(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-08
(45)【発行日】2024-11-18
(54)【発明の名称】アンテナ構造体
(51)【国際特許分類】
H01Q 19/06 20060101AFI20241111BHJP
H01Q 15/14 20060101ALI20241111BHJP
H01Q 19/10 20060101ALI20241111BHJP
H01Q 23/00 20060101ALI20241111BHJP
【ＦＩ】
H01Q19/06
H01Q15/14 B
H01Q19/10
H01Q23/00
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2022565289
(86)(22)【出願日】2021-11-18
(86)【国際出願番号】 JP2021042474
(87)【国際公開番号】W WO2022113884
(87)【国際公開日】2022-06-02
【審査請求日】2023-05-22
(31)【優先権主張番号】P 2020197305
(32)【優先日】2020-11-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000006633
【氏名又は名称】京セラ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110003029
【氏名又は名称】弁理士法人ブナ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】櫻井 敬三
【審査官】岸田 伸太郎
(56)【参考文献】
【文献】特開２００３－０６０４３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１２１１２６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０６－１７７６３９（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１９／０１６６６８６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】国際公開第２００６／０２８１３６（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｑ １９／０６
Ｈ０１Ｑ １５／１４
Ｈ０１Ｑ １９／１０
Ｈ０１Ｑ ２３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１面および該第１面の反対に位置する第２面を有するアンテナ基板と、前記第１面に位置する透過型フィルターと、
前記第２面に位置する制御基板と、
を備え、
前記透過型フィルターは、前記第１面との対向面に第１環状パターンが位置し、前記対向面との反対面に第２環状パターンが位置し、
前記第１環状パターンと前記第２環状パターンは、平面透視で重なって位置しており、
前記制御基板は、前記第１環状パターンと同数で、平面透視で前記第１環状パターンと重なって位置する、
アンテナ構造体。
【請求項2】
前記アンテナ基板と前記透過型フィルターとの間に、電磁波誘導層がさらに位置する、請求項１に記載のアンテナ構造体。
【請求項3】
前記電磁波誘導層が、前記透過型フィルター側の面に、前記第１環状パターンと同数で、かつ対向するように位置する第３環状パターンを備え、反対側の面に、該第３環状パターンと同数で、かつ平面透視で重なるように位置する電磁波誘導用の電極を備える、請求項２に記載のアンテナ構造体。
【請求項4】
前記透過型フィルターにおいて、前記アンテナ基板側の面の周縁部に第１接地用パッド、および反対側の面の周縁部に第２接地用パッドがさらに位置しており、前記第１環状パターンと前記第１接地用パッドとが、第１接地用配線で接続されており、前記第２環状パターンと前記第２接地用パッドとが、第２接地用配線で接続されている、請求項１～３のいずれかに記載のアンテナ構造体。
【請求項5】
前記第１環状パターン、前記第２環状パターン、前記第３環状パターン、前記第１接地用パッド、前記第２接地用パッド、前記第１接地用配線および前記第２接地用配線の少なくとも１種が、銅である、請求項３を引用する請求項４に記載のアンテナ構造体。
【請求項6】
前記第１環状パターン、前記第２環状パターンおよび前記第３環状パターンが、円環状を有する、請求項３、請求項３を引用する請求項４または請求項５に記載のアンテナ構造体。
【請求項7】
前記透過型フィルターが２層以上積層されている、請求項１～６のいずれかに記載のアンテナ構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アンテナ構造体に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、ワイヤレスネットワークを利用した通信機器には、電気信号の送受信のため、例えば特許文献１に記載のようなアンテナ構造体が採用されている。このようなアンテナ構造体は、例えば、制御基板（ＲＦ制御基板）の上面に電気フィルター基板を積層させ、電気フィルター基板の上面にアンテナ基板を積層させた構造を有している。
【0003】
特許文献１に記載のアンテナ構造体は、アンテナ基板と制御基板とが電気フィルター基板を介して接続されている。そのため、配線が長くなり伝送損失が大きくなる。さらに、このようなアンテナ構造体は、積層構造を有しているため、接続不良などが生じた場合、アンテナ基板、電気フィルター基板および制御基板のそれぞれを再利用することができない。その結果、歩留まりが低くなる。このような不良を避けるために、比較的高価な低誘電材や低損失材を採用することになり、コストアップにつながる。
【0004】
特許文献１に記載のアンテナ構造体は平面視した場合に、アンテナ基板、電気フィルター基板および制御基板は、ほぼ同じ大きさを有している。このようなアンテナ構造体は積層構造を有しているため、各部材を配置場所に応じた任意の大きさで適用することができない。その結果、アンテナ構造体を小型化させるのが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開平６－１５２１０１号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示に係るアンテナ構造体は、第１面および第１面の反対に位置する第２面を有するアンテナ基板と、第１面に位置する透過型フィルターと、第２面に位置する制御基板とを備える。透過型フィルターは、第１面との対向面に第１環状パターンが位置し、対向面との反対面に第２環状パターンが位置し、第１環状パターンと第２環状パターンは、平面透視で重なって位置している。制御基板は、第１環状パターンと同数で、平面透視で第１環状パターンと重なって位置している。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1】本開示の一実施形態に係るアンテナ構造体を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
従来のアンテナ構造体は、上記のように、制御基板（ＲＦ制御基板）の上面に電気フィルター基板を積層させ、電気フィルター基板の上面にアンテナ基板を積層させた構造を有している。そのため、上記のように、歩留まりが低くなったり、コストアップにつながったり、各部材を配置場所に応じた任意の大きさで適用することができなかったりする。したがって、伝送損失が少なく、歩留まりが高くて低コスト化することができ、各部材を配置場所に応じた任意の大きさで適用することができるアンテナ構造体が求められている。
【0009】
本開示に係るアンテナ構造体は、アンテナ基板の第１面に透過型フィルターが位置し、アンテナ基板の第２面に少なくとも一つの制御基板が位置している。さらに、本開示に係るアンテナ構造体は、アンテナ基板、制御基板および透過型フィルターの一体型の積層体ではなく、それぞれ個別の部材が貼り合された構造を有している。したがって、本開示によれば、伝送損失が少なく、歩留まりが高くて低コスト化することができ、各部材を配置場所に応じた任意の大きさで適用することができるアンテナ構造体を提供することができる。
【0010】
【0011】
アンテナ基板２は、絶縁基板２１の上面に、第２アンテナ導体２１２、絶縁層（第２絶縁層）２２ｂ、第１接地用導体層２３ａ、絶縁層（第１絶縁層）２２ａおよび第１アンテナ導体２２ａ２がこの順序で積層され、絶縁基板２１の下面に第２接地用導体層２３ｂが積層された構造を有する。さらに、アンテナ基板２は、アンテナ基板２の上下面を貫通する接地用／電源用スルーホール導体２４ａ、第１アンテナ導体２２ａ２と制御基板５とを電気的に接続する第１スルーホール導体２４ｂ、および第２アンテナ導体２１２と制御基板５とを電気的に接続する第２スルーホール導体２４ｃを含む。接地用／電源用スルーホール導体２４ａ、第１スルーホール導体２４ｂ、および第２スルーホール導体２４ｃは、例えば銅などの金属で形成されている。
【0012】
アンテナ基板２を、図２に基づいて具体的に説明する。図２（Ａ）は、アンテナ基板２に含まれる絶縁基板２１の一実施形態を示す上面図である。絶縁基板２１は、絶縁性を有する素材で形成されていれば特に限定されない。絶縁性を有する素材としては、例えば、エポキシ樹脂、ビスマレイミド－トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などの樹脂が挙げられる。これらの樹脂は２種以上を混合して用いてもよい。
【0013】
絶縁基板２１には、補強材が含まれていてもよい。補強材としては、例えば、ガラス繊維、ガラス不織布、アラミド不織布、アラミド繊維、ポリエステル繊維などの絶縁性布材が挙げられる。補強材は２種以上を併用してもよい。さらに、絶縁基板２１には、シリカ、硫酸バリウム、タルク、クレー、ガラス、炭酸カルシウム、酸化チタンなどの無機絶縁性フィラーが分散されていてもよい。
【0014】
絶縁基板２１の上面には、第２アンテナ導体２１２と、この第２アンテナ導体２１２を取り囲むように、絶縁基板２１の周縁部にパッド２１１が位置している。第２アンテナ導体２１２およびパッド２１１は、導電性を有する素材（導体）で形成されていれば限定されない。導電性を有する素材としては、例えば、銅などの金属が挙げられる。第２アンテナ導体２１２およびパッド２１１は、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0015】
第２アンテナ導体２１２は、例えば縦一文字状を有しており、電磁波を受発信するために備えられている。
【0016】
絶縁基板２１の上面、第２アンテナ導体２１２およびパッド２１１を被覆するように、絶縁層２２ｂが位置している。絶縁層２２ｂは、絶縁基板２１と同様、上記のような絶縁性を有する素材であり、上記のような補強材や無機絶縁性フィラーが含まれていてもよい。
【0017】
絶縁層２２ｂの上面には、第１接地用導体層２３ａが位置している。図２（Ｂ）は、アンテナ基板２に含まれる第１接地用導体層２３ａの一実施形態を示す上面図である。第１接地用導体層２３ａは、導体で形成されていれば限定されず、例えば、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0018】
第１接地用導体層２３ａには、第２アンテナ導体２１２および後述する第１アンテナ導体２２ａ２が位置している場所とほぼ対向するように、スロット２３ａ１が形成されている。スロット２３ａ１は、縦一文字状を有する第２アンテナ導体２１２および横一文字状を有する第１アンテナ導体２２ａ２の形状に合わせて、十字状を有している。スロット２３ａ１は、例えば、第１接地用導体層２３ａの前駆体であるベタ状の導体に、例えばエッチング処理を施すことによって形成される。
【0019】
第１接地用導体層２３ａの上面には、絶縁層２２ａが位置している。図２（Ｃ）は、アンテナ基板２に含まれる絶縁層２２ａの一実施形態を示す上面図である。絶縁層２２ａの上面には、第１アンテナ導体２２ａ２と、この第１アンテナ導体２２ａ２を取り囲むように、絶縁層２２ａの周縁部にパッド２２ａ１が位置している。第１アンテナ導体２２ａ２およびパッド２２ａ１は、第２アンテナ導体２１２およびパッド２１１と同様、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0020】
第１アンテナ導体２２ａ２は、横一文字状を有しており、第２アンテナ導体２１２と対向する位置に、第２アンテナ導体２１２と交差するように位置している。すなわち、第１アンテナ導体２２ａ２と第２アンテナ導体２１２とを平面透視した場合、十字状を有している。
【0021】
アンテナ基板２は、異なる周波数を有する電波が混在している場合に、１つの周波数帯の電波のみを送受信することができるような構成を有しているのがよい。すなわち、第１アンテナ導体２２ａ２、第２アンテナ導体２１２およびスロット２３ａ１の配置などの調整により、共振点が限定されたアンテナ基板であるのがよい。アンテナ基板２が、１つの周波数帯の電波のみを送受信することができるような構成を有していると、アンテナ構造体１の構造をより単純化することができ、例えば、小型化などに寄与することができる。
【0022】
一方、絶縁基板２１の下面には、第２接地用導体層２３ｂが位置している。図２（Ｄ）は、アンテナ基板２に含まれる第２接地用導体層２３ｂの一実施形態を示す上面図である。さらに、絶縁基板２１の下面には、第１電極２３ｂ１、第２電極２３ｂ２および電源用導体２３ｂ３が、第２接地用導体層２３ｂとクリアランスをあけて絶縁性を確保した状態で位置している。第１電極２３ｂ１は、第１スルーホール導体２４ｂを介して第１アンテナ導体２２ａ２と接続されている。第２電極２３ｂ２は、第２スルーホール導体２４ｃを介して第２アンテナ導体２１２と接続されている。
【0023】
アンテナ基板２においては、一組の第１アンテナ導体２２ａ２および第２アンテナ導体２１２それぞれに対向する領域に、一組の第１電極２３ｂ１および第２電極２３ｂ２が位置している。具体的には、一組の第１アンテナ導体２２ａ２および第２アンテナ導体２１２が９つ存在しており、図２（Ｄ）に示すように、９つの領域それぞれに一組の第１電極２３ｂ１および第２電極２３ｂ２が位置している。電源用導体２３ｂ３は、一組の第１電極２３ｂ１および第２電極２３ｂ２を取り囲むように、各領域の周縁部に位置している。
【0024】
次に、透過型フィルター３を説明する。図１に示すように、透過型フィルター３は、後述する電磁波誘導層４を介して、アンテナ基板２の第１面（上面）に位置している。透過型フィルター３は、図１に示すように、絶縁基板３１と、絶縁基板３１の下面（アンテナ基板２側の面）に位置する第１環状パターン３２ａと、絶縁基板３１の上面（アンテナ基板２側と反対側の面）に位置する第２環状パターン３２ｂとを含む。透過型フィルター３を、図３に基づいて具体的に説明する。
【0025】
図３（Ａ）は、アンテナ構造体１に含まれる透過型フィルター３の一実施形態を示す上面図であり、図３（Ｂ）は、アンテナ構造体１に含まれる透過型フィルター３の一実施形態を示す下面図である。図３（Ａ）に示すように、絶縁基板３１の上面には、第２環状パターン３２ｂと、この第２環状パターン３２ｂを取り囲むように、絶縁基板３１の周縁部に第２接地用パッド３４ｂが位置している。
【0026】
絶縁基板３１は、上述の絶縁基板２１と同様、絶縁性を有する素材であれば特に限定されず、さらに、補強材や無機絶縁性フィラーが含まれていてもよい。
【0027】
第２環状パターン３２ｂは、上述した一組の第１アンテナ導体２２ａ２および第２アンテナ導体２１２それぞれに対向する領域に位置している。第２環状パターン３２ｂは、円環状を有しており、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。第２環状パターン３２ｂは円環状に限定されず、環状を有していれば形状は限定されない。
【0028】
本例において、第２接地用パッド３４ｂは、部材間を電気的に接続するためのパッドではなく、部材間を単に接続するために使用される。そのため、第２接地用パッド３４ｂは、銅などの金属で形成されていてもよく、樹脂で形成されていてもよい。
【0029】
絶縁基板３１の周縁部には、ソルダーレジスト３５が形成されている。ソルダーレジスト３５は、第２接地用パッド３４ｂを露出するための開口を有している。ソルダーレジスト３５は、例えば、アクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。
【0030】
一方、図３（Ｂ）に示すように、絶縁基板３１の下面には、第１環状パターン３２ａと、この第１環状パターン３２ａを取り囲むように、絶縁基板３１の周縁部に第１接地用パッド３４ａが位置している。
【0031】
第１環状パターン３２ａは、第２環状パターン３２ｂと絶縁基板３１を挟んでそれぞれ対向するように位置している。言い換えれば、第１環状パターン３２ａと第２環状パターン３２ｂとは、平面透視で互いに全てが重なるように位置している。第１環状パターン３２ａも第２環状パターン３２ｂと同様、円環状を有しており、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。第１環状パターン３２ａは円環状に限定されず、環状を有していれば形状は限定されない。
【0032】
本例において、絶縁基板３１の下面に位置する第１接地用パッド３４ａも、部材間を電気的に接続するためのパッドではなく、部材間を単に接続するために使用される。そのため、絶縁基板３１の下面に位置する第１接地用パッド３４ａも、銅などの金属であってもよく、樹脂であってもよい。
【0033】
絶縁基板３１の下面の周縁部にも、絶縁基板３１の上面の周縁部と同様、ソルダーレジスト３５が形成されている。絶縁基板３１の下面に位置するソルダーレジスト３５も、第１接地用パッド３４ａを露出するための開口を有している。ソルダーレジスト３５は、上述のように、例えばアクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。
【0034】
透過型フィルター３に含まれる第１環状パターン３２ａおよび第２環状パターン３２ｂのように、パターンを環状にすることによって、電波を集約するとともに隣接する環状パターンとの間で電波が混在することを低減できる。図３（Ａ）および（Ｂ）に示すように、第１環状パターン３２ａおよび第２環状パターン３２ｂが円形状を有することによって、この効果がより発揮される。
【0035】
図１に示すように、アンテナ基板２と透過型フィルター３とを介する電磁波誘導層４は、絶縁基板４１と、絶縁基板４１の上面（透過型フィルター３側の面）に位置する第３環状パター４２と、絶縁基板４１の下面（アンテナ基板２側の面）に位置する電磁波誘導用の電極４３とを含む。電磁波誘導層４は、アンテナ基板２からの電波を透過型フィルター３に、より効率よく導くため、あるいは、透過型フィルター３を透過した外部からの電波をアンテナ基板２に、より効率よく導くために使用される。電磁波誘導層４を、図４に基づいて具体的に説明する。
【0036】
図４（Ａ）は、アンテナ構造体１に含まれる電磁波誘導層４の一実施形態を示す上面図であり、図４（Ｂ）は、アンテナ構造体１に含まれる電磁波誘導層４の一実施形態を示す下面図である。図４（Ａ）に示すように、絶縁基板４１の上面には、第３環状パターン４２と、この第３環状パターン４２を取り囲むように、絶縁基板４１の周縁部に第３接地用パッド４４ａが形成されている。
【0037】
絶縁基板４１は、上述の絶縁基板２１と同様、絶縁性を有する素材であれば特に限定されず、さらに、補強材や無機絶縁性フィラーが含まれていてもよい。
【0038】
第３環状パターン４２は、第１環状パターン３２ａと同数で、かつ対向するように位置している。第３環状パターン４２も第１環状パターン３２ａと同様、円形状を有しており、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。第３環状パターン４２は円環状に限定されず、環状を有していれば形状は限定されない。
【0039】
本例において、第３接地用パッド４４ａは、部材間を電気的に接続するためのパッドではなく、部材間を単に接続するために使用される。そのため、第３接地用パッド４４ａは、銅などの金属であってもよく、樹脂であってもよい。
【0040】
絶縁基板４１の周縁部には、ソルダーレジスト４５が形成されている。ソルダーレジスト４５は、第３接地用パッド４４ａを露出するための開口を有している。ソルダーレジスト４５は、上述のように、例えばアクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。
【0041】
一方、図４（Ｂ）に示すように、絶縁基板４１の下面には、電磁波誘導用の電極４３と、この電磁波誘導用の電極４３を取り囲むように、絶縁基板４１の周縁部に第４接地用パッド４４ｂが位置している。
【0042】
電磁波誘導用の電極４３は、第３環状パターン４２と同数で、かつ絶縁基板４１を介して対向するように位置している。電磁波誘導用の電極４３の形状は環状ではなく、面状の四角形である。電磁波誘導用の電極４３の形状は、四角形以外の多角形であってもよく、円形であってもよい。電磁波誘導用の電極４３は、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0043】
本例において、絶縁基板４１の下面に位置する第４接地用パッド４４ｂも、部材間を電気的に接続するためのパッドではなく、部材間を単に接続するために使用される。そのため、第４接地用パッド４４ｂも、銅などの金属であってもよく、樹脂であってもよい。
【0044】
絶縁基板４１の下面の周縁部にも、絶縁基板４１の上面の周縁部と同様、ソルダーレジスト４５が形成されている。絶縁基板４１の下面に位置するソルダーレジスト４５も、第４接地用パッド４４ｂを露出するための開口を有している。ソルダーレジスト４５は、上述のように、例えばアクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。
【0045】
次に、アンテナ基板２の第２面（下面）に位置する制御基板５を、図５に基づいて具体的に説明する。図５は、アンテナ構造体１に含まれる制御基板５の一実施形態を示す斜視図である。制御基板５は、第１環状パターン３２ａと同数で、かつ対向するように位置している。本例においては、個々の９つの制御基板５が縦横３列に並んでいる。制御基板５は、図５に示すように、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の上面に位置する接地用／電源用電極５２、第３電極５２１および第４電極５２２とを含み、さらに、制御回路（図示せず）を備える。制御基板５は、電磁波の強弱を制御したり、送受信のタイミングを制御したりする機能を有している。
【0046】
絶縁基板５１は、上述の絶縁基板２１と同様、絶縁性を有する素材であれば特に限定されず、さらに、補強材や無機絶縁性フィラーが含まれていてもよい。
【0047】
接地用／電源用電極５２は、第３電極５２１および第４電極５２２を取り囲むように、絶縁基板５１の周縁部に位置している。接地用／電源用電極５２は、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0048】
第３電極５２１は、第１電極２３ｂ１および第１スルーホール導体２４ｂを介して第１アンテナ導体２２ａ２と接続されている。第４電極５２２は、第２電極２３ｂ２および第２スルーホール導体２４ｃを介して第２アンテナ導体２１２と接続されている。第３電極５２１および第４電極５２２は、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0049】
絶縁基板５１の上面の周縁部には、ソルダーレジスト５５が形成されている。ソルダーレジスト５５には、接地用／電源用電極５２を露出するための開口を有している。ソルダーレジスト５５は、上述のように、例えばアクリル変性エポキシ樹脂で形成されている。
【0050】
各々の制御基板５の下面には、図１に示すように、半導体素子６が搭載されている。制御基板５と半導体素子６との隙間には、封止樹脂７が充填されている。
【0051】
本開示は、上述の一実施形態に係るアンテナ構造体１に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、透過型フィルター３において、起電流を排出させるために、接地用配線３４１（第１接地用配線３４１ａおよび第２接地用配線３４１ｂ）が設けられていてもよい。接地用配線３４１は、銅などの金属、具体的には、銅箔などの金属箔、銅めっきなどの金属めっきによって形成されている。
【0052】
接地用配線３４１は、図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、透過型フィルター３に含まれる絶縁基板３１の両面（上下面）に位置している。絶縁基板３１の上面に位置している第２接地用配線３４１ｂは、第２環状パターン３２ｂと第２接地用パッド３４ｂとを接続するように位置している。第２接地用配線３４１ｂが接続されている接地用パッド３４は、銅などの金属で形成されているのがよい。
【0053】
絶縁基板３１の下面に位置している第１接地用配線３４１ａは、第１環状パターン３２ａと第１接地用パッド３４ａとを接続するように形成されている。第１接地用配線３４１ａが接続されている第１接地用パッド３４ａは、銅などの金属で形成されているのがよい。このような第１接地用パッド３４ａと第２接地用パッド３４ｂとは、例えば絶縁基板３１に位置するビアホール導体によって電気的に接続されている。
【0054】
上述の一実施形態に係るアンテナ構造体１は、透過型フィルター３を１層積層させた構造を有している。しかし、本開示のアンテナ構造体は、透過型フィルターを２層以上積層させた構造を有していてもよい。
【0055】
上述の一実施形態に係るアンテナ構造体１には、透過型フィルター３の上下面、電磁波誘導層４の上下面、および制御基板５の上面に、ソルダーレジストが形成されている。しかし、本開示のアンテナ構造体において、ソルダーレジストは必須の部材ではなく、必要に応じて使用すればよい。
【0056】
上述の一実施形態に係るアンテナ構造体１には、電磁波誘導層４が使用されている。しかし、本開示のアンテナ構造体において、電磁波誘導層は必須の部材ではなく、必要に応じて使用すればよい。
【符号の説明】
【0057】
１ アンテナ構造体
２ アンテナ基板
２１ 絶縁基板
２１１ パッド
２１２ 第２アンテナ導体
２２ａ 第１絶縁層
２２ａ１ パッド
２２ａ２ 第１アンテナ導体
２２ｂ 第２絶縁層
２３ａ 第１接地用導体層
２３ａ１ スロット
２３ｂ 第２接地用導体層
２３ｂ１ 第１電極
２３ｂ２ 第２電極
２３ｂ３ 電源用導体
２４ａ 接地用／電源用スルーホール導体
２４ｂ 第１スルーホール導体
２４ｃ 第２スルーホール導体
３ 透過型フィルター
３１ 絶縁基板
３２ａ 第１環状パターン
３２ｂ 第２環状パターン
３４ 接地用パッド
３４ａ 第１接地用パッド
３４ｂ 第２接地用パッド
３４１ 接地用配線
３４１ａ 第１接地用配線
３４１ｂ 第２接地用配線
３５ソルダーレジスト
４ 電磁波誘導層
４１ 絶縁基板
４２ 第３環状パターン
４３ 電磁波誘導用の電極
４４ａ 第３接地用パッド
４４ｂ 第４接地用パッド
４５ ソルダーレジスト
５ 制御基板
５１ 絶縁基板
５２ 接地用／電源用電極
５２１ 第３電極
５２２ 第４電極
５５ ソルダーレジスト
６ 半導体素子
７ 封止樹脂
２ アンテナ基板
２１ 絶縁基板
２１１ パッド
２１２ 第２アンテナ導体
２２ａ 第１絶縁層
２２ａ１ パッド
２２ａ２ 第１アンテナ導体
２２ｂ 第２絶縁層
２３ａ 第１接地用導体層
２３ａ１ スロット
２３ｂ 第２接地用導体層
２３ｂ１ 第１電極
２３ｂ２ 第２電極
２３ｂ３ 電源用導体
２４ａ 接地用／電源用スルーホール導体
２４ｂ 第１スルーホール導体
２４ｃ 第２スルーホール導体
３ 透過型フィルター
３１ 絶縁基板
３２ａ 第１環状パターン
３２ｂ 第２環状パターン
３４ 接地用パッド
３４ａ 第１接地用パッド
３４ｂ 第２接地用パッド
３４１ 接地用配線
３４１ａ 第１接地用配線
３４１ｂ 第２接地用配線
３５ソルダーレジスト
４ 電磁波誘導層
４１ 絶縁基板
４２ 第３環状パターン
４３ 電磁波誘導用の電極
４４ａ 第３接地用パッド
４４ｂ 第４接地用パッド
４５ ソルダーレジスト
５ 制御基板
５１ 絶縁基板
５２ 接地用／電源用電極
５２１ 第３電極
５２２ 第４電極
５５ ソルダーレジスト
６ 半導体素子
７ 封止樹脂
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】