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特許7585507ストレージシステム

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-08

(45)【発行日】2024-11-18

(54)【発明の名称】ストレージシステム

(51)【国際特許分類】

G06F 12/00 20060101AFI20241111BHJP

G06F 12/06 20060101ALI20241111BHJP

【ＦＩ】

G06F12/00 550K

G06F12/06 524

【請求項の数】 17

(21)【出願番号】P 2023544910

(86)(22)【出願日】2021-09-02

(86)【国際出願番号】 JP2021032273

(87)【国際公開番号】W WO2023032121

(87)【国際公開日】2023-03-09

【審査請求日】2023-12-15

(73)【特許権者】

【識別番号】318010018

【氏名又は名称】キオクシア株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001737

【氏名又は名称】弁理士法人スズエ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】人見達郎

(72)【発明者】

【氏名】吉水康人

(72)【発明者】

【氏名】三浦正幸

(72)【発明者】

【氏名】宮岡己利

(72)【発明者】

【氏名】小嶋哲治

(72)【発明者】

【氏名】佐貫朋也

【審査官】後藤彰

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－１４９６６７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３０４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２１／０９５２３２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０２１／０９５２５２（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ１２／００－Ｇ０６Ｆ１２／０６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１以上の不揮発性メモリダイをそれぞれが含む複数の半導体パッケージを保管可能なパッケージストッカーと、
前記半導体パッケージを着脱可能に装着するように構成された少なくとも一つのソケットを含むドライブと、
前記ドライブに通信可能に接続され、前記半導体パッケージの前記１以上の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを実行するように構成されたホスト装置と、
前記パッケージストッカーと前記ドライブとの間で前記半導体パッケージを搬送するように構成されたパッケージ搬送装置と、
を具備し、
前記ホスト装置は、
前記複数の半導体パッケージのうち、アクセス対象である第１不揮発性メモリダイを含む第１半導体パッケージを決定し、
前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されている場合、前記第１不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込みを実行し、
前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されていない場合、前記パッケージ搬送装置に、前記第１半導体パッケージを前記ドライブの前記ソケットに搬送させて装着させる
ストレージシステム。

【請求項2】

前記ホスト装置は、
前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されておらず、且つ、前記ドライブに空きソケットがある場合、前記パッケージ搬送装置に、前記第１半導体パッケージを前記ドライブの前記空きソケットに搬送させて装着させ、
前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されておらず、且つ、前記ドライブに空きソケットがない場合、前記パッケージ搬送装置に、前記ソケットに装着されている前記半導体パッケージを前記ソケットから取り外させ、前記パッケージ搬送装置に、前記第１半導体パッケージを、前記半導体パッケージが取り外された前記ドライブの前記ソケットに搬送させて装着させる
請求項１に記載のストレージシステム。

【請求項3】

前記ホスト装置は、
前記複数の半導体パッケージそれぞれの優先順位を管理し、
第１レベルの優先順位を有する前記半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着され、前記第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有する前記半導体パッケージが前記パッケージ搬送装置において保持され、前記第２レベルの優先順位よりも低い第３レベルの優先順位を有する前記半導体パッケージが前記パッケージストッカーに保管されるように、前記複数の半導体パッケージそれぞれの優先順位に基づいて、前記複数の半導体パッケージそれぞれが存在する位置を制御する
請求項１に記載のストレージシステム。

【請求項4】

前記パッケージストッカーは第１の保管場所と第２の保管場所とを含み、
前記ホスト装置は、
前記第３レベルの優先順位を有する前記半導体パッケージが前記パッケージストッカーの前記第１の保管場所に保管され、前記第３レベルの優先順位よりも低い第４レベルの優先順位を有する前記半導体パッケージが前記パッケージストッカーの前記第２の保管場所に保管されるように、前記複数の半導体パッケージそれぞれの優先順位に基づいて、前記複数の半導体パッケージそれぞれが存在する位置を制御する
請求項３に記載のストレージシステム。

【請求項5】

前記第１の保管場所と前記パッケージ搬送装置との距離は、前記第２の保管場所と前記パッケージ搬送装置との距離よりも短い
請求項４に記載のストレージシステム。

【請求項6】

前記パッケージストッカーは、第１個数の前記半導体パッケージをそれぞれが収容する複数のトレーを保管可能に構成され、前記第１個数は２以上であり、
前記ドライブは、前記トレーに収容されたままの前記第１個数の前記半導体パッケージを一括して着脱可能な、前記第１個数の前記ソケットを含み、
前記ホスト装置は、
前記複数のトレーのうち、前記第１半導体パッケージを収容する第１トレーを特定し、
前記第１トレーに収容された前記第１個数の前記半導体パッケージが前記ドライブの前記第１個数の前記ソケットに装着されている場合、前記第１不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込みを実行し、
前記第１トレーに収容された前記第１個数の前記半導体パッケージが前記ドライブの前記第１個数の前記ソケットに接続されていない場合、前記パッケージ搬送装置に、前記第１トレーを前記ドライブに搬送させ、前記第１トレーに収容された前記第１個数の前記半導体パッケージを前記第１個数の前記ソケットに装着させる
請求項１に記載のストレージシステム。

【請求項7】

前記ホスト装置は、
前記複数の半導体パッケージそれぞれの優先順位に基づいて決定される前記複数のトレーそれぞれの優先順位を管理し、
第１レベルの優先順位を有する前記トレーに収容された前記第１個数の前記半導体パッケージが前記ドライブの前記第１個数の前記ソケットに装着され、前記第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有する前記トレーが前記パッケージ搬送装置において保持され、前記第２レベルの優先順位よりも低い第３レベルの優先順位を有する前記トレーが前記パッケージストッカーに含まれる第１の保管場所に保管され、前記第３レベルの優先順位よりも低い第４レベルの優先順位を有する前記トレーが前記パッケージストッカーに含まれる第２の保管場所に保管されるように、前記複数のトレーそれぞれの優先順位に基づいて、前記複数のトレーそれぞれが存在する位置を制御する
請求項６に記載のストレージシステム。

【請求項8】

前記第１の保管場所と前記パッケージ搬送装置との距離は、前記第２の保管場所と前記パッケージ搬送装置との距離よりも短い
請求項７に記載のストレージシステム。

【請求項9】

前記パッケージストッカーは、前記パッケージストッカーの外部から前記パッケージストッカーへの前記トレーの追加、および、前記パッケージストッカーから前記パッケージストッカーの外部への前記トレーの排出、に使用されるトレー出し入れ口を含む
請求項６に記載のストレージシステム。

【請求項10】

前記パッケージストッカーは、前記トレーが載置可能な、互いに平行に延びた少なくとも一対のレールを含み、
前記一対のレール上に載置された前記トレーは前記一対のレールに沿って移動可能である
請求項９に記載のストレージシステム。

【請求項11】

前記パッケージ搬送装置は前記トレー出し入れ口に対向し、
前記パッケージストッカーの前記一対のレールは、前記トレー出し入れ口から前記パッケージ搬送装置へ向かう方向に延びている
請求項１０に記載のストレージシステム。

【請求項12】

前記半導体パッケージは、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第２の面に配置された複数のボール型金属端子とを含み、
前記トレーは、前記半導体パッケージの前記複数のボール型金属端子が露出される開口が形成された面を有する
請求項６に記載のストレージシステム。

【請求項13】

前記半導体パッケージは、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第２の面に配置された複数のボール型金属端子とを含み、
前記ドライブは、少なくとも前記第１個数のソケットが配置された基板をさらに含み、
前記基板は１以上の第１の凹部を含み、
前記トレーは、前記半導体パッケージの前記複数のボール型金属端子が露出される開口が形成された下面を有し、前記トレーの前記下面は、前記ドライブの前記基板の前記１以上の第１の凹部にそれぞれ嵌まる１以上の第１の凸部を含む
請求項６に記載のストレージシステム。

【請求項14】

蓋部材をさらに具備し、前記蓋部材は１以上の第２の凹部を含み、
前記トレーは、前記下面とは反対側の上面を有し、前記トレーの前記上面は１以上の第２の凸部を含み、
前記基板上に置かれた前記トレーは、前記蓋部材の前記１以上の第２の凹部と、前記トレーの前記上面の前記１以上の第２の凸部とが嵌るように、前記蓋部材によって覆われる
請求項１３に記載のストレージシステム。

【請求項15】

前記半導体パッケージは、複数の不揮発性メモリダイを含む
請求項１に記載のストレージシステム。

【請求項16】

前記半導体パッケージは、第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、前記第２の面に配置された複数のボール型金属端子と、を含み、前記複数のボール型金属端子は前記複数の不揮発性メモリダイそれぞれのチャンネル端子に接続される
請求項１５に記載のストレージシステム。

【請求項17】

前記ホスト装置は、
前記パッケージストッカーに保管されている前記半導体パッケージに格納されているデータの量を管理するための第１のプログラムを実行するように構成されたプロセッサを含む
請求項１に記載のストレージシステム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、不揮発性メモリを制御する技術に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、不揮発性メモリを備えるストレージデバイスが広く普及している。このようなストレージデバイスの一つとして、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリを備えるソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）が知られている。

【0003】

ＳＳＤは、様々なコンピュータのストレージとして使用されている。最近では、データセンタにおいても、ＳＳＤがストレージとして使用されている。

【0004】

データセンタでは、大量のデータの読み出しおよび書き込みを高速に行うことが必要とされる。

【0005】

このため、大量のデータの処理に有用な新たなストレージシステムの実現が求められている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】米国特許出願公開第２０１９／０３８７２９１号明細書

【文献】米国特許第１０４６７１６３号明細書

【文献】特開２０１６－８１３３２号公報

【文献】特表２００５－５１７２３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、大量のデータの処理に有用なストレージシステムを提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0008】

実施形態によれば、ストレージシステムは、パッケージストッカーと、ドライブと、ホスト装置と、パッケージ搬送装置とを具備する。パッケージストッカーは、１以上の不揮発性メモリダイをそれぞれが含む複数の半導体パッケージを保管可能である。ドライブは、前記半導体パッケージを着脱可能に装着するように構成された少なくとも一つのソケットを含む。ホスト装置は、前記ドライブに通信可能に接続され、前記半導体パッケージの前記１以上の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを実行するように構成される。パッケージ搬送装置は、前記パッケージストッカーと前記ドライブとの間で前記半導体パッケージを搬送するように構成される。ホスト装置は、前記複数の半導体パッケージのうち、アクセス対象である第１不揮発性メモリダイを含む第１半導体パッケージを決定する。ホスト装置は、前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されている場合、前記第１不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。ホスト装置は、前記第１半導体パッケージが前記ドライブの前記ソケットに装着されていない場合、前記パッケージ搬送装置に、前記第１半導体パッケージを前記ドライブの前記ソケットに搬送させて装着させる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】第１の実施形態に係るストレージシステムの構成例を示すブロック図。

【図2】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカー、パッケージ搬送装置、ドライブ、およびホスト装置の配置例を示す側面図。

【図3】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカー、パッケージ搬送装置、ドライブ、およびホスト装置の配置例を示す平面図。

【図4】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて使用される半導体パッケージの構成例を示す図。

【図5】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて使用される半導体パッケージの表（オモテ）面、裏面、側面それぞれの形状を示す図。

【図6】第１の実施形態に係るストレージシステムのパッケージストッカーに含まれる複数対のレールを示す斜視図。

【図7】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置の構成例を示すブロック図。

【図8】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーのパッケージ出し入れ口を示す図。

【図9】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーに新規の半導体パッケージを追加する動作を示す図。

【図10】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更する動作について説明するための図。

【図11】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更する動作について説明するための別の図。

【図12】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更する別の動作について説明するための図。

【図13】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図14】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図15】第１の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図16】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の手順を示すフローチャート。

【図17】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の手順の詳細を示すフローチャート。

【図18A】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順の部分を示すフローチャート。

【図18B】第１の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順の続き部分を示すフローチャート。

【図19】第２の実施形態に係るストレージシステムの構成例を示すブロック図。

【図20】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて使用されるトレーの構成例を示す斜視図。

【図21】図２０に示されたトレーの断面図。

【図22】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて使用される別なトレーの構成例を示す斜視図。

【図23】図２２に示されたトレーの断面図。

【図24】図２２に示されたトレーの上面および下面の形状を示す平面図。

【図25】図２２に示されたトレーの側面図。

【図26】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーのレール構造を示す斜視図。

【図27】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーのレール構造の他の例を示す斜視図。

【図28】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置の構成例を示すブロック図。

【図29】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーのトレー出し入れ口を示す図。

【図30】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるパッケージストッカーに新規のトレーを追加する動作を示す図。

【図31】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるドライブとトレーの位置合わせについて説明する図。

【図32】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるドライブとトレーの位置合わせについて説明する別な図。

【図33】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更する動作について説明するための図。

【図34】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更する動作について説明するための別の図。

【図35】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更する別の動作について説明するための図。

【図36】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図37】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図38】第２の実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、トレーの位置を変更するさらに別の動作について説明するための図。

【図39】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行される、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込み処理の手順を示すフローチャート。

【図40】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行される、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込み処理の手順の詳細を示すフローチャート。

【図41A】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行される、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順の一部分を示すフローチャート。

【図41B】第２の実施形態に係るストレージシステムに含まれるホスト装置によって実行される、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順の続き部分を示すフローチャート。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、図面を参照して、実施形態を説明する。
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係るストレージシステムの構成について説明する。図１は、第１の実施形態に係るストレージシステム１の構成例を示す図である。ストレージシステム１は、データセンタにおいて使用され得る。

【0011】

ストレージシステム１は、ストレージリードライト（Ｒ／Ｗ）装置２と、パッケージ搬送装置３と、パッケージストッカー４とを含む。

【0012】

ストレージＲ／Ｗ装置２は、ホストユニット２１とドライブ２２とを含む。図１では、２つのホストユニット２１ａ、２１ｂと２つのドライブ２２ａ、２２ｂとがストレージＲ／Ｗ装置２に含まれている場合が例示されている。しかしながら、ストレージＲ／Ｗ装置２に含まれるホストユニット２１とドライブ２２の各々の数は、１でもよいし、３以上でもよい。

【0013】

ホストユニット２１は、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを実行するように構成されたホスト装置である。ホストユニット２１は、対応するドライブ２２に通信可能に接続されている。ホストユニット２１と対応するドライブ２２とは、例えばＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ^ＴＭ（ＰＣＩｅ^ＴＭ）規格に従って通信可能である。また、ホストユニット２１は、ネットワークを介してデータセンタ内の管理サーバ５と通信し得る。ホストユニット２１と管理サーバ５とは、例えばＥｔｈｅｒｎｅｔ規格に従って通信可能である。

【0014】

ドライブ２２は、少なくとも１つのソケットと、コントローラとを含む。ソケットは、半導体パッケージ４１を着脱可能に装着するように構成されている。コントローラは、ソケットに装着された半導体パッケージ４１に含まれる１以上の不揮発性メモリダイを制御するように構成されている。

【0015】

図１に示す例では、ホストユニット２１ａはドライブ２２ａに通信可能に接続されている。また、ホストユニット２１ｂはドライブ２２ｂに通信可能に接続されている。

【0016】

つまり、ホストユニット２１ａは、ドライブ２２ａのソケットに装着されている半導体パッケージ４１の１以上の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを、ドライブ２２ａのコントローラを介して実行するように構成されたホスト装置である。同様に、ホストユニット２１ｂは、ドライブ２２ｂのソケットに装着されている半導体パッケージ４１の１以上の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを、ドライブ２２ｂのコントローラを介して実行するように構成されたホスト装置である。

【0017】

パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４とドライブ２２との間で半導体パッケージ４１を搬送する装置である。パッケージ搬送装置３は、例えば、上下、左右に移動可能な１以上の搬送ユニット３１を含んでいてもよい。搬送ユニット３１は、パッケージストッカー４内の複数の保管位置のいずれかに保管されている半導体パッケージ４１をストレージＲ／Ｗ装置２内の任意のドライブ２２に搬送し、そのドライブ２２のソケットに装着することができる。また、搬送ユニット３１は、任意のドライブ２２のソケットから半導体パッケージ４１を取り外し、取り外した半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４内の任意の保管位置に搬送することができる。パッケージ搬送装置３は、１以上の搬送ロボットによって実現され得る。

【0018】

パッケージストッカー４は、複数の半導体パッケージ４１を保管可能である。半導体パッケージ４１は、１以上の不揮発性メモリダイを含む。１以上の不揮発性メモリダイの各々は、例えば、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリである。

【0019】

次に、ストレージシステム１の基本的な動作について説明する。ホストユニット２１は、位置管理機能と、搬送制御機能とを有している。位置管理機能は、複数の半導体パッケージ４１それぞれが存在している位置を管理する機能である。搬送制御機能は、パッケージ搬送装置３を制御することによって半導体パッケージ４１の搬送を制御する機能である。

【0020】

複数の半導体パッケージ４１の各々にはパッケージ識別子（半導体パッケージ識別名とも称される）が付与されている。ホストユニット２１は、パッケージ識別子と、このパッケージ識別子によって識別される半導体パッケージ４１が存在している位置との間の対応関係を管理し得る。

【0021】

ある半導体パッケージ４１が存在し得る位置は、例えば、ドライブ２２に含まれる１以上のソケットのうちの任意の一つのソケット、または、パッケージストッカー４に含まれる複数のパッケージ保管位置のうちの任意の一つのパッケージ保管位置である。

【0022】

ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１のうち、アクセス対象である不揮発性メモリダイを含む半導体パッケージ４１を決定する。ホストユニット２１は、決定した半導体パッケージ４１が存在している位置を特定し、これによって、決定した半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれかのソケットに装着されているか否かを判定することができる。

【0023】

決定した半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれかのソケットに装着されている場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２のコントローラを介してアクセス対象の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。

【0024】

決定した半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれのソケットにも装着されておらず、且つ、パッケージストッカー４に保管されている場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定した半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からドライブ２２のいずれかのソケットに搬送させて装着させる。この場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に次のような搬送要求を送信し得る。

【0025】

この搬送要求は、例えば、決定した半導体パッケージ４１が保管されているパッケージストッカー４内の位置（パッケージ保管位置とも称される）を移動元位置として指定し、且つ、ドライブ２２のいずれかのソケットを移動先位置として指定する。パッケージ搬送装置３の搬送ユニット３１は、指定された移動元位置に存在している半導体パッケージ４１を、指定された移動先位置に搬送する。そして、搬送ユニット３１は、この半導体パッケージ４１を、移動先位置のソケットに装着する。

【0026】

一般に、ソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）のようなストレージデバイスにおいては、半導体パッケージは、ストレージデバイスに設けられた基板上に半田付けによって固定的に実装される。

【0027】

これに対し、本実施形態に係るストレージシステム１では、複数の半導体パッケージ４１の各々はドライブ２２から分離されており、個々の半導体パッケージ４１そのものがドライブ２２のソケットに着脱可能に装着されるリムーバブルストレージ媒体として利用される。

【0028】

一般には、ＳＳＤまたはハードディスクドライブ（ＨＤＤ）といったドライブは、ストレージ媒体とコントローラとを内蔵する。このため、個々のドライブの体積は比較的大きい。よって、もし、ストレージ媒体とコントローラとをそれぞれが内蔵する複数のドライブをホストユニット２１に選択的に接続するという構成が採用された場合には、ストレージシステム全体の大型化およびコストアップを招くことになる。

【0029】

光ディスク媒体または磁気テープを、コントローラを含まないストレージ媒体として利用するストレージシステムの構成も考えられる。しかし、光ディスク媒体または磁気テープに対するデータの読み出しおよび書き込み動作においては、光学ヘッドまたは磁気ヘッドを物理的に移動することが必要となる。このため、光ディスク媒体または磁気テープをストレージ媒体として利用するストレージシステムの構成では、不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しおよび書き込みを行う構成に比べ、読み出しおよび書き込み処理が実行可能になるまでのレイテンシーが増加されるとともに、Ｉ／Ｏスループットが低下される。

【0030】

ストレージシステム１では、半導体パッケージ４１とドライブ２２とが分離されている。このため、半導体パッケージ４１だけをストレージ媒体としてパッケージストッカー４に保管することができる。よって、多数のストレージ媒体を保管するために必要なスペースを削減できる。

【0031】

さらに、アクセス対象の不揮発性メモリダイを含む半導体パッケージ４１は、パッケージ搬送装置３によって、パッケージストッカー４からドライブ２２内のソケットに搬送され、そのソケットに装着される。ソケットに装着された半導体パッケージ４１は、ドライブ２２内のコントローラに電気的に接続される。このため、光ディスク媒体または磁気テープをストレージ媒体として利用する構成に比し、光学ヘッドまたは磁気ヘッドを物理的に移動させる必要が無いので、アクセス対象の不揮発性メモリダイに対するデータ読み出しおよびデータ書き込みを低レイテンシーで高速に実行することができる。この結果、データセンタにおいて必要とされる大量のデータの処理に好適なストレージシステム１を実現できる。

【0032】

さらに、ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を管理する機能も有し得る。複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を決定するためのアルゴリズムは特定のアルゴリズムに限定されず、様々な条件に基づいて、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を決定することができる。

【0033】

例えば、ある不揮発性メモリダイに対するアクセス要求に基づいて、この不揮発性メモリダイを含む半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。各半導体パッケージ４１に対するアクセス頻度に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。各半導体パッケージ４１への最終アクセス時刻からの経過時間に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。各半導体パッケージ４１に対するアクセス処理の完了または未完了を示す状態に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。各半導体パッケージ４１に対するアクセス処理が完了するまでの見込み残り時間に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。ホストユニット２１において実行されるアプリケーションプログラムに基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。各半導体パッケージ４１に対するアクセス要求が生じる確率の予測結果に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。

【0034】

あるいは、アクセス要求、アクセス頻度、最終アクセス時刻からの経過時間、アクセス処理の完了または未完了、アクセス処理完了までの見込み残り時間、実行されるアプリケーションプログラム、およびアクセス確率予測結果、のうちの任意の２つ以上の条件を組み合わせて使用することによって、各半導体パッケージ４１の優先順位が決定されてもよい。

【0035】

ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位に基づいて、複数の半導体パッケージ４１それぞれが存在する位置を制御することもできる。例えば、ホストユニット２１は、第１レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケットに装着され、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４に保管されるように、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位に基づいて、複数の半導体パッケージ４１それぞれが存在する位置を制御し得る。

【0036】

なお、パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１の幾つかを、半導体パッケージ４１を一時的に保持するためのバッファとして使用してもよい。この場合、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１は、パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１に保持される。そして、第２レベルの優先順位よりも低い第３レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４に保管される。

【0037】

第２レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１を保持している搬送ユニット３１は、他の搬送ユニット３１による搬送動作の妨げにならないように、特定の退避位置に移動されてもよい。第２レベルの優先順位を有する半導体パッケージ４１を保持している半導体パッケージ４１を保持している搬送ユニット３１は、以降では、「パッケージ搬送装置３のバッファ」または「ロボットのバッファ」とも称される。パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１の各々は、パッケージ搬送装置３のバッファとして機能し得る。このため、パッケージ搬送装置３のバッファの数は、パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１の数に等しい。

【0038】

また、以降では、ドライブ２２のソケットから取り外された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４に保管せずにパッケージ搬送装置３（つまり搬送ユニット３１）に保持することは、「半導体パッケージ４１をパッケージ搬送装置３のバッファに搬送する」とも称される。

【0039】

次に、パッケージストッカー４、パッケージ搬送装置３、ドライブ２２、およびホストユニット２１の配置例を説明する。図２は、パッケージストッカー４、パッケージ搬送装置３、ドライブ２２、およびホストユニット２１の配置例を示す側面図である。図３は、パッケージストッカー４、パッケージ搬送装置３、ドライブ２２、およびホストユニット２１の配置例を示す平面図である。

【0040】

図２および図３では、データセンタに配置されるサーバラック１１に、パッケージストッカー４、パッケージ搬送装置３、ドライブ２２、およびホストユニット２１を配置した構成が例示されている。

【0041】

以下の本実施形態の説明において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸がそれぞれ定義されている。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸、Ｙ軸によって規定されるＸ－Ｙ平面は、例えば、データセンタのフロアに相当する。Ｚ軸は、例えば、データセンタの高さ方向に相当する。

【0042】

サーバラック１１は、コンピュータおよび通信装置を収容するためのラックである。サーバラック１１のサイズおよび形状は、例えばアメリカ電子工業会（ＥＩＡ）によって規定されている。

【0043】

サーバラック１１は、前板（前扉）１２、天板１３、裏板１４、床板１５、両側板１６、１７を有している。このサーバラック１１は、例えば、３６インチ（９１４．４ｍｍ）の奥行き、７３．５インチ（１８６８．９ｍｍ）の高さ、１９インチ（４８２．６ｍｍ）の幅を有するディープ型の１９インチラックとして実現されている。

【0044】

サーバラック１１においては、パッケージストッカー４は前板（前扉）１２側に配置され得、ドライブ２２およびホストユニット２１は裏板１４側に配置され得る。さらに、パッケージ搬送装置３は、前板（前扉）１２と裏板１４との間の中央部付近に配置され得る。

【0045】

図２に示されているように、ドライブ２２ａとホストユニット２１ａとは、筐体２ａに収容されていてもよい。同様に、ドライブ２２ｂとホストユニット２１ｂとは、筐体２ｂに収容されていてもよい。

【0046】

ドライブ２２ａは、プリント回路基板２２１と、１以上のソケット２２２と、コントローラ２２３と、ＰＣＩＥｘｐｒｅｓｓ^ＴＭ（ＰＣＩｅ^ＴＭ）スイッチ２２４と、ＰＣＩｅコネクタ２２５とを含む。ソケット２２２、コントローラ２２３、およびＰＣＩｅスイッチ２２４は、プリント回路基板２２１上に配置されている。以下では、複数のソケット２２２がプリント回路基板２２１上に配置されている場合を想定する。

【0047】

ソケット２２２の各々は、半導体パッケージ４１を着脱可能に装着するように構成されたソケットである。

【0048】

コントローラ２２３は、ソケット２２２の各々に装着された半導体パッケージ４１に含まれる１以上の不揮発性メモリダイを制御するメモリコントローラである。コントローラ２２３は、ｓｙｓｔｅｍ－ｏｎ－ａ－ｃｈｉｐ（ＳｏＣ）のようなｌａｒｇｅｓｃａｌｅｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ（ＬＳＩ）によって実現されてもよい。プリント回路基板２２１上に配置されているコントローラ２２３の数は、１でもよいし、２以上でもよい。プリント回路基板２２１上の各コントローラ２２３は、ＰＣＩｅスイッチ２２４に接続されている。プリント回路基板２２１上に配置されているＰＣＩｅスイッチ２２４の数は、１でもよいし、２以上でもよい。各ＰＣＩｅスイッチ２２４は、対応するＰＣＩｅコネクタ２２５に電気的に接続されている。

【0049】

ドライブ２２ａのプリント回路基板２２１の裏面には１以上のＰＣＩｅコネクタ２２５が配置されている。プリント回路基板２２１は、１以上のＰＣＩｅコネクタ２２５を介してホストユニット２１ａのシステム基板に接続されている。

【0050】

ホストユニット２１ａのシステム基板には、プロセッサ、メモリ、システムコントローラ、通信インタフェースコントローラ等が設けられている。ホストユニット２１ａは、１以上のＰＣＩｅコネクタ２２５を介してドライブ２２ａに通信可能に接続されている。ホストユニット２１ａは、コントローラ２２３を介して、任意のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１内の任意の不揮発性メモリダイに対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。

【0051】

ドライブ２２ｂおよびホストユニット２１ｂそれぞれの構成はドライブ２２ａおよびホストユニット２１ａそれぞれの構成と同様であるので、ここではドライブ２２ｂおよびホストユニット２１ｂそれぞれの構成の詳細な説明については省略する。

【0052】

図２に示されているように、パッケージ搬送装置３は、縦方向（Ｚ軸方向）に延びる支柱３２と、幾つかの搬送ユニット３１とを含んでいてもよい。各搬送ユニット３１は、支柱３２に沿って上下方向に移動可能である。各搬送ユニット３１は、ロボットハンドのような図示しないアームを有しており、このアームを使用して任意の半導体パッケージ４１を把持することができる。

【0053】

例えば、パッケージストッカー４内のある保管位置に保管されている半導体パッケージ４１をドライブ２２ａに搬送する際には、一つの搬送ユニット３１は、搬送対象の半導体パッケージ４１の保管位置に対応する高さに移動して、搬送対象の半導体パッケージ４１を把持する。そして、当該一つの搬送ユニット３１は、ドライブ２２ａに対応する高さに移動し、搬送対象の半導体パッケージ４１をドライブ２２ａの一つのソケット２２２に装着する。

【0054】

なお、搬送対象の半導体パッケージ４１とパッケージ搬送装置３との間に別の半導体パッケージ４１が存在している場合には、まず、一つの搬送ユニット３１が当該別の半導体パッケージ４１を把持し、そして当該別の半導体パッケージ４１を把持したまま上部または下部に移動する。そして、別の搬送ユニット３１が搬送対象の半導体パッケージ４１を把持し、搬送対象の半導体パッケージ４１をドライブ２２ａの一つのソケット２２２に装着する。これにより、たとえパッケージ搬送装置３から前板１２に向かう方向（図２に示す－Ｙ方向）に沿って複数の半導体パッケージ４１が並んで保管されている場合であっても、任意の半導体パッケージ４１を搬送することができる。

【0055】

図２に示されているように、パッケージストッカー４は、複数の半導体パッケージ４１を載置可能な１対以上のレール（レール対Ｒ１１、レール対Ｒ１２、…）を含んでいる。

【0056】

次に、図３の平面図を参照して、ドライブ２２とパッケージストッカー４の構成例の詳細について説明する。

【0057】

ドライブ２２は、例えば、１２行×４列に並んだ４８個のソケット２２２と、１２個のコントローラ２２３と、３個のＰＣＩｅスイッチ２２４と、３個のＰＣＩｅスイッチ２２４にそれぞれ接続された３個のＰＣＩｅコネクタ２２５とを含む。１２個のコントローラ２２３の各々は、対応する１行の４個のソケット２２２に装着される４個の半導体パッケージ４１の制御を行う。３個のＰＣＩｅスイッチ２２４の各々は、対応する４個のコントローラ２２３に接続されている。各ＰＣＩｅスイッチ２２４は、対応する４個のコントローラ２２３との通信を行う。

【0058】

パッケージストッカー４は、複数対のレール（ここでは、１２個のレール対Ｒ１１～Ｒ１２１）を含む。レール対Ｒ１１～Ｒ１２１の各々においては、幾つかの半導体パッケージ４１が載置可能である。レール対Ｒ１１～Ｒ１２１の各々は、Ｙ軸方向に沿って互いに平行に延びた１対のレールを含む。あるレール対上に配置された半導体パッケージ４１は、このレール対に沿ってスライドして移動可能である。

【0059】

次に、半導体パッケージ４１の構成について説明する。図４は、本実施形態に係るストレージシステム１において使用される半導体パッケージ４１の構成例を示す図である。

【0060】

半導体パッケージ４１は、例えば、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）パッケージとして実現されている。この半導体パッケージ４１は、複数の不揮発性メモリダイ４１１と、パッケージ基板４１２と、複数のボール型金属端子４１３と、第１の面（表（オモテ）面）４１６と、第１の面４１６の反対側の第２の面（裏面）４１７とを含む。

【0061】

複数の不揮発性メモリダイ４１１は、パッケージ基板４１２の表面上に縦方向に積層されている。複数の不揮発性メモリダイ４１１は、例えば、モールド樹脂４１０によって覆われ且つ封止されている。各不揮発性メモリダイ４１１は１チャンネル分のチャンネル端子を含む。チャンネル端子は、チップイネーブル信号端子、複数のＩ／Ｏ端子、複数の制御信号端子、等を含む。

【0062】

モールド樹脂４１０の上面は半導体パッケージ４１の第１の面４１６を形成する。パッケージ基板４１２の下面は半導体パッケージ４１の第２の面４１７を形成する。

【0063】

複数のボール型金属端子４１３は、第２の面４１７に配置されている。複数のボール型金属端子４１３は、複数チャンネル分の複数の信号端子を含む。ボール型金属端子４１３は、半導体パッケージ４１に含まれる複数の不揮発性メモリダイ４１１それぞれのチャンネル端子に接続される。

【0064】

半導体パッケージ４１に含まれる複数の不揮発性メモリダイ４１１の少なくとも一つの不揮発性メモリダイ４１１の記憶領域の一部は、識別情報記憶領域４１８として使用される。識別情報記憶領域４１８は、この半導体パッケージ４１を識別するための識別情報を記憶する。識別情報としては、個々の半導体パッケージ４１を一意に識別可能な識別子（パッケージ識別子）を使用し得る。パッケージ識別子は、検査符号と共に識別情報記憶領域４１８に記憶されていてもよい。検査符号は、パッケージ識別子の整合性（ｉｎｔｅｇｒｉｔｙ）を検証するための符号である。検査符号は、例えば、巡回冗長符号（ＣＲＣ）、ＣＲＣとは異なる別の種類のパリティ、または、識別情報から算出されるハッシュ値である。

【0065】

識別情報（パッケージ識別子）と検査符号のペアを識別情報記憶領域４１８に記憶させることにより、識別情報記憶領域４１８から識別情報として読み出される値の整合性を検証することができる。

【0066】

図５は、半導体パッケージ４１の表（オモテ）面、裏面、側面それぞれの形状を示す図である。図５の左部は半導体パッケージ４１を上面側から見た平面図であり、図５の中央部は半導体パッケージ４１を下面側から見た平面図である。また、図５の右部は、半導体パッケージ４１の側面図である。

【0067】

半導体パッケージ４１の表面４１６（つまりモールド樹脂４１０の上面）はマーキング面として使用される。半導体パッケージ４１の裏面４１７（つまりパッケージ基板４１２の下面）には複数のボール型金属端子４１３が配置されている。なお、半導体パッケージ４１の裏面４１７においては、ボール型金属端子４１３が設けられていない領域が存在する。具体的には、裏面４１７の最外周領域には、どのボール型金属端子４１３も配置されていない。

【0068】

次に、パッケージストッカー４の構成について説明する。図６は、パッケージストッカー４に含まれる複数対のレールを示す斜視図である。

【0069】

図６では、パッケージストッカー４に３つのレールユニット４０１～４０３が含まれている場合が例示されている。

【0070】

レールユニット４０１は、間隔を置いて互いに対向する２つの側壁４０１１、４０１２と、２つの側壁４０１１、４０１２の内側に配置された４つのレール対Ｒ１１～Ｒ１４とを含む。レール対Ｒ１１は、間隔を置いて対向し、且つ互いに平行に延びた一対のレールを含む。レール間に隙間を有するこのようなレール構造を使用することにより、半導体パッケージ４１の裏面に配置されたボール型金属端子４１３がレールに接触することなく、半導体パッケージ４１を支持することが可能となる。つまり、ボール型金属端子４１３が設けられていない、半導体パッケージ４１の裏面の最外周領域のみが、レール対Ｒ１１に接触する。他のレール対Ｒ１２～Ｒ１４の各々も、レール対Ｒ１１と同様の構成を有している。

【0071】

レールユニット４０２は、間隔を置いて互いに対向する２つの側壁４０２１、４０２２と、２つの側壁４０２１、４０２２の内側に配置された４つのレール対Ｒ２１～Ｒ２４とを含む。レール対Ｒ２１は、間隔を置いて対向し、且つ互いに平行に延びた一対のレールを含む。他のレール対Ｒ２２～Ｒ２４の各々も、レール対Ｒ２１と同様の構成を有している。

【0072】

レールユニット４０３は、間隔を置いて互いに対向する２つの側壁４０３１、４０３２と、２つの側壁４０３１、４０３２の内側に配置された４つのレール対Ｒ３１～Ｒ３４とを含む。レール対Ｒ３１は、間隔を置いて対向し、且つ互いに平行に延びた一対のレールを含む。他のレール対Ｒ３２～Ｒ３４の各々も、レール対Ｒ３１と同様の構成を有している。

【0073】

次に、ホストユニット２１の構成について説明する。図７は、ホストユニット２１の構成例を示すブロック図である。ここでは、ストレージシステム１に含まれる複数のホストユニット２１のうちの一つであるホストユニット２１ａについて説明する。

【0074】

ホストユニット２１ａは、プロセッサ２０１、メインメモリ２０２、システムコントローラ２０３、および通信インタフェースコントローラ２０４、等を含む。プロセッサ２０１、メインメモリ２０２、システムコントローラ２０３、および通信インタフェースコントローラ２０４は、ホストユニット２１ａのシステム基板に実装されている。

【0075】

メインメモリ２０２は、例えば、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）である。

【0076】

通信インタフェースコントローラ２０４は、通信インタフェース２０５を介して、パッケージ搬送装置３との通信を行う。通信インタフェース２０５としては、例えば、Ｅｔｈｅｒｎｅｔ規格に準拠したインタフェースを使用し得る。この場合、通信インタフェースコントローラ２０４は、例えば、ネットワークインタフェースコントローラ（ＮＩＣ）によって実現し得る。なお、通信インタフェースコントローラ２０４は、管理サーバ５との通信にも使用され得る。

【0077】

プロセッサ２０１はメインメモリ２０２にロードされた様々なプログラム（ソフトウェア）を実行する。これらプログラムには、例えば、アプリケーションプログラム２１１、オペレーティングシステム（ＯＳ）２１２、ファイルシステム２１３、ドライブ２２ａを制御するためのデバイスドライバ２１４、ストレージ管理ツール２１６、等が含まれていてもよい。ストレージ管理ツール２１６は、各半導体パッケージ４１を管理し、且つ、各半導体パッケージ４１の搬送を制御するためのプログラムである。

【0078】

以降の説明においては、これらプログラムがある処理を実行するという記載は、ホストユニット２１ａ（より詳しくはプロセッサ２０１）がこれらプログラムを実行することによりその処理が実行されることを意味する。

【0079】

ホストユニット２１ａ（より詳しくはプロセッサ２０１）は、ストレージ管理ツール２１６の制御の下に、半導体パッケージ管理テーブル６を管理することができる。半導体パッケージ管理テーブル６は、複数の半導体パッケージ４１のための管理データである。半導体パッケージ管理テーブル６はメインメモリ２０２に記憶されてもよい。

【0080】

ホストユニット２１ａは、個々の半導体パッケージ４１に固有の半導体パッケージ識別名を付与するように構成されている。ホストユニット２１ａは、半導体パッケージ管理テーブル６を用いて、各半導体パッケージ４１の半導体パッケージ識別名と、各半導体パッケージ４１の優先順位と、各半導体パッケージ４１の状態と、各半導体パッケージの位置とを管理する。以下では、ある半導体パッケージ識別名を有する半導体パッケージ４１を、その半導体パッケージ識別名を用いて表記することがある。例えば、半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＡ」をもつ半導体パッケージ４１を、半導体パッケージＡと表記することがある。

【0081】

図７では、ホストユニット２１ａが、半導体パッケージ識別名である半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＥのそれぞれを用いて、ストレージシステム１において使用される複数の半導体パッケージ４１のそれぞれを識別する例が示されている。

【0082】

ホストユニット２１ａは、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。そして、ホストユニット２１ａは、半導体パッケージ管理テーブル６によって管理されている優先順位に基づいて、パッケージ搬送装置３に対して、半導体パッケージ４１の搬送処理を指示する。

【0083】

ホストユニット２１ａは、複数の半導体パッケージ４１それぞれが、ホストユニット２１ａに接続されている、パッケージストッカー４に保管されている、あるいはパッケージ搬送装置３の搬送ユニット３１に保持されている、のいずれの状態であるかを示す情報を、各半導体パッケージ４１の状態として、半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0084】

ここで、ある半導体パッケージ４１がホストユニット２１ａに接続されている状態は、この半導体パッケージ４１がドライブ２２ａのソケット２２２に装着されている状態を意味する。したがって、ホストユニット２１ａは、ある半導体パッケージ４１がホストユニット２１ａに接続されている場合、この半導体パッケージ４１が、ホストユニット２１ａに接続されているドライブ２２ａに含まれるソケット２２２に装着されていることを認識できる。そして、ホストユニット２１ａは、この半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しおよび書き込みが可能であることを認識できる。

【0085】

また、ある半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４に保管されている状態は、この半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４のいずれかのレール対に載置されていることを意味する。したがって、ホストユニット２１ａは、ある半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４に保管されている場合、この半導体パッケージ４１がドライブ２２ａに含まれるソケット２２２に装着されていないため、この半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対してデータの読み出しおよび書き込みができないことを認識できる。

【0086】

ホストユニット２１ａは、複数の半導体パッケージ４１それぞれが装着あるいは保管されている位置を示す情報として、半導体パッケージ４１の位置情報を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0087】

ホストユニット２１ａは、ある半導体パッケージ４１がホストユニット２１ａに接続されている場合、この半導体パッケージ４１が装着されているソケット２２２を示すソケット番号を、この半導体パッケージ４１の位置情報として半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0088】

また、ホストユニット２１ａは、ある半導体パッケージ４１がパッケージストッカー４に保管されている場合、この半導体パッケージ４１が保管されているパッケージストッカー４の中の位置を示す保管位置番号を、この半導体パッケージ４１の位置情報として半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0089】

図７に示す例では、半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＡ」をもつ半導体パッケージ４１が、最も高い優先順位を有している（優先順位＝１）。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＡ」をもつ半導体パッケージ４１は、ドライブ２２ａのソケット＃１に装着されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＢ」をもつ半導体パッケージ４１が、二番目に高い優先順位を有している（優先順位＝２）。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＢ」をもつ半導体パッケージ４１は、ドライブ２２ａのソケット＃２に装着されている。また、半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＣ」をもつ半導体パッケージ４１は、三番目に高い優先順位を有している（優先順位＝３）。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＣ」をもつ半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＤ」をもつ半導体パッケージ４１は、四番目に高い優先順位を有している（優先順位＝４）。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＤ」をもつ半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４の保管位置＃２に保管されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＥ」をもつ半導体パッケージ４１は、五番目に高い優先順位を有している（優先順位＝５）。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＥ」をもつ半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４の保管位置＃３に保管されている。

【0090】

また、保管位置＃２とパッケージ搬送装置３との間の距離は、保管位置＃１とパッケージ搬送装置３との間の距離よりも長い。また、保管位置＃３とパッケージ搬送装置３との間の距離は、保管位置＃２とパッケージ搬送装置３との間の距離よりも長い。このため、保管位置＃１に保管されている半導体パッケージＣは、搬送ユニット３１にとって、保管位置＃２に保管されている半導体パッケージＤよりも容易に取り出すことができる。そして、保管位置＃２に保管されている半導体パッケージＤは、搬送ユニット３１にとって、保管位置＃３に保管されている半導体パッケージＥよりも容易に取り出すことができる。ホストユニット２１ａは、各半導体パッケージ４１の優先順位に応じて、より優先順位の高い半導体パッケージ４１が、より容易に取り出すことができる保管位置に保管されるように、パッケージ搬送装置３に指示をしてもよい。

【0091】

また、ホストユニット２１ａは、搬送ユニット３１をバッファとして使用してもよい。このとき、ホストユニット２１ａは、パッケージストッカー４に保管されている複数の半導体パッケージ４１のうち、最も優先順位の高い半導体パッケージ４１を搬送ユニット３１が保持するようにパッケージ搬送装置３に指示をしてもよい。

【0092】

なお、ストレージ管理ツール２１６は、ドライブ２２ａのどのソケット２２２にも装着されていない各半導体パッケージ４１（オフラインパッケージとも称される）に格納されているデータとそのデータの量を管理するための処理も実行する。ストレージ管理ツール２１６は、例えば、パッケージストッカー４に保管されている各半導体パッケージ４１に格納されているデータとそのデータの量を管理するための処理を実行する。ストレージ管理ツール２１６は、各オフラインパッケージに格納されているデータとそのデータの量をＯＳ２１２またはファイルシステム２１３に報告することができる。よって、ＯＳ２１２またはファイルシステム２１３は、ドライブ２２ａのソケット２２２に現在装着されている各半導体パッケージ４１に格納されているデータのみならず、各オフラインパッケージに格納されているデータとそのデータの量を管理することができる。

【0093】

次に、パッケージストッカー４に半導体パッケージ４１を追加する際、およびパッケージストッカー４から半導体パッケージ４１を排出する際に使用されるパッケージ出し入れ口について説明する。図８は、パッケージストッカー４のパッケージ出し入れ口を示す図である。

【0094】

パッケージストッカー４は、パッケージストッカー４の外部からパッケージストッカー４への半導体パッケージ４１の追加、および、パッケージストッカー４からパッケージストッカー４の外部への半導体パッケージ４１の排出、に使用されるパッケージ出し入れ口４２０を含む。パッケージ出し入れ口４２０は、パッケージストッカー４の前面４２に設けられた開口である。前面４２は、サーバラック１１の前面１２に相当する。

【0095】

半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４に設けられたパッケージ出し入れ口４２０を通じて、パッケージストッカー４の外部からパッケージストッカー４に追加される。追加された半導体パッケージ４１は、既に保管されている複数の半導体パッケージ４１と共にパッケージストッカー４に保管される。

【0096】

また、不要になった半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４に設けられたパッケージ出し入れ口４２０を通じて、パッケージストッカー４からパッケージストッカー４の外部に排出される。

【0097】

パッケージストッカー４は、パッケージストッカー４の前面４２に設けられたパッケージ出し入れ口４２０に加え、パッケージ搬送装置３と対向する側の面に設けられたパッケージ出し入れ口４３０も有する。パッケージ出し入れ口４３０は、パッケージストッカー４への半導体パッケージ４１の保管、および、パッケージストッカー４からの半導体パッケージ４１の取り出し、に使用される。パッケージ搬送装置３は、パッケージ出し入れ口４３０を通じてパッケージストッカー４に半導体パッケージ４１を保管する動作と、パッケージ出し入れ口４３０を通じてパッケージストッカー４から半導体パッケージ４１を取り出す動作とを実行する。パッケージ出し入れ口４３０は、例えば、パッケージストッカー４の背面に設けられており、パッケージ出し入れ口４２０の反対側に位置する。また、ここでは図示されていないが、パッケージストッカー４のパッケージ出し入れ口４２０からパッケージ搬送装置３に向かう方向に、つまり、パッケージ出し入れ口４２０からパッケージ出し入れ口４３０に向かう方向に、複数対のレールが延びている。

【0098】

次に、外部からパッケージストッカー４に半導体パッケージ４１を追加する動作について説明する。図９は、パッケージストッカー４のパッケージ出し入れ口４２０から新規の半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４に追加する動作を示す図である。

【0099】

図９の上部は、新規の半導体パッケージが追加される前のサーバラック１１の平面図である。図９の下部は、１２個の新規の半導体パッケージが追加された後のサーバラック１１の平面図である。

【0100】

図９から分かるように、パッケージ搬送装置３は、サーバラック１１の前面１２に設けられたパッケージ出し入れ口４２０に対向している。１２個のレール対Ｒ１１～Ｒ１２１のそれぞれが、パッケージ出し入れ口４２０からパッケージ搬送装置３に向かう方向（Ｙ方向）に延びている。

【0101】

図９の上部に示すように、１２個のレール対Ｒ１１～Ｒ１２１には、９６個の半導体パッケージ４１が既に載置されている。９６個の半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４に既に保管されている半導体パッケージである。

【0102】

ここで、パッケージストッカー４に１２個の半導体パッケージ４１を追加する場合を想定する。この場合、図９の下部に示すように、１２個の半導体パッケージ４１が、例えば、ロボットまたは操作者によって、パッケージ出し入れ口４２０を通じてレール対Ｒ１１～Ｒ１２１にそれぞれ載置される。これによって、１２個の半導体パッケージ４１が、パッケージストッカー４に保管される。

【0103】

このように、パッケージストッカー４においては、パッケージ出し入れ口４２０からパッケージ搬送装置３に向かう方向にそれぞれが延びた複数のレール対Ｒ１１～Ｒ１２１が設けられている。したがって、パッケージ出し入れ口４２０を通じて半導体パッケージ４１の追加および排出を容易に行うことが可能となる。

【0104】

次に、ホストユニット２１によって制御される半導体パッケージ４１の搬送および着脱動作について説明する。図１０は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージストッカー４とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0105】

ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を用いて、ストレージシステム１に含まれる半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を管理する。そして、ホストユニット２１は、ストレージシステム１に含まれる半導体パッケージ４１それぞれの優先順位に基づいて、半導体パッケージ４１の搬送および着脱をパッケージ搬送装置３に指示する。

【0106】

図１０に示す例では、ホストユニット２１は、半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＨまでの８個の半導体パッケージ４１を管理している。ホストユニット２１は、管理されている半導体パッケージ４１のうち、最も優先順位の高い半導体パッケージＡを例えばソケット＃１に、二番目に優先順位の高い半導体パッケージＢを例えばソケット＃２に、それぞれ装着させるようにパッケージ搬送装置３に指示する。これにより、半導体パッケージＡと半導体パッケージＢとがそれぞれソケット＃１とソケット＃２とに装着されていることを示す情報が半導体パッケージ管理テーブル６に格納される。このように、ドライブ２２に含まれるソケットの数が２である場合には、１位から２位までの優先順位を有する２つの半導体パッケージＡ～Ｂがドライブ２２の２つのソケット＃１～＃２にそれぞれ装着される。１位から２位までの優先順位は、第１レベル優先順位に対応する。

【0107】

また、３位から８位までの優先順位を有する６個の半導体パッケージ４１（半導体パッケージＣ～Ｈ）は、パッケージストッカー４に保管された状態にある。パッケージストッカー４は、第１保管場所と第２保管場所との少なくとも２種類の保管場所を含み得る。第１保管場所とパッケージ搬送装置３との距離は、第２保管場所とパッケージ搬送装置３との距離よりも短い。第１保管場所は、例えば、保管位置＃１～＃３を含む。第２保管場所は、例えば、保管位置＃４～＃６を含む。保管位置＃１～＃３は、パッケージ搬送装置３にとって、保管位置＃４～＃６よりも半導体パッケージ４１を取り出すことが容易な保管位置である。

【0108】

パッケージストッカー４に保管されている６個の半導体パッケージ４１のうち、３位から５位までの優先順位を有する３個の半導体パッケージＣ～Ｅは、第１保管場所に含まれる保管位置＃１～＃３に保管される。３位から５位までの優先順位は、第１レベル優先順位よりも低い第２レベル優先順位に相当する。

【0109】

また、パッケージストッカー４に保管されている６個の半導体パッケージ４１のうち、６位から８位までの優先順位を有する３つの半導体パッケージＦ～Ｈは、第２保管場所に含まれる保管位置＃４～＃６に保管される。６位から８位までの優先順位は、第２レベル優先順位よりも低い第３レベル優先順位に相当する。

【0110】

ここで、パッケージストッカー４に保管されている半導体パッケージＣの優先順位が、半導体パッケージＢの優先順位を上回ったときのホストユニット２１の動作について説明する。図１１は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージストッカー４とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための別の図である。

【0111】

例えば、半導体パッケージＣの優先順位が３位から２位に上がり、半導体パッケージＢの優先順位が２位から３位に下がった場合を想定する。まず、ホストユニット２１は、半導体パッケージＢをソケット＃２から取り外すことと、半導体パッケージＣをドライブ２２に搬送してソケット＃２に装着することと、取り外した半導体パッケージＢをパッケージストッカー４の例えば保管位置＃１に搬送することとをパッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、半導体パッケージＢをソケット＃２から取り外し、半導体パッケージＣを、半導体パッケージＢが取り外されたソケット＃２に搬送して装着し、そして、取り外された半導体パッケージＢをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送する。

【0112】

そして、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、半導体パッケージＢがパッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されていることを示す情報と、半導体パッケージＣがソケット＃２に装着されていることを示す情報とを半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0113】

次に、半導体パッケージ４１が保管されているパッケージストッカー４内の保管位置を変更する動作について説明する。図１２は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージストッカー４内で変更する動作について説明するための図である。

【0114】

ここでは、図１０に示す状態において、例えば、半導体パッケージＨの優先順位が８位から３位に上がり、半導体パッケージＣ～Ｇそれぞれの優先順位が３位～７位から４位～８位に下がった場合を想定する。半導体パッケージＨの新優先順位（３位）は第２レベルの優先順位に属し、半導体パッケージＥの新優先順位（６位）は第３レベルの優先順位に属する。したがって、ホストユニット２１は、半導体パッケージＨの保管位置と半導体パッケージＥの保管位置とを交換するようにパッケージ搬送装置３に指示する。まず、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃３から半導体パッケージＥを取り出す。そして、パッケージ搬送装置３は、さらに、パッケージストッカー４の保管位置＃６から半導体パッケージＨを取り出す。その後、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃６に半導体パッケージＥを保管する。そして、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃３に半導体パッケージＨを保管する。

【0115】

そして、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、半導体パッケージＥがパッケージストッカー４の保管位置＃６に保管されていることを示す情報と、半導体パッケージＨがパッケージストッカー４の保管位置＃３に保管されていることを示す情報とを半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0116】

上記の動作によって、ホストユニット２１はパッケージストッカー４に保管されている半導体パッケージ４１のうち、より高い優先順位を持つ半導体パッケージ４１を、パッケージ搬送装置３にとって、取り出すことが容易な保管位置（ここでは保管場所＃１）に保管されるように制御することができる。これにより、パッケージストッカー４の保管場所＃１に保管されている半導体パッケージ４１が持つ優先順位が第２レベルの優先順位を上回ったとき、この半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からドライブ２２のソケット２２２に搬送するために必要とされる時間を短縮することができる。

【0117】

次に、パッケージ搬送装置３のバッファが使用な可能な場合における、ホストユニット２１によって制御される半導体パッケージ４１の搬送および着脱動作について説明する。図１３は、本実施形態に係るストレージシステムにおいて実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージストッカー４とパッケージ搬送装置３とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0118】

ホストユニット２１は、半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＨまでの８個の半導体パッケージ４１を管理している。ホストユニット２１は、管理されている半導体パッケージ４１のうち、最も優先順位の高い半導体パッケージＡをドライブ２２の例えばソケット＃１に、二番目に優先順位の高い半導体パッケージＢをドライブ２２の例えばソケット＃２に、それぞれ装着させるようにパッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、半導体パッケージＡをドライブ２２のソケット＃１に搬送して装着する。また、パッケージ搬送装置３は、半導体パッケージＢをドライブ２２のソケット＃２に搬送して装着する。ホストユニット２１は、半導体パッケージＡと、半導体パッケージＢとがそれぞれソケット＃１と、ソケット＃２とに装着されていることを示す情報を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0119】

このように、ドライブ２２に含まれるソケットの数が２である場合には、１位から２位までの優先順位を有する２つの半導体パッケージＡ～Ｂがドライブ２２の２つのソケット＃１～＃２にそれぞれ装着される。１位から２位までの優先順位は、第１レベル優先順位に対応する。

【0120】

また、ホストユニット２１は、３位から４位までの優先順位を有する２つの半導体パッケージＣ～Ｄを保持するようにパッケージ搬送装置３に指示する。３位から４位までの優先順位は、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位に相当する。

【0121】

指示を受けたパッケージ搬送装置３（例えば搬送ユニット＃１）は、半導体パッケージＣを保持する。また、指示を受けたパッケージ搬送装置３（例えば搬送ユニット＃２）は、半導体パッケージＤを保持する。これにより、３位から４位までの優先順位を有する２つの半導体パッケージＣ～Ｄは、パッケージ搬送装置３において保持される。つまり、半導体パッケージＣを保持する搬送ユニット＃１はパッケージ搬送装置３のバッファ＃１として使用され、半導体パッケージＤを保持する搬送ユニット＃２はパッケージ搬送装置３のバッファ＃２として使用される。

【0122】

この結果、ホストユニット２１は、半導体パッケージＣと、半導体パッケージＤとが、それぞれ搬送ユニット＃１（バッファ＃１）と、搬送ユニット＃２（バッファ＃２）とに保持されていることを示す情報とを半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0123】

また、５位から８位までの優先順位を有する４個の半導体パッケージＥ～Ｈは、パッケージストッカー４に保管された状態にある。パッケージストッカー４に保管されている４個の半導体パッケージ４１のうち、５位から７位までの優先順位を有する３個の半導体パッケージＥ～Ｇは、第１保管場所に含まれる保管位置＃１～＃３に保管される。５位から７位までの優先順位は、第２レベル優先順位よりも低い第３レベル優先順位に相当する。

【0124】

パッケージストッカー４に保管されている４個の半導体パッケージ４１のうち、８位の優先順位を有する半導体パッケージＨは、第２保管場所に含まれる保管位置＃４～＃６のいずれか一つ（例えば保管位置＃４）に保管される。

【0125】

ここで、パッケージ搬送装置３のバッファ＃１に保持されていた半導体パッケージＣの優先順位が、半導体パッケージＢの優先順位を上回ったときのホストユニット２１の動作について説明する。図１４は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージ搬送装置３とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0126】

例えば、半導体パッケージＣの優先順位が３位から２位に上がり、半導体パッケージＢの優先順位が２位から３位に下がった場合を想定する。まず、ホストユニット２１は、半導体パッケージＢをソケット＃２から取り外すことと、半導体パッケージＣをドライブ２２に搬送してソケット＃２に装着することと、取り外した半導体パッケージＢをパッケージ搬送装置３に保持することとをパッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、半導体パッケージＢをソケット＃２から取り外す。そして、パッケージ搬送装置３は、搬送ユニット＃１に保持されている半導体パッケージＣを、半導体パッケージＢが取り外されたソケット＃２に搬送して装着する。取り外された半導体パッケージＢは、パッケージ搬送装置３（例えば搬送ユニット＃１）において保持された状態に維持される。

【0127】

上記の動作に応じて、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、半導体パッケージＢがパッケージ搬送装置３のバッファ＃１に保持されていることを示す情報と、半導体パッケージＣがソケット＃２に装着されていることを示す情報とを半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0128】

次に、パッケージストッカー４に保管されている半導体パッケージ４１の優先順位がパッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１の優先順位を上回った場合の交換動作について説明する。図１５は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、半導体パッケージ４１の優先順位の変更に基づいて半導体パッケージ４１の位置をパッケージストッカー４とパッケージ搬送装置３との間で変更する動作について説明するための図である。

【0129】

ここでは、図１３に示す状態において、例えば、半導体パッケージＥの優先順位が５位から４位に上がり、半導体パッケージＤの優先順位が４位から５位に下がった場合を想定する。半導体パッケージＥの新優先順位（４位）は第２レベルの優先順位に属し、半導体パッケージＤの新優先順位（５位）は第３レベルの優先順位に属する。したがって、ホストユニット２１は、半導体パッケージＥの位置と半導体パッケージＤの位置とを交換するようにパッケージ搬送装置３に指示する。具体的には、まず、ホストユニット２１は、半導体パッケージＤをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送するようにパッケージ搬送装置３に指示し、さらに、半導体パッケージＥを搬送ユニット＃２に保持するようにパッケージ搬送装置３に指示する。指示を受けたパッケージ搬送装置３は、搬送ユニット＃２が保持していた半導体パッケージＤをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送する。そして、搬送ユニット＃２は、パッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されている半導体パッケージＥと、保持している半導体パッケージＤとを交換する。搬送ユニット＃２は、バッファ＃２として、半導体パッケージＥを保持する。

【0130】

上記の動作に応じて、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、半導体パッケージＤがパッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されていることを示す情報と、半導体パッケージＥがパッケージ搬送装置３の搬送ユニット＃２（バッファ＃２）に保持されていることを示す情報と、を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0131】

上記の動作によって、ホストユニット２１はパッケージストッカー４に保管されている半導体パッケージ４１のうち、より高い優先順位を持つ半導体パッケージ４１を、パッケージ搬送装置３にあらかじめ保持させておくことができる。これにより、搬送ユニット３１に保持されている半導体パッケージ４１が持つ優先順位が、ソケット２２２に接続されている半導体パッケージ４１が持つ優先順位を上回ったとき、パッケージ搬送装置３がパッケージストッカー４から半導体パッケージ４１を取り出すために必要とされる時間を無くすことができる。すなわち、パッケージ搬送装置３のバッファを使用することによって、パッケージストッカー４内の保管位置を調整することよりも、半導体パッケージ４１の移動に必要とされる時間を大きく減らすことができる。

【0132】

次に、半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出し、または書き込み処理について説明する。図１６は、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の手順を示すフローチャートである。

【0133】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ１１）。ここで、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１はアプリケーションプログラム２１１から受信されるリード要求またはライト要求に基づいて決定される。そして、このアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１がステップＳ１１で決定される。

【0134】

ホストユニット２１は、ステップＳ１１で決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２では、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを判定してもよい。

【0135】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されている場合（ステップＳ１２でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ１３）。

【0136】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれのソケット２２２にも装着されていない場合（ステップＳ１２でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、ソケット２２２に装着させる（ステップＳ１４）。

【0137】

パッケージ搬送装置３によってソケット２２２に半導体パッケージ４１が装着された場合、ホストユニット２１は、この半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致するか否かを確認する。読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ１３）。

【0138】

図１７は、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行されるデータの読み出しまたは書き込み処理の手順の詳細を示すフローチャートである。

【0139】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ２１）。

【0140】

ホストユニット２１は、ステップＳ２１で決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ２２）。ステップＳ２２では、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを確認してもよい。

【0141】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されている場合（ステップＳ２２でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ２３）。

【0142】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれのソケット２２２にも装着されていない場合（ステップＳ２２でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２に空きソケットがあるか否かを確認する（ステップＳ２４）。空きソケットは、いずれの半導体パッケージ４１も装着されていないソケット２２２である。

【0143】

ドライブ２２に空きソケットがある場合（ステップＳ２４でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、空きソケットに装着させる（ステップＳ２５）。この場合、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４から取り出すことと、決定された半導体パッケージ４１を空きソケットに装着することとをパッケージ搬送装置３に指示する。

【0144】

【0145】

読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されていることを示す情報を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。

【0146】

そして、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ２３）。

【0147】

ドライブ２２に空きソケットがない場合（ステップＳ２４でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するか否かを判定する（ステップＳ２６）。

【0148】

ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在しない場合（ステップＳ２６でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ２４の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各半導体パッケージ４１の優先順位の変更によって、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するようになるまで待つ。

【0149】

ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在する場合（ステップＳ２６でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１のうち、最も低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１をソケット２２２から取り外させ、そして、取り外された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４へ搬送させる（ステップＳ２７）。これにより、この半導体パッケージ４１が取り外されたソケット２２２は、空きソケットになる。

【0150】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、空きソケットに装着させる（ステップＳ２５）。この場合、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４から取り出すことと、決定された半導体パッケージ４１をソケット２２２に装着することとを、パッケージ搬送装置３に指示する。

【0151】

【0152】

【0153】

【0154】

これにより、ドライブ２２に空きソケットがない場合であっても、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１が持つ優先順位よりも低い優先順位をもつ半導体パッケージ４１をソケット２２２から取り外すことで、決定された半導体パッケージ４１をソケット２２２に装着させることができる。

【0155】

次に、パッケージ搬送装置３のバッファを使用可能な場合における、半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出し、または書き込み処理について説明する。図１８Ａ、および図１８Ｂは、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行される不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順を示すフローチャートである。

【0156】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ３０１）。

【0157】

ホストユニット２１は、ステップＳ３０１で決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ３０２）。ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されているか否かを判定してもよい。

【0158】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されている場合（ステップＳ３０２でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ３０３）。

【0159】

決定された半導体パッケージ４１がドライブ２２のいずれのソケット２２２にも装着されていない場合（ステップＳ３０２でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２に空きソケットがあるか否かを確認する（ステップＳ３０４）。

【0160】

ドライブ２２に空きソケットがある場合（ステップＳ３０４でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、図１８ＢのステップＳ３０５の処理を実行する。

【0161】

ドライブ２２に空きソケットがない場合（ステップＳ３０４でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するか否かを判定する（ステップＳ３０７）。

【0162】

ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在しない場合（ステップＳ３０７でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ３０４の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各半導体パッケージ４１の優先順位の変更によって、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するようになるまで待つ。

【0163】

ドライブ２２のソケット２２２に装着されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在する場合（ステップＳ３０７でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１をソケット２２２から取り外させ、そして取り外された半導体パッケージ４１をパッケージ搬送装置３のバッファに搬送させる（ステップＳ３０８）。これにより、ソケット２２２から取り外された半導体パッケージ４１は、パッケージストッカー４に保管されずに、パッケージ搬送装置３に保持される。また、半導体パッケージ４１が取り外されたソケット２２２は、空きソケットになる。そして、ホストユニット２１は、図１８ＢのステップＳ３０５の処理を実行する。

【0164】

ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のバッファに存在するか否か、つまり、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３において保持されているか否かを判定する（ステップＳ３０５）。ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３に保持されているか否かを判定し得る。

【0165】

決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のバッファに存在する場合、つまり、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のいずれかの搬送ユニット３１に保持されている場合（ステップＳ３０５でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージ搬送装置３のバッファからドライブ２２に搬送させ、空きソケットに装着させる（ステップＳ３０６）。この場合、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１を保持している搬送ユニット３１に、決定された半導体パッケージ４１をソケット２２２に装着するように指示する。

【0166】

搬送ユニット３１によって半導体パッケージ４１がソケット２２２に装着された場合、ホストユニット２１は、この半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致するか否かを確認する。

【0167】

【0168】

そして、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（図１８ＡのステップＳ３０３）。

【0169】

決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のいずれのバッファにも存在しない場合、つまり、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のいずれの搬送ユニット３１にも保持されていない場合（ステップＳ３０５でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に空きのバッファがあるか否かを確認する（ステップＳ３０９）。パッケージ搬送装置３の空きのバッファは、半導体パッケージ４１を保持していない搬送ユニット３１である。

【0170】

パッケージ搬送装置３に空きのバッファがある場合、つまり、半導体パッケージ４１を保持していない搬送ユニット３１が存在する場合（ステップＳ３０９でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からパッケージ搬送装置３の空きのバッファ、つまり、半導体パッケージ４１を保持していない搬送ユニット３１、に搬送させる（ステップＳ３１０）。この場合、ホストユニット２１は、半導体パッケージ４１を保持していない搬送ユニット３１に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４から取り出すように指示してもよい。これにより、決定された半導体パッケージ４１はこの搬送ユニット３１によって保持されるので、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のバッファに存在している状態となる。

【0171】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージ搬送装置３のバッファからドライブ２２に搬送させ、空きソケットに装着させる（ステップＳ３０６）。この場合、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１を保持している搬送ユニット３１に、決定された半導体パッケージ４１を、ソケット２２２に装着するように指示する。

【0172】

【0173】

【0174】

【0175】

パッケージ搬送装置３に空きのバッファが存在しない場合（ステップＳ３０９でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するか否かを判定する（ステップＳ３１１）。

【0176】

パッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在しない場合（ステップＳ３１１でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ３０９の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各半導体パッケージ４１の優先順位の変更によって、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在するようになるまで待つ。

【0177】

パッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１の中に、決定された半導体パッケージ４１の優先順位よりも低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１が存在する場合（ステップＳ３１１でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されている半導体パッケージ４１のうち、最も低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４に搬送させる（ステップＳ３１２）。ステップＳ３１２では、ホストユニット２１は、最も低い優先順位を持つ半導体パッケージ４１を保持している搬送ユニット３１に、半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４に搬送するように指示してもよい。これにより、この搬送ユニット３１は、半導体パッケージ４１を保持していない空きのバッファになる。

【0178】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４からパッケージ搬送装置３の空きのバッファに搬送させる（ステップＳ３１０）。この場合、ホストユニット２１は、空きのバッファになった搬送ユニット３１に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージストッカー４から取り出すように指示してもよい。これにより、決定された半導体パッケージ４１はこの搬送ユニット３１によって保持されるので、決定された半導体パッケージ４１がパッケージ搬送装置３のバッファに存在している状態となる。

【0179】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定された半導体パッケージ４１をパッケージ搬送装置３のバッファからドライブ２２に搬送させ、空きソケットに装着させる（ステップＳ３０６）。

【0180】

【0181】

【0182】

【0183】

以上説明したように、第１の実施形態によれば、ドライブ２２は、半導体パッケージ４１を着脱可能に装着するように構成された少なくとも１つのソケット２２２と、このソケット２２２に装着された半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１を制御するコントローラ２２３とを含む。

【0184】

ドライブ２２に通信可能に接続されたホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、ソケット２２２に接続された半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対してデータの読み出しまたは書き込みを実行することができる。ホストユニット２１は、ストレージシステム１で管理されている複数の半導体パッケージ４１の中から、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する。

【0185】

アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１が、ドライブ２２のソケット２２２に装着されている場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。

【0186】

アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１がドライブ２２のソケット２２２に装着されておらず、且つ、パッケージストッカー４に保管されている場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１をドライブ２２のソケット２２２に搬送させて装着させる。

【0187】

このように、ストレージシステム１においては、１以上の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１が、ドライブ２２のソケット２２２に装着される。この結果、ドライブ２２のソケット２２２に装着された半導体パッケージ４１を、ホストユニット２１によってアクセス可能なストレージデバイスとして使用することができる。このため、ホストユニット２１は、ドライブ２２のソケット２２２に接続されている半導体パッケージ４１を別の半導体パッケージ４１に交換するだけで、ストレージシステム１で管理される複数の半導体パッケージ４１のうちの任意の半導体パッケージ４１に含まれる不揮発性メモリダイ４１１に対してデータの読み出しまたは書き込みを行うことができる。
（第２の実施形態）
次に、複数個の半導体パッケージ４１をまとめて搬送および着脱する構成について説明する。図１９は、本実施形態に係るストレージシステム１の構成例を示す図である。図１９に示すストレージシステム１は、図１に示した第１の実施形態のストレージシステム１と比較し、複数個の半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を、半導体パッケージ４１を搬送および着脱するための単位として使用する点が主に相違しており、他の構成は、第１の実施形態のストレージシステム１の構成と同様である。以下では、第１の実施形態のストレージシステム１との相違点を主として説明する。

【0188】

パッケージストッカー４は、所定個数の半導体パッケージ４１をそれぞれが収容する複数のトレー４６を保管可能に構成されている。トレー４６の形状は、箱形であってもよいし、板状であってもよい。一つのトレー４６に収容さる半導体パッケージ４１の個数は、２以上である。トレー４６には、所定個数の半導体パッケージ４１が収容される。トレー４６への半導体パッケージ４１の収容は工場で行われる。所定個数の半導体パッケージ４１を収容しているトレー４６が工場から出荷され、データセンタで使用される。

【0189】

ドライブ２２は、トレー４６に収容されたままの所定個数の半導体パッケージ４１を一括して着脱可能な、所定個数のソケット２２２を少なくとも含む。例えば、トレー４６が１６個の半導体パッケージ４１を収容するように構成されている場合には、ドライブ２２は、１６個のソケット２２２を少なくとも含む。１６個のソケット２２２は、一つのトレーに収容されている１６個の半導体パッケージ４１を一括して着脱可能なソケット群を形成する。１６個の半導体パッケージ４１は、トレー４６に収容された状態で、１６個のソケット２２２に一括して装着される。また、トレー４６が４８個の半導体パッケージ４１を収容するように構成されている場合には、ドライブ２２は、４８個のソケット２２２を少なくとも含む。４８個のソケット２２２は、一つのトレーに収容されている４８個の半導体パッケージ４１を一括して着脱可能なソケット群を形成する。４８個の半導体パッケージ４１は、トレー４６に収容された状態で、４８個のソケット２２２に一括して装着される。なお、ドライブ２２は、２つ以上のトレー４６に対応する数のソケット２２２を含んでいてもよい。

【0190】

パッケージ搬送装置３は、トレー４６をパッケージストッカー４とドライブ２２との間で搬送する。例えば、トレー４６が１６個の半導体パッケージ４１を収容するように構成されている場合には、パッケージ搬送装置３は、トレー４６を搬送することによって、１６個の半導体パッケージ４１をまとめてパッケージストッカー４とドライブ２２との間で搬送する。

【0191】

次に、ストレージシステム１の基本的な動作について説明する。ホストユニット２１は、位置管理機能と、搬送制御機能とを有している。位置管理機能は、複数のトレー４６それぞれが存在している位置を管理する機能である。搬送制御機能は、パッケージ搬送装置３を制御することによって、所定個数の半導体パッケージ４１を収容したトレー４６の搬送を制御する機能である。

【0192】

複数のトレー４６の各々にはトレー識別子（トレー識別名とも称される）が付与されている。例えば、複数のトレー４６の各々には、二次元バーコードのようなバーコードがマーキングされていてもよいし、二次元バーコードのようなバーコードが印刷されたシールが添付されていてもよい。バーコードは、トレー識別子を表す情報を含む。

【0193】

ホストユニット２１は、トレー識別子と、このトレー識別子によって識別されるトレー４６が存在している位置との間の対応関係を管理し得る。また、ホストユニット２１は、トレー識別子と、このトレー識別子によって識別されるトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１との間の対応関係も管理し得る。

【0194】

あるトレー４６が存在し得る位置は、例えば、ドライブ２２に含まれる複数のソケット２２２のうちの所定個数のソケット２２２、または、パッケージストッカー４に含まれる複数のトレー保管位置のうちの任意の一つのトレー保管位置である。

【0195】

ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１のうち、アクセス対象である不揮発性メモリダイを含む半導体パッケージ４１を決定する。ホストユニット２１は、決定した半導体パッケージ４１を収容しているトレー４６をさらに決定する。

【0196】

ホストユニット２１は、決定したトレー４６が存在している位置を特定し、これによって、決定したトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されているか否かを判定することができる。

【0197】

決定したトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されている場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のコントローラ２２３を介してアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。

【0198】

決定したトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されていない場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、決定したトレー４６をドライブ２２に搬送させて、決定したトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１をドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着させる。この場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に次のような搬送要求を送信し得る。

【0199】

この搬送要求は、例えば、決定したトレー４６が保管されているパッケージストッカー４内の位置（トレー保管位置とも称される）を移動元位置として指定し、且つ、ドライブ２２の所定個数のソケット２２２を移動先位置として指定する。パッケージ搬送装置３の搬送ユニット３１は、指定された移動元位置に存在しているトレー４６を、指定された移動先位置に搬送する。そして、搬送ユニット３１は、このトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１を、移動先位置の所定個数のソケット２２２に一括して装着する。

【0200】

このように、個々のトレー４６毎にその位置を管理することにより、個々の半導体パッケージ４１毎にその位置を管理する場合に比し、位置管理に必要とされる処理量を低減できる。さらに、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がまとめて搬送されるので、個々の半導体パッケージ４１を一つずつ搬送する場合に比し、必要な搬送回数を低減することが可能となる。

【0201】

さらに、ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位に基づいて決定される複数のトレー４６それぞれの優先順位を管理する機能も有し得る。複数の複数のトレー４６それぞれの優先順位を決定するためのアルゴリズムは特定のアルゴリズムに限定されず、様々な条件に基づいて、複数のトレー４６それぞれの優先順位を決定することができる。例えば、ホストユニット２１は、収容している所定個数の半導体パッケージ４１が有する優先順位の平均が高いトレー４６が高い優先順位を有するように、複数のトレー４６それぞれの優先順位を決定してもよい。あるいは、ホストユニット２１は、収容している所定個数の半導体パッケージ４１が有する優先順位の中の最高の優先順位に基づいて、複数のトレー４６それぞれの優先順位を決定してもよい。

【0202】

ホストユニット２１は、複数のトレー４６それぞれの優先順位に基づいて、複数のトレー４６それぞれが存在する位置を制御することもできる。例えば、ホストユニット２１は、第１レベルの優先順位を有するトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着され、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有するトレー４６がパッケージストッカー４に保管されるように、複数のトレー４６それぞれの優先順位に基づいて、複数のトレー４６それぞれが存在する位置を制御し得る。

【0203】

なお、パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１の幾つかを、トレー４６を一時的に保持するためのバッファとして使用してもよい。この場合、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有するトレー４６は、パッケージ搬送装置３に含まれる搬送ユニット３１に保持される。そして、第２レベルの優先順位よりも低い第３レベルの優先順位を有するトレー４６がパッケージストッカー４に保管される。

【0204】

第２レベルの優先順位を有するトレー４６を保持している搬送ユニット３１は、他の搬送ユニット３１による搬送動作の妨げにならないように、特定の退避位置に移動されてもよい。

【0205】

また、トレー４６の優先順位に応じて、パッケージストッカー４内の保管場所を変更してもよい。例えば、ホストユニット２１は、第１レベルの優先順位を有するトレー４６に終了される所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着され、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位を有するトレー４６がパッケージ搬送装置３において保持され、第２レベルの優先順位よりも低い第３レベルの優先順位を有するトレー４６がパッケージストッカー４に含まれる第１の保管場所に保管され、第３レベルの優先順位よりも低い第４レベルの優先順位を有するトレー４６がパッケージストッカー４に含まれる第２の保管場所に保管されるように、複数のトレー４６それぞれの優先順位に基づいて、複数のトレー４６それぞれが存在する位置を制御し得る。ここで、第１の保管場所は、第２の保管場所よりも、パッケージ搬送装置３に近いパッケージストッカー４内の保管場所である。

【0206】

次に、トレーの４６の構成について説明する。図２０は、複数の半導体パッケージ４１を収容可能なトレー４６の構成例を示す斜視図である。図２１は、図２０の２１－２１線に沿ったトレー４６の断面図である。

【0207】

トレー４６は、所定個数の半導体パッケージ４１を収容可能な所定個数の窪み４６１を含む。例えば、トレー４６が１６個の半導体パッケージ４１を収容可能な構造を有する場合には、トレー４６は、１６個の窪み４６１を含む。

【0208】

図２１に示すように、所定個数の窪み４６１の各々の底面近傍の内周部には、支持部材４６２が設けられている。支持部材４６２は、その窪み４６１に収容された半導体パッケージ４１の裏面４１７の最外周領域を支持する。さらに、所定個数の窪み４６１の各々の底面、つまりトレー４６の下面においては、半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成されている。つまり、所定個数の窪み４６１の各々は半導体パッケージ４１を収容可能な空洞であり、この空洞の底部には、半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成されている。

【0209】

したがって、窪み４６１に収容された半導体パッケージ４１の裏面４１７の最外周領域は支持部材４６２に当接し、これによって半導体パッケージ４１はトレー４６内に保持される。さらに、半導体パッケージ４１の裏面４１７に設けられた複数のボール型金属端子４１３は、支持部材４６２に接触することなく、トレー４６の下面に設けられた開口を通して外部環境に露出される。この場合、各半導体パッケージ４１は、トレー４６の下面に設けられた開口を通して複数のボール型金属端子４１３がトレー４６の下面から突出されるようにトレー４６内に収容され得る。

【0210】

このように、トレー４６は、所定個数の半導体パッケージ４１の各々の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成された下面を有する。したがって、所定個数の半導体パッケージ４１を、これら半導体パッケージ４１がトレー４６に収容されたまま所定個数のソケット２２２に装着することができる。

【0211】

また、所定個数の半導体パッケージ４１の各々の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成されたトレー４６の下面は、凹凸の無い平坦な面である。したがって、トレー４６は、パッケージストッカー４のレール対に沿ってスムーズに移動可能である。

【0212】

次に、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１とドライブ２２の所定個数のソケット２２２との間の位置合わせを補助可能なトレー４６の構成について説明する。図２２は、上面と下面にそれぞれ凸部が設けられたトレー４６の構成例を示す斜視図である。図２３は、図２２の２３－２３線に沿ったトレー４６の断面図である。

【0213】

【0214】

図２３に示すように、所定個数の窪み４６１の各々の底面近傍の内周部には、支持部材４６２が設けられている。支持部材４６２は、その窪み４６１に収容された半導体パッケージ４１の裏面４１７の最外周領域を支持する。さらに、所定個数の窪み４６１の各々の底面、つまりトレー４６の下面においては、半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成されている。つまり、所定個数の窪み４６１の各々は半導体パッケージ４１を収容可能な空洞であり、この空洞の底部には、半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口が形成されている。

【0215】

【0216】

さらに、トレー４６の下面は、一つ以上の凸部４６３を有している。各凸部４６３は、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１とドライブ２２の所定個数のソケット２２２との間の位置合わせ用の部材として使用され得る。

【0217】

また、さらに、トレー４６の上面は、一つ以上の凸部４６４を有している。トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着された場合、所定個数の半導体パッケージ４１と所定個数のソケット２２２との間の安定した接触状態を維持するために、トレー４６は蓋部材で覆われてもよい。トレー４６の上面に設けられた各凸部４６４は、トレー４６と蓋部材との間の位置合わせ用の部材として使用され得る。

【0218】

図２４は、図２２および図２３を参照して説明したトレー４６の上面および下面の形状を示す平面図である。図２４の左部はトレー４６を上面側から見た平面図である。図２４の右部はトレー４６を下面側から見た平面図である。また、図２５は、トレー４６の側面図である。

【0219】

図２４の右部および図２５から分かるように、トレー４６の下面は、各半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が露出される開口を有し、且つ複数の凸部４６３を有している。

【0220】

また図２５から分かるように、各凸部４６３の先端は、凹凸の無い平坦な面を有している。トレー４６がパッケージストッカー４のレール対上に載置された場合、各凸部４６３の先端は、レール対に当接する接触面となる。この接触面は、凹凸の無い平坦な面を有しているので、レール対に沿ってトレー４６をスムーズにスライドさせることができる。

【0221】

次に、複数のトレー４６を保管可能なパッケージストッカー４の構成について説明する。図２６は、複数のトレー４６を載置可能なパッケージストッカー４のレール構造を示す斜視図である。

【0222】

図２６では、各トレー４６が、ドライブ２２に設けられたソケット２２２の数と同じ４８個の半導体パッケージ４１を収容している場合が例示されている。

【0223】

パッケージストッカー４は、間隔を置いて互いに対向する２つの側壁４０１１、４０１２と、２つの側壁４０１１、４０１２の内側に配置された４つのレール対Ｒ１１～Ｒ１４とを含む。レール対Ｒ１１は、間隔を置いて対向し、且つ互いに平行に延びた一対のレールを含む。レール間に隙間を有するこのようなレール構造を使用することにより、トレー４６の下面から露出された各半導体パッケージ４１のボール型金属端子４１３がレールに接触することなく、トレー４６を支持することが可能となる。他のレール対Ｒ１２～Ｒ１４の各々も、レール対Ｒ１１と同様の構成を有している。

【0224】

図２７は、複数のトレー４６が載置可能なパッケージストッカー４のレール構造の他の例を示す斜視図である。

【0225】

図２７では、パッケージストッカー４に３つのレールユニット４０１～４０３が含まれている場合が例示されている。ドライブ２２に含まれるソケット２２２の数は例えば４８個であり、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数は例えば１６個である。この場合、ドライブ２２に含まれる４８個のソケット２２２は、各々が１６個のソケット２２２を含む３つのグループに分けられる。あるトレー４６に収容されている１６個の半導体パッケージ４１が、あるグループに含まれる１６個のソケット２２２に一括して装着される。そして、このトレー４６は、このグループに対応する蓋部材２２６によって覆われる。各グループに対応する蓋部材２２６は、ヒンジ機構を介し開閉自在にドライブ２２のプリント回路基板２２１に取り付けられていてもよい。

【0226】

レールユニット４０１は、間隔を置いて互いに対向する２つの側壁４０１１、４０１２と、２つの側壁４０１１、４０１２の内側に配置された４つのレール対Ｒ１１～Ｒ１４とを含む。レール対Ｒ１１は、間隔を置いて対向し、且つ互いに平行に延びた一対のレールを含む。レール間に隙間を有するこのようなレール構造を使用することにより、トレー４６の下面から露出された各半導体パッケージ４１のボール型金属端子４１３がレールに接触することなく、トレー４６を支持することが可能となる。他のレール対Ｒ１２～Ｒ１４の各々も、レール対Ｒ１１と同様の構成を有している。

【0227】

【0228】

【0229】

次に、トレー４６の搬送を制御するホストユニット２１の構成について説明する。図２８は、トレー４６の搬送を制御するホストユニット２１の構成例を示すブロック図である。ここでは、ストレージシステム１に含まれる複数のホストユニット２１のうちの一つであるホストユニット２１ａについて説明する。

【0230】

ホストユニット２１ａは、プロセッサ２０１、メインメモリ２０２、システムコントローラ２０３、および通信インタフェースコントローラ２０４、等を含む。これらの構成要素のうち、メインメモリ２０２の管理データ以外の構成要素は、図７で説明されたホストユニット２１ａの構成要素と同じであるため、説明を省略する。

【0231】

トレー４６の搬送を制御するホストユニット２１ａ（より詳しくはプロセッサ２０１）は、ストレージ管理ツール２１６の制御の下に、半導体パッケージ管理テーブル６と、トレー管理テーブル７とを管理することができる。半導体パッケージ管理テーブル６は、複数の半導体パッケージ４１のための管理データである。トレー管理テーブル７は、複数のトレー４６のための管理データである。半導体パッケージ管理テーブル６およびトレー管理テーブル７はメインメモリ２０２に記憶されてもよい。

【0232】

ホストユニット２１ａは、個々の半導体パッケージ４１に固有の半導体パッケージ識別名を付与するように構成されている。ホストユニット２１ａは、半導体パッケージ管理テーブル６を用いて、各半導体パッケージ４１の半導体パッケージ識別名と、各半導体パッケージ４１の優先順位と、各半導体パッケージ４１が収容されるトレー４６の識別名とを管理する。図２８では、ホストユニット２１ａが、半導体パッケージ識別名である半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＦのそれぞれを用いて、ストレージシステム１において使用される複数の半導体パッケージ４１のそれぞれを識別し、そして、トレー識別名である、トレーａ、トレーｂ、トレーｃのそれぞれを用いて、ストレージシステム１において使用される複数のトレー４６のそれぞれを識別する例が示されている。以下では、あるトレー識別名を有するトレー４６を、そのトレー識別名を用いて表記することがある。例えば、トレー識別名「トレーａ」をもつトレー４６を、トレーａと表記することがある。

【0233】

ホストユニット２１ａは、複数の半導体パッケージ４１それぞれの優先順位を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。ホストユニット２１ａは、各半導体パッケージ４１に含まれる不揮発性メモリダイ４１１に対するアクセス頻度等に基づいて、各半導体パッケージ４１の優先順位を決定してもよい。また、ホストユニット２１ａは、半導体パッケージ管理テーブル６によって管理されている優先順位に基づいて、パッケージ搬送装置３に対して、半導体パッケージ４１の搬送処理を指示してもよい。

【0234】

ホストユニット２１ａは、複数の半導体パッケージ４１それぞれがいずれのトレー４６に収容されているかを示す情報として、各トレー４６のトレー識別名を半導体パッケージ管理テーブル６に格納する。ここでは、トレーａは、半導体パッケージＡと、半導体パッケージＢとを収容する。トレーｂは、半導体パッケージＣと、半導体パッケージＤとを収容する。トレーｃは、半導体パッケージＥと、半導体パッケージＦとを収容する。

【0235】

さらに、ホストユニット２１ａは、トレー管理テーブル７を用いて、各トレー４６のトレー識別名と、各トレー４６の優先順位と、各トレー４６の状態と、各トレー４６の位置とを管理する。図２８では、ホストユニット２１ａが、トレー識別名であるトレーａ、トレーｂ、トレーｃのそれぞれを用いて、ストレージシステム１において使用される複数のトレー４６のそれぞれを識別する例が示されている。

【0236】

ホストユニット２１ａは、複数のトレー４６それぞれの優先順位をトレー管理テーブル７に格納する。そして、ホストユニット２１ａは、トレー管理テーブル７によって管理されている優先順位に基づいて、パッケージ搬送装置３に対して、トレー４６の搬送処理を指示する。なお、ホストユニット２１ａは、各トレー４６が収容する半導体パッケージ４１それぞれが持つ優先順位に基づいて、各トレー４６の優先順位を決定してもよい。

【0237】

ホストユニット２１ａは、複数のトレー４６それぞれが、ホストユニット２１ａに接続されている、パッケージストッカー４に保管されている、あるいはパッケージ搬送装置３の搬送ユニット３１に保持されている、のいずれの状態であるかを示す情報を、各トレー４６の状態として、トレー管理テーブル７に格納する。

【0238】

ここで、あるトレー４６がホストユニット２１ａに接続されている状態は、このトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２ａの所定個数のソケット２２２に装着されている状態を意味する。したがって、ホストユニット２１ａは、あるトレー４６がホストユニット２１ａに接続されている場合、このトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１が、ドライブ２２ａの所定個数のソケット２２２に装着されていることを認識することができる。そして、ホストユニット２１ａは、このトレーに収容されている所定個数の半導体パッケージ４１の各々の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しおよび書き込みが可能であることを認識できる。

【0239】

図２８に示す例では、半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＡ」をもつ半導体パッケージ４１が、最も高い優先順位を有している（優先順位＝１）。半導体パッケージＡは、トレー識別名「トレーａ」をもつトレー４６に収容されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＢ」をもつ半導体パッケージ４１が、二番目に高い優先順位を有している（優先順位＝２）。半導体パッケージＢは、トレーａに収容されている。また、半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＣ」をもつ半導体パッケージ４１は、三番目に高い優先順位を有している（優先順位＝３）。半導体パッケージＣは、トレー識別名「トレーｂ」をもつトレー４６に収容されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＤ」をもつ半導体パッケージ４１は、四番目に高い優先順位を有している（優先順位＝４）。半導体パッケージＤは、トレーｂに収容されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＥ」をもつ半導体パッケージ４１は、五番目に高い優先順位を有している（優先順位＝５）。半導体パッケージＥは、トレー識別名「トレーｃ」をもつトレー４６に収容されている。半導体パッケージ識別名「半導体パッケージＦ」をもつ半導体パッケージ４１は、六番目に高い優先順位を有している（優先順位＝６）。半導体パッケージＦは、トレーｃに収容されている。

【0240】

トレーａが、最も高い優先順位を有している（優先順位＝１）。トレーａに収容されている所定個数の半導体パッケージ４１（ここでは、半導体パッケージＡ～Ｂ）は、ドライブ２２ａのソケット群＃１に装着されている。トレーｂが、二番目に高い優先順位を有している（優先順位＝２）。トレーｂは、パッケージストッカー４に含まれる保管位置＃１に保管されている。トレーｃが、三番目に高い優先順位を有している（優先順位＝３）。トレーｃは、パッケージストッカー４の保管位置＃２に保管されている。

【0241】

保管位置＃１とパッケージ搬送装置３との距離は、保管位置＃２とパッケージ搬送装置３との距離よりも短い。したがって、保管位置＃１に保管されているトレーｂは、搬送ユニット３１にとって、保管位置＃２に保管されているトレーｃよりも容易に取り出すことができる。ホストユニット２１ａは、各トレー４６の優先順位に応じて、より優先順位の高いトレー４６が、より容易に取り出すことができる保管位置に保管されるように、パッケージ搬送装置３に指示をしてもよい。

【0242】

また、ホストユニット２１ａは、搬送ユニット３１をバッファとして使用してもよい。このとき、ホストユニット２１ａは、パッケージストッカー４に保管されている複数のトレー４６のうち、最も優先順位の高いトレー４６を搬送ユニット３１が保持するようにパッケージ搬送装置３に指示をしてもよい。

【0243】

次に、パッケージストッカー４にトレー４６を追加する際、およびパッケージストッカー４からトレー４６を排出する際に使用されるトレー出し入れ口について説明する。図２９は、パッケージストッカー４のトレー取り出し口を示す図である。

【0244】

パッケージストッカー４は、パッケージストッカー４の外部からパッケージストッカー４へのトレー４６の追加、および、パッケージストッカー４からパッケージストッカー４の外部へのトレー４６の排出、に使用されるトレー出し入れ口４２１を含む。トレー出し入れ口４２１は、パッケージストッカー４の前面４２に設けられた開口である。前面４２は、サーバラック１１の前面１２に相当する。

【0245】

トレー４６は、パッケージストッカー４に設けられたトレー出し入れ口４２１を通じて、パッケージストッカー４の外部からパッケージストッカー４に追加される。追加されたトレー４６は、既に保管されている複数のトレー４６と共にパッケージストッカー４に保管される。

【0246】

また、不要になったトレー４６は、パッケージストッカー４に設けられたトレー出し入れ口４２１を通じて、パッケージストッカー４からパッケージストッカー４の外部に排出される。

【0247】

パッケージストッカー４は、パッケージストッカー４の前面４２に設けられたトレー出し入れ口４２１に加え、パッケージ搬送装置３と対向する側の面に設けられたトレー出し入れ口４３１も含む。トレー出し入れ口４３１は、パッケージストッカー４へのトレー４６の保管、および、パッケージストッカー４からのトレー４６の取り出し、に使用される。パッケージ搬送装置３は、トレー出し入れ口４３１を通じてパッケージストッカー４にトレー４６を保管する動作と、トレー出し入れ口４３１を通じてパッケージストッカー４からトレー４６を取り出す動作とを実行する。トレー出し入れ口４３１は、例えば、パッケージストッカー４の背面に設けられており、トレー出し入れ口４２１の反対側に位置する。また、ここでは図示されていないが、パッケージストッカー４のトレー出し入れ口４２１からパッケージ搬送装置３に向かう方向に、つまり、トレー出し入れ口４２１からトレー出し入れ口４３１に向かう方向に、複数対のレールが延びている。

【0248】

次に、外部からパッケージストッカー４にトレー４６を追加する動作について説明する。図３０は、パッケージストッカー４のトレー出し入れ口４２１から新規のトレー４６をパッケージストッカー４に追加する動作を示す図である。

【0249】

図３０の上部は、新規のトレー４６が追加される前のサーバラック１１の平面図である。図３０の下部は、４８個の半導体パッケージ４１を収容した新規のトレー４６が追加された後のサーバラック１１の平面図である。

【0250】

図３０から分かるように、パッケージ搬送装置３は、サーバラック１１の前面１２に設けられたトレー出し入れ口４２１に対向している。レール対Ｒ１１は、トレー出し入れ口４２１からパッケージ搬送装置３に向かう方向（Ｙ方向）に延びている。

【0251】

図３０の上部に示すように、レール対Ｒ１１には、４８個の半導体パッケージ４１をそれぞれが収容した二つのトレー４６が載置されている。

【0252】

ここで、パッケージストッカー４に４８個の半導体パッケージ４１を収容したトレー４６を追加する場合を想定する。この場合、図３０の下部に示すように、４８個の半導体パッケージ４１を収容したトレー４６が、例えば、ロボットまたは操作者によって、トレー出し入れ口４２１を通じてレール対Ｒ１１に載置される。これによって、トレー４６が、パッケージストッカー４に保管される。

【0253】

このように、パッケージストッカー４においては、トレー出し入れ口４２１からパッケージ搬送装置３に向かう方向に延びたレール対Ｒ１１が設けられている。したがって、トレー出し入れ口４２１を通じてトレー４６の追加および排出を容易に行うことが可能となる。

【0254】

次に、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１とドライブ２２の所定個数のソケット２２２との間の位置合わせについて説明する。図３１は、ドライブ２２の基板に設けられた凹部と、トレー４６の下面に設けられた凸部と、トレー４６の上面に設けられた凸部と、蓋部材２２６に設けられた凹部との関係を示す図である。また、図３２は、ドライブ２２の基板に設けられた凹部にトレー４６の下面の凸部が嵌まり、蓋部材２２６の凹部がトレー４６の上面の凸部に嵌まった状態を示す図である。

【0255】

ドライブ２２のこの基板は、例えば、ドライブ２２のプリント回路基板２２１である。この場合、ドライブ２２のプリント回路基板２２１においては、少なくとも所定個数のソケット２２２が配置されている。ソケット２２２の各々は、プリント回路基板２２１上に設けられた複数の端子２２１５を含む。また、プリント回路基板２２１は、１以上の凹部２２１０も含む。

【0256】

蓋部材２２６は、１以上の凹部２２６０を含む下面を有する。

【0257】

トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１を所定個数のソケット２２２に一括して装着する際には、図３２に示すように、トレー４６の下面に設けられた各凸部４６３がプリント回路基板２２１の対応する凹部２２１０に嵌められる。これにより、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２と位置合わせされる。これにより、トレー４６に収容された各半導体パッケージ４１の複数のボール型金属端子４１３が、プリント回路基板２２１上の対応するソケット２２２の複数の端子２２１５にそれぞれ接触される。

【0258】

この後、図３２に示すように、プリント回路基板２２１上に置かれたトレー４６の上面の各凸部４６４が蓋部材２２６の対応する凹部２２６０に嵌まるように、プリント回路基板２２１上に置かれたトレー４６が蓋部材２２６で覆われる。これにより、蓋部材２２６の下面がトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１の上面に接触する。これにより、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１の各々の複数のボール型金属端子４１３が、プリント回路基板２２１上の複数の複数の端子２２１５にそれぞれ押し付けられる。

【0259】

なお、ここでは、凹部２２１０を含む基板として、ドライブ２２のプリント回路基板２２１を使用する場合を説明したが、凹部２２１０を含む基板は、プリント回路基板２２１とは別の基板（ソケット基板とも称される）によって実現されてもよい。この場合、この別の基板は、複数の端子２２１５を各々が含む所定個数のソケットと、１以上の凹部２２１０とを含む。

【0260】

次に、ホストユニット２１によって制御されるトレー４６の搬送および着脱動作について説明する。図３３は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージストッカー４とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0261】

以下では、ドライブ２２に含まれるソケット２２２の総数が、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数と等しい場合を想定する。トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数と等しい数のソケット２２２は、以下では、ソケット群＃１と称される。また、図示の簡単化のために、以下では、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数が２である場合を想定する。

【0262】

ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を用いて、ストレージシステム１に含まれるトレー４６それぞれの優先順位を管理する。ストレージシステム１に含まれるトレー４６それぞれの優先順位は、ストレージシステム１に含まれる半導体パッケージ４１それぞれの優先順位に基づいて決定され得る。ホストユニット２１は、ストレージシステム１に含まれるトレー４６それぞれの優先順位に基づいて、トレー４６の搬送および着脱をパッケージ搬送装置３に指示する。

【0263】

図３３に示す例では、ホストユニット２１は、半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＦまでの６個の半導体パッケージ４１を管理している。また、ホストユニット２１は、トレーａ、トレーｂ、トレーｃの３個のトレー４６を管理している。ここで、半導体パッケージＡは、最も優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーａに収容されている。半導体パッケージＢは、二番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーａに収容されている。半導体パッケージＣは、三番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｂに収容されている。半導体パッケージＤは、四番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｂに収容されている。半導体パッケージＥは、五番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｃに収容されている。半導体パッケージＦは、六番目に優先順が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｃに収容されている。

【0264】

ここでは、ホストユニット２１が、収容している所定個数の半導体パッケージ４１が有する優先順位の平均が最も高いトレーａの優先順位を１位に決定し、収容している所定個数の半導体パッケージ４１が有する優先順位の平均が二番目に高いトレーｂの優先順位を２位に決定し、収容している所定個数の半導体パッケージ４１が有する優先順位の平均が三番目に高いトレーｃの優先順位を３位に決定するものとする。

【0265】

ホストユニット２１は、最も高い優先順位を有するトレーａをドライブ２２に搬送して、トレーａに収容されている半導体パッケージＡ～Ｂをドライブ２２の２つのソケット２２２、つまりソケット群＃１、に装着するように、パッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、トレーａをドライブ２２に搬送し、トレーａに収容されている半導体パッケージＡ～Ｂをドライブ２２のソケット群＃１一括して装着する。ホストユニット２１は、半導体パッケージＡ～Ｂを収容したトレーａがソケット群＃１に存在することを示す情報をトレー管理テーブル７に格納する。

【0266】

このように、ドライブ２２に含まれるソケット２２２の総数が、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数と等しい場合には、１位の優先順位を有するトレーａに収容される半導体パッケージＡ～Ｂが、ドライブ２２のソケット群＃１の２つのソケット２２２にそれぞれ装着される。この場合、１位の優先順位は、第１レベルの優先順位に対応する。

【0267】

また、２位から３位までの優先順位を有する二つのトレー４６（トレーｂ、トレーｃ）は、パッケージストッカー４に保管された状態にある。パッケージストッカー４は、第１保管場所と第２保管場所との少なくとも２種類の保管場所を含み得る。第１保管場所とパッケージ搬送装置３との距離は、第２保管場所とパッケージ搬送装置３との距離よりも短い。第１保管場所は、例えば、保管位置＃１を含む。第２保管場所は、例えば、保管位置＃２を含む。保管位置＃１は、パッケージ搬送装置３にとって、保管位置＃２よりもトレー４６を取り出すことが容易な保管位置である。

【0268】

パッケージストッカー４に保管されている２個のトレー４６のうち、２位の優先順位を有するトレーｂは、第１保管場所に含まれる保管位置＃１に保管される。２位の優先順位は、第１レベル優先順位よりも低い第２レベル優先順位に相当する。

【0269】

また、パッケージストッカー４に保管されている２個のトレー４６のうち、３位の優先順位を有するトレーｃは、第２保管場所に含まれる保管位置＃２に保管される。３位の優先順位は、第２レベル優先順位よりも低い第３レベル優先順位に相当する。

【0270】

ここで、パッケージストッカー４に保管されているトレーｂの優先順位が、トレーａの優先順位を上回ったときのホストユニット２１の動作について説明する。図３４は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージストッカー４とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための別の図である。

【0271】

例えば、半導体パッケージＡの優先順位が１位から３位に下がり、半導体パッケージＢの優先順位が２位から４位に下がり、半導体パッケージＣの優先順位が３位から１位に上がり、半導体パッケージＤの優先順位が４位から２位に上がった場合を想定する。ホストユニット２１は、アクセス要求の頻度などに基づいた所定のアルゴリズムを使用して、複数の半導体パッケージ４１それぞれが有する優先順位を更新する。

【0272】

ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１それぞれが有する優先順位が更新されたことに応じて、複数のトレー４６それぞれが有する優先順位を更新する。ここで、トレーｂに収容されている半導体パッケージＣ～Ｄが有する優先順位がいずれも、トレーａに収容されている半導体パッケージＡ～Ｂが有する優先順位を上回ったため、ホストユニット２１は、トレーｂの優先順位がトレーａの優先順位よりも高くなるように、トレーａ～ｂそれぞれの優先順位を更新する。これにより、トレーｂは、最も高い優先順位（優先順位＝１）を持ち、トレーａは、二番目に高い優先順位（優先順位＝２）を持つ。

【0273】

そして、ホストユニット２１は、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂをソケット群＃１の２つのソケット２２２から取り外すことと、トレーｂをドライブ２２に搬送してトレーｂに収容された半導体パッケージＣ～Ｄをソケット群＃１の２つのソケット２２２に装着することと、取り外したトレーａをパッケージストッカー４の例えば保管位置＃１に搬送することとをパッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、トレーａをソケット群＃１から取り外すことによって、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂをソケット群＃１の２つのソケット２２２から一括して取り外す。そして、パッケージ搬送装置３は、トレーｂをドライブ２２に搬送して、トレーｂに収容された半導体パッケージＣ～Ｄを、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂが取り外されたソケット群＃１の２つのソケット２２２に一括して装着し、そして、取り外されたトレーａをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送する。

【0274】

そして、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、トレーａがパッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されていることを示す情報と、トレーｂがドライブ２２のソケット群＃１に存在することを示す情報とをトレー管理テーブル７に格納する。

【0275】

このように、半導体パッケージ４１毎に搬送する場合と異なり、ホストユニット２１は、複数の半導体パッケージ４１を収容するトレー４６毎に搬送することをパッケージ搬送装置３に指示することができる。これにより、複数の半導体パッケージ４１を一括して、複数のソケット２２２に装着させることができるため、ホストユニット２１からパッケージ搬送装置３に指示を送信する頻度と、パッケージ搬送装置３が搬送および着脱動作を実行する頻度とを減らすことができる。

【0276】

次に、トレー４６が保管されているパッケージストッカー４内の保管位置を変更する動作について説明する。図３５は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージストッカー４内で変更する動作について説明するための図である。

【0277】

ここでは、図３３に示す状態において、例えば、トレーｃの優先順位が３位から２位に上がり、トレーｂの優先順位が２位から３位に下がった場合を想定する。トレーｃの新優先順位（２位）は第２レベルの優先順位に属し、トレーｂの新優先順位（３位）は第３レベルの優先順位に属する。したがって、ホストユニット２１は、トレーｃの保管位置と、トレーｂの保管位置とを交換するようにパッケージ搬送装置３に指示する。まず、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃１からトレーｂを取り出す。そして、パッケージ搬送装置３は、さらに、パッケージストッカー４の保管位置＃２からトレーｃを取り出す。その後、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃２にトレーｂを保管する。そして、パッケージ搬送装置３は、パッケージストッカー４の保管位置＃１にトレーｃを保管する。

【0278】

そして、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、トレーｂがパッケージストッカー４の保管位置＃２に保管されていることを示す情報と、トレーｃがパッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されていることを示す情報とをトレー管理テーブル７に格納する。

【0279】

上記の動作によって、ホストユニット２１はパッケージストッカー４に保管されているトレー４６のうち、より高い優先順位を持つトレー４６を、パッケージ搬送装置３にとって、取り出すことがより容易な保管位置（ここでは保管場所＃１）に保管されるように制御することができる。これにより、パッケージストッカー４の保管場所＃１に保管されているトレー４６が持つ優先順位が第２レベルの優先順位を上回ったとき、このトレー４６をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送するために必要とされる時間を短縮することができる。

【0280】

次に、パッケージ搬送装置３のバッファが使用な可能な場合における、ホストユニット２１によって制御されるトレー４６の搬送および着脱動作について説明する。図３６は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージストッカー４とパッケージ搬送装置３とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0281】

ホストユニット２１は、半導体パッケージＡ、半導体パッケージＢ、…、半導体パッケージＦまでの６個の半導体パッケージ４１を管理している。また、ホストユニット２１は、トレーａ、トレーｂ、トレーｃの３個のトレー４６を管理している。ここで、半導体パッケージＡは、最も優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーａに収容されている。半導体パッケージＢは、二番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーａに収容されている。半導体パッケージＣは、三番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｂに収容されている。半導体パッケージＤは、四番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｂに収容されている。半導体パッケージＥは、五番目に優先順位が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｃに収容されている。半導体パッケージＦは、六番目に優先順が高い半導体パッケージ４１であり、トレーｃに収容されている。

【0282】

【0283】

【0284】

このように、ドライブ２２に含まれるソケット２２２の総数が、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の数と等しい場合には、１位の優先順位を有するトレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂが、ドライブ２２のソケット群＃１の２つのソケット２２２にそれぞれ装着される。この場合、１位の優先順位は、第１レベル優先順位に対応する。

【0285】

また、ホストユニット２１は、２位の優先順位を有するトレーｂを保持するようにパッケージ搬送装置３に指示する。２位の優先順位は、第１レベルの優先順位よりも低い第２レベルの優先順位に相当する。

【0286】

指示を受けたパッケージ搬送装置３（例えば、搬送ユニット＃１）は、トレーｂを保持する。これにより、２位の優先順位を有するトレー４６は、パッケージ搬送装置３において保持される。つまり、トレーｂを保持する搬送ユニット＃１は、パッケージ搬送装置３のバッファ（バッファ＃１）として使用される。

【0287】

ホストユニット２１は、トレーｂが、搬送ユニット＃１（バッファ＃１）に保持されていることを示す情報をトレー管理テーブル７に格納する。

【0288】

また、３位の優先順位を有するトレーｃは、パッケージストッカー４に保管された状態にある。ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、第１の保管場所に含まれる保管位置＃１にトレーｃを保管させる。ホストユニット２１は、トレーｃが保管位置＃１に保管されていることを示す情報をトレー管理テーブル７に格納する。

【0289】

ここで、パッケージ搬送装置３のバッファ＃１に保持されていたトレーｂの優先順位が、トレーａの優先順位を上回ったときのホストユニット２１の動作について説明する。図３７は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージ搬送装置３とドライブ２２のソケット２２２との間で変更する動作について説明するための図である。

【0290】

【0291】

【0292】

そして、ホストユニット２１は、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂをソケット群＃１の２つのソケット２２２から取り外すことと、トレーｂをドライブ２２に搬送してトレーｂに収容された半導体パッケージＣ～Ｄをソケット群＃１の２つのソケット２２２に装着することと、取り外したトレーａをパッケージ搬送装置３に保持することとを、パッケージ搬送装置３に指示する。パッケージ搬送装置３は、トレーａをソケット群＃１から取り外すことによって、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂをドライブ２２のソケット群＃１の２つのソケット２２２から一括して取り外す。そして、パッケージ搬送装置３は、搬送ユニット＃１に保持されているトレーｂをドライブ２２に搬送して、トレーｂに収容された半導体パッケージＣ～Ｄを、トレーａに収容された半導体パッケージＡ～Ｂが取り外されたソケット群＃１の２つのソケット２２２に一括して装着する。取り外されたトレーａは、パッケージ搬送装置３（例えば搬送ユニット＃１）によって保持された状態に維持される。

【0293】

上記の動作に応じて、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、トレーａがパッケージ搬送装置３の搬送ユニット＃１（バッファ＃１）に保持されていることを示す情報と、トレーｂがソケット群＃１に存在することを示す情報とをトレー管理テーブル７に格納する。

【0294】

次に、パッケージストッカー４に保管されているトレー４６の優先順位がパッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６の優先順位を上回った場合の交換動作について説明する。図３８は、本実施形態に係るストレージシステム１において実行される、トレー４６の優先順位の変更に基づいてトレー４６の位置をパッケージストッカー４とパッケージ搬送装置３との間で変更する動作について説明するための図である。

【0295】

ここでは、図３６に示す状態において、例えば、トレーｃの優先順位が３位から２位に上がり、トレーｂの優先順位が２位から３位に下がった場合を想定する。トレーｃの新優先順位（２位）は第２レベルの優先順位に属し、トレーｂの新優先順位（３位）は第３レベルの優先順位に属する。したがって、ホストユニット２１は、トレーｂの位置とトレーｃの位置とを交換するようにパッケージ搬送装置３に指示する。具体的には、まず、ホストユニット２１は、トレーｂをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送するようにパッケージ搬送装置３に指示し、さらに、トレーｃを搬送ユニット＃１に保持するようにパッケージ搬送装置３に指示する。指示を受けたパッケージ搬送装置３は、搬送ユニット＃１が保持していたトレーｂをパッケージストッカー４の保管位置＃１に搬送する。そして、搬送ユニット＃１は、パッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されているトレーｃと、保持しているトレーｂとを交換する。搬送ユニット＃１は、バッファ＃１として、トレーｃを保持する。

【0296】

上記の動作に応じて、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を更新する。具体的には、ホストユニット２１は、トレーｂがパッケージストッカー４の保管位置＃１に保管されていることを示す情報と、トレーｃがパッケージ搬送装置３の搬送ユニット＃１（バッファ＃１）に保持されていることを示す情報と、をトレー管理テーブル７に格納する。

【0297】

上記の動作によって、ホストユニット２１はパッケージストッカー４に保管されているトレー４６のうち、より高い優先順位を持つトレー４６に収容されている半導体パッケージ４１を、パッケージ搬送装置３にあらかじめ保持させておくことができる。これにより、パッケージ搬送装置３に保持されているトレー４６が持つ優先順位が、ドライブ２２のソケット群＃１に存在するトレー４６が持つ優先順位を上回ったとき、パッケージ搬送装置３がパッケージストッカー４からトレー４６を取り出すために必要とされる時間を無くすことができる。

【0298】

次に、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出し、または書き込み処理について説明する。図３９は、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行される、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１のいずれかに含まれる不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込み処理の手順を示すフローチャートである。

【0299】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ４１）。ここで、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１は、アプリケーションプログラム２１１から受信されるリード要求またはライト要求に基づいて決定される。そして、このアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１がステップＳ４１で決定される。

【0300】

そして、ホストユニット２１は、は、ステップＳ４１で決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を特定する（ステップＳ４２）。ステップＳ４２では、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６のトレー識別名を取得する。これにより、ホストユニット２１は、決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を特定することができる。

【0301】

ホストユニット２１は、ステップＳ４２で特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否か、つまり、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ４３）。ステップＳ４３では、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を参照することによって、特定されたトレー４６の状態を示す情報を取得する。これにより、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否かを判定し得る。

【0302】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されている場合（ステップＳ４３でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ４５）。

【0303】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されていない場合（ステップＳ４３でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１をドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着させる（ステップＳ４４）。

【0304】

パッケージ搬送装置３によって所定個数のソケット２２２にトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１が装着された場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のバーコードリーダを使用して、このトレー４６のバーコードからトレー識別子（トレー識別名）を読み取る。そして、ホストユニット２１は、読み取ったトレー識別名が、特定されたトレー４６のトレー識別名に一致するか否かを判定する。

【0305】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、さらに、このトレー４６に収容されている決定された半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致するか否かを判定してもよい。そして、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の半導体メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ４５）。

【0306】

図４０は、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行される、トレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１のいずれかに含まれる不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込み処理の手順の詳細を示すフローチャートである。

【0307】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ５１）。

【0308】

ホストユニット２１は、ステップＳ５１で決定された半導体パッケージ４１を収容しているトレー４６を特定する（ステップＳ５２）。ステップＳ５２では、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６のトレー識別名を取得する。これにより、ホストユニット２１は決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を特定することができる。

【0309】

ホストユニット２１は、ステップＳ５２で特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否か、つまり、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ５３）。ステップＳ５３では、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を参照することによって、ステップＳ５２で特定されたトレー４６の状態を示す情報を取得する。これにより、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否かを判定し得る。

【0310】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されている場合（ステップＳ５３でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ５４）。

【0311】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されていない場合（ステップＳ５３でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２に空きソケット群があるか否かを確認する（ステップＳ５５）。空きソケット群は、いずれの半導体パッケージ４１も装着されていない所定個数のソケット２２２である。

【0312】

ドライブ２２に空きソケット群がある場合（ステップＳ５５でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１を空きソケット群である所定個数のソケット２２２に装着させる（ステップＳ５６）。この場合、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４から取り出すことと、特定されたトレー４６をドライブ２２に搬送して空きソケット群に装着することとをパッケージ搬送装置３に指示する。

【0313】

パッケージ搬送装置３によってトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着された場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のバーコードリーダを使用して、このトレー４６のバーコードからトレー識別子（トレー識別名）を読み取る。そして、ホストユニット２１は、読み取ったトレー識別名が、特定されたトレー４６のトレー識別名に一致するか否かを判定する。

【0314】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されていることを示す情報をトレー管理テーブル７に格納する。

【0315】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、さらに、このトレー４６に収容されている決定された半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子と一致するか否かを判定してもよい。そして、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の半導体メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ５４）。

【0316】

ドライブ２２に空きソケット群がない場合（ステップＳ５５でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するか否かを判定する（ステップＳ５７）。

【0317】

ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在しない場合（ステップＳ５７でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ５５の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各トレー４６の優先順位の変更によって、ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するようになるまで待つ。

【0318】

ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在する場合（ステップＳ５７でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６のうち、最も低い優先順位を持つトレー４６をソケット群から取り外させ、そして、取り外されたトレー４６をパッケージストッカー４へ搬送させる（ステップＳ５８）。これにより、このトレー４６が取り外されたソケット群は、所定個数のソケットを含む空きソケット群になる。

【0319】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４からドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１を、空きソケット群に装着させる（ステップ５６）。この場合、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４から取り出すことと、特定されたトレー４６をドライブ２２ら搬送してソケット群に装着することとを、パッケージ搬送装置３に指示する。

【0320】

パッケージ搬送装置３によってソケット群にトレー４６が装着された場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のバーコードリーダを使用して、このトレー４６のバーコードからトレー識別子（トレー識別名）を読み取る。そして、ホストユニット２１は、読み取ったトレー識別名が、特定されたトレー４６のトレー識別名に一致するか否かを判定する。

【0321】

【0322】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、さらに、このトレー４６に収容されている決定された半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子と一致するか否かを判定してもよい。そして、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の半導体メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ５４）。

【0323】

これにより、ドライブ２２に空きソケット群がない場合であっても、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６が持つ優先順位よりも低い優先順位をもつトレー４６をソケット群から取り外すことで、特定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１を、ドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着させることができる。

【0324】

次に、パッケージ搬送装置３のバッファを使用可能な場合における、トレー４６に収容されている決定された半導体パッケージ４１に含まれる不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出し、または書き込み処理について説明する。図４１Ａ、および図４１Ｂは、本実施形態に係るストレージシステム１のホストユニット２１によって実行される不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込み処理の別の手順を示すフローチャートである。

【0325】

まず、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を決定する（ステップＳ６０１）。

【0326】

ホストユニット２１は、ステップＳ６０１で決定された半導体パッケージ４１を収容しているトレー４６を特定する（ステップＳ６０２）。ステップＳ６０２では、ホストユニット２１は、半導体パッケージ管理テーブル６を参照することによって、決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６のトレー識別名を取得する。これにより、ホストユニット２１は決定された半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を特定することができる。

【0327】

ホストユニット２１は、ステップＳ６０２で特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否か、つまり、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されているか否かを判定する（ステップＳ６０３）。ステップＳ６０３では、ホストユニット２１は、トレー管理テーブル７を参照することによって、ステップＳ６０２で特定されたトレー４６の状態を示す情報を取得する。これにより、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されているか否かを判定し得る。

【0328】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されている場合（ステップＳ６０３でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（ステップＳ６０４）。

【0329】

特定されたトレー４６がドライブ２２のソケット群に装着されていない場合（ステップＳ６０３でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２に空きソケット群があるか否かを確認する（ステップＳ６０５）。

【0330】

ドライブ２２に空きソケット群がある場合（ステップＳ６０５でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、図４１ＢのステップＳ６０６の処理を実行する。

【0331】

ドライブ２２に空きソケット群がない場合（ステップＳ６０５でＮｏ）、ホストユニット２１は、ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するか否かを判定する（ステップＳ６０８）。

【0332】

ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在しない場合（ステップＳ６０８でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ６０５の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各トレー４６の優先順位の変更によって、ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するようになるまで待つ。

【0333】

ドライブ２２のソケット群に装着されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在する場合（ステップＳ６０８でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６をソケット群から取り外させ、そして取り外されたトレー４６をパッケージ搬送装置３のバッファに搬送させる（ステップＳ６０９）。これにより、ソケット群から取り外されたトレー４６は、パッケージストッカー４に保管されずに、パッケージ搬送装置３に保持される。また、トレー４６が取り外されたソケット群は、空きソケット群になる。そして、ホストユニット２１は、図４１ＢのステップＳ６０６の処理を実行する。

【0334】

ホストユニット２１は、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のバッファに存在するか否か、つまり、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３において保持されているか否かを判定する（ステップＳ６０６）。

【0335】

特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のバッファに存在する場合、つまり、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のいずれかの搬送ユニット３１に保持されている場合（ステップＳ６０６でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージ搬送装置３のバッファからドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１を、空きソケット群である所定個数のソケット２２２に装着させる（ステップＳ６０７）。この場合、ホストユニット２１は、特定されたトレー４６を保持している搬送ユニット３１に、特定されたトレー４６をドライブ２２に搬送して所定個数の半導体パッケージ４１をドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着するように指示する。

【0336】

搬送ユニット３１によってトレー４６の所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着された場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のバーコードリーダを使用して、このトレー４６のバーコードからトレー識別子（トレー識別名）を読み取る。そして、ホストユニット２１は、読み取ったトレー識別名が、特定されたトレー４６のトレー識別名に一致するか否かを判定する。

【0337】

【0338】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、さらに、このトレー４６に収容されている決定された半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子と一致するか否かを判定してもよい。そして、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の半導体メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（図４１ＡのステップＳ６０４）。

【0339】

特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のいずれのバッファにも存在しない場合、つまり、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のいずれの搬送ユニット３１にも保持されていない場合（ステップＳ６０６でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に空きのバッファがあるか否かを確認する（ステップＳ６１０）。パッケージ搬送装置３の空きのバッファは、トレー４６を保持していない搬送ユニット３１である。

【0340】

パッケージ搬送装置３に空きのバッファがある場合、つまり、トレー４６を保持していない搬送ユニット３１が存在する場合（ステップＳ６１０でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４からパッケージ搬送装置３の空きのバッファ、つまり、トレー４６を保持していない搬送ユニット３１、に搬送させる（ステップＳ６１１）。この場合、ホストユニット２１は、トレー４６を保持していない搬送ユニット３１に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４から取り出すように指示してもよい。これにより、特定されたトレー４６は、この搬送ユニット３１によって保持されるので、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のバッファに存在している状態となる。

【0341】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージ搬送装置３のバッファからドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１をドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着させる（ステップＳ６０７）。

【0342】

搬送ユニット３１によってトレー４６に収容された所定個数の半導体パッケージ４１がドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着された場合、ホストユニット２１は、ドライブ２２内のバーコードリーダを使用して、このトレー４６のバーコードからトレー識別子（トレー識別名）を読み取る。そして、ホストユニット２１は、読み取ったトレー識別名が、特定されたトレー４６のトレー識別名に一致するか否かを判定する。

【0343】

【0344】

読み取ったトレー識別名が特定されたトレー４６のトレー識別名に一致した場合、ホストユニット２１は、さらに、このトレー４６に収容されている半導体パッケージ４１に格納されているパッケージ識別子を、コントローラ２２３を介して読み出し、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子と一致するか否かを判定してもよい。そして、読み出したパッケージ識別子が、決定された半導体パッケージ４１のパッケージ識別子に一致した場合、ホストユニット２１は、コントローラ２２３を介して、特定されたトレー４６に収容された決定された半導体パッケージ４１に含まれるアクセス対象の半導体メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する（図４１ＡのステップＳ６０４）。

【0345】

パッケージ搬送装置３に空きのバッファが存在しない場合（ステップＳ６１０でＮｏ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するか否かを判定する（ステップＳ６１２）。

【0346】

パッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在しない場合（ステップＳ６１２でＮｏ）、ホストユニット２１は、ステップＳ６１０の処理を再度実行する。ホストユニット２１は、各トレー４６の優先順位の変更によって、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６の優先順位よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在するようになるまで待つ。

【0347】

パッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６の中に、特定されたトレー４６よりも低い優先順位を持つトレー４６が存在する場合（ステップＳ６１２でＹｅｓ）、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、パッケージ搬送装置３のバッファに保持されているトレー４６のうち、最も低い優先順位を持つトレー４６をパッケージストッカー４に搬送させる（ステップＳ６１３）。ステップＳ６１３では、ホストユニット２１は、最も低い優先順位を持つトレー４６を保持している搬送ユニット３１に、トレー４６をパッケージストッカー４に搬送するように指示してもよい。これにより、この搬送ユニット３１は、トレー４６を保持していない空きのバッファになる。

【0348】

そして、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４からパッケージ搬送装置３の空きのバッファに搬送させる。この場合、ホストユニット２１は、空きのバッファになった搬送ユニット３１に、特定されたトレー４６をパッケージストッカー４から取り出すように指示してもよい。これにより、特定されたトレー４６はこの搬送ユニット３１によって保持されるので、特定されたトレー４６がパッケージ搬送装置３のバッファに存在している状態となる。

【0349】

【0350】

【0351】

【0352】

【0353】

以上説明したように、第２の実施形態に係るストレージシステム１は、所定個数の半導体パッケージ４１を収容するトレー４６を使用することによって、所定個数の半導体パッケージ４１をまとめて保管、搬送、および着脱することができる。ホストユニット２１は、ストレージシステム１で管理されているトレー４６の中から、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１を含む半導体パッケージ４１を収容しているトレー４６を決定する。

【0354】

決定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１が、ドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されている場合、ホストユニット２１は、アクセス対象の不揮発性メモリダイ４１１に対するデータの読み出しまたは書き込みを実行する。

【0355】

特定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１が、ドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着されておらず、且つ、特定されたトレー４６がパッケージストッカー４に保管されている場合、ホストユニット２１は、パッケージ搬送装置３に、特定されたトレー４６をドライブ２２に搬送させ、特定されたトレー４６に収容されている所定個数の半導体パッケージ４１をドライブ２２の所定個数のソケット２２２に装着させる。

【0356】

このように、本実施形態のストレージシステム１においては、ホストユニット２１は、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の個数の単位で、ドライブ２２のソケット２２２に接続されている半導体パッケージ４１を別の半導体パッケージ４１に交換することができる。

【0357】

これにより、複数の半導体パッケージ４１を、トレー４６に収容されている半導体パッケージ４１の個数の単位で管理、搬送、着脱することができるので、複数の半導体パッケージ４１の管理および搬送をより効率良く実行することができる。

【0358】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

【符号の説明】

【0359】

１ストレージシステム
２ストレージリードライト装置
３パッケージ搬送装置
４パッケージストッカー
５管理サーバ
６半導体パッケージ管理テーブル
７トレー管理テーブル
２１ホストユニット（ホスト装置）
２２ドライブ
３１搬送ユニット
４１半導体パッケージ
４６トレー
２２２ソケット
２２３コントローラ
４１１不揮発性メモリダイ

【図1】