7585518 基板作業装置、部品実装装置、印刷装置および基板作業方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-08

(45)【発行日】2024-11-18

(54)【発明の名称】基板作業装置、部品実装装置、印刷装置および基板作業方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20241111BHJP

   H05K 3/34 20060101ALI20241111BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 P

H05K3/34 505D

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2023563403

(86)(22)【出願日】2021-11-25

(86)【国際出願番号】 JP2021043130

(87)【国際公開番号】W WO2023095234

(87)【国際公開日】2023-06-01

【審査請求日】2024-03-07

(73)【特許権者】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(74)【代理人】

【識別番号】100172362

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 達哉

(72)【発明者】

【氏名】成田 佳貴

【審査官】中田 誠二郎

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１４－２０３９６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－２２２６８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／０１７８０２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２１－０５２１３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０６９５４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８

Ｈ０５Ｋ ３／３４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が実装される基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、
前記作業位置に搬送された前記基板を支持する複数のバックアップ部材が配置されるバックアップ部材配置部と、
前記バックアップ部材配置部に対して前記バックアップ部材を移動させる移動部と、
前記移動部による前記バックアップ部材の移動を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記作業位置において第１基板に対して作業を行った後、前記第１基板とは異なる種類の第２基板に対して作業を行う場合、前記第１基板に対して作業を行う際に、前記第１基板の範囲内に前記第２基板を支持するための複数の前記バックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成され、
前記制御部は、前記第１基板を生産している際に、前記第１基板が前記作業位置に位置していない状態で、待ち時間が発生した場合に、前記第１基板の範囲内に前記第２基板を支持するための前記バックアップ部材を先行して配置する制御を行う、基板作業装置。

【請求項2】

前記制御部は、現在作業中の前記基板、および、現在作業中の前記基板を支持する前記バックアップ部材に対して干渉しない位置に、複数の前記バックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。

【請求項3】

前記制御部は、現在作業中の前記基板の裏面に実装されている部品に対して干渉しない位置に、複数の前記バックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている、請求項２に記載の基板作業装置。

【請求項4】

前記制御部は、前記第１基板に関する情報および前記第２基板に関する情報に基づいて、現在作業中の前記基板、および、現在作業中の前記基板を支持する前記バックアップ部材に対して干渉しない位置を取得するように構成されている、請求項２または３に記載の基板作業装置。

【請求項5】

前記制御部は、前記第１基板に対して作業を行った後、前記第２基板に対して作業を行う前に、先行して配置された前記バックアップ部材以外の前記バックアップ部材を前記第２基板を支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、前記バックアップ部材の移動の時間が短くなるように前記バックアップ部材を移動させる制御を行う、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項6】

前記制御部は、前記第１基板に対して作業を行った後、前記第２基板に対して作業を行う前に、先行して配置された前記バックアップ部材以外の前記バックアップ部材を前記第２基板を支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、前記バックアップ部材の移動の距離が短くなるように前記バックアップ部材を移動させる制御を行う、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項7】

前記制御部は、生産予定の前記基板の種類の生産順序を、先行して配置された前記バックアップ部材以外の前記バックアップ部材の移動時間の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の前記基板の生産を行う、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項8】

前記制御部は、生産予定の前記基板の種類の生産順序を、先行して配置された前記バックアップ部材以外の前記バックアップ部材の移動距離の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の前記基板の生産を行う、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、基板作業装置、部品実装装置、印刷装置および基板作業方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、部品実装装置が知られている。部品実装装置は、たとえば、特開２０１３－１６１８４０号公報に開示されている。

【0003】

上記特開２０１３－１６１８４０号公報には、部品が実装される基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、作業位置に搬送された基板を支持する複数のバックアップ部材が配置されるバックアップ部材配置部と、バックアップ部材配置部の基板を支持する配置位置に対してバックアップ部材を移動させる移動部とを備える部品実装装置が開示されている。この特開２０１３－１６１８４０号公報の部品実装装置では、複数のバックアップ部材を基板の種類に応じてバックアップ部材配置部の基板を支持する配置位置に配置する場合に、基板を支持するのに用いないバックアップ部材を、バックアップ部材配置部における基板外の仮置き位置に配置するように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０１３－１６１８４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記特開２０１３－１６１８４０号公報の部品実装装置では、複数のバックアップ部材を基板の種類に応じてバックアップ部材配置部の基板を支持する配置位置に配置する場合に、基板を支持するのに用いないバックアップ部材を、バックアップ部材配置部における基板外の仮置き位置に配置するため、バックアップ部材を仮置き位置に移動させる必要がある。このため、バックアップ部材の移動に要する時間が増大する。そこで、複数のバックアップ部材を基板の種類に応じて配置する場合に、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを抑制することが望まれている。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、複数のバックアップ部材を基板の種類に応じて配置する場合に、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを抑制することが可能な基板作業装置、部品実装装置、印刷装置および基板作業方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による基板作業装置は、部品が実装される基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、作業位置に搬送された基板を支持する複数のバックアップ部材が配置されるバックアップ部材配置部と、バックアップ部材配置部に対してバックアップ部材を移動させる移動部と、移動部によるバックアップ部材の移動を制御する制御部と、を備え、制御部は、作業位置において第１基板に対して作業を行った後、第１基板とは異なる種類の第２基板に対して作業を行う場合、第１基板に対して作業を行う際に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するための複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成され、制御部は、第１基板を生産している際に、第１基板が作業位置に位置していない状態で、待ち時間が発生した場合に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するためのバックアップ部材を先行して配置する制御を行う。

【0008】

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、制御部は、作業位置において第１基板に対して作業を行った後、第１基板とは異なる種類の第２基板に対して作業を行う場合、第１基板に対して作業を行う際に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するための複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている。これにより、第１基板に対して作業を行う際に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するための複数のバックアップ部材の一部を先行して配置することにより、第１基板の生産から第２基板の生産に切り替わる際に、第２基板を支持するためのバックアップ部材の一部が既にバックアップ部材配置部に配置されているので、その分、第２基板を支持するために移動させるバックアップ部材の数を減少させることができる。その結果、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを抑制することができる。

【0009】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、現在作業中の基板、および、現在作業中の基板を支持するバックアップ部材に対して干渉しない位置に、複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、先行して配置したバックアップ部材が現在作業中の基板および基板を支持するバックアップ部材に干渉することに起因して、現在作業中の基板に対する作業性が低下するのを抑制することができる。

【0010】

この場合、好ましくは、制御部は、現在作業中の基板の裏面に実装されている部品に対して干渉しない位置に、複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、現在作業中の基板の裏面に実装されている部品に対して、先行して配置したバックアップ部材が接触することがないので、基板の裏面の部品が損傷するのを抑制することができる。

【0011】

上記現在作業中の基板および現在作業中の基板を支持するバックアップ部材に対して干渉しない位置に、バックアップ部材を先行して配置する制御を行う構成において、好ましくは、制御部は、第１基板に関する情報および第２基板に関する情報に基づいて、現在作業中の基板、および、現在作業中の基板を支持するバックアップ部材に対して干渉しない位置を取得するように構成されている。このように構成すれば、第２基板を支持するための複数のバックアップ部材のうち先行して配置する一部のバックアップ部材を容易に決定することができる。

【0012】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、第１基板に対して作業を行った後、第２基板に対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップ部材以外のバックアップ部材を第２基板を支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップ部材の移動の時間が短くなるようにバックアップ部材を移動させる制御を行う。このように構成すれば、第１基板の生産から第２基板の生産に切り替わる際に、移動が必要なバックアップ部材の移動時間を短くすることができるので、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを効果的に抑制することができる。

【0013】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、第１基板に対して作業を行った後、第２基板に対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップ部材以外のバックアップ部材を第２基板を支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップ部材の移動の距離が短くなるようにバックアップ部材を移動させる制御を行う。このように構成すれば、第１基板の生産から第２基板の生産に切り替わる際に、移動が必要なバックアップ部材の移動距離を短くすることができるので、その分、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを効果的に抑制することができる。

【0014】

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、生産予定の基板の種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップ部材以外のバックアップ部材の移動時間の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板の生産を行う。このように構成すれば、移動が必要なバックアップ部材を移動させる時間が小さくなるような順番で複数種類の基板を生産することができるので、複数種類の基板のトータルの生産時間を短くすることができる。

【0015】

上記第１の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、生産予定の基板の種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップ部材以外のバックアップ部材の移動距離の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板の生産を行う。このように構成すれば、移動が必要なバックアップ部材の移動距離が小さくなるような順番で複数種類の基板を生産することができるので、その分、複数種類の基板のトータルの生産時間を短くすることができる。

【0016】

上記第１の局面による基板作業装置では、制御部は、第１基板を生産している際に、第１基板が作業位置に位置していない状態で、待ち時間が発生した場合に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するためのバックアップ部材を先行して配置する制御を行う。これにより、待ち時間を利用して、先行してバックアップ部材を配置することができるので、第１基板の生産中でも、第２基板を支持するバックアップ部材を先行して配置することができる。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、上記のように、複数のバックアップ部材を基板の種類に応じて配置する場合に、バックアップ部材の移動に要する時間が増大するのを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施形態による部品実装装置の構成を示した平面図である。

【図2】本発明の実施形態による部品実装装置の構成を示した正面図である。

【図3】本発明の実施形態による部品実装装置のバックアップピンの先行配置を説明するための基板を示した図である。

【図4】本発明の実施形態による部品実装装置のバックアップピンの留め置きを説明するための基板を示した図である。

【図5】本発明の実施形態による部品実装装置の基板に対するバックアップピンの第１配置例を示した図である。

【図6】本発明の実施形態による部品実装装置の基板に対するバックアップピンの第２配置例を示した図である。

【図7】本発明の実施形態による部品実装装置のバックアップピンの移動の実施例を説明するための基板を示した図である。

【図8】本発明の実施形態による部品実装装置のバックアップピンの移動の比較例を説明するための基板を示した図である。

【図9】本発明の実施形態による部品実装装置の基板の生産順序の決定を説明するための図である。

【図10】本発明の実施形態による部品実装装置の先行配置ピン抽出処理を説明するためのフローチャートである。

【図11】本発明の実施形態による部品実装装置の先行配置動作処理を説明するためのフローチャートである。

【図12】本発明の実施形態による部品実装装置の留保ピン抽出処理を説明するためのフローチャートである。

【図13】本発明の実施形態による部品実装装置の段取り動作処理を説明するためのフローチャートである。

【図14】本発明の実施形態による部品実装装置のピン戻し動作処理を説明するためのフローチャートである。

【図15】本発明の実施形態による部品実装装置のピン配置換え動作処理を説明するためのフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0025】

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

【0026】

図１～図１５を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

【0027】

図１に示すように、部品実装装置１００は、一対のコンベア２により基板ＳをＸ方向に搬送し、作業位置Ｍにおいて基板Ｓに部品３１を実装する部品実装装置である。

【0028】

部品実装装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、移動機構５と、移動機構６と、部品認識撮像部７と、制御部８とを備えている。また、部品実装装置１００は、図２に示すように、バックアップピン配置部９を備えている。なお、コンベア２は、請求の範囲の「基板搬送部」の一例である。また、バックアップピン配置部９は、請求の範囲の「バックアップ部材配置部」の一例である。また、部品実装装置１００は、請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。

【0029】

図１および図２に示すように、一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＳをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２は、部品が実装される基板Ｓを作業位置Ｍに搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２には、搬送中の基板Ｓを作業位置Ｍで停止させた状態で保持する保持機構が設けられている。また、一対のコンベア２は、基板Ｓの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

【0030】

図１に示すように、部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、実装ヘッド４２に部品３１を供給するテープフィーダ３０が配置される。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３０が配置可能に構成されている。

【0031】

テープフィーダ３０は、部品３１を保持した部品供給テープを送り出しながら部品３１を供給する。具体的には、テープフィーダ３０は、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持した部品供給テープが巻き付けられたリールを保持している。また、テープフィーダ３０は、リールの部品供給テープを部品供給位置に向けて送り出すように構成されている。テープフィーダ３０は、Ｙ方向の先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、抵抗、コネクタなどの電子部品を含む。

【0032】

図１および図２に示すように、ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１が下端に取り付けられた複数（５つ）の実装ヘッド４２と、基板認識撮像部４３とを含んでいる。

【0033】

実装ヘッド４２は、基板Ｓに対して作業を行うように構成されている。実装ヘッド４２は、基板Ｓに部品３１を実装するように構成されている。具体的には、実装ヘッド４２は、部品供給部３に配置されたテープフィーダ３０から供給される部品３１を吸着して、作業位置Ｍに配置された基板Ｓに対して吸着した部品３１を装着するように構成されている。また、実装ヘッド４２は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成されている。また、実装ヘッド４２は、負圧発生機（図示せず）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、テープフィーダ３０から供給される部品３１を吸着して保持し、基板Ｓにおける実装位置に部品３１を装着（実装）するように構成されている。なお、実装ヘッド４２は、請求の範囲の「移動部」の一例である。

【0034】

また、実装ヘッド４２は、バックアップピン配置部９に対してバックアップピン９１を移動させるように構成されている。具体的には、実装ヘッド４２は、バックアップピン９１を保持可能なノズルが先端に取り付けられた状態で、バックアップピン９１を保持し、バックアップピン９１を移動させる。実装ヘッド４２は、バックアップピン配置部９内においてバックアップピン９１を移動可能であるとともに、複数のバックアップピン９１が載置されているバックアップピンステーションとバックアップピン配置部９との間で、バックアップピン９１を移動可能である。バックアップピン９１は、請求の範囲の「バックアップ部材」の一例である。

【0035】

基板認識撮像部４３は、基板Ｓを上方から撮像する。基板認識撮像部４３は、基板Ｓの位置および姿勢を認識するために、基板ＳのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｓにおける部品３１の実装位置を正確に取得することが可能である。

【0036】

移動機構５は、図１に示すように、モータ５１を含んでいる。移動機構５は、モータ５１を駆動させることにより、移動機構５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。移動機構５は、両端部が移動機構６により支持されている。

【0037】

移動機構６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側の移動機構６は、モータ６１を含んでいる。移動機構６は、モータ６１を駆動させることにより、移動機構５を移動機構６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が移動機構５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、移動機構５が移動機構６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４は水平方向（ＸＹ方向）に移動可能である。つまり、移動機構５および６は、実装ヘッド４２を水平方向に移動させるように構成されている。

【0038】

部品認識撮像部７は、部品３１を下方から撮像する。部品認識撮像部７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識撮像部７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識撮像部７は、部品３１の実装に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態を制御部８により取得することが可能である。

【0039】

制御部８は、一対のコンベア２による基板Ｓの搬送動作、ヘッドユニット４による実装動作、部品認識撮像部７および基板認識撮像部４３による撮像動作、実装ヘッド４２によるバックアップピン９１の配置動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。制御部８は、ＣＰＵ（中央演算装置）などのプロセッサと、メモリとを含んでいる。また、制御部８は、所定のプログラムを実行することにより、各種制御を行うように構成されている。

【0040】

図２に示すように、バックアップピン配置部９は、複数のバックアップピン９１が配置されるように構成されている。バックアップピン９１は、作業位置Ｍに搬送された基板Ｓを下方から支持するように構成されている。また、複数のバックアップピン９１は、作業される基板Ｓに対応するように、基板Ｓの範囲内に複数配置される。

【0041】

バックアップピン配置部９は、上下方向（Ｚ方向）に移動可能に構成されている。バックアップピン配置部９は、上方に移動することにより、バックアップピン９１を基板Ｓの下面（実装面に対する裏面）に当接させて、基板Ｓを支持する。また、バックアップピン配置部９は、下方に移動することにより、バックアップピン９１を基板Ｓから離間させて、基板Ｓの移動にバックアップピン９１が干渉しないようにする。

【0042】

バックアップピン配置部９は、バックアップピン９１を配置するための複数のピン孔が設けられている。複数のピン孔は、一定のピッチで、Ｘ方向およびＹ方向に配列されている。ピン孔にバックアップピン９１が挿入されて固定される。

【0043】

ここで、本実施形態では、制御部８は、実装ヘッド４２によるバックアップピン９１の移動を制御する。具体的には、制御部８は、作業位置Ｍにおいて第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第１基板Ｓａとは異なる種類の第２基板Ｓｂに対して作業を行う場合、第１基板Ｓａに対して作業を行う際に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するための複数のバックアップピン９１の一部を先行して配置する制御を行うように構成されている。なお、第１基板Ｓａの範囲内とは、第１基板Ｓａの外接矩形の範囲内を含む。つまり、第１基板Ｓａに切り欠きや貫通口が形成されている場合において、切り欠きや貫通口が第１基板Ｓａの外接矩形内であれば、その切り欠きや貫通口も第１基板Ｓａの範囲内である。

【0044】

たとえば、制御部８は、図３に示すように、第１基板Ｓａに対して作業を行う際に、第１基板Ｓａを支持する複数のバックアップピン９１１とは別個に、第２基板Ｓｂを支持する複数のバックアップピン９２１を先行して配置する制御を行う。

【0045】

制御部８は、現在作業中の基板Ｓ（第１基板Ｓａ）、および、現在作業中の基板Ｓ（第１基板Ｓａ）を支持するバックアップピン９１（バックアップピン９１１）に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部（バックアップピン９２１）を先行して配置する制御を行う。

【0046】

図３に示す例の場合、第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９２１、９２２、９２３および９２４のうち、バックアップピン９２１は、第１基板Ｓａおよび第１基板Ｓａを支持するバックアップピン９１１に対して干渉しないバックアップピン９１である。また、バックアップピン９２２は、第１基板Ｓａの幅方向（Ｙ方向）の外側に位置するバックアップピン９１である。第１基板Ｓａに対してＹ方向の外側の位置は、コンベア２に干渉するため、バックアップピン９２２は、先行して配置されない。バックアップピン９２３は、第１基板Ｓａを支持するバックアップピン９１１に対して干渉する位置のバックアップピン９１である。このため、バックアップピン９２３は、先行して配置されない。

【0047】

バックアップピン９２４は、第１基板Ｓａに対して干渉する位置のバックアップピン９１である。具体的には、バックアップピン９２４は、第１基板Ｓａの裏面に実装されている部品３１ａに対して干渉する位置のバックアップピン９１である。このため、バックアップピン９２４は、先行して配置されない。つまり、制御部８は、現在作業中の基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の裏面に実装されている部品３１（３１ａ）に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部（バックアップピン９２１）を先行して配置する制御を行う。

【0048】

また、本実施形態では、制御部８は、作業位置Ｍにおいて第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第１基板Ｓａとは異なる種類の第２基板Ｓｂに対して作業を行う場合、第２基板Ｓｂに対して作業を行う際に、第２基板Ｓｂの範囲内に第１基板Ｓａを支持するために用いた複数のバックアップピン９１の一部を留め置く制御を行うように構成されている。

【0049】

たとえば、制御部８は、図４に示すように、第２基板Ｓｂに対して作業を行う際に、第２基板Ｓｂを支持する複数のバックアップピン９１１とは別個に、第１基板Ｓａを支持するのに使用した複数のバックアップピン９３１を留め置く制御を行う。

【0050】

制御部８は、現在作業中の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）、および、現在作業中の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）を支持するバックアップピン９１（バックアップピン９１１）に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部（バックアップピン９３１）を留め置く制御を行う。

【0051】

図４に示す例の場合、第１基板Ｓａを支持するためのバックアップピン９３１、９３２、９３３および９３４のうち、バックアップピン９３１は、第２基板Ｓｂおよび第２基板Ｓｂを支持するバックアップピン９１１に対して干渉しないバックアップピン９１である。また、バックアップピン９３２は、第２基板Ｓｂの幅方向（Ｙ方向）の外側に位置するバックアップピン９１である。第２基板Ｓｂに対してＹ方向の外側の位置は、コンベア２に干渉するため、バックアップピン９３２は、留め置かれない。バックアップピン９３３は、第２基板Ｓｂを支持するバックアップピン９１１に対して干渉する位置のバックアップピン９１である。このため、バックアップピン９３３は、留め置かれない。

【0052】

バックアップピン９３４は、第２基板Ｓｂに対して干渉する位置のバックアップピン９１である。具体的には、バックアップピン９３４は、第２基板Ｓｂの裏面に実装されている部品３１ａに対して干渉する位置のバックアップピン９１である。このため、バックアップピン９３４は、留め置かれない。つまり、制御部８は、現在作業中の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）の裏面に実装されている部品３１（３１ａ）に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部（バックアップピン９３１）を留め置く制御を行う。

【0053】

また、制御部８は、第１基板Ｓａに関する情報および第２基板Ｓｂに関する情報に基づいて、現在作業中の基板Ｓ、および、現在作業中の基板Ｓを支持するバックアップピン９１に対して干渉しない位置を取得するように構成されている。また、制御部８は、現在作業中の基板Ｓ、および、現在作業中の基板Ｓを支持するバックアップピン９１に対して干渉しない位置に、先行してバックアップピン９１を配置する。また、制御部８は、現在作業中の基板Ｓ、および、現在作業中の基板Ｓを支持するバックアップピン９１に対して干渉しない位置に、バックアップピン９１を留め置く。

【0054】

また、制御部８は、第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第２基板Ｓｂに対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１を第２基板Ｓｂを支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップピン９１の移動の時間が短くなるようにバックアップピン９１を移動させる制御を行う。具体的には、制御部８は、移動が必要な複数のバックアップピン９１の移動パターンをシミュレーションにより複数取得し、その中からバックアップピン９１の移動の時間が短くなる移動パターンを選択する。

【0055】

また、制御部８は、第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第２基板Ｓｂに対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１を第２基板Ｓｂを支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップピン９１の移動の距離が短くなるようにバックアップピン９１を移動させる制御を行う。具体的には、制御部８は、移動が必要な複数のバックアップピン９１の移動パターンをシミュレーションにより複数取得し、その中からバックアップピン９１の移動の距離が短くなる移動パターンを選択する。なお、バックアップピン９１の移動の距離が短くなれば、移動の時間が短くなるため、制御部８は、移動の時間または距離に基づいて、移動パターンを選択してもよい。

【0056】

たとえば、図５に示すような基板Ｓｃに対して作業を行ったあと、図６に示すような基板Ｓｄに対して作業を行う場合、基板Ｓｃを支持するバックアップピン９１の配置から、基板Ｓｄを支持するバックアップピン９１の配置に、複数のバックアップピン９１を移動させる必要がある。

【0057】

図７に示す実施例では、基板Ｓｃを支持するのに使用した複数のバックアップピン９３１を、基板Ｓｄに対して作業を行う場合にも留め置く。また、基板Ｓｃを支持するのに使用した複数のバックアップピン９１のうち、基板Ｓｄを支持するバックアップピン９１と位置が共通しているバックアップピン９１は、そのまま移動せずに使用される。これにより、図７に示す例では、配置換えされるバックアップピン９１が１０本であり、バックアップピンステーションに戻されるバックアップピン９１が１本である。つまり、移動される合計のバックアップピン９１は１１本である。

【0058】

一方、図８に示す比較例では、基板Ｓｄを支持するのに使用しないバックアップピン９１は、全てバックアップピンステーションに戻すため、配置換えされるバックアップピン９１が１０本であり、バックアップピンステーションに戻されるバックアップピン９１が７本である。つまり、移動される合計のバックアップピン９１は１７本である。これにより、図７に示す実施例の方が、図８に示す比較例よりもバックアップピン９１の移動の距離および時間を短くすることが可能である。

【0059】

また、制御部８は、生産予定の基板Ｓの種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１の移動時間の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板Ｓの生産を行う。または、制御部８は、生産予定の基板Ｓの種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１の移動距離の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板Ｓの生産を行う。

【0060】

また、制御部８は、図９に示すように、生産予定の基板Ｓの生産品種リストから、段取り替えを行う際に、バックアップピン９１の移動本数の合計が少ない生産順を、複数の生産順のパターンから選択して、生産順序を決定してもよい。

【0061】

また、制御部８は、第１基板Ｓａを生産している際に、第１基板Ｓａが作業位置Ｍに位置していない状態で、待ち時間が発生した場合に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９１を先行して配置する制御を行う。

【0062】

次に、図１０を参照して、部品実装装置１００の制御部８による先行配置ピン抽出処理について説明する。この先行配置ピン抽出処理では、第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９１のうち、第１基板Ｓａの作業中に先行して配置するバックアップピン９１が抽出される。

【0063】

図１０のステップＳ１において、現在配置しているバックアップピン９１の情報が取得される。つまり、現在作業を行っている第１基板Ｓａに用いられるバックアップピン９１の位置情報が取得される。ステップＳ２において、次生産の基板品種（第２基板Ｓｂ）で配置するバックアップピン９１の情報が取得される。つまり、第１基板Ｓａの生産後に生産される第２基板Ｓｂに用いられるバックアップピン９１の位置情報が取得される。

【0064】

ステップＳ３において、現在生産している基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の形状情報が取得される。つまり、現在作業を行っている第１基板Ｓａの外周の形状情報が取得される。ステップＳ４において、現在生産している基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の裏面の部品３１の配置情報が取得される。つまり、現在作業を行っている第１基板Ｓａの裏面の部品３１の位置情報が取得される。

【0065】

ステップＳ５からステップＳ１０まで、ｉを１ずつ増加させながらループ処理が行われる。ステップＳ６において、次生産の基板品種（第２基板Ｓｂ）で配置するバックアップピン９１のｉ番目のバックアップピン９１の位置情報が取得される。

【0066】

ステップＳ７において、ｉ番目のバックアップピン９１のＹ方向の位置が現在生産の基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の範囲外か否かが判断される。範囲外であれば、ステップＳ１１に進み、範囲内であれば、ステップＳ８に進む。ステップＳ８において、ｉ番目のバックアップピン９１に対して、現在配置されているバックアップピン９１のうち干渉するバックアップピン９１があるか否かが判断される。干渉するバックアップピン９１がある場合、ステップＳ１１に進み、干渉するバックアップピン９１がない場合、ステップＳ９に進む。

【0067】

ステップＳ９において、ｉ番目のバックアップピン９１に対して、現在生産の基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の裏面の部品３１のうち干渉する部品３１があるか否かが判断される。干渉する裏面の部品３１がある場合、ステップＳ１１に進み、干渉する裏面の部品３１がない場合、ステップＳ１０に進む。ステップＳ１０において、ｉ番目のバックアップピン９１が先行配置されるバックアップピン９１（先行配置ピン）として登録される。そして、次生産の基板品種（第２基板Ｓｂ）で配置するバックアップピン９１の全てについて、ステップＳ５からステップＳ１１のループ処理が行われたあと、先行配置ピン抽出処理が終了される。

【0068】

図１１を参照して、部品実装装置１００の制御部８による先行配置動作処理について説明する。この先行配置動作処理では、第１基板Ｓａに対して作業を行う際に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するための複数のバックアップピン９１の一部が先行して配置される。

【0069】

図１１のステップＳ１２において、先行配置ピンがあるか否かが判断される。つまり、図１０の先行配置ピン抽出処理において、１本以上のバックアップピン９１が先行配置ピンとして登録されているか否かが判断される。先行配置ピンがある場合、ステップＳ１３に進み、先行配置ピンがない場合、ステップＳ２０に進む。ステップＳ１３において、作業位置Ｍに基板Ｓ（第１基板Ｓａ）があるか否かが判断される。つまり、作業位置Ｍに基板Ｓがなく、バックアップピン配置部９に対して、バックアップピン９１を移動可能か否かが判断される。作業位置Ｍに基板Ｓがある場合、ステップＳ２０に進み、作業位置Ｍに基板Ｓがない場合、ステップＳ１４に進む。

【0070】

ステップＳ１４において、作業位置Ｍに基板Ｓ（第１基板Ｓａ）が搬送中であるか否かが判断される。作業位置Ｍに基板Ｓが搬送中である場合、ステップＳ２０に進み、作業位置Ｍに基板Ｓが搬送中ではない場合、ステップＳ１５に進む。ステップＳ１５において、作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓ（第１基板Ｓａ）があるか否かが判断される。作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓがある場合、ステップＳ２０に進み、作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓがない場合、ステップＳ１６に進む。

【0071】

ステップＳ１６において、作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓ（第１基板Ｓａ）が搬送中であるか否かが判断される。作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓが搬送中である場合、ステップＳ２０に進み、作業位置Ｍの上流位置に基板Ｓが搬送中ではない場合、ステップＳ１７に進む。ステップＳ１７において、作業位置Ｍへの基板Ｓの搬送が禁止される。

【0072】

ステップＳ１８において、先行配置ピンが配置される。ステップＳ１９において、作業位置Ｍへの基板Ｓの搬送の禁止が解除される。ステップＳ２０において、基板Ｓ（第１基板Ｓａ）の生産が続行される。その後、ステップＳ１２に戻る。

【0073】

次に、図１２を参照して、部品実装装置１００の制御部８による留保ピン抽出処理について説明する。この留保ピン抽出処理では、第１基板Ｓａを支持するために用いたバックアップピン９１のうち、第２基板Ｓｂの作業中にも留め置かれるバックアップピン９１が抽出される。

【0074】

図１２のステップＳ２１において、現在配置しているバックアップピン９１の情報が取得される。つまり、現在作業を行っている第１基板Ｓａに用いられるバックアップピン９１の位置情報が取得される。ステップＳ２２において、次生産の基板品種（第２基板Ｓｂ）で配置するバックアップピン９１の情報が取得される。つまり、第１基板Ｓａの生産後に生産される第２基板Ｓｂに用いられるバックアップピン９１の位置情報が取得される。

【0075】

ステップＳ２３において、次生産の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）の形状情報が取得される。つまり、次に作業を行う第２基板Ｓｂの外周の形状情報が取得される。ステップＳ２４において、次生産の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）の裏面の部品３１の配置情報が取得される。つまり、次に作業を行う第２基板Ｓｂの裏面の部品３１の位置情報が取得される。

【0076】

ステップＳ２５からステップＳ３２まで、ｉを１ずつ増加させながらループ処理が行われる。ステップＳ２６において、現在の生産の基板品種（第１基板Ｓａ）で配置するバックアップピン９１のｉ番目のバックアップピン９１の位置情報が取得される。

【0077】

ステップＳ２７において、次生産の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）を支持するためのバックアップピン９１のうち、ｉ番目のバックアップピン９１と同じ位置に配置されているバックアップピン９１があるか否かが判断される。同じ位置にバックアップピン９１があれば、ステップＳ３２に進み、同じ位置にバックアップピン９１がなければ、ステップＳ２８に進む。ステップＳ２８において、ｉ番目のバックアップピン９１のＹ方向の位置が次生産の基板（第２基板Ｓｂ）の範囲外か否かが判断される。範囲外であれば、ステップＳ３２に進み、範囲内であれば、ステップＳ２９に進む。

【0078】

ステップＳ２９において、ｉ番目のバックアップピン９１に対して、次に配置されるバックアップピン９１のうち干渉するバックアップピン９１があるか否かが判断される。干渉するバックアップピン９１がある場合、ステップＳ３２に進み、干渉するバックアップピン９１がない場合、ステップＳ３０に進む。ステップＳ３０において、ｉ番目のバックアップピン９１に対して、次生産の基板Ｓ（第２基板Ｓｂ）の裏面の部品３１のうち干渉する部品３１があるか否かが判断される。干渉する裏面の部品３１がある場合、ステップＳ３２に進み、干渉する裏面の部品３１がない場合、ステップＳ３１に進む。

【0079】

ステップＳ３１において、ｉ番目のバックアップピン９１が留め置かれるバックアップピン９１（留保ピン）として登録される。そして、次生産の基板品種（第２基板Ｓｂ）で配置するバックアップピン９１の全てについて、ステップＳ２５からステップＳ３２のループ処理が行われたあと、留保ピン抽出処理が終了される。

【0080】

図１３を参照して、部品実装装置１００の制御部８による段取り動作処理について説明する。この段取り動作処理では、第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第２基板Ｓｂに対して作業を行う前に、第１基板Ｓａを支持するためのバックアップピン９１の配置から、第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９１の配置になるように、バックアップピン９１を移動させる。

【0081】

図１３のステップＳ４１において、ピン配置換えが必要か否かが判断される。つまり、バックアップピン９１の移動が必要か否かが判断される。たとえば、バックアップピン９１の先行配置および留め置きにより、移動するバックアップピン９１が０本となる場合は、バックアップピン９１の移動は必要なくなる。ピン配置換えが必要であれば、ステップＳ４２に進み、ピン配置換えが必要でなければ、段取り動作処理が終了される。ステップＳ４２において、戻りピンがあるか否かが判断される。戻りピンは、バックアップピン配置部９からバックアップピンステーションに戻されるバックアップピン９１である。戻りピンがあれば、ステップＳ４３に進み、戻りピンがなければ、ステップＳ４５に進む。

【0082】

ステップＳ４３において、図１２の留保ピン抽出処理が行われる。ステップＳ４４において、後述する図１４のピン戻し動作が行われる。ステップＳ４５において、後述する図１６のピン配置換え動作が行われる。その後、段取り動作処理が終了される。

【0083】

図１４を参照して、図１３のステップＳ４４のピン戻し動作処理について説明する。このピン戻し動作処理では、バックアップピン配置部９からバックアップピンステーションにバックアップピン９１が戻される。

【0084】

図１４のステップＳ５１において、バックアップピン９１のピン戻し本数が算出される。ピン戻し本数は、（ピン戻し本数）＝（現在生産基板（第１基板Ｓａ）に用いるバックアップピン９１の本数）－（留保ピンの本数）－（次生産基板（第２基板Ｓｂ）に用いるバックアップピン９１の本数）により求められる。ステップＳ５２において、戻し本数が０本より多いか否かが判断される。戻し本数が０本よりも多ければ、ステップＳ５３に進み、戻し本数が０本以下であれば、ピン戻し動作処理が終了される。

【0085】

ステップＳ５３において、留保ピンを除外した現在生産基板（第１基板Ｓａ）に用いるバックアップピン９１から戻し本数分のバックアップピン９１がバックアップピンステーションに戻される。その後、ピン戻し動作処理が終了される。

【0086】

図１５を参照して、図１３のステップＳ４５のピン配置換え動作処理について説明する。このピン配置換え動作処理では、バックアップピン配置部９に配置されたバックアップピン９１の配置換えが行われる。

【0087】

図１５のステップＳ５４において、次生産基板（第２基板Ｓｂ）と現生産基板（第１基板Ｓａ）とのバックアップピン９１の配置位置が一致するバックアップピン９１が移動の対象から除外される。ステップＳ５５において、次生産基板（第２基板Ｓｂ）のバックアップピン９１の配置位置のうち、未配置の位置へ、保留ピン以外の現在配置されているバックアップピン９１が移動される。

【0088】

ステップＳ５６において、未配置ピンがまだあるか否かが判断される。未配置ピンがあれば、ステップＳ５７に進み、未配置ピンがなければ、ピン配置換え動作処理が終了される。ステップＳ５７において、次生産基板（第２基板Ｓｂ）のバックアップピン９１の配置位置のうち、未配置の位置へ、保留ピンとしてのバックアップピン９１が移動される。その後、ピン配置換え動作処理が終了される。

【0089】

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0090】

本実施形態では、上記のように、制御部８は、作業位置Ｍにおいて第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第１基板Ｓａとは異なる種類の第２基板Ｓｂに対して作業を行う場合、第１基板Ｓａに対して作業を行う際に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するための複数のバックアップピン９１の一部を先行して配置する制御と、第２基板Ｓｂに対して作業を行う際に、第２基板Ｓｂの範囲内に第１基板Ｓａを支持するために用いた複数のバックアップピン９１の一部を留め置く制御とを行うように構成されている。これにより、第１基板Ｓａに対して作業を行う際に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するための複数のバックアップピン９１の一部を先行して配置することにより、第１基板Ｓａの生産から第２基板Ｓｂの生産に切り替わる際に、第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９１の一部が既にバックアップピン配置部９に配置されているので、その分、第２基板Ｓｂを支持するために移動させるバックアップピン９１の数を減少させることができる。その結果、バックアップピン９１の移動に要する時間が増大するのを抑制することができる。また、第２基板Ｓｂに対して作業を行う際に、第２基板Ｓｂの範囲内に第１基板Ｓａを支持するために用いた複数のバックアップピン９１の一部を留め置くことにより、第１基板Ｓａの生産から第２基板Ｓｂの生産に切り替わる際に、第１基板Ｓａを支持するためのバックアップピン９１の一部をバックアップピン配置部９から取り除くために移動させる必要がないため、これによっても、バックアップピン９１の移動に要する時間が増大するのを抑制することができる。

【0091】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、現在作業中の基板Ｓ、および、現在作業中の基板Ｓを支持するバックアップピン９１に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部を先行して配置する制御と、複数のバックアップピン９１の一部を留め置く制御とを行うように構成されている。これにより、先行して配置したバックアップピン９１または留め置かれたバックアップピン９１が現在作業中の基板Ｓおよび基板Ｓを支持するバックアップピン９１に干渉することに起因して、現在作業中の基板Ｓに対する作業性が低下するのを抑制することができる。

【0092】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、現在作業中の基板Ｓの裏面に実装されている部品３１（３１ａ）に対して干渉しない位置に、複数のバックアップピン９１の一部を先行して配置する制御と、複数のバックアップピン９１の一部を留め置く制御とを行うように構成されている。これにより、現在作業中の基板Ｓの裏面に実装されている部品３１に対して、先行して配置したバックアップピン９１または留め置かれたバックアップピン９１が接触することがないので、基板Ｓの裏面の部品３１が損傷するのを抑制することができる。

【0093】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、第１基板Ｓａに関する情報および第２基板Ｓｂに関する情報に基づいて、現在作業中の基板Ｓ、および、現在作業中の基板Ｓを支持するバックアップピン９１に対して干渉しない位置を取得するように構成されている。これにより、第２基板Ｓｂを支持するための複数のバックアップピン９１のうち先行して配置する一部のバックアップピン９１を容易に決定することができる。また、第１基板Ｓａを支持するための複数のバックアップピン９１のうち留め置く一部のバックアップピン９１を容易に決定することができる。

【0094】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第２基板Ｓｂに対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１を第２基板Ｓｂを支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップピン９１の移動の時間が短くなるようにバックアップピン９１を移動させる制御を行う。これにより、第１基板Ｓａの生産から第２基板Ｓｂの生産に切り替わる際に、移動が必要なバックアップピン９１の移動時間を短くすることができるので、バックアップピン９１の移動に要する時間が増大するのを効果的に抑制することができる。

【0095】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、第１基板Ｓａに対して作業を行った後、第２基板Ｓｂに対して作業を行う前に、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１を第２基板Ｓｂを支持する位置に移動させる際に、複数の移動作業の候補に基づいて、バックアップピン９１の移動の距離が短くなるようにバックアップピン９１を移動させる制御を行う。これにより、第１基板Ｓａの生産から第２基板Ｓｂの生産に切り替わる際に、移動が必要なバックアップピン９１の移動距離を短くすることができるので、その分、バックアップピン９１の移動に要する時間が増大するのを効果的に抑制することができる。

【0096】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、生産予定の基板Ｓの種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１の移動時間の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板Ｓの生産を行う。これにより、移動が必要なバックアップピン９１を移動させる時間が小さくなるような順番で複数種類の基板Ｓを生産することができるので、複数種類の基板Ｓのトータルの生産時間を短くすることができる。

【0097】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、生産予定の基板Ｓの種類の生産順序を、先行して配置されたバックアップピン９１および留め置くバックアップピン９１以外のバックアップピン９１の移動距離の合計が、小さくなるような順番にして、複数種類の基板Ｓの生産を行う。これにより、移動が必要なバックアップピン９１の移動距離が小さくなるような順番で複数種類の基板Ｓを生産することができるので、その分、複数種類の基板Ｓのトータルの生産時間を短くすることができる。

【0098】

また、本実施形態では、上記のように、制御部８は、第１基板Ｓａを生産している際に、第１基板Ｓａが作業位置Ｍに位置していない状態で、待ち時間が発生した場合に、第１基板Ｓａの範囲内に第２基板Ｓｂを支持するためのバックアップピン９１を先行して配置する制御を行う。これにより、待ち時間を利用して、先行してバックアップピン９１を配置することができるので、第１基板Ｓａの生産中でも、第２基板Ｓｂを支持するバックアップピン９１を先行して配置することができる。

【0099】

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0100】

たとえば、上記実施形態では、基板作業装置として部品実装装置の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業装置は、部品が実装される基板を作業位置に搬送する基板搬送部と、作業位置において、基板に対して半田を印刷する印刷作業部と、作業位置に搬送された基板を支持する複数のバックアップ部材が配置されるバックアップ部材配置部と、バックアップ部材配置部に対してバックアップ部材を移動させる移動部と、移動部によるバックアップ部材の移動を制御する制御部と、を備える印刷装置であってもよい。

【0101】

また、上記実施形態では、制御部は、作業位置において第１基板に対して作業を行った後、第１基板とは異なる種類の第２基板に対して作業を行う場合、第１基板に対して作業を行う際に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するための複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御と、第２基板に対して作業を行う際に、第２基板の範囲内に第１基板を支持するために用いた複数のバックアップ部材の一部を留め置く制御との両方を行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部は、第１基板に対して作業を行う際に、第１基板の範囲内に第２基板を支持するための複数のバックアップ部材の一部を先行して配置する制御と、第２基板に対して作業を行う際に、第２基板の範囲内に第１基板を支持するために用いた複数のバックアップ部材の一部を留め置く制御とのうち、少なくとも一方を行うように構成されていればよい。

【0102】

また、上記実施形態では、バックアップピン配置部（バックアップ部材配置部）が複数のピン孔を含み、バックアップピン（バックアップ部材）がピン孔に挿入されて固定される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バックアップ部材は、バックアップ部材配置部に、磁力や空気圧などの作用により吸着されて固定されてもよい。

【0103】

また、上記実施形態では、バックアップ部材がピン状に形成されている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バックアップ部材は、基板を支持することが可能であれば、ピン状に形成されていなくてもよい。

【0104】

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

【符号の説明】

【0105】

２ コンベア（基板搬送部）
８ 制御部
９ バックアップピン配置部（バックアップ部材配置部）
３１ 部品
４２ 実装ヘッド（移動部）
９１ バックアップピン（バックアップ部材）
１００ 部品実装装置（基板作業装置）
Ｍ 作業位置
Ｓ 基板
Ｓａ 第１基板
Ｓｂ 第２基板

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】