7585778 スパークプラグ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】スパークプラグ

(51)【国際特許分類】

   H01T 13/04 20060101AFI20241112BHJP

【ＦＩ】

H01T13/04

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2020216798

(22)【出願日】2020-12-25

(65)【公開番号】P2022102200

(43)【公開日】2022-07-07

【審査請求日】2023-10-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【識別番号】100140486

【弁理士】

【氏名又は名称】鎌田 徹

(74)【代理人】

【識別番号】100170058

【弁理士】

【氏名又は名称】津田 拓真

(72)【発明者】

【氏名】高田 健一朗

【審査官】石井 茂

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１６－１０３３５３（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｔ ７／００－２３／００

Ｆ０２Ｐ １５／０８

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

内部に軸孔（１２１）を有する筒状の絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子の先端部から突出するように前記軸孔の先端側に挿入されて保持される中心電極（１３）と、
前記中心電極と所定の隙間を有して配置され、前記中心電極との間に火花放電を形成する接地電極（１４）と、
前記絶縁碍子の基端部から突出するように前記軸孔の基端側に挿入されて保持される円柱状の端子金具（１８）と、
前記軸孔の内部において前記中心電極と前記端子金具との間に配置される抵抗層（１５）と、
前記軸孔の内部において前記端子金具と前記抵抗層との間に配置され、前記端子金具と前記抵抗層とを電気的に接続する導電性シール層（１７）と、を備え、
前記端子金具の先端部には、
前記端子金具の中心軸に沿って延びるように形成され、前記端子金具の中心軸を中心とする周方向に所定の間隔を空けて配置される複数の脚部（１８３）が設けられ、
複数の前記脚部は、前記導電性シール層に埋め込まれており、
前記端子金具は、
外周面にねじ山が形成されるねじ部（１８１）と、前記ねじ部の先端部から外径が徐々に大きくなるように形成される肩部（１８２）と、を備え、
複数の前記脚部は、前記肩部の底面から前記端子金具の中心軸に平行に延びるように形成されている、
スパークプラグ。

【請求項2】

前記端子金具の先端部には、
複数の前記脚部として、前記端子金具の中心軸を中心とする周方向に等角度間隔で配置される４つの前記脚部が設けられている
請求項１に記載のスパークプラグ。

【請求項3】

前記肩部には、
複数の前記脚部の間に形成される隙間に貫通する複数の切り欠き（Ｓｃ１～Ｓｃ４）が形成されている
請求項１に記載のスパークプラグ。

【請求項4】

前記脚部の先端部には、テーパ面（１８３ａ）が形成されている
請求項１～３のいずれか一項に記載のスパークプラグ。

【請求項5】

前記脚部の外周面には、ねじ山が形成されている
請求項１又は２に記載のスパークプラグ。

【請求項6】

前記脚部は、湾曲した形状を有している
請求項５に記載のスパークプラグ。

【請求項7】

内部に軸孔（１２１）を有する筒状の絶縁碍子（１２）と、
前記絶縁碍子の先端部から突出するように前記軸孔の先端側に挿入されて保持される中心電極（１３）と、
前記中心電極と所定の隙間を有して配置され、前記中心電極との間に火花放電を形成する接地電極（１４）と、
前記絶縁碍子の基端部から突出するように前記軸孔の基端側に挿入されて保持される円柱状の端子金具（１８）と、
前記軸孔の内部において前記中心電極と前記端子金具との間に配置される抵抗層（１５）と、
前記軸孔の内部において前記端子金具と前記抵抗層との間に配置され、前記端子金具と前記抵抗層とを電気的に接続する導電性シール層（１７）と、を備え、
前記端子金具の先端部から前記端子金具の基端部に向かう方向を所定方向とするとき、
前記端子金具には、
前記端子金具の先端面から前記端子金具の中心軸に沿って前記所定方向に延びるように形成されて、前記端子金具の外周面に貫通する複数の貫通孔（１８７）が形成され、
前記端子金具の先端部は、
複数の前記貫通孔に前記導電性シール層が流れ込むようにして前記導電性シール層に埋め込まれている
スパークプラグ。

【請求項8】

前記端子金具には、複数の前記貫通孔として、前記端子金具の中心軸を中心とする周方向に等角度間隔で配置される４つの貫通孔が形成されている
請求項７に記載のスパークプラグ。

【請求項9】

前記端子金具の先端面は円錐状に形成されている
請求項７又は８に記載のスパークプラグ。

【請求項10】

前記端子金具は、
前記先端部において円錐状の先端面が形成される端部とは反対側の端部に連続するように形成され、前記先端部よりも小さい外径を有する縮径部（１８５）を更に備え、
前記貫通孔は、
前記端子金具の先端面から前記先端部の内部を貫通する貫通部（１８７ａ）と、
前記貫通部に繋がるように前記縮径部の外周面に形成される溝部（１８７ｂ）と、を有する
請求項９に記載のスパークプラグ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、スパークプラグに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、下記の特許文献１に記載のスパークプラグがある。特許文献１に記載のスパークプラグは、絶縁碍子、端子金具、中心電極、導電性シール層、及び抵抗層を備えている。絶縁碍子は筒状に形成されており、その内部に軸孔を有している。端子金具は、その基端部が絶縁碍子の一端部から突出するように絶縁碍子の軸孔に挿入されている。中心電極は、その先端部が絶縁碍子の他端部から突出するように絶縁碍子の軸孔に挿入されている。絶縁碍子の軸孔において端子金具の先端部と中心電極の基端部との間には導電性シール層及び抵抗層が介在している。端子金具の先端部は導電性シール層に圧入されている。特許文献１に記載のスパークプラグでは、端子金具の先端部の全周にＲ面又はＣ面を形成することにより、端子金具の先端部を導電性シール層に圧入する際に、その先端部に曲げ等の変形が生じ難くなるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第６６５７８５０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

近年、スパークプラグの小型化が進んでいるため、絶縁碍子の軸孔の内径が小さくなるとともに、それに伴って端子金具の外径が小さくなってきている。結果的に、端子金具の剛性が低くなっているため、特許文献１に記載されるように端子金具の先端部にＲ面又はＣ面を形成したとしても、端子金具の先端部を導電性シール層に圧入する際に、端子金具の先端部が曲がり易くなっている。仮に端子金具の先端部が曲がると、その先端部の外周の一部が軸孔の内周面に接近するとともに、端子金具の先端部の外周の一部とは反対側の部分が軸孔の内周面から離間することとなる。結果的に、絶縁碍子の軸孔の内周面に対して端子金具の先端部が接近する部分では、端子金具の先端部により導電性シール層及び抵抗層がスパークプラグの先端部側に向かって押し込まれる。一方、絶縁碍子の軸孔の内周面に対して端子金具の先端部が離間する部分では、それらの間の隙間が拡がることになるため、その隙間に向かって、すなわちスパークプラグの基端部側に向かって導電性シール層及び抵抗層のそれぞれの一部が流動する。

【0005】

このように、導電性シール層及び抵抗層において、スパークプラグの先端部に向かって押し込まれる部分と、スパークプラグの基端部に向かって流動する部分とが形成されると、それらの境界部分にせん断力が発生する可能性がある。このようなせん断力は抵抗層に亀裂を生じさせ、結果として抵抗層に導通不良を発生させる要因となる。抵抗層に導通不良が発生すると、スパークプラグにおいて火花放電を形成することができず、エンジンの失火等、車両の走行中に不具合が発生する懸念がある。

【0006】

本開示は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、抵抗層に亀裂が発生し難くすることが可能なスパークプラグを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するスパークプラグは、筒状の絶縁碍子（１２）と、中心電極（１３）と、接地電極（１４）と、円柱状の端子金具（１８）と、抵抗層（１５）と、導電性シール層（１７）と、を備える。絶縁碍子は、内部に軸孔（１２１）を有する。中心電極は、絶縁碍子の先端部から突出するように軸孔の先端側に挿入されて保持される。接地電極は、中心電極と所定の隙間を有して配置され、中心電極との間に火花放電を形成する。端子金具は、絶縁碍子の基端部から突出するように軸孔の基端側に挿入されて保持される。抵抗層は、軸孔の内部において中心電極と端子金具との間に配置される。導電性シール層は、軸孔の内部において端子金具と抵抗層との間に配置され、端子金具と抵抗層とを電気的に接続する。端子金具の先端部には、複数の脚部（１８３）が設けられる。複数の脚部は、端子金具の中心軸に沿って延びるように形成され、端子金具の中心軸を中心とする周方向に所定の間隔を空けて配置される。複数の脚部は、導電性シール層に埋め込まれている。

【0008】

この構成によれば、複数の脚部を導電性シール層に圧入する際に、複数の脚部がガイドとなって端子金具の先端部が導電性シール層に埋め込まれるため、端子金具の先端部が曲がり難くなる。結果的に、端子金具の先端部が曲がることに起因して抵抗層にせん断力が発生するような状況を回避できるため、抵抗層に亀裂が生じ難くなる。

【0009】

また、上記課題と解決する他のスパークプラグは、筒状の絶縁碍子（１２）と、中心電極（１３）と、接地電極（１４）と、円柱状の端子金具（１８）と、抵抗層（１５）と、導電性シール層（１７）と、を備える。絶縁碍子は、内部に軸孔（１２１）を有する。中心電極は、絶縁碍子の先端部から突出するように軸孔の先端側に挿入されて保持される。接地電極は、中心電極と所定の隙間を有して配置され、中心電極との間に火花放電を形成する。端子金具は、絶縁碍子の基端部から突出するように軸孔の基端側に挿入されて保持される。抵抗層は、軸孔の内部において中心電極と端子金具との間に配置される。導電性シール層は、軸孔の内部において端子金具と抵抗層との間に配置され、端子金具と抵抗層とを電気的に接続する。端子金具には、複数の貫通孔（１８７）が形成されている。端子金具の先端部から端子金具の基端部に向かう方向を所定方向とするとき、貫通孔は、端子金具の先端面から端子金具の中心軸に沿って所定方向に延びるように形成されている。端子金具の先端部は、複数の貫通孔に導電性シール層が流れ込むようにして導電性シール層に埋め込まれている。

【0010】

この構成によれば、端子金具の先端部を導電性シール層に圧入する際に、端子金具の先端部に形成された貫通孔に導電性シール層が流れることにより、端子金具の先端部に加わる圧力を低減することができる。結果的に、端子金具の先端部を導電性シール層に圧入する際に端子金具の先端部が曲がり難くなる。よって、端子金具の先端部が曲がることに起因して抵抗層にせん断力が発生するような状況を回避できるため、抵抗層に亀裂が生じ難くなる。

【0011】

なお、上記手段、特許請求の範囲に記載の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

【発明の効果】

【0012】

本開示のスパークプラグによれば、抵抗層に亀裂を発生し難くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】図１は、第１実施形態のスパークプラグの破断断面構造を示す断面図である。

【図2】図２は、第１実施形態の端子金具の先端部の正面構造を示す正面図である。

【図3】図３は、図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面構造を示す断面図である。

【図4】図４は、図２のＩＶ－ＩＶ線に沿った断面構造を示す断面図である。

【図5】図５は、図２のＶ－Ｖ線に沿った断面構造を示す断面図である。

【図6】図６は、第１実施形態のスパークプラグの製造工程の一部を示すフローチャートである。

【図7】図７は、第１実施形態のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図8】図８は、第１実施形態のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図9】図９は、第１実施形態のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図10】図１０は、第１実施形態の変形例の端子金具の先端部の正面構造を示す正面図である。

【図11】図１１は、図１０のＸＩ－ＸＩ線に沿った断面構造を示す断面図である。

【図12】図１２は、第１実施形態の変形例のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図13】図１３（Ａ）～（Ｃ）は、第１実施形態の変形例のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図14】図１４は、第１実施形態の変形例のスパークプラグの製造工程の一部を示す断面図である。

【図15】図１５は、第１実施形態の変形例の端子金具の先端部の正面構造を示す正面図である。

【図16】図１６は、図１５のＸＶＩ－ＸＶＩ線に沿った断面構造を示す断面図である。

【図17】図１７は、第２実施形態の端子金具の正面構造を示す正面図である。

【図18】図１８は、第２実施形態の端子金具の底面構造を示す底面図である。

【図19】図１９は、第２実施形態の変形例の端子金具の正面構造を示す正面図である。

【図20】図２０は、第２実施形態の変形例の端子金具の底面構造を示す底面図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

以下、スパークプラグの一実施形態について図面を参照しながら説明する。説明の理解を容易にするため、各図面において同一の構成要素に対しては可能な限り同一の符号を付して、重複する説明は省略する。
＜第１実施形態＞
はじめに、スパークプラグの第１実施形態について説明する。図１に示される本実施形態のスパークプラグ１０は、車両のエンジンヘッドに取り付けられて、電圧の印加に基づき火花放電を形成することによりエンジンの気筒内の混合気を着火するために用いられる。スパークプラグ１０は、ハウジング１１と、絶縁碍子１２と、中心電極１３と、接地電極１４とを備えている。

【0015】

ハウジング１１は、炭素鋼等の金属材料により、スパークプラグ１０の中心軸ｍ１０を中心に円筒状に形成されている。ハウジング１１の内部には、絶縁碍子１２の下端部が同軸上に挿入されている。
絶縁碍子１２は、アルミナ等の絶縁材料により中心軸ｍ１０を中心に円筒状に形成されている。絶縁碍子１２の外周部分にはハウジング１１が一体的に組み付けられている。絶縁碍子１２の内部には軸孔１２１が形成されている。軸孔１２１は、絶縁碍子１２の中心軸ｍ１０に沿って絶縁碍子１２の先端部１２２から基端部１２３を貫通するように形成されている。軸孔１２１には、中心電極１３、抵抗層１５、導電性シール層１６，１７、及び端子金具１８が挿入されて保持されている。

【0016】

中心電極１３は、絶縁碍子１２の先端部から突出するように軸孔１２１の先端側に挿入されて保持されている。具体的は、中心電極１３は電極母材１３１と電極チップ１３２とを有している。電極母材１３１は、耐熱性に優れるニッケル（Ｎｉ）合金等により、中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。電極母材１３１の先端部は絶縁碍子１２の下端から露出している。電極チップ１３２は電極母材１３１の先端部に接合されている。電極チップ１３２は、中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。電極チップ１３２は、高融点で耐消耗性に優れたイリジウム（Ｉｒ）を主材料として、イリジウムの高温揮発性を抑制するためにロジウム（Ｒｈ）を含むイリジウム合金等により形成されている。

【0017】

抵抗層１５は、中心電極１３の基端部と端子金具１８の先端部との間に配置されている。抵抗層１５は、導電性材料を含む抵抗体材料、例えばカーボン粉末とガラス粉末とを含むカーボンレジスタンスガラス粉末等を混合することにより構成されている。第１導電性シール層１６は中心電極１３と抵抗層１５との間に配置されている。第２導電性シール層１７は端子金具１８と抵抗層１５との間に配置されている。各導電性シール層１６，１７は、金属粉末とガラス粉末とを含む導電性ガラス材料、例えば銅ガラス粉末等を混合することにより構成されている。抵抗層１５は、導電性シール層１６，１７を介して中心電極１３及び端子金具１８に電気的に接続されている。したがって、中心電極１３及び端子金具１８は、導電性シール層１６，１７及び抵抗層１５を介して互いに電気的に接続されている。

【0018】

端子金具１８は、中心軸ｍ１０を中心に略円柱状に形成されている。端子金具１８は、例えば鋼材により構成されている。端子金具１８の一端部には端子部１８０が形成されている。端子金具１８は、端子部１８０が絶縁碍子１２の基端側から突出するように軸孔１２１の基端側に挿入されて保持されている。本実施形態では、端子部１８０が端子金具１８の基端部に相当する。

【0019】

接地電極１４は電極母材１４１と貴金属チップ１４２とを有している。電極母材１４１はニッケル合金等により形成されている。電極母材１４１はハウジング１１の下端面に一体的に取り付けられている。電極母材１４１はハウジング１１の下端面から湾曲して延びるように形成されている。電極母材１４１の先端部は中心電極１３の電極チップ１３２に対向するように位置している。貴金属チップ１４２は電極母材１４１の先端部に接合されている。貴金属チップ１４２は、イリジウム合金や白金合金等の貴金属合金、例えばＰｔ－２０Ｉｒ材等により形成されている。貴金属チップ１４２は、所定の隙間を有して中心電極１３の電極チップ１３２に対向して配置されている。

【0020】

このスパークプラグ１０では、高電圧を印加する外部回路が端子金具１８の端子部１８０に接続される。外部回路により端子金具１８の端子部１８０に高電圧が印加されると、中心電極１３の電極チップ１３２と接地電極１４の貴金属チップ１４２との間に火花放電が形成される。このスパークプラグ１０が形成する火花放電によりエンジンの気筒内の混合気を着火することにより混合気が燃焼する。

【0021】

次に、図２～図５を参照して、端子金具１８の先端部の構造について詳しく説明する。
図２に示されるように、端子金具１８の先端部１８ａには、ねじ部１８１と、肩部１８２と、複数の脚部１８３とが形成されている。

【0022】

ねじ部１８１は、中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。ねじ部１８１の外周面には、ねじ山が形成されている。
肩部１８２は、ねじ部１８１の先端部から外径が徐々に大きくなるように形成される部分であって、中心軸ｍ１０を中心に円錐台状に形成されている。

【0023】

脚部１８３は、肩部１８２の底面から中心軸ｍ１０に平行に延びるように形成されている。図３に示されるように、脚部１８３は、中心軸ｍ１０を中心とする周方向αにおいて等角度間隔で、具体的には９０度間隔で４つ配置されている。各脚部１８３は円弧状に形成されており、同一の形状を有している。４つの脚部１８３のそれぞれの内周面は、中心軸ｍ１０を中心とする同一円周Ｃａ上に位置している。４つの脚部１８３のそれぞれの外周面は、中心軸ｍ１０を中心とする同一円周Ｃｂ上に位置している。円周Ｃｂの直径は、絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径よりも僅かに小さい値に設定されている。すなわち、各脚部１８３の外径は絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径よりも僅かに小さい。

【0024】

図４に示されるように、各脚部１８３の先端部は、先端に向かうほど薄肉になるように形成されている。これにより、各脚部１８３の先端部の内周部分にはテーパ面１８３ａが形成されている。
なお、以下では、各脚部１８３の内側に形成される空間、より詳細には図３に示される円周Ｃａの内部に形成される円筒状の空間を「内部空間Ｓａ」と称する。また、各脚部１８３の間に形成される隙間、より詳細には円周Ｃａと円周Ｃｂとの間に形成される４つの隙間を「隙間Ｓｂ１～Ｓｂ４」と称する。

【0025】

図５に示されるように、肩部１８２には、各脚部１８３の間に形成される４つの隙間Ｓｂ１～Ｓｂ４から肩部１８２の側面１８２ａに貫通するように４つの切り欠きＳｃ１～Ｓｃ４が形成されている。
次に、本実施形態のスパークプラグ１０の製造工程、特に絶縁碍子１２に対する中心電極１３、抵抗層１５、導電性シール層１６，１７、及び端子金具１８の組み付け工程について具体的に説明する。

【0026】

図６に示されるように、スパークプラグ１０の製造工程では、まず、絶縁碍子１２の内部に中心電極１３を挿入する（ステップＳ１０）。具体的には、図１に示される絶縁碍子１２の基端部１２３に形成される軸孔１２１の開口部１２１ａから軸孔１２１の内部に中心電極１３を挿入する。その後、第１導電性シール層１６を形成するための粉体を軸孔１２１の開口部１２１ａから軸孔１２１の内部に投入して（ステップＳ１１）、この粉体を所定の治具を用いて加圧する（ステップＳ１２）。さらに、抵抗層１５を形成するための粉体の投入（ステップＳ１３）、粉体の加圧（ステップＳ１４）、第２導電性シール層１７を形成するための粉体の投入（ステップＳ１５）、及び粉体の加圧（ステップＳ１６）を順に行う。これにより、図７に示されるように、絶縁碍子１２の内部に、中心電極１３、第１導電性シール層１６の粉体、抵抗層１５の粉体、及び第２導電性シール層１７の粉体が順に積層された状態になる。

【0027】

その後、図６に示されるように、絶縁碍子１２の軸孔１２１の開口部１２１ａから軸孔１２１の内部に端子金具１８を投入して（ステップＳ１７）、端子金具１８を加圧する（ステップＳ１８）。この際、端子金具１８の脚部１８３の先端部にテーパ面１８３ａが形成されているため、図８に示されるように、端子金具１８の脚部１８３の先端部が第２導電性シール層１７の粉体に差し込まれる。

【0028】

続いて、図６に示されるように、絶縁碍子１２の外部から熱を加えることにより、抵抗層１５の粉体及び導電性シール層１６，１７の粉体を加熱する（ステップＳ１９）。これにより、抵抗層１５の粉体及び導電性シール層１６，１７の粉体が軟化して流動性を有するようになる。この状態で、所定の治具を用いて端子金具１８の端子部１８０に圧力を加えることにより、端子金具１８の先端部１８ａを第２導電性シール層１７に圧入する（ステップＳ２０）。この際、高温の第２導電性シール層１７が端子金具１８の脚部１８３の内部空間Ｓａ及び隙間Ｓｂ１～Ｓｂ４に流動しつつ端子金具１８の脚部１８３が第２導電性シール層１７に押し込まれる。また、端子金具１８の脚部１８３の外周面が絶縁碍子１２の軸孔１２１の内周面に沿って移動することにより、脚部１８３が、第２導電性シール層１７への端子金具１８の挿入をガイドする。よって、端子金具１８のねじ部１８１が曲がることを抑制しつつ、端子金具１８のねじ部１８１を第２導電性シール層１７に圧入することができる。

【0029】

さらに端子金具１８が押し込まれて第２導電性シール層１７が肩部１８２の底面に達すると、第２導電性シール層１７が肩部１８２の切り欠きＳｃ１～Ｓｃ４を通り抜けてねじ部１８１の外周面に流動する。結果的に、図９に示されるように、ねじ部１８１の外周面に第２導電性シール層１７が位置する程度まで端子金具１８が第２導電性シール層１７に圧入される。

【0030】

このようにして端子金具１８の先端部１８ａを第２導電性シール層１７に圧入した後、図６に示されるように、絶縁碍子１２を冷却する（ステップＳ２１）。これにより、第１導電性シール層１６、抵抗層１５、及び第２導電性シール層１７が硬化して、絶縁碍子１２に対する中心電極１３、抵抗層１５、導電性シール層１６，１７、及び端子金具１８の組み付けが完了する。

【0031】

以上説明した本実施形態のスパークプラグ１０によれば、以下の（１）～（４）に示される作用及び効果を得ることができる。
（１）複数の脚部１８３を導電性シール層１７に圧入する際に、複数の脚部１８３がガイドとなって端子金具１８の先端部１８ａが導電性シール層１７に埋め込まれるため、端子金具１８の先端部１８ａが曲がり難くなる。結果的に、抵抗層１５にせん断力が発生することを回避できるため、抵抗層１５に亀裂が発生し難くなる。これにより、抵抗層１５に導通不良が発生し難くなるため、エンジンの失火等の不具合が発生する可能性が低くなる。

【0032】

（２）端子金具１８の先端部１８ａには、中心軸ｍ１０を中心とする周方向αに等角度間隔で４つの脚部１８３が設けられている。この構成によれば、４つの脚部１８３が導電性シール層１７に圧入される際に、各脚部１８３に均一な圧力が加わり易くなるため、端子金具１８の先端部１８ａが更に曲がり難くなる。よって、抵抗層１５に亀裂が更に発生し難くなる。

【0033】

（３）端子金具１８は、外周面にねじ山が形成されるねじ部１８１と、ねじ部１８１の先端部から外径が徐々に大きくなるように形成される肩部１８２とを有している。４つの脚部１８３は、肩部１８２の底面から端子金具１８の中心軸ｍ１０に平行に延びるように形成されている。肩部１８２には、４つの脚部１８３の間に形成される４つの隙間Ｓｂ１～Ｓｂ４から肩部１８２の側面１８２ａに貫通するように４つの切り欠きＳｃ１～Ｓｃ４が形成されている。この構成によれば、図９に示されるように、端子金具１８を導電性シール層１７に圧入した際に、導電性シール層１７がねじ部１８１の外周面まで流動するため、ねじ部１８１の外周面の凹凸に導電性シール層１７が食い込むようになる。これにより、中心軸ｍ１０に平行な方向における端子金具１８の変位に対して導電性シール層１７が抵抗として機能するようになるため、絶縁碍子１２からの端子金具１８の抜けを抑制することが可能となる。

【0034】

（４）脚部１８３の先端部にはテーパ面１８３ａが形成されている。この構成によれば、脚部１８３を導電性シール層１７に差し込み易くなるため、端子金具１８の先端部１８ａが更に曲がり難くなる。よって、抵抗層１５に亀裂が更に生じ難くなる。
（変形例）
次に、第１実施形態のスパークプラグ１０の変形例について説明する。

【0035】

図１０及び図１１に示されるように、本変形例の端子金具１８では、そのねじ部１８１に対して十字状の切削加工及び円筒状の切削加工を施すことにより４つの脚部１８３が形成されている。したがって、各脚部１８３の外周面には、ねじ山が形成されている。図１１に示されるように、４つの脚部１８３のそれぞれの内周面は、中心軸ｍ１０を中心とする同一円周Ｃｃ上に位置している。また、４つの脚部１８３のそれぞれの外周面は、中心軸ｍ１０を中心とする同一円周Ｃｄ上に位置している。円周Ｃｄの直径は絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径よりも小さい。すなわち、各脚部１８３の外径は絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径よりも小さい。したがって、図１２に示されるように、端子金具１８の先端部１８ａが導電性シール層１７に圧入される前の時点では、脚部１８３の外周面と絶縁碍子１２の軸孔１２１の内周面との間には隙間が形成されている。

【0036】

本変形例のスパークプラグ１０では、図６に示されるステップＳ１８において端子金具１８を加圧することにより、図１２に示されるように端子金具１８の脚部１８３の先端部を導電性シール層１７の粉体に差し込んだ後に、ステップＳ１９の加熱工程及びステップＳ２０の端子金具１８の圧入工程が行われる。ステップＳ２０の圧入工程では、端子金具１８の脚部１８３の先端部の変形が導電性シール層１７により抑制されたまま、脚部１８３の中央部付近が図１３（Ａ）～（Ｃ）に示されるように変形する。すなわち、各脚部１８３の中央部付近が、各脚部１８３の内部空間Ｓａに流動した導電性シール層１７から受ける抗力と熱とにより、外側に押し拡げられるように変形する。これにより、図１３（Ｃ）に示されるように、各脚部１８３の外周面が絶縁碍子１２の軸孔１２１の内周面に接触する。これにより、図１４に示されるように、複数の脚部１８３がガイドとして機能しつつ端子金具１８の先端部１８ａを導電性シール層１７に圧入することができるため、端子金具１８の先端部１８ａが曲がり難くなる。よって、第１実施形態のスパークプラグ１０と同一又は類似の作用及び効果を得ることができる。

【0037】

また、本変形例のスパークプラグ１０のように、脚部１８３の外周面にねじ山が形成されている構成であれば、従来の端子金具１８のねじ部１８１に切削加工を施すだけで、図１０に示されるような脚部１８３を有する端子金具１８を成形することができる。すなわち、従来の端子金具１８を流用することができるため、製造が容易になる。

【0038】

なお、本変形例のスパークプラグ１０では、図１５及び図１６に示されるように端子金具１８のねじ部１８１を十字状に切削加工することにより４つの脚部１８３を形成してもよい。すなわち、図１５及び図１６に示される脚部１８３は、その内側が円筒状に切削加工されていない点で、図１０及び図１１に示される脚部１８３と異なる。図１５及び図１６に示されるような脚部１８３を有する端子金具１８を用いた場合であっても、図１０及び図１１に示されるような円弧状の脚部１８３を有する端子金具１８を用いる場合と同一又は類似の作用及び効果をえることができる。また、図１１及び図１６に示されるように端子金具１８の先端部１８ａに脚部１８３を形成する際の加工方法を適宜変更することにより、脚部１８３の剛性や形状を任意に変更することができる。これにより、脚部１８３の拡がり易さや、導電性シール層１７に対する圧入性等を調整することができる。

【0039】

＜第２実施形態＞
次に、スパークプラグ１０の第２実施形態について説明する。以下、第１実施形態のスパークプラグ１０との相違点を中心に説明する。
図１７に示されるように、本実施形態の端子金具１８では、その先端部１８４が、中心軸ｍ１０を中心とする円柱状に形成されている。絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径を「ｒ０」とするとき、先端部１８４の外径ｒ１は軸孔１２１の内径ｒ０よりも小さい値に設定されている。より詳細には、端子金具１８の先端部１８４と軸孔１２１の内周面との間に形成される隙間を「ΔＣ（＝（ｒ０－ｒ１）／２）」とすると、隙間ΔＣが「０［ｍｍ］＜ΔＣ≦０．１［ｍｍ］」を満たすように先端部１８４の外径ｒ１が設定されている。なお、絶縁碍子１２の軸孔１２１の内径ｒ０は「ｒ０≦５［ｍｍ］」又は「ｒ０≦３．２［ｍｍ］」に設定される。端子金具の先端部１８４の先端面１８４ａは、先端に向かうほど径が小さくなるように円錐状に形成されている。

【0040】

端子金具１８は、その先端部１８４と端子部１８０との間に第１縮径部１８５及び第２縮径部１８６を有している。第１縮径部１８５は、先端部１８４において円錐状の先端面１８４ａが形成される端部とは反対側の端部に連続するように形成されている。第２縮径部１８６は第１縮径部１８５と端子部１８０との間に形成されている。第１縮径部１８５及び第２縮径部１８６は中心軸ｍ１０を中心に円柱状に形成されている。第１縮径部１８５の外径を「ｒ２」とし、第２縮径部１８６の外径を「ｒ３」とするとき、それらの外径ｒ２，ｒ３は、先端部１８４の外径ｒ１に対して「ｒ１＞ｒ３＞ｒ２」を満たすように設定されている。

【0041】

端子金具１８には、先端部１８４の先端面１８４ａからその反対側の基端面１８４ｂまで先端部１８４の内部を貫通するように貫通孔１８７が形成されている。具体的には、図１８に示されるように、貫通孔１８７は、中心軸ｍ１０を中心とする周方向αに等角度間隔で４つ形成されている。図１７に示されるように、端子金具１８の先端部１８４から端子部１８０に向かう方向を所定方向βとするとき、各貫通孔１８７は、端子金具１８の先端面１８４ａから中心軸ｍ１０に沿って所定方向βに延びて端子金具１８の先端部１８４の内部を貫通するように形成されている。貫通孔１８７は、端子金具１８の先端面１８４ａから端子金具１８の先端部１８４の内部を貫通する貫通部１８７ａと、貫通部１８７ａに繋がるように第１縮径部１８５の外周面に形成される溝部１８７ｂとを有している。

【0042】

本実施形態のスパークプラグ１０では、端子金具１８の先端面１８４ａが円錐状に形成されているため、図６に示されるステップＳ２０の処理において導電性シール層１７に対する端子金具１８の圧入性を向上させることができる。また、端子金具１８の先端部１８４と絶縁碍子１２の軸孔１２１の内周面との間に形成される隙間ΔＣが狭いため、曲がることなく端子金具１８を導電性シール層１７に圧入することができる。

【0043】

さらに、導電性シール層１７に端子金具１８の先端部１８４を圧入する際に、導電性シール層１７が先端部１８４の貫通孔１８７を通じて第１縮径部１８５の外周部分に流れて堆積する。そのため、図６に示されるステップＳ２１に示される冷却工程を経て、第１縮径部１８５の外周部分に存在する導電性シール層１７が硬化すると、中心軸ｍ１０に平行な方向における端子金具１８の変位に対して導電性シール層１７が抵抗として機能するようになる。よって、絶縁碍子１２からの端子金具１８の抜けを抑制することが可能となる。

【0044】

以上説明した本実施形態のスパークプラグ１０によれば、以下の（５）～（８）に示される作用及び効果を得ることができる。
（５）端子金具１８には、その先端面１８４ａから第１縮径部１８５の外周面に貫通する複数の貫通孔１８７が形成されている。端子金具１８の先端部１８４は、複数の貫通孔１８７に導電性シール層１７が流れ込むようにして導電性シール層１７に埋め込まれている。この構成によれば、端子金具１８の先端部１８４を導電性シール層１７に圧入する際に、端子金具１８の先端部に形成された貫通孔１８７に導電性シール層１７が流れることにより、端子金具１８の先端部１８４に加わる圧力を低減することができる。結果的に、端子金具１８の先端部１８４を導電性シール層１７に圧入する際に端子金具１８の先端部１８４が曲がり難くなる。よって、端子金具１８の先端部１８４が曲がることに起因して抵抗層１５にせん断力が発生するような状況を回避できるため、抵抗層１５に亀裂が生じ難くなる。

【0045】

（６）端子金具１８には、中心軸ｍ１０を中心とする周方向αに等角度間隔で４つの貫通孔１８７が形成されている。この構成によれば、端子金具１８の先端部１８４を導電性シール層１７に圧入する際に、端子金具１８の先端部１８４に均一な圧力が加わり易くなるため、端子金具１８の先端部１８ａが更に曲がり難くなる。よって、抵抗層１５に亀裂が更に生じ難くなる。

【0046】

（７）端子金具１８の先端面１８４ａは円錐状に形成されている。この構成によれば、端子金具１８の先端部１８４を導電性シール層１７に圧入する際に、端子金具１８の先端部１８４に加わる圧力を更に低減することができるため、端子金具１８の先端部１８ａが更に曲がり難くなる。よって、抵抗層１５に亀裂が更に生じ難くなる。

【0047】

（８）貫通孔１８７は、端子金具１８の先端面１８４ａから端子金具１８の先端部１８４の内部を貫通する貫通部１８７ａと、貫通部１８７ａに繋がるように第１縮径部１８５の外周面に形成される溝部１８７ｂとを有している。この構成によれば、端子金具１８の先端面１８４ａから貫通孔１８７に流入した導電性シール層１７が第１縮径部１８５の外周部分に流れるようになるため、導電性シール層１７の流動性を確保することができる。これにより、端子金具１８の先端部１８４に加わる圧力を更に低減することができるため、端子金具１８の先端部１８ａが更に曲がり難くなる。よって、抵抗層１５に亀裂が更に生じ難くなる。

【0048】

（変形例）
次に、第２実施形態のスパークプラグ１０の変形例について説明する。
図１９及び図２０に示されるように、本変形例の端子金具１８では、先端部１８４の外周面にスリットが形成される程度に貫通孔１８７の孔径がより大きい値に設定されている。このような構成であっても、第２実施形態のスパークプラグ１０と同一又は類似の作用及び効果を得ることができる。

【0049】

＜他の実施形態＞
なお、上記実施形態は、以下の形態にて実施することもできる。
・第１実施形態の端子金具１８に形成される脚部１８３の数は、４つに限らず、任意に変更可能である。要は、端子金具１８の先端部１８ａに複数の脚部１８３が形成されていればよい。

【0050】

・第２実施形態の端子金具１８では、貫通孔１８７の孔径や個数を適宜変更してもよい。貫通孔１８７の孔径や個数を変更することにより、例えば図６に示されるステップＳ２０の圧入工程において端子金具１８により導電性シール層１６，１７及び抵抗層１５を押し込む際に、導電性シール層１６，１７及び抵抗層１５に加わる圧力を調整することが可能である。

【0051】

・本開示は上記の具体例に限定されるものではない。上記の具体例に、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本開示の特徴を備えている限り、本開示の範囲に包含される。前述した各具体例が備える各要素、及びその配置、条件、形状等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。前述した各具体例が備える各要素は、技術的な矛盾が生じない限り、適宜組み合わせを変えることができる。

【符号の説明】

【0052】

Ｓｃ１～Ｓｃ４：切り欠き
１０：スパークプラグ
１２：絶縁碍子
１３：中心電極
１４：接地電極
１５：抵抗層
１７：導電性シール層
１８：端子金具
１２１：軸孔
１８１：ねじ部
１８２：肩部
１８３：脚部
１８３ａ：テーパ面
１８５：縮径部
１８７：貫通孔
１８７ａ：貫通部
１８７ｂ：溝部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】