特許 7585860 調光フィルム及び調光フィルム製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】調光フィルム及び調光フィルム製造方法

(51)【国際特許分類】

   G02F 1/1345 20060101AFI20241112BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20241112BHJP

【ＦＩ】

G02F1/1345

G02F1/13 505

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2021026118

(22)【出願日】2021-02-22

(65)【公開番号】P2022127889

(43)【公開日】2022-09-01

【審査請求日】2024-01-24

(73)【特許権者】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】ＴＯＰＰＡＮホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】山川 昌哉

【審査官】山本 貴一

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１８４７３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１９／１９４２７８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１８－０２２１５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２５６１２１（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１１－２３２６２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－２２２０１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】中国特許出願公開第１０７７０３６６３（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｆ １／１３４５

Ｇ０２Ｆ １／１３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の透明樹脂基材と、前記第１の透明樹脂基材の上に形成された第１の透明導電膜と、を有する第１の透明導電性樹脂基材と、
第２の透明樹脂基材と、前記第２の透明樹脂基材の上に形成された第２の透明導電膜と、を有する第２の透明導電性樹脂基材と、
前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜とを対向させて配置された前記第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に挟持された、液晶を含む調光層と、
第１の導電性接着材層を有する第１の電極基板と、
第２の導電性接着材層を有する第２の電極基板と、を備え、
前記調光層の厚み方向を垂直方向とし、前記垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材側を上側、第２の透明導電性樹脂基材側を下側と定義したとき、
前記第２の透明導電性樹脂基材は平面視で略矩形状であり、
前記第２の透明導電性樹脂基材は、前記第２の透明導電性樹脂基材の下面短辺の上にあり、前記第２の透明導電性樹脂基材の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面、第２側面を有し、
前記第１側面を上方に延長した平面を第１側面平面、前記第２側面を上方に延長した平面を第２側面平面と定義したとき、
前記調光層において、平面視で、前記第１側面平面から前記調光層の中心方向へ凹む第１調光層凹部と、前記第２側面平面から前記調光層の中心方向へ凹む第２調光層凹部を有し、
前記第１の透明導電性樹脂基材は、前記第１調光層凹部の上で、前記第１側面平面に向かって出島状にせり出して形成されるせり出し部を有し、
前記第１調光層凹部において、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部と、第２の透明導電性樹脂基材の間に、第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板が配置され、前記第１の電極基板の前記第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部の第１の透明導電膜に電気的に接合され、
前記第２調光層凹部において、第２の透明導電性樹脂基材の上に、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板が配置され、前記第２の電極基板の前記第２の導電性接着材層が、前記第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合され、
第１調光層凹部において第１の電極基板以外の部分と、第１調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止され、
第２調光層凹部において第２の電極基板以外の部分と、第２調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止されていることを特徴とする、調光フィルム。

【請求項2】

請求項１記載の調光フィルムの製造方法であって、
液晶を含む前記調光層を、前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜とを対向させて配置された前記第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、挟持する工程と、
前記第１側面平面から、前記第１の透明導電性樹脂基材上面の中心に向かって凹む、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの、平面視でコの字状の陥没部を形成し、
前記第２側面平面から、前記第１の透明導電性樹脂基材上面の中心に向かって凹む、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの、平面視でコの字状もしくは矩形状の陥没部を形成するカッティング工程と
前記カッティング工程により、前記第２の透明導電性樹脂基材の第１側面付近において、平面視でコの字状の陥没部で露出した調光層と、前記陥没部に囲まれた前記第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部下の調光層を溶解し拭き取り、第１調光層凹部を形成する工程と、
前記第２の透明導電性樹脂基材の第２側面付近において、陥没部が、平面視でコの字状である場合には、露出した調光層と、前記陥没部に囲まれた前記第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部の前記第１の透明導電性樹脂基材の下の調光層を、溶解し拭き取るか、あるいは、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの陥没部が矩形状である場合には、露出した調光層を、溶解し拭き取る第２調光層凹部を形成する工程と、
前記第１調光層凹部において、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部と、第２の透明導電性樹脂基材の間に、第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板が配置され、前記第１の電極基板の前記第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部の第１の透明導電膜に電気的に接合され、
前記第２調光層凹部で、第２の透明導電性樹脂基材の上に、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板が配置され、前記第２の電極基板の前記第２の導電性接着材層が、前記第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合される、熱圧着工程と、
第１調光層凹部において第１の電極基板以外の部分と、第１調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止し、
第２調光層凹部において第２の電極基板以外の部分と、第２調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止する封止工程とを、有することを特徴とする調光フィルムの製造方法。

【請求項3】

一対の透明導電膜と、前記一対の透明導電膜の間に挟持された液晶を含む調光層と、各透明導電膜に電気的接続され外部からの電源電圧を各透明導電膜に印加する一対の電極基板と、を有する調光フィルムであって、
少なくとも一方の透明導電膜は、前記電極基板が接合される接合領域を有し、
前記接合領域は、前記電極基板の少なくとも電気的接点部を覆い該電気的接点部と電気的接続される接続部と、前記接続部の一部を囲む状態で形成される切り欠き部と、を有し、
前記電気的接点部は、前記電極基板が前記切り欠き部を介して該接続部と他の前記透明導電膜間に挿入された状態で、前記接続部と電気的接続されることを特徴とする調光フィルム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、調光フィルムと調光フィルム製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、ポリマーと液晶材料との複合体による光散乱効果を利用した調光フィルムの開発が行われてきた。

【0003】

この調光フィルムにおけるポリマーマトリクス内では、液晶材料が相分離または分散する構造をとる。

【0004】

この構造により、ポリマーと液晶材料の屈折率をマッチングし、該複合体に電圧を印加して液晶材料の配向を変化させる（駆動する）ことによって、光を透過させる透過モードと、光を散乱させる散乱モードとを制御することができる。

【0005】

調光フィルムは、通常、複合体を含む調光層を、一対の透明導電性樹脂基材間に挟持して構成される（特許文献１参照）。

【0006】

調光フィルムに、調光層を駆動するための電源に接続するための引き出し用の導電材を付けたものが、部材としてある。

【0007】

この導電材付き調光フィルムの製造方法は、次のようにして行われる。
１）調光層を、導電性を有する面を有する２枚の透明導電性樹脂基材に挟持し調光フィルムを形成する。
２）２枚の透明導電性樹脂基材の一方（Ａ側とする）で、他方の透明導電性樹脂基材（Ｂ側とする）の導電性を有する面上の導電材貼り付け予定部上を切断・除去する。
３）Ａ側の透明導電性樹脂基材の除去部分を除去した後に露出した調光層を剥ぎ落すなどして除去する。
４）調光層を除去して露出したＢ側の透明導電性樹脂基材の導電材貼り付け予定部を溶剤で拭き取り洗浄する。
５）溶剤洗浄の後、Ｂ側の透明導電性樹脂基材の導電材貼り付け予定部に導電性接着材を介して導電性テープなどの導電材を貼り付ける。
６）調光フィルムの天地を反転する。
７）Ｂ側の透明導電性樹脂基材で、Ａ側の透明導電性樹脂基材の導電性を有する面上の導電材貼り付け予定部上を切断・除去する。
８）Ｂ側の透明導電性樹脂基材の除去部分を除去した後に露出した調光層を剥ぎ落すなどして除去する。
９）調光層を除去して露出したＡ側の透明導電性樹脂基材の導電性を有する面上の導電材貼り付け予定部を溶剤で拭き取り洗浄する。
１０）溶剤洗浄の後、Ａ側の透明導電性樹脂基材の導電材貼り付け予定部に導電性接着材を介して導電性テープなどの導電材を貼り付ける（特許文献２参照）。

【0008】

上記で示したように、導電材付き調光フィルムの駆動用電極部の製造では、透過導電性樹脂基材及び調光層の除去を両面で実施する必要がある。これらの加工作業を実施する場合、一方の面に電極部を加工した後に、天地を反転する作業を介して現れた他方の面に、同様の加工を施す必要がある。そのため、反転作業の際に、調光フィルムの折れや傷が発生するおそれがある。また調光フィルムの大型化にともない、上記の反転作業の作業負荷がさらに大きくなるという問題点があった。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【文献】特開２０１９－１５８９１１号公報

【文献】特許第６０１９７４５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

調光フィルムの駆動用電極部の生成において、調光フィルムの折れや傷が発生するおそれがあり作業負荷が大きくなるフィルムの反転作業を必要としない調光フィルムおよび調光フィルムの製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0011】

上記課題を解決するために、本発明に係る調光フィルムは、第１の透明樹脂基材と、前記第１の透明樹脂基材の上に形成された第１の透明導電膜と、を有する第１の透明導電性樹脂基材と、第２の透明樹脂基材と、前記第２の透明樹脂基材の上に形成された第２の透明導電膜と、を有する第２の透明導電性樹脂基材と、前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜とを対向させて配置された前記第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に挟持された、液晶を含む調光層と、第１の導電性接着材層を有する第１の電極基板と、第２の導電性接着材層を有する第２の電極基板と、を備え、前記調光層の厚み方向を垂直方向とし、前記垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材側を上側、第２の透明導電性樹脂基材側を下側と定義したとき、前記第２の透明導電性樹脂基材は平面視で略矩形状であり、前記第２の透明導電性樹脂基材は、前記第２の透明導電性樹脂基材の下面短辺の上にあり、前記第２の透明導電性樹脂基材の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面、第２側面を有し、前記第１側面を上方に延長した平面を第１側面平面、前記第２側面を上方に延長した平面を第２側面平面と定義したとき、前記調光層において、平面視で、前記第１側面平面から前記調光層の中心方向へ凹む第１調光層凹部と、前記第２側面平面から前記調光層の中心方向へ凹む第２調光層凹部を有し、前記第１透明導電性樹脂基材は、前記第１調光層凹部の上で、前記第１側面平面に向かって出島状にせり出して形成されるせり出し部を有し、前記第１調光層凹部において、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部と、第２の透明導電性樹脂基材の間に、第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板が配置され、前記第１の電極基板の前記第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部の第１の透明導電膜に電気的に接合され、前記第２調光層凹部において、第２透明導電性樹脂基材の上に、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板が配置され、前記第２の電極基板の前記第２の導電性接着材層が、前記第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合され、第１調光層凹部において第１の電極基板以外の部分と、第１調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止され、第２調光層凹部において第２の電極基板以外の部分と、第２調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止されていることを特徴とする。

【0012】

上記課題を解決するために、本発明に係る調光フィルムの製造方法は、液晶を含む前記調光層を、前記第１の透明導電膜と前記第２の透明導電膜とを対向させて配置された前記第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、挟持する工程と、前記第１側面平面から、前記第１の透明導電性樹脂基材上面の中心に向かって凹む、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの、平面視でコの字状の陥没部を形成し、前記第２側面平面から、前記第１の透明導電性樹脂基材上面の中心に向かって凹む、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの、平面視でコの字状もしくは矩形状の陥没部を形成するカッティング工程と、前記カッティング工程により、前記第２の透明導電性樹脂基材の第１側面付近において、平面視でコの字状の陥没部で露出した調光層と、前記陥没部に囲まれた前記第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部下の調光層を溶解し拭き取り、第１調光層凹部を形成する工程と、前記第２の透明導電性樹脂基材の第２側面付近において、陥没部が、平面視でコの字状である場合には、露出した調光層と、前記陥没部に囲まれた前記第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部の前記第１の透明導電性樹脂基材の下の調光層を、溶解し拭き取るか、あるいは、前記第１の透明導電性樹脂基材から前記調光層上層までの深さの陥没部が矩形状である場合には、露出した調光層を、溶解し拭き取る第２調光層凹部を形成する工程と、前記第１調光層凹部において、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部と、第２の透明導電性樹脂基材の間に、第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板が配置され、前記第１の電極基板の前記第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材の前記せり出し部分の第１の透明導電膜に電気的に接合され、前記第２調光層凹部で、第２透明導電性樹脂基材の上に、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板が配置され、前記第２の電極基板の前記第２の導電性接着材層が、前記第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合される、熱圧着工程と、第１調光層凹部において第１の電極基板以外の部分と、第１調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止し、第２調光層凹部において第２の電極基板以外の部分と、第２調光層凹部付近の第１の透明導電性樹脂基材の端面と前記第２の透明導電性樹脂基材の端面とを、非導電性の封止材により封止する封止工程とを、有することを特徴とする。

【発明の効果】

【0013】

調光フィルムの駆動用電極部の生成において、調光フィルムの折れや傷が発生するリスクがあり作業負荷が大きくなるフィルムの反転作業を必要とすることがない調光フィルムおよび調光フィルムの製造方法を提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの模式的説明図である。図１（ａ）は模式的平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図2】本発明の第１の実施形態における調光フィルムの構造を理解するために便宜上、図１において封止材を省略した模式的説明図である。図２（ａ）は模式的平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図3】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの構造を理解するために便宜上、図２において第１の導電性接着材層を有する第１の電極基板と、第２の導電性接着材層を有する第２の電極基板と、第１の透明導電性樹脂基材を省略した模式的説明図である。図３（ａ）は模式的平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図4】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、調光層を挟持する過程の後の状態を示す模式的説明図である。図４（ａ）は模式的平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図5】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１側面平面から凹む、平面視でコの字状の陥没部と、第２側面平面から凹む、平面視でコの字状の陥没部を形成するカッティングをする過程の後の状態を示す模式的説明図である。図５（ａ）は模式的平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図6】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、用意された第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板と、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板を示す模式的説明図である。図６（ａ）は模式的平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図7】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部と、第２調光層凹部を形成する過程の後の状態を示す模式的説明図である。図７（ａ）は模式的平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図8】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部で、第１の電極基板の第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部分の第１の透明導電膜に電気的に接合され、第２調光層凹部で、第２の電極基板の第２の導電性接着材層が、第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合される、熱圧着をする過程の後の状態を示す模式的説明図である。図８（ａ）は模式的平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図9】本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部において第１の電極基板付近を非導電性の封止材により封止し、第２調光層凹部で第２の電極基板付近を、非導電性の封止材により封止する過程の後の状態を示す模式的説明図である。図９（ａ）は模式的平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図10】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの模式的説明図である。図１０（ａ）は模式的平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図11】本発明の第２の実施形態における調光フィルムの構造を理解するための便宜上、図１０において封止材を省略した模式的説明図である。図１１（ａ）は模式的平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図12】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、調光層を挟持する過程の後の状態を示す模式的説明図である。図１２（ａ）は模式的平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図13】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１側面平面から凹む、平面視でコの字状の陥没部を形成し、第２側面平面から凹む、平面視で矩形状の陥没部を形成するカッティングをする過程の後の状態を示す模式的説明図である。図１３（ａ）は模式的平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図14】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、用意された第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板と、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板を示す模式的説明図である。図１４（ａ）は模式的平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図15】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部と、第２調光層凹部を形成する過程の後の状態を示す模式的説明図である。図１５（ａ）は模式的平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図16】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部で、前記第１の電極基板の第１の導電性接着材層が、第１の透明導電性樹脂基材のせり出し部分の第１の透明導電膜に電気的に接合され、第２調光層凹部で、第２の電極基板の第２の導電性接着材層が、第２の透明導電性樹脂基材の第２の透明導電膜に電気的に接合される、熱圧着をする過程の後の状態を示す模式的説明図である。図１６（ａ）は模式的平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【図17】本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法において、第１調光層凹部で第１の電極基板付近を、非導電性の封止材により封止し、第２調光層凹部で、第２の電極基板付近を、非導電性の封止材により封止する過程の後の状態を示す模式的説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムについて図１～図３を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの模式的説明図であり、図１（ａ）は模式的平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡＡ断面模式図である。図２は本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの構造を理解するために便宜上、図１において封止材
を省略した模式的説明図であり、図２（ａ）は模式的平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡＡ断面模式図である。図３は本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの構造を理解するために便宜上、図２において第１の導電性接着材層を有する第１の電極基板と、第２の導電性接着材層を有する第２の電極基板と、第１の透明導電性樹脂基材を省略した模式的説明図である。図３（ａ）は模式的平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0016】

本発明の実施形態の調光フィルム１００は、第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６と、第１の電極基板７と第２の電極基板８と、調光層１と、を有する。

【0017】

第１の透明導電性樹脂基材５は、第１の透明樹脂基材３ａと、第１の透明樹脂基材3ａの上に形成された第１の透明導電膜４ａとを有する。

【0018】

第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明樹脂基材３ｂと、前記第２の透明樹脂基材の上に形成された第２の透明導電膜４ｂとを有する。

【0019】

調光層１は第１の透明導電膜３ａと第２の透明導電膜４ｂとを対向させて配置された第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６との間に挟持されている。調光層１は、ポリマー中に分散された液晶材料を含む。

【0020】

第１の電極基板７は第１の導電性接着材層１０を積層し、第２の電極基板８は第２の導電性接着材層１１を積層している。

【0021】

ここで、調光層の厚み方向を垂直方向とし、垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材５の側を上側、第２の透明導電性樹脂基材６の側を下側と定義する。

【0022】

第２の透明導電性樹脂基材６は平面視で略矩形状である。

【0023】

第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明導電性樹脂基材６の下面短辺の上にあり、第２の透明導電性樹脂基材６の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面１５、第２側面１６を有する。

【0024】

また、第１側面１５を上方に延長した平面を第１側面平面１７、第２側面１６を上方に延長した平面を第２側面平面１８と定義する。

【0025】

調光層１において、平面視で、第１側面平面１７から調光層１の中心方向へ凹む第１調光層凹部２０と、前記第２側面平面１８から調光層１の中心方向へ凹む第２調光層凹部２１を有する。

【0026】

第１の透明導電性樹脂基材５は、第１調光層凹部２０の上で、第１側面平面１７に向かって出島状にせり出して形成されるせり出し部５０を有する。

【0027】

第１調光層凹部２０において、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と、第２の透明導電性樹脂基材６の間に、第１の導電性接着材層１０が積層された第１の電極基板７が配置され、第１の電極基板７の第１の導電性接着材層１０が、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０の第１の透明導電膜４ａに電気的に接合される。

【0028】

第１の透明導電性樹脂基材５は、第２調光層凹部２１の上で、第２側面平面１８に向かって出島状にせり出して形成されるせり出し部５１を有する。

【0029】

第２調光層凹部２１において、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５１と、第２の透明導電性樹脂基材６の間に、第２の導電性接着材層１１が積層された第２の電極基板８が配置され、第２の電極基板８の第２の導電性接着材層１１が、第２の透明導電性樹脂基材６上の第２の透明導電膜４ｂに電気的に接合される。

【0030】

第１調光層凹部２０において第１の電極基板７以外の部分と、第１調光層凹部２０付近の第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止されている。これにより、第１の電極基板７の第１の透明導電性樹脂基材５の第１の透明導電膜４ａへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されている。

【0031】

第２調光層凹部２１において第２の電極基板８以外の部分と、第２調光層凹部２１付近の第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止されている。これにより、第２の電極基板８の、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されている。

【0032】

（第１の実施形態の調光フィルムの製造方法）
本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法を図４～図９を参照して説明する。図４から図９は本発明の第１の実施形態に係る調光フィルムの製造方法を説明する模式的説明図である。

【0033】

まず、図４を参照して、第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、調光層を挟持する工程を説明する。図４（ａ）は模式的平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡＡ断面模式図である。ポリマー中に分散された液晶材料を含む調光層１と、第１の透明樹脂基材３ａに第１の透明導電膜４ａが積層されている第１の透明導電性樹脂基材５と、第２の透明導電４ｂに膜第２の透明導電膜４ｂが積層されている第２の透明導電性樹脂基材６を用意する。第１の透明導電膜４ａと第２の透明導電膜４ｂとを対向させて配置された第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６との間に、調光層１を挟持する。厚みｄのフィルムが形成される。

【0034】

ここで、調光層１の厚み方向を垂直方向とし、垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材５の側を上側、第２の透明導電性樹脂基材６の側を下側と定義する。図４（ａ）に示されるように、第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６は、平面視で略矩形状である。第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明導電性樹脂基材６の下面短辺の上にあり、第２の透明導電性樹脂基材６の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面１５、第２側面１６を有し、第１側面１５を上方に延長した平面を第１側面平面１７、第２側面１６を上方に延長した平面を第２側面平面１８と定義する。

【0035】

次に、図５を参照して、第１側面平面１７から凹む、平面視でコの字状の陥没部４０と、第２側面平面１８から凹む、平面視でコの字状の陥没部４１を形成するカッティング工程を説明する。図５（ａ）は模式的平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡＡ断面模式図である。第１側面平面１７から、第１の透明導電性樹脂基材３ａの上面の中心に向かって凹む、第１の透明導電性樹脂基材５から調光層１の上層までの深さの、平面視でコの字状の陥没部４０を形成するカッティングを行い、第２側面平面１８から、第１の透明導電性樹脂基材３ａの上面の中心に向かって凹む、第１の透明導電性樹脂基材５から調光層１の上層までの深さの、平面視でコの字状の陥没部を形成するカッティングを行う。

【0036】

図６は、後の工程で使う第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板と、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板の説明である。図６（ａ）は模式的平面図で
あり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0037】

次に、図７を参照して、第１調光層凹部と、第２調光層凹部を形成する工程を説明する。図７（ａ）は模式的平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡＡ断面模式図である。前記カッティング工程により、第２の透明導電性樹脂基材６の第１側面１５の付近において、平面視でコの字状の陥没部４０（図５）で露出した調光層１と、陥没部４０（図５）に囲まれた第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０の下の調光層１を溶解し拭き取り、第１調光層凹部２０を形成し、第２の透明導電性樹脂基材６の第２側面１６の付近において、平面視でコの字状の陥没部４１（図５）で、露出した調光層１と、陥没部４１（図５）に囲まれた第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５１の第１の透明導電性樹脂基材５の下の調光層１を、溶解し拭き取り第２調光層凹部２１を形成する。

【0038】

次に、図８を参照して、第１の透明導電性樹脂基材に、第１の電極基板を電気的に接続し、第２の透明導電性樹脂基材に、第２の電極基板を電気的に接続するための熱圧着工程を説明する。図８（ａ）は模式的平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0039】

第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と第２の透明導電性樹脂基材６に挟まれた第１調光層凹部２０に、図６で説明した第１の導電性接着材層１０が積層された第１の電極基板７を、第１の導電性接着材層１０が上になるように挿入する。

【0040】

第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５１と第２の透明導電性樹脂基材６に挟まれた第２調光層凹部２１に、図６で説明した第２の導電性接着材層１１が積層された第１の電極基板８を、第２の導電性接着材層１１が下になるように挿入する。

第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板７が挿入されている、第１調光層凹部２０の上下に位置する第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と第２の透明導電性樹脂基材６を、上下両側から熱圧着することによって、第１の電極基板７の第１の導電性接着材層１０が、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部分５０の第１の透明導電膜４ａに電気的に接続される。

【0041】

第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板８が挿入されている、第２調光層凹部２１の上下に位置する第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５１と第２の透明導電性樹脂基材６を、上下両側から熱圧着することによって、第２の電極基板８の第２の導電性接着材層１１が、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂに電気的に接続される。

【0042】

調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持され、調光層１の上面は、電気的に第１の導電性接着材層に通じ、さらに第１の電極基板７に接続され取り出し部６０に連なり、調光層１の下面は、電気的に第２の導電性接着材層に通じ、さらに第２の電極基板８に接続され取り出し部６１に連なる調光フィルム１００が形成された。

【0043】

次に、図９を参照して、第１調光層凹部において第１の電極基板付近を非導電性の封止材により封止し、第２調光層凹部で第２の電極基板付近を、非導電性の封止材により封止する工程を説明する。図９（ａ）は模式的平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0044】

第１調光層凹部２０において第１の電極基板７以外の部分と、第１調光層凹部２０の付近における第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを
、非導電性の封止材により封止し、第１の電極基板７の第１の透明導電性樹脂基材５の第１の透明導電膜４ａへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されるようにした。

【0045】

第２調光層凹部２１において第２の電極基板８以外の部分と、第２調光層凹部２１の付近における第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止し、第２の電極基板８の、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されるようにした。

【0046】

上記工程により、調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持され、調光層１の上面は、電気的に第１の導電性接着材層１０に通じ、さらに第１の電極基板７に接続され取り出し部６０に連なり、第１の透明導電性樹脂基材５への第１の電極基板７の電気的接続部分の周りが、封止され、調光層１の下面は、電気的に第２の導電性接着材層１１に通じ、さらに第２の電極基板８に接続され取り出し部６１に連なり、第２の透明導電性樹脂基材６への第２の電極基板８の電気的接続部分の周りが、封止される調光フィルム１００が形成された。

【0047】

第１の電極基板７とそれに連なる取り出し部６０と、第２の電極基板８とそれに連なる取り出し部６１が調光フィルム１００の駆動用電極となる。

【0048】

上記構造をもつ調光フィルム１００の製造方法において、電極部を形成するために、調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持されたフィルムへ陥没部４０と陥没部４１を形成するためのカッティングは、前記フィルムの上側である片側からで行える。また陥没部４０と陥没部４１で露出した調光層１を溶解し拭き取り第１調光層凹部２０と第２調光層凹部２１を形成するのも、上側である片側からで行える。
すなわち透過導電性樹脂基材及び調光層の除去を、フィルムの片面側で実施できる。従来のように、透過導電性樹脂基材及び調光層の除去を、フィルムの両面で実施する必要がなく、調光フィルムの反転作業にともなう調光フィルムの折れや傷が発生するおそれがない。また調光フィルムの大型化にともなう上記の反転作業の作業負荷の増大を防ぐことが可能になった。

【0049】

＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムについて図１０と図１１を参照して説明する。図１０は本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの模式的説明図であり、図１０（ａ）は模式的平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡＡ断面模式図である。図１１は本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの構造を理解するために便宜上、図１０において封止材を省略した模式的説明図であり、図１１（ａ）は模式的平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0050】

本発明の実施形態の調光フィルム１００は、第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６と、第１の電極基板７と第２の電極基板８と、調光層１と、を有する。

【0051】

第１の透明導電性樹脂基材５は、第１の透明樹脂基材３ａと、第１の透明樹脂基材3ａの上に形成された第１の透明導電膜４ａとを有する。

【0052】

第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明樹脂基材３ｂと、前記第２の透明樹脂基材の上に形成された第２の透明導電膜４ｂとを有する。

【0053】

調光層１は第１の透明導電膜３ａと第２の透明導電膜４ｂとを対向させて配置された第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６との間に挟持されている。調光層１は、ポリマー中に分散された液晶材料を含む。

【0054】

第１の電極基板７は第１の導電性接着材層１０を積層し、第２の電極基板８は第２の導電性接着材層１１を積層している。

【0055】

ここで、調光層の厚み方向を垂直方向とし、垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材５の側を上側、第２の透明導電性樹脂基材６の側を下側と定義する。

【0056】

第２の透明導電性樹脂基材６は平面視で略矩形状である。

【0057】

第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明導電性樹脂基材６の下面短辺の上にあり、第２の透明導電性樹脂基材６の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面１５、第２側面１６を有する。

【0058】

また、第１側面１５を上方に延長した平面を第１側面平面１７、第２側面１６を上方に延長した平面を第２側面平面１８と定義する。

【0059】

調光層１において、平面視で、第１側面平面１７から調光層１の中心方向へ凹む第１調光層凹部２０と、前記第２側面平面１８から調光層１の中心方向へ凹む第２調光層凹部２１を有する。

【0060】

第１の透明導電性樹脂基材５は、第１調光層凹部２０の上で、第１側面平面１７に向かって出島状にせり出して形成されるせり出し部５０を有する。

【0061】

第１調光層凹部２０において、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と、第２の透明導電性樹脂基材６の間に、第１の導電性接着材層１０が積層された第１の電極基板７が配置され、第１の電極基板７の第１の導電性接着材層１０が、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０の第１の透明導電膜４ａに電気的に接続される。

【0062】

第２調光層凹部２１において、第２の導電性接着材層１１が積層された第２の電極基板８が、第２の導電性接着材層１１を下にして、第２の透明導電性樹脂基材６の上に配置され、第２の電極基板８の第２の導電性接着材層１１が、第２の透明導電性樹脂基材６上の第２の透明導電膜４ｂに電気的に接続される。

【0063】

第１調光層凹部２０において第１の電極基板７以外の部分と、第１調光層凹部２０付近の第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止されている。これにより、第１の電極基板７の第１の透明導電性樹脂基材５の第１の透明導電膜４ａへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されている。

【0064】

第２調光層凹部２１において第２の電極基板８以外の部分と、第２調光層凹部２１付近の第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止されている。これにより、第２の電極基板８の、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されている。

【0065】

（第２の実施形態の調光フィルムの製造方法）
本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法を図１２～図１７を参照して説
明する。図１２から図１７は本発明の第２の実施形態に係る調光フィルムの製造方法を説明する模式的説明図である。

【0066】

まず、図１２を参照して、第１の透明導電性樹脂基材と第２の透明導電性樹脂基材との間に、調光層を挟持する工程を説明する。図１２（ａ）は模式的平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡＡ断面模式図である。ポリマー中に分散された液晶材料を含む調光層１と、第１の透明樹脂基材３ａに第１の透明導電膜４ａが積層されている第１の透明導電性樹脂基材５と、第２の透明導電４ｂに膜第２の透明導電膜４ｂが積層されている第２の透明導電性樹脂基材６を用意する。第１の透明導電膜４ａと第２の透明導電膜４ｂとを対向させて配置された第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６との間に、調光層１を挟持する。厚みｄのフィルムが形成される。

【0067】

ここで、調光層１の厚み方向を垂直方向とし、垂直方向において、第１の透明導電性樹脂基材５の側を上側、第２の透明導電性樹脂基材６の側を下側と定義する。図１２（ａ）に示されるように、第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６は、平面視で略矩形状である。第２の透明導電性樹脂基材６は、第２の透明導電性樹脂基材６の下面短辺の上にあり、第２の透明導電性樹脂基材６の下面長辺方向を向く、互いに向かい合う第１側面１５、第２側面１６を有し、第１側面１５を上方に延長した平面を第１側面平面１７、第２側面１６を上方に延長した平面を第２側面平面１８と定義する。

【0068】

次に、図１３を参照して、第１側面平面１７から凹む、平面視でコの字状の陥没部４０と、第２側面平面１８から凹む、平面視で矩形状の陥没部４１を形成するカッティング工程を説明する。図１３（ａ）は模式的平面図であり、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡＡ断面模式図である。第１側面平面１７から、第１の透明導電性樹脂基材３ａの上面の中心に向かって凹む、第１の透明導電性樹脂基材５から調光層１の上層までの深さの、平面視でコの字状の陥没部４０を形成するカッティングを行い、第２側面平面１８から、第１の透明導電性樹脂基材３ａの上面の中心に向かって凹む、第１の透明導電性樹脂基材５から調光層１の上層までの深さの、平面視で矩形状の陥没部を形成するカッティングを行う。

【0069】

図１４は、後の工程で使う第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板と、第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板の説明である。図１４（ａ）は模式的平面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0070】

次に、図１５を参照して、第１調光層凹部と、第２調光層凹部を形成する工程を説明する。図１５（ａ）は模式的平面図であり、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡＡ断面模式図である。前記カッティング工程により、第２の透明導電性樹脂基材６の第１側面１５の付近において、平面視でコの字状の陥没部４０（図１３）で露出した調光層１と、陥没部４０（図１３）に囲まれた第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０の下の調光層１を溶解し拭き取り、第１調光層凹部２０を形成し、第２の透明導電性樹脂基材６の第２側面１６の付近において、平面視で矩形状の陥没部４１（図１３）で、露出した調光層１を、溶解し拭き取り第２調光層凹部２１を形成する。

【0071】

次に、図１６を参照して、第１の透明導電性樹脂基材に、第１の電極基板を電気的に接続し、第２の透明導電性樹脂基材に、第２の電極基板を電気的に接続するための熱圧着工程を説明する。図１６（ａ）は模式的平面図であり、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0072】

第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と第２の透明導電性樹脂基材６に挟まれた第１調光層凹部２０に、図１４で説明した第１の導電性接着材層１０が積層された第１の電極基板７を、第１の導電性接着材層１０が上になるように挿入する。

【0073】

第２調光層凹部２１において、第２の透明導電性樹脂基材６の上に、図１４で説明した第２の導電性接着材層１１が積層された第１の電極基板８を、第２の導電性接着材層１１が下になるように配置する。

【0074】

第１の導電性接着材層が積層された第１の電極基板７が挿入されている、第１調光層凹部２０の上下に位置する第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部５０と第２の透明導電性樹脂基材６を、上下両側から熱圧着することによって、第１の電極基板７の第１の導電性接着材層１０が、第１の透明導電性樹脂基材５のせり出し部分５０の第１の透明導電膜４ａに電気的に接続される。

【0075】

第２調光層凹部２１において、配置されている第２の導電性接着材層が積層された第２の電極基板８と、第２調光層凹部２１の下に位置する第２の透明導電性樹脂基材６を、上下両側から熱圧着することによって、第２の電極基板８の第２の導電性接着材層１１が、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂに電気的に接続される。

【0076】

調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持され、調光層１の上面は、電気的に第１の導電性接着材層に通じ、さらに第１の電極基板７に接続され取り出し部６０に連なり、調光層１の下面は、電気的に第２の導電性接着材層に通じ、さらに第２の電極基板８に接続され取り出し部６１に連なる調光フィルム１００が形成された。

【0077】

次に、図１７を参照して、第１調光層凹部において第１の電極基板付近を非導電性の封止材により封止し、第２調光層凹部で第２の電極基板付近を、非導電性の封止材により封止する工程を説明する。図１７（ａ）は模式的平面図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡＡ断面模式図である。

【0078】

第１調光層凹部２０において第１の電極基板７以外の部分と、第１調光層凹部２０の付近における第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止し、第１の電極基板７の第１の透明導電性樹脂基材５の第１の透明導電膜４ａへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されるようにした。

【0079】

第２調光層凹部２１において第２の電極基板８以外の部分と、第２調光層凹部２１の付近における第１の透明導電性樹脂基材５の端面と第２の透明導電性樹脂基材６の端面とを、非導電性の封止材により封止し、第２の電極基板８の、第２の透明導電性樹脂基材６の第２の透明導電膜４ｂへの電気的接続位置及びその近傍における気密性と水密性が担保されるようにした。

【0080】

上記工程により、調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持され、調光層１の上面は、電気的に第１の導電性接着材層１０に通じ、さらに第１の電極基板７に接続され取り出し部６０に連なり、第１の透明導電性樹脂基材５への第１の電極基板７の電気的接続部分の周りが、封止され、調光層１の下面は、電気的に第２の導電性接着材層１１に通じ、さらに第２の電極基板８に接続され取り出し部６１に連なり、第２の透明導電性樹脂基材６への第２の電極基板８の電気的接続部分の周りが、封止される調光フィルム１００が形成された。

【0081】

第１の電極基板７とそれに連なる取り出し部６０と、第２の電極基板８とそれに連なる取り出し部６１が調光フィルム１００の駆動用電極となる。

【0082】

上記構造をもつ調光フィルム１００の製造方法において、電極部を形成するために、調光層１が第１の透明導電性樹脂基材５と第２の透明導電性樹脂基材６で挟持されたフィルムへ陥没部４０と陥没部４１を形成するためのカッティングは、前記フィルムの上側である片側からで行える。また陥没部４０と陥没部４１で露出した調光層１を溶解し拭き取り第１調光層凹部２０と第２調光層凹部２１を形成するのも、上側である片側からで行える。
すなわち透過導電性樹脂基材及び調光層の除去を、フィルムの片面側で実施できる。従来のように、透過導電性樹脂基材及び調光層の除去を、フィルムの両面で実施する必要がなく、調光フィルムの反転作業にともなう調光フィルムの折れや傷が発生するおそれがない。また調光フィルムの大型化にともなう上記の反転作業の作業負荷の増大を防ぐことが可能になった。

【0083】

調光フィルムへの電極取りつけにおいて、反転作業をする必要のない調光フィルムおよび調光フィルムの製造方法を提供することが可能になった。
１・・・調光層
３ａ・・・第１の透明樹脂基材（第１の透明導電性樹脂基材中）
３ｂ・・・第２の透明樹脂基材（第２の透明導電性樹脂基材中）
４ａ・・・第１の透明導電膜（第１の透明導電性樹脂基材中）
４ｂ・・・第２の透明導電膜（第２の透明導電性樹脂基材中）
５・・・第１の透明導電性樹脂基材
６・・・第２の透明導電性樹脂基材
７・・・第１の電極基板
８・・・第２の電極基板
１０・・・第１の導電性接着材層
１１・・・第２の導電性接着材層
１５・・・第１側面
１６・・・第２側面
１７・・・第１側面平面
１８・・・第２側面平面
２０・・・第１調光層凹部
２１・・・第２調光層凹部
３０・・・封止材
４０・・・陥没部
４１・・・陥没部
５０・・・せり出し部
５１・・・せり出し部
６０・・・取り出し部
６１・・・取り出し部
１００・・・調光フィルム
ｄ・・・厚み

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】