7586349感光性樹脂組成物セット、光導波路及びその製造方法、光電気混載基板、シートセット、コア用樹脂組成物、クラッド用樹脂組成物、並びに樹脂シート
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-11
(45)【発行日】2024-11-19
(54)【発明の名称】感光性樹脂組成物セット、光導波路及びその製造方法、光電気混載基板、シートセット、コア用樹脂組成物、クラッド用樹脂組成物、並びに樹脂シート
(51)【国際特許分類】
G02B 6/12 20060101AFI20241112BHJP
G02B 6/13 20060101ALI20241112BHJP
C08L 61/06 20060101ALI20241112BHJP
G03F 7/004 20060101ALI20241112BHJP
G03F 7/038 20060101ALI20241112BHJP
【ＦＩ】
G02B6/12 371
G02B6/13
C08L61/06
G03F7/004 501
G03F7/038 601
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2023576808
(86)(22)【出願日】2023-01-17
(86)【国際出願番号】 JP2023001168
(87)【国際公開番号】W WO2023145537
(87)【国際公開日】2023-08-03
【審査請求日】2024-06-17
(31)【優先権主張番号】P 2022011100
(32)【優先日】2022-01-27
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】000000066
【氏名又は名称】味の素株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002147
【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】唐川 成弘
(72)【発明者】
【氏名】中原 祐一
(72)【発明者】
【氏名】山田 恵
(72)【発明者】
【氏名】海塩 洋
【審査官】大西 孝宣
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１０－０７８９２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２００５／０８０４５８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００８－０７７０５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２１－１１７３３０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／１２１８１８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００７－０５２１２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２１０８５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００９－１９８７６７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０２Ｂ ６／１２ － ６／１４
Ｃ０８Ｋ ３／００ － １３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００ － １０１／１４
Ｇ０３Ｃ ３／００
Ｇ０３Ｆ ７／００４ － ７／０４
Ｇ０３Ｆ ７／０６
Ｇ０３Ｆ ７／０７５ － ７／１１５
Ｇ０３Ｆ ７／１６ － ７／１８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む感光性樹脂組成物セットであって；前記コア用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
前記クラッド用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、感光性樹脂組成物セット。
【数1】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項2】
前記（Ｃ）架橋剤が、アミノ樹脂である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。
【請求項3】
前記コア用樹脂組成物が、（Ｄ）２，５００以上の重量平均分子量を有するポリマーを含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。
【請求項4】
前記コア用樹脂組成物が、（Ｅ）下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。【化1】
【請求項5】
光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。
【請求項6】
波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。
【請求項7】
シングルモードの光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、請求項１に記載の感光性樹脂組成物セット。
【請求項8】
コア層及びクラッド層を備えた光導波路であって；前記コア層が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含み；
前記クラッド層が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路。
【数2】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項9】
波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能である、請求項８に記載の光導波路。
【請求項10】
シングルモードの光導波路である、請求項８に記載の光導波路。
【請求項11】
請求項８～１０のいずれか一項に記載の光導波路を備えた光電気混載基板。
【請求項12】
クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程と、前記第一組成物層に露光処理を施す工程と、
前記第一組成物層を硬化させる工程と、
前記第一組成物層上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程と、
前記第二組成物層に露光処理を施す工程と、
前記第二組成物層に現像処理を施す工程と、
前記第二組成物層を硬化させる工程と、
前記第二組成物層上に、前記クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程と、
前記第三組成物層に露光処理を施す工程と、
前記第三組成物層を硬化させる工程と、をこの順に含む、光導波路の製造方法であって；
前記コア用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
前記クラッド用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路の製造方法。
【数3】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項13】
コア用樹脂シートとクラッド用樹脂シートとを含むシートセットであって；前記コア用樹脂シートが、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層を備え；
前記クラッド用樹脂シートが、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物を含むクラッド用樹脂組成物層を備え；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、シートセット。
【数4】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項14】
１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層中にコア層を形成するためのコア用樹脂組成物であって；前記コア用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、コア用樹脂組成物。
【数5】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項15】
請求項１４に記載の前記コア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
【請求項16】
１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層を覆うクラッド層を形成するためのクラッド用樹脂組成物であって；前記クラッド用樹脂組成物が、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有する（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、クラッド用樹脂組成物。
【数6】
ｎｃｏｒｅは、前記コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、前記クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
【請求項17】
請求項１６に記載の前記クラッド用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、感光性樹脂組成物セット、光導波路及びその製造方法、光電気混載基板、シートセット、コア用樹脂組成物、クラッド用樹脂組成物並びに樹脂シートに関する。
【背景技術】
【0002】
５Ｇ通信、自動運転、ＩｏＴ、人工知能、ビッグデータ等の技術進歩により通信の超高速化及び大容量化の要求が高まっている。その根幹を支える半導体パッケージは、従来、高周波電流を流すことにより高速通信に対応をしてきた。しかし、近年では、高速通信によるノイズの発生、通信の損失、及び発熱の課題が顕在化している。これらの課題を解決するために、電気配線基板に光回路を実装し、省エネルギーと低遅延かつ高速通信を実現する取り組みが近年盛んに行われている(特許文献１及び２)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１９－２１１５４０号公報
【文献】特許第５７７１９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特に高速伝送が求められるデータセンターでは、シリコンフォトニクスの導入に関する研究が活発になされている。シリコンフォトニクスは、従来のＬＳＩ製造プロセスと整合性が高い。よって、シリコンフォトニクスを活用することにより、電子回路集積技術で培われた技術をもとに、ナノメートルサイズの細線導波路の形成が低コストで可能になると期待されている。
【0005】
例えば、シリコンフォトニクスによれば、細線導波路によってチップに光集積回路を形成することが期待される。このチップを搭載した光電気混載基板を製造する場合、チップ内の細線導波路から信号光をチップ外に取り出してチップ間の配線へと接続するために、光電気混載基板に光導波路を設けることが求められる。微細な光導波路を効率よく形成する観点から、光導波路を感光性樹脂組成物の硬化物によって形成することが望まれる。ところが、従来の感光性樹脂組成物を用いて形成される光導波路は、伝送損失が大きかった。
【0006】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、伝送損失の小さい光導波路を製造できる感光性樹脂組成物セット；伝送損失を小さくできる光導波路及びその製造方法；前記の光導波路を備える光電気混載基板；並びに、伝送損失の小さい光導波路を形成できるシートセット、コア用樹脂組成物、クラッド用樹脂組成物及び樹脂シート；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物と、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物とを組み合わせて、特定の範囲の開口数ＮＡを有する光導波路を製造した場合に、光の伝送損失を抑制できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【0008】
〔１〕 コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む感光性樹脂組成物セットであって；
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、感光性樹脂組成物セット。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔２〕 （Ｃ）架橋剤が、アミノ樹脂である、〔１〕に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔３〕 コア用樹脂組成物が、（Ｄ）２，５００以上の重量平均分子量を有するポリマーを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔４〕 コア用樹脂組成物が、（Ｅ）下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含む、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
（式（Ｅ－１）において、Ｒｅ１、Ｒｅ２及びＲｅ３は、それぞれ独立して、水素原子又は炭化水素基を表す。Ｒｅ１とＲｅ２とは、結合して環を形成していてもよい。）
〔５〕 光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔６〕 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔７〕 シングルモードの光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔８〕 コア層及びクラッド層を備えた光導波路であって；
コア層が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含み；
クラッド層が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔９〕 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能である、〔８〕に記載の光導波路。
〔１０〕 シングルモードの光導波路である、〔８〕又は〔９〕に記載の光導波路。
〔１１〕 〔８〕～〔１０〕のいずれか一項に記載の光導波路を備えた光電気混載基板。
〔１２〕 クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程と、
第一組成物層に露光処理を施す工程と、
第一組成物層を硬化させる工程と、
第一組成物層上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程と、
第二組成物層に露光処理を施す工程と、
第二組成物層に現像処理を施す工程と、
第二組成物層を硬化させる工程と、
第二組成物層上に、クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程と、
第三組成物層に露光処理を施す工程と、
第三組成物層を硬化させる工程と、をこの順に含む、光導波路の製造方法であって；
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路の製造方法。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１３〕 コア用樹脂シートとクラッド用樹脂シートとを含むシートセットであって；
コア用樹脂シートが、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層を備え；
クラッド用樹脂シートが、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物を含むクラッド用樹脂組成物層を備え；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、シートセット。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１４〕 （ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層中にコア層を形成するためのコア用樹脂組成物であって；
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、コア用樹脂組成物。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１５〕 〔１４〕に記載のコア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
〔１６〕 （Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層を覆うクラッド層を形成するためのクラッド用樹脂組成物であって；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、クラッド用樹脂組成物。
（式（１）において、
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１７〕 〔１６〕に記載のクラッド用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、感光性樹脂組成物セット。
【数1】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔２〕 （Ｃ）架橋剤が、アミノ樹脂である、〔１〕に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔３〕 コア用樹脂組成物が、（Ｄ）２，５００以上の重量平均分子量を有するポリマーを含む、〔１〕又は〔２〕に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔４〕 コア用樹脂組成物が、（Ｅ）下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含む、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
【化1】
〔５〕 光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔６〕 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔７〕 シングルモードの光導波路の製造用の感光性樹脂組成物セットである、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物セット。
〔８〕 コア層及びクラッド層を備えた光導波路であって；
コア層が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含み；
クラッド層が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路。
【数2】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔９〕 波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能である、〔８〕に記載の光導波路。
〔１０〕 シングルモードの光導波路である、〔８〕又は〔９〕に記載の光導波路。
〔１１〕 〔８〕～〔１０〕のいずれか一項に記載の光導波路を備えた光電気混載基板。
〔１２〕 クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程と、
第一組成物層に露光処理を施す工程と、
第一組成物層を硬化させる工程と、
第一組成物層上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程と、
第二組成物層に露光処理を施す工程と、
第二組成物層に現像処理を施す工程と、
第二組成物層を硬化させる工程と、
第二組成物層上に、クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程と、
第三組成物層に露光処理を施す工程と、
第三組成物層を硬化させる工程と、をこの順に含む、光導波路の製造方法であって；
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、光導波路の製造方法。
【数3】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１３〕 コア用樹脂シートとクラッド用樹脂シートとを含むシートセットであって；
コア用樹脂シートが、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物を含むコア用樹脂組成物層を備え；
クラッド用樹脂シートが、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物を含むクラッド用樹脂組成物層を備え；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、シートセット。
【数4】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１４〕 （ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含むクラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層中にコア層を形成するためのコア用樹脂組成物であって；
コア用樹脂組成物が、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、コア用樹脂組成物。
【数5】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１５〕 〔１４〕に記載のコア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
〔１６〕 （Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含むコア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層を覆うクラッド層を形成するためのクラッド用樹脂組成物であって；
クラッド用樹脂組成物が、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含み；
下記式（１）で表される開口数ＮＡが、０．０５より大きく、０．４未満である、クラッド用樹脂組成物。
【数6】
ｎｃｏｒｅは、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、
ｎｃｌａｄは、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。）
〔１７〕 〔１６〕に記載のクラッド用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、伝送損失の小さい光導波路を製造できる感光性樹脂組成物セット；伝送損失を小さくできる光導波路及びその製造方法；前記の光導波路を備える光電気混載基板；並びに、伝送損失の小さい光導波路を形成できるシートセット、コア用樹脂組成物、クラッド用樹脂組成物及び樹脂シート；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【発明を実施するための形態】
【0011】
以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
【0012】
以下の説明において、別に断らない限り、用語「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸、メタクリル酸及びその組み合わせを包含し、用語「（メタ）アクリレート」はアクリレート、メタクリレート及びその組み合わせを包含する。
【0013】
［１．感光性樹脂組成物セットの概要］
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物セットは、コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む。コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は、コア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層と、クラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層とを備える光導波路の製造用に用いることができる。
本発明の一実施形態に係る感光性樹脂組成物セットは、コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物とを含む。コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は、コア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層と、クラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層とを備える光導波路の製造用に用いることができる。
【0014】
コア用樹脂組成物は、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含む。また、クラッド用樹脂組成物は、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含む。そして、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅと、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｌａｄとから下記式（１）によって定義される開口数ＮＡが、特定の範囲にある。
【0015】
【数7】
【0016】
本実施形態に係る感光性樹脂組成物セットによれば、伝送損失の小さい光導波路を製造できる。具体的には、コア用樹脂組成物の硬化物によってコア層を形成し、クラッド用樹脂組成物の硬化物によってクラッド層を形成した場合に、コア層及びクラッド層を備える光導波路を製造することができる。そうして製造される光導波路は、当該光導波路を伝送される光の伝送損失を抑制できる。
【0017】
コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は感光性の樹脂組成物であるので、通常は、露光及び現像を含む方法により、微細な光導波路を効率よく製造することが可能である。また、当該光導波路は、通常、優れた耐リフロー性を有することができる。
【0018】
［２．コア用樹脂組成物］
コア用樹脂組成物は、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含む。コア用樹脂組成物は感光性樹脂組成物でありうるので、露光及び現像を含む方法によって、所望のパターンを有するコア層の形成が可能である。コア層の「パターン」とは、別に断らない限り、厚み方向から見たコア層の形状を表す。
コア用樹脂組成物は、（Ａ）フェノール樹脂、（Ｂ）光酸発生剤及び（Ｃ）架橋剤を含む。コア用樹脂組成物は感光性樹脂組成物でありうるので、露光及び現像を含む方法によって、所望のパターンを有するコア層の形成が可能である。コア層の「パターン」とは、別に断らない限り、厚み方向から見たコア層の形状を表す。
【0019】
具体的には、通常、光を照射された場合に（Ｂ）光酸発生剤は酸を発生しうる。この酸により、（Ｃ）架橋剤の架橋反応は、促進されることができる。よって、光を照射された部分（以下「露光部」ということがある。）でコア用樹脂組成物は現像液に対する溶解性を低下させられることができる。したがって、コア用樹脂組成物は、露光による潜像の形成が可能である。
【0020】
また、コア用樹脂組成物は、通常、現像液によって除去されることができる。特に、（Ａ）フェノール樹脂は通常はアルカリ可溶性を有するので、コア用樹脂組成物は、アルカリ現像液によって良好に除去されることができる。よって、光を照射されていない部分（以下「非露光部」ということがある。）のコア用樹脂組成物を現像液によって除去して、潜像を現像することができる。「アルカリ可溶性」とは、当該アルカリ可溶性を有する成分がアルカリ水溶液（例えば、２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液）に溶解可能である性質を表す。
【0021】
したがって、コア用樹脂組成物によれば、露光及び現像を含む方法によって、微細なパターンのコア層を形成することができる。このコア層は、クラッド用樹脂組成物の硬化物によって形成されたクラッド層と組み合わせて、当該コア層中を通るように光を伝送できる光導波路を製造できる。そして、前記の通り、当該コア層及びクラッド層を組み合わせて含む光導波路は、光の伝送損失を抑制できる。
【0022】
さらに、コア用樹脂組成物は、通常、解像性に優れる。さらに、コア用樹脂組成物の硬化物は、通常、破断点伸度等の機械的強度に優れ、また、耐リフロー性等の耐熱性に優れる。
【0023】
［２．１．（Ａ）フェノール樹脂］
コア用樹脂組成物は、（Ａ）成分としての（Ａ）フェノール樹脂を含む。（Ａ）フェノール樹脂は、適切な種類の現像液に溶解でき、特に、アルカリ性の現像液に良好に溶解できる。また、（Ａ）フェノール樹脂は、好ましくは（Ｃ）架橋剤と反応して結合できるので、当該反応によって（Ｃ）架橋剤と反応してコア用組成物の現像液に対する溶解性を効果的に低下させることができる。
コア用樹脂組成物は、（Ａ）成分としての（Ａ）フェノール樹脂を含む。（Ａ）フェノール樹脂は、適切な種類の現像液に溶解でき、特に、アルカリ性の現像液に良好に溶解できる。また、（Ａ）フェノール樹脂は、好ましくは（Ｃ）架橋剤と反応して結合できるので、当該反応によって（Ｃ）架橋剤と反応してコア用組成物の現像液に対する溶解性を効果的に低下させることができる。
【0024】
（Ａ）フェノール樹脂は、分子内にフェノール性水酸基を含有する。フェノール性水酸基とは、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を表す。（Ａ）フェノール樹脂が有するフェノール性水酸基の数は、１分子あたり、１個でもよく、２個以上でもよい。中でも、（Ｃ）架橋剤による架橋反応を促進する観点、及び、架橋度を高めて硬化物の機械的強度を高める観点では、（Ａ）フェノール樹脂は、１分子当たり２個以上のフェノール性水酸基を有することが好ましい。
【0025】
（Ａ）フェノール樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。（Ａ）フェノール樹脂の好ましい例としては、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を有する化合物、及び、式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物が挙げられる。以下の説明において、式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物、式（Ａ－２）で表される構造を有する化合物、及び、式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を、それぞれ、（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分ということがある。これら（Ａ－１）成分～（Ａ－３）成分を用いた場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0026】
【化2】
【0027】
（式（Ａ－１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ｘ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（Ａ－２）中、Ｒ２は、下記式（ｒ－１）で表される２価の基、下記式（ｒ－２）で表される２価の基、下記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２及びｎ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ３は、下記式（ｒ－１）で表される２価の基、下記式（ｒ－２）で表される２価の基、下記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ４及びｎ５は、それぞれ独立に０～３の整数を表す。）
式（Ａ－２）中、Ｒ２は、下記式（ｒ－１）で表される２価の基、下記式（ｒ－２）で表される２価の基、下記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２及びｎ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。
式（Ａ－３）中、Ｒ３は、下記式（ｒ－１）で表される２価の基、下記式（ｒ－２）で表される２価の基、下記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ４及びｎ５は、それぞれ独立に０～３の整数を表す。）
【0028】
【化3】
【0029】
（式（ｒ－１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ１１及びＲ１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｒ－２）中、Ｘ１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｒ－３）中、Ｘ１２及びＸ１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）
式（ｒ－２）中、Ｘ１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｒ－３）中、Ｘ１２及びＸ１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）
【0030】
－（Ａ－１）成分：式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物－
（Ａ－１）成分は、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物を表す。（Ａ－１）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ａ－１）成分は、下記式（Ａ－１）で表される構造を含む化合物を表す。（Ａ－１）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0031】
【化4】
【0032】
（式（Ａ－１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表し、Ｘ１はそれぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ１は、０～４の整数を表し、ｍ１は１～２００の整数を表す。＊は結合手を表す。）
【0033】
式（Ａ－１）中、Ｘ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。中でも、Ｘ１としては、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子が好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基、及び、置換基を有していてもよいアリール基がより好ましく、置換基を有していてもよいアルキル基がさらに好ましい。
【0034】
アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよい。また、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、２－メチルプロピル基、３－ヘプチル基等が挙げられる。中でも、メチル基が特に好ましい。
【0035】
アリール基としては、炭素原子数６～３０のアリール基が好ましく、炭素原子数６～２０のアリール基がより好ましく、炭素原子数６～１０のアリール基がさらに好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
【0036】
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられ、フッ素原子が好ましい。
【0037】
１価の複素環基としては、炭素原子数３～２１の１価の複素環基が好ましく、炭素原子数３～１５の１価の複素環基がより好ましく、炭素原子数３～９の１価の複素環基がさらに好ましい。１価の複素環基には、１価の芳香族複素環基（ヘテロアリール基）も含まれる。１価の複素環基としては、例えば、チエニル基、ピロリル基、フラニル基、フリル基、ピリジル基、ピリダジニル基、ピリミジル基、ピラジニル基、トリアジニル基、ピロリジル基、ピペリジル基、キノリル基、及びイソキノリル基が挙げられる。中でも、ピロリジル基が好ましい。１価の複素環基とは、複素環式化合物の複素環から水素原子１個を除いた基をいう。
【0038】
Ｘ１が表すアルキル基、アリール基、及び１価の複素環基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、例えば、フッ素原子等のハロゲン原子、－ＯＨ、－Ｏ－Ｃ１－６アルキル基、－Ｎ（Ｃ１－６アルキル基）２、Ｃ１－６アルキル基、Ｃ６－１０アリール基、－ＮＨ２、－ＮＨ（Ｃ１－６アルキル基）、－ＣＮ、－Ｃ（Ｏ）Ｏ－Ｃ１－６アルキル基、－Ｃ（Ｏ）Ｈ、－ＮＯ２等が挙げられる。
【0039】
本明細書において、「置換基を有していてもよい」という表現は、特に断らない限り、無置換、若しくは置換基を有していることを意味する。置換基の数は、１でもよく、２以上でもよい。一例において、置換基の数は、通常１～５個（好ましくは１、２若しくは３個）でありうる。複数個の置換基を有する場合、それらの置換基は同一であっても、互いに異なっていてもよい。また、本明細書において、「Ｃｐ－ｑ」（ｐ及びｑは正の整数であり、ｐ＜ｑを満たす。）という用語は、この用語の直後に記載された有機基の炭素原子数がｐ～ｑであることを表す。例えば、「Ｃ１－６アルキル基」という表現は、炭素原子数１～６のアルキル基を示す。
【0040】
式（Ａ－１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい２価の炭化水素基を表す。好ましくは、Ｒ１は、それぞれ独立に、式（ｒ－１）で表される２価の基を表す。
【0041】
【化5】
【0042】
（式（ｒ－１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ１１及びＲ１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。）
【0043】
式（ｒ－１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ１１及びＲ１２は互いに結合して環を形成していてもよい。中でも、水素原子、アルキル基が好ましい。
【0044】
Ｒ１１及びＲ１２が表す置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び置換基を有していてもよい１価の複素環基は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、及び、置換基を有していてもよい１価の複素環基と同様でありうる。
【0045】
これらの組み合わせからなる基としては、例えば、アルキル基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アルキル基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基、アリール基とアミノ基とカルボニル基との組み合わせからなる基等が挙げられる。
【0046】
Ｒ１１及びＲ１２は、互いに結合して環を形成していてもよい。Ｒ１１及びＲ１２が形成していてもよい環構造は、スピロ環及び縮合環も含む。この場合、Ｒ１１及びＲ１２は、シクロペンタン環を形成する基、シクロヘキサン環を形成する基、２，２－ジメチル－４－メチルシクロヘキサン環を形成する基、フルオレン環を形成する基、ピロリジン環を形成する基、又はγ－ラクタム環を形成する基であることが好ましい。
【0047】
式（ｒ－１）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【0048】
【化6】
【0049】
【化7】
【0050】
式（Ａ－１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、式（ｒ－４）で表される２価の基であってもよい。
【0051】
【化8】
【0052】
（式（ｒ－４）中、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立にアルキレン基を表し、Ｘ１４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表し、ｐ４は、０～４の整数を表し、ｍ２は１～３の整数を表す。＊は結合手を表す。）
【0053】
式（ｒ－４）中、Ｒ１３及びＲ１４は、それぞれ独立にアルキレン基を表す。アルキレン基の炭素原子数は、通常１以上であり、好ましくは１８以下、より好ましくは１２以下、更に好ましくは６以下、特に好ましくは４以下である。アルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基等が挙げられる。
【0054】
式（ｒ－４）中、Ｘ１４は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。Ｘ１４は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様でありうる。
【0055】
式（ｒ－４）中、ｐ４は、０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましく、０が特に好ましい。
【0056】
式（ｒ－４）中、ｍ２は、１～３の整数を表し、１～２の整数を表すことが好ましく、２が特に好ましい。
【0057】
式（Ａ－１）中、Ｒ１は、それぞれ独立に、式（ｒ－５）で表される２価の基であってもよい。
【0058】
【化9】
【0059】
（式（ｒ－５）中、Ｘ１５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表し、ｐ５は、０～１２の整数を表す。＊は結合手を表す。）
【0060】
式（ｒ－５）中、Ｘ１５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。Ｘ１５は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様でありうる。
【0061】
式（ｒ－５）中、ｐ５は、０～１２整数を表し、０～２の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましく、０が特に好ましい。
【0062】
Ｒ１は、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、メタ位及びパラ位に結合しているものが混在していることがさらに好ましい。式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対してメタ位にＲ１が結合した構造と、式（Ａ－１）中のフェノール部位のＯＨ基に対してパラ位にＲ１が結合した構造とが（Ａ－１）成分に含まれる場合、メタ位にＲ１が結合した構造の質量をｍとし、パラ位にＲ１が結合した構造の質量をｐとする。このとき、その混合比率（ｍ：ｐ）は、１：０．１～１：１０が好ましく、１：０．１～１：５がより好ましく、１：０．１～１：２がさらに好ましく、１：０．５～１：１が特に好ましい。Ｒ１が式（ｒ－１）で表される２価の基である場合に、混合比率（ｍ：ｐ）が前記範囲にあることが特に好ましい。
【0063】
式（Ａ－１）中、ｎ１は、０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましい。Ｒ１が式（ｒ－１）で表される２価の基である場合、ｎ１は１が特に好ましい。また、Ｒ１が式（ｒ－４）で表される２価の基又は式（ｒ－５）で表される２価の基である場合、ｎ１は０が特に好ましい。
【0064】
式（Ａ－１）中、ｍ１は、１～２００の整数を表す。詳細には、ｍ１は、通常１以上であり、２以上でもよい。また、ｍ１は、通常２００以下、好ましくは１５０以下、より好ましくは１００以下、特に好ましくは５０以下である。
【0065】
（Ａ－１）成分の具体例としては、下記式（Ａ－１－１）～（Ａ－１－３）で表される樹脂を挙げることができる。なお、式（Ａ－１－１）で表される具体例中、フェノール部位のＯＨ基に対して、メチレン基がメタ位に結合したものが６０％、パラ位に結合したものが４０％の割合で混在していることが好ましい。下記式（Ａ－１－１）～（Ａ－１－３）中、ｎ６、ｎ７及びｎ８は１～２００の整数を表す。
【0066】
【化10】
【0067】
（Ａ－１）成分は、市販品を用いてもよい。市販の（Ａ－１）成分の具体例としては、旭有機材社製「ＴＲ４０２０Ｇ」（式（Ａ－１－１）で表される樹脂）；旭有機材社製「ＴＲ４０５０Ｇ」、「ＴＲ４０８０Ｇ」、「ＴＲ５０２０Ｇ」、「ＴＲ５０５０Ｇ」、「ＴＲ６０２０Ｇ」、「ＴＲ６０５０Ｇ」、「ＴＲ６０８０Ｇ」等のＡＶライトシリーズ；住友ベークライト社製フォトレジスト用樹脂シリーズ；群栄化学工業社製レヂトップシリーズ；ＤＩＣ社製「ＰＲ－３０－４０Ｐ」、「ＰＲ－１００Ｌ」、「ＰＲ－１００Ｈ」、「ＰＲ－５０」、「ＰＲ－５５」、「ＰＲ－５６－１」、「ＰＲ－５６－２」、「ＷＲ－１０１」、「ＷＲ－１０２」、「ＷＲ－１０３」、「ＷＲ－１０４」等のフェノライトシリーズ；リグナイト社製「ＬＦ－１００」、「ＬＦ－１１０」、「ＬＦ－１２０」、「ＬＦ－２００」、「ＬＦ－４００」、「ＬＦ－５００」；明和化成社製フォトレジスト用ベース樹脂シリーズ、ＭＥＨ－７８５１シリーズ；ＪＦＥケミカル社製Ｊ－ＤＰＰシリーズ；等が挙げられる。
【0068】
（Ａ－１）成分の量の範囲は、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以下である。（Ａ－１）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0069】
（Ａ－１）成分の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上であり、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６０質量％以下である。（Ａ－１）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0070】
－（Ａ－２）成分：式（Ａ－２）で表される構造を有する化合物－
（Ａ－２）成分は、下記式（Ａ－２）で表される構造を有する化合物を表す。（Ａ－２）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ａ－２）成分は、下記式（Ａ－２）で表される構造を有する化合物を表す。（Ａ－２）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0071】
【化11】
【0072】
（式（Ａ－２）中、Ｒ２は、下記式（ｒ－１）で表される２価の基、下記式（ｒ－２）で表される２価の基、下記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ２及びｎ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。）
【0073】
【化12】
【0074】
（式（ｒ－１）中、Ｒ１１及びＲ１２は、それぞれ独立に水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよい１価の複素環基、アミノ基、カルボニル基、カルボキシル基、又はこれらの組み合わせからなる基を表し、Ｒ１１及びＲ１２は互いに結合して環を形成していてもよい。＊は結合手を表す。
式（ｒ－２）中、Ｘ１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｒ－３）中、Ｘ１２及びＸ１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）
式（ｒ－２）中、Ｘ１１は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ１は、０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。
式（ｒ－３）中、Ｘ１２及びＸ１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。ｐ２及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表す。＊は結合手を表す。）
【0075】
式（Ａ－２）中、Ｒ２は、式（ｒ－１）で表される２価の基、式（ｒ－２）で表される２価の基、式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。式（ｒ－１）で表される２価の基については上述したとおりである。
【0076】
式（ｒ－２）～（ｒ－３）中のＸ１１、Ｘ１２、及びＸ１３は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基を表す。Ｘ１１～Ｘ１３は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様でありうる。
【0077】
式（ｒ－２）～（ｒ－３）中のｐ１、ｐ２、及びｐ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、０～３の整数を表すことが好ましく、０又は１を表すことがより好ましい。
【0078】
式（ｒ－２）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【0079】
【化13】
【0080】
式（ｒ－３）で表される２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【0081】
【化14】
【0082】
式（ｒ－２）で表される２価の基と式（ｒ－３）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、式（ｒ－１）で表される２価の基と式（ｒ－２）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基、及び、式（ｒ－１）で表される２価の基と式（ｒ－３）で表される２価の基との組み合わせからなる２価の基の具体例としては、以下の基を挙げることができる。式中、「＊」は結合手を表す。
【0083】
【化15】
【0084】
式（Ａ－２）中、フェノール部位のＯＨ基は、Ｒ２に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、パラ位に結合していることが特に好ましい。
【0085】
式（Ａ－２）中、Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。Ｘ２及びＸ３は、それぞれ独立に、式（Ａ－１）中のＸ１と同様でありうる。
【0086】
式（Ａ－２）中、ｎ２及びｎ３は、それぞれ独立に０～４の整数を表し、式（Ａ－１）中のｎ１と同様でありうる。
【0087】
（Ａ－２）成分の具体例としては、以下の基を挙げることができる。
【0088】
【化16】
【0089】
【化17】
【0090】
【化18】
【0091】
【化19】
【0092】
【化20】
【0093】
【化21】
【0094】
【化22】
【0095】
【化23】
【0096】
【化24】
【0097】
【化25】
【0098】
（Ａ－２）成分は、市販品を用いてもよい。市販の（Ａ－２）成分の具体例としては、
旭有機材社製「ＢｉｓＰ－Ｅ」、「Ｂｉｓ－ＡＦ」；本州化学社製「ＢｉｓＥ」、「ＢｉｓＰ－ＴＭＣ」；三井化学ファイン社製「ＢｉｓＡ」、「ＢｉｓＦ」、「ＢｉｓＰ－Ｍ」；本州化学社製「ＢｉｓＰ－ＡＰ」、「ＢｉｓＰ－ＭＩＢＫ」、「ＢｉｓＰ－Ｂ」、「Ｂｉｓ－Ｚ」、「ＢｉｓＰ－ＣＰ」、「ｏ，ｏ’－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＰ－ＩＯＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＤＥＤ」、「ＢｉｓＰ－ＢＡ」；本州化学社製「Ｂｉｓ－Ｃ」、「Ｂｉｓ２６Ｘ－Ａ」、「ＢｉｓＯＰＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＴＢＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ―Ａ」、「ＢｉｓＯＦＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｚ」、「ＢｉｓＯＣ－ＦＬ」、「ＢｉｓＯＣ－ＣＰ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ」、「メチレンビスＰ－ＣＲ」、「ＴＭ－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｆ」、「Ｂｉｓ３Ｍ６Ｂ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＯＣ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＰＲＭ」、「ＢｉｓＰ－ＬＶ」等が挙げられる。
旭有機材社製「ＢｉｓＰ－Ｅ」、「Ｂｉｓ－ＡＦ」；本州化学社製「ＢｉｓＥ」、「ＢｉｓＰ－ＴＭＣ」；三井化学ファイン社製「ＢｉｓＡ」、「ＢｉｓＦ」、「ＢｉｓＰ－Ｍ」；本州化学社製「ＢｉｓＰ－ＡＰ」、「ＢｉｓＰ－ＭＩＢＫ」、「ＢｉｓＰ－Ｂ」、「Ｂｉｓ－Ｚ」、「ＢｉｓＰ－ＣＰ」、「ｏ，ｏ’－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＰ－ＩＯＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＰ－ＤＥＤ」、「ＢｉｓＰ－ＢＡ」；本州化学社製「Ｂｉｓ－Ｃ」、「Ｂｉｓ２６Ｘ－Ａ」、「ＢｉｓＯＰＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＴＢＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ―Ａ」、「ＢｉｓＯＦＰ－Ａ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｚ」、「ＢｉｓＯＣ－ＦＬ」、「ＢｉｓＯＣ－ＣＰ」、「ＢｉｓＯＣＨＰ－Ｚ」、「メチレンビスＰ－ＣＲ」、「ＴＭ－ＢＰＦ」、「ＢｉｓＯＣ－Ｆ」、「Ｂｉｓ３Ｍ６Ｂ－ＩＢＴＤ」、「ＢｉｓＯＣ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＩＳＴ」、「ＢｉｓＰ－ＰＲＭ」、「ＢｉｓＰ－ＬＶ」等が挙げられる。
【0099】
（Ａ－２）成分の量の範囲は、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは６０質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。（Ａ－２）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0100】
（Ａ－２）成分の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。（Ａ－２）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0101】
（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－１）成分の質量をＷａ１とし、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－２）成分の質量をＷａ２としたとき、質量比Ｗａ２／Ｗａ１は、特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、前記の質量比Ｗａ２／Ｗａ１は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０５以上、より好ましくは０．１以上であり、好ましくは４以下、より好ましくは２以下、さらに好ましくは１以下である。質量比Ｗａ２／Ｗａ１が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0102】
－（Ａ－３）成分：式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物－
（Ａ－３）成分は、下記式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を表す。（Ａ－３）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
（Ａ－３）成分は、下記式（Ａ－３）で表される構造を有する化合物を表す。（Ａ－３）成分は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0103】
【化26】
【0104】
（式（Ａ－３）中、Ｒ３は、前記式（ｒ－１）で表される２価の基、前記式（ｒ－２）で表される２価の基、前記式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表し、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。ｎ４及びｎ５は、それぞれ独立に０～３の整数を表す。）
【0105】
式（Ａ－３）中、Ｒ３は、式（ｒ－１）で表される２価の基、式（ｒ－２）で表される２価の基、式（ｒ－３）で表される２価の基、又はこれらの組み合わせからなる２価の基を表す。式（ｒ－１）で表される２価の基、式（ｒ－２）で表される２価の基、式（ｒ－３）で表される２価の基、及びこれらの組み合わせからなる２価の基は、上述した通りである。
【0106】
式（Ａ－３）中、フェノール部位のＯＨ基は、Ｒ３に対して、オルト位、メタ位、及びパラ位のいずれかに結合していることが好ましく、メタ位及びパラ位のいずれかに結合していることがより好ましく、パラ位に結合していることが特に好ましい。
【0107】
式（Ａ－３）中、Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、ハロゲン原子、又は置換基を有していてもよい１価の複素環基を表す。Ｘ４及びＸ５は、それぞれ独立に、式（Ａ－１）中のＸ１と同様でありうる。
【0108】
式（Ａ－３）中、ｎ４及びｎ５は、それぞれ独立に０～３の整数を表す。ｎ４及びｎ５は、それぞれ独立に、０又は１を表すことがより好ましく、０が特に好ましい。
【0109】
（Ａ－３）成分の具体例としては、以下の基を挙げることができる。
【0110】
【化27】
【0111】
（Ａ－３）成分は、市販品を用いてもよい。市販の（Ａ－３）成分の具体例としては、田岡化学工業社製「ＴＢＩＳ－ＲＸ」等が挙げられる。
【0112】
（Ａ－３）成分の量の範囲は、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。（Ａ－３）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0113】
（Ａ－３）成分の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下である。（Ａ－３）成分の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0114】
－（Ａ－４）成分：（Ａ－１）成分～式（Ａ－３）成分以外の化合物－
（Ａ）フェノール樹脂としては、（Ａ－１）成分～式（Ａ－３）成分以外の化合物を用いてもよい。（Ａ－１）成分～式（Ａ－３）成分以外の（Ａ）フェノール樹脂（以下、「（Ａ－４）成分」ということがある。）としては、例えば、丸善化学社製の「マルカリンカーＭ」（ポリパラヒドロキシスチレン）、ＪＦＥケミカル社製の「ＳＰＤＩ」などが挙げられる。
（Ａ）フェノール樹脂としては、（Ａ－１）成分～式（Ａ－３）成分以外の化合物を用いてもよい。（Ａ－１）成分～式（Ａ－３）成分以外の（Ａ）フェノール樹脂（以下、「（Ａ－４）成分」ということがある。）としては、例えば、丸善化学社製の「マルカリンカーＭ」（ポリパラヒドロキシスチレン）、ＪＦＥケミカル社製の「ＳＰＤＩ」などが挙げられる。
【0115】
（Ａ）フェノール樹脂の重量平均分子量は、特段の制限はない。好ましい範囲を挙げると、（Ａ）フェノール樹脂の重量平均分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、特に好ましくは１７０以上であり、好ましくは１５０００未満、より好ましくは１４０００以下、特に好ましくは１３０００以下であり、２５００未満でもよい。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。
【0116】
（Ａ）フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ．未満、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは５００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは３００ｇ／ｅｑ．以下である。（Ａ）フェノール樹脂のフェノール性水酸基当量とは、フェノール性水酸基１当量あたりの（Ａ）フェノール樹脂の質量を表す。
【0117】
コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅは、例えば、（Ａ）フェノール樹脂の組成によって調整しうる。通常は、屈折率の低い（Ａ）フェノール樹脂を多く用いた場合にコア用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅを低くでき、屈折率の高い（Ａ）フェノール樹脂を多く用いた場合にコア用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅを高くできる。（Ａ）フェノール樹脂の具体的な屈折率は、Ｌｏｒｅｎｔｚ－Ｌｏｒｅｎｚ式によって計算できる。よって、Ｌｏｒｅｎｔｚ－Ｌｏｒｅｎｚ式に基づいて導出される（Ａ）フェノール樹脂の屈折率に基づき、（Ａ）フェノール樹脂の種類及び量を選択してもよい。Ｌｏｒｅｎｔｚ－Ｌｏｒｅｎｚ式については、例えば、「光学ポリマーの屈折率制御：理論予測と分子設計の手法」（安藤 慎治、「光学」２０１５年４４巻８号、ｐｐ２９８－３０３）、「透明ポリマーの光学特性と高性能化」（谷尾 宜久、「工業材料」２０２１年３月号、ｐｐ．１６－１８）を参照しうる。例えば、フッ素原子を含むフェノール樹脂によれば、硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅを低くできる傾向がある。以下の説明では、フッ素原子を含むフェノール樹脂を「フッ素系フェノール樹脂」ということがある。
【0118】
コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂は、クラッド用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上のフェノール樹脂を含むことが好ましい。すなわち、１又は２以上のフェノール樹脂がコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。このようにコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物が共通のフェノール樹脂を含む場合、コア層とクラッド層との親和性を高めることができる。よって、コア層とクラッド層との界面の平滑性を向上させられるので、当該界面での散乱による光の減衰を効果的に抑制でき、したがって、伝送損失を効果的に抑制できる。また、コア層とクラッド層との界面の密着性を高められるので、光導波路の機械的強度及び耐熱性を向上させることができる。さらに、通常は、コア層の熱膨張率とクラッド層の熱膨張率とを近づけることができるので、熱変化による光導波路の変形を抑制することができる。
【0119】
コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれるフェノール樹脂を「共通フェノール樹脂」ということがある。コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対して、当該（Ａ）フェノール樹脂が含む共通フェノール樹脂の量の範囲は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、通常１００質量％以下、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下である。共通フェノール樹脂の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0120】
（Ａ）フェノール樹脂の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下であり、７０質量％以下であってもよい。（Ａ）フェノール樹脂の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0121】
［２．２．（Ｂ）光酸発生剤］
コア用樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）光酸発生剤を含む。（Ｂ）光酸発生剤は、紫外線等の活性光線の照射時に酸を発生させ、発生した酸により（Ｃ）架橋剤の架橋反応を促進できる。よって、露光によってコア用樹脂組成物の現像液に対する溶解性を効果的に低下させることができるので、露光によるネガ型のパターンの形成を効果的に進行させることができる。（Ｂ）光酸発生剤は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
コア用樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）光酸発生剤を含む。（Ｂ）光酸発生剤は、紫外線等の活性光線の照射時に酸を発生させ、発生した酸により（Ｃ）架橋剤の架橋反応を促進できる。よって、露光によってコア用樹脂組成物の現像液に対する溶解性を効果的に低下させることができるので、露光によるネガ型のパターンの形成を効果的に進行させることができる。（Ｂ）光酸発生剤は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0122】
光酸発生剤としては、活性光線の照射により酸を発生する化合物を用いることができる。光酸発生剤としては、例えば、ハロゲン含有化合物、オニウム塩化合物、ジアゾケトン化合物、スルホン化合物、スルホン酸化合物、スルホンイミド化合物、ジアゾメタン化合物、オキシムエステル化合物等が挙げられる。中でも、オキシムエステル化合物が好ましい。
【0123】
光酸発生剤として好適に使用し得るハロゲン含有化合物としては、例えば、ハロアルキル基含有炭化水素化合物、ハロアルキル基含有複素環式化合物等が挙げられる。ハロゲン含有化合物の好適な具体例としては、２－［２－（フラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－（メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（４－メトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、１，１０－ジブロモ－ｎ－デカン、１，１－ビス（４－クロロフェニル）－２，２，２－トリクロロエタン、フェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、４－メトキシフェニル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、スチリル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、ナフチル－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等のｓ－トリアジン誘導体等を挙げることができる。ハロゲン含有化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、三和ケミカル社製「ＴＦＥ－トリアジン」、「ＴＭＥ－トリアジン」、「ＭＰ－トリアジン」、「ＭＯＰ－トリアジン」、「ジメトキシトリアジン」（トリアジン骨格を有するハロゲン含有化合物系光酸発生剤）等が挙げられる。
【0124】
光酸発生剤として好適に使用し得るオニウム塩化合物としては、例えば、ヨードニウム塩、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、ジアゾニウム塩、ピリジニウム塩等が挙げられる。オニウム塩化合物の好適な具体例としては、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリス（４－メチルフェニル）スルホニウムヘキサフルオロフォスホネート、ジフェニルヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジフェニルヨードニウムｐ－トルエンスルホネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムトリフリオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル・ジフェニルスルホニウムｐ－トルエンスルホネート、４，７－ジ－ｎ－ブトキシナフチルテトラヒドロチオフェニウムトリフリオロメタンスルホネート等が挙げられる。オニウム塩化合物は市販品を用いることができ、市販品としては、例えば、三和ケミカル社製「ＴＳ－０１」、「ＴＳ－９１」；サンアプロ社製「ＣＰＩ－１１０Ａ」、「ＣＰＩ－２１０Ｓ」、「ＨＳ－１」、「ＬＷ－Ｓ１」、「ＩＫ－１」、「ＣＰＩ－３１０Ｂ」；三新化学工業社製「ＳＩ－１１０Ｌ」、「ＳＩ－１８０Ｌ」、「ＳＩ－１００Ｌ」等が挙げられる。
【0125】
光酸発生剤として好適に使用し得るジアゾケトン化合物としては、例えば、１，３－ジケト－２－ジアゾ化合物、ジアゾベンゾキノン化合物、ジアゾナフトキノン化合物等が挙げられる。ジアゾケトン化合物の好適な具体例としては、フェノール類の１，２－ナフトキノンジアジド－４－スルホン酸エステル化合物等が挙げられる。
【0126】
光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン化合物としては、例えば、β－ケトスルホン化合物、β－スルホニルスルホン化合物、及びこれらの化合物のα－ジアゾ化合物等が挙げられる。スルホン化合物の好適な具体例としては、４－トリスフェナシルスルホン、メシチルフェナシルスルホン、ビス（フェナシルスルホニル）メタン等が挙げられる。
【0127】
光酸発生剤として好適に使用し得るスルホン酸化合物としては、例えば、アルキルスルホン酸エステル類、ハロアルキルスルホン酸エステル類、アリールスルホン酸エステル類、イミノスルホネート類等が挙げられる。スルホン酸化合物の好適な具体例としては、ベンゾイントシレート、ピロガロールトリストリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルトリフルオロメタンスルホネート、ｏ－ニトロベンジルｐ－トルエンスルホネート等が挙げられる。
【0128】
光酸発生剤として好適に使用し得るスルホンイミド化合物の具体例としては、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）スクシンイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）フタルイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ジフェニルマレイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ビシクロ［２．２．１］ヘプト－５－エン－２，３－ジカルボキシイミド、Ｎ－（トリフルオロメチルスルホニルオキシ）ナフチルイミド等が挙げられる。
【0129】
光酸発生剤として好適に使用し得るジアゾメタン化合物の具体例としては、ビス（トリフルオロメチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（フェニルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。ジアゾメタン化合物は市販品を用いることができる。
【0130】
光酸発生剤として好適に使用し得るオキシムエステル化合物の具体例としては、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［（プロピルスルホニル）オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン］、ベンゼンアセトニトリル，２－メチル－α－［２－［［［（４－メチルフェニル）スルホニル］オキシ］イミノ］－３（２Ｈ）－チエニリデン］等が挙げられる。市販品としては、例えばＢＡＳＦ社製の「ＰＡＧ１０３」、「ＰＡＧ１２１」、「ＰＡＧ１６９」、「ＰＡＧ２０３」等が挙げられる。
【0131】
コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、コア用樹脂組成物の（Ｂ）光酸発生剤は、クラッド用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の光酸発生剤を含むことが好ましい。すなわち、１又は２以上の光酸発生剤がコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれる光酸発生剤を「共通光酸発生剤」ということがある。コア用樹脂組成物の（Ｂ）光酸発生剤の全体１００質量％に対して、当該（Ｂ）光酸発生剤が含む共通光酸発生剤の量の範囲は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0132】
（Ｂ）光酸発生剤の量の範囲は、感光性樹脂組成物としてのコア用樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１．５質量％以下である。
【0133】
［２．３．（Ｃ）架橋剤］
コア用樹脂組成物は、（Ｃ）成分としての（Ｃ）架橋剤を含む。（Ｃ）架橋剤は、架橋反応を生じることができる。この（Ｃ）架橋剤の架橋反応により、コア用樹脂組成物は現像液に対して不溶化したり、硬化してコア層を形成したりできる。ただし、（Ｃ）架橋剤には、（Ａ）フェノール樹脂に該当するものは含めない。
コア用樹脂組成物は、（Ｃ）成分としての（Ｃ）架橋剤を含む。（Ｃ）架橋剤は、架橋反応を生じることができる。この（Ｃ）架橋剤の架橋反応により、コア用樹脂組成物は現像液に対して不溶化したり、硬化してコア層を形成したりできる。ただし、（Ｃ）架橋剤には、（Ａ）フェノール樹脂に該当するものは含めない。
【0134】
（Ｃ）架橋剤としては、アミノ樹脂が好ましい。アミノ樹脂は、（Ａ）フェノール樹脂と組み合わせた場合に感光性に優れる感光性樹脂組成物を得ることができる。よって、コア用樹脂組成物の感光性を向上させることが可能である。
【0135】
また、（Ｃ）架橋剤としては、（Ａ）フェノール樹脂と架橋反応を生じることができるものが好ましい。そのように（Ａ）フェノール樹脂と架橋反応を生じることができる（Ｃ）架橋剤としては、例えば、分子中にアルコキシメチル基を含有する化合物が挙げられる。アルコキシメチル基は、下記式（Ｃ－１）で表される基を表す。式（Ｃ－１）中、「＊」は、結合手を表す。
【0136】
【化28】
【0137】
式（Ｃ－１）中、Ｒ２１は、置換基を有していてもよいアルキル基を表す。アルキル基は、直鎖、分岐鎖、又は環状のアルキル基であってもよい。また、環状のアルキル基は、単環、多環のいずれであってもよい。アルキル基としては、炭素原子数１～１０のアルキル基が好ましく、炭素原子数１～６のアルキル基がより好ましく、炭素原子数１～４のアルキル基がさらに好ましい。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、イソプロピル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基等が挙げられる。中でも、メチル基、ブチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。Ｒ２１が表すアルキル基は、置換基を有していてもよい。
【0138】
アルコキシメチル基は、下記式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基に含有されることが好ましい。よって、（Ｃ）架橋剤は、式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を含有することが好ましく、式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を分子中に２つ以上含有することがより好ましい。式中、「＊」は結合手を表す。
【0139】
【化29】
【0140】
式（Ｃ－１’）中、Ｒ２２は、式（Ｃ－１）中のＲ２１と同じである。Ｒは、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。
【0141】
（Ｃ）架橋剤としては、分子中に２以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂が特に好ましい。分子中に２以上のアルコキシメチル基を含有するアミノ樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、尿素樹脂等が挙げられ、メラミン樹脂が好ましい。
【0142】
メラミン樹脂としては、例えば、下記式（Ｃ－２）で表される構造を有するメラミン樹脂が好ましい。
【0143】
【化30】
【0144】
式（Ｃ－２）中、Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ２３及びＸ２４は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。Ｒ５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表す。但し、Ｒ５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合は、Ｘ２１、Ｘ２２、Ｘ２３、及びＸ２４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。
【0145】
Ｘ２１～Ｘ２４が表すアルコキシメチル基は、式（Ｃ－１）で表される基と同様でありうる。Ｒ５０が水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合、Ｘ２１～Ｘ２４の少なくとも２つはアルコキシメチル基である。好ましくは、Ｒ５０が水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、又は置換基を有していてもよいアリール基を表す場合、Ｘ２１～Ｘ２４の２つ以上が、アルコキシメチル基である。Ｘ２１～Ｘ２４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ２１～Ｘ２４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。
【0146】
Ｒ５０は、水素原子、アミノ基、置換基を有していてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、又は式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基を表す。Ｒ５０は、置換基を有していてもよいアリール基、式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基が好ましく、式（Ｃ－１’）で表されるアルコキシメチルアミノ基がより好ましい。Ｒ５０が表す置換基を有していてもよいアルキル基は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアルキル基と同様でありうる。また、Ｒ５０が表す置換基を有していてもよいアリール基は、式（Ａ－１）中のＸ１が表す置換基を有していてもよいアリール基と同様でありうる。
【0147】
式（Ｃ－２）で表される構造を有するメラミン樹脂は、式（Ｃ－２’）で表される構造を有するメラミン樹脂であることが好ましい。
【0148】
【化31】
【0149】
式（Ｃ－２’）中、Ｘ２５、Ｘ２６、Ｘ２７、Ｘ２８、Ｘ２９及びＸ３０は、それぞれ独立に、水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ２５、Ｘ２６、Ｘ２７、Ｘ２８、Ｘ２９及びＸ３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。
【0150】
Ｘ２５～Ｘ３０が表すアルコキシメチル基は、式（Ｃ－１）で表される基と同様でありうる。Ｘ２５～Ｘ３０の少なくとも２つは、アルコキシメチル基であり、Ｘ２５～Ｘ３０の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ２５～Ｘ３０の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましく、Ｘ２５～Ｘ３０のすべてがアルコキシメチル基であることがさらに好ましい。
【0151】
メラミン樹脂の具体例としては、以下のメラミン樹脂を挙げることができる。
【0152】
【化32】
【0153】
メラミン樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＷ－３９０」、「ＭＷ－１００ＬＭ」、「ＭＸ－７５０ＬＭ」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。
【0154】
尿素樹脂としては、例えば、下記式（Ｃ－３）で表される構造及び下記式（Ｃ－４）で表される構造のいずれかを有する尿素樹脂が好ましい。
【0155】
【化33】
【0156】
式（Ｃ－３）中、Ｘ３１、Ｘ３２、Ｘ３３及びＸ３４は、それぞれ独立に水素原子、又はアルコキシメチル基を表す。但し、Ｘ３１、Ｘ３２、Ｘ３３及びＸ３４の少なくとも２つは、アルコキシメチル基である。Ｘ３１～Ｘ３４の少なくとも３つがアルコキシメチル基であることが好ましく、Ｘ３１～Ｘ３４の少なくとも４つがアルコキシメチル基であることがより好ましい。
式（Ｃ－４）中、Ｘ３５、及びＸ３６は、アルコキシメチル基を表す。
Ｘ３１～Ｘ３６が表すアルコキシメチル基は、式（Ｃ－１）で表される基と同様でありうる。
式（Ｃ－４）中、Ｘ３５、及びＸ３６は、アルコキシメチル基を表す。
Ｘ３１～Ｘ３６が表すアルコキシメチル基は、式（Ｃ－１）で表される基と同様でありうる。
【0157】
尿素樹脂は、市販品を使用してよい。市販品としては、例えば、三和ケミカル社製の「ＭＸ－２７０」、「ＭＸ－２７９」、「ＭＸ－２８０」；オルネクスジャパン社製のサイメルシリーズ等が挙げられる。
【0158】
（Ｃ）架橋剤は、１種類を単独で使用してもよく、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。
【0159】
（Ｃ）架橋剤の重量平均分子量は、特段の制限はない。好ましい範囲を挙げると、（Ｃ）架橋剤の重量平均分子量は、好ましくは１５０以上、より好ましくは１６０以上、特に好ましくは１７０以上であり、好ましくは１５０００未満、より好ましくは１４０００以下、特に好ましくは１３０００以下であり、２５００未満でもよい。
【0160】
（Ｃ）架橋剤は、架橋反応を生じることができる基として、アルコキシメチル基等の架橋性基を含みうる。（Ｃ）架橋剤の架橋性基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．以上であり、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ．未満、より好ましくは１０００ｇ／ｅｑ．以下、さらに好ましくは５００ｇ／ｅｑ．以下、特に好ましくは３００ｇ／ｅｑ．以下である。（Ｃ）架橋剤の架橋性基当量とは、架橋性基１当量あたりの（Ｃ）架橋剤の質量を表す。
【0161】
コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、コア用樹脂組成物の（Ｃ）架橋剤は、クラッド用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の架橋剤を含むことが好ましい。すなわち、１又は２以上の架橋剤がコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれる架橋剤を「共通架橋剤」ということがある。コア用樹脂組成物の（Ｃ）架橋剤の全体１００質量％に対して、当該（Ｃ）架橋剤が含む共通架橋剤の量の範囲は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0162】
（Ｃ）架橋剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。（Ｃ）架橋剤の量が前記範囲にある場合、光導波路の伝送損失を効果的に抑制でき、更に通常は、コア用樹脂組成物の解像性、並びに、コア用樹脂組成物の硬化物の機械的強度及び耐熱性を特に良好にできる。
【0163】
［２．４．（Ｄ）ポリマー］
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（Ｄ）ポリマーを含んでいてもよい。（Ｄ）成分としての（Ｄ）ポリマーは、通常２，５００以上の重量平均分子量を有する。詳細には、（Ｄ）ポリマーの重量平均分子量の範囲は、通常２，５００以上、より好ましくは５，０００以上、特に好ましくは１０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、更に好ましくは６０，０００以下である。コア用樹脂組成物が（Ｄ）ポリマーを含む場合、コア層の表面の平滑性を向上させたり、コア層とクラッド層と界面の平滑性を向上させたりできるので、光導波路の伝送損失を効果的に低くできる。さらに、通常は、コア用樹脂組成物の塗膜形成を容易にしたり、コア層の靭性を高めたりできる。また、（Ｄ）ポリマーによれば、通常、コア層の耐熱性及び柔軟性を効果的に高めたり、コア層の透明性を高めて伝送損失を効果的に抑制したりできる。ただし、（Ｄ）ポリマーには、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（Ｄ）ポリマーを含んでいてもよい。（Ｄ）成分としての（Ｄ）ポリマーは、通常２，５００以上の重量平均分子量を有する。詳細には、（Ｄ）ポリマーの重量平均分子量の範囲は、通常２，５００以上、より好ましくは５，０００以上、特に好ましくは１０，０００以上であり、好ましくは１００，０００以下、より好ましくは８０，０００以下、更に好ましくは６０，０００以下である。コア用樹脂組成物が（Ｄ）ポリマーを含む場合、コア層の表面の平滑性を向上させたり、コア層とクラッド層と界面の平滑性を向上させたりできるので、光導波路の伝送損失を効果的に低くできる。さらに、通常は、コア用樹脂組成物の塗膜形成を容易にしたり、コア層の靭性を高めたりできる。また、（Ｄ）ポリマーによれば、通常、コア層の耐熱性及び柔軟性を効果的に高めたり、コア層の透明性を高めて伝送損失を効果的に抑制したりできる。ただし、（Ｄ）ポリマーには、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分に該当するものは含めない。
【0164】
（Ｄ）ポリマーは、単独重合体であってもよく、共重合体であってもよい。（Ｄ）ポリマーの例としては、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂、などが挙げられる。中でも、アクリル樹脂が好ましい。
【0165】
アクリル樹脂は、アクリル酸、アクリレート、メタクリル酸、メタクリレート等のアクリル系単量体を重合して形成される構造を有する繰り返し単位を含有するポリマーでありえ、例えば、アクリル系単量体を重合させることによって製造しうる。アクリル樹脂は、アクリル系単量体の単独重合体であってもよく、２種類以上のアクリル系単量体の共重合体であってもよく、アクリル系単量体とアクリル系単量体以外の任意の単量体との共重合体であってもよい。アクリル樹脂を（Ｄ）ポリマーとして用いる場合、コア層の耐熱性及び柔軟性を効果的に高めたり、コア層の透明性を高めて光導波路の伝送損失を効果的に抑制したりできる。アクリル樹脂の具体例としては、東亜合成社製「アルフオン」（登録商標）；根上工業社製「ＡＲＴ ＣＵＲＥ」；綜研化学社製「アクトフロー」；などが挙げられる。
【0166】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」等が挙げられる。
【0167】
ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、例えば、デンカ社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【0168】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としては、また、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のもの）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のもの）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【0169】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業社製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【0170】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【0171】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【0172】
（Ｄ）ポリマーは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0173】
（Ｄ）ポリマーは、フェノール性水酸基又は架橋性基と反応して結合を形成しうる官能基を含まないことが好ましい。（Ｄ）ポリマーが官能基を含む場合でも、その官能基は少ないことが好ましい。よって、（Ｄ）ポリマーの官能基当量は、大きいことが好ましい。（Ｄ）ポリマーの官能基当量とは、官能基１当量あたりの（Ｄ）ポリマーの質量を表す。（Ｄ）ポリマーの官能基当量は、具体的には、好ましくは３０００ｇ／ｅｑ．以上、より好ましくは４０００ｇ／ｅｑ．以上、特に好ましくは５０００ｇ／ｅｑ．以上である。また、（Ｄ）ポリマーのフェノール性水酸基当量の範囲は、（Ｄ）ポリマーの官能基当量の範囲と同じでありうる。（Ｄ）ポリマーのフェノール性水酸基当量とは、フェノール性水酸基１当量あたりの（Ｄ）ポリマーの質量を表す。さらに、（Ｄ）ポリマーの架橋性基当量の範囲は、（Ｄ）ポリマーの官能基当量の範囲と同じでありうる。（Ｄ）ポリマーの架橋性基当量とは、架橋性基１当量あたりの（Ｄ）ポリマーの質量を表す。中でも、（Ｄ）ポリマーは、官能基を有さないことが好ましいから、フェノール性水酸基を有さないことが好ましく、また、架橋性基を有さないことが好ましい。
【0174】
コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、コア用樹脂組成物の（Ｄ）ポリマーは、クラッド用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上のポリマーを含むことが好ましい。すなわち、１又は２以上のポリマーがコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれるポリマーを「共通ポリマー」ということがある。コア用樹脂組成物の（Ｄ）ポリマーの全体１００質量％に対して、当該（Ｄ）ポリマーが含む共通ポリマーの量の範囲は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0175】
（Ｄ）ポリマーの量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。
【0176】
［２．５．（Ｅ）アミン系化合物］
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（Ｅ）下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含んでいてもよい。（Ｅ）成分としての（Ｅ）式（Ｅ－１）で表される化合物を、以下「（Ｅ）アミン系化合物」と呼ぶことがある。（Ｅ）アミン系化合物はコア用樹脂組成物においてクエンチャーとして機能して、（Ｂ）光酸発生剤が発生させた酸の樹脂組成物中における拡散速度を抑制できる。よって、（Ｅ）アミン系化合物によれば、コア用樹脂組成物の解像性を向上させることができる。ただし、（Ｅ）アミン系化合物には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（Ｅ）下記式（Ｅ－１）で表される化合物を含んでいてもよい。（Ｅ）成分としての（Ｅ）式（Ｅ－１）で表される化合物を、以下「（Ｅ）アミン系化合物」と呼ぶことがある。（Ｅ）アミン系化合物はコア用樹脂組成物においてクエンチャーとして機能して、（Ｂ）光酸発生剤が発生させた酸の樹脂組成物中における拡散速度を抑制できる。よって、（Ｅ）アミン系化合物によれば、コア用樹脂組成物の解像性を向上させることができる。ただし、（Ｅ）アミン系化合物には、上述した（Ａ）～（Ｄ）成分に該当するものは含めない。
【0177】
【化34】
【0178】
式（Ｅ－１）において、Ｒｅ１、Ｒｅ２及びＲｅ３は、それぞれ独立して、水素原子又は炭化水素基を表す。炭化水素基としては、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよい。また、脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基であってもよく、不飽和脂肪族炭化水素基であってもよい。また、炭化水素基は、環を含んでいてもよい。よって、脂肪族炭化水素基は、脂環式炭化水素基であってもよい。炭化水素基の炭素原子数は、通常１以上、好ましくは２以上、特に好ましくは５以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１８以下、特に好ましくは１２以下である。炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、ナフチル基等のアリール基；並びに、これらを組み合わせた基などが挙げられる。また、Ｒｅ１とＲｅ２とは、結合して環を形成していてもよい。
【0179】
（Ｅ）アミン系化合物の例としては、アンモニア、第１級脂肪族アミン化合物、第２級脂肪族アミン化合物、第３級脂肪族アミン化合物、芳香族アミン化合物、などが挙げられる。
【0180】
第１級脂肪族アミン化合物としては、例えば、メチルアミン、エチルアミン、ｎ－プロピルアミン、イソプロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、ペンチルアミン、ｔｅｒｔ－ペンチルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン等が挙げられる。
【0181】
第２級脂肪族アミン化合物としては、例えば、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ－ｎ－プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ－ｎ－ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ－ｓｅｃ－ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、ピロリジン等が挙げられる。
【0182】
第３級脂肪族アミン化合物としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ－ｓｅｃ－ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、ジメチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン等が挙げられる。
【0183】
芳香族アミン化合物としては、例えば、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミン、ジフェニル（ｐ－トリル）アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、ナフチルアミン；アニリン；Ｎ－メチルアニリン、Ｎ－エチルアニリン、Ｎ－プロピルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリン、２－メチルアニリン、３－メチルアニリン、４－メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、Ｎ，Ｎ－ジメチルトルイジン等のアニリン誘導体；ピロール；２Ｈ－ピロール、１－メチルピロール、２，４－ジメチルピロール、２，５－ジメチルピロール、Ｎ－メチルピロール等のピロール誘導体；などが挙げられる。
【0184】
コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、コア用樹脂組成物の（Ｅ）アミン系化合物は、クラッド用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上のアミン系化合物を含むことが好ましい。すなわち、１又は２以上のアミン系化合物がコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれるアミン系化合物を「共通アミン系化合物」ということがある。コア用樹脂組成物の（Ｅ）アミン系化合物の全体１００質量％に対して、当該（Ｅ）アミン系化合物が含む共通アミン系化合物の量の範囲は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0185】
（Ｅ）アミン系化合物の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、０質量％でもよく、０質量％より大きくてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、特に好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。
【0186】
［２．６．（Ｆ）任意の添加剤］
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、更に任意の成分として（Ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。この（Ｆ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）成分～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｅ）成分に組み合わせて、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、更に任意の成分として（Ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。この（Ｆ）任意の添加剤には、上述した（Ａ）成分～（Ｅ）成分に該当するものは含めない。（Ｆ）任意の添加剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0187】
（Ｆ）任意の添加剤の例としては、紫外線吸収剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、老化防止剤、抗菌剤、消泡剤、レベリング剤、増粘剤、密着性付与剤、チキソ性付与剤、離型剤、表面処理剤、分散剤、表面改質剤、安定剤、などが挙げられる。
【0188】
（Ｆ）任意の添加剤は、無機粒子を含んでいてもよい。例えば、金属酸化物のナノ粒子を含む場合、コア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を高めることができる。ただし、光導波路の伝送損失を効果的に抑制する観点では、コア用樹脂組成物が含む無機粒子の量は少ないことが好ましい。具体的には、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、無機粒子の量の範囲は、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは１質量％以下であり、理想的には０質量％である。よって、コア用樹脂組成物は、無機粒子を含まないことが好ましい。
【0189】
［２．７．（Ｇ）溶剤］
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、揮発成分としての（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）成分としての（Ｇ）溶剤によれば、コア用樹脂組成物の粘度を調整できる。（Ｇ）溶剤としては、例えば、有機溶剤が挙げられる。
コア用樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、揮発成分としての（Ｇ）溶剤を含んでいてもよい。（Ｇ）成分としての（Ｇ）溶剤によれば、コア用樹脂組成物の粘度を調整できる。（Ｇ）溶剤としては、例えば、有機溶剤が挙げられる。
【0190】
（Ｇ）溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン溶剤；トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素溶剤；メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル溶剤；酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート等のエステル溶剤；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル溶剤；オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素溶剤；石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤が挙げられる。（Ｇ）溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。
【0191】
溶剤の量は、コア用樹脂組成物の塗布性の観点から、適切に調整することが好ましい。
【0192】
［２．８．コア用樹脂組成物の製造方法］
コア用樹脂組成物は、当該コア用樹脂組成物に含まれるべき各成分を混合して製造できる。よって、コア用樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分及び必要に応じて（Ｄ）～（Ｇ）成分を混合しして製造できる。混合の際、必要に応じて、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練装置による混練を行ってもよく、スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌装置による撹拌を行ってもよい。各成分の混合の順番に制限は無い。また、各成分を混合する過程で、冷却又は加熱を行ってもよい。
コア用樹脂組成物は、当該コア用樹脂組成物に含まれるべき各成分を混合して製造できる。よって、コア用樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｃ）成分及び必要に応じて（Ｄ）～（Ｇ）成分を混合しして製造できる。混合の際、必要に応じて、三本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等の混練装置による混練を行ってもよく、スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の撹拌装置による撹拌を行ってもよい。各成分の混合の順番に制限は無い。また、各成分を混合する過程で、冷却又は加熱を行ってもよい。
【0193】
［２．９．コア用樹脂組成物の特性］
コア用樹脂組成物は、好ましくは、優れた解像性を有する。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の解像性の評価］で説明する方法によって、コア用樹脂組成物を用いてＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５０μｍ及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層のアスペクト比を、好ましくは０．６以上、より好ましくは１以上にできる。ここで、Ｌ／ＳにおいてＬ（ライン）はライン層の幅を表し、Ｓ（スペース）はライン層間の間隔を表す。また、ライン層のアスペクト比は、ライン層の「層厚み／ライン幅」で表される比を表す。このように優れた解像性を有するコア用樹脂組成物によれば、幅及び間隔の小さいコア層を形成することができ、光導波路の微細化を達成できる。
コア用樹脂組成物は、好ましくは、優れた解像性を有する。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の解像性の評価］で説明する方法によって、コア用樹脂組成物を用いてＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５０μｍ及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層のアスペクト比を、好ましくは０．６以上、より好ましくは１以上にできる。ここで、Ｌ／ＳにおいてＬ（ライン）はライン層の幅を表し、Ｓ（スペース）はライン層間の間隔を表す。また、ライン層のアスペクト比は、ライン層の「層厚み／ライン幅」で表される比を表す。このように優れた解像性を有するコア用樹脂組成物によれば、幅及び間隔の小さいコア層を形成することができ、光導波路の微細化を達成できる。
【0194】
上述したコア用樹脂組成物は、露光し、更に必要に応じて加熱することによって硬化できる。よって、コア用樹脂組成物からは、硬化物を得ることができる。通常、コア用樹脂組成物に含まれる成分のうち、（Ｇ）溶剤等の揮発成分は、乾燥又は硬化時の熱によって揮発しうるが、（Ａ）～（Ｆ）成分といった不揮発成分は、揮発しない。よって、コア用樹脂組成物の硬化物は、コア用樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。
【0195】
コア用樹脂組成物によれば、光導波路の形成に適した屈折率を有する硬化物を得ることができる。コア用樹脂組成物の硬化物の具体的な屈折率ｎｃｏｒｅは、所望の開口度ＮＡの光導波路が得られる範囲で、制限はない。例えば、測定波長１３１０ｎｍにおけるコア用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｏｒｅは、好ましくは１．４５００以上、より好ましくは１．５０００以上、特に好ましくは１．６０００以上であり、好ましくは１．７０００以下、より好ましくは１．６５００以下、特に好ましくは１．６１５０以下である。コア用樹脂組成物の屈折率は、後述する実施例の［樹脂組成物の硬化物の屈折率の測定］に記載の方法によって測定できる。
【0196】
コア用樹脂組成物によれば、機械的強度に優れた硬化物を得ることができる。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の硬化物の破断点伸度の測定］に記載の方法によって、硬化物の破断点伸度を測定した場合、好ましくは１％以上の破断点伸度を有することができる。
【0197】
コア用樹脂組成物によれば、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で得た硬化物に「（リフロー後の外観の観察）」に記載の条件で加熱処理を行った場合に、ボイドの発生を抑制することができる。
【0198】
コア用樹脂組成物の硬化物によれば、当該硬化物の表面を高度に平滑にできる。よって、コア用樹脂組成物によれば、表面が平滑なコア層を形成して、伝送損失の効果的な抑制が可能である。例えば、後述する実施例に記載の条件でコア用樹脂組成物の硬化物によってコア層を形成した場合に、そのコア層の算術平均粗さを小さくできる。具体的には、コア層の算術表面粗さは、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１８０ｎｍ以下、特に好ましくは１５０ｎｍ以下である。下限は、特段の制限はなく、例えば、１０ｎｍ以上でありうる。コア層の表面粗度は、後述する実施例の［コア層の表面粗度の測定］で説明する方法によって測定できる。
【0199】
コア用樹脂組成物は、光導波路のコア層の形成用の感光性樹脂組成物として用いうる。例えば、コア用樹脂組成物は、波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の形成のために用いうる。特に、コア用樹脂組成物は、シングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましく、例えば、波長１３１０ｎｍの光に対してシングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましい。
【0200】
波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光の光導波路形成用に用いる観点から、コア用樹脂組成物の溶液は、波長１３１０ｎｍにおける吸光度が小さいことが好ましい。通常、樹脂組成物の溶液の吸光度が小さい場合、その樹脂組成物の硬化物の吸光度が小さくなるため、樹脂組成物の溶液の波長１３１０ｎｍにおける吸光度が小さいことが好ましい。例えば、後述する実施例に記載の条件で得たコア用樹脂組成物の２０質量％溶液の吸光度は、小さいことが好ましい。具体例を挙げると、実施例の［樹脂組成物の溶液の吸光度の測定］で説明する方法で測定されるコア用樹脂組成物の溶液の光路長１ｃｍでの吸光度は、好ましくは０．０２０以下、より好ましくは０．０１８以下、特に好ましくは０．０１５以下である。
【0201】
［３．クラッド用樹脂組成物］
クラッド用樹脂組成物は、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含む。クラッド用樹脂組成物は感光性樹脂組成物でありうるので、露光を含む方法によってクラッド層の形成が可能である。また、クラッド用樹脂組成物は、コア用樹脂組成物と同様に、露光及び現像を含む方法によって、所望のパターンを有するクラッド層を形成してもよい。クラッド層の「パターン」とは、別に断らない限り、厚み方向から見たクラッド層の形状を表す。
クラッド用樹脂組成物は、（ａ）フェノール樹脂、（ｂ）光酸発生剤及び（ｃ）架橋剤を含む。クラッド用樹脂組成物は感光性樹脂組成物でありうるので、露光を含む方法によってクラッド層の形成が可能である。また、クラッド用樹脂組成物は、コア用樹脂組成物と同様に、露光及び現像を含む方法によって、所望のパターンを有するクラッド層を形成してもよい。クラッド層の「パターン」とは、別に断らない限り、厚み方向から見たクラッド層の形状を表す。
【0202】
クラッド層は、コア用樹脂組成物の硬化物によって形成されたコア層と組み合わせて、当該コア層中を通るように光を伝送できる光導波路を製造できる。そして、前記の通り、当該コア層及びクラッド層を組み合わせて含む光導波路は、光の伝送損失を抑制できる。
【0203】
さらに、クラッド用樹脂組成物は、通常、解像性に優れる。さらに、クラッド用樹脂組成物の硬化物は、通常、破断点伸度等の機械的強度に優れ、また、耐リフロー性等の耐熱性に優れる。
【0204】
［３．１．（ａ）フェノール樹脂］
クラッド用樹脂組成物は、（ａ）成分としての（ａ）フェノール樹脂を含む。クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂としては、コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ａ）フェノール樹脂の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ａ）フェノール樹脂の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ａ）フェノール樹脂の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ）フェノール樹脂の量の範囲と同じでありうる。また、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲は、それぞれ、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲と同じでありうる。また、（ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲は、それぞれ、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲と同じでありうる。さらに、（ａ）フェノール樹脂における（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分との質量比Ｗａ２／Ｗａ１の範囲は、（Ａ）フェノール樹脂における質量比Ｗａ２／Ｗａ１の範囲と同じでありうる。（ａ）フェノール樹脂によれば、（Ａ）フェノール樹脂によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、（ａ）成分としての（ａ）フェノール樹脂を含む。クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂としては、コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ａ）フェノール樹脂の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ａ）フェノール樹脂の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ａ）フェノール樹脂の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ）フェノール樹脂の量の範囲と同じでありうる。また、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲は、それぞれ、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲と同じでありうる。また、（ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲は、それぞれ、（Ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対する（Ａ－１）成分、（Ａ－２）成分及び（Ａ－３）成分の量の範囲と同じでありうる。さらに、（ａ）フェノール樹脂における（Ａ－１）成分と（Ａ－２）成分との質量比Ｗａ２／Ｗａ１の範囲は、（Ａ）フェノール樹脂における質量比Ｗａ２／Ｗａ１の範囲と同じでありうる。（ａ）フェノール樹脂によれば、（Ａ）フェノール樹脂によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0205】
クラッド用樹脂組成物が含む（ａ）フェノール樹脂と、コア用樹脂組成物が含む（Ａ）フェノール樹脂とは、同じでもよく、異なっていてもよい。
【0206】
コア用樹脂組成物の硬化物と同様に、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｌａｄは、（ａ）フェノール樹脂の組成によって調整しうる。よって、（ａ）フェノール樹脂の具体的な種類及び量は、クラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｌａｄの範囲に応じて設定しうる。したがって、（ａ）フェノール樹脂の組成を調整することによって所望の開口度ＮＡを有する光導波路を得る観点では、クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂の少なくとも一部は、コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂とは異なることが好ましい。
【0207】
他方、コア層とクラッド層との親和性を高めて光導波路の伝送損失、機械的強度及び耐熱性を効果的に改善する観点では、クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂の少なくとも一部は、コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂とは同じであることが好ましい。すなわち、１又は２以上の共通フェノール樹脂がコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物の両方に含まれていることが好ましい。
【0208】
よって、クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対して、当該（ａ）フェノール樹脂が含む共通フェノール樹脂（即ち、コア用樹脂組成物とクラッド用樹脂組成物との両方に共通して含まれるフェノール樹脂）の量は、１００質量％以下であってもよいが、１００質量％未満の特定の範囲にあることが好ましい。具体的には、（ａ）フェノール樹脂が含む共通フェノール樹脂の量の範囲は、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９９．０質量％以下、より好ましくは９８．５質量％以下、特に好ましくは９８．０質量％以下である。
【0209】
コア用樹脂組成物の（Ａ）フェノール樹脂とクラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂との好ましい組み合わせとしては、例えば、屈折率を高める作用を有する構造を含有するフェノール樹脂を含む（Ａ）フェノール樹脂と、屈折率を高める作用を有する構造を含有する前記フェノール樹脂を含まない（ａ）フェノール樹脂と、の組み合わせが挙げられる。また、別の一例として、屈折率を下げる作用を有する構造を含有するフェノール樹脂（例えば、フッ素系フェノール樹脂）を含む（ａ）フェノール樹脂と、屈折率を下げる作用を有する構造を含有するフェノール樹脂を含まない（Ａ）フェノール樹脂と、の組み合わせが挙げられる。いずれの組み合わせにおいても、（Ａ）フェノール樹脂及び（ａ）フェノール樹脂は、１又は２以上の共通フェノール樹脂を含むことが好ましい。
【0210】
クラッド用樹脂組成物の（ａ）フェノール樹脂がフッ素系フェノール樹脂を含む場合、（ａ）フェノール樹脂の全体１００質量％に対するフッ素系フェノール樹脂の量の範囲は、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、特に好ましくは０．５質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0211】
また、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、クラッド用樹脂組成物に含まれるフッ素原子の質量の範囲は、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０２質量％以上、特に好ましくは０．０３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは７質量％以下、更に好ましくは５質量％以下であり、１．０質量％以下、０．９質量％以下、０．８質量％以下などであってもよい。
【0212】
［３．２．（ｂ）光酸発生剤］
クラッド用樹脂組成物は、（ｂ）成分としての（ｂ）光酸発生剤を含む。クラッド用樹脂組成物の（ｂ）光酸発生剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｂ）光酸発生剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｂ）光酸発生剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｂ）光酸発生剤の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｂ）光酸発生剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｂ）光酸発生剤の量の範囲と同じでありうる。（ｂ）光酸発生剤によれば、（Ｂ）光酸発生剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、（ｂ）成分としての（ｂ）光酸発生剤を含む。クラッド用樹脂組成物の（ｂ）光酸発生剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｂ）光酸発生剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｂ）光酸発生剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｂ）光酸発生剤の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｂ）光酸発生剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｂ）光酸発生剤の量の範囲と同じでありうる。（ｂ）光酸発生剤によれば、（Ｂ）光酸発生剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0213】
クラッド用樹脂組成物が含む（ｂ）光酸発生剤と、コア用樹脂組成物が含む（Ｂ）光酸発生剤とは、同じでもよく、異なっていてもよい。コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、クラッド用樹脂組成物の（ｂ）光酸発生剤は、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の共通光酸発生剤を含むことが好ましい。クラッド用樹脂組成物の（ｂ）光酸発生剤の全体１００質量％に対して、当該（ｂ）光酸発生剤が含む共通光酸発生剤の量は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0214】
［３．３．（ｃ）架橋剤］
クラッド用樹脂組成物は、（ｃ）成分としての（ｃ）架橋剤を含む。クラッド用樹脂組成物の（ｃ）架橋剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｃ）架橋剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｃ）架橋剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｃ）架橋剤の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｃ）架橋剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｃ）架橋剤の量の範囲と同じでありうる。（ｃ）架橋剤によれば、（Ｃ）架橋剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、（ｃ）成分としての（ｃ）架橋剤を含む。クラッド用樹脂組成物の（ｃ）架橋剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｃ）架橋剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｃ）架橋剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｃ）架橋剤の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｃ）架橋剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｃ）架橋剤の量の範囲と同じでありうる。（ｃ）架橋剤によれば、（Ｃ）架橋剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0215】
クラッド用樹脂組成物が含む（ｃ）架橋剤と、コア用樹脂組成物が含む（Ｃ）架橋剤とは、同じでもよく、異なっていてもよい。コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、クラッド用樹脂組成物の（ｃ）架橋剤は、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の共通架橋剤を含むことが好ましい。クラッド用樹脂組成物の（ｃ）架橋剤の全体１００質量％に対して、当該（ｃ）架橋剤が含む共通架橋剤の量は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0216】
［３．４．（ｄ）ポリマー］
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｃ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｄ）ポリマーを含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｄ）成分としての（ｄ）ポリマーとしては、コア用樹脂組成物の（Ｄ）ポリマーと同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｄ）ポリマーの量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｄ）ポリマーの量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｄ）ポリマーの量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｄ）ポリマーの量の範囲と同じでありうる。（ｄ）ポリマーによれば、（Ｄ）ポリマーによってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｃ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｄ）ポリマーを含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｄ）成分としての（ｄ）ポリマーとしては、コア用樹脂組成物の（Ｄ）ポリマーと同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｄ）ポリマーの量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｄ）ポリマーの量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｄ）ポリマーの量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｄ）ポリマーの量の範囲と同じでありうる。（ｄ）ポリマーによれば、（Ｄ）ポリマーによってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0217】
クラッド用樹脂組成物が含む（ｄ）ポリマーと、コア用樹脂組成物が含む（Ｄ）ポリマーとは、同じでもよく、異なっていてもよい。コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、クラッド用樹脂組成物の（ｄ）ポリマーは、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の共通ポリマーを含むことが好ましい。クラッド用樹脂組成物の（ｄ）ポリマーの全体１００質量％に対して、当該（ｄ）ポリマーが含む共通ポリマーの量は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0218】
［３．５．（ｅ）アミン系化合物］
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｄ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｅ）アミン系化合物（即ち、式（Ｅ－１）で表される化合物）を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｅ）成分としての（ｅ）アミン系化合物としては、コア用樹脂組成物の（Ｅ）アミン系化合物と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｅ）アミン系化合物の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｅ）アミン系化合物の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｅ）アミン系化合物の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｅ）アミン系化合物の量の範囲と同じでありうる。（ｅ）アミン系化合物によれば、（Ｅ）アミン系化合物によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｄ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｅ）アミン系化合物（即ち、式（Ｅ－１）で表される化合物）を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｅ）成分としての（ｅ）アミン系化合物としては、コア用樹脂組成物の（Ｅ）アミン系化合物と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｅ）アミン系化合物の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｅ）アミン系化合物の量の範囲と同じでありうる。よって、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（ｅ）アミン系化合物の量の範囲は、コア用樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する（Ｅ）アミン系化合物の量の範囲と同じでありうる。（ｅ）アミン系化合物によれば、（Ｅ）アミン系化合物によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0219】
クラッド用樹脂組成物が含む（ｅ）アミン系化合物と、コア用樹脂組成物が含む（Ｅ）アミン系化合物とは、同じでもよく、異なっていてもよい。コア層とクラッド層との親和性を高める観点では、クラッド用樹脂組成物の（ｅ）アミン系化合物は、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ１又は２以上の共通アミン系化合物を含むことが好ましい。クラッド用樹脂組成物の（ｅ）アミン系化合物の全体１００質量％に対して、当該（ｅ）アミン系化合物が含む共通アミン系化合物の量は、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上であり、特に好ましくは１００質量％である。
【0220】
［３．６．（ｆ）任意の添加剤］
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｅ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｆ）成分としての（ｆ）任意の添加剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｆ）任意の添加剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｆ）任意の添加剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｆ）任意の添加剤の量の範囲と同じでありうる。
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｅ）成分に組み合わせて、更に任意の成分として（ｆ）任意の添加剤を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｆ）成分としての（ｆ）任意の添加剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｆ）任意の添加剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｆ）任意の添加剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｆ）任意の添加剤の量の範囲と同じでありうる。
【0221】
［３．７．（ｇ）溶剤］
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、揮発成分としての（ｇ）溶剤を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｇ）成分としての（ｇ）溶剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｇ）溶剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｇ）溶剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｇ）溶剤の範囲と同じでありうる。（ｇ）溶剤によれば、（Ｇ）溶剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
クラッド用樹脂組成物は、上述した（ａ）～（ｆ）成分といった不揮発成分に組み合わせて、揮発成分としての（ｇ）溶剤を含んでいてもよい。クラッド用樹脂組成物の（ｇ）成分としての（ｇ）溶剤としては、コア用樹脂組成物の（Ｇ）溶剤と同じ範囲のものを用いうる。また、クラッド用樹脂組成物に含まれる（ｇ）溶剤の量の範囲は、コア用樹脂組成物に含まれる（Ｇ）溶剤の範囲と同じでありうる。（ｇ）溶剤によれば、（Ｇ）溶剤によってコア用樹脂組成物が得るのと同様の利点を、クラッド用樹脂組成物において得ることができる。
【0222】
［３．８．クラッド用樹脂組成物の製造方法］
クラッド用樹脂組成物は、当該クラッド用樹脂組成物に含まれるべき各成分を混合して製造できる。よって、クラッド用樹脂組成物は、（ａ）～（ｃ）成分及び必要に応じて（ｄ）～（ｇ）成分を混合しして製造できる。混合方法は、コア用樹脂組成物の製造と同じく行ってもよい。
クラッド用樹脂組成物は、当該クラッド用樹脂組成物に含まれるべき各成分を混合して製造できる。よって、クラッド用樹脂組成物は、（ａ）～（ｃ）成分及び必要に応じて（ｄ）～（ｇ）成分を混合しして製造できる。混合方法は、コア用樹脂組成物の製造と同じく行ってもよい。
【0223】
［３．９．クラッド用樹脂組成物の特性］
クラッド用樹脂組成物は、好ましくは、優れた解像性を有する。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の解像性の評価］で説明する方法によって、クラッド用樹脂組成物を用いてＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５０μｍ及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層のアスペクト比を、好ましくは０．６以上、より好ましくは１以上にできる。
クラッド用樹脂組成物は、好ましくは、優れた解像性を有する。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の解像性の評価］で説明する方法によって、クラッド用樹脂組成物を用いてＬ／Ｓ（ライン／スペース）が１０μｍ／１０μｍ、５μｍ／５０μｍ及び３μｍ／３μｍのライン層を形成する。この場合、いずれのライン層においても、ライン層のアスペクト比を、好ましくは０．６以上、より好ましくは１以上にできる。
【0224】
上述したクラッド用樹脂組成物は、露光し、更に必要に応じて加熱することによって硬化できる。よって、クラッド用樹脂組成物からは、硬化物を得ることができる。通常、クラッド用樹脂組成物に含まれる成分のうち、（ｇ）溶剤等の揮発成分は、乾燥又は硬化時の熱によって揮発しうるが、（ａ）～（ｆ）成分といった不揮発成分は、揮発しない。よって、クラッド用樹脂組成物の硬化物は、クラッド用樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。
【0225】
クラッド用樹脂組成物によれば、光導波路の形成に適した屈折率を有する硬化物を得ることができる。クラッド用樹脂組成物の硬化物の具体的な屈折率ｎｃｌａｄは、所望の開口度ＮＡの光導波路が得られる範囲で、制限はない。例えば、測定波長１３１０ｎｍにおけるクラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率ｎｃｌａｄは、好ましくは１．４０００以上、より好ましくは１．５０００以上、特に好ましくは１．５９００以上であり、好ましくは１．６５００以下、より好ましくは１．６１０００以下、特に好ましくは１．６００６以下である。クラッド用樹脂組成物の屈折率は、後述する実施例の［樹脂組成物の硬化物の屈折率の測定］に記載の方法によって測定できる。
【0226】
クラッド用樹脂組成物によれば、機械的強度に優れた硬化物を得ることができる。例えば、後述する実施例の［樹脂組成物の硬化物の破断点伸度の測定］に記載の方法によって、硬化物の破断点伸度を測定した場合、好ましくは１％以上の破断点伸度を有することができる。
【0227】
クラッド用樹脂組成物によれば、耐熱性に優れた硬化物を得ることができる。例えば、後述する実施例に記載の条件で得た硬化物に「（リフロー後の外観の観察）」に記載の条件で加熱処理を行った場合に、ボイドの発生を抑制することができる。また、好ましくは、シリコンウエハ等の基材からの硬化物の剥離を抑制できる。
【0228】
クラッド用樹脂組成物は、光導波路のクラッド層の形成用の感光性樹脂組成物として用いうる。例えば、クラッド用樹脂組成物は、波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の形成のために用いうる。特に、クラッド用樹脂組成物は、シングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましく、例えば、波長１３１０ｎｍの光に対するシングルモードの光導波路の形成のために用いることが好ましい。
【0229】
［４．コア用樹脂組成物の硬化物とクラッド用樹脂組成物の硬化物との関係］
上述したコア用樹脂組成物の硬化物及びクラッド用樹脂組成物の硬化物は、下記式（１）で表される開口数ＮＡが特定の範囲に収まる屈折率ｎｃｏｒｅ及び屈折率ｎｃｌａｄを有する。
上述したコア用樹脂組成物の硬化物及びクラッド用樹脂組成物の硬化物は、下記式（１）で表される開口数ＮＡが特定の範囲に収まる屈折率ｎｃｏｒｅ及び屈折率ｎｃｌａｄを有する。
【0230】
【数8】
【0231】
式（１）において、ｎｃｏｒｅはコア用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表し、ｎｃｌａｄはクラッド用樹脂組成物の硬化物の屈折率を表す。屈折率ｎｃｏｒｅ及び屈折率ｎｃｌａｄの測定波長は、光導波路を伝送される光の波長であり、例えば、１３１０ｎｍである。前記の開口数ＮＡは、具体的には、通常０．０５より大きく、好ましくは０．０６より大きく、特に好ましくは０．０６５より大きく、また、通常０．４未満、好ましくは０．３５以下、更に好ましくは０．３以下、特に好ましくは０．２以下である。
【0232】
コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物といった感光性樹脂組成物の硬化物の屈折率は、下記の方法によって測定できる。感光性樹脂組成物に３０００ｍＪの最適露光量で露光を実施し、その後、９０℃３分の加熱を行う。さらに、現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして現像を行う。この現像後、３Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、硬化物を得る。この硬化物の屈折率を、常温常圧（２３℃１気圧）において測定する。具体的な測定方法は、実施例の［樹脂組成物の硬化物の屈折率の測定］で説明する方法を採用しうる。
【0233】
開口数ＮＡが前記の範囲に収まる場合に、コア用樹脂組成物の硬化物を含むコア層とクラッド用樹脂組成物の硬化物を含むクラッド層とを備える光導波路は、光の伝送損失を抑制できる。例えば、前記の屈折率ｎｃｏｒｅ及びｎｃｌａｄの測定波長の光の伝送損失を、好ましくは２．０ｄＢ／ｃｍ以下、より好ましくは１．８ｄＢ／ｃｍ以下、特に好ましくは１．６ｄＢ／ｃｍ以下にできる。伝送損失の下限は、理想的には０．０ｄＢ／ｃｍであるが、通常は０．１ｄＢ／ｃｍ以上である。
光導波路の伝送損失は、後述する実施例の［光導波路の評価］に記載の方法によって測定できる。
光導波路の伝送損失は、後述する実施例の［光導波路の評価］に記載の方法によって測定できる。
【0234】
また、前記の光導波路は、通常、耐熱性に優れ、よって優れた耐リフロー性を有することができる。具体的には、リフロー装置を用いて熱処理を施された場合に、光導波路は、通常、ボイドの形成を抑制できる。さらに、通常は、前記の熱処理を施された場合に、光導波路は、当該光導波路が設けられた基材（例えば、シリコンウエハ）からの剥離を抑制できる。
リフロー装置を用いた熱処理は、例えば、後述する実施例の［光導波路の評価］に記載の方法によって行いうる。
リフロー装置を用いた熱処理は、例えば、後述する実施例の［光導波路の評価］に記載の方法によって行いうる。
【0235】
前記の効果が得られる仕組みを、本発明者は、下記のとおりと推察する。ただし、本発明の技術的範囲は、下記の仕組みに制限されない。
【0236】
一般に、光導波路の伝送損失を生じる要素には、コア層に含まれる材料で光が吸収されることによる減衰と、コア層及びクラッド層の間の界面での光の反射時の減衰と、が含まれる。これに対し、（Ａ）～（Ｃ）成分を組み合わせて含むコア用樹脂組成物の硬化物は、光の吸収を抑制できる。
【0237】
また、開口数ＮＡが上述した特定の範囲にある場合、コア層とクラッド層との間の界面での反射時の減衰を抑制できる。
例えば、一般に、光導波路の形成時には、コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物に熱が与えられる。よって、コア層及びクラッド層には熱履歴が与えられるが、この熱履歴が光導波路の一部で局所的に不均一になることがありうる。この場合、当該一部において、コア層とクラッド層との屈折率差が過小になって、その部分の界面での反射が不十分となりうる。しかし、開口数ＮＡが上述した特定の範囲にある場合、熱履歴が不均一な部分が仮に生じても、コア層とクラッド層との屈折率差を安定して大きくできるので、界面での反射時の減衰を抑制できる。
例えば、一般に、光導波路の形成時には、コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物に熱が与えられる。よって、コア層及びクラッド層には熱履歴が与えられるが、この熱履歴が光導波路の一部で局所的に不均一になることがありうる。この場合、当該一部において、コア層とクラッド層との屈折率差が過小になって、その部分の界面での反射が不十分となりうる。しかし、開口数ＮＡが上述した特定の範囲にある場合、熱履歴が不均一な部分が仮に生じても、コア層とクラッド層との屈折率差を安定して大きくできるので、界面での反射時の減衰を抑制できる。
【0238】
さらに、例えば、一般に、コア層及びクラッド層が樹脂組成物の硬化物で形成されている場合、取り扱い時に加えられた応力によって硬化物の一部又は全部の屈折率が変動しうる。仮に屈折率が変動してコア層とクラッド層との屈折率差が過小な部分が生じると、その部分では界面での反射が不十分となりうる。しかし、開口数ＮＡが前記範囲の下限値以上である場合、取り扱い時に応力が加えられても、コア層とクラッド層との屈折率差を安定して大きくできる。よって、界面での反射時の減衰を抑制できる。
【0239】
また、前記の開口数ＮＡが上記範囲の上限値以下である場合、コア用樹脂組成物の硬化物とクラッド用樹脂組成物の硬化物とは近い屈折率を有し、よって近い組成を有することができる。よって、製造時及び使用時に与えられる熱及び湿気等の影響による屈折率変動があっても、その変動はコア層とクラッド層とで同程度生じることができる。したがって、コア層とクラッド層との屈折率差の変動を抑制して、当該屈折率差を安定して大きくできるので、界面での反射時の減衰を抑制できる。また、コア用樹脂組成物の硬化物とクラッド用樹脂組成物の硬化物とが近い組成を有する場合、コア層とクラッド層との親和性を高めることができるので、界面の平滑性を高度に高めることができる。よって、微視的に見て界面への光の入射角が小さくなる部分が生じることを抑制できるので、コア層内の光がクラッド層に漏れ出すことを抑制でき、界面での反射時の減衰を抑制できる。
【0240】
さらに、一般に使用される集光モジュールの開口数は、比較的小さい。これに対し、前記の開口数ＮＡを有する光導波路は、前記のように開口数が小さい集光モジュールに光を送出する際に、光漏れを抑制できる。したがって、光導波路の出射側での接続損失を抑制することが可能であるので、これによっても、伝送損失を抑制することができる。
したがって、伝送損失の抑制を達成することができる。
したがって、伝送損失の抑制を達成することができる。
【0241】
また、コア用樹脂組成物の硬化物及びクラッド用樹脂組成物の硬化物は、通常、材料自体が高い耐熱性を有することができる。さらに、コア用樹脂組成物の硬化物及びクラッド用樹脂組成物の硬化物が高い親和性を有することができるので、コア層とクラッド層との密着を円滑に達成でき、よって、コア層とクラッド層との間の界面への空気の残留を抑制できる。さらに、コア層とクラッド層との密着を高くできるので、コア層とクラッド層との間の界面における剥離を抑制できる。したがって、熱処理時のボイドの形成を抑制できる。さらに、コア用樹脂組成物の硬化物及びクラッド用樹脂組成物の硬化物は高い機械的強度を有することができるので、樹脂破壊を伴う剥離（デラミネーション）の発生を抑制でき、よって、基材からの剥離を抑制できる。したがって、通常、高い耐熱性を有することができる。
【0242】
さらに、コア用樹脂組成物の硬化物とクラッド用樹脂組成物の硬化物とが近い組成を有する場合、コア層とクラッド層とは、線熱膨張係数（ＣＴＥ）及び伸縮性等の特性が近いことができる。よって、長期耐熱試験及び湿熱試験等の耐久性試験においてコア層とクラッド層とは近い屈折率変動の挙動を示すことができる。したがって、光導波路の耐熱性及び耐湿熱性を向上させることができるので、前記の耐久性試験によって開口数ＮＡが設計範囲から意図せず外れることを抑制し、よって伝送損失を抑制できる。
【0243】
光導波路の耐熱性及び耐湿熱性を向上させる観点では、コア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数とクラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数との差ΔＣＴＥは、小さいことが好ましい。前記の線熱膨張係数の差ΔＣＴＥの具体的な範囲は、好ましくは２０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは１８ｐｐｍ／℃以下、特に好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下である。コア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数がクラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数より大きくてもよいが、クラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数がコア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数より大きいことが好ましい。コア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数とクラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数は、実施例の［樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数の測定］で説明する方法で測定できる。
【0244】
上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物を用いて製造される光導波路が伝送する光の波長は、さまざまに選択しうる。例を挙げると、伝送される光の好ましい波長の範囲は、８４０ｎｍ～８６０ｎｍ（例えば、８５０ｎｍ）、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍ（例えば、１３１０ｎｍ）、１５４０ｎｍ～１５６０ｎｍ（例えば、１５５０ｎｍ）などでありうる。中でも、上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は、波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能な光導波路の製造用に用いることが好ましい。
【0245】
光導波路には、シングルモードの光導波路と、マルチモードの光導波路とがある。上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は、シングルモードの光導波路の製造用に用いてもよく、マルチモードの光導波路の製造用に用いてもよい。中でも、上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物は、シングルモードの光導波路の製造用に用いることが好ましい。よって、例えば、前記の好ましい波長の範囲の光に対するシングルモードの光導波路の製造用に用いることが好ましい。
【0246】
［５．シートセット］
上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物といった感光性樹脂組成物は、樹脂シートとして用いてもよい。樹脂シートは、感光性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備えるシートである。よって、コア用樹脂組成物からは、当該コア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート（以下、「コア用樹脂シート」ということがある。）が得られる。また、クラッド用樹脂組成物からは、当該クラッド用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート（以下、「クラッド用樹脂シート」ということがある。）が得られる。そして、それらのコア用樹脂シート及びクラッド用樹脂シートを含むシートセットを、光導波路の製造用のシートセットとして得ることができる。これらのシートセット、コア用樹脂シート及びクラッド用樹脂シートによれば、上述した感光性樹脂組成物セット、コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物と同様の利点を得ることができ、更には、ラミネート法による光導波路の製造が可能となるので、光導波路の製造を簡単に行うことができる。
上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物といった感光性樹脂組成物は、樹脂シートとして用いてもよい。樹脂シートは、感光性樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備えるシートである。よって、コア用樹脂組成物からは、当該コア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート（以下、「コア用樹脂シート」ということがある。）が得られる。また、クラッド用樹脂組成物からは、当該クラッド用樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える樹脂シート（以下、「クラッド用樹脂シート」ということがある。）が得られる。そして、それらのコア用樹脂シート及びクラッド用樹脂シートを含むシートセットを、光導波路の製造用のシートセットとして得ることができる。これらのシートセット、コア用樹脂シート及びクラッド用樹脂シートによれば、上述した感光性樹脂組成物セット、コア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物と同様の利点を得ることができ、更には、ラミネート法による光導波路の製造が可能となるので、光導波路の製造を簡単に行うことができる。
【0247】
［５．１．コア用樹脂シート］
コア用樹脂シートの樹脂組成物層は、通常はコア用樹脂組成物を含み、好ましくはコア用樹脂組成物のみを含む。コア用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、コア層の厚みに応じて設定しうる。具体的な範囲を挙げると、コア用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
コア用樹脂シートの樹脂組成物層は、通常はコア用樹脂組成物を含み、好ましくはコア用樹脂組成物のみを含む。コア用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、コア層の厚みに応じて設定しうる。具体的な範囲を挙げると、コア用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、更に好ましくは３μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
【0248】
コア用樹脂シートは、支持体を備えていてもよい。例えば、コア用樹脂シートは、支持体と、この支持体上に形成された樹脂組成物層とを備えていてもよい。支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、トリアセチルアセテートフィルム等が挙げられ、特にポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。市販の支持体としては、例えば、王子製紙社製の製品名「アルファンＭＡ－４１０」、「Ｅ－２００Ｃ」、信越フィルム社製等のポリプロピレンフィルム、帝人社製の製品名「ＰＳ－２５」等のＰＳシリーズなどのポリエチレンテレフタレートフィルム等が挙げられる。ラミネート後の支持体の剥離を容易にするため、支持体の表面には、アルキッド系離型剤、シリコーンコート剤等の剥離剤が塗布されていてもよい。支持体の厚さは、５μｍ～１００μｍの範囲であることが好ましく、１０μｍ～５０μｍの範囲であることがより好ましい。
【0249】
コア用樹脂シートは、樹脂組成物層を保護する保護フィルムを備えていてもよい。通常、保護フィルムは、樹脂組成物層の支持体とは反対側に設けられる。保護フィルムとしては、例えば、支持体と同様の材料により形成されたフィルムを用いうる。保護フィルムと樹脂組成物層との接着力は、支持体と樹脂組成物層との接着力よりも小さいことが好ましい。通常、コア用樹脂シートは、保護フィルムを剥離した後で使用される。
【0250】
コア用樹脂シートは、例えば、コア用樹脂組成物を支持体上に塗布して製造できる。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状のコア用樹脂組成物を用意し、そのワニス状のコア用樹脂組成物を塗布してもよい。溶剤を含むコア用樹脂組成物を塗布した場合、必要に応じて、塗布の後に乾燥を行ってよい。
【0251】
コア用樹脂シートが備える樹脂組成物層は、溶剤を含んでいてもよいが、その溶剤の量は少ないことが好ましい。一例において、樹脂組成物層に含まれる溶剤の量の範囲は、樹脂組成物層の総量１００質量％に対して、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、２質量％以下がさらに好ましい。
【0252】
［５．２．クラッド用樹脂シート］
クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、クラッド層の厚みに応じて設定しうる。具体的な範囲を挙げると、クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、クラッド層の厚みに応じて設定しうる。具体的な範囲を挙げると、クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上、更に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
【0253】
クラッド用樹脂シートは、コア用樹脂組成物を含む樹脂組成物層の代わりにクラッド用樹脂組成物を含む前記の樹脂組成物層を備えること以外、コア用樹脂シートと同様でありうる。よって、クラッド用樹脂シートは、支持体を備えていてもよい。クラッド用樹脂シートの支持体は、コア用樹脂シートの支持体と同じでありうる。また、クラッド用樹脂シートは、保護フィルムを備えていてもよい。クラッド用樹脂シートの保護フィルムは、コア用樹脂シートの保護フィルムと同じでありうる。通常、クラッド用樹脂シートは、保護フィルムを剥離した後で使用される。
【0254】
クラッド用樹脂シートは、コア用樹脂組成物の代わりにクラッド用樹脂組成物を用いること以外は、コア用樹脂シートと同じ方法によって製造しうる。
【0255】
クラッド用樹脂シートが備える樹脂組成物層は、溶剤を含んでいてもよいが、その溶剤の量は少ないことが好ましい。一例において、クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層に含まれる溶剤の量の範囲は、コア用樹脂シートの樹脂組成物層に含まれる溶剤の量の範囲と同じでありうる。
【0256】
［６．光導波路］
上述したコア用樹脂組成物、コア用樹脂シート、クラッド用樹脂組成物、クラッド用樹脂シート、感光性樹脂組成物セット及びシートセットは、光導波路の製造に用いることができる。以下、その光導波路の実施形態を、図面を用いて説明する。
上述したコア用樹脂組成物、コア用樹脂シート、クラッド用樹脂組成物、クラッド用樹脂シート、感光性樹脂組成物セット及びシートセットは、光導波路の製造に用いることができる。以下、その光導波路の実施形態を、図面を用いて説明する。
【0257】
図１は、本発明の一実施形態に係る光導波路１０を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、光導波路１０は、コア層１００及びクラッド層２００を備える。コア層１００は、コア用樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくはコア用樹脂組成物の硬化物のみを含む。また、クラッド層２００は、クラッド用樹脂組成物の硬化物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物の硬化物のみを含む。
【0258】
コア層１００は、クラッド層２００中に設けられる。よって、コア層１００は、クラッド層２００に覆われる。通常は、コア層１００の全周面が、クラッド層２００に覆われる。コア層１００とクラッド層２００とは、間に他の層を介することなく直接に接しており、よって、コア層１００とクラッド層２００との間には界面１００Ｉが形成されうる。光（図示せず。）は、通常、前記の界面１００Ｉで反射を繰り返しながら、コア層１００の一端（入射側の端）１００Ａから他端（出射側の端）１００Ｂまでコア層１００内を伝送されることができる。
【0259】
光導波路１０が伝送可能な光の波長は、さまざまに選択しうる。例を挙げると、伝送される光の好ましい波長の範囲は、８４０ｎｍ～８６０ｎｍ（例えば、８５０ｎｍ）、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍ（例えば、１３１０ｎｍ）、１５４０ｎｍ～１５６０ｎｍ（例えば、１５５０ｎｍ）などでありうる。中でも、光伝送路１０を伝送される光の波長の範囲は、１３００ｎｍ～１３２０ｎｍが好ましい。
【0260】
光導波路１０は、シングルモードの光導波路であってもよく、マルチモードの光導波路であってもよいが、シングルモードの光導波路であることが好ましい。中でも、光導波路１０は、前記の好ましい波長の範囲の光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。例えば、光導波路１０は、１３１０ｎｍの光に対するシングルモードの光導波路であることが好ましい。
【0261】
コア層１００の幅Ｌは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の線幅Ｌの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下又は５μｍ以下であってもよい。コア層１００の幅Ｌは、厚み方向から見た場合のコア層１００の線幅（ライン）に相当する。
【0262】
コア層１００の間隔Ｓは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の間隔Ｓの範囲は、好ましくは５０μｍ以上、より好ましくは７０μｍ以上、特に好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。コア層１００の間隔Ｓは、厚み方向から見たコア層の間隔（スペース）に相当する。
【0263】
コア層１００の厚みＴは、光の伝送が可能な範囲で適切に設定することが望ましい。具体的なコア層１００の厚みＴの範囲は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、特に好ましくは２μｍ以上であり、好ましくは５０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下であり、１０μｍ以下であってもよい。
【0264】
クラッド層２００の厚みは、通常、コア層１００の厚みよりも大きい。クラッド層２００の具体的な厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは７μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。
【0265】
光導波路１０は、必要に応じて、コア層１００及びクラッド層２００以外の任意の要素を備えていてもよい。例えば、光導波路１０は、基材３００を備えていてもよい。基材３００を備える光導波路１０では、通常、基材３００上にクラッド層２００が設けられ、そのクラッド層２００内にコア層１００が設けられている。
【0266】
基材３００としては、ガラス基板、金属基板、セラミックス基板、ウエハ、回路基板等の硬質の基板を用いてもよい。ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ウエハ、インジウムリン（ＩｎＰ）ウエハ、ガリウムリン（ＧａＰ）ウエハ、ガリウムナイトライド（ＧａＮ）ウエハ、ガリウムテルル（ＧａＴｅ）ウエハ、亜鉛セレン（ＺｎＳｅ）ウエハ、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）ウエハ等の半導体ウエハを用いてもよく、疑似ウエハを用いてもよい。疑似ウエハとしては、例えば、モールド樹脂と、そのモールド樹脂に埋め込まれた電子部品とを備える板状部材を用いうる。回路基板としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。なお、ここで回路基板とは、上記のような基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成された基板をいう。さらに、基板３００としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエステル等のプラスチック材料で形成されたフィルムを用いてもよい。さらに、フレキシブル回路基板を基板３００として採用してもよい。
【0267】
また、光導波路１０は、任意の要素として、コア層１００及びクラッド層２００を保護する保護層（図示せず。）を備えていてもよい。保護層は、例えば、クラッド層２００の基材３００とは反対側の面を覆うように設けてもよい。
【0268】
光導波路１０は、上述したように、小さい伝送損失を有することができる。また、光導波路１０は、通常、優れた耐熱性を有しており、例えば優れた耐リフロー性を有することができる。さらに、光導波路１０は、優れた解像性を有するコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物を用いて形成できるので、コア層の微細配線化が可能であり、前記のように小さい線幅Ｌで形成することが可能である。
【0269】
光導波路１０は、上述したコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物を組み合わせて用いて製造できる。例えば、光導波路１０は、
クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
第一組成物層に露光処理を施す工程（ＩＩ）と、
第一組成物層を硬化させる工程（ＩＩＩ）と、
第一組成物層上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程（ＩＶ）と、
第二組成物層に露光処理を施す工程（Ｖ）と、
第二組成物層に現像処理を施す工程（ＶＩ）と、
第二組成物層を硬化させる工程（ＶＩＩ）と、
第二組成物層上に、クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程（ＶＩＩＩ）と、
第三組成物層に露光処理を施す工程（ＩＸ）と、
第三組成物層を硬化させる工程（Ｘ）と、
をこの順に含む方法によって、製造できる。
クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
第一組成物層に露光処理を施す工程（ＩＩ）と、
第一組成物層を硬化させる工程（ＩＩＩ）と、
第一組成物層上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層を形成する工程（ＩＶ）と、
第二組成物層に露光処理を施す工程（Ｖ）と、
第二組成物層に現像処理を施す工程（ＶＩ）と、
第二組成物層を硬化させる工程（ＶＩＩ）と、
第二組成物層上に、クラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層を形成する工程（ＶＩＩＩ）と、
第三組成物層に露光処理を施す工程（ＩＸ）と、
第三組成物層を硬化させる工程（Ｘ）と、
をこの順に含む方法によって、製造できる。
【0270】
図２は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｉ）を説明するための模式的な断面図である。図２に示すように、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、クラッド用樹脂組成物を含む第一組成物層２１０を形成する工程（Ｉ）を含む。本実施形態では、基材３００上に第一組成物層２１０を形成する例を示して説明する。
【0271】
第一組成物層２１０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用樹脂組成物を基材３００上に塗布することにより、第一組成物層２１０を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状のクラッド用樹脂組成物を用意し、そのワニス状のクラッド用樹脂組成物を塗布してもよい。
【0272】
塗布方式としては、例えば、グラビアコート方式、マイクログラビアコート方式、リバースコート方式、キスリバースコート方式、ダイコート方式、スロットダイ方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、カーテンコート方式、チャンバーグラビアコート方式、スロットオリフィス方式、スピンコート方式、スリットコート方式、スプレーコート方式、ディップコート方式、ホットメルトコート方式、バーコート方式、アプリケーター方式、エアナイフコート方式、カーテンフローコート方式、オフセット印刷方式、刷毛塗り方式、スクリーン印刷方式などが挙げられる。
【0273】
クラッド用樹脂組成物は、１回で塗布してもよく、複数回に分けて塗布してもよい。また、異なる塗布方式を組み合わせて実施してもよい。異物混入を避けるために、塗布は、クリーンルーム等の異物発生の少ない環境で実施することが好ましい。
【0274】
クラッド用樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第一組成物層２１０の乾燥を行ってもよい。乾燥は、熱風炉、遠赤外線炉等の乾燥装置によって行いうる。乾燥条件は、クラッド用樹脂組成物の組成に応じて適切に設定することが好ましい。具体例を挙げると、乾燥温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは７０℃以上、特に好ましくは８０℃以上であり、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１３０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下である。また、乾燥時間は、好ましくは３０秒以上、より好ましくは６０秒以上、特に好ましくは１２０秒以上であり、好ましくは６０分以下、より好ましくは２０分以下、特に好ましくは５分以下である。
【0275】
第一組成物層２１０の形成は、例えば、クラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層を基材３００にラミネートすることにより、基材３００上に第一組成物層２１０を形成できる。ラミネートは、通常、樹脂シートの樹脂組成物層を加熱しながら基材３００に圧着することによって行われる。このラミネートは、真空ラミネート法により、減圧下で行うことが好ましい。また、ラミネートの前に、必要に応じて、樹脂シート及び基材を加熱するプレヒート処理を行ってもよい。
【0276】
ラミネートの条件は、例えば、圧着温度（ラミネート温度）７０℃～１４０℃、圧着圧力１ｋｇｆ／ｃｍ２～１１ｋｇｆ／ｃｍ２（９．８×１０４Ｎ／ｍ２～１０７．９×１０４Ｎ／ｍ２）、圧着時間５秒間～３００秒間の条件で行うことができる。また、ラミネートは、空気圧を２０ｍｍＨｇ（２６．７ｈＰａ）以下とした減圧下で行うことが好ましい。ラミネートは、バッチ式で行ってもよく、ロールを用いて連続式で行ってもよい。
【0277】
真空ラミネート法は、市販の真空ラミネーターを使用して行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、ニッコー・マテリアルズ社製バキュームアップリケーター、名機製作所社製真空加圧式ラミネーター、日立インダストリイズ社製ロール式ドライコータ、日立エーアイーシー社製真空ラミネーター等を挙げることができる。
【0278】
支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第一組成物層２１０を形成した場合、通常は、工程（ＩＶ）より前の適切な時期に支持体を剥離する。
【0279】
工程（Ｉ）において基材３００上に形成される第一組成物層２１０は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。
【0280】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（Ｉ）の後で、第一組成物層２１０に露光処理を施す工程（ＩＩ）を含む。この露光処理では、第一組成物層２１０に光を照射する。光が照射されると、第一組成物層２１０中において（ｂ）光酸発生剤が酸を発生させる。露光処理に用いる光としては、クラッド用樹脂組成物の組成に応じた適切な活性光線を用いることが好ましい。活性光線の波長は、通常１９０ｎｍ～１０００ｎｍ、好ましくは２４０ｎｍ～５５０ｎｍであるが、これ以外の波長の光線を用いてもよい。活性光源の具体例としては、紫外線、可視光線、電子線、Ｘ線等が挙げられ、特に紫外線が好ましい。
【0281】
光の露光量は、工程（ＩＩＩ）における第一組成物層２１０の硬化が進行できるように設定することが望ましい。一例において、具体的な露光量の範囲は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、特に好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２以上であり、好ましくは１０，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは８，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、更に好ましくは４，０００ｍＪ／ｃｍ２以下、特に好ましくは１，０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。
【0282】
支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第一組成物層２１０を形成した場合、工程（ＩＩ）において、第一組成物層２１０上に支持体（図示せず。）が存在していることがありうる。第一組成物層２１０上に支持体が存在している場合、その支持体を通して露光を行ってもよく、支持体を剥離した後で露光を行ってもよい。
【0283】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＩ）の後で、第一組成物層２１０を硬化させる工程（ＩＩＩ）を含む。この工程（ＩＩＩ）は、通常、第一組成物層２１０を熱処理することを含む。熱処理によれば、工程（ＩＩ）で生じた酸を触媒として（ｃ）架橋剤の架橋反応を進行させて、第一組成物層２１０を硬化させることができる。熱処理の条件は、クラッド用脂組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよく、好ましくは１５０℃～２５０℃で２０分間～１８０分間の範囲、より好ましくは１６０℃～２３０℃で３０分間～１２０分間の範囲でありうる。熱処理は、窒素雰囲気等の不活性雰囲気で行うことが好ましい。
【0284】
図３は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＩＩＩ）で第一組成物層２１０を硬化させることにより、図３に示すように、基材３００上に硬化した第一組成物層２２０が得られる。この硬化した第一組成物層２２０は、クラッド層２００の一部を形成するものであり、以下、「下層クラッド層」２２０ということがある。
【0285】
図４は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＩＶ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＩＩ）の後で、図４に示すように、硬化した第一組成物層としての下層クラッド層２２０上に、コア用樹脂組成物を含む第二組成物層１１０を形成する工程（ＩＶ）を含む。
【0286】
第二組成物層１１０の形成方法に特に制限は無い。例えば、コア用樹脂組成物を下層クラッド層２２０上に塗布することにより、第二組成物層１１０を形成してもよい。塗布を円滑に行う観点から、溶剤を含むワニス状のコア用樹脂組成物を用意し、そのワニス状のコア用樹脂組成物を塗布してもよい。コア用樹脂組成物の塗布は、クラッド用樹脂組成物の塗布と同様に行いうる。また、コア用樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第二組成物層１１０の乾燥を行ってもよい。第二組成物層１１０の乾燥は、第一組成物層２１０の乾燥と同じ方法及び条件を採用しうる。
【0287】
第二組成物層１１０の形成は、例えば、コア用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、コア用樹脂シートの樹脂組成物層を下層クラッド層２２０にラミネートすることにより、下層クラッド層２２０上に第二組成物層１１０を形成できる。コア用樹脂シートのラミネートは、クラッド用樹脂シートのラミネートと同様に行いうる。また、支持体を備えるコア用樹脂シートを用いて第二組成物層１１０を形成した場合、通常は、工程（ＶＩ）より前の適切な時期に支持体を剥離する。
【0288】
工程（ＩＶ）において下層クラッド層２２０上に形成される第二組成物層１１０は、通常はコア用樹脂組成物を含み、好ましくはコア用樹脂組成物のみを含む。
【0289】
図５は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｖ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、図５に示すように、工程（ＩＶ）の後で、第二組成物層１１０に露光処理を施す工程（Ｖ）を含む。
【0290】
工程（Ｖ）では、露光処理により、第二組成物層１１０に潜像を形成する。具体的には、露光処理では、第二組成物層１１０の特定の部分に選択的に光Ｐを照射する。よって、露光処理を施されると、第二組成物層１１０には、光を照射された露光部１１１と、光を照射されていない非露光部１１２とが設けられる。通常、コア用樹脂組成物はネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、露光部１１１によって、コア層に対応する潜像が形成される。
【0291】
選択的な露光を行う観点から、工程（Ｖ）での露光処理は、通常、マスク４００を用いて行われる。具体的には、この露光処理では、透光部４１０及び遮光部４２０を備えるマスク４００を介して、光Ｐを第二組成物層１１０に照射する。光Ｐは、透光部４１０を透過して露光部１１１へ入射するが、遮光部４２０を透過できないので非露光部１１２へは入射できない。よって、透光部４１０及び遮光部４２０に対応した露光部１１１及び非露光部１１２を第二組成物層１１０に設けることができる。マスク４００は、図５に示すように第二組成物層１１０に密着させてもよく（接触露光法）、密着させずに平行光線を使用して露光を行ってもよい（非接触露光法）。
【0292】
一般に、マスク４００の透光部４１０は、光導波路のコア層に対応した平面形状を有するように形成される。よって、マスク４００の遮光部４２０は、光導波路のコア層が無い部分に対応した平面形状を有するように形成される。「平面形状」とは、別に断らない限り、厚み方向から見た形状を表す。コア層に対応した平面形状に形成された透光部４１０を、以下「マスクパターン」ということがある。
【0293】
工程（Ｖ）での露光処理において用いる光Ｐとしては、工程（ＩＩ）における第一組成物層２１０に対する露光処理と同じ範囲の活性光線を用いうる。光Ｐの露光量は、工程（ＶＩＩ）での硬化後に所望のコア層を形成できるように設定することが好ましい。一例において、工程（Ｖ）での具体的な露光量の範囲は、工程（ＩＩ）における第一組成物層２１０への露光量と同じ範囲でありうる。
【0294】
支持体を備えるコア用樹脂シートを用いて第二組成物層１１０を形成した場合、工程（Ｖ）において、第二組成物層１１０上に支持体（図示せず。）が存在していることがありうる。第二組成物層１１０上に支持体が存在している場合、その支持体を通して露光を行ってもよく、支持体を剥離した後で露光を行ってもよい。
【0295】
コア用樹脂組成物がネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、露光部１１１では、（Ｂ）光酸発生剤が酸を発生させる。そして、その酸が触媒として働くので、（Ｃ）架橋剤の架橋反応が進行して、現像液に対する溶解性が低下する。他方、非露光部１１２では、（Ｂ）光酸発生剤が酸を発生させないので、（Ｃ）架橋剤の架橋反応が進行しないか進行が小さく、よって、現像液に対する溶解性は高い。この露光部１１１と非露光部１１２との溶解性の差を利用して、この後の工程（ＶＩ）による現像処理が行われる。
【0296】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（Ｖ）の後、工程（ＶＩ）の前に、第二組成物層１１０を加熱する工程（ＸＩ）を含んでいてもよい。工程（ＸＩ）による加熱によれば、（Ｃ）架橋剤の架橋反応を促進することができる。よって、現像液に対する露光部１１１の溶解性を速やかに低下させることができる。工程（ＸＩ）での加熱は、ホットプレートで行ってもよいし、オーブンで行ってもよい。加熱温度は、例えば、４０℃以上１１０℃以下でありうる。また、加熱時間は、例えば、３０秒以上６０分以下でありうる。
【0297】
図６は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩ）を説明するための模式的な断面図である。本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（Ｖ）の後に、第二組成物層１１０に現像処理を施す工程（ＶＩ）を含む。現像処理によれば、工程（Ｖ）で形成された潜像を現像することができる。コア用樹脂組成物がネガ型の感光性樹脂組成物として機能するので、図６に示すように、現像処理によって露光部１１１は除去されない一方で、非露光部１１２（図５参照）が除去される。現像後に残る第二組成物層１１０の露光部１１１は、工程（Ｖ）で用いたマスク４００の透光部４１０（図５参照）のマスクパターンと同じ平面形状を有しうる。
【0298】
現像方法は、通常、第二組成物層１１０と現像液とを接触させるウエット現像法を行う。現像液としては、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等が挙げられる。
【0299】
現像液としてのアルカリ性水溶液としては、例えば、アルカリ金属化合物の水溶液が挙げられる。アルカリ金属化合物としては、例えば、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の、アルカリ金属水酸化物；炭酸ナトリウム、重炭酸ナトリウム等の、アルカリ金属の炭酸塩又は重炭酸塩；リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等の、アルカリ金属リン酸塩；ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等の、アルカリ金属ピロリン酸塩、などが挙げられる。また、アルカリ性水溶液としては、例えば、水酸化テトラアルキルアンモニウム等の、金属イオンを含有しない有機塩基の水溶液が挙げられる。アルカリ性水溶液は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、金属イオンを含有しない点で、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）の水溶液が好ましい。一例において、アルカリ性水溶液のｐＨの範囲は、好ましくは８以上、より好ましくは９以上であり、好ましくは１４以下、より好ましくは１２以下、特に好ましくは１１以下である。また、上記アルカリ性水溶液の塩基濃度は、０．１質量％～１０質量％であることが好ましい。
【0300】
現像液としての有機溶剤としては、例えば、アセトン、酢酸エチル、炭素原子数１～４のアルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。有機溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。有機溶剤の濃度は、現像液全量に対して、通常２質量％以上、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上である。現像液は、１００質量％が有機溶剤であってもよい。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１－トリクロロエタン、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ－ブチロラクトンが挙げられる。
【0301】
現像液は、必要に応じて、現像作用の向上のために、界面活性剤、消泡剤等の添加剤を含んでいてもよい。
【0302】
現像時間は、１０秒～５分が好ましい。現像時の現像液の温度は、特に定めるものではないが、好ましくは２０℃以上であり、好ましくは５０℃以下、より好ましくは４０℃以下である。
【0303】
現像方式としては、例えば、パドル法、スプレー法、浸漬法、ブラッシング法、スラッピング法、超音波法等が挙げられる。中でも、スプレー法が解像度向上のためには好適である。スプレー法を採用する場合のスプレー圧としては、０．０５ＭＰａ～０．３ＭＰａが好ましい。
【0304】
現像液を用いた現像後、更に、第二組成物層１１０のリンスを行ってもよい。リンスは、現像液とは異なる溶剤で行うことが好ましい。例えば、コア用樹脂組成物に含まれるのと同じ種類の溶剤又は水を用いて、リンスしてもよい。リンス時間は、５秒～１分が好ましい。
【0305】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＶＩ）の後に、第二組成物層１１０を硬化させる工程（ＶＩＩ）を含む。この工程（ＶＩＩ）は、通常、第二組成物層１１０を熱処理することを含む。熱処理によれば、（Ｃ）架橋剤の架橋反応を進行させて、第二組成物層１１０を硬化させることができる。熱処理の条件は、コア用脂組成物中の樹脂成分の種類及び量に応じて選択してもよい。例えば、工程（ＶＩＩ）での熱処理の条件は、工程（ＩＩＩ）での第一組成物層２１０への熱処理と同じ条件でありうる。
【0306】
図７は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。工程（ＶＩＩ）で第二組成物層１１０を硬化させることにより、図７に示すように、下層クラッド層２２０上に、硬化した第二組成物層としてのコア層１００が得られる。
【0307】
図８は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（ＶＩＩＩ）を説明するための模式的な断面図である。図８に示すように、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＶＩＩ）の後に、コア層１００上にクラッド用樹脂組成物を含む第三組成物層２３０を形成する工程（ＶＩＩＩ）を含む。第三組成物層２３０は、通常、コア層１００の周面のうち、下層クラッド層２２０に接していない面の全体を覆うように形成される。よって、第三組成物層２３０は、コア層１００を覆うように形成されるとともに、下層クラッド層２２０上にも形成される。
【0308】
第三組成物層２３０の形成方法に特に制限は無い。例えば、クラッド用樹脂組成物をコア層１００上に塗布することにより、第三組成物層２３０を形成してもよい。クラッド用樹脂組成物をコア層１００上に塗布するとき、そのクラッド用樹脂組成物は必要に応じて下層クラッド層２２０に塗布されてもよい。第三組成物層２３０を形成するためのクラッド用樹脂組成物の塗布は、第一組成物層２１０を形成するためのクラッド用樹脂組成物の塗布と同様に行いうる。また、クラッド用樹脂組成物の塗布の後、必要に応じて、第三組成物層２３０の乾燥を行ってもよい。第三組成物層２３０の乾燥は、第一組成物層２１０の乾燥と同じ方法及び条件を採用しうる。
【0309】
第三組成物層２３０の形成は、例えば、クラッド用樹脂シートを用いて行ってもよい。具体例を挙げると、クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層をコア層１００にラミネートすることにより、コア層１００上に第三組成物層２３０を形成できる。クラッド用樹脂シートの樹脂組成物層をコア層１００にラミネートするとき、そのクラッド用樹脂シートの樹脂組成物層は必要に応じて下層クラッド層２２０にラミネートされてもよい。第三組成物層２３０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートは、第一組成物層２１０を形成するためのクラッド用樹脂シートのラミネートと同様に行いうる。支持体を備えるクラッド用樹脂シートを用いて第三組成物層２３０を形成した場合、支持体は、任意の工程で剥離してもよい。
【0310】
工程（ＶＩＩＩ）においてコア層１００上に形成される第三組成物層２３０は、通常はクラッド用樹脂組成物を含み、好ましくはクラッド用樹脂組成物のみを含む。
【0311】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＶＩＩＩ）の後で、第三組成物層２３０に露光処理を施す工程（ＩＸ）を含む。この露光処理では、第三組成物層２３０に光を照射する。光が照射されると、第三組成物層２３０中において（ｂ）光酸発生剤が酸を発生させる。第三組成物層２３０への露光処理は、第一組成物層２１０への露光処理と同様に行いうる。
【0312】
本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法は、工程（ＩＸ）の後で、第三組成物層２３０を硬化させる工程（Ｘ）を含む。この工程（Ｘ）は、通常、第三組成物層２３０を熱処理することを含む。熱処理によれば、工程（ＩＸ）で生じた酸を触媒として（ｃ）架橋剤の架橋反応を進行させて、第三組成物層２３０を硬化させることができる。第三組成物層２３０への熱処理は、第一組成物層２１０への熱処理と同様に行いうる。
【0313】
図９は、本発明の一実施形態に係る光導波路の製造方法の工程（Ｘ）を説明するための模式的な断面図である。工程（Ｘ）で第三組成物層２３０を硬化させることにより、図９に示すように、コア層１００上に硬化した第三組成物層２４０が得られる。この硬化した第三組成物層２４０は、クラッド層２００の一部を形成するものであり、以下、「上層クラッド層」２４０ということがある。そして、この上層クラッド層２４０と下層クラッド層２２０とから、クラッド層２００が形成される。したがって、下層クラッド層２２０及び上層クラッド層２４０を含むクラッド層２００と、このクラッド層２００内に設けられたコア層１００とを備える光導波路１０を得ることができる。
【0314】
光導波路１０の製造方法は、上述した工程に組み合わせて、更に任意の工程を含んでいてもよい。
光導波路１０の製造方法は、例えば、保護層（図示せず。）を形成する工程を含んでいてもよい。また、光導波路１０の製造方法は、例えば、製造した光導波路１０をダイシングする工程を含んでいてもよい。
光導波路１０の製造方法は、例えば、保護層（図示せず。）を形成する工程を含んでいてもよい。また、光導波路１０の製造方法は、例えば、製造した光導波路１０をダイシングする工程を含んでいてもよい。
【0315】
光導波路１０の製造方法は、上述した工程を繰り返し行ってもよい。例えば、工程（Ｉ）～（ＸＩ）を繰り返し行って、基材３００上に、厚み方向においてコア層とクラッド層とを交互に備える多層構造の光導波路を製造してもよい。
【0316】
［７．光電気混載基板］
本発明の一実施形態に係る光電気混載基板は、上述した光導波路を備える。通常、光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを備える。電気回路基板は、電子部品と、当該電子部品に接続された配線とを備えうる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品；半導体チップ等の能動部品；等が挙げられる。そして、光導波路と電気回路基板の配線とは、光電変換素子を介して接続されうる。光電変換素子は、電気を光に変換可能な発光素子（例えば、面発光型発光ダイオード）、及び、光を電気に変換可能な受光素子（例えば、フォトダイオード）を組み合わせて含みうる。さらに、光電気混載基板は、光路調整のためにミラー等の光学素子を備えていてもよい。
本発明の一実施形態に係る光電気混載基板は、上述した光導波路を備える。通常、光電気混載基板は、光導波路と、電気回路基板とを備える。電気回路基板は、電子部品と、当該電子部品に接続された配線とを備えうる。電子部品としては、例えば、コンデンサ、インダクタ、抵抗等の受動部品；半導体チップ等の能動部品；等が挙げられる。そして、光導波路と電気回路基板の配線とは、光電変換素子を介して接続されうる。光電変換素子は、電気を光に変換可能な発光素子（例えば、面発光型発光ダイオード）、及び、光を電気に変換可能な受光素子（例えば、フォトダイオード）を組み合わせて含みうる。さらに、光電気混載基板は、光路調整のためにミラー等の光学素子を備えていてもよい。
【0317】
好ましい光電気混載基板の例としては、シリコンウエハに光集積回路を形成したチップを備えるものが挙げられる。このチップは、シリコンフォトニクスを用いた早期の実用化が期待されており、例えば半導体パッケージへの実装が予想される。このチップを備える光電気混載基板は、例えば、電気回路基板と、当該電気回路基板に実装されたチップと、光導波路とを備える。光導波路は、電気回路基板の配線とチップとを接続したり、複数のチップ間を接続したりするために用いうる。
【0318】
シリコンフォトニクスで製造されるチップでは、一般に、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍの波長の光が使用されることが多く、特に１３１０ｎｍが主流である（吉田翔、菅沼大輔、石榑崇明、「Ｍｏｓｑｕｉｔｏ法によるシングルモードポリマー導波路の作製と低損失化」、第２８回エレクトロニクス実装学会春季講演大会、２０１４年）。よって、光導波路は、１３１０ｎｍ及び１５５０ｎｍ又はそれに近い波長の光の伝送が可能であることが好ましく、例えば波長１３００ｎｍ～１３２０ｎｍの光を伝送可能であることが好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、これらの波長の光の伝送が可能である。
【0319】
一般に、シングルモードとマルチモードとでは、シングルモードの方が速い伝送を達成できる。よって、高速伝送の観点からは、光電気混載回路に適用する光導波路として、シングルモードの光導波路が好ましい。シングルモードの光導波路では、コア層の幅は小さいことが好ましい。例えば、１０μｍ以下、又は５μｍ以下の幅のコア層を形成することが好ましい。また、このように幅が小さいコア層を備える光導波路は、光導波路を半導体パッケージに適用する場合に、パッケージのデザインの自由度を高める観点からも、好ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、コア層の幅を前記のように小さくすることが可能である。
【0320】
また、シングルモードの光導波路は、一般に、開口数ＮＡが小さいことが望まれる。上述した実施形態に係る光導波路は、小さい開口数ＮＡを有することができるので、開口数ＮＡの観点でも、シングルモードへの適用が可能である。
【0321】
他方、複数の光電気混載基板を接続する場合、それらの基板は、光ファイバーを介して接続されることがありうる。例えば、ラックに複数の光電気混載基板を設置し、それら光電気混載基板同士を光ファイバーで接続することがありうる。このように基板間を接続する光ファイバーは、マルチモードが主流である。そこで、その光ファイバーとの接続を可能にする観点では、光電気混載基板に設ける光導波路として、マルチモードの光導波路を採用してもよい。
【0322】
汎用性を高める観点では、光導波路は、シングルモード及びマルチモードのいずれにも適用可能であることが望ましい。更には、それら光導波路のコア層の最小幅を小さくして、コア層の線幅の自由度を高めることが望ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、解像性に優れる感光性樹脂組成物としてのコア用樹脂組成物及びクラッド用樹脂組成物を用いることにより、高い微細配線形成能力を達成できるので、コア層の最小幅を小さくできる。また、上述した実施形態に係る光導波路によれば、シングルモード及びマルチモードのいずれの光導波路も得ることができる。よって、上述した実施形態に係る光導波路は、広範な範囲に適用が可能である。そして、そのように広範な範囲に適用可能でありながら、光の伝送損失を抑制できるので、上述した実施形態に係る光導波路は、光電気混載基板に適用するのに好適である。
【0323】
光導波路を接続する場合、それら接続される光導波路のモードは同じであることが好ましく、開口数ＮＡは近いことが好ましい。例えば、開口数ＮＡ１を有する第一の光導波路から開口数ＮＡ２を有する第二の光導波路に光を送る場合、接続部における光漏れを抑制する観点では、ＮＡ１≧Ｎａ２であることが望ましい。よって、一つの光電気混載基板に設けた複数の光導波路を接続する場合、それらの光導波路は開口数ＮＡを前記の通り適切に設定することが望ましい。
【0324】
また、光導波路と光ファイバーとを接続する場合、光導波路は、光ファイバーの開口数に応じた適切な範囲の開口数ＮＡを有することが望ましい。例えば、開口数の大きいシングルモードの光ファイバーとしては、開口数が０．３５のものが実用化されている。よって、シングルモードの光ファイバーとの接続を可能にする観点では、シングルモードの光導波路は、前記の光ファイバーの開口数と同程度以下の開口数ＮＡを有することが望ましい。上述した実施形態に係る光導波路によれば、０．３５以下の開口数ＮＡにおいて伝送損失を抑制できるので、シングルモードの光ファイバーと接続する光導波路に好ましく適用できる。
【実施例】
【0325】
以下、実施例を示して本発明について具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧（２３℃１気圧）大気中で行った。
【0326】
（合成例１）
フラスコに４－ヒドロキシフェニルメタクリレート（精工化学社製）を１００ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド３００ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（東京化成社製）４．０ｇを混合して反応液を得た。この反応液を窒素雰囲気下にて８０℃まで昇温し、８時間の重合反応を行った。その後、反応液にメタノールを２００ｇ添加して、攪拌した大量のイオン交換水に滴下した。析出した重合体をろ過、乾燥して重合体を得た。ＧＰＣにより重合体の重量平均分子量を測定したところ、ポリスチレン換算で２０，０００であった。
フラスコに４－ヒドロキシフェニルメタクリレート（精工化学社製）を１００ｇ、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド３００ｇ、アゾビスイソブチロニトリル（東京化成社製）４．０ｇを混合して反応液を得た。この反応液を窒素雰囲気下にて８０℃まで昇温し、８時間の重合反応を行った。その後、反応液にメタノールを２００ｇ添加して、攪拌した大量のイオン交換水に滴下した。析出した重合体をろ過、乾燥して重合体を得た。ＧＰＣにより重合体の重量平均分子量を測定したところ、ポリスチレン換算で２０，０００であった。
【0327】
［製造例１～１３］
表１及び表２に示す量の材料を配合し、高速回転ミキサーを使用して混合して、樹脂組成物としての樹脂ワニスを得た。表１及び表２において、各成分の数値は、質量部を表す。また、表１及び表２において、略称の意味は、以下のとおりである。
表１及び表２に示す量の材料を配合し、高速回転ミキサーを使用して混合して、樹脂組成物としての樹脂ワニスを得た。表１及び表２において、各成分の数値は、質量部を表す。また、表１及び表２において、略称の意味は、以下のとおりである。
【0328】
＜（Ａ）フェノール樹脂＞
「ＴＲ４０２０Ｇ」：旭有機材社製、重量平均分子量：１３０００。
「ＢｉｓＰ－Ｅ」：旭有機材社製、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン。
「Ｂｉｓ－ＡＦ」：旭有機材社製、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン。
「マルカリンカーＭ」：丸善石油化学社製、ポリパラヒドロキシスチレン。
「合成例１」：合成例１で合成したポリマー。
「Ｊ－ＤＰＰ－８５」：ＪＦＥケミカル社製、ジシクロペンタジエン骨格型フェノール。
「ＳＰＤＩ」：ＪＦＥケミカル社製、スピロビインダンフェノール。
「ＴＢＩＳ－ＲＸ」：田岡化学工業社製、スピロ［フルオレン－９，９’－キサンテン］－３’，６’－ジオール。
「ＴＲ４０２０Ｇ」：旭有機材社製、重量平均分子量：１３０００。
「ＢｉｓＰ－Ｅ」：旭有機材社製、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン。
「Ｂｉｓ－ＡＦ」：旭有機材社製、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン。
「マルカリンカーＭ」：丸善石油化学社製、ポリパラヒドロキシスチレン。
「合成例１」：合成例１で合成したポリマー。
「Ｊ－ＤＰＰ－８５」：ＪＦＥケミカル社製、ジシクロペンタジエン骨格型フェノール。
「ＳＰＤＩ」：ＪＦＥケミカル社製、スピロビインダンフェノール。
「ＴＢＩＳ－ＲＸ」：田岡化学工業社製、スピロ［フルオレン－９，９’－キサンテン］－３’，６’－ジオール。
【0329】
＜（Ｂ）光酸発生剤＞
「ＰＡＧ－１０３」：ＢＡＳＦ社製、下記構造式の化合物。
「ＰＡＧ－１０３」：ＢＡＳＦ社製、下記構造式の化合物。
【0330】
【化35】
【0331】
＜（Ｃ）架橋剤＞
「ＭＷ－３９０」三和ケミカル社製、ヘキサメトキシメチルメラミン。
「ＭＷ－３９０」三和ケミカル社製、ヘキサメトキシメチルメラミン。
【0332】
＜（Ｄ）ポリマー＞
「ＣＢ－３０９８」：綜研化学社製、フェノール性水酸基及びメトキシメチル基を含有しないアクリル樹脂。重量平均分子量３０００。
「ＣＢ－３０９８」：綜研化学社製、フェノール性水酸基及びメトキシメチル基を含有しないアクリル樹脂。重量平均分子量３０００。
【0333】
＜（Ｅ）アミン化合物＞
「トリオクチルアミン」：ＴＣＩ社製、トリ－ｎ－オクチルアミン。
「トリオクチルアミン」：ＴＣＩ社製、トリ－ｎ－オクチルアミン。
【0334】
＜（Ｆ）任意の成分＞
「ＺＣＲ－１７９７Ｈ」：ビフェニル骨格を有する酸変性エポキシアクリレート、日本化薬社製（濃度７０％の溶液）。
「ＦＡ－３２４Ａ」：エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、昭和電工社製。
「ＮＣ－３０００Ｈ」：ビフェニル骨格エポキシ樹脂、日本化薬社製。
「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」：フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、ＩＧＭ社製。
「ＺＣＲ－１７９７Ｈ」：ビフェニル骨格を有する酸変性エポキシアクリレート、日本化薬社製（濃度７０％の溶液）。
「ＦＡ－３２４Ａ」：エチレンオキシド変性ビスフェノールＡジアクリレート、昭和電工社製。
「ＮＣ－３０００Ｈ」：ビフェニル骨格エポキシ樹脂、日本化薬社製。
「Ｏｍｎｉｒａｄ８１９」：フェニルビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、ＩＧＭ社製。
【0335】
＜（Ｇ）溶剤＞
「ＭＥＫ」：メチルエチルケトン、純正化学社製。
「シクロヘキサノン」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製。
「ＰＧＭＥＡｃ」：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、関東化学社製。
「ＭＥＫ」：メチルエチルケトン、純正化学社製。
「シクロヘキサノン」：ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、日本化薬社製。
「ＰＧＭＥＡｃ」：プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、関東化学社製。
【0336】
［樹脂シートの製造］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスを用いて、異なる厚みを有する樹脂組成物層を備えた複数の樹脂シートを、下記の方法で製造した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスを用いて、異なる厚みを有する樹脂組成物層を備えた複数の樹脂シートを、下記の方法で製造した。
【0337】
支持体としてポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製「ルミラーＴ６ＡＭ」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃）を用意した。樹脂ワニスを、かかる支持体に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが５μｍ、６．５μｍ、８μｍ、１０μｍ、１５μｍ又は２０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で７分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成の樹脂シートを製造した。
【0338】
［樹脂組成物の硬化物の屈折率の測定］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の屈折率を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
厚み６．５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂シートをシリコンウェハに８０℃でラミネートし、支持体を剥離して、シリコンウェハ上に、厚み６．５μｍの樹脂組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの最適露光量で樹脂組成物層に露光を実施した。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて樹脂組成物層に３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、樹脂組成物層に３Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物の硬化物で形成されたサンプルを得た。得られたサンプルの屈折率ｎ（１３１０ｎｍ）を、２０１０Ｍ型プリズムカプラ（メトリコン製）により１３１０ｎｍレーザー光を用いて室温常圧下で測定した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の屈折率を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
厚み６．５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂シートをシリコンウェハに８０℃でラミネートし、支持体を剥離して、シリコンウェハ上に、厚み６．５μｍの樹脂組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの最適露光量で樹脂組成物層に露光を実施した。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて樹脂組成物層に３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、樹脂組成物層に３Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物の硬化物で形成されたサンプルを得た。得られたサンプルの屈折率ｎ（１３１０ｎｍ）を、２０１０Ｍ型プリズムカプラ（メトリコン製）により１３１０ｎｍレーザー光を用いて室温常圧下で測定した。
【0339】
［樹脂組成物の解像性の評価］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の解像性を、樹脂シートを用いて、下記の方法で評価した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の解像性を、樹脂シートを用いて、下記の方法で評価した。
【0340】
厚さ１８μｍの銅層を備えるガラスエポキシ基板（銅張積層板）の銅層に対して、有機酸を含む表面処理剤（ＣＺ８１００、メック社製）による粗化処理を行って、基板を用意した。製造例１にて調製した樹脂シートからカバーフィルムを剥離し、先の基板に１００℃でラミネートし、支持体を剥離して、樹脂組成物層を形成した。その後、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの最適露光量で、樹脂組成物層全面に露光を実施した。露光後、樹脂組成物層に、９０℃３分の加熱を行った後に、現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。現像後、樹脂組成物層に３Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行うことにより、銅張積層板に下層クラッド層を形成した。
【0341】
上述した各製造例で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂シートの樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、下層クラッド層上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層して、下層クラッド層上に樹脂組成物層を形成した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。これにより、銅張積層板と下層クラッド層と樹脂シートをこの順に備える積層体を得た。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物層を露出させた。
【0342】
樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、２００ｍＪから２０００ｍＪの最適露光量で、露光を実施した。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１０μｍで直線を描画させる第一のマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／５０μｍで直線を描画させる第二のマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）３μｍ／３μｍで直線を描画させる第三のマスクパターンを有する石英ガラスマスクを使用して行った。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、樹脂組成物層に現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、樹脂組成物層に３Ｊ／ｃｍ２の紫外線照射を行い、さらに１９０℃、９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、シリコンウエハと下層クラッド層とライン層（樹脂組成物の硬化物で形成された層）とをこの順に備えるサンプルを得た。
【0343】
得られたサンプルを走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し（倍率２０００倍）、最小細線形成幅（形成できたライン層のうち、幅が最も小さいライン層の幅）を測定した。ライン層の厚みを最小細線形成幅で割り算して、アスペクト比を計算した。１０μｍ以下のライン幅を有する全てのライン層でアスペクト比が１以上であれば解像性を「優」、１０μｍ以下のライン幅を有する全てのライン層でアスペクト比が０．６以上１未満であれば解像性を「可」、１０μｍ以下のライン幅を有するライン層の少なくとも１つのアスペクト比が０．６未満であれば解像性を「劣」と評価した。ここで、ライン幅とは、ライン層の幅を表す。
【0344】
［樹脂組成物の硬化物の破断点伸度の測定］
上述した製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層に１０００ｍＪの紫外線照射と窒素雰囲気下で１９０℃９０分間の加熱とを行って、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物の硬化物で形成されたサンプルフィルムを得た。得られたサンプルフィルムを、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠して、テンシロン万能試験機（オリエンテック製「ＲＴＣ－１２５０Ａ」）により引っ張り試験を行い、破断点伸度を測定した。この破断点伸度が大きいほど、サンプルフィルムの強度が高く、よって硬化物が機械的強度に優れることを表す。
「優」：破断点伸度が１％以上。
「劣」：破断点伸度が１％未満。
上述した製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層に１０００ｍＪの紫外線照射と窒素雰囲気下で１９０℃９０分間の加熱とを行って、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、樹脂組成物の硬化物で形成されたサンプルフィルムを得た。得られたサンプルフィルムを、日本工業規格（ＪＩＳ Ｋ７１２７）に準拠して、テンシロン万能試験機（オリエンテック製「ＲＴＣ－１２５０Ａ」）により引っ張り試験を行い、破断点伸度を測定した。この破断点伸度が大きいほど、サンプルフィルムの強度が高く、よって硬化物が機械的強度に優れることを表す。
「優」：破断点伸度が１％以上。
「劣」：破断点伸度が１％未満。
【0345】
［樹脂組成物の溶液の吸光度の測定］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の溶液を調製し、その溶液の吸光度を下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した樹脂ワニスにＭＥＫ及びシクロペンタノンの混合溶媒（ＭＥＫ：ペンタノン＝１：１）を混合して、樹脂組成物の濃度２０質量％の溶液を調製した。この溶液を１ｃｍの石英セルに投入し、紫外可視近赤外分光光度計（日本文光株式会社製 Ｖ－７７０）により、波長１３１０ｎｍにおける吸光度Ａｂｓを測定した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の溶液を調製し、その溶液の吸光度を下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した樹脂ワニスにＭＥＫ及びシクロペンタノンの混合溶媒（ＭＥＫ：ペンタノン＝１：１）を混合して、樹脂組成物の濃度２０質量％の溶液を調製した。この溶液を１ｃｍの石英セルに投入し、紫外可視近赤外分光光度計（日本文光株式会社製 Ｖ－７７０）により、波長１３１０ｎｍにおける吸光度Ａｂｓを測定した。
【0346】
［樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数の測定］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層に１０００ｍＪの紫外線照射と窒素雰囲気下で１９０℃９０分間の加熱とを行って、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を切断して、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片を得た。熱機械分析装置（リガク社製、Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ、ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で前記の試験片の熱機械分析を行った。前記の熱機械分析では、試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出することにより、硬化物の線熱膨張係数を測定した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層に１０００ｍＪの紫外線照射と窒素雰囲気下で１９０℃９０分間の加熱とを行って、樹脂組成物層を熱硬化させた。その後、支持体を剥離して、評価用硬化物を得た。評価用硬化物を切断して、幅５ｍｍ、長さ１５ｍｍの試験片を得た。熱機械分析装置（リガク社製、Ｔｈｅｒｍｏ Ｐｌｕｓ、ＴＭＡ８３１０）を使用して、引張加重法で前記の試験片の熱機械分析を行った。前記の熱機械分析では、試験片を前記装置に装着後、荷重１ｇ、昇温速度５℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における２５℃から１５０℃までの平均線熱膨張率（ｐｐｍ）を算出することにより、硬化物の線熱膨張係数を測定した。
【0347】
［樹脂組成物の硬化物の表面粗度の測定］
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の表面粗度を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離し、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの紫外線で露光を実施した。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、樹脂組成物層に現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、クリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。この硬化物の表面状態を非接触型干渉顕微鏡（ＷＹＫＯ Ｂｒｕｋｅｒ ＡＸＳ社製）にて評価して、硬化物の表面粗度として算術平均粗さＲａを測定した。
上述した製造例で製造した樹脂ワニスに含まれる樹脂組成物の硬化物の表面粗度を、樹脂シートを用いて、下記の方法で測定した。
すなわち、製造例で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂フィルムから、カバーフィルムを剥離した。その後、樹脂組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離し、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの紫外線で露光を実施した。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、樹脂組成物層に現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、クリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。この硬化物の表面状態を非接触型干渉顕微鏡（ＷＹＫＯ Ｂｒｕｋｅｒ ＡＸＳ社製）にて評価して、硬化物の表面粗度として算術平均粗さＲａを測定した。
【0348】
［樹脂組成物の組成及び物性］
上述した製造例で製造された樹脂組成物の組成及び物性を、下記の表１及び表２に示す。下記の表１及び表２において、試薬の量は、質量部を表す。また、下記の表１及び表２において、略称の意味は、下記のとおりである。
Ｆ含有量：樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する、フッ素原子の量（質量％）。
ｎ（１３１０ｎｍ）：測定波長１３１０ｎｍにおける樹脂組成物の硬化物の屈折率。
Ａｂｓ：測定波長１３１０ｎｍにおける樹脂組成物の溶液の吸光度。
ＣＴＥ：樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数。
上述した製造例で製造された樹脂組成物の組成及び物性を、下記の表１及び表２に示す。下記の表１及び表２において、試薬の量は、質量部を表す。また、下記の表１及び表２において、略称の意味は、下記のとおりである。
Ｆ含有量：樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対する、フッ素原子の量（質量％）。
ｎ（１３１０ｎｍ）：測定波長１３１０ｎｍにおける樹脂組成物の硬化物の屈折率。
Ａｂｓ：測定波長１３１０ｎｍにおける樹脂組成物の溶液の吸光度。
ＣＴＥ：樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数。
【0349】
【表1】
【0350】
【表2】
【0351】
［実施例１］
（１－１．下層クラッド層の形成）
製造例５で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ及び樹脂組成物層を備える中間積層体Ｉを得た。
（１－１．下層クラッド層の形成）
製造例５で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層とシリコンウエハとが接するように、４インチのシリコンウェハ上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ及び樹脂組成物層を備える中間積層体Ｉを得た。
【0352】
中間積層体Ｉの樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの紫外線で露光を実施した。露光後、中間積層体Ｉをクリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。樹脂組成物層の硬化により下層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを得た。
【0353】
（１－２．コア層の形成）
製造例１で製造された厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層（下地クラッド層）及び樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。
製造例１で製造された厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層と下層クラッド層とが接するように、中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層（下地クラッド層）及び樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。
【0354】
中間積層体ＩＩＩの樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、２００ｍＪから２０００ｍＪの最適露光量で、紫外線による露光を実施した。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクを使用して行った。この石英ガラスマスクのＬ／Ｓにおいて、ラインがコア層の幅に相当し、スペースがコア層間の間隔に相当する。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、樹脂組成物層に現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、中間積層体ＩＩＩをクリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。樹脂組成物層の硬化によりコア層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0355】
（１－３．上層クラッド層の形成）
製造例５で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層とコア層とが接するように、中間積層体ＩＶのコア層上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び樹脂組成物層をこの順に備える中間積層体Ｖを得た。
製造例５で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートから、カバーフィルムを剥離した。樹脂組成物層とコア層とが接するように、中間積層体ＩＶのコア層上に樹脂シートを配置し、真空ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製「ＶＰ１６０」）を用いて積層した。積層条件は、真空引きの時間３０秒間、圧着温度１００℃、圧着圧力０．７ＭＰａ、加圧時間３０秒間とした。その後、支持体を剥離して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び樹脂組成物層をこの順に備える中間積層体Ｖを得た。
【0356】
中間積層体Ｖの樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、３０００ｍＪの紫外線で露光を実施した。露光後、中間積層体Ｖをクリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。樹脂組成物層の硬化により上層クラッド層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0357】
この試料積層体において、下層クラッド層と上層クラッド層との組み合わせがクラッド層を構成していた。よって、そのクラッド層と、当該クラッド層中にあるコア層とを含む光導波路が得られた。また、この試料積層体において、コア層は、石英ガラスマスクが有していたマスクパターンに対応して長さ１ｃｍ、２ｃｍ及び３ｃｍの直線状のパターンを有しており、それらのパターンに含まれるコア層の幅（ライン幅）及び間隔（スペース）はマスクパターンの幅（ライン幅）及び間隔（スペース）に一致していた。
【0358】
［実施例２］
（２－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（２－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0359】
（２－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例８で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例８で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0360】
（２－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（２－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（２－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
【0361】
［実施例３］
（３－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（３－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0362】
（３－２．コア層の形成）
製造例２で製造された樹脂ワニスを、前記の工程（３－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に、スピンコーター（ミカサ社製「ＭＳ－Ｂ１００」）を用いて塗布し、ホットプレート上で１１０℃３分間の加熱乾燥を行って、厚み３μｍの樹脂組成物層を形成した。これにより、シリコンウエハ、下層クラッド層（下地クラッド層）及び樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。
製造例２で製造された樹脂ワニスを、前記の工程（３－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面に、スピンコーター（ミカサ社製「ＭＳ－Ｂ１００」）を用いて塗布し、ホットプレート上で１１０℃３分間の加熱乾燥を行って、厚み３μｍの樹脂組成物層を形成した。これにより、シリコンウエハ、下層クラッド層（下地クラッド層）及び樹脂組成物層をこの順で備える中間積層体ＩＩＩを得た。
【0363】
中間積層体ＩＩＩの樹脂組成物層に、投影露光装置（ウシオ電機社製「ＵＦＸ－２２４０」）を用いて、２００ｍＪから２０００ｍＪの最適露光量で、露光を実施した。露光は、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）３μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）３μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）３μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクを使用して行った。露光後、９０℃３分の加熱を行った後に、樹脂組成物層に現像液として２３℃の２．３８質量％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液をスプレー圧０．１ＭＰａにて３０秒間のスプレーして、スプレー現像を行った。スプレー現像後、中間積層体ＩＩＩをクリーンオーブンに投入し、室温から１９０℃に昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。樹脂組成物層の硬化によりコア層が形成されて、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0364】
（３－３．上層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（３－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（３－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0365】
［実施例４］
（４－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（４－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0366】
（４－２．コア層の形成）
実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（４－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（４－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0367】
（４－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（４－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（４－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0368】
［実施例５］
（５－１．下層クラッド層の形成）
樹脂組成物層の形成を、製造例４で製造した樹脂ワニスを用いて下記の方法で行ったこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（５－１．下層クラッド層の形成）
樹脂組成物層の形成を、製造例４で製造した樹脂ワニスを用いて下記の方法で行ったこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0369】
製造例４で製造した樹脂ワニスを用いた樹脂組成物層の形成は、下記の方法によって行った。すなわち、製造例４で製造した樹脂ワニスを、４インチのシリコンウェハ上に、スピンコーター（ミカサ社製「ＭＳ－Ｂ１００」）を用いて塗布し、ホットプレート上で１１０℃３分間の加熱乾燥を行って、厚み１０μｍの樹脂組成物層を形成した。
【0370】
（５－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１で製造した厚み８μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（５－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１で製造した厚み８μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（５－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0371】
（５－３．上層クラッド層の形成）
樹脂組成物層の形成を、製造例４で製造した樹脂ワニスを用いて下記の方法で行ったこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（５－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
樹脂組成物層の形成を、製造例４で製造した樹脂ワニスを用いて下記の方法で行ったこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（５－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0372】
製造例４で製造した樹脂ワニスを用いた樹脂組成物層の形成は、下記の方法によって行った。すなわち、製造例４で製造した樹脂ワニスを、中間積層体ＩＶのコア層の表面にスピンコーター（ミカサ社製「ＭＳ－Ｂ１００」）を用いて塗布し、ホットプレート上で１１０℃３分間の加熱乾燥を行って、厚み２０μｍの樹脂組成物層を形成した。
【0373】
［実施例６］
（６－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（６－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0374】
（６－２．コア層の形成）
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを５μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（６－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを５μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）８μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（６－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0375】
（６－３．上層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（６－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（６－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0376】
［実施例７］
（７－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（７－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0377】
（７－２．コア層の形成）
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを３μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（７－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを３μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（７－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0378】
（７－３．上層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（７－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（７－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0379】
［実施例８］
（８－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（８－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0380】
（８－２．コア層の形成）
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを３μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（８－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
樹脂ワニスの塗布厚みを変更してコア層の厚みを３μｍに変更した。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）４．５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例３の工程（３－２）と同じ方法により、前記の工程（８－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0381】
（８－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（８－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例６で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（８－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0382】
［実施例９］
（９－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（９－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0383】
（９－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（９－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１で製造した厚み１５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１５μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（９－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0384】
（９－３．上層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（９－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（９－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0385】
［実施例１０］
（１０－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（１０－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0386】
（１０－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１０で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（１０－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１０で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（１０－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0387】
（１０－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１０－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１０－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0388】
［実施例１１］
（１１－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（１１－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0389】
（１１－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１１で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（１１－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例１１で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（１１－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0390】
（１１－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１１－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１２で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１１－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0391】
［実施例１２］
（１２－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（１２－１．下層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0392】
（１２－２．コア層の形成）
支持体として、粗面を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＴＨ－２５」、厚み２５μｍ）を用意した。製造例１で製造した樹脂ワニスを、かかる支持体の粗面に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で７分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成の樹脂シートを製造した。こうして製造された樹脂シートが備える樹脂組成物層の支持体側の面は、支持体の粗面に押圧されることで粗度が大きくなっていた。よって、前記の樹脂シートを、以下「粗化樹脂シート」ということがある。
支持体として、粗面を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製「ＰＴＨ－２５」、厚み２５μｍ）を用意した。製造例１で製造した樹脂ワニスを、かかる支持体の粗面に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１０μｍになるよう、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃から１１０℃（最高温度１１０℃）で７分間乾燥して、樹脂組成物層を形成した。次に、カバーフィルム（二軸延伸ポリプロピレンフィルム、王子エフテックス社製「ＭＡ－４１１」）を樹脂組成物層の表面に配置し、８０℃でラミネートすることにより、支持体／樹脂組成物層／カバーフィルムの三層構成の樹脂シートを製造した。こうして製造された樹脂シートが備える樹脂組成物層の支持体側の面は、支持体の粗面に押圧されることで粗度が大きくなっていた。よって、前記の樹脂シートを、以下「粗化樹脂シート」ということがある。
【0393】
コア層形成用の樹脂シートとして、前記の粗化樹脂シートを用いた。また、石英ガラスマスクを、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１００μｍで長さが１ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１００μｍで長さが２ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、及び、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）１０μｍ／１００μｍで長さが３ｃｍの複数の直線を描画できるマスクパターン、を有する石英ガラスマスクに変更した。以上の事項以外は実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（１２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層の表面にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0394】
（１２－３．上層クラッド層の形成）
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１２－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（１２－２）で得た中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。
【0395】
［実施例１３］
下層クラッド層の形成、コア層の形成、及び、上層クラッド層の形成の工程それぞれでクリーンオーブン内で樹脂組成物層を硬化させる際に、加熱処理の条件を下記のように変更した。すなわち、室温から１００℃に昇温させ、１００℃に到達した後に６０分間の加熱処理してから、１９０℃まで昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。以上の事項以外は実施例１２と同様の操作を行って、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。この実施例１３では、加熱処理による樹脂組成物の硬化条件が変更されたことにより、支持体の粗面の形状がコア層の表面により大きく反映された。よって、コア層の表面粗度は、実施例１２より大きくなっていた。
下層クラッド層の形成、コア層の形成、及び、上層クラッド層の形成の工程それぞれでクリーンオーブン内で樹脂組成物層を硬化させる際に、加熱処理の条件を下記のように変更した。すなわち、室温から１００℃に昇温させ、１００℃に到達した後に６０分間の加熱処理してから、１９０℃まで昇温させ、１９０℃に到達した後に９０分間の加熱処理を窒素雰囲気下で行って、樹脂組成物層を硬化させた。以上の事項以外は実施例１２と同様の操作を行って、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を得た。この実施例１３では、加熱処理による樹脂組成物の硬化条件が変更されたことにより、支持体の粗面の形状がコア層の表面により大きく反映された。よって、コア層の表面粗度は、実施例１２より大きくなっていた。
【0396】
［比較例１］
（Ｃ１－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（Ｃ１－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0397】
（Ｃ１－２．コア層の形成）
実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0398】
（Ｃ１－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ１－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ１－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
【0399】
［比較例２］
（Ｃ２－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例７で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
（Ｃ２－１．下層クラッド層の形成）
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例７で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－１）と同じ方法により、シリコンウエハ及び下層クラッド層を備える中間積層体ＩＩを製造した。
【0400】
（Ｃ２－２．コア層の形成）
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例８で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
コア層形成用の樹脂シートとして、製造例８で製造した厚み５μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－２）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－１）で得た中間積層体ＩＩの下層クラッド層上にコア層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層及びコア層をこの順で備える中間積層体ＩＶを得た。
【0401】
（Ｃ２－３．上層クラッド層の形成）
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例７で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例７で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いたこと以外は、実施例１の工程（１－３）と同じ方法により、前記の工程（Ｃ２－２）で得た前記中間積層体ＩＶのコア層上に上層クラッド層を形成して、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
【0402】
［比較例３］
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。以上の事項以外は、実施例１と同じ方法により、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
下層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１３で製造した厚み１０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。また、上層クラッド層形成用の樹脂シートとして、製造例１３で製造した厚み２０μｍの樹脂組成物層を備える樹脂シートを用いた。以上の事項以外は、実施例１と同じ方法により、シリコンウエハ、下層クラッド層、コア層及び上層クラッド層をこの順に備える試料積層体を製造した。
【0403】
［コア層の表面粗度の測定］
上述した実施例及び比較例において、コア層の形成後、上層クラッド層の形成前に、コア層の表面粗度として算術平均粗さＲａを測定した。測定は、表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値によりＲａ値を求めた。各サンプルについて、無作為に選んだ１０点の平均値を求めることにより測定した。
上述した実施例及び比較例において、コア層の形成後、上層クラッド層の形成前に、コア層の表面粗度として算術平均粗さＲａを測定した。測定は、表面粗さ計（ビーコインスツルメンツ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ３３００」）を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズにより測定範囲を１２１μｍ×９２μｍとして得られる数値によりＲａ値を求めた。各サンプルについて、無作為に選んだ１０点の平均値を求めることにより測定した。
【0404】
［光導波路の評価］
（校正用の光学系の光伝送損失の測定）
後述する試験用基板の伝送損失測定用の光学系から試験用基板及び集光モジュールを除いた構成の光学系の伝送損失を測定した。すなわち、暗幕で覆われた除振台で、光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）と受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）とを接続して、校正用の光学系を得た。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、この校正用の光学系の損失を測定した。
（校正用の光学系の光伝送損失の測定）
後述する試験用基板の伝送損失測定用の光学系から試験用基板及び集光モジュールを除いた構成の光学系の伝送損失を測定した。すなわち、暗幕で覆われた除振台で、光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）と受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）とを接続して、校正用の光学系を得た。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、この校正用の光学系の損失を測定した。
【0405】
（試験用基板の準備）
実施例及び比較例で製造した試料積層体から、コア層が形成された部分でコア層及びその周囲のクラッド層を切り取って、光伝送路を備える試験用基板を得た。
実施例及び比較例で製造した試料積層体から、コア層が形成された部分でコア層及びその周囲のクラッド層を切り取って、光伝送路を備える試験用基板を得た。
【0406】
（光伝送損失の測定）
暗幕で覆われた除振台上に、試験用基板を設置した。試験用基板の光導波路の一端（入射端）に、集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）を接続した。また、試験用基板の光導波路の他端（出射端）に、別の集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（出射ファイバ）を介して受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）を接続した。以上の操作により、光源から発せられた光が光ファイバ（入射ファイバ）、集光モジュール、光導波路、集光モジュール、及び光ファイバ（出射ファイバ）をこの順に透過した後、受光器に進入する光学系を得た。以下、この光学系を試料光学系と呼ぶことがある。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、試料光学系の損失を測定した。
試料光学系の損失から、校正用の光学系の損失を引き算して、試験用基板に含まれる光導波路の損失を求めた。
暗幕で覆われた除振台上に、試験用基板を設置した。試験用基板の光導波路の一端（入射端）に、集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（入射ファイバ）を介して光源（１３１０ｎｍ光源、ＴＨＯＲＬＡＢＳ社製「ＬＰＳＣ－１３１０－ＦＣ」）を接続した。また、試験用基板の光導波路の他端（出射端）に、別の集光モジュール（開口数０．１８）を接続し、更にその集光モジュールに光ファイバ（出射ファイバ）を介して受光器（キーサイト社製の光パワーメータ「Ｎ７７４２」）を接続した。以上の操作により、光源から発せられた光が光ファイバ（入射ファイバ）、集光モジュール、光導波路、集光モジュール、及び光ファイバ（出射ファイバ）をこの順に透過した後、受光器に進入する光学系を得た。以下、この光学系を試料光学系と呼ぶことがある。光源を発光させて、受光器に進入した光の強度を当該受光器で測定して、試料光学系の損失を測定した。
試料光学系の損失から、校正用の光学系の損失を引き算して、試験用基板に含まれる光導波路の損失を求めた。
【0407】
（光導波路の伝送損失（ｄＢ／ｃｍ）の測定）
前記の光導波路の損失の測定を、長さ１ｃｍの光導波路、長さ２ｃｍの光導波路、及び、長さ３ｃｍの光導波路のそれぞれについて行った。そして、測定結果を、光導波路の長さを横軸、光導波路の損失を縦軸とした座標系にプロットして、測定結果を表す３点の座量を得た。これら３点の近似直線を最小二乗法で計算し、その近似直線の傾きを、光導波路の単位距離当たりの損失（伝送損失）として求めた。
前記の光導波路の損失の測定を、長さ１ｃｍの光導波路、長さ２ｃｍの光導波路、及び、長さ３ｃｍの光導波路のそれぞれについて行った。そして、測定結果を、光導波路の長さを横軸、光導波路の損失を縦軸とした座標系にプロットして、測定結果を表す３点の座量を得た。これら３点の近似直線を最小二乗法で計算し、その近似直線の傾きを、光導波路の単位距離当たりの損失（伝送損失）として求めた。
【0408】
（モードの確認）
受光器を取り外し、代わりに赤外カメラ（ＩｎＧａＡｓカメラ、１００倍の対物レンズ付き）をセットした。光源を発光させて、光ファイバ（出射ファイバ）の端部から発せられる光を赤外カメラで撮影した。真円状の光の縁が一つのみ観察された場合、シングルモードと判定した。また、複数の縁が観察された場合、マルチモードと判定した。
受光器を取り外し、代わりに赤外カメラ（ＩｎＧａＡｓカメラ、１００倍の対物レンズ付き）をセットした。光源を発光させて、光ファイバ（出射ファイバ）の端部から発せられる光を赤外カメラで撮影した。真円状の光の縁が一つのみ観察された場合、シングルモードと判定した。また、複数の縁が観察された場合、マルチモードと判定した。
【0409】
（リフロー後の外観の観察）
試験用基板にリフロー装置（アントム株式会社製「ＨＡＳ６１１６」）を用いて５回加熱処理を行った（リフロー温度プロファイルはＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ－ＳＴＤ－０２０Ｃに準拠）。処理後の試験用基板を観察して、基板内にボイド及び剥離が無い場合、耐リフロー性を「優」と判定した。また、基板内にボイド又は剥離がある場合、耐リフロー性を「劣」と判定した。
試験用基板にリフロー装置（アントム株式会社製「ＨＡＳ６１１６」）を用いて５回加熱処理を行った（リフロー温度プロファイルはＩＰＣ／ＪＥＤＥＣ Ｊ－ＳＴＤ－０２０Ｃに準拠）。処理後の試験用基板を観察して、基板内にボイド及び剥離が無い場合、耐リフロー性を「優」と判定した。また、基板内にボイド又は剥離がある場合、耐リフロー性を「劣」と判定した。
【0410】
［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表３及び表４に示す。下記の表３及び表４において、略称の意味は、下記のとおりである。
ＮＡ：光導波路の開口数
ΔＣＴＥ：コア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数とクラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数との差。
モードの欄で「Ｓ」：シングルモード。
モードの欄で「Ｍ」：マルチモード。
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表３及び表４に示す。下記の表３及び表４において、略称の意味は、下記のとおりである。
ＮＡ：光導波路の開口数
ΔＣＴＥ：コア用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数とクラッド用樹脂組成物の硬化物の線熱膨張係数との差。
モードの欄で「Ｓ」：シングルモード。
モードの欄で「Ｍ」：マルチモード。
【0411】
【表3】
【0412】
【表4】
【0413】
［検討］
コア層が小さく、開口数ＮＡが小さい実施例１及び３～７では、シングルモードが確認された。なお、上記の実施例及び比較例とは別に、開口数ＮＡが０．０５未満の光導波路を製造したが、プロセスの変動で光導波路内の屈折率が変化し、導光が確認できなかった。
コア層が小さく、開口数ＮＡが小さい実施例１及び３～７では、シングルモードが確認された。なお、上記の実施例及び比較例とは別に、開口数ＮＡが０．０５未満の光導波路を製造したが、プロセスの変動で光導波路内の屈折率が変化し、導光が確認できなかった。
【0414】
開口数ＮＡが０．４以上の比較例１及び２では、伝送損失が顕著になり、ノイズが多く伝送損失の値の測定ができなかった。
【符号の説明】
【0415】
１０ 光導波路
１００ コア層
１１０ 第二組成物層
１１１ 露光部
１１２ 非露光部
２００ クラッド層
２１０ 第一組成物層
２２０ 硬化した第一組成物層（下層クラッド層）
２３０ 第三組成物層
２４０ 硬化した第三組成物層（上層クラッド層）
３００ 基材
４００ マスク
４１０ 透光部
４２０ 遮光部
１００ コア層
１１０ 第二組成物層
１１１ 露光部
１１２ 非露光部
２００ クラッド層
２１０ 第一組成物層
２２０ 硬化した第一組成物層（下層クラッド層）
２３０ 第三組成物層
２４０ 硬化した第三組成物層（上層クラッド層）
３００ 基材
４００ マスク
４１０ 透光部
４２０ 遮光部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】