特許 7586628 プローブカード

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】プローブカード

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20241112BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2023565664

(86)(22)【出願日】2021-12-06

(86)【国際出願番号】 JP2021044633

(87)【国際公開番号】W WO2023105553

(87)【国際公開日】2023-06-15

【審査請求日】2024-02-15

(73)【特許権者】

【識別番号】000232405

【氏名又は名称】日本電子材料株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110004196

【氏名又は名称】弁理士法人ナビジョン国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】森 親臣

【審査官】青木 洋平

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－１５５４７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０９３１２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０３３３６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１５２５４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－０４４９１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－１５０８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１９６９８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１８－５２３０９５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｒ １／０６－１／０７３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

１又は２以上のプローブ電極が形成された配線基板と、
前記配線基板から下側に離間し、前記配線基板と対向して配置され、１又は２以上の上部ガイド孔が形成された上部ガイド板と、
前記上部ガイド板から下側に離間し、前記上部ガイド板と対向して配置され、１又は２以上の下部ガイド孔が形成された下部ガイド板と、
同一の前記上部ガイド孔内に挿通されるとともに、同一の前記下部ガイド孔内に挿通された、同一の前記プローブ電極及び検査対象物の同一の電極に接続される２以上のプローブからなるプローブ群とを備え、
前記プローブ群を構成する各プローブは、前記上部ガイド板及び前記下部ガイド板間において互いに独立して所定の方向に座屈変形することが可能であり、下端が互いに独立して上下方向に移動可能であり、
前記プローブ群を構成する前記２以上のプローブが前記所定の方向に整列するように配置されていることを特徴とするプローブカード。

【請求項2】

前記プローブの側面には、摩擦抑制膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。

【請求項3】

前記プローブは、前記上部ガイド板の上面に係止され、前記上部ガイド板からの脱落を防止する係止部を備え、
前記係止部は、前記プローブの上端部である針元部から前記所定の方向と直交する方向に突出していることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。

【請求項4】

前記プローブにおいて座屈変形する部分である弾性変形部の断面が、前記所定の方向である短辺と、前記所定の方向と直交する長辺とからなる矩形であることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載のプローブカード。

【請求項5】

前記下部ガイド孔は、前記上部ガイド孔に対しオフセットするように形成され、非検査時の前記プローブが前記上部ガイド板及び前記下部ガイド板間において湾曲していることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載のプローブカード。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プローブカードに係り、更に詳しくは、２枚のガイド板により支持され、座屈変形することにより弾性力を生じる垂直型プローブを備えたプローブカードの改良に関する。

【背景技術】

【0002】

プローブカードは、配線基板上に多数のプローブを立設して構成され、半導体ウエハ上に形成された半導体デバイスの電気的特性検査に使用される検査装置である。半導体デバイスの検査は、プローブの先端を半導体ウエハ上の電極パッドに接触させ、半導体デバイスと外部装置を導通させることにより行われる。

【0003】

検査を行う場合、プローブカードと半導体ウエハとを近づけ、プローブが電極パッドに接触しはじめる状態に達した後、プローブカードと半導体ウエハとを更に近づけるオーバードライブが行われる。プローブは、オーバードライブによって弾性変形し、電極パッドに向けて付勢される。このため、一定のオーバードライブ量を確保すれば、プローブや電極パッドの高さのばらつきを吸収し、全てのプローブを電極パッドに確実に導通させることができる。

【0004】

近年、半導体デバイスの高速化にともなって、高周波信号を用いた検査を行うことができるプローブカードが求められている。プローブカードの高周波特性を向上させるためには、プローブの長さをできるだけ短くし、そのインダクタンスを低下させる必要がある。しかし、プローブの長さを短くしつつ、一定のオーバードライブ量を確保しようとすれば、オーバードライブ時にプローブをより大きく湾曲させる必要がある。その結果、プローブが応力限界を超えて塑性変形し、弾性力を保持することができないという問題が生じる。湾曲させたプローブは、その湾曲部の外側に最大の応力が作用する。このため、プローブの湾曲方向の厚さを減少させることにより、オーバードライブ時に発生する応力を抑制し、塑性変形を抑制することができる。

【0005】

図１０は、従来のプローブカード３００の一構成例を示した概略図である。このプローブカード３００は、２枚のガイド板１３，１４により支持される垂直型のプローブ１５を備えている。プローブ１５は、上端がメイン基板１０上のプローブ電極１０２に接続され、下端が検査対象物に接触する。また、プローブ１５は、一定の間隔を隔てて配置された２枚のガイド板１３，１４に形成された２つのガイド孔１３１，１４１に挿通され、ガイド板１３，１４間において弾性変形する。対応する２つのガイド孔１３１，１４１はオフセット配置され、プローブ１５は、非検査時でも緩やかに湾曲し、検査時には、大きく湾曲して座屈変形し、弾性力を保持する（例えば、特許文献１）。

【0006】

図１１は、高周波特性を向上させたプローブカード３０１の一構成例を示した概略図である。図１０の場合と比較すれば、間隔を短くしたガイド板１３，１４に長さがより短いプローブ１５を挿通しているため、高周波特性を向上させることができる。また、プローブ１５の座屈方向Ｄにおける厚さを減少させることにより、プローブ１５が短くなっても、検査時における弾性力を保持することができる。ただし、プローブ１５の厚さを減少させることにより、その断面積も減少することから、電流容量が低下し、耐電流特性が低下するという新たな問題が生じる。

【0007】

そこで、プローブの両端を除く中間領域に縦長のスリットが形成され、２以上の層板が離間して配置されたプローブが提案されている（例えば、特許文献２）。スリットを介して２以上の層板を備えることにより、塑性変形を抑制しつつ、電流容量を増大させることができる。ただし、スリットと両端との境界は、弾性変形時における応力の集中により破断し易いという新たな問題が生じる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0008】

【文献】特開２００１－０５０９８２号公報

【文献】特開２００９－２７２３０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0009】

従来のプローブは、その先端を検査対象物の電極パッドに接触させて導通させている。このため、電極パッドに凹凸が存在する場合には接触面積が小さくなり、また、電極パッド上に微細な異物が存在する場合に電極パッドに接触させることができないおそれがあった。

【0010】

図１２は、従来のプローブ１５の先端が電極パッド２０１上の凸部２０２に接触している様子を示した図である。電極パッド２０１の表面に凹凸が存在する場合、プローブ１５の先端が、凸部２０２にのみ接触し、十分な接触面積が確保できず、電流容量が低下するおそれがある。

【0011】

図１３は、従来のプローブ１５の先端が電極パッド２０１上の異物２０３に接触している様子を示した図である。電極パッド２０１の表面上に異物２０３が存在する場合、プローブ１５の先端が、異物２０３にのみ接触し、プローブ１５を電極パッド２０１と導通させることができないおそれがある。

【0012】

さらに、プローブ１５の上端とプローブ電極１０２との接続についても同様の問題が生じるおそれがある。

【0013】

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、プローブカードの信頼性を向上させることを目的とする。特に、接触不良が生じにくいプローブカードを提供することを目的とする。さらに、高周波特性及び耐電流特性が良好であり、かつ、導通性も良好なプローブカードを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0014】

第１の本発明の実施態様によるプローブカードは、１又は２以上のプローブ電極が形成された配線基板と、前記配線基板から下側に離間し、前記配線基板と対向して配置され、１又は２以上の上部ガイド孔が形成された上部ガイド板と、前記上部ガイド板から下側に離間し、前記上部ガイド板と対向して配置され、１又は２以上の下部ガイド孔が形成された下部ガイド板と、同一の前記上部ガイド孔内に挿通されるとともに、同一の前記下部ガイド孔内に挿通された、同一の前記プローブ電極及び検査対象物の同一の電極に接続される２以上のプローブからなるプローブ群とを備え、前記プローブ群を構成する各プローブが、前記上部ガイド板及び前記下部ガイド板間において互いに独立して座屈変形することが可能であり、下端が互いに独立して上下方向に移動可能であるように構成される。

【0015】

このような構成を採用することにより、検査対象物の電極パッド表面に凹凸がある場合や、電極パッドの一部の領域に異物がある場合でも、プローブを電極パッドと確実に導通することができる。また、プローブの断面積の減少をプローブ数の増大により緩和することができるため、電流容量の低下を抑制しつつ、高周波特性を向上させることができる。

【0016】

第２の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記プローブの側面には、摩擦抑制膜が形成されている。

【0017】

このような構成を採用することにより、隣接して配置されたプローブ同士が摩擦によって互いに干渉するのを防止することができる。

【0018】

第３の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記プローブが、前記上部ガイド板の上面に係止され、前記上部ガイド板からの脱落を防止する係止部を備える。

【0019】

第４の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記プローブが、その側面が上部ガイド孔の内壁面と対向するように配置され、前記係止部が、前記内壁面と対向する部位を含む側面において、前記上部ガイド板に係止されるように突出する突出部として構成される。

【0020】

このような構成を採用することにより、プローブ群が３以上のプローブで構成される場合であっても、各プローブの脱落を防止することができる。

【0021】

第５の本発明の実施態様によるプローブカードは、上記構成に加えて、前記下部ガイド孔が、前記上部ガイド孔に対しオフセットするように形成され、非検査時の前記プローブが前記上部ガイド板及び前記下部ガイド板間において湾曲しているように構成される。

【0022】

このような構成を採用することにより、同一のプローブ群に属する各プローブを同一方向に座屈変形させることができ、隣接して配置されたプローブ同士が干渉するのを防止することができる。

【発明の効果】

【0023】

本発明によれば、プローブカードの信頼性を向上させることができる。特に、接触不良が生じにくいプローブカードを提供することができる。また、高周波特性及び耐電流特性が良好であり、かつ、導通性も良好なプローブカードを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0024】

【図1】本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の一構成例を示した図である。

【図2】プローブ群１５Ｇの詳細構成の一例を示した斜視図である。

【図3】検査時の各プローブ１５の様子を示した図であり、図１と同一の鉛直面により切断したときの断面図である。

【図4】各プローブ１５を上部ガイド板１３又は下部ガイド板１４を通る水平面で切断したときの断面図である。

【図5】各プローブ１５を図１の切断面と交差する鉛直面で切断したときの断面図である。

【図6】電極パッド２０１に凹凸がある場合における検査時の様子を示した図である。

【図7】電極パッド２０１上に異物２０３がある場合における検査時の様子を示した図である。

【図8】プローブ群１５Ｇの他の構成例を示した図である。

【図9】本発明の実施の形態２によるプローブ群１５Ｇの要部の一例を示した図であり、各プローブ１５を上部ガイド板１３又は下部ガイド板１４を通る水平面で切断したときの断面図である。

【図10】従来のプローブカードの一構成例を示した概略図である。

【図11】従来の高周波特性を向上させたプローブカードの一構成例を示した概略図である。

【図12】従来のプローブ１５の先端が電極パッド２０１上の凸部２０２に接触している様子を示した図である。

【図13】従来のプローブ１５の先端が電極パッド２０１上の異物２０３に接触している様子を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0025】

実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブカード１００の一構成例を示した図であり、水平に設置されたプローブカード１００を鉛直面で切断したときの断面図である。プローブカード１００は、プローブ１５の設置面がステージ２０上の半導体ウエハ２００と対向するようにカードホルダ２１に取り付けられ、ステージ２０を上下動することにより、プローブ１５を半導体ウエハ２００上の電極パッド２０１に接触させることができる。

【0026】

プローブカード１００は、メイン基板１０と、補強板１１と、プローブガイド１２と、２以上のプローブ１５とにより構成される。

【0027】

メイン基板１０は、ウエハプローバーに着脱可能に取り付けられる配線基板であり、例えば、円板状のガラスエポキシ基板が用いられる。メイン基板１０は、下面の外周縁部がウエハプローバーのカードホルダ２１により支持され、水平に配置される。メイン基板１０の上面の中央部には、メイン基板１０の歪みを抑制するための補強板１１が取り付けられ、上面の外周縁部には、テスター装置（不図示）の信号端子が接続される２以上の外部端子１０１が設けられている。また、下面の中央部には、プローブ１５を接続するためのプローブ電極１０２が設けられている。

【0028】

プローブガイド１２は、プローブ１５を上下動可能に支持し、水平面内における位置決めを行うプローブ１５の支持部材である。プローブガイド１２は、プローブ１５を支持する２つのガイド板１３，１４と、これらのガイド板１３，１４をメイン基板１０に取り付けるガイド板取付部１３０，１４０とにより構成される。

【0029】

上部ガイド板１３は、上部ガイド孔１３１が形成された板状部材、例えばセラミック板であり、ガイド板取付部１３０により、メイン基板１０と平行に配置されている。上部ガイド板１３は、メイン基板１０から下方に離間し、メイン基板１０と対向するように配置される。上部ガイド孔１３１は、上部ガイド板１３を板厚方向に貫通する孔であり、プローブ１５が挿通され、プローブ１５の針元部を支持する。

【0030】

下部ガイド板１４は、下部ガイド孔１４１が形成された板状部材、例えばセラミック板であり、ガイド板取付部１４０により、メイン基板１０と平行に配置されている。下部ガイド板１４は、上部ガイド板１３から更に下方に離間し、上部ガイド板１３と対向するように配置される。下部ガイド孔１４１は、下部ガイド板１４を板厚方向に貫通する孔であり、プローブ１５が挿通され、プローブ１５の針先部を上下動可能に支持する。

【0031】

プローブ１５は、メイン基板１０と交差する方向に延び、オーバードライブにより座屈変形する垂直型のプローブである。プローブ１５は、細長い形状を有する導電性材料からなり、上端がプローブ電極１０２に接続され、下端が検査対象物上の電極パッド２０１に接触する。また、プローブ１５は、上部ガイド孔１３１に挿通され、さらに下部ガイド孔１４１にも挿通されている。プローブ１５の材料には、ニッケル（Ｎｉ）合金、パラジウム（Ｐｄ）合金などの弾性特性及び導電特性がともに良好な金属材料が用いられる。プローブ１５は、単一の導電性材料のみで形成してもよいが、異なる
導電性材料を積層して形成してもよい。例えば、特に高い導電特性を有する金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）などを一部に用いることもできる。

【0032】

プローブ群１５Ｇは、互いに独立した２以上のプローブ１５により構成され、プローブカード１００上の各プローブ１５は、いずれかのプローブ群１５Ｇに属する。同一のプローブ群１５Ｇに属するプローブ１５は、同一の上部ガイド孔１３１に挿通され、同一のプローブ電極１０２に接続される。また、同一のプローブ群１５Ｇに属するプローブ１５は、同一の下部ガイド孔１４１に挿通され、半導体ウエハ２００上の同一の電極パッド２０１に接触する。なお、同一のプローブ群１５Ｇに属し、互いに隣接するプローブ１５は、側面が互いに接触するように配置され、あるいは、僅かな隙間を挟んで対向するように配置される。つまり、本実施の形態によるプローブカード１００におけるプローブ群１５Ｇは、従来のプローブカードにおけるプローブに相当する。

【0033】

図２～図５は、プローブ群１５Ｇの詳細構成の一例を示した図であり、１つのプローブ群１５Ｇを構成する３つのプローブ１５が示されている。図２は、各プローブ１５の外形を示した斜視図である。図３は、検査時の各プローブ１５の様子を示した図であり、図１と同一の鉛直面により切断したときの断面図である。図４は、各プローブ１５を上部ガイド板１３又は下部ガイド板１４を通る水平面で切断したときの断面図である。図５は、各プローブ１５を図１の切断面と交差する鉛直面で切断したときの断面図である。

【0034】

プローブ１５は、上端部である針元部１５１と、下端部である針先部１５２と、針元部１５１及び針先部１５２によって挟まれた弾性変形部１５０とにより構成される。また、プローブ１５には、抜け落ち防止用の係止部１５５が設けられている。

【0035】

弾性変形部１５０は、上部ガイド板１３及び下部ガイド板１４の間に配置され、検査時のオーバードライブにより座屈変形する。針元部１５１の先端には、メイン基板１０のプローブ電極１０２と接続するための接続チップ１５３が設けられている。また、針先部１５２の先端には、半導体ウエハ２００の電極パッド２０１と接触するための接触チップ１５４が設けられている。

【0036】

上部ガイド孔１３１は、下部ガイド孔１４１に対し、座屈方向Ｄにオフセットさせて配置される（図３を参照）。座屈方向Ｄは、予め定められた水平面内の方向である。例えば、ガイド孔１３１，１４１の水平位置を一致させるようにガイド板１３，１４を配置した状態でプローブ１５を両ガイド孔１３１，１４１に挿通した後、ガイド板１３，１４を座屈方向Ｄに所定の距離だけ相対的にスライドさせることによりガイド孔１３１，１４１をオフセット配置することができる。座屈方向Ｄは、プローブ１５を座屈変形させる鉛直面（座屈面）上における水平方向である。このようなオフセット配置を行うことにより、プローブ１５が湾曲していない直線形状であっても、非検査時の弾性変形部１５０を座屈面内において緩やかに湾曲させることができる。このため、検査時のオーバードライブにより弾性変形部１５０は、当該座屈面内においてより大きく湾曲し、座屈変形する。ガイド板１３，１４のオフセット配置により、プローブ１５の座屈方向Ｄを予め定めることができ、同一のプローブ群１５Ｇに属する各プローブ１５の座屈方向Ｄを互いに一致させることができる。このため、各プローブ１５は、互いに干渉することなく、互いに独立して座屈変形することができる。

【0037】

プローブ１５は、例えば略四角柱の形成からなる（図４を参照）。この場合、弾性変形部１５０の断面は矩形からなり、座屈方向Ｄと一致する厚さＨと、座屈方向Ｄと直交する幅Ｗとを有する。断面の厚さＨは幅Ｗよりも短い。厚さＨを小さくすれば、塑性変形を抑制しつつプローブ１５の長さを短くすることができ、高周波特性を向上させることができる。

【0038】

ただし、厚さＨを小さくすることにより、プローブ１５の断面積が減少し、電流容量も減少することから、幅Ｗを厚さＨよりも長くすることにより、断面積の減少を抑制し、電流容量の減少を抑制することができる。さらに、２以上のプローブ１５を座屈方向Ｄに整列するように配置することにより、１つのプローブ１５の断面積の減少をプローブ１５の数の増加によって緩和又は補償し、電流容量を確保している。

【0039】

係止部１５５は、針元部１５１から水平方向に突出する突出部であり、上部ガイド板１３の上面に係止され、プローブ１５が上部ガイド板１３から抜け落ちるのを防止している（図５を参照）。係止部１５５は、同一のプローブ群１５Ｇ内の他のプローブ１５と対向しない側面、つまり、上部ガイド孔１３１の内壁面と対向する部位を含む側面において、上部ガイド板１３に係止されるように突出する突出部として形成される。なお、係止部１５５は、座屈変形により係止具合が浅くなり上部ガイド板１３から抜け落ちることがないように、座屈方向Ｄと交差する方向に設けることが望ましい。

【0040】

図６は、電極パッド２０１に凹凸がある場合における検査時の様子を示した図である。本実施の形態によるプローブカード１００では、同一のプローブ群１５Ｇに属する各プローブ１５が、独立して動作するように構成される。具体的には、針先部１５２が互いに独立して上下動し、弾性変形部１５０が互いに独立して座屈変形することができる。このため、電極パッド２０１の上面に凹凸が形成されている場合、当該上面の形状に応じて各プローブ１５の下端の高さを異ならせることができ、全てのプローブ１５を電極パッド２０１に接触させることができる。このため、十分な接触面積を確保し、検査の信頼性を向上させることができる。

【0041】

電極パッド２０１は、その領域の一部に凸部２０２が形成され、他の領域よりも高くなっている。図示した３つのプローブ１５は、同一のプローブ群１５Ｇに属するプローブであり、中央部のプローブ１５は、凸部２０２に接触し、両端のプローブ１５は、凸部２０２以外の領域に接触している。つまり、３本のプローブがそれぞれ電極パッド２０１と接触しているため、電極パッド２０１との間で十分な接触面積を確保することができる。

【0042】

図７は、電極パッド２０１上に異物２０３がある場合における検査時の様子を示した図である。図６の場合と同様、同一のプローブ群１５Ｇに属する各プローブ１５の下端の高さを異ならせることができるので、電極パッド２０１上に異物２０３があり、一部のプローブ１５が異物に接触する場合であっても、他のプローブ１５を電極パッド２０１に接触させることができる。このため、電極パッド２０１上に絶縁性の異物がある場合であっても、プローブ１５と電極パッド２０１とを確実に導通させることができ、検査の信頼性を向上させることができる。

【0043】

図８の（ａ）～（ｆ）は、プローブ群１５Ｇの他の構成例を示した図であり、図４の場合と同様にして、各プローブ１５を上部ガイド板１３又は下部ガイド板１４を通る水平面で切断したときの断面図である。

【0044】

（ａ）及び（ｂ）のプローブ群１５Ｇは、一列に配置された２つのプローブ１５により構成される。（ａ）では、２つのプローブ１５が座屈方向Ｄに整列して配置され、（ｂ）では、２つのプローブ１５が座屈方向Ｄと交差する方向に整列して配置されている。

【0045】

（ｃ）のプローブ群１５Ｇは、格子状に配置された４つのプローブ１５により構成される。このプローブ群１５Ｇでは、座屈方向Ｄに２つのプローブ１５が整列し、座屈方向Ｄと交差する方向にも２つのプローブ１５が整列するように配置されている。

【0046】

（ｄ）のプローブ群１５Ｇは、格子状に配置された６つのプローブ１５により構成される。このプローブ群１５Ｇでは、座屈方向Ｄに３つのプローブ１５が整列し、座屈方向Ｄと交差する方向には２つのプローブ１５が整列するように配置されている。

【0047】

（ｅ）及び（ｆ）のプローブ群１５Ｇは、プローブ１５として、互いに幅の異なるワイドプローブ１５Ａ及びナロープローブ１５Ｂを備える。ワイドプローブ１５Ａの幅２Ｗは、ナロープローブ１５Ｂの幅Ｗの２倍であり、座屈方向Ｄと交差する方向に整列させた２つのナロープローブ１５Ｂの幅の合計２Ｗは、ワイドプローブ１５Ａの幅２Ｗと同一である。ここでは、便宜上、座屈方向Ｄと交差する方向に整列させた２つのナロープローブ１５Ｂを分割プローブ１５Ｃと呼ぶことにする。（ｅ）及び（ｆ）のプローブ群１５Ｇでは、ワイドプローブ１５Ａと、分割プローブ１５Ｃとを座屈方向Ｄに整列配置して構成される。（ｅ）のプローブ群１５Ｇでは、２つのワイドプローブ１５Ａが分割プローブ１５Ｃを挟み込むように、座屈方向Ｄに整列して配置されている。一方、（ｆ）のプローブ群１５Ｇでは、２つの分割プローブ１５Ｃがワイドプローブ１５Ａを挟み込むように、座屈方向Ｄに整列して配置されている。（ｅ）及び（ｆ）は、１又は２以上のワイドプローブ１５Ａと、１又は２以上の分割プローブ１５Ｃとを混在させて、座屈方向Ｄに整列して配置する場合の一例である。

【0048】

（ａ）～（ｆ）に示されたプローブ１５は、抜け落ちを防止するための係止部１５５をそれぞれ備えている。このため、プローブ１５は、ガイド孔１３１，１４１の内壁面と対向する部位を含む側面において、上部ガイド板１３に係止されるように突出する係止部１５５を設ける必要がある。このため、係止部１５５を座屈方向Ｄと交差する方向に設ける場合、座屈方向Ｄと交差する方向に３以上のプローブ１５が整列しないように配置される。つまり、座屈方向Ｄには、１又は２以上のプローブ１５が整列し、座屈方向Ｄと交差する方向には、１又は２のプローブ１５が整列する。

【0049】

また、（ａ）～（ｆ）では、同一のプローブ群１５Ｇに属するプローブ１５は、その厚さＨが全て同一であり、また、座屈方向Ｄと交差する方向におけるプローブ１５の幅の合計が全て同一である。このため、各プローブ１５の座屈変形に顕著な差が生じず、隣接するプローブ１５同士が干渉するのを抑制することができる。

【0050】

実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２によるプローブ群１５Ｇの要部の一例を示した図であり、図４の場合と同様にして、各プローブ１５を上部ガイド板１３又は下部ガイド板１４を通る水平面で切断したときの断面図である。プローブ１５の側面には、摩擦抑制膜１５６が形成されている。

【0051】

摩擦抑制膜１５６は、互いに隣接して配置されたプローブ１５が干渉するのを防止するための膜であり、プローブ１５同士の対向する側面に形成される。例えば、接続チップ１５３及び接触チップ１５４を除き、プローブ１５の側面の全周を覆うように形成されていることが望ましい。

【0052】

摩擦抑制膜１５６は、プローブ１５の側面に、当該側面よりも摩擦係数が小さな材料からなる膜、例えば、ＤＬＣ（ダイヤモンド・ライク・カーボン）膜やＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン樹脂）膜を形成することにより得られる。ＤＬＣ膜は、炭化水素又は炭素からなるアモルファスの硬質膜であり、ＰＴＦＥ膜よりも耐久性が高い。このため、摩擦抑制膜１５６としてＤＬＣ膜を用いることが望ましい。

【0053】

同一のプローブ群１５Ｇに属するプローブ１５は、同一のプローブ電極１０２と同一の電極パッド２０１とを接続しているため、プローブ１５同士を絶縁する必要はなく、摩擦抑制膜１５６は、絶縁性の材料である必要はないが、摩擦係数の低減を優先し、プローブ１５よりも導電性の低い材料を用いることができる。

【0054】

プローブ１５の側面に摩擦抑制膜１５６を形成することにより、隣接するプローブ１５間の摩擦を抑制し、独立して動作するプローブ１５間に干渉が生じるのを防止することができる。

【符号の説明】

【0055】

１００ プローブカード
１０ メイン基板
１０１ 外部端子
１０２ プローブ電極
１１ 補強板
１２ プローブガイド
１３ 上部ガイド板
１３０ ガイド板取付部
１３１ 上部ガイド孔
１４ 下部ガイド板
１４０ ガイド板取付部
１４１ 下部ガイド孔
１５ プローブ
１５０ 弾性変形部
１５１ 針元部
１５２ 針先部
１５３ 接続チップ
１５４ 接触チップ
１５５ 係止部
１５６ 摩擦抑制膜
１５Ａ ワイドプローブ
１５Ｂ ナロープローブ
１５Ｃ 分割プローブ
１５Ｇ プローブ群
２０ ステージ
２１ カードホルダ
２００ 半導体ウエハ
２０１ 電極パッド
２０２ 凸部
２０３ 異物
Ｄ 座屈方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】