(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-11
(45)【発行日】2024-11-19
(54)【発明の名称】レーザ加工装置の動作を教示するための教示装置、及び教示方法
(51)【国際特許分類】
B23K 26/70 20140101AFI20241112BHJP
B23K 26/08 20140101ALI20241112BHJP
G05B 19/42 20060101ALI20241112BHJP
【ＦＩ】
B23K26/70
B23K26/08 Z
G05B19/42 J
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2023502459
(86)(22)【出願日】2022-02-22
(86)【国際出願番号】 JP2022007400
(87)【国際公開番号】W WO2022181643
(87)【国際公開日】2022-09-01
【審査請求日】2023-09-12
(31)【優先権主張番号】P 2021030543
(32)【優先日】2021-02-26
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】390008235
【氏名又は名称】ファナック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100099759
【弁理士】
【氏名又は名称】青木 篤
(74)【代理人】
【識別番号】100123582
【弁理士】
【氏名又は名称】三橋 真二
(74)【代理人】
【識別番号】100112357
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 繁樹
(72)【発明者】
【氏名】鈴木 洋平
【審査官】黒石 孝志
(56)【参考文献】
【文献】特開平７－３６５２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平７－３１９５２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１８０７８０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１０－２６２４４２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－１９６３０９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－２２４１１６（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２３Ｋ ２６／００ － ２６／７０
Ｇ０５Ｂ １９／４２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ワークに照射したレーザ光を該ワークに対して移動させることで該ワークをレーザ加工するレーザ加工装置の動作を教示するための教示装置であって、プロセッサを備え、該プロセッサは、
前記レーザ加工において前記レーザ加工装置が前記レーザ光を前記ワークに対して移動させる移動経路を表示する経路画像を生成し、
前記レーザ加工の進捗を示す進捗パラメータと前記レーザ光のレーザパラメータとのデータセットを入力するための入力画像を生成し、
前記進捗パラメータに対応する前記移動経路上の位置を前記経路画像に表示する、教示装置。
【請求項2】
前記プロセッサは、前記進捗パラメータと前記レーザパラメータとの関係を表すグラフを表示するグラフ画像をさらに生成し、
前記進捗パラメータに対応する前記グラフ上の位置を前記グラフ画像に表示する、請求項１に記載の教示装置。
【請求項3】
前記プロセッサは、前記進捗パラメータの大きさの順に、複数の前記データセットを並べて表示したデータセット画像をさらに生成する、請求項１又は２に記載の教示装置。【請求項4】
前記プロセッサは、入力信号に応じて前記進捗パラメータの開始点から終了点までの区間内で移動するように表示され、前記進捗パラメータを指定するためのスライダを表示するスライダ画像をさらに生成し、
前記スライダによって指定された前記進捗パラメータに対応する前記移動経路上の位置を前記経路画像に表示する、請求項１～３のいずれか１項に記載の教示装置。
【請求項5】
前記進捗パラメータは、前記レーザ加工の開始からの経過時間、
前記レーザ加工の開始から前記レーザ加工装置が前記レーザ光を前記移動経路に沿って移動させた距離、又は
前記レーザ加工の進捗率、を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の教示装置。
【請求項6】
前記レーザパラメータは、前記レーザ光のレーザパワー、
前記レーザ光の周波数、
前記レーザ光のデューティ比、又は
前記レーザ光の焦点を前記ワークの表面からずらす距離を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の教示装置。
【請求項7】
ワークに照射したレーザ光を該ワークに対して移動させることで該ワークをレーザ加工するレーザ加工装置の動作を教示する方法であって、プロセッサが、
前記レーザ加工において前記レーザ加工装置が前記レーザ光を前記ワークに対して移動させる移動経路を示す経路画像を生成し、
前記レーザ加工の進捗を示す進捗パラメータと前記レーザ光のレーザパラメータとのデータセットを入力するための入力画像を生成し、
前記進捗パラメータに対応する前記移動経路上の位置を前記経路画像に表示する、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、レーザ加工装置の動作を教示するための教示装置、及び教示方法に関する。
【背景技術】
【0002】
レーザ加工動作を教示するための教示装置が知られている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０２０－３５４０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
従来、レーザ加工において、ワークに対するレーザ光の移動経路の所望の位置におけるレーザパラメータを容易に調整可能とする教示装置が求められている。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の一態様において、ワークに照射したレーザ光を該ワークに対して移動させることで該ワークをレーザ加工するレーザ加工装置の動作を教示するための教示装置は、プロセッサを備え、該プロセッサは、レーザ加工においてレーザ加工装置がレーザ光をワークに対して移動させる移動経路を表示する経路画像を生成し、レーザ加工の進捗を示す進捗パラメータとレーザ光のレーザパラメータとのデータセットを入力するための入力画像を生成し、進捗パラメータに対応する移動経路上の位置を経路画像に表示する。
【0006】
本開示の他の態様において、ワークに照射したレーザ光を該ワークに対して移動させることで該ワークをレーザ加工するレーザ加工装置の動作を教示する方法は、プロセッサが、レーザ加工においてレーザ加工装置がレーザ光をワークに対して移動させる移動経路を示す経路画像を生成し、レーザ加工の進捗を示す進捗パラメータとレーザ光のレーザパラメータとのデータセットを入力するための入力画像を生成し、進捗パラメータに対応する移動経路上の位置を経路画像に表示する。
【発明の効果】
【0007】
本開示によれば、オペレータは、経路画像に示された移動経路を視認しつつ、該移動経路上の所望の位置におけるレーザパラメータ（例えばレーザパワー）を、任意に調整することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】一実施形態に係るレーザ加工システムの概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本開示の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に説明する種々の実施形態において、同様の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。まず、図１～図３を参照して、一実施形態に係るレーザ加工システム１０について説明する。レーザ加工システム１０は、レーザ加工装置１２、制御装置１４、及び教示装置５０を備える。
【0010】
レーザ加工装置１２は、制御装置１４からの指令の下、ワークＷにレーザ光ＬＢを照射し、照射したレーザ光ＬＢをワークＷに対して移動させることで、ワークＷをレーザ加工（レーザ溶接、レーザ切断等）する。具体的には、レーザ加工装置１２は、レーザ発振器１６、レーザ照射装置１８、及び移動機構２０を備える。
【0011】
レーザ発振器１６は、固体レーザ発振器（例えば、ＹＡＧレーザ発振器、又はファイバレーザ発振器）、又は、ガスレーザ発振器（例えば、炭酸ガスレーザ発振器）等であって、制御装置１４からの指令に応じて、光共振によって内部でレーザ光ＬＢを生成し、導光部材２２を通してレーザ光ＬＢをレーザ照射装置１８に供給する。導光部材２２は、例えば、光ファイバ、中空若しくは透光材からなる導光路、反射鏡、又は光学レンズ等の光学要素を有し、レーザ光ＬＢをレーザ照射装置１８へ導光する。
【0012】
レーザ照射装置１８は、レーザスキャナ（ガルバノスキャナ）、又はレーザ加工ヘッド等であって、レーザ発振器１６から供給されたレーザ光ＬＢを集光し、ワークＷに照射する。図３に、レーザスキャナとしてのレーザ照射装置１８の構成を模式的に示す。図３に示すレーザ照射装置１８は、筐体２４、受光部２６、ミラー２８及び３０、ミラー駆動装置３２及び３４、光学レンズ３６、レンズ駆動装置３８、及び出射部４０を有する。
【0013】
筐体２４は中空であって、その内部にレーザ光ＬＢの伝搬路を画定する。受光部２６は、筐体２４に設けられ、導光部材２２を伝搬したレーザ光ＬＢを受光する。ミラー２８は、軸線Ａ１の周りに回動可能となるように、筐体２４の内部に設けられている。ミラー２８は、受光部２６を通して筐体２４の内部に入射したレーザ光ＬＢをミラー３０へ向かって反射する。ミラー駆動装置３２は、例えばサーボモータであって、制御装置１４からの指令に応じて、ミラー２８を軸線Ａ１の周りに回動させる。
【0014】
一方、ミラー３０は、軸線Ａ２の周りに回動可能となるように、筐体２４の内部に設けられている。軸線Ａ２は、軸線Ａ１と略直交してもよい。ミラー３０は、ミラー２８が反射したレーザ光ＬＢを光学レンズ３６へ向かって反射する。ミラー駆動装置３４は、例えばサーボモータであって、制御装置１４からの指令に応じて、ミラー３０を軸線Ａ２の周りに回動させる。一般的に、ミラー２８及び３０は、ガルバノミラーと称されることがあり、ミラー駆動装置３２及び３４は、ガルバノモータと称されることがある。
【0015】
光学レンズ３６は、フォーカスレンズ等を有し、レーザ光ＬＢを集光する。本実施形態においては、光学レンズ３６は、入射するレーザ光ＬＢの光軸Ｏの方向に移動可能となるように、筐体２４の内部に支持されている。レンズ駆動装置３８は、圧電素子、超音波振動子、又は超音波モータ等を有し、制御装置１４からの指令に応じて、光学レンズ３６を光軸Ｏの方向へ変位させ、これにより、ワークＷに照射されるレーザ光ＬＢの焦点を、光軸Ｏの方向へ変位させる。出射部４０は、光学レンズ３６によって集光されたレーザ光ＬＢを、筐体２４の外部へ出射する。
【0016】
再度、図１及び図２を参照して、移動機構２０は、例えばサーボモータを有し、レーザ照射装置１８をワークＷに対して相対的に移動させる。例えば、移動機構２０は、レーザ照射装置１８を座標系Ｃにおける任意の位置へ移動可能な多関節ロボットである。代替的には、移動機構２０は、レーザ照射装置１８を座標系Ｃのｘ－ｙ平面に沿って移動させるとともに、座標系Ｃのｚ軸方向に移動させる複数のボールねじ機構を有してもよい。
【0017】
座標系Ｃは、例えば、作業セルの３次元空間を規定するワールド座標系、移動機構２０の動作を制御するための移動機構座標系（例えば、ロボット座標系）、又は、ワークＷの座標を規定するワーク座標系等であって、レーザ加工装置１２の動作を自動制御するための制御座標系である。
【0018】
制御装置１４は、レーザ加工装置１２の動作を制御する。具体的には、制御装置１４は、プロセッサ（ＣＰＵ、ＧＰＵ等）、及びメモリ（ＲＯＭ、ＲＡＭ等）を有するコンピュータである。制御装置１４は、レーザ発振器１６によるレーザ光生成動作を制御する。また、制御装置１４は、移動機構２０を動作させることで、レーザ照射装置１８をワークＷに対して移動させる。また、制御装置１４は、レーザ照射装置１８のミラー駆動装置３２及び３４を動作させることでミラー２８及び３０の向きをそれぞれ変化させ、これにより、ワークＷに照射されたレーザ光ＬＢの照射点を、該ワークＷに対して高速移動させることができる。
【0019】
教示装置５０は、レーザ加工装置１２の動作を教示するためのものである。図２に示すように、教示装置５０は、プロセッサ５２、メモリ５４、及びＩ／Ｏインターフェース５６を有するコンピュータである。なお、教示装置５０は、例えば、デスクトップ型又はタブレット型のＰＣ等、如何なるタイプのコンピュータであってもよい。
【0020】
プロセッサ５２は、ＣＰＵ又はＧＰＵ等を有し、バス５８を介してメモリ５４及びＩ／Ｏインターフェース５６に通信可能に接続されている。プロセッサ５２は、メモリ５４及びＩ／Ｏインターフェース５６と通信しつつ、後述する教示機能を実現するための演算処理を行う。
【0021】
メモリ５４は、ＲＡＭ又はＲＯＭ等を有し、各種データを一時的又は恒久的に記憶する。Ｉ／Ｏインターフェース５６は、例えば、イーサネット（登録商標）ポート、ＵＳＢポート、光ファイバコネクタ、又はＨＤＭＩ（登録商標）端子を有し、プロセッサ５２からの指令の下、外部機器との間でデータを有線又は無線で通信する。
【0022】
教示装置５０には、入力装置６０及び表示装置６２が設けられている。入力装置６０は、キーボード、マウス、又はタッチパネル等を有し、オペレータからデータ入力を受け付ける。表示装置６２は、液晶ディスプレイ又は有機ＥＬディスプレイ等を有し、各種データを表示する。
【0023】
入力装置６０、及び表示装置６２は、Ｉ／Ｏインターフェース５６に、有線又は無線で通信可能に接続されている。なお、入力装置６０及び表示装置６２は、教示装置５０の筐体とは別体として設けられてもよいし、又は、教示装置５０の筐体に一体に組み込まれてもよい。
【0024】
以下、図４～図６を参照して、教示装置５０を用いてレーザ加工装置１２の動作を教示する方法について、説明する。入力装置６０を通してオペレータから教示開始指令を受け付けると、プロセッサ５２は、図４に示す教示画像１００を、コンピュータグラフィックス（ＣＧ）の画像データとして生成し、表示装置６２に表示する。教示画像１００は、オペレータの教示作業を補助するためのグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）であって、タブ画像領域１０２と、パラメータ設定画像領域１０４とを有する。
【0025】
本実施形態においては、タブ画像領域１０２には、「形状１」、「形状２」、「形状３」、「形状４」、「パワー」、「周波数」、「デューティ」、及び「デフォーカス」の計８種類のタブの画像が表示されている。オペレータは、入力装置６０を操作して、これら９種類のタブのうちの１つを画像上でクリックすることによって選択できるようになっている。
【0026】
プロセッサ５２は、入力装置６０を通してオペレータから受け付けた入力信号に応じて、オペレータによって選択されたタブに対応するパラメータ設定画像を生成し、パラメータ設定画像領域１０４に表示する。図４は、「形状１」のタブに対応するパラメータ設定画像１０６が、パラメータ設定画像領域１０４に表示されている状態を示している。
【0027】
オペレータは、パラメータ設定画像１０６を通して、レーザ加工においてレーザ加工装置１２（具体的には、レーザ照射装置１８）がレーザ光ＬＢをワークＷに対して移動させる移動経路ＭＰの形状、レーザ光ＬＢ（具体的には、ワークＷ上の照射点）の速度Ｖ、レーザ光ＬＢに移動経路ＭＰを繰り返し移動させる回数Ｎ等の種々のパラメータを設定できる。
【0028】
具体的には、パラメータ設定画像１０６には、「形状タイプ」を選択するための形状選択画像１０８、経路画像１１０、「走査周波数」の数値入力画像１１２、「時間」の数値入力画像１１４、「高さ」の数値入力画像１１６、「幅」の数値入力画像１１８、「回数」の数値入力画像１２０、速度選択画像１２２、速度設定画像１２４、溶接線長画像１２６、及び、算出方法選択画像１２８が表示されている。
【0029】
形状選択画像１０８は、移動経路ＭＰの形状を選択するためのものである。具体的には、オペレータが入力装置６０を操作して形状選択画像１０８を画像上でクリックすると、プロセッサ５２は、入力装置６０からの入力信号に応じて、複数種類の「形状タイプ」が列挙されたリストを、例えばプルダウン画像として、形状選択画像１０８に表示する。
【0030】
例えば、移動経路ＭＰの「形状タイプ」として、「四角形」、「円形」、「８の字形」、「Ｃ字形」、「三角波形」等、種々の形状が含まれ得る。オペレータは、入力装置６０を操作して、形状選択画像１０８に表示された複数の「形状タイプ」のうちの１つを画像上でクリックすることによって選択できるようになっている。
【0031】
経路画像１１０は、形状選択画像１０８で選択された「形状タイプ」の移動経路ＭＰを表示する。図４は、「形状タイプ」として「四角形」が選択された場合を示している。移動経路ＭＰは、始点Ｐ１と終点Ｐ２とを有する。図４に示す例では、始点Ｐ１及び終点Ｐ２が、四角形の右辺の中点に設定されている。四角形の移動経路ＭＰの場合、レーザ加工装置１２は、レーザ光ＬＢを、始点Ｐ１から終点Ｐ２まで、移動経路ＭＰに沿って時計回り（又は反時計回り）の方向へ移動させる。
【0032】
なお、プロセッサ５２は、移動経路ＭＰにおける始点Ｐ１及び終点Ｐ２の位置を選択するための画像をさらに生成し、パラメータ設定画像１０６に表示してもよい。また、プロセッサ５２は、移動経路ＭＰの始点Ｐ１から終点Ｐ２までレーザ光ＬＢを移動させる方向（例えば、時計回り方向、又は反時計回り方向）を選択するための画像をさらに生成し、パラメータ設定画像１０６に表示してもよい。本稿においては、移動経路ＭＰの始点Ｐ１から終点Ｐ２までレーザ光ＬＢを１回だけ移動させることを、１回の「走査」として言及する。
【0033】
「高さ」の数値入力画像１１６は、形状選択画像１０８で選択した「形状タイプ」の高さ方向（図４の紙面上下方向）の寸法を入力するためのものである。オペレータは、入力装置６０を操作して、数値入力画像１１６に「高さ」の数値を入力できるようになっている。プロセッサ５２は、入力装置６０からの入力信号に応じて、入力された「高さ」を有する移動経路ＭＰを、経路画像１１０に表示する。図４に示す例では、「高さ」の数値入力画像１１６に「２０」が入力されており、経路画像１１０には、２０［ｍｍ］の高さを有する四角形の移動経路ＭＰが表示されている。
【0034】
「幅」の数値入力画像１１８は、形状選択画像１０８で選択した「形状タイプ」の幅方向（図４の紙面左右方向）の寸法を入力するためのものである。オペレータは、入力装置６０を操作して、数値入力画像１１８に「幅」の数値を入力できるようになっている。プロセッサ５２は、入力された「幅」を有する移動経路ＭＰを、経路画像１１０に表示する。図４に示す例では、「幅」の数値入力画像１１８に「２０」が入力されており、経路画像１１０には、２０［ｍｍ］の幅を有する四角形の移動経路ＭＰが表示されている。
【0035】
「回数」の数値入力画像１２０に関し、「回数」とは、走査を繰り返す回数Ｎを示す。「走査周波数」の数値入力画像１１２に関し、「走査周波数」とは、１秒間の走査回数ｆ（単位［Ｈｚ］）を示す。また、「時間」の数値入力画像１１４に関し、「時間」とは、数値入力画像１２０に入力される回数Ｎだけ走査するのに要する時間ｔＳであって、１回の「走査」に要する時間ｔ０に、回数Ｎを乗算した時間ｔＳ＝ｔ０×Ｎとして求められる。オペレータは、入力装置６０を操作して、数値入力画像１１２、１１４及び１２０に、それぞれ、「走査周波数」、「時間」及び「回数」を入力できるようになっている。
【0036】
一方、算出方法選択画像１２８には、「時間と回数から走査周波数を算出する」という選択肢の画像と、「走査周波数と回数から時間を算出する」という選択肢の画像と、「走査周波数と時間から回数を算出する」という選択肢の画像とが表示されている。オペレータは、入力装置６０を操作して、これら３つの選択肢のうちの１つを画像上で選択できるようになっている。
【0037】
「時間と回数から走査周波数を算出する」という選択肢が選択された場合、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号を受け付けて、「走査周波数」の数値入力画像１１２を、数値入力ができないことを示すように表示する。オペレータは、「時間」の数値入力画像１１４に時間ｔＳを入力するとともに、「回数」の数値入力画像１２０に回数Ｎを入力する。時間ｔＳ及び回数Ｎの入力信号に応じて、プロセッサ５２は、走査周波数ｆを、ｆ＝Ｎ／ｔＳとして自動で計算し、数値入力画像１１２に表示する。
【0038】
図４は、算出方法選択画像１２８で「時間と回数から走査周波数を算出する」という選択肢が選択され、数値入力画像１１４にｔＳ＝１０００［ｍｓｅｃ］、数値入力画像１２０に回数Ｎ＝１が入力されている例を示している。この場合、図４に示すように、プロセッサ５２は、「走査周波数」の数値入力画像１１２を、数値の入力ができないことを視覚的に認識可能とするように表示（具体的には、他の数値入力画像１１４、１２０とは別の色で表示）している。そして、プロセッサ５２は、走査周波数ｆを、ｆ＝Ｎ／ｔＳ（＝１［Ｈｚ］）として自動で計算し、数値入力画像１１４に表示している。
【0039】
一方、算出方法選択画像１２８において「走査周波数と回数から時間を算出する」という選択肢が選択された場合は、プロセッサ５２は、「時間」の数値入力画像１１４を、数値入力不能であることを示すように表示する。オペレータは、走査周波数ｆ及び回数Ｎを入力し、プロセッサ５２は、これら入力信号から、時間ｔＳを、ｔＳ＝Ｎ／ｆとして計算し、数値入力画像１１４に表示する。なお、「走査周波数と時間から回数を算出する」という選択肢についても、他の選択肢と同様である。
【0040】
溶接線長画像１２６に関し、「溶接線長」とは、入力された「形状タイプ」、「高さ」及び「幅」によって画定される移動経路ＭＰを、「回数」の数値入力画像１２０に入力された回数Ｎだけ走査したときの総走査距離ｌを示す。プロセッサ５２は、オペレータによって入力された「形状タイプ」、「高さ」、「幅」及び「回数」に応じて、溶接線長ｌを自動で計算し、溶接線長画像１２６に表示する。
【0041】
速度選択画像１２２には、「走査速度」という選択肢の画像と、「溶接速度」という選択肢の画像とが表示されている。オペレータは、入力装置６０を操作して、これら２つの選択肢のうちの１つを画像上で選択できるようになっている。「走査速度」とは、レーザ加工装置１２（具体的には、レーザ照射装置１８）がレーザ光ＬＢを移動経路ＭＰに沿ってワークＷに対して移動させる速度ＶＳを示す。
【0042】
一方、「溶接速度」とは、速度ＶＳの、基準方向の速度成分ＶＷを示す。例えば、図４の経路画像１１０の移動経路ＭＰにおいて、基準方向を、経路画像１１０の横軸方向と定義したとする。この場合、溶接速度ＶＷは、移動経路ＭＰに沿って移動するレーザ光ＬＢ（具体的には、照射点）の速度ＶＳの、横軸方向の速度成分となる。
【0043】
速度設定画像１２４は、速度選択画像１２２で選択された走査速度ＶＳ又は溶接速度ＶＷを設定するためのものである。なお、速度設定画像１２４の機能の詳細については、後述する。図４に示す例では、速度設定画像１２４に、オペレータによって設定された最高速度及び最低速度がそれぞれ表示されている。なお、図４は、走査速度ＶＳが、一定の速度ＶＳ＝４．８［ｍ／ｍｉｎ］（又は、８０［ｍｍ／ｓｅｃ］）として設定されている例を示している。
【0044】
以上のように、オペレータは、パラメータ設定画像１０６において、移動経路ＭＰの形状タイプ、時間ｔＳ、回数Ｎ、速度ＶＳ又はＶＷ等の種々のパラメータを設定できる。プロセッサ５２は、オペレータから受け付けた種々のパラメータの設定情報を、メモリ５４に記憶する。なお、タブ画像領域１０２に表示されている「形状２」、「形状３」、及び「形状４」に対応するパラメータ設定画像も、パラメータ設定画像１０６と同じである。
【0045】
一方、タブ画像領域１０２に表示されているタブのうち、「パワー」、「周波数」、「デューティ」、及び「デフォーカス」のタブは、レーザ光ＬＢの光学的特性を規定するレーザパラメータＬＰを設定するためのものである。「パワー」は、レーザ加工においてレーザ発振器１６が生成するレーザ光ＬＢのレーザパワーＬＰ１を設定するためのものであり、「周波数」は、レーザ発振器１６が生成するレーザ光ＬＢのパルス周波数ＬＰ２を設定するためのものである。
【0046】
また、「デューティ」は、レーザ光ＬＢのデューティ比ＬＰ３を設定するためのものであり、「デフォーカス」は、レーザ光ＬＢの焦点をワークＷの表面からずらす距離ＬＰ４を設定するためのものである。プロセッサ５２は、「パワー」、「周波数」、「デューティ」又は「デフォーカス」のタブを選択する入力信号に応じて、該タブに対応するパラメータ設定画像を生成し、パラメータ設定画像領域１０４に表示する。
【0047】
図５は、「パワー」のタブが選択され、パラメータ設定画像領域１０４に、該「パワー」のタブに対応するパラメータ設定画像１３０が表示されている状態を示している。オペレータは、パラメータ設定画像１３０を通して、レーザパラメータＬＰとして、レーザ光ＬＢのレーザパワーＬＰ１を設定できる。
【0048】
具体的には、パラメータ設定画像１３０には、経路画像１１０、データセット入力画像１３２、データセット画像１３４、グラフ画像１３６、スライダ画像１３８、及び時刻算出画像１５０が表示されている。データセット入力画像１３２は、進捗パラメータＰＰとレーザパラメータＬＰとのデータセットＤＳを入力するためのものである。進捗パラメータＰＰは、レーザ加工の進捗を定量的に表すパラメータであって、例えば、レーザ加工の開始からの経過時間ｔｅ、レーザ加工の開始からレーザ加工装置１２がレーザ光ＬＢを移動経路ＭＰに沿って移動させた距離ｄ、又は、レーザ加工の進捗率Ｒを含む。
【0049】
一例として、進捗率Ｒは、レーザ加工の開始から終了までの総所要時間ｔｔに対する経過時間ｔｅの比Ｒ１（すなわち、Ｒ１＝ｔｅ／ｔｔ）であってもよい。例えば、本実施形態の場合、「形状１」の移動経路ＭＰだけが設定されているので、総所要時間ｔｔは、図４中の「時間」ｔｓ＝１０００［ｍｓｅｃ］となる。
【0050】
他の例として、進捗率Ｒは、レーザ加工の開始から終了までにレーザ加工装置１２がレーザ光ＬＢを移動させる総距離ｄｔに対する上記距離ｄの比Ｒ２（すなわち、Ｒ２＝ｄ／ｄｔ）であってもよい。例えば、本実施形態の場合、「形状１」の移動経路ＭＰだけが設定されているので、総距離ｄｔは、図４中の「溶接線長」：ｌ＝８０［ｍｍ］となる。
【0051】
図５は、進捗パラメータＰＰとして経過時間ｔｅが選択されている例を示している。データセット入力画像１３２は、進捗パラメータ入力画像１４０、レーザパラメータ入力画像１４２、及び追加ボタン画像１４４を含む。図５に示す例では、進捗パラメータＰＰが経過時間ｔｅであり、レーザパラメータＬＰとして「パワー」のタブが選択されている。
【0052】
したがって、進捗パラメータ入力画像１４０は、経過時間ｔｅ（単位［ｍｓｅｃ］）を入力するように表示され、レーザパラメータ入力画像１４２は、レーザパワーＬＰ１（単位［Ｗ］）を入力するように表示されている。オペレータは、入力装置６０を操作して、進捗パラメータ入力画像１４０、及びレーザパラメータ入力画像１４２に、それぞれ、経過時間ｔｅ、及びレーザパワーＬＰ１を入力できるようになっている。
【0053】
追加ボタン画像１４４は、進捗パラメータ入力画像１４０及びレーザパラメータ入力画像１４２に入力された進捗パラメータＰＰ（本例では、経過時間ｔｅ）とレーザパラメータＬＰ（本例では、レーザパワーＬＰ１）とのデータセットＤＳを、レーザ加工条件ＬＣとして登録するためのボタンである。
【0054】
オペレータが入力装置６０を操作して追加ボタン画像１４４を画像上でクリックすると、このときに入力されている進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）とレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）とのデータセットＤＳが、レーザ加工条件ＬＣとしてメモリ５４に格納されるとともに、データセット画像１３４に示されるリストに登録される。
【0055】
データセット画像１３４は、進捗パラメータＰＰとレーザパラメータＬＰとのデータセットＤＳを、リスト形式で表示する。図５に示す例では、データセット画像１３４には、「時刻」、「距離」、及び「パワー」のタブの画像が表示されている。「時刻」は、上述の経過時間ｔｅに対応する。また、「距離」は、上述の距離ｄに対応し、「パワー」は、上述のレーザパワーＬＰ１に対応する。
【0056】
データセット画像１３４においては、進捗パラメータＰＰとしての経過時間ｔｅ及び距離ｄと、レーザパラメータＬＰとしてのレーザパワーＬＰ１との複数のデータセットＤＳが、経過時間ｔｅの大きさの順に（具体的には、昇順で）、並べて表示されている。ここで、本実施形態においては、図４において一定の走査速度ＶＳ＝４．８［ｍ／ｍｉｎ］（８０［ｍｍ／ｓｅｃ］）が設定されているので、進捗パラメータ入力画像１４０に入力された経過時間ｔｅでの距離ｄが、ｄ＝ＶＳ×ｔｅとして計算できる。
【0057】
プロセッサ５２は、追加ボタン画像１４４によってデータセットＤＳが登録されたときに、登録された経過時間ｔｅに対応する距離ｄを自動で計算し、経過時間ｔｅ、距離ｄ、及びレーザパラメータＬＰのデータセットＤＳのリストを作成して、データセット画像１３４に表示する。
【0058】
なお、オペレータが入力装置６０を操作して「時刻」のタブを画像上でクリックする毎に、プロセッサ５２は、データセット画像１３４に示されるデータセットＤＳの並び順を、経過時間ｔｅの昇順及び降順の間で切り換えるように、データセット画像１３４を更新してもよい。同様に、プロセッサ５２は、「距離」又は「パワー」についても、タブをクリックする毎にデータセットＤＳの並び順を、距離ｄ又はレーザパラメータＬＰの昇順及び降順の間で切り換えてもよい。
【0059】
また、オペレータは、入力装置６０を操作して、データセット画像１３４に示されるデータセットＤＳの１つを画像上でクリックすることで選択することが可能となっている。図５に示す例では、「時刻」が３５０［ｍｓｅｃ］、「距離」が２８．００［ｍｍ］、「パワー」が５０００［Ｗ］のデータセットＤＳが選択されている状態を示している。
【0060】
このように１つのデータセットＤＳを選択した状態で、オペレータが入力装置６０を操作して、データセット画像１３４の下側に表示されている削除ボタン画像１３５を画像上でクリックすると、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、データセット画像１３４で選択された１つのデータセットＤＳを、メモリ５４に格納されたレーザ加工条件ＬＣから削除するとともに、データセット画像１３４し示すリストから削除する。
【0061】
また、オペレータがデータセット画像１３４内でデータセットＤＳの１つを選択すると、プロセッサ５２は、選択されたデータセットＤＳの「時刻」を進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、選択されたデータセットＤＳの「パワー」を、レーザパラメータ入力画像１４２に自動で表示する。オペレータは、レーザパラメータ入力画像１４２の数値を変更して追加ボタン画像１４４を画像上でクリックすることで、選択したデータセットＤＳの「パワー」を変更できるようになっている。
【0062】
グラフ画像１３６は、進捗パラメータＰＰとレーザパラメータＬＰとの関係を表すグラフＧを表示する。図５に示す例では、グラフＧは、経過時間ｔｅとレーザパワーＬＰ１との関係（すなわち、データセット画像１３４に示す、「時刻」と「パワー」のデータセットＤＳのリストに対応するグラフ）を示している。
【0063】
スライダ画像１３８は、スライダ１４６の画像と、進捗パラメータＰＰの開始点ＳＰから終了点ＥＰまでの区間１４８の画像とを含む。区間１４８の開始点ＳＰは、レーザ加工の開始点を示し、終了点ＥＰは、レーザ加工の終了点を示す。本実施形態においては、進捗パラメータＰＰとして経過時間ｔｅが選択されているので、区間１４８は、経過時間ｔｅを表す。また、「形状１」の移動経路ＭＰだけが設定されていることから、区間１４８の開始点ＳＰは、ｔｅ＝０である一方、終了点ＥＰは、図４中の時間ｔＳとなる（つまり、ｔｅ＝ｔＳ＝１０００［ｍｓｅｃ］）。
【0064】
スライダ１４６は、オペレータからの入力信号に応じて、区間１４８内で移動するように表示され、進捗パラメータＰＰ（本例では、経過時間ｔｅ）を指定する。具体的には、オペレータが入力装置６０を操作してスライダ１４６を画像上で移動させる（いわゆる、ドラッグアンドドロップ）と、プロセッサ５２は、入力装置６０からの入力信号に応じて、スライダ１４６を区間１４８内で画像上移動させるように、スライダ画像１３８を更新する。
【0065】
そして、プロセッサ５２は、スライダ１４６が区間１４８内の任意の位置で停止されたときに、該任意の位置のスライダ１４６によって指定される進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）を読み取る。そして、プロセッサ５２は、読み取った進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）を、データセット入力画像１３２の進捗パラメータ入力画像１４０に自動で入力（つまり、表示）するとともに、該進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）に対応するレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に自動で入力（つまり、表示）する。
【0066】
一方、プロセッサ５２は、パラメータ設定画像１３０の経路画像１１０に、マーク１５２を表示する。このマーク１５２は、進捗パラメータ入力画像１４０に入力されている進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）に対応する、経路画像１１０中の移動経路ＭＰ上の位置を強調表示するための画像である。
【0067】
上述したように、レーザ光ＬＢが移動経路ＭＰ上を始点Ｐ１から移動する距離ｄは、経過時間ｔｅと、レーザ光ＬＢの走査速度ＶＳとを用いて、ｄ＝ＶＳ×ｔｅなる式から求めることができる。したがって、プロセッサ５２は、任意の経過時間ｔｅに対応する移動経路ＭＰ上の位置を求め、該位置にマーク１５２を表示するように、経路画像１１０を生成できる。
【0068】
また、プロセッサ５２は、グラフ画像１３６にマーク１５４を表示する。このマーク１５４は、進捗パラメータ入力画像１４０に入力されている進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）に対応する、グラフ画像１３６中のグラフＧ上の位置を強調表示するための画像である。プロセッサ５２は、データセットＤＳのリストに基づいて、任意の経過時間ｔｅに対応するグラフＧ上の位置を求め、該位置にマーク１５４を表示するようにグラフ画像１３６を生成できる。
【0069】
なお、本実施形態においては、マーク１５２及び１５４は、Ｘ字マークとして表示されている。しかしながら、マーク１５２及び１５４は、丸、三角又は四角等、如何なる形のマークであってもよいし、又は、点滅信号等、オペレータが視認可能である如何なる視覚効果として表示されてもよい。
【0070】
図５に示す例では、スライダ１４６が経過時間ｔｅの開始点ＳＰ（ｔｅ＝０）に停止し、このスライダ１４６によってｔｅ＝０が指定され、進捗パラメータ入力画像１４０に「０ｍｓ」が入力（表示）されている。したがって、経路画像１１０中のマーク１５２は、移動経路ＭＰの始点Ｐ１に表示され、また、グラフ画像１３６中のマーク１５４は、ｔｅ＝０のグラフＧ上の点に表示されている。
【0071】
一方、図６に示すように、オペレータがスライダ１４６を区間１４８に沿って移動させると、該スライダ１４６によって指定される経過時間ｔｅが変化する。これに応じて、プロセッサ５２は、経路画像１１０中のマーク１５２の位置と、グラフ画像１３６中のマーク１５４の位置とを変位させるように、経路画像１１０及びグラフ画像１３６を更新する。
【0072】
このように、本実施形態においては、オペレータは、スライダ１４６を画像上で移動させることで、進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）を任意に指定し、データセット入力画像１３２において、指定した進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）に対応するレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に任意に入力することができるようになっている。そして、オペレータは、レーザパラメータＬＰの入力後に追加ボタン画像１４４を操作することで、新たなデータセットＤＳを登録できる。
【0073】
時刻算出画像１５０は、進捗パラメータＰＰの１つである経過時間ｔｅ（図中の「時刻」）を、他の進捗パラメータＰＰである距離ｄ又は進捗率Ｒから求めるためのものである。具体的には、時刻算出画像１５０は、形状選択画像１５６、数値入力画像１５８、パラメータ選択画像１６０、始点指定画像１６２、及び終点指定画像１６４を含む。
【0074】
形状選択画像１５６は、「形状１」、「形状２」、「形状３」、「形状４」、又は「全部」を選択するためのものである。「形状１」～「形状４」のうちの１つを選択した場合、選択された「形状」の移動経路ＭＰをレーザ加工するときの経過時間ｔｅを、距離ｄ又は進捗率Ｒから求めることになる。一方、「全部」は、仮に図４に示す教示画像１００で「形状１」～「形状４」という複数の「形状」が設定されている場合において、設定された全ての「形状」の移動経路ＭＰを連続的にレーザ加工するときの経過時間ｔｅを、距離ｄ又は進捗率Ｒから求めることになる。
【0075】
本実施形態においては、「形状１」の移動経路ＭＰだけが設定されているので、形状選択画像１５６において「形状２」、「形状３」及び「形状４」が選択不能となっている。また、「形状１」と「全部」のいずれを選択したとしても、経路画像１１０に示す四角形の移動経路ＭＰをレーザ加工するときの経過時間ｔｅを求めることになる。図５に示す例では、形状選択画像１５６において「形状１」が選択されている状態を示す。
【0076】
パラメータ選択画像１６０は、経過時間ｔｅを求めるための距離ｄ又は進捗率Ｒを選択するためのものである。例えば、オペレータが入力装置６０を操作してパラメータ選択画像１６０を画像上でクリックすると、プロセッサ５２は、入力装置６０からの入力信号に応じて、距離ｄ（単位：［ｍｍ］）、進捗率Ｒ１（＝ｔｅ／ｔｔ 単位：［％］）、及び進捗率Ｒ２（Ｒ２＝ｄ／ｄｔ 単位：［％］）の３つの選択肢を列挙したリストを、例えばプルダウン画像として、パラメータ選択画像１６０に表示する。
【0077】
始点指定画像１６２は、「最初から」という画像として表示されており、形状選択画像１５６で選択された「形状１」の移動経路ＭＰの始点Ｐ１を、「時刻算出」の基準として指定するためのものである。オペレータは、入力装置６０を操作して、「最初から」という始点指定画像１６２を画像上でクリックすることで、移動経路ＭＰの始点Ｐ１を、「時刻算出」の基準として指定することができる。
【0078】
一方、終点指定画像１６４は、「最後から」という画像として表示されており、形状選択画像１５６で選択された「形状１」の移動経路ＭＰの終点Ｐ２を、「時刻算出」の基準として指定するためのものである。オペレータは、入力装置６０を操作して、「最後から」という終点指定画像１６４を画像上でクリックすることで、移動経路ＭＰの終点Ｐ２を、「時刻算出」の基準として指定することができる。
【0079】
以下、「時刻算出」の具体例について説明する。一例として、オペレータが、パラメータ選択画像１６０で距離ｄを選択し、始点指定画像１６２の「最初から」を選択し、数値入力画像１５８にｄ＝３０［ｍｍ］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、レーザ加工の開始点ＳＰ（本例では、始点Ｐ１）から距離ｄ＝３０［ｍｍ］だけ前進した移動経路ＭＰ上の位置に対応する「時刻」（経過時間ｔｅ）を、距離ｄと走査速度ＶＳとから、ｔｅ＝３７５［ｍｓｅｃ］（データセット画像１３４を参照）として求める。
【0080】
そして、プロセッサ５２は、求めた「時刻」ｔｅ＝３７５［ｍｓｅｃ］を、進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、この時点でデータセットＤＳとして格納されている、経過時間ｔｅに対応するレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に表示する。こうして、オペレータは、距離ｄから、「時刻」（経過時間ｔｅ）を指定し、該「時刻」でのレーザパラメータＬＰを、レーザパラメータ入力画像１４２に入力し、進捗パラメータＰＰとレーザパラメータＬＰとのデータセットＤＳとして登録することができる。
【0081】
他の例として、オペレータが、パラメータ選択画像１６０で距離ｄを選択し、終点指定画像１６４の「最後から」を選択し、数値入力画像１５８にｄ＝５０［ｍｍ］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、レーザ加工の終了点ＥＰ（本例では、終点Ｐ２）から距離ｄ＝５０［ｍｍ］だけ後退した移動経路ＭＰ上の位置（本例では、総距離ｄｔ＝８０［ｍｍ］であるので、始点Ｐ１から距離３０ｍｍの位置となる）に対応する「時刻」（経過時間ｔｅ）を、ｔｅ＝３７５［ｍｓｅｃ］として求める。
【0082】
さらに他の例として、オペレータが、パラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ１を選択し、始点指定画像１６２の「最初から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ１＝１０［％］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、レーザ加工の開始点ＳＰ（始点Ｐ１）からの「時刻」：経過時間ｔｅを、Ｒ１＝ｔｅ／ｔｔ＝０．１なる式から求める。本実施形態では、総所要時間ｔｔ＝１０００［ｍｓｅｃ］であるので、プロセッサ５２は、「時刻」をｔｅ＝１００［ｍｓｅｃ］として求め、進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、ｔｅ＝１００［ｍｓｅｃ］に対応するレーザパワーＬＰ１＝５０００［Ｗ］を、レーザパラメータ入力画像１４２に表示する。
【0083】
なお、オペレータがパラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ１を選択し、終点指定画像１６４の「最後から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ１＝１０［％］を入力したとすると、プロセッサ５２は、「時刻」を、レーザ加工の終了点ＥＰ（終点Ｐ２）から時間ｔｅ＝１００［ｍｓｅｃ］だけ遡った時点（つまり、開始点ＳＰから９００「ｍｓｅｃ」の時点）として求める。
【0084】
さらに他の例として、オペレータが、パラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ２を選択し、始点指定画像１６２の「最初から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ２＝１０［％］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、レーザ加工の開始点ＳＰ（始点Ｐ１）から距離ｄ＝ｄｔ×０．１＝８［ｍｍ］だけ前進した移動経路ＭＰ上の位置に対応する「時刻」：経過時間ｔｅ＝１００［ｍｓｅｃ］として求める。
【0085】
なお、オペレータがパラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ２を選択し、終点指定画像１６４の「最後から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ２＝９０［％］を入力したとすると、プロセッサ５２は、「時刻」を、レーザ加工の終了点ＥＰ（終点Ｐ２）から距離ｄ＝ｄｔ×０．９＝７２［ｍｍ］だけ後退した移動経路ＭＰ上の位置（つまり、始点Ｐ１から距離ｄ＝８［ｍｍ］の位置）に対応する時刻として、求める。
【0086】
こうして、オペレータは、進捗パラメータＰＰの１つとしての「時刻」（経過時間ｔｅ）を、他の進捗パラメータＰＰとしての距離ｄ、進捗率Ｒ１又はＲ２から指定し、経過時間ｔｅとレーザパワーＬＰ１とのデータセットＤＳを任意に登録することができるようになっている。
【0087】
上述のパラメータ設定画像１０６及び１３０を通して、オペレータは、移動経路ＭＰの形状、走査速度ＶＳ、回数Ｎ、データセットＤＳといった各種パラメータを、レーザ加工条件ＬＣとして設定することができる。プロセッサ５２は、設定されたレーザ加工条件ＬＣ（つまり、各種パラメータ）と、座標系ＣにおけるワークＷの作業目標位置ＴＰの位置データ（座標）とに基づいて、レーザ加工装置１２にワークＷに対するレーザ加工を実行させるための加工プログラムＰＧを生成し、メモリ５４に格納する。
【0088】
この加工プログラムＰＧには、例えば、オペレータによって設定されたレーザ加工条件ＬＣと、作業目標位置ＴＰの位置データと、該作業目標位置ＴＰと移動経路ＭＰとの位置関係を示すデータと、レーザ加工装置１２（具体的には、レーザ発振器１６、レーザ照射装置１８、移動機構２０の）への指令とが、規定されている。
【0089】
制御装置１４は、生成した加工プログラムＰＧに従ってレーザ加工装置１２を制御し、ワークＷに対してレーザ加工を実行する。具体的には、制御装置１４は、まず、移動機構２０を動作させて、レーザ照射装置１８を、座標系Ｃにおける既知の設置位置に位置決めされたワークＷに対し、所定の作業位置へ移動させる。
【0090】
次いで、制御装置１４は、レーザ発振器１６を起動してレーザ光ＬＢをレーザ照射装置１８に供給し、ミラー駆動装置３２及び３４を動作させてミラー２８及び３０の向きをそれぞれ変化させることで、ワークＷに照射されるレーザ光ＬＢ（具体的には、照射点）を、作業目標位置ＴＰに対し既知の位置関係に設定された移動経路ＭＰに沿って、移動させる。このとき、制御装置１４は、レーザ光ＬＢのレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１、パルス周波数ＬＰ２、デューティ比ＬＰ３、ずらす距離ＬＰ４）を、オペレータによって設定された値に制御する。こうして、制御装置１４は、加工プログラムＰＧに従って、ワークＷ上の作業目標位置ＴＰに対してレーザ加工を実行する。
【0091】
以上のように、本実施形態においては、プロセッサ５２は、教示画像１００において、移動経路ＭＰを表示する経路画像１１０と、データセットＤＳを入力するための入力画像１３２とを生成し、進捗パラメータＰＰに対応する移動経路ＭＰ上の位置を、マーク１５２として、経路画像１１０に表示している。
【0092】
この構成によれば、オペレータは、移動経路ＭＰ上の所望の位置におけるレーザパラメータＬＰ（例えばレーザパワーＬＰ１）を、任意に調整することが可能となる。例えば、図５に示す四角形の移動経路ＭＰに沿って一定のレーザパワーＬＰ１でレーザ加工を実行した場合、四角形の４つの頂点に対応する移動経路ＭＰ上の位置でワークＷが過熱され、その結果、焼き落ち等の不具合が発生してしまう可能性がある。このような不具合を避けるために、四角形の４つの頂点に対応する移動経路ＭＰ上の位置で、レーザパワーＬＰ１を下げたいという要求がある。
【0093】
本実施形態によれば、プロセッサ５２が、オペレータが指定した経過時間ｔｅに対応する移動経路ＭＰ上の位置を経路画像１１０に表示するので、オペレータは、レーザパワーＬＰ１を下げたい移動経路ＭＰ上の位置（例えば、各頂点）での経過時間ｔｅを容易に把握することができ、該経過時間ｔｅに対応するレーザパワーＬＰ１を、入力画像１３２を通して適宜調整する（例えば、低下させる）ことができる。その結果、高品質のレーザ加工を実行するための動作をレーザ加工装置１２に教示することができる。
【0094】
また、本実施形態においては、プロセッサ５２は、図５に示すパラメータ設定画像１３０において、グラフＧを表示するグラフ画像１３６を生成し、進捗パラメータＰＰに対応するグラフＧ上の位置を、マーク１５４として、グラフ画像１３６に表示している。この構成によれば、オペレータは、所望の進捗パラメータＰＰにおけるレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）の値を、視覚的に容易に把握することが可能となる。
【0095】
また、本実施形態においては、プロセッサ５２は、パラメータ設定画像１３０において、進捗パラメータＰＰ（例えば「時刻」）の大きさの順に、複数のデータセットＤＳを並べて表示したデータセット画像１３４を生成している。この構成によれば、オペレータは、複数のデータセットＤＳを、所望の進捗パラメータＰＰの大きさの順でソートして、視認し易いように整理することができる。
【0096】
また、本実施形態においては、プロセッサ５２は、パラメータ設定画像１３０において、区間１４８内で移動するスライダ１４６を表示するスライダ画像１３８を生成し、該スライダ１４６によって指定された進捗パラメータＰＰに対応する移動経路ＭＰ上の位置を、マーク１５２として経路画像１１０に表示している。
【0097】
この構成によれば、オペレータは、スライダ１４６を画像上で操作することで、所望の進捗パラメータＰＰ（本例では、経過時間ｔｅ）を指定し、該進捗パラメータＰＰに対応する移動経路ＭＰ上の位置を経路画像１１０で容易に視認することができる。したがって、データセットＤＳの調整を、より直感的な操作により、容易に行うことが可能となる。
【0098】
なお、タブ画像領域１０２に表示されている「周波数」、「デューティ」及び「デフォーカス」のパラメータ設定画像１３０’については、「パワー」のパラメータ設定画像１３０と実質同様であるが、レーザパラメータ入力画像１４２の単位と、グラフ画像１３６の縦軸の単位と、データセット画像１３４に示されるレーザパラメータＬＰとが、それぞれに固有のものとなる。
【0099】
具体的には、「周波数」のパラメータ設定画像１３０’においては、レーザパラメータ入力画像１４２の単位が「Ｈｚ」となり、進捗パラメータＰＰとしての経過時間ｔｅとパルス周波数ＬＰ２とのデータセットＤＳを入力できるようになっている。また、グラフ画像１３６の縦軸がパルス周波数ＬＰ２を示すものとなり、データセット画像１３４にレーザパラメータＬＰとしてパルス周波数ＬＰ２が表示されることになる。
【0100】
また、「デューティ」のパラメータ設定画像１３０’においては、レーザパラメータ入力画像１４２の単位が［％］となり、経過時間ｔｅとデューティ比ＬＰ３とのデータセットＤＳを入力できるようになっている。また、グラフ画像１３６の縦軸がデューティ比ＬＰ３を示すものとなり、データセット画像１３４にレーザパラメータＬＰとしてデューティ比ＬＰ３が表示されることになる。
【0101】
また、「デフォーカス」のパラメータ設定画像１３０’においては、レーザパラメータ入力画像１４２の単位が［ｍｍ］となり、経過時間ｔｅとずらす距離ＬＰ４とのデータセットＤＳを入力できるようになっている。また、グラフ画像１３６の縦軸がずらす距離ＬＰ４を示すものとなり、データセット画像１３４にレーザパラメータＬＰとしてずらす距離ＬＰ４が表示されることになる。
【0102】
なお、プロセッサ５２は、「デフォーカス」のパラメータ設定画像１３０’でレーザパラメータ入力画像１４２に正の値が入力された場合は、レーザ光ＬＢの焦点をワークＷの表面から、座標系Ｃのｚ軸プラス方向にずらす距離ＬＰ４を設定する一方、レーザパラメータ入力画像１４２に負の値が入力された場合は、レーザ光ＬＢの焦点をワークＷの表面から、座標系Ｃのｚ軸マイナス方向にずらす距離ＬＰ４を設定してもよい。
【0103】
「周波数」、「デューティ」及び「デフォーカス」のパラメータ設定画像１３０’におけるパラメータ設定方法は、「パワー」のパラメータ設定画像１３０と同様であるので、詳細な説明を省略する。例えば、オペレータは、「デフォーカス」のパラメータ設定画像１３０’において、上述の四角形の移動経路ＭＰの４つの頂点に対応する位置で、レーザ光ＬＢの焦点をずらすようにずらす距離ＬＰ４を設定する。
【0104】
代替的には、オペレータは、「デューティ」のパラメータ設定画像１３０’において、四角形の移動経路ＭＰの４つの頂点に対応する位置で、デューティ比ＬＰ３を下げるように設定する。これにより、移動経路ＭＰの４つの頂点の位置でワークＷが過熱するのを防止でき得る。
【0105】
また、オペレータは、「周波数」のパラメータ設定画像１３０’において、移動経路ＭＰ上の所望の位置で、パルス周波数を調整するように設定する。ここで、レーザ加工がレーザ切断である場合において、レーザ光ＬＢの加減速部分でパルス周波数を調整することで切断品質が向上し得る。したがって、移動経路ＭＰ上の所望の位置でパルス周波数を適宜調整することにより、該所望の位置におけるレーザ加工の仕上がり品質を制御することが可能となり得る。
【0106】
なお、図４に示すパラメータ設定画像１０６において、オペレータが数値入力画像１１４に「時間」を入力したときに、プロセッサ５２は、入力された時間ｔＳが許容範囲内か否かを自動で判定してもよい。一例として、プロセッサ５２は、入力された時間ｔＳから、移動経路ＭＰの所定の区間（例えば四角形の移動経路ＭＰの場合、始点Ｐ１から、最初の頂角の位置までの区間）をレーザ光ＬＢで走査するのに要する時間τを求める。そして、プロセッサ５２は、時間τが予め定めた閾値τｔｈ（例えば、τｔｈ＝５００［μｓｅｃ］）以下である場合（τ≦τｔｈ）に、時間ｔＳが許容範囲外であると判定する。
【0107】
代替的には、プロセッサ５２は、入力された時間ｔＳから最高走査速度ＶＳを求め、該最高走査速度ＶＳが予め定めた閾値Ｖｔｈ（例えば、Ｖｔｈ＝３０００［ｍｍ／ｓｅｃ］）以上である場合（ＶＳ≧Ｖｔｈ）に、時間ｔＳが許容範囲外であると判定してもよい。プロセッサ５２は、時間ｔＳが許容範囲外であると判定した場合に、その旨をオペレータに報知するアラームを、音声又は画像の形態で出力してもよい。この構成によれば、オペレータは、入力した時間ｔＳが適正であるか否かを、迅速且つ直感的に認識できる。
【0108】
図４に示す速度設定画像１２４を通して、走査速度ＶＳ又は溶接速度ＶＷを、移動経路ＭＰの所定の区間毎に詳細に設定できるように構成されてもよい。この機能について、図４及び図７を参照して説明する。オペレータが、入力装置６０を操作して、パラメータ設定画像１０６に表示された速度設定画像１２４を画像上でクリックすると、プロセッサ５２は、図７に示すパラメータ設定画像１６６を生成し、パラメータ設定画像１０６において速度設定画像１２４に重ねて表示する。
【0109】
パラメータ設定画像１６６には、経路画像１１０、速度選択画像１２２、単位選択画像１６８、始点／終点指定画像１７０、数値入力画像１７２、１７４及び１７６、速度表示画像１７８が表示されている。オペレータは、入力装置６０を操作して、速度選択画像１２２における「走査速度」及び「溶接速度」のうちの１つを画像上で選択できるようになっている。以下、図７に示すように速度選択画像１２２で「走査速度」が選択された場合について説明する。
【0110】
単位選択画像１６８には、速度の単位として、「ｍ／ｍｉｎ」という選択肢と、「ｍｍ／ｓｅｃ」という選択肢とが表示され、オペレータは、入力装置６０を操作して、これら２つの選択肢のうちの１つを、画像上で選択できるようになっている。なお、図７に示す例では、「ｍ／ｍｉｎ」という単位が選択されている。
【0111】
始点／終点指定画像１７０には、「始点から」という選択肢と、「終点から」という選択肢とが表示され、オペレータは、これら２つの選択肢のうちの１つを、画像上で選択できるようになっている。例えば、「始点から」という選択肢が選択された場合、プロセッサ５２は、移動経路ＭＰ上を移動させるレーザ光ＬＢの走査速度ＶＳを設定する区間Ｓの基準点を、移動経路ＭＰの始点Ｐ１に指定する。一方、「終点から」という選択肢が選択された場合、プロセッサ５２は、走査速度ＶＳを設定する区間Ｓの基準点を、移動経路ＭＰの終点Ｐ２に指定する。
【0112】
数値入力画像１７２及び１７４は、走査速度ＶＳを設定する、移動経路ＭＰの区間Ｓを入力するためのものである。具体的には、数値入力画像１７２には、区間Ｓの始点の、基準点からの距離ｄ１を入力する一方、数値入力画像１７４には、区間Ｓの終点の、基準点からの距離ｄ２を入力できるようになっている。始点／終点指定画像１７０、数値入力画像１７２及び１７４によって、移動経路ＭＰにおける区間Ｓが設定されることになる。区間Ｓの具体的な設定例については、後述する。
【0113】
数値入力画像１７６は、設定された区間Ｓにおける走査速度ＶＳを入力するためのものである。例えば、オペレータが、始点／終点指定画像１７０で「始点から」という選択肢を選択し、数値入力画像１７２に、ｄ１＝０．００ｍｍを入力し、数値入力画像１７４に、ｄ２＝５．９３ｍｍを入力し、数値入力画像１７６に、ＶＳ＝３．００［ｍ／ｍｉｎ］を入力したとする。
【0114】
この場合、プロセッサ５２は、区間Ｓの始点を、移動経路ＭＰの始点Ｐ１から距離ｄ１＝０．００ｍｍだけ前進した位置（つまり、始点Ｐ１）に設定する一方、区間Ｓの終点を、始点Ｐ１から距離ｄ２＝５．９３ｍｍだけ先進した位置に設定する。すなわち、この場合、区間Ｓは、始点Ｐ１から見て距離ｄ１～距離ｄ２までの区間（本例では、始点Ｐ１～距離ｄ２までの区間）として、設定される。そして、プロセッサ５２は、設定した区間Ｓの走査速度ＶＳを、ＶＳ＝３．００［ｍ／ｍｉｎ］として登録する。
【0115】
一方、オペレータが、始点／終点指定画像１７０で「終点から」という選択肢を選択し、数値入力画像１７２に、ｄ１＝０．００ｍｍを入力し、数値入力画像１７４に、ｄ２＝５．９３ｍｍを入力し、数値入力画像１７６に、ＶＳ＝３．００［ｍ／ｍｉｎ］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、区間Ｓの始点を、移動経路ＭＰの終点Ｐ２から距離ｄ１＝０．００ｍｍだけ後退した位置（つまり、終点Ｐ２）に設定する一方、区間Ｓの終点を、終点Ｐ２から距離ｄ２＝５．９３ｍｍだけ後退した位置に設定する。
【0116】
すなわち、この場合、区間Ｓは、終点Ｐ２から見て距離ｄ１～距離ｄ２までの区間（本例では、終点Ｐ２～距離ｄ２までの区間）として、設定される。そして、プロセッサ５２は、設定した区間Ｓの走査速度ＶＳを、ＶＳ＝３．００［ｍ／ｍｉｎ］として登録する。こうして、オペレータは、移動経路ＭＰに任意に設定した区間Ｓ毎に、走査速度ＶＳを詳細に設定できる。
【0117】
速度表示画像１７８は、設定された区間Ｓと、該区間Ｓの走査速度ＶＳとをリスト形式で表示する。図７に示す例において、速度表示画像１７８中の「開始（ｍｍ）」は、区間Ｓの始点を規定する距離ｄ１を示し、「終了（ｍｍ）」は、区間Ｓの終点を規定する距離ｄ２を示している。
【0118】
図７に示す例では、速度表示画像１７８の１段目に、区間Ｓ１（始点Ｐ１から見て距離０ｍｍ～５．９３ｍｍの区間）が設定され、該区間Ｓ１の「速度（ｍ／ｍｉｎ）」が、ＶＳ＝３［ｍ／ｍｉｎ］として登録されている。また、速度表示画像１７８の２段目に、区間Ｓ２（始点Ｐ１から見て距離５．９３ｍｍ～１７．９ｍｍの区間）が設定され、該区間Ｓ２の「速度（ｍ／ｍｉｎ）」が、ＶＳ＝６［ｍ／ｍｉｎ］として登録されている。
【0119】
また、速度表示画像１７８の３段目に、区間Ｓ３（始点Ｐ１から見て距離１７．９ｍｍ～２３．８２ｍｍの区間）が設定され、該区間Ｓ３の「速度（ｍ／ｍｉｎ）」が、ＶＳ＝２［ｍ／ｍｉｎ］として登録されている。この例の場合、走査速度ＶＳの最高速度ＶＳ_ＭＡＸは、６［ｍ／ｍｉｎ］である一方、最低速度ＶＳ_ＭＩＮは、２［ｍ／ｍｉｎ］となる。プロセッサ５２は、パラメータ設定画像１６６に入力された走査速度ＶＳに応じて、これら最高速度ＶＳ_ＭＡＸ及び最低速度ＶＳ_ＭＩＮを求め、図４中の速度設定画像１２４に表示する。
【0120】
なお、プロセッサ５２は、始点／終点指定画像１７０、数値入力画像１７２及び１７４によって区間Ｓ（区間Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）が設定されたときに、該区間Ｓを、パラメータ設定画像１６６における経路画像１１０に視認可能に表示してもよい。例えば、オペレータが入力装置６０を操作して、速度表示画像１７８に示されている複数の区間Ｓ１～Ｓ３のうち、２段目の区間Ｓ２を選択したとする（図７の速度表示画像１７８を参照）。この場合に、プロセッサ５２は、選択した区間Ｓ２を、経路画像１１０に視認可能に表示してもよい。
【0121】
これとともに、プロセッサ５２は、パラメータ設定画像１６６に入力された走査速度ＶＳと、溶接線長画像１２６（図４）に入力された溶接線長ｌと、数値入力画像１２０に入力された回数Ｎとから、上述の時間ｔＳを自動で計算し、数値入力画像１１４に表示する。なお、速度選択画像１２２で「溶接速度」が選択された場合の速度設定方法も、「走査速度」と同様であるので、詳細な説明を省略する。本実施形態によれば、オペレータは、レーザ光ＬＢの速度Ｖ（本例では、走査速度ＶＳ）を詳細に設定できるので、より多様なレーザ加工の動作を教示できるようになる。
【0122】
なお、上述の実施形態においては、「形状１」の移動経路ＭＰだけが設定されている場合について述べた。しかしながら、「形状１」に加えて、「形状２」、「形状３」及び「形状４」を追加で設定できる。以下、図８を参照して、複数の形状の移動経路ＭＰを設定する場合について説明する。
【0123】
本実施形態においては、「形状１」として、上述の四角形の移動経路ＭＰ１が設定され、「形状２」として、三角形の移動経路ＭＰ２が設定されている。オペレータは、タブ画像領域１０２に表示されている「形状２」のタブを画像上でクリックすることで、「形状２」に対応するパラメータ設定画像１０６を表示させ、該パラメータ設定画像１０６を通して、「形状２」の各種パラメータを設定できる。
【0124】
「形状１」及び「形状２」が設定されたときの、「パワー」のタブに対応するパラメータ設定画像１３０を図８に示す。図８に示す例では、経路画像１１０に、「形状１」の移動経路ＭＰ１と、「形状２」の移動経路ＭＰ２とが表示されている。移動経路ＭＰ２は、始点Ｐ３及び終点Ｐ４を有する。
【0125】
本実施形態に係るレーザ加工においては、レーザ加工装置１２は、まず、移動経路ＭＰ１に沿ってレーザ光ＬＢを、「形状１」のパラメータ設定画像１３０で設定された回数Ｎ１だけ走査させ、次いで、移動経路ＭＰ２に沿ってレーザ光ＬＢを、「形状２」のパラメータ設定画像１３０で設定された回数Ｎ２だけ走査させることになる。
【0126】
つまり、本実施形態に係るレーザ加工における移動経路ＭＰは、ＭＰ＝ＭＰ１×Ｎ１＋ＭＰ２×Ｎ２の経路として表すことができる。例えば、レーザ加工がレーザ溶接である場合に、この移動経路ＭＰ（＝ＭＰ１×Ｎ１＋ＭＰ２×Ｎ２）は、１つの作業目標位置ＴＰ（つまり、溶接点）に対して設定され、レーザ加工装置１２は、該１つの作業目標位置ＴＰに対し該移動経路ＭＰに沿ってレーザ光ＬＢを走査することで、該１つの作業目標位置ＴＰを溶接する。
【0127】
グラフ画像１３６には、「形状１」に対応するグラフG１と、「形状２」に対応するグラフG２とが、並べて表示されている。グラフG２は、グラフG１に対して進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）の順で連続するように、該グラフG１の右側に表示されている。図８に示す例の場合、スライダ画像１３８に示される区間１４８の終了点ＥＰは、「形状１」のパラメータ設定画像１３０における「時間」で設定された時間ｔＳ_１と、「形状２」のパラメータ設定画像１３０における「時間」で設定された時間ｔＳ_２との和ｔＳＵＭ（＝ｔＳ_１＋ｔＳ_２）の時間となる。
【0128】
そして、経路画像１１０及びグラフ画像１３６には、それぞれ、マーク１５２及び１５４が表示されている。オペレータがスライダ１４６を区間１４８に沿って移動させると、該スライダ１４６によって指定される経過時間ｔｅが変化し、これに応じて、プロセッサ５２は、経路画像１１０中のマーク１５２の位置と、グラフ画像１３６中のマーク１５４の位置とを変位させるように、経路画像１１０及びグラフ画像１３６を更新する。
【0129】
具体的には、スライダ１４６が開始点ＳＰから終了点ＥＰへ向かって移動されるにつれて、マーク１５２は、移動経路ＭＰ１に沿って回数Ｎ１だけ繰り返し周回した後、移動経路ＭＰ２に沿って回数Ｎ２だけ繰り返し周回するように、経路画像１１０に表示される。また、スライダ１４６が開始点ＳＰから終了点ＥＰへ向かって移動されるにつれて、マーク１５４は、グラフ画像１３６中のグラフＧ１上を通過した後、グラフＧ２上を通過するように、グラフ画像１３６に表示される。
【0130】
オペレータは、スライダ１４６を画像上で移動させることで、進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）を任意に指定し、データセット入力画像１３２において、指定した進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）に対応するレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に任意に入力できる。そして、データセット画像１３４には、登録されたデータセットＤＳが、進捗パラメータＰＰ（例えば、「時刻」）の大きさの順で、リスト形式で表示される。
【0131】
図８に示す例では、形状選択画像１５６において、「全部」、「形状１」又は「形状２」を選択可能となっている。オペレータが「全部」を選択した場合、移動経路ＭＰ（＝ＭＰ１×Ｎ１＋ＭＰ２×Ｎ２）をレーザ加工するときの経過時間ｔｅを、距離ｄ又は進捗率Ｒから求めることができる。
【0132】
一例として、オペレータが、形状選択画像１５６で「全部」を選択し、パラメータ選択画像１６０で距離ｄを選択し、終点指定画像１６４の「最後から」を選択し、数値入力画像１５８にｄ＝３０［ｍｍ］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、レーザ加工の終了点ＥＰ（本例では、レーザ光ＬＢが、移動経路ＭＰ１を回数Ｎ１だけ走査した後に、移動経路ＭＰ２を回数Ｎ２だけ走査したときに到達する、移動経路ＭＰ２の終点Ｐ４）から距離ｄ＝３０［ｍｍ］だけ後退した移動経路ＭＰ上の位置に対応する「時刻」（経過時間ｔｅ）を求める。
【0133】
他の例として、オペレータが、形状選択画像１５６で「全部」を選択し、パラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ１を選択し、始点指定画像１６２の「最初から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ１＝１０［％］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、レーザ加工の開始点ＳＰ（始点Ｐ１）からの「時刻」：経過時間ｔｅを、Ｒ１＝ｔｅ／ｔｔ＝０．１なる式から求める。本実施形態では、総所要時間ｔｔは、上述の和ｔＳＵＭとなる（ｔｔ＝ｔＳＵＭ）。
【0134】
さらに他の例として、オペレータが、形状選択画像１５６で「全部」を選択し、パラメータ選択画像１６０で進捗率Ｒ２を選択し、始点指定画像１６２の「最初から」を選択し、数値入力画像１５８にＲ２＝１０［％］を入力したとする。この場合、プロセッサ５２は、レーザ加工の開始点ＳＰから距離ｄ＝ｄｔ×０．１だけ前進した移動経路ＭＰ上の位置に対応する「時刻」：経過時間ｔｅを求める。本実施形態では、総距離ｄｔは、移動経路ＭＰ（＝ＭＰ１×Ｎ１＋ＭＰ２×Ｎ２）の距離となる。
【0135】
そして、プロセッサ５２は、求めた「時刻」：経過時間ｔｅを、進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、この時点でデータセットＤＳとして格納されている、経過時間ｔｅに対応するレーザパラメータＬＰ（本例では、レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に表示する。このように、オペレータは、複数の「形状」の移動経路ＭＰを任意で追加できる。
【0136】
なお、上述の実施形態においては、進捗パラメータＰＰとして経過時間ｔｅが選択されている場合について述べた。しかしながら、進捗パラメータＰＰとして、距離ｄ、進捗率Ｒ１又はＲ２が選択されてもよい。この場合、パラメータ設定画像１３０又は１３０’において、データセット画像１３４に表示される「時刻」、進捗パラメータ入力画像１４０に入力される数値、グラフ画像１３６の横軸、及び、スライダ画像１３８の区間１４８が、選択された距離ｄ、進捗率Ｒ１又はＲ２を示すことになる。また、時刻算出画像１５０が、選択された距離ｄ、進捗率Ｒ１又はＲ２を、他の進捗パラメータＰＰから求めるように構成される。
【0137】
データセット入力画像１３２は、図示した例に限らず、データセットＤＳを入力可能であれば、如何なる画像として生成されてもよい。また、パラメータ設定画像１３０又は１３０’から、データセット入力画像１３２を省略することもできる。この場合において、例えば、オペレータが入力装置６０を操作してデータセット画像１３４にデータセットＤＳを入力可能となるように、教示装置５０が構成されてもよい。
【0138】
また、オペレータが入力装置６０を操作して、登録されたデータセットＤＳをデータセット画像１３４で選択し、選択されたデータセットＤＳのレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を変更可能となるように、教示装置５０が構成されてもよい。この場合、データセット画像１３４が、データセットＤＳを入力するための入力画像として機能する。
【0139】
スライダ画像１３８から、区間１４８の画像を省略してもよい。この場合、スライダ画像１３８には、スライダ１４６だけが表示され、プロセッサ５２は、オペレータからの入力信号に応じて、スライダ１４６を、スライダ画像１３８に視覚的に示されていない区間１４８内で移動するように、表示する。
【0140】
また、パラメータ設定画像１３０又は１３０’から、スライダ画像１３８を省略することもできる。この場合、オペレータは、例えば、入力画像１３２の進捗パラメータ入力画像１４０に進捗パラメータＰＰを手動で入力することで、進捗パラメータＰＰを指定／入力することができる。
【0141】
代替的には、オペレータは、入力装置６０を操作して、パラメータ設定画像１３０又は１３０’に表示された経路画像１１０中の移動経路ＭＰ（ＭＰ１、ＭＰ２）上の任意の位置を、画像上でクリックすることで指定してもよい。この場合、プロセッサ５２は、オペレータによって指定された移動経路ＭＰ上の位置を特定し、特定した移動経路ＭＰ上の位置を、マーク１５２で強調表示してもよい。
【0142】
そして、プロセッサ５２は、特定した移動経路ＭＰ上の位置に対応する進捗パラメータＰＰ（例えば経過時間ｔｅ）を、進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、該進捗パラメータＰＰに対応するレーザパラメータＬＰ（例えばレーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に表示してもよい。
【0143】
又は、オペレータは、入力装置６０を操作して、パラメータ設定画像１３０又は１３０’に表示されたグラフ画像１３６中のグラフＧ（Ｇ１、Ｇ２）上の任意の位置を、画像上でクリックすることで指定してもよい。この場合、プロセッサ５２は、オペレータによって指定されたグラフＧ上の位置を特定し、特定したグラフＧ上の位置を、マーク１５４で強調表示してもよい。
【0144】
そして、プロセッサ５２は、特定したグラフＧ上の位置に対応する進捗パラメータＰＰ（経過時間ｔｅ）を進捗パラメータ入力画像１４０に表示するとともに、該進捗パラメータＰＰに対応するレーザパラメータＬＰ（レーザパワーＬＰ１）を、レーザパラメータ入力画像１４２に表示してもよい。
【0145】
このとき、プロセッサ５２は、特定したグラフＧ上の位置に対応する移動経路ＭＰ上の位置を、進捗パラメータＰＰを介して特定し、特定した移動経路ＭＰ上の位置を、マーク１５２で強調表示してもよい。このように、スライダ画像１３８を省略したとしても、オペレータは、経路画像１１０を視認しつつ、移動経路ＭＰ上の所望の位置におけるレーザパラメータＬＰを任意に調整することができる。
【0146】
図４～図８に示す教示画像１００のＧＵＩは一例であって、他の如何なる構成のＧＵＩが採用されてもよい。また、上述の実施形態においては、教示装置５０が、制御装置１４と別体として設けられる場合について述べた。しかしながら、教示装置５０の機能は、制御装置１４に組み込むこともできる。この場合、制御装置１４のプロセッサ及びメモリが、教示装置５０を構成し、制御装置１４のプロセッサが、上述した教示装置５０の各種機能を実行することになる。
【0147】
また、図３に、レーザスキャナとしてのレーザ照射装置１８を例示したが、レーザ照射装置１８は、レーザスキャナに限らず、筐体２４、受光部２６、光学レンズ３６、レンズ駆動装置３８、及び出射部４０のみを有するレーザ加工ヘッドであってもよい。また、移動機構２０は、レーザ照射装置１８に対してワークＷを移動させるように構成されてもよい。以上、実施形態を通じて本開示を説明したが、上述の実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【0148】
１０ レーザ加工システム
１２ レーザ加工装置
１４ 制御装置
１６ レーザ発振器
１８ レーザ照射装置
２０ 移動機構
５０ 教示装置
５２ プロセッサ
１００ 教示画像
１１０ 経路画像
１３２ データセット入力画像
１３４ データセット画像
１３６ グラフ画像
１３８ スライダ画像
１２ レーザ加工装置
１４ 制御装置
１６ レーザ発振器
１８ レーザ照射装置
２０ 移動機構
５０ 教示装置
５２ プロセッサ
１００ 教示画像
１１０ 経路画像
１３２ データセット入力画像
１３４ データセット画像
１３６ グラフ画像
１３８ スライダ画像
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】