特許 7587016 電子機器の組立て方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-11

(45)【発行日】2024-11-19

(54)【発明の名称】電子機器の組立て方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 7/20 20060101AFI20241112BHJP

   H05K 5/03 20060101ALI20241112BHJP

   H05K 7/14 20060101ALI20241112BHJP

【ＦＩ】

H05K7/20 R

H05K5/03 B

H05K7/14 C

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2023506787

(86)(22)【出願日】2022-01-17

(86)【国際出願番号】 JP2022001279

(87)【国際公開番号】W WO2022196065

(87)【国際公開日】2022-09-22

【審査請求日】2023-08-22

(31)【優先権主張番号】P 2021044793

(32)【優先日】2021-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000004237

【氏名又は名称】日本電気株式会社

(73)【特許権者】

【識別番号】000227205

【氏名又は名称】ＮＥＣプラットフォームズ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100109313

【弁理士】

【氏名又は名称】机 昌彦

(74)【代理人】

【識別番号】100149618

【弁理士】

【氏名又は名称】北嶋 啓至

(72)【発明者】

【氏名】伊勢田 歩夢

【審査官】小林 大介

(56)【参考文献】

【文献】特開昭５３－０７９２６９（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－１８０６９２（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２０２０－１２６９４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０２８４８７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１３３７４９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０３５７４１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０５３５７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２２９６０７（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ５／００－ ５／０３

Ｈ０５Ｋ ７／１４

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

放熱部材の板状の本体部の裏面部に下側回路基板が取り付けられた状態にて、有底箱状の筐体の壁面部の貫通孔から前記筐体の内部に前記本体部を挿入し、
前記本体部が前記筐体の内部に挿入された状態にて、前記本体部の表面部に上側回路基板を取り付け、
前記本体部が前記貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記本体部が前記筐体のガイド部に当接することにより、前記下側回路基板と前記筐体との接触が回避される位置に前記本体部が誘導される
ことを特徴とする電子機器の組立て方法。

【請求項2】

前記本体部が前記貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記本体部が前記ガイド部の傾斜面部に当接することにより、前記本体部を持ち上げる方向に前記本体部が誘導されることを特徴とする請求項１に記載の組立て方法。

【請求項3】

前記上側回路基板は、前記筐体の天面部の開口を用いて、前記筐体の上方から前記本体部に取り付けられることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の組立て方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、電子機器の構造及び電子機器の組立て方法に関する。

【背景技術】

【0002】

通信装置（例えば基地局装置）等の電子機器において、いわゆる「ヒートパイプ」を用いた略板状の本体部を有する放熱部材が用いられている。かかる略板状の本体部の両面部に、放熱の対象となる部材（例えば回路基板）が設けられる。放熱部材の本体部及び放熱の対象となる部材は、略箱状の筐体に収容される（例えば、特許文献１の段落［００４７］、図４参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平０５－０６３３８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

一般に、上記のような電子機器を組み立てるとき、かかる組立てを容易にする観点から、筐体を水平面に対して上下に反転する作業を不要とすることが求められている。他方、上記のような電子機器を組み立てるとき、回路基板が筐体に接触することにより、回路基板に実装された回路部品が破損することがある。かかる破損の発生を回避する観点から、回路基板と筐体との接触を回避することが求められている。

【0005】

本開示の目的は、上述した課題を鑑み、電子機器を組み立てるときに筐体を上下に反転する作業を不要とするにあたり、回路基板が筐体に接触することを回避可能な構造及び組立て方法を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一側面に係る電子機器の構造は、板状の本体部を有する放熱部材と、本体部の表面部に設けられた上側回路基板と、本体部の裏面部に設けられた下側回路基板と、本体部、上側回路基板及び下側回路基板が収容された有底箱状の筐体と、を備え、筐体にガイド部が形成されており、ガイド部は、下側回路基板が本体部に取り付けられた状態にて、本体部が筐体の壁面部の貫通孔から筐体の内部に挿入されるとき、下側回路基板と筐体との接触が回避される位置に本体部を誘導する。

【0007】

本開示の一側面に係る電子機器の組立て方法は、放熱部材の板状の本体部の裏面部に下側回路基板が取り付けられた状態にて、有底箱状の筐体の壁面部の貫通孔から筐体の内部に本体部を挿入する工程と、本体部が貫通孔から筐体の内部に挿入された状態にて、本体部の表面部に上側回路基板を取り付ける工程と、を備え、本体部が貫通孔から筐体の内部に挿入されるとき、本体部が筐体のガイド部に当接することにより、下側回路基板と筐体との接触が回避される位置に本体部が誘導される。

【発明の効果】

【0008】

本開示によれば、電子機器を組み立てるときに筐体を上下に反転する作業を不要とするにあたり、回路基板（特に下側回路基板）が筐体に接触することを回避可能な構造及び組立て方法を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、第１実施形態に係る電子機器の構造の概要を示す説明図である。

【図2A】図２Ａは、第１実施形態に係る電子機器の組立て方法における第１工程を示す説明図である。

【図2B】図２Ｂは、第１実施形態に係る電子機器の組立て方法における第２工程を示す説明図である。

【図2C】図２Ｃは、第１実施形態に係る電子機器の組立て方法における第３工程を示す説明図である。

【図2D】図２Ｄは、第１実施形態に係る電子機器の組立て方法における第４工程を示す説明図である。

【図3】図３は、第１実施形態に係る電子機器における放熱部材、下側回路基板及び筐体の具体的な形状の例を示す斜視図である。

【図4】図４は、第１実施形態に係る電子機器における筐体のガイド部の具体的な形状の例を示す拡大断面図であって、図３における二点鎖線で囲まれた領域を拡大してＡ－Ａ’線に沿って切断した断面図である。

【図5】図５は、比較用の電子機器の構造の概要を示す説明図である。

【図6A】図６Ａは、比較用の電子機器の組立て方法における第１工程を示す説明図である。

【図6B】図６Ｂは、比較用の電子機器の組立て方法における第２工程を示す説明図である。

【図6C】図６Ｃは、比較用の電子機器の組立て方法における第３工程を示す説明図である。

【図6D】図６Ｄは、比較用の電子機器の組立て方法における第４工程を示す説明図である。

【図7】図７は、第１実施形態に係る他の電子機器の構造の概要を示す説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本開示の実施形態について、添付の図面を参照して詳細に説明する。
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態に係る電子機器の構造の概要を示す説明図である。図１を参照して、第１実施形態に係る電子機器の構造について説明する。

【0011】

図中、Ｘ軸は、電子機器１００の前後方向に沿う仮想的な軸を示している。Ｘ軸の向きは、電子機器１００の後方から前方に向かう向きに対応している。また、図中、Ｙ軸は、電子機器１００の左右方向に沿う仮想的な軸を示している。Ｙ軸の向きは、電子機器１００の右方から左方に向かう向きに対応している。また、図中、Ｚ軸は、電子機器１００の上下方向に沿う仮想的な軸を示している。Ｚ軸の向きは、電子機器１００の下方から上方に向かう向きに対応している。なお、Ｘ軸及びＹ軸により規定される仮想的な平面（すなわちＸＹ平面）は、水平面に対応している。

【0012】

図１に示す如く、電子機器１００は、放熱部材１を備える。放熱部材１は、例えば、ヒートパイプを用いたものである。すなわち、放熱部材１は、略板状（より具体的には略矩形板状）の本体部１１を有する。放熱部材１の後端部（すなわち本体部１１の後端部）には、ヒートシンク１２が設けられている。また、本体部１１の板面部に沿うようにして、ヒートパイプ（不図示）が設けられている。ヒートパイプは、ヒートシンク１２と熱的に接続されている。ヒートシンクは、空冷用のファン（不図示）により冷却される。このようにして、放熱部材１の要部が構成されている。

【0013】

放熱部材１は、いわゆる「両面実装型」である。すなわち、本体部１１の両方の板面部に回路基板２が設けられている。より具体的には、本体部１１の一方の板面部（水平面に対して上側を向く面であり、以下「表面部」という。）に回路基板（以下「上側回路基板」ということがある。）２＿１が取り付けられている。また、本体部１１の他方の板面部（水平面に対して下側を向く面であり、以下「裏面部」という。）に他の回路基板（以下「下側回路基板」ということがある。）２＿２が取り付けられている。これらの回路基板２に、電子機器１００の機能を実現するための種々の回路部品（不図示）が実装されている。放熱部材１は、これらの回路部品が発熱したとき、かかる熱を放熱するために設けられている。

【0014】

本体部１１、上側回路基板２＿１及び下側回路基板２＿２は、筐体３に収容されている。ここで、筐体３の形状は、略浅箱状であり、かつ、略有底箱状である。すなわち、筐体３の天面部が開口しており、かつ、筐体３の天面部に沿うようにして蓋体４が設けられている。筐体３及び蓋体４は、例えば、アルミニウム合金製である。上側回路基板２＿１は、蓋体４と対向配置されている。他方、下側回路基板２＿２は、筐体３の底面部と対向配置されている。

【0015】

上記のとおり、筐体３の形状は、略有底箱状である。また、図１にＸ軸及びＹ軸を用いて示す如く、電子機器１００においては、前後方向及び左右方向が規定される。このため、筐体３は、底面部に加えて、背面部、側面部及び前面部を有する。以下、筐体３の背面部、側面部又は前面部を総称して「壁面部」ということがある。筐体３の壁面部には、１本のスリット状（より具体的には横長スリット状）の貫通孔３１が形成されている。図１に示す例においては、筐体３の背面部に貫通孔３１が形成されている。以下、筐体３の背面部に貫通項３１が形成されている場合の例を中心に説明する。

【0016】

放熱部材１の本体部１１は、貫通孔３１に通されている。これにより、本体部１１、上側回路基板２＿１及び下側回路基板２＿２が筐体３の内部に配置されており、かつ、ヒートシンク１２が筐体３の外部に配置されている。貫通孔３１の周囲に沿うようにして、防水部材５が設けられている。防水部材５は、例えば、ゴム製のパッキンを用いたものである。防水部材５は、筐体３の外部から筐体３の内部に水等の液体が侵入するのを抑制するために設けられている。

【0017】

このようにして、電子機器１００の要部が構成されている。電子機器１００は、例えば、通信装置（より具体的には無線通信用の基地局装置）である。

【0018】

ここで、筐体３には、本体部１１が貫通孔３１から筐体３の内部に挿入されるときに本体部１１を誘導するためのガイド部３２が形成されている。ガイド部３２は、以下のような機能を果たすものである。

【0019】

すなわち、本体部１１に下側回路基板２＿２が取り付けられた状態にて、本体部１１が貫通孔３１から筐体３の内部に挿入されるとき、本体部１１がガイド部３２に当接する。かかる当接した状態にて、本体部１１がガイド部３２と摺動する。これにより、本体部１１を持ち上げる方向に本体部１１が誘導される。この結果、筐体３の高さ方向（すなわち電子機器１００の高さ方向）に対する位置について、筐体３と下側回路基板２＿２との接触が回避される位置に本体部１１が誘導される。ガイド部３２の具体例については、図３及び図４を参照して後述する。

【0020】

次に、図２Ａ～図２Ｄを参照して、電子機器１００の要部の組立て方法について説明する。

【0021】

まず、図２Ａに示す如く、図示しない作業者は、本体部１１の裏面部に下側回路基板２＿２を取り付ける（第１工程）。

【0022】

次いで、図２Ｂに示す如く、作業者は、本体部１１を貫通孔３１から筐体３の内部に挿入する（第２工程）。このとき、上記のとおり、本体部１１がガイド部３２に当接する。かかる当接した状態にて、本体部１１がガイド部３２と摺動する。これにより、本体部１１を持ち上げる方向に本体部１１が誘導される。この結果、筐体３と下側回路基板２＿２との接触が回避される位置に本体部１１が誘導される。

【0023】

なお、防水部材５は、筐体３に予め取り付けられている。また、筐体３は、その底面部が下方に向けられた状態にて（換言すれば、その天面部が上方に向けられた状態にて）、図示しない治具等により支持されている。

【0024】

次いで、図２Ｃに示す如く、作業者は、本体部１１の表面部に上側回路基板２＿１を取り付ける（第３工程）。次いで、図２Ｄに示す如く、作業者は、筐体３の天面部に蓋体４を取り付ける（第４工程）。これらの作業は、図２Ｃ及び図２Ｄに示す如く、筐体３の上方から行われる。特に、上側回路基板２＿１は、筐体３の天面部の開口を用いて、筐体３の上方から本体部１１に取り付けられる（図２Ｃ参照）。

【0025】

次に、図３及び図４を参照して、ガイド部３２の具体例等について説明する。

【0026】

ガイド部３２は、貫通孔３１の左右両側に設けられている。換言すれば、筐体３には、左右一対のガイド部３２が形成されている。図３及び図４においては、かかる一対のガイド部３２のうちの一方のガイド部３２が図示されている。

【0027】

個々のガイド部３２の形状は、筐体３の底面部から上方向に突出した略台形状、又は後述する保持部３６から上方向に突出した略台形状である。図３及び図４に示す例において、個々のガイド部３２の形状は、保持部３６から上方向に突出した略台形状である。個々のガイド部３２は、かかる台形の一方の脚に対応する傾斜面部（以下「第１傾斜面部」又は単に「傾斜面部」という。）３３を有する。また、個々のガイド部３２は、かかる台形の上底に対応する面部（以下「上底面部」という。）３４を有する。また、個々のガイド部３２は、かかる台形の他方の脚に対応する傾斜面部（以下「第２傾斜面部」という。）３５を有する。

【0028】

図３及び図４は、本体部１１が貫通孔３１から筐体３の内部に挿入される途中の状態を示している。図３における矢印Ａ１は、筐体３に対する放熱部材１の挿入方向を示している。換言すれば、矢印Ａ１は、作業者が放熱部材１を筐体３に挿入するとき、作業者が放熱部材１に力を加える方向を示している。

【0029】

ここで、図４に示す如く、放熱部材１の前端部（すなわち本体部１１の前端部）側の所定の位置における両側部に、第１傾斜面部３３に対応するＣ面状の傾斜面部（以下「第１当接面部」という。）１３が形成されている。放熱部材１が筐体３に挿入されるとき、個々の第１当接面部１３が対応するガイド部３２の第１傾斜面部３３に当接する。かかる当接した状態にて、挿入方向（図中矢印Ａ２参照）に力が加えられることにより、個々の第１当接面部１３が対応するガイド部３２の第１傾斜面部３３と摺動する。これにより、本体部１１を持ち上げる方向に本体部１１が誘導される（図中矢印Ａ３参照）。

【0030】

これにより、筐体３の高さ方向（すなわち電子機器１００の高さ方向）に対する位置について、下側回路基板２＿２と筐体３との接触が回避される位置に本体部１１が誘導される。かかる位置に本体部１１が誘導された状態にて、本体部１１の裏面部の両側部が対応するガイド部３２の上底面部３４と摺動するようにして、放熱部材１が筐体３に挿入される（図中矢印Ａ４参照）。

【0031】

ここで、図３に示す如く、放熱部材１の後端部（すなわち本体部１１の後端部）側の所定の位置における両側部に、第２傾斜面部３５に対応するＣ面状の傾斜面部（以下「第２当接面部」という。）１４が形成されている。本体部１１の略全体が筐体３の内部に挿入されたとき、本体部１１の裏面部と個々のガイド部３２の上底面部３４との摺動が終了して、個々の第２当接面部１４が対応するガイド部３２の第２傾斜面部３５に当接した状態となる。かかる当接した状態にて、個々の第２当接面部１４が対応するガイド部３２の第２傾斜面部３５と摺動するようにして、本体部１１が筐体３内の所定の位置に誘導される（図中矢印Ａ５参照）。

【0032】

換言すれば、かかる摺動により、本体部１１が第２傾斜面部３５を滑り落ちる方向に誘導される（図中矢印Ａ５参照）。この結果、本体部１１が筐体３内の所定の位置に誘導される。筐体３には、かかる所定の位置にて本体部１１を保持するための保持部３６が形成されている（図３参照）。

【0033】

次に、図５を参照して、電子機器１００に対する比較用の電子機器１００’について説明する。

【0034】

図５に示す如く、電子機器１００’は、放熱部材１’、上側回路基板２’＿１及び下側回路基板２’＿２を備える。放熱部材１’、上側回路基板２’＿１及び下側回路基板２’＿２は、電子機器１００の放熱部材１、上側回路基板２＿１及び下側回路基板２＿２とそれぞれ同様のものである。すなわち、放熱部材１’の本体部１１’及びヒートシンク１２’は、放熱部材１の本体部１１及びヒートシンク１２とそれぞれ同様のものである。ただし、本体部１１’において、第１当接面部１３に相当する傾斜面部は形成されていない。また、本体部１１’において、第２当接面部１４に相当する傾斜面部は形成されていない。

【0035】

本体部１１’は、筐体３’の背面部の貫通孔３１’に通されている。ここで、筐体３’においては、その天面部が開口しており、かつ、その底面部が開口している。筐体３’の天面部に沿うようにして、蓋体（以下「天面蓋体」という。）４’＿１が設けられている。また、筐体３’の底面部に沿うようにして、他の蓋体（以下「底面蓋体」という。）４’＿２が設けられている。上側回路基板２’＿１は、天面蓋体４’＿１と対向配置されている。他方、下側回路基板２’＿２は、底面蓋体４’＿２と対向配置されている。なお、筐体３’において、ガイド部３２に相当する部位は形成されていない。

【0036】

貫通孔３１’の周囲に沿うようにして、防水部材５’が設けられている。防水部材５’は、電子機器１００の防水部材５と同様のものである。

【0037】

このようにして、電子機器１００’の要部が構成されている。

【0038】

次に、図６Ａ～図６Ｄを参照して、電子機器１００’の要部の組立て方法について説明する。

【0039】

まず、図６Ａに示す如く、図示しない作業者は、本体部１１’を貫通孔３１’から筐体３’の内部に挿入する（第１工程）。なお、防水部材５’は、筐体３’に予め取り付けられている。また、筐体３’は、その底面部が上方に向けられた状態にて（換言すれば、その天面部が下方に向けられた状態にて）、図示しない治具等により支持されている。

【0040】

次いで、図６Ｂに示す如く、作業者は、本体部１１’の裏面部に下側回路基板２’＿２を取り付けて、筐体３’の底面部に底面蓋体４’＿２を取り付ける（第２工程）。これらの作業は、図６Ｂに示す如く、筐体３’の上方から行われる。特に、下側回路基板２’＿２は、筐体３’の底面部の開口を用いて、筐体３’の上方から本体部１１’に取り付けられる。

【0041】

次いで、図６Ｃに示す如く、作業者は、筐体３’を上下に反転させる（第３工程）。かかる反転の後、筐体３’は、その天面部が上方に向けられた状態にて（換言すれば、その底面部が下方に向けられた状態にて）、再び治具等により支持される。

【0042】

次いで、図６Ｄに示す如く、作業者は、本体部１１’の表面部に上側回路基板２’＿１を取り付けて、筐体３’の天面部に天面蓋体４’＿１を取り付ける（第４工程）。これらの作業は、図６Ｄに示す如く、筐体３’の上方から行われる。特に、上側回路基板２’＿１は、筐体３’の天面部の開口を用いて、筐体３’の上方から本体部１１’に取り付けられる。

【0043】

次に、比較用の電子機器１００’における課題について説明する。また、第１実施形態に係る電子機器１００における効果について説明する。

【0044】

図５を参照して説明したとおり、筐体３’は、その天面部が開口しており、かつ、その底面部が開口している。また、図６Ａ～図６Ｄを参照して説明したとおり、電子機器１００’を組み立てるとき、筐体３’を上下に反転する工程が生ずる。これは、放熱部材１’が筐体３’に挿入された後の各工程における作業を、筐体３’の上方から行うようにするためである（図６Ｃ及び図６Ｄ参照）。

【0045】

また、図６Ａ～図６Ｄを参照して説明したとおり、電子機器１００’を組み立てるとき、放熱部材１’が筐体３’に挿入された後、放熱部材１’に上側回路基板２’＿１及び下側回路基板２’＿２が取り付けられる。これは、かかる挿入時に、これらの回路基板２’と筐体３’との接触が発生するのを回避するためである。

【0046】

ここで、電子機器１００’においては、以下のような問題が生ずる。第一に、電子機器１００’を組み立てるとき、筐体３’を上下に反転する作業が要求される。これにより、特に電子機器１００’が大型であるとき（例えば電子機器１００’が無線通信用の基地局装置であるとき）、作業者の負荷が大きい。また、かかる作業に要求される空間も大きい。すなわち、いわゆる「作業性」が低いという問題が生ずる。第二に、２個の蓋体４’（より具体的には天面蓋体４’＿１及び底面蓋体４’＿２）を用いることにより、部品点数が増加するという問題が生ずる。

【0047】

これに対して、電子機器１００においては、図２Ａ～図２Ｄを参照して説明したとおり、放熱部材１に下側回路基板２＿２が取り付けられた後、放熱部材１が筐体３に挿入される。換言すれば、放熱部材１に下側回路基板２＿２が取り付けられた状態にて、放熱部材１が筐体３に挿入される。これにより、筐体３を上下に反転する作業を不要としつつ、放熱部材１が筐体３に挿入された後の各工程における作業を、筐体３の上方から行うようにすることができる（図２Ｃ及び図２Ｄ参照）。かかる反転する作業を不要とすることにより、電子機器１００の組立てにおける作業性の向上を図ることができる。

【0048】

また、筐体３にガイド部３２が形成されていることにより、放熱部材１の挿入時に下側回路基板２＿２と筐体３との接触が発生することを回避できる。なお、上側回路基板２＿１は、上記のとおり、放熱部材１が筐体３に挿入された後に放熱部材１に取り付けられる。これにより、放熱部材１の挿入時に上側回路基板２＿１と筐体３との接触が発生することを回避できる。

【0049】

また、かかる組立ての順番により、筐体３の形状を略有底箱状にすることができる。すなわち、底面蓋体４’＿２に相当する部品を不要とすることができる。これにより、２個の蓋体４’を用いる電子機器１００’に比して、部品点数の削減を図ることができる。

【0050】

次に、電子機器１００における他の効果について説明する。

【0051】

上記のとおり、貫通孔３１の形状は、横長スリット状である。以下、貫通孔３１の長手方向に対する各部材のサイズ又は各部位のサイズを単に「サイズ」という。上側回路基板２＿１のサイズＷ２＿１は、本体部１１のサイズＷ１よりも大きい値に設定され得る。また、上側回路基板２＿１のサイズＷ２＿１は、下側回路基板２＿２のサイズＷ２＿２よりも大きい値に設定され得る。以下、Ｗ２＿１がＷ１及びＷ２＿２の各々よりも大きい値に設定されている場合の例を中心に説明する。

【0052】

図２Ａ～図２Ｄを参照して説明したとおり、放熱部材１が筐体３に挿入された後に上側回路基板２＿１が放熱部材１に取り付けられる。これにより、仮に放熱部材１が筐体３に挿入される前に上側回路基板２＿１が放熱部材１に取り付けられる場合に比して、筐体３の小型化を図ることができる。この結果、電子機器１００の小型化を図ることができる。

【0053】

すなわち、仮に放熱部材１が筐体３に挿入される前に上側回路基板２＿１が放熱部材１に取り付けられるものとする。この場合、貫通孔３１の周囲に防水部材５が設けられた状態にて、本体部１１、上側回路基板２＿１及び下側回路基板２＿２を貫通孔３１に通すことが求められる。このため、筐体３のサイズＷは、少なくとも、Ｗ２＿１に２αを加算してなる値であるβよりも大きくすることが求められる。ここで、αは、防水部材５の断面径に対応するサイズである。

【0054】

他方、図２Ａ～図２Ｄを参照して説明したとおり、放熱部材１が筐体３に挿入された後に上側回路基板２＿１が放熱部材１に取り付けられるものとする。この場合、第１の条件として、上側回路基板２＿１を収容する観点から、筐体３のサイズＷは、少なくとも、Ｗ２＿１よりも大きくすることが求められる。また、第２の条件として、貫通孔３１の周囲に防水部材５が設けられた状態にて、本体部１１及び下側回路基板２＿２を貫通孔３１に通すことが求められる。このため、筐体３のサイズＷは、少なくとも、Ｗ１及びＷ２＿２のうちのより大きい値に２αを加算してなる値であるγよりも大きくすることが求められる。結局、第１の条件及び第２の条件の両方を満足する観点から、筐体３のサイズＷは、少なくとも、Ｗ２＿１及びγのうちのより大きい値であるδよりも大きくすることが求められる。

【0055】

以上の内容をまとめると、以下の式（１）～式（３）が成立する。

【0056】

β＝Ｗ２＿１＋２α （１）
γ＝ｍａｘ（Ｗ１，Ｗ２＿２）＋２α （２）
δ＝ｍａｘ（Ｗ２＿１，γ） （３）
ここで、上記のとおり、Ｗ２＿１＞Ｗ１であり、かつ、Ｗ２＿１＞Ｗ２＿２である。このため、β＞δとなる。したがって、放熱部材１の挿入後に上側回路基板２＿１が取り付けられる構造を採用することにより、放熱部材１の挿入前に上側回路基板２＿１が取り付けられる構造を採用する場合に比して、筐体３の幅（サイズＷ）を小さくすることができる。この結果、筐体３の小型化を図ることができる。

【0057】

次に、電子機器１００の変形例について説明する。

【0058】

放熱部材１の本体部１１の形状は、略板状であれば良く、完全な板状でなくとも良い。例えば、本体部１１の板面部において、ヒートパイプが設けられていることによる凹凸が存在するものであっても良い。以下、本体部１１の形状を単に「板状」ということがある。

【0059】

筐体３の形状は、略有底箱状であれば良く、完全な有底箱状でなくとも良い。例えば、図３に示す如く、筐体３の内面部に保持部３６が形成されているものであっても良い。以下、筐体３の形状を単に「有底箱状」ということがある。

【0060】

ガイド部３２の形状は、略台形状に限定されるものではない。ガイド部３２は、本体部１１が貫通孔３１から筐体３の内部に挿入されるとき、下側回路基板２＿２と筐体３との接触が回避される位置に本体部１１を誘導するものであれば良い。例えば、ガイド部３２の形状は、少なくとも、第１傾斜面部３３を有するものであれば良い。

【0061】

図７に示す如く、放熱部材１、上側回路基板２＿１、下側回路基板２＿２及び筐体３により電子機器１００の要部が構成されているものであっても良い。すなわち、電子機器１００は、防水部材５を有しないものであっても良い。また、電子機器１００は、蓋体４を有しないものであっても良い。ただし、筐体３の内部に対する水の侵入を抑制する観点から、防水部材５を設けるのが好適である。また、筐体３の内部に対する異物の侵入を抑制する観点、及び上側回路基板２＿１に実装された回路を保護する観点などから、蓋体４を設けるのが好適である。

【0062】

以上、実施形態を参照して本開示を説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではない。本開示の構成や詳細には、本開示のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

【0063】

上記の実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下には限られない。
［付記］
［付記１］
板状の本体部を有する放熱部材と、
前記本体部の表面部に設けられた上側回路基板と、
前記本体部の裏面部に設けられた下側回路基板と、
前記本体部、前記上側回路基板及び前記下側回路基板が収容された有底箱状の筐体と、を備え、
前記筐体にガイド部が形成されており、
前記ガイド部は、前記下側回路基板が前記本体部に取り付けられた状態にて、前記本体部が前記筐体の壁面部の貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記下側回路基板と前記筐体との接触が回避される位置に前記本体部を誘導する
ことを特徴とする電子機器の構造。

【0064】

［付記２］
前記ガイド部は、前記本体部が前記貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記本体部を持ち上げる方向に前記本体部を誘導するための傾斜面部を有することを特徴とする付記１に記載の構造。

【0065】

［付記３］
前記ガイド部は、前記貫通孔の両側に設けられていることを特徴とする付記１又は付記２に記載の構造。

【0066】

［付記４］
前記貫通孔の周囲に設けられた防水部材を備えることを特徴とする付記１から付記３のうちのいずれか一つに記載の構造。

【0067】

［付記５］
前記貫通孔の長手方向に対する前記上側回路基板のサイズは、前記長手方向に対する前記本体部のサイズに比して大きく、かつ、前記長手方向に対する前記下側回路基板のサイズに比して大きいことを特徴とする付記１から付記４のうちのいずれか一つに記載の構造。

【0068】

［付記６］
前記放熱部材は、ヒートパイプを用いたものであることを特徴とする付記１から付記５のうちのいずれか一つに記載の構造。

【0069】

［付記７］
前記筐体の天面部に設けられた蓋体を備えることを特徴とする付記１から付記６のうちのいずれか一つに記載の構造。

【0070】

［付記８］
放熱部材の板状の本体部の裏面部に下側回路基板が取り付けられた状態にて、有底箱状の筐体の壁面部の貫通孔から前記筐体の内部に前記本体部を挿入し、
前記本体部が前記筐体の内部に挿入された状態にて、前記本体部の表面部に上側回路基板を取り付け、
前記本体部が前記貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記本体部が前記筐体のガイド部に当接することにより、前記下側回路基板と前記筐体との接触が回避される位置に前記本体部が誘導される
ことを特徴とする電子機器の組立て方法。

【0071】

［付記９］
前記本体部が前記貫通孔から前記筐体の内部に挿入されるとき、前記本体部が前記ガイド部の傾斜面部に当接することにより、前記本体部を持ち上げる方向に前記本体部が誘導されることを特徴とする付記８に記載の組立て方法。

【0072】

［付記１０］
前記上側回路基板は、前記筐体の天面部の開口を用いて、前記筐体の上方から前記本体部に取り付けられることを特徴とする付記８又は付記９に記載の組立て方法。

【0073】

この出願は、２０２１年３月１８日に出願された日本出願特願２０２１－０４４７９３を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。

【符号の説明】

【0074】

１ 放熱部材
２＿１ 上側回路基板
２＿２ 下側回路基板
３ 筐体
４ 蓋体
５ 防水部材
１１ 本体部
１２ ヒートシンク
１３ 第１当接面部
１４ 第２当接面部
３１ 貫通孔
３２ ガイド部
３３ 第１傾斜面部（傾斜面部）
３４ 上底面部
３５ 第２傾斜面部
３６ 保持部

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図2C】

【図2D】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6A】

【図6B】

【図6C】

【図6D】

【図7】