特許7587025基板、パッケージ、電子部品および発光装置。

発明の名称　基板、パッケージ、電子部品および発光装置。

出願人　京セラ株式会社　（識別番号 6633）

　　　　特許公開件数ランキング 60 位（431件）（共同出願を含む）

　　　　特許取得件数ランキング 28 位（678件）（共同出願を含む）

公報番号　特許-7587025

公報発行日　2024年11月19

公報URL　https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7587025

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