特許 7587144 チップ剥離装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-12

(45)【発行日】2024-11-20

(54)【発明の名称】チップ剥離装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20241113BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

【請求項の数】 10

(21)【出願番号】P 2021032366

(22)【出願日】2021-03-02

(65)【公開番号】P2022133601

(43)【公開日】2022-09-14

【審査請求日】2023-08-02

(73)【特許権者】

【識別番号】518232168

【氏名又は名称】ダイトロン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003395

【氏名又は名称】弁理士法人蔦田特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】上村 善明

【審査官】鈴木 孝章

(56)【参考文献】

【文献】特開２００７－２４３１３７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１９２６４８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０７８５０５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－１１５９３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２００５／０２５５６７３（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

シートに貼着されたチップを当該シートから剥離するチップ剥離装置であって、
前記シート及び前記シートの上面に貼着された前記チップが載置されるベースと、
平面視において第１方向に沿った凸条である第１突上げ部が、第１方向と直交する第２方向に所定の間隔を空けて前記シートの下側に複数設けられており、複数の前記第１突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げる第１突上げ機構と、
隣接する前記第１突上げ部の間に設けられ、先細の柱状をなしている第２突上げ部と、
前記第１突上げ部の間に設けられ、前記第１突上げ部が前記シートの下面に当接した状態で前記シートを下方へ吸引する吸着部と、を備え、
前記第１突上げ部の厚みが、隣接する前記第１突上げ部の間隔より小さく、
前記第１突上げ部が前記チップを突き上げた後に、前記第２突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げるチップ剥離装置。

【請求項2】

前記チップは平面視矩形状であり、
前記第１方向が前記チップの周縁に平行に設けられ、
前記第２方向の両端に配置された前記第１突上げ部は、平面視における前記チップの周縁までの距離が、前記第２方向に隣接する前記第１突上げ部の間隔より小さい請求項１に記載のチップ剥離装置。

【請求項3】

平面視において前記第１突上げ部は、前記チップの内側に収まっている請求項１又は２に記載のチップ剥離装置。

【請求項4】

前記ベースに設けられた上方に開口する凹部と、前記凹部の内部を減圧する減圧装置と、を備え、前記凹部の内部に前記第１突上げ機構及び前記吸着部が設けられている請求項１～３のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項5】

前記第２突上げ部は先端が丸くなっており、前記第２突上げ部の先端の曲率半径が、前記第１突上げ部の厚みの１／２より大きい請求項１～４のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項6】

複数の前記第１突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げた後、複数の前記第１突上げ部の位置を保持した状態で、前記第２突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げる請求項１～５のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項7】

前記チップの上面を吸着するコレットを備え、
前記コレットが前記チップの上面を吸着しながら複数の前記第１突上げ部が前記シート越しに前記チップの下面を突き上げる請求項１～６のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項8】

前記第１突上げ部の厚みが、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下である請求項１～７のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項9】

前記第２突上げ部材は、前記第２方向に隣接する前記第１突上げ部材のいずれか一方に近接させて配置されている、請求項１～８のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【請求項10】

前記第２突上げ部材は、前記第１方向に間隔をあけて並べて設けられている、請求項１～９のいずれか１項に記載のチップ剥離装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、シートに貼着されたチップを当該シートから剥離するチップ剥離装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体装置等の製造において、ダイシング工程によって分割後のチップをチップ剥離装置によってシートから剥離する必要がある。

【0003】

チップ剥離装置としては、シートを保持するステージと、このステージに対して進退する突き上げ台と、この突き上げ台によって突き上げられるニードルとを備え、突き上げ台によって突き上げられたニードルによりステージのシートを裏面側から突いて、チップをシートから離脱させるものが知られている。

【0004】

このような剥離装置では、チップを保持している箇所がピンの接触している点のみとなり１点に応力が集中する。そのため、ピンの当接箇所に過大な負荷が集中し、チップ割れが発生するおそれがある。

【0005】

そこで、特許文献１には、チップ剥離装置として、突上面部を有する第１突上手段と、複数のピン部材を有する第２突上手段とを備え、突上面部がシートを介して下方からチップを突き上げてチップの周縁部を剥離させる初期剥離を行った後、ピン部材の先端を突上面部よりも上位に位置させてチップの剥離を促進させるものが提案されている（例えば、下記特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１０－１９２６４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、特許文献１では、初期剥離時に突上面部がシートに接している箇所は、シートがチップに押し付けられチップから剥離しないため、初期剥離後にピン部材の先端でチップを突き上げると、極薄チップを剥離させる場合等にチップ割れが発生するおそれがある。

【0008】

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、シートからチップを剥離する際にチップの割れを防止することができるチップ剥離装置を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明にかかる剥離装置は、シートに貼着されたチップを当該シートから剥離するチップ剥離装置であって、前記シート及び前記シートの上面に貼着された前記チップが載置されるベースと、平面視において第１方向に沿った凸条である第１突上げ部が、第１方向と直交する第２方向に所定の間隔を空けて前記シートの下側に複数設けられており、複数の前記第１突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げる第１突上げ機構と、隣接する前記第１突上げ部の間に設けられ、先細の柱状をなしている第２突上げ部と、前記第１突上げ部の間に設けられ、前記第１突上げ部が前記シートの下面に当接した状態で前記シートを下方へ吸引する吸着部と、を備え、前記第１突上げ部の厚みが、隣接する前記第１突上げ部の間隔より小さいチップ剥離装置であって、前記第１突上げ部が前記チップを突き上げた後に、前記第２突上げ部が上方に移動して前記シート越しに前記チップの下面を突き上げるものである。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、割れを抑えつつシートに貼着されたチップをシートから剥離することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態にかかるチップ剥離装置の構成を模式的に示す断面図

【図2】突上げ機構の分解斜視図

【図3】突上げ機構の平面図

【図4】突上げ機構の断面図

【図5】（ａ）～（ｅ）は、チップ剥離装置の動作を示す図

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。

【0013】

本実施形態のチップ剥離装置１は、図１に示すように、平面視矩形状のチップＣが上面に貼着されたシート２を水平方向に移動させるベース１０と、シート２越しにチップＣを下方から突き上げる突上げ装置２０と、チップＣの上面を吸着するコレット４０と、制御部５０とを備える。チップ剥離装置１は、制御部５０がベース１０、突上げ装置２０及びコレット４０を制御することで、突上げ装置２０によって下方から突き上げたチップＣをコレット４０で吸着してシート２から剥離する。

【0014】

ベース１０は、シート２の周縁部に取り付けられたウエハーリング１１を保持するエキスパンドリング１２と、ウエハーリング１１に保持されたシート２を水平に位置決めする支持リング１３とを有する。ベース１０には、チップＣがシート２の上面に位置するようにウエハーリング１１が載置される。

【0015】

突上げ装置２０は、図２～図４に示すように、上面に開口する凹部１９が形成されたケース２１と、凹部１９の上面を覆うようにケース２１の上面に設けられたステージ２２とを備える。突上げ装置２０は、支持リング１３の内側にシート２の下面と対向するように支持リング１３の内側に設けられている。

【0016】

ケース２１は真空ポンプ等の減圧装置１４に接続され凹部１９内が減圧されるようになっている（図１参照）。ステージ２２は、中央部にチップＣの平面形状より若干大きい貫通孔２８が設けられ、その周囲に貫通孔２８と連通する溝２９が設けられている。

【0017】

ステージ２２の上面をシート２の下面に接触させると、溝２９がケース２１の凹部１９とともに減圧装置１４によって減圧され、ステージ２２に設けられた貫通孔２８及び溝２９においてシート２の下面が吸着されステージ２２の上面に密着する。

【0018】

ケース２１の凹部１９には、シート２越しにチップＣの下面を突き上げる第１突上げ機構２３及び第２突上げ機構２４と、シート２を下方へ吸引する吸着部２５とが設けられている。

【0019】

第１突上げ機構２３は、複数の第１突上げ部材２６と、複数の第１突上げ部材２６を上下動させる第１駆動部２７とを備える。

【0020】

複数の第１突上げ部材２６は、図２に示すような平板状の部材であって、板面に沿った所定方向（以下、この方向を、第１方向ということもある）Ｘの中央部にシート２を介してチップＣの下面に当接する第１突上げ部２６ａが設けられ、第１突上げ部２６ａの第１方向Ｘの両側に連結部２６ｂが第１突上げ部２６ａと一体に設けられている。

【0021】

複数の第１突上げ部材２６は、第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１を上方に向けた状態で、ステージ２２に設けられた貫通孔２８の下方に配置されている。これにより、第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１が、平面視において第１方向Ｘに沿った凸条としてチップＣの下面と貫通孔２８を通して上下に対向している。

【0022】

複数の第１突上げ部材２６は、第１方向Ｘと直交する第１突上げ部材２６の厚み方向（以下、この方向を第２方向ということもある）Ｙに間隔をあけて配置されている。第２方向Ｙに隣り合う第１突上げ部２６ａの間隔Ｄは、第１突上げ部２６ａの厚みＴよりも大きく設定されている（図３参照）。

【0023】

なお、第１突上げ部２６ａは、第１突上げ部２６ａの延びる方向である第１方向ＸがチップＣの周縁に平行に設けられることが好ましく、第２方向Ｙに等間隔に設けられていることが好ましい。また、第２方向Ｙの両端に配置された第１突上げ部２６ａからチップＣの周縁までの平面視における距離Ｅが、第２方向Ｙに隣接する第１突上げ部２６ａの間隔Ｄより小さく設定されることが好ましい。また、第１突上げ部２６ａは、チップＣの内側に収まるように第１方向Ｘの長さがチップＣより短く設定されていることが好ましい。

【0024】

このように配置された複数の第１突上げ部材２６は、連結部２６ｂにおいてスペーサ３１を介して互いに連結されるとともに第１駆動部２７に連結されている。第１駆動部２７は、第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１が、シート２の下面に接するようにステージ２２の上面と同一高さとなる位置（図４参照）、または、シート２より若干下方に離れた位置（以下、この位置を、第１待避位置ということもある）と、ステージ２２の上面より上方へ突出する第１突上げ位置との間を移動するように、複数の第１突上げ部材２６を上下動させる。

【0025】

第２突上げ機構２４は、複数の第２突上げ部材３０と、複数の第２突上げ部材３０を上下動させる第２駆動部３２とを備える。

【0026】

複数の第２突上げ部材３０は、図２～図４に示すような上方へ延びる円柱状の部材であって、先端部（上端部）にシート２を介してチップＣの下面に当接する第２突上げ部３０ａが設けられている。第２突上げ部３０ａの先端は、先細状に丸くなっていることが好ましく、第１突上げ部２６ａの厚みＴの１／２より大きい曲率半径Ｒを有する凸曲面形状をなしていること、つまり、第１突上げ部２６ａの厚みＴより第２突上げ部３０ａの先端部の直径が大きいことがより好ましい。また、第２突上げ部３０ａの先端が平坦な場合、第２突上げ部３０ａの先端の直径が第１突上げ部２６ａの厚みＴより大きいことが好ましい。

【0027】

複数の第２突上げ部材３０は、第２方向Ｙの両端に配置された第１突上げ部２６ａより第２方向Ｙの内側に配置され、第２方向Ｙに隣接する第１突上げ部材２６の間に挟まれるように設けられている。第２突上げ部３０ａは、第２方向Ｙに隣接する２つの第１突上げ部材２６のいずれか一方に近接させ、第１方向Ｘに間隔をあけて並べて設けることが好ましく、一方の第１突上げ部２６ａと第２突上げ部３０ａの間隔ｄが、第２突上げ部３０ａの先端部の直径（第２突上げ部３０ａの先端の曲率半径Ｒの２倍）より小さいことが好ましい。

【0028】

図４に示すように、複数の第２突上げ部材３０は下端部がブロック状の支持体３３によって支持され、支持体３３が第２駆動部３２に連結されている。第２駆動部３２は、第２突上げ部３０ａの先端が、図４に示すようなシート２より下方に離れた位置（以下、この位置を第２待避位置ということもある）と、上記した第１突上げ位置より上方に位置する第２突上げ位置との間を移動するように、複数の第２突上げ部材３０を上下動させる。なお、第２待避位置は、第１待避位置に配置された第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１より下方に設定することが好ましい。

【0029】

吸着部２５は、第２方向Ｙに隣り合う第１突上げ部２６ａの間に区画された空間である。吸着部２５は、第１突上げ部材２６の一端縁２６ａ１がシート２の下面に接触した時に、ケース２１の凹部１９とともに減圧装置１４によって減圧され、第１突上げ部２６ａの間においてシート２を吸着する。

【0030】

突上げ装置２０の各種寸法は、チップＣの大きさ、厚み、材質などによって適宜設定することができるが、一例を挙げると、第１突上げ部２６ａの厚みＴは、０．１ｍｍ～１．０ｍｍとすることができる。好ましくは０．１ｍｍ～０．５ｍｍ、より好ましくは０．１ｍｍ～０．２ｍｍである。第２突上げ部３０ａの曲率半径Ｒは、０．１ｍｍ～０．３５ｍｍとすることができる。第２突上げ部３０ａの曲率半径Ｒの最大値０．３５ｍｍは第２突上げ部材の直径が例えば０．７ｍｍの場合の曲率半径であり、第2突上げ部材の直径を変更した場合はこの限りではない。第２方向Ｙに隣り合う第１突上げ部２６ａの間隔Ｄは、１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。

【0031】

制御部５０は、メモリと中央処理装置（ＣＰＵ）とを備え、中央処理装置がメモリに格納されたプログラムを実行することで、ベース１０、突上げ装置２０及びコレット４０を制御してチップＣをコレット４０で真空吸着してシート２から剥離する。

【0032】

次に、本実施形態のチップ剥離装置１の動作について図５を参照して説明する。

【0033】

まず、ベース１０にチップＣを貼着したシート２が載置されると、制御部５０は、図５（ａ）に示すように、これから剥離するチップＣの下方にステージ２２の貫通孔２８が位置するようにベース１０を移動させるとともに、減圧装置１４によってケース２１の凹部１９及び溝２９を減圧してシート２の下面をステージ２２の上面に吸着する。また、制御部５０は、コレット４０をこれから剥離するチップＣの上方位置に配置し、突上げ装置２０の第１突上げ部２６ａ及び第２突上げ部３０ａをそれぞれ第１待避位置及び第２待避位置に配置する。なお、この時、第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１がシート２の下面に接するように第１突上げ部２６ａを配置することが好ましい。このように第１突上げ部２６ａの一端縁２６ａ１を配置することで、凹部１９内の減圧によってシート２及びチップＣが貫通孔２８へ吸い込まれることを防ぐことができる。

【0034】

そして、制御部５０は、図５（ｂ）に示すように、コレット４０を下降させてチップＣの上面を真空吸着する。

【0035】

そして、制御部５０は、図５（ｃ）に示すように、第１駆動部２７を動作させて第１突上げ部２６ａを第１待避位置から第１突上げ位置まで上方へ移動させて、チップＣをシート２とともに上方へ突き上げる。また、制御部５０は、第１突上げ部２６ａの上方移動と同期させてコレット４０を上方へ移動させる。この時、シート２がステージ２２に真空吸着されているため、チップＣの周縁部がシート２から剥離したり、シート２とチップＣとの接着力が低下したりする。また、第１突上げ部２６ａの間に区画された吸着部２５においてシート２が真空吸着され、シート２がチップＣから剥離したり、チップＣとの接着力が低下したりする。

【0036】

そして、制御部５０は、図５（ｄ）に示すように、第１突上げ部２６ａを第１突上げ位置に配置したまま、第２駆動部３２を動作させて第２突上げ部３０ａを第２待避位置から第２突上げ位置まで上方へ移動させて、チップＣをシート２とともに上方へ突き上げる。また、制御部５０は、第２突上げ部３０ａの上方移動と同期させてコレット４０を上方へ移動させる。これにより、第２突上げ部３０ａが当接していない箇所においてシート２が真空吸着されチップＣから剥離したり、シート２とチップＣとの接着力が低下したりする。

【0037】

そして、制御部５０は、図５（ｅ）に示すように、第２突上げ部３０ａを第２突上げ位置に配置したまま、コレット４０を更に上方へ移動させてチップＣをシート２から剥離し、チップＣを搬出する。

【0038】

そして、シート２からチップＣを剥離すると、制御部５０は、ステージ２２の貫通孔２８が次に剥離するチップＣの下方に位置するようにベース１０を移動させる。また、制御部５０は、シート２から剥離したチップＣを搬出した後、コレット４０を次に剥離するチップＣの上方へ移動させる。その後、上記した手順を繰り返してシート２からチップＣを順次剥離する。

【0039】

上記したような本実施形態のチップ剥離装置１では、シート２からチップＣを完全に剥離する前に、第１方向Ｘに沿って延びる凸条である第１突上げ部２６ａによってチップＣをシート２とともに上方へ突き上げるため、チップＣにかかる負荷を分散させることができ、チップＣの割れを抑えることができる。

【0040】

しかも、本実施形態では、第１突上げ部２６ａの厚みＴが、隣接する第１突上げ部２６ａの間隔Ｄより小さいため、複数の第１突上げ部２６ａの間に区画された吸着部２５をチップＣ下面の広い範囲に設けることができる。これにより、第１突上げ部２６ａによってチップＣをシート２とともに上方へ突き上げたときに、吸着部２５によって真空吸着され部分においてシート２をチップＣから剥離させたり、チップＣとの接着力を低下させることができる。その結果、コレット４０によってチップＣをシート２から剥離する際に、チップＣに過大な負荷が一度に作用するのを防ぐことができ、割れを抑えつつチップＣをシート２から剥離することができる。

【0041】

また、第２方向Ｙの両端に配置された第１突上げ部２６ａが、平面視におけるチップＣの周縁までの距離Ｅが、第２方向Ｙに隣接する第１突上げ部２６ａの間隔Ｄより小さい場合であると、チップＣの周縁部の破損を抑えつつチップＣの周縁部を剥離することができる。

【0042】

また、第１突上げ部２６ａがチップＣの内側に収まるように第１方向Ｘの長さがチップＣより短く設定されている場合であると、第１突上げ部２６ａによってチップＣを上方へ突き上げたときに、チップＣの第１方向Ｘの両端が第１突上げ部２６ａによってシート２とともに突き上げられることがない。そのため、第１突上げ部２６ａによってチップＣを上方へ突き上げたときに、チップＣの第１方向Ｘの両端部をシート２から剥離することができる。

【0043】

また、本実施形態のように、第１突上げ部２６ａがチップＣを突き上げた後に、第２突上げ部３０ａが第１突上げ部２６ａと異なる位置においてチップＣの下面を突き上げる場合、チップＣにかかる負荷を分散させつつ段階的に剥離することができる。しかも、第２突上げ部３０ａの先端の曲率半径Ｒが、第１突上げ部２６ａの厚みＴの１／２より大きい場合であると、第２突上げ部３０ａの先端がチップＣを突き上げる際にチップＣに負荷が集中しにくくなり、チップＣの割れを防ぐことができる。

【0044】

また、本実施形態のように、第２方向Ｙに隣接する第１突上げ部材２６のいずれか一方に近接させて第２突上げ部材３０を配置することで、第１突上げ部２６ａによるチップＣの突上げ時にシート２が剥離しやすい吸着部２５の第２方向Ｙの中央部付近を、第２突上げ部３０ａによって突き上げることがない。そのため、第２突上げ部３０ａによってチップＣを突き上げたときに、第１突上げ部２６ａの突上げによってチップＣから剥離した箇所を起点としてシート２からチップＣをスムーズに剥離することができる。

【0045】

また、本実施形態のように、第１突上げ部２６ａがシート２越しにチップＣの下面を突き上げた状態で、第２突上げ部３０ａが第２突上げ位置へ移動してシート２越しにチップＣの下面を突き上げる場合であると、シート２の一部をチップＣから剥離した状態から第２突上げ部３０ａによってチップＣを突き上げることができ、チップＣをスムーズに剥離することができる。

【0046】

また、本実施形態のように、コレット４０がチップＣの上面を吸着しながら第１突上げ部２６ａがシート２越しにチップＣの下面を突き上げることで、第１突上げ部２６ａがチップを突き上げる際にチップＣにかかる負荷を分散させることができ、チップＣの割れを抑えることができる。

【0047】

以上、本発明の実施形態を説明したが、これらの実施形態は例として提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図していない。これらの実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。以下に変更例を列挙する。

【0048】

（変更例１）
次に上記した実施形態の変更例１について説明する。上記した実施形態では、第１突上げ部２６ａ及び第２突上げ部３０ａがチップＣを順に突き上げた後、コレット４０によってチップＣを吸着してシート２から剥離する場合について説明したが、第１突上げ部２６ａがチップＣを突き上げた後、第２突上げ部３０ａがチップＣを突き上げることなくコレット４０によってチップＣを吸着してシート２から剥離してもよい。

【0049】

（変更例２）
次に上記した実施形態の変更例２について説明する。上記した実施形態では、１つのケース２１に第１突上げ機構２３及び第２突上げ機構２４を設ける場合について説明したが、第１突上げ機構２３及び第２突上げ機構２４をそれぞれ別個のケースの凹部に収納してもよい。

【0050】

具体的には、第１突上げ機構２３をチップＣの下方に配置し、第１突上げ機構２３の第１突上げ部２６ａを第１待避位置から第１突上げ位置へ移動させてチップＣを突き上げた後、第１突上げ部２６ａを第１待避位置へ戻す。そして、第１突上げ機構２３を当該チップＣの下方から別のチップＣの下方へ移動させた後、第２突上げ機構２４を当該チップＣの下方に配置して第２突上げ部３０ａを第２待避位置から第２突上げ位置へ移動させてチップＣを突き上げた状態で、コレット４０によってチップＣを吸着してシート２から剥離して、チップＣを取り出す。

【0051】

（変更例３）
次に上記した実施形態の変更例３について説明する。上記した実施形態では、第１突上げ部２６ａが平面視において第１方向Ｘに沿った一続きの凸条に設けられている場合について説明したが、第１突上げ部２６ａが途中で分断された第１方向Ｘに沿った凸条であってもよい。

【0052】

また、本実施形態では、第１突上げ部２６ａが、略一定厚みの平板状の部材の場合について説明したが、第１突上げ部２６ａはその上端部が上方に行くほど厚みが薄くなるブレー状の部材であってもよい。第１突上げ部２６ａがブレード状をなしている場合、第１突上げ部２６ａの先端は、第２突上げ部３０ａの先端の曲率半径より小さい曲率半径を有する凸曲面形状をなしていることがより好ましい。

【0053】

また、上記した実施形態では、第２突上げ部３０ａが先細の円柱状に設けられている場合について説明したが、第２突上げ部３０ａは、第１方向Ｘに延びる凸条や第２方向Ｙに延びる凸条など任意の形状に設定してもよい。

【0054】

（変更例４）
次に上記した実施形態の変更例３について説明する。上記した実施形態では、コレット４０によってチップＣの上面を真空吸着した後、第１突上げ部２６ａや第２突上げ部３０ａによってチップＣを突き上げる場合について説明したが、第１突上げ部２６ａがチップＣを突き上げた後にコレット４０によってチップＣの上面を真空吸着したり、第１突上げ部２６ａ及び第２突上げ部３０ａがチップＣを突き上げた後にコレット４０によってチップＣの上面を真空吸着したりしてもよい。

【符号の説明】

【0055】

１…剥離装置、２…シート、１０…ベース、１１…ウエハーリング、１２…エキスパンドリング、１３…支持リング、１４…減圧装置、１９…凹部、２０…突上げ装置、２１…ケース、２２…ステージ、２３…第１突上げ機構、２４…第２突上げ機構、２５…吸着部、２６…第１突上げ部材、２６ａ…第１突上げ部、２６ａ１…一端縁、２６ｂ…連結部、２７…第１駆動部、２８…貫通孔、２９…溝、３０…第２突上げ部材、３０ａ…第２突上げ部、３１…スペーサ、３２…第２駆動部、３３…支持体、４０…コレット、５０…制御部、Ｃ…チップ、Ｘ…第１方向、Ｙ…第２方向

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】