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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-12
(45)【発行日】2024-11-20
(54)【発明の名称】電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/38 20060101AFI20241113BHJP
H01G 2/10 20060101ALI20241113BHJP
H01G 2/02 20060101ALI20241113BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20241113BHJP
H01C 13/02 20060101ALI20241113BHJP
H01G 2/08 20060101ALI20241113BHJP
H01C 1/08 20060101ALI20241113BHJP
H01F 27/08 20060101ALI20241113BHJP
【ＦＩ】
H01G4/38 A
H01G2/10 600
H01G2/02 101E
H01G4/228 J
H01C13/02
H01G2/08 A
H01C1/08 Z
H01F27/08 101
【請求項の数】
17
(21)【出願番号】P 2020216568
(22)【出願日】2020-12-25
(65)【公開番号】P2022079393
(43)【公開日】2022-05-26
【審査請求日】2023-07-25
(31)【優先権主張番号】P 2020190458
(32)【優先日】2020-11-16
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001494
【氏名又は名称】前田・鈴木国際特許弁理士法人
(72)【発明者】
【氏名】増田 朗丈
(72)【発明者】
【氏名】伊藤 信弥
(72)【発明者】
【氏名】安藤 ▲徳▼久
(72)【発明者】
【氏名】佐々木 智之
(72)【発明者】
【氏名】小野寺 伸也
【審査官】相澤 祐介
(56)【参考文献】
【文献】特開２００４－０４００８３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１７９８６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－０５７１７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１０６４８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２０／１３７０４１（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開昭６２－２１１９８８（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３８
Ｈ０１Ｇ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ２／０２
Ｈ０１Ｇ ４／２２８
Ｈ０１Ｃ １３／０２
Ｈ０１Ｇ ２／０８
Ｈ０１Ｃ １／０８
Ｈ０１Ｆ ２７／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の方向に沿って配列される複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品の第１側面に向き合う板状部と、前記板状部における第１の方向に平行な板状部第１辺に沿って形成されており前記板状部から前記第１の方向とは垂直な第３の方向に沿って前記チップ部品側に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記第３の方向とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記第３の方向に沿って前記チップ部品側に突出する第２の突出部と、を有する絶縁ケースと、を有し、
前記第１の突出部および前記第２の突出部の前記板状部からの前記第３の方向における突出長さは、前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品の前記板状部からの前記第３の方向における突出長さより短く、
前記板状部は前記第３の方向における前記チップ部品側から見て略矩形であり、前記第２の突出部は、前記板状部における前記板状部第１辺に垂直な板状部第２辺に沿って配置されており、前記板状部における前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺および前記板状部第２辺に平行な板状部第４辺には、突出部が形成されていないことを特徴とする電子部品。
【請求項2】
前記複数のチップ部品に含まれる少なくとも２つのチップ部品は、互いの端子電極が接触している請求項１に記載の電子部品。
【請求項3】
前記第１の突出部または前記第２の突出部の前記板状部から前記第３の方向における突出長さは、前記複数のチップ部品の前記板状部からの前記第３の方向における突出長さの１／２以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項4】
前記複数のチップ部品において前記第１側面とは反対方向を向く第２側面は、前記板状部に略平行な仮想平面に沿って配置されており、前記第２側面には、前記複数のチップ部品が有する端子電極の少なくとも一部が形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項5】
前記複数のチップ部品が有する端子電極に向き合うように配置され前記複数のチップ部品から熱が伝わる伝熱部を有し、前記絶縁ケースより熱伝導率の高い放熱板をさらに有する請求項１に記載の電子部品。
【請求項6】
前記放熱板は、前記板状部の一方の面に設けられる板状放熱部を有し、前記板状部の前記一方の面は、前記板状部において前記チップ部品に向き合う板状部の他方の面とは反対方向を向く請求項５に記載の電子部品。
【請求項7】
前記放熱板は、前記板状部の前記一方の面に接着されており、前記複数のチップ部品の前記第１側面は、前記板状部の前記他方の面に接着されている請求項６に記載の電子部品。
【請求項8】
前記板状部は前記第３の方向における前記チップ部品側から見て略矩形であり、前記複数のチップ部品に含まれる前記チップ部品は一対の端子電極を有しており、
前記放熱板の前記伝熱部は、前記一対の端子電極のうち、前記板状部第１辺よりも前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺に近い端子電極に近接して、当該板状部第３辺に近い前記端子電極に向き合っている請求項５に記載の電子部品。
【請求項9】
前記放熱板は、前記第１の方向に沿って形成される筒状の筒状放熱部を有する請求項５に記載の電子部品。
【請求項10】
前記板状部は前記第３の方向における前記チップ部品側から見て略矩形であり、前記複数のチップ部品は、前記板状部における前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺から、一部が前記板状部の外にはみ出している請求項１に記載の電子部品。
【請求項11】
前記絶縁ケースは、樹脂製である請求項１に記載の電子部品。
【請求項12】
前記複数のチップ部品に含まれる少なくとも１つのチップ部品は、隣接する他の少なくとも１のチップ部品に対して、互いの端子電極が離間している請求項１に記載の電子部品。
【請求項13】
前記チップ部品に向き合う前記板状部の面には、窪みまたは溝が形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項14】
前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品の全てが前記第１の突出部に接しており、前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品のうち前記第１の方向の一方の端部に位置する１のチップ部品のみが前記第２の突出部に接する請求項１に記載の電子部品。
【請求項15】
前記第２の突出部は、前記板状部における前記板状部第１辺に垂直な板状部第２辺に沿って形成されており、前記第１の突出部と前記第２の突出部とが略垂直に接続し、Ｌ字状の突起をなす請求項１に記載の電子部品。
【請求項16】
前記チップ部品の端子電極は、前記チップ部品の素体の内部電極層に接続する第１層と、前記第１層の一部を被覆し前記第１層に接触する部分から前記チップ部品の実装面側に配置する部分まで連続する第２層と、前記第１層の他の一部に接触しており前記第１層および前記第２層を被覆する第３層と、を有し、前記第１層および前記第３層は、焼結金属層および金属めっき層のいずれかで形成されており、前記第２層は、導電性樹脂層で形成されている請求項１に記載の電子部品。
【請求項17】
第１の方向に沿って配列される複数のチップ部品と、前記複数のチップ部品の第１側面に向き合う板状部と、前記板状部における第１の方向に平行な板状部第１辺に沿って前記第１の方向における一方側の端部から所定の中間部まで、および、前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺に沿って前記第１の方向における前記中間部から他方側の端部まで、にそれぞれ形成されており、前記板状部から前記第１の方向とは垂直な第３の方向に沿って前記チップ部品側に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記第３の方向とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記第３の方向に沿って前記チップ部品側に突出する少なくとも１つの第２の突出部と、を有する絶縁ケースと、を有し、
前記第１の突出部および前記第２の突出部の前記板状部からの前記第３の方向における突出長さは、前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品の前記板状部からの前記第３の方向における突出長さより短く、
前記板状部は前記第３の方向における前記チップ部品側から見て略矩形であり、
前記第２の突出部の１つは、前記板状部における前記板状部第１辺に垂直な板状部第２辺に平行に、前記板状部第１辺に形成された前記第１の突出部の前記中間部側の端部と前記板状部第３辺に形成された前記第１の突出部の前記中間部側の端部とを接続するように形成されており、
前記板状部第３辺に形成された前記第１の突出部に対して前記第２の方向において対向する前記板状部第１辺の部分、前記板状部第１辺に形成された前記第１の突出部に対して前記第２の方向において対向する前記板状部第３辺の部分、および、前記板状部第２辺および前記板状部第２辺に平行な板状部第４辺のうち少なくとも１方には、突出部が形成されていないことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、複数のチップ部品を含む電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
チップコンデンサ等の複数のチップ部品を、基板などを用いて一体化した電子部品が提案されている（特許文献１等参照）。このような電子部品は、基板実装時などにおいて、複数のチップ部品をまとめて実装可能であるため、実装工程の簡素化、迅速化の観点で、チップ部品を個別に実装するものに比べて有利な効果を奏する。
【0003】
しかしながら、複数のチップ部品を、ケースなどを用いて一体化する従来の電子部品では、組み立ての際において、複数のチップ部品を１つずつ、ケースに対して位置合わせして組み立てる必要があり、チップ部品とケースの位置合わせ及びチップ部品のケースに対する収納に手間がかかるという問題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平１１－８１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、複数のチップ部品をケースに対して効率的に位置合わせして組み立てることができる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、
第１の方向に沿って配列される複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の第１側面に向き合う板状部と、前記板状部における第１の方向に平行な板状部第１辺に沿って形成されており前記板状部から前記第１の方向とは垂直な下方に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記下方とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記下方に突出する第２の突出部と、を有する絶縁ケースと、を有し、
前記第１の突出部および前記第２の突出部の前記板状部からの前記下方への突出長さは、前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品の前記板状部から前記下方への突出長さより短い。
第１の方向に沿って配列される複数のチップ部品と、
前記複数のチップ部品の第１側面に向き合う板状部と、前記板状部における第１の方向に平行な板状部第１辺に沿って形成されており前記板状部から前記第１の方向とは垂直な下方に突出する第１の突出部と、前記第１の突出部に対して前記第１の方向および前記下方とは垂直な第２の方向に形成され前記板状部から前記下方に突出する第２の突出部と、を有する絶縁ケースと、を有し、
前記第１の突出部および前記第２の突出部の前記板状部からの前記下方への突出長さは、前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品の前記板状部から前記下方への突出長さより短い。
【0007】
本発明に係る電子部品は、複数のチップ部品を、板状部と第１の突出部に接触させながら配置することにより、上下方向や第２の方向に関して、複数のチップ部品を絶縁ケースに対して容易に位置合わせすることができる。また、第１の方向の位置合わせについては、第２の突出部に接触して位置合わせするか、または、隣接するチップ部品に接触するなどして、位置合わせすることができる。このため、このような電子部品は、複数のチップ部品をケースに対して容易かつ効率的に位置合わせして組み立てることが可能である。また、第１の突出部および第２の突出部の突出長さを、チップ部品の突出長さより短くすることにより、絶縁ケースに対して組み合わせられた複数のチップ部品と実装基板との接合をケースが邪魔する問題を防止できる。また、絶縁ケースが空気よりも高い熱伝導率を有するため、このような電子部品は、単に密集して実装されるチップ部品に比べて、優れた放熱特性を有する。
【0008】
また、たとえば、前記複数のチップ部品に含まれる少なくとも２つのチップ部品は、互いの端子電極が接触していてもよい。
【0009】
このような電子部品によれば、端子電極を介して２つ以上のチップ部品が電気的に接続されることにより、チップ部品が直列または並列接続された回路を有する電子部品を容易に形成できる。
【0010】
また、たとえば、前記第１の突出部または前記第２の突出部の前記板状部から前記下方への突出長さは、前記複数のチップ部品の前記板状部から前記下方への突出長さの１／２以下であってもよい。
【0011】
このような電子部品では、複数のチップ部品が、実装面に垂直な端面に端子電極の一部を形成してある場合であっても、実装面と端子電極との間でのはんだフィレット等の形成を、第１および第２の突出部が阻害する問題を防止できる。
【0012】
また、たとえば、前記複数のチップ部品において前記第１側面とは反対方向を向く第２側面は、前記板状部に略平行な仮想平面に沿って配置されており、前記第２側面には、前記複数のチップ部品が有する端子電極の少なくとも一部が形成されていてもよい。
【0013】
このような電子部品は、仮想平面を実装面として、実装基板などに対して容易に実装することが可能である。また、このような電子部品は、実装機などによって実装基板に搬送される際、実装機のノズルが絶縁ケースを保持することにより、安定した搬送を実現できる。
【0014】
また、たとえば、本発明に係る電子部品は、前記複数のチップ部品が有する端子電極に向き合うように配置され前記複数のチップ部品から熱が伝わる伝熱部を有し、前記絶縁ケースより熱伝導率の高い放熱板をさらに有してもよい。
【0015】
このような放熱板を有する電子部品は、チップ部品で発生した熱を効率的に放熱し、電子部品の温度上昇を抑制できる。
【0016】
また、たとえば、前記放熱板は、前記板状部において前記チップ部品に向き合う板状部下面とは反対方向を向く板状部上面に設けられる上面放熱部を有してもよい。
【0017】
このような放熱板を有する電子部品は、上面放熱部から効率的にチップ部品の熱を放熱することができ、電子部品の温度上昇を効率的に抑制できる。
【0018】
また、たとえば、前記放熱板は、前記板状部上面に接着されていてもよく、
前記複数のチップ部品の前記第１側面は、前記板状部下面に接着されていてもよい。
前記複数のチップ部品の前記第１側面は、前記板状部下面に接着されていてもよい。
【0019】
このような電子部品は、絶縁ケースの板状部を介して、放熱板とチップ部品と絶縁ケースを一体化させているため、組み立て性が良好である。
【0020】
また、たとえば、前記板状部は前記下方から見て略矩形であり、
前記複数のチップ部品に含まれる前記チップ部品は一対の端子電極を有しており、
前記放熱板の前記伝熱部は、前記一対の端子電極のうち、前記板状部第１辺よりも前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺に近い端子電極に向き合っていてもよい。
前記複数のチップ部品に含まれる前記チップ部品は一対の端子電極を有しており、
前記放熱板の前記伝熱部は、前記一対の端子電極のうち、前記板状部第１辺よりも前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺に近い端子電極に向き合っていてもよい。
【0021】
一対の端子電極のうち、板状部第３辺に近い端子電極に向き合うように伝熱部を設けることにより、第１の突出部との干渉を避けて、伝熱部の広い面積が端子電極に向き合う配
置を実現できるため、このような電子部品は、良好な放熱特性を有する。
置を実現できるため、このような電子部品は、良好な放熱特性を有する。
【0022】
また、たとえば、前記放熱板は、前記第１の方向に沿って形成される筒状の筒状放熱部を有してもよい。
【0023】
筒状放熱部を有する放熱板は、外気との接触面積を広く確保できるため、このような電子部品は、良好な放熱特性を有する。
【0024】
また、たとえば、前記板状部は前記下方から見て略矩形であり、前記第２の突出部は、前記板状部における前記板状部第１辺に垂直な板状部第２辺に沿って配置されており、前記板状部における前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺および前記板状部第２辺に平行な板状部第４辺には、突起の形成されていない非突起縁部が形成されていてもよい。
【0025】
板状部第１辺と板状部第２辺に第１の突出部と第２の突出部とが形成され、板状部第３辺と板状部第４辺とには非突起縁部が形成されていることにより、このような絶縁ケースには、複数のチップ部品を容易かつ効率的に位置合わせすることができる。また、複数のチップ部品に寸法のばらつきが生じている場合であっても、容易に絶縁ケースに複数のチップ部品を位置合わせし、組み立てることができる。したがって、このような電子部品は、絶縁ケースに対するチップ部品の組み立てが容易であり、生産性に優れている。
【0026】
また、たとえば、前記板状部は前記下方から見て略矩形であってもよく、
前記複数のチップ部品は、前記板状部における前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺から、一部が前記板状部の外にはみ出していてもよい。
前記複数のチップ部品は、前記板状部における前記板状部第１辺に平行な板状部第３辺から、一部が前記板状部の外にはみ出していてもよい。
【0027】
このような電子部品では、板状部を小さくして小型化が可能であるとともに、実装面積を狭くすることができる。
【0028】
また、たとえば、前記絶縁ケースは、樹脂製であってもよい。
【0029】
絶縁ケースの材質は、絶縁性の材料であれば特に限定されないが、たとえば樹脂を用いることができる。絶縁ケースが樹脂製であることにより、実装後において電子部品に生じる応力を効果的に緩和し、電子部品の損傷を防止できる。また、樹脂製の絶縁ケースが、空気よりも高い熱伝導率を有するため、このような電子部品は、優れた放熱特性を有する。
【0030】
また、たとえば、前記複数のチップ部品に含まれる少なくとも１つのチップ部品は、隣接する他のチップ部品に対して、互いの端子電極が離間していてもよい。
【0031】
複数の電子部品を離間して配置させることにより、チップ部品で生じる熱を放熱しやすくなる。また、端子電極を離間させておくことにより、実装基板側で各チップ部品を電気的に接続し、色々な電気回路を形成することができる。
【0032】
前記板状部において前記チップ部品に向き合う板状部下面には、窪みまたは溝が形成されていてもよい。
【0033】
このような窪みや溝が形成されていることにより、チップ部品と板状部を接合する接着剤硬化部の形状のばらつきを抑制し、チップ部品と板状部との接合強度を適切に制御できる。
【0034】
また、たとえば、本発明に係る電子部品では、前記複数のチップ部品に含まれるチップ
部品の全てが前記第１の突出部に接していてもよく、
前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品のうち前記第１の方向の一方の端部に位置する１のチップ部品のみが前記第２の突出部に接していてもよい。
部品の全てが前記第１の突出部に接していてもよく、
前記複数のチップ部品に含まれるチップ部品のうち前記第１の方向の一方の端部に位置する１のチップ部品のみが前記第２の突出部に接していてもよい。
【0035】
このような電子部品では、複数のチップ部品を第１の突出部に沿ってまとめて、または一方の端部から順次、絶縁ケースに対して位置合わせすることができるため、効率的な組み立てが可能である。
【0036】
また、たとえば、前記第２の突出部は、前記板状部における前記板状部第１辺に垂直な板状部第２辺に沿って形成されていてもよく、
前記第１の突出部と前記第２の突出部とが略垂直に接続し、Ｌ字状の突起をなしてもよい。
前記第１の突出部と前記第２の突出部とが略垂直に接続し、Ｌ字状の突起をなしてもよい。
【0037】
第１の突出部と第２の突出部とがＬ字状の突起をなすことにより、複数のチップ部品を容易かつ効率的に位置合わせすることができるとともに、第１の突出部および第２の突出部の強度を向上させることができる。したがって、このような電子部品は、組み立て性が良好であるとともに、絶縁ケースおよび電子部品全体の小型化に資する。
【図面の簡単な説明】
【0038】
【発明を実施するための形態】
【0039】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
【0040】
第１実施形態
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１０は、複数のチップ部品３０と、複数のチップ部品３０が固定される絶縁ケース２０とを有する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子部品１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１０は、複数のチップ部品３０と、複数のチップ部品３０が固定される絶縁ケース２０とを有する。
【0041】
なお、電子部品１０の説明においては、図１に示すように、複数のチップ部品３０の配列方向である第１の方向をＸ軸方向、電子部品１０の上部に配置される絶縁ケース２０から実装面である下方に向かう方向をＺ軸方向、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に垂直な第２の方向をＹ軸方向として説明を行う。なお、第１の方向および第２の方向は電子部品１０の実装面に対して略平行な方向であり、電子部品１０の説明においては、これらの第１方向および第２方向を水平方向という場合がある。
【0042】
図１に示すように、電子部品１０における複数のチップ部品３０は、５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１により構成される。５つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１からなる複数のチップ部品３０は、第１の方向であるＸ軸方向に沿って配列される。
【0043】
ここで、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の数は、図１に示す５つのみには限定されず、電子部品１０は、２つ以上の任意の数のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１を含み得る。チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、互いに略同一の形状、サイズおよび構造を有してるため、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１については、主にチップ部品３１についての説明を行い、他のチップ部品４１、５１、６１、７１については、説明を省略する。ただし、複数のチップ部品３０に含まれる各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、図１に示すように同一のもののみには限られず、互いに異なる形状およびサイズを有するものが、複数のチップ部品３０に含まれていてもよい。
【0044】
図２は、図１に示す電子部品１０の分解斜視図である。図２に示すように、チップ部品３１は、略直方体の外形状を有しており、上方（Ｚ軸負方向）を向く第１側面３１ａが、絶縁ケース２０の板状部下面２４に向き合うように配置される。電子部品１０に含まれるチップ部品３１は、チップコンデンサであるが、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１としてはチップコンデンサのみには限定されず、チップインダクタやチップバリスタなど、チップコンデンサ以外のチップ部品であっても構わない。
【0045】
図４は、電子部品１０の製造工程における一段階を示す概念図であり、絶縁ケース２０に１つのチップ部品３１のみを配置した状態を示している。図５に示すように、チップ部品３１は、一対の端子電極３３、３５を有する。端子電極３３、３５は、チップ部品３１の面のうち、第２の方向であるＹ軸方向に垂直な第１端面３１ｃと第２端面３１ｄの全体に形成されている。また、端子電極３３、３５は、第１端面３１ｃおよび第２端面３１ｄに隣接する他の面にも広がっており、端子電極３３、３５の少なくとも一部は、第１側面３１ａとは反対方向である下方を向く第２側面３１ｂにも形成されている。
【0046】
チップ部品３１の内部には、誘電体層と内部電極層とが交互に積層されている。誘電体層の材質は、特に限定されず、たとえばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムまたはこれらの混合物などの誘電体材料で構成される。各誘電体層の厚みは、特に限定されないが、１μｍ～数百μｍのものが一般的である。本実施形態では、各誘電体層の厚みは、好ましくは１．０～５．０μｍである。
【0047】
内部電極層は、導電体材料を含有する。内部電極層が含有する導電体材料としては、特に限定されないが、誘電体層の構成材料が耐還元性を有する場合には、比較的安価な卑金属を用いることができる。内部電極層に用いられる卑金属としては、ＮｉまたはＮｉ合金が好ましい。Ｎｉ合金としては、Ｍｎ、Ｃｒ、ＣｏおよびＡｌから選択される１種以上の元素とＮｉとの合金が好ましく、合金中のＮｉ含有量は９５重量％以上であることが好ましい。なお、ＮｉまたはＮｉ合金中には、Ｐ等の各種微量成分が０．１重量％程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。また、内部電極層は、金属以外の導電性材料で構成されていてもよい。
【0048】
チップ部品３１の内部に積層される内部電極層は、一方の端子電極３３に接続しているものと、他方の端子電極３５に接続しているものがある。一方の端子電極３３と他方の端子電極３５に加えられる電位差は、内部電極層を介して、チップ部品３１の誘電体層に加えられる。
【0049】
端子電極３３、３５の材質も特に限定されず、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金などが用いられるが、銀や銀とパラジウムの合金なども使用することができる。端子電極３３、３５の厚みも特に限定されないが、通常１０～５０μｍ程度である。なお、端子電極３３、３５の表面には、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等から選ばれる少なくとも１種の金属被膜が形成されていてもよい。
【0050】
図３は、電子部品１０の絶縁ケース２０のみを斜め下方から見た概略斜視図である。図３に示すように、絶縁ケース２０は、板状部２２と、第１の突出部２７と、第２の突出部２８とを有する。図２に示すように、板状部２２は、略矩形平板状の外形状を有しており、複数のチップ部品３０の第１側面３１ａに向き合うように配置される。
【0051】
図３に示すように、板状部２２は、下方であるＺ軸正方向から見て略矩形の外形状を有する。板状部２２において下方を向く面である板状部下面２４に対して、図２に示すように、複数のチップ部品３０の第１側面３１ａが、接着剤が硬化した接着剤硬化部１２を介して固定される。
【0052】
図３に示すように、第１の突出部２７は、板状部２２における第１の方向に平行な板状部第１辺２４ａに沿って形成されている。第１の突出部２７は、板状部２２から第１の方向とは垂直な下方に突出する。第１の突出部２７は、第１の方向であるＸ軸方向に延びる四角柱状の外形状を有するが、第１の突出部２７の形状はこれに限定されない。たとえば、第１の突出部２７は、三角柱状等の他の外形状を有していてもよく、また、図３に示すような第１の方向に連続する第１の突出部２７とは異なり、第１の方向に沿って断続的に形成される突起で構成されていてもよい。
【0053】
図３に示すように、第２の突出部２８は、第１の突出部２７に対して、第１の方向および下方とは垂直な第２の方向（Ｙ軸方向）に形成されており、板状部２２から下方に突出する。第２の突出部２８は、板状部２２における板状部第１辺２４ａとは垂直な板状部第２辺２４ｂに沿って形成されている。
【0054】
第２の突出部２８は、第２の方向であるＹ軸方向に延びる四角柱状の外形状を有するが、第２の突出部２８の形状はこれに限定されない。たとえば、第２の突出部２８は、三角柱状等の他の外形状を有していてもよく、また、図３に示すような第２の方向に連続する第２の突出部２８とは異なり、第１の突出部２７からＹ軸正方向に離れて形成される孤立した突起であってもよい。
【0055】
絶縁ケース２０を斜め下方から見た図３に示すように、第１の突出部２７と第２の突出部２８とは、板状部２２における板状部第１辺２４ａと板状部第２辺２４ｂとが接続する隅で略垂直に接続し、Ｌ字状の突起をなす。
【0056】
図３に示すように、板状部下面２４の板状部第１辺２４ａには第１の突出部２７が形成されており、板状部下面２４の板状部第２辺２４ｂには第２の突出部２８が形成されているのに対して、板状部下面２４の他の２つの辺には、突出部や突起が形成されていない。
【0057】
すなわち、図３に示すように、板状部２２における板状部第１辺２４ａに平行な板状部第３辺２４ｃおよび板状部第２辺に平行な板状部第４辺２４ｄには、突起の形成されていない非突起縁部２４ｃａ、２４ｄａが形成されている。したがって、板状部第３辺２４ｃおよび板状部第４辺２４ｄは、絶縁ケース２０の外縁となっている。
【0058】
図４に示すように、チップ部品３１は、チップ部品３１においてＹ軸負方向側を向く第１端面３１ｃが第１の突出部２７に接触し、チップ部品３１においてＸ軸負方向側を向く第３側面３１ｅが第２の突出部２８に接触する。また、図１および図２に示すチップ部品４１、５１、６１、７１は、チップ部品３１と同様に、Ｙ軸負方向側を向く第１端面が第１の突出部２７に接触する。さらに、チップ部品４１、５１、６１、７１は、チップ部品３１とは異なり、Ｘ軸負方向側を向く第３側面が第２の突出部２８には接触せず、Ｘ軸負方向に隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１に接触する。
【0059】
すなわち、図１に示す複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の全てが第１の突出部２７に接しているのに対して、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１のうち第１方向の一方の端部（Ｘ軸方向負方向端部）に位置する１のチップ部品３１のみが第２の突出部２８に接触する。電子部品１０の製造方法において後述するように、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、第１の突出部２７、板状部下面２４、第２の突出部２８および隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１により、絶縁ケース２０に対して位置合わせされる。
【0060】
図５は、図１に示す電子部品１０をＸ軸正方向側から見た側面図であり、図６は、電子部品１０をＹ軸負方向側から見た背面図である。図５および図６に示すように、第１の突出部２７の板状部２２からの下方への突出長さｈ１と、第２の突出部２８の板状部２２からのの下方への突出長さｈ２とは、いずれも複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の板状部２２から下方への突出長さｈ３より短い。
【0061】
これにより、複数のチップ部品３０に含まれるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、第１の突出部２７や第２の突出部２８に邪魔されることなく、図７および図８に示すように、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２側面３１ｂを実装面として、実装基板９５等に表面実装される。
【0062】
図３に示す絶縁ケース２０は、たとえば樹脂成型や、板材の機械加工によって作製することができる。絶縁ケース２０の材質としては、絶縁性の材質であれば特に限定されないが、応力緩和の観点から、絶縁ケース２０は樹脂製であることが好ましい。
【0063】
図６に示すように、複数のチップ部品３０において上方を向く第１側面３１ａとは反対方向である下方を向く第２側面３１ｂは、板状部２２に平行な仮想平面９０に沿って配置されている。したがって、第２側面３１ｂが配置される仮想平面９０が、電子部品１０の実装面となり、電子部品１０は、図７に示すようなランドパターン９８が形成される実装基板９５に実装される。
【0064】
図８は、実装基板９５に実装された電子部品１０をＸ軸正方向側から見た側面図である。図６に示すように、絶縁ケース２０における第２の突出部２８の板状部２２から下方への突出長さｈ２は、複数のチップ部品３０の板状部２２から下方への突出長さｈ３より短ければ特に限定されないが、複数のチップ部品３０の突出長さｈ３の１／２以下であることが好ましい。第２の突出部２８の突出長さｈ２を、複数のチップ部品３０の突出長さｈ３の１／２以下とすることにより、第２の突出部２８から実装基板９５までの間に十分な間隔が形成され、端子電極へのはんだフィレット９７の形成を、絶縁ケース２０が阻害する問題を、好適に防止できる。
【0065】
図８は、実装基板９５に実装された電子部品１０をＸ軸正方向側から見た側面図である。図８に示すように、第１の突出部２７の突出長さｈ１についても、第２の突出部２８と同様に、複数のチップ部品３０の突出長さｈ３の１／２以下とすることが好ましい。
【0066】
図１および図６に示すように、複数のチップ部品３０に含まれる少なくとも２つのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１（実施形態では任意の隣接する２つのチップ部品）は、互いの端子電極３３、３５が接触している。これにより、電子部品１０に含まれる複数のチップ部品３０は、互いに並列に接続される。このような電子部品１０は、仮にチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の一部のみしか直接実装基板９５に接続されていない場合でも、電子部品１０に含まれる全てのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１は実装基板９５に電気的に接続され、コンデンサとして適切に機能する。また、このような電子部品１０は、すべてのチップ部品３１、４１、５１、６１、７１が、はんだ等により直接基板に接続されなくてもよいため、実装不良等の問題を防止できる。
【0067】
図４および図５に示すように、複数のチップ部品３０は、板状部２２における板状部第３辺２４ｃを介して、一部が板状部２２からはみ出している。すなわち、板状部第１辺２４ａから板状部第３辺２４ｃまでの長さは、チップ部品３１の第１端面３１ｃから第２端面３１ｄまでの長さより短い。このように、板状部２２の第２の方向（Ｙ軸方向）の長さを、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の第２の方向（Ｙ軸方向）の長さより短くすることにより、板状部２２を小さくして小型化が可能であるとともに、実装面積を狭くすることができる。
【0068】
図１に示す電子部品１０の製造方法としては、特に限定されないが、たとえば、以下のような工程により製造することが可能である。電子部品１０の製造方法では、まず、図２に示す絶縁ケース２０を準備し、板状部下面２４に接着剤を塗布する。
【0069】
次に、図４に示すように、チップ部品３１を板状部下面２４に配置し、第３側面３１ｅを第２の突出部２８に接触させ、第１端面３１ｃを第１の突出部２７に接触させることにより、チップ部品３１を絶縁ケース２０に対して位置合わせする。さらに、チップ部品４１、５１、６１、７１についても、チップ部品３１と同様に板状部下面２４に配置し、第１の突出部２７にＹ軸負方向側を向く第１端面を接触させ、かつ、Ｘ軸負方向側に詰めて配置することにより、絶縁ケース２０に対して位置合わせする。
【0070】
最後に、板状部下面２４と複数のチップ部品３０の第１側面３１ａを接合する接着剤が硬化することにより、図１に示す電子部品１０を得る。なお、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の板状部下面２４への載置および位置合わせは、１つずつ行ってもよく、複数のチップ部品３０について同時に行ってもよい。
【0071】
電子部品１０は、複数のチップ部品３０を、板状部２２と第１の突出部２７に接触させながら配置することにより、上下方向や第２の方向（Ｙ軸方向）に関して、複数のチップ部品３０を絶縁ケース２０に対して容易に位置合わせすることができる。また、第１の方向（Ｘ軸方向）の位置合わせについては、第２の突出部２８に接触して位置合わせするか、または、隣接するチップ部品４１、５１、６１、７１に接触するなどして、位置合わせすることができる。このため、このような電子部品１０は、複数のチップ部品３０を絶縁ケース２０に対して容易かつ効率的に位置合わせして組み立てることが可能である。
【0072】
また、図４に示すように、第１の突出部２７および第２の突出部２８が形成されているのとは反対側の板状部第３辺２４ｃおよび板状部第４辺２４ｄには、突起の形成されていない非突起縁部２４ｃａ、２４ｄａが形成されている。これにより、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の板状部下面２４への載置が容易となるだけでなく、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１に寸法ばらつきがある場合であっても、複数のチップ部品３０を、絶縁ケース２０に対して容易かつ正確に位置合わせすることができる。したがって、電子部品１０は、製造効率が良好であるとともに、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の絶縁ケース２０に対する配置ばらつきを抑制することができる。
【0073】
電子部品１０に用いられる絶縁ケース２０は、図２に示すもののみには限定されず、板状部２２、第１の突出部２７および第２の突出部２８については、図２に示す形状以外の様々な変形例が存在する。たとえば、図９は第１変形例に係る絶縁ケース１２０の概略斜視図であり、図１０は第２変形例に係る絶縁ケース２２０の概略斜視図である。電子部品１０には、図２に示す絶縁ケース２０に代えて、図９または図１０に示す絶縁ケース１２０、２２０を用いることができる。
【0074】
図９に示す絶縁ケース１２０の板状部１２２において、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１（図１参照）に向き合う板状部下面１２４には、窪み１２３が形成されている。窪み１２３は、絶縁ケース１２０に固定されるチップ部品３１、４１、５１、６１、７１に対応するように、板状部下面１２４に５つ形成されている。窪み１２３の形状は、略円形であるが、窪みの数や形状は、特に限定されない。
【0075】
板状部下面１２４に窪み１２３が形成されていることにより、電子部品の組み立ての際に、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１を絶縁ケース１２０に固定する接着剤が、板状部下面１２４以外の部分に流れ出ることを防止できる。したがって、絶縁ケース１２０を有する電子部品は、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１と板状部下面１２４を接合する接着剤硬化部（図２参照）の形状のばらつきを抑制し、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１と板状部１２２との接合強度を適切に制御できる。
【0076】
図１０に示す絶縁ケース２２０の板状部２２２において、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１（図１参照）に向き合う板状部下面２２４には、溝２２３が形成されている。溝２２３は、板状部下面２２４のＹ軸方向中央部付近に、第１の方向であるＸ軸方向に沿って形成されている。図１０に示す絶縁ケース２２０も、図９に示す絶縁ケース１２０と同様の効果を奏する。
【0077】
第２実施形態
図１１は、第２実施形態に係る電子部品３１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品３１０は、絶縁ケース３２０が第３の突出部３２９ａ、３２９ｂを有しており、チ
ップ部品５１の端子電極が隣接するチップ部品４１、６１の端子電極に対して離間していることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品３１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
図１１は、第２実施形態に係る電子部品３１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品３１０は、絶縁ケース３２０が第３の突出部３２９ａ、３２９ｂを有しており、チ
ップ部品５１の端子電極が隣接するチップ部品４１、６１の端子電極に対して離間していることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品３１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
【0078】
図１１に示すように、電子部品３１０の絶縁ケース３２０は、２つの第３の突出部３２９ａ、３２９ｂを有する。第３の突出部３２９ａ、３２９ｂは、第２の突出部２８と同様に、第１の突出部２７に対して、第１の方向および下方とは垂直な第２の方向（Ｙ軸方向）に形成されており、板状部２２から下方に突出する。
【0079】
第２の突出部２８は、板状部下面２４の板状部第２辺２４ｂに形成されているのに対して、第３の突出部３２９ａ、３２９ｂは、板状部第２辺２４ｂと板状部第４辺２４ｄの間に形成されている。すなわち、板状部第２辺２４ｂに沿う第２の突出部２８と第３の突出部３２９ａとの間には、チップ部品３１、４１が配置され、第３の突出部３２９ａと第３の突出部３２９ｂとの間にはチップ部品５１が配置される。さらに、第３の突出部３２９ｂよりＸ軸正方向側（板状部第４辺２４ｄ側）には、チップ部品６１、７１が配置される。
【0080】
電子部品３１０では、第３の突出部３２９ａ、３２９ｂが形成されていることにより、複数のチップ部品３０に含まれる少なくとも１つのチップ部品５１は、隣接する他の少なくとも１のチップ部品４１、６１に対して、互いの端子電極が離間している。このように、任意の位置に第３の突出部３２９ａ、３２９ｂを形成することにより、電子部品３１０は、隣接する複数のチップ部品３０の端子電極の電気的な接続・絶縁を変更することができる。したがって、電子部品３１０は、たとえば、容量の異なる複数のコンデンサとして機能することができる。その他、電子部品３１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0081】
第３実施形態
図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品４１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品４１０は、絶縁ケース４２０が第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄを有しており、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極が、隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極に対して離間していることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品４１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
図１２は、本発明の第３実施形態に係る電子部品４１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品４１０は、絶縁ケース４２０が第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄを有しており、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極が、隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極に対して離間していることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品４１０については、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
【0082】
図１２に示すように、電子部品４１０の絶縁ケース４２０は、４つの第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄを有する。第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄは、第２の突出部２８と同様に、第１の突出部２７に対して、第１の方向および下方とは垂直な第２の方向（Ｙ軸方向）に形成されており、板状部２２から下方に突出する。
【0083】
第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄは、板状部第２辺２４ｂと板状部第４辺２４ｄの間に形成されている。すなわち、第２の突出部２８と第３の突出部４２９ａとの間にはチップ部品３１が配置され、第３の突出部４２９ａと第３の突出部４２９ｂとの間にはチップ部品４１が配置される。また、第３の突出部４２９ｂと第３の突出部４２９ｃとの間にはチップ部品５１が配置され、第３の突出部４２９ｃと第３の突出部４２９ｄの間にはチップ部品６１が配置される。さらに、第３の突出部４２９ｂよりＸ軸正方向側（板状部第４辺２４ｄ側）には、チップ部品７１が配置される。
【0084】
電子部品４１０では、第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄが形成されていることにより、複数のチップ部品３０に含まれる各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１は、隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１に対して、互いの端子電極が離間している。このように、各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の間に第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄを配置することにより、電子部品４１０では、複数のチップ部品３０が、互いに絶縁された状態で保持される。したがって、このような電子部品４１０は、実装基板側で各チップ部品３１、４１、５１、６１、７１を自由に接続し、様々な回路を形成することができる。その他、電子部品４１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0085】
第４実施形態
図１３は、本発明の第４実施形態に係る電子部品５１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品５１０は、放熱板５８０を有しており、絶縁ケース５２０が上方突出部５２３ａ、５２３ｂを有している点を除き、第３実施形態に係る電子部品４１０と同様である。電子部品５１０については、電子部品４１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品４１０との共通点については、説明を省略する。
図１３は、本発明の第４実施形態に係る電子部品５１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品５１０は、放熱板５８０を有しており、絶縁ケース５２０が上方突出部５２３ａ、５２３ｂを有している点を除き、第３実施形態に係る電子部品４１０と同様である。電子部品５１０については、電子部品４１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品４１０との共通点については、説明を省略する。
【0086】
図１３に示すように、電子部品５１０は、複数のチップ部品３０からの熱を放熱する放熱板５８０を有する。放熱板５８０は、水平方向に延在する上面放熱部５８４と、上面放熱部５８４に対して垂直方向に延びる伝熱部５８２とを有する。伝熱部５８２は、複数のチップ部品３０が有する端子電極３５、７５に向き合うように配置されており、複数のチップ部品３０からの熱が伝わる。上面放熱部５８４は、絶縁ケース５２０における板状部２２の板状部上面２６に設けられる。板状部上面２６は、板状部２２においてチップ部品３１、４１、５１、６１、７１に向き合う板状部下面２４とは反対方向を向く面である。
【0087】
放熱板５８０は、絶縁ケース５２０より熱伝導率の高い材質（たとえばＡｌ、ステンレスなどの金属（合金）材料）等でできている。放熱板５８０は、たとえば、金属板などを機械加工することにより形成される。
【0088】
図１４は、図１３に示す電子部品５１０をＸ軸正方向側から見た側面図である。図１４に示すように、放熱板５８０の上面放熱部５８４は、板状部上面２６に接着されており、放熱板５８０は、上面放熱部５８４を介して絶縁ケース５２０に接合されている。第１実施形態において説明したように、複数のチップ部品３０の第１側面３１ａ（図２参照）は、板状部下面２４に接着されており、放熱板５８０と複数のチップ部品３０は、いずれも板状部２２を介して絶縁ケース５２０に固定されている。
【0089】
図１３に示すように、絶縁ケース５２０は、板状部上面２６から上方に突出する上方突出部５２３ａ、５２３ｂを有する。上方突出部５２３ａは、第１の突出部２７と同様に板状部第１辺２４ａに沿って形成されており、上方突出部５２３ｂは、第２の突出部２８と同様に板状部第２辺２４ｂに沿って形成されている。電子部品５１０を組み立てる際、上面放熱部５８４を上方突出部５２３ａ、５２３ｂに接触させることにより、放熱板５８０を絶縁ケース５２０に対して容易に位置合わせすることができる。
【0090】
図１４に示すように、放熱板５８０の伝熱部５８２は、チップ部品７１との間に所定の隙間を空けて向き合っている。このように、伝熱部５８２とチップ部品７１との間に隙間が形成されていたとしても、電子部品５１０が基板に実装されると（図８参照）、実装時のはんだ等によって伝熱部５８２とチップ部品７１の端子電極７５とが接続される。したがって、伝熱部５８２には、チップ部品７１で生じた熱が、実装時のはんだ等の接合材を介して効率的に伝えられ、チップ部品７１の温度上昇を抑制することができる。
【0091】
図１４に示すように、放熱板５８０の伝熱部５８２は、チップ部品７１の一対の端子電極７３、７５のうち、板状部第１辺２４ａよりも板状部第３辺２４ｃに近い端子電極７５に向き合っている。板状部第３辺２４ｃには突起が形成されていない非突起縁部が形成されているため、伝熱部５８２と端子電極７５とを近づけて配置することができ、電子部品５１０の放熱効率を上げることができる。なお、伝熱部５８２と端子電極７５とは、図１４に示す配置とは異なり、互いに接触していてもよい。
【0092】
このような放熱板５８０を有する電子部品５１０は、複数のチップ部品３０で発生した熱を効率的に放熱し、電子部品５１０の温度上昇を抑制できる。また、放熱板５８０が上面放熱部５８４を有することにより、複数のチップ部品３０で発生した熱を、より効率的に外部に放熱することができる。なお、図１３に示すように、上面放熱部５８４には、板状部上面２６の一部を露出させる切り欠き部５８４ａが形成されていてもよい。樹脂等の絶縁ケース５２０の板状部上面２６に、マークや刻印（二次元バーコード等の情報を含む）を形成してもよい。
【0093】
その他、第４実施形態に係る電子部品５１０は、第３実施形態に係る電子部品４１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0094】
第５実施形態
図１５は、本発明の第５実施形態に係る電子部品６１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品６１０は、放熱板６８０の形状が異なることを除き、図１３に示す電子部品５１０と同様である。電子部品６１０については、電子部品５１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品５１０との共通点については、説明を省略する。
図１５は、本発明の第５実施形態に係る電子部品６１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品６１０は、放熱板６８０の形状が異なることを除き、図１３に示す電子部品５１０と同様である。電子部品６１０については、電子部品５１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品５１０との共通点については、説明を省略する。
【0095】
図１５に示すように、電子部品６１０は、複数のチップ部品３０からの熱を放熱する放熱板６８０を有する。放熱板６８０は、上面放熱部６８４の形状が異なる点と、筒状放熱部６８６を有する点で、図１３に示す電子部品５１０の放熱板５８０とは異なる。ただし、伝熱部６８２は、放熱板５８０の伝熱部５８２と同様である。
【0096】
筒状放熱部６８６は、第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って延びる筒状である。筒状放熱部６８６は、上面放熱部６８４と同様に、複数のチップ部品３０で生じた熱を、外部に放熱する。筒状放熱部６８６を有する放熱板６８０は、放熱するための表面積を大きくすることができるため、効率的に電子部品６１０の温度上昇を抑制することができる。
【0097】
放熱板６８０は、たとえば金属等の板材を曲げ加工することにより、作製することができる。その他、第５実施形態に係る電子部品６１０は、第５実施形態に係る電子部品５１０との共通点については、電子部品５１０と同様の効果を奏する。
【0098】
第６実施形態
図１６は、本発明の第６実施形態に係る電子部品７１０の斜め下方からの概略斜視図である。電子部品７１０は、チップ部品３１、４１、５１、６１がマトリックス状に配置されており、絶縁ケース７２０のＸ軸方向長さおよびＹ軸方向長さが異なること等を除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品７１０の説明では、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
図１６は、本発明の第６実施形態に係る電子部品７１０の斜め下方からの概略斜視図である。電子部品７１０は、チップ部品３１、４１、５１、６１がマトリックス状に配置されており、絶縁ケース７２０のＸ軸方向長さおよびＹ軸方向長さが異なること等を除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品７１０の説明では、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
【0099】
図１６に示すように、電子部品７１０は、チップ部品３１とチップ部品４１、チップ部品５１とチップ部品６１の２組の複数のチップ部品７３０ａ、７３０ｂが、第１の方向（Ｘ軸方向）に沿って配列される。また、チップ部品３１とチップ部品５１、チップ部品４１とチップ部品６１とは、第２の方向（Ｙ軸方向）に沿って配列される。
【0100】
図１７は、電子部品７１０が有する絶縁ケース７２０を斜め下方から見た概略斜視図である。絶縁ケース７２０は、板状部７２２と、第１の突出部７２７と、第２の突出部７２８と、第４の突出部７２９とを有する。第１の突出部７２７は、板状部第１辺７２４ａに沿って形成されており、第２の突出部７２８は、板状部第２辺７２４ｂに沿って形成されている。第４の突出部７２は、第１の突出部７２７から所定の間隔を空けて、第１の突出部７２７と平行に形成されている。図１６に示すチップ部品３１、４１、５１、６１の上側面である第１側面３１ａは、図１７に示す絶縁ケース７２０における板状部７２２の板状部下面７２４に、接着により固定される。
【0101】
図１６に示すように、電子部品７１０では、第１の方向に沿って延びる第１の突出部７２７に沿って複数（実施形態では２つ）のチップ部品３１、４１が配列されている。さらに、チップ部品３１が有する一対の端子電極は、第１方向に隣接する他のチップ部品４１が有する一対の端子電極に対して、それぞれ接続している。
【0102】
また、電子部品７１０では、第１の方向に沿って延びる第４の突出部７２９に沿って複数（実施形態では２つ）のチップ部品５１、６１が配列されている。さらに、チップ部品５１が有する一対の端子電極は、第１方向に隣接する他のチップ部品６１が有する一対の端子電極に対して、それぞれ接続している。
【0103】
電子部品７１０では、第１の突出部７２７に沿って配列され、互いに接触するチップ部品３１とチップ部品４１とが並列接続される。また、同様に、第４の突出部７２９に沿って配列され、互いに接触するチップ部品５１とチップ部品６１とが並列接続される。
【0104】
このように、電子部品７１０では、チップ部品３１、４１、５１、６１を、いずれも２行２列のマトリックス状に配置し、隣接するチップ部品を並列接続してもよい。なお、電子部品７１０では、第４の突出部７２９により、第２の方向（Ｙ軸方向）に隣接するチップ部品３１とチップ部品５１、およびチップ部品４１とチップ部品６１は、互いに絶縁されているが、これとは異なり、第４の突出部７２９を設けず、第２方向に隣接するチップ部品を直列接続してもよい。
【0105】
図１６に示すように、絶縁ケース７２０に固定されるチップ部品３１、５１、６１、７１の配列と、第４の突出部７２９の形成数を変更することにより、電子部品７１０は、チップ部品３１、５１、６１、７１の電気的な接続が異なる様々な電子部品を構成しえる。また、いずれの場合でも、チップ部品３１、５１、６１、７１は、第１の突出部７２７、第２の突出部７２８、第４の突出部７２９によって絶縁ケース７２０に対して容易に位置決めされるため、電子部品７１０は、優れた生産性を有する。
【0106】
その他、第６実施形態に係る電子部品７１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0107】
第７実施形態
図１８は、本発明の第７実施形態に係る電子部品８１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品８１０は、チップ部品８３１、８４１、８５１、８６１、８７１のＺ軸方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品８１０の説明では、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
図１８は、本発明の第７実施形態に係る電子部品８１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品８１０は、チップ部品８３１、８４１、８５１、８６１、８７１のＺ軸方向の寸法が異なることを除き、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。電子部品８１０の説明では、電子部品１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品１０との共通点については、説明を省略する。
【0108】
図１８に示すように、電子部品８１０が有する複数のチップ部品８３０に含まれるチップ部品８３１、８４１、８５１、８６１、８７１は、Ｚ軸方向の長さが、Ｘ軸方向の長さ
よりも長い。絶縁ケース２０に固定されるチップ部品は、図１に示すように、端面が略正方形のものであってもよく、図１８に示すように端面が略長方形のものであってもよい。
よりも長い。絶縁ケース２０に固定されるチップ部品は、図１に示すように、端面が略正方形のものであってもよく、図１８に示すように端面が略長方形のものであってもよい。
【0109】
第７実施形態に係る電子部品８１０は、第１実施形態に係る電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【0110】
第８実施形態
図１９は、本発明の第８実施形態に係る電子部品９１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品９１０は、第１の突出部９２７ａ、９２７ｂが板状部２２の対向する２辺に分離して配置されており、放熱板９８０ａ、９８０ｂが２部材に分かれている点で図１３および図１４に示す電子部品５１０とは異なるが、その他の点では第４実施形態に係る電子部品５１０と同様である。電子部品９１０の説明では、電子部品５１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品５１０との共通点については、説明を省略する。
図１９は、本発明の第８実施形態に係る電子部品９１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品９１０は、第１の突出部９２７ａ、９２７ｂが板状部２２の対向する２辺に分離して配置されており、放熱板９８０ａ、９８０ｂが２部材に分かれている点で図１３および図１４に示す電子部品５１０とは異なるが、その他の点では第４実施形態に係る電子部品５１０と同様である。電子部品９１０の説明では、電子部品５１０との相違点を中心に説明をおこない、電子部品５１０との共通点については、説明を省略する。
【0111】
図１９に示すように、電子部品９１０は、第１の突出部９２７ａと第１の突出部９２７ｂを有する。絶縁ケース９２０およびチップ部品６１を斜め下方から見た斜視図である図２１に示すように、第１の突出部９２７ａは第１の方向に平行な板状部第３辺２４ｃに沿って形成されており、第１の突出部９２７ｂは、第１の方向に平行な板状部第１辺２４ａに沿って形成されている。第１の突出部９２７ａと第１の突出部９２７ａは、いずれも板状部２２から第１の方向とは垂直な下方に突出する。
【0112】
図２１に示すように、絶縁ケース９２０は、第３の突出部９２９ａ、９２９ｂ、９２９ｃ、９２９ｄを有しており、チップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極が、隣接する他のチップ部品３１、４１、５１、６１、７１の端子電極に対して離間している。第３の突出部９２９ａ、９２９ｂ、９２９ｃ、９２９ｄの形状および配置については、図１２に示す第３実施形態に係る電子部品４１０の第３の突出部４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄと同様である。
【0113】
図２１に示すように、第１の突出部９２７ａの一方の端部は、第２の突出部２８に接続しており、第１の突出部９２７ａの他方の端部は、第３の突出部９２９ｂの一方の端部に接続している。また、第１突出部９２７ｂの一方の端部は第３の突出部９２９ｂの他方の端部に接続しており、第１突出部９２７ｂの他方の端部は、板状部２２のＸ軸正方向側の端部（板状部第４辺２４ｄの位置）まで続いている。
【0114】
図１９および図２０に示すように、電子部品９１０は、放熱板９８０ａと放熱板９８０ｂとを有する。図２０に示すように、放熱板９８０ａは、水平方向に延在する上面放熱部９８４ａと、上面放熱部９８４ａに対して垂直方向に延びる伝熱部９８２ａとを有する。伝熱部９８２ａは、複数のチップ部品３０が有するＹ軸負方向側を向く端子電極３３、７３に向き合うように配置されており、Ｙ軸負方向側を向く端子電極３３、７３からの熱が伝わる。上面放熱部９８４ａは、絶縁ケース９２０における板状部２２の板状部上面２６の一部に設けられる。図１４に示す第４実施形態に係る放熱板５８０と同様に、実装時のはんだ等によって、伝熱部９８２ａとＹ軸負方向側を向く端子電極３３、７３とが接続される。
【0115】
図１９に示すように、放熱板９８０ｂも、放熱板９８０ａと同様に、水平方向に延在する上面放熱部９８４ｂと、上面放熱部９８４ｂに対して垂直方向に延びる伝熱部９８２ｂとを有する。伝熱部９８２ｂは、複数のチップ部品３０が有するＹ軸正方向側を向く端子電極３５、７５に向き合うように配置されており、Ｙ軸正方向側を向く端子電極３５、７５からの熱が伝わる。上面放熱部９８４ｂは、絶縁ケース５２０における板状部２２の板状部上面２６の一部に設けられる。図１４に示す第４実施形態に係る放熱板５８０と同様
に、実装時のはんだ等によって伝熱部９８２ｂとＹ軸負方向側を向く端子電極３５、７５とが接続される。
に、実装時のはんだ等によって伝熱部９８２ｂとＹ軸負方向側を向く端子電極３５、７５とが接続される。
【0116】
図１９および図２０に示すように、絶縁ケース９２０は、板状部上面２６から上方に突出する上方突出部９２３ａａ、９２３ａｂ、９２３ｂを有する。上方突出部９２３ａａは、第１の突出部９２７ａと同様に板状部第３辺２４ｃに沿って形成されており、上方突出部９２３ａｂは、第１の突出部９２７ｂと同様に板状部第１辺２４ａに沿って形成されている。上方突出部９２３ｂは、Ｘ軸方向に関して第３の突出部９２９ｂと重複する位置に配置されており、Ｙ軸方向に延びるように形成されている。
【0117】
Ｙ軸方向に延びる上方突出部９２３ｂの一方側には上面放熱部９８４ａが配置されており、上方突出部９２３ｂの他方側には上面放熱部９８４ｂが配置されている。すなわち、上面放熱部９８４ａと上面放熱部９８４ｂとは、上方突出部９２３ｂにより隔てられ、絶縁距離が確保される。
【0118】
また、電子部品９１０を組み立てる際、上面放熱部９８４ａ、９８４ｂを上方突出部９２３ａａ、９２３ａｂ、９２３ｂに接触させることにより、放熱板９８０ａ、９８０ｂを絶縁ケース９２０に対して容易に位置合わせすることができる。
【0119】
このような放熱板９８０ａ、９８０ｂを有する電子部品９１０は、複数のチップ部品３０で発生した熱を、チップ部品３０の両方の端子電極から効率的に放熱し、電子部品９１０の温度上昇をより効果的に抑制できる。また、第８実施形態に係る電子部品９１０は、第４実施形態に係る電子部品５１０との共通点については、電子部品５１０と同様の効果を奏する。
【0120】
以上のように、実施形態を挙げて本発明に係る電子部品について説明を行ったが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態や実施例のみには限定されず、本発明が他の多くの実施形態や変形例、実施例を含むことは言うまでもない。たとえば、絶縁ケース２０は、第１の突出部２７や第２の突出部２８以外の他の突出部を有していてもよい。また、絶縁ケース２０の板状部２２の形状は、図３に示すような矩形平板状のみには限定されず、他の多角形状であってもよく、曲線状の辺を有する形状であってもよい。
【0121】
第９実施形態
図２２は、本発明の第９実施形態に係る電子部品１１１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１１１０は、電子部品１１１０が有する複数のチップ部品１１３０の構造および形状が、第１～第９実施形態に係る電子部品１０等に含まれる複数のチップ部品３０とは異なる。また、電子部品１１１０は、電子部品１１１０に含まれる複数のチップ部品１１３０の数や、絶縁ケース１１２０の大きさについても、第１実施形態に係る電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品１１１０は、絶縁ケース１１２０が第１の突出部１１２７および第２の突出部１１２８を有している点や、絶縁ケース１１２０に対する複数のチップ部品１１３０の配置状態などに関しては、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。第９実施形態に係る電子部品１１１０の説明では、第１実施形態に係る電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については説明を省略する。
図２２は、本発明の第９実施形態に係る電子部品１１１０の斜め上方からの概略斜視図である。電子部品１１１０は、電子部品１１１０が有する複数のチップ部品１１３０の構造および形状が、第１～第９実施形態に係る電子部品１０等に含まれる複数のチップ部品３０とは異なる。また、電子部品１１１０は、電子部品１１１０に含まれる複数のチップ部品１１３０の数や、絶縁ケース１１２０の大きさについても、第１実施形態に係る電子部品１０とは異なる。しかし、電子部品１１１０は、絶縁ケース１１２０が第１の突出部１１２７および第２の突出部１１２８を有している点や、絶縁ケース１１２０に対する複数のチップ部品１１３０の配置状態などに関しては、第１実施形態に係る電子部品１０と同様である。第９実施形態に係る電子部品１１１０の説明では、第１実施形態に係る電子部品１０との相違点を中心に説明を行い、電子部品１０との共通点については説明を省略する。
【0122】
図２２に示すように、電子部品１１１０は、複数のチップ部品１１３０と、複数のチップ部品１１３０が固定される絶縁ケース１１２０とを有する。電子部品１１１０における複数のチップ部品１１３０は、３つのチップ部品１１３１、１１４１、１１５１により構成される。
【0123】
複数のチップ部品１１３０に含まれるチップ部品１１３１、１１４１、１１５１の数は、図２２に示す３つのみには限定されず、２つまたは４つ以上であってもよい。なお、電子部品１１１０では、チップ部品１１３１、１１４１、１１５１は、互いに略同一の形状、サイズおよび構造を有しているため、チップ部品１１３１、１１４１、１１５１については、主にチップ部品１１３１についての説明を行い、他のチップ部品１１４１、１１５１については、説明を省略する。
【0124】
図２３は、図２２に示す電子部品１１１０に含まれるチップ部品１１３１の側面図である。チップ部品１１３１は、図２に示すチップ部品３１と同様に略直方体の外形状を有しており、上側（Ｚ軸負方向）を向く第１側面１１３１ａが、絶縁ケース１１２０の板状部１１２２の板状部下面１１２４（図２５参照）に向き合うように配置される。チップ部品１１３１は、チップコンデンサであるが、チップインダクタやチップバリスタなど、チップコンデンサ以外のチップ部品であっても構わない。
【0125】
図２３に示すように、チップ部品１１３１は、素体１１３２と、一対の端子電極１１３３、１１３５を有する。端子電極１１３３、１１３５は、チップ部品１１３１のうち、第２の方向であるＹ軸方向に垂直な第１端面１１３１ｃと第２端面１１３１ｄの全体に形成されている。端子電極１１３３、１１３５は、第１端面１１３１ｃ、第２端面１１３１ｄに隣接する他の面にも広がっている。すなわち、Ｚ軸負方向側の第１側面１１３１ａ、Ｚ軸正方向側の第２側面１１３１ｂ、Ｘ軸負方向側の第３側面１１３１ｅ、Ｘ軸正方向側の第４側面１１３１ｆ（図２５参照）にも、端子電極１１３３、１１３５の一部が配置されている。ただし、一対の端子電極１１３３、１１３５のうち一方の端子電極１１３３は、他方の端子電極１１３５に対して、所定の間隔を空けて配置されており、一方の端子電極１１３３と他方の端子電極１１３５とは、互いに絶縁されている。
【0126】
図２４は、図２２に示す電子部品１１１０に含まれるチップ部品１１３１の概略断面図である。チップ部品１１３１の素体１１３２は、誘電体層１１３２ａと内部電極層１１３２ｂとを有する。電子部品１１１０の断面図である図２５に示すように、誘電体層１１３２ａと内部電極層１１３２ｂとは、Ｘ軸方向に沿って交互に積層されている。チップ部品１１３１における誘電体層１１３２ａと内部電極層１１３２ｂの材質については、チップ部品３１の誘電体層および内部電極層と同様である。
【0127】
チップ部品１１３１の内部に積層される内部電極層１１３２ｂは、一方の端子電極１１３３に接続しているものと、他方の端子電極１１３５に接続しているものがある。一方の端子電極１１３３と他方の端子電極１１３５に加えられる電位差は、内部電極層を介して、チップ部品１１３１の誘電体層１１３２ａに加えられる。図２４および図２５に示すように、内部電極層１１３２ｂは、実装面である第２側面１１３１ｂに対して垂直方向（Ｚ軸方向）に延在することが、ＥＳＲ低減の観点などから好ましい。
【0128】
図２４に示すように、一方の端子電極１１３３は、第１層１１３３ａと、第２層１１３３ｂと、第３層１１３３ｃの３つの部分を有する。第１層１１３３ａは、最も内側（素体１１３２側）の層である。第１層１１３３ａの内側は、素体１１３２のみに接し、第１層１１３３ａの外側は、第２層１１３３ｂと第３層１１３３ｃに接する。
【0129】
第１層１１３３ａは、図２４および図２５に示すように、内部電極層１１３２ｂに直接接続する。第１層１１３３ａは、素体１１３２のＹ軸負方向側端面に露出する内部電極層１１３２ｂの全体を被覆していることが好ましい。第１層１１３３ａの外側の全体は、直接または間接的に第３層１１３３ｃに被覆されており、第１層１１３３ａは、チップ部品１１３１表面には露出しない。
【0130】
第１層１１３３ａは、たとえばＣｕやＮｉなどによる焼結金属層で構成される。第１層１１３３ａは、たとえば、素体１１３２の端面に、ＣｕやＮｉなどの卑金属を含む導電ペーストを付与し、これを焼き付けることにより形成される。導電ペーストは、ＣｕまたはＮｉからなる金属粉末、ガラス成分、有機バインダ、有機溶剤などを含む。
【0131】
第２層１１３３ｂは、少なくとも一部が第１層１１３３ａと第３層１１３３ｃとの間に配置される。第２層１１３３ｂの内側は、素体１１３２または第１層１１３３ａに接し、第２層１１３３ｂの外側は、第３層１１３３ｃに接する。
【0132】
図２４および図２５に示すように、第２層１１３３ｂは、チップ部品１１３１の第１端面１１３１ｃと、第１端面１１３１ｃに隣接する第２側面１１３１ｂ、第３側面１１３１ｅ、第４側面１１３１ｆの４つの各面の一部に連続して位置するように形成されている。また、第２層１１３３ｂは、第１層１１３３ａのうち、下側（Ｚ軸正方向側）の一部のみを覆っており、第１層１１３３ａの上側（Ｚ軸負方向側）の半分以上は、第２層１１３３ｂに覆われていない。
【0133】
図２４に示すように、第２層１１３３ｂは、チップ部品１１３１の実装面である第２側面１１３１ｂ側に最も多く配置されており、次に、第１端面１１３１ｃ側に多く配置されている。
【0134】
第２層１１３３ｂは、たとえば樹脂（たとえば熱硬化性樹脂）と導電性材料（たとえば金属粉末）とを含む導電性樹脂層で構成される。第２層１１３３ｂは、第１層１１３３ａおよび第３層１１３３ｃより電気伝導率が低く、好ましくは第１層１１３３ａおよび第３層１１３３ｃより変形しやすい。第２層１１３３ｂに含まれる導電性材料としては、たとえばＡｇ粉末やＣｕ粉末などが挙げられる。また、第２層１１３３ｂに含まれる樹脂としては、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。第２層１１３３ｂは、たとえば、樹脂、導電性材料、溶剤等を含み流動性のある第２層組成物を、第１層１１３３ａおよび素体１１３２の表面で硬化させることにより形成される。
【0135】
第３層１１３３ｃは、第１層１１３３ａおよび第２層１１３３ｂを被覆している。一方の端子電極１１３３のうち、第３層１１３３ｃのみが、チップ部品１１３１の表面に露出している。第３層１１３３ｃの内側は第１層１１３３ａおよび第２層１１３３ｂに接触し、第３層１１３３ｃの外側はチップ部品１１３１の表面に露出している。
【0136】
図２４および図２５に示すように、第３層１１３３ｃは、チップ部品１１３１の第１端面１１３１ｃの全体と、第１端面１１３１ｃに隣接する第１側面１１３１ａ、第２側面１１３１ｂ、第３側面１１３１ｅ、第４側面１１３１ｆの一部に、連続して位置するように形成されている。
【0137】
第３層１１３３ｃは、たとえば金属めっき層により構成される。図２４および図２５に示すように、第３層１１３３ｃは、互いに材質の異なる第３内側層１１３３ｄと第３外側層１１３３ｅの２層構造を有する。第３内側層１１３３ｄは、たとえば第１層１１３３ａおよび第２層１１３３ｂの上（外側）に、Ｎｉめっき層を形成することにより製造される。第３内側層１１３３ｄは、Ｎｉめっき層に限られず、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、Ａｕめっき層などであってもよい。
【0138】
第３外側層１１３３ｅは、たとえば、第３内側層１１３３ｄの上（外側）に、Ｓｎめっき層を形成することにより製造される。第３外側層１１３３ｅは、Ｓｎめっき層に限られず、Ｃｕめっき層、Ａｕめっき層などであってもよい。
【0139】
図２２および図２４に示すように、他方の端子電極１１３５は、一方の端子電極１１３３と略対称な形状を有する。他方の端子電極１１３５は、チップ部品１１３１の第２端面１１３１ｄの全体と、第１端面１１３１ｃに隣接する第１側面１１３１ａ、第２側面１１３１ｂ、第３側面１１３１ｅ、第４側面１１３１ｆの一部に、連続して位置するように形成されている。他方の端子電極１１３５は、チップ部品１１３１における配置が異なることを除き、一方の端子電極１１３３と同様の構造および材質を有するため、他方の端子電極１１３５の詳細については説明を省略する。
【0140】
図２２および図２４に示すように、チップ部品１１３１、１１４１、１１５１は、絶縁ケース１１２０の第１の突出部１１２７に沿って整列され、絶縁ケース１１２０の板状部下面１１２４に固定される。チップ部品１１３１、１１４１、１１５１は、互いに接触するようにＸ軸方向に沿って配列されているが、これとは異なり、チップ部品１１３１、１１４１、１１５１は、互いに隙間を空けて配置されていてもよい。
【0141】
図２２および図２４に示すように、電子部品１１１０は、導電性樹脂層である第２層１１３３ｂを含む複数のチップ部品１１３０を有する。このような複数のチップ部品１１３０を有する電子部品１１１０は、導電性樹脂層である第２層１１３３ｂが、実装基板等を介して素体１１３２に伝わる応力を緩和し、素体１１３２にクラックなどの損傷が生じる問題を好適に防止できる。したがって、このような複数のチップ部品１１３０を有する電子部品１１１０は、特に耐湿信頼性などに関して、より高い能力を有する。
【0142】
また、電子部品１１１０の端子電極１１３３、１１３５では、図２４に示すように、導電性樹脂層である第２層１１３３ｂは、第１層１１３３ａの全体を覆っておらず、第１層１１３３ａと第３層１１３３ｃとが直接接触する。このような端子電極１１３３、１１３５は、従来の導電性樹脂のみの端子電極や、導電性樹脂層が下層の電極層を覆う端子電極に比べて、ＥＳＲなどの抵抗成分の値を下げることができる。
【0143】
電子部品１１１０は、図２４に示すように、導電性樹脂層である第２層１１３３ｂは、複数のチップ部品１１３０の第１側面１１３１ａ側には配置されていない。このため、電子部品１１１０では、複数のチップ部品１１３０から絶縁ケース１１２０への熱伝導を第２層１１３３ｂが妨げる問題は発生しないため、導電性樹脂層を用いることによる放熱性の低下を抑制できる。
【0144】
その他、電子部品１１１０は、電子部品１０との共通点については、電子部品１０と同様の効果を奏する。
【符号の説明】
【0145】
１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、１１１０…電子部品
１２…接着剤硬化部
２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、７２０、９２０、１１２０…絶縁ケース
２２、１２２、２２２、７２２、１１２２…板状部
２４、１２４、２２４、７２４、１１２４…板状部下面
２４ａ、７２４ａ…板状部第１辺
２４ｂ、７２４ｂ…板状部第２辺
２４ｃ…板状部第３辺
２４ｃａ、２４ｄａ…非突起縁部
２４ｄ…板状部第４辺
２６…板状部上面
２７、７２７、１１２７…第１の突出部
２８、７２８、１１２８…第２の突出部
７２９…第４の突出部
３０、７３０ａ、７３０ｂ、８３０、１１３０…複数のチップ部品
３１、４１、５１、６１、７１、８３１、８４１、８５１、８６１、８７１、１３１、１１４１、１１５１…チップ部品
３１ａ、１１３１ａ…第１側面
３１ｂ、１１３１ｂ…第２側面
３１ｅ、１１３１ｅ…第３側面
１１３１ｆ…第４側面
３１ｃ、１１３１ｃ…第１端面
３１ｄ、１１３１ｄ…第２端面
３３、３５、７３、７５、１１３３、１１３５…端子電極
１１３３ａ…第１層
１１３３ｂ…第２層
１１３３ｃ…第３層
１１３３ｄ…第３内側層
１１３３ｅ…第３外側層
１１３５…他方の端子電極
１１３１ａ…第１側面
１１３１ｂ…第２側面
１１３１ｅ…第３側面
１１３１ｃ…第１端面
９０…仮想平面
９５…実装基板
９６…ランドパターン
９７…はんだフィレット
ｈ１、ｈ２、ｈ３…突出長さ
１２３…窪み
２２３…溝
３２９ａ、３２９ｂ、４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄ、９２９ａ、９２９ｂ、９２９ｃ、９２９ｄ…第３の突出部
５２３ａ、５２３ｂ、９２３ａａ、９２３ａｂ、９２３ｂ…上方突出部
５８０、６８０、９８０ａ、９８０ｂ…放熱板
５８２、６８２、９８２ａ、９８２ｂ…伝熱部
５８４、６８４、９８４ａａ、９８４ａｂ、９８４ｂ…上面放熱部
５８４ａ…切り欠き部
６８６…筒状放熱部
１２…接着剤硬化部
２０、１２０、２２０、３２０、４２０、５２０、７２０、９２０、１１２０…絶縁ケース
２２、１２２、２２２、７２２、１１２２…板状部
２４、１２４、２２４、７２４、１１２４…板状部下面
２４ａ、７２４ａ…板状部第１辺
２４ｂ、７２４ｂ…板状部第２辺
２４ｃ…板状部第３辺
２４ｃａ、２４ｄａ…非突起縁部
２４ｄ…板状部第４辺
２６…板状部上面
２７、７２７、１１２７…第１の突出部
２８、７２８、１１２８…第２の突出部
７２９…第４の突出部
３０、７３０ａ、７３０ｂ、８３０、１１３０…複数のチップ部品
３１、４１、５１、６１、７１、８３１、８４１、８５１、８６１、８７１、１３１、１１４１、１１５１…チップ部品
３１ａ、１１３１ａ…第１側面
３１ｂ、１１３１ｂ…第２側面
３１ｅ、１１３１ｅ…第３側面
１１３１ｆ…第４側面
３１ｃ、１１３１ｃ…第１端面
３１ｄ、１１３１ｄ…第２端面
３３、３５、７３、７５、１１３３、１１３５…端子電極
１１３３ａ…第１層
１１３３ｂ…第２層
１１３３ｃ…第３層
１１３３ｄ…第３内側層
１１３３ｅ…第３外側層
１１３５…他方の端子電極
１１３１ａ…第１側面
１１３１ｂ…第２側面
１１３１ｅ…第３側面
１１３１ｃ…第１端面
９０…仮想平面
９５…実装基板
９６…ランドパターン
９７…はんだフィレット
ｈ１、ｈ２、ｈ３…突出長さ
１２３…窪み
２２３…溝
３２９ａ、３２９ｂ、４２９ａ、４２９ｂ、４２９ｃ、４２９ｄ、９２９ａ、９２９ｂ、９２９ｃ、９２９ｄ…第３の突出部
５２３ａ、５２３ｂ、９２３ａａ、９２３ａｂ、９２３ｂ…上方突出部
５８０、６８０、９８０ａ、９８０ｂ…放熱板
５８２、６８２、９８２ａ、９８２ｂ…伝熱部
５８４、６８４、９８４ａａ、９８４ａｂ、９８４ｂ…上面放熱部
５８４ａ…切り欠き部
６８６…筒状放熱部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】