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▶ アルトリア クライアント サーヴィシーズ リミテッド ライアビリティ カンパニーの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-12
(45)【発行日】2024-11-20
(54)【発明の名称】熱線風速計、風量測定、パフ検出、及び周囲温度のトラッキング
(51)【国際特許分類】
A24F 40/51 20200101AFI20241113BHJP
A24F 40/57 20200101ALI20241113BHJP
A24F 40/53 20200101ALI20241113BHJP
【ＦＩ】
A24F40/51
A24F40/57
A24F40/53
【請求項の数】
20
(21)【出願番号】P 2021570815
(86)(22)【出願日】2021-01-14
(65)【公表番号】
(43)【公表日】2023-03-23
(86)【国際出願番号】 US2021013340
(87)【国際公開番号】W WO2021150411
(87)【国際公開日】2021-07-29
【審査請求日】2023-10-24
(31)【優先権主張番号】16/749,692
(32)【優先日】2020-01-22
(33)【優先権主張国・地域又は機関】US
(73)【特許権者】
【識別番号】517453405
【氏名又は名称】アルトリア クライアント サーヴィシーズ リミテッド ライアビリティ カンパニー
(74)【代理人】
【識別番号】110002789
【氏名又は名称】弁理士法人ＩＰＸ
(72)【発明者】
【氏名】パロット・アダム
(72)【発明者】
【氏名】ギャラガー・ナイル
(72)【発明者】
【氏名】ラウ・レイモンド・ダブリュー
(72)【発明者】
【氏名】ホーズ・エリック
(72)【発明者】
【氏名】ニューカム・ライアン
(72)【発明者】
【氏名】ベイチ・テリー
(72)【発明者】
【氏名】サンダー・ランガラージ・エス
(72)【発明者】
【氏名】キーン・ジャレット
【審査官】宮崎 賢司
(56)【参考文献】
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００４２３０６（ＵＳ，Ａ１）
【文献】米国特許出願公開第２０１６／００２１９３０（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特表２０１９－５２３０３７（ＪＰ，Ａ）
【文献】中国特許出願公開第１１０３５２０１５（ＣＮ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０２２６７３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０１８／００００１６０（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ａ２４Ｆ ４０／５１
Ａ２４Ｆ ４０／５７
Ａ２４Ｆ ４０／５３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
非ニコチンｅベイピングデバイスの熱線風計を制御する方法であって、第１の比例積分微分（ＰＩＤ）コントローラを用いて、前記熱線風計の発熱体の温度と設定温度とに基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される電力のレベルを制御するステップと、
前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、現在パフが発生しているか否かを示すパフ検出信号であって、前記パフが生じているときに第１の論理値と、前記パフが生じていないときに第２の論理値とを有する前記パフ検出信号を生成するステップと、
前記パフ検出信号が前記非ニコチンｅベイピングデバイスのパフが発生していないことを示す前記第２の論理値を有する間に、
第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風計の周囲温度の変化を検出するステップと、
前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、検出された前記熱線風計の前記周囲温度の変化に応じて前記設定温度が補正されるように、前記設定温度を制御するステップと、を含み、
前記設定温度は、前記パフ検出信号が、前記パフが前記非ニコチンｅベイピングデバイスに関連して現在発生していることを示す前記第１の論理値を有する間は固定されている、方法。
【請求項2】
請求項１に記載の方法において、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される前記電力のレベルを制御するステップは、前記第１のＰＩＤコントローラを用いて、駆動信号設定値を生成するステップと、
前記駆動信号設定値に基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される前記電力のレベルを決定するステップと、を含む、方法。
【請求項3】
請求項２に記載の方法において、前記パフ検出信号が、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて前記パフが発生していることを示している間に、前記駆動信号設定値に基づいて、前記熱線風計の周囲を流れているエアの流量を決定するステップをさらに含む、方法。
【請求項4】
請求項２に記載の方法において、前記パフ検出信号を生成するステップは、
前記駆動信号設定値の勾配を決定するステップと、
決定された前記駆動信号設定値の勾配に基づいて前記パフ検出信号を生成するステップと、
を含む、方法。
【請求項5】
請求項２に記載の方法において、前記駆動信号設定値に基づいて、ＰＷＭ駆動信号を生成するステップと、
前記ＰＷＭ駆動信号を前記熱線風計に印加することで、前記熱線風計に前記電力のレベルを供給するステップと、
を含む、方法。
【請求項6】
請求項５に記載の方法において、前記ＰＷＭ駆動信号を生成するステップは、前記駆動信号設定値に基づいて前記ＰＷＭ駆動信号のデューティサイクルが制御されるように、前記ＰＷＭ駆動信号を生成するステップを含む、方法。
【請求項7】
請求項２に記載の方法において、前記駆動信号設定値を生成するステップは、
前記第１のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風計の発熱体の前記温度と前記設定温度との差に基づいて、前記駆動信号設定値を生成するステップを含む、方法。
【請求項8】
請求項７に記載の方法において、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するステップは、
前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するステップを含む、方法。
【請求項9】
請求項２に記載の方法において、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するステップは、
前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するステップを含む、方法。
【請求項10】
請求項９に記載の方法において、前記設定温度を制御するステップは、
前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風計の前記周囲温度の上昇の検出に応じて前記設定温度を上げるステップと、
前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風計の前記周囲温度の低下の検出に応じて前記設定温度を下げるステップと、
を含む、方法。
【請求項11】
非ニコチンｅベイピングデバイスであって、非ニコチンプレベイパー製剤収納部と、ヒータと、熱線風計と、第１の比例積分微分（ＰＩＤ）コントローラと、パフ検出信号生成部と、第２のＰＩＤコントローラと、を備え、
前記非ニコチンプレベイパー製剤収納部は、非ニコチンプレベイパー製剤を収納するためのものであり、
前記ヒータは、前記非ニコチンプレベイパー製剤を加熱して非ニコチンプレベイパーを生成するように構成され、
前記第１のＰＩＤコントローラは、前記熱線風計の発熱体の温度と設定温度とに基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される電力のレベルを制御するように構成され、
前記パフ検出信号生成部は、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生しているか否かを示すパフ検出信号であって、前記パフが生じているときに第１の論理値と、前記パフが生じていないときに第２の論理値とを有する前記パフ検出信号を生成するように構成され、
前記第２のＰＩＤコントローラは、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生していないことを示す前記第２の論理値を有する間、
前記熱線風計の周囲温度の変化を検出し、
前記熱線風計の前記周囲温度の変化に応じて、検出された前記設定温度が補正されるように、前記設定温度を制御するように構成され、
前記設定温度は、前記パフ検出信号が、前記パフが前記非ニコチンｅベイピングデバイスに関連して現在発生していることを示す前記第１の論理値を有する間は固定されている、もの。
【請求項12】
請求項１１に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第１のＰＩＤコントローラは、駆動信号設定値を生成することで、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される前記電力のレベルを制御するように構成され、
前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風計に供給される前記電力のレベルは、前記駆動信号設定値に基づいている、もの。
【請求項13】
請求項１２に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第２のＰＩＤコントローラは、前記パフ検出信号が前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生していることを示す間に、前記駆動信号設定値に基づいて前記熱線風計の周囲を流れているエアの流量を決定するようにさらに構成される、もの。
【請求項14】
請求項１２に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記パフ検出信号生成部は、
前記駆動信号設定値の勾配を決定し、
決定された前記駆動信号設定値の勾配に基づいて、前記パフ検出信号を生成するように構成される、もの。
【請求項15】
請求項１２に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、駆動信号生成部をさらに備え、
前記駆動信号生成部は、
前記駆動信号設定値に基づいてＰＷＭ駆動信号を生成し、
前記ＰＷＭ駆動信号を前記熱線風計に印加することで、前記熱線風計に前記電力のレベルを供給するように構成される、もの。
【請求項16】
請求項１５に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記駆動信号生成部は、前記駆動信号設定値に基づいて前記ＰＷＭ駆動信号のデューティサイクルを制御するように構成される、もの。
【請求項17】
請求項１２に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第１のＰＩＤコントローラは、前記熱線風計の発熱体の前記温度と前記設定温度との差に基づいて、前記駆動信号設定値を生成するように構成される、もの。
【請求項18】
請求項１７に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第２のＰＩＤコントローラは、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するように構成される、もの。
【請求項19】
請求項１２に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第２のＰＩＤコントローラは、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風計の前記周囲温度の変化を検出するように構成される、もの。
【請求項20】
請求項１９に記載の非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、前記第２のＰＩＤコントローラは、
前記熱線風計の前記周囲温度の上昇の検出に応じて前記設定温度を上げ、
前記熱線風計の前記周囲温度の低下の検出に応じて前記設定温度を下げることで、前記設定温度を制御するように構成される、もの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、非ニコチンプレベイパー製剤を含む自給式物品を備える非ニコチン電子ベイパーデバイスに関する。
【背景技術】
【0002】
非ニコチンｅベイピングデバイスは、非ニコチンのプレベイパー製剤材料を非ニコチンベイパーに気化させるために使用される。これらの非ニコチンｅベイピング（ｅ－ｖａｐｉｎｇ）デバイスは、非ニコチンｅベイピングデバイスと呼ばれることがある。非ニコチンｅベイピングデバイスは、非ニコチンプレベイパー製剤材料を気化させて非ニコチンベイパーを生成するヒータを備える。非ニコチンｅベイピングデバイスは、電源、ヒータを含むカートリッジ又はタンク、及び非ニコチンプレベイパー製剤を保持することができるリザーバを含むいくつかの要素を含むことができる。
【発明の概要】
【0003】
少なくともいくつかの実施形態によれば、非ニコチンｅベイピングデバイスの熱線風速計（ＨＷＡ：Ｈｏｔ Ｗｉｒｅ ａｎｅｍｏｍｅｔｅｒ）を制御する方法は、第１のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風速計の発熱体の温度と設定温度とに基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される電力のレベルを制御するステップと、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて、現在パフが発生しているか否かを示すパフ検出信号を生成するステップと、前記パフ検出信号が前記非ニコチンｅベイピングデバイスのパフが発生していないことを示す間に、第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風速計の周囲温度の変化を検出するステップと、前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、検出された前記熱線風速計の前記周囲温度の変化に応じて前記設定温度が変化するように、前記設定温度を制御するステップと、を含む。
【0004】
前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される前記電力のレベルを制御するステップは、前記第１のＰＩＤコントローラを用いて、駆動信号設定値を生成するステップと、前記駆動信号設定値に基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される前記電力のレベルを決定するステップと、を含んでもよい。
【0005】
本方法は、前記パフ検出信号が、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいてパフが発生していることを示している間に、前記駆動信号設定値に基づいて、前記熱線風速計の周囲を流れているエアの流量を決定するステップをさらに含んでもよい。
【0006】
前記パフ検出信号を生成するステップは、前記駆動信号設定値の勾配を決定するステップと、決定された前記駆動信号設定値の勾配に基づいて前記パフ検出信号を生成するステップと、を含んでもよい。
【0007】
本方法は、前記駆動信号設定値に基づいて、ＰＷＭ駆動信号を生成するステップと、前記ＰＷＭ駆動信号を前記熱線風速計に印加することで、前記熱線風速計に前記電力を供給するステップと、を含んでもよい。
【0008】
前記ＰＷＭ駆動信号を生成するステップは、前記駆動信号設定値に基づいて前記ＰＷＭ駆動信号のデューティサイクルが制御されるように、前記ＰＷＭ駆動信号を生成するステップを含んでもよい。
【0009】
前記駆動信号設定値を生成するステップは、前記第１のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風速計の発熱体の前記温度と前記設定温度との差に基づいて、前記駆動信号設定値を生成するステップを含んでもよい。
【0010】
前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するステップは、前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するステップを含んでもよい。
【0011】
前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するステップは、前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するステップを含んでもよい。
【0012】
前記設定温度を制御するステップは、前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風速計の前記周囲温度の上昇の検出に応じて前記設定温度を上げるステップと、前記第２のＰＩＤコントローラを用いて、前記熱線風速計の前記周囲温度の低下の検出に応じて前記設定温度を下げるステップと、を含んでもよい。
【0013】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、非ニコチンｅベイピングデバイスは、非ニコチンプレベイパー製剤収納部と、ヒータと、熱線風速計と、第１のＰＩＤコントローラと、パフ検出信号生成部と、第２のＰＩＤコントローラと、を備え、前記非ニコチンプレベイパー製剤収納部は、非ニコチンプレベイパー製剤を収納するためのものであり、前記ヒータは、前記非ニコチンプレベイパー製剤を加熱して非ニコチンプレベイパーを生成するように構成され、前記第１のＰＩＤコントローラは、前記熱線風速計の発熱体の温度と設定温度とに基づいて、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される電力のレベルを制御するように構成され、前記パフ検出信号生成部は、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生しているか否かを示すパフ検出信号を生成するように構成され、前記第２のＰＩＤコントローラは、前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生していないことを示している間、前記熱線風速計の周囲温度の変化を検出し、前記熱線風速計の前記周囲温度の変化に応じて、検出された前記設定温度が変化するように、前記設定温度を制御するように構成される。
【0014】
前記第１のＰＩＤコントローラは、駆動信号設定値を生成することで、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される前記電力のレベルを制御するように構成され、前記非ニコチンｅベイピングデバイスによって前記熱線風速計に供給される前記電力のレベルは、前記駆動信号設定値に基づいている、ものであってもよい。
【0015】
前記第２のＰＩＤコントローラは、前記パフ検出信号が前記非ニコチンｅベイピングデバイスにおいて現在パフが発生していることを示す間に、前記駆動信号設定値に基づいて前記熱線風速計の周囲を流れているエアの流量を決定するようにさらに構成される、ものであってもよい。
【0016】
前記パフ検出信号生成部は、前記駆動信号設定値の勾配を決定し、決定された前記駆動信号設定値の勾配に基づいて、前記パフ検出信号を生成するように構成される、ものであってもよい。
【0017】
本非ニコチンｅベイピングデバイスは、駆動信号生成部をさらに備え、前記駆動信号生成部は、前記駆動信号設定値に基づいてＰＷＭ駆動信号を生成し、前記ＰＷＭ駆動信号を前記熱線風速計に印加することで、前記熱線風速計に前記電力を供給するように構成される、ものであってもよい。
【0018】
前記駆動信号生成部は、前記駆動信号設定値に基づいて前記ＰＷＭ駆動信号のデューティサイクルを制御するように構成される、ものであってもよい。
【0019】
前記第１のＰＩＤコントローラは、前記熱線風速計の発熱体の前記温度と前記設定温度との差に基づいて、前記駆動信号設定値を生成するように構成される、ものであってもよい。
【0020】
前記第２のＰＩＤコントローラは、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するように構成される、ものであってもよい。
【0021】
前記第２のＰＩＤコントローラは、前記駆動信号設定値と目標駆動信号設定値との差に基づいて、前記熱線風速計の前記周囲温度の変化を検出するように構成される、ものであってもよい。
【0022】
前記第２のＰＩＤコントローラは、前記熱線風速計の前記周囲温度の上昇の検出に応じて前記設定温度を上げ、前記熱線風速計の前記周囲温度の低下の検出に応じて前記設定温度を下げることで、前記設定温度を制御するように構成される、ものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【0023】
本明細書の非限定的な実施形態の様々な特徴及び利点は、添付の図面と併せて詳細な説明を検討することにより、より明らかになるであろう。添付の図面は、単に説明のために提供されており、特許請求の範囲を限定するように解釈されるべきではない。添付の図面は、明示的に記載されていない限り、縮尺に合わせて描かれているとはみなされない。明確にするために、図面の様々な寸法が誇張されている場合がある。
【0024】
【0025】
【0026】
【0027】
【0028】
【0029】
【0030】
【0031】
【0032】
【0033】
【0034】
【0035】
【0036】
【0037】
【0038】
【0039】
【0040】
【0041】
【0042】
【0043】
【0044】
【0045】
【0046】
【0047】
【0048】
【0049】
【0050】
【0051】
【0052】
【0053】
【0054】
【0055】
【0056】
【0057】
【0058】
【発明を実施するための形態】
【0059】
ある要素又は層が、他の要素又は層の「上に（ｏｎ）ある」、「接続されている（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」、「結合されている（ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」又は「覆っている（ｃｏｖｅｒｉｎｇ）」と呼ばれる場合、それは他の要素又は層の上に直接、接続されている、結合されている又は覆っているであってもよいし、介在する要素又は層が存在していてもよいことを理解すべきである。一方、ある要素が他の要素や層に「直接載っている（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｏｎ）」、「直接つながっている（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ ｔｏ）」又は「直接結合している（ｄｉｒｅｃｔｌｙ ｃｏｕｐｌｅｄ ｔｏ）」と言われる場合は、介在する要素や層が存在しないこととなる。本明細書では、同一番号は同一要素を意味する。本明細書では、「及び／又は（ａｎｄ／ｏｒ）」という用語は、関連する記載項目の１つ又は複数の任意の及びすべての組み合わせを含む。
【0060】
本明細書では、様々な要素、エレメント、領域、層、及び／又はセクションを説明するために、第１、第２、第３などの用語が使用されることがあるが、これらの要素、エレメント、領域、層、及び／又はセクションは、これらの用語によって限定されるべきではないことを理解する必要がある。これらの用語は、１つの要素、エレメント、領域、層、又はセクションを別の領域、層、又はセクションと区別するためにのみ使用される。したがって、以下で説明する第１の要素、エレメント、領域、層、又はセクションは、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく、第２の要素、エレメント、領域、層、又はセクションと呼ぶことができる。
【0061】
本明細書では、説明を容易にするために、空間的に相対的な用語（例えば、「下方に（ｂｅｎｅａｔｈ）」、「下方に（ｂｅｌｏｗ）」、「下方に（ｌｏｗｅｒ）」、「上方に（ａｂｏｖｅ）」、「上方に（ｕｐｐｅｒ）」など）を使用して、図に示されているように、ある要素又は機能と他の要素又は機能との関係を説明することができる。空間的に相対的な用語は、図に描かれている向きに加えて、使用時や動作時におけるデバイスの異なる向きを包含することを意図していることを理解すべきである。例えば、図中のデバイスを裏返した場合、他の要素や特徴の「下方（ｂｅｌｏｗ）」や「下方（ｂｅｎｅａｔｈ）」と記載された要素は、他の要素や特徴の「上方（ａｂｏｖｅ）」に向けられることになる。したがって、「下方（ｂｅｌｏｗ）」という用語は、上と下の両方の向きを包含する可能性がある。また、デバイスは他の方向に向けてもよく（９０度回転させてもよいし、他の方向に向けてもよい）、本明細書で使用される空間的に相対的な記述子はそれに応じて解釈される。
【0062】
本明細書で使用されている用語は、様々な実施形態を説明するためだけのものであり、例示的な実施形態を限定することを意図したものではない。本明細書で使用される単数形「ａ」、「ａｎ」、及び「ｔｈｅ」は、文脈が明確に示す場合を除き、複数形も含むことが意図される。本明細書で使用される用語「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」及び／又は「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、記載された特徴、整数、ステップ、動作、エレメント、及び／又は要素の存在を特定するが、１つ又は複数の他の特徴、整数、ステップ、動作、要素及び／又はそれらのグループの存在又は追加を排除するものではないことがさらに理解されるであろう。
【0063】
例示的な実施形態は、本明細書において、例示的な実施形態の理想化された実施形態（及び中間構造）の概略図である断面図を参照して説明される。そのため、例えば、製造技術及び／又は公差の結果として、図示の形状からの変動が予想される。したがって、例示された実施形態は、ここで図示された領域の形状に限定されると解釈されるべきではなく、例えば、製造に起因する形状の偏差を含むものとする。図に例示されている領域は、本質的に模式的であり、その形状は、デバイスの領域の実際の形状を例示することを意図しておらず、例示の実施形態の範囲を制限することを意図していない。
【0064】
特に定義されていない限り、本明細書で使用されているすべての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、例示された実施形態が属する技術分野の通常の技術者によって一般的に理解されているのと同じ意味を持つ。さらに、一般的に使用されている辞書で定義されているものを含む用語は、関連する技術の文脈における意味と一致する意味を持つものとして解釈されるべきであり、本明細書で明示的に定義されていない限り、理想化された、又は過度に形式的な意味で解釈されることはないことが理解されるであろう。
［非ニコチンｅベイピングデバイスの構造例］
［非ニコチンｅベイピングデバイスの構造例］
【0065】
本明細書で使用される「非ニコチンｅベイパーデバイス（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｅ－ｖａｐｏｒ ｄｅｖｉｃｅ）」は、非ニコチンｅベイピングデバイス（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｅ－ｖａｐｉｎｇ ｄｅｖｉｃｅ）、非ニコチンｅベイパーアパレイタス（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｅ－ｖａｐｏｒ ａｐｐａｒａｔｕｓ）、及び非ニコチンｅベイピングアパレイタス（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｅ－ｖａｐｉｎｇ ａｐｐａｒａｔｕｓ）という用語のいずれかを使用して時折言及され、同義とみなされることがある。ポッド部品（例えば、ポッド部品３００）は、本明細書では、「ポッド（ｐｏｄｓ）」又は「取り外し可能なポッド（ｒｅｍｏｖａｂｌｅ ｐｏｄｓ）」とも呼ばれることがある。
【0066】
図１は、例示的な実施形態による非ニコチンｅベイピングデバイスの正面図である。図２は、図１の非ニコチンｅベイピングデバイスの側面図である。図３は、図１の非ニコチンｅベイピングデバイスの背面図である。図１～図３を参照すると、非ニコチンｅベイピングデバイス５００は、ポッド部品３００を受け入れるように構成されたデバイス本体１００を含む。ポッド部品３００は、非ニコチンプレベイパー製剤を保持するように構成されたモジュール物体である。本明細書で使用される場合、用語「非ニコチンプレベイパー製剤（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｐｒｅ－ｖａｐｏｒ ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ）」（又は「非ニコチンプレベイパー製剤材料（ｎｏｎ－ｎｉｃｏｔｉｎｅ ｐｒｅ－ｖａｐｏｒ ｆｏｒｍｕｌａｔｉｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ）」）は、ニコチンを含まず、非ニコチンベイパーに変換され得る材料（又は材料の組み合わせ）を指す。例えば、非ニコチンプレベイパー製剤は、水、油、エマルジョン、ビーズ、溶媒、有効成分、エタノール、植物抽出物（カンナビノイドなど）、天然又は人工フレーバ、及びグリセリンやプロピレングリコールなどのベイパー形成剤を含む（ただし、これらに限定されない）液体、固体、及び／又はゲル状の製剤であってもよい。ベイピング中、非ニコチンｅベイピングデバイス５００は、非ニコチンプレベイパー製剤を加熱して、非ニコチンベイパーを生成するように構成されている。本明細書で言及されるように、「ベイパー（ｖａｐｏｒ）」とは、本明細書で開示される例示的な実施形態のいずれかによる任意の非ニコチンｅベイピングデバイスから生成又は出力される任意の物質である。非ニコチンプレベイパー製剤は、２０１９年８月１４日に出願された「ＮＯＮ－ＮＩＣＯＴＩＮＥ Ｅ－ＶＡＰＩＮＧ ＳＥＣＴＩＯＮ， ＡＮＤ ＮＯＮ－ＮＩＣＯＴＩＮＥ Ｅ－ＶＡＰＩＮＧ ＤＥＶＩＣＥ ＩＮＣＬＵＤＩＮＧ ＮＯＮ－ＮＩＣＯＴＩＮＥ Ｅ－ＶＡＰＩＮＧ ＳＥＣＴＩＯＮ」（Ａｔｔｙ．Ｄｋｔ．Ｎｏ．２４０００ＮＶ－０００６１２－ＵＳ）と題された米国出願第１６／５４０，４３３号に記載されているものでもよく、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0067】
デバイス本体１００は、フロントカバー１０４と、フレーム１０６と、リアカバー１０８とを備える。フロントカバー１０４、フレーム１０６、及びリアカバー１０８は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の動作に関連する機械部品、電子部品、及び／又は回路を封入するデバイス筐体を形成する。例えば、デバイス本体１００のデバイス筐体は、ポッド部品３００に電流を供給することを含む、非ニコチンｅベイピングデバイス５００に電力を供給するように構成された電源を封入してもよい。さらに、組み立てられたときに、フロントカバー１０４、フレーム１０６、及びリアカバー１０８は、デバイス本体１００の可視部分の大部分を構成してもよい。
【0068】
フロントカバー１０４（例えば、第１のカバー）は、ベゼル構造１１２を収容するように構成された一次開口部を規定する。ベゼル構造１１２は、ポッド部品３００を受け入れるように構成された貫通孔１５０を規定する。貫通孔１５０は、例えば、図９に関連して本明細書でより詳細に説明される。
【0069】
フロントカバー１０４はまた、ライトガイドアレンジメントを収容するように構成された二次開口部を規定する。二次開口部は、スロット（例えば、セグメント化されたスロット）に似ていてもよいが、ライトガイドアレンジメントの形状に応じて他の形状も可能である。例示的な実施形態では、ライトガイドアレンジメントは、ライトガイドレンズ１１６を含む。さらに、フロントカバー１０４は、第１のボタン１１８及び第２のボタン１２０を収容するように構成された三次開口部及び四次開口部を規定する。三次開口部及び四次開口部のそれぞれは、ボタンの形状に応じて他の形状が可能であるが、丸みを帯びた正方形に似ているかもしれない。第１のボタン筐体１２２は、第１のボタンレンズ１２４を露出させるように構成され、一方、第２のボタン筐体１２３は、第２のボタンレンズ１２６を露出させるように構成される。
【0070】
非ニコチンｅベイピングデバイス５００の動作は、第１のボタン１１８及び第２のボタン１２０によって制御されてもよい。例えば、第１のボタン１１８は、電源ボタンであってもよく、第２のボタン１２０は、強度ボタンであってもよい。図面では、ライトガイドアレンジメントに関連して２つのボタンが示されているが、利用可能な機能及び所望のユーザインタフェースに応じて、より多くの（又は少ない）ボタンが提供されてもよい。
【0071】
フレーム１０６（例えば、ベースフレーム）は、デバイス本体１００（及び全体としての非ニコチンｅベイピングデバイス５００）の中央支持構造である。フレーム１０６は、シャーシと呼ばれることもある。フレーム１０６は、近位端と、遠位端と、近位端と遠位端との間の一対の側部とを含む。近位端及び遠位端は、それぞれ、下流端及び上流端と呼ばれることもある。本明細書では、「近位（ｐｒｏｘｉｍａｌ）」（及び、逆に「遠位（ｄｉｓｔａｌ）」）は、ベイピング中のアダルトベイパーとの関係であり、「下流（ｄｏｗｎｓｔｒｅａｍ）」（及び、逆に「上流（ｕｐｓｔｒｅａｍ）」）は、非ニコチンベイパーの流れとの関係である。強度と安定性を高めるために、側部の対向する内面の間（例えば、フレーム１０６の長さのほぼ中間）に架橋部を設けてもよい。フレーム１０６は、モノリシック構造となるように一体的に形成されてもよい。
【0072】
構造の材料に関しては、フレーム１０６は、合金又はプラスチックで形成されてもよい。合金（例えば、ダイキャストグレード、機械加工可能グレード）は、アルミニウム（Ａｌ）合金又は亜鉛（Ｚｎ）合金であってもよい。プラスチックは、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、又はそれらの組み合わせ（ＰＣ／ＡＢＳ）であってもよい。例えば、ポリカーボネートは、ＬＵＰＯＹ ＳＣ１００４Ａであってもよい。さらに、フレーム１０６は、機能的及び／又は美的な理由で（例えば、高級感のある外観を提供するために）、表面仕上げが施されていてもよい。例示的な実施形態では、フレーム１０６（例えば、アルミニウム合金で形成される場合）は、アルマイト処理されてもよい。別の実施形態では、フレーム１０６（例えば、亜鉛合金で形成されている場合）は、硬質エナメルでコーティングされてもよいし、塗装されてもよい。他の実施形態では、フレーム１０６（例えば、ポリカーボネートで形成されている場合）は、金属化されてもよい。さらに他の実施形態では、フレーム１０６（例えば、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレンで形成されている場合）は、電気めっきされてもよい。フレーム１０６に関する構造の材料は、フロントカバー１０４、リアカバー１０８、及び／又は非ニコチンｅベイピングデバイス５００の他の適切な部分にも適用可能である。
【0073】
リアカバー１０８（例えば、第２のカバー）はまた、ベゼル構造１１２を収容するように構成された開口部を規定する。フロントカバー１０４及びリアカバー１０８は、スナップフィットアレンジメントを介してフレーム１０６と係合するように構成されてもよい。
【0074】
デバイス本体１００はまた、マウスピース１０２を備える。マウスピース１０２は、フレーム１０６の近位端に固定されてもよい。
【0075】
図４は、図１の非ニコチンｅベイピングデバイスの近位側の端部を示す図である。図４を参照すると、マウスピース１０２のアウトレット面は、複数のベイパーアウトレットを規定している。非限定的な実施形態では、マウスピース１０２のアウトレット面は、楕円形であってもよい。
【0076】
図５は、図１の非ニコチンｅベイピングデバイスの遠位側の端部を示す図である。図５を参照すると、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の遠位端は、ポート１１０を含む。ポート１１０は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００内の内部電源を充電するように、外部電源から（例えば、ＵＳＢケーブルを介して）電流を受け取るように構成されている。さらに、ポート１１０は、他の非ニコチンｅベイピングデバイス又は他の電子デバイス（例えば、電話、タブレット、コンピュータ）にデータを送信し、及び／又は他の電子デバイスからデータを受け付ける（例えば、ＵＳＢケーブルを介して）ように構成されてもよい。さらに、非ニコチンｅベイピングデバイス５００は、電話機などの他の電子デバイスと、その電子デバイスにインストールされたアプリケーションソフトウェア（アプリ）を介して、無線通信できるように構成されていてもよい。そのような例では、アダルトベイパーは、アプリを介して、非ニコチンｅベイピングデバイス５００を制御したり、そうでなければインタフェースで結合したりすることができる（例えば、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の位置を確認したり、使用情報を確認したり、動作パラメータを変更したりすることができる）。
【0077】
図６は、図１の非ニコチンｅベイピングデバイスの斜視図である。また、図７は、図６のポッドインレットの拡大図である。図６～７を参照すると、上で簡単に述べたように、非ニコチンｅベイピングデバイス５００は、非ニコチンプレベイパー製剤を保持するように構成されたポッド部品３００を含む。ポッド部品３００は、上流側の端部（ライトガイドアレンジメントに面する）と、下流側の端部（マウスピース１０２に面する）とを有する。非限定的な実施形態では、上流側の端部は、ポッド部品３００の下流側の端部の対向面である。ポッド部品３００の上流側の端部は、ポッドインレット３２２を規定する。デバイス本体１００は、ポッド部品３００を受け入れるように構成された貫通孔（例えば、図９の貫通孔１５０）を規定する。例示的な実施形態では、デバイス本体１００のベゼル構造１１２は、貫通孔を規定し、上流側のリムを含む。特に図７に示すように、ベゼル構造１１２の上流側のリムは、ポッド部品３００がデバイス本体１００の貫通孔内に着座したときにポッドインレット３２２を露出させるように角度が付けられている（例えば、内側に窪んでいる）。
【0078】
例えば、フロントカバー１０４の輪郭に従うのではなく（ポッド部品３００の前面部と相対的に同一平面になるように、したがって、ポッドインレット３２２を覆い隠すように）、ベゼル構造１１２の上流側のリムは、周囲のエアをポッドインレット３２２に導くように構成されたスクープの形態である。この角度付き／スクープの構成は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のエアインレット（例えば、ポッドインレット３２２）の閉塞を低減又は防止するのに役立ち得る。スクープの深さは、ポッド部品３００の上流側の端面部の半分以下（例えば、４分の１以下）が露出するようなものであってもよい。さらに、非限定的な実施形態では、ポッドインレット３２２は、スロットの形態である。さらに、デバイス本体１００が第１の方向に延びているとみなされる場合、スロットは第２の方向に延びているとみなされてもよく、第２の方向は第１の方向に対して横向きである。
【0079】
図８は、図６の非ニコチンｅベイピングデバイスの断面図である。図８では、断面は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の長手方向に沿って撮影されている。図示されているように、デバイス本体１００及びポッド部品３００は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の動作に関連する機械部品、電子部品、及び／又は回路を含み、これらは、本明細書でより詳細に説明されており、及び／又は本明細書で参照により組み込まれている。例えば、ポッド部品３００は、内部の密封されたリザーバから非ニコチンプレベイパー製剤を放出するために作動するように構成された機械的コンポーネントを含んでもよい。また、ポッド部品３００は、ポッド部品３００の挿入及び着座を容易にするために、デバイス本体１００と係合するように構成された機械的側面を有してもよい。
【0080】
さらに、ポッド部品３００は、情報を格納、受信、及び／又はデバイス本体１００との間で送信するように構成された電子部品及び／又は回路を含む「スマートポッド（ｓｍａｒｔ ｐｏｄ）」であってもよい。そのような情報は、デバイス本体１００と一緒に使用するためにポッド部品３００を認証するために使用されてもよい（例えば、未承認／偽造のポッド部品の使用を防止するため）。さらに、この情報は、ポッド部品３００のタイプを識別するために使用されてもよく、次に、識別されたタイプに基づくベイピングプロファイルと相関する。ベイピングプロファイルは、非ニコチンプレベイパー製剤の加熱のための一般的なパラメータを規定するように設計されてもよく、ベイピング前及び／又はベイピング中にアダルトベイパーによってチューニング、改良、又は他のアジャストメントが行われてもよい。
【0081】
また、ポッド部品３００は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の動作に関連する可能性のある他の情報をデバイス本体１００と通信してもよい。関連する情報の例には、ポッド部品３００内の非ニコチンプレベイパー製剤のレベル、及び／又は、ポッド部品３００がデバイス本体１００に挿入されて起動されてから経過した時間の長さが含まれ得る。
【0082】
デバイス本体１００は、ポッド部品３００を係合、保持、及び／又は起動するように構成された機械的構成要素（例えば、相補的構造）を含んでもよい。さらに、デバイス本体１００は、電流を受けて内部電源（例えば、電池）を充電するように構成された電子部品及び／又は回路を含んでもよく、この回路は、次々に、ベイピング中にポッド部品３００に電力を供給するように構成されている。さらに、デバイス本体１００は、ポッド部品３００、他の非ニコチンｅベイピングデバイス、他の電子デバイス（例えば、電話、タブレット、コンピュータ）、及び／又はアダルトベイパーと通信するように構成された電子部品及び／又は回路を含んでもよい。
【0083】
図９は、図６の非ニコチンｅベイピングデバイスのデバイス本体の斜視図である。図９を参照すると、デバイス本体１００のベゼル構造１１２は、貫通孔１５０を規定している。貫通孔１５０は、ポッド部品３００を受け入れるように構成されている。貫通孔１５０内へのポッド部品３００の挿入及び着座を容易にするために、ベゼル構造１１２の上流側のリムは、第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂを含む。
【0084】
ベゼル構造１１２の下流側の側壁部は、第１の下流側の開口部、第２の下流側の開口部、及び第３の下流側の開口部を規定してもよい。第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂを含む保持構造は、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂが、ベゼル構造１１２の第１の下流側の開口部及び第２の下流側の開口部をそれぞれ通って、貫通孔１５０内に突出するように、ベゼル構造１１２と係合する。
【0085】
図１０は、図９のデバイス本体の正面図である。図１０を参照すると、デバイス本体１００は、貫通孔１５０の上流側に配置されたデバイス電気コネクタ１３２を含む。デバイス本体１００のデバイス電気コネクタ１３２は、貫通孔１５０内に着座しているポッド部品３００と電気的に係合するように構成されている。このため、ベイピング中には、デバイス本体１００からデバイス電気コネクタ１３２を介してポッド部品３００に電力を供給することができる。さらに、デバイス電気コネクタ１３２を介して、デバイス本体１００及びポッド部品３００にデータを送信及び／又はポッド部品３００からデータを受け付けることができる。
【0086】
図１１は、図１０の貫通孔の拡大斜視図である。図１１を参照すると、第１の上流側の突出部１２８ａ、第２の上流側の突出部１２８ｂ、第１の下流側の突出部１３０ａ、第２の下流側の突出部１３０ｂ、及びマウスピース１０２の遠位端が、貫通孔１５０内に突出している。例示的な実施形態では、第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂは、静止した構造（例えば、ステーショナリピボット）であり、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂは、牽引可能な構造（例えば、リトラクタブル部材）である。例えば、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂは、ポッド部品３００の挿入を容易にするために、収容状態に一時的に移行する（及び収容状態に可逆的に戻る）ように構成される一方で、収容状態にデフォルトで移行するように構成されてもよい（例えば、ばね負荷がかかっている）。
【0087】
図１２は、図１０のデバイス電気コンタクトの拡大斜視図である。デバイス本体１００のデバイス電気コンタクトは、ポッド部品３００がデバイス本体１００の貫通孔１５０内に着座したときに、ポッド部品３００のポッド電気コンタクトと係合するように構成されている。図１２を参照すると、デバイス本体１００のデバイス電気コンタクトは、デバイス電気コネクタ１３２を含む。デバイス電気コネクタ１３２は、電力コンタクト及びデータコンタクトを含む。デバイス電気コネクタ１３２の電力コンタクトは、デバイス本体１００からポッド部品３００に電力を供給するように構成されている。図示されているように、デバイス電気コネクタ１３２の電力コンタクトは、第１の一対の電力コンタクトと、第２の一対の電力コンタクト（リアカバー１０８よりもフロントカバー１０４に近い位置にあるように配置されている）とを含む。第１の一対の電力コンタクト（例えば、第１の上流側の突出部１２８ａに隣接する一対）は、第２の一対の電力コンタクトとは異なる単一の一体構造であってもよく、組み立てられたときに、貫通孔１５０内に延びる２つの突出部を含んでいる。同様に、第２の一対の電力コンタクト（例えば、第２の上流側の突出部１２８ｂに隣接する一対）は、第１の一対の電力コンタクトとは異なる単一の一体構造であってもよく、組み立てられたときに、貫通孔１５０内に延びる２つの突起部を含む。デバイス電気コネクタ１３２の第１の一対の電力コンタクト及び第２の一対の電力コンタクトは、デフォルトとして貫通孔１５０内に突出し、バイアスに打ち勝つ力を受けたときに貫通孔１５０から（例えば、独立して）後退するように、牽引可能に取り付けられ、バイアスがかけられてもよい。
【0088】
【0089】
図１３は、図６の非ニコチンｅベイピングデバイスのポッド部品の斜視図である。また、図１４は、図１３のポッド部品の他の斜視図である。図１３及び図１４を参照すると、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のポッド部品３００は、非ニコチンプレベイパー製剤を保持するように構成されたポッド本体を含む。したがって、ポッド部品３００は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の非ニコチンプレベイパー製剤収容部分の一例である。ポッド本体は、上流側の端部と、下流側の端部とを有する。ポッド本体の上流側の端部は、ポッドインレット３２２を規定する。ポッド本体の下流側の端部は、上流側の端部のポッドインレット３２２と流体連通するポッドアウトレット３０４を規定する。ベイピング中、エアはポッドインレット３２２を介してポッド部品３００に入り、非ニコチンベイパーはポッドアウトレット３０４を介してポッド部品３００から出る。ポッドインレット３２２は、図面ではスロットの形をしているように示されている。しかし、例示的な実施形態はそれに限定されず、他の形態が可能である。
【0090】
ポッド部品３００は、ポッド本体内に配置され、上流側の端部の開口部によって露出するコネクタモジュール３２０（例えば、図１６）を含む。コネクタモジュール３２０の外面は、少なくとも１つの電気コンタクトを含む。少なくとも１つの電気コンタクトは、複数の電力コンタクトを含んでいてもよい。例えば、複数の電力コンタクトは、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂを含んでもよい。ポッド部品３００の第１の電力コンタクト３２４ａは、デバイス本体１００のデバイス電気コネクタ１３２の第１の電力コンタクト（例えば、図１２の第１の上流側の突出部１２８ａに隣接する電力コンタクト）と電気的に接続するように構成されている。同様に、ポッド部品３００の第２の電力コンタクト３２４ｂは、デバイス本体１００のデバイス電気コネクタ１３２の第２の電力コンタクト（例えば、図１２の第２の上流側の突出部１２８ｂに隣接する電力コンタクト）と電気的に接続するように構成されている。さらに、ポッド部品３００の少なくとも１つの電気コンタクトは、複数のデータコンタクト３２６を含む。ポッド部品３００の複数のデータコンタクト３２６は、デバイス電気コネクタ１３２のデータコンタクト（例えば、図１２の５つの突起の列）と電気的に接続するように構成されている。ポッド部品３００に関連して２つの電力コンタクトと５つのデータコンタクトが示されているが、デバイス本体１００の設計に応じて他のバリエーションが可能である。
【0091】
例示的な実施形態では、ポッド部品３００は、前面部と、前面部に対向する後面部と、前面部と後面部の間の第１の側面部と、第１の側面部に対向する第２の側面部と、上流側の端面部と、上流側の端面部に対向する下流側の端面部とを含む。側面部及び端面部の角部（例えば、第１の側面部と上流側の端面部の角部、上流側の端面部と第２の側面部の角部、第２の側面部と下流側の端面部の角部、下流側の端面部と第１の側面部の角部）は、丸みを帯びていてもよい。しかし、場合によっては、角部が角張っていてもよい。さらに、前面部の周縁部は、レッジの形態であってもよい。コネクタモジュール３２０の外面（ポッド本体によって露出されている）は、ポッド部品３００の上流側の端面部の一部であるとみなすことができる。ポッド部品３００の前面部は、後面部よりも広く、長くてもよい。そのような例では、第１の側面部及び第２の側面部は、互いに向かって内側に角度をつけていてもよい。また、上流側の端面部と下流側の端面部も、互いに向かって内側に角度をつけてもよい。角張った面があるため、ポッド部品３００の挿入は、一方向性（例えば、デバイス本体１００の前側部（フロントカバー１０４に関連する側）から）となる。その結果、ポッド部品３００がデバイス本体１００に不適切に挿入される可能性を低減又は防止することができる。
【0092】
図示されているように、ポッド部品３００のポッド本体は、第１の筐体部３０２及び第２の筐体部３０８を含む。第１の筐体部３０２は、ポッドアウトレット３０４を規定する下流側の端部を有する。ポッドアウトレット３０４のリムは、任意に、沈んだ又は窪んだ領域であってもよい。そのような例では、この領域はコーブに似ていてもよく、ポッド部品３００の後面部に隣接するリムの側面は開いていてもよく、一方、前面部に隣接するリムの側面は、第１の筐体部３０２の下流端の隆起部分によって囲まれていてもよい。隆起部分は、マウスピース１０２の遠位端のストッパーとして機能してもよい。その結果、ポッドアウトレット３０４のためのこの構成は、リムの開放面を介したマウスピース１０２（例えば、図１１）の遠位端の受け入れと整列、及びその後の第１の筐体部３０２の下流端の隆起部分に対する着座を容易にすることができる。非限定的な実施形態において、マウスピース１０２の遠位端はまた、ポッド部品３００がデバイス本体１００の貫通孔１５０内に適切に挿入されたときにポッドアウトレット３０４の周りにシールを形成するのを助けるために、弾力性のある材料を含んでもよい（又は、そのように形成されてもよい）。
【0093】
第１の筐体部３０２の下流側の端部は、さらに、少なくとも１つの下流側の凹部を規定する。例示的な実施形態では、少なくとも１つの下流側の凹部は、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂの形をしている。ポッドアウトレット３０４は、第１の下流側の凹部３０６ａと第２の下流側の凹部３０６ｂとの間にあってもよい。第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂは、デバイス本体１００の第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂとそれぞれ係合するように構成されている。図１１に示すように、デバイス本体１００の第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂは、貫通孔１５０の下流側の側壁部の隣接する角部に配置されてもよい。また、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂのそれぞれは、Ｖ字形状の切り欠きの形態であってもよい。このような例では、デバイス本体１００の第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂのそれぞれは、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂの対応するＶ字形状の切り欠きに係合するように構成された楔形状の形態であってもよい。第１の下流側の凹部３０６ａは、下流側の端面と第１の側面部の角部に接し、第２の下流側の凹部３０６ｂは、下流側の端面部と第２の側面部の角部に接していてもよい。その結果、第１の側面部及び第２の側面部にそれぞれ隣接する第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂの端部が開放されていてもよい。このような例では、図１４に示すように、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂのそれぞれが、３面の凹部であってもよい。
【0094】
第２の筐体部３０８は、（ポッドインレット３２２に加えて）ポッド部品３００内でコネクタモジュール３２０（図１５～１６）を露出させるように構成された複数の開口部（例えば、第１の電力コンタクト開口部３２５ａ、第２の電力コンタクト開口部３２５ｂ、データコンタクト開口部３２７）をさらに規定する上流端を有する。第２の筐体部３０８の上流側の端部は、少なくとも１つの上流側の凹部も規定している。例示的な実施形態では、少なくとも１つの上流側の凹部は、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂの形態をしている。ポッドインレット３２２は、第１の上流側の凹部３１２ａと第２の上流側の凹部３１２ｂとの間にあってもよい。第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂは、デバイス本体１００の第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂとそれぞれ係合するように構成されている。図１２に示すように、デバイス本体１００の第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂは、貫通孔１５０の上流側の側壁部の隣接する角部に配置されてもよい。第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂのそれぞれの深さは、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂのそれぞれの深さよりも大きくてもよい。また、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂのそれぞれの終端は、第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂのそれぞれの終端よりも丸みを帯びていてもよい。例えば、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂのそれぞれは、Ｕ字型の窪みの形態であってもよい。このような例では、デバイス本体１００の第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂのそれぞれは、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂの対応するＵ字形の窪みと係合するように構成された丸みを帯びたノブの形態であってもよい。第１の上流側の凹部３１２ａは、上流側の端面と第１の側面部の角部に接し、第２の上流側の凹部３１２ｂは、上流側の端面部と第２の側面部の角部に接していてもよい。その結果、第１の側面部及び第２の側面部にそれぞれ隣接する第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂの端部が開放されていてもよい。
【0095】
第１の筐体部３０２は、非ニコチンプレベイパー製剤を保持するように構成されたリザーバを内部に規定してもよい。リザーバは、ポッド部品３００の起動によって非ニコチンプレベイパー製剤がリザーバから放出されるまで、非ニコチンプレベイパー製剤を密閉シールするように構成されてもよい。密閉シールの結果、非ニコチンプレベイパー製剤は、環境だけでなく、非ニコチンプレベイパー製剤と潜在的に反応する可能性のあるポッド部品３００の内部要素からも隔離されてもよく、それにより、非ニコチンプレベイパー製剤の保存期間及び／又は感覚的特性（例えば、フレーバ）に対する悪影響の可能性を低減又は防止することができる。第２の筐体部３０８は、ポッド部品３００をアクティベートし、アクティベーション後にリザーバから放出された非ニコチンプレベイパー製剤を受け取り、加熱するように構成された構造を含んでもよい。
【0096】
ポッド部品３００は、ポッド部品３００をデバイス本体１００に挿入する前に、アダルトベイパーによって手動で起動されてもよい。あるいは、ポッド部品３００は、ポッド部品３００のデバイス本体１００への挿入の一部として起動されてもよい。例示的な実施形態では、ポッド本体の第２の筐体部３０８は、ポッド部品３００のアクティベーション中に、第１の筐体部３０２内のリザーバから非ニコチンプレベイパー製剤を放出するように構成された穿孔器（パーフォレ－タ）を含む。穿孔器（パーフォレ－タ）は、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂの形態であってもよく、これについては本明細書でより詳細に説明する。
【0097】
ポッド部品３００を手動で起動させるために、アダルトベイパーは、ポッド部品３００をデバイス本体１００の貫通孔１５０に挿入する前に、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂを内側に（例えば、同時に又は順次）押してもよい。例えば、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂは、その端部がポッド部品３００の上流側の端面部と実質的に一致するまで手動で押してもよい。例示的な実施形態では、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂの内向きの動きによって、リザーバのシールが穿刺されるか、又は他の方法で損なわれて、そこから非ニコチンプレベイパー製剤を放出するようになる。
【0098】
代替的に、ポッド部品３００のデバイス本体１００への挿入の一部としてポッド部品３００を起動するために、ポッド部品３００は、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂがそれぞれ第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂと係合する（例えば、上流側の係合）ように初期配置される。デバイス本体１００の第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂのそれぞれは、第１の上流側の凹部３１２ａ及び第２の上流側の凹部３１２ｂの対応するＵ字形の窪みと係合するように構成された、丸みを帯びたノブの形態であってもよいので、ポッド部品３００は、その後、第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂを中心にして、デバイス本体１００の貫通孔１５０の中に比較的容易に枢動されてもよい。
【0099】
ポッド部品３００の枢動に関して、回転軸は、第１の上流側の突出部１２８ａ及び第２の上流側の突出部１２８ｂを通って延在し、デバイス本体１００の長手方向軸に対して直交するように配向されているとみなすことができる。ポッド部品３００の初期の位置決め及びその後の枢動の間、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂは、ポッド部品３００が貫通孔１５０内に進行する際に、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂが第２の筐体部３０８内に（例えば、同時に）押し込まれると、貫通孔１５０の上流側の側壁部に接触し、突出状態から後退状態に移行する。ポッド部品３００の下流端が貫通孔１５０の下流側の側壁部の近傍に到達し、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂに接触すると、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂが後退し、その後、弾力的に突出する（例えば、スプリングバック）するのは、ポッド部品３００の位置決めによって、デバイス本体１００の第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂが、ポッド部品３００の第１の下流側の凹部３０６ａ及び第２の下流側の凹部３０６ｂとそれぞれ係合する（例えば、下流側の係合）ときである。
【0100】
上述したように、例示的な実施形態によれば、マウスピース１０２は、保持構造１４０（第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂがその一部である）に固定される。このような例では、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂの貫通孔１５０からの後退により、マウスピース１０２が同じ方向（例えば下流側の方向）に対応する距離だけ同時に移動することになる。逆に、マウスピース１０２は、ポッド部品３００が十分に挿入されて下流側の係合が容易になったときに、第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂと同時にスプリングバックする。第１の下流側の突出部１３０ａ及び第２の下流側の突出部１３０ｂによる弾力的な係合に加えて、マウスピース１０２の遠位端は、ポッド部品３００がデバイス本体１００の貫通孔１５０内に適切に配置されたときに、ポッド部品３００に対しても偏った状態になる（そして、比較的ベイパー密なシールを形成するようにポッドアウトレット３０４と整列する）ように構成されている。
【0101】
さらに、下流側の係合は、ポッド部品３００がデバイス本体１００の貫通孔１５０内に適切に着座していることを示すために、可聴クリック及び／又は触覚フィードバックを生成してもよい。正しく着座すると、ポッド部品３００は、機械的、電気的、及び流体的にデバイス本体１００に接続される。本明細書の非限定的な実施形態では、ポッド部品３００の上流側の係合が下流側の係合の前に発生するものとして記述されているが、下流側の係合が上流側の係合の前に発生するように、関連する嵌合、起動、及び／又は電気的な配置を逆にしてもよいことを理解すべきである。
【0102】
図１５は、図１３のポッド部品の部分分解図である。図１５を参照すると、第１の筐体部３０２は、ベイパーチャネル３１６を含む。ベイパーチャネル３１６は、ベイピング中に生成される非ニコチンベイパーを受け取るように構成され、ポッドアウトレット３０４と流体連通している。例示的な実施形態では、ベイパーチャネル３１６は、ポッドアウトレット３０４に向かって延びるにつれて、サイズ（例えば、直径）が徐々に大きくなってもよい。さらに、ベイパーチャネル３１６は、第１の筐体部３０２と一体的に形成されていてもよい。第１の筐体部３０２の上流端には、ポッド部品３００のリザーバを規定するためのインサート３４２及びシール３４４が配置されている。例えば、インサート３４２は、インサート３４２の外周面と第１の筐体部３０２の内周面との界面が液密（例えば、液密及び／又は気密）になるように、インサート３４２の外周面がリムに沿って第１の筐体部３０２の内周面と係合するように（例えば、干渉嵌めを介して）、第１の筐体部３０２内に着座してもよい。さらに、シール３４４は、リザーバ内の非ニコチンプレベイパー製剤の流体密（例えば、液密及び／又は気密）な封じ込めを提供するように、インサート３４２内のリザーバアウトレットを閉鎖するために、インサート３４２の上流側に取り付けられている。
【0103】
第２の筐体部３０８の上流端は、ポッドインレット３２２、第１の電力コンタクト開口部３２５ａ、第２の電力コンタクト開口部３２５ｂ、データコンタクト開口部３２７、第１の上流側の凹部３１２ａ、第２の上流側の凹部３１２ｂ、第１のピン開口部３１５ａ、及び第２のピン開口部３１５ｂを規定する。上述したように、ポッドインレット３２２は、ベイピング中にエアがポッド部品３００に入ることを可能にし、一方、第１の電力コンタクト開口部３２５ａ、第２の電力コンタクト開口部３２５ｂ、及びデータコンタクト開口部３２７は、コネクタモジュール３２０の第１の電力コンタクト３２４ａ、第２の電力コンタクト３２４ｂ、及びデータコンタクト３２６をそれぞれ露出させるように構成されている。例示的な実施形態では、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂは、コネクタモジュール３２０のモジュール筐体３５４に取り付けられている。さらに、データコンタクト３２６は、プリント回路基板（ＰＣＢ）３６２上に配置されていてもよい。さらに、ポッドインレット３２２は、第１の上流側の凹部３１２ａと第２の上流側の凹部３１２ｂとの間に位置していてもよく、コンタクト開口部（例えば、第１の電力コンタクト開口部３２５ａ、第２の電力コンタクト開口部３２５ｂ、データコンタクト開口部３２７）は、第１のピン開口部３１５ａと第２のピン開口部３１５ｂとの間に位置していてもよい。第１のピン開口部３１５ａ及び第２のピン開口部３１５ｂは、その中を延びる第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂをそれぞれ収容するように構成される。
【0104】
図１６は、図１５のコネクタモジュールの斜視図である。図１７は、図１６のコネクタモジュールの他の斜視図である。図１６～１７を参照すると、コネクタモジュール３２０の一般的な枠組みは、モジュール筐体３５４を含む。さらに、コネクタモジュール３２０は、外面部及び外面部に隣接する側面部を含む複数の面部を有する。例示的な実施形態では、コネクタモジュール３２０の外面部は、モジュール筐体３５４、第１の電力コンタクト３２４ａ、第２の電力コンタクト３２４ｂ、データコンタクト３２６、及びプリント回路基板（ＰＣＢ）３６２の上流側の面部によって構成される。コネクタモジュール３２０の側面部は、モジュール筐体３５４と一体であり、外面部に対して概ね直交していてもよい。
【0105】
ポッド部品３００は、ポッドインレット３２２からポッドアウトレット３０４までの中の流路を規定する。ポッド部品３００を通る流路は、特に、第１の発散部分、第２の発散部分、及び収束部分を含む。ポッドインレット３２２は、流路の第１の発散部分及び第２の発散部分よりも上流にある。特に、図１６に示すように、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂの上のモジュール筐体３５４（及びコネクタモジュール３２０）の側面部（例えば、インレット側面部）は、流路の第１の分岐部分及び第２の分岐部分の初期セグメントとともに、ディバイダー３２９を定めるように凹んでいる。ディバイダー３２９がモジュール筐体３５４の外面から凹んでいる例示的な実施形態（例えば、図１６）では、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂの上にあるモジュール筐体３５４の側面は、ポッドインレット３２２から下流で、流路の第１の分岐部分及び第２の分岐部分から上流にある流路のインレット部分を規定するものとみなすこともできる。
【0106】
モジュール筐体３５４の一対の長い側面部（例えば、垂直な側面部）も、流路の第１の分岐部分及び第２の分岐部分の後続のセグメントを規定するように凹んでいる。ここで、モジュール筐体３５４の一対の長い側面部は、代替的に、側面部と呼ばれてもよい。図１６のプリント回路基板（ＰＣＢ）３６２によって覆われたモジュール筐体３５４のセクター（ただし、図２０に示されている）は、流路の収束部分とともに、第１の発散部分及び第２の発散部分のさらなるセグメントを規定する。第１の分岐部分及び第２の分岐部分のさらなるセグメントは、それぞれ、第１の湾曲セグメント（例えば、第１の湾曲経路３３０ａ）及び第２の湾曲セグメント（例えば、第２の湾曲経路３３０ｂ）を含む。本明細書でより詳細に議論されるように、第１の発散部分及び第２の発散部分は、流路の収束部分を形成するために招集される。
【0107】
コネクタモジュール３２０が第２の筐体部３０８の下流側の受容キャビティ内に着座すると、モジュール筐体３５４の凹んでいない側面部は、第２の筐体部３０８の受容キャビティの側壁部とインタフェースで結合し、一方、モジュール筐体３５４の凹んだ側面部は、受容キャビティの側壁部と一緒になって、流路の第１の発散部分及び第２の発散部分を規定する。第２の筐体部３０８の受容キャビティ内でのコネクタモジュール３２０の着座は、コネクタモジュール３２０がポッド部品３００内で本質的に静止したままであるような、クローズフィットアレンジメントを介していてもよい。
【0108】
図１７に示すように、コネクタモジュール３２０は、非ニコチンプレベイパー製剤をヒータ３３６に移送するように構成されたウィック３３８を含む。ヒータ３３６は、非ニコチンベイパーを生成するために、ベイピング中に非ニコチンプレベイパー製剤を加熱するように構成される。ヒータ３３６は、コネクタモジュール３２０の少なくとも１つの電気コンタクトに電気的に接続されている。例えば、ヒータ３３６の一端（例えば、第１の端）は、第１の電力コンタクト３２４ａに接続されてもよく、一方、ヒータ３３６の他端（例えば、第２の端）は、第２の電力コンタクト３２４ｂに接続されてもよい。例示的な実施形態では、ヒータ３３６は、折り畳まれた発熱体を含む。そのような例では、ウィック３３８は、折り畳まれた発熱体によって保持されるように構成された平面的な形態を有していてもよい。ポッド部品３００が組み立てられると、ウィック３３８は、（ポッド部品３００が起動されたときに）吸収材の中に存在しうる非ニコチンプレベイパー製剤が毛細管現象によってウィック３３８に移されるように、吸収材と流体連通するように構成される。本明細書では、ヒータは、加熱エンジン（ｈｅａｔｉｎｇ ｅｎｇｉｎｅ）とも呼ばれることがある。
【0109】
例示的な実施形態では、ポッドインレット３２２を介してポッド部品３００に入る流入エアフローは、ディバイダー３２９によって、流路の第１の分岐部分及び第２の分岐部分に向けられる。ディバイダー３２９は、楔形状であって、流入エアフローを（例えば、少なくとも初めは）反対方向に分割するように構成されていてもよい。分割されたエアフローは、第１のエアフロー（流路の第１の分岐部分を通過する）及び第２のエアフロー（流路の第２の分岐部分を通過する）を含んでもよい。ディバイダー３２９による分岐に続いて、第１のエアフローは、インレットの側面部に沿って移動し、角部を回って第１の横方向の面に続き、第１の湾曲経路３３０ａに沿って移動する。同様に、第２のエアフローは、インレットの側面部に沿って移動し、角部を回って第２の横方向の面部に沿って第２の湾曲経路３３０ｂへと続く（例えば、図２０）。流路の収束部分は、第１の発散部分及び第２の発散部分の下流にある。また、ヒータ３３６及びウィック３３８は、流路の収束部分よりも下流にある。したがって、第１のエアフローは、流路の収束部分（例えば、図２０の収束経路３３０ｃ）で第２のエアフローと合流して、モジュール筐体３５４のモジュールアウトレット３６８（例えば、図１８にラベルが貼られている）を通過してヒータ３３６及びウィック３３８に至る前に合流した流れを形成する。
【0110】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ウィック３３８は、毛細管現象のために設計された細孔／間隙を有する繊維状のパッド又は他の構造体であってもよい。さらに、ウィック３３８は、例示的な実施形態がそれに限定されないが、長方形の形状を有してもよい。例えば、ウィック３３８は、不規則な六角形の代替形状を有していてもよく、その場合、２つの辺は、内側でヒータ３３６に向かって角度が付けられている。ウィック３３８は、所望の形状に製造されてもよいし、より大きなシート状の材料からそのような形状に切断されてもよい。ウィック３３８の下部が、ヒータ３３６の巻回部に向かってテーパ状になっている場合（例えば、六角形状）、非ニコチンプレベイパー製剤が、（ヒータ３３６からの距離のために）蒸発を連続的に回避するウィック３３８の部分にある可能性を低減又は回避することができる。さらに、上述したように、ヒータ３３６は、ウィック３３８をグリップするように構成された折り畳まれた発熱体を含んでもよい。また、折り畳まれた発熱体は、ウィック３３８の中に突出するように構成された少なくとも１つのプロングを含んでもよい。
【0111】
例示的な実施形態では、ヒータ３３６は、それに電流が印加されるとジュール加熱（オーミック／抵抗加熱としても知られる）を受けるように構成される。より詳細に説明すると、ヒータ３３６は、１つ以上の導体で形成され、その中を電流が通過すると熱を生成するように構成されていてもよい。電流は、デバイス本体１００内の電源（例えば、電池）から供給され、第１の電力コンタクト３２４ａ又は第２の電力コンタクト３２４ｂを介してヒータ３３６に伝達されてもよい。
【0112】
ヒータ３３６のための適切な導体は、鉄ベースの合金（例えば、ステンレス鋼）及び／又はニッケルベースの合金（例えば、ニクロム）を含む。ヒータ３３６は、導電性シート（例えば、金属、合金）から製造されてもよく、そのシートから巻線パターンを切断するためにスタンピングされる。巻線パターンは、水平セグメントが平行に延びながらジグザグに往復するように、水平セグメントと交互に配置された曲線セグメントを有していてもよい。さらに、巻線パターンの水平セグメントのそれぞれの幅は、巻線パターンの隣接する水平セグメント間の間隔と実質的に等しくてもよいが、例示的な実施形態はこれに限定されない。図面に示されたヒータ３３６の形態を得るために、巻線パターンは、ウィック３３８をグリップするように折り畳まれてもよい。さらに、プロングがヒータ３３６の一部である場合、プロングに対応する突起部は、巻線パターンが折り畳まれる前に（例えば、内側及び／又は直交するように）曲げられる。プロングの結果として、ウィック３３８がヒータ３３６から抜け出す可能性が減少又は防止される。ヒータ及び関連する構造は、２０１７年１０月１１日に出願された「Ｆｏｌｄｅｄ Ｈｅａｔｅｒ Ｆｏｒ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｖａｐｉｎｇ Ｄｅｖｉｃｅ」と題された米国出願第１５／７２９，９０９号（Ａｔｔｙ．Ｄｋｔ．Ｎｏ．２４０００－０００３７１－ＵＳ）でより詳細に議論されており、その内容全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【0113】
図１５を参照すると、第１の筐体部３０２は、ベイパーチャネル３１６を含む。ベイパーチャネル３１６は、ヒータ３３６によって生成された非ニコチンベイパーを受け取るように構成され、ポッドアウトレット３０４と流体連通している。例示的な実施形態では、ベイパーチャネル３１６は、ポッドアウトレット３０４に向かって延びるにつれて、サイズ（例えば、直径）が徐々に大きくなってもよい。さらに、ベイパーチャネル３１６は、第１の筐体部３０２と一体的に形成されていてもよい。第１の筐体部３０２の上流端には、ポッド部品３００のリザーバを規定するためのインサート３４２及びシール３４４が配置されている。例えば、インサート３４２は、インサート３４２の外周面と第１の筐体部３０２の内周面との界面が液密（例えば、液密及び／又は気密）になるように、インサート３４２の外周面がリムに沿って第１の筐体部３０２の内周面と係合するように（例えば、干渉嵌めを介して）、第１の筐体部３０２内に着座してもよい。さらに、シール３４４は、リザーバ内の非ニコチンプレベイパー製剤の液密（例えば、液密及び／又は気密）な封じ込めを提供するように、インサート３４２内のリザーバアウトレットを閉鎖するために、インサート３４２の上流側に取り付けられている。ここで、第１の筐体部３０２、インサート３４２、及びシール３４４は、集合的に第１のセクションと呼ばれることがある。本明細書でより詳細に議論されるように、第１セクションは、ポッド部品３００の起動まで、非ニコチンプレベイパー製剤を密閉するように構成される。
【0114】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、インサート３４２は、上流側から突出するホルダ部分と、下流側から突出するコネクタ部分とを含む。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、インサート３４２のホルダ部分は、吸収性材料を保持するように構成され、一方、インサート３４２のコネクタ部分は、第１の筐体部３０２のベイパーチャネル３１６と係合するように構成される。インサート３４２のコネクタ部分は、ベイパーチャネル３１６内に着座し、したがって、ベイパーチャネル３１６の内部に係合するように構成されてもよい。あるいは、インサート３４２のコネクタ部分は、ベイパーチャネル３１６を受容し、したがって、ベイパーチャネル３１６の外部と係合するように構成されてもよい。また、インサート３４２は、ポッド部品３００の起動中にシール３４４が穿刺されたときに、非ニコチンプレベイパー製剤が流れるリザーバアウトレットを規定する。例示的な実施形態はそれに限定されないが、インサート３４２のホルダ部分及びコネクタ部分は、リザーバアウトレット（例えば、第１及び第２のリザーバアウトレット）の間にあってもよい。さらに、インサート３４２は、ホルダ部分及びコネクタ部分を通って延びるベイパー導管を規定する。その結果、インサート３４２が第１の筐体部３０２内に着座すると、インサート３４２のベイパー導管は、ベイピング中にヒータ３３６によって生成される非ニコチンベイパーのためのリザーバを介したポッドアウトレット３０４への連続した経路を形成するように、ベイパーチャネル３１６と整列し、かつ、ベイパーチャネル３１６と流体連通することになる。
【0115】
シール３４４は、インサート３４２内のリザーバアウトレットを覆うように、インサート３４２の上流側に取り付けられる。例示的な実施形態では、シール３４４は、シール３４４がインサート３４２に取り付けられたときに、（インサート３４２の上流側から突出する）ホルダ部分を収容するための適切なクリアランスを提供するように構成された開口部（例えば、中央開口部）を規定する。ポッド部品３００の第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂによってシール３４４が穿刺されると、シール３４４の２つの穿刺された部分がフラップとしてリザーバ内に押し込まれ、その結果、シール３４４に２つの穿刺された開口部（例えば、中央開口部の両側に１つずつ）が形成される。シール３４４におけるパンクした開口部のサイズ及び形状は、インサート３４２におけるリザーバアウトレットのサイズ及び形状に対応し得る。対照的に、穿刺されていない状態では、シール３４４は、平面的な形態を有し、１つの開口部（例えば、中央開口部）のみを有していてもよい。シール３４４は、ポッド部品３００の通常の動き及び／又は取り扱いの間に、早まって／誤って破られることを避けるように、無傷のままでいるのに十分な強度を有するように設計されている。例えば、シール３４４は、コーティングされたフォイル（例えば、アルミニウムバックされたトライタン）であってもよい。
【0116】
第２の筐体部３０８は、非ニコチンプレベイパー製剤を放出、受容、及び加熱するように構成された様々な構成要素を含むように構造化されてもよい。例えば、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂは、第１の筐体部３０２内のリザーバを穿刺して、非ニコチンプレベイパー製剤を放出するように構成される。第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂのそれぞれは、第２の筐体部３０８の第１のピン開口部３１５ａ及び第２のピン開口部３１５ｂのうちの対応する１つを通って延びる遠位端を有する。例示的な実施形態では、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂの遠位端は、組み立て（例えば、図１３）後に見えるが、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂの残りの部分は、ポッド部品３００内で見えないようになっている。さらに、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂのそれぞれは、ポッド部品３００の起動に先立って、シール３４４に隣接し、かつシール３４４よりも上流に位置するように配置される近位端を有する。第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂを第２の筐体部３０８に押し込んでポッド部品３００を起動させると、第１のアクティベーションピン３１４ａ及び第２のアクティベーションピン３１４ｂのそれぞれの近位端は、インサート３４２を通って前進し、その結果、シール３４４を穿刺して、非ニコチンプレベイパー製剤をリザーバから放出することになる。第１のアクティベーションピン３１４ａの動きは、第２のアクティベーションピン３１４ｂの動きとは独立していてもよい（その逆もまた同様である）。
【0117】
吸収性材料は、ウィック３３８の下流にあり、ウィック３３８と流体的に連絡していてもよい。さらに、上述したように、吸収性材料は、インサート３４２のホルダ部分（インサート３４２の上流側から突出してもよい）と係合するように構成されてもよい。吸収体は、例示的な実施形態がそれに限定されないが、環状の形態を有してもよい。例えば、吸収体は、中空の円筒に似ていてもよい。そのような例では、吸収材の外径は、ウィック３３８の長さと実質的に同じ（又はわずかに大きい）であってもよい。吸収性材料の内径は、干渉フィットをもたらすように、インサート３４２のホルダ部分の平均外径よりも小さくてもよい。吸収材との係合を容易にするために、インサート３４２のホルダ部分の先端は、テーパ状になっていてもよい。吸収材は、ポッド部品３００が起動されたときにリザーバから放出される非ニコチンプレベイパー製剤の量を受け取り、保持するように構成されてもよい。ウィック３３８は、毛細管現象によって非ニコチンプレベイパー製剤の製剤が吸収材からヒータ３３６に引き込まれるように、吸収材と流体連通するようにポッド部品３００内に配置されてもよい。ウィック３３８は、吸収性材料の上流側に物理的に接触してもよい。さらに、ウィック３３８は、例示的な実施形態がそれに限定されないが、吸収材の直径と整列してもよい。
【0118】
図１７に示されているように、ヒータ３３６は、ウィック３３８の対向する表面を把持して熱的接触を確立するように、折り畳まれた構成を有してもよい。ヒータ３３６は、非ニコチンベイパーを生成するためのベイピング中にウィック３３８を加熱するように構成されている。そのような加熱を容易にするために、ヒータ３３６の第１の端部は、第１の電力コンタクト３２４ａ（図１６及び１８）に電気的に接続されてもよく、一方、ヒータ３３６の第２の端部は、第２の電力コンタクト３２４ｂ（図１６及び１８）に電気的に接続されてもよい。その結果、デバイス本体１００内の電源（例えば、電池）から電流が供給され、第１の電力コンタクト３２４ａ又は第２の電力コンタクト３２４ｂを介してヒータ３３６に伝達されてもよい。既に上述した（例えば、図１６～１７に関連して）コネクタモジュール３２０の他の態様の関連する詳細は、簡潔にするために、このセクションでは繰り返さない。例示的な実施形態では、第２の筐体部３０８は、コネクタモジュール３２０のための受容キャビティを含む。第２の筐体部３０８及びその中の上述した構成要素は、ひとまとめに、第２のセクションと呼ばれることがある。ベイピング中、ヒータ３３６によって生成された非ニコチンベイパーは、インサート３４２のベイパー導管を通って、第１の筐体部３０２のベイパーチャネル３１６を通って、ポッド部品３００のポッドアウトレット３０４を出て、マウスピース１０２のベイパー通路１３６を通って、ベイパーアウトレット（複数可）に引き込まれる。
【0119】
図１８は、ウィック及びヒータのない図１７のコネクタモジュールの斜視図である。図１９は、図１８のコネクタモジュールの分解図である。図２０は、図１８のコネクタモジュールの他の分解図である。図１８～２０を参照すると、モジュール筐体３５４は、コネクタモジュール３２０の骨組みを形成している。モジュール筐体３５４は、特に、ディバイダー３２９と、ポッド部品３００に吸い込まれるエアの流路とを規定する。加熱室は、モジュールアウトレット３６８を介して、モジュール筐体３５４の上流側の流路と流体的に連通している。
【0120】
上述したように、ポッド部品３００に吸い込まれるエアのための流路は、モジュール筐体３５４によって規定される第１の発散部分、第２の発散部分、及び収束部分を含む。例示的な実施形態では、第１の発散部分及び第２の発散部分は、流路の収束部分に対応する軸によって二分された対称部分である。例えば、図２０に示すように、第１の分岐部分、第２の分岐部分、及び収束部分は、それぞれ、第１の湾曲経路３３０ａ、第２の湾曲経路３３０ｂ、及び収束経路３３０ｃを含んでもよい。第１の湾曲経路３３０ａ及び第２の湾曲経路３３０ｂは、実質的にＵ字型の経路であってもよく、収束経路３３０ｃは、実質的に直線的な経路であってもよい。収束経路３３０ｃに対応する軸であって、ディバイダー３２９の頂上と整列した軸に基づいて、流路の第１の分岐部分は、流路の第２の分岐部分のミラーイメージであってもよい。ベイピング中、ポッドインレット３２２を通って吸い込まれたエアは、ディバイダー３２９によって分割され、最初はディバイダー３２９から離れる反対方向に流れ、その後、各エアフローがＵターンして（第１の湾曲経路３３０ａ及び第２の湾曲経路３３０ｂを経由して）、モジュールアウトレット３６８を通って加熱室に通過する前にディバイダー３２９に向かって戻る結合された流れのために（収束経路３３０ｃを経由して）招集される前に、並行して流れることがある。ヒータ３３６及びウィック３３８は、モジュールアウトレット３６８を通過するエアの結合された流れに対して両側が実質的に均等に露出するように配置されてもよい。ベイピングの間、生成された非ニコチンベイパーは、加熱室を通ってベイパーチャネル３１６に移動するエアの結合された流れによって同伴される。
【0121】
図１９～２０に示されているように、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂのそれぞれは、コンタクト面部及びコンタクト脚部を含んでもよい。例示的な実施形態はこれに限定されないが、コンタクト脚部（細長い構成を有していてもよい）は、コンタクト面部（正方形状であってもよい）に対して直交して配向されてもよい。モジュール筐体３５４は、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂの取り付けを容易にするために、一対の浅い窪み及び一対の開口部を規定してもよい。組み立て中に、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂのそれぞれのコンタクト面部は、モジュール筐体３５４の外面部と実質的に同一平面になるように、一対の浅い窪みのうちの対応する１つに着座してもよい（例えば、図１６参照）。さらに、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂのそれぞれのコンタクト脚部は、モジュール筐体３５４の下流側から突出するように、一対の開口部のうちの対応する１つを通って延びてもよい（例えば、図１８）。ヒータ３３６は、続いて、第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂのそれぞれのコンタクト脚部に接続することができる。
【0122】
プリント回路基板（ＰＣＢ）３６２は、その上流側（例えば、図２０）に複数のデータコンタクト３２６を含み、その下流側（例えば、図１９）にセンサ３６４を含む様々な電子部品を含む。センサ３６４は、センサ３６４がモジュール筐体３５４によって規定される収束経路３３０ｃ内にあるように、プリント回路基板（ＰＣＢ）３６２上に配置されてもよい。例示的な実施形態では、プリント回路基板（ＰＣＢ）３６２（及びそれに固定された関連部品）は、データコンタクト３２６が第２の筐体部３０８のデータコンタクト開口部３２７によって露出するように、最初に第２の筐体部３０８の下流側の受容キャビティに挿入される独立した構造体である。その後、第２の筐体部３０８の第１の電力コンタクト開口部３２５ａ及び第２の電力コンタクト開口部３２５ｂによってそれぞれ第１の電力コンタクト３２４ａ及び第２の電力コンタクト３２４ｂが露出するように、モジュール筐体３５４（その上に第１の電力コンタクト３２４ａ、第２の電力コンタクト３２４ｂ、ヒータ３３６、及びウィック３３８が取り付けられている）を受容キャビティに挿入してもよい。あるいは、上記の２段階の挿入プロセスを１段階の挿入プロセスに簡略化するために、プリント回路基板（ＰＣＢ）３６２（及びそれに固定された関連部品）は、第１の湾曲経路３３０ａ、第２の湾曲経路３３０ｂ、収束経路３３０ｃ、及びモジュールアウトレット３６８を覆うように、モジュール筐体３５４に貼り付けられてもよい（例えば、単一の統合構造を形成するため）。
【0123】
モジュールアウトレット３６８は、ドロー抵抗（ＲＴＤ（Ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ－ｔｏ－Ｄｒａｗ））ポートであってもよい。そのような構成では、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のドロー抵抗は、（ポッドインレット３２２のサイズを変更するのではなく）モジュールアウトレット３６８のサイズを変更することによって調整されてもよい。例示的な実施形態では、モジュールアウトレット３６８のサイズは、ドロー抵抗が２５～１００ｍｍＨ２Ｏの間（例えば、３０～５０ｍｍＨ２Ｏの間）となるように選択されてもよい。例えば、モジュールアウトレット３６８の直径が１．０ｍｍの場合、ドロー抵抗が８８．３ｍｍＨ２Ｏになることがある。他の例では、モジュールアウトレット３６８の直径が１．１ｍｍの場合、７３．６ｍｍＨ２Ｏのドロー抵抗になることがある。他の例では、モジュールアウトレット３６８の直径が１．２ｍｍであると、ドロー抵抗が５８．７ｍｍＨ２Ｏになることがある。さらに他の例では、モジュールアウトレット３６８の直径が１．３ｍｍの場合、約４０～４３ｍｍＨ２Ｏのドロー耐性が得られる可能性がある。注目すべきは、モジュールアウトレット３６８のサイズは、その内部配置のために、ポッド部品３００の外部の美観に影響を与えることなく調整することができ、それによって、様々なドロー抵抗（ＲＴＤ）を有するポッド部品のためのより標準化された製品設計を可能にする一方で、流入エアの不注意な閉塞の可能性を低減することができる。
【0124】
図２１Ａは、例示的な実施形態によるデバイス本体のデバイスシステムを示す。デバイスシステム２１００は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のデバイス本体１００内のシステムであってもよい。
【0125】
デバイスシステム２１００は、コントローラ２１０５、電源２１１０、アクチュエータコントロール２１１５、ポッド電源／データインタフェース２１２０、デバイスセンサ２１２５、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース２１３０、ベイパーインジケータ２１３５、少なくとも１つのアンテナ２１４０、及び記憶媒体２１４５を含む。なお、デバイスシステム２１００は、図２１Ａに示す機能に限定されない。例えば、デバイスシステム２１００は、追加の要素を含んでもよい。ただし、簡潔にするために、追加の要素については説明しない。他の例示的な実施形態では、デバイスシステム２１００は、アンテナを含まなくてもよい。
【0126】
コントローラ２１０５は、ハードウェア、ファームウェア、ソフトウェアを実行するハードウェア、又はそれらの任意の組み合わせであってもよい。コントローラ２１０５がハードウェアである場合、そのような既存のハードウェアは、１つ又は複数の中央処理装置（ＣＰＵ）、マイクロプロセッサ、プロセッサコア、マルチプロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）コンピュータ、コントローラ２１０５の機能を実行するための特別な目的の機械として構成されたものなどを含んでもよい。ＣＰＵ、マイクロプロセッサ、プロセッサコア、マルチプロセッサ、ＤＳＰ、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡは、一般に処理装置と呼ばれることがある。
【0127】
コントローラ２１０５が、ソフトウェアを実行するプロセッサであるか、又はそれを含む場合、コントローラ２１０５は、コントローラ２１０５の機能を実行するために、コントローラ２１０５によってアクセス可能なメモリ（例えば、記憶媒体２１４５又は別の記憶装置）に格納されたソフトウェアを実行する特別目的機械（例えば、処理装置）として構成される。ソフトウェアは、コントローラ２１０５又はコントローラ２１０５Ａ（図２１Ｂ）によって実行されるものとして本明細書に記載された任意の又はすべての動作を実行及び／又は制御するための命令を含むプログラムコードとして具現化されてもよい。
【0128】
本明細書において、「記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）」、「コンピュータ可読記憶媒体（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）」又は「非一時的コンピュータ可読記憶媒体（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｒｅａｄａｂｌｅ ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ）」という用語は、データを記憶するための１つ又は複数のデバイスを表す場合がある。これには、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、磁気ＲＡＭ、コアメモリ、磁気ディスク記憶媒体、光記憶媒体、フラッシュメモリデバイス、及び／又は情報を記憶するための他の有形的機械可読媒体が含まれる。また、「コンピュータ可読媒体（ｃｏｍｐｕｔｅｒ－ｒｅａｄａｂｌｅ ｍｅｄｉｕｍ）」という言葉には、携帯型又は固定型の記憶装置、光学記憶装置、及び命令やデータを記憶、格納、運搬することができるその他の様々な媒体が含まれるが、これらに限定されるものではない。
【0129】
図２１Ｂは、例示的な実施形態によるコントローラ２１０５Ａの一例を示す図である。例示的な実施形態によれば、図２１Ｂに図示されたコントローラ２１０５Ａは、図２１Ａに図示されたコントローラ２１０５の例示的な実施形態である。コントローラ２１０５Ａは、マイクロプロセッサを含んでいてもよい。コントローラ２１０５Ａは、図２１Ｂに示すように、ＧＰＩＯ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｐｕｒｐｏｓｅ Ｉｎｐｕｔ／Ｏｕｔｐｕｔｓ）、Ｉ２Ｃ（Ｉｎｔｅｒ－Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ２）インタフェース、ＳＰＩ（Ｓｅｒｉａｌ Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ Ｂｕｓ）インタフェースなどの入出力インタフェース、マルチチャネルのＡＤＣ（Ａｎａｌｏｇ－Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）、及びクロック入力端子を含んでもよい。しかし、例示的な実施形態は、この例に限定されるべきではない。例えば、コントローラ２１０５Ａは、デジタル－アナログ変換器及び演算回路又は回路をさらに含んでもよい。
【0130】
図２１Ａに戻ると、コントローラ２１０５は、電源２１１０、アクチュエータコントロール２１１５、ポッド電源／データインタフェース２１２０、デバイスセンサ２１２５、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インタフェース２１３０、ベイパーインジケータ２１３５、オンプロダクトコントロール２１５０、及び少なくとも１つのアンテナ２１４０と通信する。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、オンプロダクトコントロール２１５０は、値の選択を示すためにアダルトベイパーによって手動で操作可能な任意のデバイス又は装置を含むことができる。例示的な実施形態は、１つ以上のボタン、ダイヤル、容量性センサ、及びスライダを含むが、これらに限定されない。
【0131】
コントローラ２１０５は、ポッド電源／データインタフェース２１２０を介して、ポッド部品３００内の不揮発性メモリ付き暗号化コプロセッサ（ＣＣ－ＮＶＭ）又は不揮発性メモリ（ＮＶＭ）と通信する。ＣＣ－ＮＶＭという用語は、暗号化及び関連する処理のためのプロセッサと、ＮＶＭとを含むハードウェアモジュール（複数可）を指してもよい。より具体的には、コントローラ２１０５は、ポッド部品３００を認証するために暗号化を利用してもよい。説明されるように、コントローラ２１０５は、ポッド部品３００を認証するために、ＣＣ－ＮＶＭパッケージ又はＮＶＭと通信する。より具体的には、不揮発性メモリは、製造時に、認証のための製品情報及びその他の情報でエンコードされてもよい。
【0132】
記憶装置は、ポッド部品３００がデバイス本体１００に挿入されたときに、ポッド部品３００の認証及びポッド部品３００のタイプ（又は加熱エンジンのタイプなどの物理的構造）に固有の動作パラメータのペアリングの少なくとも１つを可能にするために、電子的アイデンティティでコード化されてもよい。ポッド部品３００の電子的アイデンティティに基づく認証に加えて、コントローラ２１０５は、ＮＶＭ又はＣＣ－ＮＶＭの不揮発性メモリにエンコードされた保存された非ニコチンプレベイパー製剤及び／又はヒータの有効期限に基づいて、ポッド部品３００の使用を認可してもよい。コントローラが、不揮発性メモリにエンコードされた有効期限が過ぎたと判断した場合、コントローラは、ポッド部品３００の使用を認可せず、非ニコチンｅベイピングデバイス５００を無効にしてもよい。
【0133】
コントローラ２１０５（又は記憶媒体２１４５）には、暗号化のための鍵物質と独自のアルゴリズムソフトウェアが格納されている。例えば、暗号化アルゴリズムは、乱数の使用に依存している。これらのアルゴリズムの安全性は、これらの数字がいかに真にランダムであるかに依存する。これらの数字は通常、あらかじめ生成され、プロセッサ又はメモリデバイスにコード化されている。例示的な実施形態は、ベイパー吸引パラメータ、例えば、ベイパー吸引の場面の持続時間、ベイパー吸引の場面間のインターバル、又はそれらの組み合わせを使用して、事前に生成された乱数よりもランダムで、個人ごとに変化する数字を生成することによって、暗号化に使用される数字のランダム性を高めることができる。
コントローラ２１０５とポッド部品３００の間のすべての通信は、暗号化されてもよい。
コントローラ２１０５とポッド部品３００の間のすべての通信は、暗号化されてもよい。
【0134】
さらに、ポッド部品３００は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のソフトウェアパッチなどの他の情報のための一般的なペイロードキャリアとして使用することができる。ポッド部品３００とコントローラ２１０５との間のすべての通信において暗号化が使用されるので、そのような情報はより安全であり、非ニコチンｅベイピングデバイス５００はマルウェア又はウイルスがインストールされにくくなる。データやソフトウェアの更新などの情報キャリアとしてＣＣ－ＮＶＭを使用することにより、インターネットに接続することなく、また、定期的なソフトウェアの更新を必要とする他のほとんどの家電製品のようにアダルトベイパーがダウンロードプロセスを経ることなく、非ニコチンｅベイピングデバイス５００のソフトウェアを更新することができる。
【0135】
また、コントローラ２１０５は、コントローラ２１０５のリソースが、認証に関わる符号化及び復号化以外の機能を実行できるようにするために、暗号化アクセラレータを含んでもよい。また、コントローラ２１０５は、ポッド又はアダルトベイパーが認証されていない場合に、通信チャネルの不正使用を防止し、データへの不正アクセスを防止するなどの他のセキュリティ機能を含んでもよい。
【0136】
暗号化アクセラレータに加えて、コントローラ２１０５は、他のハードウェアアクセラレータを含んでもよい。例えば、コントローラ２１０５は、浮動小数点ユニット（ＦＰＵ）、別個のＤＳＰコア、デジタルフィルタ、及び高速フーリエ変換（ＦＦＴ）モジュールを含んでもよい。
【0137】
コントローラ２１０５は、ＲＴＯＳ（Ｒｅａｌ Ｔｉｍｅ Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）を動作させ、デバイスシステム２１００を制御するように構成されており、ＮＶＭやＣＣ－ＮＶＭと通信することで更新されたり、Ｉ／Ｏインタフェース２１３０及び／又はアンテナ２１４０を介してデバイスシステム２１００が他の機器（例えば、スマートフォン）と接続されることで更新されたりする。Ｉ／Ｏインタフェース２１３０及びアンテナ２１４０により、デバイスシステム２１００は、スマートフォン、タブレット、及びＰＣなどの様々な外部機器と接続することができる。例えば、Ｉ／Ｏインタフェース２１３０は、ｍｉｃｒｏ－ＵＳＢコネクタを含んでいてもよい。マイクロＵＳＢコネクタは、デバイスシステム２１００が電源２１１０ｂを充電するために使用されてもよい。
【0138】
コントローラ２１０５は、分析、診断、及びソフトウェアのアップグレードを含むコードを格納及び実行するために、オンボードのＲＡＭ及びフラッシュメモリを含んでもよい。代替として、記憶媒体２１４５がコードを格納してもよい。さらに、別の例示的な実施形態では、記憶媒体２１４５は、コントローラ２１０５に搭載されていてもよい。
【0139】
コントローラ２１０５は、デバイス本体１００のＰＣＢで覆われる領域を減らすために、オンボードのクロック、リセット、及び電源管理モジュールをさらに含んでもよい。
【0140】
デバイスセンサ２１２５は、コントローラ２１０５に測定情報を提供する多数のセンサトランスデューサを含んでもよい。デバイスセンサ２１２５は、電源温度センサ、外部ポッド温度センサ、ヒータ用電流センサ、電源電流センサ、エアフローセンサ、及び動きや向きを監視する加速度センサを含んでもよい。電源温度センサ及び外部ポッド温度センサは、サーミスタ又は熱電対であってもよく、ヒータ用電流センサ及び電源電流センサは、抵抗ベースのセンサ又は電流を測定するように構成された他のタイプのセンサであってもよい。フローセンサは、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｓｙｓｔｅｍ）フローセンサ、又は熱線式風速計などのエアフローを測定するように構成された別のタイプのセンサであってもよい。さらに、図２２Ａ～２６を参照して以下でより詳細に説明するように、デバイス本体１００のデバイスシステム２１００のデバイスセンサ２１２５に含まれるフローセンサを用いてエアフローを測定する代わりに、又はそれに加えて、ポッド部品３００のポッドシステム２２００に配置された熱線風速計２２２０Ａを用いてエアフローを測定してもよい。
【0141】
１又は複数のデバイスセンサ２１２５から生成されたデータは、離散的なマルチチャネルのアナログ・デジタル・コンバータ（ＡＤＣ）を用いて、測定対象のパラメータに適したサンプルレートでサンプリングされてもよい。
【0142】
コントローラ２１０５は、コントローラ２１０５から受け付けた測定情報に基づいて、非ニコチンプレベイパー製剤用のヒータプロファイルやその他のプロファイルを適応させてもよい。便宜上、これらは一般にベイピングプロファイル又はベイパープロファイルと呼ばれる。ヒータプロファイルは、ベイパー吸引が行われる数秒間にヒータに供給される電力プロファイルを特定するものである。例えば、ヒータプロファイルでは、ベイパー吸引が開始されたときに最大の電力をヒータに供給し、１秒ほど経過した後に電力を半分又は４分の１にまで下げることができる。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ヒータに供給される電力の変調は、パルス幅変調を用いて実施することができる。
【0143】
さらに、非ニコチンｅベイピングデバイス５００にかかる負圧に基づいて、ヒータプロファイルを変更することもできる。ＭＥＭＳフローセンサの使用により、ベイパー吸引強度を測定し、コントローラ２１０５へのフィードバックとして使用して、ポッドのヒータに供給される電力を調整することができる（これは、ヒーティング又はエネルギーデリバリと呼ばれることがある）。
【0144】
少なくともいくつかの実施形態によれば、コントローラ２１０５が、ポッドが現在設置されていることを（例えば、ＳＫＵを介して）認識すると、コントローラ２１０５は、その特定のポッドのために設計されている関連する加熱プロファイルを照合する。コントローラ２１０５及び記憶媒体２１４５は、すべてのＳＫＵに対する加熱プロファイルの生成を可能にするデータ及びアルゴリズムを記憶する。別の例示的な実施形態では、コントローラ２１０５は、ポッドから加熱プロファイルを読み取ってもよい。また、アダルトベイパーは、自分の好みに合わせて加熱プロファイルを調整してもよい。
【0145】
図２１Ａに示すように、コントローラ２１０５は、電源２１１０にデータを送信し、電源２１１０からデータを受け付ける。電源２１１０は、電源２１１０ｂと、電源２１１０ｂが出力する電力を管理する電源コントローラ２１１０ａとを含む。
【0146】
電源２１１０ｂは、リチウムイオン電池又はその変種の一つ、例えばリチウムイオンポリマー電池であってもよい。あるいは、電源２１１０ｂは、ニッケル金属水素電池、ニッケルカドミウム電池、リチウムマンガン電池、リチウムコバルト電池、又は燃料電池であってもよい。あるいは、電源２１１０ｂは、充電可能であり、外部の充電装置によって電池を充電できるようにする回路を含んでいてもよい。その場合、回路は、充電されると、所望の（又は代替的に予め決定された）回数のベイパー吸引のための電力を提供し、その後は、回路を外部の充電装置に再接続しなければならない。
【0147】
電源コントローラ２１１０ａは、コントローラ２１０５からの指示に基づいて、電源２１１０ｂにコマンドを提供する。例えば、電源２１１０は、ポッドが認証され、アダルトベイパーがデバイスシステム２１００を作動させた場合（例えば、トグルボタン、容量性センサ、ＩＲセンサなどのスイッチを作動させることによって）、コントローラ２１０５からポッドに電力を供給するコマンドを受け付けてもよい（ポッド電源／データインタフェース２１２０を介して）。ポッドが認証されていない場合、コントローラ２１０５は、電源２１１０にコマンドを送信しないか、電源２１１０に電力を供給しないように指示を送信してもよい。別の例示的な実施形態では、コントローラ２１０５は、ポッドが認証されない場合、デバイスシステム２１００のすべての動作を無効にしてもよい。
【0148】
また、電源２１１０は、ポッドに電力を供給するだけでなく、コントローラ２１０５にも電力を供給する。さらに、電源コントローラ２１１０ａは、電源２１１０ｂの性能を示すフィードバックをコントローラ２１０５に提供してもよい。
【0149】
コントローラ２１０５は、少なくとも１つのアンテナ２１４０にデータを送信し、少なくとも１つのアンテナ２１４０からデータを受け付ける。少なくとも１つのアンテナ２１４０は、ＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）モデムと、ＬＥ（ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標） Ｌｏｗ Ｅｎｅｒｇｙ）モデム及び／又は他の無線技術（例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標））のための他のモデムを含んでもよい。例示的な実施形態では、通信スタックはモデムの中にあるが、モデムはコントローラ２１０５によって制御される。ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標） ＬＥモデムは、外部デバイス（例えば、スマートフォン）上のアプリケーションとのデータ及び制御通信に使用される。また、ＮＦＣモデムは、非ニコチンｅベイピングデバイス５００とアプリケーションとのペアリングや、診断情報の取得に用いられてもよい。さらに、ＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標） ＬＥモデムは、（アダルトベイパーが非ニコチンｅベイピングデバイス５００を見つけるための）位置情報の提供や、購入の際の認証に使用されてもよい。
【0150】
上述したように、デバイスシステム２１００は、ベイピングのための様々なプロファイルを生成及び調整してもよい。コントローラ２１０５は、電源２１１０及びアクチュエータコントロール２１１５を用いて、アダルトベイパーのためのプロファイルを調節する。
【0151】
アクチュエータコントロール２１１５は、所望のベイパープロファイルを調節するための受動的及び能動的アクチュエータを含む。例えば、デバイス本体１００は、マウスピース内にインレットチャネルを含んでもよい。アクチュエータコントロール２１１５は、所望のベイパープロファイルに関連するコントローラ２１０５からのコマンドに基づいて、インレットチャネルを制御してもよい。
【0152】
さらに、アクチュエータコントロール２１１５は、電源２１１０と連動してヒータに通電するために使用される。より具体的には、アクチュエータコントロール２１１５は、所望のベイピングプロファイルに関連する駆動波形を生成するように構成される。上述したように、ありうるプロファイルのそれぞれは、駆動波形に関連付けられている。コントローラ２１０５から所望のベイピングプロファイルを示すコマンドを受け付けると、アクチュエータコントロール２１１５は、電源２１１０のために関連する変調波形を生成してもよい。
【0153】
コントローラ２１０５は、ベイパーインジケータ２１３５に情報を供給して、アダルトベイパーにステータスや発生している動作を示す。ベイパーインジケータ２１３５は、アダルトベイパーによって押されたボタンをコントローラ２１０５が感知したときに活性化され得る電源インジケータ（例えば、ＬＥＤ）を含む。また、ベイパーインジケータ２１３５は、バイブレータ、スピーカ、アダルトベイパーが制御するベイピングパラメータ（例えば、ベイパー量）の現在の状態を示すインジケータ、及び他のフィードバック機構を含んでもよい。
【0154】
ポッド部品３００が認証されると、コントローラ２１０５は、非ニコチンｅベイピングデバイス５００を使用するアダルトベイパーと、ポッド上のＮＶＭ又はＣＣ－ＮＶＭによって記憶された情報とに応じて、電源２１１０、アクチュエータコントロール２１１５、ベイパーインジケータ２１３５及びアンテナ２１４０を動作させる。さらに、コントローラ２１０５は、ロギング機能を含み、非ニコチンｅベイピングデバイス５００をキャリブレーションするためのアルゴリズムを実行できるようにしてもよい。ロギング機能は、コントローラ２１０５によって実行され、使用量データに加えて、予期せぬイベントや障害を記録する。記録された使用データは、診断及び分析のために使用されてもよい。コントローラ２１０５は、ボタンレスベイピング（すなわち、マウスピースに負圧をかけたときに非ニコチンベイパーを発生させるなど、ボタンを押さずにベイピングすること）、アダルトベイパーの形状、及びベイパー吸引感知、非ニコチンプレベイパー製剤レベル及び非ニコチンプレベイパー製剤組成を含むＣＣ－ＮＶＭ又はＮＶＭ上の記憶された情報を用いて、非ニコチンｅベイピングデバイス５００をキャリブレーションしてもよい。例えば、コントローラ２１０５は、ポッド内の非ニコチンプレベイパー製剤組成物に関連するベイピングプロファイルに基づいて、ポッド内のヒータに電力を供給するように電源２１１０に命令してもよい。あるいは、ベイピングプロファイルは、ＣＣ－ＮＶＭ又はＮＶＭにエンコードされ、コントローラ２１０５によって利用されてもよい。
【0155】
図２２Ａは、例示的な実施形態によるポッドシステム図である。ポッドシステム２２００は、ポッド部品３００内のシステムであってもよい。
【0156】
図２２Ａに示すように、ポッドシステム２２００は、ＣＣ－ＮＶＭ２２０５、本体電気／データインタフェース２２１０、ヒータ２２１５及びポッドセンサ２２２０を含む。ポッドシステム２２００は、本体電気／データインタフェース２２１０及びポッド電源／データインタフェース２１２０を介して、デバイスシステム２１００と通信する。ＣＣ－ＮＶＭ２２０５は、暗号化コプロセッサ２２０５ａと、不揮発性メモリ２２０５ｂとを含む。コントローラ２１０５は、暗号化コプロセッサ２２０５ａと通信することにより、認証やポッド部品３００の動作を目的として、不揮発性メモリ２２０５ｂに格納された情報にアクセスしてもよい。
【0157】
別の例示的な実施形態では、ポッド部品３００は、暗号化コプロセッサを有していなくてもよい。例えば、図２２Ｂは、例示的な実施形態による、暗号化コプロセッサ２２０５ａが省略された図２２Ａのポッドシステムの例を示し、図２３は、例示的な実施形態による図２１Ａのデバイスシステムに接続されたポッドシステム２２Ｂの一例を示す。
【0158】
図２２Ｂに示すように、ポッドシステム２２００は、ＣＣ－ＮＶＭ２２０５の代わりに不揮発性メモリ２２０５ｂを含み、暗号化コプロセッサ２２０５ａが省略されていてもよい。ポッドシステム２２００に暗号化コプロセッサが存在しない場合、コントローラ２１０５は、暗号化コプロセッサを使用せずに不揮発性メモリ２２０５ｂからデータを読み出して、加熱プロファイルを制御／定義してもよい。
【0159】
不揮発性メモリ２２０５ｂは、ポッド部品がデバイス本体１００の貫通孔に挿入されたときに、ポッドの認証及びポッドのタイプに固有の動作パラメータのペアリングの少なくとも一方を可能にするために、電子的アイデンティティがコード化されていてもよい。ポッドの電子的アイデンティティに基づく認証に加えて、コントローラ２１０５は、保存された非ニコチンプレベイパー製剤の有効期限に基づいて、及び／又は不揮発性メモリ２２０５ｂにエンコードされて、ポッドの使用を認可してもよい。コントローラが、不揮発性メモリ２２０５ｂにエンコードされた有効期限が過ぎたと判断した場合、コントローラは、ポッドの使用を認可せず、非ニコチンｅベイピングデバイス５００を無効にしてもよい。
【0160】
さらに、不揮発性メモリ２２０５ｂは、非ニコチンプレベイパー製剤のコンパートメント内（非ニコチンプレベイパー製剤組成物を含む）の非ニコチンプレベイパー製剤のストックキーピングユニット（ＳＫＵ）、デバイスシステム２１００のソフトウェアパッチ、ベイパー吸引場面カウント、ベイパー吸引場面持続時間、及び非ニコチンプレベイパー製剤レベルなどの製品使用情報などの情報を記憶してもよい。不揮発性メモリ２２０５ｂは、ポッドのタイプ及び非ニコチンプレベイパー製剤組成物に固有の動作パラメータを記憶してもよい。例えば、不揮発性メモリ２２０５ｂは、コントローラ２１０５が所望のベイピングプロファイルに対応するコマンドを決定するために使用するポッドの電気的及び機械的設計を記憶してもよい。
【0161】
ポッド内の非ニコチンプレベイパー製剤レベルは、例えば、２つの方法のうちの１つで決定することができる。ある例示的な実施形態では、ポッドセンサ２２２０の１つが、ポッド内の非ニコチンプレベイパー製剤レベルを直接測定する。
【0162】
別の例示的な実施形態では、不揮発性メモリ２２０５ｂは、ポッドからのベイパー吸引場面カウントを記憶し、コントローラ２１０５は、ベイパー吸引場面カウントを、気化した非ニコチンプレベイパー製剤の量への代理として使用する。
【0163】
コントローラ２１０５及び／又は記憶媒体２１４５は、非ニコチンプレベイパー製剤組成物の動作点を特定する非ニコチンプレベイパー製剤キャリブレーションデータを記憶してもよい。非ニコチンプレベイパー製剤キャリブレーションデータは、非ニコチンプレベイパー製剤の残量によって非ニコチンプレベイパー製剤の流量がどのように変化するか、又は非ニコチンプレベイパー製剤の経時変化によって揮発性がどのように変化するかを記述したデータを含み、コントローラ２１０５によるキャリブレーションに使用されてもよい。非ニコチンプレベイパー製剤のキャリブレーションデータは、コントローラ２１０５及び／又は記憶媒体２１４５によって、テーブル形式で記憶されてもよい。非ニコチンプレベイパー製剤キャリブレーションデータにより、コントローラ２１０５は、ベイパー吸引場面カウントと、気化した非ニコチンプレベイパー製剤の量とを等しくすることができる。
【0164】
コントローラ２１０５は、ポッドの不揮発性メモリ２２０５ｂに非ニコチンプレベイパー製剤レベル及びベイパー吸引場面カウントを書き戻すので、ポッドがデバイス本体１００から取り外され、後に再取り付けされた場合でも、ポッドの正確な非ニコチンプレベイパー製剤レベルがコントローラ２１０５によって知られることになる。
【0165】
なお、動作パラメータ（例えば、電源、電源持続時間、エアチャネル制御）は、ベイピングプロファイルと呼ばれる。さらに、不揮発性メモリ２２０５ｂは、コントローラ２１０５から伝達された情報を記録してもよい。不揮発性メモリ２２０５ｂは、デバイス本体１００がポッドから切り離された状態になっても、記録された情報を保持してもよい。
【0166】
例示的な実施形態では、不揮発性メモリ２２０５ｂは、プログラマブルリードオンリーメモリであってもよい。
【0167】
ヒータ２２１５は、コントローラ２１０５によって作動され、例えば、コントローラ２１０５からの指令されたプロファイル（体積、温度（電力プロファイルに基づく）及びフレーバ）にしたがって、ポッド部品３００内の非ニコチンプレベイパー製剤の少なくとも一部に熱を伝達する。
【0168】
ヒータ２２１５は、例えば、平面体、セラミック体、単線、抵抗線のケージ、ウィックを囲むワイヤコイル、メッシュ、面、又は他の適切な形態であってもよい。適切な電気抵抗材料の例としては、チタン、ジルコニウム、タンタル、及び白金族の金属が挙げられる。適切な金属合金の例としては、ステンレス鋼、ニッケル－、コバルト－、クロム－、アルミニウム－、チタン－、ジルコニウム－、ハフニウム－、ニオブ－、モリブデン－、タンタル－、タングステン－、スズ－、ガリウム－、マンガン－、鉄を含む合金、及びニッケル、鉄、コバルト、ステンレス鋼をベースとする超合金が挙げられる。例えば、ヒータは、ニッケルアルミナイド、表面にアルミナの層を有する材料、鉄アルミナイド、及び他の複合材料で形成されてもよく、電気抵抗性材料は、エネルギー伝達の速度論及び必要とされる外部の物理化学的特性に応じて、任意に、絶縁材料に埋め込まれ、カプセル化され、又はコーティングされてもよく、その逆も可能である。一実施形態では、ヒータ２２１５は、ステンレス鋼、銅、銅合金、ニッケル－クロム合金、超合金、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される少なくとも１つの材料からなる。一実施形態では、ヒータ２２１５は、ニッケル－クロム合金又は鉄－クロム合金で形成される。一実施形態では、ヒータ２２１５は、その外面に電気抵抗層を有するセラミックヒータとすることができる。
【0169】
別の実施形態では、ヒータ２２１５は、一般に所有されている米国特許第５，５９５，７０６号（１９９４年１２月２９日出願のＳｉｋｋａらに対するもの）に記載されているような鉄アルミナイド（例えば、ＦｅＡｌ又はＦｅ３Ａｌ）、又はニッケルアルミナイド（例えば、Ｆｅ３Ａｌ）で構成されていてもよく、その全内容は参照によりここに組み込まれる。
【0170】
ヒータ２２１５は、ポッドセンサ又はコントローラ２１０５からのフィードバックに基づいて、加熱する非ニコチンプレベイパー製剤の量を決定してもよい。非ニコチンプレベイパー製剤の流れは、マイクロキャピラリー又はウィッキング作用によって調節されてもよい。さらに、コントローラ２１０５は、ヒータ２２１５にコマンドを送信して、ヒータ２２１５へのエアインレットを調整してもよい。
【0171】
ポッドセンサ２２２０から生成されたデータは、離散的なマルチチャネルのアナログ／デジタルコンバータ（ＡＤＣ）を用いて、測定されるパラメータに適したサンプルレートでサンプリングされてもよい。ポッドセンサ２２２０は、例えば、ヒータ温度センサ、非ニコチンプレベイパー製剤流量モニタ、エアフローセンサ、及びパフ検出器を含んでもよい。少なくとも１つの例示的な実施形態によれば、ヒータ温度センサは、サーミスタ又は熱電対であってもよく、非ニコチンプレベイパー製剤流量の検出は、静電干渉又は非ニコチンプレベイパー製剤内の回転子を用いてポッドシステム２２００によって実行されてもよい。
【0172】
ポッドセンサ２２２０はまた、熱線風速計（ＨＷＡ：Ｈｏｔ Ｗｉｒｅ ａｎｅｍｏｍｅｔｅｒ）２２２０Ａを含んでもよい。熱線風速計２２２０Ａは、エア流量検出機能を提供し、本明細書では、フローセンサ２２２０Ａとも呼ばれることがある。さらに、図２４Ａ～２７にてより詳細に後述するように、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、熱線風速計（ＨＷＡ）２２２０Ａは、デュアル制御ループアーキテクチャと組み合わせて単一の発熱体を使用して、（ｉ）エア流量検出、（ｉｉ）パフ検出、及び（ｉｉｉ）周囲温度追跡のいずれか又はすべてを容易にすることができる。例えば、熱線風速計を含むいくつかの従来のシステムでは、熱線風速計は定常流を測定することを目的としており、そのため、２つ以上の検出要素が使用される。１つは周囲温度の測定であり、もう１つはいくつかの発熱体からの熱伝達率の測定である。その結果、単一の発熱体を用いてエア流量検出と周囲温度追跡を行うことで、エア流量検出と周囲温度追跡の両方を行うために必要なハードウェア（例えば、回路）の複雑さを有利に軽減することができる。さらに、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度追跡能力もまた、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の温度を推定する際に、近くの加熱エンジンの影響を考慮することができるため、有用である。
【0173】
本明細書で使用されるように、熱線風速計又はフローセンサに関して使用される「周囲温度」という用語は、熱線風速計又はフローセンサの近傍におけるエアの温度を指してもよい。例えば、熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの少なくとも発熱体がポッド部品３００内にある場合、熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの周囲温度は、熱線風速計（又はフローセンサ２２２０Ａ）の発熱体を囲むポッド部品３００内のエアの温度を指してもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ポッド部品３００内のエアの温度が実質的に均一である場合（例えば、非ニコチンベイパーが非ニコチンｅベイピングデバイス５００のアウトレットを介して現在引き出されていない場合、及び／又は、ヒータ２２１５が現在作動していない場合）、本明細書における熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの「周囲温度」への言及は、一般的に、ポッド部品３００内のエアの温度を指してもよい。
【0174】
図２４Ａ～２６を参照して以下で詳しく説明するが、熱線風速計２２２０Ａは発熱体を備える。発熱体は、当該発熱体に電力を印加した結果、加熱される。さらに、発熱体の温度は、発熱体の抵抗（Ω）に影響を与える。そのため、発熱体の電圧から発熱体の温度を推定することができる。さらに、流れているエアが存在する場合、熱が、流れているエアによって熱線風速計２２２０Ａの発熱体から奪われる。これにより、熱線風速計２２２０Ａの発熱体が特定の温度を維持するために必要な電力のレベルを用いて、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の周りを流れているエアの流量を推定することができる。本明細書では、熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの発熱体の近傍を流れているエアを、単に、熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの周囲を流れているエア、又は熱線風速計（又はフローセンサ）２２２０Ａの発熱体の周囲を流れているエアと呼ぶことがある。ここで、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の例について、図２４Ａ～２４Ｄを参照しつつ以下でより詳細に説明する。
【0175】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、熱線風速計２２２０Ａは、図１９のセンサ３６４であってもよい（又は、センサ３６４に含まれていてもよい）。その結果、センサ３６４、ならびに図１９及び図２０を参照して上述したように、熱線風速計２２２０Ａは、収束経路３３０ｃ内に位置してもよい。さらに、図１９及び図２０を参照して上述したように、収束経路３３０ｃは、ポッドインレット３２２を介してポッド部品３００に引き込まれ、ヒータ３３６が着座するモジュールアウトレット３６８から出るエアの流路の一部である（図１７）。このように、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、熱線風速計２２２０Ａの周りを流れているエアは、ポッドインレット３２２から収束経路３３０ｃ（例えば、パフの間）を介してモジュールアウトレット３６８に流れているエアである。
【0176】
図２４Ａ～２４Ｄは、熱線風速計２２２０Ａに含まれる発熱体の実装例を示す図である。図２４Ａを参照すると、熱線風速計２２２０Ａの発熱体は、第１のエッチングされた蛇行素子２４０２Ａ又は第２のエッチングされた蛇行素子２４０２Ｂによって実装されてもよい。図２４Ａに図示されているように、第１のエッチングされた蛇行素子２４０２Ａは、第１の支持部２４０４Ａと第２の支持部２４０６Ａとの間に懸架された第１の蛇行線２４０８Ａを含み、第２のエッチングされた蛇行素子２４０２Ｂは、第３の支持部２４０４Ｂと第４の支持部２４０６Ｂとの間に懸架された第２の蛇行線２４０８Ｂを含む。図２４Ｂを参照すると、熱線風速計２２２０Ａの発熱体は、単線素子２４０２Ｃによって実装されてもよい。図２４Ｂに示されているように、単線要素は、第５の支持部２４０４Ｃと第６の支持部２４０６Ｃとの間に垂直に懸架された単線２４０８Ｃを含む。図２４Ｃを参照すると、熱線風速計２２２０Ａの発熱体は、巻線素子２４１０によって実装されてもよい。例えば、巻線素子２４１０は、Ｃｏｉｌｃｒａｆｔ社製の巻線表面実装（ＳＭＴ）インダクタであってもよい。図２４Ｄを参照すると、熱線風速計２２２０Ａの発熱体は、薄膜抵抗温度検出器（ＲＴＤ；ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｄｅｔｅｃｔｏｒ）２４１２によって実装されてもよい。次に、少なくともいくつかの例示的な実施形態によるデュアル制御ループアーキテクチャについて、図２５Ａ～２５Ｄ及び図２６を参照して以下に説明する。
【0177】
図２５Ａは、内側ＰＩＤ制御ループ２５００の図であり、図２５Ｂ～２５Ｄは、図２５Ａのパルス幅変調（ＰＷＭ：Ｐｕｌｔｈ Ｗｉｄｔｈ Ｍｏｄｕｌａｔｅｄ）駆動信号２５２６の第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３を示す図であり、図２６Ａは、外側ＰＩＤ制御ループ２６００の図である。
【0178】
図２５Ａに示されるように、内側ＰＩＤ制御ループ２５００は、内側設定値ＳＰ＿Ｉと、内側プロセス２５２０から出力される内側プロセス変数ＰＶ＿Ｉとの間の差に基づいて、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉを計算する。例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラは、合計演算２５１８を実行することによって、内側設定値ＳＰ＿Ｉと内側プロセス変数ＰＶ＿Ｉとの間の差を決定してもよい。図２５Ａに示される例では、合計演算２５１８は、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉとして、内側設定値ＳＰ＿Ｉと内側プロセス変数ＰＶ＿Ｉの反転（すなわち、負（－））バージョンとの合計を計算することを含む。内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉに基づいて、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉが低減され、又は代替的に最小化されるような方法で、内側制御変数ＣＶ＿Ｉに補正を適用する。その後、内側制御変数ＣＶ＿Ｉは、内側プロセス２５２０への入力として適用される。内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、既知の方法にしたがって、比例項（Ｐ）、積分項（Ｉ）、及び微分項（Ｄ）を決定するために内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉを用いて、制御変数ＣＶ＿Ｉを生成するように構成される。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、デバイス本体１００のデバイスシステム２１００内のコントローラ２１０５によって具現化されてもよいし、ポッド部品３００のポッドシステム２２００内の別個のコントローラとして具現化されてもよい。次に、内側プロセス２５２０について、以下でより詳細に説明する。
【0179】
図２５Ａを参照すると、内側プロセス２５２０は、フローセンサ２２２０Ａを駆動するプロセスである。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、内側プロセス２５２０は、駆動信号生成機能２５２２と、フローセンサ２２２０Ａと、電圧－温度変換機能２５２４とを含む。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、駆動信号生成機能２５２２及び電圧－温度変換機能２５２４は、コントローラによって具現化されてもよい。例えば、駆動信号生成機能２５２２又は電圧－温度変換機能２５２４によって実行されるものとして本明細書に記載されている動作は、コントローラ２１０５によって実行され、又は制御されてもよい。他の例として、駆動信号生成機能２５２２又は電圧－温度変換機能２５２４によって実行されるものとして本明細書に記載されている動作は、ポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれる他のコントローラによって実行されてもよく、又は制御されてもよい。
【0180】
フローセンサ２２２０Ａは、駆動信号生成機能２５２２によって生成されるＰＷＭ駆動信号２５２６によって駆動される。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、駆動信号生成機能２５２２は、電源２１１０を制御することにより、ＰＷＭ駆動信号２５２６を生成し、フローセンサ２２２０ＡにＰＷＭ駆動信号２５２６を印加する。これにより、駆動信号生成機能２５２２は、（例えば、ポッド電源／データインタフェース２１２０を介して）ＰＷＭ駆動信号２５２６を生成し、フローセンサ２２２０ＡにＰＷＭ駆動信号２５２６を印加する。ＰＷＭ駆動信号２５２６のフローセンサ２２２０Ａへの印加によって、フローセンサ２２２０Ａの発熱体が熱を蓄積し、これにより発熱体の温度が上昇する。例えば、図２５Ｂ～図２５Ｄは、ＰＷＭ駆動信号２５２６の第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３を示す。第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３は、ＰＷＭ駆動信号２５２６の電流の大きさが時間に対してどのように変化するかを示している。図２５Ｂ～２５Ｄに示す例では、第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３の縦軸は、ＰＷＭ駆動信号２５２６の電流の大きさを示しており、これは、例えば、アンペア（Ａ）又はミリアンペア（ｍＡ）で表されてもよい。図２５Ｂ～２５Ｄに示す例では、第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３の横軸は、時間を示しており、この時間は、例えば、秒（ｓ）又はミリ秒（ｍｓ）で表されてもよい。図２５Ｂ～２５Ｄに示されるように、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ＰＷＭ駆動信号２５２６は、高値（Ｈ）と低値（Ｌ）との間で振動する周期的な信号である。図２５Ｂ～２５Ｄに示す例では、第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３は、同じ周期である共通周期２５４０を共有しているが、第１～第３の例示波形２５２６－１～２５２６－３のそれぞれの第１～第３のデューティサイクル２５５０－１～２５５０－３は、互いに異なっている。
【0181】
図２５Ａに戻り、駆動信号設定値２５１４は、駆動信号生成機能２５２２によって生成されるＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルを制御することによって、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを（そしてこれにより、発熱体による発熱量を）制御する。例えば、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、駆動信号生成機能２５２２は、内側ＰＩＤコントローラ２５１０から駆動信号生成機能２５２２に出力される駆動信号設定値２５１４が増加するにつれてＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルが増加し、内側ＰＩＤコントローラ２５１０から駆動信号生成機能２５２２に出力される駆動信号設定値２５１４が減少するにつれてＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルが減少するように、ＰＷＭ駆動信号２５２６を生成する。
【0182】
例えば、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、駆動信号設定値２５１４を上限値及び下限値の範囲内になるように生成し、駆動信号生成機能２５２２は、ＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルが駆動信号設定値２５１４に比例するように、ＰＷＭ駆動信号２５２６を生成してもよい。例えば、図２５Ｂ～２５Ｄに示されるように、図２５Ｂの第１の例示波形２５２６－１の第１のデューティサイクル２５５０－１は、共通周期２５４０の約５０％に対応し、図２５Ｃの第２の例示波形２５２６－２の第２のデューティサイクル２５５０－２は、共通周期２５４０の約２５％に対応し、図２５Ｃの第３例示波形２５２６－３の第３デューティサイクル２５５０－３は、共通周期２５４０の約７５％に対応する。したがって、駆動信号設定値２５１４の上限値及び下限値がそれぞれ１０．０及び０．０である例示的なシナリオでは、駆動信号生成機能２５２２は、駆動信号設定値２５１４が５．０であることに応じて、図２５Ｂの第１の例示波形２５２６－１の第１のデューティサイクル２５５０－１を生成し、２．５であることに応じて、図２５Ｃの第２の例示波形２５２６－２の第２のデューティサイクル２５５０－２を生成し、駆動信号設定値２５１４が７．５であることに応じて、図２５Ｃの第３例示波形２５２６－３の第３デューティサイクル２５５０－３を生成してもよい。なお、駆動信号設定値２５１４の上限値と下限値の例として、それぞれ１０．０と０．０を挙げたが、駆動信号設定値２５１４の上限値と下限値は、１０．０と０．０という値に限定されるものではなく、任意の値に設定してもよい。
【0183】
図２５Ａに戻り、ＰＷＭ駆動信号２５２６のレベルが高い場合、フローセンサ２２２０Ａの電圧であるフローセンサ電圧２５２８が測定されてもよい。例えば、図２５Ｂ～２５Ｄはそれぞれ、サンプル２５３０を示している。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、サンプル２５３０はそれぞれ、フローセンサ電圧２５２８をサンプリングする動作のタイミングを例示している。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、フローセンサ電圧２５２８のサンプリングは、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラによって実行又は制御されてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、図２５Ｂ～２５Ｄに示されているように、ＰＷＭ駆動信号２５２６のレベルがハイ（Ｈ）間は、サンプル２５３０が周期的に発生してもよく、ＰＷＭ駆動信号２５２６のレベルがロー（Ｌ）間は、サンプル２５３０が発生しなくてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ハイ（Ｈ）の場合におけるＰＷＭ駆動信号２５２６の電流は既知であり、フローセンサ２２２０Ａの発熱体の温度と抵抗値の関係も既知である。したがって、（例えば、オームの法則を用いた）既知の方法にしたがって、電圧－温度変換機能２５２４は、フローセンサ電圧２５２８をフローセンサ温度２５１６に変換する。
【0184】
このように、内側ＰＩＤ制御ループ２５００によって制御されているプロセスは内側プロセス２５２０であり、内側設定値ＳＰ＿Ｉは設定温度２５１２であり、内側制御変数ＣＶ＿Ｉは駆動信号設定値２５１４であり、内側プロセス変数ＰＶ＿Ｉはフローセンサ温度２５１６である。
【0185】
その結果、図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００は、フローセンサ温度２５１６と設定温度２５１２との間の差を低減又は代わりに最小化するように、駆動信号設定値２５１４を連続的に補正するように（それによって、ＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルを変化させ、したがって、フローセンサ２２２０Ａの発熱体によって生成される熱量を変化させるように）動作する。フローセンサ２２２０Ａの発熱体を通過及び／又は横切るエアの流量が増加すると、流れているエアによって発熱体から熱が抽出される速度が増加する。流れているエアによって発熱体から熱が取り出される速度が増加すると、発熱体の温度を設定温度２５１２に維持するために、発熱体に印加すべき電力のレベルも増加する。その結果、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを測定又は推定することによって、非ニコチンｅベイピングデバイス５００（例えば、コントローラ２１０５及び／又はポッドシステム２２００のコントローラ）は、フローセンサ２２２０Ａの発熱体の周りを通過するエアの流量を測定又は推定することができ、それによって、非ニコチンｅベイピングデバイス５００及び／又はポッド部品３００を通過するエアの流量を測定又は推定することができる。
【0186】
しかしながら、設定温度２５１２が固定されたままフローセンサ２２２０Ａの周囲温度が変化すると、フローセンサ２２２０Ａの性能が悪影響を受ける可能性がある。例えば、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度が上昇するシナリオでは、フローセンサ２２２０Ａの発熱体の温度も、例えば、発熱体が発熱体の近傍のエアから熱を受け取ることにより、上昇する可能性がある。発熱体の温度が上昇すると、発熱体の抵抗値（Ω）も上昇する。したがって、フローセンサ２２２０Ａから測定されるフローセンサ電圧２５２８と、電圧－温度変換機能２５２４によって生成されるフローセンサ温度２５１６と、の両方の値も上昇する。さらに、例えば、フローセンサ温度２５１６が設定温度２５１２を超えた場合、その結果として生じる内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉの値に起因して、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを低減することにより（すなわち、ＰＷＭ駆動信号２５５６のデューティサイクルを下げるように駆動信号設定値２５１４を下げることで）、フローセンサ温度２５１６を下げようとする。したがって、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉが十分大きいことに起因して、内側ＰＩＤコントローラ２５１０が、フローセンサ２２２０Ａが確実に機能するために必要なレベル未満まで発熱体に印加される電力のレベルを小さくしようとする場合、フローセンサ２２２０Ａは、電力不足のために応答しなくなり、したがって、フロー検出機能を実行しなくなる可能性がある。例えば、内側ＰＩＤコントローラ２５１０が、結果として得られるＰＷＭ駆動信号２５５６のデューティサイクルが小さすぎてフローセンサ２２２０Ａに十分な量の電力を供給できなくなる値まで駆動信号設定値２５１４を下げる場合、フローセンサ２２２０Ａは、電力不足のために応答しなくなり、したがって、フロー検出機能を実行しなくなる可能性がある。
【0187】
その結果、フローセンサ２２２０Ａが適切に機能しなくなる上述のシナリオを回避するためには、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の変化に応じて、図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００の設定温度２５１２を変更することが有益な可能性がある。一つの解決策は、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の検出用の他の温度センサを採用することである。
【0188】
しかしながら、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、上述した図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００と組み合わせて、図２６Ａの外側ＰＩＤ制御ループ２６００を含むデュアル制御ループアーキテクチャは、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の変化を追跡することと、それに応じて設定温度２５１２を調整することと、が可能である。次に、図２６Ａの外側ＰＩＤ制御ループ２６００について、以下でより詳細に説明する。
【0189】
図２６Ａを参照すると、外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、外側設定値ＳＰ＿Ｏと、外側プロセス２６２０から出力される外側プロセス変数ＰＶ＿Ｏとの間の差に基づいて、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏを算出する。例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラは、合計演算２６１８を実行することによって、外側設定値ＳＰ＿Ｏと外側プロセス変数ＰＶ＿Ｏとの間の差を決定してもよい。図２６Ａに示される例では、合計演算２６１８は、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏとして、内側設定値ＳＰ＿Ｉと外側プロセス変数ＰＶ＿Ｏの反転（すなわち、負（－））バージョンとの合計を計算することを含む。外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏに基づいて、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏが低減され、又は、代替的に最小化されるような方法で、外側制御変数ＣＶ＿Ｏに補正を適用する。その後、外側制御変数ＣＶ＿Ｏは、外側プロセス２６２０への入力として適用される。図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００の内側ＰＩＤコントローラ２５１０を参照して上述したように、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、既知の方法にしたがって、比例項（Ｐ）、積分項（Ｉ）、及び微分項（Ｄ）を決定するために外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏを用いて、外側制御変数ＣＶ＿Ｏを生成するように構成される。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、デバイス本体１００のデバイスシステム２１００内のコントローラ２１０５によって具現化されてもよいし、ポッド部品３００のポッドシステム２２００内の別個のコントローラとして具現化されてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、内側ＰＩＤコントローラ２５１０及び外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、両方とも、デバイス本体１００のデバイスシステム２１００内のコントローラ２１０５によって具現化されてもよく、両方とも、ポッド部品３００のポッドシステム２２００内の同じ単一のコントローラとして具現化されてもよく、又は、それぞれが、例えば、ポッド部品３００のポッドシステム２２００内の２つのコントローラとして、別個のコントローラとして具現化されてもよい。
【0190】
図２６Ａに図示されているように、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、外側ＰＩＤ制御ループ２６００によって制御されているプロセスである外側プロセス２６２０は、図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００である。例えば、図２６Ａに図示されているように、外側ＰＩＤ制御ループ２６００の外側設定値ＳＰ＿Ｏは目標駆動信号設定値２６１２であり、外側ＰＩＤ制御ループ２６００の外側制御変数ＣＶ＿Ｏは内側ＰＩＤ制御ループ２５００の設定温度２５１２であり、外側ＰＩＤ制御ループ２６００の外側プロセス変数ＰＶ＿Ｏは内側ＰＩＤ制御ループ２５００の駆動信号設定値２５１４である。
【0191】
その結果、図２６Ａの外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、内側ＰＩＤ制御ループ２５００が出力する駆動信号設定値２５１４と目標駆動信号設定値２６１２との間の差を低減又は代わりに最小化するように、内側ＰＩＤ制御ループ２５００に入力される設定温度２５１２を連続的に補正するように動作する。さらに、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、パフ中に内側ＰＩＤ制御ループ２５００に入力される設定温度２５１２を調整しない。例えば、図２６Ａに示されているように、外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、マルチプレクサ２６５０を含んでもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、マルチプレクサ２６５０の機能は、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラによって実行されてもよい。さらに、図２６Ａに示されているように、パフ検出信号２６４０が、パフが発生していることを示す（すなわち、非ニコチンベイパーが、非ニコチンｅベイピングデバイス５００又はポッド部品３００のアウトレットを介して現在吸引されていること、又は、負圧が、非ニコチンｅベイピングデバイス５００又はポッド部品３００のアウトレットに現在印加されていることを示す）第１の論理値（例えば、論理ハイ）を有する場合、パフ検出信号２６４０が、パフが現在発生していないことを示す（すなわち、非ニコチンベイパーが、非ニコチンｅベイピングデバイス５００又はポッド部品３００のアウトレットを介して現在引き出されていないこと、又は負圧が、非ニコチンｅベイピングデバイス５００又はポッド部品３００のアウトレットに現在印加されていないことを示す）第２の論理値（例えば論理ロー）に遷移するまで、マルチプレクサ２６５０に入力される設定温度２５１２の現在値は、内側ＰＩＤ制御ループ２５００に与えられる値として固定される。パフ検出信号２６４０が、パフが現在発生していないことを示す第２の論理値（例えば、論理ロー）に遷移すると、マルチプレクサ２６５０は、外側ＰＩＤコントローラ２６１０によって出力される設定温度２５１２を、内側ＰＩＤ制御ループ２５００への入力として単に出力する。このように、内側ＰＩＤ制御ループ２５００の内側設定値ＳＰ＿Ｉ（すなわち、設定温度２５１２）は、パフが発生している間は固定値であり、パフが発生していない間は変動値である。パフが発生していないときに設定温度２５１２が変動する態様は、以下でより詳細に説明される。図２６Ｂを参照して以下でより詳細に説明するように、パフ検出信号２６４０は、パフ検出信号生成器によって生成されてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、パフ検出信号生成器は、コントローラ（例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００内のコントローラ）である。
【0192】
フローセンサ２２２０Ａの周囲温度が上昇すると、駆動信号設定値２５１４は、図２５Ａを参照して上述した方法で下降する可能性がある。しかし、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、駆動信号設定値２５１４が、フローセンサ２２２０Ａが応答しなくなる可能性がある値に低下することを防止することができる。例えば、図２６Ａを参照すると、駆動信号設定値２５１４が目標駆動信号設定値２６１２に対して減少すると、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏの大きさが増加する。これに伴い、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の変化に応じて設定温度２５１２を増加させ、これにより駆動信号設定値２５１４を増加させることで、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏを低減させるように動作する。例えば、発熱体の温度を新たに上昇した設定温度２５１２まで上げるために、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に追加の電力を印加する必要があるので、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、上昇した設定温度２５１２に応じて駆動信号設定値２５１４を上げる。
【0193】
上記の例示的シナリオで説明したように、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度が上昇することに応じて設定温度２５１２を上げることに加えて、外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度が低下することに応じて設定温度２５１２を下げてもよい。例えば、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度が低下するシナリオでは、例えば、発熱体が発熱体の近傍のエアに熱を逃がすことに起因して、フローセンサ２２２０Ａの発熱体の温度も低下する可能性がある。発熱体の温度が低下すると、発熱体の抵抗値も低下する。したがって、フローセンサ２２２０Ａから測定されるフローセンサ電圧２５２８と、電圧－温度変換機能２５２４によって生成されるフローセンサ温度２５１６と、の両方の値も減少する。さらに、例えば、フローセンサ温度２５１６が設定温度２５１２を下回っている場合、内側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｉの結果の値に起因して、内側ＰＩＤコントローラ２５１０が、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを増加させることによって（すなわち、ＰＷＭ駆動信号２５５６のデューティサイクルを増加させるように駆動信号設定値２５１４を増加させることによって）、フローセンサ温度２５１６を上げようとさせる。さらに、駆動信号設定値２５１４が目標駆動信号設定値２６１２に対して増加すると、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏの大きさが増加する。これに伴い、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の変化に応じて設定温度２５１２を減少させ、これにより駆動信号設定値２５１４を増加させることで、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏの大きさを低減させるように動作する。例えば、発熱体の温度を新たに下降した設定温度２５１２まで下降させるために、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを低下させる必要があるため、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、下降した設定温度２５１２に応じて駆動信号設定値２５１４を減少させる。
【0194】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、目標駆動信号設定値２６１２のレベルは、非ニコチンｅベイピングデバイス５００及び／又はポッド部品３００の設計者及び／又は製造者の好みに応じて設定されてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、目標駆動信号設定値２６１２のレベルは、非ニコチンｅベイピングデバイス５００の設計者及び／又は製造者の好みに応じて（例えば、デバイス本体１００及び／又はポッド部品３００に）記憶されてもよい。例えば、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、目標駆動信号設定値２６１２のレベルは、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度と熱線風速計２２２０Ａの発熱体の温度との間の所望のマージン（すなわち、パフが発生していない場合）に応じて設定されてもよい。
【0195】
その結果、外側ＰＩＤ制御ループ２６００は、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度を検出するために、（例えば、ポッド部品３００内にて）別個の温度センサを実装する必要なく、フローセンサ２２２０Ａを用いて、フローセンサ２２２０Ａの周囲温度の変化に応じて設定温度２５１２が変化するように制御することが有利に可能である。次に、少なくともいくつかの例示的な実施形態による熱線風速計を動作させる例示的な方法を、図２６Ｂを参照して以下に説明する。
【0196】
図２６Ｂは、少なくともいくつかの例示的な実施形態による、熱線風速計を操作する方法を示すフローチャートである。
【0197】
図２６Ｂを参照すると、ステップＳ２７１０では、熱線風速計の発熱体の温度が決定される。例えば、図２５Ａを参照して上述したように、コントローラ（例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラ）は、フローセンサ電圧２５２８を測定する動作を実行又は制御してもよく、電圧－温度変換機能２４２４は、測定されたフローセンサ電圧２５２８を、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の温度を表すフローセンサ温度２５１６に変換してもよい。
【0198】
ステップＳ２７２０では、非ニコチンｅベイピングデバイスが熱線風速計に印加する電力のレベルが、決定された熱線風速計の発熱体の温度と、設定温度と、に基づいて、制御される。例えば、図２５Ａを参照して上述したように、内側ＰＩＤコントローラ２５１０は、設定温度２５１２（すなわち、内側設定値ＳＰ＿Ｉ）とフローセンサ温度２５１６（すなわち、内側プロセス変数ＰＶ＿Ｉ）との差に基づいて、駆動信号設定値２５１４（すなわち、内側制御変数ＣＶ＿Ｉ）を生成する。さらに、駆動信号設定値２５１４は、例えば、ＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルを制御することで、フローセンサ２２２０Ａの発熱体に印加される電力のレベルを制御する。
【0199】
ステップＳ２７３０では、パフ検出信号が生成される。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、パフ検出信号２６４０は、駆動信号設定値２５１４及び／又は駆動信号設定値２５１４の勾配を監視することで、コントローラ（例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラ）によって生成されてもよい。例えば、ステップＳ７３０において、パフ検出信号２６４０が現在パフが、発生していないことを示す値（例えば、論理ロー値又は０）を有している間、コントローラは、駆動信号設定値２５１４の現在のレベル（又はレベルのスライディングウィンドウ上の平均レベル）がパフ開始レベル閾値を超えたと判定したこと、及び／又は駆動信号設定値２５１４の現在の勾配（又は勾配のスライディングウィンドウ上の平均勾配）がパフ開始勾配閾値を超えたと判定したことに応じて、パフ検出信号２６４０の値を、現在パフが発生していることを示す値（例えば、論理ハイ値又は１）に変更してもよい。さらに、ステップＳ７３０において、パフ検出信号が現在パフが発生していることを示す値（例えば、論理ハイ値又は１）を有している間、コントローラは、駆動信号設定値２５１４の現在のレベル（又はレベルのスライディングウィンドウ上の平均レベル）がパフ終了レベル閾値を下回ったと判断したこと、及び／又は駆動信号設定値２５１４の現在の勾配（又は勾配のスライディングウィンドウ上の平均勾配）がパフ終了勾配閾値を下回ったと判断したことに応じて、パフ検出信号２６４０の値を現在パフが発生していないことを示す値（例えば、論理ロー値又は０）に変更してもよい。
【0200】
ステップＳ２７４０では、パフが検出されたか否かに関して判定が行われる。例えば、ステップＳ２７３０で生成されたパフ検出信号２６４０のレベルが、パフが検出されていないことを示している場合（Ｎ）、本方法はステップＳ２７５０に進む。
【0201】
ステップＳ２７５０では、熱線風速計の周囲温度の変化が検出されたか否かに関して、判定が行われる。例えば、図２６Ａに関して上述した態様において、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏの大きさの増加を検出したことに基づいて、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度が変化したと判定してもよい。さらに、外側誤差Ｅｒｒｏｒ＿Ｏの符号は、外側ＰＩＤコントローラ２６１０に対して、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の変化の方向（例えば、増加又は減少）を示してもよい。ステップＳ２７５０において、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の変化が検出されない場合（Ｎ）、本方法は終了する。ステップＳ２７５０において、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の変化が検出された場合（Ｙ）、本方法はステップＳ２７６０に進む。
【0202】
ステップＳ２７６０では、検出された熱線風速計の周囲温度の変化に応じて、設定温度が変化するように制御される。例えば、図２６Ａに関して上述したように、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度に応じて設定温度２５１２の値を変更することで、ステップＳ２７５０で検出された熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の変化に応答してもよい。例えば、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の上昇を検出したことに応じて、設定温度２５１２を増加させ、外側ＰＩＤコントローラ２６１０は、熱線風速計２２２０Ａの周囲温度の低下を検出したことに応じて、設定温度２５１２を減少させてもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ステップＳ２７６０の後、本方法は終了する。
【0203】
ステップＳ２７５０に戻り、ステップＳ２７３０で生成したパフ検出信号２６４０のレベルがパフを検出したことを示す場合（Ｙ）、ステップＳ２７７０に進む。
【0204】
ステップＳ２７７０では、熱線風速計に印加される電力のレベルに基づいて、熱線風速計の周囲を流れているエアのエア流量を決定する。例えば、ステップＳ２７７０において、コントローラ（例えば、コントローラ２１０５又はポッド部品３００のポッドシステム２２００に含まれるコントローラ）が、現在の駆動信号設定値２５１４に基づいて、熱線風速計の周囲を流れているエアのエア流量を決定してもよい。具体的には、上述したように、熱線風速計２２２０Ａの発熱体が、ＰＷＭ駆動信号２５２６を介して発熱体に電力が印加されることにより加熱される。さらに、発熱体の温度は、発熱体の抵抗値（Ω）に影響を与える。そのため、発熱体の電圧（例えば、フローセンサ電圧２５２８）が、発熱体の温度（例えば、フローセンサ温度２５１６）を推定するために用いられてもよい。さらに、流れているエアが存在する場合、熱は、流れているエアによって熱線風速計２２２０Ａの発熱体から逃がされ、これにより、熱線風速計２２２０Ａの発熱体が特定の温度を維持するために必要な電力のレベルは、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の周囲を流れているエアのエア流量を推定するために用いることができる。さらに、熱線風速計２２２０Ａの発熱体が特定の温度を維持するために必要な電力のレベルは、現在の駆動信号設定値２５１４に基づいて決定又は推定することができる。ここで、現在の駆動信号設定値２５１４は、熱線風速計２２２０Ａに印加されるＰＷＭ駆動信号２５２６のデューティサイクルを制御することによって熱線風速計２２２０Ａの発熱体に印加される電力の現在のレベルを制御する。その結果、コントローラ２１０５又はポッドシステム２２００に含まれるコントローラは、現在の駆動信号設定値２５１４を用いて、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の周囲を流れているエアの流量を決定又は推定してもよい。さらに、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の周りを流れているエアのエア流量は、ポッド部品３００及び／又は非ニコチンｅベイピングデバイス５００を流れているエアのエア流量を示していてもよい。例えば、図１３及び図１４を参照して上述したように、ベイピング中、エアは、ポッドインレット３２２を介してポッド部品３００に入り、ポッドアウトレット３０４を介してポッド部品から出る。さらに、図１８～２０を参照して上述したように、センサ３６４は、熱線風速計２２２０Ａであってもよく、又は、熱線風速計２２２０Ａを含んでいてもよく、したがって、熱線風速計２２２０Ａは、収束経路３３０ｃ内に位置していてもよい。さらに、図１８～２０を参照して上述したように、収束経路３３０ｃは、ポッドインレット３２２を介してポッド部品３００に引き込まれ、加熱室を通って移動し（例えば、モジュールアウトレット３６８から入り、ベイパーチャネル３１６に出る）、ポッドアウトレット３０４を介してポッド部品３００から出る、エアの流路の一部である。その結果、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、熱線風速計２２２０Ａの周りを流れているエアは、（例えば、パフ中に）ポッドインレット３２２及びポッドアウトレット３０４を介して非ニコチンｅベイピングデバイス５００のポッド部品３００を通って流れているエアであり、したがって、熱線風速計２２２０Ａの発熱体の周りを流れているエアのエア流量は、ポッド部品３００及び／又は非ニコチンｅベイピングデバイス５００を通って流れているエアのエア流量を示している可能性がある。
【0205】
したがって、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、図２５Ａの内側ＰＩＤ制御ループ２５００及び図２６Ａの外側ＰＩＤ制御ループ２６００を含むデュアル制御ループアーキテクチャと連携した単一の熱線風速計（例えば、熱線風速計２２２０Ａ）は、熱線風速計の周囲温度を感知するための追加の温度センサを実装する必要なく、エア流量感知を改善する目的で、（ｉ）エア流量感知、（ｉｉ）パフ検出、及び（ｉｉｉ）周囲温度追跡のいずれか又はすべてを容易にすることができる。次に、図２７～３１を参照して、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの例示的な構造について以下に説明する。
［ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの構造の例］
［ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの構造の例］
【0206】
図２７は、例示的な実施形態によるヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの概略図である。図２７を参照すると、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００は、マウスピース１０１５及びデバイス本体１０２５を含んでもよい。電源１０３５及び制御回路１０４５は、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００のデバイス本体１０２５内に配置されてもよい。ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００は、カプセル８００を受け入れるように構成されている。カプセル８００は、上述した非ニコチンｅベイピングデバイス５００のポッド３００と同様に、着脱可能な容器である。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、カプセル８００は、第１及び第２のヒータの間に挟まれたエアロゾル形成基材を含んでもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、第１及び第２のヒータは、平面的であってもよく、電流が印加されると加熱する材料で形成されてもよい。また、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００は、カプセル８００に電気的に接触するように構成された第１の電極１０５５ａ、第２の電極１０５５ｂ、第３の電極１０５５ｃ、及び第４の電極１０５５ｄを含んでもよい。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、第１の電極１０５５ａ及び第３の電極１０５５ｃは、第１のヒータに電気的に接触してもよく、第２の電極１０５５ｂ及び第４の電極１０５５ｄは、第２のヒータに電気的に接触してもよい。しかし、１つのヒータのみを有するカプセルを含む非限定的な実施形態では、第１の電極１０５５ａ及び第３の電極１０５５ｃ（又は第２の電極１０５５ｂ及び第４の電極１０５５ｄ）が省略されてもよいことを理解すべきである。
【0207】
本明細書では、「エアロゾル形成基材（ａｅｒｏｓｏｌ－ｆｏｒｍｉｎｇ ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）」という用語は、エアロゾルをもたらす可能性のある材料（又は材料の組み合わせ）を指す。本明細書で言及されるように、「エアロゾル（ａｅｒｏｓｏｌ）」とは、本明細書で開示される例示的な実施形態のいずれかによる任意のヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスから生成又は出力される任意の物質である。材料は、固体形態であり、化合物（例えば、カンナビノイド）の優勢な供給源であり、材料が加熱されると、化合物を含むエアロゾルが生成される。加熱は、エアロゾル形成基材の実質的な熱分解又は（もしあれば）燃焼副生成物の実質的な生成を伴うことなくエアロゾルを生成するように、燃焼温度未満であってもよい。したがって、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、加熱及びその結果としてのエアロゾルの生成中に熱分解は起こらない。他の例では、いくらかの熱分解及び燃焼副産物があるかもしれないが、その程度は比較的軽微であり、及び／又は単に付随的であると考えられる。例えば、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスがエアロゾル形成基材をエアロゾル化温度まで加熱すると、エアロゾル形成基材はエアロゾルを生成することがある。本明細書で使用されるように、エアロゾル形成基材の「エアロゾル化温度（ａｅｒｏｓｏｌｉｚａｔｉｏｎ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ）」、エアロゾル形成基材がエアロゾルをもたらす温度であり、エアロゾル形成基材の燃焼温度未満である。
【0208】
エアロゾル形成基材は、繊維状材料であってもよい。例えば、繊維状材料は、植物性材料であってもよい。繊維質材料は、加熱されると化合物を放出するように構成されている。化合物は、繊維質材料の天然に存在する構成要素であってもよい。例えば、繊維質材料は、タバコなどの植物材料であってもよく、放出される化合物は、ニコチンであってもよい。「タバコ（ｔｏｂａｃｃｏ）」という用語は、ニコチアナ・ルスティカ（Ｎｉｃｏｔｉａｎａ ｒｕｓｔｉｃａａｎｄ）及びタバコ（Ｎｉｃｏｔｉａｎａ ｔａｂａｃｕｍ）などのタバコ植物の１つ以上の種からの、タバコ葉、タバコプラグ、再構成タバコ、圧縮タバコ、成形タバコ、又は粉末タバコ、及びそれらの組み合わせを含む任意のタバコ植物材料を含む。
【0209】
いくつかの例示的な実施形態では、タバコ材料は、ニコチアナ（Ｎｉｃｏｔｉａｎａ）属の任意のメンバーからの材料を含んでもよい。さらに、タバコ材料は、２つ以上の異なるタバコ品種のブレンドを含んでもよい。使用することができる好適なタイプのタバコ材料の例には、フルーキュアードタバコ、バーリータバコ、ダークタバコ、メリーランドタバコ、オリエンタルタバコ、レアタバコ、スペシャルタバコ、それらのブレンドなどが含まれるが、これらに限定されない。タバコ材料は、任意の適切な形態で提供されてもよく、これには、タバコのラミナ、容積拡大タバコ又はパフ付きタバコなどの加工タバコ材料、カットロール又はカットパフ付きステムなどの加工タバコステム、再構成タバコ材料、それらのブレンドなどが含まれるが、これらに限定されない。いくつかの例示的な実施形態では、たばこ材料は、実質的に乾燥したたばこ塊の形態である。さらに、いくつかの例では、タバコ材料は、プロピレングリコール、グリセリン、それらのサブコンビネーション、又はそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つと混合及び／又は組み合わせてもよい。
【0210】
また、本化合物は、医学的に認められた治療効果を有する薬用植物の天然成分であってもよい。例えば、薬用植物はカンナビスであり、化合物はカンナビノイドであってもよい。カンナビノイドは、体内の受容体と相互作用して様々な効果をもたらす。その結果、カンナビノイドは、様々な薬効（例えば、痛み、吐き気、てんかん、精神疾患の治療）に使用されている。繊維状物質は、カンナビス・サティバ、カンナビス・インディカ、カンナビス・ルデラリスなどの１種又は複数種のカンナビス植物の葉及び／又は花の物質を含むことができる。いくつかの例では、繊維状材料は、６０～８０％（例えば、７０％）のカンナビス・サティバと２０～４０％（例えば、３０％）のカンナビス・インディカの混合物である。
【0211】
カンナビノイドの例としては、テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）、テトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）、カンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）、カンナビジオール（ＣＢＤ）、カンナビノール（ＣＢＮ）、カンナビシクロ（ＣＢＬ）、カンナビクロメン（ＣＢＣ）、カンナビゲロール（ＣＢＧ）などがある。テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）はテトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）の前駆体であり、カンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）はカンナビジオール（ＣＢＤ）の前駆体である。テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）及びカンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）は、加熱を介して、それぞれテトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）及びカンナビジオール（ＣＢＤ）に変換されてもよい。例示的な実施形態では、第１のヒータ及び／又は第２のヒータからの熱は、カプセル（例えば、カプセル８００又は９００）中のテトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）をテトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）に変換するように、及び／又はカプセル中のカンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）をカンナビジオール（ＣＢＤ）に変換するように、脱炭酸を引き起こしてもよい。
【0212】
テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）とテトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）の両方がカプセル内に存在する例では、脱炭酸とその結果としての変換により、テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）が減少し、テトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）が増加する。テトラヒドロカンナビノール酸（ＴＨＣＡ）の少なくとも５０％（例えば、少なくとも８７％）は、カプセルの加熱中にテトラヒドロカンナビノール（ＴＨＣ）に変換されてもよい。同様に、カンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）とカンナビジオール（ＣＢＤ）の両方がカプセル内に存在する例では、脱炭酸とその結果としての変換により、カンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）が減少し、カンナビジオール（ＣＢＤ）が増加する。カプセルの加熱中に、カンナビジオール酸（ＣＢＤＡ）の少なくとも５０％（例えば、少なくとも８７％）がカンナビジオール（ＣＢＤ）に変換されてもよい。
【0213】
さらに、化合物は、後に繊維質材料に導入される非天然由来の添加剤であってもよいし、追加的に含んでもよい。一例では、繊維状材料は、綿、ポリエチレン、ポリエステル、レーヨン、それらの組み合わせなどのうちの少なくとも１つを含んでいてもよい（例えば、ガーゼの形で）。別の例では、繊維状材料は、セルロース材料（例えば、非タバコ及び／又は非カンナビスの材料）であってもよい。いずれの例においても、導入される化合物は、ニコチン、カンナビノイド、及び／又はフレバラントを含んでいてもよい。フレバラントは、植物抽出物（例えば、タバコ抽出物、大麻抽出物）などの天然由来のもの、及び／又は人工由来のものであってもよい。さらに別の例では、繊維状材料がタバコ及び／又はカンナビスを含む場合、化合物は、１つ以上のフレバラント（例えば、メンソール、ミント、バニラ）であってもよく、又は追加で含んでもよい。このように、エアロゾル形成基材内の化合物は、天然由来の成分及び／又は非天然由来の添加物を含んでいてもよい。これに関連して、エアロゾル形成基質の天然由来の成分の既存のレベルは、補充によって増加させてもよいことを理解すべきである。例えば、ある量のタバコに含まれるニコチンの既存のレベルは、ニコチンを含む抽出物を補充することで増加させることができる。同様に、カンナビスの量に含まれる１つ以上のカンナビノイドの既存のレベルは、そのようなカンナビノイドを含む抽出物を補充することによって増加してもよい。
【0214】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、カプセル８００がヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００に挿入されると、制御回路１０４５は、第１の電極１０５５ａ、第２の電極１０５５ｂ、第３の電極１０５５ｃ、及び／又は第４の電極１０５５ｄに電流を供給するように電源１０３５に指示してもよい。電源１０３５からの電流の供給は、手動操作（例えば、ボタン作動）又は自動操作（例えば、パフ作動）に応じて行われてもよい。電流の結果、カプセル８００が加熱されてエアロゾルが生成されてもよい。
【0215】
カプセル８００と、マウスピース１０１５、デバイス本体１０２５、電源１０３５、制御回路１０４５、第１の電極１０５５ａ、第２の電極１０５５ｂ、第３の電極１０５５ｃ、及び第４の電極１０５５ｄを含むヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００の追加の詳細は、２０１７年１２月１８日に出願された「ＶＡＰＯＲＩＺＩＮＧ ＤＥＶＩＣＥＳ ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＦＯＲ ＤＥＬＩＶＥＲＩＮＧ Ａ ＣＯＭＰＯＵＮＤ ＵＳＩＮＧ ＴＨＥ ＳＡＭＥ」と題された米国出願第１５／８４５，５０１号（Ａｔｔｙ．Ｄｋｔ．Ｎｏ．２４０００ＤＭ－００００１２－ＵＳ）に記載されており、その開示内容は参照により全体が本明細書に組み込まれる。本明細書で議論されるカプセル、エアロゾル形成基板、及び関連する態様は、２０１９年１月２１日に出願された米国出願第１６／２５２，９５１号にもより詳細に記載されており、タイトルは「ＣＡＰＳＵＬＥ，ＨＥＡＴ－ＮＯＴ－ＢＵＲＮ（ＨＮＢ）ＡＥＲＯＳＯＬ－ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ ＤＥＶＩＣＥＳ，ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ ＡＮ ＡＥＲＯＳＯＬ」であり、Ａｔｔｙ Ｄｋｔ Ｎｏ．２４０００ＮＶ－０００５２１－ＵＳ、及び２０１９年６月２５日に出願された米国出願第１６／４５１，６６２号（タイトルは「ＣＡＰＳＵＬＥＳ， ＨＥＡＴ－ＮＯＴ－ＢＵＲＮ （ＨＮＢ） ＡＥＲＯＳＯＬ－ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ ＤＥＶＩＣＥＳ， ＡＮＤ ＭＥＴＨＯＤＳ ＯＦ ＧＥＮＥＲＡＴＩＮＧ ＡＮ ＡＥＲＯＳＯＬ」Ａｔｔｙ．Ｄｋｔ．Ｎｏ．２４０００ＮＶ－０００５２２－ＵＳ）に記載されており、これらの各開示内容は参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【0216】
図２８は、例示的な実施形態による別のヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの断面図である。図２８を参照すると、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス２０００は、特に、マウスピース２０１５及びデバイス本体２０２５を含んでもよい。図２７のヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００に関連する特徴は、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス２０００にも適用可能であることを理解すべきであり、簡潔にするために繰り返さないことにする。図２８に示すように、センサ２０７５は、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス２０００内のカプセルの温度を測定するために含まれてもよい。例えば、センサ２０７５は、カプセルの非接触温度感知を行うように構成された赤外線（ＩＲ）センサであってもよい。センサ２０７５は、デバイス本体２０２５内のカプセルの下流側かつ上方に位置するように配置されてもよい。さらに、センサ２０７５は、エアロゾル経路からオフセットされ、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス２０００の長手方向の軸に対して角度をつけて配向されてもよい。例示的な実施形態では、長手方向の軸は、カプセルの面に対応する平面に直交してもよく、角度は、長手方向の軸に対して８～２０度（例えば、１３～１５度）であってもよい。その結果、生成されたエアロゾルからの蓄積物及び堆積物が低減又は防止され、それによって、センサ２０７５の性能及び寿命が向上することがある。
【0217】
図２９は、例示的な実施形態によるヒートノットバーンエアロゾル生成デバイスの電極及びシールによって係合されたカプセルを含む配置の平面図である。図３０は、図２９の配置の斜視図である。図３１は、図２９の配置の側面断面図である。図２９～３１を参照すると、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス内のカプセル９００は、第１のシール１１６５ａ及び第２のシール１１６５ｂによって係合されてもよい。第１のシール１１６５ａは、第１のヒータに対応するカプセル９００の側面に係合されてもよく、一方、第２のシール１１６５ｂは、第２のヒータに対応するカプセル９００の側面に係合されてもよい（又は、その逆）。係合されると、第１のシール１１６５ａ及び第２のシール１１６５ｂは、その中に配置されたヒートノットバーンエアロゾル形成基板を取り囲むように、キャビティの周縁部にあってもよい。
【0218】
第１の電極１１５５ａ、第２の電極１１５５ｂ、第３の電極１１５５ｃ、及び第４の電極１１５５ｄは、カプセル９００に電気的に接触するように構成される。少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、その後、第１の電極１１５５ａ及び第３の電極１１５５ｃは、第１のヒータに電気的に接触してもよく、第２の電極１１５５ｂ及び第４の電極１１５５ｄは、第２のヒータに電気的に接触してもよい。しかし、１つのヒータのみを有するカプセルを含む非限定的な実施形態では、第１の電極１１５５ａ及び第３の電極１１５５ｃ（又は、第２の電極１１５５ｂ及び第４の電極１１５５ｄ）が省略されてもよいことを理解すべきである。
【0219】
ヒータと係合すると、第１の電極１１５５ａ及び第３の電極１１５５ｃは、第１のシール１１６５ａによって囲まれた領域内にあり、第２の電極１１５５ｂ及び第４の電極１１５５ｄは、第２のシール１１６５ｂによって囲まれた領域内にある。また、第１の電極１１５５ａ及び第３の電極１１５５ｃは、第１のヒータが下地の第１のフレームに押し付けられるように、第１のシール１１６５ａの反対側に隣接していてもよい。同様に、第２の電極１１５５ｂ及び第４の電極１１５５ｄは、第２のヒータが下にある第２のフレームに対して押し付けられるように、第２のシール１１６５ｂの反対側に隣接していてもよい。第３のフレームを含む例示的な実施形態では、ヒータは、電極によって下にある第３のフレームに対して押し付けられてもよい。
【0220】
なお、第１の電極１１５５ａ、第２の電極１１５５ｂ、第３の電極１１５５ｃ、及び第４の電極１１５５ｄは、ブレードの形状であってもよい。さらに、接触抵抗を低減するために、第１の電極１１５５ａ、第２の電極１１５５ｂ、第３の電極１１５５ｃ、及び第４の電極１１５５ｄは、鋼で形成され、窒化チタンでコーティングされていてもよい。例示的な実施形態では、ブレードは、ストレートエッジであってもよい。あるいは、ヒータの表面に凹凸がある場合（例えば、メッシュ状のヒータ）に電気的接触を高めるために、ブレードを鋸歯状にしてもよい。
【0221】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、第１の電極１１５５ａ、第２の電極１１５５ｂ、第３の電極１１５５ｃ、第４の電極１１５５ｄ、カプセル９００、第１のシール１１６５ａ及び第２のシール１１６５ｄは、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００に含まれてもよい。例えば、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、第１の電極１１５５ａ、第２の電極１１５５ｂ、第３の電極１１５５ｃ、第４の電極１１５５ｄ及びカプセル９００は、第１の電極１０５５ａ、第２の電極１０５５ｂ、第３の電極１０５５ｃ、第４の電極１０５５ｄ及びカプセル８００の例である。
【0222】
少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、ヒートノットバーンエアロゾル生成デバイス１０００の制御回路１０４５及び電源１０３５は、それぞれ、図２１Ａ～２３を参照して上述したデバイスシステム２１００及び電源２１１０によって具現化される。さらに、少なくともいくつかの例示的な実施形態によれば、カプセル８００は、制御回路を含み、カプセル８００の制御回路は、図２１Ａ～２３を参照して上述したポッドシステム２２００によって具現化される。
【0223】
本明細書では、多数の例示的な実施形態を開示してきたが、他の変形が可能であることを理解すべきである。そのような変形は、本開示の意図及び範囲から逸脱したものとみなされるべきではなく、当業者には明らかであろうすべてのそのような変更は、以下の請求項の範囲内に含まれることが意図される。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21A】
【図21B】
【図22A】
【図22B】
【図23】
【図24A】
【図24B】
【図24C】
【図24D】
【図25A】
【図25B】
【図25C】
【図25D】
【図26A】
【図26B】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
