特許 7587725 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-12

(45)【発行日】2024-11-20

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   G06F 1/20 20060101AFI20241113BHJP

   G06F 1/16 20060101ALI20241113BHJP

   H05K 7/20 20060101ALI20241113BHJP

【ＦＩ】

G06F1/20 C

G06F1/20 B

G06F1/16 312E

H05K7/20 H

H05K7/20 G

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2024082694

(22)【出願日】2024-05-21

【審査請求日】2024-05-21

(73)【特許権者】

【識別番号】505205731

【氏名又は名称】レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鶴身 侑大

(72)【発明者】

【氏名】渡邊 諒太

(72)【発明者】

【氏名】星野 鷹典

(72)【発明者】

【氏名】中村 聡伸

【審査官】漆原 孝治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２３－９３１７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２４－１０９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－４９５９１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０６Ｆ １／２０

Ｇ０６Ｆ １／１６

Ｈ０５Ｋ ７／２０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子機器であって、
上面を形成するプレート状部材と、側面を形成する立壁部材とを有する筐体と、
前記筐体内に設けられ、吐出口を有するファンと、
前記筐体内で前記吐出口と前記立壁部材との間に配置されたヒートシンクと、
を備え、
前記立壁部材は、
前記プレート状部材の下面に当接した上端面と、
前記ヒートシンクに面して設けられた通気口と、
前記上端面を凹状に切り欠いたように形成され、前記プレート状部材の下面と前記通気口との間に位置すると共に、前記通気口との間が仕切り壁で仕切られた上部通気口と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記立壁部材は、前記立壁部材の起立方向に沿って延び、前記上部通気口を前記立壁部材の長手方向に沿って複数区画に分割する第１支柱を有し、
前記第１支柱の上端は、前記プレート状部材の下面に当接している
ことを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項２に記載の電子機器であって、
前記立壁部材は、前記立壁部材の起立方向に沿って延び、前記通気口を前記立壁部材の長手方向に沿って複数区画に分割する第２支柱を有し、
前記第１支柱と前記第２支柱が前記起立方向に沿って上下に並んでいる
ことを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子機器であって、
前記筐体は、底面から突出するように設けられ、前記立壁部材の長手方向に沿って延びた突出部を有し、
前記突出部は、
前記ヒートシンクの下に位置し、当該突出部の長手方向に沿って延びた側壁と、
前記側壁に形成され、前記通気口よりも下方に位置する下部通気口と、
を有する
ことを特徴とする電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器であって、
前記ヒートシンクの下部は、前記突出部の内側空間に挿入され、前記下部通気口に面して配置されている
ことを特徴とする電子機器。

【請求項6】

請求項５に記載の電子機器であって、
前記ヒートシンクの上部は、前記突出部の内側空間よりも上方に位置しており、
さらに、前記ヒートシンクの上部に接続されたヒートパイプを備える
ことを特徴とする電子機器。

【請求項7】

請求項１に記載の電子機器であって、
前記筐体の前後方向で前記立壁部材の後方に設置されたヒンジ軸を用いて前記筐体に対して相対的に回動可能に連結された蓋体と、
前記筐体の上面に臨むキーボード装置と、
を備え、
前記上部通気口は、前記筐体の上面における前記キーボード装置の後部ベゼルの直下にある
ことを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、筐体に通気口を有する電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

ノート型ＰＣのような電子機器はＣＰＵ等の発熱体を搭載している。このような電子機器はファンやヒートシンクを搭載し、発熱体が発生する熱を外部に放熱することができる（例えば特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第７３０９８４２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の構成のように、ノート型ＰＣのような電子機器は、ファンから吐出され、ヒートシンクを通過した高温の排気がユーザの手等に直接当たることを避けるため、通気口を筐体後面に設けることが多い。ところが、筐体の後面にはディスプレイを搭載した蓋体及びヒンジが配置されている。このため、これらが障害物となって通気口からの排気効率が低下するという問題がある。

【0005】

またヒートシンクは発熱体から輸送された熱を放熱する。このためヒートシンクの周囲は他より高温になる。例えば特許文献１の構成は、筐体の前後方向でキーボード装置の後寄りにヒートシンクが配置されている。このため、この構成はキーボード装置の後側にある筐体上面が局所的に高温になり、ユーザの使用感を低下させるばかりか、機器全体での熱設計のボトルネックにもなり得る。

【0006】

本発明は、上記従来技術の課題を考慮してなされたものであり、排気効率を向上させると共に、筐体の表面温度を抑えることができる電子機器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係る電子機器は、電子機器であって、上面を形成するプレート状部材と、側面を形成する立壁部材とを有する筐体と、前記筐体内に設けられ、吐出口を有するファンと、前記筐体内で前記吐出口と前記立壁部材との間に配置されたヒートシンクと、を備え、前記立壁部材は、前記プレート状部材の下面に当接した上端面と、前記ヒートシンクに面して設けられた通気口と、前記上端面を凹状に切り欠いたように形成され、前記プレート状部材の下面と前記通気口との間に位置すると共に、前記通気口との間が仕切り壁で仕切られた上部通気口と、を有する。

【発明の効果】

【0008】

本発明の上記態様によれば、排気効率を向上させると共に、筐体の表面温度を抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】図１は、一実施形態に係る電子機器を上から見下ろした模式的な平面図である。

【図2】図２は、筐体の内部構造を模式的に示す平面図である。

【図3】図３は、筐体の後縁部を底面側から見た斜視図である。

【図4】図４は、筐体の一部拡大背面図である。

【図5】図５は、筐体の後縁部及びその周辺部での模式的な側面断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

以下、本発明に係る電子機器について好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。

【0011】

図１は、一実施形態に係る電子機器１０を上から見下ろした模式的な平面図である。図１に示すように、本実施形態の電子機器１０は、クラムシェル型のノート型ＰＣである。電子機器１０は、蓋体１１と筐体１２をヒンジ１４で相対的に回動可能に連結した構成である。本実施形態ではノート型ＰＣの電子機器１０を例示しているが、電子機器はノート型ＰＣ以外、例えばタブレット型ＰＣ、スマートフォン、又は携帯用ゲーム機等でもよい。

【0012】

蓋体１１は、薄い扁平な箱状の筐体である。蓋体１１はディスプレイ１６を搭載している。ディスプレイ１６は、例えば有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイである。

【0013】

筐体１２は、薄い扁平な箱体である。筐体１２の上面１２ａにはキーボード装置１８及びタッチパッド１９が臨んでいる。以下、筐体１２及びこれに搭載された各構成要素について、オペレータがキーボード装置１８を操作する姿勢を基準とし、筐体１２の幅方向（左右）をそれぞれＸ１，Ｘ２方向、筐体１２の奥行方向（前後）をそれぞれＹ１，Ｙ２方向、筐体１２の厚み方向（上下）をそれぞれＺ１，Ｚ２方向と呼んで説明する。Ｘ１，Ｘ２方向をまとめてＸ方向と呼ぶこともあり、Ｙ１，Ｙ２方向及びＺ１，Ｚ２方向についても同様にＹ方向、Ｚ方向と呼ぶことがある。これら各方向は、説明の便宜上定めた方向であり、電子機器１０の使用状態又は設置姿勢等によって変化する場合も当然にあり得る。

【0014】

筐体１２は、上面１２ａを形成するプレート状部材２０と、底面１２ｂを形成するカバー部材２１と、四周の側面１２ｃを形成する立壁部材２２とで構成することができる。プレート状部材２０は、キーボード装置１８が配置される矩形状の大きな開口部２０ａを有する。開口部２０ａの周囲はキーボード装置１８を囲むベゼル２０ｂを形成する。カバー部材２１はプレート状に形成されている（図３参照）。後述するように、本実施形態の筐体１２はカバー部材２１のＹ２縁部付近に突出部４８が設けられている。立壁部材２２は、プレート状部材２０の四周縁部とカバー部材２１の四周縁部との間で起立しており、全体として枠状を成している。

【0015】

ヒンジ１４は、筐体１２の後縁部に形成された凹状のヒンジ配置溝１２ｄに設置され、筐体１２と蓋体１１とを連結する。ヒンジ１４は、例えば回転軸となるヒンジシャフト１４ａをヒンジ筐体１４ｂの長手方向の両端部にそれぞれ支持した構造である（図５参照）。本実施形態のヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂがヒンジ配置溝１２ｄの長手方向に沿って延在した、いわゆるワンバー形状に構成されている。ヒンジ１４は、ヒンジ筐体１４ｂが蓋体１１と一体となって回転しつつ斜め後方へと下降する（図５参照）。ヒンジ１４は、このようにして蓋体１１の回動角度を稼ぐ構造、いわゆるドロップダウン構造である。ヒンジ１４の構造は上記以外でもよい。

【0016】

図２は、筐体１２の内部構造を模式的に示す平面図である。図２は、プレート状部材２０を取り外して筐体１２の内部を上から見た図である。

【0017】

図２に示すように、筐体１２の内部には、冷却モジュール２４と、マザーボード２５と、バッテリ装置２６とが収容されている。筐体１２の内部には、さらに各種の電子部品や機械部品等が設けられる。

【0018】

マザーボード（基板）２５は、電子機器１０のメインボードとなる回路基板である。マザーボード２５は、筐体１２のＹ２側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。バッテリ装置２６は、電子機器１０の電源となる充電池である。バッテリ装置２６は、マザーボード２５のＹ１側寄りに配置され、Ｘ方向に延在している。

【0019】

本実施形態のマザーボード２５は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２５ａを実装している。マザーボード２５は、ＣＰＵ２５ａ以外にも、各種の電子部品、例えばＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、メモリ、通信モジュール等を実装することができる。

【0020】

マザーボード２５は、例えば上面（第１面２５Ａ）がＣＰＵ２５ａ等の実装面となり、下面（第２面２５Ｂ）が筐体１２に対する取付面となる。

【0021】

次に、冷却モジュール２４の構成例を説明する。

【0022】

ＣＰＵ２５ａは、筐体１２内に搭載された電子部品中で最大級の発熱量の発熱体である。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａが発生する熱を吸熱及び拡散し、筐体１２外へと排出することができる。冷却モジュール２４は、ＣＰＵ２５ａ以外の発熱体、例えばＧＰＵ等を冷却するように構成してもよい。

【0023】

図２に示すように、本実施形態の冷却モジュール２４は、金属プレート２７と、ヒートパイプ２８と、一対のヒートシンク２９，２９と、一対のファン３０，３０とを備える。

【0024】

金属プレート２７は、銅又はアルミニウム等の熱伝導率が高い金属で形成された薄いプレートである。本実施形態の金属プレート２７は銅プレートである。金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間でＸ方向に延在している。これにより金属プレート２７は、左右のファン３０，３０の間に配置されたマザーボード２５の一部（部分２５Ｃ）と、部分２５Ｃに実装されたＣＰＵ２５ａを第１面２５Ａ側（Ｚ１側）から覆っている。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａ等の熱を吸熱して拡散する熱拡散部材として機能する。金属プレート２７はＣＰＵ２５ａの表面に接続される。金属プレート２７とＣＰＵ２５ａとの間には、例えば熱伝導グリース及びＣＰＵ２５ａの外形と略同一サイズの銅ブロック等が介在する。金属プレート２７のＸ方向に沿う各縁部には板ばね３２が取り付けられている。板ばね３２は金属プレート２７をＣＰＵ２５ａに対して押し付ける部品である。

【0025】

ヒートパイプ２８は、パイプ型の熱輸送デバイスである。ヒートパイプ２８は、金属パイプを薄く扁平に潰して断面楕円形状に形成し、内側の密閉空間に作動流体を封入した構成である。作動流体としては、水、代替フロン、アセトン又はブタン等を例示できる。ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部が金属プレート２７のＣＰＵ２５ａに対する接続面の裏面に固定されている。ヒートパイプ２８の両端部は、それぞれ左右のヒートシンク２９のＺ１側表面（上部２９ａ）に固定されている（図５参照）。各ヒートパイプ２８は、長手方向の中央部がＣＰＵ２５ａとＺ方向にオーバーラップしている。これによりヒートパイプ２８は、金属プレート２７に伝達されたＣＰＵ２５ａの熱を効率よく受け取り、両端のヒートシンク２９へと高い効率で輸送することができる。

【0026】

ヒートシンク２９は、薄い金属プレートで形成された複数枚のフィンをＸ方向に等間隔に並べた構造である。各フィンは所定のベースプレート上でＺ方向に起立し、Ｙ方向に延在している。ヒートシンク２９の隣接するフィンの間には、ファン３０から送られた空気が通過する隙間が形成されている。ヒートシンク２９はアルミニウム又は銅のような高い熱伝導率を有する金属で形成されている。ヒートシンク２９は、ファン３０のＹ２側の側面３０ａ（吐出口３４ａ）に対向配置される。

【0027】

一対のファン３０，３０は、相互間にマザーボード２５の部分２５Ｃ及び金属プレート２７を跨ぐようにＸ方向に並んで配置され、互いに向かい合っている。各ファン３０は、Ｙ２側の側面３０ａに吐出口３４ａを有する。吐出口３４ａはその後方のヒートシンク２９に近接し、対向している。各ファン３０は、互いの対向方向を向いた側面３０ｂに吐出口３４ｂを有することもできる。左右のファン３０の吐出口３４ｂ，３４ｂは、相互間に部分２５Ｃを挟んで対向している。各ファン３０は、Ｚ方向を向いた上下の面３０ｃ，３０ｄのうち、Ｚ２側の下面３０ｄに吸込口３５を有することができる。本実施形態の場合、ファン３０のＺ１側の上面３０ｃはキーボード装置１８の下面１８ａに当接している（図５参照）。

【0028】

ファン３０はハウジングの内部に収容したインペラ３０ｅをモータによって回転させる遠心ファンである（図５参照）。これによりファン３０は、吸込口３５から吸い込んだ空気を吐出口３４ａ，３４ｂから吐出することができる。

【0029】

次に、ファン３０によって筐体１２内に空気を導入し、ファン３０から吐出された空気を筐体１２外に排出する吸排気構造について説明する。

【0030】

図３は、筐体１２の後縁部を底面１２ｂ側から見た斜視図である。図４は、筐体１２の一部拡大背面図である。図５は、筐体１２の後縁部及びその周辺部での模式的な側面断面図である。

【0031】

先ず、吸排気構造を説明するのに先立ち、吸排気構造が設けられる筐体１２の各部の構成例を説明する。

【0032】

図２～図５に示すように、筐体１２のＹ２側縁部（後縁部）には、Ｙ１側に凹んだヒンジ配置溝１２ｄが設けられている。ヒンジ配置溝１２ｄは、プレート状部材２０に形成された切欠部２０ｃと、Ｙ２側の立壁部材２２の一部に形成した後壁２２Ａとで構成することができる。

【0033】

切欠部２０ｃは、プレート状部材２０の後縁部をＹ１側に切り欠くように形成した凹部である。切欠部２０ｃは、キーボード装置１８のＹ２側（後側）のベゼル２０ｂの長手方向（Ｘ方向）で大部分に形成されている。以下、キーボード装置１８の後側のベゼル２０ｂを「後部ベゼル２０ｂ」と呼ぶこともある。

【0034】

後壁２２Ａは、Ｙ２側の立壁部材２２の長手方向（Ｘ方向）で大部分をＹ１側に凹ませた部分である。後壁２２Ａは、Ｚ方向に沿って起立したプレート状部材で構成することができる。後壁２２Ａの上端面２２ａは、プレート状部材２０の下面２０ｄに突き当たるように当接している（図４及び図５参照）。ヒートシンク２９は、筐体１２内で後壁２２Ａと吐出口３４ａとの間に配置されている。

【0035】

後壁２２Ａはカバー部材２１と一体に形成することもできる。つまり四周の立壁部材２２はカバー部材２１と一体に形成することもできる。後壁２２Ａは、他の３辺（Ｙ１側、Ｘ１側、及びＸ２側）の立壁部材２２と別体に形成することもできる。本実施形態の筐体１２では、後壁２２Ａは筐体１２内に設置された構造部材（フレーム部材３６）に形成しており（図５参照）、他の３辺の立壁部材２２と別体である。

【0036】

図３～図５に示すように、電子機器１０の排気構造は、Ｚ方向で３階建てに配置された上部通気口４０と、通気口４１と、下部通気口４２とを有することができる。

【0037】

図２及び図３に示すように、本実施形態の電子機器１０では、各通気口４０～４２をＸ方向で３つの領域Ａ１～Ａ３に区分けすることができる。左右両端の領域Ａ１，Ａ２に属する通気口４０～４２は、ファン３０の吐出口３４ａから吐出され、左右のヒートシンク２９を通過した空気を筐体１２外に排出する。中央の領域Ａ３に属する通気口４０～４２は、ファン３０の吐出口３４ｂから吐出され、中央の金属プレート２７の表面やマザーボード２５の部分２５Ｃの表面を通過した空気を筐体１２外に排出する。ファン３０が吐出口３４ｂを持たない構成の場合、領域Ａ３に属する通気口４０～４２は省略されてもよい。

【0038】

上段の上部通気口４０は、後壁２２Ａの上端面２２ａを凹状に切り欠いたように形成されている。上記したように後壁２２Ａの上端面２２ａはプレート状部材２０の下面２０ｄに突き当てられている。このため、上部通気口４０はその周縁部のうち、上縁部がプレート状部材２０で形成され、他の縁部が後壁２２Ａで形成されている。上部通気口４０の高さは、例えば０．５ｍｍ程度とすることができる。

【0039】

上部通気口４０は、例えば後壁２２Ａの長手方向（Ｘ方向）に沿って並んだ複数の支柱（第１支柱）４４ａによってＸ方向で複数の区画４０ａに分割されている。支柱４４ａは後壁２２Ａの起立方向（Ｚ方向）に沿って延びる棒体である。例えば領域Ａ１，Ａ２に属する上部通気口４０は５つの区画４０ａに分割され、領域Ａ３に属する上部通気口４０は例えば４つの区画４０ａに分割されている（図３参照）。上部通気口４０の区画４０ａの数はこれに限定されないことは言うまでもない。領域Ａ１，Ａ２に属する上部通気口４０はヒートシンク２９の直後に配置されている。領域Ａ３に属する上部通気口４０はマザーボード２５の部分２５ＣのＹ２側縁部の斜め上方に配置されている。上部通気口４０の高さは、例えば４ｍｍ程度とすることができる。

【0040】

中段の通気口４１は、後壁２２Ａを板厚方向（Ｙ方向）に貫通している。通気口４１は上部通気口４０の下に並んでいる。通気口４１は上部通気口４０との間がＸ方向に延びた横桟状の仕切り壁４５で仕切られている。つまり上部通気口４０はプレート状部材２０の下面２０ｄと通気口４１との間に位置し、通気口４１との間が仕切り壁４５で仕切られている。

【0041】

通気口４１は、例えば後壁２２Ａの長手方向（Ｘ方向）に沿って並んだ複数の支柱（第２支柱）４４ｂによってＸ方向で複数の区画４１ａに分割されている。支柱４４ｂは後壁２２Ａの起立方向（Ｚ方向）に沿って延びる棒体である。支柱４４ｂは、上部通気口４０を分割する支柱４４ａと上下に連続する位置にあることができる。例えば領域Ａ１，Ａ２に属する通気口４１は５つの区画４１ａに分割され、領域Ａ３に属する上部通気口４０は例えば４つの区画４１ａに分割されている（図３参照）。通気口４１の区画４１ａの数はこれに限定されないことは言うまでもない。領域Ａ１，Ａ２に属する通気口４１はヒートシンク２９の直後に配置され、ヒートシンク２９に面している。領域Ａ３に属する通気口４１はマザーボード２５の部分２５ＣのＹ２側縁部の直後に配置されている。

【0042】

下段の下部通気口４２は、筐体１２の底面１２ｂから突出した突出部４８の側壁４８ｂに貫通形成されている。

【0043】

突出部４８はＸ方向に長尺でＺ方向に扁平な角筒状を成している。突出部４８のＸ方向長さは、筐体１２のＸ方向幅の略全長に亘っている。突出部４８は底面１２ｂの前後方向（Ｙ方向）でＹ２側に寄った位置に設けられている。突出部４８は、その長手方向（Ｘ方向）に沿って延在する一対の側壁４８ａ，４８ｂを有する。Ｙ２側の側壁４８ｂは後壁２２Ａの直前にある。ヒートシンク２９の下部２９ｂは、突出部４８の内側空間４８ｃに挿入されている（図５参照）。なお、ヒートシンク２９の後部は、下部２９ｃの後端よりも上方に位置し、後壁２２Ａの内壁面及び後壁２２Ａを貫通する通気口４１に面している。

【0044】

下部通気口４２は、側壁４８ｂを貫通している。筐体１２の上下方向を基準として、下部通気口４２は通気口４０，４１よりも下方に位置している。筐体１２の前後方向を基準として、下部通気口４２は通気口４０，４１よりも前方に位置している。下部通気口４２は通気口４０，４１と略同一方向（Ｙ２方向）を臨むように開口している。下部通気口４２と通気口４１との間は、例えばカバー部材２１又はフレーム部材３６で仕切られている。下部通気口４２の高さは、例えば０．７ｍｍ程度とすることができる。

【0045】

下部通気口４２は、例えば側壁４８ｂの長手方向に沿って並んだ複数の支柱５０によってＸ方向で複数の区画４２ａに分割されている。例えば領域Ａ１，Ａ２に属する下部通気口４２は５つの区画４２ａに分割され、領域Ａ３に属する上部通気口４０は例えば８つの区画４２ａに分割されている（図３参照）。下部通気口４２の区画４２ａの数はこれに限定されないことは言うまでもない。領域Ａ１，Ａ２に属する下部通気口４２はヒートシンク２９の下部２９ｂの直後に配置され、ヒートシンク２９の下部２９ｂに面している。領域Ａ３に属する下部通気口４２はマザーボード２５の部分２５Ｃの下方に配置されている。

【0046】

各通気口４０～４２は領域Ａ１～Ａ３に区分けされていなくてもよい。この場合、各通気口４０～４２の各区画４０ａ，４１ａ，４２ａがＸ方向に連続的に等間隔で並んだ構成等とすることもできる。突出部４８は省略されてもよい。この場合、下部通気口４２は省略されてもよい。

【0047】

図３及び図５に示すように、電子機器１０の吸気構造は、筐体１２の底面１２ｂに開口する底面通気口５２を有することができる。

【0048】

底面通気口５２は、筐体１２外の空気をファン３０の吸込口３５へと導入するための開口である。図２に示す筐体１２の平面視で、左右のファン３０は側壁４８ａをＹ方向に跨ぐように配置されている。図５に示すように、底面通気口５２は突出部４８の側壁４８ａに近接する位置でカバー部材２１に開口形成されている。底面通気口５２は例えばＹ方向に延在し、Ｘ方向に幅狭なスリット状の開口をＸ方向に複数並べた構成とすることができる。図５に示すように、底面通気口５２のＹ２側端部は側壁４８ａの一部まで延びていることができる。つまり底面通気口５２は筐体１２の底面１２ｂから側壁４８ａに亘って開口していてもよい。

【0049】

突出部４８は、長手方向の端部（左右の端面）のそれぞれに入出力ポート５４を備えることができる。入出力ポート５４は、ＨＤＭＩ（登録商標）規格に準拠したコネクタ、ＵＳＢ３．０通信規格に準拠したコネクタ等を例示できる。これにより電子機器１０は、筐体１２の厚みを最小限に抑えつつ、ある程度の高さを必要とする入出力ポート５４の設置を可能としている。突出部４８は、机面等の載置面に載置された筐体１２の後部を前部よりも持ち上げる後脚部としても機能する。これにより電子機器１０は、使用時にキーボード装置１８が前下がりの傾斜姿勢となり、操作性が向上する。図３及び図４の参照符号５５は、電子機器１０を載置面に載置する際の脚部となるゴム脚である。Ｙ２側のゴム脚５５は、突出部４８の底面に設けられている。図５ではゴム脚５５の図示は省略している。

【0050】

次に、冷却モジュール２４による冷却動作について説明する。図２及び図５中に示す１点鎖線の矢印は空気の流れを模式的に示したものである。

【0051】

電子機器１０は、ＣＰＵ２５ａ等の発熱体が発生する熱が金属プレート２７に伝達されて拡散すると共に、ヒートパイプ２８で左右のヒートシンク２９に効率よく輸送される。左右のファン３０は、底面通気口５２から外気（冷風）を吸込口３５に吸い込み、吐出口３４ａ，３４ｂから吐出する。

【0052】

左右のファン３０の吐出口３４ａから吐出された空気は、ヒートシンク２９を通過して冷却する。冷却後の空気（温風）は、領域Ａ１，Ａ２に属する各通気口４０～４２を通して筐体１２外へと排出される。

【0053】

左右のファン３０の吐出口３４ｂから吐出された空気は、金属プレート２７の表面に沿って流れて金属プレート２７及びヒートパイプ２８を冷却し、同時に部分２５Ｃ及びここに実装されたＣＰＵ２５ａの電子部品を直接的に冷却する。冷却後の空気（温風）は、領域Ａ３に属する各通気口４０～４２を通して筐体１２外へと排出される。図２中の参照符号５８は、吐出口３４ｂから吐出された空気を領域Ａ３に属する各通気口４０～４２へと円滑に流通させるためのダクト空間を筐体１２内に形成する気密壁である。気密壁５８は、例えばスポンジやゴムを帯板状に形成した部材である。気密壁５８は、空気の通過を完全に遮断できる必要はないが、ある程度の通気抵抗を有して空気の流れる方向を規制できる必要がある。

【0054】

以上のように、本実施形態の電子機器１０は、上面１２ａを形成するプレート状部材２０と、側面１２ｃを形成する立壁部材２２とを有する筐体１２とを備える。筐体１２内には、ファン３０と、筐体１２内でファン３０の吐出口３４ａと立壁部材２２（後壁２２Ａ）との間に配置されたヒートシンク２９とが搭載されている。立壁部材２２を構成する後壁２２Ａは、プレート状部材２０の下面２０ｄに当接した上端面２２ａと、ヒートシンク２９に面して設けられ、後壁２２Ａを板厚方向に貫通した通気口４１と、通気口４１との間が仕切り壁４５で仕切られた上部通気口４０とを有する。上部通気口４０は、後壁２２Ａの上端面２２ａを凹状に切り欠いたように形成され、下面２０ｄと通気口４１との間に位置している。

【0055】

このように、上部通気口４０は後壁２２Ａの上端面２２ａに凹状に形成されている。このため上部通気口４０は、ヒートシンク２９を通過した温風をプレート状部材２０の下面２０ｄに沿って円滑に筐体１２外に排出することができる。これにより筐体１２内は、後壁２２Ａの上部とプレート状部材２０の下面２０ｄとの間に側面視略三角形状のデッドスペースが形成されることが回避され、このスペースにヒートシンク２９からの熱気が滞留することが回避される。その結果、電子機器１０は、ヒートシンク２９の直上にある後部ベゼル２０ｂが局所的に高温になることが抑えられる。このため電子機器１０は筐体１２の表面温度が低減されてユーザの使用感を向上できると共に、後部ベゼル２０ｂが熱設計のボトルネックになることを抑制できる。また後壁２２Ａでの排気口の開口面積が上部通気口４０によって拡大する。このため電子機器１０はファン３０の排気効率の向上によって風量が増大し、冷却性能の向上も可能となる。

【0056】

後壁２２Ａはヒートシンク２９を通過した温風で温度上昇し易く、高温になり易い。このため後壁２２Ａと連結されるプレート状部材２０は、後壁２２Ａからの熱が伝達され、特に後部ベゼル２０ｂでの温度上昇が問題となる。この点、本実施形態の後壁２２Ａは、後壁２２Ａの上端面２２ａとプレート状部材２０の下面２０ｄとの接触面積が上部通気口４０によって削減されている。つまり電子機器１０は、高温になり得る後壁２２Ａからプレート状部材２０への熱伝達面積が削減され、後部ベゼル２０ｂの温度上昇が一層抑制される。しかも上部通気口４０は後部ベゼル２０ｂの直下にあるため、後部ベゼル２０ｂの温度抑制効果は一層高い。

【0057】

特に電子機器１０は、筐体１２の後部に蓋体１１をヒンジ１４で連結した構成であり、通気口４０～４２の直後にヒンジ１４及び蓋体１１が配置される構成となっている。従来の電子機器は、通気口４１と同様な通気口のみを有していた。このため従来の電子機器は通気口を通過した排気がヒンジ１４等で邪魔されて通過抵抗が上昇し、ファンの風量低下を招いていた。この点、本実施形態の電子機器１０は、通気口４１に加えて上部通気口４０を備える。このため電子機器１０は、筐体１２の後部に蓋体１１及びヒンジ１４を備えながらも、上部通気口４０による風量増大と熱伝達面積削減の効果によって冷却性能を向上させることができる。

【0058】

立壁部材２２を構成する後壁２２Ａは、その起立方向（Ｙ方向）に沿って延び、その長手方向（Ｘ方向）に沿って上部通気口４０を複数区画４０ａに分割する支柱４４ａを有することができる。支柱４４ａの上端はプレート状部材２０の下面２０ｄに当接している。仮に上部通気口４０がＸ方向に沿って相当に幅広に構成されている場合は、プレート状部材２０の支持強度が低下する可能性がある。そうすると、例えば後部ベゼル２０ｂを指先等で押圧した際、後部ベゼル２０ｂが上下に浮き沈みするように変形し、製品品質を低下させる。そこで、上部通気口４０はＸ方向にある程度大きな開口幅を確保する際は、支柱４４ａで複数区画４０ａに分割することが好ましい。そうすると、電子機器１０は後壁２２Ａとプレート状部材２０との熱伝達面積を最小限に抑えつつ、プレート状部材２０の支持強度を確保することができる。

【0059】

後壁２２Ａは、その起立方向に沿って延び、その長手方向（Ｘ方向）に沿って通気口４１を複数区画４１ａに分割する支柱４４ｂを有することができる。支柱４４ａ，４４ｂは後壁２２Ａの起立方向に沿って上下に並んでいることができる。そうすると、電子機器１０は通気口４０，４１が全体として規則正しいメッシュ状に配置され、筐体１２の外観品質が向上する。さらに電子機器１０は通気口４０によって後壁２２Ａの強度が低下することも抑制できる。

【0060】

本実施形態の電子機器１０において、筐体１２は、底面１２ｂから突出するように設けられ、立壁部材である後壁２２Ａの長手方向に沿って延びた突出部４８を有することができる。突出部４８は、ヒートシンク２９の下に位置し、突出部４８の長手方向に沿って延びた側壁４８ｂと、側壁４８ｂに形成され、通気口４１よりも下方に位置する下部通気口４２とを有することができる。そうすると筐体１２はその排気口（通気口４０～４２）の開口面積が一層拡大される。このため電子機器１０はファン３０の風量が一層増加し、排気効率が一層向上し、筐体１２の表面温度も一層抑制できる。

【0061】

ヒートシンク２９の下部２９ｂは突出部４８の内側空間４８ｃに挿入され、下部通気口４２に面して配置されていることができる。そうすると電子機器１０はファン３０の吐出口３４ａから下部通気口４２に向かう空気流路の途中にヒートシンク２９が介在する。これにより電子機器１０はヒートシンク２９での放熱効率が一層向上し、冷却性能が一層向上する。

【0062】

ヒートシンク２９の上部２９ａは、突出部４８の内側空間４８ｃよりも上方に位置している。電子機器１０はこの上部２９ａに接続されたヒートパイプ２８を備えることができる。そうすると電子機器１０はファン３０の吐出口３４ａから上部通気口４０に向かう空気流路の途中にヒートパイプ２８が介在する。これにより電子機器１０はヒートパイプ２８自体も空気冷却することもでき、放熱効率が一層向上し、冷却性能が一層向上する。

【0063】

ここで、中段の通気口４１のみを有し、上下段の通気口４０，４２を持たない従来構成と同様な比較例に係る電子機器と、通気口４０～４２を有する実施例に係る電子機器１０の冷却性能を比較したシミュレーション実験の結果を説明する。実験の結果、実施例の電子機器１０は、比較例の電子機器と比べて、ファン３０の風量が７．１％増加し、後部ベゼル２０ｂの温度が２．９℃低下し、筐体１２の上面１２ａの各所の温度が０．４～１．２℃低下した。従って、実験によっても通気口４１と共に、上部通気口４０を有し、さらに下部通気口４２を有することの有効性が証明された。

【0064】

なお、本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。

【符号の説明】

【0065】

１０ 電子機器
１１ 蓋体
１２ 筐体
１４ ヒンジ
１６ ディスプレイ
１８ キーボード装置
２０ プレート状部材
２０ｂ 後部ベゼル
２２ 立壁部材
２２Ａ 後壁
２４ 冷却モジュール
２８ ヒートパイプ
２９ ヒートシンク
３０ ファン
３４ａ，３４ｂ 吐出口
４０ 上部通気口
４１ 通気口
４２ 下部通気口
４４ａ，４４ｂ，５０ 支柱
４８ 突出部
４８ａ，４８ｂ 側壁

【要約】      （修正有）

【課題】排気効率を向上させると共に、筐体の表面温度を抑えることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、上面を形成するプレート状部材２０及び側面を形成する立壁部材２２を有する筐体１２と、筐体内に設けられ、吐出口３４ａを有するファン３０と、筐体内で吐出口と立壁部材との間に配置されたヒートシンク２９と、を備え、立壁部材は、プレート状部材の下面に当接した上端面と、ヒートシンクに面して設けられた通気口４１と、上端面を凹状に切り欠いたように形成され、プレート状部材の下面と通気口との間に位置すると共に、通気口との間が仕切り壁で仕切られた上部通気口４０と、を有する。
【選択図】図５

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】