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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-13
(45)【発行日】2024-11-21
(54)【発明の名称】電子装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241114BHJP
C09J 7/38 20180101ALI20241114BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20241114BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20241114BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 622J
C09J7/38
C09J201/00
H01L21/78 M
【請求項の数】
7
(21)【出願番号】P 2023524244
(86)(22)【出願日】2022-05-27
(86)【国際出願番号】 JP2022021688
(87)【国際公開番号】W WO2022250132
(87)【国際公開日】2022-12-01
【審査請求日】2023-11-27
(31)【優先権主張番号】P 2021090476
(32)【優先日】2021-05-28
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000220099
【氏名又は名称】アールエム東セロ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】安井 浩登
(72)【発明者】
【氏名】栗原 宏嘉
(72)【発明者】
【氏名】木下 仁
【審査官】内田 正和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１８－１９５７４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－２６８６１３（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１９／１３９０５５（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｃ０９Ｊ ７／３８
Ｃ０９Ｊ ２０１／００
Ｈ０１Ｌ ２１／３０１
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路形成面を有するウエハと、前記ウエハの前記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、前記ウエハの前記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程（Ｂ）と、
前記粘着性フィルムに紫外線を照射し、その後、前記ウエハから前記粘着性フィルムを除去する工程（Ｃ）と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法であって、
前記粘着性フィルムは、基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられた、紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層と、を備え、
前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料について、以下の手順（ｉ）および（ｉｉ）により粘弾性特性を測定したときの、５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５℃）、１００℃における貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）としたとき、
Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａであり、
Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａである電子装置の製造方法。
［手順］
（ｉ）前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて膜厚０．２ｍｍの膜を形成し、その膜に対して、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させ、硬化膜を得る。
（ｉｉ）前記硬化膜について、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定する。
【請求項2】
請求項１に記載の電子装置の製造方法であって、前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、１時間放置後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ０とし、
当該粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、波長３６５ｎｍの紫外線を１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射し、その後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ１としたとき、
Ｆ１／Ｆ０が０．０２～０．６０である電子装置の製造方法。
【請求項3】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法であって、前記粘着性樹脂層は、側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光開始剤と、を含む電子装置の製造方法。
【請求項4】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法であって、前記ウエハは、ハーフカットされている、または改質層が形成されている電子装置の製造方法。
【請求項5】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法であって、前記粘着性樹脂層の厚みが５μｍ以上３００μｍ以下である電子装置の製造方法。
【請求項6】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法であって、前記基材層を構成する樹脂がポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリフェニレンエーテルから選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。
【請求項7】
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法であって、前記工程（Ａ）は、
前記ウエハをハーフカットする工程（Ａ１－１）および前記ウエハに対してレーザーを照射し、前記ウエハに改質層を形成する工程（Ａ１－２）から選択される少なくとも一種の工程（Ａ１）と、
前記工程（Ａ１）の後に、前記ウエハの前記回路形成面側に前記バックグラインド用粘着性フィルムを貼り付ける工程（Ａ２）と、
を含む電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子装置の製造工程の中で、ウエハを研削する工程においては、ウエハを固定したり、ウエハの損傷を防止したりするために、ウエハの回路形成面に粘着性フィルムが貼り付けられることがある。
このような粘着性フィルムとしては、一般的に、基材フィルムに粘着性樹脂層を積層させたフィルムが用いられている。
このような粘着性フィルムとしては、一般的に、基材フィルムに粘着性樹脂層を積層させたフィルムが用いられている。
【0003】
高密度実装技術の進歩に伴い、半導体ウエハ等の薄盤化の要求があり、例えば５０μｍ以下の厚さまでウエハを薄研削加工することが求められている。
このような薄研削加工の一つとして、ウエハの研削加工の前に、ウエハの片面に所定の深さの溝を形成し、次いで研削を行うことでウエハを個片化する先ダイシング法がある。また、研削加工の前に、ウエハ内部にレーザーを照射することで改質領域を形成し、次いで研削を行うことでウエハを個片化する先ステルス法がある。
このような薄研削加工の一つとして、ウエハの研削加工の前に、ウエハの片面に所定の深さの溝を形成し、次いで研削を行うことでウエハを個片化する先ダイシング法がある。また、研削加工の前に、ウエハ内部にレーザーを照射することで改質領域を形成し、次いで研削を行うことでウエハを個片化する先ステルス法がある。
【0004】
このような先ダイシング法や先ステルス法への適用に適した粘着性フィルムに関する技術として、例えば、特許文献１（特開２０１４－７５５６０号公報）および特許文献２（特開２０１６－７２５４６号公報）に記載の技術が挙げられる。
【0005】
特許文献１には、基材上に粘着剤層を有する表面保護シートであって、下記要件（ａ）～（ｄ）を満たす表面保護シートが記載されている。
（ａ）基材のヤング率が、４５０ＭＰａ以上である
（ｂ）粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が、０．１０ＭＰａ以上である
（ｃ）粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率が０．２０ＭＰａ以下である
（ｄ）粘着剤層の厚さが、３０μｍ以上である
特許文献１には、このような表面保護シートは、ワークの裏面研削工程の際に、ワークが割断され形成される間隙からワークの被保護表面に、水の浸入（スラッジ浸入）を抑制して、ワークの被保護表面の汚染を防止し得ると記載されている。
（ａ）基材のヤング率が、４５０ＭＰａ以上である
（ｂ）粘着剤層の２５℃における貯蔵弾性率が、０．１０ＭＰａ以上である
（ｃ）粘着剤層の５０℃における貯蔵弾性率が０．２０ＭＰａ以下である
（ｄ）粘着剤層の厚さが、３０μｍ以上である
特許文献１には、このような表面保護シートは、ワークの裏面研削工程の際に、ワークが割断され形成される間隙からワークの被保護表面に、水の浸入（スラッジ浸入）を抑制して、ワークの被保護表面の汚染を防止し得ると記載されている。
【0006】
特許文献２には、基材樹脂フィルムと、基材樹脂フィルムの少なくとも片面側に形成された放射線硬化性の粘着剤層とを有し、基材樹脂フィルムは、引張弾性率が１～１０ＧＰａである剛性層を少なくとも１層有し、上記粘着剤層を放射線硬化させた後における剥離角度３０°での剥離力が、０．１～３．０Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする半導体ウエハ表面保護用粘着テープが記載されている。
特許文献２には、このような半導体ウエハ表面保護用粘着テープによれば、先ダイシング法または先ステルス法を適用した半導体ウエハの裏面研削工程において、個片化された半導体チップのカーフシフトを抑制するとともに、半導体ウエハを破損や汚染することなく加工することができると記載されている。
特許文献２には、このような半導体ウエハ表面保護用粘着テープによれば、先ダイシング法または先ステルス法を適用した半導体ウエハの裏面研削工程において、個片化された半導体チップのカーフシフトを抑制するとともに、半導体ウエハを破損や汚染することなく加工することができると記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】特開２０１４－７５５６０号公報
【文献】特開２０１６－７２５４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
本発明者らの検討によれば、例えば、電子装置の製造プロセスおいて、バックグラインド工程後にウエハから粘着性フィルムを剥離する際に、ウエハ側のダイシング・ストリート（スクライブ・ライン）上に糊残りが生じやすいことが明らかになった。特に、先ダイシング法や先ステルス法等を用いた電子装置の製造プロセスおいて、バックグラインド工程後にウエハ（個片化されたチップ）から粘着性フィルムを剥離する際に、ウエハ側に糊残りが生じやすいことが明らかになった。
具体的には、先ダイシング法においては、一方の面に溝が設けられたウエハの、その一方の面に粘着性フィルムを貼り付けるため、その溝および／または溝近傍に糊残りが生じやすい。特に、溝は、通常、ブレードを用いて切り込むため、溝には微小な欠けが生じやすく、糊残り発生の一因となっていると考えられる。
先ステルス法においても、個片化されたウエハ（チップ）から粘着性フィルムを剥離する際に、チップ端部において、糊残りが生じやすいと考えられる。
具体的には、先ダイシング法においては、一方の面に溝が設けられたウエハの、その一方の面に粘着性フィルムを貼り付けるため、その溝および／または溝近傍に糊残りが生じやすい。特に、溝は、通常、ブレードを用いて切り込むため、溝には微小な欠けが生じやすく、糊残り発生の一因となっていると考えられる。
先ステルス法においても、個片化されたウエハ（チップ）から粘着性フィルムを剥離する際に、チップ端部において、糊残りが生じやすいと考えられる。
【0009】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的の１つは、電子装置の製造において、バックグラインド工程後にウエハ（または個片化されたチップ）から粘着性フィルムを剥離する際の「糊残り」を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、様々な観点から改良を検討した。その結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
本発明は、以下の通りである。
本発明は、以下の通りである。
【0011】
１．
回路形成面を有するウエハと、前記ウエハの前記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記ウエハの前記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程（Ｂ）と、
前記粘着性フィルムに紫外線を照射し、その後、前記ウエハから前記粘着性フィルムを除去する工程（Ｃ）と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法であって、
前記粘着性フィルムは、基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられた、紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層と、を備え、
前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料について、以下の手順（ｉ）および（ｉｉ）により粘弾性特性を測定したときの、５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５℃）、１００℃における
貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）としたとき、
Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａであり、
Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａである電子装置の製造方法。
［手順］
（ｉ）前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて膜厚０．２ｍｍの膜を形成し、その膜に対して、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させ、硬化膜を得る。
（ｉｉ）前記硬化膜について、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定する。
２．
１．に記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、１時間放置後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ０とし、
当該粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、波長３６５ｎｍの紫外線を１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射し、その後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ１としたとき、
Ｆ１／Ｆ０が０．０２～０．６０である電子装置の製造方法。
３．
１．または２．に記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性樹脂層は、側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光開始剤と、を含む電子装置の製造方法。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記ウエハは、ハーフカットされている、または改質層が形成されている電子装置の製造方法。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性樹脂層の厚みが５μｍ以上３００μｍ以下である電子装置の製造方法。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記基材層を構成する樹脂がポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリフェニレンエーテルから選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。
７．
１．～６．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記工程（Ａ）は、
前記ウエハをハーフカットする工程（Ａ１－１）および前記ウエハに対してレーザーを照射し、前記ウエハに改質層を形成する工程（Ａ１－２）から選択される少なくとも一種の工程（Ａ１）と、
前記工程（Ａ１）の後に、前記ウエハの前記回路形成面側に前記バックグラインド用粘着性フィルムを貼り付ける工程（Ａ２）と、
を含む電子装置の製造方法。
回路形成面を有するウエハと、前記ウエハの前記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルムと、を備える構造体を準備する工程（Ａ）と、
前記ウエハの前記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程（Ｂ）と、
前記粘着性フィルムに紫外線を照射し、その後、前記ウエハから前記粘着性フィルムを除去する工程（Ｃ）と、
を少なくとも備える電子装置の製造方法であって、
前記粘着性フィルムは、基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられた、紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層と、を備え、
前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料について、以下の手順（ｉ）および（ｉｉ）により粘弾性特性を測定したときの、５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５℃）、１００℃における
貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）としたとき、
Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａであり、
Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａである電子装置の製造方法。
［手順］
（ｉ）前記紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて膜厚０．２ｍｍの膜を形成し、その膜に対して、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させ、硬化膜を得る。
（ｉｉ）前記硬化膜について、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定する。
２．
１．に記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、１時間放置後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ０とし、
当該粘着性フィルムの前記粘着性樹脂層と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、波長３６５ｎｍの紫外線を１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射し、その後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ１としたとき、
Ｆ１／Ｆ０が０．０２～０．６０である電子装置の製造方法。
３．
１．または２．に記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性樹脂層は、側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光開始剤と、を含む電子装置の製造方法。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記ウエハは、ハーフカットされている、または改質層が形成されている電子装置の製造方法。
５．
１．～４．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記粘着性樹脂層の厚みが５μｍ以上３００μｍ以下である電子装置の製造方法。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記基材層を構成する樹脂がポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリカーボネート、ポリスチレン、アイオノマー、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトンおよびポリフェニレンエーテルから選択される一種または二種以上を含む電子装置の製造方法。
７．
１．～６．のいずれか１つに記載の電子装置の製造方法であって、
前記工程（Ａ）は、
前記ウエハをハーフカットする工程（Ａ１－１）および前記ウエハに対してレーザーを照射し、前記ウエハに改質層を形成する工程（Ａ１－２）から選択される少なくとも一種の工程（Ａ１）と、
前記工程（Ａ１）の後に、前記ウエハの前記回路形成面側に前記バックグラインド用粘着性フィルムを貼り付ける工程（Ａ２）と、
を含む電子装置の製造方法。
【発明の効果】
【0012】
本発明の電子装置の製造方法により、バックグラインド工程後において、ウエハ（または個片化されたチップ）から粘着性フィルムを剥離する際の糊残りを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
煩雑さを避けるため、（ｉ）同一図面内に同一の構成要素が複数ある場合には、その１つのみに符号を付し、全てには符号を付さない場合や、（ｉｉ）特に図２以降において、図１と同様の構成要素に改めては符号を付さない場合がある。
すべての図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。
【0015】
本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。
【0016】
本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。
本明細書における「電子装置」の語は、半導体チップ、半導体素子、プリント配線基板、電気回路ディスプレイ装置、情報通信端末、発光ダイオード、物理電池、化学電池など、電子工学の技術が適用された素子、デバイス、最終製品等を包含する意味で用いられる。
【0017】
図１は、本実施形態において用いられる粘着性フィルム（粘着性フィルム５０）の構造の一例を模式的に示した断面図である。
粘着性フィルム５０は、ウエハの表面を保護するために用いられる。
図１に示すように、粘着性フィルム５０は、基材層１０と、基材層１０の一方の面側に設けられた紫外線硬化型の粘着性樹脂層２０（紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層）と、を備える。
粘着性フィルム５０は、ウエハの表面を保護するために用いられる。
図１に示すように、粘着性フィルム５０は、基材層１０と、基材層１０の一方の面側に設けられた紫外線硬化型の粘着性樹脂層２０（紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層）と、を備える。
【0018】
粘着性樹脂層２０を構成する紫外線硬化性粘着性樹脂材料について、以下の手順（ｉ）および（ｉｉ）により粘弾性特性を測定したときの、５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５
℃）、１００℃における貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）としたとき、Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａ、好ましくは２．５×１０７～６．５×１０８Ｐａであり、Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａ、好ましくは３．０×１０６
～２．０×１０７Ｐａである。
また、紫外線硬化性粘着性樹脂材料の５℃における貯蔵弾性率（Ｅ'（５℃））は、２
．０×１０６Ｐａ以上、好ましくは５．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０７Ｐａ以上、さらに好ましくは２．０×１０７Ｐａ以上、さらに好ましくは２．５×１０７Ｐａ以上であり、そして、２．０×１０９Ｐａ以下、好ましくは１．０×１０９Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０８Ｐａ以下、さらに好ましくは６．５×１０８Ｐａ以下、さらに好ましくは５．０×１０８Ｐａ以下である。紫外線硬化性粘着性樹脂材料の１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ'（１００℃））は、１．０×１０６Ｐａ以上、好ましく
は３．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは４．０×１０６Ｐａ以上、さらに好ましくは５．０×１０６Ｐａ以上であり、そして、３．０×１０７Ｐａ以下、好ましくは２．５×１０７Ｐａ以下、より好ましくは２．０×１０７Ｐａ以下である。
℃）、１００℃における貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）としたとき、Ｅ'（５℃）は２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａ、好ましくは２．５×１０７～６．５×１０８Ｐａであり、Ｅ'（１００℃）は１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａ、好ましくは３．０×１０６
～２．０×１０７Ｐａである。
また、紫外線硬化性粘着性樹脂材料の５℃における貯蔵弾性率（Ｅ'（５℃））は、２
．０×１０６Ｐａ以上、好ましくは５．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは１．０×１０７Ｐａ以上、さらに好ましくは２．０×１０７Ｐａ以上、さらに好ましくは２．５×１０７Ｐａ以上であり、そして、２．０×１０９Ｐａ以下、好ましくは１．０×１０９Ｐａ以下、より好ましくは８．０×１０８Ｐａ以下、さらに好ましくは６．５×１０８Ｐａ以下、さらに好ましくは５．０×１０８Ｐａ以下である。紫外線硬化性粘着性樹脂材料の１００℃における貯蔵弾性率（Ｅ'（１００℃））は、１．０×１０６Ｐａ以上、好ましく
は３．０×１０６Ｐａ以上、より好ましくは４．０×１０６Ｐａ以上、さらに好ましくは５．０×１０６Ｐａ以上であり、そして、３．０×１０７Ｐａ以下、好ましくは２．５×１０７Ｐａ以下、より好ましくは２．０×１０７Ｐａ以下である。
【0019】
［手順］
（ｉ）紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて膜厚０．２ｍｍの膜を形成し、その膜に対して、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させ、硬化膜を得る。
（ｉｉ）上記硬化膜について、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定する。
（ｉ）紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて膜厚０．２ｍｍの膜を形成し、その膜に対して、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させ、硬化膜を得る。
（ｉｉ）上記硬化膜について、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定する。
【0020】
ちなみに、酸素による重合阻害を抑えるため、上記（ｉ）における紫外線照射の際、紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて形成された膜は、例えば、離型フィルムに貼り合わせられた状態である。具体的には以下の通りである。
・粘着性樹脂層２０と同じ組成の、厚さ０．２ｍｍの紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用意する。
・上記紫外線硬化性粘着性樹脂材料は、両側をシリコーン離型処理された無色透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）のシリコーン離型処理面同士に挟まれた状態とする。
シリコーン離型処理された無色透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）としては、三井化学東セロ社製ＳＰ－ＰＥＴ Ｔ１５、Ｔ１８や、東洋紡社製ピューレックスＡ３１、Ａ４１等が挙げられる。
・得られたサンプル（セパレータ／粘着性樹脂層２０／セパレータの３層構成）を、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させる。
・紫外線硬化の後、両側のセパレータを剥がして測定用サンプルとする。測定用サンプルのサイズは、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍとする。
・固体粘弾性測定装置を用いて、チャック間が２０ｍｍになるように装置にセットし、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で粘弾性を測定する。固体粘弾性測定装置の例としては、ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ３などが挙げられる。
・粘着性樹脂層２０と同じ組成の、厚さ０．２ｍｍの紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用意する。
・上記紫外線硬化性粘着性樹脂材料は、両側をシリコーン離型処理された無色透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）のシリコーン離型処理面同士に挟まれた状態とする。
シリコーン離型処理された無色透明ポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）としては、三井化学東セロ社製ＳＰ－ＰＥＴ Ｔ１５、Ｔ１８や、東洋紡社製ピューレックスＡ３１、Ａ４１等が挙げられる。
・得られたサンプル（セパレータ／粘着性樹脂層２０／セパレータの３層構成）を、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させる。
・紫外線硬化の後、両側のセパレータを剥がして測定用サンプルとする。測定用サンプルのサイズは、幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍとする。
・固体粘弾性測定装置を用いて、チャック間が２０ｍｍになるように装置にセットし、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で粘弾性を測定する。固体粘弾性測定装置の例としては、ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ３などが挙げられる。
【0021】
粘着性フィルム５０の特徴の１つは、粘着性樹脂層２０を構成する紫外線硬化性粘着性樹脂材料が、上記の貯蔵弾性率の規定を満たすことである。
上記の貯蔵弾性率の規定と糊残りの抑制との関係については、以下のように説明することができる。念のため述べておくと、以下記載により本発明は限定されない。
上記の貯蔵弾性率の規定と糊残りの抑制との関係については、以下のように説明することができる。念のため述べておくと、以下記載により本発明は限定されない。
【0022】
ポリマーの粘弾性に関して、周波数変化は温度変化とよく似ており、周波数を高めることと温度を下げることは、同様の効果を示すことが知られている（時間－温度換算則）。
粘着性フィルムの剥離の際には、粘着性樹脂層の硬化膜が瞬間的に大きく変形する。よって、周波数のより大きな領域（すなわち、より低温領域）での粘弾性挙動が、実際の剥離の態様とよく対応すると考えられる。つまり、硬化後の粘着性フィルムの剥離は通常室温で行われるが、周波数の大きな領域（すなわち、低温領域）での粘弾性挙動が、実際の剥離の挙動とよく対応すると考えられる。また、発明者らの過去の知見などから、周波数の小さな領域（つまり、高温領域）での粘弾性挙動は、粘着性樹脂層の硬化膜の架橋の状態を反映すると考えられる。
つまり、硬化後の粘着性フィルムの剥離は通常室温で行われるが、５℃程度の低温における貯蔵弾性率と、１００℃程度の高温における貯蔵弾性率が、剥離の態様と密接に関係しているのではないかと推定される。より具体的には、以下の通りである。
粘着性フィルムの剥離の際には、粘着性樹脂層の硬化膜が瞬間的に大きく変形する。よって、周波数のより大きな領域（すなわち、より低温領域）での粘弾性挙動が、実際の剥離の態様とよく対応すると考えられる。つまり、硬化後の粘着性フィルムの剥離は通常室温で行われるが、周波数の大きな領域（すなわち、低温領域）での粘弾性挙動が、実際の剥離の挙動とよく対応すると考えられる。また、発明者らの過去の知見などから、周波数の小さな領域（つまり、高温領域）での粘弾性挙動は、粘着性樹脂層の硬化膜の架橋の状態を反映すると考えられる。
つまり、硬化後の粘着性フィルムの剥離は通常室温で行われるが、５℃程度の低温における貯蔵弾性率と、１００℃程度の高温における貯蔵弾性率が、剥離の態様と密接に関係しているのではないかと推定される。より具体的には、以下の通りである。
【0023】
５℃における貯蔵弾性率に関して：周波数変化は温度変化とよく似ており、周波数を高めることと温度を下げることは、同様の効果を示すことが知られている（時間－温度換算則）。テープ剥離の際には、粘着材が瞬間的に大きく変形することが知られており、周波数のより大きな領域（すなわち、より低温領域）での粘弾性挙動が実際の剥離モードに近いと考えられる。従って、テープ剥離は通常は室温で行われるが、より低温である５℃での貯蔵弾性率が、テープが実際に剥離される際の粘着材の挙動をよく表現しているものと推定される。Ｅ'（５℃）が高すぎる場合は、粘着材の靭性が著しく損なわれるために、
粘着層破断によるのり残りがしやすく、また、Ｅ'（５℃）が低すぎる場合は、粘着材と
被着材との相互作用が大きすぎて剥離がしづらいために、糊残りが生じやすくなるものとの推定される。
１００℃における貯蔵弾性率に関して：１００℃という温度は粘着材のガラス転移温度に対して、十分に高い温度であり、非晶性の粘着材は完全にアモルファス状態であると考えられる。従って、Ｅ'（１００℃）は粘着材の架橋密度を示していると考えられる。Ｅ'（１００℃）が高すぎる場合には、粘着材の靭性が著しく損なわれており、粘着材が脆く破断しやすいため、のり残りしやすいと推定される。また、Ｅ'（１００℃）が低すぎる
ものについては、粘着材と被着材との相互作用が高く、剥離がしづらいために、糊残りが生じたものとの推定される。
粘着層破断によるのり残りがしやすく、また、Ｅ'（５℃）が低すぎる場合は、粘着材と
被着材との相互作用が大きすぎて剥離がしづらいために、糊残りが生じやすくなるものとの推定される。
１００℃における貯蔵弾性率に関して：１００℃という温度は粘着材のガラス転移温度に対して、十分に高い温度であり、非晶性の粘着材は完全にアモルファス状態であると考えられる。従って、Ｅ'（１００℃）は粘着材の架橋密度を示していると考えられる。Ｅ'（１００℃）が高すぎる場合には、粘着材の靭性が著しく損なわれており、粘着材が脆く破断しやすいため、のり残りしやすいと推定される。また、Ｅ'（１００℃）が低すぎる
ものについては、粘着材と被着材との相互作用が高く、剥離がしづらいために、糊残りが生じたものとの推定される。
【0024】
そして、Ｅ'（５℃）とＥ'（１００℃）の両方が、それぞれ適当な数値範囲内にあるということは、剥離時の靭性と、架橋密度という観点で、粘着剤の性能バランスが特に良好であることを意味すると考えられる。つまり、Ｅ'（５℃）とＥ'（１００℃）の両方が、それぞれ適当な数値となる粘着性フィルム（特に粘着性樹脂層）を用いて電子装置を製造することで、特に先ダイシング法や先ステルス法において糊残りが生じにくくなると考えられる。
【0025】
上記の貯蔵弾性率の規定を満たす粘着性フィルム５０は、素材の適切な選択、各素材の適切な配合、製造条件などを適切に選択することによって製造することができる。これらの詳細については以下で随時説明する。
【0026】
以下「１．粘着性フィルム」の項目にて、粘着性フィルム５０を構成する各層などについて具体的に説明する。
【0027】
１．粘着性フィルム
（基材層）
基材層１０は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０は、ウエハを加工する際に加わる外力に耐えうる機械的強度があれば特に限定されず、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層１０を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート、ポリメタアクリレート等の（メタ）アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、機械物性および透明性を良好にする観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
（基材層）
基材層１０は、粘着性フィルム５０の取り扱い性や機械的特性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。
基材層１０は、ウエハを加工する際に加わる外力に耐えうる機械的強度があれば特に限定されず、例えば、樹脂フィルムが挙げられる。
基材層１０を構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート、ポリメタアクリレート等の（メタ）アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；ポリイミド；ポリエーテルイミド；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリエーテルエーテルケトン；ポリフェニレンエーテル等から選択される一種または二種以上を挙げることができる。
これらの中でも、機械物性および透明性を良好にする観点から、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミド、エチレン・酢酸ビニル共重合体およびポリブチレンテレフタレートからなる群より選択される一種または二種以上が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートから選択される一種または二種以上がより好ましい。
【0028】
基材層１０は、単層であっても、二種以上の層であってもよい。
また、基材層１０を設けるために使用する樹脂フィルムの形態は、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。基材層１０の機械的強度を向上させる観点からは、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
基材層１０は、研削後のウエハの反りを抑制する観点から、予めアニール処理されているものが好ましい。基材層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
また、基材層１０を設けるために使用する樹脂フィルムの形態は、延伸フィルムであってもよいし、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。基材層１０の機械的強度を向上させる観点からは、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであることが好ましい。
基材層１０は、研削後のウエハの反りを抑制する観点から、予めアニール処理されているものが好ましい。基材層１０は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
【0029】
基材層１０の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、２０μｍ以上２５０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下がより好ましく、５０μｍ以上１５０μｍ以下がさらに好ましい。
【0030】
（粘着性樹脂層）
粘着性フィルム５０は紫外線硬化型の粘着性樹脂層２０を備える。
粘着性樹脂層２０は、基材層１０の一方の面側に設けられる層であり、粘着性フィルム５０をウエハの回路形成面に貼り付ける際に、その回路形成面に接触して粘着する層である。
粘着性フィルム５０は紫外線硬化型の粘着性樹脂層２０を備える。
粘着性樹脂層２０は、基材層１０の一方の面側に設けられる層であり、粘着性フィルム５０をウエハの回路形成面に貼り付ける際に、その回路形成面に接触して粘着する層である。
【0031】
粘着性樹脂層２０は、適当な紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて形成される。具体的には、粘着性樹脂層２０は、紫外線により粘着力が低下する紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて形成される。
粘着性樹脂層２０に紫外線を照射すると、硬化（架橋など）して粘着力が減少するため、粘着性フィルム５０からウエハ（またはウエハが個片化されたチップ）を剥離し易くなる。
粘着性樹脂層２０に紫外線を照射すると、硬化（架橋など）して粘着力が減少するため、粘着性フィルム５０からウエハ（またはウエハが個片化されたチップ）を剥離し易くなる。
【0032】
紫外線硬化性粘着性樹脂材料は、粘着剤・接着剤などの分野で知られている（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。
（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。原料モノマーである（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーを用いる場合は、一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
（メタ）アクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸エステル化合物の単独重合体、（メタ）アクリル酸エステル化合物とコモノマーとの共重合体等が挙げられる。原料モノマーである（メタ）アクリル酸エステル化合物としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸エステル化合物は一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
また、（メタ）アクリル系共重合体を構成するコモノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリルニトリル、スチレン、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、（メタ）アクリルアマイド、メチロール（メタ）アクリルアマイド、無水マレイン酸等が挙げられる。これらのコモノマーを用いる場合は、一種単独で用いてもよく、二種以上を併用して用いてもよい。
【0033】
紫外線硬化性粘着性樹脂材料は、好ましくは、側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂と、光開始剤とを含み、さらに必要に応じて架橋剤などを含む。紫外線硬化性粘着性樹脂材料は、さらに、１分子内に重合性炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物（多官能（メタ）アクリレート化合物等）をさらに含んでもよい。
【0034】
側鎖および／または末端に重合性炭素－炭素二重結合を有する（メタ）アクリル系樹脂は、具体的には次のようにして得られる。まず、エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーを共重合させる。次いで、この共重合体に含まれる官能基（Ｐ）と、官能基（Ｐ）と付加反応、縮合反応等を起こしうる官能基（Ｑ）を有するモノマーとを、モノマー中の二重結合を残したまま反応させ、共重合体分子中に重合性炭素－炭素二重結合を導入する。
【0035】
エチレン性二重結合を有するモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸－２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸エチル等のアクリル酸アルキルエステル及びメタクリル酸アルキルエステルモノマー、酢酸ビニルの如きビニルエステル、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリルアミド、スチレン等のエチレン性二重結合を有するモノマーの中から、１種又は２種以上が用いられる。
【0036】
官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、Ｎーメチロール（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく、２種以上組み合わせて使用してもよい。
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーの割合は、エチレン性二重結合を有するモノマーが７０～９９質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが１～３０質量％であることが好ましい。さらに好ましくは、エチレン性二重結合を有するモノマーが８０～９５質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが５～２０質量％である。
官能基（Ｑ）を有するモノマーとしては、例えば、上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーと同様のモノマーを挙げることができる。
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーの割合は、エチレン性二重結合を有するモノマーが７０～９９質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが１～３０質量％であることが好ましい。さらに好ましくは、エチレン性二重結合を有するモノマーが８０～９５質量％であり、官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーが５～２０質量％である。
官能基（Ｑ）を有するモノマーとしては、例えば、上記官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーと同様のモノマーを挙げることができる。
【0037】
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーとの共重合体に、重合性炭素－炭素二重結合を導入する際に反応させる官能基（Ｐ）と官能基（Ｑ）の組み合わせとして、カルボキシル基とエポキシ基、カルボキシル基とアジリジニル基、水酸基とイソシアネート基等、容易に付加反応が起こる組み合わせが望ましい。また、付加反応に限らずカルボン酸基と水酸基との縮合反応等、重合性炭素－炭素二重結合が容易に導入できる反応であれば如何なる反応も適用可能である。
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーを共重合させる際は、重合開始剤を用いることができる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート等のラジカル重合開始剤が挙げられる。
エチレン性二重結合を有するモノマーと官能基（Ｐ）を有する共重合性モノマーを共重合させる際は、重合開始剤を用いることができる。重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート等のラジカル重合開始剤が挙げられる。
【0038】
１分子中に重合性炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物としては、例えば、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物等が挙げられる。これらを用いる場合、１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。分子中に重合性炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～２０質量部であり、より好ましくは５～１８質量部である。
また、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上であり、そして、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１８質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以下、さらに好ましくは１３質量部以下である。
また、分子中に重合性炭素－炭素二重結合を２個以上有する低分子量化合物の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上であり、そして、好ましくは２０質量部以下、より好ましくは１８質量部以下、さらに好ましくは１５質量部以下、さらに好ましくは１３質量部以下である。
【0039】
光開始剤は、通常、紫外線を照射されることにより、重合性炭素－炭素二重結合を重合させる化学種（ラジカルなど）を発生させるものである。
光開始剤としては、例えば、ベンゾイン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－４'－モルフォリノブチロフェノン、２，２－ジメトキシ－２
－フェニルアセトフェノン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）ブタン－１－オン等が挙げられる。
光開始剤としては、例えば、ベンゾイン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、アセトフェノンジエチルケタール、ベンジルジメチルケタール、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニルプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－４'－モルフォリノブチロフェノン、２，２－ジメトキシ－２
－フェニルアセトフェノン、２－ジメチルアミノ－２－（４－メチルベンジル）－１－（４－モルフォリン－４－イル－フェニル）ブタン－１－オン等が挙げられる。
【0040】
光開始剤は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～１５質量部であり、より好ましくは１～１０質量部であり、さらに好ましくは４～１０質量部である。
また、光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上、さらに好ましくは４質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上であり、そして、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１２質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは８質量部以下である。
光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１～１５質量部であり、より好ましくは１～１０質量部であり、さらに好ましくは４～１０質量部である。
また、光開始剤の添加量は、上記（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対して、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは１質量部以上、さらに好ましくは３質量部以上、さらに好ましくは４質量部以上、さらに好ましくは５質量部以上であり、そして、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１２質量部以下、さらに好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは８質量部以下である。
【0041】
紫外線硬化性粘着性樹脂材料は架橋剤を含んでもよい。
架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）等の
アジリジン系化合物、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。
架橋剤は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
架橋剤としては、例えば、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等のエポキシ系化合物、テトラメチロールメタン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン－トリ－β－アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ'－ジフェニルメタン－４，４'－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）、Ｎ，Ｎ'－ヘキサメチレン－１，６－ビス（１－アジリジンカルボキシアミド）等の
アジリジン系化合物、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ポリイソシアネート等のイソシアネート系化合物等が挙げられる。
架橋剤は１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
【0042】
架橋剤を用いる場合、その量は、通常、架橋剤中の官能基数が（メタ）アクリル系樹脂中の官能基数よりも多くならない程度の範囲が好ましい。しかし、架橋反応で新たに官能基が生じる場合や、架橋反応が遅い場合等、必要に応じて過剰に含有してもよい。
架橋剤を用いる場合、紫外線硬化性粘着性樹脂材料中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層２０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
また、架橋剤を用いる場合、紫外線硬化性粘着性樹脂材料中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層２０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．２質量部以上、さらに好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは０．７質量部以上であり、そして、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下である。
架橋剤を用いる場合、紫外線硬化性粘着性樹脂材料中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層２０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対し、０．１質量部以上１５質量部以下であることが好ましく、０．５質量部以上５質量部以下であることが好ましい。
また、架橋剤を用いる場合、紫外線硬化性粘着性樹脂材料中の架橋剤の含有量は、粘着性樹脂層２０の耐熱性や密着力とのバランスを向上させる観点から、（メタ）アクリル系樹脂１００質量部に対し、好ましくは０．１質量部以上、より好ましくは０．２質量部以上、さらに好ましくは０．５質量部以上、さらに好ましくは０．７質量部以上であり、そして、好ましくは１５質量部以下、より好ましくは１０質量部以下、さらに好ましくは５質量部以下、さらに好ましくは３質量部以下である。
【0043】
粘着性樹脂層２０は、例えば、基材層１０の一方の面上に、紫外線硬化性粘着性樹脂材料を塗布することにより形成することができる。すなわち、上記各成分を適当な溶剤（典型的には有機溶剤）に溶解または分散させて調製した紫外線硬化性粘着性樹脂材料を、基材層１０の一方の面上に塗布するなどして粘着性樹脂層２０を設けることができる。
塗布方法としては、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等の従来公知の塗布方法を採用することができる。乾燥条件は特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と（メタ）アクリル系樹脂との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
塗布方法としては、例えば、ロールコーター法、リバースロールコーター法、グラビアロール法、バーコート法、コンマコーター法、ダイコーター法等の従来公知の塗布方法を採用することができる。乾燥条件は特に制限はないが、一般的には、８０～２００℃の温度範囲において、１０秒～１０分間乾燥することが好ましい。さらに好ましくは、８０～１７０℃において、１５秒～５分間乾燥する。架橋剤と（メタ）アクリル系樹脂との架橋反応を十分に促進させるために、粘着剤塗布液の乾燥が終了した後、４０～８０℃において５～３００時間程度加熱してもよい。
【0044】
基材層１０の一方の面上に紫外線硬化性粘着性樹脂材料を塗布するのとは別の方法として、後掲の実施例に示すように、（ｉ）まず、紫外線硬化性粘着性樹脂材料を、易剥離性の基材（セパレータ）の表面に塗布して粘着性樹脂層２０を形成し、（ｉｉ）その後、形成された粘着性樹脂層を基材層１０の一方の面に貼り合わせる方法を挙げることもできる。
【0045】
粘着性樹脂層２０の厚みは、好ましくは５μｍ以上３００μｍ以下であり、より好ましくは１０μｍ以上１００μｍ以下であり、さらに好ましくは１０μｍ以上５０μｍ以下である。粘着性樹脂層２０の厚みが適度に大きいことにより、十二分な粘着性が得られる。また、粘着性樹脂層２０が厚すぎないことにより、粘着性フィルム５０の取扱い性が向上する。
また、粘着性樹脂層２０の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、そして、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
また、粘着性樹脂層２０の厚みは、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上、そして、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
【0046】
（その他の層）
粘着性フィルム５０は、糊残りの抑制効果を損なわない範囲で、その他の層を備えていてもよい。例えば、各層の間に凹凸吸収性樹脂層や接着層、帯電防止層等の他の層があってもよい。凹凸吸収性樹脂層を設けることで、粘着性フィルム５０の凹凸吸収性を向上させることができる。接着層を設けることで、各層の間の接着性を向上させることができる。また、帯電防止層を設ければ、粘着性フィルム５０の帯電防止性を向上させることができる。
また、使用前における劣化や異物付着を抑制する観点から、粘着性樹脂層２０の露出面は、離型フィルムなどの適当な保護フィルム（易剥離性のフィルム）で保護されていてもよい。
粘着性フィルム５０は、糊残りの抑制効果を損なわない範囲で、その他の層を備えていてもよい。例えば、各層の間に凹凸吸収性樹脂層や接着層、帯電防止層等の他の層があってもよい。凹凸吸収性樹脂層を設けることで、粘着性フィルム５０の凹凸吸収性を向上させることができる。接着層を設けることで、各層の間の接着性を向上させることができる。また、帯電防止層を設ければ、粘着性フィルム５０の帯電防止性を向上させることができる。
また、使用前における劣化や異物付着を抑制する観点から、粘着性樹脂層２０の露出面は、離型フィルムなどの適当な保護フィルム（易剥離性のフィルム）で保護されていてもよい。
【0047】
（全体厚み）
粘着性フィルム５０全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。
粘着性フィルム５０全体の厚さは、機械的特性と取扱い性のバランスから、好ましくは５０μｍ以上６００μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上４００μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以上３００μｍ以下である。
【0048】
（紫外線露光による粘着力の低下）
前述のように、粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層２０は、紫外線により粘着力が低下する紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて形成される。
紫外線により粘着力が低下する程度については、好ましくは以下のように定量化される。
前述のように、粘着性フィルム５０において、粘着性樹脂層２０は、紫外線により粘着力が低下する紫外線硬化性粘着性樹脂材料を用いて形成される。
紫外線により粘着力が低下する程度については、好ましくは以下のように定量化される。
【0049】
・粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層２０と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、１時間放置後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ０とする。
・粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層２０と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、波長３６５ｎｍの紫外線を１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射した後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ１とする。
・Ｆ１／Ｆ０は、好ましくは０．０１～０．６０、より好ましくは０．０１～０．２０、さらに好ましくは０．０２～０．２０である。
また、Ｆ１／Ｆ０は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０１５以上、より好ましくは０．０２以上であり、そして、好ましくは０．６０以下、より好ましくは０．３０以下、さらに好ましくは０．２０以下、さらに好ましくは０．１５以下、さらに好ましくは０．１２以下である。
・粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層２０と、鏡面研磨されたシリコンウエハと、を貼り合わせ、波長３６５ｎｍの紫外線を１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射した後、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／分の条件で剥離試験を行ったときの剥離強度をＦ１とする。
・Ｆ１／Ｆ０は、好ましくは０．０１～０．６０、より好ましくは０．０１～０．２０、さらに好ましくは０．０２～０．２０である。
また、Ｆ１／Ｆ０は、好ましくは０．０１以上、より好ましくは０．０１５以上、より好ましくは０．０２以上であり、そして、好ましくは０．６０以下、より好ましくは０．３０以下、さらに好ましくは０．２０以下、さらに好ましくは０．１５以下、さらに好ましくは０．１２以下である。
【0050】
Ｆ１／Ｆ０が適当な値であることにより、バックグラインド工程の際のウエハの位置ずれが抑えられ、かつ、バックグラインド工程後においては粘着性フィルム５０の剥離が容易となる。
【0051】
ちなみに、Ｆ０そのものの値は、例えば３～２０Ｎ／２５ｍｍ、具体的には３～１６Ｎ／２５ｍｍである。
また、Ｆ１そのものの値は、例えば１０Ｎ／２５ｍｍ以下、具体的には１Ｎ／２５ｍｍ以下、より具体的には０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。Ｆ１はゼロであってもよいが、Ｆ１は、通常０．００５Ｎ／２５ｍｍ以上、具体的には０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である。
また、Ｆ１そのものの値は、例えば１０Ｎ／２５ｍｍ以下、具体的には１Ｎ／２５ｍｍ以下、より具体的には０．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。Ｆ１はゼロであってもよいが、Ｆ１は、通常０．００５Ｎ／２５ｍｍ以上、具体的には０．０１Ｎ／２５ｍｍ以上である。
【0052】
２．電子装置の製造方法
図２は、粘着性フィルム５０を用いた電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
電子装置の製造方法は、通常、以下の３つの工程を少なくとも備えている。
（Ａ）回路形成面３０Ａを有するウエハ３０と、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側に貼り合わされた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する工程
（Ｂ）ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側とは反対側の面をバックグラインドする工程
（Ｃ）粘着性フィルム５０に紫外線を照射した後にウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する工程
このような一連の工程において、粘着性フィルム５０として、上記＜粘着性フィルム＞の項で説明した粘着性フィルムを使用する。本実施形態の電子装置の製造方法は、ウエハ３０の裏面を研削する際に、粘着性フィルム５０を、いわゆるバックグラインドテープとして用いることに特徴がある。
以下、電子装置の製造方法の各工程について説明する。
図２は、粘着性フィルム５０を用いた電子装置の製造方法の一例を模式的に示した断面図である。
電子装置の製造方法は、通常、以下の３つの工程を少なくとも備えている。
（Ａ）回路形成面３０Ａを有するウエハ３０と、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側に貼り合わされた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する工程
（Ｂ）ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側とは反対側の面をバックグラインドする工程
（Ｃ）粘着性フィルム５０に紫外線を照射した後にウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する工程
このような一連の工程において、粘着性フィルム５０として、上記＜粘着性フィルム＞の項で説明した粘着性フィルムを使用する。本実施形態の電子装置の製造方法は、ウエハ３０の裏面を研削する際に、粘着性フィルム５０を、いわゆるバックグラインドテープとして用いることに特徴がある。
以下、電子装置の製造方法の各工程について説明する。
【0053】
（工程（Ａ））
はじめに、回路形成面３０Ａを有するウエハ３０と、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側に貼り合わされた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する。
このような構造体１００は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層２０から離型フィルムを剥離し、粘着性樹脂層２０の表面を露出させ、その粘着性樹脂層２０上に、ウエハ３０の回路形成面３０Ａを貼り付けることにより作製することができる。
はじめに、回路形成面３０Ａを有するウエハ３０と、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側に貼り合わされた粘着性フィルム５０と、を備える構造体１００を準備する。
このような構造体１００は、例えば、粘着性フィルム５０の粘着性樹脂層２０から離型フィルムを剥離し、粘着性樹脂層２０の表面を露出させ、その粘着性樹脂層２０上に、ウエハ３０の回路形成面３０Ａを貼り付けることにより作製することができる。
【0054】
ここで、粘着性フィルム５０にウエハ３０の回路形成面３０Ａを貼り付ける際の条件は特に限定されないが、例えば、温度は２０～８０℃、圧力は０．０５～０．５ＭＰａ、貼り付け速度は０．５～２０ｍｍ／秒とすることができる。
【0055】
工程（Ａ）は、ウエハ３０をハーフカットする工程（Ａ１－１）およびウエハ３０に対してレーザーを照射し、ウエハ３０に改質層を形成する工程（Ａ１－２）から選択される少なくとも一種の工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側にバックグラインド用粘着性フィルム５０を貼り付ける工程（Ａ２）と、をさらに含むことが好ましい。
既に説明したように、粘着性フィルム５０は、先ダイシング法や先ステルス法等を用いた電子装置の製造プロセスに、好適に用いることができる。そのため、先ダイシング法となる上記工程（Ａ１－１）や先ステルス法となる上記工程（Ａ１－２）を行う製造方法が好ましい。
既に説明したように、粘着性フィルム５０は、先ダイシング法や先ステルス法等を用いた電子装置の製造プロセスに、好適に用いることができる。そのため、先ダイシング法となる上記工程（Ａ１－１）や先ステルス法となる上記工程（Ａ１－２）を行う製造方法が好ましい。
【0056】
工程（Ａ２）では、ウエハ３０の回路形成面３０Ａに粘着性フィルム５０を加温して貼り付けることができる。これにより、粘着性樹脂層２０とウエハ３０との接着状態を長時間にわたって良好にすることができる。加温温度は特に限定されないが、例えば６０～８０℃である。
【0057】
粘着性フィルム５０をウエハ３０に貼り付ける操作は、人手により行われる場合もあるが、一般に、ロール状の粘着性フィルムを取り付けた自動貼り機と称される装置によって行うことができる。
【0058】
粘着性フィルム５０に貼り付けるウエハ３０としては特に限定されないが、回路形成面３０Ａを有するウエハ３０であることが好ましい。例えば、半導体ウエハ、エポキシモールドウエハ、エポキシモールドパネル等が挙げられ、好ましくは半導体ウエハおよびエポキシモールドウエハである。
また、半導体ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、サファイアウエハ、ゲルマニウムウエハ、ゲルマニウム－ヒ素ウエハ、ガリウム－リンウエハ、ガリウム－ヒ素－アルミニウムウエハ、ガリウム－ヒ素ウエハ、タンタル酸リチウムウエハ等が挙げられ、シリコンウエハに好適に用いられる。エポキシモールドウエハとしては、ファンアウト型ＷＬＰの作製方法のひとつであるｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）プロセスによって作製されたウエハが挙げられる。
回路形成面を有する半導体ウエハおよびエポキシモールドウエハは特に限定されず、例えば、表面に配線、キャパシタ、ダイオードまたはトランジスタ等の回路が形成されたものが挙げられる。また、回路形成面にプラズマ処理がされていてもよい。
また、半導体ウエハとしては、例えば、シリコンウエハ、サファイアウエハ、ゲルマニウムウエハ、ゲルマニウム－ヒ素ウエハ、ガリウム－リンウエハ、ガリウム－ヒ素－アルミニウムウエハ、ガリウム－ヒ素ウエハ、タンタル酸リチウムウエハ等が挙げられ、シリコンウエハに好適に用いられる。エポキシモールドウエハとしては、ファンアウト型ＷＬＰの作製方法のひとつであるｅＷＬＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｗａｆｅｒ Ｌｅｖｅｌ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）プロセスによって作製されたウエハが挙げられる。
回路形成面を有する半導体ウエハおよびエポキシモールドウエハは特に限定されず、例えば、表面に配線、キャパシタ、ダイオードまたはトランジスタ等の回路が形成されたものが挙げられる。また、回路形成面にプラズマ処理がされていてもよい。
【0059】
ウエハ３０の回路形成面３０Ａは、例えば、バンプ電極等を有することにより、凹凸面となっていてもよい。
バンプ電極は、例えば、電子装置を実装面に実装する際に、実装面に形成された電極に対して接合されて、電子装置と実装面（プリント基板等の実装面）との間の電気的接続を形成するものである。
バンプ電極としては、例えば、ボールバンプ、印刷バンプ、スタッドバンプ、めっきバンプ、ピラーバンプ等が挙げられる。すなわち、バンプ電極は、通常凸電極である。これらのバンプ電極は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
バンプ電極の高さおよび径は特に限定されないが、それぞれ、好ましくは１０～４００μｍ、より好ましくは５０～３００μｍである。その際のバンプピッチにおいても特に限定されないが、好ましくは２０～６００μｍ、より好ましくは１００～５００μｍである。
バンプ電極を構成する金属種は特に限定されず、例えば、はんだ、銀、金、銅、錫、鉛、ビスマス及びこれらの合金等が挙げられるが、粘着性フィルム５０はバンプ電極がはんだバンプの場合に好適に用いられる。これらの金属種は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
バンプ電極は、例えば、電子装置を実装面に実装する際に、実装面に形成された電極に対して接合されて、電子装置と実装面（プリント基板等の実装面）との間の電気的接続を形成するものである。
バンプ電極としては、例えば、ボールバンプ、印刷バンプ、スタッドバンプ、めっきバンプ、ピラーバンプ等が挙げられる。すなわち、バンプ電極は、通常凸電極である。これらのバンプ電極は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
バンプ電極の高さおよび径は特に限定されないが、それぞれ、好ましくは１０～４００μｍ、より好ましくは５０～３００μｍである。その際のバンプピッチにおいても特に限定されないが、好ましくは２０～６００μｍ、より好ましくは１００～５００μｍである。
バンプ電極を構成する金属種は特に限定されず、例えば、はんだ、銀、金、銅、錫、鉛、ビスマス及びこれらの合金等が挙げられるが、粘着性フィルム５０はバンプ電極がはんだバンプの場合に好適に用いられる。これらの金属種は１種単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【0060】
（工程（Ｂ））
次に、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側とは反対側の面（裏面とも呼ぶ）をバックグラインドする。
「バックグラインドする」とは、ウエハ３０を破損することなく、所定の厚みまで薄化加工することを意味する。
例えば、研削機のチャックテーブル等に構造体１００を固定し、ウエハ３０の裏面（回路非形成面）を研削する。
次に、ウエハ３０の回路形成面３０Ａ側とは反対側の面（裏面とも呼ぶ）をバックグラインドする。
「バックグラインドする」とは、ウエハ３０を破損することなく、所定の厚みまで薄化加工することを意味する。
例えば、研削機のチャックテーブル等に構造体１００を固定し、ウエハ３０の裏面（回路非形成面）を研削する。
【0061】
このような裏面研削操作において、ウエハ３０は、厚みが所望の厚み以下になるまで研削される。研削する前のウエハ３０の厚みは、ウエハ３０の直径、種類等により適宜決められ、研削後のウエハ３０の厚みは、得られるチップのサイズ、回路の種類等により適宜決められる。
また、ウエハ３０がハーフカットされている、またはレーザー照射により改質層が形成されている場合、図２に示すように工程（Ｂ）によって、ウエハ３０は個片化されて、チップ３１となる。
また、ウエハ３０がハーフカットされている、またはレーザー照射により改質層が形成されている場合、図２に示すように工程（Ｂ）によって、ウエハ３０は個片化されて、チップ３１となる。
【0062】
裏面研削方式は特に限定されず、公知の研削方式を採用することができる。研削は、水をウエハ３０と砥石にかけて冷却しながら行うことができる。必要に応じて、研削工程の最後に研削水を用いない研削方式であるドライポリッシュ工程を行うことができる。
裏面研削終了後、必要に応じてケミカルエッチングが行われる。ケミカルエッチングは、弗化水素酸、硝酸、硫酸、酢酸等の単独若しくは混合液からなる酸性水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液からなる群から選ばれたエッチング液に、粘着性フィルム５０を貼着した状態でウエハ３０を浸漬する等の方法により行われる。エッチングは、ウエハ３０の裏面に生じた歪みの除去、ウエハ３０のさらなる薄層化、酸化膜等の除去、電極を裏面に形成する際の前処理等を目的として行われる。エッチング液は、上記の目的に応じて適宜選択される。
裏面研削終了後、必要に応じてケミカルエッチングが行われる。ケミカルエッチングは、弗化水素酸、硝酸、硫酸、酢酸等の単独若しくは混合液からなる酸性水溶液、水酸化カリウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液からなる群から選ばれたエッチング液に、粘着性フィルム５０を貼着した状態でウエハ３０を浸漬する等の方法により行われる。エッチングは、ウエハ３０の裏面に生じた歪みの除去、ウエハ３０のさらなる薄層化、酸化膜等の除去、電極を裏面に形成する際の前処理等を目的として行われる。エッチング液は、上記の目的に応じて適宜選択される。
【0063】
（工程（Ｃ））
次いで、粘着性フィルム５０に紫外線を照射した後にウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する。工程（Ｃ）では、粘着性フィルム５０に対し、例えば、２００ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下の線量の紫外線を照射することによって、粘着性樹脂層２０を紫外線硬化させて粘着性樹脂層２０の粘着力を低下させ、その後、ウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を用いておこなうことができる。
紫外線の照射強度は、例えば、５０ｍＷ／ｃｍ２以上５００ｍＷ／ｃｍ２以下である。
次いで、粘着性フィルム５０に紫外線を照射した後にウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する。工程（Ｃ）では、粘着性フィルム５０に対し、例えば、２００ｍＪ／ｃｍ２以上２０００ｍＪ／ｃｍ２以下の線量の紫外線を照射することによって、粘着性樹脂層２０を紫外線硬化させて粘着性樹脂層２０の粘着力を低下させ、その後、ウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する。
紫外線照射は、例えば、高圧水銀ランプを用いて主波長３６５ｎｍの紫外線を用いておこなうことができる。
紫外線の照射強度は、例えば、５０ｍＷ／ｃｍ２以上５００ｍＷ／ｃｍ２以下である。
【0064】
ウエハ３０から粘着性フィルムを除去する前に、リングフレームとともに、ダイシングテープ、またはダイアタッチフィルム付きダイシングテープ上にウエハ３０をマウントしてもよい。ウエハ３０から粘着性フィルム５０を除去する操作は、人手により行われる場合もあるが、一般には自動剥がし機と称される装置により行うことができる。
粘着性フィルム５０を剥離した後のウエハ３０の表面は、必要に応じて洗浄されてもよい。洗浄方法としては、水洗浄、溶剤洗浄等の湿式洗浄、プラズマ洗浄等の乾式洗浄等が挙げられる。湿式洗浄の場合、超音波洗浄を併用してもよい。洗浄方法は、ウエハ３０の表面の汚染状況により適宜選択することができる。
粘着性フィルム５０を剥離した後のウエハ３０の表面は、必要に応じて洗浄されてもよい。洗浄方法としては、水洗浄、溶剤洗浄等の湿式洗浄、プラズマ洗浄等の乾式洗浄等が挙げられる。湿式洗浄の場合、超音波洗浄を併用してもよい。洗浄方法は、ウエハ３０の表面の汚染状況により適宜選択することができる。
【0065】
（その他の工程）
工程（Ａ）～工程（Ｃ）を行った後、得られたチップ３１を回路基板に実装する工程等をさらに行ってもよい。これらの工程は、公知の情報に基づいておこなうことができる。
工程（Ａ）～工程（Ｃ）を行った後、得られたチップ３１を回路基板に実装する工程等をさらに行ってもよい。これらの工程は、公知の情報に基づいておこなうことができる。
【0066】
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
【実施例】
【0067】
本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。
実施例において、指数表記を記号「Ｅ」で示す場合がある。例えば、１．３Ｅ＋０６との表記は、１．３×１０６を意味する。
実施例において、指数表記を記号「Ｅ」で示す場合がある。例えば、１．３Ｅ＋０６との表記は、１．３×１０６を意味する。
【0068】
＜原材料の準備＞
以下の原材料を準備した。
以下の原材料を準備した。
【0069】
（基材層）
基材層１：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、製品名：Ｅ７１８０、厚み：５０μｍ、片面コロナ処理品）
基材層１：ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、製品名：Ｅ７１８０、厚み：５０μｍ、片面コロナ処理品）
【0070】
基材層２：以下のようにして製造した、低密度ポリエチレンフィルム／ポリエチレンテレフタレートフィルム／低密度ポリエチレンフィルムからなる積層フィルム（総厚み：１１０μｍ）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、製品名：ルミラーＳ１０、厚み：５０μｍ）の両側に低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２５ｋｇ／ｍ３、厚み：３０μｍ）をラミネートして得た。得られた積層フィルムの片側にはコロナ処理を実施した。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ社製、製品名：ルミラーＳ１０、厚み：５０μｍ）の両側に低密度ポリエチレンフィルム（密度：０．９２５ｋｇ／ｍ３、厚み：３０μｍ）をラミネートして得た。得られた積層フィルムの片側にはコロナ処理を実施した。
【0071】
基材層３：以下のようにして製造した、ポリエチレンテレフタレートフィルム／エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム／アクリルフィルムからなる積層フィルム（総厚み：１４５μｍ）
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、製品名：Ｅ７１８０、厚み：５０μｍ）とエチレン・酢酸ビニル共重合体（三井・ダウポリケミカル株式会社製、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分）フィルム（厚み：７０μｍ）を、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムとの貼り合わせ面側にコロナ処理を施すことで積層した。さらに、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムの反対面側にもコロナ放電処理を施した。
次に、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）の離型面に、以下に示す基材層用のアクリル系樹脂塗布液をドライ厚み２０μｍになるようにコート・乾燥させ、上記のポリエチレンテレフタレートフィルム／エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムからなる積層フィルムにエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムを介して貼り合わせ、熟成（４０℃、３日間）した。その後、セパレータを剥離した。
以上のようにして基材層３を得た。
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡社製、製品名：Ｅ７１８０、厚み：５０μｍ）とエチレン・酢酸ビニル共重合体（三井・ダウポリケミカル株式会社製、ＭＦＲ：２．５ｇ／１０分）フィルム（厚み：７０μｍ）を、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムとの貼り合わせ面側にコロナ処理を施すことで積層した。さらに、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルムのポリエチレンテレフタレートフィルムの反対面側にもコロナ放電処理を施した。
次に、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）の離型面に、以下に示す基材層用のアクリル系樹脂塗布液をドライ厚み２０μｍになるようにコート・乾燥させ、上記のポリエチレンテレフタレートフィルム／エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムからなる積層フィルムにエチレン・酢酸ビニル共重合体フィルムを介して貼り合わせ、熟成（４０℃、３日間）した。その後、セパレータを剥離した。
以上のようにして基材層３を得た。
【0072】
（基材層用のアクリル系樹脂塗布液）
重合開始剤として４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド（大塚化学社製
、製品名：ＡＣＶＡ）を０．５質量部用い、アクリル酸ブチル７４質量部、メタクリル酸メチル１４質量部、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル９質量部、メタクリル酸２質量部、アクリルアミド１質量部、ポリオキシエチレンノニルプロペニルフェニルエーテル硫酸アンモニウムの水溶液（第一工業製薬社製、製品名：アクアロンＨＳ－１０２５）３質量部を、脱イオン水中で７０℃において９時間乳化重合させた。重合終了後、アンモニア水でｐＨ＝７に調整し、固形分濃度４２．５質量％のアクリルポリマー水系エマルジョンを得た。次に、このアクリルポリマー水系エマルジョン１００質量部に対し、アンモニア水を用いて、ｐＨ＝９以上に調整するとともに、アジリジン系架橋剤〔日本触媒化学工業製、ケミタイトＰＺ－３３〕０．７５質量部、およびジエチレングリコールモノブチルエーテル５質量部を配合した。
以上のようにして、基材層用のアクリル系樹脂塗布液を得た。
重合開始剤として４，４'－アゾビス－４－シアノバレリックアシッド（大塚化学社製
、製品名：ＡＣＶＡ）を０．５質量部用い、アクリル酸ブチル７４質量部、メタクリル酸メチル１４質量部、メタクリル酸－２－ヒドロキシエチル９質量部、メタクリル酸２質量部、アクリルアミド１質量部、ポリオキシエチレンノニルプロペニルフェニルエーテル硫酸アンモニウムの水溶液（第一工業製薬社製、製品名：アクアロンＨＳ－１０２５）３質量部を、脱イオン水中で７０℃において９時間乳化重合させた。重合終了後、アンモニア水でｐＨ＝７に調整し、固形分濃度４２．５質量％のアクリルポリマー水系エマルジョンを得た。次に、このアクリルポリマー水系エマルジョン１００質量部に対し、アンモニア水を用いて、ｐＨ＝９以上に調整するとともに、アジリジン系架橋剤〔日本触媒化学工業製、ケミタイトＰＺ－３３〕０．７５質量部、およびジエチレングリコールモノブチルエーテル５質量部を配合した。
以上のようにして、基材層用のアクリル系樹脂塗布液を得た。
【0073】
（（メタ）アクリル系樹脂溶液）
（メタ）アクリル系樹脂溶液１：
アクリル酸エチル４９質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル２０質量部、アクリル酸メチル２１質量部、メタクリル酸グリシジル１０質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤０．５質量部（固形分換算）を、トルエン６５質量部および酢酸エチル５０質量部の混合溶剤中で、８０℃で１０時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にキシレン２５質量部、アクリル酸５質量部、およびテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド０．５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で３２時間反応させた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液１を得た。
（メタ）アクリル系樹脂溶液１：
アクリル酸エチル４９質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル２０質量部、アクリル酸メチル２１質量部、メタクリル酸グリシジル１０質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤０．５質量部（固形分換算）を、トルエン６５質量部および酢酸エチル５０質量部の混合溶剤中で、８０℃で１０時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にキシレン２５質量部、アクリル酸５質量部、およびテトラデシルジメチルベンジルアンモニウムクロライド０．５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で３２時間反応させた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液１を得た。
【0074】
（メタ）アクリル系樹脂溶液２：
アクリル酸ｎ－ブチル７７質量部、メタクリル酸メチル１６質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１６質量部、および重合開始剤としてｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート０．３質量部を、トルエン２０質量部および酢酸エチル８０質量部の混合溶剤中で、８５℃で１０時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、これにトルエン３０質量部、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工製、製品名：カレンズＭＯＩ）７質量部、およびジラウリル酸ジブチル錫０．０５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で１２時間反応させた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液２を得た。
アクリル酸ｎ－ブチル７７質量部、メタクリル酸メチル１６質量部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル１６質量部、および重合開始剤としてｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート０．３質量部を、トルエン２０質量部および酢酸エチル８０質量部の混合溶剤中で、８５℃で１０時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、これにトルエン３０質量部、メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工製、製品名：カレンズＭＯＩ）７質量部、およびジラウリル酸ジブチル錫０．０５質量部を加え、空気を吹き込みながら８５℃で１２時間反応させた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液２を得た。
【0075】
（メタ）アクリル系樹脂溶液３：
アクリル酸エチル３０質量部、アクリル酸メチル１１質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル２６質量部、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル７質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤０．８質量部（固形分換算）を、トルエン７質量部および酢酸エチル５０質量部の混合溶剤中で、８０℃で９時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にトルエン２５質量部を加えた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液３を得た。
アクリル酸エチル３０質量部、アクリル酸メチル１１質量部、アクリル酸－２－エチルヘキシル２６質量部、メタクリル酸２－ヒドロキシエチル７質量部、および重合開始剤としてベンゾイルパーオキサイド系重合開始剤０．８質量部（固形分換算）を、トルエン７質量部および酢酸エチル５０質量部の混合溶剤中で、８０℃で９時間反応させた。反応終了後、得られた溶液を冷却し、冷却した溶液にトルエン２５質量部を加えた。
以上のようにして、（メタ）アクリル系樹脂溶液３を得た。
【0076】
（光開始剤）
オムニラッド６５１（ＩＧＭ社製）：２，２－ジメトキシー２－フェニルアセトフェノン
オムニラッド３６９（ＩＧＭ社製）：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－４'－モル
フォリノブチロフェノン
オムニラッド６５１（ＩＧＭ社製）：２，２－ジメトキシー２－フェニルアセトフェノン
オムニラッド３６９（ＩＧＭ社製）：２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－４'－モル
フォリノブチロフェノン
【0077】
（多官能（メタ）アクリレート）
アロニックスＭ４００（東亜合成社製）：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物
アロニックスＭ４００（東亜合成社製）：ジペンタエリスリトールペンタアクリレートおよびジペンタエリスリトールヘキサアクリレートの混合物
【0078】
（架橋剤）
イソシアネート系架橋剤（三井化学社製、商品名：オレスターＰ４９－７５Ｓ）
イソシアネート系架橋剤（三井化学社製、商品名：オレスターＰ４９－７５Ｓ）
【0079】
＜紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）の調製＞
表１の「紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）」の欄に記載の各材料を均一に混合して、紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を得た。
表１の「紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）」の欄に記載の各材料を均一に混合して、紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を得た。
【0080】
＜紫外線硬化性粘着性樹脂材料の硬化膜の粘弾性測定＞
まず、表１に記載の紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を、シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）（三井化学東セロ社製ＳＰ－ＰＥＴ Ｔ１８（厚み３１μｍ））に塗布した。次に、１２０℃で３分間乾燥させて、厚み３０～４０μｍの粘着性樹脂層を形成した。得られた粘着性樹脂層を何層か重ね合わせることで、セパレータ／厚み０．２ｍｍの粘着性樹脂層／セパレータ構成の積層体サンプルを得た。得られた積層体サンプルをオーブンで４０℃、３日間加熱し、熟成させた。
得られた積層体サンプル（セパレータ／粘着性樹脂層／セパレータ構成）を２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させた。
次に、固体粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ３）を用いて、粘弾性を測定した。具体的には、硬化後積層体サンプルを幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍにカットし、硬化後積層体サンプルの両側のセパレータを取り除き、測定サンプルを得た。その後、その測定サンプルを、チャック間が２０ｍｍになるように装置にセットした。そして、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定した。
５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５℃）、１００℃における貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）とした。
まず、表１に記載の紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を、シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）（三井化学東セロ社製ＳＰ－ＰＥＴ Ｔ１８（厚み３１μｍ））に塗布した。次に、１２０℃で３分間乾燥させて、厚み３０～４０μｍの粘着性樹脂層を形成した。得られた粘着性樹脂層を何層か重ね合わせることで、セパレータ／厚み０．２ｍｍの粘着性樹脂層／セパレータ構成の積層体サンプルを得た。得られた積層体サンプルをオーブンで４０℃、３日間加熱し、熟成させた。
得られた積層体サンプル（セパレータ／粘着性樹脂層／セパレータ構成）を２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００Ｗ／ｃｍ２で、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２で照射して紫外線硬化させた。
次に、固体粘弾性測定装置（ＴＡインスツルメント社製、ＲＳＡ３）を用いて、粘弾性を測定した。具体的には、硬化後積層体サンプルを幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍにカットし、硬化後積層体サンプルの両側のセパレータを取り除き、測定サンプルを得た。その後、その測定サンプルを、チャック間が２０ｍｍになるように装置にセットした。そして、周波数１Ｈｚ、引張モードで、温度－５０～２００℃の範囲で動的粘弾性を測定した。
５℃における貯蔵弾性率をＥ'（５℃）、１００℃における貯蔵弾性率をＥ'（１００℃）とした。
【0081】
＜粘着性フィルムの作製＞
まず、表１に記載の紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を、シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布した。そして、１２０℃で３分間乾燥させて、厚み２０μｍの粘着性樹脂層を形成した。
形成された粘着性樹脂層を、基材層に貼り合わせて積層体とした。具体的には、基材層として基材層１または２を用いた場合には、コロナ処理面に貼り合わせた。基材層として基材層３を用いた場合には、セパレータを剥がし、アクリルフィルム層側に貼り合わせた。
得られた積層体をオーブンで４０℃、３日間加熱し、熟成させた。
以上により、バックグラインド用粘着性フィルムを得た。
まず、表１に記載の紫外線硬化性粘着性樹脂材料（粘着性樹脂層形成用の塗布液）を、シリコーン離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（セパレータ）に塗布した。そして、１２０℃で３分間乾燥させて、厚み２０μｍの粘着性樹脂層を形成した。
形成された粘着性樹脂層を、基材層に貼り合わせて積層体とした。具体的には、基材層として基材層１または２を用いた場合には、コロナ処理面に貼り合わせた。基材層として基材層３を用いた場合には、セパレータを剥がし、アクリルフィルム層側に貼り合わせた。
得られた積層体をオーブンで４０℃、３日間加熱し、熟成させた。
以上により、バックグラインド用粘着性フィルムを得た。
【0082】
＜基礎物性の確認＞
（１）粘着力評価：紫外線照射前後での粘着力の測定
（ｉ）粘着力の測定のための被着体ウエハの準備：
シリコンミラーウエハ（ＳＵＭＣＯ社製、４インチ片面ミラーウエハ）の鏡面を、ＵＶオゾン洗浄装置（テクノビジョン社製、ＵＶ－２０８）により、オゾン洗浄した（オゾン処理時間：６０秒）。その後、ウエハ鏡面をエタノールでふき取ったものを被着体ウエハとした。
（１）粘着力評価：紫外線照射前後での粘着力の測定
（ｉ）粘着力の測定のための被着体ウエハの準備：
シリコンミラーウエハ（ＳＵＭＣＯ社製、４インチ片面ミラーウエハ）の鏡面を、ＵＶオゾン洗浄装置（テクノビジョン社製、ＵＶ－２０８）により、オゾン洗浄した（オゾン処理時間：６０秒）。その後、ウエハ鏡面をエタノールでふき取ったものを被着体ウエハとした。
【0083】
（ｉｉ）紫外線照射前粘着力の測定：
２３℃、５０％ＲＨの環境下、＜粘着性フィルムの作製＞で得られた粘着性フィルムを横幅５０ｍｍに切り、セパレータを剥がし、ハンドローラを用いて、粘着性フィルムをその粘着性樹脂層を介して、被着体ウエハ鏡面に貼り付けた。そして、１時間放置した。
放置後、引張試験機（島津製作所、製品名：オートグラフＡＧＳ－Ｘ）を用いて、粘着性フィルムの一端を挟持し、剥離角度：１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／分で被着体ウエハの表面から粘着性フィルムを剥離した。この際の応力を測定してＮ／２５ｍｍに換算し、粘着力を求めた。評価はＮ＝２で実施し、得られた２つの値を平均して剥離強度Ｆ０とした。
２３℃、５０％ＲＨの環境下、＜粘着性フィルムの作製＞で得られた粘着性フィルムを横幅５０ｍｍに切り、セパレータを剥がし、ハンドローラを用いて、粘着性フィルムをその粘着性樹脂層を介して、被着体ウエハ鏡面に貼り付けた。そして、１時間放置した。
放置後、引張試験機（島津製作所、製品名：オートグラフＡＧＳ－Ｘ）を用いて、粘着性フィルムの一端を挟持し、剥離角度：１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／分で被着体ウエハの表面から粘着性フィルムを剥離した。この際の応力を測定してＮ／２５ｍｍに換算し、粘着力を求めた。評価はＮ＝２で実施し、得られた２つの値を平均して剥離強度Ｆ０とした。
【0084】
（ｉｉｉ）紫外線照射後粘着力の測定：
２３℃、５０％ＲＨの環境下、粘着力評価用粘着性フィルムを横幅５０ｍｍに切り、セパレータを剥がし、ハンドローラを用いて、粘着性フィルムをその粘着性樹脂層を介して、被着体ウエハ鏡面に貼り付けた。そして、１時間放置した。
放置後、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で、粘着性フィルムに、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、引張試験機（島津製作所、製品名：オートグラフＡＧＳ－Ｘ）を用いて、粘着性フィルムの一端を挟持し、剥離角度：１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／分で被着体ウエハの表面から粘着性フィルムを剥離した。この際の応力を測定してＮ／２５ｍｍに換算し、粘着力を求めた。評価はＮ＝２で実施し、得られた２つの値を平均して剥離強度Ｆ１とした。
そして、得られたＦ１とＦ０の数値から、Ｆ１／Ｆ０を計算した。
２３℃、５０％ＲＨの環境下、粘着力評価用粘着性フィルムを横幅５０ｍｍに切り、セパレータを剥がし、ハンドローラを用いて、粘着性フィルムをその粘着性樹脂層を介して、被着体ウエハ鏡面に貼り付けた。そして、１時間放置した。
放置後、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で、粘着性フィルムに、紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２照射した。その後、引張試験機（島津製作所、製品名：オートグラフＡＧＳ－Ｘ）を用いて、粘着性フィルムの一端を挟持し、剥離角度：１８０°、剥離速度：３００ｍｍ／分で被着体ウエハの表面から粘着性フィルムを剥離した。この際の応力を測定してＮ／２５ｍｍに換算し、粘着力を求めた。評価はＮ＝２で実施し、得られた２つの値を平均して剥離強度Ｆ１とした。
そして、得られたＦ１とＦ０の数値から、Ｆ１／Ｆ０を計算した。
【0085】
（２）糊残り評価
上記（ｉｉｉ）において、紫外線剥離後の被着体ウエハを目視により観察し、糊残りの有無を判断した。糊残りが確認できなった場合、表１に「無し」と記した。
上記（ｉｉｉ）において、紫外線剥離後の被着体ウエハを目視により観察し、糊残りの有無を判断した。糊残りが確認できなった場合、表１に「無し」と記した。
【0086】
＜先ダイシング法における各種評価＞
（１）評価ウエハの作製
評価ウエハ１：
ダイシングソーを用いて、ミラーウエハ（ケイ・エス・ティ・ワールド社製、８インチミラーウエハ、直径：２００±０．５ｍｍ、厚さ：７２５±５０μｍ、片面ミラー）の鏡面をハーフカットし、評価ウエハ１を得た。（ブレード：ＺＨ０５－ＳＤ３５００－Ｎ１－７０－ＤＤ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：５８μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）。評価ウエハ１を光学顕微鏡で観察したところ、カーフ幅は３５μｍであった。
（１）評価ウエハの作製
評価ウエハ１：
ダイシングソーを用いて、ミラーウエハ（ケイ・エス・ティ・ワールド社製、８インチミラーウエハ、直径：２００±０．５ｍｍ、厚さ：７２５±５０μｍ、片面ミラー）の鏡面をハーフカットし、評価ウエハ１を得た。（ブレード：ＺＨ０５－ＳＤ３５００－Ｎ１－７０－ＤＤ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：５８μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）。評価ウエハ１を光学顕微鏡で観察したところ、カーフ幅は３５μｍであった。
【0087】
評価ウエハ２：
ダイシングソーを用いて、ミラーウエハ（ケイ・エス・ティ・ワールド社製、８インチミラーウエハ、直径：２００±０．５ｍｍ、厚さ：７２５±５０μｍ、片面ミラー）の鏡面に１段階目のハーフカットを実施した（ブレード：Ｚ０９－ＳＤ２０００－Ｙ１ ５８×０．２５Ａ×４０×４５Ｅ－Ｌ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：１５μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）。光学顕微鏡で観察したところ、カーフ幅は６０μｍであった。続いて、２段階目のハーフカットを実施し（ブレード：ＺＨ０５－ＳＤ３５００－Ｎ１－７０－ＤＤ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：５８μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）、評価ウエハ２を得た。
ダイシングソーを用いて、ミラーウエハ（ケイ・エス・ティ・ワールド社製、８インチミラーウエハ、直径：２００±０．５ｍｍ、厚さ：７２５±５０μｍ、片面ミラー）の鏡面に１段階目のハーフカットを実施した（ブレード：Ｚ０９－ＳＤ２０００－Ｙ１ ５８×０．２５Ａ×４０×４５Ｅ－Ｌ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：１５μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）。光学顕微鏡で観察したところ、カーフ幅は６０μｍであった。続いて、２段階目のハーフカットを実施し（ブレード：ＺＨ０５－ＳＤ３５００－Ｎ１－７０－ＤＤ、チップサイズ：５ｍｍ×８ｍｍ、切込み深さ：５８μｍ、ブレード回転速度：３００００ｒｐｍ）、評価ウエハ２を得た。
【0088】
（２）先ダイシング法の実施、各種評価
テープラミネータ（日東電工社製、ＤＲ３０００ＩＩ）を用いて、粘着性フィルムを上記評価ウエハ（評価ウエハ１または２）のハーフカットされた面に貼り付けた（２３℃、貼付速度：５ｍｍ／秒、貼付圧力：０．３６ＭＰａ）。
続いて、グラインダ（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＧＰ８７６０）を用いて、上記ウエハを裏面研削し（粗削りおよび精密削り、精密削り量：４０μｍ、ポリッシュなし、研削後厚み：３８μｍ）、個片化した。
テープラミネータ（日東電工社製、ＤＲ３０００ＩＩ）を用いて、粘着性フィルムを上記評価ウエハ（評価ウエハ１または２）のハーフカットされた面に貼り付けた（２３℃、貼付速度：５ｍｍ／秒、貼付圧力：０．３６ＭＰａ）。
続いて、グラインダ（ＤＩＳＣＯ社製、ＤＧＰ８７６０）を用いて、上記ウエハを裏面研削し（粗削りおよび精密削り、精密削り量：４０μｍ、ポリッシュなし、研削後厚み：３８μｍ）、個片化した。
【0089】
その後、ＵＶ照射および粘着性フィルムの剥離を行い、先ダイシング法後の装置剥離性および糊残りを評価した。
ＵＶ照射について具体的には、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で、粘着性フィルムに紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２を照射した。
粘着性フィルムの剥離は、以下の手順で行った。まず、ウエハマウンター（日東電工社製、ＭＳＡ３００）を用いて、別途用意したダイシングテープ（マウント用テープとして利用）を、当該ダイシングテープの粘着面を介して、８インチウエハ用リングフレームおよび上述の個片化されたウエハのウエハ側に貼り付けた。続いて、テープ剥離機（日東電工社製、ＨＲ３０００ＩＩＩ）を用いて、剥離テープ（ラスティングシステム社製、ＰＥＴ３８ＲＥＬ）により、ウエハノッチ部から先ダイシング評価用粘着性フィルムを剥離した。
そして、装置剥離性を評価した。表１においては、一度で先ダイシング評価用粘着性フィルムをウエハから剥離できた場合を「ＯＫ」と記載した。
ＵＶ照射について具体的には、２５℃の環境下で、高圧水銀ランプを用いて、主波長３６５ｎｍの紫外線を、照射強度１００ｍＷ／ｃｍ２で、粘着性フィルムに紫外線量１０８０ｍＪ／ｃｍ２を照射した。
粘着性フィルムの剥離は、以下の手順で行った。まず、ウエハマウンター（日東電工社製、ＭＳＡ３００）を用いて、別途用意したダイシングテープ（マウント用テープとして利用）を、当該ダイシングテープの粘着面を介して、８インチウエハ用リングフレームおよび上述の個片化されたウエハのウエハ側に貼り付けた。続いて、テープ剥離機（日東電工社製、ＨＲ３０００ＩＩＩ）を用いて、剥離テープ（ラスティングシステム社製、ＰＥＴ３８ＲＥＬ）により、ウエハノッチ部から先ダイシング評価用粘着性フィルムを剥離した。
そして、装置剥離性を評価した。表１においては、一度で先ダイシング評価用粘着性フィルムをウエハから剥離できた場合を「ＯＫ」と記載した。
【0090】
また、先ダイシング法実施後の個片化されたウエハ上の糊残りを、光学顕微鏡（オリンパス社製）を用いて観察・評価した。観察においては、特に、予め溝が設けられていた部分に、糸状の糊残りが無いかを観察した。表１においては、糊残りが確認されなかった場合を「ＯＫ」、糊残りがあったものを「有り」と記載した。
【0091】
各種情報をまとめて表１に示す。
【0092】
【表1】
【0093】
表１に示されるとおり、先ダイシング法による電子装置の製造に際し、硬化膜としたときの５℃における貯蔵弾性率Ｅ'（５℃）が２．０×１０６～２．０×１０９Ｐａであり
、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ'（１００℃）が１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａ
である紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層を備える粘着性フィルムを用いた評価では、先ダイシング法実施後の糊残りの発生が抑えられた。
一方、Ｅ'（１００℃）が１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａの範囲外である紫外線
硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層を備える粘着性フィルムを用いた評価では、先ダイシング法実施後に糊残りが発生した（比較例１および２）。
、１００℃における貯蔵弾性率Ｅ'（１００℃）が１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａ
である紫外線硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層を備える粘着性フィルムを用いた評価では、先ダイシング法実施後の糊残りの発生が抑えられた。
一方、Ｅ'（１００℃）が１．０×１０６～３．０×１０７Ｐａの範囲外である紫外線
硬化性粘着性樹脂材料により構成された粘着性樹脂層を備える粘着性フィルムを用いた評価では、先ダイシング法実施後に糊残りが発生した（比較例１および２）。
【0094】
この出願は、２０２１年５月２８日に出願された日本出願特願２０２１－０９０４７６号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【符号の説明】
【0095】
１０ 基材層
２０ 粘着性樹脂層
３０ ウエハ
３０Ａ 回路形成面
３１ チップ
５０ 粘着性フィルム
１００ 構造体
２０ 粘着性樹脂層
３０ ウエハ
３０Ａ 回路形成面
３１ チップ
５０ 粘着性フィルム
１００ 構造体
【図1】
【図2】