(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-14
(45)【発行日】2024-11-22
(54)【発明の名称】部品実装装置および部品撮像装置の清掃要否判断方法
(51)【国際特許分類】
H05K 13/04 20060101AFI20241115BHJP
H05K 13/08 20060101ALI20241115BHJP
【ＦＩ】
H05K13/04 A
H05K13/08 Q
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2021040910
(22)【出願日】2021-03-15
(65)【公開番号】P2022140874
(43)【公開日】2022-09-29
【審査請求日】2024-01-09
(73)【特許権者】
【識別番号】314012076
【氏名又は名称】パナソニックＩＰマネジメント株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002000
【氏名又は名称】弁理士法人栄光事務所
(72)【発明者】
【氏名】岡田 康一
(72)【発明者】
【氏名】森 秀雄
(72)【発明者】
【氏名】松田 鷹則
(72)【発明者】
【氏名】坪田 一総
(72)【発明者】
【氏名】有馬 恭旭
【審査官】福島 和幸
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－８８４２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－３３０７９９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－６４７８１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００１－２６７７９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－１５７８４８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２８２７５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－２１１６５３（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ １３／００－１３／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
装着されたノズルで部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する基板撮像装置と、
前記基板撮像装置の被写界深度に位置する透明なカバーを有し、前記ノズルに保持された部品を撮像する部品撮像装置と、
前記基板撮像装置が前記カバーを撮像した結果に基づいて、前記部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する清掃要否判断部と、を備える、部品実装装置。
【請求項2】
前記清掃要否判断部により清掃作業が必要と判断されると、その旨を報知する報知部をさらに備える、請求項１の部品実装装置。
【請求項3】
前記報知部は、清掃作業が必要と判断された箇所を含む前記カバーの撮像結果を表示する、請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項4】
前記実装ヘッドに装着されているノズルが交換された後、または、前記ノズルの状態の確認時に前記部品撮像装置が前記ノズルを撮像する際に、前記基板撮像装置が前記カバーを撮像し、前記清掃要否判断部が清掃作業の要否を判断する、請求項１から３のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項5】
実装ヘッドに装着され、部品を保持して基板に実装するノズルに保持された部品を撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する部品撮像装置の清掃要否判断方法であって、前記部品撮像装置は、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する基板撮像装置の被写界深度に位置する透明なカバーを有しており、
前記基板撮像装置が前記カバーを撮像し、
前記カバーの撮像結果に基づいて、前記部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する、部品撮像装置の清掃要否判断方法。
【請求項6】
前記部品撮像装置の清掃作業が必要と判断されると、その旨を報知する、請求項５に記載の部品撮像装置の清掃要否判断方法。
【請求項7】
前記部品撮像装置の清掃作業が必要と判断されると、清掃作業が必要と判断された箇所を含む前記カバーの撮像結果を表示する、請求項５または６に記載の部品撮像装置の清掃要否判断方法。
【請求項8】
前記実装ヘッドに装着されているノズルが交換された後、または、前記ノズルの状態の確認時に前記部品撮像装置が前記ノズルを撮像する際に、前記基板撮像装置が前記カバーを撮像し、前記部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する、請求項５から７のいずれかに記載の部品撮像装置の清掃要否判断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、部品を撮像する部品撮像装置を備える部品実装装置および部品撮像装置の清掃要否判断方法に関する。
【背景技術】
【0002】
ノズルで部品を保持して基板に実装する部品実装装置は、ノズルに保持された部品を下方から撮像する部品撮像装置を備えている（例えば、特許文献１参照）。ところで、光軸を上方に向けた部品撮像装置の撮像エリア上にノズルから落下した部品やゴミなどの異物が付着すると、撮像視野が遮られたり撮像画像がぼやけたりする問題が発生するため、付着した異物を取り除く清掃作業が必要となる。特許文献１に記載の部品実装装置（電子部品装着装置）は、複数のノズルを同心円周上に有するロータリーヘッドを備えており、部品撮像装置（部品認識カメラ）の上方で複数のノズルを周回させながら撮像して、ノズルを正常に検出できない撮像領域があると、異物による認識異常が発生したと判断している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１２－６４７８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、特許文献１に記載の部品実装装置は、部品撮像装置の上に付着した異物を自動で検出することができるものの、異物の大きさや位置によっては認識異常を見逃して適切に清掃作業を行うことができないという問題点があり、さらなる改善の余地があった。
【0005】
そこで本発明は、部品を撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を適切に判断することができる部品実装装置および部品撮像装置の清掃要否判断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の部品実装装置は、装着されたノズルで部品を保持して基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する基板撮像装置と、前記基板撮像装置の被写界深度に位置する透明なカバーを有し、前記ノズルに保持された部品を撮像する部品撮像装置と、前記基板撮像装置が前記カバーを撮像した結果に基づいて、前記部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する清掃要否判断部と、を備える。
【0007】
本発明の部品撮像装置の清掃要否判断方法は、実装ヘッドに装着され、部品を保持して基板に実装するノズルに保持された部品を撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する部品撮像装置の清掃要否判断方法であって、前記部品撮像装置は、前記実装ヘッドと一体的に移動して前記基板を撮像する基板撮像装置の被写界深度に位置する透明なカバーを有しており、前記基板撮像装置が前記カバーを撮像し、前記カバーの撮像結果に基づいて、前記部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、部品を撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を適切に判断することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図
【図2】本発明の一実施の形態の部品実装装置の構成説明図
【図3】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラの構成説明図
【図4】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラの構成説明図
【図5】本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図6】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える部品認識カメラに異物が付着している状態を説明する（ａ）平面図（ｂ）側面図
【図7】本発明の一実施の形態の部品実装装置が備えるタッチパネルに表示された清掃作業推奨画面の一例の説明図
【図8】本発明の一実施の形態の実装基板の製造方法のフロー図
【図9】本発明の一実施の形態の清掃要否判断方法のフロー図
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置、部品認識カメラ、基板認識カメラの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸として、基板搬送方向のＸ軸（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ軸（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ軸（図２における上下方向）が示される。
【0011】
まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。なお図２は、図１における部品実装装置１の一部を模式的に示している。部品実装装置１は、部品供給部から供給された部品を基板に装着する部品実装作業を実行する機能を有する。基台１ａの中央には、基板搬送機構２がＸ軸に沿って配置されている。基板搬送機構２は、上流側から搬送された基板３を、実装作業位置に搬入して位置決めして保持する。また、基板搬送機構２は、部品実装作業が完了した基板３を下流側に搬出する。
【0012】
基板搬送機構２の両側（Ｙ軸の前後方向）には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には、複数のテープフィーダ５（部品供給装置）がＸ軸に沿って並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部４の外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによって部品Ｄが取り出される部品供給位置５ａに部品Ｄを供給する。
【0013】
図１、図２において、基台１ａ上面においてＸ軸における両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル６がＹ軸に沿って配置されている。Ｙ軸テーブル６には、同様にリニア駆動機構を備えたビーム７が、Ｙ軸に沿って移動自在に結合されている。ビーム７はＸ軸に沿って配置されている。ビーム７には、実装ヘッド８がＸ軸に沿って移動自在に装着されている。実装ヘッド８は、その下端部に装着されたノズル９によって部品Ｄを吸着保持し、部品Ｄを保持したノズル９を昇降可能な吸着ユニット８ａを備えている。ノズル９は、部品Ｄを保持するノズル軸９ａと、ノズル軸９ａの上部（ノズル軸９ａの先端面とは反対側）に設けられた反射板９ｂと、を有している（図３参照）。
【0014】
図１において、Ｙ軸テーブル６およびビーム７は、実装ヘッド８をＸ軸およびＹ軸に沿って水平方向に移動させるヘッド移動機構１０を構成する。ヘッド移動機構１０および実装ヘッド８は、部品供給部４に配置されたテープフィーダ５の部品供給位置５ａから部品Ｄをノズル９のノズル軸９ａの先端面に吸着して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装位置に装着する実装ターンを実行する。すなわち、Ｙ軸テーブル６、ビーム７および実装ヘッド８は、テープフィーダ５の部品供給位置５ａに供給される部品Ｄをノズル９で保持して基板３に装着する部品実装手段を構成する。そして、実装ヘッド８は、装着されたノズル９で部品Ｄを保持して基板３に実装する。
【0015】
図１、図２において、部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ２０が配置されている。部品供給部４から部品Ｄを取り出した実装ヘッド８のノズル９が部品認識カメラ２０の上方を移動する際に（図３の矢印ａ）、部品認識カメラ２０はノズル９に保持された状態の部品Ｄを撮像して部品Ｄの保持姿勢を認識する。
【0016】
実装ヘッド８が取り付けられたプレート７ａには基板認識カメラ３０が取り付けられている。基板認識カメラ３０は、実装ヘッド８と一体的に移動する。実装ヘッド８が移動することにより、基板認識カメラ３０は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク３ａを撮像して基板３の位置を認識する。実装ヘッド８による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ２０による部品Ｄの保持姿勢の認識結果と、基板認識カメラ３０による基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。
【0017】
図２において、部品供給部４にはフィーダベース１１ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１１がセットされる。台車１１には、部品Ｄを保持した部品テープ１２を巻回状態で収納するテープリール１３が保持されている。テープリール１３から引き出された部品テープ１２は、テープフィーダ５によって部品供給位置５ａまでピッチ送りされる。
【0018】
図１において、部品実装装置１の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１４が設置されている。タッチパネル１４は、その表示部に各種情報を表示し、また表示部に表示される操作ボタンなどを使って作業者がデータ入力や部品実装装置１の操作を行う。
【0019】
次に図３を参照して、部品認識カメラ２０の構成について説明する。部品認識カメラ２０は、筐体２１の内部に１次元ＣＣＤや２次元ＣＭＯＳセンサなどの撮像素子を有する撮像部２２を備えている。筐体２１の上面には、透明な板ガラスなどで形成されたカバー２１ａが設置されている。カバー２１ａの上面の高さ位置は、基板搬送機構２の実装作業位置に位置決めされた基板３の上面の高さと同じ装着基準高さＨ０に位置している（図２も参照）。
【0020】
撮像部２２の上方には、レンズ２３が配置されている。撮像部２２は、光軸２２ａを上方に向けて設置されており、レンズ２３とカバー２１ａを通して、ノズル９が保持する部品Ｄを撮像する。すなわち、部品認識カメラ２０が被写体（部品Ｄやノズル９の先端）を撮像する際に鮮明な像が得られる距離の範囲である被写界深度は、カバー２１ａより高い位置に設定されている。
【0021】
筐体２１の内部であってレンズ２３の上方には、同軸照明部２４と透過照明部２５が設置されている。同軸照明部２４は、複数のＬＥＤチップなどを備えて構成された照明手段２４ａとハーフミラー２４ｂを備えて構成されている。ハーフミラー２４ｂは、撮像部２２の光軸２２ａの途中に配置されており、照明手段２４ａから照射された光をハーフミラー２４ｂの上方に反射させる。
【0022】
図３において、透過照明部２５は複数のＬＥＤチップなどを備えて構成されており、部品認識カメラ２０の上方に位置するノズル９の反射板９ｂを下斜め方向から照明する。透過照明部２５から照射された光は、主にノズル９の反射板９ｂで反射されてノズル９が保持する部品Ｄを上方から照明する。部品認識カメラ２０は、撮像する対象に応じて、同軸照明部２４による同軸照明と透過照明部２５による透過照明を切り替えて、もしくは組み合わせて照明する。
【0023】
次に図４を参照して、基板認識カメラ３０の構成について説明する。基板認識カメラ３０は、筐体３１の内部にカメラユニット３２、基板照明部３３が設置されている。カメラユニット３２は、光軸を下方に向けた２次元ＣＭＯＳセンサなどの撮像素子、レンズなどを備えて構成されている。筐体３１の下部には、筐体３１の一部を切り欠いて光を透過するガラスなどの窓部材３４が設置されている。基板認識カメラ３０は、その被写界深度に、実装作業位置に位置決めされた基板３の上面（装着基準高さＨ０）が含まれるように設定されている。
【0024】
基板照明部３３は、上斜め方向から下方の撮像対象を照明する側射基板照明部３３ａ、同軸基板照明部３３ｂ、同軸基板照明部３３ｂから照射された光を下方の撮像対象の方向に反射させるハーフミラー３３ｃを備えている。基板照明部３３は、カメラユニット３２が撮像する対象の材質等に応じて、側射基板照明部３３ａによる側射照射と同軸基板照明部３３ｂによる同軸照明を切り替えて、もしくは組み合わせて照明する。基板認識カメラ３０が基板３上に形成された基板マーク３ａや部品認識カメラ２０のカバー２１ａ上を撮像する時は、撮像対象の上方に移動し、基板照明部３３で照明しながら撮像対象をカメラユニット３２で撮像する。
【0025】
このように、基板認識カメラ３０は、実装ヘッド８と一体的に移動して基板３を撮像する基板撮像装置である。また、部品認識カメラ２０は、基板撮像装置の被写界深度（装着基準高さＨ０）に位置する透明なカバー２１ａを有し、ノズル９に保持された部品Ｄを撮像する部品撮像装置である。なお、部品撮像装置のカバー２１ａの上面の高さ位置は、厳密に装着基準高さＨ０と一致している必要はなく、部品撮像装置の被写界深度の範囲外であり、かつ、基板撮像装置の被写界深度の範囲内であればよい。これにより、カバー２１ａ上に異物が付着していても、部品撮像装置によるノズル９に保持された部品Ｄの撮像が阻害されず、かつ、基板撮像装置によりカバー２１ａ上の異物の撮像が可能となる。
【0026】
次に図５を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、制御装置４０、基板搬送機構２、テープフィーダ５、実装ヘッド８、ヘッド移動機構１０、部品認識カメラ２０、基板認識カメラ３０、タッチパネル１４を備えている。制御装置４０は、画像処理部４１、清掃要否判断部４２、報知処理部４３、実装動作処理部４４、実装記憶部４５を備えている。実装記憶部４５は記憶装置であり、実装データ４６、撮像画像データ４７などが記憶されている。
【0027】
実装データ４６には、基板３の種類（基板種）毎に、基板３のサイズ、実装される部品Ｄの種類と実装位置（ＸＹ座標）など、部品実装作業に必要な情報が記憶されている。画像処理部４１は、実装ヘッド８、ヘッド移動機構１０、部品認識カメラ２０を制御して、ノズル９が保持する部品Ｄを同軸照明部２４または透過照明部２５で照明しながら撮像部２２に撮像させ、撮像画像を画像処理してノズル９に保持された部品Ｄの位置を検出する。
【0028】
図４において、画像処理部４１は、ヘッド移動機構１０、基板認識カメラ３０を制御して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の基板マーク３ａを撮像させ、撮像画像を画像処理して基板３の位置を検出する。また、画像処理部４１は、ヘッド移動機構１０、基板認識カメラ３０を制御して、部品認識カメラ２０のカバー２１ａ上を撮像させ、カバー２１ａ上に落下した部品Ｄ、ゴミ、汚れなどの異物を検出する。基板認識カメラ３０による撮像画像は、撮像画像データ４７として実装記憶部４５に記憶される。
【0029】
実装動作処理部４４は、実装データ４６、画像処理部４１によって検出された基板搬送機構２に位置決めされた基板３の位置、ノズル９に保持された部品Ｄの位置に基づいて、部品実装作業を実行させる。清掃要否判断部４２は、基板認識カメラ３０（基板撮像装置）が部品認識カメラ２０（部品撮像装置）のカバー２１ａを撮像した結果（撮像画像）に基づいて、基板認識カメラ３０の清掃作業の要否を判断する清掃要否判断処理を実行する。具体的には、画像処理部４１によりカバー２１ａ上の異物が検出されると、清掃要否判断部４２は清掃作業が必要と判断する。
【0030】
図５において、清掃要否判断処理は、実装ヘッド８に装着されているノズル９が交換された後、または、部品実装作業中のノズル９の状態が確認される時に部品認識カメラ２０がノズル９を撮像する際に実行される。清掃要否判断処理を実行するタイミングになると、画像処理部４１が基板認識カメラ３０（基板撮像装置）にカバー２１ａを撮像させて、清掃要否判断部４２が清掃作業の要否を判断する。部品認識カメラ２０が部品Ｄを保持していないノズル９を撮像する際は、実装ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ３０も部品認識カメラ２０の上方に移動しているため、清掃要否判断処理を開始するまでの時間を短縮することができる。なお、部品認識カメラ２０によるノズル９の撮像の前に、清掃要否判断処理を実行するようにしてもよい。
【0031】
報知処理部４３は、清掃要否判断部４２により清掃作業が必要と判断されると、タッチパネル１４に後述する清掃作業が必要な旨を含む清掃作業推奨画面を表示させる。すなわち、タッチパネル１４は、清掃要否判断部４２により清掃作業が必要と判断されると、その旨を報知する報知部である。
【0032】
次に、図６を参照して、清掃要否判断処理の例について説明する。清掃要否判断処理を実行するタイミングになると、画像処理部４１は基板認識カメラ３０を部品認識カメラ２０の上方に移動させて、部品認識カメラ２０のカバー２１ａ上を撮像させる。基板認識カメラ３０の被写界深度はカバー２１ａ上の高さ位置（装着基準高さＨ０）に設定されているため、基板認識カメラ３０はカバー２１ａ上の異物を鮮明に撮像することができる。図６の例では、カバー２１ａ上に部品（異物Ｃ１）とペーストなどの汚れ（異物Ｃ２）が落下している。そのため、画像処理部４１のよる画像処理によって、カバー２１ａ上の異物Ｃ１，Ｃ２が検出され、清掃要否判断部４２によって清掃作業が必要と判断される。この際の撮像画像は、撮像画像データ４７に記憶される。
【0033】
次に、図７を参照して、タッチパネル１４に表示される清掃作業推奨画面５１の例について説明する。図７は、図６に示す異物Ｃ１，Ｃ２が検出された部品認識カメラ２０に対する清掃作業推奨画面５１の例である。清掃作業推奨画面５１には、警告表示欄５２、撮像画像表示欄５３、実装中断ボタン５４、清掃終了ボタン５５が表示されている。警告表示欄５２には、部品認識カメラ２０の上面に異物Ｃ１，Ｃ２が発見された旨と部品認識カメラ２０の清掃を推奨する旨がテキストで表示される。撮像画像表示欄５３には、撮像画像データ４７に記憶されている基板認識カメラ３０によって撮像された部品認識カメラ２０のカバー２１ａ上の撮像画像が表示される。
【0034】
この例では、撮像画像表示欄５３に、画像処理部４１によって検出された異物Ｃ１，Ｃ２を中心とする異物Ｃ１，Ｃ２より大きな異物表示円Ｅ１，Ｅ２が重ねて表示されている。異物表示円Ｅ１，Ｅ２を表示することで、検出された異物Ｃ１，Ｃ２の認識が肉眼では困難なほどに小さくても、部品認識カメラ２０を清掃する作業者が異物Ｃ１，Ｃ２を除去すべき箇所を容易に知ることができる。このように、タッチパネル１４（報知部）は、清掃作業が必要と判断された箇所を含むカバー２１ａの撮像結果を表示する。
【0035】
図７において、実装中断ボタン５４が操作されると、部品実装装置１における部品実装作業が中断されて、作業者による部品認識カメラ２０の清掃作業が可能な状態となる。清掃終了ボタン５５が操作されると、清掃作業推奨画面５１の表示が終了して、中断していた部品実装作業が再開される。なお、清掃終了ボタン５５が操作されると、清掃要否判断処理を実行して清掃作業によって異物Ｃ１，Ｃ２が除去できたか否か（追加の清掃作業が必要か否か）を再度判断するようにしてもよい。
【0036】
次に図８を参照して、部品実装装置１による実装基板の製造方法について説明する。以下に説明するフローでは、部品認識カメラ２０の清掃作業の要否を判断する工程と基板３に部品Ｄを装着する工程を主に説明し、基板搬送機構２による基板３の搬入、位置決め、搬出の各工程は省略する。
【0037】
まず、画像処理部４１は、清掃要否判断処理を実行するタイミングであるか否かを判断する（ＳＴ１：タイミング判断工程）。部品認識カメラ２０がノズル９を撮像する際などの清掃要否判断のタイミングである場合は（ＳＴ１においてＹｅｓ）、清掃要否判断工程（ＳＴ２）が実行される。清掃要否判断のタイミングではない場合は（ＳＴ１においてＮｏ）、清掃要否判断工程（ＳＴ２）がスキップされて、基板３に部品Ｄを装着する部品実装工程（ＳＴ３）が実行される。製造する実装基板が残っている間は（ＳＴ４においてＮｏ）タイミング判断工程（ＳＴ１）に戻って部品実装工程（ＳＴ３）が継続され、清掃要否判断のタイミングに（ＳＴ１においてＹｅｓ）清掃要否判断工程（ＳＴ２）が実行される。
【0038】
次に図９を参照して、部品認識カメラ２０（部品撮像装置）の清掃作業の要否を判断する清掃要否判断工程（ＳＴ２）（部品撮像装置の清掃要否判断方法）について説明する。清掃要否判断工程（ＳＴ２）では、まず、基板認識カメラ３０（基板撮像装置）が部品認識カメラ２０のカバー２１ａを撮像する（ＳＴ１１：カバー撮像工程）。次いで清掃要否判断部４２は、カバー２１ａの撮像結果に基づいて、部品認識カメラ２０の清掃作業の要否を判断する（ＳＴ１２：判断工程）。すなわち、カバー２１ａ上の異物Ｃ１，Ｃ２の有無が判断される。
【0039】
部品認識カメラ２０の清掃作業が必要と判断されると（ＳＴ１２においてＹｅｓ）、報知処理部４３は、清掃作業が必要である旨と清掃作業が必要と判断された箇所（異物Ｃ１，Ｃ２）を含むカバー２１ａの撮像結果（清掃作業推奨画面５１）をタッチパネル１４に表示する（ＳＴ１３：報知工程）。部品認識カメラ２０の清掃作業は必要でないと判断されると（ＳＴ１２においてＮｏ）、報知工程（ＳＴ１３）はスキップされて清掃要否判断工程（ＳＴ２）が終了する。
【0040】
なお、清掃作業が必要と判断されてタッチパネル１４に清掃作業推奨画面５１が表示されても（ＳＴ１３）、部品実装作業には支障がないため部品実装作業は継続される（ＳＴ３）。これにより、部品実装作業を長時間停止させることなく、基板待ちなどの適切なタイミングに作業者が部品認識カメラ２０の清掃作業を実行することができる。
【0041】
上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置は、装着されたノズル９で部品Ｄを保持して基板３に実装する実装ヘッド８と、実装ヘッド８と一体的に移動して基板３を撮像する基板撮像装置（基板認識カメラ３０）と、基板撮像装置の被写界深度（装着基準高さＨ０）に位置する透明なカバー２１ａを有し、ノズル９に保持された部品Ｄを撮像する部品撮像装置（部品認識カメラ２０）と、基板撮像装置がカバー２１ａを撮像した結果に基づいて、部品撮像装置の清掃作業の要否を判断する清掃要否判断部４２と、を備えている。これによって、部品Ｄを撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を適切に判断することができる。
【産業上の利用可能性】
【0042】
本発明の部品実装装置および部品撮像装置の清掃要否判断方法は、部品を撮像する部品撮像装置の清掃作業の要否を適切に判断することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
【符号の説明】
【0043】
１ 部品実装装置
３ 基板
８ 実装ヘッド
９ ノズル
１４ タッチパネル（報知部）
２０ 部品認識カメラ（部品撮像装置）
２１ａ カバー
３０ 基板認識カメラ（基板撮像装置）
Ｄ 部品
Ｈ０ 装着基準高さ（被写界深度）
３ 基板
８ 実装ヘッド
９ ノズル
１４ タッチパネル（報知部）
２０ 部品認識カメラ（部品撮像装置）
２１ａ カバー
３０ 基板認識カメラ（基板撮像装置）
Ｄ 部品
Ｈ０ 装着基準高さ（被写界深度）
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】