特許 7588531 振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-14

(45)【発行日】2024-11-22

(54)【発明の名称】振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器

(51)【国際特許分類】

   H03H 9/02 20060101AFI20241115BHJP

   H03B 5/32 20060101ALI20241115BHJP

【ＦＩ】

H03H9/02 K

H03B5/32 H

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021044076

(22)【出願日】2021-03-17

(65)【公開番号】P2022143524

(43)【公開日】2022-10-03

【審査請求日】2024-01-12

(73)【特許権者】

【識別番号】713005174

【氏名又は名称】エスアイアイ・クリスタルテクノロジー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100142837

【弁理士】

【氏名又は名称】内野 則彰

(74)【代理人】

【識別番号】100166305

【弁理士】

【氏名又は名称】谷川 徹

(72)【発明者】

【氏名】宮田 秀光

(72)【発明者】

【氏名】滝川 進

【審査官】福田 正悟

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１２－１４２７００（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３８６７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１１５５１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－２５１６７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１２６５３４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１２００８１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－１６７７９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２２／１３７６２４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０３Ｈ ９／０２

Ｈ０３Ｂ ５／３２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

集積回路チップが実装される側のチップ実装側面と前記チップ実装側面と反対側に配置されると共に圧電振動片が実装される側の振動片実装側面と、を有するパッケージ本体を備える振動子用パッケージであって、
前記チップ実装側面に設けられると共に前記集積回路チップの端子が接続される複数のチップ用電極と、
前記チップ実装側面に設けられると共に外部電源と接続される外部電源用端子と、
前記チップ実装側面に設けられると共に外部に信号を出力する信号出力用端子と、
前記チップ実装側面に設けられると共に前記チップ用電極と前記外部電源用端子とを接続する外部電源用配線と、
前記チップ実装側面に設けられると共に前記チップ用電極と前記信号出力用端子とを接続する信号出力用配線と、
前記振動片実装側面に設けられると共に前記圧電振動片が接続される振動片搭載パッドと、
前記チップ実装側面の法線方向から見て、前記外部電源用配線及び信号出力用配線と重なることなくかつ前記圧電振動片が配置される領域を跨いで配設されると共に、前記振動片搭載パッドと前記チップ用電極とを接続する圧電振動片用配線と、
前記圧電振動片用配線の少なくとも一部が前記振動片実装側面上に設けられ、
前記圧電振動片用配線の前記振動片実装側面上に設けられた部分を覆う絶縁コートを有する
振動子用パッケージ。

【請求項2】

前記圧電振動片用配線は、前記チップ実装側面の法線方向から見て、前記圧電振動片の振動腕部の先端部と重なることなく配設されている請求項１に記載の振動子用パッケージ。

【請求項3】

前記パッケージ本体は、前記チップ実装側面の法線方向から見て、一対の長辺と一対の短辺とを有する矩形状に形成されており、
前記外部電源用端子と前記信号出力用端子とは、前記短辺に沿った方向にて、一方の前記長辺側に配置され、
前記圧電振動片用配線が接続されるチップ用電極は、前記短辺に沿った方向にて、他方の前記長辺側に配置されている
請求項１または２に記載の振動子用パッケージ。

【請求項4】

請求項１～３いずれか一項に記載の振動子用パッケージと、
前記振動子用パッケージの前記振動片実装側面に実装された圧電振動片と
を備える圧電振動子。

【請求項5】

請求項４に記載の圧電振動子と、
前記振動子用パッケージの前記チップ実装側面に実装された集積回路チップと
を備える発振器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器に関するものである。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、水晶振動片を備える圧電振動デバイスで用いられる圧電振動デバイス用容器が開示されている。特許文献１に開示された圧電振動デバイス用容器は、圧電振動子と外部とを電気的に接続するための内部配線を有しており、露出された面には外部接続端子が設けられている。外部接続端子と内部配線とは接続されており、外部接続端子を介して水晶振動片が外部と導通可能とされている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－１８８３４０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、特許文献１に開示された圧電振動デバイス用容器等の振動子用パッケージに対して直接的に集積回路チップを実装することで、発振器としてユニット化する場合がある。このような場合には、振動子用パッケージに対して、圧電振動片と集積回路チップとを接続する配線と、集積回路チップと外部接続端子とを接続する配線とを設ける必要がある。

【0005】

上述の外部接続端子としては、外部電源が接続される端子である外部電源接続端子や、集積回路チップの信号が出力される信号出力用端子が設けられる。ここで、集積回路チップが実装される面の法線方向から見て、外部電源接続端子と集積回路チップとを接続する配線と、圧電振動片と集積回路チップとを接続する配線とが交差すると、圧電振動片と集積回路チップとを接続する配線を流れる信号にノイズ成分が乗り、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数に影響を与える場合がある。また、信号出力用端子と集積回路チップとを接続する配線と、圧電振動片と集積回路チップとを接続する配線とが交差する場合にも、同様に信号出力用端子から出力される信号が示す周波数に影響を与える場合がある。

【0006】

本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能な振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。

【0008】

本発明の第１の態様は、振動子用パッケージであって、集積回路チップが実装される側のチップ実装側面と上記チップ実装側面と反対側に配置されると共に圧電振動片が実装される側の振動片実装側面とを有するパッケージ本体を備える振動子用パッケージであって、上記チップ実装側面に設けられると共に上記集積回路チップの端子が接続される複数のチップ用電極と、上記チップ実装側面に設けられると共に外部電源と接続される外部電源用端子と、上記チップ実装側面に設けられると共に外部に信号を出力する信号出力用端子と、上記チップ実装側面に設けられると共に上記チップ用電極と上記外部電源用端子とを接続する外部電源用配線と、上記チップ実装側面に設けられると共に上記チップ用電極と上記信号出力用端子とを接続する信号出力用配線と、上記振動片実装側面に設けられると共に上記圧電振動片が接続される振動片搭載パッドと、上記チップ実装側面の法線方向から見て、上記外部電源用配線及び信号出力用配線と重なることなくかつ上記圧電振動片が配置される領域を跨いで配設されると共に、上記振動片搭載パッドと上記チップ用電極とを接続する圧電振動片用配線とを備える。さらに上記圧電振動片用配線の少なくとも一部が上記振動片実装側面上に設けられ、上記圧電振動片用配線の上記振動片実装側面上に設けられた部分を覆う絶縁コートを有するという構成を採用する。

【0009】

本発明によれば、圧電振動片用配線が、チップ実装側面の法線方向から見て圧電振動片が配置される領域を跨ぐように配設されており、さらには同方向から見て外部電源用配線及び信号出力用配線と重なることがない。このため、圧電振動片用配線や信号出力用配線を流れる信号にノイズ成分が重畳することを抑制し、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。さらに、圧電振動片用配線の振動片実装側面上に設けられた部分が絶縁コートによって覆われている。このため、圧電振動片用配線の振動片実装側面上に設けられた部分に異物が接触することを防止することができる。例えば、製造時に圧電振動片の周波数を調整するために圧電振動片の一部を削ると金属の切削紛が発生する。このような切削紛が圧電振動片用配線の振動片実装側面上に設けられた部分に接触することを防止することができる。

【0012】

本発明の第２の態様は、上記第１の態様において、上記圧電振動片用配線は、上記チップ実装側面の法線方向から見て、上記圧電振動片の振動腕部の先端部と重なることなく配設されているという構成を採用する。

【0013】

製造時には、圧電振動片の周波数を調整するために圧電振動片の振動腕部の先端部を削る。本発明によれば、振動腕部の先端部を避けるように圧電振動片用配線が配設されているため、先端部を削ることによって発生した切削紛が圧電振動片用配線に付着することを抑止することが可能となる。

【0014】

本発明の態様は、上記第１の態様において、上記パッケージ本体が複数の層体が積層されてなる多層体からなり、上記圧電振動片用配線が、２つの上記層の界面に配設されているという構成を採用する。

【0015】

本発明によれば、圧電振動片配線が、積層される２つの層の界面に配設されている。このため、製造時に圧電振動片の周波数を調整するために圧電振動片の一部を削ることで発生した切削紛が圧電振動片用配線に接触することを防止することができる。

【0016】

本発明の第３の態様は、上記第１または第２いずれかの態様において、上記パッケージ本体が、上記チップ実装側面の法線方向から見て、一対の長辺と一対の短辺とを有する矩形状に形成されており、上記外部電源用端子と上記信号出力用端子とは、上記短辺に沿った方向にて、一方の上記長辺側に配置され、上記圧電振動片用配線が接続されるチップ用電極は、上記短辺に沿った方向にて、他方の上記長辺側に配置されているという構成を採用する。

【0017】

本発明によれば、圧電振動片用配線が接続されるチップ用電極を一方の長辺側に配置する場合と比較して、圧電振動片用配線が接続されるチップ用電極を外部電源用端子と信号出力用端子とから離して配置することができる。このため、圧電振動片用配線が接続されるチップ用電極を流れる信号が、外部電源用端子に印加される電圧の影響を受けることを抑止し、また信号出力用端子を流れる出力信号と干渉することを抑止することができる。

【0018】

本発明の第４の態様は、圧電振動子であって、上記第１～第３の態様の振動子用パッケージと、上記振動子用パッケージの上記振動片実装側面に実装された圧電振動片とを備えるという構成を採用する。

【0019】

本発明によれば、本発明の振動子用パッケージを備えているため、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。

【0020】

本発明の第５の態様は、発振器であって、上記第４の態様の圧電振動子と、上記振動子用パッケージの上記チップ実装側面に実装された集積回路チップとを備えるという構成を採用する。

【0021】

本発明によれば、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。

【発明の効果】

【0022】

本発明によれば、信号出力用端子から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能な振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器を提供することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の第１実施形態における発振器の外観斜視図である。

【図2】本発明の第１実施形態における発振器の封口板を取り外した状態を示す平面図である。

【図3】図２のＩ－Ｉ線に相当する断面図である。

【図4】本発明の第１実施形態における発振器の分解斜視図である。

【図5】本発明の第１実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の下面図である。

【図6】本発明の第１実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【図7】本発明の第１実施形態における圧電振動片の平面図である。

【図8】本発明の第２実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【図9】本発明の第３実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【図10】本発明の第４実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【図11】本発明の第５実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【図12】本発明の第６実施形態におけるパッケージ本体及び導電部の上面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

以下、図面を参照して、本発明に係る振動子用パッケージ、圧電振動子及び発振器の一実施形態について説明する。

【0025】

図１は、本実施形態に係る発振器の外観斜視図である。図２は、封口板を取り外した状態を示す発振器の平面図である。図３は、図２のＩ－Ｉ線に相当する断面図である。図４は、本実施形態に係る発振器の分解斜視図である。図１～図４に示すように、発振器１００は、圧電振動子１０と、集積回路チップ２０とを備えている。

【0026】

圧電振動子１０は、いわゆるセラミックパッケージタイプの表面実装型振動子である。圧電振動子１０は、内部に気密封止されたキャビティＣを有するパッケージ２（振動子用パッケージ）と、キャビティＣ内に収容された圧電振動片３と、を備えている。なお、圧電振動子１０は、直方体状を呈している。本実施形態では、平面視において圧電振動子１０の長手方向を長手方向Ｌといい、短手方向を幅方向Ｗといい、これら長手方向Ｌおよび幅方向Ｗに対して直交する方向を厚さ方向Ｔという。

【0027】

パッケージ２は、パッケージ本体４と、パッケージ本体４に接合されるとともに、パッケージ本体４との間にキャビティＣを形成する封口板５と、電流が流れる導電部６とを備えている。パッケージ本体４は、互いに重ね合わされた状態で接合された第１ベース基板２ａ（層体）、第２ベース基板２ｂ（層体）及び第３ベース基板２ｃ（層体）と、第３ベース基板２ｃ上に接合されたシールリング２ｄと、を備えている。

【0028】

第１ベース基板２ａは、平面視外形が第２ベース基板２ｂと同形状を呈するセラミックス製の基板であって、第２ベース基板２ｂの下に当接された状態で焼結等によって一体的に接合されている。図２～図４に示すように、第１ベース基板２ａには、第１ベース基板２ａを厚さ方向Ｔに貫通する第１貫通部２ｅが形成されている。第１貫通部２ｅは、平面視で角丸長方形状を呈している。第１貫通部２ｅには、集積回路チップ２０が収容されている。つまり、第１貫通部２ｅは、集積回路チップ２０を長手方向Ｌ及び幅方向Ｗを含む平面内において囲っている。このような第１ベース基板２ａの厚さ方向Ｔにおける第２ベース基板２ｂと反対側の面（以下、下面２ａ１と称する）は、導電部６の一部である後述する外部接続端子（外部電源用端子３０、信号出力用端子３１、グランド接続用端子３２、及びスイッチ用端子３３）の形成面である。

【0029】

第２ベース基板２ｂは、厚さ方向Ｔから見た平面視で長方形状を呈するセラミックス製の基板とされている。第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１は、キャビティＣの底部を構成する。第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２は、導電部６の一部である後述するチップ用電極（外部電源用電極４０、信号出力用電極４１、第１振動片電極４２、第２振動片電極４３、グランド接続用電極４４、及びスイッチ用電極４５）の形成面である。これらのチップ用電極は、集積回路チップ２０の端子が接合される部位である。つまり、このようなチップ用電極が設けられた第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２は、集積回路チップ２０の実装面である。

【0030】

第３ベース基板２ｃは、平面視外形が第２ベース基板２ｂと同形状を呈するセラミックス製の基板であって、第２ベース基板２ｂ上に重ねられた状態で焼結等によって一体的に接合されている。図３及び図４に示すように、第３ベース基板２ｃには、第３ベース基板２ｃを厚さ方向Ｔに貫通する第２貫通部２ｆが形成されている。第２貫通部２ｆは、平面視で角丸長方形状を呈している。第２貫通部２ｆの内側面において、幅方向Ｗの両側に位置する部分には、幅方向Ｗの内側に向けて突出する実装部（実装部２ｇ及び実装部２ｈ）が各別に形成されている。なお、実装部２ｇ及び実装部２ｈは、第３ベース基板２ｃにおける長手方向Ｌの中央部分に位置している。

【0031】

実装部２ｇ及び実装部２ｈ上には、導電部６の一部である後述する第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２が形成されている。実装部２ｇ上には第１電極パッド５１が形成され、実装部２ｈ上には第２電極パッド５２が形成されている。これらの第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２は、圧電振動片３が接合される部位である。つまり、このような第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２が設けられた実装部２ｇ及び実装部２ｈの上面（すなわち第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１）は圧電振動片３の実装面である。

【0032】

なお、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃに用いられるセラミックス材料としては、例えばアルミナ製のＨＴＣＣ（Ｈｉｇｈ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）や、ガラスセラミックス製のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ）等を用いることが可能である。

【0033】

第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの四隅には、平面視１／４円弧状の切欠部２ｉが、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの厚さ方向Ｔの全体に亘って形成されている。第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃは、例えばウエハ状のセラミックス基板を３枚重ねて接合した後、両セラミックス基板を貫通する複数のスルーホールを行列状に形成し、各スルーホールを基準としながら両セラミックス基板を格子状に切断することで作製される。その際、スルーホールが４分割されることで、上述した切欠部２ｉが構成される。

【0034】

なお、本実施形態では、図３等に示すように、第２ベース基板２ｂの第１ベース基板２ａ側に集積回路チップ２０が配置され、第２ベース基板２ｂの第３ベース基板２ｃ側に圧電振動片３が配置されている。つまり、本実施形態では、第１ベース基板２ａの下面２ａ１と、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２とは、パッケージ本体４の集積回路チップ実装側面を形成している。また、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１と、第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１とは、振動片実装側面を形成している。なお、下面２ａ１、上面２ｂ１、下面２ｂ２及び上面２ｃ１の名称に付された「上下」は、説明の便宜上の方向を示し、実際の発振器１００の鉛直方向に対する設置姿勢を限定するものではない。

【0035】

シールリング２ｄは、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃの外形よりも一回り小さい導電性の枠状部材であって、第３ベース基板２ｃの上面に接合されている。具体的に、シールリング２ｄは、銀ロウ等のロウ材やはんだ材等による焼付けによって第３ベース基板２ｃ上に接合、または第３ベース基板２ｃ上に形成された金属接合層に対する溶着等によって接合されている。シールリング２ｄは、第３ベース基板２ｃ（第２貫通部２ｆ）の内側面とともにキャビティＣの側壁を構成する。なお、図示の例において、シールリング２ｄの内側面は、第３ベース基板２ｃの内側面と面一に配置されている。

【0036】

シールリング２ｄの材料としては、例えばニッケル基合金等が挙げられ、具体的にはコバール、エリンバー、インバー、４２－アロイ等から選択すれば良い。特に、シールリング２ｄの材料としては、セラミックス製とされている第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃに対して熱膨張係数が近いものを選択することが好ましい。例えば、第２ベース基板２ｂ及び第３ベース基板２ｃとして熱膨張係数６．８×１０－６／℃のアルミナを用いる場合には、シールリング２ｄとして熱膨張係数５．２×１０－６／℃のコバールや、熱膨張係数４．５～６．５×１０－６／℃の４２－アロイを用いることが好ましい。

【0037】

封口板５は、導電性基板からなり、シールリング２ｄ上に接合されてパッケージ本体４内を気密に封止している。そして、シールリング２ｄ、封口板５、第２ベース基板２ｂ、及び第３ベース基板２ｃにより画成された空間は、気密封止されたキャビティＣを構成する。

【0038】

導電部６は、パッケージ２において電源電力や信号の導通路となる部位である。この導電部６は、例えば蒸着やスパッタリング等で形成された単一金属による単層膜、または異なる金属が積層された積層膜により構成されている。

【0039】

図５は、パッケージ本体４及び導電部６の下面図である。また、図６は、パッケージ本体４及び導電部６の上面図である。なお、図６においては、シールリング２ｄは省略して図示している。図５に示すように、本実施形態においては、導電部６は、第１ベース基板２ａの下面２ａ１に形成される外部接続端子として、外部電源用端子３０と、信号出力用端子３１と、グランド接続用端子３２と、スイッチ用端子３３とを有している。また、導電部６は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に形成されるチップ用電極として、外部電源用電極４０と、信号出力用電極４１と、第１振動片電極４２と、第２振動片電極４３とを有している。また、導電部６は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に形成される外部電源用配線４６と、信号出力用配線４７と、グランド接続用配線４８と、スイッチ用配線４９とを有している。これらの外部電源用端子３０、信号出力用端子３１、グランド接続用端子３２、スイッチ用端子３３、外部電源用電極４０、信号出力用電極４１、第１振動片電極４２、第２振動片電極４３、グランド接続用電極４４、及びスイッチ用電極４５、外部電源用配線４６、信号出力用配線４７、グランド接続用配線４８、及びスイッチ用配線４９は、第１ベース基板２ａの下面２ａ１あるいは第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２すなわちパッケージ本体４の集積回路チップ実装側面に形成されている。

【0040】

また、図６に示すように、導電部６は、第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１に形成される第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２を有している。また、導電部６は、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１に形成される圧電振動片用配線６０を有している。これらの第１電極パッド５１、第２電極パッド５２、及び圧電振動片用配線６０は、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１あるいは第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１すなわちパッケージ本体４の振動片実装側面に形成されている。この他、導電部６は、厚さ方向Ｔにおいて異なる位置に設けられた部位同士を厚さ方向Ｔにて接続する複数のビア７０を有している。

【0041】

外部接続端子（外部電源用端子３０、信号出力用端子３１、グランド接続用端子３２、スイッチ用端子３３）は、発振器１００を外部と接続するための端子であり、図５に示すように、第１ベース基板２ａの下面２ａ１であって、第１ベース基板２ａの四隅に設けられている。図５及び図６に示すように、パッケージ本体４は、チップ実装側面の法線方向（厚さ方向Ｔ）から見て、一対の長辺（長辺４ａ及び長辺４ｂ）と一対の短辺（短辺４ｃ及び短辺４ｄ）とを有する矩形状に形成されている。図５に示すように、外部電源用端子３０と信号出力用端子３１とは、短辺に沿った方向にて、一方の長辺４ａ側に配置されている。また、グランド接続用端子３２とスイッチ用端子３３とは、短辺に沿った方向にて、他方の長辺４ｂ側に配置されている。

【0042】

外部電源用端子３０は、発振器１００を外部電源Ｄと接続する端子であり、長辺４ａと短辺４ｃとが交差する位置に配置されている。信号出力用端子３１は、発振器１００から外部に信号（出力信号Ｓ）を出力するための端子であり、長辺４ａと短辺４ｄとが交差する位置に配置されている。この出力信号Ｓには、圧電振動子１０から出力される周波数成分が含まれている。グランド接続用端子３２は、発振器１００を不図示のグランドと接続する端子であり、長辺４ｂと短辺４ｃとが交差する位置に配置されている。スイッチ用端子３３は、集積回路チップ２０に出力信号Ｓを出力させる指令信号を入力するための端子であり、長辺４ｂと短辺４ｄとが交差する位置に配置されている。

【0043】

チップ用電極（外部電源用電極４０、信号出力用電極４１、第１振動片電極４２、第２振動片電極４３、グランド接続用電極４４、及びスイッチ用電極４５）は、集積回路チップ２０を接合するための電極であり、図５に示すように、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２であって、第２ベース基板２ｂの中央部に設けられている。

【0044】

外部電源用電極４０は、集積回路チップ２０の電源入力端子が接合される電極である。この外部電源用電極４０は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、中央部よりも長辺４ａ側に配置されている。信号出力用電極４１は、集積回路チップ２０の信号出力端子が接合される電極である。この信号出力用電極４１は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、中央部よりも長辺４ａ側に配置されている。

【0045】

第１振動片電極４２は、第１電極パッド５１を介して圧電振動片３と電気的に接続される集積回路チップ２０の端子が接合される電極である。この第１振動片電極４２は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、中央部よりも長辺４ｂ側に配置されている。第２振動片電極４３は、第２電極パッド５２を介して圧電振動片３と電気的に接続される集積回路チップ２０の端子が接合される電極である。この第２振動片電極４３は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、中央部よりも長辺４ｂ側に配置されている。

【0046】

このように、本実施形態においては、図５に示すように、外部電源用端子３０及び信号出力用端子３１と、第１振動片電極４２及び第２振動片電極４３とは、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、第２ベース基板２ｂの中央部を挟んで配置されている。つまり、外部電源用端子３０と信号出力用端子３１とは、短辺に沿った方向にて、一方の長辺４ａ側に配置され、第１振動片電極４２（圧電振動片用配線６０が接続されるチップ用電極）及び第２振動片電極４３は、短辺に沿った方向にて、他方の長辺４ｂ側に配置されている。

【0047】

グランド接続用電極４４は、集積回路チップ２０のグランド端子が接合される電極である。このグランド接続用電極４４は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、第２ベース基板２ｂの中央部に配置されている。スイッチ用電極４５は、集積回路チップ２０のスイッチ信号入力端子が接合される電極である。このスイッチ用電極４５は、短辺に沿った方向（幅方向Ｗ）において、第２ベース基板２ｂの中央部に配置されている。

【0048】

外部電源用配線４６は、第１ベース基板２ａを貫通するビア７０を介して一端が外部電源用端子３０と接続され、他端が外部電源用電極４０と接続されている。つまり、外部電源用配線４６は、外部電源用端子３０と外部電源用電極４０とを通電可能に接続する。図５に示すように、外部電源用配線４６は、一方の長辺４ａ側に配置されており、長手方向Ｌに沿って直線状に延伸して形成されている。

【0049】

信号出力用配線４７は、第１ベース基板２ａを貫通するビア７０を介して一端が信号出力用端子３１と接続され、他端が信号出力用電極４１と接続されている。つまり、信号出力用配線４７は、信号出力用端子３１と信号出力用電極４１とを通電可能に接続する。図５に示すように、信号出力用配線４７は、一方の長辺４ａ側に配置されており、長手方向Ｌに沿って直線状に延伸して形成されている。

【0050】

グランド接続用配線４８は、第１ベース基板２ａを貫通するビア７０を介して一端がグランド接続用端子３２と接続され、他端がグランド接続用電極４４と接続されている。つまり、グランド接続用配線４８は、グランド接続用端子３２とグランド接続用電極４４とを通電可能に接続する。図５に示すように、グランド接続用配線４８は、グランド接続用端子３２からグランド接続用電極４４まで長手方向Ｌ及び幅方向Ｗに対して傾斜するように延伸されている。

【0051】

スイッチ用配線４９は、第１ベース基板２ａを貫通するビア７０を介して一端がスイッチ用端子３３と接続され、他端がスイッチ用電極４５と接続されている。つまり、スイッチ用配線４９は、スイッチ用端子３３とスイッチ用電極４５とを導通可能に接続する。図５に示すように、スイッチ用配線４９は、スイッチ用端子３３からスイッチ用電極４５まで長手方向Ｌ及び幅方向Ｗに対して傾斜するように延伸されている。

【0052】

第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２は、圧電振動片３に設けられた不図示の電極膜と接合されるパッドである。図６に示すように、第１電極パッド５１は、長辺４ａ側に設けられた実装部２ｇの上面（第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１）に形成されている。第２電極パッド５２は、長辺４ｂ側に設けられた実装部２ｈの上面（第３ベース基板２ｃの上面２ｃ１）に形成されている。

【0053】

圧電振動片用配線６０は、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１上に配設されている。また、圧電振動片用配線６０は、第３ベース基板２ｃを貫通するビア７０を介して一端が第１電極パッド５１と接続されている。また、圧電振動片用配線６０は、第２ベース基板２ｂを貫通するビア７０を介して他端が第１振動片電極４２と接続されている。つまり、圧電振動片用配線６０は、第１電極パッド５１と第１振動片電極４２とを通電可能に接続する。

【0054】

図６に示すように、厚さ方向Ｔ（チップ実装側面の法線方向）から見て、圧電振動片用配線６０は、実装部２ｇから実装部２ｈに向かって幅方向Ｗに沿って延出してから屈曲し、第１振動片電極４２と重なる位置まで直線状に延伸して設けられている。図５及び図６に示すように、本実施形態において圧電振動片用配線６０は、厚さ方向Ｔから見て、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることなくかつ圧電振動片３が配置される領域を跨いで配設されている。

【0055】

なお、厚さ方向Ｔから見て、圧電振動片用配線６０が外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重ならないとは、圧電振動片用配線６０のみを残して厚さ方向Ｔから視認した場合に圧電振動片用配線６０が存在する領域と、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７のみを残して同方向から視認した場合に外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７が存在する領域とを、同一座標空間に配置して同方向から視認した場合に重ならないことを意味する。

【0056】

このような本実施形態においては、厚さ方向Ｔにて圧電振動片用配線６０と、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７とが異なる位置に設けられている。さらに、圧電振動片用配線６０と、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７とは、厚さ方向Ｔから視認した場合に交差せずに配設されている。

【0057】

また、本実施形態においては、圧電振動片用配線６０は、同様に厚さ方向Ｔから見て、外部電源用端子３０及び信号出力用端子３１とも重なることなく配設されている。さらに、圧電振動片用配線６０は、同様に厚さ方向Ｔから見て、グランド接続用配線４８と、スイッチ用配線４９とも重なることなく配設されている。

【0058】

なお、本実施形態において第２電極パッド５２と第２振動片電極４３とは厚さ方向Ｔから見て重なる位置に配置されている。これらの第２電極パッド５２と第２振動片電極４３とは、第３ベース基板２ｃを貫通するビア７０によって接続されて導通されている。

【0059】

圧電振動片３は、気密封止されたパッケージ２のキャビティＣ内に収容されている。本実施形態において圧電振動片３は、水晶によって形成された圧電板３ａを備える。圧電板３ａは、一対の振動腕部（第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ）と、一対の支持腕部（第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅ）を有する。圧電振動片３は、キャビティＣ内において、導電性接着剤により第１支持腕部３ｄが実装部２ｇに支持され、第２支持腕部３ｅが実装部２ｈに支持されることで、パッケージ２に実装されている。これにより、圧電振動片３は、キャビティＣ内において第１振動腕部３ｂと第２振動腕部３ｃが第２ベース基板２ｂから浮いた状態で支持される。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの外表面には、所定の電圧が印加されたときに一対の第１振動腕部３ｂと第２振動腕部３ｃとを振動させる２系統の不図示の励振電極が配置されている。

【0060】

図７は、圧電振動片の平面図である。圧電振動片３は、圧電板３ａと、圧電板３ａの表裏面を含む外表面に配置された不図示の電極膜と、を備える。なお、本実施形態では、圧電振動子１０の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔは、圧電振動片３の長手方向、幅方向および厚さ方向それぞれと一致している。したがって、以下の圧電振動片３に係る説明では、圧電振動子１０の長手方向Ｌ、幅方向Ｗおよび厚さ方向Ｔを用いる。

【0061】

圧電板３ａは、上述の一対の振動腕部（第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ）と、一対の支持腕部（第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅ）と、基部３ｆと、を備えている。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは基部３ｆから長手方向Ｌに延びて形成されている。第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅは、基部３ｆに対して幅方向Ｗの両側に位置する。圧電板３ａは、長手方向Ｌに沿う中心軸Ｏに対して、厚さ方向Ｔから見た平面視形状が略対称となるように形成されている。なお、本実施形態では、圧電板３ａを形成する圧電材料は水晶である。なお、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いて圧電板３ａを形成することも可能である。

【0062】

第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、幅方向Ｗに並んで平行に配置されており、各々が基部３ｆに接続されている。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、基部３ｆ側の基端を固定端とし、先端を自由端として互いに接近・離間する方向（幅方向Ｗ）に振動する。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの基端から先端に向けて延びる本体部３ｇと、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端に位置する錘部３ｈと、を有している。

【0063】

本体部３ｇには、溝部３ｉが形成されている。溝部３ｉは、本体部３ｇの両主面上において、厚さ方向Ｔに窪むとともに、長手方向Ｌに沿って延在している。溝部３ｉは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの基端近傍から、本体部３ｇの先端近傍に亘って形成されている。

【0064】

錘部３ｈは、それぞれ本体部３ｇの先端部から長手方向Ｌに延びている。錘部３ｈは、平面視矩形状であって、本体部３ｇよりも幅方向Ｗに幅広に形成されている。これにより、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量および振動時の慣性モーメントを増大させることができ、錘部３ｈを有しない圧電振動片３と比較して第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの長さを短縮できる。

【0065】

また、錘部３ｈの表面には、金属膜３ｊが設けられている。金属膜３ｊは、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量及び振動時の慣性モーメントを増大させる。この金属膜３ｊは、圧電振動子１０の製造時に、パルスレーザー（例えばピコ秒レーザーまたはフェムト秒レーザー）を用いて、必要に応じてトリミングされる。金属膜３ｊがトリミングされることによって、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの先端部の質量を調整することが可能である。金属膜３ｊは、例えば金（Ａｕ）や銀（Ａｇ）等からなり、厚さが１～１０μｍ程度になっている。

【0066】

第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅは、平面視でＬ字状を呈し、基部３ｆ、第１振動腕部３ｂ（本体部３ｇ）及び第２振動腕部３ｃ（本体部３ｇ）を幅方向Ｗの外側から囲んでいる。第１支持腕部３ｄは、中心軸Ｏに対して第１振動腕部３ｂと同じ側に配置されている。第２支持腕部３ｅは、中心軸Ｏに対して第２振動腕部３ｃと同じ側に配置されている。

【0067】

電極膜は、例えば、クロム（Ｃｒ）と金（Ａｕ）との積層膜であり、水晶と密着性の良いクロム膜を下地として成膜した後に、クロム膜上に金の薄膜を積層したものである。ただし、電極膜の膜構成はこれに限定されず、例えば、クロム（Ｃｒ）とニクロム（ＮｉＣｒ）との積層膜上にさらに金の薄膜を積層しても構わないし、クロム（Ｃｒ）やニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）等の単層膜でも構わない。

【0068】

電極膜は、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃに各々設けられる励振電極と、第１支持腕部３ｄ及び第２支持腕部３ｅをパッケージ２に実装する際のマウント部となるマウント電極と、励振電極やマウント電極を接続する接続配線と、を備える。

【0069】

図３及び図４に示すように、集積回路チップ２０は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２と第１ベース基板２ａの内側面で囲まれた空間（第１貫通部２ｅ）に収容されており、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に実装されている。集積回路チップ２０の端子は、第２ベース基板２ｂの下面２ｂ２に設けられたチップ用電極（外部電源用電極４０、信号出力用電極４１、第１振動片電極４２、第２振動片電極４３、グランド接続用電極４４、及びスイッチ用電極４５）に導通可能に接合されている。集積回路チップ２０は、圧電振動子１０から入力される電気信号に各種演算処理を実行することで周波数成分を含む出力信号Ｓを生成して出力する。

【0070】

このような発振器１００を作動させる場合には、外部電源用電極４０に外部電源を供給する。すると、圧電振動片３に電力が供給され、励振電極に電流が流れて電界が発生する。第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃは、上記電界による逆圧電効果によって例えば互いに接近・離間する方向（幅方向Ｗ）に所定の共振周波数で振動する。そして、第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃの振動は、圧電振動片３が有する圧電特性により、電気信号へ変換される。この電気信号が集積回路チップ２０に入力される。集積回路チップ２０は、スイッチ用電極４５を介して上位制御系から指令信号が入力されると、上記電気信号に各種演算処理を行うことで生成した出力信号Ｓを出力する。この出力信号Ｓは、信号出力用配線４７を介して信号出力用電極４１から外部に出力される。

【0071】

以上のような本実施形態の発振器１００が備えるパッケージ２は、パッケージ本体４を備えている。また、パッケージ２は、集積回路チップ２０が実装される側のチップ実装側面とチップ実装側面と反対側に配置されると共に圧電振動片３が実装される側の振動片実装側面とを有している。また、パッケージ２は、チップ実装側面に設けられると共に集積回路チップ２０の端子が接続される複数のチップ用電極（外部電源用電極４０、信号出力用電極４１、第１振動片電極４２、第２振動片電極４３、グランド接続用電極４４、及びスイッチ用電極４５）を備える。

【0072】

また、パッケージ２は、チップ実装側面に設けられると共に外部電源Ｄと接続される外部電源用端子３０と、チップ実装側面に設けられると共に外部に信号（出力信号Ｓ）を出力する信号出力用端子３１とを備えている。また、パッケージ２は、チップ実装側面に設けられると共にチップ用電極と外部電源用端子３０とを接続する外部電源用配線４６と、チップ実装側面に設けられると共にチップ用電極と信号出力用端子３１とを接続する信号出力用配線４７とを備えている。

【0073】

また、パッケージ２は、振動片実装側面に設けられると共に圧電振動片３が接続される第１電極パッド５１を備えている。さらに、パッケージ２は、圧電振動片用配線６０を備えている。圧電振動片用配線６０は、チップ実装側面の法線方向から見て、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることなくかつ圧電振動片３が配置される領域を跨いで配設されると共に、第１電極パッド５１とチップ用電極とを接続する。

【0074】

本実施形態のパッケージ２によれば、圧電振動片用配線６０が、チップ実装側面の法線方向から見て圧電振動片３が配置される領域を跨ぐように配設されており、さらには同方向から見て外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることがない。このため、圧電振動片用配線６０や信号出力用配線４７を流れる信号にノイズ成分が重畳することを抑制し、信号出力用端子３１から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。

【0075】

また、本実施形態のパッケージ２においては、パッケージ本体４が、チップ実装側面の法線方向から見て、一対の長辺と一対の短辺とを有する矩形状に形成されている。また、外部電源用端子３０と信号出力用端子３１とは、短辺に沿った方向にて、一方の長辺４ａ側に配置され、圧電振動片用配線６０が接続されるチップ用電極（第１振動片電極４２、第２振動片電極４３）は、短辺に沿った方向にて、他方の長辺４ｂ側に配置されている。

【0076】

このような本実施形態のパッケージ本発明によれば、圧電振動片用配線６０が接続されるチップ用電極（第１振動片電極４２、第２振動片電極４３）を一方の長辺４ａ側に配置する場合と比較して、圧電振動片用配線６０が接続されるチップ用電極を外部電源用端子３０と信号出力用端子３１とから離して配置することができる。このため、圧電振動片用配線６０が接続されるチップ用電極（第１振動片電極４２、第２振動片電極４３）を流れる信号が、外部電源用端子３０に印加される電圧の影響を受けることを抑止し、また信号出力用端子３１を流れる出力信号と干渉することを抑止することができる。

【0077】

また、本実施形態において圧電振動子１０は、パッケージ２と、パッケージ２の振動片実装側面に実装された圧電振動片３とを備えている。このため、信号出力用端子３１から出力される信号が示す周波数がより正確にすることが可能となる。

【0078】

また、本実施形態において発振器１００は、圧電振動子１０と、パッケージ２のチップ実装側面に実装された集積回路チップ２０とを備えている。このため、信号出力用端子３１から出力される信号が示す周波数がより正確にすることが可能となる。

【0079】

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図８を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0080】

上記第１実施形態においては、圧電振動片用配線６０がキャビティＣの内部にて露出されていた。これに対して、本実施形態のパッケージ２Ａにおいては、圧電振動片用配線６０のキャビティＣにおいて露出された部分を覆う絶縁コート６１を備えている。

【0081】

図８は、パッケージ本体４及び導電部６の上面図である。この図に示すように、本実施形態においては圧電振動片用配線６０を覆うように絶縁コート６１が設けられている。この絶縁コート６１は、例えばアルミナ（酸化アルミニウム）によって形成されたコート材である。なお、絶縁コート６１は、他の材料によって形成されていても良く、例えば樹脂によって形成されていても良い。

【0082】

このような絶縁コート６１は、例えば、絶縁コートの形成材料を含む塗布材を圧電振動片用配線６０上に局所的に塗布し、塗布材を乾燥させることで形成することができる。なお、キャビティＣに露出された第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１の全体あるいは一部にも絶縁コート６１を形成しても良い。

【0083】

このように本実施形態のパッケージ２Ａは、圧電振動片用配線６０が振動片実装側面上に設けられ、圧電振動片用配線６０の振動片実装側面上に設けられた部分を覆う絶縁コート６１を有している。

【0084】

本実施形態のパッケージ２Ａによれば、圧電振動片用配線６０の振動片実装側面上に設けられた部分が絶縁コート６１によって覆われている。このため、圧電振動片用配線６０の振動片実装側面上に設けられた部分に異物が接触することを防止することができる。例えば、製造時に圧電振動片３の周波数を調整するために圧電振動片３の一部である金属膜３ｊを削ると金属の切削紛が発生する。このような切削紛が圧電振動片用配線６０の振動片実装側面上に設けられた部分に接触することを防止することができる。

【0085】

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について、図９を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0086】

上記第１実施形態においては、第１振動片電極４２は、長手方向Ｌにおいて、第２ベース基板２ｂの中央部よりも圧電振動片３の先端部側に配置されていた。これに対して、本実施形態のパッケージ２Ｂにおいては、第１振動片電極４２が、長手方向Ｌにおいて、第２ベース基板２ｂの中央部よりも圧電振動片３の先端部と反対側に配置されている。

【0087】

図９は、パッケージ本体４及び導電部６の上面図である。この図に示すように、本実施形態においては、上記第１実施形態の圧電振動片用配線６０に代えて、圧電振動片用配線６２が設けられている。この圧電振動片用配線６２は、第２ベース基板２ｂの上面２ｂ１上に配設されている。また、圧電振動片用配線６２は、第３ベース基板２ｃを貫通するビア７０を介して一端が第１電極パッド５１と接続されている。また、圧電振動片用配線６２は、第２ベース基板２ｂを貫通するビア７０を介して他端が第１振動片電極４２と接続されている。つまり、圧電振動片用配線６２は、第１電極パッド５１と第１振動片電極４２とを通電可能に接続する。

【0088】

厚さ方向Ｔ（チップ実装側面の法線方向）から見て、圧電振動片用配線６２は、実装部２ｇから実装部２ｈに向かって幅方向Ｗに沿って延出してから屈曲し、圧電振動片３の第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ（図２等参照）の先端部から離間するように延伸され、第１振動片電極４２と重なる位置まで直線状に延伸して設けられている。このような、本実施形態において圧電振動片用配線６２は、厚さ方向Ｔから見て、外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることなくかつ圧電振動片３が配置される領域を跨いで配設されている。

【0089】

さらに、本実施形態において圧電振動片用配線６２は、実装部２ｇから第１振動片電極４２に向かうに連れて圧電振動片３の第１振動腕部３ｂ及び第２振動腕部３ｃ（図２等参照）の先端部から離間するように延伸されている。このため、本実施形態において圧電振動片用配線６２は、チップ実装側面の法線方向から見て、圧電振動片３の先端部と重なることなく配設されている。このため、圧電振動片３の先端部を削ることによって発生した切削紛が圧電振動片用配線６２に付着することを抑止することが可能となる。

【0090】

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について、図１０を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0091】

上記第１実施形態においては、第２ベース基板２ｂが一層の部材であった。これに対して、本実施形態のパッケージ２Ｃにおいては、第２ベース基板２ｂが下層部２ｂ３と上層部２ｂ４とに分割形成されている。

【0092】

図１０は、パッケージ２Ｃの断面図である。この図に示すように、本実施形態のパッケージ２Ｃにおいては、第２ベース基板２ｂが下層部２ｂ３と上層部２ｂ４とに分割形成されている。つまり、本実施形態においてパッケージ２Ｃは、第１ベース基板２ａ、第２ベース基板２ｂの下層部２ｂ３、第２ベース基板２ｂの上層部２ｂ４、及び第３ベース基板２ｃの複数の層体が下側から順に積層された多層体からなる。

【0093】

さらに、本実施形態においては、圧電振動片用配線６０は、第２ベース基板２ｂの下層部２ｂ３と、第２ベース基板２ｂの上層部２ｂ４との界面に配設されている。このため、圧電振動片用配線６０は、第２ベース基板２ｂの上層部２ｂ４によって覆われており、キャビティＣの内部に露出されていない。このため、圧電振動片３の先端部を削ることによって発生した切削紛が圧電振動片用配線６０に付着することを抑止することが可能となる。

【0094】

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について、図１１を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0095】

上記第１実施形態においては、いわゆるサイドアーム型の圧電振動片３が設置されるパッケージ２であった。これに対して、本実施形態のパッケージ２Ｄは、いわゆる片持ち型の圧電振動片３Ａが設置される。

【0096】

図１１は、本実施形態のパッケージ本体４及び導電部６の上面図である。この図に示すように、パッケージ２Ｄに実装される圧電振動片３Ａは、基部３ｋから平行に第１振動腕部３ｍと第２振動腕部３ｎとが長手方向Ｌに沿って延伸された片持ち型に形成されている。

【0097】

本実施形態のパッケージ２Ｄにおいては、実装部２ｇ及び実装部２ｈが、キャビティＣの長手方向Ｌにおける一方側に配置されている。第１電極パッド５１と第１振動片電極４２とを接続する圧電振動片用配線６３が設けられている。なお、本実施形態においては第２電極パッド５２と第２振動片電極４３とは、ビア７０を介して接続されている。

【0098】

本実施形態においては、図１１に示すように、圧電振動片用配線６３が、チップ実装側面の法線方向から見て圧電振動片３Ａが配置される領域を跨ぐように配設されており、さらには同方向から見て外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることがない。このため、圧電振動片用配線６３及び信号出力用配線４７を流れる信号にノイズ成分が重畳することを抑制し、信号出力用端子３１から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。

【0099】

（第６実施形態）
次に、本発明の第６実施形態について、図１２を参照して説明する。なお、本実施形態の説明において、上記第１実施形態と同様の部分については、その説明を省略あるいは簡略化する。

【0100】

上記第１実施形態においては、いわゆるサイドアーム型の圧電振動片３が設置されるパッケージ２であった。これに対して、本実施形態のパッケージ２Ｅは、センターアーム型の圧電振動片３Ｂが設置される。

【0101】

図１２は、本実施形態のパッケージ本体４及び導電部６の上面図である。この図に示すように、パッケージ２Ｅに実装される圧電振動片３Ｂは、基部３ｐから長手方向Ｌに沿って延伸する単一の支持腕部３ｑと、幅方向Ｗにて支持腕部３ｑを間に挟むように配置された一対の第１振動腕部３ｒと第２振動腕部３ｓとを備えるセンターアーム型に形成されている。

【0102】

本実施形態のパッケージ２Ｅにおいては、実装部２ｇ及び実装部２ｈに代えて、キャビティＣの長手方向Ｌにおける中央部に単一の実装部２ｊが設けられている。この実装部２ｊ上に第１電極パッド５１及び第２電極パッド５２が設けられている。

【0103】

また、パッケージ２Ｅは、第１電極パッド５１と第１振動片電極４２とを接続する圧電振動片用配線６４が設けられている。

【0104】

本実施形態においては、図１２に示すように、圧電振動片用配線６４が、チップ実装側面の法線方向から見て圧電振動片３Ｂが配置される領域を跨ぐように配設されており、さらには同方向から見て外部電源用配線４６及び信号出力用配線４７と重なることがない。このため、圧電振動片用配線６４及び信号出力用配線４７を流れる信号にノイズ成分が重畳することを抑制し、信号出力用端子３１から出力される信号が示す周波数をより正確にすることが可能となる。

【0105】

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。

【符号の説明】

【0106】

１０……圧電振動子、２０……集積回路チップ、１００……発振器、２……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ａ……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ｂ……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ｃ……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ｄ……パッケージ（振動子用パッケージ）、２Ｅ……パッケージ（振動子用パッケージ）、２ａ……第１ベース基板（層体）、２ａ１……下面、２ｂ……第２ベース基板（層体）、２ｂ１……上面、２ｂ２……下面、２ｂ３……下層部（層体）、２ｂ４……上層部（層体）、２ｃ……第３ベース基板（層体）、２ｃ１……上面、３……圧電振動片、３ａ……圧電板、３Ａ……圧電振動片、４……パッケージ本体、４ａ……長辺、４ｂ……長辺、４ｃ……短辺、４ｄ……短辺、６……導電部、３０……外部電源用端子、３１……信号出力用端子、４０……外部電源用電極（チップ用電極）、４１……信号出力用電極（チップ用電極）、４２……第１振動片電極（チップ用電極）、４３……第２振動片電極（チップ用電極）、４４……グランド接続用電極（チップ用電極）、４５……スイッチ用電極（チップ用電極）、４６……外部電源用配線、６０……圧電振動片用配線、６１……絶縁コート、６２……圧電振動片用配線、６３……圧電振動片用配線、６４……圧電振動片用配線、Ｄ……外部電源、Ｓ……出力信号

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】