(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-14
(45)【発行日】2024-11-22
(54)【発明の名称】遊技機
(51)【国際特許分類】
A63F 7/02 20060101AFI20241115BHJP
【FI】
A63F7/02 326Z
A63F7/02 334
(21)【出願番号】P 2022114483
(22)【出願日】2022-07-19
【審査請求日】2023-09-12
(73)【特許権者】
【識別番号】000154679
【氏名又は名称】株式会社平和
(74)【代理人】
【識別番号】110000936
【氏名又は名称】弁理士法人青海国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】小原 雄太
【審査官】堀 圭史
(56)【参考文献】
【文献】特開2016-154917(JP,A)
【文献】特開2005-160595(JP,A)
【文献】特開2002-200301(JP,A)
(58)【調査した分野】(Int.Cl.,DB名)
A63F 7/02
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板と、
前記基板を収容する基板ケースと、
を備え、
前記基板ケースは、内外を貫通する貫通孔を備え、
前記貫通孔は、
前記基板ケースの上面に
互いに離隔して形成される
複数の上部貫通孔と、
前記基板ケースの下面に形成され、前記上部貫通孔よりも大きい下部貫通孔と、
を含
み、
前記基板ケースの上面から突出し、複数の前記上部貫通孔の周縁に沿うように延在する1の突出部をさらに備える遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、遊技機に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献1に示されるように、遊技機においては、遊技盤の背面側に基板ケースが設けられる。基板ケースの内部には基板が収容されており、基板が発する熱を逃がすための貫通孔が基板ケースに形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
基板ケースに貫通孔が形成されると、貫通孔から基板ケース内に粉塵が侵入し、CPUの作動に影響を及ぼすおそれがある。また、貫通孔から不正器具が挿入され、基板に対して不正行為が行われるおそれもある。
【0005】
本発明は、基板ケース内への異物の侵入を抑制することができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本発明の遊技機は、
基板と、
前記基板を収容する基板ケースと、
を備え、
前記基板ケースは、内外を貫通する貫通孔を備え、
前記貫通孔は、
前記基板ケースの上面に互いに離隔して形成される複数の上部貫通孔と、
前記基板ケースの下面に形成され、前記上部貫通孔よりも大きい下部貫通孔と、
を含み、
前記基板ケースの上面から突出し、複数の前記上部貫通孔の周縁に沿うように延在する1の突出部をさらに備える。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、基板ケース内への異物の侵入を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【
図6】第2ケース本体を上方側から見た斜視図である。
【
図7】第2ケース本体を下方側から見た斜視図である。
【
図8】上部貫通孔および下部貫通孔を説明する図である。
【
図9】変形例の基板ケースを説明する分解斜視図である。
【
図10】変形例の基板ケースおよび基板を説明する部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下に添付図面を参照しながら、本発明に係る好適な実施例について詳細に説明する。かかる実施例に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、発明の理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本発明を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略し、また本発明に直接関係のない要素は図示を省略する。
【0011】
図1は、遊技盤ユニット1の正面側の斜視図であり、
図2は、遊技盤ユニット1の背面側の斜視図である。遊技機は、四辺を有する不図示の枠体と、遊技盤ユニット1とを備える。枠体にはヒンジ3が設けられ、ヒンジ3に遊技盤ユニット1が支持されている。これにより、遊技盤ユニット1は、枠体に開閉自在に支持される。遊技盤ユニット1は、不図示の遊技盤を備え、遊技盤の背面側に種々の部材が設けられている。
図1および
図2には、遊技盤の背面側に位置する部材の一部が示されている。
【0012】
なお、ヒンジ3には、不図示の前扉が開閉自在に支持される。前扉には透過板が設けられており、遊技盤ユニット1に対して前扉が閉じられた状態では、遊技盤ユニット1に設けられる遊技盤の前面に対して、透過板が離隔して対向する。遊技盤の前面と透過板との間の隙間に、遊技球が流下する遊技領域が形成される。また、遊技盤の下方や背面側には、基板ケース100が設けられる。以下に、基板ケース100について詳述する。
【0013】
図3は、基板ケース100の分解斜視図である。また、
図4は、基板ケース100を上方側から見た斜視図であり、
図5は、基板ケース100を下方側から見た斜視図である。基板ケース100は、第1ケース本体101と、第2ケース本体151とを備える。第1ケース本体101は、平板長方形状の第1平面部101aを備える。第1平面部101aの周縁には、第1上面部101b、第1下面部101c、第1側面部101d、101eを備える。第1上面部101b、第1下面部101c、第1側面部101d、101eは、第1平面部101aの周縁から、略垂直な方向に突出する。
【0014】
基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第1平面部101aが遊技盤と略平行な状態となる。また、基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第1上面部101bが鉛直上方に臨み、第1下面部101cが鉛直下方に臨む。第1上面部101bおよび第1下面部101cは、遊技機の幅方向、すなわち、略水平方向に延在する。また、第1上面部101bおよび第1下面部101cは、鉛直方向に互いに対向する。
【0015】
また、基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第1側面部101d、101eは、遊技機の高さ方向、すなわち、略鉛直方向に延在する。また、第1側面部101d、101eは、遊技機の幅方向に互いに対向する。第1側面部101d、101eの上端部は、それぞれ、第1上面部101bの両端部に連続する。また、第1側面部101d、101eの下端部は、それぞれ、第1下面部101cの両端部に連続する。
【0016】
これにより、第1ケース本体101には、第1平面部101a、第1上面部101b、第1下面部101c、第1側面部101d、101eによって囲繞された第1収容空間101fが形成される。
【0017】
第2ケース本体151は、平板長方形状の第2平面部151aを備える。第2平面部151aの周縁には、第2上面部151b、第2下面部151c、第2側面部151d、151eを備える。第2上面部151b、第2下面部151c、第2側面部151d、151eは、第2平面部151aから、略垂直な方向に突出する。
【0018】
基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第2平面部151aが遊技盤と略平行な状態となる。また、基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第2上面部151bが鉛直上方に臨み、第2下面部151cが鉛直下方に臨む。第2上面部151bおよび第2下面部151cは、遊技機の幅方向、すなわち、略水平方向に延在する。また、第2上面部151bおよび第2下面部151cは、鉛直方向に互いに対向する。
【0019】
また、基板ケース100が遊技盤ユニット1に取り付けられた状態では、第2側面部151d、151eは、遊技機の高さ方向、すなわち、略鉛直方向に延在する。また、第2側面部151d、151eは、遊技機の幅方向に互いに対向する。第2側面部151d、151eの上端部は、それぞれ、第2上面部151bの端部に連続する。また、第2側面部151d、151eの下端部は、それぞれ、第2下面部151cの端部に連続する。
【0020】
これにより、第2ケース本体151には、第2平面部151a、第2上面部151b、第2下面部151c、第2側面部151d、151eによって囲繞された第2収容空間151fが形成される。
【0021】
また、第1ケース本体101の第1上面部101bおよび第1下面部101cには、係止爪103が設けられている。係止爪103は、第1上面部101bおよび第1下面部101cの長手方向に互いに離隔して2つずつ設けられている。また、第2ケース本体151の第2上面部151bおよび第2下面部151cには、係止片153が設けられている。係止片153は、第2上面部151bおよび第2下面部151cの長手方向に互いに離隔して2つずつ設けられている。係止片153には、係止孔153aが形成されている。
【0022】
基板ケース100は、第1ケース本体101の係止爪103が、第2ケース本体151の係止孔153aに係止されて構成される。この状態では、基板ケース100の内部に、第1ケース本体101の第1収容空間101fと、第2ケース本体151の第2収容空間151fとによって、1つの収容空間100aが形成される。この基板ケース100の収容空間100aに、基板200が収容される。
【0023】
基板200は、薄板形状であり、板面上にCPU、コネクタ、電子回路等の電子部品が設けられている。基板200は、ビス等の固定手段によって、第1ケース本体101に固定される。基板200は、第1ケース本体101の第1平面部101aよりも面積が小さく、第1ケース本体101の第1収容空間101f内に収容される。第1ケース本体101と第2ケース本体151とが組付けられることで、基板ケース100の収容空間100a内に、基板200が収容されることとなる。
【0024】
なお、第1ケース本体101と第2ケース本体151とが互いに係止された状態では、基板ケース100は、第1上面部101bと第2上面部151bとが略面一となる。同様に、基板ケース100は、第1下面部101cと第2下面部151c、第1側面部101dと第2側面部151d、第1側面部101eと第2側面部151eが、それぞれ互いに面一となる。これにより、第1上面部101bと第2上面部151bとによって、基板ケース100の上面が構成され、第1下面部101cと第2下面部151cとによって、基板ケース100の下面が構成され、第1側面部101dと第2側面部151dとによって、基板ケース100の一方の側面が構成され、第1側面部101eと第2側面部151eとによって、基板ケース100の他方の側面が構成される。
【0025】
ここで、遊技機の稼働中は、基板ケース100の内部に収容された基板200が発熱する。そのため、基板ケース100には、内外を貫通し、基板200が発する熱を逃がすための貫通孔が複数形成されている。
【0026】
図6は、第2ケース本体151を上方側から見た斜視図であり、
図7は、第2ケース本体151を下方側から見た斜視図である。第2ケース本体151の第2上面部151bには、複数の上部貫通孔155が形成される。複数の上部貫通孔155は、第2上面部151bの長手方向に互いに離隔して形成される。上部貫通孔155は、第2上面部151bを鉛直方向に貫通する。また、上部貫通孔155は、第2上面部151bのうち、第1ケース本体101側(第2平面部151aと反対側)の端部に開口する。上部貫通孔155における第1ケース本体101側の開口は、第1ケース本体101の第1上面部101bによって閉じられる。
【0027】
また、第2上面部151bには、第2上面部151bから鉛直上方に突出する突出部157が設けられている。突出部157は、第2上面部151bと一体に形成されたリブである。突出部157は、上部貫通孔155の近傍、より厳密には、上部貫通孔155の周縁に設けられている。換言すれば、突出部157は、上部貫通孔155の周縁に沿うように延在している。したがって、上部貫通孔155の鉛直方向の長さは、第2上面部151bの厚みよりも、突出部157の突出長さ分だけ大きくなる。
【0028】
また、第2ケース本体151の第2下面部151cには、複数の下部貫通孔159が形成される。複数の下部貫通孔159は、第2下面部151cの長手方向に互いに離隔して形成される。下部貫通孔159は、第2下面部151cを鉛直方向に貫通する。なお、本実施形態では、第2上面部151bに形成される突出部157のようなリブが、第2下面部151cには設けられていない。ただし、第2下面部151cにおいても、下部貫通孔159の周縁から突出する突出部、すなわち、リブが設けられてもよい。この場合、突出部は、第2下面部151cから、鉛直下方に向けて突出するとよい。
【0029】
図8は、上部貫通孔155および下部貫通孔159を説明する図である。
図8の左右方向は、基板ケース100の幅方向(以下、単に幅方向という)、すなわち、第2上面部151bおよび第2下面部151cの長手方向を示す。また、
図8の上下方向は、基板ケース100の前後方向(以下、単に前後方向という)、すなわち、第1ケース本体101と第2ケース本体151との対向方向を示す。
【0030】
図8では、上部貫通孔155の幅方向の長さがW1と示され、上部貫通孔155の前後方向の長さがL1と示されている。上部貫通孔155は、L1>W1の寸法関係を有している。なお、L1およびW1の寸法は特に限定されないが、いずれも遊技球の直径よりも小さくするのが望ましい。L1およびW1を遊技球の直径よりも小さくすることで、鉛直上方から落下する遊技球が、上部貫通孔155を介して基板ケース100内に侵入するおそれをなくすことができる。
【0031】
なお、ここでは、上部貫通孔155が、L1>W1の寸法関係を有していることとしたが、上部貫通孔155は、L1≦W1の寸法関係を有してもよい。また、突出部157の厚みは、全長に亘って大凡一定である。突出部157の厚みは特に限定されないが、ここでは、突出部157の厚みは、W1と同等か、W1よりも僅かに小さい。また、突出部157のうち、幅方向に離隔して隣り合う部位の対向間隔Xは、W1と大凡等しい。したがって、突出部157のうち、幅方向に離隔して隣り合う部位の間に遊技球が滞留することがない。
【0032】
また、
図8では、下部貫通孔159の幅方向の長さがW2と示され、下部貫通孔159の前後方向の長さがL2と示されている。下部貫通孔159は、L2>W2の寸法関係を有している。なお、L2およびW2の寸法は特に限定されないが、いずれも遊技球の直径よりも小さくするのが望ましい。L2およびW2を遊技球の直径よりも小さくすることで、鉛直下方から跳ね返った遊技球が、下部貫通孔159を介して基板ケース100内に侵入するおそれをなくすることができる。
【0033】
なお、ここでは、下部貫通孔159が、L2>W2の寸法関係を有していることとしたが、下部貫通孔159は、L2≦W2の寸法関係を有してもよい。また、L1とL2との寸法関係は特に限定されない。さらに、ここでは、上部貫通孔155の数が、下部貫通孔159の数よりも多く設けられている。ただし、上部貫通孔155および下部貫通孔159の数は特に限定されるものではない。
【0034】
ここで、本実施形態では、下部貫通孔159は、上部貫通孔155よりも大きい。換言すれば、上部貫通孔155は、下部貫通孔159よりも小さい。具体的には、下部貫通孔159の面積は、上部貫通孔155の面積よりも大きい。また、下部貫通孔159の幅W2は、上部貫通孔155の幅W1よりも大きい。このように、上部貫通孔155を下部貫通孔159よりも小さくすることで、上部貫通孔155から基板ケース100内への粉塵や不正器具等の侵入を抑制することができる。
【0035】
一方で、下部貫通孔159が上部貫通孔155よりも大きく形成されるため、基板ケース100における放熱効果を十分に確保することができる。また、本実施形態では、上部貫通孔155の周囲に突出部157が設けられる。突出部157により、例えば針金等の不正器具が上部貫通孔155にアクセスしにくくなり、不正行為を抑制することができる。ただし、上部貫通孔155が極めて小さく形成される場合等には、突出部157が設けられずとも、上部貫通孔155への不正なアクセスが困難となる。したがって、突出部157は必須ではない。
【0036】
また、ここでは、上部貫通孔155および下部貫通孔159が略矩形状に形成される場合について説明した。ただし、上部貫通孔155および下部貫通孔159の形状は特に限定されない。例えば、上部貫通孔155および下部貫通孔159は円形、楕円形、三角形状、その他の多角形状であってもよい。
【0037】
また、ここでは、複数の上部貫通孔155の形状および大きさが全て等しいこととした。また、複数の下部貫通孔159の形状および大きさが全て等しいこととした。ただし、複数の上部貫通孔155の形状および大きさは、一部または全部が互いに異なってもよい。また、複数の下部貫通孔159の形状および大きさは、一部または全部が互いに異なってもよい。したがって、例えば、基板ケース100に設けられる貫通孔に、下部貫通孔159よりも大きい上部貫通孔155が一部含まれてもよい。
【0038】
また、本実施形態では、基板ケース100が、第1ケース本体101と第2ケース本体151との2つの部材で構成される場合について説明した。ただし、基板ケース100は、1つの部材で構成されてもよい。例えば、基板ケース100は、第2ケース本体151のみで構成されてもよい。この場合、第2ケース本体151内に基板200が収容され、第2収容空間151fの開口を塞ぐように、第2ケース本体151が、例えば遊技盤の背面等に直接取り付けられてもよい。
【0039】
また、基板ケース100が取り付けられる場所、部材は特に限定されない。また、基板ケース100が取り付けられる差異の向きも特に限定されない。いずれにしても、遊技機の自立状態において、遊技機に設けられた基板ケースの上面に上部貫通孔が形成され、基板ケースの下面に、上部貫通孔よりも大きい下部貫通孔が形成されればよい。
【0040】
図9は、変形例の基板ケース100Aを説明する分解斜視図である。基板ケース100Aは、第2ケース本体151Aと、上記実施形態と同じ第1ケース本体101とを備える。第2ケース本体151Aは、シール貼付領域161および区画溝163を備える点が上記実施形態の第2ケース本体151と異なり、その他の構成は、全て第2ケース本体151と同じである。したがって、ここでは、シール貼付領域161および区画溝163について説明する。
【0041】
シール貼付領域161は、後述するシール部材165を貼付する領域である。ここでは、第2平面部151aにシール貼付領域161が設けられている。なお、本変形例では、シール貼付領域161が長方形状であるが、シール貼付領域161の形状は特に限定されない。例えば、シール貼付領域161は円形、楕円形、三角形、その他の多角形状であってもよい。
【0042】
シール貼付領域161の周囲には、区画溝163が形成されている。区画溝163は、第2平面部151aの表面から窪む溝である。ここでは、シール貼付領域161の四辺に沿って区画溝163が形成されている。すなわち、区画溝163で囲まれた内側の範囲がシール貼付領域161となる。
【0043】
図10は、変形例の基板ケース100Aおよび基板200を説明する部分断面図である。
図10に示すように、シール貼付領域161には、図中クロスハッチングで示すシール部材165が貼付される。シール部材165には、例えば、製品名、基板名、品番等が記される。なお、第2平面部151aは透明の樹脂で構成されており、第2平面部151aから、内部に収容される基板200の表面200aが視認可能である。一方、シール部材165は、非透過性の材質で構成されている。ただし、シール部材165は、透明の材質で構成されてもよい。また、第2平面部151aは、非透過性の材質で構成されてもよい。
【0044】
また、区画溝163は、所定の幅を有している。ここでは、区画溝163のうち、内側の縁部を内周縁163aとし、外側の縁部を外周縁163bとする。また、基板200の表面200aのうち、シール貼付領域161に対面する領域を特定領域201とする。この場合、シール貼付領域161の面積は、シール部材165の面積よりも大きく、特定領域201の面積と同じである。
【0045】
また、表面200aには、図中黒塗りで示す電子部品が複数設けられている。ここで、基板200の表面200aに直交する方向から見た場合に、特定領域201の範囲内に、特定領域201からはみ出すことなく、全体が収まっている電子部品を特定電子部品203とする。特定電子部品203は、例えばLED等である。このとき、シール貼付領域161の範囲内、より厳密には、内周縁163aおよび外周縁163bを跨がない所定の位置に、シール貼付領域161からはみ出すことがないようにシール部材165が貼付されると、特定電子部品203がシール部材165と対面する。
【0046】
以上のように、基板ケース100Aには、シール部材165が貼付されてもよい。また、基板200の構成は特に限定されるものではない。
【0047】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施例について説明したが、本発明はかかる実施例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【0048】
100 基板ケース
155 上部貫通孔
157 突出部
159 下部貫通孔
200 基板