特許 7589333 回路基板アセンブリ及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-15

(45)【発行日】2024-11-25

(54)【発明の名称】回路基板アセンブリ及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01R 12/71 20110101AFI20241118BHJP

   H05K 7/12 20060101ALI20241118BHJP

【ＦＩ】

H01R12/71

H05K7/12 Z

【請求項の数】 9

(21)【出願番号】P 2023507505

(86)(22)【出願日】2021-08-02

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-09-05

(86)【国際出願番号】 CN2021110018

(87)【国際公開番号】W WO2022028357

(87)【国際公開日】2022-02-10

【審査請求日】2023-02-02

(31)【優先権主張番号】202010767024.5

(32)【優先日】2020-08-03

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(73)【特許権者】

【識別番号】517372494

【氏名又は名称】維沃移動通信有限公司

【氏名又は名称原語表記】ＶＩＶＯ ＭＯＢＩＬＥ ＣＯＭＭＵＮＩＣＡＴＩＯＮ ＣＯ．， ＬＴＤ．

【住所又は居所原語表記】Ｎｏ．１， ｖｉｖｏ Ｒｏａｄ， Ｃｈａｎｇ’ａｎ， Ｄｏｎｇｇｕａｎ，Ｇｕａｎｇｄｏｎｇ ５２３８６３， Ｃｈｉｎａ

(74)【代理人】

【識別番号】100099759

【弁理士】

【氏名又は名称】青木 篤

(74)【代理人】

【識別番号】100123582

【弁理士】

【氏名又は名称】三橋 真二

(74)【代理人】

【識別番号】100180806

【弁理士】

【氏名又は名称】三浦 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100211177

【弁理士】

【氏名又は名称】赤木 啓二

(72)【発明者】

【氏名】李 佩

【審査官】山下 寿信

(56)【参考文献】

【文献】中国実用新案第２１０００７０２３（ＣＮ，Ｕ）

【文献】米国特許出願公開第２０１３／０１２８４８２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１０８３２１５６８（ＣＮ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１０３２８９（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｒ １２／７１

Ｈ０５Ｋ ７／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１基板対基板コネクタ及び第２基板対基板コネクタが取り付けられる回路基板と、
前記回路基板に取り付けられ、前記第１基板対基板コネクタの前記回路基板から離れた一側に位置し、前記第１基板対基板コネクタを固定するために用いられ、且つ逃げ孔が設けられる第１ブラケットと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第２基板対基板コネクタの前記回路基板から離れた一側に位置し、前記第２基板対基板コネクタを固定するために用いられ、前記第１ブラケットに近接して設けられ、且つタングを有する第２ブラケットであって、前記タングが前記第２ブラケットの前記第１ブラケットに向かう一側に位置する第２ブラケットと、
前記回路基板に接続され、且つ挿入溝が設けられる固定部材であって、前記挿入溝が前記逃げ孔から延出し、前記タングの少なくとも一部が前記挿入溝内に挿設される固定部材と、を含み、
前記第１ブラケットは沈下部を有し、前記沈下部は、前記回路基板に向かって設けられ、前記逃げ孔と前記第２ブラケットとの間に位置し、且つ前記タングの前記回路基板に向かう一側に当接される、回路基板アセンブリ。

【請求項2】

前記固定部材は、前記回路基板に接続される基板と、前記基板の前記回路基板から離反する一側に設けられる係止フックとを含み、且つ前記係止フックと前記基板の間に前記挿入溝が形成される、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項3】

前記回路基板に取り付け穴が設けられ、前記基板の前記回路基板に向かう一側に接続ピンが設けられ、前記接続ピンは前記取り付け穴内に取り付けられて、前記固定部材を前記回路基板に取り付ける、請求項２に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項4】

前記接続ピンは溶接によって前記回路基板に接続される、請求項３に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項5】

前記係止フックは接続板及び固定板を含み、前記基板と、前記接続板と、前記固定板との間で前記タングに向かう前記挿入溝が形成されるように、前記接続板は、前記基板に接続され、且つ前記回路基板から離れて延在し、前記固定板は、前記接続板の前記回路基板から離れた一端に接続され、且つ前記タングに向かって延在する、請求項２に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項6】

前記挿入溝の開口のサイズが前記接続板に向かう方向に徐々に小さくなるように、前記固定板は前記回路基板から離れて延在する、請求項５に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項7】

前記第２ブラケットは前記タングに接続される遷移部を有し、前記遷移部は前記タングに向かう方向において前記回路基板に向かって延在する、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項8】

前記第１基板対基板コネクタが複数であり、且つ複数の前記第１基板対基板コネクタが第１方向に沿って配列され、前記第２基板対基板コネクタが複数であり、且つ複数の前記第２基板対基板コネクタが第２方向に沿って配列され、前記第１方向と前記第２方向の間の夾角が０°よりも大きく、１つの前記第１基板対基板コネクタと１つの前記第２基板対基板コネクタはそれぞれ前記固定部材の２つの対向側に位置する、請求項１に記載の回路基板アセンブリ。

【請求項9】

請求項１から８のいずれか１項に記載の回路基板アセンブリを含み、前記回路基板をメインボードとする、電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

（関連出願の相互参照）
本出願は、２０２０年８月３日に中国で提出した中国特許出願番号Ｎｏ．２０２０１０７６７０２４．５の優先権を主張し、その全ての内容は参照によって本文に組み込まれる。

【0002】

本出願は、電子機器の技術分野に関し、特に回路基板アセンブリ及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0003】

現在、電子機器では、機器全体の軽量化と薄型化への発展が常に追求されているとともに、電子機器内に統合された機能もますます多くなるため、各機能を実現する機能部品の取付スペースがますます小さくなっている。例えば、携帯電話におけるカメラモジュールの回路基板は、通常、基板対基板コネクタによって電子機器のメインボードに接続され、そして、基板対基板コネクタはねじ止めの方式でメインボードに固定される必要がある。

【0004】

しかしながら、電子機器における基板対基板コネクタの数がますます多くなることに伴い、ねじ止めの方式では、回路基板にねじ穴が多く設けられており、配線のレイアウトに影響が及ぼされるが、メインボード上の重要なチップの配線レイアウトを保証するために、基板対基板コネクタと回路基板の接続が強固でなくなることがある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本出願の実施例は、基板対基板コネクタと回路基板の接続が強固でなくなるという問題を解決できる回路基板アセンブリ及び電子機器を提供する。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記技術的課題を解決するために、本出願は次のように実現される。

【0007】

第１側面において、本出願の実施例は、
第１基板対基板コネクタ及び第２基板対基板コネクタが取り付けられる回路基板と、
前記回路基板に取り付けられ、前記第１基板対基板コネクタの前記回路基板から離れた一側に位置し、前記第１基板対基板コネクタを固定するために用いられ、且つ逃げ孔が設けられる第１ブラケットと、
前記回路基板に取り付けられ、前記第２基板対基板コネクタの前記回路基板から離れた一側に位置し、前記第２基板対基板コネクタを固定するために用いられ、前記第１ブラケットに近接して設けられ、且つタングを有する第２ブラケットであって、前記タングが前記第２ブラケットの前記第１ブラケットに向かう一側に位置する第２ブラケットと、
前記回路基板に接続され、且つ挿入溝が設けられる固定部材であって、前記挿入溝が前記逃げ孔から延出し、前記タングの少なくとも一部が前記挿入溝内に挿設される固定部材と、を含む、回路基板アセンブリを提供する。

【0008】

第２側面において、本出願の実施例は、上記回路基板アセンブリを含み、前記回路基板をメインボードとする、電子機器をさらに提供する。

【発明の効果】

【0009】

本出願の実施例において、第１ブラケットと第２ブラケットの隣接する領域について、第１ブラケット及び第２ブラケットを固定部材によって回路基板に固定することで、第１ブラケットと第２ブラケットの隣接する領域と回路基板との接続の強固性を向上させることができ、また、ねじ接続構造の使用を低減することで、回路基板におけるねじ取り付け穴の開設数を低減し、さらに回路基板の利用率を向上させることもできる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、本出願の実施例で提供される回路基板アセンブリの分解図である。

【図2】図２は、本出願の実施例で提供される回路基板アセンブリの断面図である。

【図3】図３は、本出願の実施例で提供される固定部材の斜視図である。

【図4】図４は、本出願の実施例で提供される回路基板の構造模式図である。

【図5】図５は、図４におけるＡ領域の部分拡大図である。

【図6】図６は、本出願の実施例で提供される第１ブラケットの構造模式図である。

【図7】図７は、図６におけるＢ領域の部分拡大図である。

【図8】図８は、本出願の実施例で提供される第２ブラケットの構造模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下において、本出願の実施例における図面を参照しながら、本出願の実施例における技術的解決手段を明確に、完全に説明し、当然ながら、説明される実施例は本出願の実施例の一部であり、全ての実施例ではない。本出願における実施例に基づき、当業者が創造的な労力を要することなく得られた他の全ての実施例は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。

【0012】

本出願の明細書及び特許請求の範囲における用語「第１」、「第２」等は、特定の順序又は前後順を説明するためのものではなく、類似する対象を区別するためのものである。このように使用される用語は、本出願の実施例がここで図示又は記述される以外の順序で実施できるように、適当な場合において互いに置き換えてもよいことを理解すべきである。また、明細書及び特許請求の範囲における「及び／又は」は、接続対象のうちの少なくとも１つを表し、符号の「／」は、一般に前後関連対象が「又は」の関係であることを表す。

【0013】

図１及び図２に示すように、本出願の実施例は回路基板アセンブリを提供する。該回路基板アセンブリは、
第１基板対基板コネクタ１１及び第２基板対基板コネクタ１２が取り付けられる回路基板１０と、
回路基板１０に取り付けられ、第１基板対基板コネクタ１１の回路基板１０から離れた一側に位置し、第１基板対基板コネクタ１１を固定するために用いられ、且つ逃げ孔２１が設けられる第１ブラケット２０と、
回路基板１０に取り付けられ、第２基板対基板コネクタ１２の回路基板１０から離れた一側に位置し、第２基板対基板コネクタ１２を固定するために用いられ、第１ブラケット２０に近接して設けられ、且つタング３１を有する第２ブラケット３０であって、タング３１が第２ブラケット３０の第１ブラケット２０に向かう一側に位置する第２ブラケット３０と、
回路基板１０に接続され、且つ挿入溝４１が設けられる固定部材４０であって、挿入溝４１が逃げ孔２１から延出し、タング３１の少なくとも一部が挿入溝４１に挿設される固定部材４０と、を含む。

【0014】

本実施形態において、回路基板１０に取り付けられた基板対基板コネクタについて、基板対基板コネクタごとに対応する機能アセンブリが異なるため、基板対基板コネクタは回路基板１０での取り付けが前後順を有する。よって、先に取り付ける必要がある基板対基板コネクタを第１基板対基板コネクタ１１にし、後に取り付ける必要がある基板対基板コネクタを第２基板対基板コネクタ１２にし、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０を介して、第１基板対基板コネクタ１１及び第２基板対基板コネクタ１２をそれぞれ固定することができる。

【0015】

第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０がねじ接続の方式で回路基板１０に固定されてもよく、さらに第１基板対基板コネクタ１１及び第２基板対基板コネクタ１２の固定が実現され、第１基板対基板コネクタ１１及び第２基板対基板コネクタ１２と回路基板１０との接続安定性が保証される。

【0016】

また、第１ブラケット２０と第２ブラケット３０の隣接する領域について、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０を固定部材４０によって回路基板１０に固定することで、第１ブラケット２０と第２ブラケット３０の隣接する領域と回路基板１０との接続の強固性を向上させることができ、また、ねじ接続構造の使用を低減することで、回路基板１０におけるねじ取り付け穴の開設数を低減し、さらに回路基板１０の利用率を向上させることもできる。

【0017】

固定部材４０は挿入溝４１を有し、第１ブラケット２０の第２ブラケット３０に近接する一側に逃げ孔２１を設けることで、挿入溝４１は逃げ孔２１内から延出することができ、第２ブラケット３０の第１ブラケット２０に近接する一側にタング３１が設けられてもよく、且つタング３１の少なくとも一部が挿入溝４１内に挿設されてもよく、挿入溝４１とタング３１の嵌合により固定部材４０と第２ブラケット３０とを係着させ、タングが逃げ孔２１から延出するため、同時に第１ブラケット２０を固定することができ、それにより、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０を固定部材４０によって回路基板に固定することが実現される。

【0018】

以上のことから分かるように、本出願の実施例に係る回路基板アセンブリは、基板対基板コネクタと回路基板との間の接続をより強固に確実にすることができるのみならず、構造が簡単でコンパクトであり、占有スペースが小さい。

【0019】

選択的に、図３に示すように、固定部材４０は、回路基板１０に接続される基板４２と、基板４２の回路基板１０から離反する一側に設けられる係止フック４３とを含み、且つ係止フック４３と基板４２の間に挿入溝４１が形成される。

【0020】

本実施形態において、係止フック４３の形態で挿入溝４１が形成され、これによって、タング３１は挿入溝４１内に挿設することができ、且つ、係止フック４３に係着することができるため、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０の固定部材４０による固定が実現される。

【0021】

係止フック４３は接続板４３１及び固定板４３２を含み、基板４２と、接続板４３１と、固定板４３２との間でタング３１に向かう挿入溝４１が形成されるように、接続板４３１は、基板４２に接続され、且つ回路基板１０から離れて延在し、固定板４３２は、接続板４３１の回路基板１０から離れた一端に接続され、且つタング３１に向かって延在する。

【0022】

こうして、タング３１を挿入溝４１内に挿設することで、固定板４３２と係着させて、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０の固定部材４０による固定を実現する。また、タング３１を挿入溝４１内に挿設することを容易にするために、タング３１の挿入端に案内面を設けてもよく、固定板４３２の基板４２に向かう一側に案内面を設けてもよい。

【0023】

さらに、挿入溝４１の開口のサイズが接続板４３１に向かう方向に徐々に小さくなり、タング３１を挿入溝４１内に挿入しやすいように、固定板４３２は回路基板１０から離れて延在してもよい。また、挿入溝４１の開口のサイズが接続板４３１に向かう方向に徐々に小さくなるため、タング３１が挿入溝４１内に完全に挿入されると、タング３１と挿入溝４１の挿着信頼性を向上させることができ、安定性がより高くなる。

【0024】

図４及び図５に示すように、回路基板１０に取り付け穴１３が設けられ、基板４２の回路基板１０に向かう一側に接続ピン４４が設けられ、接続ピン４４は取り付け穴１３内に取り付けられて、固定部材４０を回路基板１０に固定する。

【0025】

接続ピン４４は溶接によって回路基板１０に接続してもよい。具体的には、接続ピン４４は取り付け穴１３内に延び、さらに半田ペーストで溶接することができ、それにより、固定部材４０と回路基板１０との間で強い引抜耐力が保証され、回路基板アセンブリの構造信頼性が向上する。

【0026】

選択的に、取り付け穴１３は棒状孔であってもよく、そして、取り付け穴１３が回路基板１０において占有する配線スペースを低減し、さらに回路基板１０の利用率を向上させるように、取り付け穴１３の長さ方向は回路基板１０上のプロセッサ（図示せず）の引き回し方向に沿って延在する。

【0027】

取り付け穴１３の幅範囲は０．４ミリメートル～０．６ミリメートルであり、長さ範囲は１．２ミリメートル～１．８ミリメートルであり、回路基板１０における直径１．６ミリメートルのねじ穴と比較した結果、取り付け穴１３が回路基板１０において占有するスペースを効果的に低減することができる。

【0028】

本出願の具体的な一実施形態において、取り付け穴１３が回路基板１０において占有するスペースを低減するように、取り付け穴１３は、長さ１．５ミリメートル、幅０．５ミリメートルの長方形孔に設計されてもよい。

【0029】

選択的に、図６及び図７に示すように、第１ブラケット２０は沈下部２２を有し、沈下部２２は、回路基板１０に向かって設けられ、逃げ孔２１と第２ブラケット３０の本体構造との間に位置し、且つタング３１の回路基板１０に向かう一側に当接される。

【0030】

本実施形態において、第１ブラケット２０に沈下部２２を設けることで、第１ブラケット２０において挿入溝４１を延出させるための逃げ孔２１が形成され、且つ沈下部２２がタング３１と基板４２との間に位置することにより、固定部材４０は第１ブラケット２０に対しても固定作用を果たすことができ、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０の固定部材４０による固定の目的が達成される。

【0031】

また、沈下部２２を設けて挿入溝４１を延出させるための逃げ孔２１を形成することで、回路基板の厚さ方向における固定部材４０の寸法を低減して、スペースレイアウトの容易化及び軽量化の目的を達成することもできる。

【0032】

こうして、固定部材４０がある位置において、基板４２上に順に積層された沈下部２２、タング３１、及びタング３１と挿入溝４１との係着によって、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０の固定部材４０による固定が実現され、第１ブラケット２０と第２ブラケット３０の隣接する領域と回路基板１０との接続の信頼性が向上する。

【0033】

選択的に、図８に示すように、第２ブラケット３０はタング３１に接続される遷移部３２を有し、遷移部３２はタング３１に向かう方向において回路基板１０に向かって延在する。

【0034】

本実施形態において、遷移部３２をタング３１に向かう方向において回路基板１０に向かって延在させることで、回路基板の厚さ方向における固定部材４０の寸法を低減して、スペースレイアウトの容易化及び軽量化の目的を達成することができる。

【0035】

図４に示すように、第１基板対基板コネクタ１１の数が複数であってもよく、且つ複数の第１基板対基板コネクタ１１が第１方向に沿って配列してもよく、第２基板対基板コネクタ１２の数も複数であってもよく、且つ複数の第２基板対基板コネクタ１２が第２方向に沿って配列してもよく、第１方向と第２方向との間の夾角は０°よりも大きく、１つの第１基板対基板コネクタ１１と１つの第２基板対基板コネクタ１２はそれぞれ固定部材４０の２つの対向側に位置する。

【0036】

こうして、固定部材４０の２つの対向側にそれぞれ１つの第１基板対基板コネクタ１１と１つの第２基板対基板コネクタ１２を設けることで、固定部材４０は２つの基板対基板コネクタを固定することができ、固定部材４０の固定効率が向上する。また、ねじ接続構造の使用を低減し、回路基板１０におけるねじ取り付け穴の開設を低減して、さらに回路基板１０の利用率を向上させることもできる。

【0037】

選択的に、第１基板対基板コネクタ１１及び第２基板対基板コネクタ１２が回路基板１０上によりよく配置できるように、第１方向と第２方向との間の夾角は９０°であってもよい。

【0038】

第２基板対基板コネクタ１２は指紋モジュールの基板対基板コネクタを含み、それにより、指紋モジュールの基板対基板コネクタは回路基板１０上によりよく取り付けることができる。

【0039】

第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０の両方にもねじ穴が設けられ、回路基板１０にもねじ穴に合わせる貫通孔が設けられ、これにより、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０はねじ接続の方式で、回路基板１０に取り付けることができる。また、第１ブラケット２０と第２ブラケット３０の隣接する領域において、第１ブラケット２０及び第２ブラケット３０と回路基板１０との接続固定は固定部材４０によって実現される。

【0040】

本出願の実施例は、上記回路基板アセンブリを含む電子機器をさらに提供する。前記回路基板は電子機器のメインボードである。説明すべきことは、上記回路基板アセンブリの実施例の実現形態は当該電子機器の実施例にも同様に適し、同様な技術効果を達成することができる点であり、ここでは詳細な説明を省略する。

【0041】

説明すべきことは、本明細書において、用語「含む」、「からなる」又はその他のあらゆる変形は、非排他的包含を含むように意図され、それにより一連の要素を含むプロセス、方法、物品又は装置は、それらの要素のみならず、明示されていない他の要素、又はこのようなプロセス、方法、物品又は装置に固有の要素をも含む点である。特に断らない限り、語句「１つの……を含む」により限定される要素は、該要素を含むプロセス、方法、物品又は装置に別の同じ要素がさらに存在することを排除するものではない。

【0042】

以上、図面を参照しながら本出願の実施例を説明したが、本出願は上記の具体的な実施形態に限定されず、上記の具体的な実施形態は例示的なものに過ぎず、限定的なものではなく、本出願の示唆をもとに、当業者が本出願の趣旨及び特許請求の保護範囲から逸脱することなくなし得る多くの形態は、いずれも本出願の保護範囲に属するものとする。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】