特許 7589560 電気機器と電気機器の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-18

(45)【発行日】2024-11-26

(54)【発明の名称】電気機器と電気機器の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/48 20060101AFI20241119BHJP

   H01L 23/28 20060101ALI20241119BHJP

   H01L 25/07 20060101ALI20241119BHJP

   H01L 25/18 20230101ALI20241119BHJP

【ＦＩ】

H01L23/48 G

H01L23/28 B

H01L25/04 C

【請求項の数】 6

(21)【出願番号】P 2021005103

(22)【出願日】2021-01-15

(65)【公開番号】P2022109672

(43)【公開日】2022-07-28

【審査請求日】2023-10-09

(73)【特許権者】

【識別番号】000004260

【氏名又は名称】株式会社デンソー

(74)【代理人】

【氏名又は名称】矢作 和行

(74)【代理人】

【識別番号】100121991

【弁理士】

【氏名又は名称】野々部 泰平

(74)【代理人】

【識別番号】100145595

【弁理士】

【氏名又は名称】久保 貴則

(72)【発明者】

【氏名】野村 啓太

(72)【発明者】

【氏名】下妻 彩子

(72)【発明者】

【氏名】武藤 彰吾

【審査官】清水 稔

(56)【参考文献】

【文献】特表２００９－５１２９９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１４－１１３０２５（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０２０／１５３１９０（ＷＯ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１２／０７３３０６（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０２０－１５３１９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１３０４６６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０１２５２５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／４８

Ｈ０１Ｌ ２３／２８

Ｈ０１Ｌ ２５／０７

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電極（３２Ｃ）と第２電極（３２Ｅ）を備える半導体素子（３０）と、
前記第１電極に電気的に接続される第１接続部（４０Ｈ）と、
前記第２電極に電気的に接続される第２接続部（４５）と、
基板（１６）の貫通孔（１６ｃ）に先端が挿入され、前記基板と前記第１接続部に電気的に接続される第１測定端子（８５Ｈ）と、
前記貫通孔に先端が挿入され、前記基板と前記第２接続部に電気的に接続される第２測定端子（８５Ｌ）と、を有し、
前記半導体素子は前記第１電極と前記第２電極を備える、第１半導体素子（３０Ｈ）と第２半導体素子（３０Ｌ）を有し、
前記第２接続部は前記第１半導体素子の前記第２電極に接続される第３接続部（５０Ｈ）と、前記第３接続部と前記第２半導体素子の前記第１電極に接続される第４接続部（４０Ｌ）を有し、
前記第１接続部に前記第１測定端子が接続され、
前記第４接続部に前記第２測定端子が接続され、
さらに、前記第２半導体素子の前記第２電極に電気的に接続される第５接続部（５０Ｌ）と、
バッテリの高電位側と前記第１半導体素子の前記第１電極に接続される第１電源端子（８０Ｐ）と、
前記バッテリの低電位側と前記第２半導体素子の前記第２電極に接続される第２電源端子（８０Ｎ）と、
外部機器（３）と前記第１半導体素子の前記第２電極および前記第２半導体素子の前記第１電極に接続される外部端子（８０Ｓ）と、を有し、
前記第１電源端子と前記第１測定端子が前記第１接続部に接続され、
前記外部端子と前記第２測定端子が前記第４接続部に接続され、
さらに、前記第１半導体素子と前記基板に接続される複数の第１信号端子（１００Ｈ）と、
前記第２半導体素子と前記基板に接続される複数の第２信号端子（１００Ｌ）と、
前記第１半導体素子、前記第２半導体素子、前記第１接続部、前記第２接続部、前記第５接続部、前記第１測定端子、前記第２測定端子、前記第１電源端子、前記第２電源端子、前記外部端子、複数の前記第１信号端子、および、複数の前記第２信号端子を被覆する複数の側面を備える被覆樹脂（２０）と、を有し、
複数の前記側面（２０ｃ）のうちの１つから前記第１測定端子の一部、前記第２測定端子の一部、複数の前記第１信号端子の一部、および、複数の前記第２信号端子の一部それぞれが露出されている電気機器。

【請求項2】

前記第１接続部から前記第１測定端子が延接して延び、
前記第４接続部から前記第２測定端子が延接して延びている請求項１に記載の電気機器。

【請求項3】

前記第１接続部と前記第１測定端子を電気的に接続する第１介在部（６５Ｈ）と、
前記第４接続部と前記第２測定端子を電気的に接続する第２介在部（６５Ｌ）と、を有する請求項１に記載の電気機器。

【請求項4】

前記第１測定端子は前記第１接続部に接続される第１基部（８６Ｈ）と、前記第１基部と前記基板に接続される第１先端部（８７Ｈ、８８Ｈ）を有し、
前記第２測定端子は前記第４接続部に接続される第２基部（８６Ｌ）と、前記第２基部と前記基板に接続される第２先端部（８７Ｌ、８８Ｌ）を有し、
前記第１測定端子と前記第２測定端子の延びる延長方向に直交する直交方向における前記第１基部の幅が、前記直交方向における前記第１先端部の幅よりも大きく、
前記直交方向における前記第２基部の幅が、前記直交方向における前記第２先端部の幅よりも大きくなっている請求項１～３のいずれか１項に記載の電気機器。

【請求項5】

第１電極（３２Ｃ）と第２電極（３２Ｅ）を備える半導体素子（３０）と、
前記第１電極に電気的に接続される第１接続部（４０Ｈ）と、
前記第２電極に電気的に接続される第２接続部（４５）と、
基板（１６）の貫通孔（１６ｃ）に先端が挿入され、前記基板と前記第１接続部に電気的に接続される第１測定端子（８５Ｈ）と、
前記貫通孔に先端が挿入され、前記基板と前記第２接続部に電気的に接続される第２測定端子（８５Ｌ）と、
前記半導体素子と前記第１接続部と前記第２接続部と前記第１測定端子と前記第２測定端子を被覆する被覆樹脂（２０）と、を有する電気機器の製造方法であって、
前記第１接続部、前記第２接続部、前記第１測定端子、前記第２測定端子、および、これらを一体的に連結する連結部を備えるリードフレーム（９５）を準備し、
前記リードフレームの一部と前記半導体素子を一体的にモールド成形した後、
前記リードフレームから前記連結部を除去する電気機器の製造方法。

【請求項6】

前記連結部に、前記リードフレームと前記半導体素子が並ぶ並び方向で貫ぬき、なおかつ、前記第１測定端子と前記第２測定端子のそれぞれの一部を形作る壁部（９６ａ）を備える誘導孔（９６）が形成された前記リードフレームを準備する請求項５に記載の電気機器の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書に記載の開示は、電気機器と電気機器の製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

特許文献１にはＩＧＢＴとＩＧＢＴに接続される２つの金属板と２つの金属板それぞれに接続される吊りリード端子を備える半導体装置が記載されている。２つの金属板のうちの１つがＩＧＢＴのコレクタ電極に接続されている。２つの金属板のうちの残りの１つがエミッタ電極に接続されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１５－１３０４６５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

コレクタ電極に接続される金属板に接続される吊りリード端子と、エミッタ電極に接続される金属板に接続される吊りリード端子が基板に接続される具体的な形態が開示されていなかった。

【0005】

そこで本開示の目的は、第１測定端子と第２測定端子が基板に接続される具体的な形態が開示され電気機器と電気機器の製造方法を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示の一態様による電気機器は、
第１電極（３２Ｃ）と第２電極（３２Ｅ）を備える半導体素子（３０）と、
第１電極に電気的に接続される第１接続部（４０Ｈ）と、
第２電極に電気的に接続される第２接続部（４５）と、
基板（１６）の貫通孔（１６ｃ）に先端が挿入され、基板と第１接続部に電気的に接続される第１測定端子（８５Ｈ）と、
貫通孔に先端が挿入され、基板と第２接続部に電気的に接続される第２測定端子（８５Ｌ）と、を有し、
半導体素子は第１電極と第２電極を備える、第１半導体素子（３０Ｈ）と第２半導体素子（３０Ｌ）を有し、
第２接続部は第１半導体素子の第２電極に接続される第３接続部（５０Ｈ）と、第３接続部と第２半導体素子の第１電極に接続される第４接続部（４０Ｌ）を有し、
第１接続部に第１測定端子が接続され、
第４接続部に第２測定端子が接続され、
さらに、第２半導体素子の第２電極に電気的に接続される第５接続部（５０Ｌ）と、
バッテリの高電位側と第１半導体素子の第１電極に接続される第１電源端子（８０Ｐ）と、
バッテリの低電位側と第２半導体素子の第２電極に接続される第２電源端子（８０Ｎ）と、
外部機器（３）と第１半導体素子の第２電極および第２半導体素子の第１電極に接続される外部端子（８０Ｓ）と、を有し、
第１電源端子と第１測定端子が第１接続部に接続され、
外部端子と第２測定端子が第４接続部に接続され、
さらに、第１半導体素子と基板に接続される複数の第１信号端子（１００Ｈ）と、
第２半導体素子と基板に接続される複数の第２信号端子（１００Ｌ）と、
第１半導体素子、第２半導体素子、第１接続部、第２接続部、第５接続部、第１測定端子、第２測定端子、第１電源端子、第２電源端子、外部端子、複数の第１信号端子、および、複数の第２信号端子を被覆する複数の側面を備える被覆樹脂（２０）と、を有し、
複数の側面（２０ｃ）のうちの１つから第１測定端子の一部、第２測定端子の一部、複数の第１信号端子の一部、および、複数の第２信号端子の一部それぞれが露出されている。

【0007】

また本開示の一態様による電気機器の製造方法は、
第１電極（３２Ｃ）と第２電極（３２Ｅ）を備える半導体素子（３０）と、
第１電極に電気的に接続される第１接続部（４０Ｈ）と、
第２電極に電気的に接続される第２接続部（４５）と、
基板（１６）の貫通孔（１６ｃ）に先端が挿入され、基板と第１接続部に電気的に接続される第１測定端子（８５Ｈ）と、
貫通孔に先端が挿入され、基板と第２接続部に電気的に接続される第２測定端子（８５Ｌ）と、
半導体素子と第１接続部と第２接続部と第１測定端子と第２測定端子を被覆する被覆樹脂（２０）と、を有する電気機器の製造方法であって、
第１接続部、第２接続部、第１測定端子、第２測定端子、および、これらを一体的に連結する連結部を備えるリードフレーム（９５）を準備し、
リードフレームの一部と半導体素子を一体的にモールド成形した後、
リードフレームから連結部を除去する。

【0008】

これによれば、第１測定端子（８５Ｈ）と第２測定端子（８５Ｌ）が基板（１６）に接続される具体的な形態が開示されるようになった。

【0009】

なお、上記の括弧内の参照番号は、後述の実施形態に記載の構成との対応関係を示すものに過ぎず、技術的範囲を何ら制限するものではない。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】車両の駆動システムを説明する回路図である。

【図2】パワーカードが基板に接続された形態を示す側面図である。

【図3】パワーカード１５をエミッタ電極側から見た平面図である。

【図4】図２に示すＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。

【図5】リードフレームを示す平面図である。

【図6】リードフレームに半導体素子とターミナルと第２ヒートシンクの搭載された状態を示す平面図である。

【図7】リードフレームの一部と半導体素子とターミナルと第２ヒートシンクの一部が被覆樹脂によって被覆された状態を示す平面図である。

【図8】パワーカード１５が基板１６に接続された形態の変形例を示す平面図である。

【図9】パワーカード１５が基板１６に接続された形態の変形例を示す側面図である。

【図10】吊端子の変形例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。

【0012】

また、各実施形態で組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士、実施形態と変形例、および、変形例同士を部分的に組み合せることも可能である。

【0013】

（第１実施形態）
先ず、図１に基づき、車両の駆動システム１の概略構成について説明する。

【0014】

＜車両の駆動システム＞
図１に示すように、車両の駆動システム１は、直流電源２と、モータジェネレータ３と、電力変換装置４を備えている。なお、直流電源２はバッテリに相当する。モータジェネレータ３は外部機器に相当する。

【0015】

直流電源２は、充放電可能な二次電池で構成された直流電圧源である。二次電池は、たとえばリチウムイオン電池、ニッケル水素電池である。モータジェネレータ３は、三相交流方式の回転電機である。モータジェネレータ３は、車両の走行駆動源、すなわち電動機として機能する。モータジェネレータ３は、回生時に発電機として機能する。電力変換装置４は、直流電源２とモータジェネレータ３との間で電力変換を行う。

【0016】

＜電力変換装置＞
次に、図１に基づき、電力変換装置４の回路構成について説明する。電力変換装置４は、平滑コンデンサ５と、インバータ６と基板１６を備えている。

【0017】

平滑コンデンサ５は、主として、直流電源２から供給される直流電圧を平滑化する。平滑コンデンサ５の備える一方の電極は、直流電源２の正極とインバータ６それぞれにＰバスバ７を介して接続されている。平滑コンデンサ５の備える他方の電極は、直流電源２の負極とインバータ６それぞれにＮバスバ８を介して接続されている。直流電源２と平滑コンデンサ５とインバータ６がＰバスバ７とＮバスバ８の間で並列接続されている。

【0018】

インバータ６は、ＤＣ－ＡＣ変換回路である。インバータ６は、基板１６に搭載された制御回路によるスイッチング制御によって、直流電流を交流電流に変換する。そしてインバータ６は変換された交流電流をモータジェネレータ３へ出力する。これによって、モータジェネレータ３が駆動する。

【0019】

またインバータ６は、車両の回生制動時、車輪からの回転力を受けてモータジェネレータ３が発電した三相交流電流を、制御回路によるスイッチング制御にしたがって直流電流に変換し、Ｐバスバ７へ出力する。このように、インバータ６は、直流電源２とモータジェネレータ３との間で双方向の電力変換を行う。

【0020】

インバータ６は、三相分の上下アーム回路９を備えて構成されている。上下アーム回路９は、レグと称されることがある。上下アーム回路９は、三相の上アーム９Ｈと、三相の下アーム９Ｌを有している。三相の上アーム９ＨそれぞれはＰバスバ７に接続されている。三相の下アーム９ＬそれぞれはＮバスバ８に接続されている。インバータ６は、６つのアームを有している。

【0021】

また上アーム９Ｈと下アーム９ＬがＰバスバ７とＮバスバ８の間で直列接続されている。上アーム９Ｈと下アーム９Ｌとの接続点が、出力バスバ１０を介して、モータジェネレータ３の対応する相の巻線３ａに接続されている。

【0022】

本実施形態では、各アームを構成するスイッチング素子として、ｎチャネル型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ１１を採用している。なお、以下においてはｎチャネル型の絶縁ゲートバイポーラトランジスタ１１をＩＧＢＴ１１と示す。ＩＧＢＴ１１のそれぞれには、還流用のダイオード１２が逆並接続されている。なお、以下においては還流用のダイオード１２をＦＷＤ１２と示す。

【0023】

図１に示すように上アーム９Ｈにおいて、ＩＧＢＴ１１のコレクタが、Ｐバスバ７に接続されている。下アーム９Ｌにおいて、ＩＧＢＴ１１のエミッタが、Ｎバスバ８に接続されている。そして、上アーム９ＨにおけるＩＧＢＴ１１のエミッタと、下アーム９ＬにおけるＩＧＢＴ１１のコレクタが接続されている。ＦＷＤ１２のアノードは対応するＩＧＢＴ１１のエミッタに接続され、カソードはコレクタに接続されている。

【0024】

基板１６はインバータ６などを構成するスイッチング素子の制御回路と駆動回路を備えている。制御回路は、ＩＧＢＴ１１を動作させるための駆動指令を生成し、駆動回路に出力する。駆動回路は、制御回路の駆動指令に基づいて、対応するアームのＩＧＢＴ１１のゲートに駆動電圧を供給する。

【0025】

制御回路は、上位ＥＣＵから入力されるトルク要求、各種センサにて検出された信号に基づいて、駆動指令を生成する。

【0026】

制御回路は、駆動指令として、たとえばＰＷＭ信号を出力する。制御回路は、たとえばマイクロコンピュータを備えて構成されている。ＰＷＭは、Pulse Width Modulationの略称である。ＥＣＵは、Electronic Control Unitの略称である。

【0027】

駆動回路は、駆動電圧の印加により、対応するＩＧＢＴ１１を駆動、すなわちオン駆動、オフ駆動させる。駆動回路は、ドライバと称されることがある。

【0028】

なお、電力変換装置４は、電力変換回路として、コンバータをさらに備えてもよい。コンバータは、直流電圧を異なる値の直流電圧に変換するＤＣ－ＤＣ変換回路である。コンバータは、直流電源２と平滑コンデンサ５との間に設けられる。コンバータは、たとえばリアクトルと、上記した上下アーム回路９を備えて構成される。電力変換装置４は、直流電源２からの電源ノイズを除去するフィルタコンデンサを備えてもよい。フィルタコンデンサは、直流電源２とコンバータとの間に設けられる。

【0029】

＜パワーカードと基板の機械的構成＞
以下においては互いに直交の関係にある３方向をｘ方向、ｙ方向、および、ｚ方向とする。ｙ方向は並び方向に相当する。ｚ方向は延長方向に相当する。ｘ方向とｙ方向に沿う方法が直交方向に相当する。なお、図面においては「方向」の記載を省略している。

【0030】

図１に示すようにインバータ６は３つの上下アームから構成されている。３つの上下アームのうちの１つが図２に示すパワーカード１５に備えられている。なお、パワーカード１５は電気機器に相当する。

【0031】

図２はパワーカード１５が基板１６に接続された形態を示す側面図である。図３はパワーカード１５をエミッタ電極側から見た平面図である。図４は図２に示すＩＶ－ＩＶ線に沿う断面図である。図５はリードフレーム９５を示す平面図である。図６はリードフレーム９５に半導体チップ３０とターミナル６０と第２ヒートシンク５０の搭載された状態を示す平面図である。図７はリードフレーム９５の一部と半導体チップ３０とターミナル６０と第２ヒートシンク５０の一部が被覆樹脂２０によって被覆された状態を示す平面図である。図８はパワーカード１５が基板１６に接続された形態の変形例を示す平面図である。図９はパワーカード１５が基板１６に接続された形態の変形例を示す側面図である。図１０は吊り端子８５の変形例を示す平面図である。なお、図５～図７では、パワーカード１５の製造方法を説明するためにカット前のリードフレーム９５を示している。パワーカード１５の製造方法は電気機器の製造方法に相当する。

【0032】

まず基板１６について説明する。基板１６はｚ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。基板１６はｚ方向に並ぶ第１平面１６ａと第２平面１６ｂを有している。基板１６には第１平面１６ａと第２平面１６ｂを貫通する複数の貫通孔１６ｃが形成されている。

【0033】

基板１６には上記した制御回路と駆動回路の他に、電圧を検出する図示しない電圧検出部が設けられている。電圧検出部に後述する２つの吊り端子８５が電気的に接続されることで半導体チップ３０にかかる電圧が検出されるようになっている。吊り端子８５については後で詳説する。

【0034】

次に、パワーカード１５の機械的構成について説明する。なお、パワーカード１５を構成する要素の一部について、符号末尾に上アーム９Ｈ側を示す「Ｈ」を付与し、下アーム９Ｌ側を示す「Ｌ」を付与する。要素の他の一部について、便宜上、上アーム９Ｈと下アーム９Ｌとで共通の符号を付与する。

【0035】

パワーカード１５は一相分の上下アーム回路９を構成している。パワーカード１５は、被覆樹脂２０、２つの半導体チップ３０、２つの第１ヒートシンク４０、２つの第２ヒートシンク５０、２つのターミナル６０、継手部７０、主端子８０、２つの吊り端子８５、および、複数の信号端子１００を備えている。

【0036】

２つの半導体チップ３０とは上アーム側半導体チップ３０Ｈと下アーム側半導体チップ３０Ｌのことである。２つの第１ヒートシンク４０とは上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌのことである。２つの第２ヒートシンク５０とは上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌのことである。２つのターミナル６０とは上アーム側ターミナル６０Ｈと下アーム側ターミナル６０Ｌのことである。２つの吊り端子８５とは上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌのことである。複数の信号端子１００とは複数の上アーム側信号端子１００Ｈと複数の下アーム側信号端子１００Ｌのことである。以下適宜、必要に応じてパワーカード１５の構成要素を具体的に示す。

【0037】

なお、上アーム側半導体チップ３０Ｈは第１半導体素子に相当する。下アーム側半導体チップ３０Ｌは第２半導体素子に相当する。上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈは第１接続部に相当する。下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌは第４接続部に相当する。上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈは第３接続部に相当する。下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌは第５接続部に相当する。上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌを併せた部位が第２接続部４５に相当する。

【0038】

また上アーム側吊り端子８５Ｈは第１測定端子に相当する。下アーム側吊り端子８５Ｌは第２測定端子に相当する。上アーム側信号端子１００Ｈは第１信号端子に相当する。下アーム側信号端子１００Ｌは第２信号端子に相当する。

【0039】

また継手部７０は第１継手部７１と第２継手部７２と第３継手部７３を有している。主端子８０は正極端子８０Ｐと負極端子８０Ｎと出力端子８０Ｓを有している。正極端子８０Ｐは上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈに一体的に連結されている。出力端子８０Ｓは下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌに一体的に連結されている。負極端子８０Ｎは第３継手部７３にはんだ９０を介して電気的および機械的に接続されている。

【0040】

＜リードフレーム＞
図５に示すように、これまでに説明した２つの第１ヒートシンク４０、継手部７０、主端子８０、２つの吊り端子８５、および、複数の信号端子１００がリードフレーム９５の一部として構成されている。

【0041】

リードフレーム９５は上記した２つの第１ヒートシンク４０、継手部７０、主端子８０、２つの吊り端子８５、および、複数の信号端子１００の他に、これらに一体的に連結される連結部９４を有している。

【0042】

連結部９４が被覆樹脂２０の成形後に除去される。これによって２つの第１ヒートシンク４０、継手部７０、主端子８０、２つの吊り端子８５、および、複数の信号端子１００それぞれが形作られる。

【0043】

＜被覆樹脂＞
図２および図４に示すように被覆樹脂２０はパワーカード１５を構成する構成要素の一部を封止している。被覆樹脂２０は２つの半導体チップ３０、２つの第１ヒートシンク４０の一部、２つの第２ヒートシンク５０の一部、２つのターミナル６０、継手部７０、複数の主端子８０の一部、２つの吊り端子８５の一部、複数の信号端子１００の一部それぞれを封止している。なお、被覆樹脂２０には上記した構成要素の他に後述の複数のワイヤ６５も被覆されている。

【0044】

被覆樹脂２０からパワーカード１５を構成する構成要素の残りの部位が露出されている。被覆樹脂２０から後述の第１裏面４０ｂと後述の第２裏面５０ｂと主端子８０の残りの部位と、２つの吊り端子８５の残りの部位と、複数の信号端子１００の残りの部位それぞれが露出されている。

【0045】

被覆樹脂２０は、たとえばエポキシ系樹脂を材料とする。被覆樹脂２０は、たとえばトランスファモールド法により成形されている。図２に示すように、被覆樹脂２０は略矩形状を成している。被覆樹脂２０は、ｙ方向に並ぶ第１主面２０ａと、第１主面２０ａの裏側の第２主面２０ｂと、第１主面２０ａと第２主面２０ｂを連結する複数の連結面２０ｃを有している。

【0046】

＜半導体チップ＞
半導体チップ３０は、シリコン、シリコンよりもバンドギャップが広いワイドバンドギャップ半導体などを材料とする半導体基板３１に、縦型素子が形成されて成る。ワイドバンドギャップ半導体としては、たとえばシリコンカーバイド、窒化ガリウム、酸化ガリウム、ダイヤモンドがある。半導体基板３１はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。縦型素子はｙ方向に主電流が流れるように構成されている。本実施形態の縦型素子は１つのアームを構成するＩＧＢＴ１１およびＦＷＤ１２である。

【0047】

図４に示すように半導体基板３１は第１主面２０ａ側に位置する第１基板面３１ａと第２主面２０ｂ側に位置する第２基板面３１ｂを有する。

【0048】

半導体基板３１の第１基板面３１ａには、コレクタ電極３２Ｃが設けられている。コレクタ電極３２Ｃは、第１基板面３１ａのほぼ全面に設けられている。なお、コレクタ電極３２Ｃは、ダイオード１２のカソード電極を兼ねている。コレクタ電極３２Ｃは第１電極に相当する。

【0049】

また半導体基板３１の第２基板面３１ｂには、ゲート電極とエミッタ電極３２Ｅが設けられている。エミッタ電極３２Ｅは第２基板面３１ｂの一部に設けられている。エミッタ電極３２Ｅは、ダイオード１２のアノード電極を兼ねている。エミッタ電極３２Ｅは第２電極に相当する。

【0050】

なお、本実施形態ではコレクタ電極３２Ｃとエミッタ電極３２Ｅと半導体基板３１を併せて半導体チップ３０と示す。半導体チップ３０は半導体素子に相当する。

【0051】

また第２基板面３１ｂには上記したゲート電極とエミッタ電極３２Ｅの他に、複数のパッド３２Ｐが設けられている。複数のパッド３２Ｐはエミッタ電極３２Ｅとｚ方向で並ぶ態様で第２基板面３１ｂに設けられている。パッド３２Ｐは、信号用の電極である。パッド３２Ｐは、エミッタ電極３２Ｅと電気的に分離されている。

【0052】

パッド３２Ｐは、ゲート電極用のパッド３２Ｐと、感温ダイオード用のパッド３２Ｐを少なくとも含む。本実施形態の半導体チップ３０は、５つのパッド３２Ｐを有している。具体的には、ゲート電極用、エミッタ電極３２Ｅの電位を検出するケルビンエミッタ用、電流センス用、半導体チップ３０の温度を検出する感温ダイオードのアノード電位用、同じくカソード電位用を有している。５つのパッド３２Ｐは第２基板面３１ｂのｚ方向の端側にまとめて形成されるとともに、ｘ方向に離間して並ぶように形成されている。

【0053】

上アーム側半導体チップ３０Ｈと下アーム側半導体チップ３０Ｌそれぞれは互いに同様の構成を成している。図４に示すように上アーム側半導体チップ３０Ｈと下アーム側半導体チップ３０Ｌは、ｘ方向に離間して並んでいる。上アーム側半導体チップ３０Ｈと下アーム側半導体チップ３０Ｌはｙ方向において互いにほぼ同じ位置に配置されている。

【0054】

＜第１ヒートシンク＞
第１ヒートシンク４０は、図４に示すようにｙ方向において半導体チップ３０のコレクタ電極３２Ｃに対向配置されている。第１ヒートシンク４０は、はんだ９０を介して、コレクタ電極３２Ｃに電気的および機械的に接続されている。第１ヒートシンク４０は、半導体チップ３０側の面である第１対向面４０ａと、第１対向面４０ａとの裏側の第１裏面４０ｂを有している。

【0055】

第１ヒートシンク４０は、半導体チップ３０の熱を外部に放熱する。第１ヒートシンク４０としては、たとえばＣｕ、Ｃｕ合金などを材料とする金属板などを採用することができる。なお、第１ヒートシンク４０は、表面に、ＮｉやＡｕなどのめっき膜を備えてもよい。

【0056】

図４および図５に示すように、上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌは、略矩形状をなしている。上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌはｘ方向に離間して並んでいる。上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌは互いにほぼ同じ厚みを有し、ｙ方向において互いにほぼ同じ位置に配置されている。

【0057】

上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈの第１対向面４０ａと上アーム側半導体チップ３０Ｈのコレクタ電極３２Ｃとの間は、はんだ９０によって接合されている。下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌの第１対向面４０ａと下アーム側半導体チップ３０Ｌのコレクタ電極３２Ｃとの間は、はんだ９０によって接合されている。

【0058】

上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌそれぞれは、ｙ方向からの平面視において、対応する半導体チップ３０を内包している。

【0059】

また上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌそれぞれの第１裏面４０ｂが被覆樹脂２０から露出している。第１裏面４０ｂは、放熱面と称されることがある。第１裏面４０ｂは、被覆樹脂２０の第１主面２０ａと略面一である。上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈの第１裏面４０ｂと下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌの第１裏面４０ｂとがｘ方向に離間して並んでいる。

【0060】

＜第２ヒートシンク＞
第２ヒートシンク５０は、図４に示すようにｙ方向においてターミナル６０に対向配置されている。第２ヒートシンク５０は、はんだ９０を介して、ターミナル６０に電気的および機械的に接続されている。なお、ターミナル６０については後で詳説する。

【0061】

第２ヒートシンク５０は、半導体チップ３０側の面である第２対向面５０ａと、第２対向面５０ａとの裏側の第２裏面５０ｂを有している。第２ヒートシンク５０は、半導体チップ３０の熱を外部に放熱する。第２ヒートシンク５０としては、たとえばＣｕ、Ｃｕ合金などを材料とする金属板などを採用することができる。なお、第２ヒートシンク５０は、表面に、ＮｉやＡｕなどのめっき膜を備えてもよい。

【0062】

図３および図４に示すように、上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌは、略矩形状をなしている。上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌはｘ方向に離間して並んでいる。

【0063】

上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌは互いにほぼ同じ厚みを有し、ｙ方向において互いにほぼ同じ位置に配置されている。上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈの第２対向面５０ａと上アーム側ターミナル６０Ｈの第２対向面５０ａ側の面との間とが、はんだ９０によって接合されている。下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌの第２対向面５０ａと下アーム側ターミナル６０Ｌの第２対向面５０ａ側の面とが、はんだ９０によって接合されている。

【0064】

上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌそれぞれは、ｙ方向からの平面視において、対応する半導体チップ３０を内包している。

【0065】

図４に示すように、上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌそれぞれの第２裏面５０ｂが被覆樹脂２０から露出している。第２裏面５０ｂは、放熱面と称されることがある。第２裏面５０ｂは、被覆樹脂２０の第２主面２０ｂと略面一である。上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈの第２裏面５０ｂと下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌの第２裏面５０ｂは、ｘ方向に離間して並んでいる。

【0066】

＜ターミナル＞
ターミナル６０は、ｙ方向において半導体チップ３０と第２ヒートシンク５０との間に介在し、エミッタ電極３２Ｅと第２ヒートシンク５０とを電気的に中継している。ターミナル６０は、エミッタ電極３２Ｅと第２ヒートシンク５０との電気伝導、熱伝導経路の途中に位置する。ターミナル６０は、Ｃｕ、Ｃｕ合金などの金属材料を用いて形成された柱状体である。ターミナル６０は、表面に、めっき膜を備えてもよい。ターミナル６０は、金属ブロック体、中継部材と称されることがある。

【0067】

上記したように、上アーム側ターミナル６０Ｈの第２対向面５０ａ側の面と上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈの第２対向面５０ａの間とが、はんだ９０によって接合されている。上アーム側ターミナル６０Ｈの上アーム側半導体チップ３０Ｈ側の面と上アーム側半導体チップ３０Ｈの第２基板面３１ｂに設けられたエミッタ電極３２Ｅとが、はんだ９０によって接合されている。

【0068】

また上記したように、下アーム側ターミナル６０Ｌの第２対向面５０ａ側の面と、下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌの第２対向面５０ａとがはんだ９０によって接合されている。下アーム側ターミナル６０Ｌの下アーム側半導体チップ３０Ｌ側の面と下アーム側半導体チップ３０Ｌの第２基板面３１ｂに設けられたエミッタ電極３２Ｅとが、はんだ９０によって接合されている。

【0069】

＜継手部＞
上記したように継手部７０は第１継手部７１と第２継手部７２と第３継手部７３を有する。図３および図４に示すように第１継手部７１は下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌに一体的に連結されている。第２継手部７２は上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈに一体的に連結されている。第３継手部７３は下アーム側第２ヒートシンク５０Ｌに一体的に連結されている。

【0070】

図４に示すように第１継手部７１と第２継手部７２とがはんだ９０によって接合されている。第１継手部７１と第２継手部７２は上アーム９Ｈと下アーム９Ｌを電気的に接続する役割を担っている。具体的に言えば上アーム側半導体チップ３０Ｈのエミッタ電極３２Ｅと下アーム側半導体チップ３０Ｌのコレクタ電極３２Ｃとを電気的に接続する役割を担っている。

【0071】

また第３継手部７３と負極端子８０Ｎとがはんだ９０によって接合されている。第３継手部７３は、下アーム９Ｌと負極端子８０Ｎとを電気的に接続する役割を担っている。具体的に言えば下アーム側半導体チップ３０Ｌのエミッタ電極３２Ｅと負極端子８０Ｎとを電気的に接続する役割を担っている。

【0072】

＜主端子＞
上記したように主端子８０は、正極端子８０Ｐと、負極端子８０Ｎと、出力端子８０Ｓそれぞれを有する。

【0073】

正極端子８０Ｐは、直流電源２の高電位側と上アーム側半導体チップ３０Ｈのコレクタ電極３２Ｃに電気的に接続されている。正極端子８０ＰはＰ端子、高電位電源端子と称されることがある。正極端子８０Ｐは第１電源端子に相当する。

【0074】

負極端子８０Ｎは、直流電源２の低電位側と下アーム側半導体チップ３０Ｌのエミッタ電極３２Ｅに電気的に接続されている。負極端子８０Ｎは、Ｎ端子、低電位電源端子と称されることがある。負極端子８０Ｎは第２電源端子に相当する。

【0075】

出力端子８０Ｓは、上アーム９Ｈと下アーム９Ｌとの接続点に接続されている。より具体的に言えば、８０Ｓは上アーム側半導体チップ３０Ｈのエミッタ電極３２Ｅおよび下アーム側半導体チップ３０Ｌのコレクタ電極３２Ｃに電気的に接続されている。

【0076】

また出力端子８０Ｓは上アーム側半導体チップ３０Ｈのエミッタ電極３２Ｅおよび下アーム側半導体チップ３０Ｌのコレクタ電極３２Ｃの他に、モータジェネレータ３に電気的に接続されている。出力端子８０Ｓは、Ｏ端子、交流端子と称されることがある。なお、出力端子８０Ｓは外部端子に相当する。

【0077】

正極端子８０Ｐは上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈのパッド３２Ｐが設けられた側の端とは反対側の端からｚ方向に延接されることで形成されている。出力端子８０Ｓは下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌのパッド３２Ｐが設けられた側の端とは反対側の端からｚ方向に延接されることで形成されている。負極端子８０Ｎはｘ方向において正極端子８０Ｐと出力端子８０Ｓの間に設けられる。負極端子８０Ｎは第３継手部７３にはんだ９０などを介して接合されている。

【0078】

これら正極端子８０Ｐ、負極端子８０Ｎ、出力端子８０Ｓはｘ方向に離間して順に配置されている。正極端子８０Ｐ、負極端子８０Ｎ、出力端子８０Ｓの一部が被覆樹脂２０によって封止されている。正極端子８０Ｐ、負極端子８０Ｎ、出力端子８０Ｓの残りの部位が被覆樹脂２０から露出されている。

【0079】

＜信号端子＞
上記したように複数の信号端子１００は上アーム側半導体チップ３０Ｈに接続される複数の上アーム側信号端子１００Ｈと、下アーム側半導体チップ３０Ｌに接続される複数の下アーム側信号端子１００Ｌを有する。

【0080】

複数の上アーム側信号端子１００Ｈと下アーム側信号端子１００Ｌそれぞれが基板１６に形成された複数の貫通孔１６ｃそれぞれに挿入される。上アーム側信号端子１００Ｈと下アーム側信号端子１００Ｌは複数の貫通孔１６ｃそれぞれに挿入された後、基板１６にはんだ９０を介して接続される。これにより複数の上アーム側信号端子１００Ｈと複数の下アーム側信号端子１００Ｌそれぞれが基板１６に電気的および機械的に接続されている。

【0081】

図２および図３に示すように複数の上アーム側信号端子１００Ｈがｘ方向に離間して並んでいる。複数の上アーム側信号端子１００Ｈは、上アーム側半導体チップ３０Ｈに電気的に接続されるパッド３２Ｐに電気的に接続されている。具体的に言えば、上アーム側信号端子１００Ｈが、上アーム側ワイヤ６５Ｈを介して、上アーム側半導体チップ３０Ｈに電気的に接続されるパッド３２Ｐに電気的に接続されている。上アーム側ワイヤ６５Ｈは第１介在部に相当する。

【0082】

同様に複数の下アーム側信号端子１００Ｌがｘ方向に離間して並んでいる。複数の下アーム側信号端子１００Ｌは下アーム側半導体チップ３０Ｌに電気的に接続されるパッド３２Ｐに電気的に接続されている。具体的に言えば、下アーム側信号端子１００Ｌが、下アーム側ワイヤ６５Ｌを介して、下アーム側半導体チップ３０Ｌに電気的に接続されるパッド３２Ｐに電気的に接続されている。下アーム側ワイヤ６５Ｌは第２介在部に相当する。
＜吊り端子＞

【0083】

２つの吊り端子８５はリードフレーム９５の連結部９４が除去される前の状態で複数の信号端子１００に接続される端子である。また２つの吊り端子８５はパワーカード１５の構成要素の一部が被覆樹脂２０にモールド成形される過程において位置決めや組付けの際の位置決めにも使われている。上記したように２つの吊り端子８５とは具体的に上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌである。

【0084】

上アーム側吊り端子８５Ｈは上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈの正極端子８０Ｐが設けられた側とは反対側の端からｚ方向に延接されることで形成されている。下アーム側吊り端子８５Ｌは下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌの出力端子８０Ｓが設けられた側とは反対側の端それぞれからｚ方向に延接されることで形成されている。

【0085】

２つ吊り端子８５それぞれは第１吊り部８６と第２吊り部８７と第３吊り部８８を有する。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈが上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈの正極端子８０Ｐが設けられた側とは反対側の端に接続されている。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈの上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈから離間した側の端に上アーム側第２吊り部８７Ｈが接続されている。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈから離間した側の端に上アーム側第３吊り部８８Ｈが接続されている。なお、上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈが第１基部に相当する。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈと上アーム側第３吊り部８８Ｈを併せた部位が第１先端部に相当する。

【0086】

同様に下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌが下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌの出力端子８０Ｓが設けられた側とは反対側の端に接続されている。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌの下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌから離間した側の端に下アーム側第２吊り部８７Ｌが接続されている。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌから離間した側の端に下アーム側第３吊り部８８Ｌが接続されている。なお、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌが第２基部に相当する。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌと下アーム側第３吊り部８８Ｌを併せた部位が第２先端部に相当する。

【0087】

上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈのｘ方向の幅が、上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈのｘ方向の幅よりも広くなっている。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈのｘ方向の幅が、上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第３吊り部８８Ｈのｘ方向の幅よりも広くなっている。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第３吊り部８８Ｈが基板１６の貫通孔１６ｃに挿入され、基板１６とはんだ接続されることで上アーム側吊り端子８５Ｈと基板１６とが電気的および機械的に接続されている。上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈの先端は上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第３吊り部８８Ｈに相当する。なお、上記した形態はｘ方向の幅に限定されない。上記した形態はｘ方向とｙ方向に沿う方向の幅に適用してもよい。

【0088】

同様に下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌのｘ方向の幅が、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌのｘ方向の幅よりも広くなっている。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌのｘ方向の幅が、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第３吊り部８８Ｌのｘ方向の幅よりも広くなっている。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第３吊り部８８Ｌが基板１６の貫通孔１６ｃに挿入され、基板１６とはんだ接続されることで下アーム側吊り端子８５Ｌと基板１６とが電気的および機械的に接続されている。下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌの先端は下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第３吊り部８８Ｌに相当する。上アーム側と同様に上記した形態はｘ方向の幅に限定されない。上アーム側と同様に上記した形態はｘ方向とｙ方向に沿う方向の幅に適用してもよい。

【0089】

このように上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌが基板１６に接続されている。そして上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌが基板１６に設けられた電圧検出部に接続されている。これによって上アーム側半導体チップ３０Ｈの電圧が検出されるようになっている。

【0090】

＜被覆樹脂と端子＞
上記したように被覆樹脂２０から主端子８０の一部と、２つの吊り端子８５の一部と、複数の信号端子１００の一部それぞれが露出されている。被覆樹脂２０の備える複数の連結面２０ｃのうちの１つから正極端子８０Ｐと負極端子８０Ｎと出力端子８０Ｓそれぞれの一部が露出されている。主端子８０の一部の露出される側の連結面２０ｃとは異なる連結面２０ｃから複数の信号端子１００の一部と２つの吊り端子８５の一部それぞれが露出されている。複数の信号端子１００の一部と２つの吊り端子８５の一部それぞれがｚ方向に基板１６に向かって延び、複数の貫通孔１６ｃそれぞれに挿入されている。

【0091】

＜パワーカードの製造方法＞
パワーカード１５の製造方法について説明する。先ず、図５に示すリードフレーム９５を準備する。リードフレーム９５は２つの第１ヒートシンク４０、継手部７０、主端子８０、２つの吊り端子８５、および、複数の信号端子１００と、これらを一体的に連結する連結部９４を有している。

【0092】

連結部９４はｙ方向に厚さの薄い扁平形状を成している。連結部９４における半導体チップ３０が搭載される側の面を連結表面９４ａとその裏側の裏面９４ｂを有している。

【0093】

連結部９４には連結表面９４ａと裏面９４ｂを貫通する誘導孔９６が形成されている。誘導孔９６は２つの吊り端子８５の一部を形作る誘導壁９６ａを備えている。誘導孔９６は上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌの外郭に沿うように連結部９４に形成されている。なお、誘導壁９６ａは壁部に相当する。

【0094】

次に第１ヒートシンク４０上に半導体チップ３０を搭載する。具体的には、第１ヒートシンク４０の第１対向面４０ａ上にはんだ９０を塗布し、コレクタ電極３２Ｃが第１対向面４０ａ側となるように、はんだ９０上に半導体チップ３０を搭載する。

【0095】

次に半導体チップ３０にターミナル６０を搭載する。具体的には半導体チップ３０のエミッタ電極３２Ｅにはんだ９０を塗布し、はんだ９０にターミナル６０を搭載する。

【0096】

次にターミナル６０に第２ヒートシンク５０を搭載する。具体的にはターミナル６０の第１ヒートシンク４０から離間した側にはんだ９０を塗布し、はんだ９０に第２ヒートシンク５０を搭載する。またその際、第１継手部７１にもはんだ９０を塗布しておく。これによって下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌと上アーム側第２ヒートシンク５０Ｈがはんだ９０を介して接続される。

【0097】

また詳しくは説明しないが、第３継手部７３にもはんだ９０を塗布しておく。これによって第３継手部７３と負極端子８０Ｎがはんだ９０を介して接続される。

【0098】

次に、トランスファモールド法により被覆樹脂２０をモールド成形する。その際、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈそれぞれがｙ方向で金型に挟持される。これによってリードフレーム９５の位置が規定される。モールド成形を行うことによって、２つの半導体チップ３０、リードフレーム９５の一部、第２ヒートシンク５０の一部、複数のワイヤ６５、および、２つのターミナル６０を被覆する被覆樹脂２０を成形する。

【0099】

次にリードフレーム９５から連結部９４を除去する。これまでに説明したように連結部９４には上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌの外郭に沿う誘導孔９６が形成されている。被覆樹脂２０が形成された後、誘導孔９６に沿って連結部９４を除去することで上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌを形成する。

【0100】

＜作用効果＞
これまでに説明したように複数の連結面２０ｃのうちの１つから上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌそれぞれが露出している。そしてこれらがｚ方向に基板１６に向かって延び、複数の貫通孔１６ｃそれぞれに挿入され、さらにはんだ９０を介して基板１６に電気的および機械的に接続されている。このように、上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌが基板１６に接続される具体的な形態が開示されるようになっている。稼働中の上アーム側半導体チップ３０Ｈの電圧が基板１６で随時モニタリング可能になっている。

【0101】

さらに複数の連結面２０ｃのうちの１つから上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌの他に、上アーム側信号端子１００Ｈと下アーム側信号端子１００Ｌが露出されている。上アーム側信号端子１００Ｈと下アーム側信号端子１００Ｌも同様にｚ方向に基板１６に向かって延び、複数の貫通孔１６ｃそれぞれに挿入され、さらにはんだ９０を介して基板１６に電気的および機械的に接続されている。これによればパワーカード１５と基板１６との接続性が向上されやすくなっている。また部品点数が減少されやすくなっている。

【0102】

これまでに説明したように上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈのｘ方向の幅が、上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈのｘ方向の幅よりも広くなっている。さらに上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第２吊り部８７Ｈのｘ方向の幅が、上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第３吊り部８８Ｈのｘ方向の幅よりも広くなっている。そのために上アーム側吊り端子８５Ｈの強度が高くなりやすくなっている。また上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈがモールド成形時や組付け時の位置決めとして使用可能になっている。上アーム側吊り端子８５Ｈが位置決めの機能と電圧測定の機能の両方を備えるようになっている。

【0103】

これまでに説明したように下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌのｘ方向の幅が、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌのｘ方向の幅よりも広くなっている。さらに下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第２吊り部８７Ｌのｘ方向の幅が、下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第３吊り部８８Ｌのｘ方向の幅よりも広くなっている。そのために下アーム側吊り端子８５Ｌの強度が高くなりやすくなっている。また下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌがモールド成形時や組付け時の位置決めとして使用可能になっている。下アーム側吊り端子８５Ｌが位置決めの機能と電圧測定の機能の両方を備えるようになっている。

【0104】

これまでに説明したように被覆樹脂２０が形成された後、誘導孔９６に沿って連結部９４を除去することで上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌを形成する。モールド成形時においては上記したように下アーム側吊り端子８５Ｌの下アーム側第１吊り部８６Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈの上アーム側第１吊り部８６Ｈそれぞれがｙ方向で金型に挟持される。モールド成形の後に上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌを形成することで上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌそれぞれの基板１６側の第２吊り部８７と第３吊り部８８が損傷されにくくなっている。

【0105】

また誘導孔９６に沿って連結部９４を除去し、上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌを形成することで、専用のリードフレーム９５や専用の工程設計が必要なくなりやすくなっている。

【0106】

（第１変形例）
これまでに説明した第１実施形態では同一の連結面２０ｃから上アーム側信号端子１００Ｈと下アーム側信号端子１００Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈと下アーム側吊り端子８５Ｌそれぞれが露出した形態を示した。しかしながら図８に示すように複数の信号端子１００が露出される連結面２０ｃとは異なる２つの連結面２０ｃそれぞれから下アーム側吊り端子８５Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈそれぞれが露出されていてもよい。その場合、基板１６を複数有している。下アーム側吊り端子８５Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈが複数の信号端子１００が接続される基板１６とは異なる別の基板１６にむかってｘ方向に延びて接続されていてもよい。

【0107】

（第２変形例）
図９に示すように複数の信号端子１００が露出される連結面２０ｃとは異なる連結面２０ｃそれぞれから下アーム側吊り端子８５Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈそれぞれが露出されていてもよい。その場合、基板１６を複数有している。下アーム側吊り端子８５Ｌと上アーム側吊り端子８５Ｈが複数の信号端子１００が接続される基板１６とは異なる別の基板１６にｙ方向に延びて接続されていてもよい。

【0108】

（第３変形例）
図１０に示すように上アーム側吊り端子８５Ｈが上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈに一体的に連結されていなくてもよい。その場合、上アーム側吊り端子８５Ｈは上アーム側信号端子１００Ｈと同一の形状を成していてもよい。その場合、上アーム側第１ヒートシンク４０Ｈにパッド３２Ｐが形成され、そのパッド３２Ｐと上アーム側吊り端子８５Ｈとが上アーム側ワイヤ６５Ｈを介して接続されていても良い。

【0109】

同様に、下アーム側吊り端子８５Ｌは下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌに一体的に連結されていなくてもよい。その場合、下アーム側吊り端子８５Ｌは下アーム側信号端子１００Ｌと同一の形状を成していてもよい。その場合、下アーム側第１ヒートシンク４０Ｌにパッド３２Ｐが形成され、そのパッド３２Ｐと下アーム側吊り端子８５Ｌとが下アーム側ワイヤ６５Ｌを介して接続されていても良い。

【0110】

（その他の変形例）
本実施形態では上アーム側半導体チップ３０Ｈの電圧を測定する形態について具体的に説明したが、下アーム側半導体チップ３０Ｌの電圧を測定するよう形態であってもよい。また他にも１ｉｎ１パッケージに適用される形態であっても良い。

【符号の説明】

【0111】

３…モータジェネレータ、１６…基板、１６ｃ…貫通孔、２０…被覆樹脂、２０ｃ…連結面、３０…半導体チップ、３０Ｈ…上アーム側半導体チップ、３０Ｌ…下アーム側半導体チップ、３２Ｃ…コレクタ電極、３２Ｅ…エミッタ電極、４０Ｈ…上アーム側第１ヒートシンク、４０Ｌ…下アーム側第１ヒートシンク、５０Ｈ…上アーム側第２ヒートシンク、５０Ｌ…下アーム側第２ヒートシンク、６５Ｈ…上アーム側ワイヤ、６５Ｌ…下アーム側ワイヤ、８０Ｐ…正極端子、８０Ｎ…負極端子、８０Ｓ…出力端子、８５Ｈ…上アーム側吊り端子、８５Ｌ…下アーム側吊り端子、８６Ｈ…上アーム側第１吊り部、８６Ｌ…下アーム側第１吊り部、８７Ｈ…上アーム側第２吊り部、８７Ｌ…下アーム側第２吊り部、８８Ｈ…上アーム側第３吊り部、８８Ｌ…下アーム側第３吊り部、９５…リードフレーム、９６…誘導孔、９６ａ…誘導壁、１００Ｈ…上アーム側信号端子、１００Ｌ…下アーム側信号端子、

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】