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特許 7589576出願番号 特願 2021-21483
回路基板の製造方法
出願人 住友ベークライト株式会社（識別番号 2141）
2026年 特許公開件数ランキング 149位 183件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 166位 139件（※）
公報発行日 2024年11月26
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_B1-7589576 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
回路基板の製造方法に係り、例えば半導体素子等が実装される回路基板の製造方法
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
パワー半導体素子を伝熱用の金属回路基板に設けたパワーモジュールの一般的な製造方法では、回路となる銅板を絶縁層とベースとなる銅板に接合した後に、銅板を機械加工（一般にはドリル加工）及びエッチング加工している。絶縁基板の回路は、近年の大電流化に対応するため、厚銅化の要求が高まっている。銅板を機械加工する際にはドリル形状の影響により、板厚が厚くなるほど絶縁幅が大きくなって回路自体が大型化してしまうという課題があり、新たな技術が求められていた。
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、
金属板の一方の面に回路パターンを設け、他方の面を回路パターンが設けられていないベース面としたベース回路金属板を生成する回路形成工程と、
前記ベース回路金属板の前記回路パターンの抜き部に第１の樹脂を充填し、かつ前記回路パターン上を前記第１の樹脂で覆うことで樹脂被覆金属回路を生成する樹脂被覆工程と、
前記樹脂被覆金属回路の前記回路パターンを覆う前記第１の樹脂と前記ベ・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、半導体素子が実装される回路基板において、回路基板の大型化を抑制する技術を提供できる。
この特許の権利範囲[特許請求の範囲]
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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋
【図1】
、パワーモジュールを模式的に示した断面図である。
【図2】
、パワーモジュールの製造工程を示したチャート図である。
代表図 図1本件の代表的な図
１ パワー半導体チップ
２ シンタリング層
３ Ｃｕ回路
４ 放熱シート
５ Ｃｕヒートシンク
６ 第１の樹脂
７ リード線
８ 樹脂封止部
３０ ベース回路Ｃｕ板
３０Ａ 樹脂被覆Ｃｕ回路
３０Ｂ 放熱ベース基板
３１ 金属板ベース部
３２ 回路パターン部
３３ 抜き部
５１ ヒートシンク基部
５２ ヒートシンクフィン部
６１ 樹脂被覆部
６２ 樹脂充填部
１００ パワーモジュール
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