知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ 合同会社ニスティの特許一覧 ▶ 有限会社スクラムの特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B1)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-18
(45)【発行日】2024-11-26
(54)【発明の名称】金属張積層体の製造方法
(51)【国際特許分類】
B32B 15/08 20060101AFI20241119BHJP
B29C 65/02 20060101ALI20241119BHJP
【ＦＩ】
B32B15/08 J
B29C65/02
【請求項の数】
23
(21)【出願番号】P 2024115371
(22)【出願日】2024-07-19
【審査請求日】2024-07-29
(31)【優先権主張番号】P 2023142932
(32)【優先日】2023-09-04
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
【早期審査対象出願】
(73)【特許権者】
【識別番号】521228204
【氏名又は名称】合同会社ニスティ
(73)【特許権者】
【識別番号】520376432
【氏名又は名称】有限会社スクラム
(74)【代理人】
【識別番号】110004484
【氏名又は名称】弁理士法人岩橋国際特許事務所
(74)【代理人】
【識別番号】100092901
【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 祐司
(74)【代理人】
【識別番号】100188260
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 愼二
(72)【発明者】
【氏名】田原 修二
(72)【発明者】
【氏名】李 賢一
【審査官】松岡 美和
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２３－１０６９５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２２／１２４３０８（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２２－０８５７３４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１５／０５００８０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０２４－０７１００４（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－１０５１６５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１９３１９５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】国際公開第２０１６／０７２３６１（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ３２Ｂ １５／０８
Ｂ３２Ｂ ３７／０６
Ｂ２９Ｃ ６３／０２
Ｂ２９Ｃ ６５／０２
Ｈ０５Ｋ ３／００
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１の液晶ポリマーフィルムと、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔との積層前駆体を、前記第１の液晶ポリマーフィルムの面と前記第２の液晶ポリマーフィルムの面とが直接対向するように積層する積層工程と、前記積層前駆体を、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、前記第１の液晶ポリマーフィルムと前記第２の液晶ポリマーフィルムの融点のうち、より高い第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分～６０分間加熱する加熱工程と、
前記加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で前記積層前駆体を積層方向に加圧する加圧工程と、を含み、
前記積層工程において、前記第１の液晶ポリマーフィルムの延伸方向と前記第２の液晶ポリマーフィルムの延伸方向とが８０°～１００°の角度をなすように、前記第１の液晶ポリマーフィルムと前記第２の液晶ポリマーフィルムとを積層する、金属張積層体の製造方法。
【請求項2】
前記第１の液晶ポリマーフィルムと前記第２の液晶ポリマーフィルムのガラス転移温度のうち、より低い第１のガラス転移温度～前記第１の融点の温度範囲内で、前記第１の圧力を該第１の圧力の１／２～１／２０である第２の圧力まで下げ、前記温度範囲及び前記第２の圧力の状態で５分間～６０分間保持するアニール工程を含む、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項3】
前記第１の液晶ポリマーフィルムの融点及び前記第２の液晶ポリマーフィルムの融点は、それぞれ、２７０℃～３４０℃である、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項4】
前記第１の液晶ポリマーフィルムと前記第２の液晶ポリマーフィルムとは同一の材質を有する、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項5】
前記第１の液晶ポリマーフィルムに対向する前記第１の金属箔の面の十点平均粗さが１．５μｍ以下である、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項6】
前記第１の金属箔は、３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅箔又は圧延銅箔である、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項7】
製造された金属張積層体において、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第１の金属箔からなる第１の金属層との剥離強度が、０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍである、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項8】
前記積層工程において、前記積層前駆体を型内に作製し、前記加圧工程において、前記型で前記積層前駆体を成形しながら加圧する、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項9】
前記積層前駆体は、第２の金属箔を更に有し、前記積層工程において、前記第１の液晶ポリマーフィルムの面と前記第１の金属箔の面とが直接対向するように配し、
前記第２の液晶ポリマーフィルムの面と前記第２の金属箔の面とが直接対向するように配する、請求項１に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項10】
前記第２の金属箔は３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅箔又は圧延銅箔であり、前記第２の液晶ポリマーフィルムに対向する前記第２の金属箔の面の十点平均粗さが１．５μｍ以下である、請求項９に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項11】
製造された金属張積層体において、前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層と前記第２の金属箔からなる第２の金属層との剥離強度が、０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍである、請求項９に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項12】
前記積層前駆体は、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第１の積層単位を２以上有し、隣接する前記第１の積層単位と前記第１の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配する、請求項１から８のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項13】
前記積層前駆体は、第２の金属箔と、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第２の積層単位を２以上有し、隣接する前記第２の積層単位と前記第２の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配する、請求項９から１１のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項14】
前記薄型面状ヒーターが３００℃以上の温度に加熱可能である、請求項１２に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項15】
前記薄型面状ヒーターが３００℃以上の温度に加熱可能である、請求項１３に記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項16】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつ前記ラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、
前記金属張積層体の反り量が３ｍｍ以下である、請求項１から８のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項17】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつ前記ラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、
前記金属張積層体の反り量が３ｍｍ以下である、請求項９から１１のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項18】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの面積１０ｃｍ
２
当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下である、請求項１から８のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項19】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの面積１０ｃｍ
２
当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下である、請求項９から１１のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項20】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）が１．２以下であり、かつ前記ラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率が４５ｐｐｍ以下である、請求項１から８のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項21】
製造された金属張積層体は、前記第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と前記第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層とからなるラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）が１．２以下であり、かつ前記ラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率が４５ｐｐｍ以下である、請求項９から１１のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項22】
製造された金属張積層体は、フレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板の作製に用いられる、請求項１から８のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【請求項23】
製造された金属張積層体は、フレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板の作製に用いられる、請求項９から１１のいずれかに記載の金属張積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、液晶ポリマーフィルムと金属箔とを積層した金属張積層体及び金属張積層体の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
第５世代通信（５Ｇ）システム用の機器の需要が高まりつつある。そこで、高周波の伝送損失が小さい材料として、熱可塑性の液晶ポリマー（ＬＣＰ；Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｉｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）フィルムが着目されている。以下において、液晶ポリマーのことを「ＬＣＰ」と表記することがある。
【0003】
ＬＣＰは、溶融状態において分子鎖が一方向に配列して液晶性を示すポリマーである。分子鎖は、ＬＣＰフィルムを作製する際の溶融押し出しする方向（ＭＤ）に沿って配向する。その分子鎖配向性のために、ＭＤが、その垂直方向（ＴＤ）よりも引張強度が低くなったり、線膨張係数が高くなったりして、異方性が問題となる。そこで、例えば、特許文献１には、実質的に一方向に配向したサーモトロピック液晶ポリマーの複数のシートを互いに向きを変えて一体的に熱接合する多軸配向ラミネートの製造方法が記載されている。
【0004】
また、例えば、特許文献２には、熱可塑性液晶ポリマーフィルムと金属シートとの金属張積層板をロール・ツー・ロールにより製造する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【文献】特開昭５８－３１７１８号公報
【文献】国際公開第２０１７／１５４８１１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
以下の分析は、本開示の観点から与えられる。
【0007】
特許文献１に記載の多軸配向ラミネートの製造方法においては、大気圧下で２枚のＬＣＰフィルムの接合が行われている。しかしながら、大気圧下での加熱接合では、異方性の改善が十分ではない。また、得られたＬＣＰラミネートフィルム中に発生するボイドにより、ＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が大幅に低下してしまう。また、特許文献１には多軸配向ラミネートに金属箔を接合すること、及び金属箔を接合した金属張積層体について記載も示唆もされていない。
【0008】
特許文献２に記載の金属張積層板の製造方法においては、ＬＣＰフィルムの異方性を改善することができない。特許文献２において金属張積層板の製造前にＬＣＰフィルムの異方性を改善するとしたら、別途工程が必要となり、生産効率が低い金属張積層板の製造方法となってしまう。また、特許文献２に記載の金属張積層板の製造方法によって製造された金属張積層板は、加圧工程を行わないため、金属箔とＬＣＰフィルムとの剥離強度を高くすることができない。更に、特許文献２のロール・ツー・ロール法では、加圧工程を行わないため、製造された金属張積層板に３ｍｍを超える反りが発生してしまい、半田リフロー工程でのプリント基板の搬送に支障が生じてしまうという問題がある。
【0009】
そこで、ＬＣＰフィルムの異方性を改善すると共に、ＬＣＰフィルムに高強度で金属箔を接合することができる金属張積層体の製造方法の提供が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の第１視点によれば、第１の液晶ポリマーフィルムと、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔との積層前駆体を、第１の液晶ポリマーフィルムの面と第２の液晶ポリマーフィルムの面とが直接対向するように積層する積層工程と、積層前駆体を、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムの融点のうち、より高い第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分～６０分間加熱する加熱工程と、加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で積層前駆体を積層方向に加圧する加圧工程と、を含む金属張積層体の製造方法が提供される。
積層工程において、第１の液晶ポリマーフィルムの延伸方向と第２の液晶ポリマーフィルムの延伸方向とが８０°～１００°の角度をなすように、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムとを積層する。
積層工程において、第１の液晶ポリマーフィルムの延伸方向と第２の液晶ポリマーフィルムの延伸方向とが８０°～１００°の角度をなすように、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムとを積層する。
【0011】
本発明の第２視点によれば、第２の液晶ポリマー層と、第１の液晶ポリマー層と、第１の金属層とをこの順に有し、第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である金属張積層体が提供される。
【0012】
本発明の第３視点によれば、第２の金属層と、第２の液晶ポリマー層と、第１の液晶ポリマー層と、第１の金属層とをこの順に有し、第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、第２の液晶ポリマー層と第２の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である金属張積層体が提供される。
【発明の効果】
【0013】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、異方性が改善されたＬＣＰラミネートフィルムを有する金属張積層体を製造することができる。
【0014】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、異方性を改善する工程とＬＣＰラミネートフィルムに金属箔を接合する工程を同時に行うことができる。
【0015】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、高い接合強度及び高い樹脂強度を有すると共に、高い寸法精度を有する金属張積層体を製造することができる。
【0016】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第１の積層単位を２以上有し、隣接する第１の積層単位と第１の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配した積層前駆体を用いることによって、加熱温度のムラが生じることなく、生産性の大幅な向上を実現できる。
【0017】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、積層前駆体は、第２の金属箔と、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第２の積層単位を２以上有し、隣接する第２の積層単位と第２の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配した積層前駆体を用いることによって、加熱温度のムラが生じることなく、生産性の大幅な向上を実現できる。
【0018】
本開示の金属張積層体は、高い接合強度及び樹脂強度を有すると共に、高い寸法精度を有し、ボイドの発生が少なく、反り量が少ない高品質なものである。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
上記各視点の好ましい形態を以下に記載する。
【0021】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムのガラス転移温度のうち、より低い第１のガラス転移温度～第１の融点の温度範囲内で、第１の圧力を該第１の圧力の１／２～１／２０である第２の圧力まで下げ、前記温度範囲及び第２の圧力の状態で５分間～６０分間保持するアニール工程を含む。
【0022】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第１の液晶ポリマーフィルムの融点及び第２の液晶ポリマーフィルムの融点は、それぞれ、２７０℃～３４０℃の範囲内である。
【0023】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムとは同一の材質を有する。
【0024】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第１の液晶ポリマーフィルムに対向する第１の金属箔の面の十点平均粗さが１．５μｍ以下である。
【0025】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第１の金属箔は、３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅箔又は圧延銅箔である。
【0026】
上記第１視点の好ましい形態によれば、製造された金属張積層体において、第１の液晶ポリマーフィルムからなる第１の液晶ポリマー層と第１の金属箔からなる第１の金属層との剥離強度が、０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍである。
【0027】
上記第１視点の好ましい形態によれば、積層工程において、積層前駆体を型内に作製する。加圧工程において、型で積層前駆体を成形しながら加圧する。
【0028】
上記第１視点の好ましい形態によれば、積層前駆体は、第２の金属箔を更に有する。積層工程において、第１の液晶ポリマーフィルムの面と第１の金属箔の面とが直接対向するように配する。第２の液晶ポリマーフィルムの面と第２の金属箔の面とが直接対向するように配する。
【0029】
上記第１視点の好ましい形態によれば、第２の金属箔は３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅箔又は圧延銅箔である。第２の液晶ポリマーフィルムに対向する第２の金属箔の面の十点平均粗さが１．５μｍ以下である。
【0030】
上記第１視点の好ましい形態によれば、製造された金属張積層体において、第２の液晶ポリマーフィルムからなる第２の液晶ポリマー層と第２の金属箔からなる第２の金属層との剥離強度が、０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍである。
【0031】
上記第１視点の好ましい形態によれば、積層前駆体は、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第１の積層単位を２以上有し、隣接する第１の積層単位と第１の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配する。
【0032】
上記第１視点の好ましい形態によれば、積層前駆体は、第２の金属箔と、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第２の積層単位を２以上有し、隣接する第２の積層単位と第２の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配する。
【0033】
上記第１視点の好ましい形態によれば、薄型面状ヒーターは３００℃以上に加熱可能である。
【0034】
上記第２視点及び第３視点の好ましい形態によれば、ラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下である。
【0035】
上記第２視点及び第３視点の好ましい形態によれば、ラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は１．２以下であり、厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は４５ｐｐｍ以下である。
【0036】
上記第２視点及び第３視点の好ましい形態によれば、第１の金属層及び第２の金属層は、３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅層又は圧延銅層である。
【0037】
上記第２視点及び第３視点の好ましい形態によれば、金属張積層体は、フレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板に用いられる。
【0038】
本開示の第１実施形態に係る金属張積層体の製造方法について説明する。図１は、本開示の第１実施形態に係る金属張積層体の製造方法における処理の流れの一例を示すフローチャートである。以下、本発明の金属張積層体の製造方法における処理の流れについて説明する。
【0039】
ステップＳ１１（積層工程）では、積層前駆体における第１の液晶ポリマーフィルムの面と第２の液晶ポリマーフィルムの面とが直接対向するように積層すると、処理をＳ１２に移行する。
【0040】
ステップＳ１２（加熱工程）では、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分～６０分間加熱すると、処理をＳ１３に移行する。
【0041】
ステップＳ１３（加圧工程）では、加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で積層前駆体を積層方向に加圧すると、処理をＳ１４に移行する。
【0042】
ステップＳ１４（アニール工程）では、第１のガラス転移温度～第１の融点の温度範囲内で、第１の圧力を第２の圧力まで下げ、前記温度範囲及び前記第２の圧力の状態で５分間～６０分間保持すると、本処理を終了する。
【0043】
以上より、本開示の第１実施形態の金属張積層体の製造方法によると、高い接合強度及び高い樹脂強度を有すると共に、高い寸法精度を有する金属張積層体を製造することができる。
【0044】
本開示にいう金属張積層体とは、ＬＣＰラミネートフィルムと金属箔の積層体のことをいう。本開示にいうＬＣＰラミネートフィルムは、少なくとも２枚のＬＣＰフィルムを積層し、溶融一体化したフィルムである。ＬＣＰラミネートフィルムにおいて、ＬＣＰフィルムの積層枚数は、例えば、２枚、３枚又は４枚とすることができる。本開示の金属張積層体において、ＬＣＰラミネートフィルムの少なくとも一方の面に金属箔が積層されている。ＬＣＰラミネートフィルムの両面に金属箔が積層されてもよい。本開示の金属張積層体は、ＬＣＰラミネートフィルムと金属箔とを交互に積層させた多層構造体であってもよい。
【0045】
本開示の金属張積層体において、直接重ね合わせたＬＣＰフィルム同士は接合（融着）している。直接重ね合わせたＬＣＰフィルムと金属箔とは高強度に接合している。
【0046】
第１の態様に係る積層前駆体の概略側面図を図２に示す。本開示にいう積層前駆体１０は、少なくとも２枚のＬＣＰフィルム１，２及び少なくとも１枚の金属箔３を積層した、金属張積層体製造完了前のものをいう。
【0047】
積層前駆体１０は、第１のＬＣＰフィルム１と、第２のＬＣＰフィルム２と、第１の金属箔３とを、第１のＬＣＰフィルム１の面と第２のＬＣＰフィルム２の面とが直接対向するように積層して作製される。
【0048】
第１のＬＣＰフィルム１の作製時の延伸方向（押出方向）と第２のＬＣＰフィルム２の作製時の延伸方向（押出方向）とが８０°～１００°の角度をなすように、第１のＬＣＰフィルム１と第２のＬＣＰフィルム２とを重ねる。これにより、ＬＣＰラミネートフィルムの配向の異方性を低減することができる。第１のＬＣＰフィルム１と第２のＬＣＰフィルム２のなす角度は、８５°～９５°が好ましく、９０°が最も好ましい。
【0049】
第２の態様に係る積層前駆体の概略側面図を図３に示す。積層前駆体２０は、図３に示すように、第２の金属箔４を更に有することができる。積層工程において、第１のＬＣＰフィルム１の面と第１の金属箔３の面とが直接対向するように配することができる。第２のＬＣＰフィルム２の面と第２の金属箔４の面とが直接対向するように配することができる。これにより、積層前駆体２０は、第１のＬＣＰフィルム１と第２のＬＣＰフィルム２とを、第１の金属箔３と第２の金属箔４とで挟んだ構造を有することができる。
【0050】
積層前駆体１０、２０は、第１のＬＣＰフィルム１及び第２のＬＣＰフィルム２以外のＬＣＰフィルム（不図示）を更に有することができる。積層前駆体１０、２０は、第１の金属箔３及び第２の金属箔４以外の金属箔（不図示）を更に有することができる。
【0051】
積層前駆体１０、２０は、ＬＣＰフィルム面及び金属箔面を覆う鏡面板間に形成すると好ましい。
【0052】
本開示の金属張積層体の製造方法に適用可能なＬＣＰは、熱可塑性を有するものであれば特に限定されない。ＬＣＰは、４００℃以下の温度で異方性溶融体を形成するものであると好ましい。第１のＬＣＰと第２のＬＣＰとは、同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。第１のＬＣＰと第２のＬＣＰとは同じ材質であると好ましい。
【0053】
本開示の金属張積層体の製造方法におけるＬＣＰには公知のポリマーを適用することができる。
ＬＣＰは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分を含むと好ましい。ＬＣＰは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分に加えて、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ビフェノール）成分、テレフタル酸成分、イソフタル酸成分、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分及びエチレンテレフタレート成分からなる群から選択される少なくとも１つを含むことができる。
ＬＣＰは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分を含むと好ましい。ＬＣＰは、ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分に加えて、４，４’－ジヒドロキシビフェニル（ビフェノール）成分、テレフタル酸成分、イソフタル酸成分、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分及びエチレンテレフタレート成分からなる群から選択される少なくとも１つを含むことができる。
【0054】
ＬＣＰは、例えば、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分及びｐ－ヒドロキシ安息香酸成分を含むポリエステルとすることができる。６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、１５ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％とすることができる。ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、６０ｍｏｌ％～８５ｍｏｌ％とすることができる。
【0055】
ＬＣＰは、例えば、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分、テレフタル酸成分、及びｐ－ヒドロキシ安息香酸成分を含むポリエステルとすることができる。６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、１５ｍｏｌ％～４０ｍｏｌ％とすることができる。テレフタル酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、１～５ｍｏｌ％とすることができる。ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、６５ｍｏｌ％～８４ｍｏｌ％とすることができる。
【0056】
ＬＣＰは、例えば、４，４’－ジヒドロキシビフェニル成分、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分、テレフタル酸成分、及びｐ－ヒドロキシ安息香酸成分を含むポリエステルとすることができる。４，４’－ジヒドロキシビフェニル成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、５ｍｏｌ％～２５ｍｏｌ％とすることができる。６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、５ｍｏｌ％～１５ｍｏｌ％とすることができる。テレフタル酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、５ｍｏｌ％～１５ｍｏｌ％とすることができる。ｐ－ヒドロキシ安息香酸成分は、例えば、ＬＣＰのモノマー成分の総量に対して、５０ｍｏｌ％～８０ｍｏｌ％とすることができる。
【0057】
ＬＣＰは公知の方法で製造することができる。ＬＣＰは市販品を使用することができる。
【0058】
各ＬＣＰの融点は、２７０℃～３４０℃の範囲内にあると好ましい。融点は、例えば、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、融解時の吸熱ピーク温度とすることができる。
各ＬＣＰのガラス転移温度は、１５０℃～２５０℃の範囲内にあると好ましい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、相転移時の吸熱ピーク温度とすることができる。
各ＬＣＰのガラス転移温度は、１５０℃～２５０℃の範囲内にあると好ましい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、相転移時の吸熱ピーク温度とすることができる。
【0059】
本開示の金属張積層体の製造方法で製造された金属張積層体をフレキシブルプリント基板に用いる場合、ＬＣＰフィルムの厚さは、２０μｍ以上であると好ましく、２５μｍ以上であるとより好ましい。ＬＣＰフィルムの厚さは、２００μｍ以下であると好ましく、１００μｍ以下であるとより好ましい。ＬＣＰフィルムの厚さは、例えば、デジタルシックネスゲージで任意の１０点の厚さを測定し、その平均値とすることができる。
【0060】
本開示の金属張積層体の製造方法で製造された金属張積層体をリジッドプリント基板に用いる場合、高周波特性を有利に発現させる目的でより厚いＬＣＰフィルムを使用することができる。本開示の金属張積層体の製造方法は厚いＬＣＰフィルムであっても適用することができる。例えば、ＬＣＰフィルムの厚さが５００μｍ～１，０００μｍであっても、安定して本開示の金属張積層体の製造方法を適用することができる。
また、厚み精度及び引張強度の向上、更なる寸法安定性の向上を目的として２枚のＬＣＰフィルムの間にガラスクロスを挟んだリジッドプリント基板とすることができる。ガラスクロスとしては、厚さ４０μｍ～２００μｍの市販品を使用することができる。
また、厚み精度及び引張強度の向上、更なる寸法安定性の向上を目的として２枚のＬＣＰフィルムの間にガラスクロスを挟んだリジッドプリント基板とすることができる。ガラスクロスとしては、厚さ４０μｍ～２００μｍの市販品を使用することができる。
【0061】
第１の金属箔と第２の金属箔とは同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。第１の金属箔と第２の金属箔は同じ材質であると好ましい。
【0062】
本開示の金属箔の材料としては、特に制限はなく、例えば、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム、及びステンレスなどを挙げることができる。金属箔は、導電性、取り扱い性、及びコスト等の観点から、銅箔やステンレス（登録商標）箔を使用することが好ましい。なお、銅箔としては、圧延法によって製造されるもの（圧延銅箔）や電解法によって製造されるもの（電解銅箔）を使用することができる。
【0063】
また、金属箔には、通常、銅箔に対して施される酸洗浄などの化学的処理が施されていてもよい。また、金属箔の厚みは、３μｍ以上４０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下がより好ましい。金属箔の厚みが薄すぎると、金属張積層体の製造工程において、金属箔に皺等の変形が生じるおそれがある。金属箔の厚みが厚すぎると、例えば、フレキシブル配線板として使用する場合に、折り曲げ性能が低下する場合がある。
【0064】
ＬＣＰフィルムと接する面の金属箔の表面粗さが小さく（即ち、低粗度であり）、十点平均粗さＲｚｊｉｓは１．５μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上１．５μｍ以下がより好ましい。このような低粗度を有する場合であっても、本開示の金属張積層体は、特定の製造方法により製造されるため、密着強度を向上するとともにブリスターの発生を抑制することができる。また、十点平均粗さＲｚｊｉｓが例えば０．１μｍ未満になると、接着力の安定した確保が難しくなる。十点平均粗さＲｚｊｉｓが１．５μｍを超えると、良好な高周波特性の発現が難しくなる。特に高周波特性と密着強度のバランスから、０．１μｍ以上１．２μｍ以下の範囲内であることがより好ましく、０．３μｍ以上１．０μｍ以下の範囲内であることがより好ましい。
【0065】
十点平均粗さＲｚｊｉｓは、ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠した方法により測定することができる。
【0066】
また、金属箔の厚みと、その表面粗さとは、所定の関係にあることが良好な高周波特性を得る点から好ましい。例えば、金属箔の厚みと十点平均粗さとの比（単位：μｍ）は、（金属箔の厚み）／（十点平均粗さ）＝４００／１～３０／１であることが好ましく、２００／１～４０／１であることがより好ましい。
【0067】
積層前駆体１０、２０は後述する型で作製してもよい。
【0068】
本開示の金属張積層体の製造方法は、積層工程終了後、積層前駆体を、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムの融点のうち、より高い第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分間～６０分間加熱する加熱工程を含む。本開示の金属張積層体の製造方法は、真空ラミネータで行うことができる。
【0069】
加熱温度は、積層する複数のＬＣＰフィルムの融点のうち、最も高い第１の融点よりも１５℃高い温度（第１の融点＋１５℃）以上であり、第１の融点よりも２０℃高い温度（第１の融点＋２０℃）以上であると好ましい。また、加熱温度は、第１の融点よりも４５℃高い温度（第１の融点＋４５℃）以下であり、第１の融点よりも４０℃高い温度（第１の融点＋４０℃）以下であると好ましい。加熱温度が第１の融点よりも１５℃高い温度未満であると、ＬＣＰラミネートフィルムの配向性の異方性（ＭＤ／ＴＤ）が大きくなってしまう。また、ＬＣＰフィルムと金属箔の接着強度が低くなってしまう。また、ＭＤとＴＤの線膨張率の差が大きくなってしまう。更に、ＬＣＰラミネートフィルムにボイドが発生して樹脂強度が低下すると共に、金属張積層体に反りが発生しやすくなってしまう。一方、加熱温度が第１の融点よりも４５℃高い温度を超えると、ＬＣＰラミネートフィルムの配向性の制御が困難となる。また、金属張積層体にしわが発生し、厚さ制御が困難となる。ここでいうＭＤ及びＴＤは、積層するＬＣＰフィルムのうちの１つのＬＣＰフィルムを基準とした方向である。
【0070】
昇温速度は、１℃／分～５０℃／分であると好ましく、２℃／分～２０℃／分であるとより好ましく、５℃／分～１５℃／分であると更に好ましい。
【0071】
上記加熱温度範囲での加熱時間は、１分間以上であり、２分間以上であると好ましく、５分間以上であるとより好ましい。上記加熱温度範囲での加熱時間は、６０分間以下であり、３０分間以下であると好ましく、２０分間以下であるとより好ましい。加熱時間が短いと配向性の異方性が高くなってしまう。ＬＣＰフィルムと金属箔との接着強度が低下してしまう。ＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度も低下してしまう。一方、加熱時間が長いと、分子量が増大し、粘性変化、更に機械特性の変化が生じる。
【0072】
加熱温度は、積層前駆体を挟む鏡面板面に接するヒーターの設定温度に等しいと考えることができる。ヒーターは積層前駆体を加熱可能なものであれば特に限定されない。ヒーターとしては、例えば、オイルヒータ、電熱ヒーター、薄型面状ヒーター等を使用することができる。
【0073】
加熱工程は、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下で行われる。即ち、積層前駆体を加圧するプレス機内の真空度は２００ｈＰａ以下である。
真空度は１００ｈＰａ以下であると好ましく、５０ｈＰａ以下であるとより好ましく、２０ｈＰａ以下であると更に好ましい。真空度は、０．１ｈＰａ以上とすることができる。真空度が２００ｈＰａよりも高いと、ＬＣＰラミネートフィルムにボイドが発生し、ＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が低下しやすくなってしまう。減圧は、加熱と同時に行うことができる。減圧は、第１の融点よりも２０℃低い温度（第１の融点－２０℃）以下で開始すると好ましい。
真空度は１００ｈＰａ以下であると好ましく、５０ｈＰａ以下であるとより好ましく、２０ｈＰａ以下であると更に好ましい。真空度は、０．１ｈＰａ以上とすることができる。真空度が２００ｈＰａよりも高いと、ＬＣＰラミネートフィルムにボイドが発生し、ＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が低下しやすくなってしまう。減圧は、加熱と同時に行うことができる。減圧は、第１の融点よりも２０℃低い温度（第１の融点－２０℃）以下で開始すると好ましい。
【0074】
本開示の金属張積層体の製造方法は、加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で積層前駆体を積層方向に加圧する加圧工程を含む。
積層前駆体の加圧は、積層前駆体の面全体を加圧（押圧）すると好ましい。
積層前駆体の加圧は、積層前駆体の面全体を加圧（押圧）すると好ましい。
【0075】
積層前駆体を積層方向に加圧する第１の圧力は、０．５ＭＰａ以上であり、１ＭＰａ以上であると好ましい。積層前駆体を加圧する圧力は、５ＭＰａ以下であり、３ＭＰａ以下であると好ましい。加圧タイミングが遅すぎたり、圧力が低すぎたりすると、配向性の異方性が高くなり、金属箔の接着強度が低くなると共に、ＬＣＰラミネートフィルムにボイドが発生してＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が低下してしまう。加圧開始タイミングが早すぎたり、圧力が高すぎると、配向性の異方性が高くなると共に、ＬＣＰラミネートフィルムにしわが発生し、ＬＣＰラミネートフィルムの厚みにむらが生じてしまう。
【0076】
加圧工程は、金属張積層体を成形するための型に入れて積層前駆体を成形しながら行うと好ましい。図４及び図５に、加圧工程における積層前駆体及び型の概略断面図を示す。図４及び図５に示す態様は例示にすぎず、積層前駆体及び型の形態は、図４及び図５に示す寸法比に限定されない。図４及び図５においては積層前駆体２０を示すが、積層前駆体１０であっても適用可能である。更に、図６及び図７に示す多層構造の積層前駆体であってもよい。
【0077】
図４に示す態様においては、積層前駆体２０は、下型３２の凹部３２ａ内に形成されている。凹部３２ａの面方向の寸法は、目的とする金属張積層体の寸法に適合させると好ましい。凹部３２ａの厚さ方向（深さ）の寸法は、目的とする金属張積層体の厚さに適合させると好ましい。上型３１で積層前駆体２０を加圧した時に、積層前駆体２０に所定の圧力が掛かった状態で、積層前駆体２０の第２の金属箔４の上面と下型３２の上面が面一となるような深さを凹部３２ａは有すると好ましい。
【0078】
図５に示す態様においては、下型３４の凹部３４ａの深さは、目的とする金属張積層体の厚さ以上となっている。上型３３は、積層前駆体２０を加圧すると共に、凹部３４ａと嵌合する凸部３３ａを有する。上型３３で積層前駆体２０を加圧した時に、凸部３３ａによって積層前駆体２０に所定の圧力がかかった状態で、凸部３３ａが凹部３４ａに嵌合すると好ましい。図５に示す態様は、上記以外は図４に示す態様と同様である。
【0079】
積層前駆体２０は、加熱工程においてＬＣＰフィルム１、２の融点以上に加熱されている。このため、溶融したＬＣＰフィルムの流動性が高くなっており、加圧によって厚さが変動しやすくなっている。そこで、製造する金属張積層体の最終寸法（形状）に成形するための凹部を有する型を用いることによって、厚さ制御を容易にし、所望の厚さを有する金属張積層体を製造することができる。
【0080】
加圧工程により、ＬＣＰフィルム同士を融着させると共に、ＬＣＰフィルムと金属箔とを接合することができる。また、金属張積層体の平坦性を高める（反り量を小さくする）と共に、金属張積層体の厚さを制御することができる。
【0081】
本開示の金属張積層体の製造方法は、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムのガラス転移温度のうち、より低い第１のガラス転移温度～第１の融点の温度範囲内で、第１の圧力を該第１の圧力の１／２～１／２０である第２の圧力まで下げ、前記温度範囲及び前記第２の圧力の状態で５分間～６０分間保持する、アニール工程を含む。アニール工程を行うことによって、加圧工程での第１の圧力により生じた歪を緩和することができる。即ち、加圧工程での第１の圧力により積層前駆体に厚み方向に歪が生じ、その歪をアニール工程で第１の圧力を第２の圧力に低減することにより緩和する。その結果、ＬＣＰラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率の増加を抑制することができる。
アニール工程での加熱温度は、第１の融点より５℃～４０℃低い温度であることが好ましく、第１の融点より１０℃～３０℃低い温度であることがより好ましい。
アニール工程での加熱温度は、第１の融点より５℃～４０℃低い温度であることが好ましく、第１の融点より１０℃～３０℃低い温度であることがより好ましい。
【0082】
第２の圧力は、第１の圧力の１／２～１／２０の範囲内に下げた圧力である。例えば、第１の圧力を１ＭＰａで加圧した場合、第２の圧力を０．０５ＭＰａ～０．５ＭＰａにする。アニール工程により、加圧工程によって積層体に生じた厚さ方向の歪みを低減することができる。なお、第２の圧力は第１の圧力の１／２～１／１０の範囲内に下げることが好ましく、１／２～１／５の範囲内に下げることがより好ましい。
前記温度範囲及び前記第２の圧力の状態で１０分間～５０分間保持することがより好ましく、２０分間～４０分間保持することが更に好ましい。
前記温度範囲及び前記第２の圧力の状態で１０分間～５０分間保持することがより好ましく、２０分間～４０分間保持することが更に好ましい。
【0083】
アニール工程終了後、５℃／分の速度で室温(２５℃)まで冷却し、高温プレス機内を大気圧にまで戻して、金属張積層体を製造することができる。
【0084】
本開示の金属張積層体の製造方法においては、（１）第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第１の積層単位を２以上有し、隣接する第１の積層単位と第１の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配した積層前駆体、又は（２）第２の金属箔と、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔とをこの順に積層した第２の積層単位を２以上有し、隣接する第２の積層単位と第２の積層単位の間に薄型面状ヒーターを配した積層前駆体を用いることによって、加熱温度のムラが生じることなく、生産性の大幅な向上を実現できる。
【0085】
図６に示すように、積層前駆体３０は、第２の液晶ポリマーフィルム２と、第１の液晶ポリマーフィルム１と、第１の金属箔３とをこの順に積層した第１の積層単位７を２以上有し、隣接する第１の積層単位７と第１の積層単位７の間に薄型面状ヒーター５を配している。これにより、加熱温度のムラが生じることなく、生産性の大幅な向上を実現できる。第１の積層単位７の積層数は２以上１００以下が好ましく、５以上５０以下がより好ましく、５以上２０以下が更に好ましい。なお、図６中５０は高温プレス機の熱盤である。また、第１の金属箔３と薄型面状ヒーター５の間に鏡面板を設けてもよい。
【0086】
図７に示すように、積層前駆体４０は、第２の金属箔４と、第２の液晶ポリマーフィルム２と、第１の液晶ポリマーフィルム１と、第１の金属箔３とをこの順に積層した第２の積層単位８を２以上有し、隣接する第２の積層単位８と第２の積層単位８の間に薄型面状ヒーター５を配している。これにより、加熱温度のムラが生じることなく、生産性の大幅な向上を実現できる。第２の積層単位８の積層数は２以上１００以下が好ましく、５以上５０以下がより好ましく、５以上２０以下が更に好ましい。なお、図７中５０は高温プレス機の熱盤である。また、第１の金属箔３と薄型面状ヒーター５の間、及び第２の金属箔４と薄型面状ヒーター５の間に鏡面板を設けてもよい。
【0087】
薄型面状ヒーター５は３００℃以上（好ましくは３００℃～６００℃）に加熱可能であることが好ましい。
薄型面状ヒーター５の厚さは、３，０００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上３０００μｍ以下がより好ましい。
薄型面状ヒーター５としては、例えば、マイカ被覆面状ヒーター又はシリコーン被覆面状ヒーターなどが挙げられる。薄型面状ヒーター５は繰り返して使用可能である。
薄型面状ヒーター５の厚さは、３，０００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以上３０００μｍ以下がより好ましい。
薄型面状ヒーター５としては、例えば、マイカ被覆面状ヒーター又はシリコーン被覆面状ヒーターなどが挙げられる。薄型面状ヒーター５は繰り返して使用可能である。
【0088】
図６及び図７に示す多層構造の積層前駆体３０及び積層前駆体４０を用い、本開示の第１実施形態に係る金属張積層体の製造方法と同様の加熱工程、加圧工程、及びアニール工程を行うことにより、積層単位を２以上積層して製造される。その後、積層単位毎に金型から取出すことによって、金属張積層体が得られる。
【0089】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、異方性が改善されたＬＣＰラミネートフィルムを有する金属張積層体を製造することができる。
【0090】
本開示の金属張積層体の製造方法によれば、異方性を改善する工程とＬＣＰラミネートフィルムに金属箔を接合する工程を同時に行うことができる。これにより、生産効率を高めることができる。
【0091】
本開示の金属張積層体の製造方法によって製造された金属張積層体は、高い強度を有すると共に、高い寸法精度を有する金属張積層体を製造することができる。また、金属箔の粗度を低くしても、ＬＣＰラミネートフィルムと金属箔とを高強度に接合することができる。金属箔の粗度を小さくできるので、伝送損失を抑制することができる。
【0092】
本開示の第２実施形態に係る金属張積層体について説明する。
【0093】
本開示の第２実施形態に係る金属張積層体は、本開示の第１実施形態に係る金属張積層体の製造方法によって製造される。
【0094】
本開示の金属張積層体は、組成、構造、特性等によって直接特定することが不可能であるか、又はおよそ実際的ではない場合がある。このような場合には、本開示の金属張積層体は、その製造方法によって特定することが許されるべきものである。
【0095】
液晶ポリマーフィルム、ＬＣＰラミネートフィルム及び金属箔については、第１実施形態に係る金属張積層体についての説明を援用する。
【0096】
図８に示すように、本開示の金属張積層体１１０は、第２の液晶ポリマー（ＬＣＰ）層１０２と、第１の液晶ポリマー（ＬＣＰ）層１０１と、第１の金属層１０３とをこの順に有している。
第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるＬＣＰラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である。ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましい。
ＬＣＰラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は１．２以下であり、厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は４５ｐｐｍ以下であることが好ましい。
第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるＬＣＰラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である。ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましい。
ＬＣＰラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は１．２以下であり、厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は４５ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【0097】
図９に示すように、本開示の金属張積層体１２０は、第２の金属層１０４と、第２の液晶ポリマー（ＬＣＰ）層１０２と、第１の液晶ポリマー（ＬＣＰ）層１０１と、第１の金属層１０３とをこの順に有している。
第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第２の液晶ポリマー層と第２の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるＬＣＰラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である。ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましい。
ＬＣＰラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は１．２以下であり、厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は４５ｐｐｍ以下であることが好ましい。
第１の液晶ポリマー層と第１の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第２の液晶ポリマー層と第２の金属層との剥離強度が０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍであり、
第１の液晶ポリマー層と第２の液晶ポリマー層からなるＬＣＰラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）が１．０～１．２であり、かつＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度が１００ＭＰａ以上であり、反り量が３ｍｍ以下である。ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましい。
ＬＣＰラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は１．２以下であり、厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は４５ｐｐｍ以下であることが好ましい。
【0098】
第１の金属層及び第２の金属層は、３μｍ～４０μｍの厚さを有する電解銅層又は圧延銅層であることが好ましい。
【0099】
第２実施形態に係る金属張積層体において、ＬＣＰラミネートフィルムと金属箔との剥離強度は０．９ｋＮ／ｍ～２．５ｋＮ／ｍとすることができる。剥離強度は１．０ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍが好ましい。剥離強度は、長さ５０ｍｍ、幅１０ｍｍの試験片に対して、ＪＩＳ Ｋ６８５４－１に規定される方法に従い、短辺の端から金属箔をＬＣＰラミネートフィルムから、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度９０°で剥離させて測定することができる。
【0100】
第２実施形態に係る金属張積層体において、金属箔を除去したＬＣＰラミネートフィルムの樹脂強度は１００ＭＰａ以上とすることができる。樹脂強度は１００ＭＰａ～４００ＭＰａが好ましい。金属箔（銅箔）は塩化第二鉄水溶液で除去することができる。
樹脂強度は、ＬＣＰラミネートフィルムを、ＪＩＳ Ｋ７１２４－５に基づく試験片形状に切り出し、引張速度１２．５ｍｍ／ｍｉｎで測定することができる。
樹脂強度は、ＬＣＰラミネートフィルムを、ＪＩＳ Ｋ７１２４－５に基づく試験片形状に切り出し、引張速度１２．５ｍｍ／ｍｉｎで測定することができる。
【0101】
第２実施形態に係る金属張積層体において、金属箔を除去したＬＣＰラミネートフィルムの面方向の線膨張率の比（ＭＤ／ＴＤ）は、１．２以下が好ましく、０．９～１．２がより好ましく、１．０～１．２が更に好ましい。金属箔（銅箔）は塩化第二鉄水溶液で除去することができる。
面方向の線膨張率の比は、熱機械分析法（ＴＭＡ；Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）の引張モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲におけるＭＤ及びＴＤの線膨張率を測定し、ＭＤとＴＤの比から算出することができる。面方向の線膨張率に関するＭＤ及びＴＤは、積層したＬＣＰラミネートフィルムのうち、最上位に積層したＬＣＰラミネートフィルムを基準とした方向を示す。
面方向の線膨張率の比は、熱機械分析法（ＴＭＡ；Ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）の引張モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲におけるＭＤ及びＴＤの線膨張率を測定し、ＭＤとＴＤの比から算出することができる。面方向の線膨張率に関するＭＤ及びＴＤは、積層したＬＣＰラミネートフィルムのうち、最上位に積層したＬＣＰラミネートフィルムを基準とした方向を示す。
【0102】
第２実施形態に係る金属張積層体において、金属箔を除去したＬＣＰラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は、４５ｐｐｍ以下が好ましく、４０ｐｐｍ以下がより好ましく、３５ｐｐｍ以下が更に好ましい。金属箔（銅箔）は塩化第二鉄水溶液で除去することができる。
ＬＣＰラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は、熱機械分析法（ＴＭＡ）の圧縮モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の温度範囲において測定することができる。
ＬＣＰラミネートフィルムの厚さ方向（ｚ方向）の線膨張率は、熱機械分析法（ＴＭＡ）の圧縮モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の温度範囲において測定することができる。
【0103】
第２実施形態に係る金属張積層体において、金属箔を除去したＬＣＰラミネートフィルムは、ボイド及び皺は存在を確認できないことが好ましい。ボイド及び皺は、金属箔を溶解除去したＬＣＰラミネートフィルムを実体顕微鏡などで観察することによって確認することができる。金属箔（銅箔）は塩化第二鉄水溶液で除去することができる。
ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましく、３個以下であることがより好ましく、０個であることが最も好ましい。
ＬＣＰラミネートフィルムの面積１０ｃｍ２当たりの直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が５個以下であることが好ましく、３個以下であることがより好ましく、０個であることが最も好ましい。
【0104】
第２実施形態に係る金属張積層体において、金属張積層体の反りの程度は抑制されている。４０ｍｍ×４０ｍｍの金属張積層体を平らなガラス板上に置き、一つの角を押さえた時の対角のガラス板上の高さ（反り量）は、３ｍｍ以下であり、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、０．１ｍｍ～１ｍｍが更に好ましい。
【0105】
本開示の金属張積層体は、フレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板に好適に用いられる。
【実施例】
【0106】
以下に、本開示の金属張積層体及びその製造方法について実施例を用いて説明する。本開示の金属張積層体及びその製造方法は以下の実施例に限定されるものではない。
【0107】
＜融点及びガラス転移温度＞
ＬＣＰフィルムの融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、融解時の吸熱ピーク温度とした。
ＬＣＰフィルムのガラス転移温度は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、相転移時の吸熱ピーク温度とした。
ＬＣＰフィルムの融点は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、融解時の吸熱ピーク温度とした。
ＬＣＰフィルムのガラス転移温度は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）により、昇温速度１０℃／分で測定し、相転移時の吸熱ピーク温度とした。
【0108】
＜十点平均粗度＞
電解銅箔の十点平均粗度は、接触式表面粗さ計（株式会社ミツトヨ製、型式：ＳＪ－２０１）を用いて測定した。
電解銅箔の十点平均粗度は、接触式表面粗さ計（株式会社ミツトヨ製、型式：ＳＪ－２０１）を用いて測定した。
【0109】
（製造例１）
－ＬＣＰフィルム１の作製－
６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２７モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸７３モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下、１７０℃まで１時間かけて昇温し、１７０℃で３０分間保った後、３３０℃まで７時間かけて昇温した。更に３３０℃で１０分間反応させた後、３３０℃で減圧を行った。
次に、１．５時間かけて１０Tｏｒｒまで減圧し、所定の攪拌トルクに達成した時点で重縮合を完結させ、熱可塑性液晶ポリマー１（ＬＣＰ１）を得た。
得られた熱可塑性液晶ポリマー１（ＬＣＰ１）を、二軸押出機を用いて２８０℃～３００℃で加熱混練し、直径４０ｍｍ、スリット間隔０．５ｍｍのＴダイより押出し、厚さ５０μｍのＬＣＰフィルム１を得た。ＬＣＰフィルム１の融点Ｔｍは２８２℃、ガラス転移温度は２３０℃であった。
－ＬＣＰフィルム１の作製－
６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸２７モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸７３モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込み、窒素ガス雰囲気下、１７０℃まで１時間かけて昇温し、１７０℃で３０分間保った後、３３０℃まで７時間かけて昇温した。更に３３０℃で１０分間反応させた後、３３０℃で減圧を行った。
次に、１．５時間かけて１０Tｏｒｒまで減圧し、所定の攪拌トルクに達成した時点で重縮合を完結させ、熱可塑性液晶ポリマー１（ＬＣＰ１）を得た。
得られた熱可塑性液晶ポリマー１（ＬＣＰ１）を、二軸押出機を用いて２８０℃～３００℃で加熱混練し、直径４０ｍｍ、スリット間隔０．５ｍｍのＴダイより押出し、厚さ５０μｍのＬＣＰフィルム１を得た。ＬＣＰフィルム１の融点Ｔｍは２８２℃、ガラス転移温度は２３０℃であった。
【0110】
（製造例２）
－ＬＣＰフィルム２の作製－
製造例１において、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１９モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸８１モル％、テレフタル酸１モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込んで行った以外は、製造例１と同様にして、熱可塑性液晶ポリマー２（ＬＣＰ２）を合成し、ＬＣＰフィルム２を作製した。ＬＣＰフィルム２の融点Ｔｍは３１０℃、ガラス転移温度は２００℃であった。
－ＬＣＰフィルム２の作製－
製造例１において、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１９モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸８１モル％、テレフタル酸１モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込んで行った以外は、製造例１と同様にして、熱可塑性液晶ポリマー２（ＬＣＰ２）を合成し、ＬＣＰフィルム２を作製した。ＬＣＰフィルム２の融点Ｔｍは３１０℃、ガラス転移温度は２００℃であった。
【0111】
（製造例３）
－ＬＣＰフィルム３の作製－
製造例１において、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１０モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸６５モル％、テレフタル酸１０モル％、４，４’－ジヒドロキシビフェニル１５モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込んで行った以外は、製造例１と同様にして、熱可塑性液晶ポリマー３（ＬＣＰ３）を合成し、ＬＣＰフィルム３を作製した。ＬＣＰフィルム３の融点Ｔｍは３２５℃、ガラス転移温度は２３０℃であった。
－ＬＣＰフィルム３の作製－
製造例１において、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸１０モル％、ｐ－ヒドロキシ安息香酸６５モル％、テレフタル酸１０モル％、４，４’－ジヒドロキシビフェニル１５モル％、無水酢酸１０２モル％を、留出管を備えた反応容器に仕込んで行った以外は、製造例１と同様にして、熱可塑性液晶ポリマー３（ＬＣＰ３）を合成し、ＬＣＰフィルム３を作製した。ＬＣＰフィルム３の融点Ｔｍは３２５℃、ガラス転移温度は２３０℃であった。
【0112】
（試験例１）
－金属張積層体の製造－
３ｍｍの鏡面板の上に、第１の金属箔として縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ１２μｍの電解銅箔（十点平均粗度（Ｒｚｊｉｓ）：０．９μｍ）を載せた。第１の金属箔の上記平均粗度を有する面は、鏡面板とは反対側を向くように配した。
次に、第１の金属箔の上に、第１のＬＣＰフィルムとして、上記で作製した厚さ５０μｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍのＬＣＰフィルム１を載せた。
次に、第１のＬＣＰフィルムの上に、第２のＬＣＰフィルムとして、上記で作製した厚さ５０μｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍのＬＣＰフィルム１を載せた。第２のＬＣＰフィルムは、第１のＬＣＰフィルムの押出方向と、第２のＬＣＰフィルムの押出方向とが９０°をなすように配した。
次に、第２のＬＣＰフィルムの上に、第２の金属箔として縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ１２μｍの電解銅箔（十点平均粗度（Ｒｚｊｉｓ）：０．９μｍ）を載せた。第２の金属箔の上記平均粗粗度を有する面は、第２のＬＣＰフィルムと対向するように配した。
次に、第２の金属箔の上に、３ｍｍの鏡面板を載せた。以上により、積層前駆体を作製した。この積層前駆体を減圧可能な高温プレス機の上下の熱板の間にセットした。
－金属張積層体の製造－
３ｍｍの鏡面板の上に、第１の金属箔として縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ１２μｍの電解銅箔（十点平均粗度（Ｒｚｊｉｓ）：０．９μｍ）を載せた。第１の金属箔の上記平均粗度を有する面は、鏡面板とは反対側を向くように配した。
次に、第１の金属箔の上に、第１のＬＣＰフィルムとして、上記で作製した厚さ５０μｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍのＬＣＰフィルム１を載せた。
次に、第１のＬＣＰフィルムの上に、第２のＬＣＰフィルムとして、上記で作製した厚さ５０μｍ、縦３００ｍｍ、横３００ｍｍのＬＣＰフィルム１を載せた。第２のＬＣＰフィルムは、第１のＬＣＰフィルムの押出方向と、第２のＬＣＰフィルムの押出方向とが９０°をなすように配した。
次に、第２のＬＣＰフィルムの上に、第２の金属箔として縦３００ｍｍ、横３００ｍｍ、厚さ１２μｍの電解銅箔（十点平均粗度（Ｒｚｊｉｓ）：０．９μｍ）を載せた。第２の金属箔の上記平均粗粗度を有する面は、第２のＬＣＰフィルムと対向するように配した。
次に、第２の金属箔の上に、３ｍｍの鏡面板を載せた。以上により、積層前駆体を作製した。この積層前駆体を減圧可能な高温プレス機の上下の熱板の間にセットした。
【0113】
高温プレス機内を真空度が１０ｈＰａまで減圧した。また、減圧の開始とともに、１０℃／分で昇温して積層前駆体の加熱温度を３００℃まで上げた。この３００℃（最高加熱温度）で５分間保持した（加熱工程）。加熱工程終了後、５℃／分の速度で冷却を開始し、その直後、積層前駆体を積層方向に１ＭＰａの圧力で加圧した（加圧工程）。
引き続き、５℃／分の速度で冷却を行い、加熱温度が２７０℃に達したら、圧力を０．５ＭＰａに下げ、この加熱加圧状態で３０分間保持した（アニール工程）。その後、５℃／分の速度で、室温（２５℃）まで冷却し、高温プレス機内を大気圧まで戻して、金属張積層体を作製した。
引き続き、５℃／分の速度で冷却を行い、加熱温度が２７０℃に達したら、圧力を０．５ＭＰａに下げ、この加熱加圧状態で３０分間保持した（アニール工程）。その後、５℃／分の速度で、室温（２５℃）まで冷却し、高温プレス機内を大気圧まで戻して、金属張積層体を作製した。
【0114】
（試験例２～２０）
－金属張積層体の製造－
試験例１において、表１～表５に示す条件に変更した以外は、試験例１と同様にして、試験例２～２０の金属張積層体を製造した。
なお、試験例２０の「加圧工程での加圧開始のタイミング」における「加熱工程中」とは、加熱工程が終了する前に加圧を開始することを意味する。「加熱工程」とは最高加熱温度に到達してから、冷却を開始するまでの工程を意味する。
「加熱工程中」に加圧すると、ＬＣＰの体積が最大の状態で加わる圧力によって溶融ＬＣＰが流動しすぎることが問題となる。そのため、「加熱工程終了後」、冷却を開始し、ＬＣＰの体積収縮が開始した状態で加圧する必要がある。冷却開始前に加圧することは「加熱工程中」と同じことになる。
－金属張積層体の製造－
試験例１において、表１～表５に示す条件に変更した以外は、試験例１と同様にして、試験例２～２０の金属張積層体を製造した。
なお、試験例２０の「加圧工程での加圧開始のタイミング」における「加熱工程中」とは、加熱工程が終了する前に加圧を開始することを意味する。「加熱工程」とは最高加熱温度に到達してから、冷却を開始するまでの工程を意味する。
「加熱工程中」に加圧すると、ＬＣＰの体積が最大の状態で加わる圧力によって溶融ＬＣＰが流動しすぎることが問題となる。そのため、「加熱工程終了後」、冷却を開始し、ＬＣＰの体積収縮が開始した状態で加圧する必要がある。冷却開始前に加圧することは「加熱工程中」と同じことになる。
【0115】
次に、以下のようにして、ラミネートフィルムの配向性（ＭＤ／ＴＤ比）、金属張積層体の剥離強度、ラミネートフィルムの樹脂強度、ラミネートフィルムの線膨張率（ＭＤ／ＴＤ比）、ラミネートフィルムの線膨張率（ｚ方向）、ラミネートフィルムのボイド、ラミネートフィルムの皺、金属張積層体の反り、及びラミネートフィルムの厚み精度を評価した。結果を表１～表５に示す。以下において、ＭＤ及びＴＤは、第１のＬＣＰフィルム及び第２のＬＣＰフィルムのうち、上側の第２のＬＣＰフィルムを基準とした方向を示す。
【0116】
＜配向性（ＭＤ／ＴＤ比）＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後のＬＣＤラミネートフィルムを、マイクロ波空洞共振器（マイクロ波方式分子配向計、王子計測機器株式会社製）を用い、試料のＭＤ及びＴＤのマイクロ波透過強度を測定し、配向性（ＭＤ／ＴＤ比）を求めた。
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後のＬＣＤラミネートフィルムを、マイクロ波空洞共振器（マイクロ波方式分子配向計、王子計測機器株式会社製）を用い、試料のＭＤ及びＴＤのマイクロ波透過強度を測定し、配向性（ＭＤ／ＴＤ比）を求めた。
【0117】
＜剥離強度＞
各金属張積層体を長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの試験片に切り出し、ＪＩＳ Ｋ６８５４－１に規定される方法に従い、短辺の端から、銅箔をＬＣＰラミネートフィルムより剥離し、その際の剥離強度を測定した。剥離角度を９０°、剥離速度を５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
各金属張積層体を長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの試験片に切り出し、ＪＩＳ Ｋ６８５４－１に規定される方法に従い、短辺の端から、銅箔をＬＣＰラミネートフィルムより剥離し、その際の剥離強度を測定した。剥離角度を９０°、剥離速度を５０ｍｍ／ｍｉｎとした。
【0118】
＜樹脂強度＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２４－５に規定される方法に従って、試験片形状に切り出し、引張速度１２．５ｍｍ／ｍｉｎで樹脂強度を測定した。
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、ＪＩＳ Ｋ７１２４－５に規定される方法に従って、試験片形状に切り出し、引張速度１２．５ｍｍ／ｍｉｎで樹脂強度を測定した。
【0119】
＜線膨張率（ＭＤ／ＴＤ比）＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、熱機械分析装置（ＴＭＡ）の引張モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲におけるＭＤ及びＴＤの線膨張率を測定し、線膨張率（ＭＤ／ＴＤ比）を算出した。
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、熱機械分析装置（ＴＭＡ）の引張モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲におけるＭＤ及びＴＤの線膨張率を測定し、線膨張率（ＭＤ／ＴＤ比）を算出した。
【0120】
［線膨張率（ｚ方向）］
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、熱機械分析装置（ＴＭＡ）の圧縮モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲における積層方向（ｚ方向）の線膨張率を測定した。
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、熱機械分析装置（ＴＭＡ）の圧縮モードにより、昇温速度１０℃／ｍｉｎで、５０℃～１５０℃の範囲における積層方向（ｚ方向）の線膨張率を測定した。
【0121】
＜ボイド＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムから、長さ２００ｍｍ×幅２００ｍｍの試験片を切り出し、試験片の表面を、実体顕微鏡（ＭＸ５０、オリンパス株式会社製）を用いて倍率５０倍で観察し、面積１０ｃｍ２当たりのボイドの平均個数を測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が０個
Ｂ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が１～５個
Ｃ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が６個以上、又は直径０．５ｍｍを超えるボイドの平均個数が１個以上
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムから、長さ２００ｍｍ×幅２００ｍｍの試験片を切り出し、試験片の表面を、実体顕微鏡（ＭＸ５０、オリンパス株式会社製）を用いて倍率５０倍で観察し、面積１０ｃｍ２当たりのボイドの平均個数を測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が０個
Ｂ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が１～５個
Ｃ：直径０．５ｍｍ以下のボイドの平均個数が６個以上、又は直径０．５ｍｍを超えるボイドの平均個数が１個以上
【0122】
＜皺＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムから、長さ２００ｍｍ×幅２００ｍｍの試験片を切り出し、この試験片の表面を、スマートフォン（ｉ－Ｐｈｏｎｅ１２ｐｒｏ、Ａｐｐｌｅ社製）で撮影した画像を倍率１０倍で観察し、皺の平均数を測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：皺が０本
Ｂ：長さ１～３ｃｍの皺が１～５本
Ｃ：長さ１～３ｃｍの皺が１～５本又は長さ３ｃｍを超える皺が１本以上
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムから、長さ２００ｍｍ×幅２００ｍｍの試験片を切り出し、この試験片の表面を、スマートフォン（ｉ－Ｐｈｏｎｅ１２ｐｒｏ、Ａｐｐｌｅ社製）で撮影した画像を倍率１０倍で観察し、皺の平均数を測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：皺が０本
Ｂ：長さ１～３ｃｍの皺が１～５本
Ｃ：長さ１～３ｃｍの皺が１～５本又は長さ３ｃｍを超える皺が１本以上
【0123】
＜反り量＞
各金属張積層体から長さ４０ｍ×幅４０ｍｍに切り出した試験片を平らなガラス板上に置き、試験片の一つの角を押さえた時の対角の位置の試験片のガラス板上の高さ（反り量；ｍｍ）をノギスで測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：０ｍｍ以上３ｍｍ以下
Ｂ：３ｍｍ超８ｍｍ以下
Ｃ：８ｍｍ超１２ｍｍ以下
Ｄ：１２ｍｍ超
各金属張積層体から長さ４０ｍ×幅４０ｍｍに切り出した試験片を平らなガラス板上に置き、試験片の一つの角を押さえた時の対角の位置の試験片のガラス板上の高さ（反り量；ｍｍ）をノギスで測定し、以下の評価基準に基づき評価した。
［評価基準］
Ａ：０ｍｍ以上３ｍｍ以下
Ｂ：３ｍｍ超８ｍｍ以下
Ｃ：８ｍｍ超１２ｍｍ以下
Ｄ：１２ｍｍ超
【0124】
＜厚み精度＞
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、デジタルシックネスゲージ（株式会社ミツトヨ製）で厚さを１０点測定し、その平均値を算出した。測定した１０個の厚さが、平均値±１０％の範囲内にあるか否かを評価した。
各金属張積層体から銅箔を塩化第二鉄水溶液で除去した後、厚さ１００μｍのＬＣＰラミネートフィルムについて、デジタルシックネスゲージ（株式会社ミツトヨ製）で厚さを１０点測定し、その平均値を算出した。測定した１０個の厚さが、平均値±１０％の範囲内にあるか否かを評価した。
【0125】
【表1】
【0126】
【表2】
【0127】
【表3】
【0128】
【表4】
【0129】
【表5】
【0130】
ＬＣＰフィルム１とＬＣＰフィルム２を用いた試験例、ＬＣＰフィルム１とＬＣＰフィルム３を用いた試験例、及びＬＣＰフィルム２とＬＣＰフィルム３を用いた試験例についても、表１～表３の試験例１～１２と同レベルの結果が得られた。
【0131】
表１～表５の結果から、試験例１～１２は、異方性改善と銅張を同時に行いながらも、異方性が改善されたＬＣＰフィルムを有する金属張積層体が作製できた。試験例１～１２の金属張積層体においては、金属箔によるアンカー効果を用いなくてもＬＣＰフィルムと金属箔の接合強度を高めることができた。試験例１～１２の金属張積層体におけるラミネートフィルムは、ボイド及び皺の発生が抑制されており、高い樹脂強度を有していた。また、試験例１～１２の金属張積層体は、高い寸法精度で作製することができた。また、試験例１～１２の金属張積層体は、３ｍｍ以下の少ない反り量を達成できた。
【0132】
本開示の金属張積層体及びその製造方法は、上記実施形態及び実施例に基づいて説明されているが、上記実施形態及び実施例に限定されることなく、本発明の範囲内において、かつ本発明の基本的技術思想に基づいて、各開示要素（請求の範囲、明細書及び図面に記載の要素を含む）に対し種々の変形、変更及び改良を含むことができる。また、本発明の請求の範囲の範囲内において、各開示要素の多様な組み合わせ・置換ないし選択が可能である。
【0133】
本発明のさらなる課題、目的及び形態（変更形態含む）は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【0134】
本明細書に記載した数値範囲については、別段の記載のない場合であっても、当該範囲内に含まれる任意の数値ないし範囲が本明細書に具体的に記載されているものと解釈されるべきである。
【0135】
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうるが、以下の記載には限定されない。各付記は、特許請求の範囲に記載の各請求項と組み合わせることもできる。
［付記１］
本開示の金属張積層体の製造方法によって製造された金属張積層体。
［付記２］
第１の金属箔と、ＬＣＰラミネートフィルムとが積層された金属張積層体。
［付記１］
本開示の金属張積層体の製造方法によって製造された金属張積層体。
［付記２］
第１の金属箔と、ＬＣＰラミネートフィルムとが積層された金属張積層体。
【産業上の利用可能性】
【0136】
本開示の金属張積層体の製造方法は、例えば、高周波特性及び低誘電性が要求される電子機器に用いる金属張積層体の製造に適用することができる。
本開示の金属張積層体は、高い接合強度及び樹脂強度を有すると共に、高い寸法精度を有し、ボイドの発生が少なく、反り量が少ないので、例えば、高品質なフレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板などの作製に好適に用いられる。
本開示の金属張積層体は、高い接合強度及び樹脂強度を有すると共に、高い寸法精度を有し、ボイドの発生が少なく、反り量が少ないので、例えば、高品質なフレキシブルプリント基板又はリジッドプリント基板などの作製に好適に用いられる。
【符号の説明】
【0137】
１ 第１のＬＣＰフィルム
２ 第２のＬＣＰフィルム
３ 第１の金属箔
４ 第２の金属箔
５ 薄型面状ヒーター
７ 第１の積層単位
８ 第２の積層単位
１０ 積層前駆体
２０ 積層前駆体
３０ 積層前駆体
３１，３３ 上型
３２，３４ 下型
３３ａ 凸部
３２ａ，３４ａ 凹部
４０ 積層前駆体
５０ 熱盤
１０１ 第１のＬＣＰ層
１０２ 第２のＬＣＰ層
１０３ 第１の金属層
１０４ 第２の金属層
１１０ 金属張積層体
１２０ 金属張積層体
２ 第２のＬＣＰフィルム
３ 第１の金属箔
４ 第２の金属箔
５ 薄型面状ヒーター
７ 第１の積層単位
８ 第２の積層単位
１０ 積層前駆体
２０ 積層前駆体
３０ 積層前駆体
３１，３３ 上型
３２，３４ 下型
３３ａ 凸部
３２ａ，３４ａ 凹部
４０ 積層前駆体
５０ 熱盤
１０１ 第１のＬＣＰ層
１０２ 第２のＬＣＰ層
１０３ 第１の金属層
１０４ 第２の金属層
１１０ 金属張積層体
１２０ 金属張積層体
【要約】 （修正有）
【課題】ＬＣＰフィルムの異方性を改善すると共に、ＬＣＰフィルムに高強度で金属箔を接合することができる金属張積層体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の液晶ポリマーフィルムと、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔との積層前駆体を、各液晶ポリマーフィルム同士が直接対向するように積層する積層工程と、積層前駆体を、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムの融点のうち、より高い第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分～６０分間加熱する加熱工程と、加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で積層前駆体を積層方向に加圧する加圧工程と、を含む金属張積層体の製造方法の積層工程において、第１の液晶ポリマーフィルムの延伸方向と第２の液晶ポリマーフィルムの延伸方向とが８０°～１００°の角度をなすように積層する。
【選択図】図８
【解決手段】第１の液晶ポリマーフィルムと、第２の液晶ポリマーフィルムと、第１の金属箔との積層前駆体を、各液晶ポリマーフィルム同士が直接対向するように積層する積層工程と、積層前駆体を、真空度が２００ｈＰａ以下の環境下、第１の液晶ポリマーフィルムと第２の液晶ポリマーフィルムの融点のうち、より高い第１の融点よりも１５℃～４５℃高い温度で１分～６０分間加熱する加熱工程と、加熱工程終了後、冷却を開始し、０．５ＭＰａ～５ＭＰａの第１の圧力で積層前駆体を積層方向に加圧する加圧工程と、を含む金属張積層体の製造方法の積層工程において、第１の液晶ポリマーフィルムの延伸方向と第２の液晶ポリマーフィルムの延伸方向とが８０°～１００°の角度をなすように積層する。
【選択図】図８
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】