特許 7590293 コイル部品及びコイル部品の製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-18

(45)【発行日】2024-11-26

(54)【発明の名称】コイル部品及びコイル部品の製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20241119BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021146985

(22)【出願日】2021-09-09

(65)【公開番号】P2023039725

(43)【公開日】2023-03-22

【審査請求日】2024-04-16

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】永井 雄介

(72)【発明者】

【氏名】海老名 和広

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 高弘

(72)【発明者】

【氏名】川崎 邦彦

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】中川 誠一

(72)【発明者】

【氏名】角田 晃一

(72)【発明者】

【氏名】石間 雄也

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 満

【審査官】秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０９８５４０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－０３１９９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－３３５５２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０６９７１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１０９４１０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１９５７６０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１１３６７３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１１６６６５（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０１Ｆ １７／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の表面に配置されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体の表面に配置されている第一電極層と、前記第一電極層上に配置されているめっき層と、を有し、
前記めっき層は、前記第一電極層の縁上において、複数箇所に点在するように配置されている、コイル部品。

【請求項2】

前記外部電極は、前記第一電極層上に配置されている第二電極層を有し、
前記第二電極層は、樹脂を含有しており、前記第一電極層の前記縁に配置されておらず、
前記めっき層は、前記第一電極層及び前記第二電極層上に配置されている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記外部電極は、前記第一電極層上に配置されている第二電極層を有し、
前記第二電極層は、前記第一電極層に比べて表面にガラス成分が存在していないと共に、前記第一電極層の前記縁に配置されておらず、
前記めっき層は、前記第一電極層及び前記第二電極層上に配置されている、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む磁性体層を積層することによって構成されている、請求項１～３のいずれか一項に記載のコイル部品。

【請求項5】

素体と、前記素体内に配置されているコイルと、前記素体の表面に配置されている外部電極と、を備えるコイル部品の製造方法であって、
前記素体の表面に配置されている電極層と、前記電極層上に配置されているめっき層と、を有しており、
前記電極層の縁上には、前記めっき層が複数箇所に点在するように前記めっき層を形成する、コイル部品の製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、コイル部品及びコイル部品の製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、セラミック積層体と、セラミック積層体内に配置されている内部電極層と、セラミック積層体の表面に配置されている外部電極と、を備える電子部品が開示されている。特許文献１に記載の電子部品では、外部電極は、セラミック積層体の表面に配置されている外部電極層と、外部電極層上に配置されているめっき層と、を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－１９０４９０号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

外部電極が電極層とめっき層とを有するコイル部品を製造する場合、素体上に電極層を形成した後に、電極層上にめっき層を形成する。めっき層が形成される際、めっき層形成時に発生する応力によって、素体の表面に形成された電極層の縁が剥離し得る。

【0005】

本発明の一側面は、外部電極の剥離を抑制できるコイル部品及びコイル部品の製造方法を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一側面に係るコイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の表面に配置されている外部電極と、を備え、外部電極は、素体の表面に配置されている第一電極層と、第一電極層上に配置されているめっき層と、を有し、めっき層は、第一電極層の縁上において、複数箇所に点在するように配置されている。

【0007】

本発明の一側面に係るコイル部品では、めっき層は、第一電極層の縁上において、複数箇所に点在するように配置されている。このように、コイル部品では、第一電極層の縁の全体ではなく、第一電極層の縁上において複数箇所に点在するようにめっき層を配置するため、めっき層を形成する際に発生する応力を分散できる。そのため、コイル部品では、第一電極層が素体から剥離することを抑制することができる。したがって、コイル部品では、外部電極の剥離を抑制できる。

【0008】

一実施形態においては、外部電極は、第一電極層上に配置されている第二電極層を有し、第二電極層は、樹脂を含有しており、第一電極層の縁に配置されておらず、めっき層は、第一電極層及び第二電極層上に配置されていてもよい。この構成では、第一電極層の縁が第二電極層に覆われないため、第一電極層の縁上において、めっき層が複数箇所に点在するように配置される。したがって、第一電極層が素体から剥離することを抑制することができる。また、第二電極層は樹脂を含有している。これにより、第二電極層では、めっき層形成時の応力を緩和できる。したがって、めっき層形成時の応力によって、第二電極層が第一電極層から剥離することを抑制できる。

【0009】

一実施形態においては、外部電極は、第一電極層上に配置されている第二電極層を有し、第二電極層は、第一電極層に比べて表面にガラス成分が存在していないと共に、第一電極層の縁に配置されておらず、めっき層は、第一電極層及び第二電極層上に配置されていてもよい。この構成では第一電極層の縁が第二電極層に覆われないため、第一電極層の縁上において、めっき層が複数箇所に点在するように配置される。したがって、第一電極層が素体から剥離することを抑制することができる。また、第二電極層は、第一電極層に比べて表面にガラス成分が存在していない。そのため、第二電極層上に、めっき層を連続的に一様に形成することができる。

【0010】

一実施形態においては、素体は、軟磁性材料の金属磁性粒子を複数含む磁性体層を積層することによって構成されていてもよい。

【0011】

本発明の一側面に係るコイル部品の製造方法は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の表面に配置されている外部電極と、を備えるコイル部品の製造方法であって、素体の表面に配置されている電極層と、電極層上に配置されているめっき層と、を有しており、電極層の縁上には、めっき層が複数箇所に点在するようにめっき層を形成する。

【0012】

本発明の一側面に係るコイル部品の製造方法では、電極層の縁上には、めっき層が複数箇所に点在するようにめっき層を形成する。このように、コイル部品の製造方法では、電極層の縁の全体ではなく、第一電極層の縁上において複数箇所に点在するようにめっき層を形成するため、めっき層を形成する際に発生する応力を分散できる。そのため、コイル部品の製造方法では、電極層が素体から剥離することを抑制することができる。したがって、コイル部品の製造方法では、コイル部品において、外部電極の剥離を抑制できる。

【発明の効果】

【0013】

本発明の一側面によれば、外部電極の剥離を抑制できる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。

【図2】図２は、図１に示す積層コイル部品の分解斜視図である。

【図3】図３は、第一外部電極の一部を拡大して示す断面図である。

【図4】図４は、第一外部電極の第一電極層の縁に配置されためっき層を模式的に示す図である。

【図5】図５は、第一外部電極の第二電極層の縁に配置されためっき層を模式的に示す図である。

【図6】図６は、第二外部電極の一部を拡大して示す断面図である。

【図7】図７は、第二外部電極の第一電極層の縁に配置されためっき層を模式的に示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

【0016】

図１に示されるように、積層コイル部品１は、素体２と、素体２の両端部にそれぞれ配置された第一外部電極４及び第二外部電極５と、を備えている。

【0017】

素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、互いに対向している一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ、２ｆと、を有している。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している対向方向が第一方向Ｄ１である。一対の端面２ａ，２ｂが対向している対向方向が第二方向Ｄ２である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している対向方向が第三方向Ｄ３である。本実施形態では、第一方向Ｄ１は、素体２の高さ方向である。第二方向Ｄ２は、素体２の長手方向であり、第一方向Ｄ１と直交している。第三方向Ｄ３は、素体２の幅方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。

【0018】

一対の端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３（一対の主面２ｃ，２ｄの短辺方向）にも延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第一方向Ｄ１に延びている。一対の側面２ｅ，２ｆは、第二方向Ｄ２（一対の端面２ａ，２ｂの長辺方向）にも延びている。主面２ｄは、積層コイル部品１を他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際、他の電子機器と対向する実装面として規定され得る。

【0019】

図３に示されるように、素体２は、複数の磁性体層６が積層されることによって構成されている。各磁性体層６は、第一方向Ｄ１に積層されている。すなわち、第一方向Ｄ１が積層方向である。素体２は、積層されている複数の磁性体層６を有している。実際の素体２では、複数の磁性体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0020】

各磁性体層６は、複数の金属磁性粒子を含んでいる。金属磁性粒子は、軟磁性合金（軟磁性材料）から構成される。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｓｉ系合金である。軟磁性合金がＦｅ－Ｓｉ系合金である場合、軟磁性合金は、Ｐを含んでいてもよい。軟磁性合金は、たとえば、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｓｉ－Ｍ系合金であってもよい。「Ｍ」はＣｏ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｐ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｂ、Ａｌ、及び希土類元素から選択される一種以上の元素を含む。

【0021】

磁性体層６では、金属磁性粒子同士が結合している。金属磁性粒子同士の結合は、たとえば、金属磁性粒子の表面に形成される酸化膜同士の結合で実現される。磁性体層６では、酸化膜同士の結合により、金属磁性粒子同士が電気的に絶縁されている。酸化膜の厚さは、たとえば、５～６０ｎｍ以下である。酸化膜は、一又は複数の層によって構成されていてもよい。

【0022】

素体２は、樹脂を含んでいる。樹脂は、複数の金属磁性粒子間に存在している。樹脂は、電気絶縁性を有する樹脂（絶縁性樹脂）である。絶縁性樹脂は、たとえば、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、又はエポキシ樹脂を含む。

【0023】

図１に示されるように、第一外部電極４は、素体２の端面２ａ側に配置されており、第二外部電極５は、素体２の端面２ｂ側に配置されている。すなわち、第一外部電極４及び第二外部電極５は、一対の端面２ａ，２ｂの対向方向に互いに離間して位置している。

【0024】

第一外部電極４は、一方の端面２ａ側に配置されている。第一外部電極４は、端面２ａ上に位置する第一電極部分４ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分４ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分４ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分４ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分４ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分４ａと第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第一外部電極４は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分４ａ、第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅは、一体的に形成されている。

【0025】

図３に示されるように、第一外部電極４は、第一電極層４０と、第二電極層４１と、第一めっき層４２と、第二めっき層４３と、を有している。

【0026】

第一電極層４０は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極層４０は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第一電極層４０は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0027】

第二電極層４１は、第一電極層４０上に形成されている。第二電極層４１は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている第一電極層４０上に配置されている。第二電極層４１は、導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒等を混合したものが用いられる。導電性材料としては、例えば、導電性フィラーが用いられる。導電性フィラーは、金属粉末である。金属粉末は、例えば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

【0028】

第一めっき層４２は、第一電極層４０の一部、及び、第二電極層４１を覆って配置されている。第一めっき層４２は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一めっき層４２は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。

【0029】

第二めっき層４３は、第一めっき層４２を覆って配置されている。第二めっき層４３は、１つの端面２ａ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第二めっき層４３は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。

【0030】

第一外部電極４では、第一電極層４０の縁４０Ｅ上には、第二電極層４１が配置されていない。すなわち、第一電極層４０の縁４０Ｅは、第二電極層４１に覆われていない。第一電極層４０の縁４０Ｅは、第二電極層４１よりも、第二方向Ｄ２において、素体２の中央側（内側）に位置している。第一電極層４０の縁４０Ｅは、第二方向Ｄ２において第二電極層４１よりも素体２の端面２ｂ側に突出している。言い換えれば、第二電極層４１の縁４１Ｅは、第二方向Ｄ２において第一電極層４０の縁４０Ｅよりも素体２の端面２ａ側に後退している。第一電極層４０の縁４０Ｅとは、素体２の端面２ｂ側の先端を含み、第二電極層４１に覆われずに露出している部分であり、たとえば、素体２の主面２ｃ上に配置されている第一電極層４０の第二方向Ｄ２の長さの１／４程度の長さの部分をいう。なお、図３では、素体２の主面２ｃ上の第一電極層４０及び第二電極層４１を示しているが、主面２ｄ、側面２ｅ，２ｆにおいても同様の構成となっている。

【0031】

第一電極層４０の縁４０Ｅの一部上には、第一めっき層４２及び第二めっき層４３が配置されている。言い換えれば、第一電極層４０の縁４０Ｅの一部上には、第一めっき層４２及び第二めっき層４３が配置されていない。図４に示されるように、第二めっき層４３（第一めっき層４２）は、複数箇所に点在するように配置されている。第二めっき層４３（第一めっき層４２）は、互いに独立して点在している。互いに独立しているとは、電気的に独立していることを意味するのではなく、外観として、互いに境界をもって形成されていることを意味する。第二めっき層４３（第一めっき層４２）は、第一電極層４０の縁４０Ｅにおいて、不連続に配置されているとも言える。第二めっき層４３（第一めっき層４２）は、島状に点在しているとも言える。第一電極層４０の縁４０Ｅにおいて、第二めっき層４３（第一めっき層４２）が配置されていない領域には、その表面にガラス層４０Ｇが設けられている（ガラス成分が存在している）。すなわち、ガラス層４０Ｇ上には、第二めっき層４３（第一めっき層４２）が配置されていない。

【0032】

第二電極層４１上には、第一めっき層４２及び第二めっき層４３が配置されている。図５に示されるように、第二電極層４１上には、第二めっき層４３（第一めっき層４２）が連続的に一様に形成されている。第二電極層４１においても、その表面に樹脂が析出し得るが、その樹脂の領域（面積）がガラス層４０Ｇよりも小さく、第二電極層４１の表面において略均一に存在しているため、樹脂と樹脂との間の距離が短い。そのため、第二電極層４１上では、樹脂が析出していたとしても、樹脂が析出していない部分に掛け渡されるように（ブリッジして）、樹脂を覆うように第二電極層４１が形成される。これにより、第二電極層４１上には、第一めっき層４２及び第二めっき層４３が連続的に一様に形成されている。

【0033】

第一電極層４０と第二電極層４１とは、互いの境界の凹凸によるアンカー効果により、所定の強度を有して接合されている。

【0034】

図１に示されるように、第二外部電極５は、他方の端面２ｂ側に配置されている。第二外部電極５は、端面２ｂ上に位置する第一電極部分５ａと、主面２ｃ上に位置する第二電極部分５ｂと、主面２ｄ上に位置する第三電極部分５ｃと、側面２ｅ上に位置する第四電極部分５ｄと、側面２ｆ上に位置する第五電極部分５ｅと、の五つの電極部分を含んでいる。第一電極部分５ａと第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅとは、素体２の稜線部において接続されており、互いに電気的に接続されている。第二外部電極５は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極部分５ａ、第二電極部分５ｂ、第三電極部分５ｃ、第四電極部分５ｄ及び第五電極部分５ｅは、一体的に形成されている。

【0035】

図６に示されるように、第二外部電極５は、第一電極層５０と、第二電極層５１と、第一めっき層５２と、第二めっき層５３と、を有している。

【0036】

第一電極層５０は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一電極層５０は、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。第一電極層５０は、導電性金属粉末（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）及びガラスフリットを含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0037】

第二電極層５１は、第一電極層５０上に形成されている。第二電極層５１は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている第一電極層５０上に配置されている。第二電極層５１は、導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒等を混合したものが用いられる。導電性材料としては、例えば、導電性フィラーが用いられる。導電性フィラーは、金属粉末である。金属粉末は、例えば、Ａｇ粉末が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂が用いられる。

【0038】

第一めっき層５２は、第一電極層５０の一部、及び、第二電極層５１を覆って配置されている。第一めっき層５２は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第一めっき層５２は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。

【0039】

第二めっき層５３は、第一めっき層５２を覆って配置されている。第二めっき層５３は、１つの端面２ｂ、一対の主面２ｃ，２ｄ、及び一対の側面２ｅ，２ｆの五面に形成されている。第二めっき層５３は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。

【0040】

第二外部電極５では、第一電極層５０の縁５０Ｅ上には、第二電極層５１が配置されていない。すなわち、第一電極層５０の縁５０Ｅは、第二電極層５１に覆われていない。第一電極層５０の縁５０Ｅは、第二電極層５１よりも、第二方向Ｄ２において、素体２の中央側（内側）に位置している。第一電極層５０の縁５０Ｅは、第二方向Ｄ２において第二電極層５１よりも素体２の端面２ａ側に突出している。言い換えれば、第二電極層５１の縁５１Ｅは、第二方向Ｄ２において第一電極層５０の縁５０Ｅよりも素体２の端面２ｂ側に後退している。第一電極層５０の縁５０Ｅとは、素体２の端面２ａ側の先端を含み、第二電極層５１に覆われずに露出している部分であり、たとえば、素体２の主面２ｃ上に配置されている第一電極層５０の第二方向Ｄ２の長さの１／４程度の長さの部分をいう。なお、図６では、素体２の主面２ｃ上の第一電極層５０及び第二電極層５１を示しているが、主面２ｄ、側面２ｅ，２ｆにおいても同様の構成となっている。

【0041】

第一電極層５０の縁５０Ｅの一部上には、第一めっき層５２及び第二めっき層５３が配置されている。言い換えれば、第一電極層５０の縁５０Ｅの一部上には、第一めっき層５２及び第二めっき層５３が配置されていない。図７に示されるように、第二めっき層５３（第一めっき層５２）は、第一電極層５０の縁５０Ｅ上において、複数箇所に点在するように配置されている。第二めっき層５３（第一めっき層５２）は、互いに独立して点在している。互いに独立しているとは、電気的に独立していることを意味するのではなく、外観として、互いに境界をもって形成されていることを意味する。第二めっき層５３（第一めっき層５２）は、第一電極層５０の縁５０Ｅにおいて、不連続に配置されているとも言える。第二めっき層５３（第一めっき層５２）は、島状に点在しているとも言える。第一電極層５０の縁５０Ｅにおいて、第二めっき層５３（第一めっき層５２）が配置されていない領域には、その表面にガラス層５０Ｇが設けられている。すなわち、ガラス層５０Ｇ上には、第二めっき層５３（第一めっき層５２）が配置されていない。

【0042】

第二電極層５１上には、第一めっき層５２及び第二めっき層５３が配置されている。第二電極層５１上には、第一めっき層５２及び第二めっき層５３が連続的に一様に形成されている。第二電極層５１においても、その表面に樹脂が析出し得るが、その樹脂の領域（面積）がガラス層５０Ｇよりも小さく、第二電極層５１の表面において略均一に存在しているため、樹脂と樹脂との間の距離が短い。そのため、第二電極層５１上では、樹脂が析出していたとしても、樹脂が析出していない部分に掛け渡されるように（ブリッジして）、樹脂を覆うように第二電極層５１が形成される。これにより、第二電極層５１上には、第一めっき層５２及び第二めっき層５３が連続的に一様に形成されている。

【0043】

第一電極層５０と第二電極層５１とは、互いの境界の凹凸によるアンカー効果により、所定の強度を有して接合されている。

【0044】

積層コイル部品１は、図２に示されるように、素体２内にコイル８が配置されている。コイル８は、複数のコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５と、第一接続導体１６及び第二接続導体１７とが電気的に接続されて螺旋状に構成されている。隣接するコイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５は、スルーホール導体（図示省略）で電気的に接続されている。コイル導体１５と第二接続導体１７とは、スルーホール導体（図示省略）で電気的に接続されている。第一接続導体１６は、コイル８の一端部を構成している。第一接続導体１６は、素体２の端面２ａに露出して、第一外部電極４（第一電極部分４ａ）に接続されている。第二接続導体１７は、コイル８の他端部を構成している。第二接続導体１７は、素体２の端面２ｂに露出して、第二外部電極５（第一電極部分５ａ）に接続されている。

【0045】

コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５、第一接続導体１６及び第二接続導体１７は、コイルの導体として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５、第一接続導体１６及び第二接続導体１７は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0046】

続いて、積層コイル部品１の製造方法について説明する。

【0047】

金属磁性粒子、絶縁性樹脂及び溶剤などを混合して、スラリーを用意する。用意したスラリーを、ドクターブレード法によって基材（たとえば、ＰＥＴフィルムなど）上に塗布して、磁性体層６となるグリーンシートを形成する。次に、グリーンシートにおけるスルーホール導体の形成予定位置に、レーザー加工によって貫通孔を形成する。

【0048】

続いて、第一の導電性ペーストをグリーンシートの貫通孔内に充填する。第一の導電性ペーストは、導電性金属粉末及びバインダ樹脂などを混合して作製される。続いて、グリーンシートの上に、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５、第一接続導体１６及び第二接続導体１７となる導体を設ける。このとき、導体は、貫通孔内の導電性ペーストと接続される。

【0049】

続いて、グリーンシートを積層する。ここでは、導体が設けられた複数のグリーンシートを基材から剥がして積層し、積層方向に加圧して積層体を形成する。このとき、コイル導体１０，１１，１２，１３，１４，１５、第一接続導体１６及び第二接続導体１７となる導体が積層方向に重なるように、各グリーンシートを積層する。

【0050】

続いて、グリーンシートの積層体を切断機で所定の大きさのチップに切断しグリーンチップを得る。続いて、グリーンチップから、各部に含まれるバインダ樹脂を除去した後、このグリーンチップを焼成する。これにより、素体２が得られる。

【0051】

続いて、素体２の一対の端面２ａ，２ｂ側のそれぞれに対して第二の導電性ペーストを設ける。第二の導電性ペーストは、導電性金属粉末、ガラスフリット及びバインダ樹脂等を混合して作製される。続いて、熱処理を施すことにより、第二の導電性ペーストを焼き付けて、第一電極層４０，５０を形成する。熱処理により、第一電極層４０，５０の表面の一部には、ガラス層４０Ｇ，５０Ｇが析出する。

【0052】

続いて、第一電極層４０，５０上に第三の導電性ペーストを設ける。第三の導電性ペーストは、熱硬化性樹脂に導電性材料及び有機溶媒等を混合して作製される。第三の導電性ペーストは、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅを覆わないように設ける。続いて、熱処理を施すことにより、第三の導電性ペーストを焼き付けて、第二電極層４１，５１を形成する。最後に、第一電極層４０，５０及び第二電極層４１，５１に表面にめっきを施して、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３を形成する。以上の工程により、積層コイル部品１が得られる。

【0053】

以上説明したように、本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３は、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅ上において、複数箇所に点在するように配置されている。このように、積層コイル部品１では、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅの全体ではなく、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅ上において複数箇所に点在するように第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３を配置するため、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３を形成する際に発生する応力を分散できる。そのため、積層コイル部品１では、第一電極層４０，５０が素体２から剥離することを抑制することができる。したがって、積層コイル部品１では、第一外部電極４及び第二外部電極５の剥離を抑制できる。

【0054】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一外部電極４は、第一電極層４０上に配置されている第二電極層４１を有し、第二外部電極５は、第一電極層５０上に配置されている第二電極層４１を有している。第二電極層４１，５１は、樹脂を含有しており、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅに配置されていない。第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３は、第一電極層４０，５０及び第二電極層４１，５１上に配置されている。この構成では、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅが第二電極層４１，５１に覆われないため、第一電極層４０，５０の縁４０Ｅ，５０Ｅ上において、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３が複数箇所に点在するように配置される。したがって、第一電極層４０，５０が素体２から剥離することを抑制することができる。また、第二電極層４１，５１は樹脂を含有している。これにより、第二電極層４１，５１では、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３形成時の応力を緩和できる。したがって、第一めっき層４２，５２及び第二めっき層４３，５３形成時の応力によって、第二電極層４１，５１が第一電極層４０，５０から剥離することを抑制できる。

【0055】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0056】

素体２は、必ずしも金属磁性粒子を含んで構成されていなくてもよく、フェライト（例えば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト）や誘電体材料などによって構成されていてもよい。

【0057】

上記実施形態では、第一外部電極４が、第一電極部分４ａと第二電極部分４ｂ、第三電極部分４ｃ、第四電極部分４ｄ及び第五電極部分４ｅを有する形態を一例に説明した。しかし、第一外部電極４は、第一電極部分４ａのみを有していてもよく、第二電極部分４ｂのみを有していてもよい。第二外部電極５も、第一電極部分５ａのみを有していてもよく、第二電極部分５ｂのみを有していてもよい。第一外部電極４及び第二外部電極５は、様々な形状を採用することができる。

【0058】

上記実施形態では、第一外部電極４が第一電極層４０及び第二電極層４１を有する形態を一例に説明した。しかし、第一外部電極は、第二電極層を有していなくてもよい。第二外部電極についても同様である。

【0059】

上記実施形態では、第二電極層４１，５１が導電性樹脂層である形態を一例に説明した。しかし、第二電極層４１，５１は、導電性樹脂層でなくてもよい。この場合、第二電極層は、第一電極層に比べて表面にガラス成分（ガラス層）が存在していないことが好ましい。この構成では、第二電極層上に、めっき層を連続的に一様に形成することができる。

【0060】

上記実施形態では、めっき層として、第一めっき層４２，５２及び４３，５３を有する形態を一例に説明した。しかし、めっき層は一層であってもよいし、三層であってもよい。

【0061】

コイル導体の数は、上述した値に限られない。

【符号の説明】

【0062】

１…積層コイル部品、２…素体、４…第一外部電極、５…第二外部電極、６…磁性体層、８…コイル、４０，５０…第一電極層、４０Ｅ，５０Ｅ…縁、４１，５１…第二電極層、４２，５２…第一めっき層、４３，５３…第二めっき層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】