知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-19
(45)【発行日】2024-11-27
(54)【発明の名称】積層電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20241120BHJP
H01C 1/14 20060101ALI20241120BHJP
H01C 1/02 20060101ALI20241120BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20241120BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201F
H01G4/30 201Z
H01G4/30 513
H01C1/14
H01C1/02 Z
H01F27/29 123
【請求項の数】
2
(21)【出願番号】P 2021060362
(22)【出願日】2021-03-31
(65)【公開番号】P2022156588
(43)【公開日】2022-10-14
【審査請求日】2023-11-14
(73)【特許権者】
【識別番号】000003067
【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100088155
【弁理士】
【氏名又は名称】長谷川 芳樹
(74)【代理人】
【識別番号】100113435
【弁理士】
【氏名又は名称】黒木 義樹
(74)【代理人】
【識別番号】100124062
【弁理士】
【氏名又は名称】三上 敬史
(72)【発明者】
【氏名】齋藤 則之
(72)【発明者】
【氏名】佐藤 義憲
(72)【発明者】
【氏名】吉田 亨
(72)【発明者】
【氏名】須田 昭
(72)【発明者】
【氏名】中村 晃
【審査官】小南 奈都子
(56)【参考文献】
【文献】特開２００９－０３８１８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－０５０２７９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平１１－１０３２２９（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－０６１４０９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ４／３０
Ｈ０１Ｃ １／１４
Ｈ０１Ｃ １／０２
Ｈ０１Ｆ ２７／２９
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁層を積層することによって形成され、実装面とされる底面、及び前記底面に対して交差するように延びる側面を有する素体と、前記素体の前記底面に形成された底面電極と、を備え、
前記底面電極は、第１の電極層と、前記第１の電極層よりも前記素体側に形成される第２の電極層と、を備え、
前記第１の電極層は、前記第２の電極層を覆うように積層された樹脂電極であって、底面部と、前記底面において前記底面部から前記側面まで延びる幅狭部と、前記幅狭部から前記側面に延伸する延伸部を有し、
前記延伸部及び幅狭部における幅寸法は、前記底面における前記第１の電極層の底面部の幅寸法よりも小さく、
前記第２の電極層の縁部は、前記素体の一部であるオーバーコート層で覆われる、積層電子部品。
【請求項2】
前記延伸部は、前記側面において、前記底面に対向する上面から離間した位置に配置される、請求項１に記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の一側面は、積層電子部品に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、絶縁層を積層することによって形成され、実装面とされる底面を有する素体と、素体の底面に形成される底面電極と、を備える積層電子部品が記載されている。底面電極は、第１の電極層と、第１の電極層よりも素体側に形成される第２の電極層と、を備える。この構成では、第２の電極層の縁部は、素体の一部であるオーバーコート層で覆われており、第１の電極層は、素体と同時に焼成された第２の電極層に対してき付けたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０２０－６１４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述の積層電子部品では、底面電極を第１の電極層及び第２の電極層による二層構造とすることで、素体のクラックの発生を抑制している。これに対し、第２の電極層を樹脂電極で覆うことで、底面電極の応力の緩和をする場合がある。しかしながら、樹脂電極はめっき性が低いため、電極面積を確保する必要が生じる。その反面、底面以外の場所での電極面積を大きくしすぎてしまうと、底面側のはんだの量が少なくなってしまう。この場合、実装時に底面電極に応力が作用し易くなるという問題が生じる。
【0005】
本発明の一側面は、底面電極のめっき付け性を確保しながら、素体におけるクラックの発生を抑制可能な積層電子部品を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一側面に係る積層電子部品は、絶縁層を積層することによって形成され、実装面とされる底面、及び底面に対して交差するように延びる側面を有する素体と、素体の底面に形成された底面電極と、を備え、底面電極は、第１の電極層と、第１の電極層よりも素体側に形成される第２の電極層と、を備え、第１の電極層は、第２の電極層を覆うように積層された樹脂電極であって、側面に延伸する延伸部を有し、延伸部における幅寸法は、底面における第１の電極層の幅寸法よりも小さい。
【0007】
積層電子部品において、底面電極は、第１の電極層と、第１の電極層よりも素体側に形成される第２の電極層と、を備える。ここで、第１の電極層は、第２の電極層を覆うように積層された樹脂電極である。このように、底面電極として樹脂電極を用いることで、底面電極に対する応力を緩和することができる。第１の電極層は、側面に延伸する延伸部を有する。従って、樹脂電極の電極面積を大きくすることで、めっき性を向上することができる。更に、延伸部における幅寸法は、底面における第１の電極層の幅寸法よりも小さい。すなわち、はんだが必要となる底面における第１の電極層の幅寸法は、側面の延伸部における幅寸法よりも大きい。従って、底面のはんだが、側面の延伸部側に引き寄せられることを抑制することができるため、底面でのはんだ量の減少を抑制できる。従って、底面電極と実装基板との距離をはんだの厚みで確保することができるため、実装基板から底面電極への応力を抑制できる。以上より、底面電極のめっき付け性を確保しながら、素体におけるクラックの発生を抑制可能である。
【0008】
延伸部は、側面において、底面に対向する上面から離間した位置に配置されてよい。この場合、延伸部が上面まで到達することなく途切れた状態になるため、延伸部の面積を更に小さくすることができる。そのため、延伸部によって側面側に引き寄せられるはんだの量を更に低減することができる。
【0009】
第２の電極層の縁部は、素体の一部であるオーバーコート層で覆われてよい。これにより、底面電極の端部付近で応力が集中した場合、応力は、第１の電極層とオーバーコート層との境界部を介して、オーバーコート層に分散される。
【発明の効果】
【0010】
本発明の一側面によれば、底面電極のめっき付け性を確保しながら、素体におけるクラックの発生を抑制可能な積層電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の実施形態に係る積層電子部品の斜視図である。
【図3】素体の内部の内部電極及びスルーホール導体の構造の一例を示している。
【図4】第１の電極層の概略斜視図である。
【図5】オーバーコート層が形成される場合の底面電極付近の構成を示す拡大断面図である。
【図6】延伸部のバリエーションを示す模式図である。
【図7】延伸部のバリエーションを示す模式図である。
【図8】延伸部のバリエーションを示す模式図である。
【図9】積層電子部品の製造方法を示す工程図である。
【図10】積層電子部品の製造方法の各段階における様子を示す模式図である。
【図11】積層電子部品の製造方法の各段階における様子を示す模式図である。
【図12】試験結果を示す表である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、添付図面を参照して、実施形態について詳細に説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【0013】
図１は、本発明の実施形態に係る積層電子部品１の斜視図である。図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿った断面図のうち、底面電極３付近を拡大した拡大断面図である。図１に示すように、積層電子部品１は、素体２と、複数の底面電極３と、を備える。
【0014】
素体２は、後述するように、複数の絶縁層が積層されてなる。素体２は、直方体形状を呈している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。素体２は、その外表面として、上面２Ａと、実装面とされる底面２Ｂと、４つの側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆとを有している。上面２Ａ及び底面２Ｂは互いに対向している。側面２Ｃ，２Ｄは、互いに対向している。側面２Ｅ，２Ｆは、互いに対向している。側面２Ｃ～２Ｆは、上面２Ａ及び底面２Ｂの積層方向（絶縁層が積層される方向）に延び、上面２Ａ及び底面２Ｂと隣り合っている。素体２において、上面２Ａ及び底面２Ｂは、積層方向の両端に位置する。素体２の材料（絶縁層の材料）は特に限定されないが、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、２ＭｇＯ・ＳｉＯ２、ｘＢａＯ・ｙＮｄＯ・ｚＴｉＯ２、（Ｃａ，Ｓｒ）ＴｉＯ２などが採用されてよい。なお、本明細書において「上」「底」という語は、説明の便宜上用いているものであり、積層電子部品１の使用時における姿勢を限定するものではない。例えば、積層電子部品１は、上面２Ａが横側を向くように実装されてもよいし、下側を向くように実装されてもよい。
【0015】
底面電極３は、素体２の底面２Ｂに設けられる電極である。底面電極３は、積層方向から見て、矩形状を呈している。図１に示す例では、六つの底面電極３が形成されている。これらの底面電極３は、互いに同趣旨の形状を呈している。三つの底面電極３が長手方向に延びる一方の側面２Ｃ寄りの位置にて、当該側面２Ｃに沿って長手方向に並列に並んでいる。他の三つの底面電極３が長手方向に延びる他方の側面２Ｄ寄りの位置にて、当該側面２Ｄに沿って長手方向に並列に並んでいる。なお、積層電子部品１の用途に応じて、底面電極３の数は適宜変更されてよい。底面電極３の形状や数量の他の例については後述する。
【0016】
図２に示すように素体２は、複数の絶縁層４を積層することによって構成される。また、素体２の内部には、複数の内部電極６、及びスルーホール導体７が形成される。素体２は、表面に内部電極６の導体パターンが形成された絶縁層４のシートを積層し、焼成することによって形成される。スルーホール導体７は、一枚当たりの絶縁層４を貫通し、別の絶縁層４に形成された内部電極６同士を接続する導体である。また、スルーホール導体７は、内部電極６と底面電極３とを接続する。なお、絶縁層４同士の境界部は、目視できない程度に一体化されている。
【0017】
図３は、素体２の内部の内部電極６及びスルーホール導体７の構造の一例を示している。図３に示すように、素体２の内部には、複数の内部電極６、及び複数のスルーホール導体７が三次元的に組み合わされることによって、所定の機能を発揮する電気回路８が形成される。図３では、一例として、方向性結合器の電気回路８が示されている。複数の底面電極３は、それぞれ当該電気回路８と電気的に接続される。これにより、底面電極３が外部の実装基板と接続されることにより、電気回路８と外部の実装基板とが底面電極３を介して接続される。
【0018】
次に、底面電極３の構成について詳細に説明する。図２に示すように、底面電極３は、第１の電極層１１と、第２の電極層１２と、を備える。第１の電極層１１は、底面２Ｂから外部に露出するように形成される層である。第１の電極層１１は、素体２の焼成後に、素体２（及び第２の電極層１２）に対して、例えば、熱硬化性の樹脂中に導電粉を分散させた導電性の樹脂材料を熱処理によって硬化させることによって形成される。樹脂材料の具体例については後述する。第１の電極層１１は、外部の実装基板とはんだ１６を介して電気的に接続される層である。従って、第１の電極層１１の外表面には、はんだの濡れ性を向上させるためのめっき層１４が形成されている。第２の電極層１２は、第１の電極層１１よりも素体２側に形成される層である。第２の電極層１２は、素体２の内部に潜り込むような態様で形成されており、素体２と同時に焼成されることによって形成される。
【0019】
なお、以降の説明においては、図５に示す断面視において、底面電極３が広がる方向を第１の方向Ｄ１とし、底面電極３の厚みに沿った方向を第２の方向Ｄ２として説明を行う場合がある。
【0020】
第２の電極層１２は、素体２内にて、第１の方向Ｄ１に沿って広がる。第２の電極層１２は、第１の方向において、側面２Ｄから離間した位置に配置される。第２の電極層１２の材料について説明する。第２の電極層１２は、ガラス及び焼結金属を含む導電性の材料によって構成される。焼結金属として、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びこれらの合金などが挙げられる。また、第２の電極層１２は、他無機成分として微量金属酸化物を含んでよい。第２の電極層１２のガラス軟化点は、８１０～８６０℃である。第２の電極層１２のガラス含有量は、３．８～１０．０ｗｔ％である。このように、第２の電極層１２の軟化点を高くし、ガラスの添加量を少なくすることで素体２との焼結マッチングをとることができる。焼結マッチングとは、素体２のそりの抑制効果と電極の高緻密性（製品の電気特性、メッキ液の侵入の抑止など）を両立させることである。
【0021】
第１の電極層１１は、第２の電極層１２を覆うように積層された樹脂電極である。樹脂電極は樹脂に導電粉が含有（分散）されたものである。樹脂電極の樹脂材料として、例えば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコン樹脂、エポキシ樹脂又はポリイミド樹脂などが採用される。樹脂電極の導電粉の材料としては、Ａｇ、Ｃｕなどが採用される。第１の電極層１１は、底面２Ｂに形成される底面部２４と、側面２Ｃに延伸する延伸部２５と、を有する。底面部２４は、第２の電極層１２を底側から覆うと共に、底面２Ｂにて第１の方向Ｄ１に広がる部分である。底面部２４は、側面２Ｃと底面２Ｂとの間の角部２Ｇまで達している。延伸部２５は、底面部２４と電気的に接続されており、底面２Ｂから上方へ向かって側面２Ｃに沿って延びる部分である。延伸部２５は、角部２Ｇにて、底面部２４と接続される。
【0022】
図４を参照して、第１の電極について更に詳細に説明する。なお、以降の説明においては、側面２Ｃから見たときの状態を基準として「幅」という語を用いる。底面部２４は、底面２Ｂの各辺と平行になるような、四辺を有する四角形状をなしている（図１も参照）。延伸部２５は、側面２Ｃの各辺と平行になるような、四辺を有する四角形状をなしている（図１も参照）。底面部２４は、幅寸法Ｗ１を有しており、側面２Ｃから素体２内部へ向かう長さ寸法Ｌ１を有する。延伸部２５は、幅寸法Ｗ２を有しており、底面２Ｂからの高さ寸法Ｈを有している。なお、側面２Ｃ付近の長さ寸法Ｌ２の領域には、幅寸法Ｗ２を有する幅狭部２６が形成されている。
【0023】
延伸部２５における幅寸法Ｗ２は、底面２Ｂにおける第１の電極層１１の幅寸法Ｗ１よりも小さい。具体的に、幅寸法Ｗ１は０．１～１．０ｍｍの範囲に設定される。それに対し、幅寸法Ｗ２は、幅寸法Ｗ１に対する３０％以上に設定されることが好ましく、４０％以上に設定されることが更に好ましい。幅寸法Ｗ２は、幅寸法Ｗ１に対する９０％以下に設定されることが好ましく、７０％以下に設定されることが更に好ましい。延伸部２５は、底面部２４に対して、幅寸法Ｗ１内の範囲内の中央位置に配置されているが、どこに配置されていてもよい。底面部２４の長さ寸法Ｌ１は、０．１５～０．５０ｍｍの範囲に設定される。幅狭部２６の長さ寸法Ｌ２は、０．０１～０．２０ｍｍの範囲に設定される。
【0024】
延伸部２５は、側面２Ｃ（２Ｄ）において、底面２Ｂに対向する上面２Ａから離間した位置に配置される（図１参照）。すなわち、延伸部２５の上端部２５ａは、上面２Ａまで達しておらず、延伸部２５は側面２Ｃの途中で切れている。延伸部２５の高さ寸法Ｈは特に限定されないが、めっき性を向上する観点から、素体２の積層方向における寸法に対して、３０％以上であることが好ましく、４０％以上であることが更に好ましい。なお、高さ寸法Ｈの上限は特に限定されず、素体２の積層方向における寸法に対して１００％以下であってよい。なお、高さ寸法Ｈを抑制して延伸部２５の面積を小さくする観点から、延伸部２５の高さ寸法Ｈは、素体２の積層方向における寸法に対して、１００％以下であることが好ましく、７０％以下であることが更に好ましい。底面部２４及び延伸部２５の厚みは、５～５０μｍに設定される。底面部２４の厚みと延伸部２５の厚みは、同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
【0025】
図５に示すように、第２の電極層１２の縁部２２は、素体２の一部であるオーバーコート層５で覆われてよい。具体的に、第２の電極層１２は、本体部２１と、第１の方向Ｄ１において外周側に形成される縁部２２と、を有する。第２の電極層１２の縁部２２は、素体２の一部であるオーバーコート層５で覆われている。第２の方向Ｄ２における縁部２２の上側の面２２ａは、素体２の絶縁層４と接触する。第２の方向Ｄ２における縁部２２の底側の面２２ｂは、素体２のオーバーコート層５と接触する。このように、縁部２２は、絶縁層４とオーバーコート層５とで挟み込まれるような態様で、素体２の内部に潜り込んでいる。縁部２２は、本体部２１から第１の方向Ｄ１における外周側へ向かうに従って、第２の方向Ｄ２における上側へ傾くと共に、先細りとなるように形成される。そのため、縁部２２の底側の面２２ｂは、本体部２１から第１の方向Ｄ１において遠ざかるに従って、底面２Ｂから上側へ離れる。
【0026】
上述の様な構成により、本体部２１から第１の方向Ｄ１における外周側へ向かうに従って、縁部２２の面２２ｂと接触するオーバーコート層５の厚みが大きくなる。このように、オーバーコート層５は、縁部２２の底側に潜り混んで面２２ａを支持する領域を有する。当該領域は、縁部２２を覆う被覆部２３を構成する。被覆部２３は、第２の方向Ｄ２において本体部２１側へ向かうに従って先細りとなる。第２の電極層１２の本体部２１は、被覆部２３から露出するような構成となる。なお、上側の面２２ａと、底側の面２２ｂとは、第２の電極層１２の第１の方向Ｄ１における端部１２ａの位置にて、互いに交差する。
【0027】
第１の電極層１１の底面部２４は、オーバーコート層５を挟んだ状態で、第２の電極層１２に積層される。上述のように、オーバーコート層５は、被覆部２３において第２の電極層１２の縁部２２を覆う。第１の電極層１１は、底側から、第２の電極層１２の本体部２１、及びオーバーコート層５の外表面（すなわち底面２Ｂ）を覆うように形成される。そのため、第２の電極層１２の縁部２２の底側の面２２ｂと、第１の電極層１１との間には、オーバーコート層５の被覆部２３が挟まれるように配置される。なお、素体２にオーバーコート層５が形成される場合であっても、第１の電極層１１は、図２と同様に、延伸部２５を有する。
【0028】
底面２Ｂでの底面電極３の形状、大きさ、及び配置は特に限定されず、例えば、図６～図８に示すような構成を採用してもよい。また、各底面電極３の延伸部２５の構成も適宜変更可能である。なお、図６～図８では、中央に底面２Ｂを示す底面図が示され、底面図の下側に長手方向に延びる側面２Ｄを示す側面図が示され、底面図の右側に短手方向に延びる側面２Ｅを示す側面図が示される。なお、側面２Ｆの様子は側面２Ｅと同様であり、側面２Ｃの様子は側面２Ｄと同様である。図６～図８に示すように、側面２Ｃ，２Ｄ付近に小型の底面電極３Ｃ，３Ｄが形成される。側面２Ｅ，２Ｆ付近に大型の底面電極３Ｅ，３Ｆが形成される。
【0029】
図６（ａ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達しない延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達しない、幅広な延伸部２５が形成される。図６（ｂ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達しない、延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達する、幅狭な延伸部２５が形成される。
【0030】
図７（ａ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達する延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達しない、幅広な延伸部２５が形成される。図７（ｂ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達する延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達する、幅広な延伸部２５が形成される。
【0031】
図８（ａ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達しない延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達する、二つに分割された幅狭な延伸部２５が形成される。図８（ｂ）に示す例では、側面２Ｃ，２Ｄには、底面電極３Ｃ，３Ｄから上面２Ａまで到達しない、二つに分割された延伸部２５が形成される。側面２Ｅ，２Ｆには、底面電極３Ｅ，３Ｆから上面２Ａまで到達する、二つに分割された幅狭な延伸部２５が形成される。
【0032】
次に、図９～図１１を参照して、積層電子部品１の製造方法について説明する。図９は、積層電子部品１の製造方法を示す工程図である。図１０及び図１１は、積層電子部品１の製造方法の各段階における様子を示す模式図である。なお、図１０及び図１１では、底面電極３が四つの場合の例を示している。図１０（ａ）（ｂ）（ｃ）の上段側の図は平面図を示し、下段側の図は側面図を示す。図１１（ｃ）は、図６～図８と同様な表現の図が示されている。なお、図９～図１１は、図５に対応するような、オーバーコート層５が形成される場合の製造方法について説明する。
【0033】
図９に示すように、まず、絶縁層４のシートを形成する工程が実行される（ステップＳ１０）。この工程では、ＰＥＴフィルムなどの基材シート３０上に、絶縁層４を構成するペーストが塗布されることでシートが形成される（図１０（ａ）参照）。次に、絶縁層４のシートにスクリーン印刷を行うことで、底面電極３の第２の電極層１２を形成する工程が実行される（ステップＳ２０）。この工程では、絶縁層４の外表面にスクリーン印刷によって第２の電極層１２に対応する形状にペーストが印刷される（図１０（ｂ）参照）。なお、当該タイミングにて、他の絶縁層４のシートに、内部電極６の印刷がなされる。次に、絶縁層４の外表面にスクリーン印刷を行うことで、オーバーコート層５を形成する工程が実行される（ステップＳ３０）。この工程では、絶縁層４の外表面にスクリーン印刷によってオーバーコート層５に対応する形状にペーストが印刷される（図１０（ｃ）参照）。このとき、オーバーコート層５は、第２の電極層１２の縁部を覆うように印刷されて、印刷後にプレスされる。
【0034】
次に、印刷後の絶縁層４のシートを積層することで、焼結前の素体２である、シート積層基板４０を作成する工程が実行される（ステップＳ４０）。シート積層基板４０は、オーバーコート層５が最外層となるように、各絶縁層４が積層される（図１１（ａ）参照）。次に、シート積層基板４０を所定の大きさにダイサー切断又はナイフ切断すると共に、グリーンバレルで面取り処理を行う工程が実行される（ステップＳ５０）。次に、シート積層基板４０を焼結して素体２を作成すると共に、焼成後のバレル処理を行う工程が実行される（ステップＳ６０）。これらの工程によって、角Ｒが形成された素体２が形成される（図１１（ｂ）参照）。
【0035】
次に、底面２Ｂに対するスクリーン印刷のために、素体２を整列する工程が実行される（ステップＳ７０）。そして、素体２の底面２Ｂに対して樹脂電極のスクリーン印刷を行うことによって、第１の電極層１１の底面部２４を形成する工程が実行される（ステップＳ８０）。この工程では、第２の電極層１２を覆うように、スクリーン印刷によって底面２Ｂに第１の電極層１１の底面部２４を形成する工程が実行される（図１１（ｃ）の「Ａ１」参照）。次に、側面２Ｃ，２Ｄに対するスクリーン印刷のために、素体２を整列する工程が実行される（ステップＳ９０）。そして、素体２の側面２Ｃ，２Ｄに対して樹脂電極のスクリーン印刷を行うことによって、第１の電極層１１の延伸部２５を形成する工程が実行される（ステップＳ１００）。この工程では、スクリーン印刷によって側面２Ｃ，２Ｄに第１の電極層１１の延伸部２５を形成する工程が実行される（図１１（ｃ）の「Ａ２」参照）。次に、側面２Ｅ，２Ｆに対するスクリーン印刷のために、素体２を整列する工程が実行される（ステップＳ１１０）。そして、素体２の側面２Ｅ，２Ｆに対して樹脂電極のスクリーン印刷を行うことによって、第１の電極層１１の延伸部２５を形成する工程が実行される（ステップＳ１２０）。この工程では、スクリーン印刷によって側面２Ｅ，２Ｆに第１の電極層１１の延伸部２５を形成する工程が実行される（図１１（ｃ）の「Ａ３」参照）。第１の電極層１１は、導電性の樹脂材料を熱処理によって硬化させることによって形成される。次に、第１の電極層１１の外表面にめっき処理を施すことによって、めっき層１４を形成する工程を実行する（ステップＳ１３０）。
【0036】
なお、オーバーコート層５を有しない積層電子部品１を製造する場合、ステップＳ３０の工程を省略する。これにより、図１０（ｂ）に示す状態で、第２の電極層をプレスすることで、絶縁層４の内部に入り込むようにする。
【0037】
次に、本実施形態に係る積層電子部品１の作用・効果について説明する。
【0038】
積層電子部品１において、底面電極３は、第１の電極層１１と、第１の電極層１１よりも素体２側に形成される第２の電極層１２と、を備える。ここで、第１の電極層１１は、第２の電極層１２を覆うように積層された樹脂電極である。このように、底面電極３として樹脂電極を用いることで、底面電極３に対する応力を緩和することができる。第１の電極層１１は、側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆに延伸する延伸部２５を有する。従って、樹脂電極の電極面積を大きくすることで、めっき性を向上することができる。具体的に、電解めっきを行うときには、バレルの溶液中において、積層電子部品１の電極が金属メディアを介して陰極と接触して通電する。すなわち、メディアと電極の接触確率が高いほど通電の頻度が高くなり、めっき効率が高い状態となる。樹脂電極を用いた場合は、電極表面に占める非金属（樹脂）の割合が大きくなるため、めっき効率が低下する傾向にあるが、本実施形態では、延伸部２５によって電極面積を大きくできるため、めっき効率を向上できる。
【0039】
更に、延伸部２５における幅寸法Ｗ２は、底面２Ｂにおける第１の電極層１１の幅寸法Ｗ１よりも小さい。すなわち、はんだ１６が必要となる底面２Ｂにおける第１の電極層１１の幅寸法Ｗ１は、側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆの延伸部２５における幅寸法Ｗ２よりも大きい。従って、底面２Ｂのはんだ１６が、側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆの延伸部２５側に引き寄せられることを抑制することができるため、底面２Ｂでのはんだ量の減少を抑制できる。従って、底面電極３と実装基板との距離をはんだ１６の厚みで確保することができるため、実装基板から底面電極３への応力を抑制できる。以上より、底面電極３のめっき付け性を確保しながら、素体２におけるクラックの発生を抑制可能である。
【0040】
延伸部２５は、側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆにおいて、底面２Ｂに対向する上面２Ａから離間した位置に配置されてよい。この場合、延伸部２５が上面２Ａまで到達することなく途切れた状態になるため、延伸部２５の面積を更に小さくすることができる。そのため、延伸部２５によって側面２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ側に引き寄せられるはんだ１６の量を更に低減することができる。
【0041】
第２の電極層１２の縁部２２は、素体２の一部であるオーバーコート層５で覆われてよい。これにより、底面電極３の端部付近で応力が集中した場合、応力は、第１の電極層１１とオーバーコート層５との境界部を介して、オーバーコート層５に分散される。
【0042】
次に、図１２を参照して、実施例及び比較例に係る積層電子部品に対する熱衝撃試験について説明する。比較例に係る積層電子部品として、第１の電極層１１を省略したものを準備した。従って、比較例には延伸部２５は形成されていない。また、実施例は、図５に示すように、樹脂電極の第１の電極層１１の底面部２４と第２の電極層１２とが、オーバーコート層５の一部を挟むような構造が得られている。また、図２に示すような延伸部２５が、側面にて延伸している。これらの積層電子部品をはんだを介して基板に接続し、－４０℃～１２５℃で昇温と降温を繰り返す。このとき、各温度で３０分保持する。このような条件にて、熱衝撃試験を実施した。８個の底面電極について、素地クラック（素体２のクラック）、端子破壊（めっき層の底面電極からのはがれなど）、はんだクラックの発生について観察した。８個中の何個の底面電極に不具合が生じたかをカウントした。試験結果を図１２に示す。
【0043】
図１２に示すように、比較例では、各サイクル数での素地クラック、及び端子破壊が確認された。なお、素地クラックとして、底面電極と絶縁層との角部の応力集中部から、上方へ延びて絶縁層が破壊されるようなクラック、及び応力集中部から底面電極と絶縁層との境界部に沿って延びるようなクラックが観察された。端子破壊として、電極－めっき間のはがれが確認された。また、また、比較例では、実施例よりも多くのはんだクラックの発生が確認された。はんだクラックとして、はんだの内部が破壊されるようなクラックが確認された。これに対し、実施例では、高いサイクル数であっても、素地クラック及び端子破壊が防止できていることが確認された。また、低いサイクル数では、はんだクラックの発生が抑制出来ていることが確認された。
【符号の説明】
【0044】
１…積層電子部品、２…素体、３…底面電極、５…オーバーコート層、１１…第１の電極層、１２…第２の電極層、２５…延伸部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】