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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-19
(45)【発行日】2024-11-27
(54)【発明の名称】板状の複合材料
(51)【国際特許分類】
C08J 9/00 20060101AFI20241120BHJP
C08J 5/18 20060101ALI20241120BHJP
C08J 5/04 20060101ALI20241120BHJP
【ＦＩ】
C08J9/00 Z CER
C08J5/18 CEZ
C08J5/04
【請求項の数】
8
(21)【出願番号】P 2021514207
(86)(22)【出願日】2020-04-16
(86)【国際出願番号】 JP2020016678
(87)【国際公開番号】W WO2020213669
(87)【国際公開日】2020-10-22
【審査請求日】2022-12-13
(31)【優先権主張番号】P 2019080151
(32)【優先日】2019-04-19
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000003964
【氏名又は名称】日東電工株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100079382
【弁理士】
【氏名又は名称】西藤 征彦
(74)【代理人】
【識別番号】100123928
【弁理士】
【氏名又は名称】井▲崎▼ 愛佳
(74)【代理人】
【識別番号】100136308
【弁理士】
【氏名又は名称】西藤 優子
(72)【発明者】
【氏名】今村 駿二
(72)【発明者】
【氏名】八鍬 晋平
(72)【発明者】
【氏名】植村 高
【審査官】深谷 陽子
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０１７／１５９８１６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００８－０３４７２４（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１７／０１８１０５（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１４－０４２９９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－０７９３２０（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／２２１５５６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－１６７６７６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－０７０７０９（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｃ０８Ｊ ５／００－ ５／２４、 ９／００－ ９／４２
Ｃ０８Ｋ ３／００－ １３／０８
Ｃ０８Ｌ １／００－１０１／１４
Ｈ０１Ｑ １／００－ １／１０、 １／２７－ １／５２
Ｈ０１Ｑ １３／００－ １３／２８
Ｈ０５Ｋ １／０３
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
樹脂と、充填剤とを含む板状の複合材料であって、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される前記密度の標準偏差が、０．０２７以下であり、
前記充填剤の見かけ比重が２００ｇ／Ｌ以下であり、
前記複合材料の気孔率が、３体積％以上５０体積％未満であることを特徴とする、板状の複合材料。
【請求項2】
前記密度値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される前記密度のばらつき値が、７．４％以下である、請求項１に記載の板状の複合材料。
【請求項3】
前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、１０～９０質量％である、請求項１または２に記載の板状の複合材料。
【請求項4】
前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、５７質量％以下であり、複数の領域に分割したときの各領域の前記充填剤の含有量（単位：質量％）を集めた含有量値群から算出される前記含有量の標準偏差が、０．７以下である、請求項１～３の何れか１項に記載の板状の複合材料。
【請求項5】
前記充填剤が平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体を含む、請求項１～４の何れか１項に記載の板状の複合材料。
【請求項6】
前記充填剤の見かけ比重が１３０ｇ／Ｌ以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の板状の複合材料。
【請求項7】
補強材を含み、前記補強材の含有量が、１０～９０質量％である、請求項１～６の何れか１項に記載の板状の複合材料。
【請求項8】
複数の領域に分割したときの各領域の比誘電率を集めた比誘電率値群から算出される比誘電率の標準偏差が、０．０２以下である、請求項１～７の何れか１項に記載の板状の複合材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、ミリ波レーダー等として利用されるマイクロストリップパッチアンテナの基板等に好適な板状の複合材料に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、自動車産業では、ＡＤＡＳ（先進運転支援システム）や自動運転についての研究開発が盛んに行われており、これを支えるセンシング技術としてミリ波レーダーの重要性も高まっている。自動車用のミリ波レーダーとしては、小型、高性能、低価格の観点から、樹脂基板にアンテナ素子（パッチ）等を印刷配線した平面アンテナである「マイクロストリップパッチアンテナ（Ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｐａｔｃｈ Ａｎｔｅｎｎａ）」の利用が有力であり、高性能化に向けてアンテナパターンの設計や基板材料についての検討が進んでいる。
【0003】
これらのアンテナに利用される基板材料としては、誘電正接の小さいポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が有力なものの１つであり、さらに機械的特性、熱的特性、電気的特性を改善するために、窒化ホウ素、二酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン（チタニア）等の粒状の充填剤や、ガラスファイバー、炭素繊維等の充填剤を配合することが提案されている（特許文献１及び２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開平０３－２１２９８７号公報
【文献】特開平０６－１１９８１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
マイクロストリップパッチアンテナは、アンテナ素子（パッチ）間の干渉効果を利用して高い指向性が得られる特長を有するが、例えばそれぞれのアンテナ素子から放たれる電波を共振させようとしても、電波間の波長にずれが生じてその効果を充分に発揮できないことがあった。
本発明は、マイクロストリップパッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができる板状の複合材料を提供する。
本発明は、マイクロストリップパッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができる板状の複合材料を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、複数の領域に分割したときの各領域の密度値が特定の条件を満たすように複合材料を制御することによって、マイクロストリップパッチアンテナの基板等として利用したときのアンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができることを見出した。
即ち、本発明は以下の通りである。
＜１－１＞ 樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料であって、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される前記密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする、板状の複合材料。
＜１－２＞ 前記密度値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される前記密度のばらつき値が、７．４％以下である、＜１－１＞に記載の板状の複合材料。
＜１－３＞ 気孔率が、３～９０体積％である、＜１－１＞又は＜１－２＞に記載の板状の複合材料。
＜１－４＞ 前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、１０～９０質量％である、＜１－１＞～＜１－３＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－５＞ 前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、５７質量％以下であり、複数の領域に分割したときの各領域の前記充填剤の含有量（単位：質量％）を集めた含有量値群から算出される前記含有量の標準偏差が、１．０以下である、＜１－１＞～＜１－４＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－６＞ 前記補強材を含み、前記補強材の含有量が、１０～９０質量％である、＜１－１＞～＜１－５＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－７＞ 複数の領域に分割したときの各領域の比誘電率を集めた比誘電率値群から算出される比誘電率の標準偏差が、０．０２以下である、＜１－１＞～＜１－６＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－８＞ ＜１－１＞～＜１－６＞の何れかに記載の板状の複合材料を含む基板。
＜１－９＞ マイクロストリップパッチアンテナ用である、＜１－８＞に記載の基板。
即ち、本発明は以下の通りである。
＜１－１＞ 樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料であって、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される前記密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする、板状の複合材料。
＜１－２＞ 前記密度値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される前記密度のばらつき値が、７．４％以下である、＜１－１＞に記載の板状の複合材料。
＜１－３＞ 気孔率が、３～９０体積％である、＜１－１＞又は＜１－２＞に記載の板状の複合材料。
＜１－４＞ 前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、１０～９０質量％である、＜１－１＞～＜１－３＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－５＞ 前記充填剤を含み、前記充填剤の含有量が、５７質量％以下であり、複数の領域に分割したときの各領域の前記充填剤の含有量（単位：質量％）を集めた含有量値群から算出される前記含有量の標準偏差が、１．０以下である、＜１－１＞～＜１－４＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－６＞ 前記補強材を含み、前記補強材の含有量が、１０～９０質量％である、＜１－１＞～＜１－５＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－７＞ 複数の領域に分割したときの各領域の比誘電率を集めた比誘電率値群から算出される比誘電率の標準偏差が、０．０２以下である、＜１－１＞～＜１－６＞の何れかに記載の板状の複合材料。
＜１－８＞ ＜１－１＞～＜１－６＞の何れかに記載の板状の複合材料を含む基板。
＜１－９＞ マイクロストリップパッチアンテナ用である、＜１－８＞に記載の基板。
【0007】
本発明は、以下のように表現することもできる。
＜２－１＞ 樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料の基板としての使用であって、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される前記密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする、基板としての使用。
＜２－２＞ 前記基板が、マイクロストリップパッチアンテナ用である、＜２－１＞に記載の基板。
＜２－１＞ 樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料の基板としての使用であって、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される前記密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする、基板としての使用。
＜２－２＞ 前記基板が、マイクロストリップパッチアンテナ用である、＜２－１＞に記載の基板。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、マイクロストリップパッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができる板状の複合材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】マイクロストリップパッチアンテナの具体例を表した概念斜視図である。
【図2】マイクロストリップパッチアンテナから放射される電波の共振等の干渉効果を表した概念側面図である。
【図3】複数の領域に分割された基板を表す概念斜視図である。
【図4】平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による撮影画像である（図面代用写真）。
【図5】実施例１の複合材料を使用した銅層付き基板と比較例２の複合材料を使用した銅層付き基板に形成されたリング共振器パターンの概念図である。
【図6】リング共振器パターンと評価用プローブの接続をとるためのプローブ接触パターンの概念図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
本発明を説明するに当たり、具体例を挙げて説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り以下の内容に限定されるものではなく、適宜変更して実施することができる。
【0011】
＜板状の複合材料＞
本発明の一態様である複合材料（以下、「複合材料」と略す場合がある。）は、樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料であり、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする。
図１に示されるようなマイクロストリップパッチアンテナ（「マイクロストリップパッチアレイアンテナ」とも呼ばれる。）は、図２に示されるようにアンテナ素子（パッチ）間の干渉効果を利用できるため、高い指向性が得られる特長を有する。しかしながら、例えば基板の品質等が悪いと、それぞれのアンテナ素子から放たれる電波を共振させようとしても、電波間の波長にずれが生じてその効果を充分に発揮できないことがあった。本発明者らは、基板内の組成等に"むら"（特に基板の面内分布のむら）があることがその原因の１つであり、特に充填剤を配合した基板や補強材が導入された基板においてその問題が顕著に表れることを明らかとしている。充填剤の配合は、基板の性能を向上させる作用があるが、固体であるため、母材となる樹脂内に均一に分布させることが難しく、結果、充填剤自体や空孔の分布に"むら"が生じやすいものと考えられる。補強材の導入も同様であり、樹脂や空孔の分布に“むら”が生じやすいものと考えられる。そして、基板内に比誘電率等の物性に差が生じ、その結果として、その上に配置されているアンテナ素子から放たれる電波の波長にずれが生じるものと考えられる。充填剤を配合した既存の市販品の基板や補強材が導入された既存の市販品の基板においても、この"むら"の問題が確認されており（例えば、比較例２及び３を参照。）、マイクロストリップパッチアンテナ（以下、「パッチアンテナ」と略す場合がある。）用途においては特にこの問題を解決した新たな複合材料を生み出すことが重要となる。そして、本発明者らは、充填剤や補強材、空孔等を総合的に把握することができる"密度"に着目し、材料内を複数の領域に分割したときの各領域の密度値の標準偏差を一定以下に保つように複合材料を制御することによって、アンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができることを見出したのである。
以下、「複合材料」に関する「密度」、「樹脂」、「充填剤」、「補強材」等の内容について詳細に説明する。
本発明の一態様である複合材料（以下、「複合材料」と略す場合がある。）は、樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含む板状の複合材料であり、複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする。
図１に示されるようなマイクロストリップパッチアンテナ（「マイクロストリップパッチアレイアンテナ」とも呼ばれる。）は、図２に示されるようにアンテナ素子（パッチ）間の干渉効果を利用できるため、高い指向性が得られる特長を有する。しかしながら、例えば基板の品質等が悪いと、それぞれのアンテナ素子から放たれる電波を共振させようとしても、電波間の波長にずれが生じてその効果を充分に発揮できないことがあった。本発明者らは、基板内の組成等に"むら"（特に基板の面内分布のむら）があることがその原因の１つであり、特に充填剤を配合した基板や補強材が導入された基板においてその問題が顕著に表れることを明らかとしている。充填剤の配合は、基板の性能を向上させる作用があるが、固体であるため、母材となる樹脂内に均一に分布させることが難しく、結果、充填剤自体や空孔の分布に"むら"が生じやすいものと考えられる。補強材の導入も同様であり、樹脂や空孔の分布に“むら”が生じやすいものと考えられる。そして、基板内に比誘電率等の物性に差が生じ、その結果として、その上に配置されているアンテナ素子から放たれる電波の波長にずれが生じるものと考えられる。充填剤を配合した既存の市販品の基板や補強材が導入された既存の市販品の基板においても、この"むら"の問題が確認されており（例えば、比較例２及び３を参照。）、マイクロストリップパッチアンテナ（以下、「パッチアンテナ」と略す場合がある。）用途においては特にこの問題を解決した新たな複合材料を生み出すことが重要となる。そして、本発明者らは、充填剤や補強材、空孔等を総合的に把握することができる"密度"に着目し、材料内を複数の領域に分割したときの各領域の密度値の標準偏差を一定以下に保つように複合材料を制御することによって、アンテナ素子間の干渉効果を充分に発揮することができることを見出したのである。
以下、「複合材料」に関する「密度」、「樹脂」、「充填剤」、「補強材」等の内容について詳細に説明する。
【0012】
複合材料は、「複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴」とするが、「複数の領域に分割」するとは、図３に示されるように、分析のために、複合材料を実際に又は擬似的に複数に分割することを意味する。複合材料の領域の分割方法、密度の測定方法は、特に限定されないが、通常、複合材料を複数の試験片に所定の寸法（通常寸法は統一する。）で分割（切断）して、それを各領域とし、各試験片の質量と体積を測定して、それぞれ質量を体積で除した数値がその領域の密度となる。複合材料内の充填剤や空孔は、通常、試験片に対して非常に微小であるため、密度の数値は安定的に取得できるが、誤差が大きく表れる場合には、試験片の寸法を"１０ｍｍ×１０ｍｍ"に統一して測定するものとする（縦と横の寸法の候補：２ｍｍ、５ｍｍ、１０ｍｍ、２０ｍｍ、３０ｍｍ、４０ｍｍ、５０ｍｍ、１００ｍｍ等が挙げられる。）。「密度値群」とは、密度の数値（密度値）の集合であり、分析のために分割した領域の数の密度値を含み、例えば領域数が１０個であれば、通常密度値群の数は１０個となる。但し、分割した全ての領域について密度を測定する必要はない。
【0013】
複合材料は、「複数の領域に分割したときの各領域の密度（単位：ｇ／ｃｍ3）を集めた密度値群から算出される密度の標準偏差が、０．０２７以下であることを特徴とする」が、「密度の標準偏差」は、各領域の密度を下記式に代入することによって算出される数値とする。即ち、「密度の標準偏差」は、複合材料の領域毎の密度のばらつきを把握するための指標となるのである。
【0014】
【数1】
【0015】
複合材料の領域の数は、通常２～１００個であるが、好ましくは４個以上、より好ましくは８個以上であり、好ましくは５０個以下、より好ましくは３０個以下である。前記範囲内であると、密度の標準偏差をより正確に算出しやすくなる。
【0016】
複合材料の密度の標準偏差は、０．０２７以下であるが、好ましくは０．０２６以下、より好ましくは０．０２５以下、さらに好ましくは０．０２４以下、特に好ましくは０．０２０以下、特により好ましくは０．０１８以下、最も好ましくは０．０１５以下であり、通常０．００１以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0017】
複合材料の密度のばらつき値〔密度値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕は、通常７．４％以下、好ましくは７．０％以下、より好ましくは６．８％以下、さらに好ましくは６．５％以下、特に好ましくは６．０％以下、最も好ましくは５．０％以下であり、通常０．１％以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0018】
複合材料は、充填剤を含む場合、複数の領域に分割したときの各領域の充填剤の含有量（単位：質量％）を集めた含有量値群から算出される含有量の標準偏差が、１．０以下であることが好ましい。複合材料における充填剤の含有量の標準偏差は、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．７以下、さらに好ましくは０．６以下、特に好ましくは０．５以下、最も好ましくは０．４以下であり、通常０．０１以上である。また、充填剤の含有量が５７質量％以下である場合、複合材料における充填剤の含有量の標準偏差は、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．８以下、さらに好ましくは０．７以下、特に好ましくは０．６以下、最も好ましくは０．５５以下であり、通常０．０１以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0019】
複合材料は、充填剤を含む場合、充填剤の含有量のばらつき値〔含有量値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕が、１１．０％以下であることが好ましい。複合材料における充填剤の含有量のばらつき値は、好ましくは１０．０％以下、さらに好ましくは７．５％以下、特に好ましくは５．０％以下、より好ましくは２．８％以下、より好ましくは２．６％以下、より好ましくは２．４％以下、より好ましくは２．２％以下、最も好ましくは２．０％以下であり、通常０．１％以上である。また、充填剤の含有量が５７質量％以下である場合、複合材料における充填剤の含有量のばらつき値は、好ましくは１１．０％以下、より好ましくは１０．０％以下、さらに好ましくは７．５％以下、特に好ましくは５．０％以下、最も好ましくは２．５％以下であり、通常０．１％以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0020】
複合材料は、補強材を含む場合、複数の領域に分割したときの各領域の補強材の含有量（単位：質量％）を集めた含有量値群から算出される含有量の標準偏差が、０．６０以下であることが好ましい。複合材料における補強材の含有量の標準偏差は、好ましくは０．５８以下、より好ましくは０．５６以下、さらに好ましくは０．５４以下、特に好ましくは０．５２以下、最も好ましくは０．５０以下であり、通常０．０１以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0021】
複合材料は、補強材を含む場合、補強材の含有量のばらつき値〔含有量値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕が、３．０％以下であることが好ましい。複合材料における補強材の含有量のばらつき値は、好ましくは２．８％以下、より好ましくは２．６％以下、さらに好ましくは２．４％以下、特に好ましくは２．２％以下、最も好ましくは２．０％以下であり、通常１．４％以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0022】
複合材料の比誘電率（周波数：１０ＧＨｚ）は、通常３．５０以下、好ましくは３．００以下、より好ましくは２．５０以下、さらに好ましくは２．２５以下、特に好ましくは２．００以下であり、通常１．５０以上である。なお、複合材料の比誘電率は、空洞共振器摂動法（測定周波数：１０ＧＨｚ）により複素誘電率を測定して算出した実数部（εｒ'）の数値とする。
【0023】
複合材料は、複数の領域に分割したときの各領域の比誘電率を集めた比誘電率値群から算出される比誘電率の標準偏差が、０．０２５以下であることが好ましい。複合材料の比誘電率の標準偏差は、好ましくは０．０２以下、より好ましくは０．０１５以下、さらに好ましくは０．０１２以下、特に好ましくは０．０１以下、最も好ましくは０．００８以下であり、通常０．００１以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0024】
複合材料は、比誘電率のばらつき値〔比誘電率値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕が、５．０％以下であることが好ましい。複合材料の比誘電率のばらつき値は、好ましくは３．０％以下、より好ましくは２．５％以下、さらに好ましくは２．０％以下、特に好ましくは１．５％以下、最も好ましくは１．３％以下であり、通常０．１％以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0025】
複合材料は、板状であるが、その厚みは、通常２．０～３０００μｍであるが、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは５０μｍ以上、さらに好ましくは８０μｍ以上、最も好ましくは１００μｍ以上であり、好ましくは２０００μｍ以下、より好ましくは１０００μｍ以下、さらに好ましくは８００μｍ以下、特に好ましくは６００μｍ以下、最も好ましくは４００μｍ以下である。前記の範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率等を確保できる。
【0026】
複合材料は、複数の領域に分割したときの各領域の厚み（単位：μｍ）を集めた厚み値群から算出される厚みの標準偏差が、２４以下であることが好ましい。複合材料における厚みの標準偏差は、好ましくは２０以下、より好ましくは１５以下、さらに好ましくは１０以下、特に好ましくは５以下、最も好ましくは３以下であり、通常０．１以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0027】
複合材料は、厚みのばらつき値〔厚み値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕が、２０％以下であることが好ましい。複合材料における厚みのばらつき値は、好ましくは１８％以下、より好ましくは１５％以下、さらに好ましくは１０％以下、特に好ましくは８％以下、最も好ましくは６％以下であり、通常０．１％以上である。前記範囲内であると、パッチアンテナの基板等として利用したときにアンテナ素子間の干渉効果をより発揮しやすくなる。
【0028】
複合材料の気孔率（複合材料全体）は、通常３～９０体積％であるが、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上、さらに好ましくは４０体積％以上、特に好ましくは５０体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下、さらに好ましくは６０体積％以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、熱膨張係数等の特性を確保することができる。なお、複合材料の気孔率は、樹脂の密度と質量（配合質量）、充填剤の密度と質量（配合質量）を測定し、それらの測定結果より算出される複合材料の真密度と、複合材料のかさ密度と、空気の密度とを、下記式に代入することによって算出される数値とする。
気孔率［体積％］
＝（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－真密度［ｇ／ｃｍ3］）÷（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－空気の密度［ｇ／ｃｍ3］）×１００
真密度［ｇ／ｃｍ3］
＝充填剤の質量％×充填剤密度［ｇ／ｃｍ3］＋樹脂の質量％×樹脂密度［ｇ／ｃｍ3］
気孔率［体積％］
＝（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－真密度［ｇ／ｃｍ3］）÷（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－空気の密度［ｇ／ｃｍ3］）×１００
真密度［ｇ／ｃｍ3］
＝充填剤の質量％×充填剤密度［ｇ／ｃｍ3］＋樹脂の質量％×樹脂密度［ｇ／ｃｍ3］
【0029】
複合材料の誘電正接（周波数：１０ＧＨｚ）は、通常０．０１以下、好ましくは０．００８以下、より好ましくは０．００６以下、さらに好ましくは０．００４以下、特に好ましくは０．００２以下であり、通常０．０００５以上である。なお、複合材料の誘電正接は、空洞共振器摂動法（測定周波数：１０ＧＨｚ）により複素誘電率を測定して算出した実数部（εｒ'）に対する虚数部（εｒ"）の比率（εｒ"／εｒ'）とする。
【0030】
複合材料の熱膨張係数（Ｚ軸方向）は、通常１００ｐｐｍ／Ｋ以下、好ましくは９０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは８０ｐｐｍ／Ｋ以下、さらに好ましくは７０ｐｐｍ／Ｋ以下、特に好ましくは６０ｐｐｍ／Ｋ以下、最も好ましくは５０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、通常５ｐｐｍ／Ｋ以上である。なお、複合材料の熱膨張係数（Ｚ軸方向）は、レーザー干渉法（レーザー熱膨張計、測定温度域：－５０～２００℃、昇温速度：２℃／ｍｉｎ、雰囲気：Ｈｅ、負荷荷重：１７ｇ）を利用し、日本産業規格ＪＩＳ Ｒ３２５１－１９９０に準拠した式から算出される数値とする。
【0031】
複合材料の寸法（最大径、縦又は横の長さ）は、通常２０～１５００ｍｍであるが、好ましくは３０ｍｍ以上、より好ましくは４０ｍｍ以上、さらに好ましくは５０ｍｍ以上、最も好ましくは６０ｍｍ以上であり、好ましくは１４００ｍｍ以下、より好ましくは１３００ｍｍ以下である。
【0032】
（樹脂）
樹脂の種類は、特に限定されず、基板等に利用される樹脂を適宜採用することができるが、フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。この中でも、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく、フッ素系樹脂が特に好ましい。これらの樹脂であると、充填剤や補強材、空孔の分布に"むら"が生じにくい傾向にあり、本発明の特長を有効に活用することができる。また、フッ素系樹脂は、ミリ波レーダー用の基板として優れた特性を発揮する。なお、「フッ素系樹脂」とは、フッ素原子を含むオレフィンの重合により得られる高分子化合物を意味するものとする。
樹脂の種類は、特に限定されず、基板等に利用される樹脂を適宜採用することができるが、フッ素系樹脂等の熱可塑性樹脂；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。この中でも、フッ素系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂が好ましく、フッ素系樹脂が特に好ましい。これらの樹脂であると、充填剤や補強材、空孔の分布に"むら"が生じにくい傾向にあり、本発明の特長を有効に活用することができる。また、フッ素系樹脂は、ミリ波レーダー用の基板として優れた特性を発揮する。なお、「フッ素系樹脂」とは、フッ素原子を含むオレフィンの重合により得られる高分子化合物を意味するものとする。
【0033】
フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）が挙げられるが、ＰＴＦＥが特に好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
ポリイミド樹脂は、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを反応させてポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を合成し、このポリイミド前駆体を脱水閉環することにより得ることができる。有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３,４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３,４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物等が挙げられる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。ジアミノ化合物としては、例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，４－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－２,２－ジメチルビフェニル、２，２－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル等が挙げられる。これらのジアミノ化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、アリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂等が挙げられる。
フェノール樹脂としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等が挙げられる。
ポリイミド樹脂は、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを反応させてポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を合成し、このポリイミド前駆体を脱水閉環することにより得ることができる。有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２－ビス（２，３－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２－ビス（３，４－ジカルボキシフェニル）－１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３,４－ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３,４－ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物等が挙げられる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。ジアミノ化合物としては、例えば、ｍ－フェニレンジアミン、ｐ－フェニレンジアミン、３，４－ジアミノジフェニルエーテル、４，４’－ジアミノフェニルエーテル、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、２，４－ジアミノトルエン、２，６－ジアミノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノ－２,２－ジメチルビフェニル、２，２－ビス（トリフルオロメチル）－４，４’－ジアミノビフェニル等が挙げられる。これらのジアミノ化合物は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することもできる。
【0034】
樹脂がフッ素系樹脂である場合、フッ素系樹脂は、「フィブリル化（繊維状構造化）」していることが好ましい。フィブリル化における繊維は、一方向又は多方向に配向しうるが、なかでも、多方向に配向していることがより好ましく、フィブリルと後述する無機微粒子凝集体とが連結して「三次元の微細網目構造」を形成していることが特に好ましい。フッ素系樹脂がフィブリル化している、特に三次元の微細網目構造を形成していると、複合材料として優れた機械的強度、寸法安定性を確保することができる。なお、フッ素系樹脂のフィブリル化等については、ＳＥＭ等による表面観察で確認することができる。また、フッ素系樹脂のフィブリル化は、例えば剪断力を加えることによって進めることができるが、より具体的には後述する多段階圧延によって行うことが挙げられ、さらに三次元の微細網目構造は、後述する異方向多段階圧延によって行うことが挙げられる。
【0035】
樹脂が熱硬化性樹脂である場合、通常、硬化促進剤を配合する。なお、「硬化促進剤」には、熱により硬化を促進させる熱硬化型と紫外線等の活性化エネルギー線により硬化させる活性化エネルギー線硬化型等が挙げられる。
熱硬化型の硬化促進剤としては、フェノール化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物等が挙げられる。好ましくは、フェノール化合物が挙げられる。これら硬化剤は、単独使用又は２種類以上併用することができる。
活性化エネルギー線硬化型の硬化促進剤としては、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等が挙げられる。
熱硬化型の硬化促進剤としては、フェノール化合物、酸無水物化合物、アミド化合物、ヒドラジド化合物、イミダゾリン化合物、ユリア化合物、ポリスルフィド化合物等が挙げられる。好ましくは、フェノール化合物が挙げられる。これら硬化剤は、単独使用又は２種類以上併用することができる。
活性化エネルギー線硬化型の硬化促進剤としては、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α－ケトール系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤等が挙げられる。
【0036】
硬化促進剤の含有量は、熱硬化性樹脂の合計１００質量部に対して通常０．１～１０質量部であり、好ましくは０．２質量部以上、好ましくは０．３質量部以上、より好ましくは０．４質量部以上、さらに好ましくは０．５質量部以上、特に好ましくは０．６質量部以上であり、通常９質量部以下、好ましくは８質量部以下、より好ましくは７質量部以下、さらに好ましくは６質量部以下、特に好ましくは５質量部以下である。
【0037】
（充填剤）
充填剤の種類は、特に限定されないが、粒状の充填剤と繊維状の充填剤が挙げられ、粒状の充填剤としては、カーボンブラック、黒鉛等の固体炭素；多孔質シリカ、溶融シリカ、シリカゲル等の二酸化ケイ素（シリカ）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物が、繊維状の充填剤としてはガラスファイバー、炭素繊維等が挙げられる。また、シリカバルーン、ガラスバルーン等の中空無機粒子も挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができるが、なかでも粒状の充填剤が好ましい。
充填剤の種類は、特に限定されないが、粒状の充填剤と繊維状の充填剤が挙げられ、粒状の充填剤としては、カーボンブラック、黒鉛等の固体炭素；多孔質シリカ、溶融シリカ、シリカゲル等の二酸化ケイ素（シリカ）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物が、繊維状の充填剤としてはガラスファイバー、炭素繊維等が挙げられる。また、シリカバルーン、ガラスバルーン等の中空無機粒子も挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができるが、なかでも粒状の充填剤が好ましい。
【0038】
複合材料における充填剤の仕込量は、樹脂及び充填剤の合計（補強材を含む場合には補強材も含んだ合計）を１００質量部としたときに、通常１０～９０質量部であり、好ましくは２０質量部以上、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは４０質量部以上、さらに好ましくは４５質量部以上、特に好ましくは５０質量部以上であり、通常８５質量部以下、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７５質量部以下、さらに好ましくは７０質量部以下、特に好ましくは６５質量部以下である。また、複合材料における充填剤の含有量（実測値）は、通常１０～９０質量％であり、好ましくは２０質量％以上、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは４５質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、通常８５質量％以下、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７５質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。なお、複合材料を複数の領域に分割したときの各領域の充填剤の含有量は、通常ばらつきが生じるため、「充填剤の含有量」は平均値を意味するものとする。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、熱膨張係数等の特性を発揮することができる。
【0039】
充填剤としては、「平均一次粒子径５～２００ｎｍの無機微粒子が凝集して形成された多孔性無機微粒子凝集体（以下、「無機微粒子凝集体」と略す場合がある。）」と無孔質無機微粒子を含むことが好ましい。無機微粒子凝集体は、具体的には図４のＳＥＭ撮影画像で表されているようなものであり、複数の無機微粒子が融着して凝集体を形成し、無機微粒子の間に空隙を有して多孔質となっているものを意味する。なお、凝集体における無機微粒子は、処方時において融着していればよく、その後のフッ素系樹脂との混合等によって融着が解かれていてもよい。一方、無孔質無機微粒子の「無孔質」とは、無機微粒子にとって特徴的な「多孔質」に対する表現であり、無孔質無機微粒子は「多孔質」でない無機微粒子であればいいものとする。即ち、無孔質無機微粒子は、細孔が皆無である必要はなく、「多孔質」と認識されない程度であれば、細孔を有していてもよい。
以下、「無機微粒子凝集体」及び「無孔質無機微粒子」について詳細に説明する。
以下、「無機微粒子凝集体」及び「無孔質無機微粒子」について詳細に説明する。
【0040】
無機微粒子凝集体における無機微粒子の材質は、酸化ケイ素（一酸化ケイ素、二酸化ケイ素（シリカ）等）、酸化アルミニウム（アルミナ）等の典型元素の酸化物（複合酸化物も含む。）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物等が挙げられ、これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。なかでも、典型元素の酸化物が好ましく、二酸化ケイ素（シリカ）が特に好ましい。典型元素の酸化物であると、複合材料の比誘電率を極めて低く抑えることができるとともに、より低コストで複合材料を製造することができる。なお、無機微粒子の結晶性は、特に限定されないが、二酸化ケイ素の場合は通常非晶質である。
【0041】
無機微粒子凝集体の平均一次粒子径は、５～２００ｎｍであるが、好ましくは１０ｎｍ以上、より好ましくは１５ｎｍ以上、さらに好ましくは２０ｎｍ以上であり、好ましくは１５０ｎｍ以下、より好ましくは１２０ｎｍ以下、さらに好ましくは１００ｎｍ以下、特に好ましくは８０ｎｍ以下、最も好ましくは７０ｎｍ以下である。前記の範囲内であると、混合、成形、圧延等の処理を行っても無機微粒子凝集体が破壊されにくく、無機微粒子の間に良好な空隙を確保できるとともに、板状の複合材料として平滑な面を確保しやすくなる。なお、無機微粒子凝集体の平均一次粒子径は、ＳＥＭによる観察で粒子径を測定し、測定値を平均化して得た数値とする。具体的には、ランダムに無機微粒子凝集体（１００個）を選択して、それぞれの平均一次粒子径（粒子の長辺の長さ）を測定し、得られた粒子径を平均して数値を得る手順である。
【0042】
無機微粒子凝集体のＢＥＴ比表面積は、通常０．１ｍ2／ｇ以上、好ましくは０．５ｍ2／ｇ以上、より好ましくは１ｍ2／ｇ以上、さらに好ましくは５ｍ2／ｇ以上であり、通常２５０ｍ2／ｇ以下、好ましくは２４０ｍ2／ｇ以下、より好ましくは２１０ｍ2／ｇ以下、さらに好ましくは１５０ｍ2／ｇ以下、特に好ましくは８０ｍ2／ｇ以下である。前記範囲内であると、複合材料として高い気孔率を確保することができるとともに、誘電正接の上昇を抑制することができる。特にＢＥＴ比表面積が高すぎると、複合材料の誘電正接が高くなる傾向にある。なお、無機微粒子凝集体のＢＥＴ比表面積は、ガス吸着法（特に窒素吸着等温線）により測定したガス吸着量等をＢＥＴ式に代入して算出した数値とし、複合材料の製造に使用する前の数値で表すものとする。
【0043】
無機微粒子凝集体の見かけ比重は、通常１０ｇ／Ｌ以上、好ましくは２０ｇ／Ｌ以上、より好ましくは３０ｇ／Ｌ以上、さらに好ましくは４０ｇ／Ｌ以上であり、通常１００ｇ／Ｌ以下、好ましくは９０ｇ／Ｌ以下、より好ましくは８０ｇ／Ｌ以下、さらに好ましくは７０ｇ／Ｌ以下、特に好ましくは６０ｇ／Ｌ以下である。前記範囲内であると、複合材料として高い気孔率を確保することができるとともに、無機微粒子凝集体が破壊されにくくなる。なお、無機微粒子凝集体の見かけ比重は、無機微粒子凝集体を２５０ｍＬメスシリンダー等の容積を測定できる容器に充填し、無機微粒子凝集体の充填質量（Ｘｇ）と充填容積（ＹｍＬ）を測定して、充填質量を充填容積で除算（［見かけ比重（ｇ／Ｌ）］＝Ｘ／Ｙ×１０００）した数値とする。
【0044】
無機微粒子凝集体としては、ミズカシルシリーズ（水澤化学工業社製）、サイリシアシリーズ（富士シリシア社製）、疎水性ＡＥＲＯＳＩＬシリーズ（日本アエロジル社製）、ニプシールシリーズ（東ソーシリカ社製）等の市販品を好適に用いることができ、なかでも疎水性ＡＥＲＯＳＩＬシリーズ（日本アエロジル社製）の疎水性フュームドシリカが特に好ましい。
【0045】
無孔質無機微粒子の材質は、通常、酸化ケイ素（一酸化ケイ素、二酸化ケイ素（シリカ）等）、酸化アルミニウム（アルミナ）等の典型元素の酸化物（複合酸化物も含む。）；酸化チタン（二酸化チタン（チタニア）等）、酸化鉄、酸化ジルコニウム（二酸化ジルコニウム（ジルコニア））等の遷移金属酸化物（複合酸化物も含む。）；窒化ホウ素、窒化ケイ素等の典型元素の窒化物等が挙げられる。なお、複合酸化物としては、コージライト、タルク、ワラストナイト、ムライト、ステアタイト、フォルステライト等が挙げられる。無孔質無機微粒子の材質は、１種類に限られず、２種類以上を組み合わせてもよい。
【0046】
無孔質無機微粒子の平均一次粒子径は、０．２～５０μｍであるが、好ましくは０．３μｍ以上、より好ましくは０．４μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上であり、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下である。前記の範囲内であると、適度な比表面積となって良好な誘電正接を確保することができるとともに、複合材料の表面を平滑な面にしやすくなり、高周波用の基板により適した材料となる。なお、無孔質無機微粒子の平均一次粒子径は、ＳＥＭによる観察で粒子径を測定し、測定値を平均化して得た数値とする。具体的には、ランダムに無機微粒子凝集体（１００個）を選択して、それぞれの平均一次粒子径（粒子の長径）を測定し、得られた粒子径を平均して数値を得る手順である。
【0047】
無孔質無機微粒子のＢＥＴ比表面積は、通常０．１ｍ2／ｇ以上、好ましくは０．５ｍ2／ｇ以上、より好ましくは１ｍ2／ｇ以上、さらに好ましくは２ｍ2／ｇ以上であり、通常３０ｍ2／ｇ以下、好ましくは２５ｍ2／ｇ以下、より好ましくは２０ｍ2／ｇ以下、さらに好ましくは１５ｍ2／ｇ以下、特に好ましくは１０ｍ2／ｇ以下である。前記範囲内であると、良好な誘電正接を確保することができるとともに、複合材料の表面を平滑な面としやすくなり、高周波用の基板により適した材料となる。なお、無孔質無機微粒子のＢＥＴ比表面積は、ガス吸着法（特に窒素吸着等温線）により測定したガス吸着量等をＢＥＴ式に代入して算出した数値とし、複合材料の製造に使用する前の数値で表すものとする。
【0048】
無孔質無機微粒子の誘電率は、通常１０以下、好ましくは８以下、より好ましくは７以下、さらに好ましくは６以下、特に好ましくは５以下であり、通常３以上である。なお、無孔質無機微粒子の誘電率は、日本産業規格ＪＩＳ Ｃ２５６５に準拠した方法により決定される数値とする。
【0049】
無孔質無機微粒子の市販品としては、デンカ社製ＳＦＰ－１３０ＭＣ、ＳＦＰ－３０Ｍ、ＦＢ－３ＳＤＣ等の溶融シリカ、ＡＧＣセラミックス社製コージライト粉末ＦＩＮＥタイプ、ＥＬＰ－１５０Ｎ、ＥＬＰ－３２５Ｎ等のコージライト、水島合金鉄社製ＦＳ－１、ＨＰ－Ｐ１、ＨＰ４０Ｊシリーズ等の窒化ホウ素、日本タルク社製ナノエース Ｄ－６００、Ｄ－８００、Ｄ－１０００、ＦＧ－１５等のタルク等が挙げられる。
【0050】
無機微粒子凝集体と無孔質無機微粒子の総含有量に対する無孔質無機微粒子の含有量の質量比（無孔質無機微粒子の含有量／（無機微粒子凝集体の含有量＋無孔質無機微粒子の含有量））は、通常０．１５～０．９０であり、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、さらに好ましくは０．４以上、最も好ましくは０．５以上であり、好ましくは０．８以下、より好ましくは０．７５以下、さらに好ましくは０．７以下、最も好ましくは０．６５以下である。
【0051】
複合材料は、前述の樹脂及び充填剤以外のものを含んでもよいが、複合材料における樹脂及び充填剤の合計含有量は、通常６０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。
【0052】
充填剤（無機微粒子凝集体と無孔質無機微粒子を含む。）は、誘電正接の観点から疎水性基を有する表面修飾剤（以下、「表面修飾剤」と略す場合がある。）で表面が修飾されていることが好ましい。但し、熱硬化性樹脂に充填する場合には、充填剤の凝集を防ぐため疎水性基以外の官能基を有する表面修飾剤を選択することもできる。
以下、「表面修飾剤」による修飾について詳細に説明する。
以下、「表面修飾剤」による修飾について詳細に説明する。
【0053】
表面修飾剤の疎水性基としては、フルオロ基（－Ｆ）、炭化水素基（－ＣnＨ2n+1（ｎ＝１～３０））等が挙げられるが、水のみならず、油剤に対しても撥液性を発するフルオロ基が特に好ましい。
表面修飾剤は、充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）するものであっても、充填剤の表面に物理的に吸着するものであってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）する表面修飾剤は、通常、充填剤の表面官能基（ヒドロキシル基（－ＯＨ）等）と反応する反応性官能基を有しており、反応性官能基としてはアルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ（Ｒの炭素原子数は１～６））、クロロシリル基（－ＳｉＣｌ）、ブロモシリル基（－ＳｉＢｒ）、ヒドロシリル基（－ＳｉＨ）等が挙げられる。なお、充填剤の表面を表面修飾剤で修飾する方法は、公知の方法を適宜採用することができるが、充填剤と表面修飾剤を接触させることが挙げられる。
表面修飾剤は、充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）するものであっても、充填剤の表面に物理的に吸着するものであってもよく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。充填剤の表面に対して化学的に吸着（反応）する表面修飾剤は、通常、充填剤の表面官能基（ヒドロキシル基（－ＯＨ）等）と反応する反応性官能基を有しており、反応性官能基としてはアルコキシシリル基（－ＳｉＯＲ（Ｒの炭素原子数は１～６））、クロロシリル基（－ＳｉＣｌ）、ブロモシリル基（－ＳｉＢｒ）、ヒドロシリル基（－ＳｉＨ）等が挙げられる。なお、充填剤の表面を表面修飾剤で修飾する方法は、公知の方法を適宜採用することができるが、充填剤と表面修飾剤を接触させることが挙げられる。
【0054】
表面修飾剤は、単独でもしくは２種以上併せて用いることができ、例えば充填剤の表面に対して反応性官能基を有する低分子化合物の表面修飾剤を反応させた後、その上に疎水性基を有する高分子化合物の表面修飾剤を物理的に吸着させてもよい。充填剤の材質が二酸化ケイ素（シリカ）等であると、塩基性水溶液にさらされた場合に溶解（分解）してしまうことがあるが、このように修飾すると、塩基性水溶液に対する耐性を高めることができる。
【0055】
表面修飾剤の熱分解温度は、通常２５０℃以上、好ましくは３００℃以上、より好ましくは３５０℃以上、さらに好ましくは３６０℃以上、特に好ましくは３７０℃以上である。前記の範囲内であると、高温加熱等の処理を行っても分解を抑制することができる。表面修飾剤の熱分解温度は、熱重量減少分析法（ＴＧ－ＤＴＡ）により、２０℃／ｍｉｎで昇温させたときに５％重量減少する温度とする。
【0056】
フルオロ基と反応性官能基とを有する低分子化合物の表面修飾剤としては、下記式で表されるものが挙げられる。なお、下記式で表される化合物は市販されており、適宜入手して表面修飾剤として利用することができる。
【化1】
【0057】
フルオロ基を有する高分子化合物の表面修飾剤としては、下記式で表されるものが挙げられる。
【化2】
【0058】
表面修飾剤として市販されている溶液を利用してもよく、好適なものとして３Ｍ社製Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２が挙げられる。Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２は、フルオロ基を有する高分子化合物を含有しており、「フルオロアルキルシランポリマー」が配合されていることが公表されている。Ｎｏｖｅｃ（登録商標）２２０２を表面修飾剤として使用すると、比較的簡易的な操作で複合材料の臨界撥液張力を低く抑えやすくなる特長を有する。
【0059】
表面修飾剤の疎水性基以外の官能基としては、グリシジル基（－Ｃ2Ｈ3Ｏ）、ヒドロキシ基（－ＯＨ）、アミノ基（－ＮＨ2）、カルボキシ基（－ＣＯＯＨ）、メルカプト基（－ＳＨ）等が挙げられるが、通常樹脂中の官能基と結合が形成される官能基や樹脂中の官能基と極性が近い官能基が選択される。市販品としてはシランカップリング剤等が挙げられ、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチル－ブチリデン）プロピルアミン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等が挙げられる。
【0060】
充填剤における表面修飾剤の含有量（有機物の含有量）は、通常０．１質量％以上、好ましくは１質量％以上、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上であり、通常５０質量％以下、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。
【0061】
（補強材）
補強材は、複合材料の機械的特性を補強する役割を果たす板状の材料を意味し、複合材料が電子回路基板として使用される場合には、いわゆる“基材（支持体）”がこれに該当する。補強材の材質は、特に限定されないが、補強材の材質は、通常ガラス、樹脂繊維、セルロース等が挙げられ、より具体的なものとしてガラスクロス、織布、不織布、紙等が挙げられ、特にガラスクロスが好ましい。
補強材は、複合材料の機械的特性を補強する役割を果たす板状の材料を意味し、複合材料が電子回路基板として使用される場合には、いわゆる“基材（支持体）”がこれに該当する。補強材の材質は、特に限定されないが、補強材の材質は、通常ガラス、樹脂繊維、セルロース等が挙げられ、より具体的なものとしてガラスクロス、織布、不織布、紙等が挙げられ、特にガラスクロスが好ましい。
【0062】
補強材の厚み（補強材が複数層充填されているに関わらず補強材１層分の厚み）は、通常１～５００μｍであるが、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、最も好ましくは５０μｍ以上であり、好ましくは４００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、特に好ましくは２００μｍ以下、最も好ましくは１５０μｍ以下である。
【0063】
複合材料における補強材の仕込量は、樹脂及び補強材の合計（充填剤を含む場合には充填剤も含んだ合計）を１００質量部としたときに、通常１０～９０質量部であり、好ましくは２０質量部以上、好ましくは３０質量部以上、より好ましくは４０質量部以上、さらに好ましくは５０質量部以上、特に好ましくは６０質量部以上であり、通常８５質量部以下、好ましくは８０質量部以下、より好ましくは７８質量部以下、さらに好ましくは７３質量部以下、特に好ましくは７０質量部以下である。また、複合材料における充填剤の含有量（実測値）は、通常１０～９０質量％であり、好ましくは２０質量％以上、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、通常８５質量％以下、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７８質量％以下、さらに好ましくは７３質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な比誘電率、熱膨張係数等の特性を発揮することができる。
【0064】
（複合材料の用途）
複合材料の用途は、特に限定されないが、好ましくは電子回路基板、より好ましくは携帯電話、コンピュータ等の回路基板、ミリ波レーダー用のマイクロストリップパッチアンテナの基板等が挙げられる。即ち、前述の複合材料を含んでなる基板（以下、「基板」と略す場合がある。）も本発明の一態様として挙げられる。
複合材料の用途は、特に限定されないが、好ましくは電子回路基板、より好ましくは携帯電話、コンピュータ等の回路基板、ミリ波レーダー用のマイクロストリップパッチアンテナの基板等が挙げられる。即ち、前述の複合材料を含んでなる基板（以下、「基板」と略す場合がある。）も本発明の一態様として挙げられる。
【0065】
基板は、複合材料を含んでなるものであるが、複合材料の片面又は両面に貼着された熱可塑性樹脂を含んでなる層を有することが好ましく、熱可塑性樹脂としてはフッ素系樹脂が特に好ましい。
フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、融点：３２７℃）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ、融点：３１０℃）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ、融点：２６０℃）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ、融点：２２０℃）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ、融点：２７０℃）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ、融点：２７０℃）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ、融点：１５１～１７８℃）が挙げられ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡが特に好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
フッ素系樹脂としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ、融点：３２７℃）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ、融点：３１０℃）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ、融点：２６０℃）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＥＦ、融点：２２０℃）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ、融点：２７０℃）、クロロトリフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ、融点：２７０℃）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ、融点：１５１～１７８℃）が挙げられ、ＰＴＦＥ、ＰＦＡが特に好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
【0066】
樹脂層の厚みは、通常０．０５０～３０μｍであるが、好ましくは０．１００μｍ以上、より好ましくは０．４０μｍ以上、さらに好ましくは１．０μｍ以上、最も好ましくは１．５μｍ以上であり、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８．０μｍ以下、特に好ましくは６．０μｍ以下、最も好ましくは５．０μｍ以下である。基板はアンテナ等の製造過程等に使用する様々な薬品にさらされることになる。例えば浸透性の高い処理液にさらした場合に、処理液が内部に浸透して基板に外観不良や特性変化が生じることがある。樹脂層は、処理液の浸透を抑制する働きもあるため、前記範囲内であると、導体層等の剥がれを効果的に抑制することができるとともに、電子回路基板の製造に使用される浸透性の高い処理液等にさらされた場合であっても外観不良や特性変化が生じにくくなる。なお、樹脂層の厚みは、樹脂層の厚み方向末端から複合材料と樹脂層との界面までの距離について、５～１０点程度測定して、それらを平均した数値を意味するものとする。
【0067】
樹脂層は、複合材料の片面のみに積層（貼着）されるだけでなく、複合材料の両面に積層されていてもよい。
【0068】
基板には、通常導体層が設けられ、導体層は通常金属層である。なお、樹脂層を有する場合には、導体層は樹脂層に積層される。
金属層の金属種は、通常金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、これらの金属種を含む合金等が挙げられる。
金属層の厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、通常５０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。
金属層の金属種は、通常金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、これらの金属種を含む合金等が挙げられる。
金属層の厚みは、通常５μｍ以上、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは１５μｍ以上であり、通常５０μｍ以下、好ましくは４５μｍ以下、より好ましくは４０μｍ以下である。
【0069】
導体層の、複合材料又は樹脂層に対する接触面の最大高さＲｚは、通常０．０２０μｍ以上、好ましくは０．０５０μｍ以上、より好ましくは０．１０μｍ以上、さらに好ましくは０．２０μｍ以上、特に好ましくは０．３０μｍ以上であり、通常１０μｍ以下、好ましくは８．０μｍ以下、より好ましくは６．０μｍ以下、さらに好ましくは４．０μｍ以下、特に好ましくは２．０μｍ以下である。なお、「最大高さＲｚ」は、日本産業規格ＪＩＳ Ｂ０６０１：２０１３（国際標準化機構規格ＩＳＯ４２８７について技術的内容を変更することなく作成した日本産業規格である。）に準拠した方法により決定される数値を意味するものとする。また、「導体層の、複合材料又は樹脂層に対する接触面の最大高さＲｚ」は、直接測定するほか、導体層に使用する材料の最大高さＲｚをそのまま使用して考えてもよい。
【0070】
樹脂層の厚みから導体層の最大高さＲｚを差し引いた厚み（（樹脂層の厚み）－（導体層の最大高さＲｚ））は、通常０．００５μｍ以上、好ましくは０．０１０μｍ以上、より好ましくは０．０５０μｍ以上、さらに好ましくは０．１０μｍ以上、特に好ましくは０．５０μｍ以上であり、通常２９．９８μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは５．０μｍ以下である。前記の範囲内であると、樹脂層の厚みが充分に確保されるため、電子回路基板の製造に使用される浸透性の高い処理液等にさらされた場合であっても外観不良や特性変化が生じにくくなる。
【0071】
（複合材料の製造方法）
複合材料は、樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含むものであるが、少なくとも充填剤を含むことが好ましい。複合材料の製造方法は、特に限定されず、公知の知見を適宜採用して製造することができる。但し、密度の標準偏差を低く抑えるために、樹脂がフッ素系樹脂のような熱可塑性樹脂の場合には、下記（１）～（３）の少なくとも１種の観点に着目した製造方法とすることが好ましい。
（１）準備する樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の平均粒子径の粒径比を制御する。
樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の平均粒子径の粒径比を制御することによって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（２）樹脂の造粒物と充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかける。
樹脂の造粒物と充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかけることによって、樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の粒子径が均一になって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（３）板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかけることによって、密度や厚み等が均一になりやすくなる。
複合材料は、樹脂と、充填剤及び補強材からなる群より選択される少なくとも１種とを含むものであるが、少なくとも充填剤を含むことが好ましい。複合材料の製造方法は、特に限定されず、公知の知見を適宜採用して製造することができる。但し、密度の標準偏差を低く抑えるために、樹脂がフッ素系樹脂のような熱可塑性樹脂の場合には、下記（１）～（３）の少なくとも１種の観点に着目した製造方法とすることが好ましい。
（１）準備する樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の平均粒子径の粒径比を制御する。
樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の平均粒子径の粒径比を制御することによって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（２）樹脂の造粒物と充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかける。
樹脂の造粒物と充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかけることによって、樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の粒子径が均一になって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（３）板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかけることによって、密度や厚み等が均一になりやすくなる。
【0072】
一方、樹脂がエポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂の場合には、下記（１’）～（４’）の少なくとも１種の観点に着目した製造方法とすることが好ましい。
（１’）充填剤の造粒物の平均粒子径を制御する。
充填剤の造粒物の平均粒子径を制御することによって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（２’）充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかける。
熱硬化前の樹脂と充填剤を混合するときに物理的な負荷をかけることによって、充填剤の造粒物の粒子径が均一になって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（３’）充填剤を表面修飾する。
充填剤表面に母材の極性に近い官能基で表面修飾を行うことで、充填剤の凝集を防ぎ母材となる樹脂内に均一に分散させやすくなる。
（４’）板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
硬化前の板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかけることによって、密度や厚み等が均一になりやすくなる。
（１’）充填剤の造粒物の平均粒子径を制御する。
充填剤の造粒物の平均粒子径を制御することによって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（２’）充填剤の造粒物を混合するときに物理的な負荷をかける。
熱硬化前の樹脂と充填剤を混合するときに物理的な負荷をかけることによって、充填剤の造粒物の粒子径が均一になって、充填剤を母材となる樹脂内に均一に分布させやすくなる。
（３’）充填剤を表面修飾する。
充填剤表面に母材の極性に近い官能基で表面修飾を行うことで、充填剤の凝集を防ぎ母材となる樹脂内に均一に分散させやすくなる。
（４’）板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
硬化前の板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかけることによって、密度や厚み等が均一になりやすくなる。
【0073】
さらに補強材を含む場合には、下記（１”）～（３”）の少なくとも１種の観点に着目した製造方法とすることが好ましい。
（１”）面内の樹脂と補強材の体積比率を一定にする。
複合材料における樹脂と補強材の面内分布を一定にすることで、補強材と樹脂の密度が均一になりやすくなる。具体的な手法としては、凹凸が少ないより均一な厚みの補強材を用いる、複数枚の補強材を重ねて面内の補強材の厚みばらつきを補填する等が挙げられる。
（２”）補強材と樹脂の密着性を向上する。
補強材と樹脂の密着性を向上させることで、補強材と樹脂間に存在する気孔を減らすことができ、密度や厚み等が均一になりやすくなる。具体的な手法としては、補強材表面に母材の極性に近い表面修飾を行い補強材に対する樹脂の濡れ性を上げる、樹脂と補強材の製造過程で脱気を行うなどが挙げられる。
（３”）熱硬化前の板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
（１”）面内の樹脂と補強材の体積比率を一定にする。
複合材料における樹脂と補強材の面内分布を一定にすることで、補強材と樹脂の密度が均一になりやすくなる。具体的な手法としては、凹凸が少ないより均一な厚みの補強材を用いる、複数枚の補強材を重ねて面内の補強材の厚みばらつきを補填する等が挙げられる。
（２”）補強材と樹脂の密着性を向上する。
補強材と樹脂の密着性を向上させることで、補強材と樹脂間に存在する気孔を減らすことができ、密度や厚み等が均一になりやすくなる。具体的な手法としては、補強材表面に母材の極性に近い表面修飾を行い補強材に対する樹脂の濡れ性を上げる、樹脂と補強材の製造過程で脱気を行うなどが挙げられる。
（３”）熱硬化前の板状にした複合材料に対して面内均一に圧力をかける。
【0074】
複合材料の樹脂が熱可塑性樹脂の場合、下記の樹脂準備工程、充填剤準備工程、混合工程、成形工程、及び圧延工程を含む複合材料の製造方法（以下、「複合材料の製造方法」と略す場合がある。）が好ましい。
・熱可塑性樹脂を準備する樹脂準備工程（以下、「樹脂準備工程」と略す場合がある。）。
・充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・前記熱可塑性樹脂、前記充填剤、及び揮発性添加剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被圧延物を圧延して複合材料を得る圧延工程（以下、「圧延工程」と略す場合がある。）。
以下、複合材料の樹脂が熱可塑性樹脂の場合の「樹脂準備工程」、「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「圧延工程」等について詳細に説明する。
・熱可塑性樹脂を準備する樹脂準備工程（以下、「樹脂準備工程」と略す場合がある。）。
・充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・前記熱可塑性樹脂、前記充填剤、及び揮発性添加剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被圧延物を圧延して複合材料を得る圧延工程（以下、「圧延工程」と略す場合がある。）。
以下、複合材料の樹脂が熱可塑性樹脂の場合の「樹脂準備工程」、「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「圧延工程」等について詳細に説明する。
【0075】
樹脂準備工程は、熱可塑性樹脂を準備する工程であるが、熱可塑性樹脂は入手しても、自ら製造してもよい。準備する熱可塑性樹脂の造粒物（二次粒子以降の粒子）のメジアン径ｄ５０は、通常０．５μｍ以上、好ましくは１．０μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、通常７００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下、特に好ましくは５０μｍ以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。なお、熱可塑性樹脂の造粒物は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に準拠した方法により決定することができる。
【0076】
充填剤準備工程は、充填剤を準備する工程であるが、充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）は入手しても、自ら製造してもよい。準備する充填剤の造粒物（二次粒子以降の粒子）のメジアン径ｄ５０は、通常０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であり、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。なお、充填剤の造粒物の粒子径は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に準拠した方法により決定することができる。
また、充填剤は、前述の表面修飾剤で表面が修飾されることが好ましい。
また、充填剤は、前述の表面修飾剤で表面が修飾されることが好ましい。
【0077】
準備する樹脂の造粒物と充填剤の造粒物の平均粒子径の粒径比（熱可塑性樹脂のメジアン径ｄ５０／充填剤のメジアン径ｄ５０）は、通常１５０以下、好ましくは１００以下、より好ましくは６０以下、さらに好ましくは４０であり、特に好ましくは３０以下、最も好ましくは１０以下であり、通常１以上である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
なお、ここでいう「平均粒子径」は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に従い、レーザー回析法によって求めた粒度分布における積算値５０％で粒子径（メジアン径）を意味する。
なお、ここでいう「平均粒子径」は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に従い、レーザー回析法によって求めた粒度分布における積算値５０％で粒子径（メジアン径）を意味する。
【0078】
混合工程は、熱可塑性樹脂、充填剤、及び揮発性添加剤を混合して前駆体組成物を得る工程であるが、混合は、乾式、湿式等の公知の方法や混合機等を適宜採用して行うことができる。
乾式の場合の撹拌器等の回転速度（周速）は、通常０．５ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１ｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは５ｍ／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは１０ｍ／ｓｅｃ以上、特に好ましくは１５ｍ／ｓｅｃ以上であり、通常２００ｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは１８０ｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは１４０ｍ／ｓｅｃ以下、さらに好ましくは１００ｍ／ｓｅｃ以下、特に好ましくは５０ｍ／ｓｅｃ以下、最も好ましくは２０ｍ／ｓｅｃ以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
乾式の場合の撹拌器等の回転速度（周速）は、通常０．５ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは１ｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは５ｍ／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは１０ｍ／ｓｅｃ以上、特に好ましくは１５ｍ／ｓｅｃ以上であり、通常２００ｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは１８０ｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは１４０ｍ／ｓｅｃ以下、さらに好ましくは１００ｍ／ｓｅｃ以下、特に好ましくは５０ｍ／ｓｅｃ以下、最も好ましくは２０ｍ／ｓｅｃ以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
【0079】
乾式の場合の混合時間は、通常１０秒間以上、好ましくは２０秒間以上、より好ましくは３０秒間以上、さらに好ましくは４０秒間以上、特に好ましくは１分間以上、最も好ましくは５分間以上であり、通常６０分間以下、好ましくは５０分間以下、より好ましくは４０分間以下、さらに好ましくは３０分間以下、特に好ましくは２０分間以下、最も好ましくは１５分間以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
【0080】
湿式の場合の撹拌器等の回転速度（周速）は、通常１ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは５ｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは１０ｍ／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは１５ｍ／ｓｅｃ以上、特に好ましくは２０ｍ／ｓｅｃ以上、最も好ましくは２５ｍ／ｓｅｃ以上であり、通常１６０ｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは１３０ｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは１００ｍ／ｓｅｃ以下、さらに好ましくは８０ｍ／ｓｅｃ以下、特に好ましくは６０ｍ／ｓｅｃ以下、最も好ましくは４０ｍ／ｓｅｃ以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
【0081】
湿式の場合の混合時間は、通常５秒間以上、好ましくは１０秒間以上、より好ましくは２０秒間以上、さらに好ましくは３０秒間以上、特に好ましくは４０秒間以上、最も好ましくは５０秒間以上であり、通常６０分間以下、好ましくは５０分間以下、より好ましくは４０分間以下、さらに好ましくは２０分間以下、特に好ましくは１０分間以下、最も好ましくは５分間以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
【0082】
揮発性添加剤は、最終的に揮発させて取り除くことによって、複合材料に空孔を充分に内包させる働きがある。揮発性添加剤とは、沸点が３０～３００℃の、室温（２５℃）で液体の化合物を意味するが、揮発性添加剤の沸点は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは１００℃以上、さらに好ましくは２００℃以上であり、好ましくは２８０℃以下、より好ましくは２６０℃以下、さらに好ましくは２４０℃以下である。
【0083】
揮発性添加剤の種類としては、反応性が低い炭化水素、エーテル、エステル、アルコール等が挙げられるが、脂肪族飽和炭化水素が好ましい。具体的にはヘキサン（沸点：６９℃）、ヘプタン（沸点：９８℃）、オクタン（沸点：１２６℃）、ノナン（沸点：１５１℃）、デカン（沸点：１７４℃）、ウンデカン（沸点：１９６℃）、ドデカン（沸点：２１５℃）、トリデカン（沸点：２３４℃）、テトラデカン（沸点：２５４℃）等が挙げられ、ドデカンが特に好ましい。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
【0084】
揮発性添加剤の添加量は、樹脂及び充填剤の合計を１００質量部としたときに、通常１質量部以上、好ましくは５質量部以上、より好ましくは１０質量部以上、さらに好ましくは２０質量部以上、特に好ましくは３０質量部以上であり、通常２００質量部以下、好ましくは１５０質量部以下、より好ましくは１３０質量部以下、さらに好ましくは１１０質量部以下、特に好ましくは１００質量部以下である。前記範囲内であると、複合材料として良好な気孔率を確保することができる。
【0085】
混合工程は、熱可塑性樹脂、充填剤、及び揮発性添加剤に加えて、溶媒を添加して混合することが好ましい。溶媒は前駆体組成物をペースト状にして均一に分散させることを可能とする働きがある。溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等の低級アルコール等が挙げられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いることができる。
【0086】
成形工程は、前駆体組成物を成形して圧延可能な被圧延物を得る工程であるが、成形工程に使用する成形機としては、ＦＴダイス（フィッシュテール押出しダイス）、プレス機、押出成形機、カレンダーロール等が挙げられる。特にＦＴダイスが好ましい。
【0087】
圧延工程は、被圧延物を圧延して複合材料を得る工程であるが、得られた圧延物を積層して被圧延物として圧延を行う作業を複数回繰り返す「多段階圧延」であることが好ましく、前回の圧延方向とは異なる方向に被圧延物の圧延する「異方向多段階圧延」であることが特に好ましい。異方向多段階圧延としては、例えば圧延物を同一の圧延方向に向くように積層して被圧延物とし、被圧延物の圧延方向を前回の圧延方向から９０°回転させて圧延を行う作業を繰り返すことが挙げられる。
【0088】
多段階圧延における圧延物の積層数は、通常２以上、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、さらに好ましくは１０以上、特に好ましくは３０以上であり、通常２０００以下、好ましくは１０００以下、より好ましくは７００以下、さらに好ましくは５００以下、特に好ましくは３００以下である。
【0089】
圧延工程の圧延倍率は、通常１０以上、好ましくは２０以上、より好ましくは４０以上、さらに好ましくは５０以上、特に好ましくは１００以上であり、通常２００００以下、好ましくは１５０００以下、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは５０００以下、特に好ましくは３０００以下である。
【0090】
圧延工程に使用する装置としては、プレス機、押出成形機、圧延ロール（例えば、カレンダーロール）等が挙げられる。
【0091】
複合材料の製造方法又は基板の製造方法は、その他の工程を含んでいてもよく、具体的には下記の工程が挙げられる。
・前記圧延物から前記揮発性添加剤を除去する添加剤除去工程（以下、「添加剤除去工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物を加熱圧縮する加熱圧縮工程（以下、「加熱圧縮工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、熱可塑性樹脂を含んでなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程（以下、「樹脂層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する導体層形成工程（以下、「導体層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記導体層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、「添加剤除去工程」、「加熱圧縮工程」、「樹脂層形成工程」、「導体層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
・前記圧延物から前記揮発性添加剤を除去する添加剤除去工程（以下、「添加剤除去工程」と略す場合がある。）。
・前記圧延物を加熱圧縮する加熱圧縮工程（以下、「加熱圧縮工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、熱可塑性樹脂を含んでなる樹脂層を形成する樹脂層形成工程（以下、「樹脂層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する導体層形成工程（以下、「導体層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記導体層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、「添加剤除去工程」、「加熱圧縮工程」、「樹脂層形成工程」、「導体層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
【0092】
添加剤除去工程は、圧延物から前記揮発性添加剤を除去する工程であるが、通常、乾燥に使用可能な加熱炉内において圧延物を加熱する方法が挙げられる。加熱条件は、揮発性添加剤の沸点等に応じて適宜選択することができる。
【0093】
加熱圧縮工程は、圧延物を加熱圧縮する工程であるが、通常、プレス機等を利用して加熱圧縮する方法が挙げられる。加熱圧縮条件は、適宜選択することができるが、圧延物に対して面内均一に圧力をかけることが好ましい。
【0094】
樹脂層形成工程は、複合材料の片面又は両面に、熱可塑性樹脂を含む樹脂を形成する工程であるが、樹脂層の形成は、プレス機等で熱可塑性樹脂を含む樹脂フィルムを複合材料に加熱加圧して貼着する方法が挙げられる。熱可塑性樹脂を含む樹脂フィルムを加熱加圧することによって、複合材料に熱可塑性樹脂が浸透し、導体層等の剥がれを効果的に抑制できるとともに、複合材料として良好な比誘電率等を確保できる。
熱可塑性樹脂を含む樹脂フィルムの厚みは、通常０．０５０μｍ以上、好ましくは０．１０μｍ以上、より好ましくは０．４０μｍ以上、さらに好ましくは１．０μｍ以上、特に好ましくは１．５μｍ以上であり、通常３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８．０μｍ以下、特に好ましくは６．０μｍ以下、最も好ましくは５．０μｍ以下である。
熱可塑性樹脂を含む樹脂フィルムの厚みは、通常０．０５０μｍ以上、好ましくは０．１０μｍ以上、より好ましくは０．４０μｍ以上、さらに好ましくは１．０μｍ以上、特に好ましくは１．５μｍ以上であり、通常３０μｍ以下、好ましくは２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下、さらに好ましくは８．０μｍ以下、特に好ましくは６．０μｍ以下、最も好ましくは５．０μｍ以下である。
【0095】
樹脂層形成工程における圧力は、通常０．０１ＭＰａ以上、好ましくは０．１０ＭＰａ以上、より好ましくは０．５０ＭＰａ以上、さらに好ましくは０．８０ＭＰａ以上、特に好ましくは１．００ＭＰａ以上であり、通常５０ＭＰａ以下、好ましくは４０ＭＰａ以下、より好ましくは３０ＭＰａ以下、さらに好ましくは２０ＭＰａ以下、特に好ましくは１０ＭＰａ以下である。前記範囲内であると、導体層等の剥がれを効果的に抑制できるとともに、複合材料として良好な比誘電率等を確保できる。
【0096】
樹脂層形成工程における温度は、通常２５０℃以上、好ましくは２８０℃以上、より好ましくは３００℃以上、さらに好ましくは３２０℃以上、特に好ましくは３４０℃以上であり、通常５００℃以下、好ましくは４８０℃以下、より好ましくは４６０℃以下、さらに好ましくは４４０℃以下、特に好ましくは４２０℃以下である。前記範囲内であると、導体層等の剥がれを効果的に抑制できるとともに、複合材料として良好な比誘電率等を確保できる。
【0097】
樹脂層形成工程における加熱加圧時間は、通常１秒間以上、好ましくは３０秒間以上、より好ましくは１分間以上、さらに好ましくは２分間以上、特に好ましくは３分間以上であり、通常１８０分間以下、好ましくは１２０分間以下、より好ましくは６０分間以下、さらに好ましくは３０分間以下、特に好ましくは２０分間以下である。前記範囲内であると、導体層等の剥がれを効果的に抑制できるとともに、複合材料として良好な比誘電率等を確保できる。
【0098】
樹脂層形成工程に使用する装置としては、プレス機、熱ロールラミネート機、ベルトプレス機等が挙げられる。
【0099】
導体層形成工程は、前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する工程であるが、導体層の形成方法としては、スパッタリング、メッキ、金属箔の加圧接着、ラミネート法等が挙げられる。
【0100】
パターニング工程は、導体層をパターニング処理する工程であるが、パターニング処理方法としては、フォトレジスト等を用いたアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、エッチングによるサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法等が挙げられる。
【0101】
複合材料の樹脂が熱硬化性樹脂の場合、下記の充填剤準備工程、混合工程、成形工程、及び硬化工程を含む複合材料の製造方法（以下、「複合材料の製造方法」と略す場合がある。）が好ましい。
・充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・前記熱硬化性樹脂、前記充填剤、硬化促進剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して板状の硬化前複合材料を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被成形物を硬化して複合材料を得る硬化工程（以下、「硬化工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する導体層形成工程（以下、「導体層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記導体層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、複合材料の樹脂が熱硬化性樹脂の場合の「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「硬化工程」、「導体層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
・充填剤を準備する充填剤準備工程（以下、「充填剤準備工程」と略す場合がある。）。
・前記熱硬化性樹脂、前記充填剤、硬化促進剤を混合して前駆体組成物を得る混合工程（以下、「混合工程」と略す場合がある。）。
・前記前駆体組成物を成形して板状の硬化前複合材料を得る成形工程（以下、「成形工程」と略す場合がある。）。
・前記被成形物を硬化して複合材料を得る硬化工程（以下、「硬化工程」と略す場合がある。）。
・前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する導体層形成工程（以下、「導体層形成工程」と略す場合がある。）。
・前記導体層をパターニング処理するパターニング工程（以下、「パターニング工程」と略す場合がある。）。
以下、複合材料の樹脂が熱硬化性樹脂の場合の「充填剤準備工程」、「混合工程」、「成形工程」、「硬化工程」、「導体層形成工程」、「パターニング工程」等について詳細に説明する。
【0102】
充填剤準備工程は、充填剤を準備する工程であるが、充填剤（無機微粒子凝集体を含む。）は入手しても、自ら製造してもよい。準備する充填剤の造粒物（二次粒子以降の粒子）のメジアン径ｄ５０は、通常０．１μｍ以上、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、さらに好ましくは３μｍ以上であり、通常５００μｍ以下、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは２０μｍ以下である。充填剤の造粒物の粒子径は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に準拠した方法により決定することができる。
また、充填剤は、前述の表面修飾剤で表面が修飾されることが好ましい。
また、充填剤は、前述の表面修飾剤で表面が修飾されることが好ましい。
【0103】
混合工程は、加熱した熱硬化性樹脂に充填剤を加えて、撹拌した後に硬化促進剤を添加することが好ましい。熱硬化性樹脂の加熱温度としては、通常４０℃以上、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、さらに好ましくは７０℃以上であり、通常１２０℃以下、好ましくは１１０℃以下、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９５℃以下、特に好ましくは９０℃以下である。また、熱硬化性樹脂に充填剤を加える際は、撹拌器等で撹拌しながら徐々に滴下することが望ましく、回転速度（周速）としては、通常０．２ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは０．５ｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは１ｍ／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは１．５ｍ／ｓｅｃ以上であり、通常３０ｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは２５ｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは２０ｍ／ｓｅｃ以下、さらに好ましくは１５ｍ／ｓｅｃ以下、特に好ましくは１０ｍ／ｓｅｃ以下である。撹拌の時間としては、通常１０分間以上、好ましくは３０分間以上、より好ましくは４５分間以上、さらに好ましくは６０分間以上であり、通常２４０分間以下、好ましくは２１０分間以下、より好ましくは１８０分間以下、さらに好ましくは１５０分間以下、特に好ましくは１２０分間以下である。前記の範囲内であると、樹脂と充填剤を均一に分散させやすくなり、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。前記熱硬化性樹脂と充填剤の混合物に対し硬化促進剤を徐々に添加する際に撹拌器等で撹拌しながら徐々に滴下することが望ましく、回転速度（周速）としては、通常０．２ｍ／ｓｅｃ以上、好ましくは０．５ｍ／ｓｅｃ以上、より好ましくは１ｍ／ｓｅｃ以上、さらに好ましくは１．５ｍ／ｓｅｃ以上であり、通常３０ｍ／ｓｅｃ以下、好ましくは２５ｍ／ｓｅｃ以下、より好ましくは２０ｍ／ｓｅｃ以下、さらに好ましくは１５ｍ／ｓｅｃ以下、特に好ましくは１０ｍ／ｓｅｃ以下である。撹拌の時間としては、通常５分間以上、好ましくは１０分間以上、より好ましくは１５分間以上、さらに好ましくは２０分間以上であり、通常１２０分間以下、好ましくは６０分間以下、より好ましくは５０分間以下、さらに好ましくは４０分間以下、特に好ましくは３０分間以下である。
【0104】
成形工程は、前記前駆体組成物をＣｕ箔の片面又は両面にシート状に成形する工程であり、所定の厚みと形状を得られる成形手法であれば特に成形方法は限定されない。通常の塗工方式としては、スロットダイ塗工、グラビア塗工、バー塗工、含侵塗工が挙げられるが、特にバー塗工や通常の塗工方式にドクターブレードなどの成形物の表面の凹凸を軽減する手法を加えることで、複合材料を複数の領域に分割したときの密度の標準偏差を低く抑えやすくなる。
【0105】
硬化工程は、Ｃｕ箔の片面又は両面に成形した前記前駆体組成物を硬化させる工程であり、通常、（硬化促進剤）に前述したように熱や紫外線によって化学反応が促進するため、選択した熱硬化性樹脂と硬化促進剤の種類によって硬化させる手法と条件を選択することができる。紫外線硬化タイプでは、紫外線を照射した後に加熱によるアニール処理を行うことで硬化反応を促進することができる。熱硬化タイプの場合、紫外線照射工程を除きアニール処理のみで硬化を促進することができる。アニール処理では、通常前駆体組成物に熱が加われば特に処理手法は限定されないが、複合物の表面凹凸を低減させるためには熱プレスを用いて面内に均一な加圧を行うことが好ましい。
【0106】
導体層形成工程は、前記複合材料の片面又は両面に、導体層を形成する工程であるが、導体層の形成方法としては、スパッタリング、メッキ、金属箔の加圧接着、ラミネート法等が挙げられる。
【0107】
パターニング工程は、導体層をパターニング処理する工程であるが、パターニング処理方法としては、フォトレジスト等を用いたアディティブ（Ａｄｄｉｔｉｖｅ）法、エッチングによるサブトラクティブ（Ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法等が挙げられる。
【実施例】
【0108】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
【0109】
＜実施例１＞
樹脂としてフッ素系樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」と略す場合がある。）を、充填剤として疎水性フュームドシリカ（以下、「フュームドシリカ」と略す場合がある。）を採用した。樹脂の前処理として、ＰＴＦＥ（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径：７６８μｍ）とドライアイスペレット（１×１×３ｍｍ）を１：３（質量比）になるように調整し、機械式連続粉砕ミル（周速：１００ｍ／ｓｅｃ、時間：１秒間）で粉砕して、平均粒子径１１４μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した（平均粒子径は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に準拠した方法により決定される数値。）。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ：比表面積３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、前処理したＰＴＦＥとフュームドシリカが４０：６０（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。この混合物に対して、揮発性添加剤であるドデカンを４０質量％（全体に対して）となるように添加し、パドル型ミキサ（周速：９ｍ／ｓｅｃ、温度：２４℃、時間：１分間）で混合した。得られたペーストをフィッシュテール押出しダイスし成形機にてシート厚み２ｍｍ、幅４０ｍｍ、任意長さの、長方形母シート（シート状成形体）を得た。なお、この母シートは複数枚作製した。
樹脂としてフッ素系樹脂であるポリテトラフルオロエチレン（以下、「ＰＴＦＥ」と略す場合がある。）を、充填剤として疎水性フュームドシリカ（以下、「フュームドシリカ」と略す場合がある。）を採用した。樹脂の前処理として、ＰＴＦＥ（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径：７６８μｍ）とドライアイスペレット（１×１×３ｍｍ）を１：３（質量比）になるように調整し、機械式連続粉砕ミル（周速：１００ｍ／ｓｅｃ、時間：１秒間）で粉砕して、平均粒子径１１４μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した（平均粒子径は、日本産業規格ＪＩＳ Ｚ ８８２５：２００１に準拠した方法により決定される数値。）。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ：比表面積３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、前処理したＰＴＦＥとフュームドシリカが４０：６０（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。この混合物に対して、揮発性添加剤であるドデカンを４０質量％（全体に対して）となるように添加し、パドル型ミキサ（周速：９ｍ／ｓｅｃ、温度：２４℃、時間：１分間）で混合した。得られたペーストをフィッシュテール押出しダイスし成形機にてシート厚み２ｍｍ、幅４０ｍｍ、任意長さの、長方形母シート（シート状成形体）を得た。なお、この母シートは複数枚作製した。
【0110】
２枚の母シートの圧延方向を揃えて重ね合わせ、シート面は平行のまま先の圧延方向に圧延して、第２の圧延積層シートを作製した。第２の圧延積層シートを複数枚作製した。さらに、４枚の第２の圧延積層シートを重ね合わせて積層し、第３の圧延積層シートを作製した。このように、シートを積層し圧延する工程を、母シートの積層圧延から数えて合計４回繰り返した後、上記圧延ロール間のギャップを０．５ｍｍずつ狭めて複数回圧延し、厚み約１６０μｍのシートを得た（構成層数１２８層）。次に、得られた圧延積層シートを１５０℃で２０分間加熱して、揮発性添加剤を除去し、実施例１の複合材料を作製した。
【0111】
次に、Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＰＴＦＥディスパージョンＡＤ９３９Ｅ（旭硝子社製、固形分：６０質量％、平均粒子径：３９μｍ）をポリイミドキャリア上片面にＷＥＴ厚（未乾燥時塗膜厚み）が４μｍになるようにディップコーティング塗工し、１５０℃で５分間、３８０℃で５分間加熱することで樹脂層となる樹脂フィルムを作製した。導体層となるＣｕ箔（ＪＸ金属社製、品番「ＢＨＦＸ－ＨＳ－９２Ｆ」、厚み：１８μｍ、最大高さＲｚ：０．７５μｍ）を準備し、樹脂フィルムとＣｕ箔を積層して、プレス機で圧力６ＭＰａ、温度３６０℃、１０分間加圧することで樹脂導体シートを作製した。この樹脂導体シートと前述の複合材料を積層し、３６０℃、１０分間、６ＭＰａで加圧成形して実施例１の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６２μｍとなった。
【0112】
＜実施例２＞
Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＰＴＦＥディスパージョンＡＤ９３９Ｅ（旭硝子社製、固形分：６０質量％、平均粒子径：３９μｍ）とフュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、液体中造粒物の平均粒子径：１７μｍ）を、ＰＴＦＥとフュームドシリカとが４０：６０（質量比）になるように調整し、これらを、フュームドシリカの質量の１０倍になるメタノール水溶液（メタノール濃度：６０質量％）中に投入して、ホモジナイザー（周速：３０ｍ／ｓｅｃ、温度：２５℃、時間：１分間）で分散させた。得られたゲル状のＰＴＦＥ・フュームドシリカ分散液を１５０℃で３時間乾燥し、得られた粉体に対し、実施例１と同様の手法によって揮発性添加剤であるドデカンを添加し、圧延、プレスを行うことで、実施例２の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、実施例２の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６９μｍとなった。
Ｆｌｕｏｎ（登録商標）ＰＴＦＥディスパージョンＡＤ９３９Ｅ（旭硝子社製、固形分：６０質量％、平均粒子径：３９μｍ）とフュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、液体中造粒物の平均粒子径：１７μｍ）を、ＰＴＦＥとフュームドシリカとが４０：６０（質量比）になるように調整し、これらを、フュームドシリカの質量の１０倍になるメタノール水溶液（メタノール濃度：６０質量％）中に投入して、ホモジナイザー（周速：３０ｍ／ｓｅｃ、温度：２５℃、時間：１分間）で分散させた。得られたゲル状のＰＴＦＥ・フュームドシリカ分散液を１５０℃で３時間乾燥し、得られた粉体に対し、実施例１と同様の手法によって揮発性添加剤であるドデカンを添加し、圧延、プレスを行うことで、実施例２の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、実施例２の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６９μｍとなった。
【0113】
＜実施例３＞
樹脂の前処理として、ＰＴＦＥ（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径：７６８μｍ）とドライアイスペレット（１×１×３ｍｍ）を３：１（質量比）になるように調整し、機械式連続粉砕ミル（周速：１００ｍ／ｓｅｃ、時間：１秒間）で粉砕して、平均粒子径２４９μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、前処理したＰＴＦＥとフュームドシリカが４０：６０（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。得られた混合粉体に対し、実施例１と同様の手法によって揮発性添加剤であるドデカンを添加し、圧延、プレスを行うことで、実施例３の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、実施例３の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６９μｍとなった。
樹脂の前処理として、ＰＴＦＥ（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径：７６８μｍ）とドライアイスペレット（１×１×３ｍｍ）を３：１（質量比）になるように調整し、機械式連続粉砕ミル（周速：１００ｍ／ｓｅｃ、時間：１秒間）で粉砕して、平均粒子径２４９μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、前処理したＰＴＦＥとフュームドシリカが４０：６０（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。得られた混合粉体に対し、実施例１と同様の手法によって揮発性添加剤であるドデカンを添加し、圧延、プレスを行うことで、実施例３の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、実施例３の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６９μｍとなった。
【0114】
＜実施例４＞
樹脂の前処理として、実施例１と同様の手法で平均粒子径１１４μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）と溶融シリカ（デンカ社製、品番「ＳＦＰ－１３０ＭＣ」、ＢＥＴ比表面積：６ｍ2／ｇ、見かけ比重：２００ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：６００ｎｍ、造粒物の平均粒子径：１０μｍ）を４５：５５（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１分間）で混合し、混合粉体（ＢＥＴ比表面積：１８ｍ2／ｇ、見かけ比重：１３０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３２０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：８μｍ）を作製した。混合粉体と前処理を施したＰＴＦＥ粉末を６２：３８になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１分間）で混合した。この混合物に対して、揮発性添加剤であるドデカンを４０質量％（全体に対して）となるように添加し、パドル型ミキサ（周速：９ｍ／ｓｅｃ、温度：２４℃、時間：１分間）で混合した。得られたペーストをフィッシュテール押出しダイスし成形機にてシート厚み２ｍｍ、幅４０ｍｍ、任意長さの、長方形母シート（シート状成形体）を得た。なお、この母シートは複数枚作製した。後の工程としては実施例１と同様の手法で銅層付き基板を作製した。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６３μｍとなった。
樹脂の前処理として、実施例１と同様の手法で平均粒子径１１４μｍのＰＴＦＥ粉末を作製した。フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）と溶融シリカ（デンカ社製、品番「ＳＦＰ－１３０ＭＣ」、ＢＥＴ比表面積：６ｍ2／ｇ、見かけ比重：２００ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：６００ｎｍ、造粒物の平均粒子径：１０μｍ）を４５：５５（質量比）になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１分間）で混合し、混合粉体（ＢＥＴ比表面積：１８ｍ2／ｇ、見かけ比重：１３０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３２０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：８μｍ）を作製した。混合粉体と前処理を施したＰＴＦＥ粉末を６２：３８になるように調整し、高速流動型ミキサ（周速：１８ｍ／ｓｅｃ、時間：１分間）で混合した。この混合物に対して、揮発性添加剤であるドデカンを４０質量％（全体に対して）となるように添加し、パドル型ミキサ（周速：９ｍ／ｓｅｃ、温度：２４℃、時間：１分間）で混合した。得られたペーストをフィッシュテール押出しダイスし成形機にてシート厚み２ｍｍ、幅４０ｍｍ、任意長さの、長方形母シート（シート状成形体）を得た。なお、この母シートは複数枚作製した。後の工程としては実施例１と同様の手法で銅層付き基板を作製した。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６３μｍとなった。
【0115】
＜実施例５＞
液状のエポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）とフュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を８０：２０（質量比）になるように計量し、液状エポキシ樹脂を小型ディスパー装置（プライミクス社製、ラボリューション、ホモディスパー２．５型、周速：１．５ｍ／ｓｅｃ、時間：９０分間）で８０℃に加熱した状態で撹拌し、フュームドシリカを徐々に添加した。フュームドシリカ添加後、硬化促進剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ－１０１Ａ）と液状エポキシ樹脂が２：１００（質量比）になるように添加し、小型ディスパー装置（プライミクス社製、ラボリューション、ホモディスパー２．５型、周速：１．５ｍ／ｓｅｃ、時間：３０分間）で撹拌した。導体層となるＣｕ箔（ＪＸ金属社製、品番「ＢＨＦＸ－ＨＳ－９２Ｆ」、厚み１８μｍ、最大高さＲｚ：０．７５μｍ）上に、アプリケーター（井元製作所社製、簡易アプリケーター３４００）を用いてアプリケーターのギャップが０．５ｍｍとなるように調整して塗工を行い、ＵＶ照射装置（ＨＯＹＡ ＣＡＮＤＥＯ ＯＰＴＲＯＮＩＣＳ社製、Ｈ－３００ＡＨ４－Ｖ１－ＮＩ１、発光波長３６５ｎｍ、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2）にて紫外線照射を行った後に１４０℃、０．１ＭＰａ、６０分間の熱プレスでアニール処理を行った。Ｃｕ箔と逆側の面に、ＮｉＣｒ５ｎｍとＣｕ２００ｎｍをスパッタ処理にて形成した後に、電解めっきにより１８μｍのＣｕ層を形成することで、銅層付き基板を作製した。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１５３μｍとなった。
液状のエポキシ樹脂（三菱ケミカル社製、ｊＥＲ８２８）とフュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積：３０ｍ2／ｇ、見かけ比重：６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径：３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を８０：２０（質量比）になるように計量し、液状エポキシ樹脂を小型ディスパー装置（プライミクス社製、ラボリューション、ホモディスパー２．５型、周速：１．５ｍ／ｓｅｃ、時間：９０分間）で８０℃に加熱した状態で撹拌し、フュームドシリカを徐々に添加した。フュームドシリカ添加後、硬化促進剤（サンアプロ社製、ＣＰＩ－１０１Ａ）と液状エポキシ樹脂が２：１００（質量比）になるように添加し、小型ディスパー装置（プライミクス社製、ラボリューション、ホモディスパー２．５型、周速：１．５ｍ／ｓｅｃ、時間：３０分間）で撹拌した。導体層となるＣｕ箔（ＪＸ金属社製、品番「ＢＨＦＸ－ＨＳ－９２Ｆ」、厚み１８μｍ、最大高さＲｚ：０．７５μｍ）上に、アプリケーター（井元製作所社製、簡易アプリケーター３４００）を用いてアプリケーターのギャップが０．５ｍｍとなるように調整して塗工を行い、ＵＶ照射装置（ＨＯＹＡ ＣＡＮＤＥＯ ＯＰＴＲＯＮＩＣＳ社製、Ｈ－３００ＡＨ４－Ｖ１－ＮＩ１、発光波長３６５ｎｍ、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ2）にて紫外線照射を行った後に１４０℃、０．１ＭＰａ、６０分間の熱プレスでアニール処理を行った。Ｃｕ箔と逆側の面に、ＮｉＣｒ５ｎｍとＣｕ２００ｎｍをスパッタ処理にて形成した後に、電解めっきにより１８μｍのＣｕ層を形成することで、銅層付き基板を作製した。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１５３μｍとなった。
【0116】
＜比較例１＞
フッ素系樹脂としてポリテトラフルオロエチレン（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径７６８μｍ）と充填剤として疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積３０ｍ2／ｇ、見かけ比重６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、フュームドシリカと粉砕ＰＴＦＥとが６０：４０（質量比）の割合になるように高速流動型ミキサ（周速：１４ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。得られた混合粉体に対し、実施例１と同様の手法にて揮発性添加剤であるドデカンを添加、圧延、プレスを行うことで比較例１の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、比較例１の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６６μｍとなった。
フッ素系樹脂としてポリテトラフルオロエチレン（ダイキン社製、品番「ポリフロンＰＴＦＥ Ｆ－１０４」、平均粒子径７６８μｍ）と充填剤として疎水性フュームドシリカ（日本アエロジル社製、品番「ＮＹ５０」、ＢＥＴ比表面積３０ｍ2／ｇ、見かけ比重６０ｇ／Ｌ、一次粒子の平均粒子径３０ｎｍ、造粒物の平均粒子径：５μｍ）を、フュームドシリカと粉砕ＰＴＦＥとが６０：４０（質量比）の割合になるように高速流動型ミキサ（周速：１４ｍ／ｓｅｃ、時間：１０分間）で混合した。得られた混合粉体に対し、実施例１と同様の手法にて揮発性添加剤であるドデカンを添加、圧延、プレスを行うことで比較例１の複合材料を得た。次に実施例１と同様の手法によって樹脂導体シートを積層し、比較例１の複合材料を使用した銅層付き基板を得た。最終的な厚み（基板（複合材料）＋銅層（導体層））は、約１６６μｍとなった。
【0117】
＜比較例２＞
比較例２の複合材料として、市販回路基板材料（ＲＯＧＥＲＳ社製、品番「ＲＯ３００３」、厚み：１２９μｍ、基板（複合材料）＋銅層（導体層）の厚み：１６７μｍ）を使用した。なお、比較例２の複合材料は、米国特許第５９２２４５３号に記載されているように、シリカとチタニアが含まれた構成となっており、シリカの含有量は５３．５体積％、チタニアの含有量は２体積％、ＰＴＦＥの含有量は４４．５体積％であることが確認された。
比較例２の複合材料として、市販回路基板材料（ＲＯＧＥＲＳ社製、品番「ＲＯ３００３」、厚み：１２９μｍ、基板（複合材料）＋銅層（導体層）の厚み：１６７μｍ）を使用した。なお、比較例２の複合材料は、米国特許第５９２２４５３号に記載されているように、シリカとチタニアが含まれた構成となっており、シリカの含有量は５３．５体積％、チタニアの含有量は２体積％、ＰＴＦＥの含有量は４４．５体積％であることが確認された。
【0118】
＜比較例３＞
比較例３の複合材料として、市販回路基板材料（ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ社製、品番「Ｒ－１７６６」、厚み：２２４μｍ、基板（複合材料）＋銅層（導体層）の厚み：２６０μｍ）を使用した。なお、比較例３の複合材料は、ガラスクロスとエポキシ樹脂硬化物が含まれた構成となっていることが確認された。
比較例３の複合材料として、市販回路基板材料（ＰＡＮＡＳＯＮＩＣ社製、品番「Ｒ－１７６６」、厚み：２２４μｍ、基板（複合材料）＋銅層（導体層）の厚み：２６０μｍ）を使用した。なお、比較例３の複合材料は、ガラスクロスとエポキシ樹脂硬化物が含まれた構成となっていることが確認された。
【0119】
＜比誘電率の測定＞
測定周波数を１０ＧＨｚとし、空洞共振器摂動法（ＩＥＣ ６２５６２に準拠した手法）により複素誘電率を測定し、その実数部（εr'）を比誘電率とした。比誘電率測定装置（アジレント・テクノロジー社製、型番「ネットワークアナライザ Ｎ５２３０Ｃ」、及び関東電子応用開発社製、型番「空洞共振器１０ＧＨｚ」）を用い、各シート（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）から短冊状の評価用サンプル（サンプルサイズ幅２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）１５枚切り出して、比誘電率の平均値、標準偏差、ばらつき値〔比誘電率値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕のそれぞれを算出した。結果を表１と表２に示す。
測定周波数を１０ＧＨｚとし、空洞共振器摂動法（ＩＥＣ ６２５６２に準拠した手法）により複素誘電率を測定し、その実数部（εr'）を比誘電率とした。比誘電率測定装置（アジレント・テクノロジー社製、型番「ネットワークアナライザ Ｎ５２３０Ｃ」、及び関東電子応用開発社製、型番「空洞共振器１０ＧＨｚ」）を用い、各シート（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）から短冊状の評価用サンプル（サンプルサイズ幅２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）１５枚切り出して、比誘電率の平均値、標準偏差、ばらつき値〔比誘電率値群の、最大値、最小値、及び平均値を、式（（最大値－最小値）／平均値×１００）に代入して算出される数値〕のそれぞれを算出した。結果を表１と表２に示す。
【0120】
＜密度の測定＞
前述の「比誘電率の測定」で使用した１５枚の短冊状の評価用サンプル（幅２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を空洞共振器に挿入した方の先端から２０ｍｍ切り出し、投影機（ミツトヨ社製、型番「ＰＪ－Ｈ３０」、設定倍率１０倍）を用いて幅及び長さ方向の寸法を測定した。評価用サンプルの端部の判断は、透過法で測定することで容易に判断できる。評価用サンプルの厚みをダイヤルゲージ（ミツトヨ社製、５４３シリーズＡＢＳソーラ式デジマチックインジケータＩＤ－ＳＳ）を用いて測定し、電子天秤（島津製作所社製、ＡＵＷ２２０Ｄ、測定環境温度２５℃、最小表示単位０．０１ｍｇ）を用いて１５枚の評価用サンプルの質量を測定して、下記式に代入することにより密度を算出した。結果を表１と表２に示す。
密度［ｇ／ｃｍ3］＝サンプルの質量［ｇ］÷（サンプルの表面積［ｃｍ3］×厚み［ｃｍ］）
前述の「比誘電率の測定」で使用した１５枚の短冊状の評価用サンプル（幅２ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を空洞共振器に挿入した方の先端から２０ｍｍ切り出し、投影機（ミツトヨ社製、型番「ＰＪ－Ｈ３０」、設定倍率１０倍）を用いて幅及び長さ方向の寸法を測定した。評価用サンプルの端部の判断は、透過法で測定することで容易に判断できる。評価用サンプルの厚みをダイヤルゲージ（ミツトヨ社製、５４３シリーズＡＢＳソーラ式デジマチックインジケータＩＤ－ＳＳ）を用いて測定し、電子天秤（島津製作所社製、ＡＵＷ２２０Ｄ、測定環境温度２５℃、最小表示単位０．０１ｍｇ）を用いて１５枚の評価用サンプルの質量を測定して、下記式に代入することにより密度を算出した。結果を表１と表２に示す。
密度［ｇ／ｃｍ3］＝サンプルの質量［ｇ］÷（サンプルの表面積［ｃｍ3］×厚み［ｃｍ］）
【0121】
＜複合材料の厚み＞
複合材料の厚みとしては、前述の「密度の測定」のダイヤルゲージ（ミツトヨ社製、５４３シリーズＡＢＳソーラ式デジマチックインジケータＩＤ－ＳＳ）を用いた厚み測定の結果を複合材料の厚みとした。
複合材料の厚みとしては、前述の「密度の測定」のダイヤルゲージ（ミツトヨ社製、５４３シリーズＡＢＳソーラ式デジマチックインジケータＩＤ－ＳＳ）を用いた厚み測定の結果を複合材料の厚みとした。
【0122】
＜充填剤・補強材含有量の測定＞
前述の「密度の測定」で評価を行った評価用サンプルをＴＧ－ＤＴＡ（ＢＲＵＫＥＲ社製、２０００ＳＡ）で、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎ、９００℃まで昇温し、質量減少を評価した。質量減少分を樹脂の質量、残存した成分の質量を充填剤質量として、下記式に代入することにより充填剤含有量を算出した。結果を表１と表２に示す。
充填剤含有量［質量％］＝（残存した成分の質量［ｇ］÷初期の質量［ｇ］）×１００
なお、補強材含有量も上記充填剤含有量の測定方法を準用できる。充填剤及び補強材の双方を含む場合に上記式で算出される含有量は、充填剤及び補強材の含有量である。
前述の「密度の測定」で評価を行った評価用サンプルをＴＧ－ＤＴＡ（ＢＲＵＫＥＲ社製、２０００ＳＡ）で、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／ｍｉｎ、９００℃まで昇温し、質量減少を評価した。質量減少分を樹脂の質量、残存した成分の質量を充填剤質量として、下記式に代入することにより充填剤含有量を算出した。結果を表１と表２に示す。
充填剤含有量［質量％］＝（残存した成分の質量［ｇ］÷初期の質量［ｇ］）×１００
なお、補強材含有量も上記充填剤含有量の測定方法を準用できる。充填剤及び補強材の双方を含む場合に上記式で算出される含有量は、充填剤及び補強材の含有量である。
【0123】
＜気孔率の計算＞
前述の「密度の測定」より求めた評価用サンプルのかさ密度と、前述の「充填剤含有量の測定」で算出した充填剤含有量より算出された真密度と空気の密度とを、下記式に代入することにより気孔率を算出した。シリカの密度としては、２．２［ｇ／ｃｍ3］、ＰＴＦＥの密度としては２．１［ｇ／ｃｍ3］、チタニアの密度としては、４．０［ｇ／ｃｍ3］、ガラスクロスの密度としては２．４［ｇ／ｃｍ3］、エポキシ樹脂の密度としては１．１３［ｇ／ｃｍ3］を用いて計算を行った。結果を表１と表２に示す。
気孔率［体積％］
＝（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－真密度［ｇ／ｃｍ3］）÷（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－空気の密度［ｇ／ｃｍ3］）×１００
真密度［ｇ／ｃｍ3］
＝充填剤の質量％×充填剤密度［ｇ／ｃｍ3］＋樹脂の質量％×樹脂密度［ｇ／ｃｍ3］
前述の「密度の測定」より求めた評価用サンプルのかさ密度と、前述の「充填剤含有量の測定」で算出した充填剤含有量より算出された真密度と空気の密度とを、下記式に代入することにより気孔率を算出した。シリカの密度としては、２．２［ｇ／ｃｍ3］、ＰＴＦＥの密度としては２．１［ｇ／ｃｍ3］、チタニアの密度としては、４．０［ｇ／ｃｍ3］、ガラスクロスの密度としては２．４［ｇ／ｃｍ3］、エポキシ樹脂の密度としては１．１３［ｇ／ｃｍ3］を用いて計算を行った。結果を表１と表２に示す。
気孔率［体積％］
＝（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－真密度［ｇ／ｃｍ3］）÷（かさ密度［ｇ／ｃｍ3］－空気の密度［ｇ／ｃｍ3］）×１００
真密度［ｇ／ｃｍ3］
＝充填剤の質量％×充填剤密度［ｇ／ｃｍ3］＋樹脂の質量％×樹脂密度［ｇ／ｃｍ3］
【0124】
＜Ｚ軸の熱膨張係数の測定＞
Ｚ軸方向の熱膨張係数の測定は、レーザー干渉法（アルバック理工社製、レーザー熱膨張計ＬＩＸ－１型、測定温度域：－５０～２００℃、昇温速度：２℃／ｍｉｎ、雰囲気：Ｈｅ、負荷荷重：１７ｇ）により評価した。熱膨張係数は、日本産業規格ＪＩＳ Ｒ３２５１－１９９０に準拠した式から算出し、－５０℃から２００℃までの熱膨張係数の平均値を採用した。結果を表１と表２に示す。
Ｚ軸方向の熱膨張係数の測定は、レーザー干渉法（アルバック理工社製、レーザー熱膨張計ＬＩＸ－１型、測定温度域：－５０～２００℃、昇温速度：２℃／ｍｉｎ、雰囲気：Ｈｅ、負荷荷重：１７ｇ）により評価した。熱膨張係数は、日本産業規格ＪＩＳ Ｒ３２５１－１９９０に準拠した式から算出し、－５０℃から２００℃までの熱膨張係数の平均値を採用した。結果を表１と表２に示す。
【0125】
【0126】
＜リング共振器の形成＞
実施例１の複合材料を使用した銅層付き基板と比較例２の複合材料を使用した銅層付き基板のそれぞれに対して、サブトラクティブ法によりリング共振器パターンを形成した（図５参照）。メッキ厚みを１７μｍとし、サンプル（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）上にリング共振器パターンを均等に１５個形成し、中央部にＴＲＬ（Through-Reflect-Line）標準器を形成した。回路加工の精度としては、日本産業規格ＪＩＳ Ｃ ５０１４：１９９４に準拠した加工精度で回路加工を実施した。リング共振器の設計値としては、６０ＧＨｚにて共振周波数ピークが得られるように、サンプルの比誘電率、複合材料の厚み及び金属層の厚みから、下記式に代入することによりリング共振器の半径を決定した。リング共振器の半径とは、０．２ｍｍ幅を持つリング共振器の中心地点からリング共振器の線幅の中心までの距離を示し、マイクロストリップラインの長さは１０ｍｍとし、マイクロストリップラインの幅は日本産業規格ＪＩＳ Ｃ ５４０２－２３－４:２００６に準拠した手法で５０Ω終端でのＴＤＲ(Time Domain Reflectometry：時間領域反射)測定を実施して決定した。結果を表１と表２に示す。
リング共振器の半径[ｍｍ]＝３．１４×１０8[ｍ／ｓｅｃ]÷（２×π×６０[ＧＨｚ]×√実効誘電率）
実効誘電率
＝（比誘電率＋１）÷２＋（（比誘電率－１）÷２）×（１÷√（１＋１２×複合材料の厚み[ｍｍ]÷パターン線幅[ｍｍ]））
実施例１の複合材料を使用した銅層付き基板と比較例２の複合材料を使用した銅層付き基板のそれぞれに対して、サブトラクティブ法によりリング共振器パターンを形成した（図５参照）。メッキ厚みを１７μｍとし、サンプル（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）上にリング共振器パターンを均等に１５個形成し、中央部にＴＲＬ（Through-Reflect-Line）標準器を形成した。回路加工の精度としては、日本産業規格ＪＩＳ Ｃ ５０１４：１９９４に準拠した加工精度で回路加工を実施した。リング共振器の設計値としては、６０ＧＨｚにて共振周波数ピークが得られるように、サンプルの比誘電率、複合材料の厚み及び金属層の厚みから、下記式に代入することによりリング共振器の半径を決定した。リング共振器の半径とは、０．２ｍｍ幅を持つリング共振器の中心地点からリング共振器の線幅の中心までの距離を示し、マイクロストリップラインの長さは１０ｍｍとし、マイクロストリップラインの幅は日本産業規格ＪＩＳ Ｃ ５４０２－２３－４:２００６に準拠した手法で５０Ω終端でのＴＤＲ(Time Domain Reflectometry：時間領域反射)測定を実施して決定した。結果を表１と表２に示す。
リング共振器の半径[ｍｍ]＝３．１４×１０8[ｍ／ｓｅｃ]÷（２×π×６０[ＧＨｚ]×√実効誘電率）
実効誘電率
＝（比誘電率＋１）÷２＋（（比誘電率－１）÷２）×（１÷√（１＋１２×複合材料の厚み[ｍｍ]÷パターン線幅[ｍｍ]））
【0127】
＜共振周波数の測定＞
共振周波数の測定は、シート（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）上にリング共振器パターンを均等に１５個形成し、ネットワークアナライザ（キーサイト・テクノロジー社製、Ｎ５２２７Ａ ＰＮＡ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ、周波数：０～６７ＧＨｚ）と評価用プローブ（Ｃａｓｃａｄｅ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製、ＡＣＰ６５－ＧＳＧ １５０、パッドピッチ：１５０μｍ）を用いて１５個すべてのパターンの共振点を測定した。評価用プローブと評価用サンプルとの接触の校正についてはＴＲＬ標準器を用いて、評価用プローブの校正を実施し、シート上のリング共振器のＳパラメータ測定（Ｓ21）を測定した。共振周波数ピークは、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．５．５．５に準拠した手法で決定した。測定した共振周波数ピークの内、最大値と最小値の差を共振周波数ばらつきとし採用した。結果を表１と表２に示す。なお、表１と表２中の「実測値」は、前記の方法で決定した実際の共振周波数ばらつき値を、表１と表２中の「理論値」は、実施例１と比較例２の密度の標準偏差と共振周波数ばらつき（実測値）の関係から算出した理論値を意味する（実施例１と比較例２のプロットを直線で結び、密度の標準偏差値をその直線にプロットして共振周波数ばらつきの理論値を算出する。）。
共振周波数ばらつき[ＧＨｚ]＝共振周波数ピークの最大値[ＧＨｚ]－共振周波数ピークの最小値[ＧＨｚ]
共振周波数の測定は、シート（３００ｍｍ×４８０ｍｍ）上にリング共振器パターンを均等に１５個形成し、ネットワークアナライザ（キーサイト・テクノロジー社製、Ｎ５２２７Ａ ＰＮＡ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｎｅｔｗｏｒｋ Ａｎａｌｙｚｅｒ、周波数：０～６７ＧＨｚ）と評価用プローブ（Ｃａｓｃａｄｅ Ｍｉｃｒｏｔｅｃｈ社製、ＡＣＰ６５－ＧＳＧ １５０、パッドピッチ：１５０μｍ）を用いて１５個すべてのパターンの共振点を測定した。評価用プローブと評価用サンプルとの接触の校正についてはＴＲＬ標準器を用いて、評価用プローブの校正を実施し、シート上のリング共振器のＳパラメータ測定（Ｓ21）を測定した。共振周波数ピークは、ＩＰＣ－ＴＭ－６５０ ２．５．５．５に準拠した手法で決定した。測定した共振周波数ピークの内、最大値と最小値の差を共振周波数ばらつきとし採用した。結果を表１と表２に示す。なお、表１と表２中の「実測値」は、前記の方法で決定した実際の共振周波数ばらつき値を、表１と表２中の「理論値」は、実施例１と比較例２の密度の標準偏差と共振周波数ばらつき（実測値）の関係から算出した理論値を意味する（実施例１と比較例２のプロットを直線で結び、密度の標準偏差値をその直線にプロットして共振周波数ばらつきの理論値を算出する。）。
共振周波数ばらつき[ＧＨｚ]＝共振周波数ピークの最大値[ＧＨｚ]－共振周波数ピークの最小値[ＧＨｚ]
【0128】
【表1】
【0129】
【表2】
【0130】
表１と表２に記載の結果から明らかなように、比較例２と比較例３の市販回路基板材料は、密度の標準偏差が０．０２７よりも大きく、共振周波数のばらつきも大きいことが確認できる。なお、比較例２の複合材料は、充填剤の含有量の標準偏差が低い値を示しているのにも関わらず、密度の標準偏差が大きくなってしまう傾向にある。その原因としては、複合材料に含まれるシリカやＰＴＦＥに比べて、チタニアの密度が非常に高く、チタニアが偏在することによって、密度の分布にむらが生じやすいものと考えられる。また、比較例３の複合材料も同様であり、補強材の含有量が大きいため、気孔等が偏在化してしまうことによる影響と考えられる。
【産業上の利用可能性】
【0131】
本発明の一態様である複合材料は、携帯電話、コンピュータ等の回路基板、ミリ波レーダー用のマイクロストリップパッチアンテナの基板等として利用することができる。
【0132】
上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、本発明の範囲内であることが企図されている。
【符号の説明】
【0133】
１ マイクロストリップパッチアンテナ
２ 基板
３ アンテナ素子（パッチ）
４ 電波
５ 基板の一領域
６ 共振リングパターン
７ マイクロストリップライン
８ プローブ接触パターン
９ スルーホール
１０ シグナル端子パッド
１１ マイクロストリップライン接続パターン
１２ グランド端子パッド
２ 基板
３ アンテナ素子（パッチ）
４ 電波
５ 基板の一領域
６ 共振リングパターン
７ マイクロストリップライン
８ プローブ接触パターン
９ スルーホール
１０ シグナル端子パッド
１１ マイクロストリップライン接続パターン
１２ グランド端子パッド
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
