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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-19
(45)【発行日】2024-11-27
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241120BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 644Z
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2022207537
(22)【出願日】2022-12-23
(65)【公開番号】P2024091093
(43)【公開日】2024-07-04
【審査請求日】2023-10-06
(73)【特許権者】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100108523
【弁理士】
【氏名又は名称】中川 雅博
(74)【代理人】
【識別番号】100125704
【弁理士】
【氏名又は名称】坂根 剛
(74)【代理人】
【識別番号】100187931
【弁理士】
【氏名又は名称】澤村 英幸
(72)【発明者】
【氏名】中村 一樹
(72)【発明者】
【氏名】岡田 吉文
(72)【発明者】
【氏名】沖田 展彬
【審査官】金田 孝之
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２２－１８９６２７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１５－０３２７５６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－１２４５１５（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
処理室と、前記処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置と、
前記処理室内に設けられ、前記搬送装置により搬入された基板を保持する第１の基板保持部と、
前記処理室内に設けられ、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる、基板処理装置。
【請求項2】
前記搬送装置は、基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部と、
前記搬送保持部を移動させる搬送駆動部とを含み、
前記制御部は、さらに、
前記搬送駆動部を制御することにより、前記搬送装置の前記搬入動作時および前記搬出動作時に前記搬送保持部を前記処理室の外部から前記処理室内に進入および退出させ、
前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間は、前記搬送保持部が前記処理室の内部に位置する期間である、請求項１記載の基板処理装置。
【請求項3】
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行う相対移動部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記相対移動部による前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる、基板処理装置。
【請求項4】
前記ブラシ洗浄部は、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面のうち第１の領域に前記ブラシを接触させて当該第１の領域を洗浄可能に構成され、かつ前記第２の基板保持部により保持された基板の下面のうち前記第１の領域とは異なる第２の領域に前記ブラシを接触させて当該第２の領域を洗浄可能に構成され、前記制御部は、
基板が前記第１の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部に基板の下面の第１の領域を洗浄させ、
基板が前記第２の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、当該ブラシ洗浄部を前記処理部として、前記ブラシ洗浄部に当該基板の下面の第２の領域を洗浄させる、請求項３記載の基板処理装置。
【請求項5】
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる、基板処理装置。
【請求項6】
前記第１の基板保持部は、保持された基板を回転可能に構成され、前記制御部は、前記第１の基板保持部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部による基板の下面の洗浄後に、前記第１の基板保持部を所定の速度で回転させることにより当該基板を乾燥させ、
前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間は、前記第１の基板保持部の回転による前記基板の乾燥が開始される時点から前記第１の基板保持部による基板の保持状態が解放される時点までの期間を含む、請求項５記載の基板処理装置。
【請求項7】
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記ブラシ移動部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる、基板処理装置。
【請求項8】
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄液供給部による前記ブラシ洗浄液の供給条件を入力するための操作部と、
前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付ける受付部と、
前記受付部により受け付けられた前記供給条件に従って前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整する制御部と、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる、基板処理装置。
【請求項9】
処理室と、
前記処理室内に設けられ、基板を保持する基板保持部と、
前記処理室内に設けられ、前記基板保持部により保持された基板の下面を洗浄可能なブラシと、
前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える、基板処理装置。
【請求項10】
処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置を用いて前記処理室に基板を搬入するステップと、前記処理室内で、前記搬送装置により搬入された基板を第１の基板保持部により保持するステップと、
前記処理室内で、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記搬送装置を用いて前記処理室から基板を搬出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む、基板処理方法。
【請求項11】
基板を第１の基板保持部により保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む、基板処理方法。
【請求項12】
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、
前記第１の基板保持部、前記ブラシおよび前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む、基板処理方法。
【請求項13】
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させるステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは処理室内に収容され、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む、基板処理方法。
【請求項14】
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給条件が操作部に入力された場合に、前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付けるステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記受け付けるステップで受け付けられた前記供給条件に従って、基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整することを含み、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む、基板処理方法。
【請求項15】
処理室内で、基板を基板保持部により保持するステップと、
前記処理室内で、前記基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む、基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、基板を洗浄する基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【0002】
液晶表示装置または有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等に用いられるＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、半導体基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。基板を洗浄するためには、基板洗浄装置が用いられる。
【0003】
例えば、特許文献１に記載された基板洗浄装置は、ウエハの裏面周縁部を保持する２つの吸着パッド、ウエハの裏面中央部を保持するスピンチャック、およびウエハの裏面を洗浄するブラシを備える。２つの吸着パッドがウエハを保持するとともに横方向に移動する。この状態で、ウエハの裏面中央部がブラシで洗浄される。その後、スピンチャックが吸着パッドからウエハを受け取り、スピンチャックがウエハの裏面中央部を保持しつつ回転する。この状態で、ウエハの裏面周縁部がブラシで洗浄される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特許第５９０４１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
基板洗浄装置において、基板の洗浄が繰り返されるに従って、ブラシの清浄度が次第に低下する。ブラシの清浄度が低下すると、基板を適切に洗浄することができない。
【0006】
上記の基板洗浄装置において、ブラシはウエハを洗浄するための上面が露出した状態で設けられている。ブラシの清浄度の低下を防止するために、ブラシに洗浄液を吐出し、当該ブラシを洗浄することが考えられる。しかしながら、ブラシの洗浄に用いた洗浄液が基板洗浄装置内で飛散すると、飛散した洗浄液に起因して、基板およびその洗浄環境の清浄度が低下する可能性がある。
【0007】
本発明の目的は、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることを防止するとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下を低減することが可能な基板処理装置および基板処理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一局面に従う基板処理装置は、処理室と、前記処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置と、前記処理室内に設けられ、前記搬送装置により搬入された基板を保持する第１の基板保持部と、前記処理室内に設けられ、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備え、前記ブラシ洗浄部は、前記ブラシと、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる。
【0009】
本発明の他の局面に従う基板処理装置は、基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行う相対移動部と、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記相対移動部による前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、前記ブラシ洗浄部は、前記ブラシと、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる。
【0010】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、前記ブラシ洗浄部は、前記ブラシと、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる。
【0011】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシと、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部と、前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記ブラシ移動部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる。
【0012】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄液供給部による前記ブラシ洗浄液の供給条件を入力するための操作部と、前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付ける受付部と、前記受付部により受け付けられた前記供給条件に従って前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整する制御部と、前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室とを備え、前記ブラシ洗浄部は、前記ブラシと、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる。
本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、処理室と、前記処理室内に設けられ、基板を保持する基板保持部と、前記処理室内に設けられ、前記基板保持部により保持された基板の下面を洗浄可能なブラシと、前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
本発明のさらに他の局面に従う基板処理装置は、処理室と、前記処理室内に設けられ、基板を保持する基板保持部と、前記処理室内に設けられ、前記基板保持部により保持された基板の下面を洗浄可能なブラシと、前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
【0013】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置を用いて前記処理室に基板を搬入するステップと、前記処理室内で、前記搬送装置により搬入された基板を第１の基板保持部により保持するステップと、前記処理室内で、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、前記搬送装置を用いて前記処理室から基板を搬出するステップとを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む。
【0014】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、基板を第１の基板保持部により保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、第２の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行うステップと、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む。
【0015】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、第１の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、前記第１の基板保持部、前記ブラシおよび前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む。
【0016】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、第１の基板保持部により基板を保持するステップと、基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させるステップと、前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含み、前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは処理室内に収容され、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む。
【0017】
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、第１の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、前記第２の基板保持部により保持された基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給条件が操作部に入力された場合に、前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付けるステップとを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記受け付けるステップで受け付けられた前記供給条件に従って、基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整することを含み、前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記第２の基板保持部および前記洗浄ノズルは、処理室内に収容され、前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることをさらに含む。
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、処理室内で、基板を基板保持部により保持するステップと、前記処理室内で、前記基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
本発明のさらに他の局面に従う基板処理方法は、処理室内で、基板を基板保持部により保持するステップと、前記処理室内で、前記基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記基板の下面を洗浄するステップは、前記ブラシを、前記基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることを含み、前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることを防止するとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下を低減することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。
【図20】一の基板について洗浄処理を行う場合の基板洗浄装置の一連の動作とブラシ洗浄液供給部からブラシノズルへの洗浄液の供給の可否との関係を示す図である。
【図21】上側保持装置により基板Ｗが保持される期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給状態の設定例を示す図である。
【図22】上側保持装置により基板Ｗが保持される期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給状態の設定例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置および基板処理方法について図面を用いて説明する。以下の説明において、基板とは、半導体基板（ウエハ）、液晶表示装置もしくは有機ＥＬ（Electro Luminescence）表示装置等のＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板または太陽電池用基板等をいう。また、本実施の形態では、基板の上面が回路形成面（表面）であり、基板の下面が回路形成面と反対側の面（裏面）である。また、本実施の形態で用いられる基板は、少なくとも一部が円形の外周部を有する。例えば、本実施の形態で用いられる基板は、ノッチを除いて円形状の外周端部を有する。
【0021】
１．基板処理装置の構成
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図２は、図１のＪ－Ｊ線における基板処理装置１００の模式的断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。
図１は、本発明の一実施の形態に係る基板処理装置の模式的平面図である。図２は、図１のＪ－Ｊ線における基板処理装置１００の模式的断面図である。図１に示すように、本実施の形態に係る基板処理装置１００は、インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０を有する。インデクサブロック１１０および処理ブロック１２０は、互いに隣り合うように設けられている。
【0022】
インデクサブロック１１０は、複数（本例では４つ）のキャリア載置台１４０および搬送部１５０を含む。複数のキャリア載置台１４０は、搬送部１５０に接続され、間隔をおいて一列に並ぶように配置されている。各キャリア載置台１４０上には、複数枚の基板Ｗを収納するキャリアＣが載置される。
【0023】
搬送部１５０には、インデクサロボット２００および制御装置１７０が設けられている。インデクサロボット２００は、複数（本例では４つ）のハンドＩａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ、ハンド支持部材２１０および搬送駆動部２２０を含む。
【0024】
複数のハンドＩａ～Ｉｄは、複数の基板Ｗをそれぞれ保持可能に構成され、図２に示すように、上下方向に一定間隔で並ぶ状態でハンド支持部材２１０上に設けられている。ハンド支持部材２１０は、一方向に延びるように形成され、複数のハンドＩａ～Ｉｄをその一方向に進退可能に支持する。搬送駆動部２２０は、水平方向（複数のキャリア載置台１４０が並ぶ方向）に移動可能に構成され、鉛直軸の周りで回転かつ昇降可能にハンド支持部材２１０を支持する。さらに、搬送駆動部２２０は、複数のモータおよびエアシリンダ等を含み、複数のハンドＩａ～Ｉｄにより複数の基板Ｗを搬送するために、ハンド支持部材２１０を水平方向に移動させ、ハンド支持部材２１０を鉛直軸の周りで回転させ、昇降させる。また、搬送駆動部２２０は、複数のハンドＩａ～Ｉｄを水平方向に進退させる。制御装置１７０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）およびＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各構成要素を制御する。
【0025】
インデクサブロック１１０のうち搬送部１５０の一部（搬送部１５０の外壁の一部）には、基板処理装置１００の外部から使用者により操作可能に構成された操作パネル１８０が設けられている。操作パネル１８０は、制御装置１７０に接続され、例えば使用者が基板処理装置１００内の各構成要素について動作条件を入力するために用いられる。
【0026】
図１に示すように、処理ブロック１２０は、洗浄部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄部１６１、搬送部１６３および洗浄部１６２は、搬送部１５０に隣り合うとともにこの順で並ぶように配置されている。洗浄部１６１においては、図２に示すように、複数（本例では４つ）の基板洗浄装置１が上下に積層配置されている。図１の洗浄部１６２は、洗浄部１６１と同じ構成を有する。したがって、洗浄部１６２においても、洗浄部１６１の構成と同様に、複数（本例では４つ）の基板洗浄装置１が上下に積層配置されている。
【0027】
各基板洗浄装置１は、当該基板洗浄装置１に基板Ｗを搬入しかつ当該基板洗浄装置１から基板Ｗを搬出するための搬入搬出口２ｘ（図２）を有する。基板洗浄装置１の構成および動作の詳細については後述する。
【0028】
搬送部１６３には、メインロボット３００が設けられている。メインロボット３００は、複数（本例では４つ）のハンドＭａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ、ハンド支持部材３１０および搬送駆動部３２０を含む。複数のハンドＭａ～Ｍｄは、共通の構成を有し、上下方向に並ぶ状態でハンド支持部材３１０上に設けられている。各ハンドＭａ～Ｍｄは、基板Ｗを水平姿勢で保持可能に構成されている。
【0029】
図１に示すように、ハンド支持部材３１０は、一方向に延びるように形成され、上記の複数のハンドＭａ～Ｍｄをそれぞれ独立してその一方向に進退可能に支持する。搬送駆動部３２０は、制御装置１７０により制御され、鉛直軸の周りで回転可能かつ昇降可能にハンド支持部材３１０を支持する。さらに、搬送駆動部３２０は、複数のモータおよびエアシリンダ等を含み、複数のハンドＭａ～Ｍｄにより複数の基板Ｗを搬送するために、ハンド支持部材３１０を鉛直軸の周りで回転させ、昇降させる。また、搬送駆動部３２０は、複数のハンドＭａ～Ｍｄを水平方向に進退させる。
【0030】
インデクサブロック１１０と処理ブロック１２０との間には、インデクサロボット２００とメインロボット３００との間で基板Ｗの受け渡しを行うための複数（本例では４つ）の基板載置部ＰＡＳＳ１および複数の基板載置部ＰＡＳＳ２が上下に積層配置されている。複数の基板載置部ＰＡＳＳ１は複数（本例では４つ）の基板載置部ＰＡＳＳ２よりも上方に位置する。
【0031】
複数の基板載置部ＰＡＳＳ２は、インデクサロボット２００からメインロボット３００に基板Ｗを渡すために用いられる。複数の基板載置部ＰＡＳＳ１は、メインロボット３００からインデクサロボット２００に基板Ｗを渡すために用いられる。
【0032】
インデクサロボット２００は、複数のキャリア載置台１４０上に載置された複数のキャリアＣのいずれかのキャリアＣから処理前の基板Ｗを取り出す。また、インデクサロボット２００は、取り出した処理前の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳ２のいずれかに載置する。さらに、インデクサロボット２００は、複数の基板載置部ＰＡＳＳ１のいずれかに載置されている処理後の基板Ｗを受け取り、空のキャリアＣ内に収容する。
【0033】
メインロボット３００は、複数の基板載置部ＰＡＳＳ２に載置されている複数の処理前の基板Ｗを複数のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ受け取る。また、メインロボット３００は、基板載置部ＰＡＳＳ２から複数のハンドＭａ～Ｍｄにより受け取った複数の処理前の基板Ｗを洗浄部１６１または洗浄部１６２の複数の基板洗浄装置１にそれぞれ搬入する。さらに、メインロボット３００は、複数の基板洗浄装置１内の複数の処理後の基板Ｗを複数のハンドＭａ～Ｍｄによりそれぞれ搬出する。その後、メインロボット３００は、各基板洗浄装置１から搬出した処理後の基板Ｗを複数の基板載置部ＰＡＳＳ１のいずれかに載置する。
【0034】
２．基板洗浄装置１の構成
図３は、図１の基板洗浄装置１の模式的平面図である。図４は、図３の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図３および図４以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向（上下方向）に相当する。
図３は、図１の基板洗浄装置１の模式的平面図である。図４は、図３の基板洗浄装置１の内部構成を示す外観斜視図である。本実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、位置関係を明確にするために互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を定義する。図３および図４以降の所定の図では、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向が適宜矢印で示される。Ｘ方向およびＹ方向は水平面内で互いに直交し、Ｚ方向は鉛直方向（上下方向）に相当する。
【0035】
図３に示すように、基板洗浄装置１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂ、下側保持装置２０、台座装置３０、受渡装置４０、下面洗浄装置５０、カップ装置６０、上面洗浄装置７０、端部洗浄装置８０および開閉装置９０を備える。これらの構成要素は、ユニット筐体２内に設けられる。図４では、ユニット筐体２が点線で示される。
【0036】
ユニット筐体２は、矩形の底面部２ａと、底面部２ａの４辺から上方に延びる４つの側壁部２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅとを有する。側壁部２ｂ，２ｃが互いに対向し、側壁部２ｄ，２ｅが互いに対向する。側壁部２ｂの中央部には、矩形の開口が形成されている。この開口は、基板Ｗの搬入搬出口２ｘであり、ユニット筐体２に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に用いられる。図４では、搬入搬出口２ｘが太い点線で示される。以下の説明においては、Ｙ方向のうちユニット筐体２の内部から搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２の外方に向く方向（側壁部２ｃから側壁部２ｂを向く方向）を前方と呼び、その逆の方向（側壁部２ｂから側壁部２ｃを向く方向）を後方と呼ぶ。
【0037】
側壁部２ｂにおける搬入搬出口２ｘの形成部分およびその近傍の領域には、開閉装置９０が設けられている。開閉装置９０は、搬入搬出口２ｘを開閉可能に構成されたシャッタ９１と、シャッタ９１を駆動するシャッタ駆動部９２とを含む。図４では、シャッタ９１が太い二点鎖線で示される。シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時および搬出時に搬入搬出口２ｘを開放するようにシャッタ９１を駆動する。これにより、シャッタ９１は開状態となる。また、シャッタ駆動部９２は、基板洗浄装置１における基板Ｗの洗浄時に搬入搬出口２ｘを閉塞するようにシャッタ９１を駆動する。これにより、シャッタ９１は閉状態となる。
【0038】
底面部２ａの中央部には、台座装置３０が設けられている。台座装置３０は、リニアガイド３１、可動台座３２および台座駆動部３３を含む。リニアガイド３１は、２本のレールを含み、平面視で側壁部２ｂの近傍から側壁部２ｃの近傍までＹ方向に延びるように設けられている。可動台座３２は、リニアガイド３１の２本のレール上でＹ方向に移動可能に設けられている。台座駆動部３３は、例えばパルスモータを含み、リニアガイド３１上で可動台座３２をＹ方向に移動させる。
【0039】
可動台座３２上には、下側保持装置２０および下面洗浄装置５０がＹ方向に並ぶように設けられている。下側保持装置２０は、吸着保持部２１および吸着保持駆動部２２を含む。吸着保持部２１は、いわゆるスピンチャックであり、基板Ｗの下面を吸着保持可能な円形の吸着面を有し、上下方向に延びる軸（Ｚ方向の軸）の周りで回転可能に構成される。以下の説明では、吸着保持部２１により基板Ｗが吸着保持される際に、基板Ｗの下面のうち吸着保持部２１の吸着面が吸着すべき領域を下面中央領域と呼ぶ。一方、基板Ｗの下面のうち下面中央領域を取り囲む領域を下面外側領域と呼ぶ。
【0040】
吸着保持駆動部２２は、モータを含む。吸着保持駆動部２２のモータは、回転軸が上方に向かって突出するように可動台座３２上に設けられている。吸着保持部２１は、吸着保持駆動部２２の回転軸の上端部に取り付けられる。また、吸着保持駆動部２２の回転軸には、吸着保持部２１において基板Ｗを吸着保持するための吸引経路が形成されている。その吸引経路は、図示しない吸気装置に接続されている。吸着保持駆動部２２は、吸着保持部２１を上記の回転軸の周りで回転させる。
【0041】
可動台座３２上には、下側保持装置２０の近傍にさらに受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数（本例では３本）の支持ピン４１、ピン連結部材４２およびピン昇降駆動部４３を含む。ピン連結部材４２は、平面視で吸着保持部２１を取り囲むように形成され、複数の支持ピン４１を連結する。複数の支持ピン４１は、ピン連結部材４２により互いに連結された状態で、ピン連結部材４２から一定長さ上方に延びる。ピン昇降駆動部４３は、可動台座３２上でピン連結部材４２を昇降させる。これにより、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１に対して相対的に昇降する。
【0042】
下面洗浄装置５０は、下面ブラシ５１、２つの基板ノズル５２、２つのブラシノズル５２ａ，５２ｂ、気体噴出部５３、昇降支持部５４、下面ブラシ回転駆動部５５ａおよび下面ブラシ昇降駆動部５５ｂを含む。図４に示すように、可動台座３２上に、昇降支持部５４が昇降可能に設けられている。昇降支持部５４は、吸着保持部２１から遠ざかる方向（本例では後方）において斜め下方に傾斜する上面５４ｕを有する。
【0043】
図３に示すように、下面ブラシ５１は、平面視において円形の外形を有し、本実施の形態においては比較的大型に形成される。具体的には、下面ブラシ５１の直径は、吸着保持部２１の吸着面の直径よりも大きく、例えば吸着保持部２１の吸着面の直径の１．３倍である。また、下面ブラシ５１の直径は、基板Ｗの直径の１／３よりも大きくかつ１／２よりも小さい。なお、基板Ｗの直径は、例えば３００ｍｍである。
【0044】
下面ブラシ５１は、スポンジブラシであり、フッ素系樹脂等の比較的濡れ性が低い材料により形成されることが好ましい。この場合、下面ブラシ５１に汚染物が付着することが低減される。これにより、下面ブラシ５１が汚染しにくくなる。本例では、下面ブラシ５１は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）により形成されるが、実施の形態はこれに限定されない。下面ブラシ５１は、ＰＶＡ（ポリビニールアルコール）等の比較的軟質な樹脂材料により形成されてもよい。
【0045】
下面ブラシ５１は、基板Ｗの下面に接触可能な洗浄面を有する。また、下面ブラシ５１は、洗浄面が上方を向くようにかつ洗浄面が当該洗浄面の中心を通って上下方向に延びる軸の周りで回転可能となるように、昇降支持部５４の上面５４ｕに取り付けられている。
【0046】
２つの基板ノズル５２の各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置しかつ液体吐出口が上方を向くように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。基板ノズル５２には、下面洗浄液供給部５６（図７）が接続されている。下面洗浄液供給部５６は、基板ノズル５２に基板洗浄用の洗浄液を供給する。基板ノズル５２は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時に、下面洗浄液供給部５６から供給される洗浄液を基板Ｗの下面に吐出する。本実施の形態では、基板ノズル５２に供給される洗浄液として純水が用いられる。
【0047】
２つのブラシノズル５２ａ，５２ｂは、下面ブラシ５１を洗浄するために用いられる。２つのブラシノズル５２ａ，５２ｂの各々は、下面ブラシ５１の近傍に位置するように、昇降支持部５４の上面５４ｕ上に取り付けられている。ブラシノズル５２ａ，５２ｂには、ブラシ洗浄液供給部５７（図７）が接続されている。ブラシ洗浄液供給部５７は、ブラシノズル５２ａ，５２ｂにブラシ洗浄用の洗浄液を供給する。それにより、ブラシ洗浄液供給部５７から供給された洗浄液が、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから下面ブラシ５１に向けて吐出される。２つの基板ノズル５２に供給される洗浄液と２つのブラシノズル５２ａ，５２ｂに供給される洗浄液とは同じである。したがって、本実施の形態では、ブラシノズル５２ａ，５２ｂに供給される洗浄液として純水が用いられる。
【0048】
図５は、図４の一方のブラシノズル５２ａから下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される状態の一例を示す一方側面図である。ブラシノズル５２ａは、昇降支持部５４の上面５４ｕ上で、当該ブラシノズル５２ａの先端部（液体吐出口）が下面ブラシ５１の上方の位置に向くように設けられている。そのため、図５に点線の矢印で示すように、ブラシノズル５２ａから吐出される洗浄液は、下面ブラシ５１の側方の位置から放物線を描くように下面ブラシ５１の洗浄面の中央部に導かれる。
【0049】
図６は、図４の他方のブラシノズル５２ｂから下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される状態の一例を示す他方側面図である。ブラシノズル５２ｂは、昇降支持部５４の上面５４ｕ上で、当該ブラシノズル５２ｂの先端部（液体吐出口）が下面ブラシ５１の側部（外周端部）に向くように設けられている。そのため、図６に点線の矢印で示すように、ブラシノズル５２ｂから吐出される洗浄液は、下面ブラシ５１の側方の位置から下面ブラシ５１の側部（外周端部）に導かれる。
【0050】
図４の気体噴出部５３は、一方向に延びる気体噴出口を有するスリット状の気体噴射ノズルである。気体噴出部５３は、下面洗浄装置５０の他の構成要素に対して独立して昇降可能に可動台座３２上に設けられている。気体噴出部５３を昇降動作させるための駆動部の説明は省略する。気体噴出部５３の気体噴射口は、平面視で下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に位置しかつ上方を向いている。気体噴出部５３には、噴出気体供給部５８（図７）が接続されている。
【0051】
噴出気体供給部５８は、気体噴出部５３に気体を供給する。本実施の形態では、気体噴出部５３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。気体噴出部５３は、下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄時および後述する基板Ｗの下面の乾燥時に、噴出気体供給部５８から供給される気体を基板Ｗの下面に噴射する。この場合、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間に、Ｘ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。
【0052】
図３の下面ブラシ回転駆動部５５ａは、モータを含み、基本的には、基板処理装置１００の電源がオンしている間、下面ブラシ５１を回転させる。下面ブラシ昇降駆動部５５ｂは、ステッピングモータまたはエアシリンダを含み、可動台座３２上で昇降支持部５４を昇降させる。
【0053】
底面部２ａの中央部には、さらにカップ装置６０が設けられている。カップ装置６０は、カップ６１およびカップ駆動部６２を含む。カップ６１は、平面視で下側保持装置２０および台座装置３０を取り囲むようにかつ昇降可能に設けられている。図４においては、カップ６１が点線で示される。カップ駆動部６２は、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面におけるどの部分を洗浄するのかに応じてカップ６１を下カップ位置と上カップ位置との間で移動させる。下カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１により吸着保持される基板Ｗよりも下方にある高さ位置である。また、上カップ位置はカップ６１の上端部が吸着保持部２１よりも上方にある高さ位置である。カップ６１が上カップ位置にある状態で、カップ６１と吸着保持部２１とは側面視で互いに重なる。
【0054】
カップ６１よりも上方の高さ位置には、平面視で台座装置３０を挟んで対向するように一対の上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが設けられている。上側保持装置１０Ａは、下チャック１１Ａ、上チャック１２Ａ、下チャック駆動部１３Ａおよび上チャック駆動部１４Ａを含む。上側保持装置１０Ｂは、下チャック１１Ｂ、上チャック１２Ｂ、下チャック駆動部１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ｂを含む。
【0055】
下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。下チャック１１Ａ，１１Ｂの各々は、基板Ｗの下面周縁部を基板Ｗの下方から支持可能な２本の支持片を有する。下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づくように、または下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂを移動させる。
【0056】
上チャック１２Ａ，１２Ｂは、下チャック１１Ａ，１１Ｂと同様に、平面視で吸着保持部２１の中心を通ってＹ方向（前後方向）に延びる鉛直面に関して対称に配置され、共通の水平面内でＸ方向に移動可能に設けられている。上チャック１２Ａ，１２Ｂの各々は、基板Ｗの外周端部の２つの部分に当接して基板Ｗの外周端部を保持可能に構成された２本の保持片を有する。上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂは、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づくように、または上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかるように、上チャック１２Ａ，１２Ｂを移動させる。
【0057】
図３に示すように、カップ６１の一側方においては、平面視で上側保持装置１０Ｂの近傍に位置するように、上面洗浄装置７０が設けられている。上面洗浄装置７０は、回転支持軸７１、アーム７２、スプレーノズル７３および上面洗浄駆動部７４を含む。
【0058】
回転支持軸７１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能に上面洗浄駆動部７４により支持される。アーム７２は、図４に示すように、上側保持装置１０Ｂよりも上方の位置で、回転支持軸７１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム７２の先端部には、スプレーノズル７３が取り付けられている。
【0059】
スプレーノズル７３には、上面洗浄流体供給部７５（図７）が接続される。上面洗浄流体供給部７５は、スプレーノズル７３に洗浄液および気体を供給する。本実施の形態では、スプレーノズル７３に供給される洗浄液として純水が用いられ、スプレーノズル７３に供給される気体として窒素ガス等の不活性ガスが用いられる。スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面の洗浄時に、上面洗浄流体供給部７５から供給される洗浄液と気体とを混合して混合流体を生成し、生成された混合流体を下方に噴射する。
【0060】
上面洗浄駆動部７４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸７１を昇降させるとともに、回転支持軸７１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの上面上で、スプレーノズル７３を円弧状に移動させることにより、基板Ｗの上面全体を洗浄することができる。
【0061】
図３に示すように、カップ６１の他側方においては、平面視で上側保持装置１０Ａの近傍に位置するように、端部洗浄装置８０が設けられている。端部洗浄装置８０は、回転支持軸８１、アーム８２、ベベルブラシ８３およびベベルブラシ駆動部８４を含む。
【0062】
回転支持軸８１は、底面部２ａ上で、上下方向に延びるようにかつ昇降可能かつ回転可能にベベルブラシ駆動部８４により支持される。アーム８２は、図４に示すように、上側保持装置１０Ａよりも上方の位置で、回転支持軸８１の上端部から水平方向に延びるように設けられている。アーム８２の先端部には、下方に向かって突出するようにかつ上下方向の軸の周りで回転可能となるようにベベルブラシ８３が設けられている。
【0063】
ベベルブラシ８３は、上半部が逆円錐台形状を有するとともに下半部が円錐台形状を有する。このベベルブラシ８３によれば、外周面の上下方向における中央部分で基板Ｗの外周端部を洗浄することができる。
【0064】
ベベルブラシ駆動部８４は、１または複数のパルスモータおよびエアシリンダ等を含み、回転支持軸８１を昇降させるとともに、回転支持軸８１を回転させる。上記の構成によれば、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの外周端部にベベルブラシ８３の外周面の中央部分を接触させることにより、基板Ｗの外周端部全体を洗浄することができる。
【0065】
ここで、ベベルブラシ駆動部８４は、さらにアーム８２に内蔵されるモータを含む。そのモータは、アーム８２の先端部に設けられるベベルブラシ８３を上下方向の軸の周りで回転させる。したがって、基板Ｗの外周端部の洗浄時に、ベベルブラシ８３が回転することにより、基板Ｗの外周端部におけるベベルブラシ８３の洗浄力が向上する。
【0066】
３．基板処理装置の制御系
図７は、図１の基板処理装置１００の制御系統の構成を示すブロック図である。上記のように、図１の制御装置１７０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、基板処理プログラムを記憶する。
図７は、図１の基板処理装置１００の制御系統の構成を示すブロック図である。上記のように、図１の制御装置１７０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭおよび記憶装置を含む。ＲＡＭは、ＣＰＵの作業領域として用いられる。ＲＯＭは、システムプログラムを記憶する。記憶装置は、基板処理プログラムを記憶する。
【0067】
図７では、図１の基板処理装置１００の制御系統のうち複数の基板洗浄装置１の各々に対応する部分の構成のみが示される。図７に示すように、制御装置１７０は、複数の基板洗浄装置１の各々の動作を制御するための機能部として、チャック制御部９Ａ、吸着制御部９Ｂ、台座制御部９Ｃ、受渡制御部９Ｄ、下面洗浄制御部９Ｅ、カップ制御部９Ｆ、上面洗浄制御部９Ｇ、ベベル洗浄制御部９Ｈ、搬入搬出制御部９Ｉおよび条件受付部９Ｊを含む。ＣＰＵが記憶装置に記憶された基板洗浄プログラムをＲＡＭ上で実行することにより制御装置１７０の機能部が実現される。制御装置１７０の機能部の一部または全部が電子回路等のハードウエアにより実現されてもよい。
【0068】
チャック制御部９Ａは、基板洗浄装置１に搬入される基板Ｗを受け取り、吸着保持部２１の上方の位置で保持するために、下チャック駆動部１３Ａ，１３Ｂおよび上チャック駆動部１４Ａ，１４Ｂを制御する。吸着制御部９Ｂは、吸着保持部２１により基板Ｗを吸着保持するとともに吸着保持された基板Ｗを回転させるために、吸着保持駆動部２２を制御する。
【0069】
台座制御部９Ｃは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗに対して可動台座３２を移動させるために、台座駆動部３３を制御する。受渡制御部９Ｄは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの高さ位置と、吸着保持部２１により保持される基板Ｗの高さ位置との間で基板Ｗを移動させるために、ピン昇降駆動部４３を制御する。
【0070】
下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗの下面を洗浄するために、下面ブラシ回転駆動部５５ａ、下面ブラシ昇降駆動部５５ｂ、下面洗浄液供給部５６および噴出気体供給部５８を制御する。また、下面洗浄制御部９Ｅは、下面ブラシ５１を洗浄するために、ブラシ洗浄液供給部５７を制御する。カップ制御部９Ｆは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの洗浄時に基板Ｗから飛散する洗浄液をカップ６１で受け止めるために、カップ駆動部６２を制御する。
【0071】
上面洗浄制御部９Ｇは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面を洗浄するために、上面洗浄駆動部７４および上面洗浄流体供給部７５を制御する。ベベル洗浄制御部９Ｈは、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの外周端部を洗浄するために、ベベルブラシ駆動部８４を制御する。搬入搬出制御部９Ｉは、基板洗浄装置１における基板Ｗの搬入時および搬出時にユニット筐体２の搬入搬出口２ｘを開閉するために、シャッタ駆動部９２を制御する。
【0072】
条件受付部９Ｊは、操作パネル１８０により入力された基板処理装置１００内の各構成要素の動作条件を受け付け、受け付けた動作条件を例えば制御装置１７０の記憶装置に記憶する。それにより、基板処理装置１００における各種構成要素の動作条件が設定される。
【0073】
４．基板洗浄装置１の概略動作
図８～図１９は、図３の基板洗浄装置１の概略動作を説明するための模式図である。図８～図１９の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図３のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図３のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図８～図１９では、カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。
図８～図１９は、図３の基板洗浄装置１の概略動作を説明するための模式図である。図８～図１９の各々においては、上段に基板洗浄装置１の平面図が示される。また、中段にＹ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示され、下段にＸ方向に沿って見た下側保持装置２０およびその周辺部の側面図が示される。中段の側面図は図３のＡ－Ａ線側面図に対応し、下段の側面図は図３のＢ－Ｂ線側面図に対応する。なお、基板洗浄装置１における各構成要素の形状および動作状態の理解を容易にするために、上段の平面図と中段および下段の側面図との間では、一部の構成要素の拡縮率が異なる。また、図８～図１９では、カップ６１が二点鎖線で示されるとともに、基板Ｗの外形が太い一点鎖線で示される。
【0074】
基板洗浄装置１に基板Ｗが搬入される前の初期状態（待機状態）では、開閉装置９０のシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを閉塞している。また、図３に示されるように、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。また、上チャック１２Ａ，１２Ｂも、互いの距離が基板Ｗの直径よりも十分に大きくなる状態で維持されている。
【0075】
また、台座装置３０の可動台座３２は、平面視で吸着保持部２１の中心がカップ６１の中心に位置するように配置されている。下面洗浄装置５０は、可動台座３２上で吸着保持部２１からＹ方向に一定距離離間した位置にある。下面洗浄装置５０の下面ブラシ５１の洗浄面（上端部）は、吸着保持部２１よりも下方に位置する。初期状態における下面ブラシ５１の上下方向（Ｚ方向）の位置を待機位置と呼ぶ。基板Ｗが吸着保持部２１に保持された状態で、待機位置は当該基板Ｗの下方にある。特に、本実施の形態においては、待機位置は、昇降支持部５４により下面ブラシ５１が昇降可能な上下方向の範囲のうち最も低い位置に相当する。
【0076】
また、初期状態においては、受渡装置４０は、複数の支持ピン４１が吸着保持部２１よりも下方に位置する状態にある。さらに、カップ装置６０のカップ６１は下カップ位置にある。以下の説明では、平面視におけるカップ６１の中心位置を平面基準位置ｒｐと呼ぶ。また、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐにあるときの底面部２ａ上の可動台座３２の位置を第１の水平位置と呼ぶ。
【0077】
基板洗浄装置１のユニット筐体２内に基板Ｗが搬入される。具体的には、基板Ｗの搬入の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図８に太い実線の矢印ａ１で示すように、図１のメインロボット３００のハンド（本例ではハンドＭａ）が搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２に進入し、ユニット筐体２内の略中央の位置に基板Ｗを移動させる。このとき、ハンドＭａにより保持される基板Ｗは、下チャック１１Ａおよび上チャック１２Ａと下チャック１１Ｂおよび上チャック１２Ｂとの間に位置する。
【0078】
次に、図９に太い実線の矢印ａ２で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片が基板Ｗの下面周縁部の下方に位置するように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。この状態で、ハンドＭａが下降し、ハンドＭａに保持された基板Ｗが、一対の下チャック１１Ａ，１１Ｂ上に載置される。基板Ｗの下面周縁部の複数の部分が、下チャック１１Ａ，１１Ｂの複数の支持片によりそれぞれ支持される。その後、空のハンドＭａが搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＭａの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
【0079】
以下の説明では、図１のメインロボット３００が基板Ｗを一の基板洗浄装置１内に搬入する動作を搬入動作と呼ぶ。その搬入動作には、ハンドＭａの少なくとも一部がユニット筐体２内にある状態で、ハンドＭａが進退動作することが含まれる。したがって、本実施の形態においては、メインロボット３００による搬入動作が行われる期間は、例えば一の基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入時でかつメインロボット３００のいずれかのハンド（Ｍａ～Ｍｄ）がユニット筐体２内にある期間を含む。
【0080】
次に、図１０に太い実線の矢印ａ３で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部に当接するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに近づく。上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部の複数の部分に当接することにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが上チャック１２Ａ，１２Ｂによりさらに保持される。また、図１０に太い実線の矢印ａ４で示すように、吸着保持部２１が平面基準位置ｒｐから所定距離ずれるとともに下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が第１の水平位置から前方に移動する。平面視で下面ブラシ５１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するときの可動台座３２の底面部２ａ上の位置を第２の水平位置と呼ぶ。
【0081】
次に、図１１に太い実線の矢印ａ５で示すように、待機位置にある下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面中央領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持された状態で、基板Ｗの下面に接触するときの下面ブラシ５１の位置を第１の処理位置と呼ぶ。また、図１１に太い実線の矢印ａ６で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの下面中央領域に付着する汚染物質が下面ブラシ５１により物理的に剥離される。
【0082】
図１１の下段には、下面ブラシ５１が基板Ｗの下面に接触する部分の拡大側面図が吹き出し内に示される。その吹き出し内に示されるように、下面ブラシ５１が基板Ｗに接触する状態で、基板ノズル５２および気体噴出部５３は、基板Ｗの下面に近接する位置に保持される。このとき、基板ノズル５２は、白抜きの矢印ａ５１で示すように、下面ブラシ５１の近傍の位置で基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出する。これにより、基板ノズル５２から基板Ｗの下面に供給された洗浄液が下面ブラシ５１と基板Ｗとの接触部に導かれることにより、下面ブラシ５１により基板Ｗの裏面から除去された汚染物質が洗浄液により洗い流される。このように、下面洗浄装置５０においては、基板ノズル５２が下面ブラシ５１とともに昇降支持部５４に取り付けられている。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄部分に効率よく洗浄液を供給することができる。したがって、洗浄液の消費量が低減されるとともに洗浄液の過剰な飛散が抑制される。
【0083】
ここで、昇降支持部５４の上面５４ｕは、吸着保持部２１から遠ざかる方向において斜め下方に傾斜している。この場合、基板Ｗの下面から汚染物質を含む洗浄液が昇降支持部５４上に落下する場合に、上面５４ｕによって受け止められた洗浄液が吸着保持部２１から遠ざかる方向に導かれる。
【0084】
また、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時には、気体噴出部５３が、図１１の吹き出し内に白抜きの矢印ａ５２で示すように、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間の位置で基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。本実施の形態においては、気体噴出部５３は、気体噴射口がＸ方向に延びるように可動台座３２上に取り付けられている。この場合、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に気体が噴射される際には、下面ブラシ５１と吸着保持部２１との間でＸ方向に延びる帯状の気体カーテンが形成される。それにより、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に向かって飛散することが防止される。したがって、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面の洗浄時に、汚染物質を含む洗浄液が吸着保持部２１に付着することが防止され、吸着保持部２１の吸着面が清浄に保たれる。
【0085】
なお、図１１の例においては、気体噴出部５３は、白抜きの矢印ａ５２で示すように、気体噴出部５３から下面ブラシ５１に向かって斜め上方に気体を噴射するが、本発明はこれに限定されない。気体噴出部５３は、気体噴出部５３から基板Ｗの下面に向かってＺ方向に沿うように気体を噴射してもよい。
【0086】
次に、図１１の状態で、基板Ｗの下面中央領域の洗浄が完了すると、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。また、基板ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出が停止される。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射は継続される。
【0087】
その後、図１２に太い実線の矢印ａ７で示すように、平面視で吸着保持部２１の中心が平面基準位置ｒｐに位置するように、可動台座３２が後方に移動する。すなわち、可動台座３２は、第２の水平位置から第１の水平位置に移動する。このとき、気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が継続されることにより、基板Ｗの下面中央領域が気体カーテンにより順次乾燥される。
【0088】
次に、図１３に太い実線の矢印ａ８で示すように、下面ブラシ５１の洗浄面が吸着保持部２１の吸着面（上端部）よりも下方に位置するように、昇降支持部５４が下降する。これにより、下面ブラシ５１が待機位置まで移動する。また、図１３に太い実線の矢印ａ９で示すように、上チャック１２Ａ，１２Ｂの複数の保持片が基板Ｗの外周端部から離間するように、上チャック１２Ａ，１２Ｂが互いに遠ざかる。このとき、基板Ｗは、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された状態（載置された状態）となる。なお、下面ブラシ５１は、基板Ｗの下面中央領域の洗浄後、気体噴出部５３による乾燥前に、第１の処理位置から待機位置まで移動してもよい。
【0089】
その後、図１３に太い実線の矢印ａ１０で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が下チャック１１Ａ，１１Ｂよりもわずかに上方に位置するように、ピン連結部材４２が上昇する。それにより、下チャック１１Ａ，１１Ｂにより支持された基板Ｗが、複数の支持ピン４１により受け取られる。
【0090】
次に、図１４に太い実線の矢印ａ１１で示すように、下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに遠ざかる。このとき、下チャック１１Ａ，１１Ｂは、平面視で複数の支持ピン４１により支持される基板Ｗに重ならない位置まで移動する。それにより、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂは、ともに初期状態に戻る。
【0091】
次に、図１５に太い実線の矢印ａ１２で示すように、複数の支持ピン４１の上端部が吸着保持部２１よりも下方に位置するように、ピン連結部材４２が下降する。それにより、複数の支持ピン４１上に支持された基板Ｗが、吸着保持部２１により受け取られる。この状態で、吸着保持部２１は、基板Ｗの下面中央領域を吸着保持する。ピン連結部材４２の下降と同時かまたはピン連結部材４２の下降完了後、図１５に太い実線の矢印ａ１３で示すように、カップ６１が下カップ位置から上カップ位置まで上昇する。
【0092】
次に、図１６に太い実線の矢印ａ１４で示すように、吸着保持部２１が上下方向の軸（吸着保持駆動部２２の回転軸の軸心）の周りで回転する。それにより、吸着保持部２１に吸着保持された基板Ｗが水平姿勢で回転する。
【0093】
次に、上面洗浄装置７０の回転支持軸７１が回転し、下降する。それにより、図１６に太い実線の矢印ａ１５で示すように、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上方の位置まで移動する。また、スプレーノズル７３は、スプレーノズル７３と基板Ｗとの間の距離が予め定められた距離となるように下降する。この状態で、スプレーノズル７３は、基板Ｗの上面に洗浄液と気体との混合流体を噴射する。また、回転支持軸７１が回転する。それにより、図１６に太い実線の矢印ａ１６で示すように、スプレーノズル７３が回転する基板Ｗの上方の位置で移動する。基板Ｗの上面全体に混合流体が噴射されることにより、基板Ｗの上面全体が洗浄される。
【0094】
スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、端部洗浄装置８０の回転支持軸８１も回転し、下降する。それにより、図１６に太い実線の矢印ａ１７で示すように、ベベルブラシ８３が基板Ｗの外周端部の上方の位置まで移動する。また、ベベルブラシ８３の外周面の中央部分が基板Ｗの外周端部に接触するように下降する。この状態で、ベベルブラシ８３が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。それにより、基板Ｗの外周端部に付着する汚染物質がベベルブラシ８３により物理的に剥離される。基板Ｗの外周端部から剥離された汚染物質は、スプレーノズル７３から基板Ｗに噴射される混合流体の洗浄液により洗い流される。
【0095】
また、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄時には、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗの下面外側領域に接触するように、昇降支持部５４が上昇する。基板Ｗが下側保持装置２０により保持された状態で、基板Ｗの下面に接触するときの下面ブラシ５１の位置を第２の処理位置と呼ぶ。また、図１６に太い実線の矢印ａ１８で示すように、下面ブラシ５１が上下方向の軸の周りで回転（自転）する。さらに、基板ノズル５２は基板Ｗの下面に向かって洗浄液を吐出し、気体噴出部５３は基板Ｗの下面に向かって気体を噴射する。これにより、吸着保持部２１により吸着保持されて回転される基板Ｗの下面外側領域を全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄することができる。下面ブラシ５１の回転方向は、吸着保持部２１の回転方向とは逆であってもよい。この場合、基板Ｗの下面外側領域を効率よく洗浄することができる。
【0096】
なお、昇降支持部５４は、可動台座３２上で下側保持装置２０に対してＹ方向に相対移動可能に構成されてもよい。この場合、図１６に太い実線の矢印ａ１９で示すように、昇降支持部５４を可動台座３２上でＹ方向に移動させる。それにより、下面ブラシ５１の大きさによらず、基板Ｗの下面外側領域を全体に渡って下面ブラシ５１により洗浄することができる。
【0097】
基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了すると、スプレーノズル７３から基板Ｗへの混合流体の噴射が停止される。また、図１７に太い実線の矢印ａ２０で示すように、スプレーノズル７３がカップ６１の一側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。また、図１７に太い実線の矢印ａ２１で示すように、ベベルブラシ８３がカップ６１の他側方の位置（初期状態の位置）まで移動する。さらに、下面ブラシ５１の洗浄面が基板Ｗから所定距離離間するように、昇降支持部５４が下降する。これにより、下面ブラシ５１が第２の処理位置から待機位置に移動する。また、基板ノズル５２から基板Ｗへの洗浄液の吐出、および気体噴出部５３から基板Ｗへの気体の噴射が停止される。この状態で、吸着保持部２１が高速で回転することにより、基板Ｗに付着する洗浄液が振り切られ、基板Ｗの全体が乾燥する。
【0098】
次に、図１８に太い実線の矢印ａ２２で示すように、カップ６１が上カップ位置から下カップ位置まで下降する。また、新たな基板Ｗがユニット筐体２内に搬入されることに備えて、図１８に太い実線の矢印ａ２３で示すように、新たな基板Ｗを支持可能な位置まで下チャック１１Ａ，１１Ｂが互いに近づく。
【0099】
最後に、基板洗浄装置１のユニット筐体２内から基板Ｗが搬出される。具体的には、基板Ｗの搬出の直前にシャッタ９１が搬入搬出口２ｘを開放する。その後、図１９に太い実線の矢印ａ２４で示すように、図１のメインロボット３００のハンドＭａが搬入搬出口２ｘを通してユニット筐体２に進入する。続いて、ハンドＭａは、吸着保持部２１上の基板Ｗを受け取り、搬入搬出口２ｘから退出する。ハンドＭａの退出後、シャッタ９１は搬入搬出口２ｘを閉塞する。
【0100】
以下の説明では、図１のメインロボット３００が基板Ｗを一の基板洗浄装置１から搬出する動作を搬出動作と呼ぶ。その搬出動作には、ハンドＭａの少なくとも一部がユニット筐体２内にある状態で、ハンドＭａが進退動作することが含まれる。したがって、本実施の形態においては、メインロボット３００による搬出動作が行われる期間は、例えば一の基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬出時でかつメインロボット３００のいずれかのハンドがユニット筐体２内にある期間を含む。
【0101】
５．ブラシノズル５２ａ，５２ｂから下面ブラシ５１への洗浄液の吐出
（ａ）下面ブラシ５１の洗浄
上記の基板洗浄装置１においては、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから回転する下面ブラシ５１に洗浄液が吐出される。この場合、洗浄液が下面ブラシ５１の全体に渡って供給され、下面ブラシ５１に付着する汚染物質が洗い流される。それにより、清浄度が低下した下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄が防止される。また、下面ブラシ５１が乾燥することが防止され、乾燥した下面ブラシ５１が基板Ｗに接触することによる欠陥（損傷）の発生が防止される。
（ａ）下面ブラシ５１の洗浄
上記の基板洗浄装置１においては、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから回転する下面ブラシ５１に洗浄液が吐出される。この場合、洗浄液が下面ブラシ５１の全体に渡って供給され、下面ブラシ５１に付着する汚染物質が洗い流される。それにより、清浄度が低下した下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄が防止される。また、下面ブラシ５１が乾燥することが防止され、乾燥した下面ブラシ５１が基板Ｗに接触することによる欠陥（損傷）の発生が防止される。
【0102】
比較的大型の下面ブラシ５１による基板Ｗの下面外側領域の洗浄（図１６）に要する時間は、スプレーノズル７３を用いた基板Ｗの上面の洗浄（図１６）に要する時間に比べて短い。そこで、本実施の形態では、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄中に、下面ブラシ５１が洗浄位置と待機位置とを複数回往復移動する。また、下面ブラシ５１が待機位置にあるときに、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから下面ブラシ５１に洗浄液が吐出される。それにより、基板Ｗの下面外側領域の洗浄と、下面ブラシ５１の洗浄とが交互に実行される。この場合、スプレーノズル７３による基板Ｗの上面の洗浄中連続して基板Ｗの下面外側領域を洗浄する場合に比べて、洗浄後の基板Ｗの下面外側領域の清浄度が向上する。
【0103】
（ｂ）下面ブラシ５１の洗浄に好ましくない期間
上記のように、下面ブラシ５１は、基板Ｗへの接触時に乾燥していないことが好ましい。そのため、下面ブラシ５１には、スプレーノズル７３を用いた基板Ｗの上面の洗浄時に限らず、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから洗浄液が吐出されることが好ましい。
上記のように、下面ブラシ５１は、基板Ｗへの接触時に乾燥していないことが好ましい。そのため、下面ブラシ５１には、スプレーノズル７３を用いた基板Ｗの上面の洗浄時に限らず、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから洗浄液が吐出されることが好ましい。
【0104】
しかしながら、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから吐出される洗浄液が下面ブラシ５１から飛散すると、その飛沫が意図しないタイミングで基板Ｗまたは基板Ｗの周辺部材に付着する可能性がある。この場合、下面ブラシ５１の洗浄に起因して、洗浄処理後の基板Ｗの清浄度が低下するか、あるいは基板Ｗの洗浄環境の清浄度が低下する。なお、基板Ｗの洗浄環境の清浄度は、ユニット筐体２内部に設けられる各構成要素の清浄度および基板Ｗを搬送する装置の清浄度を意味する。
【0105】
そこで、本実施の形態では、図７の下面洗浄制御部９Ｅが、一の基板Ｗを洗浄するために上記の一連の動作が行われる期間のうち一部の期間（以下、基本停止期間と呼ぶ。）で、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を禁止し、下面ブラシ５１の洗浄を行わない。
【0106】
一方、下面洗浄制御部９Ｅは、一の基板Ｗを洗浄するために上記の一連の動作が行われる期間のうち他の少なくとも一部の期間（以下、洗浄許容期間と呼ぶ。）で、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を許容する。
【0107】
図２０は、一の基板Ｗについて洗浄処理を行う場合の基板洗浄装置１の一連の動作とブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給の可否との関係を示す図である。図２０では、基板洗浄装置１の複数の動作状態が時系列順に示されるとともに、各動作状態でブラシ洗浄用の洗浄液の供給を許容するか否かが、対応する図面の番号とともに示される。
【0108】
（ｃ）基板Ｗの搬入期間および搬出期間
本実施の形態においては、基本停止期間は、基板Ｗの搬入期間および基板Ｗの搬出期間を含む。図２０に示すように、本実施の形態において、図７の下面洗浄制御部９Ｅは、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入期間および搬出期間に、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。基板Ｗの搬入期間は、メインロボット３００により基板Ｗの搬入動作が行われる期間である。基板Ｗの搬出期間は、メインロボット３００により基板Ｗの搬出動作が行われる期間である。それにより、メインロボット３００による基板Ｗの搬入動作時および搬出動作時には、ユニット筐体２内でブラシ洗浄用の洗浄液が飛散しない。そのため、基板Ｗの搬入動作時および搬出動作時に、メインロボット３００により搬送される基板Ｗにブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。また、ユニット筐体２内に進入するメインロボット３００のハンドＭａにブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。したがって、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下、およびメインロボット３００のハンドＭａの清浄度の低下が低減される。
本実施の形態においては、基本停止期間は、基板Ｗの搬入期間および基板Ｗの搬出期間を含む。図２０に示すように、本実施の形態において、図７の下面洗浄制御部９Ｅは、基板洗浄装置１に対する基板Ｗの搬入期間および搬出期間に、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。基板Ｗの搬入期間は、メインロボット３００により基板Ｗの搬入動作が行われる期間である。基板Ｗの搬出期間は、メインロボット３００により基板Ｗの搬出動作が行われる期間である。それにより、メインロボット３００による基板Ｗの搬入動作時および搬出動作時には、ユニット筐体２内でブラシ洗浄用の洗浄液が飛散しない。そのため、基板Ｗの搬入動作時および搬出動作時に、メインロボット３００により搬送される基板Ｗにブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。また、ユニット筐体２内に進入するメインロボット３００のハンドＭａにブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。したがって、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下、およびメインロボット３００のハンドＭａの清浄度の低下が低減される。
【0109】
（ｄ）上下の保持装置（１０Ａ，１０Ｂ，２０）間の基板Ｗの受け渡し期間
また、本実施の形態においては、基本停止期間は、上下の保持装置（１０Ａ，１０Ｂ，２０）間の基板Ｗの受け渡しの期間を含む。
また、本実施の形態においては、基本停止期間は、上下の保持装置（１０Ａ，１０Ｂ，２０）間の基板Ｗの受け渡しの期間を含む。
【0110】
図７の下面洗浄制御部９Ｅは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間で基板Ｗの受け渡しが行われるときに、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。
【0111】
具体的には、本実施の形態においては、複数の支持ピン４１は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗが保持される状態から下側保持装置２０により基板Ｗが保持される状態への切り替えのために昇降動作する。そこで、下面洗浄制御部９Ｅは、複数の支持ピン４１の昇降動作時に、ブラシ洗浄用の洗浄液の供給を停止させる。それにより、複数の支持ピン４１の昇降動作時には、ユニット筐体２内でブラシ洗浄用の洗浄液が飛散しない。そのため、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間の基板Ｗの受け渡し時に、基板Ｗおよび基板Ｗの周辺部材（複数の支持ピン４１およびピン連結部材４２等）にブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。したがって、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下、および受渡装置４０の清浄度の低下が低減される。
【0112】
（ｅ）下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥中および乾燥後の期間
また、本実施の形態においては、基本停止期間は、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥中および乾燥後の期間を含む。
また、本実施の形態においては、基本停止期間は、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥中および乾燥後の期間を含む。
【0113】
図７の下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗが下側保持装置２０により保持された状態で、当該基板Ｗの洗浄後の乾燥時に、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。また、下面洗浄制御部９Ｅは、乾燥後の基板Ｗが下側保持装置２０により保持されている間、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。
【0114】
具体的には、一の基板Ｗについての一連の処理において、吸着保持部２１により吸着保持された基板Ｗの上面、外周端部および下面外側領域の洗浄が完了した状態を想定する。この場合、当該洗浄の完了後に、基板Ｗに洗浄液等が供給されない状態で、吸着保持部２１が高速で回転し、基板Ｗが乾燥される（スピン乾燥）。そこで、下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗのスピン乾燥の開始時点から基板Ｗがメインロボット３００により受け取られるまでの期間、ブラシ洗浄用の洗浄液の供給を停止させる。それにより、基板Ｗのスピン乾燥の開始以降は、ユニット筐体２内でブラシ洗浄用の洗浄液が飛散しない。そのため、乾燥後の基板Ｗおよびその周辺部材にブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。したがって、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下、および下側保持装置２０の清浄度の低下が低減される。
【0115】
（ｆ）洗浄許容期間
本実施の形態においては、洗浄許容期間は、基板Ｗがユニット筐体２内部に存在しない期間を含む。上記の例では、洗浄処理前の基板Ｗが基板洗浄装置１に搬入される前の期間、洗浄処理後の基板Ｗが基板洗浄装置１から搬出された後の期間を含む。基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない期間は、ブラシ洗浄用の洗浄液が下面ブラシ５１に吐出されても、その吐出に起因して飛散する洗浄液は、基板Ｗに接触しない。ここで、基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない場合、基板洗浄装置１は基本的に初期状態にある。初期状態の期間中、下面ブラシ５１は、待機位置で保持される。待機位置は吸着保持部２１よりも下方に位置する。それにより、初期状態の期間では、下面ブラシ５１に洗浄液が吐出される場合でも、その洗浄液は上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０の吸着保持部２１に付着しにくい。
本実施の形態においては、洗浄許容期間は、基板Ｗがユニット筐体２内部に存在しない期間を含む。上記の例では、洗浄処理前の基板Ｗが基板洗浄装置１に搬入される前の期間、洗浄処理後の基板Ｗが基板洗浄装置１から搬出された後の期間を含む。基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない期間は、ブラシ洗浄用の洗浄液が下面ブラシ５１に吐出されても、その吐出に起因して飛散する洗浄液は、基板Ｗに接触しない。ここで、基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない場合、基板洗浄装置１は基本的に初期状態にある。初期状態の期間中、下面ブラシ５１は、待機位置で保持される。待機位置は吸着保持部２１よりも下方に位置する。それにより、初期状態の期間では、下面ブラシ５１に洗浄液が吐出される場合でも、その洗浄液は上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０の吸着保持部２１に付着しにくい。
【0116】
上記の例に加えて、洗浄許容期間は、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されてからその保持状態が解除されるまでの期間を含む。さらに、洗浄許容期間は、基板Ｗが下側保持装置２０により保持されてからその基板Ｗの洗浄中の期間、すなわち基板Ｗが下側保持装置２０により保持されてからその基板Ｗのスピン乾燥が開始されるまでの期間を含む。
【0117】
上記の洗浄許容期間中は、ブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されても、基本的には基板Ｗおよびその洗浄環境の清浄度は低下しにくいと考えられる。したがって、基板洗浄装置１においては、基板Ｗの上面の洗浄中に限らず、洗浄許容期間中のいずれかの時点で下面ブラシ５１の洗浄を行うことができる。
【0118】
しかしながら、洗浄許容期間中であっても、ユニット筐体２内の各構成要素の位置関係等によっては、ブラシ洗浄用の洗浄液の吐出が基板Ｗおよびその洗浄環境の清浄度の低下を引き起こす可能性がある。
【0119】
基板洗浄装置１における基板Ｗの処理中のユニット筐体２内の各構成要素の位置関係等は、使用者がある程度把握しているものと考えられる。また、使用者は、基板Ｗの処理中にブラシ洗浄用の洗浄液の吐出が基板Ｗおよびその周辺部材の清浄度に与える影響を、ある程度予測可能であると考えられる。これらの点を考慮して、洗浄許容期間に関しては、使用者が、ブラシ洗浄用の洗浄液の吐出タイミングを適宜設定することが好ましい。
【0120】
そこで、本実施の形態では、使用者は、図７の操作パネル１８０を操作することにより、洗浄許容期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給および停止を、ブラシ洗浄液供給部５７の動作条件として設定することができる。例えば、使用者は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗが保持される期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給および停止を、ブラシ洗浄液供給部５７の動作条件として設定することができる。
【0121】
図２１および図２２は、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより基板Ｗが保持される期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給状態の設定例を示す図である。図２１および図２２の各図では、上段、中段および下段に、複数の設定例が示される。各設定例の図において、横軸は時間を表す。また、時点ｔ１で上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの下面中央領域の洗浄が開始され、時点ｔ２で基板Ｗの下面中央領域の乾燥が終了されるものとする。
【0122】
図２１の上段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、継続して下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される。また、図２１の中段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、継続して下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されない。
【0123】
図２１の下段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、初期の一部の期間でのみ下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される。図２２の上段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、略中間の一部の期間でのみ下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される。図２２の中段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、終期の一部の期間でのみ下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される。さらに、図２２の下段の設定例では、時点ｔ１～時点ｔ２の期間中、初期の一部期間および終期の一部期間でのみ下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出される。
【0124】
上記のように、使用者は、操作パネル１８０を操作することにより、洗浄許容期間中のブラシ洗浄用の洗浄液の供給および停止を、ブラシ洗浄液供給部５７の動作条件として設定することができる。設定された動作条件は、上記のように、図７の条件受付部９Ｊにより受け付けられ、制御装置１７０において記憶される。図７の下面洗浄制御部９Ｅは、設定された動作条件に基づいて、ブラシ洗浄液供給部５７を制御する。
【0125】
６．効果
（ａ）上記の基板洗浄装置１においては、メインロボット３００によりユニット筐体２内に搬入された基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂまたは下側保持装置２０により保持される。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂまたは下側保持装置２０により保持された基板Ｗに下面ブラシ５１が接触することにより、基板Ｗの下面が洗浄される。下面ブラシ５１はブラシノズル５２ａ，５２ｂから吐出される洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下した下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄が防止され、洗浄後の基板Ｗの清浄度の低下が低減される。
（ａ）上記の基板洗浄装置１においては、メインロボット３００によりユニット筐体２内に搬入された基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂまたは下側保持装置２０により保持される。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂまたは下側保持装置２０により保持された基板Ｗに下面ブラシ５１が接触することにより、基板Ｗの下面が洗浄される。下面ブラシ５１はブラシノズル５２ａ，５２ｂから吐出される洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下した下面ブラシ５１による基板Ｗの洗浄が防止され、洗浄後の基板Ｗの清浄度の低下が低減される。
【0126】
また、上記の基板洗浄装置１によれば、基板Ｗの搬入期間および搬出期間に、下面ブラシ５１に洗浄液が吐出されず、基板Ｗの近傍で洗浄液が飛散しない。したがって、基板Ｗの搬入期間および搬出期間に、基板Ｗおよびメインロボット３００のハンド（Ｍａ～Ｍｄ）にブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。
【0127】
これらの結果、清浄度が低下した下面ブラシ５１で基板Ｗが洗浄されることが防止されるとともに、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下および基板Ｗの洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0128】
（ｂ）上記の基板洗浄装置１によれば、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間の基板Ｗの受け渡し期間、すなわち受渡装置４０による基板Ｗの昇降動作の期間中に、下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されず、基板Ｗの近傍で洗浄液が飛散しない。上側保持装置１０Ａ，１０Ｂと下側保持装置２０との間の基板Ｗの受け渡し期間に、基板Ｗ、複数の支持ピン４１およびピン連結部材４２にブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。その結果、清浄度が低下した下面ブラシ５１で基板Ｗが洗浄されることが防止されるとともに、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下および基板Ｗの洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0129】
（ｃ）上記の基板洗浄装置１によれば、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥中および乾燥後の期間、下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されず、基板Ｗの近傍で洗浄液が飛散しない。これにより、下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥開始時点以降は、基板Ｗおよび下側保持装置２０にブラシ洗浄用の洗浄液が付着しない。その結果、清浄度が低下した下面ブラシ５１で基板Ｗが洗浄されることが防止されるとともに、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下および基板Ｗの洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0130】
（ｄ）上記のように、洗浄許容期間においては、基板洗浄装置１における基板Ｗの処理の状態によっては、下面ブラシ５１に吐出される洗浄液が基板Ｗに付着しても、その付着が洗浄後の基板Ｗの清浄度に影響を与えない場合がある。また、基板Ｗに対する下面ブラシ５１の相対位置等によっては、下面ブラシ５１に吐出される洗浄液が基板Ｗおよびその周辺部材の位置まで飛散しない場合がある。また、洗浄許容期間に下面ブラシ５１に吐出される洗浄液が基板Ｗおよびその周辺部材に与える影響は、ある程度予測可能である。
【0131】
上記の基板洗浄装置１によれば、使用者は、操作パネル１８０を操作することにより、洗浄許容期間中のブラシ洗浄液供給部５７の動作条件を入力し、設定することができる。それにより、設定されたブラシ洗浄液供給部５７の動作条件に従って、下面ブラシ５１への洗浄液の供給状態が調整される。例えば、使用者は、所望の動作条件を設定することにより、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されてからその基板Ｗの洗浄中の期間のうち、洗浄液の吐出が基板Ｗの清浄度に悪影響を与えると考えられるタイミングで当該洗浄液の吐出を停止させることができる。その結果、清浄度が低下した下面ブラシ５１で基板Ｗが洗浄されることが防止されるとともに、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下および基板Ｗの洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0132】
７．他の実施の形態
（ａ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、洗浄許容期間が、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されてからその保持状態が解除されるまでの期間を含むが、本発明はこれに限定されない。
（ａ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、洗浄許容期間が、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されてからその保持状態が解除されるまでの期間を含むが、本発明はこれに限定されない。
【0133】
下面ブラシ５１が待機位置にある状態で、下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されてもその飛沫は上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよびその周辺部に到達しにくい。これに対して、下面ブラシ５１が待機位置以外の位置にある場合、例えば、下面ブラシ５１が待機位置よりも上方に位置する場合、下面ブラシ５１と上側保持装置１０Ａ，１０Ｂとの間の距離は短くなる。この状態で下面ブラシ５１にブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されると、下面ブラシ５１が待機位置にある場合に比べて洗浄液の飛沫が上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよびその周辺部に到達しやすい。
【0134】
そこで、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されてからその保持状態が解除されるまでの期間は、当該期間のうち下面ブラシ５１が待機位置にあるときにのみブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給が許容されてもよい。換言すれば、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されている期間中は、下面ブラシ５１が待機位置にあるときにブラシ洗浄用の洗浄液の吐出を許容し、下面ブラシ５１が待機位置以外の位置にあるときにブラシ洗浄用の洗浄液の吐出を禁止してもよい。
【0135】
この場合、図７の下面洗浄制御部９Ｅは、ブラシ洗浄液供給部５７を制御することにより、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持されかつ下面ブラシ５１が待機位置以外の位置にあるときに、ブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。これにより、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される状態で、基板Ｗおよびその周辺部材にブラシ洗浄用の洗浄液が付着することがより低減される。その結果、清浄度が低下した下面ブラシ５１で基板Ｗが洗浄されることが防止されるとともに、下面ブラシ５１の洗浄に起因する基板Ｗの清浄度の低下および基板Ｗの洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0136】
（ｂ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、洗浄許容期間が、基板Ｗがユニット筐体２内部に存在しない期間を含むが、本発明はこれに限定されない。
【0137】
上記のように、基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない場合、基板洗浄装置１は基本的に初期状態（待機状態）にあり、下面ブラシ５１は、待機位置で保持される。しかしながら、基板Ｗがユニット筐体２内に存在しない場合でも、基板洗浄装置１の補修または故障等により、下面ブラシ５１が待機位置以外の位置に移動する場合がある。そこで、基板Ｗがユニット筐体２内部に存在しない期間は、当該期間のうち下面ブラシ５１が待機位置にあるときにのみブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給が許容されてもよい。換言すれば、基板Ｗがユニット筐体２内部に存在しない期間中は、下面ブラシ５１が待機位置にあるときにブラシ洗浄用の洗浄液の吐出を許容し、下面ブラシ５１が待機位置以外の位置にあるときにブラシ洗浄用の洗浄液の吐出を禁止してもよい。
【0138】
この場合、図７の下面洗浄制御部９Ｅは、ブラシ洗浄液供給部５７を制御することにより、基板Ｗがユニット筐体２内に存在せずかつ下面ブラシ５１が待機位置以外の位置にあるときに、ブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を停止させる。これにより、基板洗浄装置１の補修または故障等によりユニット筐体２内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄用の洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下およびユニット筐体２内の清浄度の低下が防止される。
【0139】
（ｃ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、基板Ｗが上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される状態と、基板Ｗが下側保持装置２０により保持される状態とを切り替えるために、受渡装置４０が設けられている。受渡装置４０は、複数の支持ピン４１を昇降させることにより、基板Ｗを上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０に対して相対的に上下動させ、基板Ｗの受渡を行う。本発明は上記の例に限定されない。
【0140】
基板洗浄装置１には、下側保持装置２０を上側保持装置１０Ａ，１０Ｂに対して相対的に昇降させる昇降駆動部が設けられてもよい。あるいは、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂを下側保持装置２０に対して相対的に昇降させる昇降駆動部が設けられてもよい。この場合、昇降駆動部は、相対移動部として機能する。それにより、下側保持装置２０および上側保持装置１０Ａ，１０Ｂのうち少なくとも一方が他方に対して相対的に昇降動作することにより、複数の支持ピン４１を用いることなく２つの保持装置間で基板Ｗの受渡を行うことが可能になる。この場合、受渡装置４０が不要になる。
【0141】
（ｄ）上記実施の形態では、主として基板Ｗの上面の洗浄中に基板Ｗの下面外側領域の洗浄と下面ブラシ５１の洗浄とが繰り返されるが、本発明はこれに限定されない。下面洗浄制御部９Ｅは、基板Ｗが下側保持装置２０により保持される期間中、ブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を禁止してもよい。この場合、下面洗浄制御部９Ｅは、洗浄許容期間内でかつ基板Ｗが下側保持装置２０により保持されない期間にブラシ洗浄液供給部５７からブラシノズル５２ａ，５２ｂへの洗浄液の供給を許容する。
【0142】
（ｅ）上記実施の形態では、基本停止期間が、基板Ｗの搬入期間、基板Ｗの搬出期間、２つの保持装置間の基板Ｗの受け渡しの期間、および下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥開始後の期間を含むが、本発明はこれに限定されない。基板洗浄装置１において設定される基本停止期間は、基板Ｗの搬入期間、基板Ｗの搬出期間、２つの保持装置間の基板Ｗの受け渡しの期間、および下側保持装置２０により保持された基板Ｗの乾燥開始後の期間のうち少なくとも１つの期間を含んでいればよい。
【0143】
（ｆ）上記実施の形態においては、２つの基板ノズル５２に供給される洗浄液と２つのブラシノズル５２ａ，５２ｂに供給される洗浄液とは同じであるが、それらの洗浄液は互いに異なっていてもよい。すなわち、基板洗浄用の洗浄液と、ブラシ洗浄用の洗浄液とは、同じであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【0144】
（ｇ）上記実施の形態に示すように、基板洗浄用の洗浄液とブラシ洗浄用の洗浄液とが同じである場合、２つの基板ノズル５２は設けられなくてもよい。この場合、基板Ｗの下面中央領域の洗浄時および基板Ｗの下面外側領域の洗浄時に、ブラシノズル５２ａ，５２ｂから下面ブラシ５１に吐出される洗浄液を基板洗浄用の洗浄液として用いることができる。
【0145】
（ｈ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１においては、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面中央領域の洗浄中に２つの基板ノズル５２から基板Ｗに洗浄液が供給されるが、本発明はこれに限定されない。
【0146】
基板洗浄装置１においては、下面ブラシ５１による基板Ｗの下面中央領域の洗浄前に、予め下面ブラシ５１を洗浄することにより下面ブラシ５１に洗浄液を浸み込ませてもよい。この場合、洗浄液が浸み込んだ下面ブラシ５１を基板Ｗの下面中央領域に接触させることにより、新たな洗浄液の供給を要することなく基板Ｗの下面中央領域を洗浄することができる。
【0147】
（ｉ）上記実施の形態に係る基板洗浄装置１は、下側保持装置２０により吸着保持された基板Ｗの下面外側領域にリンス液を供給するバックリンスノズルを有してもよい。
【0148】
（ｊ）上記実施の形態においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにより保持される基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行された後に、下側保持装置２０により保持される基板Ｗの下面外側領域の洗浄が実行されるが、実施の形態はこれに限定されない。下側保持装置２０において基板Ｗの下面外側領域の洗浄が実行された後に、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行されてもよい。
【0149】
（ｋ）上記実施の形態においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂにおいて基板Ｗの下面中央領域の洗浄が実行され、下側保持装置２０において基板Ｗの下面外側領域の洗浄が実行されるが、実施の形態はこれに限定されない。基板洗浄装置１においては、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうちいずれか一方の保持装置で保持される基板Ｗに洗浄処理が実行されればよい。そのため、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂおよび下側保持装置２０のうち他方の保持装置で保持される基板Ｗには、洗浄処理以外の処理（研磨処理または現像処理等）が行われてもよい。
【0150】
（ｌ）上記実施の形態において、基板Ｗの上面はスプレーノズル７３を用いて洗浄されるが、実施の形態はこれに限定されない。基板Ｗの上面は、ブラシを用いて洗浄されてもよいし、リンス液を吐出するリンスノズルを用いて洗浄されてもよい。また、基板Ｗの上面は洗浄されなくてもよい。この場合、基板洗浄装置１は上面洗浄装置７０を含まない。同様に、基板Ｗの外周端部は洗浄されなくてもよい。この場合、基板洗浄装置１は端部洗浄装置８０を含まない。
【0151】
（ｍ）上記実施の形態において、処理位置における基板Ｗの下面外側領域の洗浄と、待機位置における下面ブラシ５１の洗浄とが複数回繰り返されるが、実施の形態はこれに限定されない。処理位置における基板Ｗの下面外側領域の洗浄と、待機位置における下面ブラシ５１の洗浄とは、繰り返されなくてもよい。
【0152】
８．請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【0153】
上記実施の形態においては、基板処理装置１００および基板洗浄装置１が基板処理装置の例であり、ユニット筐体２が処理室の例であり、メインロボット３００が搬送装置の例であり、上側保持装置１０Ａ，１０Ｂが第１の基板保持部または第２の基板保持部の例であり、下面ブラシ５１がブラシの例であり、下面洗浄装置５０がブラシ洗浄部の例である。
【0154】
また、ブラシ洗浄用の洗浄液を吐出するブラシノズル５２ａ，５２ｂが洗浄ノズルの例であり、ブラシ洗浄液供給部５７が洗浄液供給部の例であり、制御装置１７０および下面洗浄制御部９Ｅが制御部の例であり、メインロボット３００のハンドＭａ～Ｍｄの各々が搬送保持部の例であり、搬送駆動部３２０が搬送駆動部の例であり、昇降支持部５４がブラシ移動部の例である。
【0155】
また、下側保持装置２０が第２の基板保持部または第１の基板保持部の例であり、下面洗浄装置５０、上面洗浄装置７０および端部洗浄装置８０が処理部の例であり、受渡装置４０が相対移動部の例であり、基板Ｗの下面中央領域が基板の下面のうち第１の領域の例であり、基板Ｗの下面外側領域が基板の下面のうち第２の領域の例である。
【0156】
また、下面ブラシ５１の第１の処理位置および第２の処理位置が洗浄位置の例であり、下面ブラシ５１の待機位置が待機位置の例であり、操作パネル１８０が操作部の例であり、条件受付部９Ｊが受付部の例である。
【0157】
９．実施の形態の総括
（第１項）第１項に係る基板処理装置は、
処理室と、
前記処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置と、
前記処理室内に設けられ、前記搬送装置により搬入された基板を保持する第１の基板保持部と、
前記処理室内に設けられ、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
（第１項）第１項に係る基板処理装置は、
処理室と、
前記処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置と、
前記処理室内に設けられ、前記搬送装置により搬入された基板を保持する第１の基板保持部と、
前記処理室内に設けられ、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記処理室内に設けられ、前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
【0158】
その基板処理装置においては、搬送装置により処理室内に搬入された基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0159】
また、上記の基板処理装置によれば、搬送装置による基板の搬入動作期間および搬出動作期間のうち少なくとも一部の期間に、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。そのため、ブラシ洗浄液の供給が停止される場合には、処理室内の基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。したがって、搬送装置による基板の搬入動作時および搬出動作時のうち少なくとも一方の動作時に、基板の搬入動作または搬出動作に伴って処理室内に進入する搬送装置の一部にブラシ洗浄液が付着することが低減される。また、基板の搬入動作または搬出動作に伴って、搬送装置により搬送される基板の一部にブラシ洗浄液が付着することが低減される。
【0160】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0161】
（第２項）第１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送装置は、
基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部と、
前記搬送保持部を移動させる搬送駆動部とを含み、
前記制御部は、さらに、
前記搬送駆動部を制御することにより、前記搬送装置の前記搬入動作時および前記搬出動作時に前記搬送保持部を前記処理室の外部から前記処理室内に進入および退出させ、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送保持部が前記処理室の内部に位置する間、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記搬送装置は、
基板を保持しつつ移動可能に構成された搬送保持部と、
前記搬送保持部を移動させる搬送駆動部とを含み、
前記制御部は、さらに、
前記搬送駆動部を制御することにより、前記搬送装置の前記搬入動作時および前記搬出動作時に前記搬送保持部を前記処理室の外部から前記処理室内に進入および退出させ、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記搬送保持部が前記処理室の内部に位置する間、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0162】
この場合、搬送装置の搬送保持部が処理室内にある状態で、洗浄ノズルからブラシ洗浄液が吐出されない。それにより、搬送保持部および搬送保持部による搬送中の基板にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0163】
（第３項）第１項または第２項に記載の基板処理装置において、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0164】
上記の構成によれば、処理室内に基板が存在せずかつブラシが待機位置以外の位置にある状態で洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給が停止される。それにより、基板処理装置の補修または故障等により基板処理装置内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下および処理室内の清浄度の低下が防止される。
【0165】
（第４項）第４項に係る基板処理装置は、
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行う相対移動部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記相対移動部による前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行う相対移動部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記相対移動部による前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
【0166】
その基板処理装置においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0167】
また、上記の基板処理装置によれば、相対移動部による相対移動動作時に、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。ブラシ洗浄液の供給が停止される場合には、基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。これにより、基板が第１の基板保持部により保持される状態から基板が第２の基板保持部により保持される状態への切り替え時に、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0168】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0169】
（第５項）第４項に記載の基板処理装置において、
前記ブラシ洗浄部は、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面のうち第１の領域に前記ブラシを接触させて当該第１の領域を洗浄可能に構成され、かつ前記第２の基板保持部により保持された基板の下面のうち前記第１の領域とは異なる第２の領域に前記ブラシを接触させて当該第２の領域を洗浄可能に構成され、
前記制御部は、
基板が前記第１の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部に基板の下面の第１の領域を洗浄させ、
基板が前記第２の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、当該ブラシ洗浄部を前記処理部として、前記ブラシ洗浄部に当該基板の下面の第２の領域を洗浄させてもよい。
前記ブラシ洗浄部は、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面のうち第１の領域に前記ブラシを接触させて当該第１の領域を洗浄可能に構成され、かつ前記第２の基板保持部により保持された基板の下面のうち前記第１の領域とは異なる第２の領域に前記ブラシを接触させて当該第２の領域を洗浄可能に構成され、
前記制御部は、
基板が前記第１の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部に基板の下面の第１の領域を洗浄させ、
基板が前記第２の基板保持部に保持された状態で、前記ブラシ洗浄部を制御することにより、当該ブラシ洗浄部を前記処理部として、前記ブラシ洗浄部に当該基板の下面の第２の領域を洗浄させてもよい。
【0170】
この場合、基板が第１の基板保持部により保持された状態で基板の下面の第１の領域が洗浄され、基板が第２の基板保持部により保持された状態で基板の下面の第２の領域が洗浄される。
【0171】
（第６項）第４項または第５項に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0172】
上記の構成によれば、処理室内に基板が存在せずかつブラシが待機位置以外の位置にある状態で洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給が停止される。それにより、基板処理装置の補修または故障等により基板処理装置内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下および処理室内の清浄度の低下が防止される。
【0173】
（第７項）第７項に係る基板処理装置は、
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
【0174】
その基板処理装置においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0175】
また、上記の基板処理装置によれば、第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。ブラシ洗浄液の供給が停止されると、基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。これにより、第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間に、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0176】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0177】
（第８項）第７項に記載の基板処理装置において、
前記第１の基板保持部は、保持された基板を回転可能に構成され、
前記制御部は、前記第１の基板保持部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部による基板の下面の洗浄後に、前記第１の基板保持部を所定の速度で回転させることにより当該基板を乾燥させ、
前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間は、前記第１の基板保持部の回転による前記基板の乾燥が開始される時点から前記第１の基板保持部による基板の保持状態が解放される時点までの期間を含んでもよい。
前記第１の基板保持部は、保持された基板を回転可能に構成され、
前記制御部は、前記第１の基板保持部を制御することにより、前記ブラシ洗浄部による基板の下面の洗浄後に、前記第１の基板保持部を所定の速度で回転させることにより当該基板を乾燥させ、
前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間は、前記第１の基板保持部の回転による前記基板の乾燥が開始される時点から前記第１の基板保持部による基板の保持状態が解放される時点までの期間を含んでもよい。
【0178】
この場合、乾燥中および乾燥後の基板にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0179】
（第９項）第７項または第８項に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0180】
上記の構成によれば、処理室内に基板が存在せずかつブラシが待機位置以外の位置にある状態で洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給が停止される。それにより、基板処理装置の補修または故障等により基板処理装置内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下および処理室内の清浄度の低下が防止される。
【0181】
（第１０項）第１０項に係る基板処理装置は、
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させる制御部とを備える。
【0182】
その基板処理装置においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0183】
また、上記の基板処理装置によれば、第１の基板保持部は、ブラシの待機位置よりも上方に位置する。また、第２の基板保持部は、第１の基板保持部よりもさらに上方に位置する。そのため、ブラシが待機位置にある状態で、ブラシにブラシ洗浄液が吐出されてもその飛沫は第２の基板保持部およびその周辺部に到達しにくい。
【0184】
これに対して、ブラシが待機位置以外の位置にある場合、例えば、ブラシが待機位置よりも上方に位置する場合、ブラシと第２の基板保持部との間の距離は短くなる。この状態でブラシにブラシ洗浄液が吐出されると、ブラシが待機位置にある場合に比べて、ブラシ洗浄液の飛沫が第２の基板保持部およびその周辺部に到達しやすい。
【0185】
そこで、上記の基板処理装置においては、第２の基板保持部により基板が保持された状態かつブラシが待機位置以外の位置にある状態で、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。これにより、基板が第２の基板保持部により保持される状態で、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが低減される。
【0186】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0187】
（第１１項）第１０項に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記ブラシ移動部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ、前記ブラシ移動部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0188】
上記の構成によれば、処理室内に基板が存在せずかつブラシが待機位置以外の位置にある状態で洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給が停止される。それにより、基板処理装置の補修または故障等により基板処理装置内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下および処理室内の清浄度の低下が防止される。
【0189】
（第１２項）第１２項に係る基板処理装置は、
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄液供給部による前記ブラシ洗浄液の供給条件を入力するための操作部と、
前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付ける受付部と、
前記受付部により受け付けられた前記供給条件に従って前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整する制御部とを備える。
基板を保持可能に構成された第１の基板保持部と、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄可能に構成されたブラシ洗浄部と、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられ、基板を保持可能に構成された第２の基板保持部と、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行う処理部と、
前記ブラシに当該ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を吐出可能に構成された洗浄ノズルと、
前記洗浄ノズルに前記ブラシ洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄液供給部による前記ブラシ洗浄液の供給条件を入力するための操作部と、
前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付ける受付部と、
前記受付部により受け付けられた前記供給条件に従って前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理部により基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整する制御部とを備える。
【0190】
その基板処理装置においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0191】
第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる期間（以下、所定処理期間と呼ぶ。）においては、その処理の状態によっては、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板に付着しても、その付着が基板の清浄度に影響を与えない場合がある。また、基板に対するブラシの相対位置によっては、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材の位置まで飛散しない場合がある。また、所定処理期間にブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材に与える影響は、ある程度予測可能である。
【0192】
上記の基板処理装置によれば、使用者は、所定処理期間に、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材に与える影響を考慮した上で、操作部を用いてブラシ洗浄液の供給条件を入力することができる。それにより、使用者により入力されたブラシ洗浄液の供給条件に従って、洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給状態が調整される。例えば、使用者は、所望の供給条件を入力することにより、所定処理期間のうち、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板の清浄度に悪影響を与えるタイミングでブラシ洗浄液の吐出を停止させることができる。
【0193】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0194】
（第１３項）第１２項に記載の基板処理装置において、
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
前記基板処理装置は、
前記第１の基板保持部、前記ブラシ洗浄部、前記第２の基板保持部、前記処理部、前記洗浄ノズルおよび前記洗浄液供給部を収容する処理室をさらに備え、
前記ブラシ洗浄部は、
前記ブラシと、
前記ブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させることが可能に構成されたブラシ移動部とを含み、
前記洗浄ノズルは、前記待機位置にある前記ブラシにブラシ洗浄液を吐出可能に構成され、
前記制御部は、
前記洗浄液供給部を制御することにより、前記処理室内に基板が存在せずかつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルから前記ブラシへのブラシ洗浄液の供給を停止させてもよい。
【0195】
上記の構成によれば、処理室内に基板が存在せずかつブラシが待機位置以外の位置にある状態で洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給が停止される。それにより、基板処理装置の補修または故障等により基板処理装置内で使用者が作業を行う際に、意図しない位置でブラシ洗浄液が吐出されることに起因する作業効率の低下および処理室内の清浄度の低下が防止される。
【0196】
（第１４項）第１４項に係る基板処理方法は、
処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置を用いて前記処理室に基板を搬入するステップと、
前記処理室内で、前記搬送装置により搬入された基板を第１の基板保持部により保持するステップと、
前記処理室内で、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記搬送装置を用いて前記処理室から基板を搬出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
処理室に基板を搬入する搬入動作および前記処理室から基板を搬出する搬出動作が可能に構成された搬送装置を用いて前記処理室に基板を搬入するステップと、
前記処理室内で、前記搬送装置により搬入された基板を第１の基板保持部により保持するステップと、
前記処理室内で、前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記処理室内で、洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記搬送装置を用いて前記処理室から基板を搬出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記搬送装置による前記搬入動作が行われる期間および前記搬出動作が行われる期間のうち少なくとも一部の期間に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
【0197】
その基板処理方法においては、搬送装置により処理室内に搬入された基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0198】
また、上記の基板処理方法によれば、搬送装置による基板の搬入動作期間および搬出動作期間のうち少なくとも一部の期間に、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。そのため、ブラシ洗浄液の供給が停止される場合には、処理室内の基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。したがって、搬送装置による基板の搬入動作時および搬出動作時のうち少なくとも一方の動作時に、基板の搬入動作または搬出動作に伴って処理室内に進入する搬送装置の一部にブラシ洗浄液が付着することが低減される。また、基板の搬入動作または搬出動作に伴って、搬送装置により搬送される基板の一部にブラシ洗浄液が付着することが低減される。
【0199】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0200】
（第１５項）第１５項に係る基板処理方法は、
基板を第１の基板保持部により保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
基板を第１の基板保持部により保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
基板が前記第１の基板保持部により保持される状態を基板が前記第２の基板保持部により保持される状態に切り替えるために、前記第１の基板保持部、前記第２の基板保持部および基板のうち少なくとも１つを移動させることにより、前記第１の基板保持部と基板との相対位置を変化させる相対移動動作を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記相対移動動作時に、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
【0201】
その基板処理方法においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0202】
また、上記の基板処理方法によれば、相対移動動作時に、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。ブラシ洗浄液の供給が停止される場合には、基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。これにより、基板が第１の基板保持部により保持される状態から基板が第２の基板保持部により保持される状態への切り替え時に、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0203】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0204】
（第１６項）第１６項に係る基板処理方法は、
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
【0205】
その基板処理方法においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0206】
また、上記の基板処理方法によれば、第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。ブラシ洗浄液の供給が停止されると、基板の近傍でブラシ洗浄液が飛散しない。これにより、第１の基板保持部により基板が保持されている期間のうち少なくとも一部の期間に、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが防止される。
【0207】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0208】
（第１７項）第１７項に係る基板処理方法は、
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させるステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
基板の下面に接触することにより前記下面を洗浄するブラシを、前記第１の基板保持部により保持された基板の前記下面に接触する洗浄位置と前記第１の基板保持部よりも下方でかつ前記第１の基板保持部により保持された基板から離間した待機位置との間で移動させるステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記第２の基板保持部により基板が保持された状態かつ前記ブラシが前記待機位置以外の位置にある状態で、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給を停止させることを含む。
【0209】
その基板処理方法においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0210】
また、上記の基板処理方法によれば、第１の基板保持部は、ブラシの待機位置よりも上方に位置する。また、第２の基板保持部は、第１の基板保持部よりもさらに上方に位置する。そのため、ブラシが待機位置にある状態で、ブラシにブラシ洗浄液が吐出されてもその飛沫は第２の基板保持部およびその周辺部に到達しにくい。
【0211】
これに対して、ブラシが待機位置以外の位置にある場合、例えば、ブラシが待機位置よりも上方に位置する場合、ブラシと第２の基板保持部との間の距離は短くなる。この状態でブラシにブラシ洗浄液が吐出されると、ブラシが待機位置にある場合に比べて、ブラシ洗浄液の飛沫が第２の基板保持部およびその周辺部に到達しやすい。
【0212】
そこで、上記の基板処理方法においては、第２の基板保持部により基板が保持された状態かつブラシが待機位置以外の位置にある状態で、洗浄ノズルにブラシ洗浄液が供給されない。これにより、基板が第２の基板保持部により保持される状態で、基板およびその周辺部材にブラシ洗浄液が付着することが低減される。
【0213】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0214】
（第１８項）第１８項に係る基板処理方法は、
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給条件が操作部に入力された場合に、前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付けるステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記受け付けるステップで受け付けられた前記供給条件に従って、基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整することを含む。
第１の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第１の基板保持部により保持された基板にブラシを接触させて基板の下面を洗浄するステップと、
前記第１の基板保持部よりも上方の位置に設けられた第２の基板保持部により基板を保持するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理を行うステップと、
洗浄ノズルに前記ブラシを洗浄するためのブラシ洗浄液を供給することにより前記洗浄ノズルから前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップと、
前記第２の基板保持部により保持された基板に前記所定の処理が行われる期間中の前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給条件が操作部に入力された場合に、前記操作部により入力された前記ブラシ洗浄液の前記供給条件を受け付けるステップとを含み、
前記ブラシに前記ブラシ洗浄液を吐出するステップは、前記受け付けるステップで受け付けられた前記供給条件に従って、基板に前記所定の処理が行われる期間中、前記洗浄ノズルへの前記ブラシ洗浄液の供給状態を調整することを含む。
【0215】
その基板処理方法においては、基板が第１の基板保持部により保持される。第１の基板保持部により保持された基板にブラシが接触することにより、基板の下面が洗浄される。また、基板が第２の基板保持部により保持される。第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる。ブラシは洗浄ノズルから吐出されるブラシ洗浄液により洗浄される。それにより、清浄度が低下したブラシによる基板の洗浄が防止される。
【0216】
第２の基板保持部により保持された基板に所定の処理が行われる期間（以下、所定処理期間と呼ぶ。）においては、その処理の状態によっては、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板に付着しても、その付着が基板の清浄度に影響を与えない場合がある。また、基板に対するブラシの相対位置によっては、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材の位置まで飛散しない場合がある。さらに、所定処理期間にブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材に与える影響は、ある程度予測可能である。
【0217】
上記の基板処理方法によれば、使用者は、所定処理期間に、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板およびその周辺部材に与える影響を考慮した上で、操作部を用いてブラシ洗浄液の供給条件を入力することができる。それにより、使用者により入力されたブラシ洗浄液の供給条件に従って、洗浄ノズルからブラシへのブラシ洗浄液の供給状態が調整される。例えば、使用者は、所望の供給条件を入力することにより、所定処理期間のうち、ブラシに吐出されるブラシ洗浄液が基板の清浄度に悪影響を与えるタイミングでブラシ洗浄液の吐出を停止させることができる。
【0218】
これらの結果、清浄度が低下したブラシで基板が洗浄されることが防止されるとともに、ブラシの洗浄に起因する基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減される。
【0219】
上記の実施形態に係る基板処理装置によれば、洗浄後の基板の清浄度の低下および基板の洗浄環境の清浄度の低下が低減されるので、基板の処理不良の発生が抑制される。したがって、基板処理により得られる製品の歩留まりが向上する。それにより、無駄な基板処理が低減されるので、基板処理の省エネルギー化が実現される。また、当該基板の処理に薬液が用いられる場合には、歩留まりの向上に伴って無駄な薬液の利用を低減することができるので、地球環境の汚染の低減に寄与することができる。
【符号の説明】
【0220】
１…基板洗浄装置，２…ユニット筐体，２ａ…底面部，２ｂ…側壁部，２ｃ…側壁部，２ｄ…側壁部，２ｅ…側壁部，２ｘ…搬入搬出口，９Ａ…チャック制御部，９Ｂ…吸着制御部，９Ｃ…台座制御部，９Ｄ…受渡制御部，９Ｅ…下面洗浄制御部，９Ｆ…カップ制御部，９Ｇ…上面洗浄制御部，９Ｈ…ベベル洗浄制御部，９Ｉ…搬入搬出制御部，９Ｊ…条件受付部，１０Ａ，１０Ｂ…上側保持装置，１１Ａ，１１Ｂ…下チャック，１２Ａ，１２Ｂ…上チャック，１３Ａ，１３Ｂ…下チャック駆動部，１４Ａ，１４Ｂ…上チャック駆動部，２０…下側保持装置，２１…吸着保持部，２２…吸着保持駆動部，３０…台座装置，３１…リニアガイド，３２…可動台座，３３…台座駆動部，４０…受渡装置，４１…支持ピン，４２…ピン連結部材，４３…ピン昇降駆動部，５０…下面洗浄装置，５１…下面ブラシ，５２…基板ノズル，５２ａ，５２ｂ…ブラシノズル，５３…気体噴出部，５４…昇降支持部，５４ｕ…上面，５５ａ…下面ブラシ回転駆動部，５５ｂ…下面ブラシ昇降駆動部，５６…下面洗浄液供給部，５７…ブラシ洗浄液供給部，５８…噴出気体供給部，６０…カップ装置，６１…カップ，６２…カップ駆動部，７０…上面洗浄装置，７１，８１…回転支持軸，７２，８２…アーム，７３…スプレーノズル，７４…上面洗浄駆動部，７５…上面洗浄流体供給部，８０…端部洗浄装置，８３…ベベルブラシ，８４…ベベルブラシ駆動部，９０…開閉装置，９１…シャッタ，９２…シャッタ駆動部，１００…基板処理装置，１１０…インデクサブロック，１２０…処理ブロック，１４０…キャリア載置台，１５０，１６３…搬送部，１６１，１６２…洗浄部，１７０…制御装置，１８０…操作パネル，２００…インデクサロボット，２１０…ハンド支持部材，２２０，３２０…搬送駆動部，３００…メインロボット，３１０…ハンド支持部材，Ｃ…キャリア，Ｉａ，Ｉｂ，Ｉｃ，Ｉｄ，Ｍａ，Ｍｂ，Ｍｃ，Ｍｄ…ハンド，ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２…基板載置部，Ｗ…基板，ｒｐ…平面基準位置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
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【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】