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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-19
(45)【発行日】2024-11-27
(54)【発明の名称】保護フィルム及び半導体ウエハの裏面研削方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/304 20060101AFI20241120BHJP
B24B 41/06 20120101ALI20241120BHJP
B24B 7/22 20060101ALI20241120BHJP
C09J 7/38 20180101ALI20241120BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20241120BHJP
C09J 7/25 20180101ALI20241120BHJP
C09J 7/29 20180101ALI20241120BHJP
【ＦＩ】
H01L21/304 622J
H01L21/304 631
B24B41/06 L
B24B7/22 Z
C09J7/38
C09J201/00
C09J7/25
C09J7/29
【請求項の数】
14
(21)【出願番号】P 2022535380
(86)(22)【出願日】2021-07-07
(86)【国際出願番号】 JP2021025692
(87)【国際公開番号】W WO2022009940
(87)【国際公開日】2022-01-13
【審査請求日】2023-02-20
(31)【優先権主張番号】P 2020119483
(32)【優先日】2020-07-10
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000220099
【氏名又は名称】アールエム東セロ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100151127
【弁理士】
【氏名又は名称】鈴木 勝雅
(74)【代理人】
【識別番号】100094190
【弁理士】
【氏名又は名称】小島 清路
(72)【発明者】
【氏名】林下 英司
【審査官】柴垣 俊男
(56)【参考文献】
【文献】国際公開第２０２０／００３９２０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２００２－０６９３９６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－２２０６３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１３－０７７７５８（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１４／１９２６３０（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０１７－０６９４８９（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０２１／１５７３１６（ＷＯ，Ａ１）
【文献】特開２０００－１７３９６１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｂ２４Ｂ ４１／０６
Ｂ２４Ｂ ７／２２
Ｃ０９Ｊ ７／３８
Ｃ０９Ｊ ２０１／００
Ｃ０９Ｊ ７／２５
Ｃ０９Ｊ ７／２９
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する際、前記回路が形成された面を保護する保護フィルムであって、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路が形成された面の外周縁に段差を有し、
前記補助層の厚さをＴ ３２ とし、前記段差の高さをＨとした場合に、Ｔ ３２ が１００～５００μｍであり、Ｈが１０～１００μｍであり、Ｈ≦Ｔ ３２ の関係を満たすことを特徴とする保護フィルム。
【請求項2】
前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下の層である請求項１に記載の保護フィルム。
【請求項3】
前記補助層は、エラストマー性を有する熱可塑性材料を含む請求項１又は２に記載の保護フィルム。
【請求項4】
前記エラストマー性を有する熱可塑性材料は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上を含む請求項３に記載の保護フィルム。
【請求項5】
前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層である請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項6】
前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上を含む請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項7】
前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下である請求項１乃至６のうちのいずれかに記載の保護フィルム。
【請求項8】
半導体ウエハの回路が形成された面に保護フィルムを貼着する貼着工程と、前記半導体ウエハと、該半導体ウエハを吸着する固定具と、の間に、前記保護フィルムを介在させて、該保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着する吸着工程と、
前記保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する研削工程と、を備え、
前記保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路が形成された面の外周縁に段差を有し、
前記補助層の厚さをＴ ３２ とし、前記段差の高さをＨとした場合に、Ｔ ３２ が１００～５００μｍであり、Ｈが１０～１００μｍであり、Ｈ≦Ｔ ３２ の関係を満たすことを特徴とする半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項9】
前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が１０ＭＰａ以上２００ＭＰａ以下の層である請求項８に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項10】
前記補助層は、エラストマー性を有する熱可塑性材料を含む請求項８又は９に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項11】
前記エラストマー性を有する熱可塑性材料は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上を含む請求項１０に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項12】
前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層である請求項８乃至１１のうちのいずれかに記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項13】
前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上を含む請求項８乃至１２のうちのいずれかに記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【請求項14】
前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下である請求項８乃至１３のうちのいずれかに記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着する際に、その回路を保護するための保護フィルム、及びその保護フィルムを用いた半導体ウエハの裏面研削方法に関する。
【背景技術】
【0002】
半導体部品の製造時において、半導体ウエハは、表面側に回路等が形成された後、裏面側を研削する加工が施されて薄層化される。この裏面側を研削する裏面研削方法において、半導体ウエハ１１０は、回路等が形成された表面１１１に保護フィルム１３０が貼着される（図９参照）。半導体ウエハ１１０の表面１１１は、該保護フィルム１３０を介して固定具１４１に吸着される。そして、保護フィルム１３０は、回路等を被覆することで、保護している。
上述した保護フィルム及び裏面研削方法に関する技術として、特許文献１が開示されている。特許文献１は、表面に膜層が形成され、且つ外周側面に面取り部が形成された半導体ウエハについて、切削ブレードを半導体ウエハの表面から外周縁に切り込ませつつ半導体ウエハを回転させることにより、少なくとも面取り部上の膜層を円形に切削除去する切削ステップ（トリミング加工）を備えている。
このトリミング加工を施された半導体ウエハ１１０は、表面１１１の外周縁に段差１１３を有している。このため、半導体ウエハ１１０を吸着する固定具１４１は、該段差１１３を配慮して設計されている。
上述した保護フィルム及び裏面研削方法に関する技術として、特許文献１が開示されている。特許文献１は、表面に膜層が形成され、且つ外周側面に面取り部が形成された半導体ウエハについて、切削ブレードを半導体ウエハの表面から外周縁に切り込ませつつ半導体ウエハを回転させることにより、少なくとも面取り部上の膜層を円形に切削除去する切削ステップ（トリミング加工）を備えている。
このトリミング加工を施された半導体ウエハ１１０は、表面１１１の外周縁に段差１１３を有している。このため、半導体ウエハ１１０を吸着する固定具１４１は、該段差１１３を配慮して設計されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０１２－４３８２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上述のような段差１１３を有する半導体ウエハ１１０は、固定具１４１において真空リーク等の吸着不良を起こすものがあることが分かった。この吸着不良は、例えば、トリミング加工の場合、加工精度の限界等による段差１１３の寸法や形状のばらつき等に起因して発生すると考えられる。
【0005】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、吸着不良の発生を抑制することができる保護フィルム及び半導体ウエハの裏面研削方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記の問題点を解決する手段として、本発明は以下の通りである。
［１］請求項１に記載の発明は、半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する際、前記回路が形成された面を保護する保護フィルムであって、
粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路が形成された面の外周縁に段差を有することを要旨とする。
［２］請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［３］請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記補助層は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを要旨とする。
［４］請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の発明において、前記補助層の厚さは、１００μｍ以上５００μｍ以下であることを要旨とする。
［５］請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［６］請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを要旨とする。
［７］請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることを要旨とする。
［１］請求項１に記載の発明は、半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する際、前記回路が形成された面を保護する保護フィルムであって、
粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路が形成された面の外周縁に段差を有することを要旨とする。
［２］請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［３］請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の発明において、前記補助層は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを要旨とする。
［４］請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３のうちのいずれかに記載の発明において、前記補助層の厚さは、１００μｍ以上５００μｍ以下であることを要旨とする。
［５］請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［６］請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上を含むことを要旨とする。
［７］請求項７に記載の発明は、請求項１乃至６のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることを要旨とする。
【0007】
［８］請求項８に記載の発明は、半導体ウエハの回路が形成された面に保護フィルムを貼着する貼着工程と、
前記半導体ウエハと、該半導体ウエハを吸着する固定具と、の間に、前記保護フィルムを介在させて、該保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着する吸着工程と、
前記保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する研削工程と、を備え、
前記保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路形成面の外周縁に段差を有することを要旨とする。
［９］請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［１０］請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の発明において、前記補助層は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性材料を含むことを要旨とする。
［１１］請求項１１に記載の発明は、請求項８乃至１０のうちのいずれかに記載の発明において、前記補助層の厚さは、１００μｍ以上５００μｍ以下であることを要旨とする。
［１２］請求項１２に記載の発明は、請求項８乃至１１のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［１３］請求項１３に記載の発明は、請求項８乃至１２のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性材料を含むことを要旨とする。
［１４］請求項１４に記載の発明は、請求項８乃至１３のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることを要旨とする。
前記半導体ウエハと、該半導体ウエハを吸着する固定具と、の間に、前記保護フィルムを介在させて、該保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着する吸着工程と、
前記保護フィルムを介して前記半導体ウエハを前記固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する研削工程と、を備え、
前記保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有し、
前記粘着剤層は、前記半導体ウエハに貼着される層であり、
前記補助層は、前記固定具に接触される層であり、
前記半導体ウエハは、前記回路形成面の外周縁に段差を有することを要旨とする。
［９］請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、前記補助層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［１０］請求項１０に記載の発明は、請求項８又は９に記載の発明において、前記補助層は、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーの群から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性材料を含むことを要旨とする。
［１１］請求項１１に記載の発明は、請求項８乃至１０のうちのいずれかに記載の発明において、前記補助層の厚さは、１００μｍ以上５００μｍ以下であることを要旨とする。
［１２］請求項１２に記載の発明は、請求項８乃至１１のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、温度２５℃以上３５℃以下の引張弾性率が５０００ＭＰａ以下の層であることを要旨とする。
［１３］請求項１３に記載の発明は、請求項８乃至１２のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層は、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上の熱可塑性材料を含むことを要旨とする。
［１４］請求項１４に記載の発明は、請求項８乃至１３のうちのいずれかに記載の発明において、前記基材層の厚さは、１０μｍ以上２００μｍ以下であることを要旨とする。
【発明の効果】
【0008】
本発明の保護フィルム及び半導体ウエハの裏面研削方法によれば、吸着不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】本発明の保護フィルムを説明する拡大した正断面図である。
【図2】本発明に係る半導体ウエハを説明する正断面図である。
【図3】本発明に係る半導体ウエハのトリミング加工を説明する正断面図である。
【図4】本発明の半導体ウエハの裏面研削方法で貼着工程を説明する正断面図である。
【図5】本発明の半導体ウエハの裏面研削方法で吸着工程を説明する正断面図である。
【図6】本発明の半導体ウエハの裏面研削方法で研削工程を説明する正断面図である。
【図7】本発明で別形態の半導体ウエハの研削工程を説明する正断面図である。
【図8】本発明に係る別形態の半導体ウエハを説明する正断面図である。
【図9】従来の半導体ウエハの吸着方法を説明する正断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明を、図面を参照しながら説明する。ここで示す事項は例示的なもの及び本発明の実施形態を例示的に説明するためのものであり、本発明の原理と概念的な特徴とを最も有効に且つ難なく理解できる説明であると思われるものを提供する目的で述べたものである。この点で、本発明の根本的な理解のために必要で、ある程度以上に本発明の構造的な詳細を示すことを意図してはおらず、図面と合わせた説明によって本発明の幾つかの形態が実際にどのように具現化されるかを当業者に明らかにするものである。
【0011】
［１］保護フィルム
本発明の保護フィルムは、半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する際、前記回路が形成された面を保護するものである。
保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有している（図１参照）。
粘着剤層は、半導体ウエハに貼着される層である。
補助層は、固定具に接触される層である。
本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有する半導体ウエハである。
このような形状の半導体ウエハは、外周縁に段差を有するため、裏面を研削する際、外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、固定具に吸着される面（回路が形成された面であり、保護フィルムが貼着される面）の該固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハともいえる。
以下、半導体ウエハにおいて、回路が形成された面を「非研削面」、裏面研削方法に係る薄層化で研削される面を「研削面」ともいう。
本発明の保護フィルムは、半導体ウエハの回路が形成された面を固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する際、前記回路が形成された面を保護するものである。
保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有している（図１参照）。
粘着剤層は、半導体ウエハに貼着される層である。
補助層は、固定具に接触される層である。
本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有する半導体ウエハである。
このような形状の半導体ウエハは、外周縁に段差を有するため、裏面を研削する際、外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、固定具に吸着される面（回路が形成された面であり、保護フィルムが貼着される面）の該固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハともいえる。
以下、半導体ウエハにおいて、回路が形成された面を「非研削面」、裏面研削方法に係る薄層化で研削される面を「研削面」ともいう。
【0012】
具体的に、図１に示すように、保護フィルム３０は、基材層３１と、該基材層３１の一面側（図１中で下面側）に設けられた補助層３２と、該基材層３１の他面側（図中で上面側）に設けられた粘着剤層３３と、を有している。
この保護フィルム３０は、裏面研削方法に係る貼着工程において、粘着剤層３３側を半導体ウエハ１０の非研削面１１に向けて使用される。この粘着剤層３３は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される（図４参照）。
この保護フィルム３０は、裏面研削方法に係る貼着工程において、粘着剤層３３側を半導体ウエハ１０の非研削面１１に向けて使用される。この粘着剤層３３は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される（図４参照）。
【0013】
また、保護フィルム３０は、裏面研削方法に係る吸着工程において、補助層３２側を固定具４１に向けて使用される。この補助層３２は、固定具４１に接触されて、該固定具４１に吸着される（図５参照）。
補助層３２は、半導体ウエハ１０の非研削面１１の表面形状と、固定具４１の表面形状とに対応し、これらに倣って弾性変形する。即ち、補助層３２は、弾性変形することにより、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着を補助する（図６参照）。
補助層３２は、半導体ウエハ１０の非研削面１１の表面形状と、固定具４１の表面形状とに対応し、これらに倣って弾性変形する。即ち、補助層３２は、弾性変形することにより、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着を補助する（図６参照）。
【0014】
加えて、保護フィルム３０の基材層３１は、裏面研削方法の貼着工程で、粘着剤層３３により、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される。この基材層３１は、裏面研削方法の研削工程において、半導体ウエハ１０の非研削面１１を被覆し、該非研削面１１に形成された回路を保護する。
【0015】
保護フィルム３０の形状は、特に限定されない。保護フィルム３０は、例えば、平面視で円形状、正方形状等とすることができる。
保護フィルム３０の平均厚さは、特に限定されない。具体的に、保護フィルム３０の平均厚さは、好ましくは１５０～１０００μｍ、より好ましくは１７５～９５０μｍ以上、さらに好ましくは２００～７５０μｍとすることができる。
尚、平均厚さは、互いに２ｃｍ以上離れるように選択された１０ヶ所のフィルムの実測厚さの平均値であるものとする。
保護フィルム３０の平均厚さは、特に限定されない。具体的に、保護フィルム３０の平均厚さは、好ましくは１５０～１０００μｍ、より好ましくは１７５～９５０μｍ以上、さらに好ましくは２００～７５０μｍとすることができる。
尚、平均厚さは、互いに２ｃｍ以上離れるように選択された１０ヶ所のフィルムの実測厚さの平均値であるものとする。
【0016】
以下、保護フィルム３０の各層について説明する。
（１）基材層
基材層３１は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に形成された回路の保護を目的として設けられる層である。また、基材層３１は、保護フィルム３０の取り扱い性や機械的特性等を向上させる層である。
基材層３１に使用される材料は、裏面研削方法の研削工程で、外力に耐え得る機械的強度を有するのであれば、特に限定されない。
通常、基材層３１の材料には、合成樹脂のフィルムが使用される。
（１）基材層
基材層３１は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に形成された回路の保護を目的として設けられる層である。また、基材層３１は、保護フィルム３０の取り扱い性や機械的特性等を向上させる層である。
基材層３１に使用される材料は、裏面研削方法の研削工程で、外力に耐え得る機械的強度を有するのであれば、特に限定されない。
通常、基材層３１の材料には、合成樹脂のフィルムが使用される。
【0017】
上述の合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４－メチル－１－ペンテン）、ポリ（１－ブテン）等のポリオレフィン；エチレン・酢酸ビニル共重合体；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ナイロン－６、ナイロン－６６、ポリメタキシレンアジパミド等のポリアミド；ポリアクリレート；ポリメタアクリレート；ポリ塩化ビニル；ポリエーテルイミド；ポリアクリロニトリル；ポリカーボネート；ポリスチレン；アイオノマー；ポリスルホン；ポリエーテルスルホン；ポリフェニレンエーテル等から選択される１種または２種以上の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
【0018】
基材層３１は、上述した合成樹脂の中でも、ポリエステル、ポリアミドの群から選ばれる１種又は２種以上を含むものが好ましい。それらを含む場合、保護フィルム３０の取り扱い性を好適にすることができる。
上述の合成樹脂中には添加剤を添加することができる。添加剤としては、可塑剤、軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等が例示される。これら添加剤は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
上述の合成樹脂中には添加剤を添加することができる。添加剤としては、可塑剤、軟化剤（鉱油等）、充填剤（炭酸塩、硫酸塩、チタン酸塩、珪酸塩、酸化物（酸化チタン、酸化マグネシウム）、シリカ、タルク、マイカ、クレー、繊維フィラー等）、酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤、滑剤、着色剤等が例示される。これら添加剤は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【0019】
基材層３１の材料に使用されるフィルムは、延伸の有無を問わない。フィルムには、無延伸フィルム、一軸延伸フィルムや二軸延伸フィルム等の延伸フィルムの何れも使用することができる。特に、延伸フィルムは、機械的強度の向上の観点で有用である。
また、上述のフィルムは、単層フィルム、複数の層を有する多層フィルムの何れも使用することができる。
基材層３１には、表面処理されたフィルムを使用することが好ましい。その場合、補助層３２等との接着性の向上を図ることができる。表面処理の具体例として、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等が挙げられる。
基材層３１の厚さは、特に限定されない。この基材層３１の厚さＴ３１（図１参照）は、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、さらに好ましくは３０～１００μｍである。該厚さの範囲は、基材層３１が良好な特性を得ることができるという観点による。
また、上述のフィルムは、単層フィルム、複数の層を有する多層フィルムの何れも使用することができる。
基材層３１には、表面処理されたフィルムを使用することが好ましい。その場合、補助層３２等との接着性の向上を図ることができる。表面処理の具体例として、コロナ処理、プラズマ処理、アンダーコート処理、プライマーコート処理等が挙げられる。
基材層３１の厚さは、特に限定されない。この基材層３１の厚さＴ３１（図１参照）は、好ましくは１０～２００μｍ、より好ましくは２０～１５０μｍ、さらに好ましくは３０～１００μｍである。該厚さの範囲は、基材層３１が良好な特性を得ることができるという観点による。
【0020】
ここで、基材層３１及び補助層３２の引張弾性率は、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）により、２５℃から３５℃まで測定して得られたデータから各温度のデータを読み取ることで得られる。測定条件は、サンプルサイズを幅１０ｍｍ、チャック間の長さ２０ｍｍとし、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分である。
以下では、基材層３１の引張弾性率について、２５℃の値をＥ’３１（２５）、３５℃の値をＥ’３１（３５）とし、２５℃以上３５℃以下の各温度の値をＥ’３１（ｔ）とする。
また、補助層３２の引張弾性率について、２５℃の値をＥ’３２（２５）、３５℃の値をＥ’３２（３５）とし、２５℃以上３５℃以下の各温度の値をＥ’３２（ｔ）とする。
以下では、基材層３１の引張弾性率について、２５℃の値をＥ’３１（２５）、３５℃の値をＥ’３１（３５）とし、２５℃以上３５℃以下の各温度の値をＥ’３１（ｔ）とする。
また、補助層３２の引張弾性率について、２５℃の値をＥ’３２（２５）、３５℃の値をＥ’３２（３５）とし、２５℃以上３５℃以下の各温度の値をＥ’３２（ｔ）とする。
【0021】
基材層３１の引張弾性率は、通常、Ｅ’３１（ｔ）≦５０００ＭＰａである。即ち、２５℃≦ｔ≦３５℃の温度範囲において、基材層３１の引張弾性率は、常に５０００ＭＰａ以下である。従って、Ｅ’３１（２５）≦５０００ＭＰａ、Ｅ’３１（３５）≦５０００ＭＰａである。
また、通常、Ｅ’３１（ｔ）＞Ｅ’３２（ｔ）である。即ち、２５℃≦ｔ≦３５℃の温度範囲において、基材層３１の引張弾性率は、常に補助層３２の引張弾性率より高い。その高さの程度は限定されないが、Ｅ’３１（ｔ）は、Ｅ’３２（ｔ）より、２０～４８５０ＭＰａ高いことが好ましく、７００～４８５０ＭＰａ高いことがより好ましい。
また、通常、Ｅ’３１（ｔ）＞Ｅ’３２（ｔ）である。即ち、２５℃≦ｔ≦３５℃の温度範囲において、基材層３１の引張弾性率は、常に補助層３２の引張弾性率より高い。その高さの程度は限定されないが、Ｅ’３１（ｔ）は、Ｅ’３２（ｔ）より、２０～４８５０ＭＰａ高いことが好ましく、７００～４８５０ＭＰａ高いことがより好ましい。
【0022】
従って、ｔ＝２５℃において、基材層３１の引張弾性率と、補助層３２の引張弾性率と、の差（Ｅ’３１（２５）－Ｅ’３２（２５））は、２０ＭＰａ≦Ｅ’３１（２５）－Ｅ’３２（２５）≦４８５０ＭＰａが好ましく、７００ＭＰａ≦Ｅ’３１（２５）－Ｅ’３２（２５）≦４８５０ＭＰａがより好ましい。
同様に、ｔ＝３５℃において、基材層３１の引張弾性率と、補助層３２の引張弾性率と、の差（Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５））は、２０ＭＰａ≦Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５）≦４８５０ＭＰａが好ましく、７００ＭＰａ≦Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５）≦４８５０ＭＰａがより好ましい。
同様に、ｔ＝３５℃において、基材層３１の引張弾性率と、補助層３２の引張弾性率と、の差（Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５））は、２０ＭＰａ≦Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５）≦４８５０ＭＰａが好ましく、７００ＭＰａ≦Ｅ’３１（３５）－Ｅ’３２（３５）≦４８５０ＭＰａがより好ましい。
【0023】
基材層３１の引張弾性率と、補助層３２の引張弾性率とは、上述の関係を有している。
半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着時において、基材層３１は、その引張弾性率が補助層３２の引張弾性率よりも常に高いことから、半導体ウエハ１０の非研削面１１の回路を保護するべく、該非研削面１１を被覆する形状を保持する（図５参照）。
一方、補助層３２は、その引張弾性率が基材層３１の引張弾性率よりも常に低いことから、弾性変形する。この補助層３２の弾性変形について、基材層３１側となる裏層部分は、基材層３１に倣った形状となり、固定具４１側となる表層部分は、固定具４１の表面形状に倣った形状となる（図５参照）。
半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着時において、基材層３１は、その引張弾性率が補助層３２の引張弾性率よりも常に高いことから、半導体ウエハ１０の非研削面１１の回路を保護するべく、該非研削面１１を被覆する形状を保持する（図５参照）。
一方、補助層３２は、その引張弾性率が基材層３１の引張弾性率よりも常に低いことから、弾性変形する。この補助層３２の弾性変形について、基材層３１側となる裏層部分は、基材層３１に倣った形状となり、固定具４１側となる表層部分は、固定具４１の表面形状に倣った形状となる（図５参照）。
【0024】
（２）補助層
補助層３２は、裏面研削方法の吸着工程で、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着を補助することを目的として設けられる層である。
具体的に、補助層３２は、段差１３を有する半導体ウエハ１０の表面形状と、固定具４１の表面形状と、の双方に応じて弾性変形することが可能な層である（図５参照）。そして、弾性変形した補助層３２により、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着が補助される。
補助層３２は、引張弾性率を低くした場合、柔軟性が高まる。この場合、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、固定具４１（チャックテーブル等）との表面形状に対する補助層３２の追従性を向上させることができる。
また、補助層３２は、引張弾性率を高くした場合、硬度が高まる。この場合、補助層３２の固定具４１（チャックテーブル等）への貼りつきが抑制され、補助層３２と固定具４１との着脱性を向上させることができる。
補助層３２は、裏面研削方法の吸着工程で、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着を補助することを目的として設けられる層である。
具体的に、補助層３２は、段差１３を有する半導体ウエハ１０の表面形状と、固定具４１の表面形状と、の双方に応じて弾性変形することが可能な層である（図５参照）。そして、弾性変形した補助層３２により、半導体ウエハ１０の固定具４１への吸着が補助される。
補助層３２は、引張弾性率を低くした場合、柔軟性が高まる。この場合、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、固定具４１（チャックテーブル等）との表面形状に対する補助層３２の追従性を向上させることができる。
また、補助層３２は、引張弾性率を高くした場合、硬度が高まる。この場合、補助層３２の固定具４１（チャックテーブル等）への貼りつきが抑制され、補助層３２と固定具４１との着脱性を向上させることができる。
【0025】
補助層３２の引張弾性率は、好ましくは、５ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦１５０ＭＰａである。即ち、２５℃≦ｔ≦３５℃の温度範囲において、補助層３２の引張弾性率は、５ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下である。この場合、補助層３２は、裏面研削方法を実施する環境温度下で、十分な弾性（力学的な伸縮性）を発揮することができる。
この引張弾性率は、より好ましくは、６ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦１２０ＭＰａである。さらに好ましくは、７ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦８０ＭＰａである。特に好ましくは、８ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦６０ＭＰａである。とりわけ好ましくは、９ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦４５ＭＰａである。
この引張弾性率は、より好ましくは、６ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦１２０ＭＰａである。さらに好ましくは、７ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦８０ＭＰａである。特に好ましくは、８ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦６０ＭＰａである。とりわけ好ましくは、９ＭＰａ≦Ｅ’３２（ｔ）≦４５ＭＰａである。
【0026】
補助層３２に使用される材料は、特に限定されない。補助層３２の材料は、樹脂が好ましく、樹脂のなかでも、十分な弾性（力学的な伸縮性）を有する樹脂がより好ましく、エラストマー性を有する熱可塑性材料を含む樹脂が特に好ましい。
エラストマー性を有する熱可塑性材料は、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。
熱可塑性材料料としては、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
エラストマー性を有する熱可塑性材料は、ハードセグメント及びソフトセグメントを有したブロック共重合体からなってもよく、ハードポリマーとソフトポリマーとのポリマーアロイからなってもよく、これらの両方の特性を有したものであってもよい。
熱可塑性材料料としては、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【0027】
補助層３２の材料が上述の熱可塑性材料を含む樹脂の場合、熱可塑性材料料の割合は、補助層３２を構成する樹脂全体に対して、好ましくは４０～１００質量％、より好ましくは６０～１００質量％、さらに好ましくは８０～１００質量％とすることができる。即ち、補助層３２を構成する樹脂は、上述の熱可塑性材料のみからなってもよい。
また、上述の熱可塑性材料のなかでも、エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニルの含量に応じて弾性の調整が可能であることから、特に好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体中における酢酸ビニルの含量は、重合体全体を１００質量％とした場合に、好ましくは４～３０質量％、より好ましくは５～２５質量％、さらに好ましくは８～２０質量％である。
補助層３２の厚さは、特に限定されない。この補助層３２の厚さＴ３２（図１参照）は、好ましくは１００～５００μｍ、より好ましくは１００～４００μｍ、さらに好ましくは１００～２５０μｍである。該厚さの範囲は、十分に弾性変形が可能な程度の猶予を維持するという観点による。
また、補助層３２の厚さＴ３２は、半導体ウエハ１０の厚さ方向における段差１３の高さＨ（図２参照）に比べ、通常、１．０倍以上であり（Ｈ≦Ｔ３２）、好ましくは１．５倍以上（１．５×Ｈ≦Ｔ３２）、さらに好ましくは２．０倍以上（２．０×Ｈ≦Ｔ３２）である。
また、上述の熱可塑性材料のなかでも、エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニルの含量に応じて弾性の調整が可能であることから、特に好ましい。エチレン酢酸ビニル共重合体中における酢酸ビニルの含量は、重合体全体を１００質量％とした場合に、好ましくは４～３０質量％、より好ましくは５～２５質量％、さらに好ましくは８～２０質量％である。
補助層３２の厚さは、特に限定されない。この補助層３２の厚さＴ３２（図１参照）は、好ましくは１００～５００μｍ、より好ましくは１００～４００μｍ、さらに好ましくは１００～２５０μｍである。該厚さの範囲は、十分に弾性変形が可能な程度の猶予を維持するという観点による。
また、補助層３２の厚さＴ３２は、半導体ウエハ１０の厚さ方向における段差１３の高さＨ（図２参照）に比べ、通常、１．０倍以上であり（Ｈ≦Ｔ３２）、好ましくは１．５倍以上（１．５×Ｈ≦Ｔ３２）、さらに好ましくは２．０倍以上（２．０×Ｈ≦Ｔ３２）である。
【0028】
（３）粘着剤層
粘着剤層３３は、裏面研削方法に係る貼着工程で、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着されることを目的として設けられる層である。
具体的に、粘着剤層３３は、基材層３１の非研削面１１側の面（図１中で上面）に、粘着剤等を塗布又は積層して形成することができる。
粘着剤層３３は、裏面研削方法に係る貼着工程で、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着されることを目的として設けられる層である。
具体的に、粘着剤層３３は、基材層３１の非研削面１１側の面（図１中で上面）に、粘着剤等を塗布又は積層して形成することができる。
【0029】
粘着剤層３３に使用される粘着剤等は、特に限定されない。
この粘着剤等として、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、あるいはアクリル系、エポキシ系、シリコーン系接着剤などが挙げられる。
この粘着剤等として、例えば、（メタ）アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ゴム系粘着剤、エネルギー線硬化型粘着剤、あるいはアクリル系、エポキシ系、シリコーン系接着剤などが挙げられる。
【0030】
粘着剤層３３の粘着力は、特に限定されない。
この粘着力は、０．１～１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力は、より好ましくは０．２～９Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．３～８Ｎ／２５ｍｍである。
該粘着力の範囲は、半導体ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、剥離時に半導体ウエハへの糊残りを抑制できるという観点による。
なお、この粘着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定されるシリコンウエハに対する粘着力である。具体的には、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて、シリコンウエハの表面に貼着し、６０分間放置した後、シリコンウエハの表面から剥離するときの測定値である。
この粘着力は、０．１～１０Ｎ／２５ｍｍであることが好ましい。粘着力は、より好ましくは０．２～９Ｎ／２５ｍｍ、さらに好ましくは０．３～８Ｎ／２５ｍｍである。
該粘着力の範囲は、半導体ウエハとの良好な接着性を確保しつつ、剥離時に半導体ウエハへの糊残りを抑制できるという観点による。
なお、この粘着力は、ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠して測定されるシリコンウエハに対する粘着力である。具体的には、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下にて、シリコンウエハの表面に貼着し、６０分間放置した後、シリコンウエハの表面から剥離するときの測定値である。
【0031】
粘着剤層３３の厚さは、特に限定されない。
この粘着剤層３３の厚さＴ３３（図１参照）は、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは２～４５μｍ、さらに好ましくは３～４０μｍである。該厚さの範囲は、好適な粘着力を発揮しつつ糊残りなく剥離できるという観点による。
この粘着剤層３３の厚さＴ３３（図１参照）は、好ましくは１～５０μｍ、より好ましくは２～４５μｍ、さらに好ましくは３～４０μｍである。該厚さの範囲は、好適な粘着力を発揮しつつ糊残りなく剥離できるという観点による。
【0032】
なお、保護フィルム３０の粘着剤層３３は、半導体ウエハ１０へ貼着される時点で、基材層３１の非研削面１１側の面に設けられていればよい。
例えば、基材層３１と補助層３２との積層体を予め用意しておき、この積層体を半導体ウエハ１０に貼着する直前で、積層体又は半導体ウエハ１０に粘着剤等を塗布又は積層し、さらに前記積層体と半導体ウエハ１０とを貼り合わせることにより、粘着剤層３３を形成することができる。
例えば、基材層３１と補助層３２との積層体を予め用意しておき、この積層体を半導体ウエハ１０に貼着する直前で、積層体又は半導体ウエハ１０に粘着剤等を塗布又は積層し、さらに前記積層体と半導体ウエハ１０とを貼り合わせることにより、粘着剤層３３を形成することができる。
【0033】
（４）その他の層
保護フィルム３０は、上述の各層を有する構成に限らず、他の層を有する構成とすることができる。
保護フィルム３０は、上述の各層を有する構成に限らず、他の層を有する構成とすることができる。
【0034】
他の層として、例えば、図８に例示されたバンプ１５を有する半導体ウエハ１０の場合に、バンプ１５による凹凸形状を吸収する凹凸吸収層が挙げられる。
凹凸吸収層は、非研削面１１側となる基材層３１の一面、特に基材層３１と粘着剤層３３との間に積層し形成することができる。この凹凸吸収層の材料は、流動性又は可塑性の発現による凹凸吸収性を有するものであれば、特に限定されない。この材料として、例えばアクリル系樹脂、オレフィン系樹脂およびエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。
凹凸吸収層の厚さは、バンプ１５による凹凸形状に対する凹凸吸収性を発揮できる厚さであれば、特に限定されない。該厚さは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１７０μｍ以上である。
凹凸吸収層は、非研削面１１側となる基材層３１の一面、特に基材層３１と粘着剤層３３との間に積層し形成することができる。この凹凸吸収層の材料は、流動性又は可塑性の発現による凹凸吸収性を有するものであれば、特に限定されない。この材料として、例えばアクリル系樹脂、オレフィン系樹脂およびエチレン・極性モノマー共重合体等が挙げられる。
凹凸吸収層の厚さは、バンプ１５による凹凸形状に対する凹凸吸収性を発揮できる厚さであれば、特に限定されない。該厚さは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは１７０μｍ以上である。
【0035】
また、非研削面１１側となる基材層３１の一面、特に基材層３１と粘着剤層３３との間には、上記補助層３２と同じ構成の層を設けることができる。この場合、保護フィルム３０は、貼着された半導体ウエハ１０の反りを防止することができる。
【0036】
更に、他の層として、例えば、粘着剤層３３との界面強度を向上する界面強度向上層、粘着剤層３３の表面への低分子量成分の移行を抑制する移行防止層、保護フィルム３０の帯電を防止する帯電防止層等が挙げられる。
上述した他の層は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
上述した他の層は、１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【0037】
［２］半導体ウエハ
本発明に供される半導体ウエハは、半導体部品の製造に供されるものであり、その一面（非研削面）に回路が形成されたものであれば、材料、形状について特に限定されない。通常、半導体ウエハは、珪素（シリコン）を材料に用いて円板状に形成されている（図２参照）。
この半導体ウエハは、回路が形成された面（非研削面）とは反対側になる裏面（研削面）を研削して薄層化される。
本発明に供される半導体ウエハは、半導体部品の製造に供されるものであり、その一面（非研削面）に回路が形成されたものであれば、材料、形状について特に限定されない。通常、半導体ウエハは、珪素（シリコン）を材料に用いて円板状に形成されている（図２参照）。
この半導体ウエハは、回路が形成された面（非研削面）とは反対側になる裏面（研削面）を研削して薄層化される。
【0038】
本発明の保護フィルムは、半導体ウエハの薄層化に係る裏面研削方法で使用される。この保護フィルムが用いられる半導体ウエハは、回路が形成された面（非研削面）の外周縁に段差を有さないものを用いることができるが、回路が形成された面（非研削面）の外周縁に段差を有するものにも好適に用いることができる。
即ち、半導体ウエハは、裏面を研削する際、非研削面を保護するべく、該非研削面に保護フィルムが貼着される。保護フィルムが貼着された半導体ウエハは、その保護フィルムが貼着された面（非研削面）側が、真空吸引等によって固定具に固定される。
半導体ウエハの非研削面に保護フィルムが貼着されて固定具に固定される際、非研削面の外周縁に段差を有する半導体ウエハは、非研削面の外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、非研削面の固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。このように、回路が形成された面（非研削面）の外周縁に段差を有し、非研削面の固定具への吸着面積が少なくなった半導体ウエハにも、本発明の保護フィルムは、好適に用いることができる。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハともいえる。
即ち、半導体ウエハは、裏面を研削する際、非研削面を保護するべく、該非研削面に保護フィルムが貼着される。保護フィルムが貼着された半導体ウエハは、その保護フィルムが貼着された面（非研削面）側が、真空吸引等によって固定具に固定される。
半導体ウエハの非研削面に保護フィルムが貼着されて固定具に固定される際、非研削面の外周縁に段差を有する半導体ウエハは、非研削面の外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、非研削面の固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。このように、回路が形成された面（非研削面）の外周縁に段差を有し、非研削面の固定具への吸着面積が少なくなった半導体ウエハにも、本発明の保護フィルムは、好適に用いることができる。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハともいえる。
【0039】
具体的に、半導体ウエハ１０は、図２に示すように、板状に形成されている。半導体ウエハ１０の非研削面１１には、回路が形成されている。この半導体ウエハ１０は、研削面１２を研削することにより、所望の薄さに薄層化される（図６参照）。
また、本発明は、図７に示すように、ＤＢＧ（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒ Ｇｒｉｄｉｎｇ）やＳＤＢＧ（Ｓｔｅａｌｔｈ Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒ Ｇｒｉｄｉｎｇ）における研削面１２の研削に使用することもできる。
半導体ウエハ１０は、面取り処理により、非研削面１１又は研削面１２から外側面に至る部位にそれぞれ円弧面１４を有している。トリミング加工では、それら円弧面１４のうち、非研削面１１側の円弧面１４が、切削されて除去される（図３参照）。このトリミング加工された半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁に凹状の段差１３を有している（図２参照）。
また、本発明は、図７に示すように、ＤＢＧ（Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒ Ｇｒｉｄｉｎｇ）やＳＤＢＧ（Ｓｔｅａｌｔｈ Ｄｉｃｉｎｇ Ｂｅｆｏｒ Ｇｒｉｄｉｎｇ）における研削面１２の研削に使用することもできる。
半導体ウエハ１０は、面取り処理により、非研削面１１又は研削面１２から外側面に至る部位にそれぞれ円弧面１４を有している。トリミング加工では、それら円弧面１４のうち、非研削面１１側の円弧面１４が、切削されて除去される（図３参照）。このトリミング加工された半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁に凹状の段差１３を有している（図２参照）。
【0040】
ここで、上述のトリミング加工について説明する。
トリミング加工で使用されるトリミング装置２０としては、図３に示すような、半導体ウエハ１０を真空吸引により吸着するチャックテーブル２１と、トリミングブレード２２と、を備えるものが例示される。
トリミング加工時において、半導体ウエハ１０は、研削面１２がチャックテーブル２１に吸着されて、該チャックテーブル２１に固定されている。
トリミング加工は、半導体ウエハ１０が吸着固定されたチャックテーブル２１を回転させながら、半導体ウエハ１０の非研削面１１の外周縁にトリミングブレード２２を押し当てることによって行われる。
トリミング加工された半導体ウエハ１０は、トリミングブレード２２によって非研削面１１側の円弧面１４が切削除去されることにより、非研削面１１の外周縁に凹状の段差１３が形成される。
トリミング加工で使用されるトリミング装置２０としては、図３に示すような、半導体ウエハ１０を真空吸引により吸着するチャックテーブル２１と、トリミングブレード２２と、を備えるものが例示される。
トリミング加工時において、半導体ウエハ１０は、研削面１２がチャックテーブル２１に吸着されて、該チャックテーブル２１に固定されている。
トリミング加工は、半導体ウエハ１０が吸着固定されたチャックテーブル２１を回転させながら、半導体ウエハ１０の非研削面１１の外周縁にトリミングブレード２２を押し当てることによって行われる。
トリミング加工された半導体ウエハ１０は、トリミングブレード２２によって非研削面１１側の円弧面１４が切削除去されることにより、非研削面１１の外周縁に凹状の段差１３が形成される。
【0041】
上述のトリミング加工に起因する段差１３は、半導体ウエハ１０の径方向における幅Ｗが、好ましくは１～１０ｍｍ、より好ましくは２～８ｍｍ、特に好ましくは３～７ｍｍである（図２参照）。
また、この段差１３は、半導体ウエハ１０の厚さ方向における高さＨが、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは２０～８０μｍ、特に好ましくは３０～７０μｍである（図２参照）。
また、この段差１３は、半導体ウエハ１０の厚さ方向における高さＨが、好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは２０～８０μｍ、特に好ましくは３０～７０μｍである（図２参照）。
【0042】
尚、上記段差１３は、上述のトリミング加工で生じたものに限定されない。トリミング加工によるもの以外に、非研削面１１の外周縁に段差１３を有する半導体ウエハ１０として、以下構成の半導体ウエハ１０が挙げられる。
図８に示す半導体ウエハ１０は、非研削面１１上にバンプ１５が複数形成されることで、非研削面１１側の外周縁に段差１３が生じている。
また、特に図示しないが、上記段差を有する半導体ウエハとして、非研削面上に多層膜が形成されたウエハも挙げられる。
図８に示す半導体ウエハ１０は、非研削面１１上にバンプ１５が複数形成されることで、非研削面１１側の外周縁に段差１３が生じている。
また、特に図示しないが、上記段差を有する半導体ウエハとして、非研削面上に多層膜が形成されたウエハも挙げられる。
【0043】
上述した段差１３について、幅Ｗ及び高さＨは、それぞれ、中心角で１０～９０度間隔置きになるように選択された４ヶ所の段差の実測幅及び実測高さの平均値であるものとする。
また、本発明において、半導体ウエハ１０が有する段差１３には、トリミング加工に起因する段差と、更にバンプや多層膜の形成に起因する段差とを含むものとする。
具体的に、バンプや多層膜の形成に起因する段差１３は、外周縁から半導体ウエハ１０の径方向における幅Ｗが１～３０ｍｍの範囲内において、高低差（半導体ウエハ１０の厚さ方向における高さＨ）が１０～３００μｍのもの、ということができる（図８参照）。
また、本発明において、半導体ウエハ１０が有する段差１３には、トリミング加工に起因する段差と、更にバンプや多層膜の形成に起因する段差とを含むものとする。
具体的に、バンプや多層膜の形成に起因する段差１３は、外周縁から半導体ウエハ１０の径方向における幅Ｗが１～３０ｍｍの範囲内において、高低差（半導体ウエハ１０の厚さ方向における高さＨ）が１０～３００μｍのもの、ということができる（図８参照）。
【0044】
本発明の保護フィルムを活用する半導体ウエハ１０は、どのようなものであってもよい。この半導体ウエハ１０として、特にチャックテーブル等の固定具に対する吸着面積が減じられたウエハが、有用である。
吸着面積が減じられた半導体ウエハ１０として、特に、トリミング加工されたウエハが挙げられる。このトリミング加工された半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁がトリミングされ（切り掛かれ）、段差１３が設けられたことにより、固定具４１（チャックテーブル等）に対する吸着面積が減じられている。
ここで、上記「吸着面積」とは、固定具４１による吸着力を作用させることができる面積を示す。
吸着面積が減じられた半導体ウエハ１０として、特に、トリミング加工されたウエハが挙げられる。このトリミング加工された半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁がトリミングされ（切り掛かれ）、段差１３が設けられたことにより、固定具４１（チャックテーブル等）に対する吸着面積が減じられている。
ここで、上記「吸着面積」とは、固定具４１による吸着力を作用させることができる面積を示す。
【0045】
詳しくは、トリミング加工された半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁が凹状に切り掛かれることによって形成された段差１３を有している。この半導体ウエハ１０の非研削面１１において、段差１３と段差１３以外の部分とは、固定具４１に対して同一面上で接触することはない。このため、固定具４１による吸着力は、段差１３において作用し難い又は作用しなくなっている。
ここで、半導体ウエハ１０の非研削面１１における実際の吸着面積ａｒ１は、半導体ウエハ１０の平面積ａｒ２から、段差１３に該当する部分の平面積を除いた値とする（図２参照）。
つまり、非研削面１１の外周縁に段差１３を有する半導体ウエハ１０は、平面積ａｒ２よりも小さな吸着面積ａｒ１に対してのみ、固定具４１の吸着力が作用する状態となっている。
換言すると、半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁に段差１３を有することによって、非研削面１１の固定具４１に対する吸着面積ａｒ１が、半導体ウエハ１０（非研削面１１）の平面積ａｒ２から減じられた半導体ウエハといえる。
ここで、半導体ウエハ１０の非研削面１１における実際の吸着面積ａｒ１は、半導体ウエハ１０の平面積ａｒ２から、段差１３に該当する部分の平面積を除いた値とする（図２参照）。
つまり、非研削面１１の外周縁に段差１３を有する半導体ウエハ１０は、平面積ａｒ２よりも小さな吸着面積ａｒ１に対してのみ、固定具４１の吸着力が作用する状態となっている。
換言すると、半導体ウエハ１０は、非研削面１１の外周縁に段差１３を有することによって、非研削面１１の固定具４１に対する吸着面積ａｒ１が、半導体ウエハ１０（非研削面１１）の平面積ａｒ２から減じられた半導体ウエハといえる。
【0046】
［３］裏面研削方法
本発明の半導体ウエハの裏面研削方法は、貼着工程と、吸着工程と、研削工程と、を備える。
貼着工程は、半導体ウエハの回路が形成された面に保護フィルムを貼着する工程である。
吸着工程は、半導体ウエハと、該半導体ウエハを吸着する固定具と、の間に、保護フィルムを介在させて、該保護フィルムを介して半導体ウエハを固定具に吸着する工程である。
研削工程は、保護フィルムを介して半導体ウエハを固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する工程である。
保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有している。
粘着剤層は、半導体ウエハに貼着される層である。
補助層は、固定具に接触される層である。
本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有する半導体ウエハである。このような形状の半導体ウエハは、外周縁に段差を有するため、裏面を研削する際、外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、固定具に吸着される面（回路が形成された面であり、保護フィルムが貼着される面）の該固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハである。
本発明の半導体ウエハの裏面研削方法は、貼着工程と、吸着工程と、研削工程と、を備える。
貼着工程は、半導体ウエハの回路が形成された面に保護フィルムを貼着する工程である。
吸着工程は、半導体ウエハと、該半導体ウエハを吸着する固定具と、の間に、保護フィルムを介在させて、該保護フィルムを介して半導体ウエハを固定具に吸着する工程である。
研削工程は、保護フィルムを介して半導体ウエハを固定具に吸着した状態で、該半導体ウエハの裏面を研削する工程である。
保護フィルムは、粘着剤層と、基材層と、補助層と、を有している。
粘着剤層は、半導体ウエハに貼着される層である。
補助層は、固定具に接触される層である。
本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有する半導体ウエハである。このような形状の半導体ウエハは、外周縁に段差を有するため、裏面を研削する際、外周縁に段差を有さない半導体ウエハに比べて、固定具に吸着される面（回路が形成された面であり、保護フィルムが貼着される面）の該固定具への吸着面積が少なくなる場合がある。
よって、本発明における半導体ウエハは、回路が形成された面の外周縁に段差を有することから、固定具に吸着される面（回路が形成された面）の該固定具への吸着面積が減じられた半導体ウエハである。
【0047】
具体的に、裏面研削方法は、上記半導体ウエハ１０の裏面を研削することにより、該半導体ウエハ１０を薄層化するための方法である。
この裏面研削方法は、図５及び図６に示すような、半導体ウエハ１０を吸着して固定する固定具４１と、半導体ウエハ１０の研削面１２を研削する研削具４２と、を備える加工装置４０を使用して行われる。
また、裏面研削方法では、半導体ウエハ１０の裏面を研削する際、非研削面１１に形成された回路を保護するため、上記保護フィルム３０が使用される。
この保護フィルム３０は、上述したように、基材層３１と、補助層３２と、粘着剤層３３と、を有している。
そして、半導体ウエハ１０は、上述したように、非研削面１１（回路が形成された面）の外周縁に段差１３を有しており、固定具４１に対する非研削面１１の吸着面積が減じられている。
以下、貼着工程、吸着工程、及び研削工程の各工程について説明する。
この裏面研削方法は、図５及び図６に示すような、半導体ウエハ１０を吸着して固定する固定具４１と、半導体ウエハ１０の研削面１２を研削する研削具４２と、を備える加工装置４０を使用して行われる。
また、裏面研削方法では、半導体ウエハ１０の裏面を研削する際、非研削面１１に形成された回路を保護するため、上記保護フィルム３０が使用される。
この保護フィルム３０は、上述したように、基材層３１と、補助層３２と、粘着剤層３３と、を有している。
そして、半導体ウエハ１０は、上述したように、非研削面１１（回路が形成された面）の外周縁に段差１３を有しており、固定具４１に対する非研削面１１の吸着面積が減じられている。
以下、貼着工程、吸着工程、及び研削工程の各工程について説明する。
【0048】
（１）貼着工程
貼着工程は、上述の保護フィルム３０を半導体ウエハ１０に貼着することを目的とする工程である。
図４に示すように、貼着工程において、保護フィルム３０は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される。
貼着工程において、保護フィルム３０は、半導体ウエハ１０の非研削面１１の凹凸形状、特に外周部の段差１３を覆うようにして、該半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される。
さらにまた、保護フィルム３０と、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、の間には、接着剤層等の樹脂を介在させることができる。この場合、介在させた樹脂により、半導体ウエハ１０の非研削面１１を、より確実に保護することができる。
尚、貼着工程では、保護フィルム３０を半導体ウエハ１０に貼着するための方法及び装置について、特に限定されない。該方法及び該装置には、既存のものを使用することができる。
貼着工程は、上述の保護フィルム３０を半導体ウエハ１０に貼着することを目的とする工程である。
図４に示すように、貼着工程において、保護フィルム３０は、半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される。
貼着工程において、保護フィルム３０は、半導体ウエハ１０の非研削面１１の凹凸形状、特に外周部の段差１３を覆うようにして、該半導体ウエハ１０の非研削面１１に貼着される。
さらにまた、保護フィルム３０と、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、の間には、接着剤層等の樹脂を介在させることができる。この場合、介在させた樹脂により、半導体ウエハ１０の非研削面１１を、より確実に保護することができる。
尚、貼着工程では、保護フィルム３０を半導体ウエハ１０に貼着するための方法及び装置について、特に限定されない。該方法及び該装置には、既存のものを使用することができる。
【0049】
（２）吸着工程
吸着工程は、上述の保護フィルム３０が貼着された半導体ウエハ１０を固定具４１に吸着することを目的とする工程である。
この吸着工程によって、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、半導体ウエハ１０を吸着する固定具４１と、の間に、保護フィルム３０が介在されて、該保護フィルム３０を介して該半導体ウエハ１０が固定具４１に吸着される。
吸着工程は、上述の保護フィルム３０が貼着された半導体ウエハ１０を固定具４１に吸着することを目的とする工程である。
この吸着工程によって、半導体ウエハ１０の非研削面１１と、半導体ウエハ１０を吸着する固定具４１と、の間に、保護フィルム３０が介在されて、該保護フィルム３０を介して該半導体ウエハ１０が固定具４１に吸着される。
【0050】
具体的には、図５に示すように、上記貼着工程で保護フィルム３０が貼着された半導体ウエハ１０は、非研削面１１が固定具４１側を向くようにして、固定具４１に吸着される。
この吸着工程における保護フィルム３０の補助層３２において、固定具４１側の表層部分は、固定具４１の表面形状に倣って弾性変形する。
つまり、保護フィルム３０の補助層３２は、非研削面１１の表面形状に影響されることなく、特に、段差１３のばらつき等に影響されて不確定になる吸着面積ａｒ１と関わりなく、固定具４１に対する吸着面積ａｒ３を、固定具４１の表面の面積ａｒ４と略同じサイズに保持するように、弾性変形する。
この吸着工程における保護フィルム３０の補助層３２において、固定具４１側の表層部分は、固定具４１の表面形状に倣って弾性変形する。
つまり、保護フィルム３０の補助層３２は、非研削面１１の表面形状に影響されることなく、特に、段差１３のばらつき等に影響されて不確定になる吸着面積ａｒ１と関わりなく、固定具４１に対する吸着面積ａｒ３を、固定具４１の表面の面積ａｒ４と略同じサイズに保持するように、弾性変形する。
【0051】
換言すると、保護フィルム３０は、弾性変形可能な補助層３２を有することにより、段差１３等といった半導体ウエハ１０の表面形状に影響されることなく、固定具４１に対して確実に吸着される吸着面積ａｒ３を保持することができる。
このため、半導体ウエハ１０は、保護フィルム３０が補助層３２を有することにより、段差１３に起因した吸着不良の発生を抑制される。
よって、本発明の保護フィルム３０は、トリミング加工で生じた段差１３を有する半導体ウエハ１０の裏面研削方法で、特に有用なものとなる。
このため、半導体ウエハ１０は、保護フィルム３０が補助層３２を有することにより、段差１３に起因した吸着不良の発生を抑制される。
よって、本発明の保護フィルム３０は、トリミング加工で生じた段差１３を有する半導体ウエハ１０の裏面研削方法で、特に有用なものとなる。
【0052】
（３）研削工程
研削工程は、半導体ウエハ１０の研削面１２を研削することにより、該半導体ウエハ１０を薄層化することを目的とする工程である。
図６に示すように、研削工程において、半導体ウエハ１０は、上述の吸着工程で固定具４１に吸着された状態を保ちつつ、その研削面１２に研削具４２が当接される。
加工装置４０において、研削具４２は、半導体ウエハ１０の厚さ方向に伸びる軸心を回転中心として、回転自在に構成されているとともに、半導体ウエハ１０の厚さ方向に移動自在に構成されている。また、加工装置４０において、固定具４１は、その中心を軸心として、回転自在に構成されている。
そして、研削具４２及び固定具４１がそれぞれ回転されつつ、研削具４２が移動することによって研削面１２に研削具４２が当接された状態が保たれることにより、該研削面１２が研削されて、半導体ウエハ１０が薄層化される。
研削工程は、半導体ウエハ１０の研削面１２を研削することにより、該半導体ウエハ１０を薄層化することを目的とする工程である。
図６に示すように、研削工程において、半導体ウエハ１０は、上述の吸着工程で固定具４１に吸着された状態を保ちつつ、その研削面１２に研削具４２が当接される。
加工装置４０において、研削具４２は、半導体ウエハ１０の厚さ方向に伸びる軸心を回転中心として、回転自在に構成されているとともに、半導体ウエハ１０の厚さ方向に移動自在に構成されている。また、加工装置４０において、固定具４１は、その中心を軸心として、回転自在に構成されている。
そして、研削具４２及び固定具４１がそれぞれ回転されつつ、研削具４２が移動することによって研削面１２に研削具４２が当接された状態が保たれることにより、該研削面１２が研削されて、半導体ウエハ１０が薄層化される。
【0053】
また、本発明は、ＤＢＧやＳＤＢＧの裏面研削で使用することもできる。
即ち、図７に示すように、ＤＢＧやＳＤＢＧにおいて、半導体ウエハ１０は、非研削面１１に、ＤＢＧであれば複数のハーフカット部１７、ＳＤＢＧであれば複数の改質層１７を有している。
この半導体ウエハ１０は、加工工程で研削面１２が研削されて薄層化されるとともに、各ハーフカット部１７又は各改質層１７で複数のチップ１０Ａに分離して個片化される。
即ち、図７に示すように、ＤＢＧやＳＤＢＧにおいて、半導体ウエハ１０は、非研削面１１に、ＤＢＧであれば複数のハーフカット部１７、ＳＤＢＧであれば複数の改質層１７を有している。
この半導体ウエハ１０は、加工工程で研削面１２が研削されて薄層化されるとともに、各ハーフカット部１７又は各改質層１７で複数のチップ１０Ａに分離して個片化される。
【実施例】
【0054】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
［保護フィルム］
保護フィルム３０として、１２インチ用のものを使用した。
保護フィルム３０の構成、基材層３１、補助層３２は、以下の通りである。
（１）基材層３１
材質：ポリエチレンテレフタレートフィルム、Ｅ’３１（２５）：４７２６ＭＰａ、Ｅ’３１（３５）：４５８１ＭＰａ。
厚さ：５０μｍ。
（２）粘着剤層３３
材質：紫外線硬化型アクリル系粘着剤
厚さ：２０μｍ。
（３）補助層３２
〈実施例１〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：１９％）、Ｅ’３２（２５）：２１ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：１７ＭＰａ。
厚さ：１２０μｍ。
〈実施例２〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：９％）、Ｅ’３２（２５）：４０ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：３４ＭＰａ。
厚さ：１２０μｍ。
〈実施例３〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：９％）、Ｅ’３２（２５）：４０ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：３４ＭＰａ。
厚さ：１６０μｍ。
〈比較例１〉
補助層３２を設けなかった。
［保護フィルム］
保護フィルム３０として、１２インチ用のものを使用した。
保護フィルム３０の構成、基材層３１、補助層３２は、以下の通りである。
（１）基材層３１
材質：ポリエチレンテレフタレートフィルム、Ｅ’３１（２５）：４７２６ＭＰａ、Ｅ’３１（３５）：４５８１ＭＰａ。
厚さ：５０μｍ。
（２）粘着剤層３３
材質：紫外線硬化型アクリル系粘着剤
厚さ：２０μｍ。
（３）補助層３２
〈実施例１〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：１９％）、Ｅ’３２（２５）：２１ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：１７ＭＰａ。
厚さ：１２０μｍ。
〈実施例２〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：９％）、Ｅ’３２（２５）：４０ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：３４ＭＰａ。
厚さ：１２０μｍ。
〈実施例３〉
材質：エチレン酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニルの含量：９％）、Ｅ’３２（２５）：４０ＭＰａ、Ｅ’３２（３５）：３４ＭＰａ。
厚さ：１６０μｍ。
〈比較例１〉
補助層３２を設けなかった。
【0055】
［半導体ウエハ］
回路が設けられた半導体ウエハ１０として、以下のものを用いた。
（１）諸元
直径：３００ｍｍ。
厚さ：８１０μｍ。
材質：珪素（シリコン）。
（２）段差１３
幅Ｗを５ｍｍ、高さＨを５０μｍに設定して、トリミング加工を行い、段差１３を形成した（図２参照）。
回路が設けられた半導体ウエハ１０として、以下のものを用いた。
（１）諸元
直径：３００ｍｍ。
厚さ：８１０μｍ。
材質：珪素（シリコン）。
（２）段差１３
幅Ｗを５ｍｍ、高さＨを５０μｍに設定して、トリミング加工を行い、段差１３を形成した（図２参照）。
【0056】
［裏面研削方法］
（１）貼着工程
テープ貼着機（日東精機製の品番「ＤＲ－３０００ＩＩ」）を用意し、半導体ウエハ１０の非研削面１１に、保護フィルム３０を貼着し、余剰部分を切除して、実施例１～３及び比較例１の試料を得た。
（１）貼着工程
テープ貼着機（日東精機製の品番「ＤＲ－３０００ＩＩ」）を用意し、半導体ウエハ１０の非研削面１１に、保護フィルム３０を貼着し、余剰部分を切除して、実施例１～３及び比較例１の試料を得た。
【0057】
（２）吸着工程
加工装置（ディスコ社製の品番「ＤＧＰ８７６０」）を用意し、実施例１～３及び比較例１の各試料を固定具４１に吸着させ、吸着不良の有無を観測した。
この観測については、各試料をそれぞれ３回、固定具４１に吸着させ、吸着不良の発生回数を測定することとした。
観測の結果、実施例１～３は、吸着不良が全く発生しなかった。
一方、比較例１は、３回の吸着全てで吸着不良が発生した。
上記の結果から、補助層３２を有する保護フィルム３０によって、吸着不良を防止できることが示された。
加工装置（ディスコ社製の品番「ＤＧＰ８７６０」）を用意し、実施例１～３及び比較例１の各試料を固定具４１に吸着させ、吸着不良の有無を観測した。
この観測については、各試料をそれぞれ３回、固定具４１に吸着させ、吸着不良の発生回数を測定することとした。
観測の結果、実施例１～３は、吸着不良が全く発生しなかった。
一方、比較例１は、３回の吸着全てで吸着不良が発生した。
上記の結果から、補助層３２を有する保護フィルム３０によって、吸着不良を防止できることが示された。
【0058】
（３）研削工程
上記（２）の吸着工程で、吸着不良が全く発生しなかった。実施例１～３について、上記の加工装置を使用し、研削工程を実施した。
この研削工程については、各試料をそれぞれ３枚、裏面研削し、ウエハ割れ等の不良の発生数を測定することとした。
その結果、実施例１～３は、ウエハ割れ等の不良が発生しなかった。
上記の結果から、補助層３２を有する保護フィルム３０によって、研削工程時のウエハ割れ等の不良の発生を防止できることが示された。
上記（２）の吸着工程で、吸着不良が全く発生しなかった。実施例１～３について、上記の加工装置を使用し、研削工程を実施した。
この研削工程については、各試料をそれぞれ３枚、裏面研削し、ウエハ割れ等の不良の発生数を測定することとした。
その結果、実施例１～３は、ウエハ割れ等の不良が発生しなかった。
上記の結果から、補助層３２を有する保護フィルム３０によって、研削工程時のウエハ割れ等の不良の発生を防止できることが示された。
【産業上の利用可能性】
【0059】
本発明の保護フィルムは、半導体部品製造の用途において広く用いられる。特に、外周縁に段差が生じた半導体ウエハにおいて、固定具への吸着不良を好適に抑制できる特性を有するため、生産性に優れた部品製造を行うために好適に利用される。
【符号の説明】
【0060】
１０；半導体ウエハ、
１１；非研削面（回路が形成された面）、
１２；研削面、
１３；段差、
１４；円弧面、
１５；バンプ、
１７；ハーフカット部又は改質層
２０；トリミング装置、
２１；チャックテーブル、
２２；トリミングブレード、
３０；保護フィルム、
３１；基材層、
３２；補助層、
３３；粘着剤層、
４０；加工装置、
４１；固定具、
４２；研削具。
１１；非研削面（回路が形成された面）、
１２；研削面、
１３；段差、
１４；円弧面、
１５；バンプ、
１７；ハーフカット部又は改質層
２０；トリミング装置、
２１；チャックテーブル、
２２；トリミングブレード、
３０；保護フィルム、
３１；基材層、
３２；補助層、
３３；粘着剤層、
４０；加工装置、
４１；固定具、
４２；研削具。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】