特許 7591068 積層コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-19

(45)【発行日】2024-11-27

(54)【発明の名称】積層コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 27/29 20060101AFI20241120BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20241120BHJP

【ＦＩ】

H01F27/29 123

H01F17/00 D

【請求項の数】 3

(21)【出願番号】P 2023005777

(22)【出願日】2023-01-18

(62)【分割の表示】P 2021186412の分割

【原出願日】2016-05-30

(65)【公開番号】P2023033548

(43)【公開日】2023-03-10

【審査請求日】2023-01-18

(73)【特許権者】

【識別番号】000003067

【氏名又は名称】ＴＤＫ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100088155

【弁理士】

【氏名又は名称】長谷川 芳樹

(74)【代理人】

【識別番号】100113435

【弁理士】

【氏名又は名称】黒木 義樹

(74)【代理人】

【識別番号】100124062

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 敬史

(72)【発明者】

【氏名】下保 真志

(72)【発明者】

【氏名】佐藤 真一

(72)【発明者】

【氏名】中川 誠一

(72)【発明者】

【氏名】川内 守

(72)【発明者】

【氏名】木内 重俊

(72)【発明者】

【氏名】伊藤 満

【審査官】木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－０５３４９５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９１８３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２００４２１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０７６９５７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１６１８７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１５１３９７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－０８４４３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－２８４３４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－２３９０９４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１０－０２２１６４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｆ ２７／２９

Ｈ０１Ｆ １７／００ －１７／０８

Ｈ０１Ｇ ４／２２８－ ４／２５２

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の表面に配置されており、前記コイルと電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記外部電極は、前記素体に形成されている焼結金属層と、前記焼結金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、前記導電性樹脂層に形成されているめっき層とを有し、
前記素体は、実装面である主面と、前記主面と隣り合うように位置すると共に、前記主面と交差する方向に延在している端面と、を有し、
前記焼結金属層の前記主面上に位置する端部は、前記主面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも前記端面側に位置し、
前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する前記部分の平均厚みは、前記めっき層の前記主面上に位置する部分の平均厚みの５倍以下である、積層コイル部品。

【請求項2】

前記導電性樹脂層とめっき層とは、前記端面上に位置する部分をそれぞれ含む、請求項１に記載の積層コイル部品。

【請求項3】

前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する前記部分の前記平均厚みは、１０～３０μｍであり、
前記めっき層の前記主面上に位置する前記部分の前記平均厚みは、３～１０μｍである、請求項１又は２に記載の積層コイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層コイル部品に関する。

【背景技術】

【0002】

素体と、素体の表面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面上に形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有している。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特許第５１７２８１８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

電子部品が積層コイル部品である場合、以下の問題点が生じるおそれがある。導電性樹脂層は、一般に、金属粉末と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、金属からなる下地金属層よりも抵抗が高い。このため、外部電極が導電性樹脂層を有している場合、積層コイル部品の直流抵抗が増加するおそれがある。

【0005】

本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を有している場合でも、直流抵抗を低くすることが可能な積層コイル部品を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一つの態様に係る積層コイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の表面に配置されている外部電極と、コイルに接続される一端と、外部電極に接続される他端と、を有していると共に、素体内に配置されている接続導体と、を備え、素体は、実装面である主面と、主面と隣り合うように位置すると共に、主面と交差する方向に延在している端面と、を有し、外部電極は、主面と端面とに形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有し、接続導体の他端は、端面に露出していると共に下地金属層に接続されており、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の端面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっている。

【0007】

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。下地金属層は、一般に、焼結金属層で構成される。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。

【0008】

導電性樹脂層は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、導電性樹脂層では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、導電性樹脂層内での電流経路の位置は制御され難い。

【0009】

これらのことから、導電性樹脂層及び下地金属層での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、導電性樹脂層の端面上に位置する部分における最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の下地金属層とが接する。この製品では、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置とが一致している場合、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、接続導体の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。

【0010】

本発明の上記一つの態様に係る積層コイル部品では、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっているので、電流経路が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、接続導体の端部に電気が流れる可能性が高い。したがって、本発明の上記一つの態様に係る積層コイル部品によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品が得られ難い。すなわち、積層コイル部品の直流抵抗を低くすることが可能である。

【0011】

下地金属層の主面上に位置する端部における導電性樹脂層の厚みは、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上であってもよい。

【0012】

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。導電性樹脂層は、一般に、金属粉末と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、金属からなる下地金属層よりも抵抗が高い。このため、外部電極が導電性樹脂層を有している場合、積層コイル部品の直流抵抗が増加するおそれがある。積層コイル部品の直流抵抗が増加するのを抑制するために、導電性樹脂層の厚みを小さくし、導電性樹脂層の抵抗を低くすることが考えられる。しかしながら、この場合には、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するおそれがある。

【0013】

本発明者らの調査研究の結果、更に、以下の事項が判明した。たとえば、積層コイル部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品に作用する外力は、外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、実装面である主面上に位置する下地金属層の端部に集中する傾向があるため、下地金属層の上記端部が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。

【0014】

本形態では、下地金属層の上記端部における導電性樹脂層の厚みが、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上とされる。このため、積層コイル部品に外力が作用する場合でも、下地金属層の上記端部に応力が集中し難く、当該端部がクラックの起点となり難い。したがって、導電性樹脂層の厚みを小さくする場合でも、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのが抑制される。

【0015】

端面を含む面を基準面として、端面に直交する方向での基準面から導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置までの長さに対する、端面に直交する方向での基準面から下地金属層の上記端部までの長さの比率が０．６～１．０であってもよい。この場合、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。

【0016】

下地金属層の主面上に位置する端部は、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置していてもよい。本形態では、下地金属層の上記端部に応力が集中し、当該端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、下地金属層の端部は、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置しているので、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。

【0017】

下地金属層の上記端部は、主面に直交する方向から見て、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面側に位置していてもよい。本形態では、たとえば、下地金属層の主面上に位置する端部が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面から離れて位置している構成に比して、下地金属層の上記端部がコイルから離れる。したがって、下地金属層の上記端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。

【発明の効果】

【0018】

本発明の上記一つの態様によれば、外部電極が導電性樹脂層を有している場合でも、直流抵抗を低くすることが可能な積層コイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。

【図2】本実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を説明するための図である。

【図3】コイル導体の構成を示す斜視図である。

【図4】外部電極の断面構成を説明するための図である。

【図5】外部電極の断面構成を説明するための図である。

【図6】第一電極層が形成された素体の平面図である。

【図7】端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。

【図8】端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

【0021】

図１～図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１におけるII－II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、コイル導体の構成を示す斜視図である。

【0022】

図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、一対の外部電極４，５と、を備えている。一対の外部電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されており、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層コイル部品１は、たとえば、ビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。

【0023】

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆとも隣り合うように位置している。主面２ｃ又は主面２ｄは、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際に、他の電子機器と対向する面（実装面）として規定される。

【0024】

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長さ方向である。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とは、互いに直交している。

【0025】

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の主面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。

【0026】

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。

【0027】

各端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。すなわち、各端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄと交差する方向に延在している。各端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第一方向Ｄ１にも延在している。

【0028】

素体２は、複数の絶縁体層６（図３参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は６、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層６の積層方向は、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向と一致している。以下、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層６は、略矩形形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。

【0029】

各絶縁体層６は、フェライト材料（たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、素体２は、フェライト焼結体からなる。

【0030】

積層コイル部品１は、素体２内に配置されているコイル１５を備えている。図３に示されるように、コイル１５は、複数のコイル導体（複数の内部導体）１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆを含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0031】

コイル導体１６ａは、接続導体１７を含んでいる。接続導体１７は、素体２の端面２ｂ側に配置されていると共に、端面２ｂに露出している端部を有している。接続導体１７の端部は、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ａは、端面２ｂに露出している接続導体１７の端部で、外部電極５に接続されている。すなわち、コイル導体１６ａは、接続導体１７を通して、外部電極５と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。

【0032】

コイル導体１６ｆは、接続導体１８を含んでいる。接続導体１８は、素体２の端面２ａ側に配置されていると共に、端面２ａに露出している端部を有している。接続導体１８の端部は、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ｆは、端面２ａに露出している接続導体１８の端部で、外部電極４に接続されている。すなわち、コイル導体１６ｆは、接続導体１８を通して、外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成される。

【0033】

複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、最外層に近い側からコイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。本実施形態では、コイル１５は、コイル導体１６ａにおける接続導体１７以外の部分、複数のコイル導体１６ｂ～１６ｄ、及びコイル導体１６ｆにおける接続導体１８以外の部分からなる。

【0034】

コイル導体１６ａ～１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより接続されている。スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより、コイル導体１６ａ～１６ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）含んでいる。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆと同様に、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。

【0035】

外部電極４は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極４は、端面２ａに位置している電極部分４ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分４ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分４ｃを有している。すなわち、外部電極４は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

【0036】

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、端面２ａと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｃとは、端面２ａと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

【0037】

電極部分４ａは、接続導体１８の端面２ａに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１８は、外部電極４に直接的に接続される。すなわち、接続導体１８は、コイル導体１６ａ（コイル１５の一端）と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極４に電気的に接続される。

【0038】

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ｂに位置している電極部分５ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分５ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｃを有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。

【0039】

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ｂと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ｂと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。

【0040】

電極部分５ａは、接続導体１７の端面２ｂに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１７は、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続導体１７は、コイル導体１６ｆ（コイル１５の他端）と電極部分５ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極５に電気的に接続される。

【0041】

外部電極４，５は、図４及び図５に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃと電極部分５ａ，５ｂ，５ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。第四電極層２７は、外部電極４，５の最外層を構成している。図４及び図５は、外部電極の断面構成を説明するための図である。

【0042】

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

【0043】

第二電極層２３は、第一電極層２１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層２３は、第一電極層２１全体を覆うように形成されている。第一電極層２１は、第二電極層２３を形成するための下地金属層である。第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

【0044】

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

【0045】

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５と第四電極層２７とは、第二電極層２３に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層２３に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

【0046】

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１０～３０μｍである。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、３０～５０μｍである。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１～３μｍである。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２～７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３～１０μｍである。

【0047】

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１～２μｍである。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、１０～３０μｍである。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１～３μｍである。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２～７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３～１０μｍである。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚みの１５倍以下である。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚みの５倍以下である。

【0048】

平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。

【0049】

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の各面積を算出する。

【0050】

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。

【0051】

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の各面積を算出する。

【0052】

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。

【0053】

いずれの場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。

【0054】

次に、図４及び図５を参照して、主面２ｃ，２ｄ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。

【0055】

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１は、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％以上である。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％以上である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、たとえば、１１～４０μｍである。厚みＴ_ＲＳ１は、たとえば、６～４０μｍである。本実施形態では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、２０μｍである。すなわち、厚みＴ_ＲＳ１は、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の約６７％である。

【0056】

電極部分４ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ａ側に位置している。端面２ａを含む平面を基準面ＤＰ_１として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬ_ＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置までの長さＬ_ＲＳ１よりも小さい。

【0057】

電極部分５ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、第二方向Ｄ２から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ｂ側に位置している。端面２ｂを含む平面を基準面ＤＰ_２として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬ_ＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置までの長さＬ_ＲＳ２よりも小さい。

【0058】

長さＬ_ＳＥ１は、たとえば、８０μｍである。長さＬ_ＲＳ１は、たとえば、１２０μｍである。長さＬ_ＳＥ２は、たとえば、８０μｍである。長さＬ_ＲＳ２は、たとえば、１２０μｍである。本実施形態では、長さＬ_ＳＥ１と長さＬ_ＳＥ２とは同等であるが、長さＬ_ＳＥ１と長さＬ_ＳＥ２とは異なっていてもよい。本実施形態では、長さＬ_ＲＳ１と長さＬ_ＲＳ２とは同等であるが、長さＬ_ＲＳ１と長さＬ_ＲＳ２とは異なっていてもよい。

【0059】

次に、図示は省略するが、側面２ｅ，２ｆ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。

【0060】

第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みは、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの５０％以上である。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの５０％以上である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、厚みＴ_ＲＳ１と同等である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みは、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}と同等である。

【0061】

電極部分４ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、側面２ｅ，２ｆに直交する方向（第三方向Ｄ３）から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。

【0062】

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬ_ＳＥ１と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬ_ＲＳ１と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。

【0063】

電極部分５ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。

【0064】

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬ_ＳＥ２と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬ_ＲＳ２と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。

【0065】

次に、図６を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図６は、第一電極層が形成された素体の平面図である。

【0066】

図６に示されるように、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部）は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向から見て、コイル１５と重なっていない。長さＬ_ＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_１からコイル１５までの長さよりも小さい。長さＬ_ＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ_２からコイル１５までの長さよりも小さい。電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の一部は、第二方向Ｄ２から見て、接続導体１７，１８と重なっている。

【0067】

図示は省略するが、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部（電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部）も、第三方向Ｄ３（側面２ｅ，２ｆに直交する方向）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル１５と重なっていない。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の一部は、第三方向Ｄ３から見て、接続導体１７，１８と重なっている。

【0068】

次に、図７及び図８を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図７及び図８は、端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。

【0069】

図４及び図５にも示されるように、接続導体１７は、コイル１５に接続される一端と、端面２ｂに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。接続導体１８は、コイル１５に接続される一端と、端面２ａに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。

【0070】

第二電極層２３を形成する際に、導電性樹脂の付与は、一般に、浸漬法により実現される。この場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の厚みは、端面２ａ，２ｂに直交する方向から見て、端面２ａ，２ｂの中央領域に対応する位置が最も大きく、当該位置から離れるにしたがって小さくなる。

【0071】

接続導体１７の他端は、図７に示されるように、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。

【0072】

接続導体１８の他端は、図８に示されるように、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。

【0073】

積層コイル部品１が電子機器に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品１に作用する外力は、外部電極４，５を通して素体２に応力として作用することがある。このとき、応力は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に集中する傾向がある。

【0074】

積層コイル部品１では、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％以上とされる。このため、積層コイル部品１に外力が作用する場合でも、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し難く、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がクラックの起点となり難い。したがって、第二電極層２３の厚みを小さくする場合でも、第二電極層２３による応力緩和効果が低下するのが抑制される。

【0075】

ここで、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率と、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率とについて詳細に説明する。

【0076】

本発明者らは、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率を明らかにするため、以下のような試験を行った。まず、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が異なる複数の積層コイル部品（試料Ｓ１～Ｓ５）を用意し、試料Ｓ１～Ｓ５毎に撓み強度試験を行う。撓み強度試験後に、積層コイル部品を後述する基板と共に切断し、積層コイル部品の素体にクラックが発生しているか否かを目視で確認する。

【0077】

撓み強度試験では、まず、積層コイル部品を基板（ガラスエポキシ基板）の中央部にはんだ実装する。基板の大きさは、１００ｍｍ×４０ｍｍであり、基板の厚さは、１．６ｍｍである。次に、９０ｍｍの間隔を有して平行に配置された２本の棒の上に、基板を載置する。基板は、積層コイル部品が実装された面が下向きとなるように載置される。その後、積層コイル部品が実装された面の裏面から、基板の撓み量が所望の値となるように、基板の中央部に撓み応力を加える。

【0078】

最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率は、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２を異ならせることにより、変えることが可能である。たとえば、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２が長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２と一致するように、第一電極層２１が形成されている場合、厚みＴ_ＲＳ１が最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}と一致する。この場合、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が１００％である。

【0079】

試料Ｓ１～Ｓ５は、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率（長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率）が異なる点を除いて同じ構成である。各試料Ｓ１～Ｓ５では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが１．４６ｍｍに設定され、素体２の第二方向Ｄ２の長さが０．７５ｍｍに設定され、素体２の第三方向Ｄ３の長さが０．７５ｍｍに設定されている。

【0080】

試料Ｓ１では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率は「０．２」である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、１２μｍである。長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、２４μｍである。

【0081】

試料Ｓ２では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率は「０．６」である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、１５μｍである。長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、７２μｍである。

【0082】

試料Ｓ３では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が「１００％」に設定されている。このとき、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率は「１．０」である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、３０μｍである。長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、１２０μｍである。

【0083】

試料Ｓ４では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率は「１．６」である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、１５μｍである。長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、１９２μｍである。

【0084】

試料Ｓ５では、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率は「１．８」である。最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}は、３０μｍであり、厚みＴ_ＲＳ１は、１２μｍである。長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、２１６μｍである。

【0085】

基板の撓み量が「５．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２、試料Ｓ３、及び試料Ｓ４では、素体にクラックの発生が確認されなかった。

【0086】

基板の撓み量が「７．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１、試料Ｓ４、及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２及び試料Ｓ３では、素体にクラックの発生が確認されなかった。

【0087】

以上のことから、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}に対する厚みＴ_ＲＳ１の比率が５０％以上である場合に、応力緩和効果の低下が抑制される。更に、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２に対する長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２の比率が０．６～１．０の範囲にある場合、応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。

【0088】

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５の外側に位置している。これにより、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し、当該端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。

【0089】

電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部には、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部よりも、応力が集中し難い。したがって、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５と重なっていてもよい。

【0090】

第一電極層２１は、焼結金属層で構成されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。

【0091】

第二電極層２３は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、第二電極層２３では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、第二電極層２３内での電流経路の位置は制御され難い。

【0092】

これらのことから、第二電極層２３及び第一電極層２１での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の第一電極層２１とが接する。この製品では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが一致している場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。

【0093】

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが異なっているので、電流経路が、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電気が流れる可能性が高い。したがって、本実施形態によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品１が得られ難い。すなわち、本実施形態によれば、積層コイル部品１の直流抵抗を低くすることが可能である。

【0094】

電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ａ側に位置している。この場合、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ａから離れて位置している構成に比して、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。

【0095】

電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ｂ側に位置している。この場合、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の位置よりも端面２ｂから離れて位置している構成に比して、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。

【0096】

上述したように、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れるので、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部が起点となって素体２にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。

【0097】

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

【0098】

上記実施形態では、外部電極４，５が電極部分４ａ，５ａ、電極部分４ｂ，５ｂ、及び、電極部分４ｃ，５ｃを有する形態を一例に説明した。しかし、外部電極の形状はこれに限定されない。たとえば、外部電極４は、端面２ａと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよく、外部電極５は、端面２ｂと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよい。この場合、主面２ｃが実装面とされる。

【0099】

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴ_ＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％以上であれば、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２以上であってもよい。上述した積層コイル部品１の電気的特性の劣化抑制の観点からは、長さＬ_ＳＥ１，Ｌ_ＳＥ２は、長さＬ_ＲＳ１，Ｌ_ＲＳ２よりも小さいことが好ましい。

【0100】

厚みＴ_ＲＳ１が、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％未満であってもよい。上述した積層コイル部品１の応力緩和効果の低下抑制の観点からは、厚みＴ_ＲＳ１が、最大厚みＴ_{ＲＳｍａｘ}の５０％以上であることが好ましい。

【0101】

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５と重なっていてもよい。上述した積層コイル部品１の電気的特性の劣化抑制の観点からは、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５の外側に位置していることが好ましい。

【符号の説明】

【0102】

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、４，５…外部電極、１５…コイル、１６ａ～１６ｆ…コイル導体、１７，１８…接続導体、２１…第一電極層、２３…第二電極層。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】