特許 7591134 システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-19

(45)【発行日】2024-11-27

(54)【発明の名称】システム

(51)【国際特許分類】

   G03B 17/56 20210101AFI20241120BHJP

   H04N 23/50 20230101ALI20241120BHJP

   G03B 15/00 20210101ALI20241120BHJP

   G03B 30/00 20210101ALI20241120BHJP

【ＦＩ】

G03B17/56 A

H04N23/50

G03B15/00 S

G03B30/00

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2023518271

(86)(22)【出願日】2021-08-02

(65)【公表番号】

(43)【公表日】2023-10-16

(86)【国際出願番号】 US2021044194

(87)【国際公開番号】W WO2022066287

(87)【国際公開日】2022-03-31

【審査請求日】2023-06-27

(31)【優先権主張番号】17/028,456

(32)【優先日】2020-09-22

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(73)【特許権者】

【識別番号】502208397

【氏名又は名称】グーグル エルエルシー

【氏名又は名称原語表記】Ｇｏｏｇｌｅ ＬＬＣ

【住所又は居所原語表記】１６００ Ａｍｐｈｉｔｈｅａｔｒｅ Ｐａｒｋｗａｙ ９４０４３ Ｍｏｕｎｔａｉｎ Ｖｉｅｗ， ＣＡ Ｕ．Ｓ．Ａ．

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リン，チ－ミン

(72)【発明者】

【氏名】クラズ，マーク・ベンジャミン

(72)【発明者】

【氏名】チェン，コク・イエン

(72)【発明者】

【氏名】ガディアリ，アディティア・シャイレシュ

【審査官】瀬戸 息吹

(56)【参考文献】

【文献】米国特許出願公開第２０１８／００１３２７２（ＵＳ，Ａ１）

【文献】国際公開第２０１３／１６８３９１（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２０１１４４（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１５－１９５１３２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－３６９０４７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０６５５４４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０３Ｂ １７／５６ － １７／５８

Ｈ０４Ｎ ５／２２２ － ５／２５７

Ｈ０４Ｎ ２３／００

Ｈ０４Ｎ ２３／４０ － ２３／７６

Ｈ０４Ｎ ２３／９０ － ２３／９５９

Ｇ０３Ｂ ２９／００ － ３０／００

Ｇ０３Ｂ １７／０２ － １７／２２

Ｈ０４Ｎ ７／１８ － ７／１８

Ｆ２１Ｖ ２３／００ － ９９／００

Ｇ０３Ｂ １５／００ － １５／０３５

Ｇ０３Ｂ １５／０６ － １５／１６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子装置を備え、前記電子装置は、
概ねカップ状の外殻を有し、かつ、中心軸のまわりに概ね対称であるハウジングを含み、前記ハウジングは、前記外殻の開口によって規定されている前端と、前記外殻の球状キャップによって規定されている後端とを有し、
前記ハウジングの前記前端に配置されており、かつ、前記外殻の前記開口を実質的に覆うように配向されている前面要素を含み、前記前面要素はレンズカバーを有し、
前記ハウジング内に配置されており、かつ、前記前面要素の前記レンズカバーに整列されているカメラモジュールと、
前記ハウジングの前記後端に近接して前記ハウジング内に配置されている磁化可能な部材とを含み、前記磁化可能な部材は、前記電子装置を取付装置に磁気的に連結するように構成されており、
前記ハウジングの側面上に設けられているとともに、実質的な平坦面と、導電性でありかつ前記実質的な平坦面から露出している複数の接点とを含む凹み領域を含み、
前記実質的な平坦面に接触するように構成されている接触面を有するカプラを備え、前記カプラは、ケーブルに取り付けられており、かつ、前記凹み領域を介して前記ケーブルを前記電子装置に着脱可能に接続するように構成されており、前記カプラは、前記ケーブルと前記接触面との間に鋭角を規定するように構成されており、前記カプラは、前記取付装置に対する前記電子装置の下方傾斜角を増加するように、前記ケーブルを前記ハウジングの前記前端に向かう方向に沿って延在させる、システム。

【請求項2】

前記カプラは、前記凹み領域内に配置するように構成されているヘッド部と、前記鋭角に従って、前記ケーブルを前記ハウジングの前記前端に向かう前記方向に沿って延在させるように構成されているテール部とを含む、請求項１に記載のシステム。

【請求項3】

前記カプラは、前記カプラの前記ヘッド部内に配置されており、かつ、前記カプラの前記接触面に近接するカプラ磁石を含み、
前記カプラ磁石は、前記電子装置の前記ハウジング内に配置されている強磁性部品を磁気的に引き付けて、前記カプラを前記凹み領域の前記実質的な平坦面に磁気的に固定するように構成されている、請求項２に記載のシステム。

【請求項4】

前記電子装置の前記ハウジング内に配置されている前記強磁性部品は、コネクタ磁石である、請求項３に記載のシステム。

【請求項5】

前記電子装置の前記ハウジング内に配置されている前記強磁性部品は、磁化可能な金属である、請求項３に記載のシステム。

【請求項6】

前記電子装置は、コネクタサブアセンブリをさらに含み、
前記コネクタサブアセンブリは、前記ハウジング内に配置されており、かつ、前記凹み領域の前記実質的な平坦面に近接するコネクタ磁石を含み、
前記コネクタ磁石は、前記カプラの前記ヘッド部内に配置されている強磁性部品を磁気的に引き付けて、前記カプラを前記コネクタサブアセンブリに磁気的に固定するように構成されている、請求項２に記載のシステム。

【請求項7】

前記カプラの前記ヘッド部内に配置されている前記強磁性部品は、磁化可能な金属である、請求項６に記載のシステム。

【請求項8】

前記複数の接点は、ユニバーサルシリアルバスネゴシエーションのために使用可能な第１サブセットの接点と、アクセサリ検出のために使用可能な第２サブセットの接点とを含む、請求項１から請求項７のいずれかに記載のシステム。

【請求項9】

前記複数の接点は、前記ハウジング内に配置されているプリント回路基板（ＰＣＢ）の一部である、請求項１から請求項８のいずれかに記載のシステム。

【請求項10】

前記複数の接点の各接点は、金または金合金を含む、請求項１から請求項９のいずれかに記載のシステム。

【請求項11】

前記鋭角は、実質的に１５度から３０度の範囲内にある、請求項１から請求項１０のいずれかに記載のシステム。

【請求項12】

前記取付装置をさらに備え、
前記取付装置は、中心軸を有し、
前記下方傾斜角は、前記取付装置の前記中心軸に対する前記ハウジングの前記中心軸によって規定される、請求項１から請求項１１のいずれかに記載のシステム。

【請求項13】

前記ハウジング内に配置されているカメラ基板をさらに備え、前記カメラモジュールは、前記カメラ基板に取り付けられており、
前記カメラ基板に取り付けられているとともに、前記レンズカバーに近接しかつ赤外線透過性である前記前面要素の一部に整列されている受動赤外線（ＰＩＲ）センサをさらに備える、請求項１から請求項１２のいずれかに記載のシステム。

【請求項14】

前記ＰＩＲセンサと前記カメラ基板との間のスタンドオフをさらに備え、
前記スタンドオフは、前記ＰＩＲセンサと、前記ＰＩＲセンサに整列されている前記前面要素の前記一部上に実装されているレンズとの間のセンサ－レンズ間距離を規定するように構成されている、請求項１３に記載のシステム。

【請求項15】

概ね筒状のＰＩＲシールドをさらに備え、
前記ＰＩＲシールドは、前記ＰＩＲセンサの台座、前記ＰＩＲセンサのリード線および前記スタンドオフのまわりに配置されて、前記ＰＩＲセンサの側壁のための接地および前記ＰＩＲセンサの前記リード線のための遮蔽を提供する、請求項１４に記載のシステム。

【発明の詳細な説明】

【背景技術】

【0001】

背景
防犯カメラは、しばしば、多くの人が届きにくい高さに設置される。これにより、人が防犯カメラを改ざんする可能性を低減する。このような設置位置によって、防犯カメラは、防犯カメラの前方および下方の広い領域の画像および／またはビデオを記録するために、一般的に水平から下方に角度付けられる。しかしながら、防犯カメラを表面（例えば、壁）に固定するために使用される取付構造、防犯カメラを取付構造に接続するための機械的ヒンジ、および／または防犯カメラを電源または別の装置に接続するための電気ケーブルによって、多くの防犯カメラの接続は、制限されている。防犯カメラの接続に対するこれらの制限は、防犯カメラの視角を制限し、その結果、防犯カメラの有用性を低下させる可能性がある。

【発明の概要】

【0002】

概要
本明細書は、下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラを記載している。この防犯カメラは、バッテリ駆動であり、取付装置に磁気的に連結することができ、ケーブルを介して別の装置に電気的に接続することができる。このケーブルは、防犯カメラに連結されると、防犯カメラの前方に向かって角度を付けられるケーブル取付具を有する。このケーブル角度は、防犯カメラを下方に傾けるときにケーブル取付具と取付装置との干渉を低減することによって、防犯カメラの下方傾斜角を増加することを可能にする。また、この防犯カメラは、ケーブル取付具上のピンと接続するための露出した接点をプリント回路基板（ＰＣＢ）上に有する。

【0003】

一態様によれば、電子装置とカプラとを備えるシステムが開示される。電子装置は、ハウジングと、前面要素と、カメラモジュールと、磁化可能な部材と、凹み領域とを含む。ハウジングは、概ねカップ状の外殻を有し、かつ、中心軸のまわりに概ね対称である。また、ハウジングは、外殻の開口によって規定されている前端と、外殻の球状キャップによって規定されている後端とを有する。前面要素は、ハウジングの前端に配置されており、かつ、外殻の開口を実質的に覆うように配向されている。前面要素は、レンズカバーを含む。カメラモジュールは、ハウジング内に配置されており、かつ、前面要素のレンズカバーに整列されている。磁化可能な部材は、ハウジングの後端に近接してハウジング内に配置されている。また、磁化可能な部材は、電子装置を取付装置に磁気的に連結するように構成されている。凹み領域は、ハウジングの長手軸に対してハウジングの側面上に設けられているとともに、実質的な平坦面と、導電性でありかつ実質的な平坦面から露出している複数の接点とを含む。カプラは、実質的な平坦面に接触するように構成されている接触面を有する。カプラは、ケーブルに取り付けられており、かつ、凹み領域を介してケーブルを電子装置に着脱可能に接続するように構成されている。また、カプラは、ケーブルと接触面との間に鋭角を規定するように構成されている。さらに、カプラは、取付装置に対する電子装置の下方傾斜角を増加するように、ケーブルをハウジングの前端に向かう方向に沿って延在させる。

【0004】

この概要は、下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラに関する簡単な概念を紹介する。この防犯カメラは、以下の詳細な説明および図面においてさらに説明される。この概要は、特許請求される主題の本質的な特徴を特定することを意図するものではなく、特許請求される主題の範囲を決定するために使用することを意図したものでもない。

【0005】

下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの１つ以上の態様の詳細は、以下の図面を参照して本明細書に説明される。詳細な説明および図面中の異なる例に使用されている同様の参照番号は、同様の要素を示す。

【図面の簡単な説明】

【0006】

【図1-1】１つ以上の実装形態に従う例示的な電子装置を示す図である。

【図1-2】図１の電子装置のいくつかの構成要素を示す分解図である。

【図2】図１の電子装置を示す正面図である。

【図3】線３－３に沿って図２の電子装置を切断した断面図である。

【図4】図３の電子装置の断面図のうち、電子装置に連結されているケーブル取付具を示す部分の拡大図である。

【図5】取付装置に連結されている図１の電子装置の実装例を示す図である。

【図6】取付装置に連結されており、かつ、下方に傾けられた図１の電子装置を示す等角図である。

【図7】取付装置に連結されている図６の電子装置を示す右立面図である。

【図8】線８－８に沿って図６の電子装置を切断した断面図である。

【図9A】いくつかの実装形態に従う取付装置を示す右前方斜視図である。

【図9B】いくつかの実装形態に従う図９Ａの取付装置を示す左後方斜視図である。

【図10】いくつかの実装形態に従う図９Ａの取付装置を示す分解図である。

【図11】いくつかの実装形態に従う図１の電子装置を示す底面図である。

【図12】図３のカプラの異なる組立状態を示す右前方斜視図である。

【図13】図１２のカプラの異なる組立状態を示す左後方斜視図である。

【図14】コネクタサブアセンブリを示す斜視図およびそのいくつかの構成要素を示す分解図である。

【図15A】図１４のコネクタサブアセンブリを示す右上斜視図である。

【図15B】図１５Ａのコネクタサブアセンブリを示す左下斜視図である。

【図16】図１５Ａのコネクタサブアセンブリを示す正面図である。

【図17】線１７－１７に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図である。

【図18】線１８－１８に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図である。

【図19】図１から図１８を参照して説明したように下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの態様を実施する任意の電子装置（例えば、図１の電子装置）として実装され得る例示的な装置を含む例示的なシステムを示すブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0007】

詳細な説明
概要
本明細書は、下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラを記載している。本明細書に記載されている技術は、取付装置に磁気的に連結することができるコンパクトなバッテリ駆動の防犯カメラを提供する。この防犯カメラは、防犯カメラの前方に向かって角度を付けられたケーブル取付具を有するため、ケーブル取付具による取付装置への干渉を低減し、防犯カメラの下方傾斜角を増加することができる。下方傾斜角を増加することによって、防犯カメラ（および取付装置）を設置する高さにかかわらず、防犯カメラは、取付装置を取り付けた壁に近接する地面を見るのに充分な下方視角を有することができる。このように、最大の下方視角は、防犯カメラの高さに基づいて大きく変化しない。例えば、防犯カメラは、６フィート（１．８２９メートル）または１６フィート（４．８７７メートル）に設置されているかにもかかわらず、防犯カメラの下方の地上にあるパッケージの画像を撮影することができる。

【0008】

ケーブル取付具は、ポートを介して防犯カメラに接続する。このポートは、防犯カメラの内部に配置されているＰＣＢの一部である複数の耐腐食性接点（例えば、金）へのアクセスを提供する凹み領域である。これらの接点は、空気に露出されており、ケーブル取付具上のピン（例えば、ポゴピン）と防犯カメラのＰＣＢとの間の距離を低減すると共に、信号媒体の抵抗による損失を低減するように実装されている。これらの接点の一部は、ＵＳＢネゴシエーションのために使用されてもよく、これらの接点の一部は、装置検出のために使用されてもよい。

【0009】

上述した下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの特徴および概念は、任意の数の異なる環境において実装されることができるが、以下の例示を参照して、態様を説明する。

【0010】

例示的な装置
図１－１は、１つ以上の実装形態に従う例示的な電子装置１００を示している。いくつかの態様において、電子装置１００は、バッテリ駆動式であり、屋内または屋外環境のいずれかで使用可能なカメラ装置（例えば、防犯カメラ）である。電子装置１００は、長手軸１０２を有する細長い形状を含む。いくつかの態様において、電子装置１００は、長手軸１０２のまわりに概ね対称である。電子装置１００は、長手軸１０２に直交する断面を有する。この断面は、楕円形、円形、三角形、長方形、六角形などを含む任意の適切な形状を有してもよい。さらに、電子装置１００は、長手軸１０２と交差し且つ対向する第１の端部１０４および第２の端部１０６を有する。第１の端部１０４は、球状であってもよく、凸状に湾曲した外面を形成する。第２の端部１０６は、実質的に平面であり、長手軸１０２に直交する。便宜上、電子装置１００は、図１－１に示すようにｘｙｚ方向に関して本明細書において説明される。例えば、長手軸１０２は、ｚ軸と平行であるとして記載され、第１の端部１０４および第２の端部１０６は、長手軸１０２に沿ってある距離で離間されている。さらに、電子装置１００の側面は、ｘ軸およびｙ軸によって規定されている平面、例えばｘｙ平面と交差する側面を指す。

【0011】

図１－２は、図１の電子装置のいくつかの構成要素の分解図を示している。電子装置１００は、ハウジング１０８と、前面要素１１０とを含み、ハウジング１０８と前面要素１１０とは、互いに組み立てられたときに、電子装置１００の様々な構成要素を収容する内部空間を規定する。ハウジング１０８は、中心軸（例えば、図１－１の長手軸１０２）のまわりに概ね対称であるカップ状の外殻を形成する。この外殻は、開口端と、閉鎖された球状端部（例えば、電子装置１００の第１の端部１０４）とを含む。前面要素１１０は、概ね円盤状の形状を有し、外殻の開口端でハウジング１０８に組み付けられるように構成されている。

【0012】

電子装置１００は、中間フレーム１１２と、バッテリ１１４と、フロントシャーシ１１６と、メインロジックボード（ＭＬＢ）１１８と、磁石シールド１２０と、プランジャサブアセンブリ１２２と、リアシャーシ１２４と、ボタン１２６と、コネクタサブアセンブリ１２８と、スピーカモジュール１３０とを含む。いくつかの態様において、スピーカモジュール１３０は、組み立てられると、ハウジング１０８の側面に設けられた穿孔１３２に整列されている。前面要素１１０は、画像および／またはビデオを撮影するためのカメラモジュールと、動きを検出するための受動赤外線（ＰＩＲ）センサと、ＰＩＲセンサによる動き検出に使用されるＩＲ光を提供するための１つ以上のＩＲ発光体とを含んでもよい。さらに、前面要素１１０上のＰＩＲセンサおよびカメラモジュールをＭＬＢ１１８に電気的且つ直接に接続するために、フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）１３４が含まれる。

【0013】

前面要素１１０は、ツイストロック（twist lock）機構を介して中間フレーム１１２に取り付けられる。例えば、前面要素１１０は、中間フレーム１１２にスナップ嵌めされてもよく、ねじることにより中間フレーム１１２から外されてもよい。このように、必ずしも前面要素１１０をハウジング１０８に直接に取り付ける必要はない。

【0014】

中間フレーム１１２、バッテリ１１４およびフロントシャーシ１１６は、共に、フロントシャーシサブアセンブリを形成することができる。また、フロントシャーシサブアセンブリは、バッテリ１１４とフロントシャーシ１１６との間に配置されている熱発泡体１３６を含んでもよい。組み立てられると、バッテリ１１４は、接着剤を介して中間フレーム１１２に片持ちでぶら下がり、中間フレームは、バッテリ１１４が中間フレーム１１２とフロントシャーシ１１６との間にある状態でフロントシャーシ１１６に接続されている。フロントシャーシ１１６は、金属材料（例えば、マグネシウム）を含み、バッテリ１１４およびＭＬＢ１１８から熱を伝導するヒートシンクとして機能すると共に、バッテリ１１４を保護するように構成されている。熱発泡体１３６は、バッテリ１１４とフロントシャーシ１１６との間のフロントシャーシサブアセンブリの内部に配置されている。熱発泡体１３６が可撓性（例えば、圧縮性）を有するため、バッテリ１１４が熱に起因して膨張および収縮することができる。また、熱発泡体１３６は、バッテリ１１４が膨張するときにまたは電子装置１００が衝撃力を受ける（例えば、地面に落下する）ときに、バッテリが硬い表面（例えば、フロントシャーシ１１６）に接触することを防止するように構成されている。

【0015】

また、電子装置１００は、熱管理のために、様々な熱インターフェイス材料（ＴＩＭ）、例えばＴＩＭ１３６および１３８を含む。例えば、ＴＩＭは、ＭＬＢ上に搭載されている放熱部品（例えば、システムオンチップ（ＳｏＣ）または他の集積回路素子）に近接して配置されてもよい。

【0016】

リアシャーシ１２４は、金属材料（例えば、マグネシウム）を含み、熱をハウジング１０８に伝導するためのヒートシンクとして使用されてもよい。リアシャーシ１２４は、磁化可能な部材であり、磁気取付に使用されることができる。例えば、リアシャーシ１２４は、ハウジング１０８の球状端部（例えば、電子装置１００の第２の端部１０６）に近接してハウジング１０８内に配置されている。電子装置１００を取付装置に磁気的に連結すると、リアシャーシ１２４は、取付装置内の磁石に引き付けられて、磁力で球状端部の凸状に湾曲した外面の一部を取付装置に対して保持する。さらなる詳細は、以下で説明される。

【0017】

磁気シールド１２０は、磁気取付装置によってリアシャーシ１２４に作用する磁力から、ＭＬＢ１１８を遮蔽する。プランジャサブアセンブリ１２２は、ユーザが、ハウジング１０８の球状端部の中心点を介してアクセス可能なボタン１２６を押して、ＭＬＢ１１８が実行する機能をトリガできるように、磁石シールドとリアシャーシ１２４との間に配置されている。例えば、プランジャサブアセンブリ１２２は、ユーザ入力（押圧力）をボタン１２６の平面からＭＬＢ１１８の平面に変える（例えば、ユーザがボタン１２６を押すと、プランジャサブアセンブリ１２２がＭＬＢ１１８上の中央ボタンを押す）。

【0018】

図２は、図１の電子装置の正面図を示している。前面要素１１０は、第１の部分２００（例えば、上側部分）と、第２の部分２０２（下側部分）と、第１の部分２００および第２の部分２０２によって囲まれた第３の部分２０４（例えば、レンズカバー）とを有するものとして示されている。第１の部分２００および第２の部分２０２は、共にリング形状を形成し、第３の部分２０４は、リング形状の中央に同心的に配置されている。

【0019】

いくつかの実装形態において、第１の部分２００は、特定の混色（例えば、黒、灰色、青）を有するポリカーボネートであってもよい。第１の部分２００は、ＩＲ透過性であり、暗視に使用され得るＩＲ発光体（例えば、ＩＲ ＬＥＤ）の前に配置されている。１つ、２つ、３つ、４つなどを含む任意の適切な数のＩＲ発光体を実装することができる。本明細書に記載された例において、電子装置１００は、第１の部分２００の後方に配置されている６つのＩＲ ＬＥＤを含む。また、第１の部分２００は、第１の部分２００の後方のハウジング１０８内に配置されている音声センサに整列されているマイクロフォン孔（例えば、孔２０６）を規定する。さらに、状態ＬＥＤ２０８は、第１の部分２００に配置され（例えば、第１の部分２００の一部としてまたは第１の部分によって規定される孔に配置され）、電子装置１００の動作状態に対応するパターンおよび／または色で光を提供するように構成されてもよい。

【0020】

第２の部分２０２もＩＲ透過性であり、ＰＩＲセンサの前方に配置されている。いくつかの態様において、第２の部分２０２は、任意の適切なＩＲ透過性材料、例えば高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）を含んでもよい。また、第２の部分２０２は、第２の部分２０２の裏側に、ＰＩＲセンサによって使用可能なレンズパターン（例えば、フレネルレンズ）を含んでもよい。第３の部分２０４は、可視光透過性であり、カメラモジュールがシーンの画像および／またはビデオを撮影できるように、カメラモジュールに整列されている。いくつかの態様において、前面要素１１０は、第４の部分２１０を含むことができ、第４の部分２１０は、ＩＲ非透過性であり、ＩＲフレア（例えば、第１の部分２００を通って、第３の部分２０４を介してカメラモジュールのカメラレンズに進入するＩＲ光）を遮蔽するように、第３の部分２０４の周囲を囲む。また、図２は、電子装置１００に接続されいるケーブル２１２が示されており、ケーブル２１２は、電子装置１００と追加の電子装置（例えば、アクセサリ装置、電源）との間で信号を伝送するように構成されてもよい。

【0021】

いくつかの態様において、前面要素１１０の第１の部分２００および第２の部分２０２の一方または両方は、徐々に減る厚さ（例えば、前後方向の厚さ）を含むことができる。例えば、第２の部分は、図面の左側および右側に向かってより大きな厚さ（例えば、０．６４ミリメートル（ｍｍ）から０．７ｍｍの範囲内）を有してもよく、ＰＩＲセンサに整列される（例えば、破線に近接する）中央領域においてより小さな厚さ（例えば、０．５５ｍｍから０．６３ｍｍの範囲内）を有してもよい。

【0022】

図３は、線３－３に沿って図２の電子装置を切断した断面図を示している。図示の例において、電子装置１００は、組み立てられた状態で示されている。カメラモジュール（例えば、カメラモジュール３００）は、電子装置１００の長手軸１０２に整列されている（例えば、同軸である）カメラレンズ３０２を含む。このようにして、カメラレンズ３０２は、電子装置１００のハウジング１０８内で中央に配置されている。また、カメラレンズ３０２は、前面要素１１０の第３の部分２０４に整列されている。また、カメラモジュール３００は、前面要素１１０の第２の部分２０２に整列されているＰＩＲセンサ３０４を含む。さらに、カメラモジュール３００は、１つ以上の集積回路およびセンサ、例えばカメラレンズ３０２を通して撮影されたシーンの画像を記録するための画像センサを含むＰＣＢ（例えば、カメラ基板３０６）を含む。

【0023】

上述したように、バッテリ１１４は、中間フレーム１１２とフロントシャーシ１１６との間に配置されている。また、バッテリ１１４は、熱発泡体１３６によって、フロントシャーシ１１６の硬い表面との接触から保護されている。ハウジング１０８は、ハウジング１０８の１つの側面（例えば、図示の底面）において、音波がスピーカモジュール１３０から電子装置１００を取り囲む環境まで通過することを可能にする穿孔１３２を含む。ハウジング１０８は、穿孔１３２に近接して、ケーブル（例えば、ケーブル２１２）の接続機構を受け入れるように構成されている凹み領域を含む。この接続機構は、図４に関連してさらに詳細に説明されるカプラ３０８であってもよい。凹み領域は、穿孔１３２と、取付構造（例えば、三脚、卓上スタンド）と接続するように構成されているねじ付きインサート３１０との間に設けられる。

【0024】

また、リアシャーシ１２４と磁石シールド１２０との間に配置されているプランジャサブアセンブリ１２２が図示されている。プランジャサブアセンブリ１２２は、軸方向に沿ってボタン１２６に整列されている。ボタン１２６は、２つの異なる材料を化学的に接合させる２ショット成形技術によって形成されている。ボタン１２６の外側部分３１２は、剛性材料（例えば、硬質プラスチック）であり、ハウジング１０８の材料と実質的に一致してもよい。ボタン１２６の内側部分３１４は、可撓性材料（例えば、シリコン、熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ））であり、ハウジング１０８に接着されて、水の浸入に対するシールを生成する。内側部分３１４は、リアシャーシ１２４の外面に当接し、ユーザがボタン１２６の外側部分３１２を押すときに水シールを維持するのに役立つ１つ以上のリブ３１６を含む。この例において、リアシャーシ１２４は、その外面上に実質的な平面領域を含み、実質的な平面領域は、ボタン１２６を受け入れるように構成されている。この平面領域は、特にボタン１２６がユーザによって押されたときに、ボタン１２６を構造的に支持する。また、ボタン１２６の直径は、リアシャーシ１２４の孔の直径よりも著しく大きく、ボタン１２６がユーザによって押されたときにボタン１２６が過剰に移動して水シールを損傷することを防止する。

【0025】

いくつかの態様において、ＰＩＲセンサ３０４は、高温ナイロン材料を含む任意の適切な材料であり得るスタンドオフ（standoff）３１８を含む。スタンドオフ３１８は、ＰＩＲセンサと前面要素１１０の第２の部分２０２上に実装されているレンズ（例えば、フレネルレンズ）との間のセンサ－レンズ間距離を規定するために使用される。スタンドオフ３１８を用いて、ＰＩＲセンサ３０４をカメラ基板３０６に直接に取り付ける。このようにして、カメラモジュール３００のＰＩＲセンサ３０４と画像センサとの両方は、同じＰＣＢ（例えば、カメラ基板３０６）上に取り付けられる。スタンドオフ３１８を実装するときに生じる１つの課題は、ＰＩＲセンサ３０４のリード線がアンテナとして機能し、浮遊電磁干渉（ＥＭＩ）または他の放射線を捕捉することによって生じるノイズである。ノイズを防止するために、ＰＩＲシールド３２０は、ＰＩＲセンサ３０４の台座、そのリード線およびスタンドオフ３１８の周囲に配置されている。いくつかの態様において、ＰＩＲシールド３２０は、筒状（例えば、円筒状）であり、メッキを施した金属材料（例えば、銅ニッケル）を含む。しかしながら、ＰＩＲシールド３２０は、ＰＩＲセンサ３０４の断面形状に対応する任意の適切な断面形状を有することができる。ＰＩＲシールド３２０は、ＰＩＲセンサ３０４の側壁に接触し、カメラ基板３０６に取り付けられる（例えば、はんだ付けされる）。このようにして、ＰＩＲシールド３２０は、ＰＩＲセンサ３０４のリード線を覆い、ＰＩＲセンサ３０４の側壁をカメラ基板３０６に接地する。ＰＩＲセンサ３０４の裏側（例えば、ＰＩＲセンサ３０４とスタンドオフ３１８との間）に配置されている導電性接着剤の形態で、追加の接地および遮蔽を追加することができる。このようにＰＩＲセンサ３０４を接地および遮蔽することにより、ＰＩＲセンサ３０４の性能に対するノイズの影響を大幅に低減することができる。

【0026】

ＰＩＲセンサ３０４およびカメラモジュール３００の画像センサを同じＰＣＢに実装する場合の別の課題は、熱管理である。画像センサからの熱がＰＩＲセンサ３０４に到達するのを防止するために、カメラ基板３０６は、センサ間の切り欠きを含む。この切り欠きは、ＰＩＲセンサ３０４と画像センサとを結ぶ線に実質的に直交する方向に細長く形成されてもよい。したがって、切り欠きは、画像センサによって生成された熱によって引き起こされたカメラ基板３０６の温度勾配の変化を遅くし、カメラ基板３０６の温度勾配の急激な変化からＰＩＲセンサ３０４を保護するのに役立つ。

【0027】

続けて、図４は、図３の電子装置の断面図のうち、電子装置に連結されているケーブル取付具を示す部分の拡大図を示している。拡大図は、図１－２のコネクタサブアセンブリ１２８の一部と、カプラ３０８とを示している。カプラ３０８は、１つ以上の磁石によってハウジング１０８の凹み領域内に保持されている。例えば、カプラ３０８および電子装置１００の一方または両方は、磁石を含むことができる。図示の例において、カプラ３０８は、カプラ磁石４００を含み、電子装置１００は、コネクタ磁石４０２を含む。これらの磁石４００および４０２は、カプラ３０８上のピンと電子装置１００上の電気接点との間の電気的接続を維持するのに充分な磁力を提供するように整列されている。カプラ３０８は、電子装置１００に組み立てられると、ケーブル２１２とハウジング１０８の横側外面４０４との間に鋭角を規定する。この鋭角は、歪み緩和を提供するオーバーモールド４０６によって規定されている。また、カプラ３０８は、歪み緩和を提供すると共に、カプラ磁石４００、ケーブル２１２のワイヤ、およびピン（例えば、図１２に示されているポゴピン）を共に保持するアンダーモールド４０８を含む。さらに、カプラ３０８は、ピンの間に所定の間隔をあけてピンを共に保持するピンホルダ４１０を含む。また、カプラ３０８は、非導電性且つ耐腐食性であり、環境（例えば、空気、湿気）からカプラ磁石４００を保護する任意の適切な材料（例えば、シリコーン、マイラ）であり得るカバー材料４１２を含む。さらに、カプラ３０８は、カプラ３０８の構成要素を収容するために、カプラ３０８のハウジングとして機能する外殻４１４を含む。

【0028】

図示された例は、カプラ３０８およびコネクタサブアセンブリ１２８の両方の磁石を示しているが、いくつかの実装形態は、単一の磁石を含んでもよい。例えば、カプラ３０８は、カプラ磁石４００の代わりに強磁性部品（例えば、磁化可能な金属）を含むことができる。この場合、強磁性部品は、コネクタサブアセンブリ１２８内のコネクタ磁石４０２に引き付けられて、カプラ３０８をコネクタサブアセンブリ１２８に磁気的に保持する。別の例において、コネクタサブアセンブリ１２８は、コネクタ磁石４０２の代わりに強磁性部品（例えば、磁化可能な金属）を含むことができる。この場合、コネクタサブアセンブリ１２８内の強磁性部品は、カプラ３０８内のカプラ磁石４００に磁気的に引き付けられて、カプラ３０８をコネクタサブアセンブリ１２８に磁気的に保持する。

【0029】

図５は、取付装置に連結されている図１の電子装置の実装例を示している。電子装置１００は、非装着状態５００－１および装着状態５００－２で示されている。電子装置１００は、取付装置５０２と磁気的に連結するように構成されており、追加の構成要素、製造コスト、および追加のユーザ相互作用を必要とする機械的締結具の必要性を回避する。代わりに、ユーザは、第１の端部１０４の凸状に湾曲した外面５０４が取付装置５０２の取付面５０６に当接するように、電子装置１００を取付装置５０２上に配置することができる。取付装置５０２の内部（例えば、取付面５０６の後方）に配置されている磁石は、電子装置１００のハウジング１０８内のリアシャーシ１２４を引き付け、電子装置１００を取付装置５０２上に取り付けた状態で磁気的に保持する磁力を提供する。電子装置１００の球状端部が取付装置５０２に磁気的に取り付けられているため、電子装置１００は、球状端部の外面（例えば、凸状に湾曲した外面５０６）が取付装置５０２の取付面５０６に対して摺動可能に動くように、取付装置５０２に対して枢動することができる。

【0030】

図６は、取付装置に連結されており、かつ、下方に傾けられた図１の電子装置の等角図を示している。図示の例において、電子装置１００は、取付装置５０２に対して下方に傾けられている。

【0031】

図７は、取付装置に連結されている図６の電子装置の右立面図を示している。カプラ３０８は、電子装置１００の前方（例えば、前面要素１１０）に向けられた鋭角７００を規定する。この場合、鋭角７００は、カプラ３０８に接続されているケーブル２１２の一部の長手軸７０２と、ケーブル２１２に近接するハウジング１０８の横側外面４０４との間に規定されている。電子装置１００が取付装置５０２に対して下方に傾けられると、カプラ３０８は、鋭角７００に基づいて取付装置５０２に対する電子装置１００のより大きな下方傾きを可能にする。例えば、ケーブル２１２と電子装置１００の側方側外面４０４との間の角度が大きくなると、ケーブル２１２またはカプラ３０８が取付装置５０２に接触し、電子装置１００の下方傾斜量を減少する。

【0032】

いくつかの態様において、鋭角７００は、実質的に、２５度を含む１５度から３０度の範囲内にある。カプラ３０８の鋭角７００は、ケーブルとハウジングの外面との間の直交角度を規定する従来のカメラ装置と比較して、取付装置５０２に対する電子装置１００の傾斜範囲を増加する。カプラ３０８は、電子装置１００の底面側で電子装置１００に接続されるため、屋外環境における水の浸入の可能性を低減することができる。

【0033】

図８は、線８－８に沿って図６の電子装置を切断した断面図を示している。図示の例において、取付装置５０２は、平面８０２（例えば、破線で示されるｘｙ平面）を規定し、表面（例えば、壁、テーブル、傾斜面）に固定されるように構成されている裏面８００を含む。取付装置５０２は、取付面５０６を有する取付支持体８０６に整列されている磁石８０４を含む。さらに、磁石８０４と取付支持体８０６は、共通軸（例えば、中心軸８０８）を共有する点で、軸方向に整列されている。

【0034】

取付装置５０２と連結されている電子装置１００のアーキテクチャにより、電子装置１００は、ハウジング１０８内に位置する枢動点のまわりに枢動可能に回転することができる。このように枢動すると、凸状に湾曲した外面５０４は、ハウジング１０８の凸状に湾曲した外面５０４の曲率に実質的に一致する凹面である取付面５０６に摺動可能に移動する。ユーザが電子装置１００を取付装置５０２に対して下方に傾けると、電子装置１００に取り付けられたカプラ３０８が電子装置１００と共に移動し、取付装置５０２のフロントカバー８１０の表面に接近する。上述したように、カプラ３０８は、電子装置１００の前方（例えば、第１の端部１０４）に向かって角度が付けられているため、電子装置１００の下方傾斜角８１２（例えば、電子装置１００の長手軸１０２と取付装置５０２の中心軸８０８との間の角度）は、カメラハウジングとほぼ直交する角度を成すケーブルコネクタを有する従来のカメラ装置よりも大きくなる。したがって、下方傾斜角８１２は、最大約６０度まで増加することができる。この増加した下方傾斜角８１２により、電子装置１００は、壁に取り付けられる高さにかかわらず、取付装置５０２が取り付けられた壁に近接する地面を見るのに充分な下方視角を有することができる。このように、最大下方視角は、電子機器１００の高さに基づいて変化しない。一例において、電子装置１００は、６フィート（１．８２９メートル）または１６フィート（４．８７７メートル）に取り付けられているかにもかかわらず、壁から少なくとも６．５インチ（０．１６５メートル）離れた電子装置１００の下方の地上にあるパッケージの画像を撮影することができる。

【0035】

図９Ａは、いくつかの実装形態に従う取付装置の右前方斜視図である。図９Ｂは、いくつかの実装形態に従う図８Ａの取付装置の左後方斜視図である。取付装置５０２は、フロントカバー８１０と実装面５０６とを含む。取付面５０６は、図１から図８の電子装置１００の連続的に凸状に湾曲した外面５０４（図８に示す）の一部を受け入れるように可撓性且つ凹状であってもよい。

【0036】

続けて、図１０は、いくつかの実装形態に従う図９Ａの取付装置の分解図である。図示の例において、取付装置５０２は、フロントカバー８１０と、取付面５０６を有する取付支持体８０６と、磁石８０４と、接着剤１０００と、後部支持体１００２とを含む。いくつかの側面において、フロントカバー８１０、取付支持体８０６、磁石８０４および後部支持体１００２は、共通軸（例えば、中心軸８０８）を共有する点で、同軸に整列されている。また、フロントカバー８１０および取付支持体８０６は各々、中心軸８０８を中心にする円盤形状を有している。取付支持体８０６の取付面５０６は、概ね円形の外周を有する。さらに、取付面５０６は、可撓性材料であり、電子装置１００と磁石８０４との間にクッションを提供すると共に、電子装置１００を取付装置５０２に取り付けるときの衝撃力を吸収する。磁石８０４、接着剤１０００および後部支持体１００２は、フロントカバー８１０内に収容されるまたはそれによって覆われるのに十分な任意の適切な形状およびサイズを有することができる。

【0037】

図１１は、いくつかの実装形態に従う図１の電子装置の底面図である。図示の例において、電子装置１００は、ねじ付きインサート３１０を含み、ねじ付きインサート３１０は、電子装置１００を取付構造（例えば、三脚、卓上スタンド）に機械的に取り付ける。また、穿孔１３２が含まれており、電子装置１００のハウジング１０８内に配置されているスピーカ（例えば、図３のスピーカモジュール１３０）に整列されている。穿孔１３２は、スピーカモジュール１３０によって生成される音波の通過を可能にする。ハウジング１０８はまた、図１－２に示されるコネクタサブアセンブリ１２８の一部である入力／出力（Ｉ／Ｏ）ポートへのアクセスを提供する開口１１００を規定する。コネクタサブアセンブリ１２８は、空気に露出されており、かつ、（図１１には示されていない）カプラ３０８上の１つ以上の導電性ピンに接触するように構成されている複数の接点１１０２を含む。いくつかの態様において、接点１１０２は、ハウジング１０８内のコネクタサブアセンブリ１２８上に設けられたプリント回路基板（ＰＣＢ）の一部である（例えば、プリント回路基板上に印刷される）。ＰＣＢのこれらの露出した接点（例えば、接点１１０２）は、ＰＣＢとカプラ３０８上の導電性ピンとの間の距離を減少することによって、材料の電気抵抗に関連する損失を低減する。接点１１０２は、任意の適切な導電性および耐腐食性材料、例えば金または金合金を含んでもよい。また、任意の適切な数（例えば、２、３、４、５、６、７、８など）の個別および別個の接点１１０２が、任意の適切なパターンまたは分布で実装されてもよい。図示の例において、接点１１０２は、２つのサブセット（例えば、行）に配置されている。接点１１０２の第１のサブセット１１０４は、第１行中の４つの接点を含むことができ、第２サブセットの接点１１０６は、第２行中の２つの接点を含むことができる。

【0038】

一実装形態において、第１行中の４つの接点は、ＵＳＢネゴシエーションを実行するために使用されてもよく、電子装置が必要とする充電のレベルを検出することができる。第２行中の２つの追加の接点は、アクセサリ検出のために使用されてもよい。例えば、異なるアクセサリ装置（例えば、壁掛け、投光器、卓上マウント）が異なる抵抗値を有することがあり、電子装置１００は、これらの抵抗値を用いて、接続されたアクセサリ装置に対応する情報を決定することができる。したがって、電子装置は、エンドユーザが設定を行う必要がなく、特定のアクセサリ装置の自動設定を実行することができる。

【0039】

例えば、第三者のソーラーパネルが電子装置１００に電気的に接続される場合、電子装置１００は、第１の抵抗値を検出し、ソーラーパネルに関連する第１の抵抗値に基づいてソーラーパネルを識別し、電子装置１００が定電力を受けていないが何らかの電力を受けているという判断に基づいて電力消費に関連する機能を含む機能を調整することができる。別の例において、電子装置１００は、テーブルスタンドに関連する第２の抵抗値を検出し、第２の抵抗値に基づいてテーブルスタンドを識別し、テーブルスタンドへの接続に基づいて機能を調整することができる。さらに別の例において、電子装置１００は、壁マウント（例えば、取付装置５０２）に関連する第３の抵抗値を検出し、第３の抵抗値に基づいて壁マウントを識別し、壁マウントへの接続に基づいて機能を調整することができる。説明された例のいずれかの機能は、カメラモジュールを起動すること、１つ以上のＬＥＤの輝度を調整する（例えば、増加または減少する）こと、動き検出動作の間の時間を調整する（例えば、増加または減少する）こと、追加の電力が消費可能である場合に追加の記録を可能にするためにビデオクリップ記録の長さを増やすこと、節電のためにビデオクリップ記録の長さを減らすことなどを含んでもよい。

【0040】

さらに、電子装置１００は、開口１１００を通してアクセスされる凹み領域の底面に配置されている非導電性材料（例えば、マイラ）層１１０８を含む。非導電性材料層１１０８は、各接点１１０２を取り囲み、コネクタサブアセンブリ１２８に保護層を提供する。

【0041】

図１２は、図２のカプラの異なる組立状態を示す右前方斜視図（例えば、ビュー１２００－１、１２００－２、および１２００－３）である。図１３は、図１２のカプラの異なる組立状態を示す左後方斜視図（例えば、ビュー１３００－１、１３００－２、および１３００－３）である。カプラ３０８は、コネクタサブアセンブリ１２８の接点（例えば、図１１の接点１１０２）に直接当接するように構成されている複数のピン１２０２（例えば、ポゴピン）を含む。図１２において、カプラ３０８は、４つのポゴピン（例えば、ピン１２０２）を有するものとして図示されている。これらのポゴピンは、例えば、接地、バス電圧、および差動対のために使用されてもよい。しかしながら、電力を供給し、および／または信号およびデータを転送するために、任意の適切な数のピン１２０２を実装してもよい。ビュー１２００－１に示すように、カプラ３０８は、ピン１２０２間に所定の間隔を置いてピン１２０２を保持するように構成されているホルダ（例えば、ピンホルダ４１０）を含む。さらに、カプラ磁石４００は、ピン１２０２とコネクタサブアセンブリ１２８上の接点１１０２との接触を維持するのに電子装置１００との十分な磁気結合を提供するように、ピンホルダ４１０に近接して配置されている。説明したように、カプラ３０８は、ケーブル２１２のワイヤ１２０４を電子装置１００に、特に電子装置１００内のコネクタサブアセンブリ１２８に接続するように構成されている。

【0042】

ビュー１２００－２に示すように、カプラ３０８は、ピン１２０２、ピンホルダ４１０およびカプラ磁石４００を共に保持するアンダーモールド（例えば、アンダーモールド４０８）を含む。ビュー１２００－３に示すように、カプラ３０８は、ケーブル２１２に歪み緩和を提供するオーバーモールド（例えば、オーバーモールド４０６）を含む。いくつかの態様において、オーバーモールド４０６は、装飾的な部品であり、周囲環境に露出されている。さらに、カプラ３０８のカバー材料４１２は、実質的に平面である接触面１２０６を形成する。いくつかの態様において、カバー材料４１２は、カプラ磁石４００を覆い、ピン１２０２が延在する孔を含む。カバー材料４１２は、非導電性であり、カプラ磁石４００を環境（例えば、空気および湿気）から保護するための耐腐食性層を提供することができる。

【0043】

また、カプラ３０８は、外殻（例えば、外殻４１４）を含み、外殻４１４は、カプラ磁石４００、ピン１２０２、ピンホルダ４１０、アンダーモールド４０８、およびオーバーモールド４０６の一部を少なくとも部分的に収容する。いくつかの態様において、カプラ３０８は、ヘッド部１２０８と、テール部１２１０を含む。ヘッド部１２０８は、外殻４１４と、外殻４１４内に収容されている構成要素とを含む。テール部１２１０は、ケーブル２１２の一部分を覆うオーバーモールド４０６の一部分を含み、カバー材料４１２の接触面１２０６に対して鋭角（例えば、図７に記載される鋭角７００）を形成する。例えば、テール部１２１０は、ケーブル２１２とヘッド部１２０８の接触面１２０６によって規定される平面との間に角度１２１２を形成することができる。いくつかの態様において、カプラ３０８は、ユーザが所有する大型ドリルビットの一般的なサイズである０．５インチ（０．０１２７ｍ）の孔に適合するサイズに形成されている。

【0044】

図１３のビュー１３００－１において、ピン１２０２は、接続部１３０２でケーブル２１２のワイヤ１２０４に接続されており、かつ、ＵＳＢ接続のために構成されている。ビュー１３００－２は、磁石８０４およびピンホルダ４１０と共に接続部１３０２を覆うアンダーモールド４０８を示している。ビュー１３００－３は、オーバーモールド４０６および外殻４１４を示している。

【0045】

図１４は、コネクタサブアセンブリの斜視図と、コネクタサブアセンブリのいくつかの構成要素の分解図とを示している。図示の例において、コネクタサブアセンブリ１２８は、コネクタサブアセンブリ１２８の他の構成要素が取り付けられる剛性構造を形成する本体１４００を含む。また、コネクタサブアセンブリ１２８は、接着剤１４０２と、１つ以上のウェッジ１４０４と、非導電性材料（例えば、マイラ）シート１１０８と、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）１４０６と、ＦＰＣ１４０８と、コネクタ磁石４０２と、ブラケット１４１０とを含む。

【0046】

接着剤１４０２は、本体１４００を（図６および図１１に示す）ハウジング１０８の内面に固定し、ハウジング１０８の１つ以上の孔（例えば、開口１１００およびねじ付きインサート３１０に整列されている孔）の周りに水シールを提供する。ウェッジ１４０４は、本体１４００の両側に配置されている。また、ウェッジ１４０４は、コネクタ磁石４０２の両側に配置されている。いくつかの態様において、ウェッジ１４０４は、コネクタ磁石４０２の長手方向に実質的に直交する長手方向に配向されている。電子装置１００が組み立てられると、ウェッジ１４０４は、電子装置１００の１つ以上の内部構成要素から圧縮力を受け、ウェッジ１４０４を本体１４００上のフランジに対して付勢し、その結果、本体１４００を電子装置１００のハウジング１０８の内面に対して付勢する。

【0047】

非導電性材料１１０８のシートは、ＰＣＢＡ１４０６を破片および水の浸入から保護する。非導電性材料１１０８は、ＰＣＢＡ１４０６上の接点１１０２に整列されている一組の孔１４１２を含む。このようにして、接点１１０２は、非導電性材料１１０８の孔１４１２を介して空気に露出されている。ＦＰＣ１４０８は、ＰＣＢＡ１４０６の接点１１０２とは反対側でＰＣＢＡ１４０６に接続されている。ＦＰＣ１４０８は、ＰＣＢＡ１４０６を電子機器１００のＭＬＢ１１８に電気的に接続する。コネクタ磁石４０２は、ブラケット１４１０によって本体１４００に対して固定されている。いくつかの態様において、非導電性材料１１０８のシートは、本体１４００とコネクタ磁石４０２との間に配置されて、コネクタ磁石４０２を破片および湿気から保護する。さらに、コネクタサブアセンブリ１２８は、通気孔（図１４に図示せず）に近接して配置されている膜１４１４を含んでもよい。

【0048】

図１５Ａから図１８は、図１１および図１５のコネクタサブアセンブリ１１０２の異なる図を示している。特に、図１５Ａは、図１４のコネクタサブアセンブリの右上斜視図を示している。図１５Ｂは、図１５Ａのコネクタサブアセンブリの左下斜視図を示している。図１６は、図１４のコネクタサブアセンブリの正面図である。図１７は、線１７－１７に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図である。図１８は、線１８－１８に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図である。

【0049】

図１５Ａに示すように、ＦＰＣ１４０８は、電子装置１００のＭＬＢ１１８上のばね接点に接続するように構成されているピンアレイ１５００を含む。図示の例において、ピンアレイ１５００は、接点１１０２に直交する８つのピンを含む。アレイ１５００は、接地、バス電圧、ＵＳＢネゴシエーションの差動対、および２つの追加の接地ピン用のピンを含んでもよい。しかしながら、任意の適切な数のピンをアレイ１５００に実装することができる。

【0050】

図１５Ｂに示すように、コネクタサブアセンブリ１２８は、第１の凹み領域（例えば、第１の凹部１５０２）および第２の凹み領域（例えば、第２の凹部１５０４）を規定する。第１の凹部１５０２は、コネクタサブアセンブリ１２８のＩ／Ｏポートへのアクセスを提供し、このＩ／Ｏポートは、カプラ３０８を受け入れ、カプラ３０８上のピン１２０２（図１３に示す）をコネクタサブアセンブリ１２８上の接点１１０２に物理的に接続するように構成されている。第２の凹部１５０４は、電子装置１００を支持構造（例えば、スタンド、三脚）に取り付けるために使用可能なねじ付きインサート３１０を含む。また、第２の凹部１５０４は、第２の凹部１５０４の底部に、電子装置１００の内部の圧力を軽減するための空気抜きとして機能する通気孔を含む。図１５Ａに示す膜１４１６は、通気孔の上方に配置されている。構造的支持のために、ウェッジ１４０４はそれぞれ、第１の凹部１５０２および第２の凹部１５０４の中心と交差する線と実質的に一致する方向に縦に配置されている。

【0051】

図１６は、図１５Ａのコネクタサブアセンブリの正面図を示している。図１７は、線１７－１７に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図を示している。図１８は、線１８－１８に沿って図１６のコネクタサブアセンブリを切断した断面図を示している。

【0052】

図１７の断面図に示すように、コネクタサブアセンブリ１２８の本体１４００は、概ねＬ字形の断面を有する。図示では、コネクタ磁石４０２は、少なくとも１つの後退縁１７００を有する実質的に矩形の断面を有する。少なくとも１つの後退縁は、第１の幅１７０４を有するコネクタ磁石４０２の第１の部分１７０２と、第１の部分１７０２の第１の幅１７０４よりも大きい第２の幅１７０８を有するコネクタ磁石４０２の第２の部分１７０６とを提供する。カプラ３０８をコネクタサブアセンブリ１２８に連結するときに、コネクタ磁石４０２と（図１３に示す）カプラ３０８のカプラ磁石４００との間の距離を減らすように、コネクタ磁石４０２の第１の部分１７０２は、ＰＣＢＡ１４０６の開口（例えば、切り欠き）内に配置されている。したがって、コネクタ磁石４０２とカプラ磁石４００との間の距離は、非導電性材料１１０８の厚さと（図４および図１２に示す）カプラ３０８のカバー材料４１２の厚さとの合計にほぼ等しくなる。

【0053】

図１８の断面図は、ＰＣＢＡ１４０６上のピンアレイ１５００のうちの２つのピンと交差する図１６の線１８－１８に沿って切断されたものである。したがって、カプラ３０８のピン（例えば、図１２のピン１２０２）が接点１１０２に接触すると、電気信号は、ＰＣＢＡ１４０６を介してＦＰＣ１４０８に、次いで電子装置１００のＭＬＢ（例えば、図１－２のＭＬＢ１１８）に伝送することができる。接点１１０２をＰＣＢＡ１４０６上に直接に実装することによって、ピンとＰＣＢＡ１４０６との間の距離が短くなり、信号が通る材料の抵抗に関連する損失を低減する。カプラ３０８上のピンとＰＣＢＡ１４０６との間の距離は、接点１１０２の厚さに等しい。さらに、接点１１０２は、ピンアレイ１５００に直交するため、接点１１０２とピンアレイ１５００との間の信号干渉を低減することができる。

【0054】

例示的なコンピューティングシステム
図１９は、例示的な装置１９０２を含む例示的なシステム１９００を示すブロック図である。例示的な装置１９０２は、図１から図１８を参照して説明したように、下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの態様を実現する任意の電子装置（例えば、図１の電子装置１００）として実装されてもよい。例示的な装置１９０２は、任意の種類のコンピューティング装置、クライアント装置、携帯電話、タブレット、通信、娯楽、ゲーム、メディア再生、および／または他の種類の装置であってもよい。さらに、例示的な装置１９０２は、ネットワーク上で通信するように構成されている任意の他の種類の電子装置、例えば、サーモスタット、ドアベル、ハザード検出装置、カメラ、照明ユニット、コミッショニング装置、ルータ、境界ルータ、接続ルータ、接続装置、端末装置、リーダ、アクセスポイント、ハブ、および／または他の電子装置として実装されてもよい。例示的装置１９０２は、電子回路、マイクロプロセッサ、メモリ、入出力（Ｉ／Ｏ）論理制御、通信インターフェイスおよびコンポーネント、ならびにネットワークを介して通信するための他のハードウェア、ファームウェア、および／またはソフトウェアと統合することができる。さらに、装置１９０２は、以下でさらに説明するように、様々な構成要素、例えば任意の数および組み合わせの異なる構成要素を用いて実装されてもよい。

【0055】

装置１９０２は、通信装置１９０４を含み、通信装置１９０４は、メッシュネットワーク内の装置間に通信されたデータ、受信されたデータ、放送をスケジュールしたデータ、データのデータパケット、装置間に同期されたデータなどの装置データ１９０６の有線および／または無線通信を可能にする。装置データは、任意の種類の通信データ、および装置上で実行されるアプリケーションによって生成された音声データ、映像データおよび／または画像データを含むことができる。また、通信装置１９０４は、携帯電話通信および／またはネットワークデータ通信を行うためのトランシーバを含むことができる。通信装置１９０４は、複数の異なるワイヤレス通信システムのためのワイヤレス無線システムを含むことができる。ワイヤレス無線システムは、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）、ブルートゥース（登録商標）、モバイルブロードバンド、ブルートゥース（登録商標）低エネルギー（ＢＬＥ）、および／またはポイントツーポイントＩＥＥＥ８０２．１５．４を含むことができる。異なる無線システムの各々は、無線装置、アンテナ、および特定のワイヤレス通信技術のために実装されたチップセットを含むことができる。

【0056】

また、装置１９０２は、入力／出力（Ｉ／Ｏ）インターフェイス１９０８、例えば、当該装置と、データネットワーク（例えば、内部ネットワーク、外部ネットワーク）と、他の装置との間の接続および／または通信リンクを提供するデータネットワークインターフェイスを含む。Ｉ／Ｏインターフェイスは、装置を任意の種類のコンポーネント、周辺機器および／またはアクセサリ装置に接続することができる。また、Ｉ／Ｏインターフェイスは、データ入力ポートを含み、これらのデータ入力ポートを介して、任意の種類のデータ、メディアコンテンツおよび／または入力、例えば、装置へのユーザ入力、任意の種類の通信データ、および任意のコンテンツおよび／またはデータソースから受信された音声データ、映像データおよび／または画像データを受信することができる。

【0057】

装置１９０２は、例えば、実行可能な命令を処理する任意の種類のマイクロプロセッサ、コントローラなどを用いて少なくとも部分的にハードウェアで実装され得る処理システム１９１０を含む。この処理システムは、集積回路、プログラマブルロジック装置、１つ以上の半導体を用いて形成されているロジック装置、ならびにシステムオンチップ（ＳｏＣ）として実装されているプロセッサおよびメモリシステムなどの他のシリコンおよび／またはハードウェア実装のコンポーネントを含むことができる。代替的にまたは追加的に、装置は、ソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、または処理回路および制御回路で実装され得る固定ロジック回路のいずれか１つまたは組み合わせで実装されてもよい。装置１９０２は、装置内の様々なコンポーネントを結合する任意の種類のシステムバスまたは他のデータおよびコマンド転送システムをさらに含んでもよい。システムバスは、異なるバス構造およびアーキテクチャ、ならびに制御ラインおよびデータラインのいずれか１つまたは組み合わせを含むことができる。

【0058】

また、装置１９０２は、コンピュータ可読記憶メモリ１９１２、例えば、コンピューティング装置によってアクセスすることができ、データおよび実行可能命令（例えば、ソフトウェアアプリケーション、モジュール、プログラムおよび機能など）を持続的に記憶するデータ記憶装置を含む。本明細書に記載されているコンピュータ可読記憶メモリは、信号の伝搬を除外する。コンピュータ可読記憶メモリの例は、揮発性メモリおよび不揮発性メモリ、固定および移動可能な媒体装置、コンピューティング装置にアクセスされるデータを記憶する任意の適切なメモリ装置または電子データストレージを含む。コンピュータ可読記憶メモリは、様々なメモリ装置構成を有するランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、フラッシュメモリ、および他の種類の記憶メモリの様々な実装を含むことができる。

【0059】

コンピュータ可読記憶メモリ１９１２は、ソフトウェアアプリケーションとしてコンピュータ可読記憶メモリに記憶され、処理システム１９１０によって実行されるオペレーティングシステムなどの、装置データ１９０６および様々な装置アプリケーション１９１４の記憶を提供する。装置アプリケーションは、制御アプリケーション、ソフトウェアアプリケーション、信号処理および制御モジュール、特定の装置に固有のコード、特定の装置用のハードウェア抽象化層などの形にした装置マネージャを含むことができる。この例において、装置アプリケーションはまた、例示的な装置１９０２を本明細書に記載されている電子装置１００として実装するときに、角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの態様を実装するスマートホームアプリケーション１９１６を含む。また、装置１９０２は、バッテリ１１４などの電源１９１８を含む。交流（ＡＣ）電源を用いて、装置のバッテリを充電することができる。

【0060】

いくつかの態様において、記載されている電子装置１００の技術の少なくとも一部は、分散システムに、「クラウド」１９２０を介してプラットフォーム１９２２に実装されてもよい。クラウド１９２０は、サービス１９２４および／またはリソース１９２６のプラットフォーム１９２２を含むおよび／または表す。

【0061】

プラットフォーム１９２２は、（例えば、サービス１９２４として含まれた）サーバ装置および／または（例えば、リソース１９２６として含まれた）ソフトウェアリソースなどのハードウェアの基礎機能を抽象化し、例示的な装置１９０２を他の装置、サーバなどに通信可能に接続する。リソース１９２６は、コンピュータ処理が例示的な装置１９０２から離れたサーバ上で実行されるときに利用され得るアプリケーションおよび／またはデータを含むことができる。さらに、サービス１９２４および／またはリソース１９２６は、例えばインターネット、セルラネットワークまたはＷｉ－Ｆｉネットワーク上の加入者ネットワークサービスを容易にすることができる。また、プラットフォーム１９２２は、システム１９００の全体に分散された機能を有する相互接続された装置において、プラットフォームを介して実装されたリソース１９２６に対する需要を満たすために、リソースを抽象化およびスケーリングすることができる。これらの機能は、例えば、例示的な装置１９０２の機能を部分的に実装されてもよく、クラウド１９２０の機能を抽象化するプラットフォーム１９２２を介して実装されてもよい。

【0062】

以下に、いくつかの例を示す。
システムは、電子装置を備える。電子装置は、概ねカップ状の外殻を有し、かつ、中心軸のまわりに概ね対称であるハウジングを含み、ハウジングは、外殻の開口によって規定されている前端と、外殻の球状キャップによって規定されている後端とを有する。電子装置は、ハウジングの前端に配置されており、かつ、外殻の開口を実質的に覆うように配向されている前面要素を含み、前面要素はレンズカバーを有する。電子装置は、ハウジング内に配置されており、かつ、前面要素のレンズカバーに整列されているカメラモジュールと、ハウジングの後端に近接してハウジング内に配置されている磁化可能な部材とを含む。磁化可能な部材は、電子装置を取付装置に磁気的に連結するように構成されている。電子装置は、ハウジングの側面上に設けられているとともに、実質的な平坦面と、導電性でありかつ実質的な平坦面から露出している複数の接点とを含む凹み領域を含む。システムは、実質的な平坦面に接触するように構成されている接触面を有するカプラを備え、カプラは、ケーブルに取り付けられており、かつ、凹み領域を介してケーブルを電子装置に着脱可能に接続するように構成されており、カプラは、ケーブルと接触面との間に鋭角を規定するように構成されており、カプラは、取付装置に対する電子装置の下方傾斜角を増加するように、ケーブルをハウジングの前端に向かう方向に沿って延在させる。

【0063】

カプラは、凹み領域内に配置するように構成されているヘッド部を含んでもよい。カプラは、鋭角に従って、ケーブルをハウジングの前端に向かう方向に沿って延在させるように構成されているテール部を含んでもよい。

【0064】

カプラは、カプラのヘッド部内に配置されており、かつ、カプラの接触面に近接するカプラ磁石を含んでもよく、カプラ磁石は、電子装置のハウジング内に配置されている強磁性部品を磁気的に引き付けて、カプラを凹み領域の実質的な平坦面に磁気的に固定するように構成されてもよい。

【0065】

電子装置のハウジング内に配置されている強磁性部品は、コネクタ磁石であってもよい。

【0066】

電子装置のハウジング内に配置されている強磁性部品は、磁化可能な金属であってもよい。

【0067】

コネクタサブアセンブリは、ハウジング内に配置されており、かつ、凹み領域の実質的な平坦面に近接するコネクタ磁石を含んでもよく、コネクタ磁石は、カプラのヘッド部内に配置されている強磁性部品を磁気的に引き付けて、カプラをコネクタサブアセンブリに磁気的に固定するように構成されてもよい。

【0068】

カプラの本体内に配置されている強磁性部品は、磁化可能な金属であってもよい。
複数の接点は、ユニバーサルシリアルバスネゴシエーションのために使用可能な第１サブセットの接点と、アクセサリ検出のために使用可能な第２サブセットの接点とを含んでもよい。

【0069】

複数の接点は、ハウジング内に配置されているプリント回路基板（ＰＣＢ）の一部であってもよい。

【0070】

複数の接点の各接点は、金または金合金を含んでもよい。
鋭角は、実質的に１５から３０度の範囲内にあってもよい。

【0071】

電子装置は、取付装置をさらに備えてもよい。取付装置は、中心軸を有してもよい。下方傾斜角は、取付装置の中心軸に対するハウジングの中心軸によって規定されてもよい。

【0072】

電子装置は、ハウジング内に配置されているカメラ基板をさらに備えてもよい。カメラモジュールは、カメラ基板に取り付けられてもよい。電子装置は、カメラ基板に取り付けられているとともに、レンズカバーに近接し且つ赤外線透過性である前面要素の一部に整列されている受動赤外線（ＰＩＲ）センサをさらに備えてもよい。

【0073】

電子装置は、ＰＩＲセンサとカメラ基板との間のスタンドオフをさらに備えてもよい。このスタンドオフは、ＰＩＲセンサと、ＰＩＲセンサに整列されている前面要素の一部上に実装されているレンズとの間のセンサ－レンズ間距離を規定するように構成されてもよい。

【0074】

電子装置は、概ね筒状のＰＩＲシールドをさらに備えてもよい。このＰＩＲシールドは、ＰＩＲセンサの台座、ＰＩＲセンサのリード線およびスタンドオフのまわりに配置されて、ＰＩＲセンサの側壁のための接地およびＰＩＲセンサのリード線のための遮蔽を提供してもよい。

【0075】

結論
下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの態様を、特徴および／または方法に特有の用語で説明してきたが、添付の特許請求の範囲の主題は、必ずしも、説明された特定の特徴または方法に限定されない。むしろ、特定の特徴および方法は、下方視角を増加するための角度付きケーブル取付具を備える防犯カメラの例示的な実装形態として開示され、他の同等の特徴および方法は、添付の特許請求の範囲内にあることが意図される。さらに、様々な異なる態様が説明されたが、説明された各態様が、独立して実装されてもよく、または記載された１つ以上の他の態様と共に実装されてもよい。

【図1-1】

【図1-2】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9A】

【図9B】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15A】

【図15B】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】