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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-20
(45)【発行日】2024-11-28
(54)【発明の名称】基板処理装置および基板処理方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/677 20060101AFI20241121BHJP
H01L 21/02 20060101ALI20241121BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241121BHJP
H01L 21/027 20060101ALI20241121BHJP
【ＦＩ】
H01L21/68 A
H01L21/02 Z
H01L21/304 643A
H01L21/30 562
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2020145033
(22)【出願日】2020-08-28
(65)【公開番号】P2022039827
(43)【公開日】2022-03-10
【審査請求日】2023-06-20
(73)【特許権者】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】110002310
【氏名又は名称】弁理士法人あい特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】山口 貴大
(72)【発明者】
【氏名】澤島 隼
(72)【発明者】
【氏名】圓札 昭寿
【審査官】湯川 洋介
(56)【参考文献】
【文献】特開２００７－１７３６９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開平０７－２０１９５１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１２－１０９３３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－２５８１８８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００７－３１７９８７（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｌ ２１／６７７
Ｈ０１Ｌ ２１／０２
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
Ｈ０１Ｌ ２１／０２７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
インデクサブロックと、前記インデクサブロックの横方向に隣接され、複数の処理ブロック層が上下方向に積層された処理ブロックとを含み、
前記インデクサブロックが、基板を収容する基板収容器を保持するための収容器保持部と、前記収容器保持部に保持された基板収容器と前記処理ブロックとの間で基板を搬送する第１搬送機構とを含み、
各処理ブロック層が、基板に対して処理を行う複数の処理ユニットと、前記第１搬送機構と当該処理ブロック層との間で受け渡しされる基板を一時保持する基板載置部と、前記複数の処理ユニットにおいて使用可能なダミー基板を収容するダミー基板収容部と、前記基板載置部と前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送し、前記ダミー基板収容部と前記複数の処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する第２搬送機構とを含む、基板処理装置。
【請求項2】
各処理ブロック層において、前記複数の処理ユニットが、前記第２搬送機構によって基板が搬送される搬送経路に沿って、当該搬送経路の両側に配列され、かつ上下方向に積層されて配列されている、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項3】
前記基板載置部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されており、前記ダミー基板収容部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されている、請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項4】
前記ダミー基板収容部が、前記基板載置部と異なる高さに配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項5】
前記ダミー基板収容部が、平面視において、前記基板載置部と重なるように配置されている、請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項6】
前記複数の処理ブロック層が、第１処理ブロック層と、前記第１処理ブロック層の上方に配置された第２処理ブロック層とを含み、前記第１処理ブロック層において、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の下方に位置しており、
前記第２処理ブロック層において、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の上方に位置している、請求項１～５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項7】
各処理ブロック層の前記ダミー基板収容部は、当該処理ブロック層に含まれる前記複数の処理ユニットと同数の複数のダミー基板スロットを含み、各ダミー基板スロットは１枚のダミー基板を保持するように構成されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項8】
各処理ブロック層の前記複数の処理ユニットと当該処理ブロック層の前記複数のダミー基板スロットとが、１対１に対応付けられており、前記第２搬送機構は、互いに対応する前記ダミー基板スロットと前記処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する、請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項9】
前記ダミー基板収容部に収容されるダミー基板の使用履歴を記録し、前記ダミー基板の使用履歴に基づいて、当該ダミー基板が使用限界に達すると、警告を発生するコントローラをさらに含む、請求項１～８のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項10】
前記第２搬送機構および前記処理ユニットを制御するコントローラをさらに含み、前記コントローラは、ダミー処理条件が充足されると、前記第２搬送機構を制御して、前記ダミー基板収容部から前記処理ユニットへとダミー基板を搬送させ、前記処理ユニットを制御してダミー処理を実行させる、請求項１～９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項11】
前記ダミー処理は、前記処理ユニットのメンテナンスのためのメンテナンス処理を含む、請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項12】
前記メンテナンス処理は、前記収容器保持部に保持される基板収容器に収容された基板を処理するための環境を整える準備処理、および前記処理ユニットの内部を洗浄するためのユニット洗浄処理のうちの少なくとも一方を含む、請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項13】
基板を収容する基板収容器を保持するための収容器保持部と、前記収容器保持部に保持された基板収容器と処理ブロックとの間で基板を搬送する第１搬送機構とを有するインデクサブロックと、前記インデクサブロックの横方向に隣接され、複数の処理ブロック層が上下方向に積層された前記処理ブロックとを含む基板処理装置において実行される基板処理方法であって、各処理ブロック層は、基板に対して処理を行う複数の処理ユニットと、前記第１搬送機構と当該処理ブロック層との間で受け渡しされる基板を一時保持する基板載置部と、前記複数の処理ユニットにおいて使用可能なダミー基板を収容するダミー基板収容部と、前記基板載置部と前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送し、前記ダミー基板収容部と前記複数の処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する第２搬送機構とを含み、
各処理ブロック層内において、前記第２搬送機構が当該処理ブロック層内の前記ダミー基板収容部に収容されたダミー基板を当該処理ブロック層内の複数の処理ユニットのいずれかに搬入するダミー基板搬入工程と、当該処理ユニット内で前記搬入されたダミー基板を用いたダミー処理を行うダミー処理工程と、前記ダミー処理後に前記第２搬送機構が前記ダミー基板を前記処理ユニットから取り出して前記ダミー基板収容部まで搬送する工程と、前記第２搬送機構が当該処理ブロック層の前記基板載置部に載置された基板を当該処理ブロック層の複数の処理ユニットのいずれかに搬入する工程と、当該処理ユニット内で前記搬入された基板を処理する工程と、を実行する、基板処理方法。
【請求項14】
前記第１搬送機構が前記基板収容器から基板を取り出して前記複数の処理ブロック層のいずれかの前記基板載置部に搬入する基板搬入工程と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前記ダミー基板搬入工程を実行する、請求項１３に記載の基板処理方法。
【請求項15】
前記基板搬入工程と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前記ダミー処理工程を実行する、請求項１４に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、基板を処理する装置および方法に関する。処理の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置および有機ＥＬ(Electroluminescence)表示装置等のＦＰＤ(Flat Panel Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板等が含まれる。
【背景技術】
【0002】
半導体装置の製造工程においては、半導体ウエハのような基板を処理する基板処理装置が用いられる。このような基板処理装置の一例は、特許文献１に開示されている。この基板処理装置は、基板を収容するキャリヤを保持するキャリヤ保持部と、基板を処理する複数の処理ユニットと、キャリヤと処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送ユニットと、制御ユニットとを含む。処理ユニットの不使用継続時間が所定時間に達すると、制御装置は、ホスト装置に対して、ダミー基板を保持したダミーキャリヤの搬入を要求する。ダミーキャリヤがキャリヤ保持部に搬入されると、搬送ユニットは、ダミーキャリヤから処理ユニットへとダミー基板を搬送する。そのダミー基板を用いて処理ユニットの洗浄が行われる。
【0003】
搬送ユニットは、インデクサロボットと、主搬送ロボットとを含み、これらの間に受け渡しユニットが配置されている。インデクサロボットは、キャリヤと受け渡しユニットとの間で基板を搬送する。主搬送ロボットは、受け渡しユニットと処理ユニットとの間で基板を搬送する。
ダミーキャリヤがキャリヤ保持部に置かれると、インデクサロボットはダミーキャリヤからダミー基板を取り出して受け渡しユニットまで搬送する。そのダミー基板は、主搬送ロボットによって、受け渡しユニットから処理ユニットへと搬送される。ダミー基板を用いたユニット洗浄処理が終了すると、主搬送ロボットは、ダミー基板を処理ユニットから取り出して受け渡しユニットへと搬送する。そのダミー基板は、インデクサロボットによって、受け渡しユニットからダミーキャリヤへと搬送される。全てのダミー基板がダミーキャリヤに収容されると、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部から搬出される。
ダミーキャリヤがキャリヤ保持部に置かれると、インデクサロボットはダミーキャリヤからダミー基板を取り出して受け渡しユニットまで搬送する。そのダミー基板は、主搬送ロボットによって、受け渡しユニットから処理ユニットへと搬送される。ダミー基板を用いたユニット洗浄処理が終了すると、主搬送ロボットは、ダミー基板を処理ユニットから取り出して受け渡しユニットへと搬送する。そのダミー基板は、インデクサロボットによって、受け渡しユニットからダミーキャリヤへと搬送される。全てのダミー基板がダミーキャリヤに収容されると、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部から搬出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１７－４１５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
このように、ダミー基板が基板処理装置の外部から導入され、製品基板と同じ経路を通って処理ユニットに搬送され、かつ処理ユニットから搬出されてダミーキャリヤに収容される。したがって、ダミー基板の搬送のためにインデクサロボットおよび主搬送ロボットの両方が用いられ、かつ受け渡しユニットを通ってダミー基板が搬送される。それにより、製品基板の搬送と干渉し、製品基板の搬送効率が悪くなり、結果として、生産性の向上が妨げられる。
【0006】
とりわけ、処理ユニットの数を増やして多数枚の製品基板を並行処理するように構成された基板処理装置においては、インデクサロボットおよび主搬送ロボットの搬送負荷が大きく、その軽減が生産性向上の鍵を握る。
また、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部に搬入され、そこからダミー基板が処理ユニットへと搬送され、処理ユニットでの処理を終えて当該ダミー基板がキャリヤに収容されるまで、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部を占有する。したがって、ダミーキャリヤによるキャリヤ保持部の占有が続くので、製品基板の搬入に待機時間が生じるおそれがある。したがって、この観点からも、生産性の向上が妨げられている。
また、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部に搬入され、そこからダミー基板が処理ユニットへと搬送され、処理ユニットでの処理を終えて当該ダミー基板がキャリヤに収容されるまで、ダミーキャリヤがキャリヤ保持部を占有する。したがって、ダミーキャリヤによるキャリヤ保持部の占有が続くので、製品基板の搬入に待機時間が生じるおそれがある。したがって、この観点からも、生産性の向上が妨げられている。
【0007】
そこで、この発明の一実施形態は、製品用の基板の搬送への影響を軽減しながら、ダミー基板を用いた処理を処理ユニット内で行うことができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0008】
この発明の一実施形態は、インデクサブロックと、前記インデクサブロックの横方向に隣接され、複数の処理ブロック層が上下方向に積層された処理ブロックとを含む基板処理装置を提供する。前記インデクサブロックは、基板を収容する基板収容器を保持するための収容器保持部と、前記収容器保持部に保持された基板収容器と前記処理ブロックとの間で基板を搬送する第１搬送機構とを含む。各処理ブロック層は、基板に対して処理を行う複数の処理ユニットと、前記第１搬送機構と当該処理ブロック層との間で受け渡しされる基板を一時保持する基板載置部と、前記複数の処理ユニットにおいて使用可能なダミー基板を収容するダミー基板収容部と、前記基板載置部と前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送し、前記ダミー基板収容部と前記複数の処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する第２搬送機構とを含む。
【0009】
この構成によれば、インデクサブロックの横方向に隣接された処理ブロックは、複数の処理ブロック層を上下方向に積層して構成されている。そして、各処理ブロック層に、ダミー基板を収容するダミー基板収容部が備えられている。処理ブロック層の内部にダミー基板を収容できるので、処理ユニットにおいてダミー基板を使用する必要が生じたときには、第１搬送機構の関与なしに、ダミー基板収容部と処理ユニットとの間でダミー基板を搬送できる。
【0010】
したがって、第１搬送機構の搬送負荷を軽減できるので、製品用の基板の搬送への影響を軽減しながら、ダミー基板を用いる処理を行える。とりわけ、複数の処理ユニットをそれぞれ有する複数の処理ブロック層と収容器保持部との間で基板を搬送する第１搬送機構の搬送負荷は、非常に大きい。したがって、第１搬送機構の搬送負荷を軽減することによって、製品用の基板の搬送効率が良くなり、それに応じて、生産性を向上できる。各処理ブロック層の第２搬送機構は、当該処理ブロック層内での基板の搬送を受け持つので、第１搬送機構に比較して搬送負荷が小さい。したがって、第２搬送機構が処理ブロック層の内部でダミー基板の搬送を受け持つことは、生産効率の観点から、大きな問題とはならない。
【0011】
また、ダミー基板収容部は処理ブロック層内にあるので、ダミー基板収容部と処理ユニットとの間のダミー基板の搬送は、第１搬送機構と処理ブロック層との間の基板受渡しのための基板載置部を経由することなく行える。したがって、ダミー基板の搬送と製品用の基板の搬送との干渉を低減できるので、製品用の基板の搬送効率が良くなり、それに応じて、生産性を向上できる。
【0012】
さらに、特許文献１の場合とは異なり、ダミー基板を収容するダミーキャリヤによって収容器保持部が長時間に亘って占有されることもない。それにより、製品用の基板を収容した基板収容器の搬入に待機時間が生じることを抑制できるので、生産性の向上に寄与することができる。
この発明の一実施形態では、各処理ブロック層において、前記複数の処理ユニットが、前記第２搬送機構によって基板が搬送される搬送経路に沿って、当該搬送経路の両側に配列され、かつ上下方向に積層されて配列されている。
この発明の一実施形態では、各処理ブロック層において、前記複数の処理ユニットが、前記第２搬送機構によって基板が搬送される搬送経路に沿って、当該搬送経路の両側に配列され、かつ上下方向に積層されて配列されている。
【0013】
この構成によれば、第２搬送機構による基板搬送を効率的に行えるように処理ブロック層内での複数の処理ユニットの配置が設計されている。それにより、生産性の向上に寄与することができる。
この発明の一実施形態では、前記基板載置部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されており、前記ダミー基板収容部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されている。
この発明の一実施形態では、前記基板載置部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されており、前記ダミー基板収容部が、前記第１搬送機構と前記第２搬送機構との間に配置されている。
【0014】
この構成によれば、基板載置部が第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置されていることにより、それらの間での基板の搬送を効率的に行える。また、ダミー基板収容部が、第１搬送機構と第２搬送機構との間に配置されていることにより、第１搬送機構による基板の搬送、および第２搬送機構による基板の搬送と干渉しない位置にダミー基板収容部を配置できる。したがって、製品用の基板の搬送への影響を抑制または防止しながら、処理ブロック層内にダミー基板を保持することができる。
【0015】
この発明の一実施形態では、前記ダミー基板収容部が、前記基板載置部と異なる高さに配置されている。この構成によれば、ダミー基板収容部と基板載置部とを立体的に配置できるので、処理ブロック層内の空間を有効に利用して、ダミー基板収容部を処理ブロック層内に適切に配置できる。それにより、製品用の基板の搬送を阻害しないダミー基板収容部の配置が可能になる。
【0016】
この発明の一実施形態では、前記ダミー基板収容部が、平面視において、前記基板載置部と（一部または全部）重なるように配置されている。この構成によれば、基板載置部の上方または下方の空間を利用して、平面視において基板載置部と重なるようにダミー基板収容部を配置できる。これにより、製品用の基板の搬送を阻害しないダミー基板収容部の配置を実現でき、かつ処理ブロック層内の空間を有効に利用して、ダミー基板収容部を配置できる。
【0017】
ダミー基板収容部が平面視において基板載置部に重なり合う配置は、具体的には、ダミー基板収容部に収容されたダミー基板の一部または全部が基板載置部に保持された基板に重なり合う配置であってもよい。
この発明の一実施形態では、前記複数の処理ブロック層が、第１処理ブロック層と、前記第１処理ブロック層の上方に配置された第２処理ブロック層とを含む。前記第１処理ブロック層においては、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の下方に位置している。前記第２処理ブロック層においては、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の上方に位置している。
この発明の一実施形態では、前記複数の処理ブロック層が、第１処理ブロック層と、前記第１処理ブロック層の上方に配置された第２処理ブロック層とを含む。前記第１処理ブロック層においては、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の下方に位置している。前記第２処理ブロック層においては、前記ダミー基板収容部が前記基板載置部の上方に位置している。
【0018】
この構成によれば、第１処理ブロック層（下層）では、基板載置部の下方にダミー基板収容部が位置し、第２処理ブロック層（上層）では、基板載置部の上方にダミー基板収容部が位置している。したがって、第１処理ブロック層の基板載置部と第２処理ブロック層の基板載置部との間の高低差を少なくすることができる。それにより、第１搬送機構による上下方向の基板搬送ストロークを短くすることができるので、第１搬送機構の搬送負荷を軽減できる。したがって、製品用の基板の搬送効率を高めて、生産性の向上に寄与できる。
【0019】
複数の処理ブロック層は、３層以上の処理ブロック層を有していてもよい。この場合に、第１処理ブロック層と第２処理ブロック層とは上下に隣接した処理ブロック層であってもよく、それらの間に別の処理ブロック層が介在していてもよい。
この発明の一実施形態では、各処理ブロック層の前記ダミー基板収容部は、当該処理ブロック層に含まれる前記複数の処理ユニットと同数の複数のダミー基板スロットを含む。各ダミー基板スロットは１枚のダミー基板を保持するように構成されている。
この発明の一実施形態では、各処理ブロック層の前記ダミー基板収容部は、当該処理ブロック層に含まれる前記複数の処理ユニットと同数の複数のダミー基板スロットを含む。各ダミー基板スロットは１枚のダミー基板を保持するように構成されている。
【0020】
この構成により、各処理ブロック層内で処理ユニットと同数のダミー基板を保持しておくことができる。したがって、いずれかの処理ユニットにダミー基板を搬入する必要が生じれば、第２搬送機構により、当該処理ユニットに速やかにダミー基板を搬入できる。ダミー基板の搬入に第１搬送機構は関与しないので、製品用の基板の搬送への影響を抑制または防止できる。
【0021】
この発明の一実施形態では、各処理ブロック層の前記複数の処理ユニットと当該処理ブロック層の前記複数のダミー基板スロットとが、１対１に対応付けられている。そして、前記第２搬送機構は、互いに対応する前記ダミー基板スロットと前記処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する。
この構成によれば、処理ブロック層内の複数のダミー基板スロットと複数の処理ユニットとが１対１に対応付けられているので、ダミー基板スロットに保持されるダミー基板は、対応する処理ユニットのための専用のダミー基板とすることができる。それにより、ダミー基板の使用履歴の管理が容易になる。
この構成によれば、処理ブロック層内の複数のダミー基板スロットと複数の処理ユニットとが１対１に対応付けられているので、ダミー基板スロットに保持されるダミー基板は、対応する処理ユニットのための専用のダミー基板とすることができる。それにより、ダミー基板の使用履歴の管理が容易になる。
【0022】
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置は、前記ダミー基板収容部に収容されるダミー基板の使用履歴を記録し、前記ダミー基板の使用履歴に基づいて、当該ダミー基板が使用限界に達すると、警告を発生するコントローラをさらに含む。
この構成により、ダミー基板の使用状況を適切に管理でき、適切な時期に警告を発生することができる。それに応じて、基板処理装置の使用者は、ダミー基板の交換等の措置をとることができる。ダミー基板が基板処理装置内に保持されるので、ダミー基板の使用状況を基板処理装置に備えられたコントローラによって適切に管理することができる。
この構成により、ダミー基板の使用状況を適切に管理でき、適切な時期に警告を発生することができる。それに応じて、基板処理装置の使用者は、ダミー基板の交換等の措置をとることができる。ダミー基板が基板処理装置内に保持されるので、ダミー基板の使用状況を基板処理装置に備えられたコントローラによって適切に管理することができる。
【0023】
前記使用履歴は、ダミー基板の使用回数を含んでいてもよい。
前記コントローラは、ホストコンピュータと通信可能に接続されていてもよい。この場合、コントローラは、ホストコンピュータに対して前記警告を送信するように構成されていてもよい。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置は、前記第２搬送機構および前記処理ユニットを制御するコントローラをさらに含む。前記コントローラは、ダミー処理条件が充足されると、前記第２搬送機構を制御して、前記ダミー基板収容部から前記処理ユニットへとダミー基板を搬送させ、前記処理ユニットを制御してダミー処理を実行させる。
前記コントローラは、ホストコンピュータと通信可能に接続されていてもよい。この場合、コントローラは、ホストコンピュータに対して前記警告を送信するように構成されていてもよい。
この発明の一実施形態では、前記基板処理装置は、前記第２搬送機構および前記処理ユニットを制御するコントローラをさらに含む。前記コントローラは、ダミー処理条件が充足されると、前記第２搬送機構を制御して、前記ダミー基板収容部から前記処理ユニットへとダミー基板を搬送させ、前記処理ユニットを制御してダミー処理を実行させる。
【0024】
この構成によれば、ダミー処理条件が充足されると、処理ブロック層内でのダミー基板の搬送によって、処理ユニットでのダミー処理が実行される。したがって、製品用の基板の搬送への影響を抑制または防止しながら、ダミー処理を実現できる。
この発明の一実施形態では、前記ダミー処理は、前記処理ユニットのメンテナンスのためのメンテナンス処理を含む。前記メンテナンス処理は、前記収容器保持部に保持される基板収容器に収容された基板（製品用の基板）を処理するための環境を整える準備処理、および前記処理ユニットの内部を洗浄するためのユニット洗浄処理のうちの少なくとも一方を含むことが好ましい。
この発明の一実施形態では、前記ダミー処理は、前記処理ユニットのメンテナンスのためのメンテナンス処理を含む。前記メンテナンス処理は、前記収容器保持部に保持される基板収容器に収容された基板（製品用の基板）を処理するための環境を整える準備処理、および前記処理ユニットの内部を洗浄するためのユニット洗浄処理のうちの少なくとも一方を含むことが好ましい。
【0025】
たとえば、処理ユニットで処理した基板の枚数を計数し、その枚数が設定値に達する（または設定値を超える）ことをダミー処理条件（メンテナンス実行条件、たとえばユニット洗浄実行条件）として、メンテナンス処理（たとえばユニット洗浄処理）を行ってもよい。また、処理ユニットが基板処理のために用いられない不使用状態の継続時間（不使用継続時間）を計測し、その不使用計測時間が設定値に達する（または設定値を超える）ことをダミー処理条件（メンテナンス実行条件）として、メンテナンス処理（たとえば、準備処理またはユニット洗浄処理）を行ってもよい。
【0026】
この発明の一実施形態は、基板を収容する基板収容器を保持するための収容器保持部と、前記収容器保持部に保持された基板収容器と処理ブロックとの間で基板を搬送する第１搬送機構とを有するインデクサブロックと、前記インデクサブロックの横方向に隣接され、複数の処理ブロック層が上下方向に積層された前記処理ブロックとを含む基板処理装置において実行される基板処理方法を提供する。各処理ブロック層は、基板に対して処理を行う複数の処理ユニットと、前記第１搬送機構と当該処理ブロック層との間で受け渡しされる基板を一時保持する基板載置部と、前記複数の処理ユニットにおいて使用可能なダミー基板を収容するダミー基板収容部と、前記基板載置部と前記複数の処理ユニットとの間で基板を搬送し、前記ダミー基板収容部と前記複数の処理ユニットとの間でダミー基板を搬送する第２搬送機構とを含む。前記基板処理方法は、各処理ブロック層内において、前記第２搬送機構が当該処理ブロック層内の前記ダミー基板収容部に収容されたダミー基板を当該処理ブロック層内の複数の処理ユニットのいずれかに搬入するダミー基板搬入工程と、当該処理ユニット内で前記搬入されたダミー基板を用いたダミー処理を行うダミー処理工程と、前記ダミー処理後に前記第２搬送機構が前記ダミー基板を前記処理ユニットから取り出して前記ダミー基板収容部まで搬送する工程と、前記第２搬送機構が当該処理ブロック層の前記基板載置部に載置された基板を当該処理ブロック層の複数の処理ユニットのいずれかに搬入する工程と、当該処理ユニット内で前記搬入された基板を処理する工程と、を実行する。
【0027】
この方法により、第１搬送機構の搬送負荷を軽減しながら、ダミー基板を用いた処理を各処理ブロック層の処理ユニットにおいて行うことができる。それにより、生産効率を向上できる。
この発明の一実施形態では、前記第１搬送機構が前記基板収容器から基板を取り出して前記複数の処理ブロック層のいずれかの前記基板載置部に搬入する基板搬入工程と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前記ダミー基板搬入工程を実行する。
この発明の一実施形態では、前記第１搬送機構が前記基板収容器から基板を取り出して前記複数の処理ブロック層のいずれかの前記基板載置部に搬入する基板搬入工程と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前記ダミー基板搬入工程を実行する。
【0028】
この方法により、第１搬送機構によって製品用の基板を処理ブロック層に搬入する一方で、各処理ブロック層内ではダミー基板を処理ユニットに搬入することができる。第１搬送機構は、ダミー基板の搬入に関与しなくてもよいので、第１搬送機構による基板の搬送を待たずに、またはその基板搬送と並行して、処理ブロック層内でのダミー基板の搬送を行うことができる。したがって、第１搬送機構の搬送負荷を軽減できるうえに、処理ブロック層内ではダミー基板を速やかに処理ユニットへと搬送できる。
【0029】
この発明の一実施形態では、前記基板搬入工程と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前記ダミー処理工程を実行する。
前述のとおり、処理ブロック層内でのダミー基板の搬送には第１搬送機構の関与を要しないので、第１搬送機構による基板の搬送を待たずに、またはその基板搬送と並行して、処理ユニットでのダミー処理を開始できる。したがって、第１搬送機構の搬送負荷を軽減できるうえに、処理ブロック層内では、ダミー処理を速やかに開始できる。
前述のとおり、処理ブロック層内でのダミー基板の搬送には第１搬送機構の関与を要しないので、第１搬送機構による基板の搬送を待たずに、またはその基板搬送と並行して、処理ユニットでのダミー処理を開始できる。したがって、第１搬送機構の搬送負荷を軽減できるうえに、処理ブロック層内では、ダミー処理を速やかに開始できる。
【図面の簡単な説明】
【0030】
【発明を実施するための形態】
【0031】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部構成を示す図解的な平面図である。図２は、図１のII－II線から見た図解的な縦断面図である。図３は、図１のIII－III線から見た図解的な横断面図である。図４は、図１のIV方向から見て一部の内部構成を示す図解的な立面図である。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の内部構成を示す図解的な平面図である。図２は、図１のII－II線から見た図解的な縦断面図である。図３は、図１のIII－III線から見た図解的な横断面図である。図４は、図１のIV方向から見て一部の内部構成を示す図解的な立面図である。
【0032】
基板処理装置１は、インデクサブロック２と、インデクサブロック２の横方向（第１水平方向Ｘ）に隣接された処理ブロック３とを含む。
インデクサブロック２は、複数（この実施形態では４個）のキャリヤ保持部２５（ロードポート）と、インデクサロボット２６とを含む。以下では、便宜的に、第１水平方向Ｘに関してキャリヤ保持部２５の側を前方と定義し、その反対側を後方と定義して説明する場合がある。
インデクサブロック２は、複数（この実施形態では４個）のキャリヤ保持部２５（ロードポート）と、インデクサロボット２６とを含む。以下では、便宜的に、第１水平方向Ｘに関してキャリヤ保持部２５の側を前方と定義し、その反対側を後方と定義して説明する場合がある。
【0033】
複数のキャリヤ保持部２５は、第１水平方向Ｘに直交する第２水平方向Ｙに沿って配列されている。各キャリヤ保持部２５は、工場内に備えられた自動キャリヤ搬送機構によって自動搬送されるキャリヤＣを受け容れて保持できるように構成されている。各キャリヤ保持部２５は、一つのキャリヤＣを保持できるように構成されている。キャリヤＣは、処理対象の基板Ｗ（製品基板）を収容する基板収容器である。キャリヤＣの一例は、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)である。キャリヤＣは、複数枚（たとえば２５枚）の基板Ｗを積層状態で保持できるように構成されている。より具体的には、キャリヤＣは、キャリヤ保持部２５に保持されたときに、複数枚の基板Ｗを水平姿勢で上下方向Ｚに沿って積層状態で保持できるように構成されている。キャリヤ保持部２５は、基板収容器であるキャリヤＣを保持する収容器保持部の一例である。基板Ｗは、たとえば、半導体ウエハである。
【0034】
インデクサロボット２６は、第１搬送機構の一例である。インデクサロボット２６は、複数のキャリヤ保持部２５にそれぞれ保持されるキャリヤＣにアクセスして、基板Ｗを搬入／搬出し、キャリヤ保持部２５と処理ブロック３との間で基板Ｗを搬送できるように構成されている。この実施形態では、インデクサロボット２６は、多関節アーム２７を備えた多関節アームロボットである。具体的には、インデクサロボット２６は、複数のアーム２８を連結した多関節アーム２７と、多関節アーム２７の先端に結合された一つ以上のハンド２９と、多関節アーム２７を支持して上下動する基台部３０とを含む。多関節アーム２７を構成する複数のアーム２８およびハンド２９は、各基端部に設定された垂直な揺動軸線まわりに揺動可能であり、図示は省略するが、各アーム２８およびハンド２９を揺動するための個別のアクチュエータ（典型的には電動モータ）が備えられている。
【0035】
処理ブロック３は、上下方向Ｚに積層された複数の処理ブロック層ＢＬ，ＢＵを含む。この実施形態では、処理ブロック３は、第１層（下層）の処理ブロック層（以下「第１処理ブロック層ＢＬ」という。）と、その上方に積層された第２層（下層）の処理ブロック層（以下「第２処理ブロック層ＢＵ」という。）とを含む。以下では、第１処理ブロック層ＢＬの構成要素と第２処理ブロック層ＢＵとの構成要素を区別するときには、第１処理ブロック層ＢＬの構成要素については英文字「Ｌ」を末尾に有する参照符号を用い、第２処理ブロック層ＢＵの構成要素については英文字「Ｕ」末尾に有する参照符号を用いる。添付図面中の参照符号も同様である。
【0036】
第１処理ブロック層ＢＬおよび第２処理ブロック層ＢＵの平面視における内部構成は実質的に同じである。したがって、図１において、参照符号の末尾の英文字「Ｕ」を英文字「Ｌ」に置き換えて読むことにより、第１処理ブロック層ＢＬの構成（平面視における配置）が表されることに留意されたい。
第１処理ブロック層ＢＬは、複数（この実施形態では、１２個）の処理ユニット１１Ｌ－１３Ｌ，２１Ｌ－２３Ｌ，３１Ｌ－３３Ｌ，４１Ｌ－４３Ｌ（以下、第１処理ブロック層ＢＬの処理ユニットを総称するときには「処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ」という。）と、基板載置部６Ｌと、ダミー基板収容部７Ｌと、主搬送ロボット８Ｌとを含む。複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、基板Ｗに対して処理を行う。この実施形態では、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型処理ユニットである。基板載置部６Ｌは、インデクサロボット２６と第１処理ブロック層ＢＬとの間で受け渡しされる基板Ｗを一時保持するためのユニットである。ダミー基板収容部７Ｌは、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌにおいて使用可能なダミー基板ＤＷを基板処理装置１の内部で保持しておくためのユニットであり、ダミー基板ＤＷの待機場所を提供する。主搬送ロボット８Ｌは、基板載置部６Ｌと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌとの間で基板Ｗを搬送し、かつダミー基板収容部７Ｌと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌとの間でダミー基板ＤＷを搬送する第２搬送機構の一例である。
第１処理ブロック層ＢＬは、複数（この実施形態では、１２個）の処理ユニット１１Ｌ－１３Ｌ，２１Ｌ－２３Ｌ，３１Ｌ－３３Ｌ，４１Ｌ－４３Ｌ（以下、第１処理ブロック層ＢＬの処理ユニットを総称するときには「処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ」という。）と、基板載置部６Ｌと、ダミー基板収容部７Ｌと、主搬送ロボット８Ｌとを含む。複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、基板Ｗに対して処理を行う。この実施形態では、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型処理ユニットである。基板載置部６Ｌは、インデクサロボット２６と第１処理ブロック層ＢＬとの間で受け渡しされる基板Ｗを一時保持するためのユニットである。ダミー基板収容部７Ｌは、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌにおいて使用可能なダミー基板ＤＷを基板処理装置１の内部で保持しておくためのユニットであり、ダミー基板ＤＷの待機場所を提供する。主搬送ロボット８Ｌは、基板載置部６Ｌと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌとの間で基板Ｗを搬送し、かつダミー基板収容部７Ｌと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌとの間でダミー基板ＤＷを搬送する第２搬送機構の一例である。
【0037】
ダミー基板ＤＷとは、基板Ｗと同様の形状（たとえば円形）および大きさを有する基板である。ダミー基板ＤＷは、キャリヤＣから供給される製品用の基板Ｗとは異なり、実際の製品の製造には利用されない。ダミー基板ＤＷは、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ内の環境を整える前処理（準備処理）、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ内を洗浄するためのユニット洗浄処理を実行するために、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌに導入されて用いられる。このようにダミー基板ＤＷを用いる処理を、以下では「ダミー処理」という。前述の前処理およびユニット洗浄処理は、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌのメンテナンスのためのメンテナンス処理であり、ダミー処理はこのようなメンテナンス処理を含む。
【0038】
複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、主搬送ロボット８Ｌによって基板Ｗが搬送される搬送経路５１Ｌを提供する搬送空間５２Ｌに沿って、当該搬送空間５２Ｌの両側に配列され、搬送空間５２Ｌに臨んでいる。搬送空間５２Ｌは、平面視において、第２水平方向Ｙに一定の幅を有し、第１水平方向Ｘに沿ってインデクサブロック２から離れる方向に直線的に延びている。搬送空間５２Ｌは、上下方向Ｚに関して、第１処理ブロック層ＢＬの高さとほぼ同等の高さを有している。平面視において、搬送空間５２Ｌの一方側には、インデクサブロック２に近い側から順に、第１液供給部９１、第１処理ユニットスタックＳ１Ｌ、第１排気部１０１、第２液供給部９２、第２処理ユニットスタックＳ２Ｌおよび第２排気部１０２が、搬送経路５１Ｌに沿って配列されている。搬送空間５２Ｌの他方側には、インデクサブロック２に近い側から順に、第３排気部１０３、第３処理ユニットスタックＳ３Ｌ、第３液供給部９３、第４排気部１０４、第４処理ユニットスタックＳ４Ｌおよび第４液供給部９４が、搬送経路５１Ｌに沿って配列されている。これらがほぼ直方体形状の搬送空間５２Ｌを区画するように配列されている。
【0039】
第１～第４処理ユニットスタックＳ１Ｌ－Ｓ４Ｌは、それぞれ、上下方向Ｚに積層された複数段（この実施形態では３段）の処理ユニット１１Ｌ－１３Ｌ，２１Ｌ－２３Ｌ，３１Ｌ－３３Ｌ，４１Ｌ－４３Ｌを含む。第３処理ユニットスタックＳ３Ｌは、搬送空間５２Ｌを挟んで第１処理ユニットスタックＳ１Ｌに対向している。第４処理ユニットスタックＳ４Ｌは、搬送空間５２Ｌを挟んで第２処理ユニットスタックＳ２Ｌに対向している。したがって、第３処理ユニットスタックＳ３Ｌを構成する複数の処理ユニット３１Ｌ－３３Ｌは、第１処理ユニットスタックＳ１Ｌを構成する複数段の処理ユニット１１Ｌ－１３Ｌに搬送空間５２Ｌを挟んで対向している。同様に、第４処理ユニットスタックＳ４Ｌを構成する複数段の処理ユニット４１Ｌ－４３Ｌは、第２処理ユニットスタックＳ２Ｌを構成する複数段の処理ユニット２１Ｌ－２３Ｌに搬送空間５２Ｌを挟んで対向している。この実施形態では、第１処理ブロック層ＢＬは、１２個の処理ユニット１１Ｌ－１３Ｌ，２１Ｌ－２３Ｌ，３１Ｌ－３３Ｌ，４１Ｌ－４３Ｌを含み、これらが、４つの処理ユニットスタックＳ１Ｌ－Ｓ４Ｌに３個ずつ分かれて配置されている。
【0040】
搬送空間５２Ｌは、各処理ユニットスタックＳ１Ｌ－Ｓ４Ｌの最上段の処理ユニット１３Ｌ，２３Ｌ，３３Ｌ，４３Ｌの上面と整合する位置に配置された中間隔壁１６によって上方から区画され、かつ最下段の処理ユニット１１Ｌ，２１，３１Ｌ，４１Ｌの下面と整合する位置に配置された下隔壁１５によって下方から区画されている。全ての処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌは、搬送空間５２Ｌに臨む位置に開口した基板搬入／搬出口３７を有している。主搬送ロボット８Ｌは、搬送空間５２Ｌを通って基板Ｗおよびダミー基板ＤＷを搬送し、基板搬入／搬出口３７を介して、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌに対して基板Ｗおよびダミー基板ＤＷを搬入／搬出する。
【0041】
基板載置部６Ｌは、インデクサロボット２６と主搬送ロボット８Ｌとの間に配置されている。より具体的には、基板載置部６Ｌは、平面視において、搬送空間５２Ｌ内のインデクサロボット２６側の端部に配置されている。この実施形態では、第１液供給部９１と第３排気部１０３との間に基板載置部６Ｌが位置している。基板載置部６Ｌは、上下方向Ｚに関して、中間隔壁１６と下隔壁１５との間の高さに配置されている。この実施形態では、基板載置部６Ｌは、中間隔壁１６から上隔壁１７までの高さ範囲の中間高さ付近に配置されている。基板載置部６Ｌの上下方向位置は、インデクサロボット２６によるアクセスが可能な高さ範囲内であって、かつ主搬送ロボット８Ｌによってアクセス可能な高さ範囲内である必要がある。
【0042】
基板載置部６Ｌは、未処理の基板Ｗが載置される未処理基板載置部６１と、処理済みの基板Ｗが載置される既処理基板載置部６２とを含む。未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２は、上下方向Ｚに積層されている。未処理基板載置部６１が既処理基板載置部６２の上に配置されることが好ましい。
図５に拡大して構成例を示すように、未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２は、第１水平方向Ｘに沿ってインデクサロボット２６側および主搬送ロボット８Ｌ側の両方に開放した箱６３，６４と、箱６３，６４の内部に配置された基板保持棚６５，６６とを含む。基板保持棚６５，６６は、上下方向Ｚに配列された複数（たとえば１０個）の基板支持部材６７，６８を有する。各基板支持部材６７，６８は、１枚の基板Ｗの下面周縁部を下方から支持して、当該基板Ｗを水平姿勢で保持するように構成されている。それにより、未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２は、それぞれ、それらの基板保持棚６５，６６に、複数枚（たとえば１０枚）の基板Ｗを水平姿勢で上下方向Ｚに間隔を空けて積層した状態で保持することができる。
図５に拡大して構成例を示すように、未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２は、第１水平方向Ｘに沿ってインデクサロボット２６側および主搬送ロボット８Ｌ側の両方に開放した箱６３，６４と、箱６３，６４の内部に配置された基板保持棚６５，６６とを含む。基板保持棚６５，６６は、上下方向Ｚに配列された複数（たとえば１０個）の基板支持部材６７，６８を有する。各基板支持部材６７，６８は、１枚の基板Ｗの下面周縁部を下方から支持して、当該基板Ｗを水平姿勢で保持するように構成されている。それにより、未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２は、それぞれ、それらの基板保持棚６５，６６に、複数枚（たとえば１０枚）の基板Ｗを水平姿勢で上下方向Ｚに間隔を空けて積層した状態で保持することができる。
【0043】
図２に表れているように、インデクサブロック２の後隔壁２ａおよび処理ブロック３の前隔壁３ａ、すなわち、それらの隣接する隔壁を貫通するように、基板載置部６Ｌに対応する窓４Ｌが形成されている。インデクサロボット２６は、この窓４Ｌを介して、基板載置部６Ｌにアクセスして、基板載置部６Ｌに対して基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。
【0044】
ダミー基板収容部７Ｌは、基板載置部６Ｌとは異なる高さに設けられており、この実施形態では搬送空間５２Ｌ内において、基板載置部６Ｌの下方に配置されている。ダミー基板収容部７Ｌは、平面視において、基板載置部６Ｌと重なり合うように設けられている。より具体的には、基板載置部６Ｌに基板Ｗが保持され、ダミー基板収容部７Ｌにダミー基板ＤＷが保持されているとき、平面視において、基板Ｗとダミー基板ＤＷとが重なり合うように、ダミー基板収容部７Ｌが配置されている。基板Ｗとダミー基板ＤＷとの平面視における重なり合いは、部分的な重なり合いであってもよいし、全体的な重なり合い、すなわち、ダミー基板ＤＷが基板Ｗのほぼ全体に重なっていてもよい。
【0045】
ダミー基板収容部７Ｌは、下隔壁１５と中間隔壁１６との間に配置されており、主搬送ロボット８Ｌがアクセス可能な高さ範囲内に配置されている。ダミー基板収容部７Ｌの前方、すなわち、インデクサブロック２側には、インデクサブロック２の後隔壁２ａおよび処理ブロック３の前隔壁３ａ、すなわち、それらの隣接する隔壁が位置している。これらの隔壁には、ダミー基板収容部７Ｌに対応する窓は設けられていない。したがって、この実施形態では、インデクサロボット２６は、ダミー基板収容部７Ｌに対してアクセスすることはできない。
【0046】
図６に拡大して構成例を示すように、ダミー基板収容部７Ｌは、ダミー基板保持棚７１を備えている。ダミー基板保持棚７１の構成は、基板載置部６Ｌの基板保持棚６５，６６の構成と実質的に同様であってもよい。ただし、ダミー基板保持棚７１が保持可能なダミー基板ＤＷの枚数は、基板保持棚６５，６６が保持可能な基板枚数と等しい必要はない。具体的には、ダミー基板保持棚７１は、上下方向に配列された複数（たとえば１２個）のダミー基板支持部材７２を有する。各ダミー基板支持部材７２は、１枚のダミー基板ＤＷの下面周縁部を下方から支持して、当該ダミー基板ＤＷを水平姿勢で保持するように構成されている。ダミー基板収容部７Ｌは、ダミー基板保持棚７１に、複数枚（たとえば１２枚）のダミー基板ＤＷを水平姿勢で上下方向Ｚに間隔を空けて積層した状態で保持することができる。すなわち、ダミー基板収容部７Ｌは、各１枚のダミー基板ＤＷを水平姿勢で収容するように上下方向に積層された複数段（この実施形態では、第１処理ブロック層ＢＬに備えられた処理ユニットの数と同数）のスロット（以下「ダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２」という。）を有している。各ダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２におけるダミー基板ＤＷの有無を検出するためのダミー基板センサ（図示せず）が備えられていてもよい。ダミー基板収容部７Ｌは、この実施形態では、基板載置部６Ｌとは異なり、収容しているダミー基板ＤＷを囲う箱を備えていない。むろん、このような箱が備えられても差し支えない。
【0047】
図２に表れているように、主搬送ロボット８Ｌは、搬送空間５２Ｌ内に配置されている。主搬送ロボット８Ｌは、１枚の基板を水平姿勢で保持するハンド８１と、ハンド８１を駆動するハンド駆動機構８２とを含む。複数個（たとえば２個）のハンド８１が備えられていてもよい。ハンド駆動機構８２は、ハンド８１を水平方向Ｘ，Ｙおよび上下方向Ｚに移動し、かつ鉛直回転軸線まわりにハンド８１を旋回させることができる。ハンド駆動機構８２は、２つの支柱８３と、垂直移動部８４と、水平移動部８５と、回転部８６と、進退部８７とを含む。進退部８７にハンド８１が結合されている。複数個のハンド８１が設けられる場合には、それらに対応する複数の進退部８７が設けられることが好ましい。
【0048】
２つの支柱８３は、第１水平方向Ｘに沿って間隔を空けて配置され、搬送空間５２Ｌの側壁にそれぞれ固定されている。２つ支柱８３は、上下方向Ｚに沿って延びており、垂直移動部８４の垂直移動をガイドするレールとしての機能を有している。垂直移動部８４は、２つの支柱８３に渡って第１水平方向Ｘに延び、２つの支柱８３に両端部が結合されたレールの形態を有している。垂直移動部８４は、２つの支柱８３に案内されながら、支柱８３に対して上下方向に移動するように構成されている。水平移動部８５は、垂直移動部８４上に支持され、垂直移動部８４によって案内されながら、垂直移動部８４に対して第１水平方向Ｘに移動するように構成されている。水平移動部８５に回転部８６が支持されている。回転部８６は、水平移動部８５上で、鉛直な回転軸線まわりに回転するように構成されている。回転部８６に進退部８７が結合されている。進退部８７は、回転軸線に対して水平方向に進退し、それによって、ハンド８１を水平方向に進退させる。
【0049】
このような構成により、主搬送ロボット８Ｌは、基板載置部６Ｌにハンド８１をアクセスさせて基板載置部６Ｌとの間で基板Ｗの受け渡しを行うことができる。主搬送ロボット８Ｌは、さらに、第１処理ブロック層ＢＬ内の任意の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌにハンド８１をアクセスさせて、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌとの間で基板Ｗまたはダミー基板ＤＷの受け渡しを行うことができる。また、主搬送ロボット８Ｌは、ダミー基板収容部７Ｌにハンド８１をアクセスさせて、ダミー基板収容部７Ｌとの間でダミー基板ＤＷの受け渡しを行うことができる。そして、主搬送ロボット８Ｌは、ハンド８１に保持した基板Ｗ，ＤＷを、第１処理ブロック層ＢＬ内において、基板載置部６Ｌ、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌおよびダミー基板収容部７Ｌの間で搬送することができる。
【0050】
第２処理ブロック層ＢＵの構成は、第１処理ブロック層ＢＬの構成とほぼ同様であるので、以下では、可能なかぎり重複する説明を省き、異なる構成について主として説明する。第１処理ブロック層ＢＬの場合と同一名称を付する要素の構成は、実質的に同じである。
第２処理ブロック層ＢＵは、複数（この実施形態では、１２個）の処理ユニット１１Ｕ－１３Ｕ，２１Ｕ－２３Ｕ，３１Ｕ－３３Ｕ，４１Ｕ－４３Ｕ（以下、第２処理ブロック層ＢＵの処理ユニットを総称するときには「処理ユニット１１Ｕ－４３Ｕ」という。）と、基板載置部６Ｕと、ダミー基板収容部７Ｕと、主搬送ロボット８Ｕとを含む。第１～第４液供給部９１－９４、第１～第４排気部１０１－１０４は、第１処理ブロック層ＢＬおよび第２処理ブロック層ＢＵに渡って、上下方向Ｚに延びて配置されている。
第２処理ブロック層ＢＵは、複数（この実施形態では、１２個）の処理ユニット１１Ｕ－１３Ｕ，２１Ｕ－２３Ｕ，３１Ｕ－３３Ｕ，４１Ｕ－４３Ｕ（以下、第２処理ブロック層ＢＵの処理ユニットを総称するときには「処理ユニット１１Ｕ－４３Ｕ」という。）と、基板載置部６Ｕと、ダミー基板収容部７Ｕと、主搬送ロボット８Ｕとを含む。第１～第４液供給部９１－９４、第１～第４排気部１０１－１０４は、第１処理ブロック層ＢＬおよび第２処理ブロック層ＢＵに渡って、上下方向Ｚに延びて配置されている。
【0051】
第２処理ブロック層ＢＵ内における複数の処理ユニット１１Ｕ－４３Ｕの配置は、第１処理ブロック層ＢＬ内の複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌの配置と実質的に同等である。第２処理ブロック層ＢＵは、第１～第４処理ユニットスタックＳ１Ｕ－Ｓ４Ｕを備え、これらはそれぞれ上下方向Ｚに積層された複数段（この実施形態では３段）処理ユニット１１Ｕ－１３Ｕ，２１Ｕ－２３Ｕ，３１Ｕ－３３Ｕ，４１Ｕ－４３Ｕを備えている。
【0052】
平面視において、第２処理ブロック層ＢＵの第１～第４処理ユニットスタックＳ１Ｕ－Ｓ４Ｕは、第１処理ブロック層ＢＬの第１～第４処理ユニットスタックＳ１Ｌ－Ｓ４Ｌとそれぞれ重なるように配置されている。そして、第１および第２処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのそれぞれの第１処理ユニットスタックＳ１Ｌ，Ｓ１Ｕが上下方向Ｚに積層されて、複数段（この実施形態では６段）の処理ユニット１１Ｌ，１２Ｌ，１３Ｌ，１１Ｕ，１２Ｕ，１３Ｕが積層された第１タワーＴ１が形成されている。同様に、第１および第２処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのそれぞれの第２処理ユニットスタックＳ２Ｌ，Ｓ２Ｕが上下方向Ｚに積層されて、複数段（この実施形態では６段）の処理ユニット２１Ｌ，２２Ｌ，２３Ｌ，２１Ｕ，２２Ｕ，２３Ｕが積層された第２タワーＴ２が形成されている。さらに、第１および第２処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのそれぞれの第３処理ユニットスタックＳ３Ｌ，Ｓ３Ｕが上下方向Ｚに積層されて、複数段（この実施形態では６段）の処理ユニット３１Ｌ，３２Ｌ，３３Ｌ，３１Ｕ，３２Ｕ，３３Ｕが積層された第３タワーＴ３が形成されている。さらに同様に、第１および第２処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのそれぞれの第４処理ユニットスタックＳ４Ｌ，Ｓ４Ｕが上下方向Ｚに積層されて、複数段（この実施形態では６段）の処理ユニット４１Ｌ，４２Ｌ，４３Ｌ，４１Ｕ，４２Ｕ，４３Ｕが積層された第４タワーＴ４が形成されている。
【0053】
第２処理ブロック層ＢＵ内に区画されて搬送経路５１Ｕを提供する搬送空間５２Ｕは、第１処理ブロック層ＢＬの搬送空間５２Ｌと重なっている。第２処理ブロック層ＢＵ内の搬送空間５２Ｕは、中間隔壁１６によって下方から区画され、上隔壁１７によって上方から区画されている。上隔壁１７は、第１～第４タワーＴ１－Ｔ４の最上段の処理ユニット１３Ｕ，２３Ｕ，３３Ｕ，４３Ｕの上面と整合する高さに配置されている。
【0054】
平面視における基板載置部６Ｕの配置は、第１処理ブロック層ＢＬの場合と同様である。すなわち、基板載置部６Ｕは、インデクサロボット２６と主搬送ロボット８Ｕとの間に配置されており、搬送空間５２Ｕ内のインデクサロボット２６側の端部に配置されている。第２処理ブロック層ＢＵの基板載置部６Ｕは、平面視において、第１処理ブロック層ＢＬの基板載置部６Ｌと重なるように配置されている。基板載置部６Ｕは、上下方向Ｚに関して、中間隔壁１６と上隔壁１７との間の高さに配置されている。この実施形態では、基板載置部６Ｕは、中間隔壁１６から上隔壁１７までの高さ範囲の中間高さよりも下方に配置されている。より具体的には、基板載置部６Ｕは、インデクサロボット２６によってアクセス可能な高さ範囲内で最も高い位置に配置されている。基板載置部６Ｕの上下方向位置は、インデクサロボット２６によるアクセスが可能な高さ範囲内であって、かつ主搬送ロボット８Ｕによってアクセス可能な高さ範囲内である必要がある。第１処理ブロック層ＢＬの場合と同様に、基板載置部６Ｕは、未処理の基板Ｗが載置される未処理基板載置部６１と、処理済みの基板Ｗが載置される既処理基板載置部６２とを含む。未処理基板載置部６１および既処理基板載置部６２の構成は、第１処理ブロック層ＢＬの基板載置部６Ｌの場合と同様である（図５参照）。
【0055】
インデクサブロック２の後隔壁２ａおよび処理ブロック３の前隔壁３ａ、すなわち、それらの隣接する隔壁を貫通するように、基板載置部６Ｕに対応する窓４Ｕが形成されている。インデクサロボット２６は、この窓４Ｕを介して、基板載置部６Ｕにアクセスして、基板載置部６Ｕに対して基板Ｗの搬入／搬出を行うことができる。
ダミー基板収容部７Ｕは、基板載置部６Ｕとは異なる高さに設けられており、この実施形態では搬送空間５２Ｕ内において、基板載置部６Ｕの上方に配置されている。ダミー基板収容部７Ｕは、平面視において、基板載置部６Ｕと重なり合うように設けられている。より具体的には、基板載置部６Ｕに基板Ｗが保持され、ダミー基板収容部７Ｕにダミー基板ＤＷが保持されているとき、平面視において、基板Ｗとダミー基板ＤＷとが重なり合うように、ダミー基板収容部７Ｕが配置されている。基板Ｗとダミー基板ＤＷとの平面視における重なり合いは、部分的な重なり合いであってもよいし、全体的な重なり合い、すなわち、ダミー基板ＤＷが基板Ｗのほぼ全体に重なっていてもよい。ダミー基板収容部７Ｕは、上隔壁１７と中間隔壁１６との間の高さに配置されており、主搬送ロボット８Ｕがアクセス可能な高さ範囲内に配置されている。ダミー基板収容部７Ｕの前方、すなわち、インデクサブロック２側には、インデクサブロック２の後隔壁２ａおよび処理ブロック３の前隔壁３ａ、すなわち、それらの隣接する隔壁が配置されている。これらの隔壁２ａ，３ａには、ダミー基板収容部７Ｕに対応する窓は設けられていない。したがって、インデクサロボット２６は、ダミー基板収容部７Ｕに対してアクセスすることはできない。
ダミー基板収容部７Ｕは、基板載置部６Ｕとは異なる高さに設けられており、この実施形態では搬送空間５２Ｕ内において、基板載置部６Ｕの上方に配置されている。ダミー基板収容部７Ｕは、平面視において、基板載置部６Ｕと重なり合うように設けられている。より具体的には、基板載置部６Ｕに基板Ｗが保持され、ダミー基板収容部７Ｕにダミー基板ＤＷが保持されているとき、平面視において、基板Ｗとダミー基板ＤＷとが重なり合うように、ダミー基板収容部７Ｕが配置されている。基板Ｗとダミー基板ＤＷとの平面視における重なり合いは、部分的な重なり合いであってもよいし、全体的な重なり合い、すなわち、ダミー基板ＤＷが基板Ｗのほぼ全体に重なっていてもよい。ダミー基板収容部７Ｕは、上隔壁１７と中間隔壁１６との間の高さに配置されており、主搬送ロボット８Ｕがアクセス可能な高さ範囲内に配置されている。ダミー基板収容部７Ｕの前方、すなわち、インデクサブロック２側には、インデクサブロック２の後隔壁２ａおよび処理ブロック３の前隔壁３ａ、すなわち、それらの隣接する隔壁が配置されている。これらの隔壁２ａ，３ａには、ダミー基板収容部７Ｕに対応する窓は設けられていない。したがって、インデクサロボット２６は、ダミー基板収容部７Ｕに対してアクセスすることはできない。
【0056】
ダミー基板収容部７Ｕの構成は、第１処理ブロック層ＢＬのダミー基板収容部７Ｌの構成と実質的に同じであってもよい（図６参照）。ダミー基板収容部７Ｕは、各１枚のダミー基板ＤＷを水平姿勢で収容するように上下方向に積層された複数段（この実施形態では、第２処理ブロック層ＢＵに備えられた処理ユニットの数と同数）のスロット（以下「ダミー基板スロットＤＵ１－ＤＵ１２」という。）を有している。各ダミー基板スロットＤＵ１－ＤＵ１２におけるダミー基板ＤＷの有無を検出するためのダミー基板センサが備えられていてもよい。
【0057】
主搬送ロボット８Ｕは、搬送空間５２Ｕ内に配置されている。主搬送ロボット８Ｕは、１枚の基板を水平姿勢で保持するハンド８１と、ハンド８１を駆動するハンド駆動機構８２とを含む。ハンド駆動機構８２は、２つの支柱８３と、垂直移動部８４と、水平移動部８５と、回転部８６と、進退部８７とを含む。これらの構成は、第１処理ブロック層ＢＬの主搬送ロボット８Ｌと同様である。
【0058】
液供給部９１－９４は、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ；１１Ｕ－４３Ｕで用いられる処理液を供給するための配管類を収容する液配管スペースを区画している。各液供給部９１－９４が区画する液配管スペースは、第１処理ブロック層ＢＬおよび第２処理ブロック層ＢＵを上下方向Ｚに貫通している。各液供給部９１－９４には、平面視において同じ位置で上下方向Ｚに６段に積層されてタワーＴ１－Ｔ４を形成する６つの処理ユニット１１Ｌ，１２Ｌ，１３Ｌ，１１Ｕ，１２Ｕ，１３Ｕ；２１Ｌ，２２Ｌ，２３Ｌ，２１Ｕ，２２Ｕ，２３Ｕ；３１Ｌ，３２Ｌ，３３Ｌ，３１Ｕ，３２Ｕ，３３Ｕ；４１Ｌ，４２Ｌ，４３Ｌ，４１Ｕ，４２Ｕ，４３Ｕに処理液を供給する配管５６が収容されている。液供給部９１－９４には、さらに、配管途中に設けられたバルブ類、流量計、処理液を一時貯留するためのタンク、送液のためのポンプ等の処理液関連機器が併せて収容されていてもよい。
【0059】
排気部１０１－１０４は、処理ユニット内部の雰囲気を排気するための配管類を収容する排気配管スペースを区画している。各排気部１０１－１０４が区画する排気配管スペースは、第１処理ブロック層ＢＬおよび第２処理ブロック層ＢＵを上下方向Ｚに貫通している。各排気部１０１－１０４には、平面視において、同じ位置で上下方向Ｚに６段に積層されてタワーＴ１－Ｔ４を形成する６つの処理ユニット１１Ｌ，１２Ｌ，１３Ｌ，１１Ｕ，１２Ｕ，１３Ｕ；２１Ｌ，２２Ｌ，２３Ｌ，２１Ｕ，２２Ｕ，２３Ｕ；３１Ｌ，３２Ｌ，３３Ｌ，３１Ｕ，３２Ｕ，３３Ｕ；４１Ｌ，４２Ｌ，４３Ｌ，４１Ｕ，４２Ｕ，４３からの排気を基板処理装置１外の排気設備に導くための排気配管７６が収容されている。排気部１０１－１０４は、さらに、処理ユニット内での処理の種類（より具体的には処理液の種類）に応じて、排気配管７６を切り換える切り換え機構７７が併せて収容されていてもよい。図示は省略するが、排気部１０１は、切り換え機構７７を駆動するアクチュエータ類を含む。
【0060】
図７は、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ；１１Ｕ－４３Ｕ（以下、総称するときには「処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕ」という。）の構成例を説明するための図解的な断面図である。処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕは、処理室３５（チャンバ）を形成するユニット隔壁３６と、ユニット隔壁３６内に配置された処理カップ３９と、処理カップ３９内に配置されたスピンチャック４０と、スピンチャック４０に保持された基板Ｗ，ＤＷに処理液を供給するノズル５５とを含む。
【0061】
ユニット隔壁３６は、たとえば平面視においてほぼ矩形をなす側壁３６ａと、上方を区画する天壁３６ｂと、下方を区画する底壁３６ｃとを含む。側壁３６ａの一面は、搬送空間５２Ｕに臨んで、第１水平方向Ｘおよび上下方向Ｚに沿って延びており、基板Ｗ，ＤＷを搬入／搬出するための基板搬入／搬出口３７を有している。基板搬入／搬出口３７は、第１水平方向Ｘに延びたスロット形状を有していてもよい。基板搬入／搬出口３７を開閉するためのシャッタ３８が配置されている。基板Ｗ，ＤＷは、ユニット隔壁３６に形成された基板搬入／搬出口３７から搬入されてスピンチャック４０に渡される。
【0062】
スピンチャック４０は、１枚の基板Ｗ，ＤＷを水平姿勢で保持するスピンベース４５と、スピンベース４５を鉛直な回転軸線まわりに回転するスピンモータ４６とを含む。スピンチャック４０は、スピンベース４５の上面に基板Ｗ，ＤＷの下面を吸着して保持するバキューム型であってもよい。また、スピンベース４５は、基板Ｗ，ＤＷに対応する円形の平面形状を有し、その周縁部に周方向に間隔を空けて設けられた３つ以上の保持ピンを備え、それらの保持ピンによって基板Ｗ，ＤＷを握持するメカニカル型のチャックを構成していてもよい。
【0063】
処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕは、スピンチャック４０に保持された基板Ｗ，ＤＷに処理液を供給する１つ以上のノズル５５を含む。この実施形態では、複数のノズル５５が備えられている。これらの複数のノズル５５は、複数種類の薬液をそれぞれ吐出するために用いられる複数の薬液ノズルを含んでいてもよい。
スピンチャック４０によって保持されて回転されている基板Ｗ，ＤＷの表面にノズル５５から処理液が供給される。ノズル５５は、液供給部９１－９４を通って配置される処理液配管５６に結合されている。処理液配管５６は、液供給部９１－９４を通って引き回され、処理液供給源５４に接続される。処理液配管５６の途中には、その流路を開閉するバルブ５９が介装されている。また、処理液配管５６の途中には、ノズル５５に向かって処理液を送るためのポンプ６０が介装されている。バルブ５９およびポンプ６０は、液供給部９１－９４に配置されている。処理液供給源５４は、エッチング液等の薬液や、純水（脱イオン水）等のリンス液を供給する。処理液の種類に応じて、複数の処理液配管５６および対応する複数のノズル５５が設けられてもよい。複数のノズル５５の一部または全部は、基板Ｗ，ＤＷの上方で基板Ｗ，ＤＷの上面に沿って移動する移動ノズルの形態を有していてもよい。移動ノズルは、スピンチャック４０の側方に配置された揺動軸５８によって、水平なノズルアーム５７の基端部を支持し、揺動軸５８を鉛直軸線まわりに回動させる構造を有していてもよい（図１参照）。複数のノズル５５の一部または全部は、スピンチャック４０に対する相対位置が不変の固定ノズルであってもよい。
スピンチャック４０によって保持されて回転されている基板Ｗ，ＤＷの表面にノズル５５から処理液が供給される。ノズル５５は、液供給部９１－９４を通って配置される処理液配管５６に結合されている。処理液配管５６は、液供給部９１－９４を通って引き回され、処理液供給源５４に接続される。処理液配管５６の途中には、その流路を開閉するバルブ５９が介装されている。また、処理液配管５６の途中には、ノズル５５に向かって処理液を送るためのポンプ６０が介装されている。バルブ５９およびポンプ６０は、液供給部９１－９４に配置されている。処理液供給源５４は、エッチング液等の薬液や、純水（脱イオン水）等のリンス液を供給する。処理液の種類に応じて、複数の処理液配管５６および対応する複数のノズル５５が設けられてもよい。複数のノズル５５の一部または全部は、基板Ｗ，ＤＷの上方で基板Ｗ，ＤＷの上面に沿って移動する移動ノズルの形態を有していてもよい。移動ノズルは、スピンチャック４０の側方に配置された揺動軸５８によって、水平なノズルアーム５７の基端部を支持し、揺動軸５８を鉛直軸線まわりに回動させる構造を有していてもよい（図１参照）。複数のノズル５５の一部または全部は、スピンチャック４０に対する相対位置が不変の固定ノズルであってもよい。
【0064】
ユニット隔壁３６内の雰囲気は、ユニット隔壁３６を貫通する排気接続管７５を介して排気される。排気接続管７５は、排気部１０１－１０４に配置された排気配管７６に接続されている。排気接続管７５は、切り換え機構７７を介して複数の排気配管７６に接続されていてもよい。切り換え機構７７は、たとえば、複数のノズル５５から吐出される処理液の種類（たとえば薬液の種類）に応じて、排気接続管７５からの排気を、当該処理液の種類に予め対応付けられた排気配管７６に導くように動作する。
【0065】
図８は、基板処理装置１の制御に関する構成を説明するためのブロック図である。基板処理装置１は、コントローラ１１０を備えている。コントローラ１１０は、プロセッサ１１１（ＣＰＵ）およびメモリ１１２を含むコンピュータであってもよい。プロセッサ１１１は、メモリ１１２に格納されたプログラム１２０を実行する。それによって、コントローラ１１０は、インデクサロボット２６および主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによって基板Ｗ，ＤＷを搬送する基板搬送動作、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕによって基板Ｗを処理する基板処理動作、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいてダミー基板ＤＷを用いたダミー処理を実行するダミー処理動作を実現する。これらの動作のために、コントローラ１１０は、基板処理装置１に備えられた様々な制御対象を制御する。制御対象は、インデクサロボット２６、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕ、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕ等に備えられた駆動部を含む。さらに、コントローラ１１０の制御対象は、液供給部９１－９４に配置されたバルブ５９およびポンプ６９を含み、排気部１０１－１０４に配置されたアクチュエータ類を含む。
【0066】
メモリ１１２には、各種のデータ１３０が格納されている。データ１３０は、製品用の基板Ｗを処理するための製品レシピ１３１と、ダミー基板ＤＷを用いるダミー処理のためのダミー処理レシピ１３２とを含む。製品レシピ１３１は、基板Ｗの搬送動作および基板Ｗに対する処理内容を規定するデータである。ダミー処理レシピ１３２は、ダミー基板ＤＷの搬送動作およびダミー基板ＤＷを用いる処理内容を規定するデータである。コントローラ１１０は、基板Ｗを処理するときには、製品レシピ１３１に従って制御対象を制御し、ダミー処理を実行するときには、ダミー処理レシピ１３２に従って制御対象を制御する。
【0067】
製品レシピ１３１は、コントローラ１１０に通信可能に接続されたホストコンピュータ１５０からのデータ通信によって与えられ、メモリ１１２に格納されてもよい。ダミー処理レシピ１３２も同様に、ホストコンピュータ１５０から通信によって与えられ、メモリ１１２に格納されてもよい。また、これらのレシピ１３１，１３２は、コントローラ１１０に接続されたユーザインタフェース１４０を用いて、操作者が入力または編集してもよい。ダミー処理レシピ１３２は、製品レシピ１３１の内容に応じて、コントローラ１１０が自動生成してもよい。製品レシピ１３１およびダミー処理レシピ１３２のいずれについても、一種類である必要はなく、複数の製品レシピ１３１または複数のダミー処理レシピ１３２がメモリ１１２に格納されてもよい。
【0068】
たとえば、ダミー処理レシピ１３２は、製品用の基板Ｗと同様の処理をダミー基板ＤＷに対して実施する前処理を規定する前処理レシピを含む。前処理レシピは、製品レシピ１３１において、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに搬入する基板を製品用の基板Ｗからダミー基板ＤＷに置き換えたレシピであってもよい。このような前処理レシピは、コントローラ１１０が、製品レシピ１３１に基づいて自動生成してもよい。たとえば、基板Ｗに対して高温の処理液を供給する処理を行う場合、前処理を実行することによって、高温の処理液をノズル５５まで導くことができ、かつ高温の処理液によって配管５６および処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部を温めることができる。それにより、製品用の基板Ｗに対して、適切に温度管理された環境で、適切な温度の処理液を供給できる。このように、前処理は、製品用の基板Ｗを適切に処理するために処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの処理環境を整えるための準備処理の一例である。
【0069】
また、ダミー処理レシピ１３２は、ダミー基板ＤＷをスピンチャック４０に保持させて処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部を洗浄するユニット洗浄レシピを含む。ユニット洗浄レシピに従って行われるユニット洗浄処理は、スピンチャック４０にダミー基板ＤＷを保持させて回転し、その状態で、洗浄液（薬液または純水）をダミー基板ＤＷに供給する。それにより、ダミー基板ＤＷ上で遠心力を受けた洗浄液がスピンチャック４０の周囲に飛散し、処理カップ３９の内部を洗浄する。必要に応じて、処理カップ３９を上下動させることにより、処理カップ３９の内壁面に対する洗浄液の入射位置が上下に変化するので、処理カップ３９の内壁面を効率的に洗浄できる。また、処理カップ３９の上下動またはスピンチャック４０の上下動によって、ダミー基板ＤＷを処理カップ３９の上端よりも上方に配置し、処理カップ３９外の処理室３５の内部に洗浄液を供給し、処理室３５の内部を洗浄することもできる。
【0070】
メモリ１１２に格納されるデータ１３０は、さらに、複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕとダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕのダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２とを対応付けるダミー基板テーブル１３３を含む。複数のダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２にはそれぞれ一意のダミー基板スロット番号（ダミー基板スロット識別情報）が付されている。そして、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに対して、一つのダミー基板スロット番号が対応付けられている。ダミー基板テーブル１３３は、第１処理ブロック層ＢＬの複数（この実施形態では１２個）の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕと、当該第１処理ブロック層ＢＬのダミー基板収容部７Ｌの複数（この実施形態では１２個）のダミー基板スロット番号とを、１対１に対応付ける。また、ダミー基板テーブル１３３は、第２処理ブロック層ＢＵの複数（この実施形態では１２個）の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕと、当該第２処理ブロック層ＢＵのダミー基板収容部７Ｕの複数（この実施形態では１２個）のダミー基板スロット番号とを１対１に対応付ける。したがって、ダミー基板テーブル１３３は、基板処理装置１が備える複数（この実施形態では２４個）の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕと、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕの複数（この実施形態では２４個）のスロット番号とを１対１に対応付けている。
【0071】
メモリ１１２に格納されるデータ１３０は、さらに、ダミー基板履歴データ１３４を含む。ダミー基板履歴データ１３４は、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕの複数のダミー基板スロット番号にそれぞれ対応するダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２に収容されるダミー基板ＤＷの使用履歴を表すデータを含む。使用履歴は、ダミー基板ＤＷが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕでの処理に用いられた使用回数（累積回数）、ダミー基板ＤＷが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕでの処理に用いられた使用時間（累積時間）、ダミー基板ＤＷが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕで受けた処理の履歴の少なくとも一つを含むことが好ましい。
【0072】
メモリ１１２に格納されるデータ１３０は、さらに、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕのユニット使用履歴を表すユニット使用履歴データ１３５を含む。ユニット使用履歴データ１３５は、各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの基板処理枚数、および各処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕが基板処理のために使用されていない連続時間を表す不使用継続時間を含むことが好ましい。処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部の環境は、基板処理を繰り返すことによって徐々に悪化するので、メンテナンスを要することなく連続して処理できる基板枚数には適切な上限を設定することが好ましい。また、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部の環境は、基板Ｗを処理していない時間が長くなると、徐々に劣化する。具体的には、処理カップ３９の内壁等に付着した薬液が乾燥して結晶化し、パーティクルの原因となる場合がある。また、室温よりも高い温度の高温の処理液が用いられる場合には、不使用状態の継続によって、処理液の流通が長時間にわたって遮断されると、配管５６またはノズル５５の温度が低下する。そのため、次に処理液を吐出するときに、処理液の熱が配管５６またはノズル５５で奪われ、吐出直後の処理液の温度が適切でなくなる場合がある。したがって、不使用継続時間に関しても、適切な上限を設定することが好ましい。ユニット使用履歴データ１３５（基板処理枚数、不使用継続時間等）を、対応する設定値と比較することにより、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに対するメンテナンスの要否を判断できる。
【0073】
図９は、ダミー処理に関連するコントローラ１１０の動作を説明するためのフローチャートである。コントローラ１１０は、複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕのそれぞれに関して、図９の処理を、並行して、または順次に実行する。
コントローラ１１０は、対象の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、製品用の基板Ｗの処理が実行されているかどうかを判断する（ステップＡ１）。処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、基板Ｗの処理が終了し、その処理済みの基板Ｗが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕから搬出されると（ステップＡ１：ＮＯ）、コントローラ１１０は、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕのユニット使用履歴データ１３５を参照し、基板処理枚数が設定値に達したかどうかを判断する（ステップＡ２）。基板処理枚数が設定値以上のときは（ステップＡ２：ＹＥＳ）、コントローラ１１０は、ユニット洗浄実行条件（メンテナンス実行条件の一例）が充足されたものと判断して、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部を洗浄するためにユニット洗浄レシピに従ってユニット洗浄処理（メンテナンス処理の一例）を実行する（ステップＡ３）。また、コントローラ１１０は、当該処理ユニットの基板処理枚数を初期値（たとえば０）にリセットして、ユニット使用履歴データ１３５を更新する（ステップＡ４）。
コントローラ１１０は、対象の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、製品用の基板Ｗの処理が実行されているかどうかを判断する（ステップＡ１）。処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、基板Ｗの処理が終了し、その処理済みの基板Ｗが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕから搬出されると（ステップＡ１：ＮＯ）、コントローラ１１０は、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕのユニット使用履歴データ１３５を参照し、基板処理枚数が設定値に達したかどうかを判断する（ステップＡ２）。基板処理枚数が設定値以上のときは（ステップＡ２：ＹＥＳ）、コントローラ１１０は、ユニット洗浄実行条件（メンテナンス実行条件の一例）が充足されたものと判断して、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの内部を洗浄するためにユニット洗浄レシピに従ってユニット洗浄処理（メンテナンス処理の一例）を実行する（ステップＡ３）。また、コントローラ１１０は、当該処理ユニットの基板処理枚数を初期値（たとえば０）にリセットして、ユニット使用履歴データ１３５を更新する（ステップＡ４）。
【0074】
ユニット洗浄処理は、ダミー処理の一例であり、ダミー基板搬入ステップＡ３１と、ダミー処理ステップＡ３２と、ダミー基板収容ステップＡ３３とを含む。ダミー基板搬入ステップＡ３１は、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕが、対応するダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２からダミー基板ＤＷを搬出し、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕへ搬送して当該処理ユニットに搬入するステップである。ダミー処理ステップＡ３２は、当該処理ユニットにおいて、ダミー基板ＤＷを用いる処理を実行するステップであり、ここでは、当該処理ユニットの内部の洗浄処理である。ダミー基板収容ステップＡ３３は、処理ユニット内部の洗浄の後に、当該処理ユニットからダミー基板ＤＷを搬出し、元のダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２まで搬送して収容するステップである。コントローラ１１０は、ダミー基板テーブル１３３を参照して、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに対応するダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２を特定して、ダミー基板搬入ステップＡ３１およびダミー基板収容ステップＡ３３を実行する。
【0075】
ユニット洗浄処理を終えると、コントローラ１１０は、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの処理環境（処理条件）を整えるための前処理が必要かどうかを判断する（ステップＡ５，Ａ６）。具体的には、コントローラ１１０は、ホストコンピュータ１５０から製品基板の処理要求（処理予約）が与えられたかどうかを調べる（ステップＡ５）。製品基板の処理要求が与えられると（ステップＡ５：ＹＥＳ）、コントローラ１１０は、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの不使用継続時間が設定値に達したかどうかを判断する（ステップＡ６）。不使用継続時間が設定値以上の場合（ステップＡ６：ＹＥＳ）、すなわち、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕが所定の長時間を超えて製品用の基板Ｗのために使用されていない場合には、コントローラ１１０は、前処理が必要である、すなわち、前処理実行条件（メンテナンス実行条件の一例）が充足されていると判断する。
【0076】
前処理が必要であると判断されると、コントローラ１１０は、前処理レシピに従って前処理を実行する（ステップＡ７）。具体的には、コントローラ１１０は、ダミー基板テーブル１３３を参照して、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに対応するダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２を特定する。そして、コントローラ１１０は、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕを制御して、当該特定されたダミー基板スロットからダミー基板ＤＷを搬出させ、そのダミー基板ＤＷを当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに搬送させる（ダミー基板搬入ステップＡ７１）。その搬送の後、ホストコンピュータ１５０は、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、ダミー基板ＤＷに対して、製品用の基板Ｗに対する処理と同様の処理を実行する（ダミー処理ステップＡ７２）。その処理が終了すると、ホストコンピュータ１５０は、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕを制御して、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕからダミー基板ＤＷを取り出して、元のダミー基板スロットまで搬送させ、そのダミー基板スロットにそのダミー基板ＤＷを収容させる（ダミー基板収容ステップＡ７３）。こうして、前処理を実行すると、コントローラ１１０は、不使用継続時間を初期値（たとえば０）にリセットして、ユニット使用履歴データ１３５を更新する（ステップＡ８）。
【0077】
上記のように、製品基板Ｗの処理要求（処理予約）が与えられた時点で、コントローラ１１０は、前処理を実行する。前処理は、ダミー基板ＤＷの搬送（ステップＡ７１）およびそれを用いるダミー処理（ステップＡ７２）を含む。そのため、製品基板Ｗを収容したキャリヤＣがキャリヤ保持部２５に保持され、インデクサロボット２６がそのキャリヤＣから処理対象の基板Ｗを取り出して基板載置部６Ｌ，６Ｕへと搬送する基板搬入動作（ステップＡ２０）と並行して、あるいはそれ以前に前処理（ダミー基板搬入ステップＡ７１および／またはダミー処理ステップＡ７２）が実行されることになる。このとき、インデクサロボット２６はダミー基板ＤＷの搬送に関与しない。したがって、インデクサロボット２６による製品基板Ｗの搬送を阻害することなく、処理ブロック３の内部でダミー基板ＤＷを搬送して、前処理が実行される。
【0078】
なお、便宜的に、図９にインデクサロボット２６による製品基板Ｗの搬入ステップＡ２０を表してあるが、前処理ステップＡ７との前後関係が図示のとおりになることを意味するものではない。前処理ステップＡ７に先立って、またはそれと並行して製品基板搬入ステップＡ２０が行われ得る（開始し得る）ことは前述のとおりであり、また、前処理ステップＡ７の後に製品基板搬入ステップ２０が行われる（開始される）こともあり得る。
【0079】
前処理レシピは、製品用の基板Ｗに対して行うべき処理をダミー基板ＤＷに対して行う前処理を規定している。そのため、前処理をダミー基板ＤＷに対して実行することにより、ダミー基板ＤＷが消耗する。具体的には、エッチング作用を有する薬液を用いる前処理をダミー基板ＤＷに対して行うことにより、ダミー基板ＤＷの表面がエッチングされ、ダミー基板ＤＷの厚みが減少する。そこで、前処理レシピを実行すると、コントローラ１１０は、当該処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに対応付けられたダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２のダミー基板履歴データ１３４を更新する（ステップＡ９）。たとえば、ダミー基板履歴データ１３４が使用回数データを含む場合には、使用回数データをインクリメントする。そして、コントローラ１１０は、ダミー基板履歴データ１３４、たとえば使用回数データが設定値に達したときには（ステップＡ１０：ＹＥＳ）、ホストコンピュータ１５０に対して、当該ダミースロットのダミー基板ＤＷが使用期限（使用限界）に達したことを警告する（ステップＡ１１）。警告を受けたホストコンピュータ１５０は、使用者に対して警告を発してダミー基板ＤＷの交換を促すか、あるいはそのダミー基板ＤＷの交換を自動的に計画してもよい。
【0080】
前処理を終えると、コントローラ１１０は、製品レシピに従う制御を実行する（ステップＡ１２）。それにより、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕは、基板載置部６Ｌ，６Ｕから基板Ｗを取り出して処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕに搬送する（基板搬入ステップＡ１２１）。そして、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいて、処理液（薬液、リンス液等）を用いた処理が基板Ｗに対して実行される（処理ステップＡ１２２）。その終了後には、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕは、処理済みの基板Ｗを取り出して、基板載置部６Ｌ，６Ｕまで搬送する（基板収容ステップＡ１２３）。未処理の基板Ｗが存在する場合（複数枚の基板Ｗの連続処理の場合）には（ステップＡ１３：ＹＥＳ）、同様の動作が繰り返される。その間に、当該処理ユニットでの基板処理枚数が設定値に達すると（ステップＡ１４：ＹＥＳ）、ステップＡ３に戻って、ユニット洗浄処理が実行される。連続処理でない場合（ステップＡ１３：ＮＯ）には、リターンして、ステップＡ１からの処理が繰り返される。
【0081】
ホストコンピュータ１５０からの処理要求（処理予約）がなければ（ステップＡ５：ＮＯ）、コントローラ１１０は、待機状態の継続時間、すなわち不使用継続時間が設定値に達したかどうかを判断する（ステップＡ１５）。不使用継続時間が設定値に達していなければ、待機状態となる。不使用継続時間が設定値に達すると（ステップＡ１５：ＹＥＳ）、コントローラ１１０は、予め設定されているメンテナンス処理を実行する（ステップＡ１６）。メンテナンス処理は、ユニット洗浄処理であってもよい。このユニット洗浄処理は、ステップＡ３の場合と同様に、ダミー基板ＤＷを用いた処理（ダミー処理の一種）であってもよいし、ダミー基板ＤＷを用いない処理であってもよい。また、メンテナンス処理は、前処理と類似の処理であってもよい。また、メンテナンス処理は、その他の処理であってもよい。メンテナンス処理は、主として、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの処理室３５内の環境を製品用の基板Ｗの処理に適した状態に保持するための処理であり、基板処理装置１の使用者が予め設定する処理であってもよい。ダミー基板ＤＷを用いるダミー処理をメンテナンス処理として行う場合には、メンテナンス処理は、対応するダミー基板スロットからダミー基板ＤＷを取り出して当該処理ユニットに搬入するステップＡ１６１と、処理ユニット内でダミー基板ＤＷを用いたダミー処理を行うステップＡ１６２と、その処理後にダミー基板ＤＷを対応するダミー基板スロットに収容するステップＡ１６３とを含む。
【0082】
ホストコンピュータ１５０からの処理要求（処理予約）がない時点では、コントローラ１１０が製品レシピ１３１と同様の前処理を自動的に計画することはできない。したがって、メンテナンス処理（ステップＡ１６）を随時に実行していても、ホストコンピュータ１５０からの処理要求（処理予約）があったときには、その製品処理に対応した前処理（ステップＡ７）を実行することが好ましい。
【0083】
ダミー基板ＤＷは、予め基板処理装置１の内部に導入されて、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに収容される。具体的には、たとえば、工場内に備えられた自動キャリヤ搬送機構によって、ダミー基板ＤＷを収容したキャリヤＣがキャリヤ保持部２５に渡される。インデクサロボット２６は、そのキャリヤＣからダミー基板ＤＷを取り出して、基板載置部６Ｌ，６Ｕに搬送する。第１処理ブロック層ＢＬの主搬送ロボット８Ｌは、基板載置部６Ｌからダミー基板収容部７Ｌへとダミー基板ＤＷを搬送して収容する。第２処理ブロック層ＢＵの主搬送ロボット８Ｕは、基板載置部６Ｕからダミー基板収容部７Ｕへとダミー基板ＤＷを搬送して収容する。
【0084】
新たなダミー基板ＤＷが導入されてダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに収容されると、コントローラ１１０は、その新たなダミー基板ＤＷが収容されたダミー基板スロットに対応するダミー基板履歴データ１３４を初期値にリセットする。
基板処理装置１内のダミー基板ＤＷを交換するときには、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕおよびインデクサロボット２６によって、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕからキャリヤ保持部２５に保持されたキャリヤＣへとダミー基板ＤＷが搬送される。具体的には、交換対象のダミー基板ＤＷが、第１処理ブロック層ＢＬのダミー基板収容部７Ｌに収容されているときには、主搬送ロボット８Ｌは、ダミー基板収容部７Ｌから基板載置部６Ｌへと当該ダミー基板ＤＷを搬送する。交換対象のダミー基板ＤＷが、第２処理ブロック層ＢＵのダミー基板収容部７Ｕに収容されているときには、主搬送ロボット８Ｕは、ダミー基板収容部７Ｕから基板載置部６Ｕへと当該ダミー基板ＤＷを搬送する。インデクサロボット２６は、基板載置部６Ｌ，６Ｕに置かれたダミー基板ＤＷをキャリヤ保持部２５に保持されたキャリヤＣへと搬送して収容する。複数枚のダミー基板ＤＷが交換対象であるときには、同様の動作が繰り返される。
基板処理装置１内のダミー基板ＤＷを交換するときには、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕおよびインデクサロボット２６によって、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕからキャリヤ保持部２５に保持されたキャリヤＣへとダミー基板ＤＷが搬送される。具体的には、交換対象のダミー基板ＤＷが、第１処理ブロック層ＢＬのダミー基板収容部７Ｌに収容されているときには、主搬送ロボット８Ｌは、ダミー基板収容部７Ｌから基板載置部６Ｌへと当該ダミー基板ＤＷを搬送する。交換対象のダミー基板ＤＷが、第２処理ブロック層ＢＵのダミー基板収容部７Ｕに収容されているときには、主搬送ロボット８Ｕは、ダミー基板収容部７Ｕから基板載置部６Ｕへと当該ダミー基板ＤＷを搬送する。インデクサロボット２６は、基板載置部６Ｌ，６Ｕに置かれたダミー基板ＤＷをキャリヤ保持部２５に保持されたキャリヤＣへと搬送して収容する。複数枚のダミー基板ＤＷが交換対象であるときには、同様の動作が繰り返される。
【0085】
以上のように、この実施形態によれば、インデクサブロック２の横方向に隣接された処理ブロック３は、複数の処理ブロック層ＢＬ，ＢＵを上下方向Ｚに積層して構成されている。そして、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵに、ダミー基板ＤＷを収容するダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕが備えられている。処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの内部にダミー基板ＤＷを収容できるので、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕにおいてダミー基板ＤＷを使用する必要が生じたときには、インデクサロボット２６の関与なしに、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕとの間でダミー基板ＤＷを搬送できる。
【0086】
したがって、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減できるので、製品用の基板Ｗの搬送への影響を軽減しながら、ダミー基板ＤＷを用いる処理を行える。とりわけ、複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕをそれぞれ有する複数の処理ブロック層ＢＬ，ＢＵとキャリヤ保持部２５との間で基板Ｗを搬送するインデクサロボット２６の搬送負荷は、非常に大きい。したがって、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減することによって、製品用の基板Ｗの搬送効率が良くなり、それに応じて、生産性を向上できる。各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕは、当該処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内での基板Ｗの搬送を受け持つので、インデクサロボット２６に比較して搬送負荷が小さい。したがって、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕが処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの内部でダミー基板ＤＷの搬送を受け持つことは、生産効率の観点から、大きな問題とはならない。
【0087】
また、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕは処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内にあるので、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕと処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕとの間のダミー基板ＤＷの搬送は、インデクサロボット２６と処理ブロック層ＢＬ，ＢＵとの間の基板受渡しのための基板載置部６Ｌ，６Ｕを経由することなく行える。したがって、ダミー基板ＤＷの搬送と製品用の基板Ｗの搬送との干渉を低減できるので、製品用の基板Ｗの搬送効率が良くなり、それに応じて、生産性を向上できる。
【0088】
さらに、特許文献１の場合とは異なり、ダミー基板ＤＷを収容するダミーキャリヤによってキャリヤ保持部２５が長時間に亘って占有されることもない。それにより、製品用の基板Ｗを収容したキャリヤＣの搬入に待機時間が生じることを抑制できるので、生産性の向上に寄与することができる。
また、この実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵにおいて、複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕが、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによって基板Ｗが搬送される搬送経路５１Ｌ，５１Ｕに沿って、搬送経路５１Ｌ，５１Ｕの両側に配列され、かつ上下方向Ｚに積層されて配列されている。したがって、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによる基板搬送を効率的に行えるように処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内での複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの配置が設計されている。それにより、生産性の向上に寄与することができる。
また、この実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵにおいて、複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕが、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによって基板Ｗが搬送される搬送経路５１Ｌ，５１Ｕに沿って、搬送経路５１Ｌ，５１Ｕの両側に配列され、かつ上下方向Ｚに積層されて配列されている。したがって、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによる基板搬送を効率的に行えるように処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内での複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕの配置が設計されている。それにより、生産性の向上に寄与することができる。
【0089】
また、この実施形態では、基板載置部６Ｌ，６Ｕおよびダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕは、いずれも、インデクサロボット２６と主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕとの間に配置されている。それにより、基板載置部６Ｌ，６Ｕを経由して行われる、インデクサロボット２６と主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕとの間の基板Ｗの搬送を効率的に行える。そして、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕを、インデクサロボット２６による基板Ｗの搬送、および主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕによる基板Ｗの搬送と干渉しない位置に配置できる。したがって、製品用の基板Ｗの搬送に影響を与えることなく、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内にダミー基板ＤＷを保持することができる。
【0090】
より具体的には、この実施形態では、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕと基板載置部６Ｌ，６Ｕとは、互いに高さを異ならせて立体的に配置されている。それにより、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内の空間を有効に利用して、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕを処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内に適切に配置できる。その結果、製品用の基板Ｗの搬送を阻害しないダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕの配置が実現されている。
【0091】
さらに、この実施形態では、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕが、平面視において、基板載置部６Ｌ，６Ｕと重なるように配置されている。これにより、基板載置部６Ｌ，６Ｕの上方または下方の空間を利用して、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕが配置されている。それにより、製品用の基板Ｗの搬送を阻害しないダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕの配置を実現しており、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内の空間を有効に利用して、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕを配置できている。前述のとおり、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕが平面視において基板載置部６Ｌ，６Ｕに重なり合う配置は、具体的には、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに収容されたダミー基板ＤＷの一部または全部が基板載置部６Ｌ，６Ｕに保持された基板Ｗに重なり合う配置であってもよい。
【0092】
さらに具体的には、この実施形態では、第１処理ブロック層ＢＬ（下層の処理ブロック層）の上に第２処理ブロック層ＢＵ（上層の処理ブロック層）が積層されている。そして、第１処理ブロック層ＢＬにおいては、ダミー基板収容部７Ｌが基板載置部６Ｌの下方に位置している。その一方で、第２処理ブロック層ＢＵにおいては、ダミー基板収容部７Ｕが基板載置部６Ｕの下方に位置している。これにより、第１処理ブロック層ＢＬの基板載置部６Ｌと第２処理ブロック層ＢＵとの基板載置部６Ｕの間の高低差を少なくすることができる。それにより、インデクサロボット２６による上下方向Ｚの基板搬送ストロークを短くすることができるので、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減できる。したがって、製品用の基板Ｗの搬送効率を高めて、生産性の向上に寄与できる。
【0093】
また、この実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕは、当該処理ブロック層ＢＬ，ＢＵに含まれる複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕと同数の複数のダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２を含む。そして、各ダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２は１枚のダミー基板ＤＷを保持するように構成されている。これにより、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内で処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕと同数のダミー基板ＤＷを保持しておくことができる。したがって、いずれかの処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕにダミー基板ＤＷを搬入する必要が生じれば、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕにより、当該処理ユニットに速やかにダミー基板ＤＷを搬入して、ダミー処理を行うことができる。ダミー基板ＤＷの搬入にインデクサロボット２６は関与しないので、製品用の基板Ｗの搬送への影響を抑制または防止できる。
【0094】
さらに、この実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕと当該処理ブロック層の複数のダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２とが、１対１に対応付けられている。そして、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕは、互いに対応するダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２と処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕとの間でダミー基板ＤＷを搬送する。この構成により、ダミー基板スロットに保持されるダミー基板ＤＷは、対応する処理ユニットのための専用のダミー基板とすることができる。それにより、ダミー基板ＤＷの使用履歴の管理が容易になる。
【0095】
また、この実施形態では、コントローラ１１０は、ダミー処理条件（ユニット洗浄実行条件、前処理実行条件、メンテナンス実行条件）が充足されると、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕを制御して、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕから処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕへとダミー基板ＤＷを搬送させ、その処理ユニットにおいてダミー処理を実行させる。このように、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内でのダミー基板ＤＷの搬送によってダミー処理を開始できるので、製品用の基板Ｗの搬送への影響を抑制または防止しながら、速やかにダミー処理を開始できる。
【0096】
また、この実施形態によれば、コントローラ１１０が基板処理装置１の各部を制御することによって、次のような工程が実行される。すなわち、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内において、主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕが当該処理ブロック層内のダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに収容されたダミー基板ＤＷを当該処理ブロック層内の複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕのいずれかに搬入するダミー基板搬入工程（ステップＡ３１，Ａ７１，Ａ１６１）が実行される。そして、当該処理ユニット内で当該搬入されたダミー基板ＤＷを用いたダミー処理を行うダミー処理工程（ステップＡ３２，Ａ７２，Ａ１６２）が実行される。さらに、ダミー処理後に主搬送ロボット８Ｌ，８Ｕがダミー基板ＤＷを処理ユニットから取り出してダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕまで搬送する工程が実行される（ステップＡ３３，Ａ７３，Ａ１６３）。また、当該処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの基板載置部６Ｌ，６Ｕに載置された基板Ｗを当該処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの複数の処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕのいずれかに搬入する工程が実行される（ステップＡ１２１）。そして、当該処理ユニット内で当該搬入された基板Ｗを処理する工程が実行される（ステップＡ１２２）。これにより、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減しながら、ダミー基板ＤＷを用いた処理を各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕにおいて行うことができる。それにより、生産効率を向上できる。
【0097】
コントローラ１１０の制御によって、インデクサロボット２６がキャリヤ保持部２５に保持されたキャリヤＣから基板Ｗを取り出していずれかの処理ブロック層ＢＬ，ＢＵの基板載置部６Ｌ，６Ｕに搬入する基板搬入工程（ステップＡ２０）と並行して、または当該基板搬入工程（ステップＡ２０）に先立って、前述のダミー基板搬入工程（ステップＡ７１）が実行されてもよい。これにより、インデクサロボット２６によって製品用の基板Ｗを処理ブロック層ＢＬ，ＢＵに搬入する一方で、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内ではダミー基板ＤＷを処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕに搬入することができる。インデクサロボット２６は、ダミー基板ＤＷの搬入に関与しなくてもよいので、インデクサロボット２６による基板Ｗの搬送を待たずに、またはその基板搬送と並行して、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内でのダミー基板ＤＷの搬送を行うことができる。したがって、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減できるうえに、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内ではダミー基板ＤＷを速やかに処理ユニットへと搬送できる。
【0098】
さらに、コントローラ１１０の制御によって、製品用の基板Ｗをインデクサロボット２６によって基板載置部６Ｌ，６Ｕに搬入する基板搬入工程（ステップＡ２０）と並行して、または当該基板搬入工程に先立って、前述のダミー処理工程（ステップＡ７２）が実行されてもよい。これにより、インデクサロボット２６の搬送負荷を軽減できるうえに、処理ブロック層ＢＬ，ＢＵ内では、ダミー処理を速やかに開始できる。たとえば、ホストコンピュータ１５０から基板処理の要求を受けると、それに応答して、適切な時期に、ダミー基板ＤＷの搬送およびそれに続くダミー処理を開始できる。それにより、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕ内の環境を適切な時期に整えることができるので、製品用の基板Ｗを収容したキャリヤＣがキャリヤ保持部２５に搬入されると、速やかに、基板Ｗの処理を始めることができる。これにより、生産性の向上に寄与できる。
【0099】
以上、この発明の一実施形態について説明してきたが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、２層の処理ブロック層ＢＬ，ＢＵを積層して構成された処理ブロック３の構成を示したが、３層以上の処理ブロック層が積層されて処理ブロックが構成されてもよい。また、前述の実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵが３段に積層された処理ユニット配置を有する例を示したが、各処理ブロック層に含まれる処理ユニットは、２段に積層されてもよいし、４段以上に積層されてもよいし、１段に全ての処理ユニットが配置されてもよい。さらに、前述の実施形態では、搬送経路５１Ｌ，５１Ｕの両側に処理ユニット１１Ｌ－４３Ｕが配置された例を示したが、搬送経路５１Ｌ，５１Ｕの一方側に処理ユニットが配置されてもよい。また、前述の実施形態では、搬送経路５１Ｌ，５１Ｕの一方側に当該搬送経路５１Ｌ，５１Ｕに沿って、２個の処理ユニットが配置されているが、１個の処理ユニットが配置されてもよく、３個以上の処理ユニットが配置されてもよい。
【0100】
また、前述の実施形態では、インデクサブロック２および処理ブロック３の隣接する隔壁２ａ，３ａには、基板載置部６Ｌ，６Ｕに対応する窓４Ｌ，４Ｕが形成され、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに対応する窓は形成されていない。しかし、ダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに対応する窓を隔壁２ａ，３ａに追加してもよい。このような追加の窓を設けることにより、ダミー基板ＤＷを処理ブロック層ＢＬ，ＢＵに導入するときに、インデクサロボット２６がダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕに直接アクセスして、ダミー基板ＤＷを搬入することができる。ただし、ダミー基板ＤＷの搬入を頻繁に行う必要はないので、実用上は、上記のような追加の窓を設ける必要はない。
【0101】
さらに、前述の実施形態では、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵのダミー基板収容部７Ｌ，７Ｕには、処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕと同数のダミー基板スロットＤＬ１－ＤＬ１２，ＤＵ１－ＤＵ１２を設け、それらが処理ユニット１１Ｌ－４３Ｌ，１１Ｕ－４３Ｕに１対１に対応している。しかし、たとえば、各処理ブロック層ＢＬ，ＢＵにおけるダミー基板スロットの数を処理ユニットの数よりも少なくして、一つのダミー基板スロットを複数の処理ユニットに対応付けるようにしてもよい。
【0102】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【0103】
Ｃ キャリヤ
Ｗ 基板（製品基板）
ＤＷ ダミー基板
１ 基板処理装置
２ インデクサブロック
２５ キャリヤ保持部
２６ インデクサロボット
３ 処理ブロック
ＢＬ 第１処理ブロック層
１１Ｌ－１３Ｌ 処理ユニット
２１Ｌ－２３Ｌ 処理ユニット
３１Ｌ－３３Ｌ 処理ユニット
４１Ｌ－４３Ｌ 処理ユニット
６Ｌ 基板載置部
７Ｌ ダミー基板収容部
ＤＬ１－ＤＬ１２ ダミー基板スロット
８Ｌ 主搬送ロボット
５１Ｌ 搬送経路
５２Ｌ 搬送空間
ＢＵ 第２処理ブロック層
１１Ｕ－１３Ｕ 処理ユニット
２１Ｕ－２３Ｕ 処理ユニット
３１Ｕ－３３Ｕ 処理ユニット
４１Ｕ－４３Ｕ 処理ユニット
６Ｕ 基板載置部
７Ｕ ダミー基板収容部
ＤＵ１－ＤＵ１２ ダミー基板スロット
８Ｕ 主搬送ロボット
５１Ｕ 搬送経路
５２Ｕ 搬送空間
１１０ コントローラ
１５０ ホストコンピュータ
Ｗ 基板（製品基板）
ＤＷ ダミー基板
１ 基板処理装置
２ インデクサブロック
２５ キャリヤ保持部
２６ インデクサロボット
３ 処理ブロック
ＢＬ 第１処理ブロック層
１１Ｌ－１３Ｌ 処理ユニット
２１Ｌ－２３Ｌ 処理ユニット
３１Ｌ－３３Ｌ 処理ユニット
４１Ｌ－４３Ｌ 処理ユニット
６Ｌ 基板載置部
７Ｌ ダミー基板収容部
ＤＬ１－ＤＬ１２ ダミー基板スロット
８Ｌ 主搬送ロボット
５１Ｌ 搬送経路
５２Ｌ 搬送空間
ＢＵ 第２処理ブロック層
１１Ｕ－１３Ｕ 処理ユニット
２１Ｕ－２３Ｕ 処理ユニット
３１Ｕ－３３Ｕ 処理ユニット
４１Ｕ－４３Ｕ 処理ユニット
６Ｕ 基板載置部
７Ｕ ダミー基板収容部
ＤＵ１－ＤＵ１２ ダミー基板スロット
８Ｕ 主搬送ロボット
５１Ｕ 搬送経路
５２Ｕ 搬送空間
１１０ コントローラ
１５０ ホストコンピュータ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】