特許 7591465 チップ形電子部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-20

(45)【発行日】2024-11-28

(54)【発明の名称】チップ形電子部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 2/06 20060101AFI20241121BHJP

   H01G 4/228 20060101ALI20241121BHJP

   H01G 9/012 20060101ALI20241121BHJP

【ＦＩ】

H01G2/06 A

H01G2/06 B

H01G2/06 500

H01G4/228 T

H01G4/228 W

H01G9/012 305

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2021094681

(22)【出願日】2021-06-04

(65)【公開番号】P2022186450

(43)【公開日】2022-12-15

【審査請求日】2023-12-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000004606

【氏名又は名称】ニチコン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001841

【氏名又は名称】弁理士法人ＡＴＥＮ

(72)【発明者】

【氏名】田嶋 直行

【審査官】上谷 奈那

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－０２３２４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭６２－１８６５１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６３－０５５５５１（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開平１１－１８６１０１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１６－５３５４４５（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ２／０６

Ｈ０１Ｇ ４／２２８

Ｈ０１Ｇ ９／０１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板に実装されるチップ形電子部品であって、
一対のリード線が同一方向に引き出された電子部品本体と、
前記電子部品本体に装着される座板であって、前記一対のリード線が挿通される一対のリード挿通部が形成されており、前記一対のリード線と電気的に接続される一対の端子が取り付けられた座板と、を備えており、
前記リード線は、その先端部に折曲部が形成されており、
前記座板には、前記電子部品本体に装着される側とは反対の面である基板側面における前記一対のリード挿通部に隣接する位置にそれぞれ前記リード線の引き出し方向と直交する方向に延びるように形成された一対の溝であって、前記リード挿通部側が開放されており、かつ、前記リード挿通部から離れるほど前記リード線引き出し方向における深さが大きくなるように底面が傾斜した溝が形成されており、
前記一対の端子の各々は、前記基板に接合される基板接合部と、前記溝の前記底面に配置され、前記リード線の前記折曲部と接合されるリード接合部と、を有していることを特徴とするチップ形電子部品。

【請求項2】

前記リード線の前記折曲部と前記端子の前記リード接合部とは、高温はんだにより接合されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ形電子部品。

【請求項3】

前記折曲部に、少なくとも１つの孔が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ形電子部品。

【請求項4】

前記一対の端子の前記基板接合部は、前記一対のリード挿通部を結ぶ仮想直線上であって前記一対のリード挿通部を挟む位置に配置されており、
前記一対の溝は、前記仮想直線を挟んで互いに反対側に形成されていることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載のチップ形電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板に実装されるチップ形電子部品に関する。

【背景技術】

【0002】

基板に実装されるチップ形電子部品として、特許文献１には、コンデンサ本体とコンデンサ本体に取り付けられる座板とを備えたチップ形コンデンサが開示されている。コンデンサ本体は、一対のリード端子が同一方向に引き出されている。座板には、コンデンサ本体から引き出された一対のリード端子が挿通される一対のリード貫通孔が形成されている。また、座板のコンデンサ本体に取り付けられる側とは反対の面には、リード貫通孔から延びた一対のリード収納溝が形成されている。リード端子の各先端部は、プレス加工などにより扁平化されており、リード収納溝に沿って折り曲げられる。リード端子の各先端部は、回路基板に形成されているはんだランドとはんだ付けされる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２００５－５６９５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

チップ形電子部品を基板に実装する際は、あらかじめペースト状のはんだを基板上に塗布し、部品を基板上に設置した後に炉で加熱して、部品のリード端子と基板とを接続するリフローはんだ付け（以下、単に「リフロー」という）を行う。このとき、チップ形電子部品における基板との接触面の平坦性が低いと、基板上に設置された部品の位置がずれて正しい位置に実装されなかったり、はんだフィレットが適切に形成されずに実装不良となったりする懸念がある。

【0005】

上述の従来のチップ形コンデンサにおいては、以下に挙げるような原因により、基板との接触面の平坦性が低くなるおそれがある。すなわち、リード端子の折り曲げられた部分にスプリングバックにより戻りが生じ、リード端子の先端部がリード収納溝から浮き上がってしまう懸念がある。また、リード端子の端縁部は、切断加工により母材がむき出しになっており、バリの発生が懸念される。さらに、コンデンサ本体の一対のリード端子はそれぞれ独立しているので、リード端子の引き出し方向に関する一対のリード端子の先端部（はんだランドとはんだ付けされる部分）の位置を合わせるのは困難である。仮に、基板に実装する前の時点で位置が合っていたとしても、リフロー時に内圧が上昇し、コンデンサ本体が膨張することで、一対のリード端子の先端部が位置ずれするおそれがある。

【0006】

本発明の目的は、基板への実装を適正に行うことができるチップ形電子部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明のチップ形電子部品は、基板に実装されるチップ形電子部品であって、一対のリード線が同一方向に引き出された電子部品本体と、前記電子部品本体に装着される座板であって、前記一対のリード線が挿通される一対のリード挿通部が形成されており、前記一対のリード線と電気的に接続される一対の端子が取り付けられた座板と、を備えている。前記リード線は、その先端部に折曲部が形成されており、前記座板には、前記電子部品本体に装着される側とは反対の面である基板側面における前記一対のリード挿通部に隣接する位置にそれぞれ前記リード線の引き出し方向と直交する方向に延びるように形成された一対の溝であって、前記リード挿通部側が開放されており、かつ、前記リード挿通部から離れるほど前記リード線引き出し方向における深さが大きくなるように底面が傾斜した溝が形成されており、前記一対の端子の各々は、前記基板に接合される基板接合部と、前記溝の前記底面に配置され、前記リード線の前記折曲部と接合されるリード接合部と、を有していることを特徴とする。

【0008】

この構成によると、座板に取り付けられた端子のリード接合部は、座板の基板側面に形成された溝であって、リード挿通部から離れるほど前記リード線引き出し方向における深さが大きくなるように底面が傾斜した溝の底面に配置されている。そして、リード挿通部に挿通されたリード線の先端部の折曲部が、端子のリード接合部に接合される。よって、端子のリード接合部と接合されるリード線の折曲部は、リード挿通部から離れるほど座板の厚み方向（リード線引き出し方向）に関して基板側面から大きく引っ込む。したがって、リード線の折曲部にスプリングバックにより戻りが生じた場合であっても、リード線が座板の溝から浮き上がりにくい（リード線の座板の基板側面からの突出が抑えられる）。また、リード線における折曲部の端縁部は、最も座板の基板側面から大きく引っ込んでいる。ゆえに、リード線の端縁部に発生したバリが、基板との接触面の平坦性に影響を及ぼすのを避けることができる。さらに、リード線の折曲部が座板に取り付けられた端子のリード接合部と接合されるので、リード線の引き出し方向に関して、それぞれ独立した一対のリード線の折曲部の位置がずれることがない。したがって、リフロー時に位置ずれしたり実装不良となったりすることなく、基板への実装を適正に行うことができる。

【0009】

また、上述のチップ形電子部品においては、前記リード線の前記折曲部と前記端子の前記リード接合部とは、高温はんだにより接合されていることを特徴とする。

【0010】

この構成によると、座板が樹脂製であるとき、リード線の折曲部と端子のリード接合部とを溶接により接合する場合、座板に形成された溝の底面でリード線の折曲部と端子のリード接合部を溶接することから微細溶接設備が必要になるが、高温はんだにより接合することで低コストで接合することができる。また、リード線の折曲部と端子のリード接合部とを低温はんだにより接合する場合、チップ形電子部品を基板に実装するリフローにてリード線の折曲部と端子のリード接合部とを接合していた低温はんだの再溶融が起こるため、高温はんだにより接合することではんだの再溶融を防止し、接合強度の低下を抑制することができる。

【0011】

さらに、上述のチップ形電子部品においては、前記折曲部に、少なくとも１つの孔が形成されていることを特徴とする。

【0012】

この構成によると、リード線の折曲部と端子のリード接合部とを高温はんだにより接合する際に、折曲部に形成された孔により高温はんだに熱を伝えやすくすることができる。よって、はんだ付けの作業を確実に行うことができる。

【0013】

加えて、上述のチップ形電子部品においては、前記一対の端子の前記基板接合部は、前記一対のリード挿通部を結ぶ仮想直線上であって前記一対のリード挿通部を挟む位置に配置されており、前記一対の溝は、前記仮想直線を挟んで互いに反対側に形成されていることを特徴とする。

【0014】

一対の端子の基板接合部が、一対のリード挿通部を結ぶ仮想直線上であって一対のリード挿通部を挟む位置に配置されている場合に、一対の溝が、仮想直線に対して同じ側に形成されているときには、基板接合部と溝の底面を覆うように配置されるリード接合部とを有する一対の端子の形状が同じにならない。本発明の構成によると、一対の端子の形状を同じにすることができるので、生産管理や組み立てが容易である。

【発明の効果】

【0015】

本発明によれば、基板への実装を適正に行うことができるチップ形電子部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明の一実施形態にかかる電解コンデンサの構成を示す断面図である。

【図2】端子が取り付けられた状態の座板の斜視図である。

【図3】端子の斜視図である。

【図4】リード線の加工を説明するための図であり（ａ）は加工前のリード線を示し、（ｂ）はプレス加工を行ったリード線を示し、（ｃ）は穴あけ加工を行ったリード線を示し、（ｄ）は折り曲げ加工を行ったリード線を示す。

【図5】図２の座板のＶ－Ｖ線に沿う断面図であって、リード線が端子に接続された状態を示す。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下、本発明の好適な一実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。

【0018】

本実施形態にかかるチップ形電子部品としての電解コンデンサ１は、図１に示すように、略円柱状を有するコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０に装着される座板２０とを有する。コンデンサ本体１０は、巻回されたコンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１を内部に収容する有底筒状の外装ケース１２と、外装ケース１２の開口端を封口する封口材１３と、コンデンサ素子１１に接続された一対のリード線１４、１５と、を備えている。リード線１４、１５は、封口材１３に形成された挿通部に挿通され、外装ケース１２の外に引き出されている。一対のリード線１４、１５は、いずれも筒状の外装ケース１２の軸方向（図１中上下方向）に沿って引き出される。

【0019】

なお、コンデンサ素子１１としては、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸された電解コンデンサ素子や、電解質として固体の導電性高分子をアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した固体電解コンデンサ素子や、電解質として固体の導電性高分子と電解液を含浸したハイブリッド電解コンデンサ素子等を用いることができる。

【0020】

座板２０は、例えば樹脂などの電気絶縁性を有する材料からなる。座板２０は、コンデンサ本体１０における一対のリード線１４、１５が引き出されている側の端部（図１における下端部）に装着される。座板２０には、コンデンサ本体１０の一対のリード線１４、１５が挿通される一対のリード挿通部２１ａ、２２ａが形成されている。また、座板２０には、一対のリード線１４、１５と電気的に接続される一対の金属製の端子３０が取り付けられている。

【0021】

電解コンデンサ１は、座板２０のコンデンサ本体１０に装着される側とは反対の面である基板側面２０ａが、基板９と対向する姿勢で基板９に実装される。

【0022】

次に、図２および図３をさらに参照しつつ、座板２０の構成についてより詳細に説明する。以下の説明において、座板２０の基板側面２０ａに平行であって互いに直交する２つの方向を第１方向および第２方向とする。また、座板２０の基板側面２０ａと直交する方向を厚み方向（リード線引き出し方向に同じ）とする。

【0023】

座板２０は、平面視で全体として略正方形形状を有している。より詳細には、略正方形形状の座板２０は、第１方向の一方側に位置する２つの角部が切り欠かれている。これにより、座板２０は、正確には平面視で六角形となっている。基板側面２０ａの四隅には、基板側面２０ａから突出する突起２５がそれぞれ形成されている。突起２５の先端面は、電解コンデンサ１が実装される基板９に接触する接触面である。突起２５は、基板９に実装されたときにがたつきを抑えるために設けられている。

【0024】

図２に示すように、座板２０における第２方向の中央部分には、厚み方向に座板２０を貫通する一対のリード挿通部２１ａ、２２ａが形成されている。一対のリード挿通部２１ａ、２２ａは、座板２０における第２方向に関する中心を通り、第１方向に沿って延びる仮想直線Ｌ（図２において二点鎖線で示す）上に位置している。

【0025】

基板側面２０ａにおける一対のリード挿通部２１ａ、２２ａに隣接する位置には、溝２３、２４がそれぞれ形成されている。溝２３、２４は、いずれも厚み方向（リード線引出方向）と直交する第２方向に延びている。溝２３は、第２方向に関してリード挿通部２１ａの一方側に位置している。溝２４は、第２方向に関してリード挿通部２２ａの他方側に位置している。すなわち、一対の溝２３、２４は、仮想直線Ｌを挟んで互いに反対側に位置している。溝２３、２４は、いずれもリード挿通部２１ａ、２２ａ側が開放されている。溝２３、２４の各底面２３ａ、２４ａは、いずれもリード挿通部２１ａ、２２ａから離れるほど厚み方向（リード線引き出し方向）における深さが大きくなるように傾斜している（図５参照）。

【0026】

なお、後述するように、溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａは、端子３０のリード接合部３２を支持する。底面２３ａ、２４ａは、本実施形態においてはいずれも連続した１つの平面であるが、端子３０のリード接合部３２を支持することができれば、必ずしも連続した１つの平面である必要はない。すなわち、例えば、凹凸面であってもよいし、開口が形成されていてもよい。

【0027】

座板２０に取り付けられる一対の端子３０は、互いに同一の形状を有している。端子３０は、製造段階で座板２０にインサート成形にて埋め込まれる。端子３０は、図３に示すように、金属製のブロック状部を伴った板状部材で形成されている。端子３０における図３でドットのハッチングで示す部分は、座板２０の内部に埋め込まれる。

【0028】

端子３０のブロック状部は、板状部材の一方の面から突出している。このブロック状部が、基板９に接合される基板接合部３１となる。端子３０には、基板接合部３１となるブロック状部に隣接して開口３３が形成されている。端子３０は、開口３３が座板２０のリード挿通部２１ａ、２２ａに配置されるように、座板２０に取り付けられる。端子３０が座板２０に取り付けされたとき、基板接合部３１と開口３３とは第１方向に沿って並ぶ。

【0029】

端子３０は、基板接合部３１および開口３３と隣接する部分が、基板接合部３１であるブロック状部の突出方向とは反対方向に折り曲げられた折曲部３４となっている。折曲部３４は、溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａの傾斜角度と同じ角度で傾斜している。折曲部３４のうち基板接合部３１と隣接する部分（ドットのハッチングで示す部分）は、座板２０の内部に埋め込まれる。折曲部３４のうち開口３３と隣接する部分は、リード線１４、１５が接合されるリード接合部３２となる。

【0030】

図２に示すように、一対の端子３０が座板２０に取り付けられたとき、各端子３０の基板接合部３１は、リード挿通部２１ａの第１方向の一方側とリード挿通部２２ａの第１方向の他方側とにそれぞれ配置される。すなわち、一対の端子３０の基板接合部３１は、仮想直線Ｌ上であって一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを挟む位置に配置されている。

【0031】

また、端子３０が座板２０に取り付けられたとき、基板接合部３１の一部が基板側面２０ａからリード線引き出し方向に突出する。基板接合部３１の基板側面２０ａからの突出高さｈ１は、突起２５の基板側面２０ａからの突出高さｈ２と同じである。すなわち、基板接合部３１の先端面は、突起２５の先端面と同様に、電解コンデンサ１が実装される基板９に接触する接触面である。

【0032】

図５に示すように、リード接合部３２は、溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａの傾斜角度と同じ角度で傾斜している。一対の端子３０が座板２０に取り付けられたとき、各端子３０のリード接合部３２は、溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａをそれぞれ覆うように配置され、底面２３ａ、２４ａに支持される。

【0033】

次に、図４（ａ）～（ｄ）および図５を参照しつつ、コンデンサ本体１０から引き出されたリード線１４、１５と座板２０に取り付けられた端子３０との接合について説明する。リード線１４、１５を端子３０に接合する前に、リード線１４、１５に対して、以下に説明するような加工が行われる。

【0034】

コンデンサ本体１０から引き出されたリード線１４、１５は、図４（ａ）に示すように、丸棒状である。まず、この丸棒状のリード線１４、１５の先端部にプレス加工を施して、図４（ｂ）に示すように、扁平にする。次に、リード線１４、１５の扁平化された部分に穴あけ加工を施して、図４（ｃ）に示すように、１つ以上の孔１７を形成する。さらに、図４（ｄ）に示すように、折り曲げ加工を施して、リード線１４、１５の先端部の孔１７が形成されている部分を折り曲げる。以下の説明において、リード線１４、１５の先端部の折り曲げられた部分を折曲部１４ａ、１５ａとする。折曲部１４ａ、１５ａのリード線１４、１５の引き出し方向（図４（ｄ）における上下方向）に対する曲げ角度θは、９０度よりも大きい。折曲部１４ａ、１５ａの傾斜角度は、座板２０に形成された溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａおよび端子３０のリード接合部３２の傾斜角度とほぼ同じである。

【0035】

上述のように、プレス加工、穴あけ加工および折り曲げ加工が施されたリード線１４、１５を端子３０に接合する際には、端子３０のリード接合部３２の表面に高温はんだペーストを塗布し、座板２０の基板側面２０ａとは反対側からリード挿通部２１ａ、２２ａにリード線１４、１５を挿通する。このとき、リード線１４、１５と折曲部１４ａ、１５ａとの曲げ角度θは大きくなるが、折曲部１４ａ、１５ａがリード挿通部２１ａ、２２ａを挿通後はスプリングバックによりもとの曲げ角度θに戻る。上述のように、折曲部１４ａ、１５ａの傾斜角度は、端子３０のリード接合部３２の傾斜角度とほぼ同じであるので、図５に示すように、折曲部１４ａ、１５ａがリード接合部３２の表面に沿った状態で溝２３、２４にはまる。その後、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａを加熱して高温はんだを溶融させてリード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とを接合する。

【0036】

以上のように、本実施形態の電解コンデンサ１は、一対のリード線１４、１５が同一方向に引き出されたコンデンサ本体１０と、コンデンサ本体１０に装着される座板２０と、を備えている。座板２０は、一対のリード線１４、１５が挿通される一対のリード挿通部２１ａ、２２ａが形成されており、一対のリード線１４、１５と電気的に接続される一対の端子３０が取り付けられている。リード線１４、１５は、その先端部に折曲部１４ａ、１５ａが形成されている。座板２０には、コンデンサ本体１０に装着される側とは反対の面である基板側面２０ａにおける一対のリード挿通部２１ａ、２２ａに隣接する位置に、リード線の引き出し方向と直交する方向に延びる一対の溝２３、２４がそれぞれ形成されている。一対の溝２３、２４は、リード挿通部２１ａ、２２ａ側が開放されており、かつ、リード挿通部２１ａ、２２ａから離れるほど厚み方向に深くなるように底面２３ａ、２４ａが傾斜している。端子３０は、基板９に接合される基板接合部３１と、溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａを覆うように配置されており、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａが接合されるリード接合部３２と、を有している。

【0037】

上述の構成によると、座板２０に取り付けられた端子３０のリード接合部３２は、座板２０の基板側面２０ａに形成された溝２３、２４であって、リード挿通部２１ａ、２２ａから離れるほど深くなるように底面２３ａ、２４ａが傾斜した溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａを覆うように配置されている。そして、リード挿通部２１ａ、２２ａに挿通されたリード線１４、１５の先端部の折曲部１４ａ、１５ａが、端子３０のリード接合部３２に接合される。よって、端子３０のリード接合部３２と接合されるリード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａは、リード挿通部２１ａ、２２ａから離れるほど座板２０の厚み方向に関して基板側面２０ａから大きく引っ込む。したがって、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａにスプリングバックにより戻りが生じた場合であっても、リード線１４、１５が座板２０の溝２３、２４から浮き上がりにくい。また、リード線１４、１５における折曲部１４ａ、１５ａの端縁部は、最も座板２０の基板側面２０ａから大きく引っ込んでいる。ゆえに、リード線１４、１５の端縁部に発生したバリが、基板９との接触面の平坦性に影響を及ぼすのを避けることができる。さらに、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａが座板２０に取り付けられた端子３０のリード接合部３２に接合されるので、リード線１４、１５の引き出し方向に関して、それぞれ独立した一対のリード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａの位置がずれることがない。したがって、リフロー時に位置ずれしたり実装不良となったりすることなく、基板９への実装を適正に行うことができる。

【0038】

本実施形態の電解コンデンサ１では、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とは、高温はんだにより接合されている。したがって、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とを溶接により接合する場合、樹脂で成型された溝２３、２４の底部でリード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とを溶接することから微細溶接設備が必要になるが、高温はんだにより接合することで低コストで接合することができる。

【0039】

本実施形態の電解コンデンサ１では、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａに、孔１７が形成されている。したがって、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とを高温はんだにより接合する際に、折曲部１４ａ、１５ａに形成された孔１７により高温はんだに熱を伝えやすくすることができる。よって、はんだ付けの作業を確実に行うことができる。

【0040】

本実施形態の電解コンデンサ１では、一対の端子３０の基板接合部３１は、一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを結ぶ仮想直線Ｌ上であって一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを挟む位置に配置されており、一対の溝２３、２４は、仮想直線Ｌを挟んで互いに反対側に形成されている。一対の端子３０の基板接合部３１が、一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを結ぶ仮想直線Ｌ上であって一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを挟む位置に配置されている場合に、一対の溝２３、２４が、仮想直線Ｌに対して同じ側に形成されているときには、基板接合部３１と溝２３、２４の底面２３ａ、２４ａを覆うように配置されるリード接合部３２とを有する一対の端子３０の形状が同じにならない。上述の実施形態の構成によると、一対の端子３０の形状を同じにすることができるので、生産管理や組み立てが容易である。

【0041】

以上、本発明の実施形態について図面に基づいて説明したが、具体的な構成は、これらの実施形態に限定されるものでない。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。

【0042】

上述の実施形態では、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とが、高温はんだにより接合されている場合について説明したが、これらの接合方法はこれに限定されるものではない。すなわち例えば、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａと端子３０のリード接合部３２とは、低温はんだにより接合されていてもよい。

【0043】

上述の実施形態では、リード線１４、１５の折曲部１４ａ、１５ａに、孔１７が形成されている場合について説明したが、孔１７は形成されていなくてもよい。

【0044】

上述の実施形態では、一対の端子３０の基板接合部３１は、一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを結ぶ仮想直線Ｌ上であって一対のリード挿通部２１ａ、２２ａを挟む位置に配置されており、一対の溝２３、２４は、仮想直線Ｌを挟んで互いに反対側に形成されている場合について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち例えば、一対の溝２３、２４が、仮想直線Ｌに対して同じ側に形成されていてもよい。また、一対の溝２３、２４が、仮想直線Ｌ上に形成されていてもよい。

【0045】

上述の実施形態では、本発明を電解コンデンサに適用する場合について説明したが、本発明の適用はこれに限定されるものではなく、他のチップ形電子部品に適用することもできる。

【符号の説明】

【0046】

１ 電解コンデンサ（チップ形電子部品）
９ 基板
１０ コンデンサ本体（電子部品本体）
１４、１５ リード線
１４ａ、１５ａ 折曲部
１７ 孔
２０ 座板
２０ａ 基板側面
２１ａ、２２ａ リード挿通部
２３、２４ 溝
２３ａ、２４ａ 底面
３０ 端子
３１ 基板接合部
３２ リード接合部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】