特許 7591886 デバイス

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-21

(45)【発行日】2024-11-29

(54)【発明の名称】デバイス

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/02 20060101AFI20241122BHJP

   H05K 1/14 20060101ALI20241122BHJP

   H01L 21/56 20060101ALI20241122BHJP

   H01L 21/60 20060101ALI20241122BHJP

【ＦＩ】

H01L23/02 B

H05K1/14 A

H01L21/56 R

H01L21/60 321E

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020131420

(22)【出願日】2020-08-03

(65)【公開番号】P2021153164

(43)【公開日】2021-09-30

【審査請求日】2023-07-24

(31)【優先権主張番号】P 2020047177

(32)【優先日】2020-03-18

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000231073

【氏名又は名称】日本航空電子工業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100117341

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 拓哉

(72)【発明者】

【氏名】上田 真慈

【審査官】秋山 直人

(56)【参考文献】

【文献】特開平０１－３０９３４３（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６４－０２９１９６（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開２００９－２０２９２９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３１０８７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２４０４３３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０４－２９４７７０（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭６４－０５５２９４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】実開昭５２－１６８７４４（ＪＰ，Ｕ）

【文献】国際公開第２０１５／０４１０４９（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／０２

Ｈ０５Ｋ １／１４

Ｈ０１Ｌ ２１／５６

Ｈ０１Ｌ ２１／６０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１フィルムと第２フィルムと第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１フィルムは、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２フィルムは、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記第１外側部は、第１シール部と、第１接触部とを有しており、
前記第２外側部は、第２シール部と、第２接触部とを有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでおり、
前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
他の電子機器に物理的に取り付けることなく、単独で動作可能な
デバイス。

【請求項2】

請求項１記載のデバイスであって、
前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
デバイス。

【請求項3】

第１フィルムと第２フィルムと第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１フィルムは、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２フィルムは、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記第１外側部は、第１シール部と、第１接触部とを有しており、
前記第２外側部は、第２シール部と、第２接触部とを有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでおり、
前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
デバイス。

【請求項4】

請求項１から請求項３までのいずれかに記載のデバイスであって、
前記デバイスは、１以上の弾性部材を備えており、
前記弾性部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記弾性部材は、第１弾性部材及び第２弾性部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記第１弾性部材は、少なくとも部分的に前記第１フィルムと前記第１接点との間に位置しており、
前記第２弾性部材は、少なくとも部分的に前記第２フィルムと前記第２接点との間に位置している
デバイス。

【請求項5】

第１フィルムと第２フィルムと第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１フィルムは、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２フィルムは、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記第１外側部は、第１シール部と、第１接触部とを有しており、
前記第２外側部は、第２シール部と、第２接触部とを有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでおり、
前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触しており、
前記デバイスは、１以上の弾性部材を備えており、
前記弾性部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記弾性部材は、第１弾性部材及び第２弾性部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記第１弾性部材は、少なくとも部分的に前記第１フィルムと前記第１接点との間に位置しており、
前記第２弾性部材は、少なくとも部分的に前記第２フィルムと前記第２接点との間に位置しており、
前記第１弾性部材は、前記第１接点を覆う一方で前記第１回路部材全体を覆っておらず、
前記第２弾性部材は、前記第２接点を覆う一方で前記第２回路部材全体を覆っていない
デバイス。

【請求項6】

請求項４又は請求項５記載のデバイスであって、
前記弾性部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、
前記弾性部材の夫々における前記２つの主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、
前記弾性部材の夫々において、２つの前記主面が前記所定方向において互いに近づくように前記本体部を圧縮すると、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出され、圧縮を止めると、前記本体部に空気が流入する
デバイス。

【請求項7】

請求項６記載のデバイスであって、
前記弾性部材の夫々は、連続気泡構造体である
デバイス。

【請求項8】

請求項１から請求項７までのいずれかに記載のデバイスであって、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
デバイス。

【請求項9】

請求項８記載のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
デバイス。

【請求項10】

請求項１から請求項９までのいずれかに記載のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
前記フィルム部材は、所定部と、端縁とを有しており、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がっており、
前記シール痕は、少なくとも前記接触領域と前記端縁との間に形成されている
デバイス。

【請求項11】

請求項１０記載のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
デバイス。

【請求項12】

請求項１０記載のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
デバイス。

【請求項13】

請求項１から請求項１２までのいずれかに記載のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、バリア性を有している
デバイス。

【請求項14】

請求項１３記載のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、酸素バリア性を有している
デバイス。

【請求項15】

請求項１３記載のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、水蒸気バリア性を有している
デバイス。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フィルムによって封じられた回路部材を備えるデバイスに関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、特許文献１には、薄型化可能なデバイスが開示されている。

【0003】

図１７を参照すると、特許文献１には、半導体チップ内蔵モジュール（デバイス）９０が開示されている。デバイス９０は、熱硬化性樹脂組成物（封止樹脂）９２と、半導体チップ９６及び配線パターン９８を含む回路部材９４とを備えている。封止樹脂９２は、回路部材９４を内部に埋設するようにして形成される。その後、封止樹脂９２の表面が研磨され、これにより、デバイス９０が薄型化される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－３３２６５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

回路部材を備えるデバイスについて、更なる薄型化が求められている。

【0006】

そこで、本発明は、薄型化可能な新たなデバイスを提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明は、第１のデバイスとして、
第１フィルムと第２フィルムと第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスであって、
前記第１フィルムは、第１内側部と、第１外側部とを有しており、
前記第１内側部は、前記第１外側部の内側に位置しており、
前記第２フィルムは、第２内側部と、第２外側部とを有しており、
前記第２内側部は、前記第２外側部の内側に位置しており、
前記第１外側部は、第１シール部と、第１接触部とを有しており、
前記第２外側部は、第２シール部と、第２接触部とを有しており、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、互いに接続されてシール痕を形成しており、
前記第１接触部と前記第２接触部とは、接触領域において互いに接触しており、
前記接触領域は、前記第１内側部及び前記第２内側部を、全周に亘って囲んでおり、
前記デバイスには、前記第１内側部及び前記第２内側部によって囲まれた密封空間が形成されており、
前記第１回路部材及び前記第２回路部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記第１回路部材は、第１接点を備えており、
前記第２回路部材は、第２接点を備えており、
前記第１接点と前記第２接点とは、互いに接触している
デバイスを提供する。

【0008】

本発明は、第２のデバイスとして、第１のデバイスであって、
前記第１シール部と前記第２シール部とは、熱シーリングによって互いに接続されている
デバイスを提供する。

【0009】

本発明は、第３のデバイスとして、第２のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層との２層を備えている
デバイスを提供する。

【0010】

本発明は、第４のデバイスとして、第１から第３までのいずれかのデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、１枚のフィルム部材において互いに重ねられた２枚のシート片であり、
前記フィルム部材は、所定部と、端縁とを有しており、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がっており、
前記シール痕は、少なくとも前記接触領域と前記端縁との間に形成されている
デバイスを提供する。

【0011】

本発明は、第５のデバイスとして、第４のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の平面シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において折り重ねられた２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。

【0012】

本発明は、第６のデバイスとして、第４のデバイスであって、
前記フィルム部材は、１枚の袋状シートであり、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムは、前記所定部において互いに繋がった２枚の前記シート片である
デバイスを提供する。

【0013】

本発明は、第７のデバイスとして、第１から第６までのいずれかのデバイスであって、
前記第１回路部材は、第１基体と、第１導体パターンとを有しており、
前記第１基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第１導体パターンは、前記第１基体上に形成されており、前記第１接点を有しており、
前記第２回路部材は、第２基体と、第２導体パターンとを有しており、
前記第２基体は、絶縁フィルムからなり、
前記第２導体パターンは、前記第２基体上に形成されており、前記第２接点を有している
デバイスを提供する。

【0014】

本発明は、第８のデバイスとして、第１から第７までのいずれかのデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、高いバリア性を有している
デバイスを提供する。

【0015】

本発明は、第９のデバイスとして、第８のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、高い酸素バリア性を有している
デバイスを提供する。

【0016】

本発明は、第１０のデバイスとして、第８のデバイスであって、
前記第１フィルム及び前記第２フィルムの夫々は、高い水蒸気バリア性を有している
デバイスを提供する。

【0017】

本発明は、第１１のデバイスとして、第１から第１０までのいずれかのデバイスであって、
前記デバイスは、１以上の弾性部材を備えており、
前記弾性部材は、前記密封空間の内部に封じられており、
前記弾性部材は、第１弾性部材及び第２弾性部材のうちの少なくとも一方を含んでおり、
前記第１弾性部材は、少なくとも部分的に前記第１フィルムと前記第１接点との間に位置しており、
前記第２弾性部材は、少なくとも部分的に前記第２フィルムと前記第２接点との間に位置している
デバイスを提供する。

【0018】

本発明は、第１２のデバイスとして、第１１のデバイスであって、
前記弾性部材の夫々は、本体部と、２つの主面とを有しており、
前記弾性部材の夫々における前記２つの主面は、所定方向において前記本体部を挟んで互いに反対側に位置しており、
前記弾性部材の夫々において、２つの前記主面が前記所定方向において互いに近づくように前記本体部を圧縮すると、前記本体部に含まれていた空気の一部が排出され、圧縮を止めると、前記本体部に空気が流入する
デバイスを提供する。

【0019】

本発明は、第１３のデバイスとして、第１２のデバイスであって、
前記弾性部材の夫々は、連続気泡構造体である
デバイスを提供する。

【0020】

本発明は、第１の製造方法として、
第１フィルムと第２フィルムと第１回路部材と第２回路部材とを備えるデバイスの製造方法であって、
前記第１フィルム、前記第２フィルム、前記第１回路部材及び前記第２回路部材を準備する準備工程であって、前記第１回路部材は、第１接点を備えており、前記第２回路部材は、第２接点を備えている、準備工程と、
前記第１フィルム、前記第１回路部材、前記第２回路部材及び前記第２フィルムを、この順に互いに重ね、前記第１接点と前記第２接点とを対向させて、チャンバー内に配置する、配置工程と、
前記チャンバー内を真空引きした状態で、前記第１フィルムと前記第２フィルムとをシーリングし、これにより、前記第１回路部材及び前記第２回路部材を前記第１フィルム及び前記第２フィルムによって囲まれた密封空間内に封じ、且つ、前記第１接点と前記第２接点とを互いに接触させる、密封工程と、を備える
製造方法を提供する。

【0021】

本発明は、第２の製造方法として、第１の製造法であって、
前記密封工程において、前記第１フィルムと前記第２フィルムとを熱シーリングする
製造方法を提供する。

【発明の効果】

【0022】

本発明のデバイスにおいて、第１フィルム及び第２フィルムは、第１回路部材及び第２回路部材（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。また、回路部材の夫々は、接点を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本発明の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターンが形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本発明によれば、薄型化可能な新たなデバイスを提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0023】

【図1】本発明の実施の形態によるデバイスを示す斜視図である。第１フィルムと第２フィルムとの間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。デバイスの一部（１点鎖線で囲んだ部分）を拡大して描画している。

【図2】図１のデバイスを示す分解斜視図である。第１フィルム及び第２フィルムの夫々における接触領域の境界を破線で描画している。

【図3】図１のデバイスを示す斜視図である。第１フィルムを描画していない。第２フィルムにおける接触領域の境界を破線で描画している。隠れた第１導体パターン及び第２導体パターンの輪郭を１点鎖線で描画している。

【図4】図３の第１回路部材の第１導体パターン及び第２回路部材の第２導体パターンの具体的な例を示す図である。

【図5】図１のデバイスをＶ－Ｖ線に沿って示す断面図である。デバイスの一部（１点鎖線で囲んだ３つの部分）を拡大して描画している。拡大図のうちの１つにおいて、接触領域の境界を破線で描画している。

【図6】図１のデバイスの製造方法の例を示す図である。

【図7】図６の製造方法の準備工程で準備されたデバイス部材を示す斜視図である。隠れた第１回路部材及び第２回路部材の輪郭を破線で描画している。

【図8】図７のデバイス部材を示す側面図である。デバイス部材の一部（破線で囲んだ３つの部分）を拡大して描画している。

【図9】図６の製造方法の配置工程においてチャンバー内に配置されたデバイス部材の側面を、チャンバーの模式的な構造と共に示す図である。

【図10】図７のデバイス部材を複数備えた部材を示す斜視図である。隠れた第１回路部材及び第２回路部材の輪郭を破線で描画している。デバイス部材の間の境界を１点鎖線で描画している。

【図11】図７のデバイス部材の変形例を示す斜視図である。隠れた第１回路部材及び第２回路部材の輪郭を破線で描画している。

【図12】図１１のデバイス部材から製造されたデバイスを示す斜視図である。第１フィルムと第２フィルムとの間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。

【図13】図７のデバイス部材の別の変形例を示す斜視図である。隠れた第１回路部材及び第２回路部材の輪郭を破線で描画している。

【図14】図１３のデバイス部材から製造されたデバイスを示す斜視図である。第１フィルムと第２フィルムとの間に形成された接触領域の境界を破線で描画している。

【図15】図２のデバイスの変形例を示す分解斜視図である。隠れた第１導体パターンの輪郭を破線で描画している。

【図16】図１５のデバイスのデバイス部材を示す側面図である。デバイス部材の一部（破線で囲んだ部分）を拡大して描画している。拡大図において、弾性部材が圧縮されたときの主面の位置を２点鎖線で描画している。拡大図の一部（１点鎖線で囲んだ部分）を更に拡大して、デバイスが組み立てられた際の断面を描画している。

【図17】特許文献１のデバイスを示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0024】

図１を参照すると、本発明の実施の形態によるデバイス１０は、独立した電子機器である。より具体的には、デバイス１０は、他の電子機器（図示せず）に物理的に取り付けることなく、単独で動作可能である。例えば、デバイス１０は、対象者の心臓付近に貼付することで、対象者の心拍数を測定し、測定結果を他の電子機器に送信する。即ち、デバイス１０は、心拍数等の生体情報を測定する電子機器として使用できる。但し、本発明は、これに限られず、様々な機能を有するデバイスに適用可能である。

【0025】

本実施の形態のデバイス１０は、回路構造体１２と、フィルム部材１４とを備えている。回路構造体１２は、デバイス１０を電子機器として機能させるための部材である。例えば、回路構造体１２は、心拍数を測定するための電子回路（図示せず）と、測定結果を他の電子機器（図示せず）に送信するための電子回路（図示せず）とを有している。フィルム部材１４は、回路構造体１２全体を内部に収容しており、回路構造体１２を外部環境から保護している。即ち、回路構造体１２は、フィルム部材１４の内部に封じられている。

【0026】

以下、本実施の形態のデバイス１０の構造について説明する。

【0027】

図２を参照すると、本実施の形態の回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。また、本実施の形態のフィルム部材１４は、絶縁体からなる第１フィルム２０と、絶縁体からなる第２フィルム３０とを備えている。即ち、デバイス１０は、第１フィルム２０と、第２フィルム３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。上述の４つの部材（第１フィルム２０、第２フィルム３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０）は、上下方向（Ｚ方向）において積み重ねられ、１つのデバイス１０（図１参照）として組み立てられている。本実施の形態のデバイス１０は、上述の４つの部材のみを備えている。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０は、上述の４つの部材に加えて、他の部材を更に備えていてもよい。例えば、デバイス１０は、付加的回路部材を更に備えていてもよい。

【0028】

図２及び図３を参照すると、本実施の形態の第１回路部材４０は、第１基体４２と、第１導体パターン４４とを有している。本実施の形態の第１基体４２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１基体４２は、Ｚ方向と直交する水平面（シート面：ＸＹ平面）と平行に延びている。第１導体パターン４４は、第１基体４２上に形成されている。詳しくは、第１導体パターン４４は、銅等の導電体からなり、第１基体４２の下面（－Ｚ側の面）に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

【0029】

本実施の形態の第２回路部材５０は、第２基体５２と、第２導体パターン５４とを有している。本実施の形態の第２基体５２は、絶縁フィルムからなる矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第２基体５２は、ＸＹ平面と平行に延びている。第２導体パターン５４は、第２基体５２上に形成されている。詳しくは、第２導体パターン５４は、銅等の導電体からなり、第２基体５２の上面（＋Ｚ側の面）に、シルバーインク印刷やエッチング等の形成方法によって形成されている。

【0030】

本実施の形態の第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々は、上述の構造を有している。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１基体４２及び第２基体５２の夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。第１基体４２及び第２基体５２の夫々は、リジットな回路基板であってもよい。第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々が導電体から形成されている限り、第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４の夫々の形成方法は、特に限定されない。

【0031】

本実施の形態において、第１導体パターン４４は、第１接点４８を有しており、第２導体パターン５４は、第２接点５８を有している。即ち、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。組み立てられたデバイス１０（図１参照）において、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触している（図３の１点鎖線参照）。即ち、第１回路部材４０と第２回路部材５０とは、第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触するようにして組み合わされて、回路構造体１２を形成している。回路構造体１２の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、互いに電気的に接続されている。

【0032】

図２及び図３に示した第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、本発明を簡易に説明するための抽象的な導体パターンであり、具体的な機能を有していない。即ち、図示した第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触しても、デバイス１０（図１参照）は、電子機器として機能しない。一方、実際の第１導体パターン４４及び第２導体パターン５４は、例えば、図４に示した構造を有している。

【0033】

図４を参照すると、第１基体４２の下面には、第１回路４３が形成されており、第２基体５２の上面には、第２回路５３が形成されている。第１回路４３は、第１接点４８が夫々形成された２つの第１導体パターン４４と、コイン電池４６とを有している。第２回路５３は、第２接点５８が夫々形成された２つの第２導体パターン５４と、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）５６とを有している。第１接点４８と第２接点５８とが互いに接触すると、コイン電池４６からＬＥＤ５６に電力が供給され、ＬＥＤ５６が発光する。第１回路４３及び第２回路５３の構造は、図４の実施例よりも更に実用的な構造に変形できる。例えば、第２回路５３は、ＬＥＤ５６に代えて、心拍数の測定回路と、測定結果の送信回路とを有していてもよい。

【0034】

図４の実施例によれば、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は２である。但し、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数は、図２に示したように１であってもよいし、３以上であってもよい。即ち、図２及び図３を参照すると、第１回路部材４０は、１以上の第１接点４８を備えていればよく、第２回路部材５０は、第１接点４８に夫々対応する１以上の第２接点５８を備えていればよい。組み立てられたデバイス１０（図１参照）において、第１接点４８の夫々は、対応する第２接点５８と接触していればよい。

【0035】

図２を参照すると、本実施の形態の第１フィルム２０と第２フィルム３０とは、互いに同様な構造を有している。より具体的には、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、矩形の薄いシートであり、可撓性を有している。第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、ＸＹ平面と平行に延びている。第１フィルム２０は、ＸＹ平面における周縁２９を有している。第２フィルム３０は、ＸＹ平面における周縁３９を有している。

【0036】

図１を図２と併せて参照すると、本実施の形態の第１フィルム２０と第２フィルム３０とは、ＸＹ平面における周縁２９の位置と周縁３９の位置とを互いに一致させるようにして、互いに重ねられている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、ＸＹ平面における第１フィルム２０のサイズとＸＹ平面における第２フィルム３０のサイズとは、互いに異なっていてもよい。第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々の形状は、矩形に限られず、必要に応じて変形可能である。

【0037】

図２を参照すると、第１フィルム２０は、第１内側部２２と、第１外側部２４とを有している。第１内側部２２は、ＸＹ平面において、第１外側部２４の内側に位置している。換言すれば、第１外側部２４は、第１フィルム２０のうち第１内側部２２を囲む部位である。同様に、第２フィルム３０は、第２内側部３２と、第２外側部３４とを有している。第２内側部３２は、ＸＹ平面において、第２外側部３４の内側に位置している。換言すれば、第２外側部３４は、第２フィルム３０のうち第２内側部３２を囲む部位である。

【0038】

図１、図２及び図５を参照すると、第１フィルム２０の第１内側部２２及び第２フィルム３０の第２内側部３２は、デバイス１０において回路構造体１２を収容する部位である。本実施の形態によれば、デバイス１０が組み立てられる前には、第１フィルム２０は、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第１内側部２２と第１外側部２４との間に視認可能な境界はない。同様に、デバイス１０が組み立てられる前には、第２フィルム３０は、ＸＹ平面に沿って一様に延びており、第２内側部３２と第２外側部３４との間に視認可能な境界はない。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１内側部２２と第１外側部２４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよく、第２内側部３２と第２外側部３４との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよい。

【0039】

図２を参照すると、第１外側部２４は、第１シール部２６と、第１接触部２８とを有している。第２外側部３４は、第２シール部３６と、第２接触部３８とを有している。図１を図２と併せて参照すると、第１シール部２６と第２シール部３６とは、互いに接続されてシール痕１６を形成している。本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、熱シーリングによって互いに接続されている。即ち、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６と第２シール部３６とが加熱によって互いに溶着した跡である。但し、本発明は、これに限られず、第１シール部２６と第２シール部３６とは、高周波、超音波、レーザー等の様々な方法で接続可能である。

【0040】

図１及び図２を参照すると、本実施の形態のシール痕１６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の全周に亘って形成されている。即ち、シール痕１６は、第１内側部２２及び第２内側部３２をＸＹ平面において全周に亘って囲んでいる。一方、第１シール部２６及び第２シール部３６の一部（特に、ＸＹ平面における外周部）は、熱シーリングされておらず、シール痕１６が形成されていない。但し、本発明は、これに限られず、シール痕１６は、第１シール部２６及び第２シール部３６全体に亘って形成されていてもよい。

【0041】

図１を図５と併せて参照すると、後述するように、第１シール部２６と第２シール部３６とは、真空引きされた環境内において互いに接続する。第１シール部２６と第２シール部３６とが互いに接続する際、第１接触部２８と第２接触部３８とは、気圧差により、接触領域１７において互いに接触する。接触領域１７は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。この結果、デバイス１０には、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれた密封空間１８が形成されている。本実施の形態によれば、第１シール部２６と第２シール部３６とは、密封空間１８の内部の気圧を真空に近い低気圧にした状態で、互いに接続されている。加えて、接触領域１７は、密封空間１８の内部と外部との間の空気の流れを遮断している。即ち、密封空間１８の内部の気圧は、大気圧よりも低い低気圧になるように維持されている。

【0042】

図５を参照すると、第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、上述した低気圧に維持された密封空間１８の内部に封じられている。第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部において互いに接触している。即ち、第１接点４８と第２接点５８とは、密封空間１８の内部と外部との間の気圧差に起因して互いに押し付けられており、これにより、第１接点４８及び第２接点５８の夫々に金メッキ等のメッキを施さなくても、第１接点４８と第２接点５８との間の接触が確実に維持される。

【0043】

以上の説明を纏めると、本実施の形態のデバイス１０において、第１フィルム２０及び第２フィルム３０は、第１回路部材４０及び第２回路部材５０（以下、単に「回路部材」という）を間に挟んで、互いに接触するように重ねられている。また、回路部材の夫々は、接点（第１接点４８又は第２接点５８）を備えていることを除いて、構造上の制約がない。即ち、本実施の形態の回路部材は、簡易な構造を有しており、様々な材料から形成出来る。例えば、回路部材は、接点を有する導体パターン（第１導体パターン４４又は第２導体パターン５４）が形成された絶縁フィルムであってもよい。この場合、デバイス１０全体の厚さを極めて薄くできる。即ち、本実施の形態によれば、薄型化可能な新たなデバイス１０を提供できる。

【0044】

図２及び図５を参照すると、第１フィルム２０の第１シール部２６及び第２フィルム３０の第２シール部３６は、第１フィルム２０及び第２フィルム３０を熱シーリング等のシーリングによって互いに強固に接続するための部位である。第１フィルム２０の第１接触部２８及び第２フィルム３０の第２接触部３８は、第１シール部２６及び第２シール部３６の低気圧下での接続に伴って互いに接触する部位である。本実施の形態によれば、シーリング前には、第１シール部２６と第１接触部２８との間に視認可能な境界はない。同様に、シーリング前には、第２シール部３６と第２接触部３８との間に視認可能な境界はない。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１シール部２６と第１接触部２８との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよく、第２シール部３６と第２接触部３８との間に凹み等の視認可能な境界が形成されていてもよい。

【0045】

本実施の形態によれば、第１接触部２８及び第２接触部３８は、第１内側部２２及び第２内側部３２を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１接触部２８及び第２接触部３８を、ＸＹ平面において全周に亘って切れ目なく囲んでいる。この構造によれば、密封空間１８の気密性が確実に維持できる。加えて、第１シール部２６及び第２シール部３６を切り取ることで、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を密封空間１８から容易に取り出せる。即ち、本実施の形態によれば、部材を容易に分別回収でき、且つ、再利用できる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、第１シール部２６及び第２シール部３６は、第１接触部２８及び第２接触部３８を、ＸＹ平面において部分的に囲んでいてもよい。また、第１シール部２６及び第２シール部３６は、部分的に第１接触部２８及び第２接触部３８に囲まれていてもよい。

【0046】

図１及び図８を参照すると、本実施の形態の第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、熱シーリングによって溶融する溶融層１４６と、熱シーリングによって溶融しない非溶融層１４８との２層を備えている。即ち、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、溶融層１４６及び非溶融層１４８からなる２層構造を有している。例えば、溶融層１４６は、ポリエチレンからなり、非溶融層１４８は、ナイロンからなる。この構造により、第１シール部２６及び第２シール部３６の非溶融層１４８を維持しつつ、溶融層１４６を互いに融着できる。但し、本発明は、これに限られず、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、シーリング方法に応じた構造を有していればよい。例えば、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、１層のみを備えていてもよいし、３層以上の層を備えていてもよい。

【0047】

本実施の形態の第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、第１シール部２６及び第２シール部３６以外の部位にも、溶融層１４６と非溶融層１４８とを備えている。但し、本発明は、これに限られない。例えば、溶融層１４６は、第１シール部２６及び第２シール部３６の夫々にのみ形成されていてもよい。

【0048】

図１を参照すると、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、高い酸素バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、高い酸素バリア性を有する材料（高酸素バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２の金属部材の酸化を低減できる。

【0049】

例えば、高酸素バリア材は、リニアポリエチレン（LLDPE ：Linear Low Density Polyethylene）であってもよい。より具体的には、高酸素バリア材は、ポリエチレンテレフタレート、アルミニウム及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／Ａｌ／ＰＥであってもよいし、二軸延伸ナイロン及びポリエチレンをラミネート加工したＯＮ／ＰＥであってもよいし、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル及びポリエチレンをラミネート加工したＰＥＴ／ＥＶＯＨ／ＰＥであってもよいし、透明ハイバリアフィルム及びポリエチレンをラミネート加工して形成してもよい。透明ハイバリアフィルムは、ＳｉＯｘ蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよいし、酸化アルミニウム蒸着ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）であってもよい。

【0050】

本実施の形態の第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、高い酸素バリア性に加えて、高い水蒸気バリア性を有していることが好ましい。より具体的には、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、高い水蒸気バリア性を有する材料（高水蒸気バリア材）からなる層を備えていることが好ましい。この層構造によれば、回路構造体１２を防水できる。例えば、高水蒸気バリア材は、ＯＮ／ＰＥ、ＯＰＰ（二軸延伸ポリプロピレン）、ＰＥＴ等のシートにＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）コートを施した材料であってもよい。

【0051】

第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、高い酸素バリア性及び高い水蒸気バリア性に加えて、窒素バリア性等の様々なバリア性を有していてもよい。即ち、第１フィルム２０及び第２フィルム３０の夫々は、用途に応じた高いバリア性を有していることが好ましい。

【0052】

図６を参照すると、本実施の形態のデバイス１０（図１参照）は、準備工程（ＳＴＥＰ１）、配置工程（ＳＴＥＰ２）、及び、密封工程（ＳＴＥＰ３）の３つの工程を経て製造される。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法は、必要に応じて変形可能である。以下、本実施の形態のデバイス１０の製造方法について説明する。

【0053】

図７を参照すると、準備工程（図６参照）において、デバイス部材１１を準備する。デバイス部材１１は、第１フィルム２０と、第２フィルム３０と、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。図８を参照すると、前述したように、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている。即ち、本実施の形態の製造方法は、第１フィルム２０、第２フィルム３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を準備する準備工程であって、第１回路部材４０は、第１接点４８を備えており、第２回路部材５０は、第２接点５８を備えている、準備工程を備えている。

【0054】

次に、配置工程（図６参照）において、第１フィルム２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２フィルム３０を、Ｚ方向に沿って上から下に、この順に互いに重ねる。このとき、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１フィルム２０及び第２フィルム３０のＸＹ平面における中間部に位置させる。また、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を、第１接点４８と第２接点５８とがＺ方向において対向するように配置する。また、第１フィルム２０及び第２フィルム３０を、２つの溶融層１４６がＺ方向において対向するように配置する。

【0055】

次に、図９を参照すると、上述のように配置したデバイス部材１１をチャンバー７０の内部に収容する。即ち、本実施の形態の製造方法は、第１フィルム２０、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び第２フィルム３０を、この順に互いに重ね、第１接点４８と第２接点５８とを対向させて、チャンバー７０内に配置する、配置工程を備えている。

【0056】

チャンバー７０は、内部空間を真空に極めて近い状態にできる装置である。本実施の形態のチャンバー７０は、ダイ７４と、熱シールバー７８とを備えている。デバイス部材１１は、ダイ７４の上に置かれる。その後、チャンバー７０の内部空間の気圧を減少しつつ、第１フィルム２０と第２フィルム３０とをシーリングする。

【0057】

詳しくは、本実施の形態の熱シールバー７８は、加熱部７８２を有している。本実施の形態によれば、加熱部７８２を、溶融層１４６（図８参照）の融点以上の高温になるように加熱する。このように加熱した加熱部７８２を、上下に重ねられた第１フィルム２０の第１シール部２６及び第２フィルム３０の第２シール部３６に押しつけて、第１シール部２６と第２シール部３６とを熱シーリングする。この結果、第１回路部材４０及び第２回路部材５０は、第１フィルム２０及び第２フィルム３０によって囲まれた密封空間１８（図５参照）内に封じられる。加えて、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触する。

【0058】

即ち、本実施の形態の製造方法は、チャンバー７０内を真空引きした状態で、第１フィルム２０と第２フィルム３０とをシーリングし、これにより、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を第１フィルム２０及び第２フィルム３０によって囲まれた密封空間１８（図５参照）内に封じ、且つ、第１接点４８と第２接点５８とを互いに接触させる、密封工程を備えている。

【0059】

本実施の形態によれば、密封工程において、第１フィルム２０と第２フィルム３０とを真空に近い低気圧下で熱シーリングする。この製造方法によれば、第１接点４８と第２接点５８とは、接着剤等の固定部材を使用することなく互いに確実に接触する。従って、デバイス１０（図１参照）が不要になった場合、第１シール部２６及び第２シール部３６を切り取るだけで、デバイス１０を分解できる。加えて、第１回路部材４０及び第２回路部材５０を低気圧の密封空間１８（図５参照）の内部に封じることができ、これにより、金属部材の酸化等による劣化を低減できる。但し、本発明は、これに限られず、デバイス１０の製造方法及びシーリング方法は必要に応じて変形可能である。

【0060】

図６から図９までを参照すると、上述した製造方法によれば、準備工程から密封工程までの工程によって１つのデバイス部材１１から１つのデバイス１０（図１参照）が製造される。但し、本発明は、これに限られない。例えば、図１０を参照すると、複数のデバイス部材１１を備えた部材を準備及び配置し、この部材全体に対して密封工程（図６及び図９参照）を施してもよい。また、図１０に示した部材をローラー等によってチャンバー７０（図９参照）の内部に移送してもよい。

【0061】

本実施の形態は、既に説明した変形例に加えて、更に様々に変形可能である。以下、２つの変形例について説明する。

【0062】

図１１及び図１２を参照すると、本実施の形態の変形例によるデバイス１０Ａは、デバイス部材１１Ａから製造される。図１１を参照すると、デバイス部材１１Ａは、デバイス部材１１（図７参照）の第１フィルム２０（図７参照）及び第２フィルム３０（図７参照）に代えて、絶縁体からなる１枚の平面シート１４Ａを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２を備えている。即ち、回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。

【0063】

平面シート１４Ａは、前後方向（Ｘ方向）における中間部（所定部１４２Ａ）において折り曲げられており、これにより、Ｚ方向において互いに重なった第１フィルム（シート片）２０Ａと第２フィルム（シート片）３０Ａとが形成されている。即ち、第１フィルム２０Ａ及び第２フィルム３０Ａは、１枚のフィルム部材１４Ａにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ａは、１枚の平面シートであり、所定部１４２Ａと、端縁１４４Ａとを有している。端縁１４４Ａは、フィルム部材１４ＡのＸＹ平面における縁である。

【0064】

本変形例のデバイス１０Ａは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって製造できる。例えば、配置工程（図６参照）において、回路構造体１２は、Ｚ方向における第１フィルム２０Ａと第２フィルム３０Ａとの間に配置される。

【0065】

図１２を参照すると、デバイス１０Ａは、デバイス１０（図１参照）と同様な構造を有している。例えば、第１シール部２６Ａと第２シール部３６Ａとは、互いに接続されてシール痕１６Ａを形成している。第１接触部２８Ａと第２接触部３８Ａとは、接触領域１７Ａにおいて互いに接触している。接触領域１７Ａは、第１内側部２２及び第２内側部３２を、全周に亘って囲んでいる。デバイス１０Ａには、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれた密封空間１８が形成されている。第１回路部材４０（図１０参照）及び第２回路部材５０（図１０参照）は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８（図３参照）と第２回路部材５０の第２接点５８（図３参照）とは、互いに接触している。

【0066】

一方、デバイス１０Ａは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１フィルム２０Ａ及び第２フィルム３０Ａは、所定部１４２Ａにおいて折り重ねられた２枚のシート片である。即ち、第１フィルム２０Ａ及び第２フィルム３０Ａは、所定部１４２Ａにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ａと接触領域１７Ａとの間は、シーリングする必要がない。従って、接触領域１７Ａと端縁１４４Ａとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ａは、接触領域１７Ａと端縁１４４Ａとの間のみに形成されている。但し本発明は、これに限られず、所定部１４２Ａと接触領域１７Ａとの間をシーリングしてもよい。即ち、シール痕１６Ａは、少なくとも接触領域１７Ａと端縁１４４Ａとの間に形成されていればよい。

【0067】

図１３及び図１４を参照すると、本実施の形態の別の変形例によるデバイス１０Ｂは、デバイス部材１１Ｂから製造される。図１３を参照すると、デバイス部材１１Ａは、デバイス部材１１（図７参照）の第１フィルム２０（図７参照）及び第２フィルム３０（図７参照）に代えて、絶縁体からなる１枚の袋状シート１４Ｂを備えており、且つ、デバイス部材１１と同じ回路構造体１２を備えている。即ち、回路構造体１２は、第１回路部材４０と、第２回路部材５０とを備えている。

【0068】

袋状シート１４Ｂは、ＸＹ平面における３辺（所定部１４２Ｂ）において繋がっており、前端（＋Ｘ側の端）において開口している。この構造により、袋状シート１４Ｂには、Ｚ方向において互いに重なった第１フィルム（シート片）２０Ｂと第２フィルム（シート片）３０Ｂとが形成されている。即ち、第１フィルム２０Ｂ及び第２フィルム３０Ｂは、１枚のフィルム部材１４Ｂにおいて互いに重ねられた２枚のシート片である。フィルム部材１４Ｂは、１枚の袋状シートであり、所定部１４２Ｂと、端縁１４４Ｂとを有している。端縁１４４Ｂは、フィルム部材１４Ｂの開口部の縁である。

【0069】

本変形例のデバイス１０Ｂは、デバイス１０（図１参照）と同様な製造方法によって製造できる。例えば、配置工程（図６参照）において、回路構造体１２は、フィルム部材１４Ｂの内部に封入され、Ｚ方向における第１フィルム２０Ｂと第２フィルム３０Ｂとの間に配置される。

【0070】

図１４を参照すると、デバイス１０Ｂは、デバイス１０（図１参照）と同様な構造を有している。例えば、第１シール部２６Ｂと第２シール部３６Ｂとは、互いに接続されてシール痕１６Ｂを形成している。第１接触部２８Ｂと第２接触部３８Ｂとは、接触領域１７Ｂにおいて互いに接触している。接触領域１７Ｂは、第１内側部２２及び第２内側部３２を、全周に亘って囲んでいる。デバイス１０Ｂには、第１内側部２２及び第２内側部３２によって囲まれた密封空間１８が形成されている。第１回路部材４０（図１２参照）及び第２回路部材５０（図１２参照）は、密封空間１８の内部に封じられている。第１回路部材４０の第１接点４８（図３参照）と第２回路部材５０の第２接点５８（図３参照）とは、互いに接触している。

【0071】

一方、デバイス１０Ｂは、以下の点においてデバイス１０（図１参照）と異なっている。まず、第１フィルム２０Ｂ及び第２フィルム３０Ｂは、所定部１４２Ｂにおいて互いに繋がった２枚のシート片である。即ち、第１フィルム２０Ｂ及び第２フィルム３０Ｂは、所定部１４２Ｂにおいて互いに繋がっている。この構造によれば、所定部１４２Ｂと接触領域１７Ｂとの間は、シーリングする必要がない。従って、接触領域１７Ｂと端縁１４４Ｂとの間のみがシーリングされている。即ち、シール痕１６Ｂは、接触領域１７Ｂと端縁１４４Ｂとの間のみに形成されている。但し、本発明は、これに限られず、所定部１４２Ｂと接触領域１７Ｂとの間をシーリングしてもよい。即ち、シール痕１６Ｂは、少なくとも接触領域１７Ｂと端縁１４４Ｂとの間に形成されていればよい。

【0072】

上述した２つの変形例において、フィルム部材は、１枚の平面シート又は１枚の袋状シートである。但し、本発明によるフィルム部材は、これに限られず、様々に変形可能である。

【0073】

図１を参照すると、デバイス１０は、既に説明した変形例に加えて、更に様々に変形可能である。例えば、前述したように、デバイス１０は、４つの部材（第１フィルム２０、第２フィルム３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０）に加えて、他の部材を更に備えていてもよい。以下、デバイス１０が、他の部材を備える変形例について説明する。

【0074】

図１５を図２と比較すると、本変形例のデバイス１０Ｃは、デバイス１０と同じ第１フィルム２０、第２フィルム３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０に加えて、デバイス１０が備えていない２つの弾性部材６０Ｃを備えている。本変形例の弾性部材６０Ｃは、第１弾性部材６２Ｃと、第２弾性部材６４Ｃとを含んでいる。図１５及び図１６を参照すると、弾性部材６０Ｃは、第１回路部材４０及び第２回路部材５０と共に、密封空間１８（図５参照）の内部に封じられている。第１弾性部材６２Ｃは、Ｚ方向において、第１フィルム２０と第１接点４８との間に位置している。第２弾性部材６４Ｃは、Ｚ方向において、第２フィルム３０と第２接点５８との間に位置している。

【0075】

図１５を参照すると、本変形例の弾性部材６０Ｃの夫々は、反発性を有する発泡性の緩衝材である。より具体的には、本変形例の弾性部材６０Ｃの夫々は、ウレタンスポンジ、ポリオレフィンスポンジ、ＣＲ（クロロプレンゴム）スポンジ等の連続気泡構造体である。本変形例の連続気泡構造体は、伸縮可能な弾性体と、弾性体の内部に稠密に形成された多数の気泡とからなる。気泡は、互いに繋がって連続気泡を形成している。連続気泡は、弾性体の外部に開口している。連続気泡構造体を圧縮すると、連続気泡構造体は、気泡内部の空気を外部に排出しつつ収縮する。連続気泡構造体の圧縮を止めると、連続気泡構造体は、外部の空気を気泡内部に吸収しつつ膨張して収縮前の形状に復元する。本変形例の弾性部材６０Ｃの夫々は、このような連続気泡構造体からなる優れた緩衝材である。

【0076】

図１５及び図１６を参照すると、本変形例の弾性部材６０Ｃの夫々は、本体部６０２Ｃと、２つの主面６０４Ｃとを有している。弾性部材６０Ｃの夫々における２つの主面６０４Ｃは、所定方向（図１５及び図１６においてＺ方向）において本体部６０２Ｃを挟んで互いに反対側に位置しており、所定方向と直交する平面（図１５及び図１６においてＸＹ平面）に沿って、互いに並行に延びている。弾性部材６０Ｃの夫々において、２つの主面６０４Ｃが所定方向において互いに近づくように本体部６０２Ｃを圧縮すると、本体部６０２Ｃに含まれていた空気の一部が排出され、圧縮を止めると、本体部６０２Ｃに空気が流入する。

【0077】

図１５を図１と併せて参照すると、デバイス１０Ｃは、デバイス１０と同様に組み立てられている。詳しくは、図６を図１及び図１５と併せて参照すると、デバイス１０Ｃは、デバイス１０と同様に、準備工程（ＳＴＥＰ１）、配置工程（ＳＴＥＰ２）、及び、密封工程（ＳＴＥＰ３）の３つの工程を経て製造される。以下、本変形例のデバイス１０Ｃの製造方法について、デバイス１０の製造方法との相違点を中心に説明する。

【0078】

図１６を図８と比較すると、変形例の準備工程（図６参照）において、デバイス部材１１Ｃを準備する。デバイス部材１１Ｃは、デバイス部材１１と同じ第１フィルム２０、第２フィルム３０、第１回路部材４０及び第２回路部材５０に加えて、デバイス部材１１が備えていない２つの弾性部材６０Ｃ（第１弾性部材６２Ｃ及び第２弾性部材６４Ｃ）を備えている。

【0079】

次に、変形例の配置工程（図６参照）において、第１フィルム２０、第１弾性部材６２Ｃ、第１回路部材４０、第２回路部材５０、第２弾性部材６４Ｃ及び第２フィルム３０を、Ｚ方向に沿って上から下に、この順に互いに重ねる。このとき、第１弾性部材６２Ｃを、第１接点４８の真上に位置するようにして、Ｚ方向における第１フィルム２０と第１回路部材４０との間に配置する。また、第２弾性部材６４Ｃを、第２接点５８の真下に位置するようにして、Ｚ方向における第２フィルム３０と第２回路部材５０との間に配置する。

【0080】

次に、図９を図１６と併せて参照すると、上述のように配置したデバイス部材１１Ｃをチャンバー７０の内部に収容する。デバイス部材１１Ｃは、ダイ７４の上に置かれる。その後、デバイス１０（図１参照）の密封工程と同様の密封工程（図６参照）を行う。より具体的には、真空引きによってチャンバー７０の内部空間の気圧を減少しつつ、第１フィルム２０と第２フィルム３０とを熱シーリングする。この結果、第１回路部材４０、第２回路部材５０及び弾性部材６０Ｃは、第１フィルム２０及び第２フィルム３０によって囲まれた密封空間１８（図１６参照）内に封じられる。また、第１接点４８と第２接点５８とは、互いに接触する。

【0081】

図１６を参照すると、密封工程（図６参照）において、チャンバー７０（図９参照）の内部空間の気圧が減少するにつれ、第１フィルム２０は、第１回路部材４０における第１接点４８の真裏の部位に対して第１弾性部材６２Ｃを押し付け、第２フィルム３０は、第２回路部材５０における第２接点５８の真裏の部位に対して第２弾性部材６４Ｃを押し付ける。この結果、弾性部材６０Ｃの夫々は、本体部６０２Ｃの空気を排出しつつ、主として所定方向（Ｚ方向）に圧縮される（図１６の拡大図において２点鎖線で示した圧縮後の主面６０４Ｃの位置参照）。従って、デバイス１０Ｃにおける弾性部材６０Ｃの厚さ（Ｚ方向におけるサイズ）は極めて薄い。即ち、本変形例によれば、薄型化可能な新たなデバイス１０Ｃを提供できる。

【0082】

デバイス１０Ｃにおいて、第１接点４８は、圧縮された第１弾性部材６２Ｃの復元力によって、第２接点５８に押し付けられる。同様に、第２接点５８は、圧縮された第２弾性部材６４Ｃの復元力によって、第１接点４８に押し付けられる。本変形例によれば、２つの弾性部材６０Ｃを、第１接点４８及び第２接点５８を挟み込むように配置することにより、第１接点４８と第２接点５８とを、より安定的に接続できる。

【0083】

デバイス１０Ｃの使用時に密封空間１８の内部に空気が入った場合でも、空気は弾性部材６０Ｃに吸収される。このとき、弾性部材６０Ｃの復元力の減少は僅かであるため、第１接点４８と第２接点５８との間の接触力の変化を抑制できる。更に、弾性部材６０Ｃを備えたデバイス１０Ｃは、曲げても破損し難い。本変形例によれば、様々な環境において長期間にわたって安定的に動作可能なデバイス１０Ｃを提供できる。

【0084】

本変形例は、以下に説明するように、更に様々に変形可能である。

【0085】

図１５を参照すると、弾性部材６０Ｃの夫々は、矩形の平板形状を有している。また、弾性部材６０Ｃの夫々のＸＹ平面におけるサイズは、第１接点４８及び第２接点５８のＸＹ平面におけるサイズと同程度である。但し、本発明は、これに限られない。例えば、弾性部材６０Ｃの夫々の形状は、特に限定されない。また、弾性部材６０Ｃを、第１接点４８及び第２接点５８が互いに押しつけられるようにして、密封空間１８（図５参照）の内部に封じることができる限り、弾性部材６０Ｃの夫々のＸＹ平面におけるサイズは、特に限定されない。即ち、第１弾性部材６２Ｃは、少なくとも部分的に第１フィルム２０と第１接点４８との間に位置していればよく、第２弾性部材６４Ｃは、少なくとも部分的に第２フィルム３０と第２接点５８との間に位置していればよい。

【0086】

例えば、弾性部材６０Ｃの夫々のＸＹ平面におけるサイズは、第１回路部材４０及び第２回路部材５０の夫々のＸＹ平面におけるサイズと同程度であってもよい。弾性部材６０Ｃのサイズをこのように大きくすることで、密封空間１８の内部に空気が入った際の弾性部材６０Ｃの膨張を低減できる。加えて、大きなサイズの弾性部材６０Ｃは、配置工程（図６参照）において、第１接点４８及び第２接点５８と対応するように配置し易い。特に、第１接点４８及び第２接点５８の夫々の数が２以上である場合でも、大きなサイズの弾性部材６０Ｃは、弾性部材６０Ｃの数を増やすことなく、配置工程において容易に配置できる。

【0087】

本変形例の弾性部材６０Ｃは、第１弾性部材６２Ｃ及び第２弾性部材６４Ｃの両方を含んでいる。但し、本発明は、これに限られない。例えば、弾性部材６０Ｃは、第１弾性部材６２Ｃ及び第２弾性部材６４Ｃのうちのいずれか一方のみを含んでいてもよい。また、第１弾性部材６２Ｃ及び第２弾性部材６４Ｃの夫々の数は２以上であってもよい。即ち、デバイス１０Ｃは、１以上の弾性部材６０Ｃを備えていればよい。弾性部材６０Ｃは、第１弾性部材６２Ｃ及び第２弾性部材６４Ｃのうちの少なくとも一方を含んでいればよい。

【0088】

弾性部材６０Ｃの夫々は、連続気泡構造体以外の材料から形成してもよい。例えば、弾性部材６０Ｃの夫々は、互いに独立した多数の気泡を含む独立気泡構造体から、連続気泡構造体と同様な機能を有するように形成してもよい。より具体的には、独立気泡構造体に外部に開口した孔を形成し、圧縮した際に孔の内部の空気が外部に排出されるようにすればよい。弾性部材６０Ｃの夫々は、２枚の平板を多数のバネによって繋げて連続気泡構造体と同様な機能を有するように形成してもよい。また、弾性部材６０Ｃの夫々は、気泡を含まないゴム等の弾性体から形成してもよい。但し、連続気泡を含まない弾性体から弾性部材６０Ｃの夫々を形成した場合、圧縮された際に弾性変形する部位が偏り、これにより第１接点４８（第２接点５８）全体を均一に加圧できない場合がある。従って、第１接点４８及び第２接点５８を互いに安定的に接続するという観点から、弾性部材６０Ｃの夫々を連続気泡構造体から形成することが好ましい。

【0089】

図１５を図１、図１２及び図１４と併せて参照すると、本変形例によるデバイス１０Ｃは、前述したデバイス１０、デバイス１０Ａ及びデバイス１０Ｂと同様に変形可能である。例えば、デバイス１０Ｃのフィルム部材１４は、１枚の平面シートであってもよいし、１枚の袋状シートであってもよい。また、デバイス１０Ｃの製造方法もデバイス１０の製造方法と同様に変形可能である（例えば、図１０参照）。

【符号の説明】

【0090】

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ デバイス
１１，１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ デバイス部材
１２ 回路構造体
１４ フィルム部材
１４Ａ フィルム部材（平面シート）
１４Ｂ フィルム部材（袋状シート）
１４２Ａ，１４２Ｂ 所定部
１４４Ａ，１４４Ｂ 端縁
１４６ 溶融層
１４８ 非溶融層
１６，１６Ａ，１６Ｂ シール痕
１７，１７Ａ，１７Ｂ 接触領域
１８ 密封空間
２０ 第１フィルム
２０Ａ，２０Ｂ 第１フィルム（シート片）
２２ 第１内側部
２４ 第１外側部
２６，２６Ａ，２６Ｂ 第１シール部
２８，２８Ａ，２８Ｂ 第１接触部
２９ 周縁
３０ 第２フィルム
３０Ａ，３０Ｂ 第２フィルム（シート片）
３２ 第２内側部
３４ 第２外側部
３６，３６Ａ，３６Ｂ 第２シール部
３８，３８Ａ，３８Ｂ 第２接触部
３９ 周縁
４０ 第１回路部材
４２ 第１基体
４３ 第１回路
４４ 第１導体パターン
４６ コイン電池
４８ 第１接点
５０ 第２回路部材
５２ 第２基体
５３ 第２回路
５４ 第２導体パターン
５６ ＬＥＤ
５８ 第２接点
６０Ｃ 弾性部材
６０２Ｃ 本体部
６０４Ｃ 主面
６２Ｃ 第１弾性部材
６４Ｃ 第２弾性部材
７０ チャンバー
７４ ダイ
７８ 熱シールバー
７８２ 加熱部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】