知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-22
(45)【発行日】2024-12-02
(54)【発明の名称】電磁波シールドフィルム
(51)【国際特許分類】
H05K 9/00 20060101AFI20241125BHJP
B32B 3/30 20060101ALI20241125BHJP
B32B 7/025 20190101ALI20241125BHJP
C09J 7/30 20180101ALI20241125BHJP
C09J 201/00 20060101ALI20241125BHJP
【ＦＩ】
H05K9/00 W
B32B3/30
B32B7/025
C09J7/30
C09J201/00
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2023511451
(86)(22)【出願日】2022-03-30
(86)【国際出願番号】 JP2022015769
(87)【国際公開番号】W WO2022210820
(87)【国際公開日】2022-10-06
【審査請求日】2024-01-16
(31)【優先権主張番号】P 2021060396
(32)【優先日】2021-03-31
(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP
(73)【特許権者】
【識別番号】000108742
【氏名又は名称】タツタ電線株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】高見 晃司
(72)【発明者】
【氏名】上農 憲治
(72)【発明者】
【氏名】渡辺 正博
【審査官】中島 亮
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１７－０１０９９５（ＪＰ，Ａ）
【文献】国際公開第２０１８／１４７４２６（ＷＯ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０５Ｋ ９／００
Ｂ３２Ｂ ３／３０
Ｂ３２Ｂ ７／０２５
Ｃ０９Ｊ ７／２９
Ｃ０９Ｊ ７／３０
Ｃ０９Ｊ ２０１／００
Ｈ０１Ｌ ２３／００
Ｈ０１Ｌ ２３／２９
Ｈ０１Ｌ ２３／３１
Ｈ０１Ｌ ２１／６０
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、
前記シールド層に積層された接着剤層とからなり、
前記シールド層の前記接着剤層側には複数の導電性バンプが形成されており、
前記シールド層を前記接着剤層側から平面視すると、
前記導電性バンプは、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されており、かつ、
前記複数の導電性バンプのそれぞれにつき、各前記導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、前記直線上に３つ以上の前記線分が連続しないように、前記導電性バンプが配置されていることを特徴とする電磁波シールドフィルム。
【請求項2】
前記多角形は凸多角形である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。
【請求項3】
前記多角形は、非凸多角形である請求項１に記載の電磁波シールドフィルム。【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電磁波シールドフィルムに関する。
【背景技術】
【0002】
フレキシブルプリント配線板に代表されるプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるプリント配線板においても、電磁波シールドフィルムを貼付する等の電磁波シールド対策を施したプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。
【0003】
一般的に、電磁波シールドフィルムは、最外層の保護層と、電磁波をシールドするためのシールド層と、プリント配線板に貼付するための接着剤層とからなる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、プリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがプリント配線板に貼付されることになる。
シールドプリント配線板を製造する際には、電磁波シールドフィルムの接着剤層が、プリント配線板に接触するように、電磁波シールドフィルムがプリント配線板に貼付されることになる。
【0004】
また、プリント配線板のグランド回路は、筐体等の外部グランドに電気的に接続されることになるが、プリント配線板に貼付された電磁波シールドフィルムを介して、プリント配線板のグランド回路と外部グランドとを電気的に接続することも行われている。
【0005】
なお、一般的に、個々のプリント配線板に合わせ、電磁波シールドフィルムを設計することは行われておらず、電磁波シールドフィルムには、どのようなプリント配線板に対しても電磁波をシールドする機能が要求される。
これは、プリント配線板の形状、配線等の構成は無数にあり、個々のプリント配線板に合わせ、最適となるように電磁波シールドフィルムを設計することは費用対効果の面から現実的でないためである。
これは、プリント配線板の形状、配線等の構成は無数にあり、個々のプリント配線板に合わせ、最適となるように電磁波シールドフィルムを設計することは費用対効果の面から現実的でないためである。
【0006】
例えば、特許文献１には、このような要求に応えることができる電磁波シールドフィルムとして、保護層と、前記保護層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された接着剤層とからなり、前記シールド層の前記接着剤層側には導電性バンプが形成されており、前記導電性バンプの体積は、３００００～４０００００μｍ３であることを特徴とする電磁波シールドフィルムが開示されている。
特許文献１では、プリント配線板のグランド回路とシールド層との間の接続抵抗を充分に小さくするために、電磁波シールドフィルムのシールド層に導電性バンプを形成し、その導電性バンプをプリント配線板のグランド回路に接触させている。
特許文献１では、プリント配線板のグランド回路とシールド層との間の接続抵抗を充分に小さくするために、電磁波シールドフィルムのシールド層に導電性バンプを形成し、その導電性バンプをプリント配線板のグランド回路に接触させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0007】
【文献】国際公開第２０２０／０９０７２７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0008】
特許文献１に記載された電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を作製すると、そのシールドプリント配線板において、伝送損失が大きくなる場合があった。
【0009】
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、伝送損失を小さくすることができる電磁波シールドフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明者らは、特許文献１に係る電磁波シールドフィルムにおいて、電磁波シールドフィルムを平面視した際に、導電性バンプが直線上に等間隔で配列されていると、伝送損失が大きくなる場合があることを見出し本発明に到達した。
【0011】
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には複数の導電性バンプが形成されており、上記シールド層を上記接着剤層側から平面視すると、上記導電性バンプは、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されており、かつ、上記複数の導電性バンプのそれぞれにつき、各上記導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、上記直線が他の上記線分と重複しない部分を有するように、上記導電性バンプが配置されていることを特徴とする。
【0012】
導電性バンプがこのように配列されているということは、シールド層を接着剤層側から平面視した際に、隣り合う導電性バンプが、直線上に等間隔に配列されていないことを意味する。
【0013】
本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板に配置されることになる。
まず、導電性バンプが直線上に等間隔で配列されている電磁波シールドフィルムをプリント配線板に用いると、伝送損失が大きくなる原因について説明する。
一般的に、プリント配線板のグランド回路の近くには、グランド回路とは別の信号回路が配置されている。電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置する際、電磁波シールドフィルムの導電性バンプがこのような信号回路の上に位置することがあり、これにより寄生回路が発生して伝送損失が大きくなることがある。
特に、導電性バンプが直線上に等間隔で配置されていると、導電性バンプの配列方向と、信号回路の形成方向が一致した際に、信号回路の上に位置する導電性バンプの数が多くなる。この場合、多数の寄生回路が発生して伝送損失が大きくなる。
また、信号回路が複数ある場合、導電性バンプとの間に発生する寄生回路の数が、信号回路毎に偏ってしまうことがある。このような場合さらに伝送損失が大きくなる。
まず、導電性バンプが直線上に等間隔で配列されている電磁波シールドフィルムをプリント配線板に用いると、伝送損失が大きくなる原因について説明する。
一般的に、プリント配線板のグランド回路の近くには、グランド回路とは別の信号回路が配置されている。電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置する際、電磁波シールドフィルムの導電性バンプがこのような信号回路の上に位置することがあり、これにより寄生回路が発生して伝送損失が大きくなることがある。
特に、導電性バンプが直線上に等間隔で配置されていると、導電性バンプの配列方向と、信号回路の形成方向が一致した際に、信号回路の上に位置する導電性バンプの数が多くなる。この場合、多数の寄生回路が発生して伝送損失が大きくなる。
また、信号回路が複数ある場合、導電性バンプとの間に発生する寄生回路の数が、信号回路毎に偏ってしまうことがある。このような場合さらに伝送損失が大きくなる。
【0014】
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプが直線上に等間隔に配列されていないので、プリント配線板の信号回路の上に導電性バンプが位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
【0015】
信号回路の上に多数の導電性バンプが配置されることを抑制するために、導電性バンプの配置をランダムにする方法も考えられる。しかし、導電性バンプをランダムに配置すると、導電性バンプとグランド回路との接触が不充分になる部分が生じやすい。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されている。つまり、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは規則的にジグザグに配置されている。
導電性バンプが規則的にジグザグに配列されていると、導電性バンプとグランド回路とを確実に接触させることができる。
その結果、電磁波シールドフィルムのシールド層と、プリント配線板のグランド回路との接続安定性を高くすることができる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されている。つまり、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは規則的にジグザグに配置されている。
導電性バンプが規則的にジグザグに配列されていると、導電性バンプとグランド回路とを確実に接触させることができる。
その結果、電磁波シールドフィルムのシールド層と、プリント配線板のグランド回路との接続安定性を高くすることができる。
【0016】
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記多角形は凸多角形であってもよく、非凸多角形であってもよい。
なお、凸多角形とは、各角の角度が１８０度未満である多角形のことを意味する。
また、非凸多角形とは、角度が１８０度を超える角を少なくとも１つ有する多角形のことを意味する。
なお、凸多角形とは、各角の角度が１８０度未満である多角形のことを意味する。
また、非凸多角形とは、角度が１８０度を超える角を少なくとも１つ有する多角形のことを意味する。
【発明の効果】
【0017】
本発明の電磁波シールドフィルムは、グランド回路が形成されているプリント配線板に配置される。この際、本発明の電磁波シールドフィルムの導電性バンプと、プリント配線板のグランド回路は接触する。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、隣り合う導電性バンプが、直線上に等間隔に配列されていないので、プリント配線板の信号回路の上に導電性バンプが位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
本発明の電磁波シールドフィルムでは、隣り合う導電性バンプが、直線上に等間隔に配列されていないので、プリント配線板の信号回路の上に導電性バンプが位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。
【0020】
本発明に係る電磁波シールドフィルムは、保護層と、上記保護層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された接着剤層とからなり、上記シールド層の上記接着剤層側には複数の導電性バンプが形成されており、上記シールド層を上記接着剤層側から平面視すると、上記導電性バンプは、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されており、かつ、上記複数の導電性バンプのそれぞれにつき、各上記導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、上記直線が他の上記線分と重複しない部分を有するように、上記導電性バンプが配置されていることを特徴とする。
本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムはこのような特徴を有していれば、発明の効果を奏する範囲で、他にどのような特徴を有していてもよい。
本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムはこのような特徴を有していれば、発明の効果を奏する範囲で、他にどのような特徴を有していてもよい。
【0021】
以下に、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例について図面を用いて説明する。
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１Ａは、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
【0022】
図１Ａに示すように、電磁波シールドフィルム１０は、保護層１１と、保護層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された接着剤層１３とからなる。
保護層１１、シールド層１２及び接着剤層１３は順に積層されている。
また、シールド層１２の接着剤層１３側には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
保護層１１、シールド層１２及び接着剤層１３は順に積層されている。
また、シールド層１２の接着剤層１３側には複数の導電性バンプ１４が形成されている。
【0023】
電磁波シールドフィルム１０の導電性バンプ１４の配列について説明する。
図１Ｂは、図１Ａに示す電磁波シールドフィルムのシールド層を接着剤層側から平面視した際の導電性バンプの配列を模式的に示す平面図である。
図１Ｂは、図１Ａに示す電磁波シールドフィルムのシールド層を接着剤層側から平面視した際の導電性バンプの配列を模式的に示す平面図である。
【0024】
図１Ｂに示すように、電磁波シールドフィルム１０では、導電性バンプ１４は、四角形５０で平面充填された各四角形５０の頂点に位置するように配置されている。
なお、図１Ｂでは、説明の便宜上、符号５０で示す四角形を強調して図示しているが、強調して図示した四角形５０は、他の四角形と構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
なお、図１Ｂでは、説明の便宜上、符号５０で示す四角形を強調して図示しているが、強調して図示した四角形５０は、他の四角形と構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
【0025】
四角形５０は第１角５１ａ、第２角５１ｂ、第３角５１ｃ及び第４角５１ｄを有する凸四角形である。
第１角５１ａと第２角５１ｂとは第１辺５２ａで結ばれており、第２角５１ｂと第３角５１ｃとは第２辺５２ｂで結ばれており、第３角５１ｃと第４角５１ｄとは第３辺５２ｃで結ばれており、第４角５１ｄと第１角５１ａとは第４辺５２ｄで結ばれている。
第１角５１ａ、第２角５１ｂ、第３角５１ｃ及び第４角５１ｄの角度は互いに異なる。
また、第１辺５２ａ、第２辺５２ｂ、第３辺５２ｃ及び第４辺５２ｄの長さは互いに異なる。
第１角５１ａと第２角５１ｂとは第１辺５２ａで結ばれており、第２角５１ｂと第３角５１ｃとは第２辺５２ｂで結ばれており、第３角５１ｃと第４角５１ｄとは第３辺５２ｃで結ばれており、第４角５１ｄと第１角５１ａとは第４辺５２ｄで結ばれている。
第１角５１ａ、第２角５１ｂ、第３角５１ｃ及び第４角５１ｄの角度は互いに異なる。
また、第１辺５２ａ、第２辺５２ｂ、第３辺５２ｃ及び第４辺５２ｄの長さは互いに異なる。
【0026】
次に、四角形５０による平面充填の態様について説明する。
２個の四角形５０を組み合わせて平行六辺形（図１Ｂ中、符号５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形５５を連続的に並べることにより図１Ｂに示すような四角形５０による平面充填を行うことができる。
２個の四角形５０を組み合わせて平行六辺形（図１Ｂ中、符号５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形５５を連続的に並べることにより図１Ｂに示すような四角形５０による平面充填を行うことができる。
【0027】
次に、導電性バンプ１４の配列について説明する。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性バンプ１４のそれぞれにつき、導電性バンプ１４と最も近い位置にある最近接の導電性バンプ１４とを結ぶ線分（以下、「最近接の導電性バンプを結ぶ線分」とも記載する）を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、直線が他の線分と重複しない部分を有するように導電性バンプ１４が配置されている。
電磁波シールドフィルム１０では、導電性バンプ１４のそれぞれにつき、導電性バンプ１４と最も近い位置にある最近接の導電性バンプ１４とを結ぶ線分（以下、「最近接の導電性バンプを結ぶ線分」とも記載する）を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、直線が他の線分と重複しない部分を有するように導電性バンプ１４が配置されている。
【0028】
導電性バンプ１４がこのように配列されていることを、図面を用いて具体的に説明する。
図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂに示す電磁波シールドフィルムにおいて、導電性バンプの配列が本発明の特徴を有することを説明する平面図である。
図１Ｃは、図１Ａ及び図１Ｂに示す電磁波シールドフィルムにおいて、導電性バンプの配列が本発明の特徴を有することを説明する平面図である。
【0029】
【0030】
図１Ｃにおいて、導電性バンプ１４の中の導電性バンプ１４ａ及び導電性バンプ１４ｂに着目する。導電性バンプ１４ａは、導電性バンプ１４ｂに最も近い位置にある最近接の導電性バンプである。導電性バンプ１４ａと導電性バンプ１４ｂとは、線分Ａ１により結ばれている。
線分Ａ１を通る直線ａ１を引くと、直線ａ１上には、線分Ａ１以外の最近接の導電性バンプを結ぶ線分が存在しない。すなわち、直線ａ１は、各導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分と重複しない部分を有する。
線分Ａ１を通る直線ａ１を引くと、直線ａ１上には、線分Ａ１以外の最近接の導電性バンプを結ぶ線分が存在しない。すなわち、直線ａ１は、各導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分と重複しない部分を有する。
【0031】
導電性バンプ１４がこのように配列されているということは、シールド層１２を接着剤層１３側から平面視した際に、隣り合う導電性バンプ１４が、直線上に等間隔に配列されておらず、規則的にジグザグに配置されていることを意味する。
【0032】
電磁波シールドフィルム１０は、プリント配線板に配置され、シールドプリント配線板の構成要素の一部となった際に効果を発揮する。
そこで、電磁波シールドフィルム１０を備えるシールドプリント配線板について説明する。
そこで、電磁波シールドフィルム１０を備えるシールドプリント配線板について説明する。
【0033】
図２は、本発明の第１実施形態に係る電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部２３ａが形成されているプリント配線板２０と、プリント配線板２０に配置された電磁波シールドフィルム１０とを構成要素として含む。
図２に示すように、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１の上に形成された複数のグランド回路２２ａを含むプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うカバーレイ２３とを備え、カバーレイ２３にはグランド回路２２ａを露出する開口部２３ａが形成されているプリント配線板２０と、プリント配線板２０に配置された電磁波シールドフィルム１０とを構成要素として含む。
【0034】
シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、プリント配線板２０のグランド回路２２ａと接触している。
【0035】
ここで、導電性バンプが直線上に等間隔で配列されている電磁波シールドフィルムをプリント配線板に用いると、伝送損失が大きくなる原因について説明する。
一般的に、プリント配線板のグランド回路の近くには、グランド回路とは別の信号回路が配置されている。電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置する際、電磁波シールドフィルムの導電性バンプがこのような信号回路の上に位置することがあり、これにより寄生回路が発生して伝送損失が大きくなることがある。
特に、導電性バンプが直線上に等間隔で配置されていると、導電性バンプの配列方向と、信号回路の形成方向が一致した際に、信号回路の上に位置する導電性バンプの数が多くなる。この場合、多数の寄生回路が発生して伝送損失が大きくなる。
また、信号回路が複数ある場合、導電性バンプとの間に発生する寄生回路の数が、信号回路毎に偏ってしまうことがある。このような場合さらに伝送損失が大きくなる。
一般的に、プリント配線板のグランド回路の近くには、グランド回路とは別の信号回路が配置されている。電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置する際、電磁波シールドフィルムの導電性バンプがこのような信号回路の上に位置することがあり、これにより寄生回路が発生して伝送損失が大きくなることがある。
特に、導電性バンプが直線上に等間隔で配置されていると、導電性バンプの配列方向と、信号回路の形成方向が一致した際に、信号回路の上に位置する導電性バンプの数が多くなる。この場合、多数の寄生回路が発生して伝送損失が大きくなる。
また、信号回路が複数ある場合、導電性バンプとの間に発生する寄生回路の数が、信号回路毎に偏ってしまうことがある。このような場合さらに伝送損失が大きくなる。
【0036】
しかし、電磁波シールドフィルム１０では、導電性バンプ１４が直線上に等間隔に配列されていないので、プリント配線板２０の信号回路の上に導電性バンプ１４が位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
【0037】
次に、導電性バンプ１４とグランド回路２２ａとの位置関係を説明する。
図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。なお、図３では、説明の便宜上、１つのグランド回路２２ａのみを示している。
図３に示すように、グランド回路２２ａは直線状に形成されている。
また、図３に示すように、電磁波シールドフィルム１０の導電性バンプ１４が規則的にジグザグに配置されていると、導電性バンプ１４とグランド回路２２ａとを確実に接触させることができる。つまり、導電性バンプ１４ｄがグランド回路２２ａに接触できない位置に配置されたとしても、導電性バンプ１４ｃがグランド回路２２ａに接触できる。
そのため、シールドプリント配線板１において、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と、プリント配線板２０のグランド回路２２ａとの接続安定性を高くすることができる。
図３は、図２のＡ－Ａ線断面図である。なお、図３では、説明の便宜上、１つのグランド回路２２ａのみを示している。
図３に示すように、グランド回路２２ａは直線状に形成されている。
また、図３に示すように、電磁波シールドフィルム１０の導電性バンプ１４が規則的にジグザグに配置されていると、導電性バンプ１４とグランド回路２２ａとを確実に接触させることができる。つまり、導電性バンプ１４ｄがグランド回路２２ａに接触できない位置に配置されたとしても、導電性バンプ１４ｃがグランド回路２２ａに接触できる。
そのため、シールドプリント配線板１において、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と、プリント配線板２０のグランド回路２２ａとの接続安定性を高くすることができる。
【0038】
電磁波シールドフィルムにおいて導電性バンプが直線上に等間隔に配列されている場合の導電性バンプとグランド回路との位置関係に基づく問題点についても説明する。
図４は、導電性バンプが直線上に等間隔に配列されている電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板において、導電性バンプとグランド回路との位置関係の一例を模式的に示す平面図である。
図４は、導電性バンプが直線上に等間隔に配列されている電磁波シールドフィルムを備えるシールドプリント配線板において、導電性バンプとグランド回路との位置関係の一例を模式的に示す平面図である。
【0039】
図４に示すように、導電性バンプ１４´が直線上にのみ配置されていると、グランド回路２２ａが形成されている方向と、導電性バンプ１４´の配列方向とが一致した際に、導電性バンプ１４´がグランド回路２２ａに接触しないように位置している場合、その直線上に配置された導電性バンプ１４´の全てがグランド回路２２ａに接触できない状態となる。特にグランド回路２２ａの幅が狭い場合にこのようなことが生じやすい。その結果、電磁波シールドフィルムのシールド層とプリント配線板のグランド回路２２ａとは、その直線状に配置された導電性バンプ１４´を介して電気的に接続できない状態となる。
【0040】
しかし、上記の通り電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板１では、このような問題は生じにくい。
【0041】
次に、電磁波シールドフィルム１０の各構成について好ましい態様を説明する。
【0042】
（保護層）
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
保護層１１の材料は特に限定されないが、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが好ましい。
【0043】
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
【0044】
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、ウレタンウレア系樹脂組成物、スチレン系樹脂組成物、フェノール系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂組成物が挙げられる。
【0045】
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。
【0046】
保護層１１は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
【0047】
保護層１１には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
【0048】
保護層１１の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１～１５μｍであることが好ましく、３～１０μｍであることがより好ましい。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
保護層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるのでシールド層及び接着剤層を充分に保護しにくくなる。
保護層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので保護層が折り曲がりにくくなり、また、保護層自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。
【0049】
（シールド層）
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
シールド層１２は、電磁波をシールドすることができれば、その材料は特に限定されず、例えば、金属からなっていてもよく、導電性樹脂からなっていてもよい。
【0050】
シールド層１２が金属からなる場合、金属としては金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等が挙げられる。これらの中では、銅であることが好ましい。銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。
【0051】
なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなっていてもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
また、シールド層１２は、金属箔であってもよく、スパッタリングや無電解めっき、電解めっき等の方法で形成された金属膜であってもよい。
【0052】
シールド層１２が導電性樹脂からなる場合、シールド層１２は、導電性粒子と樹脂から構成されていてもよい。
【0053】
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0054】
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
【0055】
導電性粒子の平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性樹脂の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性樹脂を薄くすることができる。
【0056】
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0057】
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５～８０質量％であることが好ましく、１５～６０質量％であることがより好ましい。
【0058】
樹脂としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等が挙げられる。
【0059】
（導電性バンプ）
導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４の形状は、特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状であってもよく、円錐、三角錐、四角錐等の錐体状であってもよい。
これらの中では、錐体状であることが好ましい。
導電性バンプ１４の形状が錐体状であると、導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫きやすくなり、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
導電性バンプ１４は、接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａに接触することになる。
導電性バンプ１４の形状は、特に限定されないが、円柱、三角柱、四角柱等の柱体状であってもよく、円錐、三角錐、四角錐等の錐体状であってもよい。
これらの中では、錐体状であることが好ましい。
導電性バンプ１４の形状が錐体状であると、導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫きやすくなり、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
【0060】
１個当たりの導電性バンプ１４の体積は、３００００～４０００００μｍ３であることが好ましく、５００００～４０００００μｍ３であることがより好ましい。
１個当たりの導電性バンプ１４の体積が上記範囲内であると、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａにしっかり接触することができる。
１個当たりの導電性バンプの体積が３００００μｍ３未満であると、導電性バンプがグランド回路に接触しにくくなり、グランド回路－シールド層間の接続抵抗が大きくなりやすくなる。
１個当たりの導電性バンプの体積が４０００００μｍ３を超えると、接着剤層において、導電性バンプが占める割合が大きくなる。
そのため、接着剤層がある領域全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすくなる。従って、伝送特性が悪化しやすくなる。
１個当たりの導電性バンプ１４の体積が上記範囲内であると、導電性バンプ１４がグランド回路２２ａにしっかり接触することができる。
１個当たりの導電性バンプの体積が３００００μｍ３未満であると、導電性バンプがグランド回路に接触しにくくなり、グランド回路－シールド層間の接続抵抗が大きくなりやすくなる。
１個当たりの導電性バンプの体積が４０００００μｍ３を超えると、接着剤層において、導電性バンプが占める割合が大きくなる。
そのため、接着剤層がある領域全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすくなる。従って、伝送特性が悪化しやすくなる。
【0061】
複数の導電性バンプ１４の高さ（図１Ａ中、符号「Ｈ」で示す高さ）は略同一であることが好ましい。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
複数の導電性バンプ１４の高さが略同一であると、均等に複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を貫き、グランド回路２２ａと接触しやすくなる。
【0062】
導電性バンプ１４の高さは、１～５０μｍであることが好ましく、５～３０μｍであることがより好ましい。
【0063】
なお、導電性バンプの形状、高さ、体積は、コンフォーカル顕微鏡（Ｌａｓｅｒｔｅｃ社製、ＯＰＴＥＬＩＣＳ ＨＹＢＲＩＤ、対物レンズ２０倍）を用いて、導電性バンプを形成したシールド層の表面の任意の５か所を測定した後、データ解析ソフト（ＬＭｅｙｅ７）を用い解析できる。２値化のパラメータは高さで、自動しきい値アルゴリズムはＫｉｔｔｌｅｒ法を用いることができる。
【0064】
導電性バンプ１４は、樹脂組成物と導電性フィラーとからなることが好ましい。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。
すなわち、導電性バンプ１４は、導電性ペーストからなっていてもよい。
導電性ペーストを用いることにより、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易に形成することができる。
また、導電性バンプ１４は、スクリーン印刷により形成されていてもよい。
導電性ペーストを用いてスクリーン印刷により導電性バンプ１４を形成する場合、導電性バンプ１４を任意の位置に任意の形状で容易にかつ効率よく形成することができる。
【0065】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0066】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーとしては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。
【0067】
導電性フィラーが金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが好ましい。
【0068】
導電性フィラーの平均粒子径Ｄ５０は、特に限定されないが、０．５～１５．０μｍであることが好ましい。
【0069】
導電性フィラーの形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。
【0070】
導電性バンプ１４が樹脂組成物と導電性フィラーとからなる場合、導電性フィラーの重量割合は、３０～９９％であることが好ましく、５０～９９％であることがより好ましい。
【0071】
また、導電性バンプ１４は、めっき法や蒸着法等により形成された金属からなっていてもよい。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが好ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。
この場合、導電性バンプは、銅、銀、スズ、金、パラジウム、アルミニウム、クロム、チタン、亜鉛、及びこれらのいずれか１つ以上を含む合金からなることが好ましい。
めっき法や蒸着法は従来の方法を用いることができる。
【0072】
（接着剤層）
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
上記の通り電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
【0073】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３のシールド層１２に接する面と反対側の面は平坦であることが好ましい。
この面が平坦であると、複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。
この面が平坦であると、複数の導電性バンプ１４が接着剤層１３を均等に貫くことになる。
そのため、複数の導電性バンプ１４が均等に複数のグランド回路２２ａに接触することになる。
【0074】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３の厚さは、５～３０μｍであることが好ましく、８～２０μｍであることがより好ましい。
接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが接着剤層を貫きにくくなる。
接着剤層の厚さが５μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが３０μｍを超えると、全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。また、導電性バンプが接着剤層を貫きにくくなる。
【0075】
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、比誘電率は１～５であることが好ましく、２～４であることがより好ましい。
また、接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１～０．０３であることが好ましく、０．００１～０．００２であることがより好ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板１の伝送特性を向上させることができる。
また、接着剤層１３を構成する樹脂の周波数１ＧＨｚ、２３℃における、誘電正接は０．０００１～０．０３であることが好ましく、０．００１～０．００２であることがより好ましい。
このような範囲であると、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造するシールドプリント配線板１の伝送特性を向上させることができる。
【0076】
なお、電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１３は、導電性絶着剤層であってもよく、絶縁性接着剤層であってもよいが、接着剤層１３は、比誘電率及び誘電正接を低くする観点から絶縁性接着剤層であることが好ましい。
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
上記接着剤層１３が絶縁性接着剤層である場合、接着剤層１３は導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。この場合、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板１では、伝送特性が良好になる。
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１３によりプリント配線板２０に接着されることになる。
上記接着剤層１３が絶縁性接着剤層である場合、接着剤層１３は導電性フィラー等の導電性物質を含まないため、比誘電率及び誘電正接が充分に小さくなる。この場合、電磁波シールドフィルム１０を用いて製造されたシールドプリント配線板１では、伝送特性が良好になる。
【0077】
なお、接着剤層１３が導電性を有する場合、接着剤層１３は、導電性フィラー等の導電性物質を含むことになる。接着剤層１３が、このような導電性物質を多く含むと、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接が高くなりやすい。
その一方で、製造されるシールドプリント配線板１の伝送特性を良好にするためには、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接は低い方が好ましい。
そのため、接着剤層１３が導電性物質を含む場合であったとしても、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接が低くなるように、その含有量は少ない方が好ましい。
その一方で、製造されるシールドプリント配線板１の伝送特性を良好にするためには、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接は低い方が好ましい。
そのため、接着剤層１３が導電性物質を含む場合であったとしても、接着剤層１３全体の比誘電率及び誘電正接が低くなるように、その含有量は少ない方が好ましい。
【0078】
接着剤層１３は、熱硬化性樹脂組成物からなっていてもよく、熱可塑性樹脂組成物からなっていてもよい。
【0079】
熱硬化性樹脂組成物としては、例えば、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、ポリアミド系樹脂組成物及びアルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及び、アクリル系樹脂組成物が挙げられる。
また、エポキシ樹脂組成物としては、アミド変性エポキシ樹脂組成物であることがより好ましい。
これらの樹脂組成物は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
また、熱可塑性樹脂組成物としては、例えば、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、及び、アクリル系樹脂組成物が挙げられる。
また、エポキシ樹脂組成物としては、アミド変性エポキシ樹脂組成物であることがより好ましい。
これらの樹脂組成物は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
接着剤層の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
【0080】
次に、プリント配線板２０の各構成について好ましい態様について説明する。
【0081】
（ベースフィルム及びカバーレイ）
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが好ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
ベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが好ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが好ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０～４０μｍであることが好ましく、カバーレイ２３の厚みは、１０～３０μｍであることが好ましい。
【0082】
開口部２３ａの大きさは特に限定されないが、０．１ｍｍ２以上であることが好ましく、０．３ｍｍ２以上であることがより好ましい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
また、開口部２３ａの形状は、特に限定されず、円形、楕円形、四角形、三角形等であってもよい。
【0083】
（プリント回路）
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
プリント回路２２及びグランド回路２２ａの材料は、特に限定されず、銅箔、導電性ペーストの硬化物等であってもよい。
【0084】
上記のように電磁波シールドフィルム１０では、導電性バンプ１４は、四角形５０で平面充填された各四角形５０の頂点に位置するように配置されている。
また、電磁波シールドフィルム１０では導電性バンプ１４は、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔で配列されていない。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは、等間隔で配列されていなければ、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に配置されていてもよい。
このような導電性バンプの配列について以下に図面を用いて説明する。
また、電磁波シールドフィルム１０では導電性バンプ１４は、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔で配列されていない。
しかし、本発明の電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプは、等間隔で配列されていなければ、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に配置されていてもよい。
このような導電性バンプの配列について以下に図面を用いて説明する。
【0085】
図５Ａは、本発明に係る電磁波シールドフィルムのシールド層を接着剤層側から平面視した際に、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に、導電性バンプが配置されている場合の配列の一例を模式的に示す平面図である。
【0086】
図５Ａに示すように、導電性バンプ１１４は、四角形１５０で平面充填された各四角形１５０の頂点に位置するように配置されている。
なお、図５Ａでは、説明の便宜上、符号１５０で示す四角形を強調して図示しているが、強調して図示した四角形１５０は、他の四角形と構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
なお、図５Ａでは、説明の便宜上、符号１５０で示す四角形を強調して図示しているが、強調して図示した四角形１５０は、他の四角形と構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
【0087】
四角形１５０は第１角１５１ａ、第２角１５１ｂ、第３角１５１ｃ及び第４角１５１ｄを有する凸四角形である。
また、第１角１５１ａと第２角１５１ｂとは第１辺１５２ａで結ばれており、第２角１５１ｂと第３角１５１ｃとは第２辺１５２ｂで結ばれており、第３角１５１ｃと第４角１５１ｄとは第３辺１５２ｃで結ばれており、第４角１５１ｄと第１角１５１ａとは第４辺１５２ｄで結ばれている。
第１角１５１ａ及び第３角１５１ｃは直角であり、第２角１５１ｂは鈍角であり、第４角１５１ｄは鋭角である。第２角１５１ｂの角度及び第４角１５１ｄの角度の合計値は１８０度である。
第２辺１５２ｂ及び第３辺１５２ｃの長さは同じであり、第１辺１５２ａ及び第４辺１５２ｄの長さは異なる。また、第１辺１５２ａ及び第２辺１５２ｃの長さは異なり、第２辺１５２ｂ及び第４辺１５２ｄの長さは異なる。
また、第１角１５１ａと第２角１５１ｂとは第１辺１５２ａで結ばれており、第２角１５１ｂと第３角１５１ｃとは第２辺１５２ｂで結ばれており、第３角１５１ｃと第４角１５１ｄとは第３辺１５２ｃで結ばれており、第４角１５１ｄと第１角１５１ａとは第４辺１５２ｄで結ばれている。
第１角１５１ａ及び第３角１５１ｃは直角であり、第２角１５１ｂは鈍角であり、第４角１５１ｄは鋭角である。第２角１５１ｂの角度及び第４角１５１ｄの角度の合計値は１８０度である。
第２辺１５２ｂ及び第３辺１５２ｃの長さは同じであり、第１辺１５２ａ及び第４辺１５２ｄの長さは異なる。また、第１辺１５２ａ及び第２辺１５２ｃの長さは異なり、第２辺１５２ｂ及び第４辺１５２ｄの長さは異なる。
【0088】
次に、四角形１５０による平面充填の態様について説明する。
まず、４個の四角形１５０を組み合わせて正方形（図５Ａ中、符号１５５で示す図形）とする。
このように組み合わせられた正方形１５５を一列に並べて長方形１５６とする。
次に、長方形１５６の短辺の方向に、長方形１５６を連続的に並べる。この際、隣り合う長方形１５６が、長方形１５６の長辺方向に第１辺１５２ａの長さだけずれるように長方形１５６を配置する。
これにより、図５Ａに示すような四角形１５０による平面充填を行うことができる。
まず、４個の四角形１５０を組み合わせて正方形（図５Ａ中、符号１５５で示す図形）とする。
このように組み合わせられた正方形１５５を一列に並べて長方形１５６とする。
次に、長方形１５６の短辺の方向に、長方形１５６を連続的に並べる。この際、隣り合う長方形１５６が、長方形１５６の長辺方向に第１辺１５２ａの長さだけずれるように長方形１５６を配置する。
これにより、図５Ａに示すような四角形１５０による平面充填を行うことができる。
【0089】
次に、図５Ａに示す配列の導電性バンプを有する電磁波シールドフィルムが本発明の電磁波シールドフィルムに含まれる理由を説明する。
図５Ｂは、図５Ａに示す配列の導電性バンプを有する電磁波シールドフィルムが本発明の電磁波シールドフィルムの特徴を有することを説明する平面図である。
図５Ｂは、図５Ａに示す配列の導電性バンプを有する電磁波シールドフィルムが本発明の電磁波シールドフィルムの特徴を有することを説明する平面図である。
【0090】
【0091】
図５Ｂにおいて、導電性バンプ１１４の中の導電性バンプ１１４ａ及び導電性バンプ１１４ｂに着目する。導電性バンプ１１４ａは、導電性バンプ１１４ｂに最も近い位置にある最近接の導電性バンプである。
導電性バンプ１１４ａと導電性バンプ１１４ｂとは、線分Ａ２により結ばれている。
線分Ａ１を通る直線ａ２を引くと、直線ａ２上には、導電性バンプ１１４ｂと隣り合う導電性バンプ１１４ｃが配置されている。
しかし、導電性バンプ１１４ｃの最近接の導電性バンプは導電性バンプ１１４ｄである。
そのため、導電性バンプ１１４ｂと導電性バンプ１１４ｃとを結ぶ線分Ｂは、最近接の導電性バンプを結ぶ線分ではない。
すなわち、直線ａ２は、各導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分と重複しない部分を有する。
導電性バンプ１１４がこのように配列されているということは、シールド層を接着剤層側から平面視した際に、隣り合う導電性バンプ１１４が、直線上に等間隔に配列されていないことを意味する。
以上より、図５Ａに示す配列の導電性バンプ１１４を有する電磁波シールドフィルムが本発明の電磁波シールドフィルムに含まれると言える。
導電性バンプ１１４ａと導電性バンプ１１４ｂとは、線分Ａ２により結ばれている。
線分Ａ１を通る直線ａ２を引くと、直線ａ２上には、導電性バンプ１１４ｂと隣り合う導電性バンプ１１４ｃが配置されている。
しかし、導電性バンプ１１４ｃの最近接の導電性バンプは導電性バンプ１１４ｄである。
そのため、導電性バンプ１１４ｂと導電性バンプ１１４ｃとを結ぶ線分Ｂは、最近接の導電性バンプを結ぶ線分ではない。
すなわち、直線ａ２は、各導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分と重複しない部分を有する。
導電性バンプ１１４がこのように配列されているということは、シールド層を接着剤層側から平面視した際に、隣り合う導電性バンプ１１４が、直線上に等間隔に配列されていないことを意味する。
以上より、図５Ａに示す配列の導電性バンプ１１４を有する電磁波シールドフィルムが本発明の電磁波シールドフィルムに含まれると言える。
【0092】
図５Ａに示す配列の導電性バンプ１１４を有する電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置すると、プリント配線板の信号回路の上に導電性バンプが位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
【0093】
次に、本発明に係る電磁波シールドフィルムにおける導電性バンプの別の配置について説明する。
図６Ａ～図６Ｄは、本発明に係る電磁波シールドフィルムのシールド層を接着剤層側から平面視した際の導電性バンプの配列の一例を模式的に示す平面図である。
なお、図６Ａ～図６Ｅでは、説明の便宜上、１つの多角形及び多角形の組み合わせを強調して図示しているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、強調して図示した多角形及び多角形の組み合わせと、他の多角形との間には構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
図６Ａ～図６Ｄは、本発明に係る電磁波シールドフィルムのシールド層を接着剤層側から平面視した際の導電性バンプの配列の一例を模式的に示す平面図である。
なお、図６Ａ～図６Ｅでは、説明の便宜上、１つの多角形及び多角形の組み合わせを強調して図示しているが、本発明の電磁波シールドフィルムでは、強調して図示した多角形及び多角形の組み合わせと、他の多角形との間には構造的な相違点や、機能的な相違点等は無い。
【0094】
図６Ａに示すように、多角形は、四角形２５０であってもよい。
四角形２５０は、第１角２５１ａ、第２角２５１ｂ、第３角２５１ｃ及び第４角２５１ｄを有する凸四角形である。
第１角２５１ａと第２角２５１ｂとは第１辺２５２ａで結ばれており、第２角２５１ｂと第３角２５１ｃとは第２辺２５２ｂで結ばれており、第３角２５１ｃと第４角２５１ｄとは第３辺２５２ｃで結ばれており、第４角２５１ｄと第１角２５１ａとは第４辺２５２ｄで結ばれている。
第２角２５１ｂ及び第４角２５１ｄは直角であり、第１角２５１ａは鋭角であり、第３角２５１ｃは鈍角である。第１角２５１ａの角度及び第３角２５１ｃの角度の合計値は１８０度である。
第１辺２５２ａ、第２辺２５２ｂ、第３辺２５２ｃ及び第４辺２５２ｄの長さは互いに異なる。
四角形２５０は、第１角２５１ａ、第２角２５１ｂ、第３角２５１ｃ及び第４角２５１ｄを有する凸四角形である。
第１角２５１ａと第２角２５１ｂとは第１辺２５２ａで結ばれており、第２角２５１ｂと第３角２５１ｃとは第２辺２５２ｂで結ばれており、第３角２５１ｃと第４角２５１ｄとは第３辺２５２ｃで結ばれており、第４角２５１ｄと第１角２５１ａとは第４辺２５２ｄで結ばれている。
第２角２５１ｂ及び第４角２５１ｄは直角であり、第１角２５１ａは鋭角であり、第３角２５１ｃは鈍角である。第１角２５１ａの角度及び第３角２５１ｃの角度の合計値は１８０度である。
第１辺２５２ａ、第２辺２５２ｂ、第３辺２５２ｃ及び第４辺２５２ｄの長さは互いに異なる。
【0095】
次に、四角形２５０による平面充填の態様について説明する。
４個の四角形２５０を組み合わせ、図６Ａ中、符号２５５で示す八角形とする。
八角形２５５を連続的に並べることにより図６Ａに示すような四角形２５０による平面充填を行うことができる。
４個の四角形２５０を組み合わせ、図６Ａ中、符号２５５で示す八角形とする。
八角形２５５を連続的に並べることにより図６Ａに示すような四角形２５０による平面充填を行うことができる。
【0096】
また、導電性バンプ２１４は、四角形２５０の頂点に位置するように配置されている。
【0097】
図６Ｂに示すように、多角形は、四角形３５０であってもよい。
四角形３５０は、第１角３５１ａ、第２角３５１ｂ、第３角３５１ｃ及び第４角３５１ｄを有する非凸四角形である。
また、第１角３５１ａと第２角３５１ｂとは第１辺３５２ａで結ばれており、第２角３５１ｂと第３角３５１ｃとは第２辺３５２ｂで結ばれており、第３角３５１ｃと第４角３５１ｄとは第３辺３５２ｃで結ばれており、第４角３５１ｄと第１角３５１ａとは第４辺３５２ｄで結ばれている。
第３角３５１ｃの角度は１８０度を超えており、第１角３５１ａ、第２角３５１ｂ、第３角３５１ｃ及び第４角３５１ｄの角度は互いに異なる。
また、第１辺３５２ａ、第２辺３５２ｂ、第３辺３５２ｃ及び第４辺３５２ｄの長さは互いに異なる。
四角形３５０は、第１角３５１ａ、第２角３５１ｂ、第３角３５１ｃ及び第４角３５１ｄを有する非凸四角形である。
また、第１角３５１ａと第２角３５１ｂとは第１辺３５２ａで結ばれており、第２角３５１ｂと第３角３５１ｃとは第２辺３５２ｂで結ばれており、第３角３５１ｃと第４角３５１ｄとは第３辺３５２ｃで結ばれており、第４角３５１ｄと第１角３５１ａとは第４辺３５２ｄで結ばれている。
第３角３５１ｃの角度は１８０度を超えており、第１角３５１ａ、第２角３５１ｂ、第３角３５１ｃ及び第４角３５１ｄの角度は互いに異なる。
また、第１辺３５２ａ、第２辺３５２ｂ、第３辺３５２ｃ及び第４辺３５２ｄの長さは互いに異なる。
【0098】
次に、四角形３５０による平面充填の態様について説明する。
２個の四角形３５０を組み合わせて平行六辺形（図６Ｂ中、符号３５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形３５５を連続的に並べることにより図６Ｂに示すような四角形３５０による平面充填を行うことができる。
２個の四角形３５０を組み合わせて平行六辺形（図６Ｂ中、符号３５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形３５５を連続的に並べることにより図６Ｂに示すような四角形３５０による平面充填を行うことができる。
【0099】
また、導電性バンプ３１４は、各四角形３５０の頂点に位置するように配置されている。
【0100】
図６Ｃに示すように多角形は五角形４５０であってもよい。
五角形４５０は、第１角４５１ａ、第２角４５１ｂ、第３角４５１ｃ、第４角４５１ｄ及び第５角４５１ｅを有し、第１角４５１ａと第２角４５１ｂとは第１辺４５２ａで結ばれており、第２角４５１ｂと第３角４５１ｃとは第２辺４５２ｂで結ばれており、第３角４５１ｃと第４角４５１ｄとは第３辺４５２ｃで結ばれており、第４角４５１ｄと第５角４５１ｅとは第４辺４５２ｄで結ばれており、第５角４５１ｅと第１角４５１ａとは第５辺４５２ｅで結ばれている。
第２角４５１ｂ及び第５角４５１ｅは直角である。
第１角４５１ａ、第３角４５１ｃ及び第４角４５１ｄの角度の合計は３６０度であり、第３角４５１ｃ及び第４角４５１ｄの角度は同じである。
また、第１辺４５２ａ、第２辺４５２ｂ、第４辺４５２ｄ及び第５辺４５２ｅの長さは同じである。
なお、第１辺４５２ａ及び第３辺４５２ｃは同じ長さであってもよく、異なる長さであってもよい。
五角形４５０は、第１角４５１ａ、第２角４５１ｂ、第３角４５１ｃ、第４角４５１ｄ及び第５角４５１ｅを有し、第１角４５１ａと第２角４５１ｂとは第１辺４５２ａで結ばれており、第２角４５１ｂと第３角４５１ｃとは第２辺４５２ｂで結ばれており、第３角４５１ｃと第４角４５１ｄとは第３辺４５２ｃで結ばれており、第４角４５１ｄと第５角４５１ｅとは第４辺４５２ｄで結ばれており、第５角４５１ｅと第１角４５１ａとは第５辺４５２ｅで結ばれている。
第２角４５１ｂ及び第５角４５１ｅは直角である。
第１角４５１ａ、第３角４５１ｃ及び第４角４５１ｄの角度の合計は３６０度であり、第３角４５１ｃ及び第４角４５１ｄの角度は同じである。
また、第１辺４５２ａ、第２辺４５２ｂ、第４辺４５２ｄ及び第５辺４５２ｅの長さは同じである。
なお、第１辺４５２ａ及び第３辺４５２ｃは同じ長さであってもよく、異なる長さであってもよい。
【0101】
次に、五角形４５０による平面充填の態様について説明する。
４個の五角形４５０を組み合わせ、平行六辺形（図６Ｃ中、符号４５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形４５５を連続的に並べることにより図６Ｃに示すような五角形４５０による平面充填を行うことができる。
４個の五角形４５０を組み合わせ、平行六辺形（図６Ｃ中、符号４５５で示す図形）とする。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた平行六辺形４５５を連続的に並べることにより図６Ｃに示すような五角形４５０による平面充填を行うことができる。
【0102】
また、導電性バンプ４１４は、各五角形４５０の頂点に位置するように配置されている。
【0103】
図６Ｄに示すように、多角形は五角形５５０であってもよい。
五角形５５０は、第１角５５１ａ、第２角５５１ｂ、第３角５５１ｃ、第４角５５１ｄ及び第５角５５１ｅを有し、第１角５５１ａと第２角５５１ｂとは第１辺５５２ａで結ばれており、第２角５５１ｂと第３角５５１ｃとは第２辺５５２ｂで結ばれており、第３角５５１ｃと第４角５５１ｄとは第３辺５５２ｃで結ばれており、第４角５５１ｄと第５角５５１ｅとは第４辺５５２ｄで結ばれており、第５角５５１ｅと第１角５５１ａとは第５辺５５２ｅで結ばれている。
第１角５５１ａ、第３角５５１ｃ及び第４角５５１ｄの角度は１２０度である。
また、第２角５５１ｂ及び第５角５５１ｅの角度は異なる。
第１辺５５２ａ及び第５辺５５２ｅの長さは同じである。
第２辺５５２ｂ及び第４辺５５２ｄの長さの合計は、第３辺５５２ｃの長さと同じである。
五角形５５０は、第１角５５１ａ、第２角５５１ｂ、第３角５５１ｃ、第４角５５１ｄ及び第５角５５１ｅを有し、第１角５５１ａと第２角５５１ｂとは第１辺５５２ａで結ばれており、第２角５５１ｂと第３角５５１ｃとは第２辺５５２ｂで結ばれており、第３角５５１ｃと第４角５５１ｄとは第３辺５５２ｃで結ばれており、第４角５５１ｄと第５角５５１ｅとは第４辺５５２ｄで結ばれており、第５角５５１ｅと第１角５５１ａとは第５辺５５２ｅで結ばれている。
第１角５５１ａ、第３角５５１ｃ及び第４角５５１ｄの角度は１２０度である。
また、第２角５５１ｂ及び第５角５５１ｅの角度は異なる。
第１辺５５２ａ及び第５辺５５２ｅの長さは同じである。
第２辺５５２ｂ及び第４辺５５２ｄの長さの合計は、第３辺５５２ｃの長さと同じである。
【0104】
次に、五角形５５０による平面充填の態様について説明する。
３個の五角形５５０を組み合わせ正六角形（図６Ｄ中、符号５５５で示す図形）とする。
合同な正六角形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた正六角形５５５を連続的に並べることにより図６Ｄに示すような五角形５５０による平面充填を行うことができる。
３個の五角形５５０を組み合わせ正六角形（図６Ｄ中、符号５５５で示す図形）とする。
合同な正六角形であれば平面充填をすることが可能なので、このように組み合わせた正六角形５５５を連続的に並べることにより図６Ｄに示すような五角形５５０による平面充填を行うことができる。
【0105】
また、導電性バンプ５１４は、各五角形５５０の頂点に位置するように配置されている。
【0106】
図６Ｅに示すように、多角形は平行六辺形６５０であってもよい。
平行六辺形６５０は、第１角６５１ａ、第２角６５１ｂ、第３角６５１ｃ、第４角６５１ｄ、第５角６５１ｅ及び第６角６５１ｆを有し、第１角６５１ａと第２角６５１ｂとは第１辺６５２ａで結ばれており、第２角６５１ｂと第３角６５１ｃとは第２辺６５２ｂで結ばれており、第３角６５１ｃと第４角６５１ｄとは第３辺６５２ｃで結ばれており、第４角６５１ｄと第５角６５１ｅとは第４辺６５２ｄで結ばれており、第５角６５１ｅと第６角６５１ｆとは第５辺６５２ｅで結ばれており、第６角６５１ｆと第１角６５１ａとは第６辺６５２ｆで結ばれている。
第１角６５１ａ、第２角６５１ｂ、第３角６５１ｃ、第４角６５１ｄ、第５角６５１ｅ及び第６角６５１ｆの角度は、１２０度である。
第１辺６５２ａ、第２辺６５２ｂ、第４辺６５２ｄ及び第５辺６５２ｅが同じ長さである。また、第３辺６５２ｃ及び第６辺６５２ｆが同じ長さである。さらに、第１辺６５２ａは、第３辺６５２ｃよりも短い長さである。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、平行六辺形６５０を連続的に並べることにより図６Ｅに示すような平行六角形６５０による平面充填を行うことができる。
平行六辺形６５０は、第１角６５１ａ、第２角６５１ｂ、第３角６５１ｃ、第４角６５１ｄ、第５角６５１ｅ及び第６角６５１ｆを有し、第１角６５１ａと第２角６５１ｂとは第１辺６５２ａで結ばれており、第２角６５１ｂと第３角６５１ｃとは第２辺６５２ｂで結ばれており、第３角６５１ｃと第４角６５１ｄとは第３辺６５２ｃで結ばれており、第４角６５１ｄと第５角６５１ｅとは第４辺６５２ｄで結ばれており、第５角６５１ｅと第６角６５１ｆとは第５辺６５２ｅで結ばれており、第６角６５１ｆと第１角６５１ａとは第６辺６５２ｆで結ばれている。
第１角６５１ａ、第２角６５１ｂ、第３角６５１ｃ、第４角６５１ｄ、第５角６５１ｅ及び第６角６５１ｆの角度は、１２０度である。
第１辺６５２ａ、第２辺６５２ｂ、第４辺６５２ｄ及び第５辺６５２ｅが同じ長さである。また、第３辺６５２ｃ及び第６辺６５２ｆが同じ長さである。さらに、第１辺６５２ａは、第３辺６５２ｃよりも短い長さである。
任意の合同な平行六辺形であれば平面充填をすることが可能なので、平行六辺形６５０を連続的に並べることにより図６Ｅに示すような平行六角形６５０による平面充填を行うことができる。
【0107】
また、導電性バンプ６１４は、各平行六辺形６５０の頂点に位置するように配置されている。
【0108】
導電性バンプ２１４、導電性バンプ３１４、導電性バンプ４１４、導電性バンプ５１４又は導電性バンプ６１４が上記のように配置された電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置すると、プリント配線板の信号回路の上に導電性バンプが位置することにより寄生回路が生じることを抑制することができ、その結果、伝送損失を小さくすることができる。
【0109】
これまで説明してきた導電性バンプは、図１Ｂ、図５Ａ、図６Ａ～図６Ｅに示すように配列されていたが、本発明に係る電磁波シールドフィルムでは、導電性バンプが、１種の多角形で平面充填された各多角形の頂点に位置するように配置されており、かつ、導電性バンプのそれぞれにつき、各導電性バンプと最も近い位置にある最近接の導電性バンプとを結ぶ線分を描き、それらの線分のうち一つの線分を通る直線を引いた際に、直線が他の線分と重複しない部分を有するように配置されていれば、導電性バンプの配置は上記配列に限られない。
例えば、導電性バンプが、等脚台形や凧形等の図形で平面充填された各多角形の頂点に配置されており、かつ、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔に導電性バンプが配置されないような電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムに含まれる。
その一方で、導電性バンプが、正方格子、矩形格子、斜方格子、平行体格子の頂点に配置されている場合は、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔に導電性バンプが配置されてしまう。そのため、このように配置された導電性バンプを含む電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムに含まれない。
例えば、導電性バンプが、等脚台形や凧形等の図形で平面充填された各多角形の頂点に配置されており、かつ、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔に導電性バンプが配置されないような電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムに含まれる。
その一方で、導電性バンプが、正方格子、矩形格子、斜方格子、平行体格子の頂点に配置されている場合は、最近接の導電性バンプを結ぶ線分を通る直線上に等間隔に導電性バンプが配置されてしまう。そのため、このように配置された導電性バンプを含む電磁波シールドフィルムは、本発明の電磁波シールドフィルムに含まれない。
【0110】
また、平面充填する多角形は、凸多角形や、非凸多角形であってもよい。
【符号の説明】
【0111】
１ シールドプリント配線板
１０ 電磁波シールドフィルム
１１ 保護層
１２ シールド層
１３ 接着剤層
１４、１４ａ、１４ｂ、１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、２１４、３１４、４１４、５１４、６１４ 導電性バンプ
２０ プリント配線板
２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２２ａ グランド回路
２３ カバーレイ
２３ａ 開口部
１０ 電磁波シールドフィルム
１１ 保護層
１２ シールド層
１３ 接着剤層
１４、１４ａ、１４ｂ、１１４、１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ、１１４ｄ、２１４、３１４、４１４、５１４、６１４ 導電性バンプ
２０ プリント配線板
２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２２ａ グランド回路
２３ カバーレイ
２３ａ 開口部
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5A】
【図5B】
【図6A】
【図6B】
【図6C】
【図6D】
【図6E】