特許 7592962 キャパシタ部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-25

(45)【発行日】2024-12-03

(54)【発明の名称】キャパシタ部品

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20241126BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 516

H01G4/30 513

H01G4/30 512

H01G4/30 201C

H01G4/30 201D

H01G4/30 201K

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2020113551

(22)【出願日】2020-06-30

(65)【公開番号】P2021015965

(43)【公開日】2021-02-12

【審査請求日】2023-03-03

(31)【優先権主張番号】10-2019-0085034

(32)【優先日】2019-07-15

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ジュン イル

(72)【発明者】

【氏名】オー、ボム ソク

(72)【発明者】

【氏名】シン、ウー チュル

(72)【発明者】

【氏名】アン、ビョン ロク

(72)【発明者】

【氏名】チャ、キョン ジン

【審査官】木下 直哉

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－１１１６９８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－３４０４５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０００－１０６０３５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０５－２９０６２２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－３３２５７２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００２－１９８２５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１０７４１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１２／１１１５９２（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特開２０１４－１４６７５２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－２２３３１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－０３３５５６（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｇ ４／３０

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層、及び前記誘電体層を間に挟んで配置され、内部電極を有する本体と、
前記本体に配置され、前記内部電極と連結される外部電極と、を備え、
前記内部電極は合金領域及び合金元素領域を有し、
前記合金領域は、ニッケル及び合金元素の合金を含み、
前記合金元素領域は、前記合金元素を５０重量％以上含み、前記内部電極に含まれる前記合金元素が前記内部電極の途切れ部位に溶出して形成され、
前記合金元素は、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｄｙ、Ｃｕ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む、
キャパシタ部品。

【請求項2】

前記合金元素領域は、内部電極の途切れ部位の面積に対して５％超過６０％未満の面積分率を満たす、請求項１に記載のキャパシタ部品。

【請求項3】

前記合金元素は、内部電極を形成する全体の導電性ペーストの重量に対して０．０１重量％～１５重量％の範囲内に含まれる、請求項１または２に記載のキャパシタ部品。

【請求項4】

前記内部電極は、表面に合金元素がコーティングされたニッケルの焼成電極である、請求項１から３のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項5】

前記内部電極は、平均厚さが０．０１μｍ以上０．４１μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項6】

前記誘電体層は、平均厚さが０．０１μｍ以上０．４μｍ以下である、請求項１から５のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項7】

前記内部電極の平均厚さが０．０１μｍ以上０．４１μｍ以下であり、前記誘電体層の平均厚さが０．０１μｍ以上０．４μｍ以下である、請求項１から６のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【請求項8】

前記内部電極は、全長さに対する実際の内部電極の長さの割合として定義される内部電極の連結性が７０％以上である、請求項１から７のいずれか一項に記載のキャパシタ部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、キャパシタ部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

キャパシタ部品のうち積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点を有する。

【0003】

最近、セラミック電子部品、特に積層型キャパシタが超高容量化しつつある。そこで、容量を確保するためには積層数を増やす必要があるが、積層数を増やすためには誘電体層及び内部電極をより薄く形成する必要がある。

【0004】

しかし、内部電極の薄層化が進行するにつれて、電極の途切れが増加するようになり、結果として、湿潤浸透に弱くなり、チップ強度が低くなるという問題がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明の目的は、耐湿信頼性を向上させるとともに、チップ強度を向上させることができるキャパシタ部品を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一実施形態は、誘電体層、及び上記誘電体層を間に挟んで配置され、ニッケル及び合金元素を含む内部電極を有する本体と、上記本体に配置され、上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、上記内部電極は合金領域及び合金元素領域を含むキャパシタ部品を提供することができる。

【発明の効果】

【0007】

本発明の一実施形態によると、内部電極の途切れを補完することにより、キャパシタ部品の耐湿信頼性を向上させることができる。

【0008】

本発明の他の実施形態によると、気孔部位を除去することにより、キャパシタ部品に対する水分浸透を防止することができる。

【0009】

本発明のさらに他の実施形態によると、内部電極と外部電極の接合面積を広げることにより、チップ強度を増加させることができる。

【0010】

但し、本発明の多様でありながら有意義な利点及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図である。

【図2】図１のキャパシタ部品の本体を示す斜視図である。

【図3】図１のＡ領域の拡大図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】本発明の一実施形態による内部電極の途切れ部位が満たされる過程を示す模式図である。

【図6】本発明の一実施形態による内部電極の途切れ部位が満たされる過程を示す模式図である。

【図7】本発明の一実施形態による内部電極の途切れ部位が満たされる過程を示す模式図である。

【図8】本発明の合金元素が過量添加された場合を概略的に示す模式図である。

【図9】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図10】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図11】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図12】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図13】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図14】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【図15】本発明の一実施形態によるキャパシタ部品の断面をＴＥＭで撮影した画像である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、具体的な実施形態及び添付された図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0013】

尚、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示しており、同一の思想の範囲内の機能が同一の構成要素は、同一の参照符号を用いて説明することができる。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0014】

図面において、Ｘ方向は、第２方向、Ｌ方向又は長さ方向、Ｙ方向は、第３方向、Ｗ方向又は幅方向、Ｚ方向は、第１方向、Ｔ方向又は厚さ方向と定義することができる。

【0015】

以下、図１～図４を参照して、本発明の一実施形態によるキャパシタ部品について詳細に説明する。

【0016】

本発明のキャパシタ部品１００は、誘電体層１１１、及び上記誘電体層１１１を間に挟んで配置され、ニッケル及び合金元素を含む内部電極を有する本体１１０と、上記本体１１０に配置され、上記内部電極と連結される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記内部電極は、合金領域１５２及び合金元素領域１５１を含むことができる。

【0017】

図１は本発明の一実施形態によるキャパシタ部品を概略的に示す斜視図であり、図２は図１のキャパシタ部品の本体を示す斜視図であり、図３は図１のＡ領域の拡大図である。

【0018】

図３を参照すると、本発明の一実施形態において、内部電極は、合金領域１５２及び合金元素領域１５１を含むことができる。本発明において、「合金領域」とは、ニッケル及び合金元素の合金を含む領域を意味することができ、上記合金とは、金属に上記金属と異なる元素を１つ以上添加して得られたものであって、金属の性質を有することを意味することができる。上記合金領域は、例えば、ニッケル及び合金元素を含むことができ、上記合金元素とは、ニッケルの異種元素を意味することができる。上記合金の金属及び異種元素の割合は、特に制限されるものではないが、例えば、ニッケルを１～９９重量％の範囲内に含まれる合金を含むことができる。本発明によるキャパシタ部品は、内部電極が合金領域及び合金元素領域を含むようにすることにより、内部電極の途切れを補完することができる。

【0019】

本発明の一実施形態において、合金元素領域１５１は、合金元素を主成分とする領域であることができる。本発明において、上記「合金元素領域」とは、合金元素を主成分とする領域を意味することができ、上記「合金元素を主成分として含む」とは、全重量を基準に合金元素を５０重量％以上含むことを意味することができる。上記合金元素領域は、後述のように、内部電極に含まれる合金元素が溶出して形成されたものであって、内部電極の途切れ部位を満たす役割を果たすことができる。

【0020】

一例において、本発明の合金元素は、３サイクル又は４サイクルの元素であってもよく、又は１１族～１４族に属する元素のうちニッケルと合金を形成することができる元素であってもよい。上記合金元素は、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｆｅ、Ｐ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｄｙ、Ｃｕ、及びこれらの合金のうち１つ以上であることができるが、これらに制限されるものではない。上記合金元素を内部電極に適用することにより、内部電極を含む本体の焼成時に合金を形成しない元素が溶出することができる。

【0021】

本発明の一実施形態において、合金元素領域は、全体の内部電極に対して５％～６０％の面積分率を満たすことができる。上記内部電極に含まれる合金領域の面積分率は、本体１１０の長さ－厚さ（Ｘ－Ｚ）方向の断面を観察して測定されたものであってもよい。例えば、本体１１０の幅（Ｙ）方向の中央における長さ－厚さ（Ｘ－Ｚ）方向の断面を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）、又は透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）などで撮影した後、画像解析ソフトウェア（米国国立衛生研究所［ＮＩＨ］オープンソースの「Ｉｍａｇｅ Ｊ」又はＭａｔｈＷｏｒｋｓ社製の「ＭＡＴＬＡＢ」）などを用いて分析して面積分率を計算することができる。また、上記ＳＥＭ及び／又はＴＥＭにエネルギー分散分光法（ＥＤＳ、ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）又はエネルギー損失電子分光法（ＥＥＬＳ、ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｅｎｅｒｇｙ ｌｏｓｓ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などを適用して化学成分及び組成を分析することができる。

【0022】

本発明の一実施形態において、内部電極の途切れ部位の面積に対する合金元素領域の面積分率は、５．０％以上、５．５％以上、６．０％以上、６．５％以上、７．０％以上、又は７．５％以上であってもよく、７０％以下、６９％以下、６８％以下、６７％以下、６６％以下、又は６５％以下であってもよいが、これらに制限されるものではない。上記内部電極の途切れ部位の面積及び合金元素領域の面積は、本体１１０のＷ－Ｔ断面及び／又はＬ－Ｔの断面で測定した値であることができる。上記内部電極の途切れ部位の面積とは、測定しようとする内部電極と誘電体層の境界を基準にトレンドラインを描いたとき、内部電極の途切れ部位の面積を意味することができる。また、上記合金元素領域の面積とは、上記内部電極の途切れ部位の面積内部に存在する合金元素の面積を意味することができる。上記内部電極の途切れ部位の面積及び合金元素領域の面積は、上述した画像解析ソフトウェアなどを用いて計算することができる。

【0023】

内部電極に含まれる合金元素領域が５％未満の場合には、チップ強度及び耐湿信頼性が低下する可能性がある。また、６０％を超えると、チップ強度は高くなることができるものの、合金元素が内部電極の途切れ部位よりも誘電体層と内部電極の界面などに移動して耐湿信頼性が低下し、キャパシタの容量が低下するおそれがある。

【0024】

本発明の一実施形態において、本体１１０は、誘電体層１１１と内部電極を含むことができる。

【0025】

上記本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は、六面体状又はこれと類似した形状からなることができる。上記本体１１０は、焼成過程における上記本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。本体１１０は、厚さ方向（Ｚ方向）に互いに対向する第１及び第２面Ｓ１、Ｓ２、上記第１及び第２面１、２と連結され、長さ方向（Ｘ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、且つ幅方向（Ｙ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0026】

上記本体１１０は、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、誘電体層１１１に第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを厚さ方向（Ｚ方向）に交互に積層して形成することができる。

【0027】

一例において、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２は、第１方向に交互に積層されていることができる。複数の誘電体層１１１は、焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１間の境界は、走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0028】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は十分な静電容量を得ることができる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。

【0029】

また、上記誘電体層１１１を形成する材料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。

【0030】

誘電体層１１１は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）などの粉末を含んで形成されたスラリーをキャリアフィルム（ｃａｒｒｉｅｒ ｆｉｌｍ）上に塗布及び乾燥し、複数個のセラミックシートを設けることによって形成することができる。上記セラミックシートは、セラミック粉末、バインダー、溶剤を混合してスラリーを製造し、上記スラリーをドクターブレード法を介して数μｍの厚さを有するシート（ｓｈｅｅｔ）状に製作することにより形成することができるが、これに限定されない。

【0031】

一例において、誘電体層１１１の平均厚さは０．４μｍ以下であることができる。上記誘電体層１１１の平均厚さは、焼成された誘電体層１１１の互いに異なる５ヶ所の位置で測定された値の平均であることができる。上記誘電体層１１１の平均厚さの下限は特に制限されるものではないが、例えば、０．０１μｍ以上であるがことができる。

【0032】

本発明の一例において、複数の内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置されることができる。内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含むことができる。

【0033】

上記第１内部電極１２１は、上記本体１１０の上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の一面に露出する部分が第１外部電極１３１と連結されることができる。上記第２内部電極１２２は、上記本体１１０の第２方向（Ｘ方向）の他面に露出することができ、上記第２方向（Ｘ方向）の他面に露出する部分が第２外部電極１３２と連結されることができる。第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離されることができる。

【0034】

第１及び第２内部電極１２１、１２２を形成する材料は、ニッケル（Ｎｉ）を最も多く含有することができるが、これに制限されず、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうちいずれか１つ以上の物質を含む導電性ペーストを用いて形成することができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0035】

一例において、上記内部電極を形成する導電性ペーストは、上記成分とは別に、上述した合金元素を含むことができる。上記導電性ペーストに含まれる合金元素は、内部電極を形成する導電性ペーストの全重量に対して０．０１重量％～１５重量％の範囲内に含まれることができる。導電性ペーストに含まれる合金元素の含有量が内部電極に対して０．０１重量％未満の場合には、目的とする耐湿信頼性が確保されない可能性があり、１５重量％を超えると、合金元素が内部電極の途切れ部位だけでなく、誘電体層に浸透して２次相を形成して欠陥を誘発するなどの問題が発生するおそれがある。

【0036】

本発明の一実施形態において、上述した導電性ペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し、これを複数個積層した後、焼成して内部電極を形成することができる。上記導電性ペーストに含有されるニッケル及び合金元素は、ニッケル粉末の表面に合金元素がコーティングされた形であることができる。かかる形状を有するニッケル及び合金元素を含む導電性ペーストを焼成して焼成電極を形成する場合には、合金領域で構成される内部電極が形成され、焼成過程において、内部電極の途切れ部位に合金元素が溶出して合金元素領域を形成することができる。これにより、内部電極の気孔部位を除去することにより、チップ強度を向上させるとともに、外部からの水分の浸透を効果的に遮断することができる。

【0037】

上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の平均厚さは０．４１μｍ以下であってもよい。上記内部電極の平均厚さは、焼成された内部電極の互いに異なる５ヶ所の位置で測定された値の平均であることができる。上記第１及び第２内部電極の平均厚さの下限は特に制限されるものではないが、例えば、０．０１μｍ以上であってもよい。

【0038】

本発明の一実施形態によると、上記内部電極１２１、１２２の全長さに対する実際の内部電極の長さの割合と定義される内部電極の連結性が７０％以上であることができる。本発明の一実施形態によると、内部電極の連結性は、内部電極の全長さに対する実際の内部電極が形成された部分の長さの割合（実際の内部電極が形成された部分の長さ／内部電極の全長さ）と定義されることができる。

【0039】

本発明の一例において、本体の第２方向の両面に第１外部電極１３１及び第２外部電極１３２が配置されることができる。第１外部電極１３１は、第１内部電極１２１と電気的に連結され、第２外部電極１３２は、第２内部電極１２２と電気的に連結されることができる。

【0040】

上記第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体の第１方向（Ｚ方向）の両面及び第３方向（Ｙ方向）に延長されて配置されることができる。このとき、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、上記本体の第１及び第２面１、２の一部まで延長されて配置されることができる。尚、第１及び第２外部電極１３１、１３２は、本体の第５及び第６面５、６の一部まで延長されて配置されることができる。

【0041】

第１及び第２外部電極１３１、１３２は、例えば、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上の物質とガラスを含む導電性ペーストを用いて形成することができる。上記導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。

【0042】

図５～図７は本発明の一実施形態による内部電極の合金元素領域が形成される過程を示す模式図である。図５を参照すると、焼成が開始された直後の内部電極１２１、１２２は、ニッケル及び合金元素の合金化が進行し、外部に別の成分が溶出しない。

【0043】

それから一定の時間が経過すると、図６に示すように合金化が進行し、残りの過剰の合金元素が内部電極の外部に溶出し始まり、溶出した合金元素は内部電極の途切れ部位を満たすようになる。かかる合金元素は、内部電極の途切れ部位を連結する合金元素領域１５１を形成することができる（図７参照）。

【0044】

図８は合金元素の含有量が過度に含有された場合を示す模式図である。図８を参照すると、溶出した合金元素の量が多すぎる場合には、内部電極の途切れ部位に合金元素領域１５１を形成することができるものの、過度に溶出した合金元素が誘電体層に浸透して２次相１６１を生成するようになる。かかる２次相は、キャパシタ部品の欠陥を引き起こす成分であって、誘電体層と内部電極の間の界面劣化を発生させたり、又は容量を減少させたりする可能性がある。

【0045】

下記表１は内部電極の途切れ領域の面積に対する合金元素が満たされた割合に応じたチップ強度、信頼性、及び容量を評価するための実験結果である。下記表１は、ニッケルの表面にすべてＳｉが合金元素としてコーティングされた材料を用いて内部電極を形成し、合金元素の含有量を異ならせて形成したことを除いては、同一の条件でキャパシタ部品を製造した。

【0046】

下記表１において、内部電極の途切れ領域に対する合金元素の満たされた割合は、製造されたキャパシタ部品のＷ－Ｔ断面における６０μｍ×４０μｍの範囲を透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）で３０Ｋの割合で撮影した後、画像解析ソフトウェア（米国国立衛生研究所［ＮＩＨ］オープンソースの「Ｉｍａｇｅ Ｊ」）を用いて分析した。また、内部電極及び合金元素の含有量は、エネルギー分散分光法（ＥＤＳ、ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）又はエネルギー損失電子分光法（ＥＥＬＳ、ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｅｎｅｒｇｙ ｌｏｓｓ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）などを適用して化学成分及び組成を分析した。

【0047】

下記表１における容量は、基準容量の上限及び下限に対して±３０％を超える場合をＸに評価した。耐湿信頼性試験は、温度８５℃、相対湿度８５％ＲＨの条件下で基準電圧を１２時間印加したとき、４００個のサンプルのうち絶縁抵抗値が初期値に対して１．０Ｅ＋１以上劣化した不良が発生するキャパシタ部品の数を調査した。

【0048】

また、チップ強度は、ＭＬＣＣチップをＷ－Ｔ又はＬ－Ｔ方向（内部電極と垂直な方向）に配置した後、ＴＩＲＡ社製のＵｎｉｖｅｒｓａｌ ｔｅｎｓｉｌｅ ｍａｃｈｉｎｅ（ＵＴＭ）などの一般的な引張圧縮測定装置を用いて圧縮破壊強度を測定した。チップ強度は、途切れ領域に対する合金元素が満たされた割合が増加するにつれて徐々に増加し、合金元素が増加するにつれて、内部電極間の途切れた気孔（ポア）が減少することで、チップ強度は徐々に増加することが確認できる。

【0049】

【表1】

【0050】

上記表１を参照すると、内部電極の途切れ領域に対する合金元素が満たされり割合が５％以下の場合には、チップ強度及び耐湿信頼性が低下することが確認できる。これに対し、上記割合が６０％以上の場合には、耐湿信頼性が低下するとともに、十分なキャパシタ容量を確保しないことが確認できる。

【0051】

図９～図１５は本発明によるキャパシタ部品の内部電極を撮影した画像である。上記図９～図１５を介して、ニッケルを含む内部電極にＳｉを合金元素として適用したキャパシタ部品のＴＥＭ内にエネルギー分散分光法（ＥＤＳ、ｅｎｅｒｇｙ ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）又はエネルギー損失電子分光法（ＥＥＬＳ、ｅｌｅｃｔｒｏｎ ｅｎｅｒｇｙ ｌｏｓｓ ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）で詳細成分の分布が確認できることが分かる。

【0052】

図９は製造されたＭＬＣＣチップのＬ－Ｔ断面に対するＴＥＭ－ＨＡＡＤＦ（Ｈｉｇｈ－Ａｎｇｌｅ Ａｎｎｕｌａｒ Ｄａｒｋ Ｆｉｅｌｄ）画像であり、図１０～図１２はそれぞれＢａ、Ｔｉ、及びＮｉに該当する成分を示す画像である。図１２を参照すると、Ｎｉを含む内部電極における途切れ部位を確認することができる。これは、図１０及び図１１を介しても確認することができる。図１０及び図１１を参照すると、図１２の内部電極の途切れ部位に誘電体層を構成するＢａ及びＴｉ成分が配置されることが確認できる。

【0053】

また、図１３を参照すると、内部電極の内部に合金元素であるＳｉが均等に分布していることが確認でき、内部電極の途切れ部位にＳｉが溶出することが確認できる。これは、内部電極用の導電性ペーストに含まれるＮｉ及びＳｉが合金を形成して内部電極を形成することを意味し、内部電極の形成に必要な量を超える過量の合金元素であるＳｉが溶出し、内部電極の途切れ部位を満たすことができることを意味する。

【0054】

図１４及び図１５は図１３の画像を図１２と合わせた画像である。図１２、図１４、及び図１５を参照すると、図１２の内部電極の途切れ部位に合金元素であるＳｉが溶出して途切れ部位を満たすことが確認できる。図１５のＸ領域は、Ｓｉが溶出した部分を示すものであって、上記Ｘ領域のように内部電極の途切れ部位を溶出した合金元素が満たすことにより、内部電極の連結性を向上させるとともに、チップ強度及び耐湿信頼性を向上させることができる。

【0055】

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。

【符号の説明】

【0056】

１００ キャパシタ部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
１３１、１３２ 外部電極
１５１ 合金元素領域
１６１ ２次相

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】