特許 7593267 ガス調整装置、およびガス調整装置の制御方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-25

(45)【発行日】2024-12-03

(54)【発明の名称】ガス調整装置、およびガス調整装置の制御方法

(51)【国際特許分類】

   G01N 1/00 20060101AFI20241126BHJP

【ＦＩ】

G01N1/00 102D

G01N1/00 101T

【請求項の数】 16

(21)【出願番号】P 2021133927

(22)【出願日】2021-08-19

(65)【公開番号】P2023028303

(43)【公開日】2023-03-03

【審査請求日】2023-11-27

(73)【特許権者】

【識別番号】000001993

【氏名又は名称】株式会社島津製作所

(74)【代理人】

【識別番号】110001195

【氏名又は名称】弁理士法人深見特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】板橋 亨久

(72)【発明者】

【氏名】北尾 拓也

【審査官】福田 裕司

(56)【参考文献】

【文献】特開昭６０－１４３７３８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－０１３０４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００１－３０５０２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１２－１４１２９２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５７－０６４７５２（ＪＰ，Ｕ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０１Ｎ １／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記減圧器、前記フローコントローラ、および前記排出弁を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記ガス管内の成分ガスを排出させるように前記排出弁を開放する開放制御と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するように前記フローコントローラを駆動する駆動制御とを実行し、
前記制御装置は、
ユーザからの開始操作を受付けたときに、成分ガスを減圧して出力するように前記減圧器を制御するとともに、前記開放制御を実行し、
所定時間に亘って前記開放制御を実行した後に前記排出弁を閉塞し、
前記排出弁を閉塞した後に、前記駆動制御を実行する、ガス調整装置。

【請求項2】

前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサをさらに備え、
前記所定パラメータは、前記開放制御が実行されることに応じて、所定条件を満たすように変化し、
前記制御装置は、前記所定時間に亘って前記開放制御を実行したときの前記所定パラメータが前記所定条件を満たしたときに前記駆動制御を実行し、
前記所定パラメータは、前記ガス管内の圧力であり、
前記所定条件は、前記圧力が所定圧力に到達するという条件を含む、請求項１に記載のガス調整装置。

【請求項3】

前記制御装置は、前記所定パラメータが前記所定条件を満たすまで、前記開放制御を実行する、請求項２に記載のガス調整装置。

【請求項4】

前記所定圧力は、大気圧である、請求項２に記載のガス調整装置。

【請求項5】

前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサをさらに備え、
前記所定パラメータは、前記開放制御が実行されることに応じて、所定条件を満たすように変化し、
前記制御装置は、前記所定時間に亘って前記開放制御を実行したときの前記所定パラメータが前記所定条件を満たしたときに前記駆動制御を実行し、
前記所定パラメータは、前記ガス管内の成分ガスのガス濃度であり、
前記所定条件は、前記ガス濃度が閾値以上であるという条件を含む、請求項１に記載のガス調整装置。

【請求項6】

前記所定時間は、固定値である、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載のガス調整装置。

【請求項7】

前記フローコントローラは、バルブを有し、
前記制御装置は、閉塞状態である前記バルブを開放状態にすることにより、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラから出力し、
前記バルブが閉塞状態である場合には、前記減圧器内で、成分ガスの濃度は低下する、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載のガス調整装置。

【請求項8】

ガス調整装置であって、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記減圧器、前記フローコントローラ、および前記排出弁を制御する制御装置と、
前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサとを備え、
前記制御装置は、
前記ガス管内の成分ガスを排出させるように前記排出弁を開放する開放制御と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するように前記フローコントローラを駆動する駆動制御とを実行し、
前記制御装置は、
所定時間に亘って前記開放制御を実行した後に前記排出弁を閉塞し、
前記排出弁を閉塞した後に、前記駆動制御を実行し、
前記制御装置は、前記所定時間に亘って前記開放制御を実行したときの前記所定パラメータが所定条件を満たしたときに前記駆動制御を実行し、
前記所定パラメータは、前記開放制御が実行されることに応じて、前記所定条件を満たすように変化し、
前記所定パラメータは、前記ガス管内の圧力であり、
前記所定条件は、前記圧力が所定圧力に到達するという条件を含む、ガス調整装置。

【請求項9】

ガス調整装置であって、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記減圧器、前記フローコントローラ、および前記排出弁を制御する制御装置と、
前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサとを備え、
前記制御装置は、
前記ガス管内の成分ガスを排出させるように前記排出弁を開放する開放制御と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するように前記フローコントローラを駆動する駆動制御とを実行し、
前記制御装置は、
所定時間に亘って前記開放制御を実行した後に前記排出弁を閉塞し、
前記排出弁を閉塞した後に、前記駆動制御を実行し、
前記制御装置は、前記所定時間に亘って前記開放制御を実行したときの前記所定パラメータが所定条件を満たしたときに前記駆動制御を実行し、
前記所定パラメータは、前記開放制御が実行されることに応じて、前記所定条件を満たすように変化し、
前記所定パラメータは、前記ガス管内の成分ガスのガス濃度であり、
前記所定条件は、前記ガス濃度が閾値以上であるという条件を含む、ガス調整装置。

【請求項10】

校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記減圧器、前記フローコントローラ、および前記排出弁を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記ガス管内の成分ガスを排出させるように前記排出弁を開放する開放制御と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するように前記フローコントローラを駆動する駆動制御とを実行し、
前記制御装置は、
所定時間に亘って前記開放制御を実行した後に前記排出弁を閉塞し、
前記排出弁を閉塞した後に、前記駆動制御を実行し、
前記所定時間は、固定値である、ガス調整装置。

【請求項11】

校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記減圧器、前記フローコントローラ、および前記排出弁を制御する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記ガス管内の成分ガスを排出させるように前記排出弁を開放する開放制御と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するように前記フローコントローラを駆動する駆動制御とを実行し、
前記制御装置は、
所定時間に亘って前記開放制御を実行した後に前記排出弁を閉塞し、
前記排出弁を閉塞した後に、前記駆動制御を実行し、
前記制御装置は、前記開放制御中、前記ガス管内の濃度が低下した場合に、前記成分ガスを外部に排出させる、ガス調整装置。

【請求項12】

ガス調整装置の制御方法であって、
前記ガス調整装置は、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁とを含み、
前記制御方法は、
ユーザからの開始操作に基づいて、前記減圧器によって、成分ガスを減圧して出力するステップと、
前記排出弁を開放して、前記ガス管内の成分ガスを排出させるステップと、
所定時間に亘って前記排出弁を開放した後に、前記排出弁を閉塞するステップと、
前記排出弁を閉塞した後に、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラを介して出力するステップとを含む、ガス調整装置の制御方法。

【請求項13】

ガス調整装置の制御方法であって、
前記ガス調整装置は、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサとを含み、
前記制御方法は、
前記排出弁を開放して、前記ガス管内の成分ガスを排出させるステップと、
所定時間に亘って前記排出弁を開放した後に、前記所定パラメータが所定条件を満たしたときに、前記排出弁を閉塞するステップと、
前記排出弁を閉塞した後に、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラを介して出力するステップとを含み、
前記所定パラメータは、前記排出弁が開放され、前記ガス管内の成分ガスが排出されることに応じて、前記所定条件を満たすように変化する、ガス調整装置の制御方法。

【請求項14】

ガス調整装置の制御方法であって、
前記ガス調整装置は、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、
前記ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサとを含み、
前記制御方法は、
前記排出弁を開放して、前記ガス管内の成分ガスを排出させるステップと、
所定時間に亘って前記排出弁を開放した後に、前記所定パラメータが所定条件を満たしたときに、前記排出弁を閉塞するステップと、
前記排出弁を閉塞した後に、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラを介して出力するステップとを含み、
前記所定パラメータは、前記排出弁が開放され、前記ガス管内の成分ガスが排出されることに応じて、前記所定条件を満たすように変化し、
前記所定パラメータは、前記ガス管内の成分ガスの濃度であり、
前記所定条件は、ガス濃度が閾値以上であるという条件を含む、ガス調整装置の制御方法。

【請求項15】

ガス調整装置の制御方法であって、
前記ガス調整装置は、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁とを含み、
前記制御方法は、
前記排出弁を開放して、前記ガス管内の成分ガスを排出させるステップと、
所定時間に亘って前記排出弁を開放した後に、前記排出弁を閉塞するステップと、
前記排出弁を閉塞した後に、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラを介して出力するステップとを含み、
前記所定時間は、固定値である、ガス調整装置の制御方法。

【請求項16】

ガス調整装置の制御方法であって、
前記ガス調整装置は、
校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、
ガス管と、
前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、
前記ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁とを含み、
前記制御方法は、
前記排出弁を開放して、前記ガス管内の濃度が低下した場合に、成分ガスを外部に排出させるステップと、
所定時間に亘って前記排出弁を開放した後に、前記排出弁を閉塞するステップと、
前記排出弁を閉塞した後に、前記ガス管経由で前記減圧器から供給された成分ガスを前記フローコントローラを介して出力するステップとを含む、ガス調整装置の制御方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、ガス調整装置、および方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ガス分析装置を校正するための校正用ガスを生成するガス調整装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。このガス調整装置は、ユーザなどにより指定された濃度（以下、「設定濃度」とも称される。）の校正用ガスを、成分ガスと、該成分ガスを希釈するための希釈用ガスとを用いて生成する。成分ガスは、成分ガス用ボンベに収容され、希釈用ガスは、希釈用ガスボンベに収容される。ガス調整装置は、成分ガス用ボンベおよび希釈用ガスボンベに接続される。

【0003】

ガス調整装置は、ミキサと、成分ガス用フローコントローラと、希釈用ガスフローコントローラとを備える。成分ガス用フローコントローラは、成分ガス用ボンベに収容されている成分ガスを、所定流量でミキサに供給する。希釈用ガスフローコントローラは、希釈用ガスボンベに収容されている希釈用ガスを、所定流量でミキサに供給する。そして、ミキサは、供給された成分ガスと希釈用ガスとを混合することにより、所定濃度の校正用ガスを生成する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００１－３０５０２７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

特許文献１記載のガス調整装置において、成分ガス用ボンベには、成分ガスが高圧力で収容されている。したがって、成分ガス用ボンベと、成分ガス用フローコントローラとの間には減圧器が配置される。そして、減圧器により減少された圧力と、大気圧との圧力差などにより、減圧器内において、成分ガスの一部が液化し、成分ガスの濃度が低下する場合がある。この場合には、濃度が低下した成分ガスが成分ガス用フローコントローラに供給され、生成される校正用ガスの濃度と、設定濃度との誤差が生じるという問題異聞ガスが生じ得る。

【0006】

本開示は、このような課題を解決するためになされたものであって、その目的は、生成される校正用ガスの濃度と、設定濃度との誤差を抑制することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示のガス調整装置は、減圧器と、ガス管と、フローコントローラと、排出弁と、制御装置とを備える。減圧器は、校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する。フローコントローラは、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスを出力する。排出弁は、ガス管内の成分ガスを外部に排出する。制御装置は、減圧器、フローコントローラ、および排出弁を制御する。制御装置は、ガス管内の成分ガスを排出させるように排出弁を開放する開放制御と、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスを出力するようにフローコントローラを駆動する駆動制御とを実行する。

【0008】

本開示の方法は、減圧器が、校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力することを備える。また、方法は、フローコントローラが、減圧器から供給された成分ガスを出力することを備える。さらに、方法は、排出弁が、ガス管内の成分ガスを外部に排出することを備える。

【発明の効果】

【0009】

本開示においては、ガス管内のガスを排出させるように排出弁を開放することにより、濃度が低下した成分ガスを外部に排出させることができる。したがって、フローコントローラに供給される成分ガスの濃度の低下を抑制できる。よって、本開示によれば、生成される校正用ガスの濃度と、設定濃度との誤差を抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】ガス調整装置の機能ブロック図である。

【図2】減圧器と、第２ＭＦＣなどを示す図である。

【図3】制御装置の処理におけるフローチャートである。

【図4】別の実施の形態のガス調整装置の機能ブロック図である。

【図5】別の実施の形態の制御装置の処理におけるフローチャートである。

【図6】別の実施の形態の制御装置の処理におけるフローチャートである。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

【0012】

＜第１の実施の形態＞
［ガス調整装置の全体構成］
図１は、ガス調整装置１００の機能ブロック図である。ガス調整装置１００は、ガス分析計（ＶＯＣ計：Volatile Organic Compounds）を校正するための校正用ガスを生成する。ガス分析計は、たとえば、大気中の揮発性有機化合物など、測定対象成分が低濃度である場合に用いられる。本実施の形態においては、ガス調整装置１００は、成分ガスと希釈用ガス（たとえば、精製空気）とを混合することにより、校正用ガスを生成する。成分ガスは、校正対象のガス分析計が分析するガスである。たとえば、校正対象のガス分析計が、ベンゼンの濃度を分析するのであれば、成分ガスは、ベンゼンとなる。

【0013】

ガス調整装置１００は、希釈装置５０と、制御装置８とを備える。また、ガス調整装置１００には、希釈用ガスが収容されている希釈用ガスボンベ１と、成分ガスが収容されている成分ガスボンベ１１とが接続される。

【0014】

希釈装置５０は、減圧器２と、ガス管３と、第１ＭＦＣ（Mass Flow Controller）４と、減圧器１２と、ガス管１３と、排出弁２０と、第２ＭＦＣ１４と、ミキサ１５とを備える。第２ＭＦＣ１４は、本開示の「フローコントローラ」に対応する。

【0015】

ガス管３は、減圧器２と、第１ＭＦＣ４とを接続する。具体的には、ガス管３の一端は減圧器２に接続され、ガス管３の他端は第１ＭＦＣ４に接続される。なお、ガス管３の一端には、他の部材を経由して減圧器２に接続されもよく、ガス管３の他端は他の部材を経由して第１ＭＦＣ４に接続されてもよい。

【0016】

また、ガス管１３は、減圧器１２と、第２ＭＦＣ１４とを接続する。具体的には、ガス管１３の一端は減圧器１２に接続され、ガス管１３の他端は第２ＭＦＣ１４に接続される。なお、ガス管１３の一端には、他の部材を経由して減圧器１２に接続されもよく、ガス管１３の他端は他の部材を経由して第２ＭＦＣ１４に接続されてもよい。

【0017】

希釈用ガスボンベ１に希釈用ガスが満タンで収容されている場合には、希釈用ガスの圧力は高圧力となる。したがって、減圧器２は、希釈用ガスを減圧して、出力する。減圧された希釈用ガスは、ガス管３を経由して第１ＭＦＣ４に供給される。第１ＭＦＣ４は、第１流量でミキサ１５に出力する。

【0018】

また、成分ガスボンベ１１に成分ガスが満タンで収容されている場合には、成分ガスの圧力は高圧力（たとえば、１０ＭＰａ）となる。したがって、減圧器１２は、成分ガスを減圧する。減圧された希釈用ガスは、ガス管１３を経由して第２ＭＦＣ１４に供給される。第２ＭＦＣ１４は、第２流量でミキサ１５に出力する。

【0019】

ミキサ１５は、第１ＭＦＣ４からの希釈用ガスと、第２ＭＦＣ１４からの成分ガスとを混合する。そして、ミキサ１５は、該混合したガス（つまり、希釈された成分ガス）を、校正用ガスとして出力する。また、ミキサ１５で混合された校正用ガス濃度Ｃは、以下の式（１）により示される。

【0020】

校正用ガス濃度Ｃ＝Ｃ０×Ｑ２／（Ｑ１＋Ｑ２） （１）
ただし、式（１）において、Ｑ１は、第１ＭＦＣ４による希釈用ガスの流量（以下、「第１流量」とも称される。）を示す。Ｑ２は、第２ＭＦＣ１４による成分ガスの流量（以下、「第２流量」とも称される。）を示す。Ｃ０は、成分ガスボンベ１１内の成分ガス濃度を示す。

【0021】

次に、制御装置８を説明する。制御装置８は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）８１と、メモリ８２と、インターフェース（Ｉ／Ｆ）８３とを含む。制御装置８は、メモリ８２に記憶されたプログラムをＣＰＵ８１が読み出して実行することにより、希釈装置５０の各部材を制御する。

【0022】

制御装置８は、Ｉ／Ｆ８３を介して、ユーザインターフェースである入力装置８４および表示装置８５と、有線あるいは無線で接続されている。

【0023】

入力装置８４は、たとえばキーボードあるいはマウスなどのポインティングデバイスであり、ユーザによる操作を受け付ける。ユーザによる操作は、第１操作と第２操作とを含む。第１操作は、成分ガスの希釈倍率を設定するための操作である。以下、この希釈倍率により希釈された成分ガスにより生成される校正用ガスの濃度は、「設定濃度」とも称される。また、第２操作は、校正用ガスの生成を開始するための操作（以下、「開始操作」とも称される。）である。制御装置８は、該希釈倍率で成分ガスを希釈するように、希釈装置５０の各構成部を制御する。

【0024】

表示装置８５は、たとえば液晶（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）パネルで構成され、ユーザに情報を表示する。ユーザインターフェースとしてタッチパネルが用いられる場合には、入力装置８４と表示装置８５とが一体的に形成される。

【0025】

制御装置８は、上記の設定濃度などに基づいて、第１流量Ｑ１、および第２流量Ｑ２を設定する。また、排出弁２０について後述する。減圧器２による減圧力、および減圧器１２による減圧力は、ユーザにより手動で設定される。減圧器２による減圧力、および減圧器１２による減圧力は、たとえば、２００～４００ｋＰａに設定される。なお、減圧器２による減圧力、および減圧器１２による減圧力は、上記の設定濃度などに基づいて、制御装置８により設定されるようにしてもよい。

【0026】

［減圧器などの構成］
図２は、減圧器１２と、第２ＭＦＣ１４などを示す図である。なお、減圧器２は、減圧器１２と同様の構成であり、第１ＭＦＣ４は、第２ＭＦＣ１４と同様の構成である。

【0027】

まず、減圧器１２を簡単に説明する。減圧器１２は、第１スプリング５１と、シート５２と、ステム５３と、第２スプリング５４と、ダイヤフラム５５と、調整ねじ５６などを有する。減圧器１２内には、第１室７１と、第２室７２とが形成されている。第１室７１は、成分ガスボンベ１１と連通されている。第２室７２は、ガス管１３に連通している。

【0028】

本実施の形態の減圧器１２は、ダイヤフラム５５を境界として、第１スプリング５１からのダイヤフラム５５に対する力、および第２スプリング５４からのダイヤフラム５５に対する力とのつりあいで圧力を調整する。具体的には、制御装置８が、調整ねじ５６を押し込む制御を実行することにより第１スプリング５１に力を加えると、その力に応じた圧力（減少された圧力）が維持される。該減少された圧力は、「減圧力」とも称される。該減圧力により、ステム５３が、シート５２から離れることにより、第１室７１と第２室７２とが連通する。これにより、成分ガスボンベ１１からの成分ガスを減圧させることができる。このように、制御装置８は、減圧力に応じた力で調整ねじ５６を押し込む。

【0029】

第２ＭＦＣ１４は、バルブ３０などを備える。バルブ３０は、制御装置８により開閉可能である。制御装置８は、第２流量Ｑ２に応じた開度でバルブ３０を開放する。バルブ３０が開放されている状態（以下、「開放状態」とも称される。）では、第２ＭＦＣ１４は、減圧器１２から供給された成分ガスを出力する。第２ＭＦＣ１４から出力された成分ガスがミキサ１５に供給される。また、バルブ３０が閉塞されている状態（以下、「閉塞状態」とも称される。）では、成分ガスはミキサ１５に供給されない。バルブ３０の閉塞状態は、図２に示されている状態である。なお、バルブ３０の閉塞状態においては、少量の成分ガスがミキサ１５に供給される構成であってもよい。また、バルブ３０の開放および閉塞は、制御装置８により実行される。バルブ３０が開放されることにより、成分ガスをミキサ１５に出力する制御は、「駆動制御」とも称される。

【0030】

ガス分析計の分析対象のガスは、たとえば、ベンゼン、トルエン、キシレンなどである。これらのガスは、塗装などに用いられ、沸点が約８０度～１４０度である。一般的に、成分ガスボンベ１１内の成分ガスの濃度は、約１０ｐｐｍである。高圧で成分ガスボンベ１１に封入されている成分ガスが、大気圧中の空間に開放されると、該成分ガスの殆どがガス成分となる。

【0031】

一方、校正用ガスを生成するために、成分ガスボンベ１１から成分ガスが出力される場合、上述の通り、減圧器１２で２００～４００ｋＰａという減圧力で減圧される。また、バルブ３０が閉塞されている状態においては、成分ガスボンベ１１からバルブ３０までの空間（以下、「流路空間」とも称される。）が密閉空間となる。したがって、該密閉空間において、この減圧力が維持される。なお、本開示においては、「バルブ３０の閉塞状態において、少量の成分ガスがミキサ１５に供給される構成」であっても、該閉塞状態であるときには、密閉空間と称する。

【0032】

この減圧力は大気圧（１０１３ｈＰａ）より高い。したがって、減圧器１２内のデッドボリューム（たとえば、第１室７１または第２室７２）では、成分ガスの一部が液化する。そのため、減圧器１２内の成分ガス濃度は、大気圧状態である場合の成分ガス濃度に比べて低下する場合がある。

【0033】

従来では、濃度が低下した成分ガスが第２ＭＦＣ１４に供給されていた。したがって、第２ＭＦＣ１４からは、濃度が低下した成分ガス（以下、「濃度低下ガス」とも称される。）が第２流量で出力される。よって、ミキサ１５により混合された校正用ガス（生成された校正用ガス）の濃度と、設定濃度との誤差が生じるという問題が生じ得る。また、ユーザなどにより設定された成分ガスの希釈倍率と、生成された校正用ガスにおける成分ガスの希釈倍率との誤差が生じるという問題が生じ得る。また、成分ガスの濃度が低下していることから、校正用ガスの濃度が、設定濃度に到達するまでに時間がかかってしまう。その結果、長時間、ガス調整装置１００を駆動する必要があるという問題、およびガス分析計の校正に時間がかかるという問題も生じ得る。

【0034】

そこで、本実施の形態のガス調整装置１００においては、ガス管１３に排出弁２０が配置される。排出弁２０は、制御装置８により開放および閉塞される。排出弁２０を開放する制御は、「開放制御」とも称される。排出弁２０が開放されている状態においては、成分ガスボンベ１１からバルブ３０までの空間（ガス管１３内の空間）内のガスが外部に排出される。

【0035】

また、排出弁２０を開放することにより、ガス管１３内の気圧を大気圧とすることができる（ガス管１３内の気圧を大気圧に近づけることができる）。したがって、排出弁２０は、液化していた成分ガスを気化させることができ、かつ該気化された成分ガスを外部に排出させることができる。よって、ガス調整装置１００は、液化した成分ガスを除去することができる。

【0036】

本実施の形態においては、制御装置８は、ガス管内のガスを排出させるように排出弁２０を所定時間に亘って開放する。この所定時間については、固定時間としてもく、ユーザが変更可能な時間としてもよい。この所定時間の間に、濃度低下ガスは、外部に排出される。そして、制御装置８は、排出弁２０が開放したときから所定時間経過した後に、第２ＭＦＣ１４のバルブ３０を開放する。つまり、制御装置８は、排出弁２０が開放したときから所定時間経過した後に、ガス管１３経由で減圧器１２から供給された成分ガスを出力するように第２ＭＦＣ１４を制御する。これにより、濃度低下ガスを外部に排出した後で、ガス管１３経由で減圧器１２から供給された成分ガスを第２ＭＦＣ１４から出力できる。したがって、濃度が低下していない成分ガスを第２ＭＦＣ１４に供給することができる。よって、第２ＭＦＣ１４からは、濃度が低下していない成分ガスが第２流量で出力される。その結果、ガス調整装置１００は、ミキサ１５により混合された校正用ガス（生成された校正用ガス）の濃度と設定濃度との誤差を従来と比較して抑制することができる。

【0037】

また、ガス調整装置１００は、ユーザなどにより設定された希釈倍率で校正用ガスを生成できる。したがって、ガス調整装置１００は、該設定された希釈倍率と、生成された校正用ガスにおける成分ガスの希釈倍率との誤差を従来と比較して抑制することができる。また、成分ガスの濃度が低下していることから、校正用ガスの濃度が、設定濃度に到達するまでの時間も適正な時間とすることができる。よって、ガス調整装置１００の駆動時間、およびガス分析計の校正に必要な時間を従来と比較して短縮できる。

【0038】

なお、排出弁２０が閉塞されている状態においては、成分ガスボンベ１１からバルブ３０までの空間（ガス管１３内の空間）内のガスは、外部に排出されない。排出弁２０が閉塞されている状態においては、成分ガスボンベ１１からの成分ガスは、第２ＭＦＣ１４に供給され、該成分ガスは、第２ＭＦＣ１４からミキサ１５に供給される。

【0039】

［ガス調整装置のフローチャート］
図３は、制御装置８の処理のおけるフローチャートである。図３においては、主に、成分ガスの経路の構成部についての処理を示す。なお、図３の処理の開始時には、第１ＭＦＣ４のバルブ、および第２ＭＦＣ１４のバルブ３０はともに閉塞状態である。

【0040】

まず、ステップＳ２において、制御装置８は、入力装置８４から上述の開始操作を入力されたか否かを判断する。ステップＳ２において、制御装置８は、開始操作が実行されるまで待機する（ステップＳ２でＮＯ）。ステップＳ２でＹＥＳと判断された場合には、処理は、ステップＳ４に進む。

【0041】

ステップＳ４において、制御装置８は、減圧を開始する。具体的には、制御装置８は、減圧器２を駆動することにより、希釈用ガスを減圧して出力する。これとともに、制御装置８は、減圧器１２を駆動することにより、成分ガスを減圧して出力する。

【0042】

次に、ステップＳ６において、制御装置８は、排出弁２０を開放する。そして、制御装置８は、所定時間が経過した否かを判断する。ここで、本実施の形態においては、所定時間は、固定値である。所定時間は、減圧器１２の体積などにより予め設計者などにより定められる。また、所定時間は、ユーザが変更可能としてもよい。本実施の形態においては、減圧器による減圧の開始の後、排出弁２０の開放が行われるが、減圧器による減圧の開始、および排出弁２０の開放は同時に行われてもよい。

【0043】

制御装置８は、所定時間が経過するまで待機する（ステップＳ８でＮＯ）。そして、所定時間が経過したときには（ステップＳ８でＹＥＳ）、ステップＳ１０において、制御装置８は、排出弁２０を閉塞する。そして、ステップＳ１２において、制御装置８は、第１ＭＦＣ４および第２ＭＦＣ１４の駆動を開始する。具体的には、制御装置８は、第１ＭＦＣ４のバルブを開放状態にするとともに、第２ＭＦＣ１４のバルブ３０を開放状態にする。これにより、第１ＭＦＣ４から、第１流量Ｑ１で希釈用ガスがミキサ１５に出力されるとともに、第２ＭＦＣ１４から、第２流量Ｑ２で成分ガスがミキサ１５に出力される。ミキサ１５では、希釈用ガスと成分ガスとを混合することにより、校正用ガスを生成する。

【0044】

図３に示すフローチャートによれば、ガス管１３内のガスを排出させるように排出弁２０を開放し、ガス管１３経由で減圧器１２から供給された成分ガスを出力するように第２ＭＦＣ１４を制御する。したがって、濃度が低下した成分ガスを外部に排出して、濃度が低下していない成分ガスを第２ＭＦＣ１４に供給することができる。よって、ガス調整装置１００は、成分ガス用フローコントローラに供給される成分ガスの濃度の低下を抑制できる。その結果、ガス調整装置１００は、生成される校正用ガスの濃度と、設定濃度との誤差を抑制できる。

【0045】

また、制御装置８は、排出弁２０を所定時間に亘って開放し、該開放の後に排出弁２０を閉塞する（ステップＳ６～ステップＳ８）。そして、制御装置８は、排出弁２０を閉塞した後に、ガス管１３経由で減圧器１２から供給された成分ガスを出力するように第２ＭＦＣ１４を制御する（ステップＳ１２）。したがって、濃度が低下した成分ガスの排出が終了した後に、第２ＭＦＣ１４を制御する。よって、ガス調整装置１００は、成分ガスが外部に排出されながら第２ＭＦＣ１４に供給されるといった事象を防止できる。

【0046】

また、排出弁２０の開放時間（図３のステップＳ８参照）は、固定値である。したがって、開放時間が変動値である構成と比較して、排出弁２０の開放制御の負担を軽減できる。

【0047】

また、ユーザからの開始操作を受付けたときに（ステップＳ２でＹＥＳ）、成分ガスの圧力を減少して出力するように減圧器１２を制御するとともに（ステップＳ４）、排出弁２０を開放する（ステップＳ６）。このような構成によれば、「ユーザからの開始操作を受付けたとから、一定の時間が経過したときに、排出弁を開放する構成」と比較して、排出弁２０の開放タイミングを早めることができる。したがって、濃度が低下した成分ガスの排出時間を多く確保することができる。

【0048】

また、第２ＭＦＣは、バルブ３０を有する。制御装置８は、閉塞状態であるバルブ３０を開放状態にすることにより、第２ＭＦＣ１４から成分ガスを出力する。また、バルブ３０が閉塞状態である場合には、減圧器１２内で、成分ガスの濃度は低下する。したがって、ガス調整装置１００において、比較的簡易な構成である第２ＭＦＣ１４が採用される。また、成分ガスの濃度が低下したとしても、制御装置８は、排出弁２０を開放することにより、該濃度が低下した成分ガスを外部に排出できる。

【0049】

＜第２の実施の形態＞
第１の実施の形態においては、図３のステップＳ６～Ｓ１０に示すように、所定時間に亘って排出弁２０を開放した後に、第２ＭＦＣ１４の駆動を開始する構成を説明した。しかしながら、排出弁２０が開放されている所定時間において、上述の流路空間（たとえば、ガス菅１３内の空間）の圧力が大気圧とならない（該圧力が大気圧以上である）場合がある。上述のように、流路空間は、成分ガスボンベ１１からバルブ３０までの空間である。流路空間の圧力が大気圧とならない場合には、液化した成分ガスが、ガス管１３内に残存し、ガス菅１３内の成分ガスの濃度が低下している場合がある。この場合には、第２ＭＦＣ１４から、濃度低下ガスがミキサ１５に出力されてしまう。第２の実施の形態においては、このような場合に備えて、流路空間（ガス管１３内の空間）の圧力が所定圧力（本実施の形態においては、大気圧）となるまで、排出弁２０を開放する構成が採用される。

【0050】

図４は、第２の実施の形態のガス調整装置１００Ａの機能ブロック図である。ガス調整装置１００Ａは圧力センサ２５を有する。圧力センサ２５は、流路空間の圧力（たとえば、ガス管１３内の圧力）を検出する。図４の例では、圧力センサ２５は、ガス管１３に配置されている。なお、圧力センサ２５は、流路空間の圧力を検出できるのであれば、如何なる場所に配置されてもよく、たとえば、減圧器１２内に配置されてもよい。

【0051】

図５は、第２の実施の形態の制御装置８の処理におけるフローチャートである。図５の例では、排出弁２０が閉塞した後に（ステップＳ１０の後に）、ステップＳ１５において、制御装置８は、圧力センサ２５が検出した圧力を取得する。そして、該圧力が、所定圧力であるか否かを判断する。所定圧力は、予め定められた値である。本実施の形態では、所定圧力は、大気圧である。所定圧力は、ユーザが変更可能としてもよい。

【0052】

該圧力が、大気圧でないとき（該圧力が大気圧より大きい値であるとき）、つまり、濃度低下ガスが残存していると想定される場合には（ステップＳ１５でＮＯ）、処理は、ステップＳ６に戻る。ステップＳ６おいては、再び、所定時間に亘って排出弁２０は開放されて閉塞される。この開放により、残存している濃度低下ガスは排出される。

【0053】

一方、該圧力が、大気圧であるとき、つまり、濃度低下ガスが排出されたと想定される場合には（ステップＳ１５でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１２に進む。

【0054】

また、流路空間（ガス管１３内の空間）の圧力は、本開示の「ガス調整装置の所定パラメータ」に対応する。圧力センサ２５は、本開示の「センサ」に対応する。また、ステップＳ１５でＹＥＳと判断される「圧力センサの圧力が大気圧の値である」という条件は、本開示の所定条件に対応する。また、所定パラメータである圧力は、開放制御が実行されることに応じて、所定圧力である大気圧に近づくように変化する。

【0055】

第２の実施の形態によれば、制御装置８は、排出弁２０を閉塞した後、圧力センサ２５により検出された圧力が大気圧に到達した場合に（ステップＳ１５でＹＥＳ）、制御装置８は、第２ＭＦＣ１４の駆動を開始する（ステップＳ１２）。したがって、制御装置８は、「排出弁２０を閉塞したときの圧力センサ２５の圧力が大気圧より大きい状態で駆動制御を実行するガス調整装置」と比較して、最適なタイミングで駆動制御を実行することができる。また、第２の実施の形態によれば、制御装置８は、液化していた成分ガスを気化させることができ、かつ該気化された成分ガスおよび濃度低下ガスを外部に排出させることができる。

【0056】

また、第２の実施の形態によれば、制御装置８は、圧力センサ２５の圧力が大気圧に到達するまで開放制御を実行する。したがって、たとえば、１回目の開放制御が実行されて圧力センサ２５の圧力が大気圧に到達していない場合であっても、再度、開放制御を実行することにより圧力センサ２５の圧力が大気圧に到達させることができる。

【0057】

また、第２の実施の形態においては、ガス管１３内の圧力が大気圧となった場合に（ステップＳ１５でＹＥＳ）、制御装置８は、第２ＭＦＣ１４の駆動を開始する。したがって、制御装置８は、ガス濃度が低下した成分ガスのガス濃度を高めた後に、該成分ガスを第２ＭＦＣ１４からミキサ１５に対して出力させることができる。

【0058】

なお、第２の実施の形態において、ステップＳ１５の所定圧力は、大気圧でなくてもよい。たとえば、所定圧力は、大気圧に近い圧力としてもよい。

【0059】

＜第３の実施の形態＞
第２の実施の形態においては、流路空間（ガス管１３内の空間）の圧力が所定圧力（本実施の形態においては、大気圧）となるまで、排出弁２０を開放する構成を説明した。第３の実施の形態においては、成分ガスの濃度が閾値以上となるまで、排出弁２０を開放する構成が採用される。

【0060】

第３の実施の形態においては、図４の括弧書きに示すように、圧力センサ２５の代わりに濃度センサ２６が採用される。濃度センサ２６は、成分ガスの濃度を検出する。濃度センサ２６は、減圧器１２により減圧された成分ガスの濃度を検出する。図４の例では、濃度センサ２６は、ガス管１３に配置されている。なお、濃度センサ２６は、減圧器１２により減圧された成分ガスの濃度を検出できるのであれば、如何なる場所に配置されてもよく、たとえば、減圧器１２内に配置されてもよい。

【0061】

図６は、第３の実施の形態の制御装置８の処理におけるフローチャートである。図６の例では、排出弁２０が閉塞した後に（ステップＳ１０の後に）、ステップＳ２０において、制御装置８は、濃度センサ２６が検出した濃度を取得する。そして、該濃度が、閾値以上であるか否かを判断する。閾値は、予め定められた値である。閾値は、ユーザが変更可能としてもよい。

【0062】

該濃度が、閾値未満であるとき、つまり、濃度低下ガスが残存していると想定される場合には（ステップＳ２０でＮＯ）、処理は、ステップＳ６に戻る。ステップＳ６おいては、再び、所定時間に亘って排出弁２０は開放されて閉塞される。この開放により、残存している濃度低下ガスは排出される。

【0063】

一方、該濃度が、閾値以上であるとき、つまり、濃度低下ガスが排出されたと想定される場合には（ステップＳ２０でＹＥＳ）、処理は、ステップＳ１２に進む。

【0064】

また、流路空間（ガス管１３内の空間）の成分ガスの濃度は、本開示の「ガス調整装置の所定パラメータ」に対応する。濃度センサ２６は、本開示の「センサ」に対応する。また、ステップＳ２０でＹＥＳと判断される「濃度センサの濃度が閾値以上の値である」という条件は、本開示の所定条件に対応する。また、該所定パラメータである成分ガスの濃度は、開放制御が実行されることに応じて、閾値以上となるように変化する。

【0065】

第３の実施の形態によれば、制御装置８は、排出弁２０を閉塞した後、濃度センサ２６により検出された濃度が閾値以上である場合に（ステップＳ２０でＹＥＳ）、制御装置８は、第２ＭＦＣ１４の駆動を開始する（ステップＳ１２）。したがって、制御装置８は、「排出弁２０を閉塞したときの濃度センサ２６により検出された成分ガスの濃度が閾値未満である状態で駆動制御を実行するガス調整装置」と比較して、最適なタイミングで駆動制御を実行することができる。また、第３の実施の形態によれば、制御装置８は、濃度が高い成分ガスを第２ＭＦＣ１４から出力させることができる。

【0066】

また、第３の実施の形態によれば、制御装置８は、濃度センサ２６の濃度が閾値以上となるまで開放制御を実行する。したがって、たとえば、１回目の開放制御が実行されて濃度センサ２６の濃度が閾値以上となっていない場合であっても、再度、開放制御を実行することにより濃度センサ２６の濃度を閾値以上にすることができる。

【0067】

＜変形例＞
（１） 図３および図５の例では、ユーザにより開始操作が実行されて、ステップＳ４において減圧器１２による減圧が開始されて、ステップＳ６による排出弁２０が開放される構成を説明した。しかしながら、減圧器１２による減圧が開始して、一定時間が経過した後に排出弁２０が開放される構成が採用されてもよい。また、排出弁２０が開放されてから、一定時間が経過した後に減圧器１２による減圧が開始される構成が採用されてもよい。

【0068】

（２） 図３および図５の例では、ステップＳ１０において排出弁２０が閉塞された後に、ＭＦＣの駆動が開始される構成を説明した。しかしながら、ガス調整装置１００は、ＭＦＣの駆動が開始した後に、排出弁２０が閉塞されてもよい。また、ガス調整装置１００は、所定時間に亘って排出弁２０が開放した後に、ＭＦＣを駆動し、その後、排出弁２０を閉塞してもよい。

【0069】

（３） 第２の実施の形態および第３の実施の形態によれば、センサは圧力センサ２５または濃度センサ２６である構成を説明した。しかしながら、センサは、他のセンサであってもよい。他のセンサは、たとえば、温度センサとしてもよい。一般的に、流路空間（ガス管１３内の空間）の圧力が高まると、流路空間（ガス管１３内の空間）の温度も上昇する。そこで、ステップＳ１０の後、温度センサにより検出される温度が閾値以下である場合に、処理は、ステップＳ１２に進み、該温度が閾値より大きい場合に、処理は、ステップＳ１６に戻るようにしてもよい。ここで、閾値は、たとえば、流路空間（ガス管１３内の空間）の大気圧となる場合の該流路空間の温度である。

【0070】

このような変形例の場合には、また、流路空間（ガス管１３内の空間）の温度は、本開示の「ガス調整装置の所定パラメータ」に対応する。また、「温度センサにより検出される温度が閾値以下である」という条件は、本開示の所定条件に対応する。温度センサは、本開示の「センサ」に対応する。また、該所定パラメータである温度は、開放制御が実行されることに応じて、閾値以下となるように変化する。

【0071】

（４） 図５および図６の例では、制御装置８は、ステップＳ１０の排出弁２０の閉塞処理が終了した後に、ステップＳ１５の処理またはステップＳ２０の処理を実行する構成を説明した。しかしながら、制御装置８は、ステップＳ８でＹＥＳと判断された後に、ステップＳ１５の処理またはステップＳ２０の処理を実行する構成が採用されてもよい。このような構成の場合には、ステップＳ１５の処理でＹＥＳと判断された場合、または、ステップＳ２０の処理でＹＥＳと判断された場合に、ステップＳ１０の処理を実行し、その後、ステップＳ１２の処理を実行するようにしてもよい。つまり、制御装置８は、所定時間に亘って開放制御を実行したときの所定パラメータ（ガス菅１３内の圧力など）が所定条件を満たしたときに駆動制御を実行するようにしてもよい。

【0072】

［態様］
上述した複数の例示的な実施の形態は、以下の態様の具体例であることが当業者により理解される。

【0073】

（第１項） 一態様に係るガス調整装置は、校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力する減圧器と、ガス管と、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスを出力するフローコントローラと、ガス管内の成分ガスを外部に排出するための排出弁と、減圧器、フローコントローラ、および排出弁を制御する制御装置とを備え、制御装置は、ガス管内の成分ガスを排出させるように排出弁を開放する開放制御と、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスを出力するようにフローコントローラを駆動する駆動制御とを実行する。

【0074】

このような構成によれば、ガス管内のガスを排出させるように排出弁を開放することにより、フローコントローラに供給される成分ガスの濃度の低下を抑制できる。よって、本開示によれば、生成される校正用ガスの濃度を抑制することができる。

【0075】

（第２項） 第１項に記載のガス調整装置において、制御装置は、所定時間に亘って開放制御を実行した後に排出弁を閉塞し、排出弁を閉塞した後に、駆動制御を実行する。

【0076】

このような構成によれば、濃度が低下した成分ガスの排出が終了した後に、フローコントローラを制御する。よって、このような構成によれば、成分ガスが外部に排出されながらフローコントローラに供給されるといった事象を防止できる。

【0077】

（第３項） 第２項に記載のガス調整装置において、ガス調整装置の所定パラメータを検出するセンサをさらに備え、所定パラメータは、開放制御が実行される前と、開放制御が実行された後とでは異なり、制御装置は、所定時間に亘って開放制御を実行したときの所定パラメータが所定条件を満たしたときに駆動制御を実行する。

【0078】

このような構成によれば、「所定時間に亘って開放制御を実行したときの所定パラメータが所定条件を満たさずに、駆動制御を実行するガス調整装置」と比較して、最適なタイミングで駆動制御を実行することができる。

【0079】

（第４項） 第３項に記載のガス調整装置において、制御装置は、所定パラメータが所定条件を満たすまで、開放制御を実行する。

【0080】

このような構成によれば、所定パラメータが所定条件を満たさない場合であっても、再度、開放制御を実行することにより所定パラメータが所定条件を満たすようにすることができる。

【0081】

（第５項） 第３項に記載のガス調整装置において、所定パラメータは、ガス管内の圧力であり、所定条件は、圧力が所定圧力に到達するという条件を含む。

【0082】

このような構成によれば、排出弁の１回目の開放によって、ガス管内の圧力が所定値以上である場合、つまり、液化した成分ガスが残存している場合であっても、再び排出弁を開放する。したがって、制御装置は、ガス管内の圧力を低下させることができ、液化した成分ガスを気化させることができ、その結果、成分ガスのガス濃度を増加させることができる。また、液化した成分ガスを気化させることにより、ガス濃度が低下した成分ガスのガス濃度を高めることができる。そして、ガス調整装置は、該成分ガスをフローコントローラから出力させることができる。

【0083】

（第６項） 第５項に記載のガス調整装置において、所定値は、大気圧の値である。

【0084】

このような構成によれば、液化した成分ガスを気化させることにより、ガス濃度が低下した成分ガスのガス濃度を高めることができる。そして、ガス調整装置は、該成分ガスをフローコントローラから出力させることができる。

【0085】

（第７項） 第３項に記載のガス調整装置において、所定パラメータは、ガス管内の成分ガスのガス濃度であり、所定条件は、ガス濃度が閾値以上であるという条件を含む。

【0086】

このような構成によれば、排出弁の１回目の開放によって、濃度が低下した全ての成分ガスが排出されない場合であっても、再び排出弁を開放することにより、濃度が低下した成分ガスを排出することができる。また、ガス濃度が高い成分ガスをフローコントローラから出力させることができる。

【0087】

（第８項） 第２項～第７項のいずれか１項に記載のガス調整装置において、所定時間は、固定値である。

【0088】

このような構成によれば、所定時間が変動値である構成と比較して、排出弁の開放制御の負担を軽減できる。

【0089】

（第９項） 第１項～第８項のいずれか１項に記載のガス調整装置において、制御装置は、ユーザからの開始操作を受付けたときに、成分ガスを減圧して出力するように減圧器を制御するとともに、開放制御を実行する。

【0090】

このような構成によれば、「ユーザからの開始操作を受付けたとから、一定の時間が経過したときに、排出弁を開放する構成」と比較して、排出弁の開放タイミングを早めることができる。したがって、濃度が低下した成分ガスの排出時間を多く確保することができる。

【0091】

（第１０項） 第１項～第９項のいずれか１項に記載のガス調整装置において、フローコントローラは、バルブを有し、制御装置は、閉塞状態であるバルブを開放状態にすることにより、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスをフローコントローラから出力し、バルブが閉塞状態である場合には、減圧器内で、成分ガスの濃度は低下する。

【0092】

このような構成によれば、比較的簡易な構成であるフローコントローラを用いることができる。また、成分ガスの濃度が低下したとしても、制御装置は、排出弁を開放することにより、該濃度が低下した成分ガスを外部に排出できる。

【0093】

（第１１項） 一態様に係る方法は、減圧器が、校正用ガスを生成するための成分ガスが収容されたボンベからの該成分ガスを減圧して出力することと、フローコントローラが、ガス管経由で減圧器から供給された成分ガスを出力することと、排出弁が、ガス管内の成分ガスを外部に排出することとを備える。

【0094】

このような構成によれば、ガス管内のガスを排出させるように排出弁を開放することにより、フローコントローラに供給される成分ガスの濃度の低下を抑制できる。よって、本開示によれば、生成される校正用ガスの濃度を抑制することができる。

【0095】

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本開示の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

【符号の説明】

【0096】

１ 希釈用ガスボンベ、２，１２ 減圧器、３，１３ ガス管、８ 制御装置、１１ 成分ガスボンベ、１５ ミキサ、２０ 排出弁、２５ 濃度センサ、３０ バルブ、５０ 希釈装置、５１ 第１スプリング、５２ シート、５３ ステム、５４ 第２スプリング、５５ ダイヤフラム、５６ 調整ねじ、７１ 第１室、７２ 第２室、８２ メモリ、８４ 入力装置、８５ 表示装置、１００，１００Ａ ガス調整装置。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】