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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-25
(45)【発行日】2024-12-03
(54)【発明の名称】電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 2/10 20060101AFI20241126BHJP
H01G 9/08 20060101ALI20241126BHJP
【ＦＩ】
H01G2/10 K
H01G9/08 C
【請求項の数】
15
(21)【出願番号】P 2022076132
(22)【出願日】2022-05-02
(65)【公開番号】P2023165284
(43)【公開日】2023-11-15
【審査請求日】2023-12-07
(73)【特許権者】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】110000914
【氏名又は名称】弁理士法人ＷｉｓｅＰｌｕｓ
(72)【発明者】
【氏名】野田 知宏
(72)【発明者】
【氏名】上田 安彦
【審査官】上谷 奈那
(56)【参考文献】
【文献】特開平０３－０６８１０１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００５－１２２６５７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１７－１１９７３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／０２６６００５（ＵＳ，Ａ１）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｈ０１Ｇ ２／１０
Ｈ０１Ｇ ９／０８
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、前記重畳体の周囲を封止する外装体とを備える直方体状の樹脂成形体を有し、前記樹脂成形体は、前記第１方向において対向する第１主面及び第２主面、前記第１方向と直交する第２方向において対向し前記陰極が露出する第１端面及び前記陽極が露出する第２端面、並びに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第１側面及び第２側面を有し、
前記外装体は絶縁体繊維を含み、前記絶縁体繊維が、前記第１主面及び前記第２主面を構成する部分において前記第３方向に配向し、並びに／又は、前記第１側面及び第２側面を構成する部分において前記第１方向に配向している、電解コンデンサ。
【請求項2】
前記外装体を前記第１方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である請求項１に記載の電解コンデンサ。
【請求項3】
前記外装体を前記第１方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である請求項２に記載の電解コンデンサ。
【請求項4】
前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項5】
前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である請求項４に記載の電解コンデンサ。
【請求項6】
前記外装体を前記第３方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項7】
前記外装体を前記第３方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である請求項６に記載の電解コンデンサ。
【請求項8】
前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項9】
前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である請求項８に記載の電解コンデンサ。
【請求項10】
前記絶縁体繊維の平均繊維長が１００μｍ以上である請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項11】
前記絶縁体繊維が非晶質繊維である請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項12】
前記絶縁体繊維がアルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有する請求項１～３のいずれかに記載の電解コンデンサ。
【請求項13】
それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体を準備する工程と、外装体により前記重畳体を封止する封止工程とを備え、製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、
前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向となる方向に沿って流動させて前記外装体の前記第１方向において対向する第１主面及び第２主面を構成する部分を形成する、又は、製造する電解コンデンサの第１方向となる方向に沿って流動させて前記外装体の前記第３方向において対向する第１側面及び第２側面を構成する部分を形成する、電解コンデンサの製造方法。
【請求項14】
前記樹脂は熱可塑性樹脂であり、前記封止工程では、射出成形工程を行う請求項１３に記載の電解コンデンサの製造方法。
【請求項15】
前記射出成形工程におけるゲート方向に沿って前記絶縁体繊維を配向させる請求項１４に記載の電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、素子を被覆する外装体が無機フィラーを含んでいる固体電解コンデンサが開示されている。
【0003】
また、特許文献２には、チップ型固体電解コンデンサのモールド外装樹脂に球状フィラー及び破砕フィラーが含まれることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１１－００３８２７号公報
【文献】特開２００９－１７６９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
外装体はリフロー時の熱負荷や酸化からコンデンサ素子を保護し、汚れや結露からコンデンサ素子を保護する。
また、外装体は、実装後の実使用においても大気中の酸素や水蒸気を遮蔽する役割を持ち、電解コンデンサの信頼性の向上に寄与している。
また、外装体は、実装後の実使用においても大気中の酸素や水蒸気を遮蔽する役割を持ち、電解コンデンサの信頼性の向上に寄与している。
【0006】
ここで、電解コンデンサの容量を増大させるには外装体が占める体積を小さくし、コンデンサ素子が占める体積を大きくすることが好ましい。
しかしながら、外装体を小さくすると外装体の厚さが小さくなるため外装体の強度が低下する。外装体の強度が不足すると、リフロー時に電解コンデンサが高温環境下に曝された際に、気化した水分による内圧上昇に耐えきれずに外装体にクラックが発生する。
しかしながら、外装体を小さくすると外装体の厚さが小さくなるため外装体の強度が低下する。外装体の強度が不足すると、リフロー時に電解コンデンサが高温環境下に曝された際に、気化した水分による内圧上昇に耐えきれずに外装体にクラックが発生する。
【0007】
外装体に発生したクラックは外装体を伝播し、外装体の外表面まで貫通して露出する。外装体にクラックが存在すると、リフロー後の電解コンデンサの使用時において、水分や酸素がクラックから外装体の内部に侵入するため内部のコンデンサ素子の劣化が加速され、電解コンデンサの電気特性の劣化が引き起こされる。従って、クラックが外装体の外表面に露出しないようにすることが電解コンデンサの信頼性の向上につながる。
【0008】
そこで、特許文献１及び２に示されるように、コンデンサ素子の外装体として樹脂にフィラーを含有させた材料が適用され、樹脂にフィラーを含有させることで外装体の強度を高めることが試みられている。
しかしながら、特許文献１及び２に記載される手法では、外装体の強度の向上は充分ではない。また、製造コストの増加を抑制する観点からは、フィラーを含有させる量を増やせばいいというものではない。
そこで、特許文献１及び２に記載される手法とは異なる方法により、外装体の強度の向上を図ることが求められていた。
しかしながら、特許文献１及び２に記載される手法では、外装体の強度の向上は充分ではない。また、製造コストの増加を抑制する観点からは、フィラーを含有させる量を増やせばいいというものではない。
そこで、特許文献１及び２に記載される手法とは異なる方法により、外装体の強度の向上を図ることが求められていた。
【0009】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、信頼性に優れた電解コンデンサを提供することを目的とする。さらに、本発明は、信頼性に優れた電解コンデンサを実現可能な電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
本発明の電解コンデンサは、それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、前記重畳体の周囲を封止する外装体とを備える直方体状の樹脂成形体を有し、前記樹脂成形体は、前記第１方向において対向する第１主面及び第２主面、前記第１方向と直交する第２方向において対向し前記陰極が露出する第１端面及び前記陽極が露出する第２端面、並びに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第１側面及び第２側面を有し、前記外装体は絶縁体繊維を含み、前記絶縁体繊維が、前記第３方向及び／又は前記第１方向に配向している。
【0011】
本発明の電解コンデンサの製造方法は、それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体を準備する工程と、外装体により前記重畳体を封止する封止工程とを備え、製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向又は第１方向となる方向に沿って流動させる。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、信頼性に優れた電解コンデンサを提供することができる。さらに、本発明によれば、信頼性に優れた電解コンデンサを実現可能な電解コンデンサの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、本発明の電解コンデンサ及び電解コンデンサの製造方法について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。
【0015】
［電解コンデンサ］
図１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電解コンデンサのＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電解コンデンサが備えるコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。
図１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す電解コンデンサのＸ－Ｘ線に沿った断面図である。図３は、図１に示す電解コンデンサが備えるコンデンサ素子の一例を模式的に示す断面図である。
【0016】
電解コンデンサ１００は、図１に示すように、略直方体状の外形を有している。電解コンデンサ１００は、直方体状の樹脂成形体１１０と、第１外部電極１２０と、第２外部電極１３０と、を備える。
【0017】
また、図１及び図２においては、電解コンデンサ１００及び樹脂成形体１１０の第２方向をＬ、第３方向をＷ、第１方向をＴで示している。ここで、第２方向Ｌと第３方向Ｗと第１方向Ｔとは互いに直交している。電解コンデンサ１００に含まれる複数のコンデンサ素子が重ねて配置される方向を第１方向とする。複数のコンデンサ素子が積層された場合、第１の方向を積層方向ともいう。第１方向と直交し、電解コンデンサの陽極及び陰極が対向する方向を第２方向とする。第２方向は長さ方向ともいう。第１方向及び第２方向に直交する方向を第３方向とする。第３方向は幅方向ともいう。
【0018】
樹脂成形体１１０は、直方体状の外形を有している。樹脂成形体１１０は、第１方向Ｔにおいて対向する第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ、第３方向Ｗにおいて対向する第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ、並びに、第２方向Ｌにおいて対向する第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆを有している。
【0019】
上記のように樹脂成形体１１０は、直方体状の外形を有しているが、角部及び稜線部に丸みが付けられていてもよい。角部は、樹脂成形体１１０の３面が交わる部分であり、稜線部は、樹脂成形体１１０の２面が交わる部分である。
【0020】
樹脂成形体１１０は、コンデンサ素子１０を備え、複数のコンデンサ素子１０が第１方向に沿って配置された重畳体１１を備える。さらに、樹脂成形体１１０は、重畳体１１の周囲を封止する外装体２０と、集電電極３０と、を備える。
なお、重畳体１１に含まれるコンデンサ素子１０の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。
また、本明細書における重畳体は、後述する製造工程においてコンデンサ素子が「積層される工程」を経て得られたものであってもよく、「積層される工程」を経ずに得られたものであってもよい。電解コンデンサの構成要素としてコンデンサ素子が一定の方向（その方向を第１方向とする）に沿って配置された形態のものであれば「重畳体」とする。
樹脂成形体の１１０の第１端面１１０ｅにはコンデンサ素子１０の陰極４３が露出し、第２端面１１０ｆにはコンデンサ素子１０の陽極４０が露出する。
なお、重畳体１１に含まれるコンデンサ素子１０の数は、２以上であれば特に限定されず、適宜設定可能である。
また、本明細書における重畳体は、後述する製造工程においてコンデンサ素子が「積層される工程」を経て得られたものであってもよく、「積層される工程」を経ずに得られたものであってもよい。電解コンデンサの構成要素としてコンデンサ素子が一定の方向（その方向を第１方向とする）に沿って配置された形態のものであれば「重畳体」とする。
樹脂成形体の１１０の第１端面１１０ｅにはコンデンサ素子１０の陰極４３が露出し、第２端面１１０ｆにはコンデンサ素子１０の陽極４０が露出する。
【0021】
外装体２０は、複数のコンデンサ素子１０を封止している。すなわち、外装体２０には、複数のコンデンサ素子１０の重畳体１１が埋設されている。また、外装体２０は、集電電極３０を封止している。
図２に示す外装体２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と、第２樹脂材料を含む第２部分２２と、を有している。
図２に示す外装体２０は、第１樹脂材料を含む第１部分２１と、第２樹脂材料を含む第２部分２２と、を有している。
【0022】
第１部分２１は、貫通孔２３を有する管構造であり、貫通孔２３内に複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）を収納している。第２部分２２は、複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に存在している。
【0023】
図２及び図３を参照して、コンデンサ素子の構成及び重畳体の構成について説明する。
各コンデンサ素子１０は、略平板状であり、表面が多孔質状の弁作用金属基体から構成された平面視長方形状の薄膜（箔）である陽極４０と、陽極４０の基端面４０ｂを除いて陽極４０の表面上に設けられた誘電体層４１（図３参照、図２では図示せず）と、陽極４０の基端面４０ｂに沿って誘電体層４１上に設けられた直線状の（帯状に延在する）絶縁部材であるマスク層４２と、マスク層４２よりも陽極４０の先端面４０ａ側において誘電体層４１上に設けられた陰極４３と、を備える。各コンデンサ素子１０において、陰極４３は、誘電体層４１を介して陽極４０と対向している。
各コンデンサ素子１０は、略平板状であり、表面が多孔質状の弁作用金属基体から構成された平面視長方形状の薄膜（箔）である陽極４０と、陽極４０の基端面４０ｂを除いて陽極４０の表面上に設けられた誘電体層４１（図３参照、図２では図示せず）と、陽極４０の基端面４０ｂに沿って誘電体層４１上に設けられた直線状の（帯状に延在する）絶縁部材であるマスク層４２と、マスク層４２よりも陽極４０の先端面４０ａ側において誘電体層４１上に設けられた陰極４３と、を備える。各コンデンサ素子１０において、陰極４３は、誘電体層４１を介して陽極４０と対向している。
【0024】
ここで、各陰極４３は、電解コンデンサ１００の陰極の一部であり、各陽極４０は、電解コンデンサ１００の陽極の一部である。すなわち、複数のコンデンサ素子１０の重畳体１１は、複数の第１内部電極としての複数の陰極４３と、複数の第２内部電極としての複数の陽極４０と、を含んでいる。
【0025】
陽極４０は、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されており、第１端面１１０ｅ側の第１部分４０ｃ及び第２端面１１０ｆ側の第２部分４０ｄを有している。
【0026】
陰極４３は、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅ及び第２端面１１０ｆの間に延設されており、第１端面１１０ｅ側の第１部分４３ａ及び第２端面１１０ｆ側の第２部分４３ｂを有している。また、陰極４３は、誘電体層４１上に設けられた固体電解質層４４と、固体電解質層４４上に設けられたカーボン層４５と、カーボン層４５上に設けられた陰極導体層４６と、を有している。
【0027】
図２に示したように、集電電極３０は、複数のコンデンサ素子１０の複数の陰極４３と電気的に接続されている。集電電極３０は、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅに露出しており、少なくとも樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅ側の部分に設けられている。また、集電電極３０は、第１端面１１０ｅ（第１部分２１の端面２１ｃ）から奥まった位置に厚さを持った形状で形成されている。
【0028】
そして、図２に示したように、各陰極４３の少なくとも第１部分４３ａが集電電極３０内に埋め込まれており、これにより、各陰極４３と集電電極３０との間の電気的接続が確保されている。
【0029】
集電電極３０は、導電成分（導電材料）及び樹脂成分（樹脂材料）の複合材料であることが好ましい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。集電電極３０は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
【0030】
図２に示したように、第１外部電極１２０は、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅに設けられている。図１では、第１外部電極１２０は、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第１外部電極１２０は、第１端面１１０ｅにおいて樹脂成形体１１０から露出した集電電極３０と電気的に接続されている。すなわち、第１外部電極１２０は、集電電極３０を介して各陰極４３と電気的に接続されている。
【0031】
また、集電電極３０は、複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）の収納された貫通孔２３内に存在しており、集電電極３０及び外装体２０の第１部分２１が樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅを形成しているため、第１外部電極１２０は、この第１端面１１０ｅ上に形成することができる。したがって、第１外部電極１２０と集電電極３０との電気的接続が容易であり、かつ、第１外部電極１２０を薄い厚さで形成することが可能となる。
【0032】
具体的には、第１外部電極１２０は、スパッタ法により形成される、いわゆるスパッタ膜を有していてもよい。スパッタ膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ等が挙げられる。
【0033】
また、第１外部電極１２０は、蒸着法により形成される、いわゆる蒸着膜を有していてもよい。蒸着膜の材質としては、例えば、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｃｕ等が挙げられる。
【0034】
このように、第１外部電極１２０は、スパッタ膜及び／又は蒸着膜から形成可能であることから、第１外部電極１２０の膜厚は、第２外部電極１３０の膜厚に比べて薄くてもよい。具体的には、第１外部電極１２０の膜厚は、１μｍ以上、１００μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上、５０μｍ以下であることがより好ましく、１０μｍ以上、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。
【0035】
図２に示したように、第２外部電極１３０は、樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆに設けられている。図１では、第２外部電極１３０は、樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆから、第１主面１１０ａ、第２主面１１０ｂ、第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄの各々に亘って設けられている。第２外部電極１３０は、第２端面１１０ｆにおいて樹脂成形体１１０から露出するコンデンサ素子１０の陽極４０（弁作用金属基体）の第２部分４０ｄと電気的に接続されている。第２外部電極１３０は、樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆにおいて陽極４０と直接的に接続されてもよく、間接的に接続されてもよい。
【0036】
第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、導電成分と樹脂成分とを含む樹脂電極層を有していてもよい。導電成分は、銀、銅、ニッケル、錫等の金属単体、又は、これらの金属の少なくとも１種を含有する合金等を主成分として含むことが好ましい。樹脂成分は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等を主成分として含むことが好ましい。樹脂電極層は、例えば、銀ペースト等の導電性ペーストを用いて形成可能である。
【0037】
第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、めっき法により形成される、いわゆるめっき層を有していてもよい。めっき層としては、例えば、亜鉛・銀・ニッケル層、銀・ニッケル層、ニッケル層、亜鉛・ニッケル・金層、ニッケル・金層、亜鉛・ニッケル・銅層、ニッケル・銅層等が挙げられる。これらのめっき層上には、例えば、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき層とが順に（あるいは、一部のめっき層を除いて）設けられることが好ましい。
【0038】
第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０の少なくとも一方は、樹脂電極層及びめっき層をともに有していてもよい。例えば、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第１外部電極１２０は、集電電極３０に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。また、第２外部電極１３０は、陽極４０（弁作用金属基体）に接続された内層めっき層と、内層めっき層を覆うように設けられた樹脂電極層と、樹脂電極層の表面上に設けられた外層めっき層と、を有していてもよい。
【0039】
本発明の電解コンデンサは、外装体にクラックが発生することを抑制するものであるが、ここで外装体に発生するクラックについて図面を参照して説明する。
図４及び図５は、外装体に発生するクラックの例を模式的に示す斜視図である。
図４には、樹脂成形体１１０の第１主面１１０ａを構成する外装体に発生したクラック５０ａを示しており、図５には、樹脂成形体１１０の第１側面１１０ｃを構成する外装体に発生したクラック５０ｃを模式的に示している。
図４に示すクラック５０ａは第２方向Ｌに沿って発生している。また、図５に示すクラック５０ｃも第２方向Ｌに沿って発生している。
図４及び図５は、外装体に発生するクラックの例を模式的に示す斜視図である。
図４には、樹脂成形体１１０の第１主面１１０ａを構成する外装体に発生したクラック５０ａを示しており、図５には、樹脂成形体１１０の第１側面１１０ｃを構成する外装体に発生したクラック５０ｃを模式的に示している。
図４に示すクラック５０ａは第２方向Ｌに沿って発生している。また、図５に示すクラック５０ｃも第２方向Ｌに沿って発生している。
【0040】
電解コンデンサが、コンデンサ素子を含む重畳体と重畳体の周囲を封止する外装体とを備える場合、クラックが発生する方向は、第２方向Ｌに沿った方向となることが多い。
樹脂成形体の主面（第１主面又は第２主面）においては、外装体を第３方向に引き裂く力（図４に両矢印Ｆｗで示す方向の力）が加わることによって、第２方向Ｌに沿ってクラックが生じやすい。また、樹脂成形体の側面（第１側面又は第２側面）においては、外装体を第１方向に引き裂く力（図５に両矢印Ｆｔで示す方向の力）が加わることによって、第２方向Ｌに沿ってクラックが生じやすい。
また、樹脂成形体の主面、又は樹脂成形体の側面にクラックが発生することが多く、樹脂成形体の端面にクラックが発生することは少ない。
これは、コンデンサ素子の主面が第２方向Ｌに沿っているために、リフロー時のガス発生の方向が第２方向Ｌに沿った方向になりやすいためであると推測される。
そのため、樹脂成形体の主面又は側面に対して、第２方向にクラックが発生することを抑制することが必要となる。
本発明の電解コンデンサはこのようなモードのクラックの発生を抑制することができる。
樹脂成形体の主面（第１主面又は第２主面）においては、外装体を第３方向に引き裂く力（図４に両矢印Ｆｗで示す方向の力）が加わることによって、第２方向Ｌに沿ってクラックが生じやすい。また、樹脂成形体の側面（第１側面又は第２側面）においては、外装体を第１方向に引き裂く力（図５に両矢印Ｆｔで示す方向の力）が加わることによって、第２方向Ｌに沿ってクラックが生じやすい。
また、樹脂成形体の主面、又は樹脂成形体の側面にクラックが発生することが多く、樹脂成形体の端面にクラックが発生することは少ない。
これは、コンデンサ素子の主面が第２方向Ｌに沿っているために、リフロー時のガス発生の方向が第２方向Ｌに沿った方向になりやすいためであると推測される。
そのため、樹脂成形体の主面又は側面に対して、第２方向にクラックが発生することを抑制することが必要となる。
本発明の電解コンデンサはこのようなモードのクラックの発生を抑制することができる。
【0041】
本発明の電解コンデンサでは、外装体は絶縁体繊維を含み、絶縁体繊維が第３方向及び／又は第１方向に配向している。外装体が含む絶縁体繊維が第３方向及び／又は第１方向に配向していると、第２方向にクラックが発生することを抑制することができる。
【0042】
絶縁体繊維が第３方向に配向している場合について図６及び図７を参照して説明する。
図６は、樹脂成形体の主面を構成する外装体における絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図６には樹脂成形体１１０の第１主面１１０ａを示しているので、図６は樹脂成形体（外装体）を第１方向から見た、樹脂成形体（外装体）の上面図である。
図６は、樹脂成形体の主面を構成する外装体における絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図６には樹脂成形体１１０の第１主面１１０ａを示しているので、図６は樹脂成形体（外装体）を第１方向から見た、樹脂成形体（外装体）の上面図である。
【0043】
図７は、樹脂成形体（外装体）を第２方向から見た際の絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。なお、本明細書において「樹脂成形体（外装体）を第２方向から見た際の図」は、図７に示すような断面図を意味する。また、図１に示す電解コンデンサをＹ－Ｙ線に沿った位置で切断した断面図であると考えてもよい。
なお、図７と、後述する図９及び図１０では、コンデンサ素子１０の内部構造の図示は省略している。
なお、図７と、後述する図９及び図１０では、コンデンサ素子１０の内部構造の図示は省略している。
【0044】
樹脂成形体１１０の第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂを構成する外装体は、外装体の第１部分２１である。外装体の第１部分２１に含まれる絶縁体繊維６０は、第３方向Ｗに配向している。
絶縁体繊維が第３方向Ｗに配向しているとは、外装体において絶縁体繊維の向きを観察した際に特定の方向（第３方向Ｗ）に向いている絶縁体繊維が多く観察されることを意味している。
絶縁体繊維が第３方向Ｗに配向しているとは、外装体において絶縁体繊維の向きを観察した際に特定の方向（第３方向Ｗ）に向いている絶縁体繊維が多く観察されることを意味している。
【0045】
外装体を第１方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。
図６には、絶縁体繊維６０と第３方向Ｗとがなす角度のうち、鋭角となる角度をθで示している。
外装体を第１方向から見た際に、図６にθで示す角度を、撮影した顕微鏡画像に映っている絶縁体繊維についてそれぞれ定める。
具体的には、測定対象とする外装体の表面をＹＶＯ４レーザーで３０μｍ削り、露出させた第１主面側の第１部分において、１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、同じく露出させた第２主面側の第１部分において、１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、合計６箇所を観察し、第３方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
第３方向と絶縁体繊維のなす角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。「少なくとも６０％」は顕微鏡画像の１ｍｍ×１ｍｍの視野に映っている絶縁体繊維につき、第３方向と絶縁体繊維のなす角度の累積相対度数を計算して角度分布を得ることによって定める。
また、外装体を第１方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
図６には、絶縁体繊維６０と第３方向Ｗとがなす角度のうち、鋭角となる角度をθで示している。
外装体を第１方向から見た際に、図６にθで示す角度を、撮影した顕微鏡画像に映っている絶縁体繊維についてそれぞれ定める。
具体的には、測定対象とする外装体の表面をＹＶＯ４レーザーで３０μｍ削り、露出させた第１主面側の第１部分において、１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、同じく露出させた第２主面側の第１部分において、１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、合計６箇所を観察し、第３方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
第３方向と絶縁体繊維のなす角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。「少なくとも６０％」は顕微鏡画像の１ｍｍ×１ｍｍの視野に映っている絶縁体繊維につき、第３方向と絶縁体繊維のなす角度の累積相対度数を計算して角度分布を得ることによって定める。
また、外装体を第１方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
【0046】
外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。
この規定は、図７において、樹脂成形体１１０の主面（第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ）を構成する部分（図７の上下の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向に関する。図７において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図７の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向は考慮しない。
図７には、絶縁体繊維６０と第３方向Ｗとがなす角度のうち、鋭角となる角度をθで示している。第１部分の厚みは、０．１ｍｍ（１００μｍ）程度まで薄くする場合もある。絶縁体繊維の配向方向の測定については、測定対象とする外装体の表面をＹＶＯ４レーザーで３０μｍ削り、露出させた第１端面側の第１部分において、０．１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、同じく露出させた第２端面側の第１部分において、０．１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、合計６箇所を観察し、第３方向と繊維のなす角度を求める。
角度の測定方法は図６を参照して説明した方法と同じである。
また、外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
この規定は、図７において、樹脂成形体１１０の主面（第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ）を構成する部分（図７の上下の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向に関する。図７において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図７の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向は考慮しない。
図７には、絶縁体繊維６０と第３方向Ｗとがなす角度のうち、鋭角となる角度をθで示している。第１部分の厚みは、０．１ｍｍ（１００μｍ）程度まで薄くする場合もある。絶縁体繊維の配向方向の測定については、測定対象とする外装体の表面をＹＶＯ４レーザーで３０μｍ削り、露出させた第１端面側の第１部分において、０．１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、同じく露出させた第２端面側の第１部分において、０．１ｍｍ×１ｍｍの領域を３箇所、合計６箇所を観察し、第３方向と繊維のなす角度を求める。
角度の測定方法は図６を参照して説明した方法と同じである。
また、外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
【0047】
外装体に含まれる絶縁体繊維が第３方向に配向していると、樹脂成形体の主面（第１主面又は第２主面）を構成する外装体において第２方向Ｌに沿ってクラックが発生することを抑制することができる。すなわち、図４に示したようなクラックの発生モードが防止される。
樹脂成形体の主面において第２方向Ｌに沿ってクラックを生じさせる力は、外装体を第３方向に引き裂く力（図４に両矢印Ｆｗで示す方向の力）となるが、絶縁体繊維が第３方向に配向していることにより外装体を構成する樹脂材料の第３方向における引張強度が強くなるため、樹脂成形体の主面において第２方向Ｌに沿ったクラックの発生が抑制される。
樹脂成形体の主面において第２方向Ｌに沿ってクラックを生じさせる力は、外装体を第３方向に引き裂く力（図４に両矢印Ｆｗで示す方向の力）となるが、絶縁体繊維が第３方向に配向していることにより外装体を構成する樹脂材料の第３方向における引張強度が強くなるため、樹脂成形体の主面において第２方向Ｌに沿ったクラックの発生が抑制される。
【0048】
次に、絶縁体繊維が第１方向に配向している場合について図８及び図９を参照して説明する。
図８は、樹脂成形体の側面を構成する外装体における絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図８には樹脂成形体１１０の第１側面１１０ｃを示しているので、図８は樹脂成形体（外装体）を第３方向から見た、樹脂成形体（外装体）の側面図である。
図８は、樹脂成形体の側面を構成する外装体における絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図８には樹脂成形体１１０の第１側面１１０ｃを示しているので、図８は樹脂成形体（外装体）を第３方向から見た、樹脂成形体（外装体）の側面図である。
【0049】
図９は、樹脂成形体（外装体）を第２方向から見た際の絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図９と図７は同じ視点での断面図であるが、図９には図７に示す断面とは絶縁体繊維の配向が異なる形態の例を示している。
【0050】
樹脂成形体１１０の第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄを構成する外装体は、外装体の第１部分２１である。外装体の第１部分２１に含まれる絶縁体繊維６０は、第１方向Ｔに配向している。
絶縁体繊維が第１方向Ｔに配向しているとは、外装体において絶縁体繊維の向きを観察した際に特定の方向（第１方向Ｔ）に向いている絶縁体繊維が多く観察されることを意味している。
絶縁体繊維が第１方向Ｔに配向しているとは、外装体において絶縁体繊維の向きを観察した際に特定の方向（第１方向Ｔ）に向いている絶縁体繊維が多く観察されることを意味している。
【0051】
外装体を第３方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。
図８には、絶縁体繊維６０と第１方向Ｔとがなす角度のうち、鋭角となる角度をφで示している。角度の測定方法は図６を参照して説明した方法と同じであり、第３方向と絶縁体繊維がなす角度に代えて第１方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
また、外装体を第３方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
図８には、絶縁体繊維６０と第１方向Ｔとがなす角度のうち、鋭角となる角度をφで示している。角度の測定方法は図６を参照して説明した方法と同じであり、第３方向と絶縁体繊維がなす角度に代えて第１方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
また、外装体を第３方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
【0052】
外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましい。
この規定は、図９において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図９の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向に関する。図９において、樹脂成形体１１０の主面（第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ）を構成する部分（図９の上下の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向は考慮しない。
図９には、絶縁体繊維６０と第１方向Ｔとがなす角度のうち、鋭角となる角度をφで示している。角度の測定方法は図７を参照して説明した方法と同じであり、第３方向と絶縁体繊維がなす角度に代えて第１方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
また、外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
この規定は、図９において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図９の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向に関する。図９において、樹脂成形体１１０の主面（第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ）を構成する部分（図９の上下の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０についての配向は考慮しない。
図９には、絶縁体繊維６０と第１方向Ｔとがなす角度のうち、鋭角となる角度をφで示している。角度の測定方法は図７を参照して説明した方法と同じであり、第３方向と絶縁体繊維がなす角度に代えて第１方向と絶縁体繊維のなす角度を求める。
また、外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下であることが好ましい。
【0053】
外装体に含まれる絶縁体繊維が第１方向に配向していると、樹脂成形体の側面（第１側面又は第２側面）を構成する外装体において第２方向Ｌに沿ってクラックが発生することを抑制することができる。すなわち、図５に示したようなクラックの発生モードが防止される。
樹脂成形体の側面において第２方向Ｌに沿ってクラックを生じさせる力は、外装体を第１方向に引き裂く力（図５に両矢印Ｆｔで示す方向の力）となるが、絶縁体繊維が第１方向に配向していることにより外装体を構成する樹脂材料の第１方向における引張強度が強くなるため、樹脂成形体の側面において第２方向Ｌに沿ったクラックの発生が抑制される。
樹脂成形体の側面において第２方向Ｌに沿ってクラックを生じさせる力は、外装体を第１方向に引き裂く力（図５に両矢印Ｆｔで示す方向の力）となるが、絶縁体繊維が第１方向に配向していることにより外装体を構成する樹脂材料の第１方向における引張強度が強くなるため、樹脂成形体の側面において第２方向Ｌに沿ったクラックの発生が抑制される。
【0054】
外装体に含まれる絶縁体繊維が、第３方向及び第１方向に配向していてもよい。この場合について図１０を参照して説明する。
図１０は、樹脂成形体（外装体）を第２方向から見た際の絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図１０は図７及び図９と同じ視点での断面図であるが、図１０には図７及び図９に示す断面とは絶縁体繊維の配向が異なる形態の例を示している。
図１０は、樹脂成形体（外装体）を第２方向から見た際の絶縁体繊維の配向の一例を示す模式図である。図１０は図７及び図９と同じ視点での断面図であるが、図１０には図７及び図９に示す断面とは絶縁体繊維の配向が異なる形態の例を示している。
【0055】
図１０において、樹脂成形体１１０の主面（第１主面１１０ａ及び第２主面１１０ｂ）を構成する部分（図１０の上下の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０は、図７と同様に第３方向に配向している。
また、図１０において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図１０の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０は、図９と同様に第１方向に配向している。
また、図１０において、樹脂成形体１１０の側面（第１側面１１０ｃ及び第２側面１１０ｄ）を構成する部分（図１０の左右の辺）の外装体（第１部分２１）に含まれる絶縁体繊維６０は、図９と同様に第１方向に配向している。
【0056】
このような態様であると、樹脂成形体の主面（第１主面又は第２主面）を構成する外装体において第２方向Ｌに沿ってクラックが発生することを抑制することができる。また、樹脂成形体の側面（第１側面又は第２側面）を構成する外装体において第２方向Ｌに沿ってクラックが発生することを抑制することができる。すなわち、図４及び図５に示したようなクラックの発生モードがともに防止される。
【0057】
外装体に含まれる絶縁体繊維が、樹脂成形体の主面を構成する部分において第３方向に配向しており、かつ、樹脂成形体の側面を構成する部分において第１方向に配向していることをもって、外装体に含まれる絶縁体繊維は第３方向及び第１方向に配向しているものとする。
【0058】
外装体に含まれる絶縁体繊維が、第３方向及び第１方向に配向している場合においても、以下の態様であることが好ましい。
外装体を第１方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
外装体を第１方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第３方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
【0059】
外装体を第３方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
【0060】
外装体を第２方向から見た際に、絶縁体繊維が第１方向に配向しており、絶縁体繊維の配向方向が第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下であることが好ましく、２０°以下であることがより好ましい。
【0061】
なお、クラックが樹脂成形体のどの面に、どの方向で発生するかは、樹脂成形体の寸法、コンデンサ素子の寸法、重畳体に含まれるコンデンサ素子の数、外装体を構成する樹脂の厚さ（第１部分の厚さ）などを考慮したシミュレーションを行うことである程度推測することもできる。
そのため、シミュレーションにより推測した面及び方向におけるクラックの発生を防止できるように、外装体に含有させる絶縁体繊維の配向方向を調整するとよい。樹脂成形体の主面にクラックが生じることが予想される場合には第３方向に絶縁体繊維を配向させるとよい。樹脂成形体の側面にクラックが生じることが予想される場合には第１方向に絶縁体繊維を配向させるとよい。
そのため、シミュレーションにより推測した面及び方向におけるクラックの発生を防止できるように、外装体に含有させる絶縁体繊維の配向方向を調整するとよい。樹脂成形体の主面にクラックが生じることが予想される場合には第３方向に絶縁体繊維を配向させるとよい。樹脂成形体の側面にクラックが生じることが予想される場合には第１方向に絶縁体繊維を配向させるとよい。
【0062】
外装体を構成する樹脂の厚さ(第１部分の厚さ)を厚くすることでクラックの発生は防止できるが、樹脂の厚さを厚くすると部品のサイズが大きくなる点で不利である。製品に許容される部品のサイズ及び製品公差がどの程度許容されるかによって樹脂の厚さは決まってくる。一般的には、第１方向の樹脂の厚さ（樹脂成形体の主面を構成する外装体の樹脂の厚さ）を厚くすることは許容されやすいが、第３方向の樹脂の厚さ（樹脂成形体の側面を構成する外装体の樹脂の厚さ）を厚くすることが難しい場合が多い。その観点からは、樹脂成形体の側面に発生するクラックを、外装体の樹脂の厚さを厚くせずに防止できることが好ましい。従って、樹脂成形体の側面を構成する外装体に含まれる絶縁体繊維を第１方向に配向させることにより、外装体を構成する樹脂材料の第１方向における引張強度を強くして、樹脂成形体の側面において第２方向に沿ったクラックの発生が抑制されるようにすることが好ましい。
【0063】
外装体に含まれる絶縁体繊維は、その平均繊維長が１００μｍ以上であることが好ましく、３００μｍ以上であることがより好ましい。また、平均繊維長が１０００μｍ以下であってもよく、７００μｍ以下であればさらによい。平均繊維長は、顕微鏡観察により視野内に観察される絶縁体繊維の長さの平均値として定めることができる。
絶縁体繊維の平均繊維長が長いと、配向した方向に対する外装体の引張強度を向上させる効果が高くなる。外装体に生じるクラックの幅が１００μｍ程度であることが多いため、クラックの幅以上である１００μｍ以上の平均繊維長を有する絶縁体繊維を使用することが好ましい。
絶縁体繊維の平均繊維長が長いと、配向した方向に対する外装体の引張強度を向上させる効果が高くなる。外装体に生じるクラックの幅が１００μｍ程度であることが多いため、クラックの幅以上である１００μｍ以上の平均繊維長を有する絶縁体繊維を使用することが好ましい。
【0064】
外装体に含まれる絶縁体繊維は、無機繊維であることが好ましく、非晶質繊維であることがより好ましく、ガラス成分を含むガラス繊維であることがさらに好ましい。機械強度特性や絶縁性の観点からガラス繊維が好ましい。
また、絶縁体繊維は、アルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有することが好ましい。絶縁体繊維はアルミナ繊維、シリカ繊維、アルミナ－シリカ繊維（ムライト繊維を含む）であってもよい。これらの繊維は機械強度特性の面で特に優れていることから好ましい。また、絶縁体繊維はアルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有する非晶質繊維であってもよく、ガラス繊維であってもよい。
また、絶縁体繊維は、アルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有することが好ましい。絶縁体繊維はアルミナ繊維、シリカ繊維、アルミナ－シリカ繊維（ムライト繊維を含む）であってもよい。これらの繊維は機械強度特性の面で特に優れていることから好ましい。また、絶縁体繊維はアルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有する非晶質繊維であってもよく、ガラス繊維であってもよい。
【0065】
外装体において絶縁体繊維が含まれる部分における樹脂（第１部分を構成する第１樹脂材料）としては、熱可塑性樹脂が好ましい。熱可塑性樹脂の融点は、２６０℃以上であることが好ましく、２７５℃以上であることがより好ましく、３００℃以上であることがさらに好ましい。このような熱可塑性樹脂を使用することで、リフロー時の高温での外装体の強度を確保できる。
【0066】
なお、熱可塑性樹脂の融点の上限に制限はないが、通常では４００℃以下であり、好ましくは３６０℃以下であり、より好ましくは３３０℃以下である。
【0067】
熱可塑性樹脂として、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。これらの樹脂は、１５０℃以上での強度が高く、かつ熱可塑性樹脂の成形方法として一般に用いられる射出成形で第１部分２１の形状である管形状に加工可能な材料であることから、第１樹脂材料として好適である。
【0068】
また、外装体の第２部分を構成する第２樹脂材料は、少なくとも１種の熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂、シリコン樹脂及びウレタン樹脂からなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を含むことが好ましい。後述する電解コンデンサの製造方法では、常温でハンドリングすることから硬化前に常温で液状である材料が適切であり、これらの樹脂はそのような材料に該当し得る。また、これらの樹脂は、コンデンサ封止材としても絶縁性、耐熱性等の点で適切な材料である。
【0069】
外装体に含まれる絶縁体繊維の配合割合は、外装体の３０重量％以上であることが好ましく、４５重量%以上であることがより好ましい。また、外装体の７５重量％以下であることが好ましく、６０重量％以下であることがより好ましい。
外装体に含まれる絶縁体繊維の配合割合は、電解コンデンサから外装体部分を削り出し、全体の重量を測定し、樹脂の熱分解温度以上の温度に加熱して樹脂成分を焼失させたのちに残った無機成分の重量から算出することができる。もしくは、樹脂成分のみを溶解させる溶媒に樹脂を溶解させて除去し、残った無機成分の重量から算出することができる。
外装体に含まれる絶縁体繊維の配合割合は、電解コンデンサから外装体部分を削り出し、全体の重量を測定し、樹脂の熱分解温度以上の温度に加熱して樹脂成分を焼失させたのちに残った無機成分の重量から算出することができる。もしくは、樹脂成分のみを溶解させる溶媒に樹脂を溶解させて除去し、残った無機成分の重量から算出することができる。
【0070】
外装体が第１樹脂材料を含む第１部分と、第２樹脂材料を含む第２部分とを有していて、第１部分が管構造である場合は、第１部分に絶縁体繊維が含まれることが好ましい。上述した、外装体に含まれる絶縁体繊維の配合割合も、第１部分の重量に対する絶縁体繊維の重量割合として定めることが好ましい。
第１部分が管構造である場合の第１部分の厚さは、特定の方向に配向させた絶縁体繊維を配合させることで薄くすることが可能となる。第１部分の厚さは２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
第１部分が管構造である場合の第１部分の厚さは、特定の方向に配向させた絶縁体繊維を配合させることで薄くすることが可能となる。第１部分の厚さは２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。
【0071】
樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分に含まれる絶縁体繊維が第３方向に配向することにより、樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分の厚さを薄くすることができる。そのため、樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分の厚さが２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。また、樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分の厚さが３０μｍ以上であってもよい。
【0072】
また、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分に含まれる絶縁体繊維が第１方向に配向することにより、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分の厚さを薄くすることができる。そのため、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分の厚さが１５０μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。また、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分の厚さが３０μｍ以上であってもよい。
【0073】
一般的に、樹脂成形体の側面を構成する外装体の厚さを薄くすることが要請されることが多いため、樹脂成形体の側面を構成する外装体の厚さを相対的に薄くすることが好ましい。その観点から、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分の厚さを、樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分の厚さよりも薄くすることが好ましい。例えば、樹脂成形体の側面を構成する外装体の第１部分の厚さの、樹脂成形体の主面を構成する外装体の第１部分の厚さに対する比（側面を構成する外装体の第１部分の厚さ／主面を構成する外装体の第１部分の厚さ）が０．１５以上、０．７５以下となるようにしてもよい。
【0074】
電解コンデンサの外装体は、第１部分と第２部分とを有している態様に限定されるものではなく、重畳体の周囲を単一種類の樹脂で封止するものであってもよい。重畳体の周囲を封止する外装体としての樹脂に絶縁体繊維が含まれていて、絶縁体繊維が第３方向及び／又は第１方向に配向していれば、外装体にクラックが発生することを抑制することができる。
重畳体の周囲を単一種類の樹脂で封止する外装体としては、トランスファーモールドやコンプレッションモールドといった方法により重畳体の周囲を封止する外装体を使用することができる。
重畳体の周囲を単一種類の樹脂で封止する外装体としては、トランスファーモールドやコンプレッションモールドといった方法により重畳体の周囲を封止する外装体を使用することができる。
【0075】
［電解コンデンサの製造方法］
本発明の電解コンデンサの製造方法はそれぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体を準備する工程と、外装体により前記重畳体を封止する封止工程とを備え、製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向又は第１方向となる方向に沿って流動させる、電解コンデンサの製造方法である。
以下、本発明の電解コンデンサの製造方法の例について説明する。
本発明の電解コンデンサの製造方法はそれぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体を準備する工程と、外装体により前記重畳体を封止する封止工程とを備え、製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向又は第１方向となる方向に沿って流動させる、電解コンデンサの製造方法である。
以下、本発明の電解コンデンサの製造方法の例について説明する。
【0076】
まず、封止工程で使用する外装体のうち、外装体の第１部分を製造する工程について説明する。他の工程については後述する。
【0077】
図１１は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法で使用する外装体の第１部分の一例を模式的に示す斜視図である。図１１には、一部の貫通孔を透視した状態を示す。
図１１に示すように、樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する外装体２２０の第１部分２２１（外装体２０の第１部分２１となる部材）を製造する。
外装体２２０の第１部分２２１を製造する際に、所定の方向に絶縁体繊維を配向させることが好ましい。以下、その方法について説明する。
図１１に示すように、樹脂材料を含み、複数の貫通孔２２３を有する外装体２２０の第１部分２２１（外装体２０の第１部分２１となる部材）を製造する。
外装体２２０の第１部分２２１を製造する際に、所定の方向に絶縁体繊維を配向させることが好ましい。以下、その方法について説明する。
【0078】
図１２は、図１１に示す外装体の第１部分を製造する工程の一例を模式的に示す平面図であり、図１３は、図１２に示す工程の正面図である。
第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。
第１部分２２１は、所定の厚さを有する平面視長方形状の平らな板材に、貫通孔２２３が縦横にそれぞれ複数ずつ設けられた部材である。各貫通孔２２３は、第１部分２２１の主面に対して直交する方向に設けられており、その両端部は開放されている。
【0079】
図１２及び図１３には、射出成形によって外装体の第１部分を製造する工程を示しており、射出成形に使用するランナー２６１とゲート２６２を示している。
射出成形を行う場合、熱可塑性樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物をゲート２６２から金型（図示しない）に流す。金型は貫通孔２２３に対応する部分が樹脂組成物が通過しない部分となっている。
図１２及び図１３にはゲートとしてフィルムゲートを示しているが、ゲートは他の種類のゲートであってもよい。
熱可塑性樹脂としてはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を使用することが好ましい。
射出成形を行う場合、熱可塑性樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物をゲート２６２から金型（図示しない）に流す。金型は貫通孔２２３に対応する部分が樹脂組成物が通過しない部分となっている。
図１２及び図１３にはゲートとしてフィルムゲートを示しているが、ゲートは他の種類のゲートであってもよい。
熱可塑性樹脂としてはＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド及びポリアミドからなる群より選択される少なくとも１種の樹脂を使用することが好ましい。
【0080】
ゲート２６２の設けられる方向であるゲート方向が樹脂組成物が流れる方向であり、図１２及び図１３ではゲート方向がＷ方向となっている。このＷ方向は、電解コンデンサを製造した際の第３方向Ｗとなる方向である。
樹脂組成物に含まれる絶縁体繊維は、樹脂組成物が流れる方向に沿って配向する傾向がある。そのため、ゲート方向に沿って絶縁体繊維を配向させることができる。
図１２及び図１３には、Ｗ方向に絶縁体繊維６０を配向させた様子を模式的に示している。外装体の第１部分を製造する工程においてＷ方向に絶縁体繊維を配向させると、樹脂成形体の主面において第３方向に絶縁体繊維が配向した電解コンデンサを得ることができる。
樹脂組成物に含まれる絶縁体繊維は、樹脂組成物が流れる方向に沿って配向する傾向がある。そのため、ゲート方向に沿って絶縁体繊維を配向させることができる。
図１２及び図１３には、Ｗ方向に絶縁体繊維６０を配向させた様子を模式的に示している。外装体の第１部分を製造する工程においてＷ方向に絶縁体繊維を配向させると、樹脂成形体の主面において第３方向に絶縁体繊維が配向した電解コンデンサを得ることができる。
【0081】
図１４は、図１１に示す外装体の第１部分を製造する工程の別の一例を模式的に示す平面図であり、図１５は、図１４に示す工程の右側面図である。
図１４に示す第１部分２２１の形状は、図１２に示す第１部分２２１の形状と同様である。
図１４及び図１５には、射出成形によって外装体の第１部分を製造する工程を示しており、射出成形に使用するランナー２７１とゲート２７２を示している。
射出成形を行う場合、熱可塑性樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物をゲート２７２から金型（図示しない）に流す。金型は貫通孔２２３に対応する部分が樹脂組成物が通過しない部分となっている。
図１４に示す第１部分２２１の形状は、図１２に示す第１部分２２１の形状と同様である。
図１４及び図１５には、射出成形によって外装体の第１部分を製造する工程を示しており、射出成形に使用するランナー２７１とゲート２７２を示している。
射出成形を行う場合、熱可塑性樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物をゲート２７２から金型（図示しない）に流す。金型は貫通孔２２３に対応する部分が樹脂組成物が通過しない部分となっている。
【0082】
ゲート２７２の設けられる方向であるゲート方向が樹脂組成物が流れる方向であり、図１４及び図１５ではゲート方向がＴ方向となっている。このＴ方向は、電解コンデンサを製造した際の第１方向Ｔとなる方向である。
図１４及び図１５には、Ｔ方向に絶縁体繊維６０を配向させた様子を模式的に示している。外装体の第１部分を製造する工程においてＴ方向に絶縁体繊維を配向させると、樹脂成形体の主面において第１方向に絶縁体繊維が配向した電解コンデンサを得ることができる。
図１４及び図１５には、Ｔ方向に絶縁体繊維６０を配向させた様子を模式的に示している。外装体の第１部分を製造する工程においてＴ方向に絶縁体繊維を配向させると、樹脂成形体の主面において第１方向に絶縁体繊維が配向した電解コンデンサを得ることができる。
【0083】
ここまで説明した通り、樹脂として熱可塑性樹脂を用いて射出成形工程を行う場合に樹脂組成物を流す方向を調整することによって絶縁体繊維の配向を調整することができる。その他、樹脂組成物の粘度、温度、流入速度、金型の形状等の射出成形条件を調整することによっても、絶縁体繊維の配向を調整することができ、これらの条件を調整することによっても絶縁体繊維の配向を調整することができる。射出成形条件の調整次第では、絶縁体繊維が第３方向及び第１方向に配向した樹脂成形体を得るための、外装体の第１部分を製造することができる。
【0084】
以下、上記の通り製造した外装体の第１部分を用いた電解コンデンサの製造方法について説明する。以下の例では、大判の弁作用金属基体を用いて、複数のコンデンサ素子を同時に製造する方法について説明する。
【0085】
図１６は、本発明の実施形態に係る電解コンデンサの製造方法で使用するワークの一例を模式的に示す平面図である。
【0086】
まず、図１６に示すように、帯状の保持部２１１に素子部２１２（複数のコンデンサ素子１０）が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を準備する。
【0087】
詳細には、まず、表面に多孔質部を有する弁作用金属基体をレーザー加工又は打ち抜き加工等で切断することにより、複数の素子部２１２と保持部２１１とを含む形状に加工する。
【0088】
弁作用金属基体は、例えば、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン、ジルコニウム等の金属単体、又は、これらの金属を含む合金等の弁作用金属によって構成されている。
なお、弁作用金属基体は、芯部と当該芯部の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質部とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。
なお、弁作用金属基体は、芯部と当該芯部の少なくとも一方の主面に設けられた多孔質部とによって構成されていればよく、金属箔の表面をエッチングしたもの、金属箔の表面に多孔質状の微粉焼結体を形成したもの等を適宜採用することができる。
【0089】
次に、各々の素子部２１２の短辺に沿うように、素子部２１２の両主面及び両側面にマスク層を形成する。
【0090】
マスク層は、例えば、絶縁性樹脂を含む組成物等のマスク材をスクリーン印刷、ローラー転写、ディスペンサ、インクジェット印刷等により塗布して形成される。絶縁性樹脂としては、例えば、ポリフェニルスルホン（ＰＰＳ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、シアン酸エステル樹脂、フッ素樹脂（テトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体等）、可溶性ポリイミドシロキサンとエポキシ樹脂からなる組成物、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、及び、それらの誘導体又は前駆体等が挙げられる。
【0091】
この後、マスク層に親水性部材を塗布してもよいし、塗布しなくてもよい。
【0092】
次に、弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、弁作用金属基体の表面に誘電体層となる酸化被膜を形成する。例えば、誘電体層は、アルミニウムの酸化物で構成されている。この際、レーザー加工又は打ち抜き加工等で切断された素子部２１２の側面にも酸化被膜が形成される。なお、すでにアルミニウムの酸化物が形成されている化成箔を弁作用金属基体として用いてもよい。この場合も、切断後の弁作用金属基体に陽極酸化処理を行うことにより、切断された素子部２１２の側面に酸化被膜を形成する。
【0093】
次に、素子部２１２の誘電体層上に固体電解質層を形成する。具体的には、素子部２１２を、固体電解質を含有する処理液に浸漬することにより、処理液が弁作用金属基体の多孔質部に含浸される。所定時間の浸漬後、素子部２１２を処理液から引き上げ、所定温度及び所定時間で乾燥させる。処理液への浸漬、引き上げ及び乾燥を所定回数繰り返すことにより、固体電解質層が形成される。
【0094】
固体電解質を含有する処理液として、例えば、ポリピロール類、ポリチオフェン類、ポリアニリン類等の導電性高分子の分散液が用いられる。これらの中では、ポリチオフェン類が好ましく、ＰＥＤＯＴと呼ばれるポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン）が特に好ましい。また、上記導電性高分子は、ポリスチレンスルホン酸（ＰＳＳ）等のドーパントを含んでいてもよい。導電性高分子の分散液を誘電体層の外表面に付着し乾燥させることで、導電性高分子膜を形成することができる。あるいは、固体電解質を含有する処理液として、重合性モノマー、例えば３，４－エチレンジオキシチオフェン等の重合性モノマーと酸化剤との含有液が用いられてもよい。この含有液を誘電体層の外表面に付着させて、化学重合により導電性高分子膜を形成することができる。この導電性高分子膜が、固体電解質層となる。
【0095】
その後、カーボンペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、カーボン層を所定の領域に形成する。カーボンペーストは、導電成分としてのカーボン粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有する導電性ペーストである。
【0096】
そして、導電性ペーストに素子部２１２を浸漬、引き上げ及び乾燥することにより、陰極導体層を所定の領域に形成する。陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、金、銀、銅、白金等が挙げられる。なかでも、陰極導体層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。
【0097】
以上の結果、各素子部２１２にコンデンサ素子１０が形成されたワーク２１０が作成される。
【0098】
続いて、チップ化の工程について説明する。
【0099】
まず、図１１に示したように、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を準備する。第１部分２２１には短冊状のワーク２１０のコンデンサ素子１０と同じ個数とピッチで略直方体状の貫通孔２２３が空いており、そのような貫通孔２２３の列を複数備えている。
【0100】
図１７は、粘着性シートを外装体の第１部分に貼り付ける工程の一例を模式的に示す図である。
【0101】
次に、図１７に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを閉じるように粘着性シート２５０（以下、単に「シート２５０」と略記する場合がある）を第１部分２２１に貼り付ける。すなわち、粘着性を有するシート２５０を第１部分２２１の片面全面に貼り付けて各貫通孔２２３の片側を閉じるようにする。これにより、封止後にシート２５０を剥離することで樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅに集電電極３０の端面を容易に露出することが可能となる。
【0102】
なお、各貫通孔２２３は、第１の開口２２３ａ（下側の開口）が蓋をされた状態となればよく、粘着性シート２５０を貼り付ける代わりに、例えば、第１部分２２１を平らな台に配置することによって第１の開口２２３ａに蓋をしてもよい。
【0103】
図１８は、粘着性シート上に導電性ペーストを供給する工程の一例を模式的に示す図である。
【0104】
次に、図１８に示したように、各貫通孔２２３の第１の開口２２３ａを粘着性シート２５０で蓋をした状態で、各貫通孔２２３の第２の開口２２３ｂ（上側の開口）からシート２５０上に導電性ペースト２３０を供給する。この結果、各貫通孔２２３内においてシート２５０上に導電性ペースト２３０が塗布される。導電性ペースト２３０としては、例えば、導電成分としての金属粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の樹脂成分とを含有するものが挙げられる。金属粒子としては、例えば、銀、銅、ニッケル、錫等が挙げられる。なかでも、導電性ペースト２３０としては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。また、導電性ペースト２３０の供給には、例えばディスペンサ等を用いることが可能である。
【0105】
次に、複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）を準備し、樹脂硬化工程を行う。
【0106】
図１９Ａは、複数のコンデンサ素子の重畳体を準備する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｂは、重畳体を貫通孔内に挿入する工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｃは、各コンデンサ素子の先端側の第１部分を導電性ペースト内に埋め込む工程の一例を模式的に示す図である。図１９Ｄは、貫通孔内に挿入された各コンデンサ素子（重畳体）と外装体の第１部分との間の隙間に液状材料を充填する工程の一例を模式的に示す図である。
【0107】
まず、図１９Ａに示すように、短冊状に複数のコンデンサ素子１０が形成されたワーク２１０を複数枚準備し、複数のコンデンサ素子１０が第１方向に沿って配置されるように所定枚数のワーク２１０を束ねた状態でクランプ等の治具（図示せず）で固定する。これにより、複数のコンデンサ素子１０の重畳体１１が一列（図１９Ａの紙面に対して垂直方向に並んだ列）に配列される。
【0108】
そして、各貫通孔２２３内に複数のコンデンサ素子１０を挿入する。すなわち、図１９Ｂに示すように、固定した複数のワーク２１０を第１部分２２１に対して相対的に移動させ、同一列の貫通孔２２３内に、第２の開口２２３ｂから重畳体１１（陰極及び陽極）を挿入する。
【0109】
このように、保持部２１１に複数のコンデンサ素子１０が一定間隔で短冊状に連結されたワーク２１０を用いることによって、第１部分２２１へのコンデンサ素子１０（陰極及び陽極）の挿入を短冊単位で実施できるため、コンデンサ素子１０を一枚ずつ、又は重畳体１１を１体ずつ第１部分２２１へ挿入するよりも、大幅に生産性を向上することができる。
【0110】
このとき、図１９Ｃに示すように、各コンデンサ素子１０の先端部、すなわち、陰極４３の第１部分４３ａで導電性ペースト２３０を押し広げ、各コンデンサ素子１０の陰極４３の少なくとも先端側の第１部分４３ａを導電性ペースト２３０内に埋め込む。すなわち、全てのコンデンサ素子１０に導電性ペースト２３０が接続されるようにする。
【0111】
そして、各陰極４３が埋め込まれた状態で、シート２５０上で導電性ペースト２３０を例えば加熱することによって硬化させる。この結果、各コンデンサ素子１０の陰極４３の少なくとも先端側の第１部分４３ａが集電電極３０内に埋め込まれた状態で集電電極３０（図２参照）が形成される。
【0112】
続いて、図１９Ｄに示すように、各貫通孔２２３内に挿入された各コンデンサ素子１０（陰極及び陽極）、すなわち重畳体１１と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。例えば、液状材料２２２を各貫通孔２２３内にディスペンサ等により注入し、真空脱泡を行うことによって、第１部分２２１と各コンデンサ素子１０（陰極及び陽極）、すなわち重畳体１１との隙間に液状材料２２２を充填する。注入や真空脱泡の際に加熱して液状材料２２２の粘度を下げてもよい。液状材料２２２は、上述の第２樹脂材料（ただし、硬化前の液状のもの）を含んでいる。液状の第２樹脂材料に含まれる樹脂は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が好適である。
【0113】
硬化前の液状材料２２２は、２５℃で、１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であることが好ましい。１００Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、真空オーブンで脱泡と加熱するだけで容易に充填可能であるため、生産性を上げることができる。硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、３０Ｐａ・ｓ以下であることがより好ましく、５Ｐａ・ｓ以下であることがさらに好ましい。
【0114】
なお、硬化前の液状材料２２２の粘度の下限に制限はないが、液状材料２２２を充填した後から加熱硬化するまでの間に、第１部分２２１とシート２５０との隙間から液状材料２２２が漏れることがないように、粘度は低すぎないことが好ましい。より具体的には、硬化前の液状材料２２２の粘度は、２５℃で、通常では０，０１Ｐａ・ｓ以上であり、好ましくは０．１Ｐａ・ｓ以上であり、より好ましくは０，３Ｐａ・ｓ以上である。
【0115】
そして、各コンデンサ素子１０（重畳体１１）と第１部分２２１との間の隙間に充填された液状材料２２２を硬化する。例えば、真空オーブンで液状材料２２２を加熱して硬化させて外装体２２０の第２部分２２２ａ（外装体２０の第２部分２２となる部分）とする。
なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つのコンデンサ素子１０との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。
なお、液状材料２２２の硬化物である第２部分２２２ａには気泡がわずかに残っていてもよい。また、第２部分２２２ａと第１部分２２１との間、及び／又は、第２部分２２２ａと少なくとも１つのコンデンサ素子１０との間には、隙間がわずかに残っていてもよい。
【0116】
その後、他の列の貫通孔２２３についても、列毎に、導電性ペースト２３０の供給、複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）の挿入、液状材料２２２の充填、及び液状材料２２２の硬化を行い、全ての貫通孔２２３内に複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）及び第２部分２２２ａを収納する。
【0117】
樹脂硬化工程の後は、第１部分２２１からシート２５０を剥離する。剥離面には各コンデンサ素子１０が接続された集電電極３０が露出し、この剥離面が樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅになる。少なくとも１つの陰極の端面がこの剥離面に露出してもよい。
【0118】
他方、第１部分２２１の上部には各コンデンサ素子１０の不要部分や液状材料２２２の不要な部分、さらにはワーク２１０の保持部２１１が存在する。また、第１部分２２１の高さはチップの長手方向の長さになるため、所定長さに整える必要がある。そのため、第１部分２２１の上部の不要部分をグラインダ等で削り取る。不要部分が削り取られて露出した面が、樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆになる。第２端面１１０ｆには各コンデンサ素子１０の陽極４０（弁作用金属基体から構成された箔）が露出している。
【0119】
次に、個片化のためにカットを行う。
【0120】
図２０は、貫通孔の周囲において外装体の第１部分を切断する工程の一例を模式的に示す図である。
【0121】
図２０に示すように、各貫通孔２２３の周囲において第１部分２２１を切断する。これにより、第１部分２２１から管構造の第１部分２１を容易に形成することができる。例えば、各貫通孔２２３の外側の所定のカットライン（図２０中の一点鎖線）をダイサー等で切断する。
【0122】
以上によりコンデンサ素子１０の重畳体１１を備える樹脂成形体１１０を得る。
【0123】
この後、樹脂成形体１１０をバレル研磨してもよい。具体的には、樹脂成形体１１０を、バレル槽に研磨材とともに封入し、当該バレル槽を回転させることにより、樹脂成形体１１０を研磨してもよい。これにより、樹脂成形体１１０の角部及び稜線部に丸みがつけられる。
【0124】
なお、必要に応じてバレル研磨された樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）には、エアロゾルデポジション法により金属微粒子を噴出して衝突させてもよい。これにより、樹脂成形体１１０の第２端面１１０ｆ（陽極端面）に露出した陽極４０のそれぞれの基端面４０ｂ上に金属膜を形成してもよい。
【0125】
次に、樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）及び第２端面１１０ｆ（陽極端面）にそれぞれ第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０を形成する。例えば、導電性ペーストをスクリーン印刷法等で塗布して硬化し、第１外部電極１２０及び第２外部電極１３０として樹脂電極層をそれぞれ形成する。樹脂電極層形成用の導電性ペーストとしては、導電成分として銀粒子を含有する銀ペーストが好適である。その後、めっきすることによって樹脂電極層上にめっき層を形成してもよい。
【0126】
このとき、第１外部電極１２０として、スパッタ法や蒸着法により例えば数μｍ厚の薄いスパッタ膜及び／又は蒸着膜を形成してもよい。
【0127】
上記方法により電解コンデンサ１００を得ることができる。
【0128】
なお、上記実施形態では、集電電極３０を有する場合について説明したが、集電電極３０を設けずに各コンデンサ素子１０の陰極４３を第１外部電極１２０に直接的に接続してもよい。この場合は、例えば、粘着性シート２５０の剥離後にシート２５０が貼り付けられていた第１部分２２１の下部をグラインダ等で削り取ることによって樹脂成形体１１０の第１端面１１０ｅ（陰極端面）に各陰極４３を露出させ、第１端面１１０ｅに露出した各陰極４３上に第１外部電極１２０を形成してもよい。
【0129】
また、集電電極３０を設けない場合は、樹脂硬化工程は、以下の工程に従って実施してもよい。すなわち、まず、第１部分２２１の各貫通孔２２３内に液状材料２２２をディスペンサ等により注入して充填する。次に、液状材料２２２が充填された各貫通孔２２３内に複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）を挿入し、挿入された複数のコンデンサ素子１０（重畳体１１）と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。例えば、複数のコンデンサ素子１０の挿入後に真空脱泡を行うことによって、複数のコンデンサ素子１０と第１部分２２１との間の隙間に液状材料２２２を充填する。そして、各コンデンサ素子１０（重畳体１１）と第１部分２２１との間の隙間に充填された液状材料２２２を、例えば真空オーブンで加熱することによって、硬化する。
【0130】
また、上記実施形態では、外装体２０が２種類の樹脂材料、すなわち第１部分２１及び第２部分２２のみから構成される場合について説明したが、電解コンデンサにおける外装体は３種類の樹脂材料から構成されてもよい。例えば、第１部分及び第２部分の間に樹脂材料からなる１層以上の中間樹脂層を設けてもよい。このような中間樹脂層は、例えば、複数のコンデンサ素子の重畳体を封止する第２部分を、第１部分の貫通孔より小さい寸法でトランスファ成形等により形成しておき、その後、コンデンサ素子の重畳体を第２部分ごと第１部分の貫通孔内に挿入し、そして、第２部分と第１部分との間の隙間に液状の樹脂材料を充填して硬化することによって形成することができる。
【0131】
また、上記実施形態では、複数の貫通孔２２３の空いた第１部分２２１を用いて複数の樹脂成形体１１０を同時に作製する場合について説明したが、本発明の電解コンデンサの製造方法では、貫通孔が１つだけ空いた第１部分を用いて樹脂成形体を１個ずつ作製してもよい。
【0132】
また、外装体が１種類の部分のみから構成されていてもよく、複数のコンデンサ素子の重畳体をトランスファーモールドやコンプレッションモールドにより封止して樹脂成形体を得てもよい。樹脂成形体を得るための樹脂組成物として樹脂成分と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を使用して、絶縁体繊維の配向を調整することにより本発明の電解コンデンサを得ることができる。
【0133】
また、上記実施形態では、電解コンデンサ１００が固体電解コンデンサである場合について説明したが、本発明の電解コンデンサは、コンデンサ素子と外装体とを備える電解コンデンサであれば特に限定されず、固体電解コンデンサの他に、例えば、フィルムコンデンサ、電気二重層コンデンサ、固体電池等であってもよい。
【0134】
本明細書には以下の事項が開示されている。
【0135】
本開示（１）は、それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体と、前記重畳体の周囲を封止する外装体とを備える直方体状の樹脂成形体を有し、
前記樹脂成形体は、前記第１方向において対向する第１主面及び第２主面、前記第１方向と直交する第２方向において対向し前記陰極が露出する第１端面及び前記陽極が露出する第２端面、並びに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第１側面及び第２側面を有し、
前記外装体は絶縁体繊維を含み、前記絶縁体繊維が、前記第３方向及び／又は前記第１方向に配向している、電解コンデンサである。
前記樹脂成形体は、前記第１方向において対向する第１主面及び第２主面、前記第１方向と直交する第２方向において対向し前記陰極が露出する第１端面及び前記陽極が露出する第２端面、並びに、前記第１方向及び前記第２方向に直交する第３方向において対向する第１側面及び第２側面を有し、
前記外装体は絶縁体繊維を含み、前記絶縁体繊維が、前記第３方向及び／又は前記第１方向に配向している、電解コンデンサである。
【0136】
本開示（２）は、前記外装体を前記第１方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である本開示（１）に記載の電解コンデンサである。
【0137】
本開示（３）は、前記外装体を前記第１方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である本開示（２）に記載の電解コンデンサである。
【0138】
本開示（４）は、前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である本開示（１）～（３）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0139】
本開示（５）は、前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第３方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第３方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である本開示（４）に記載の電解コンデンサである。
【0140】
本開示（６）は、前記外装体を前記第３方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である本開示（１）～（５）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0141】
本開示（７）は、前記外装体を前記第３方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である本開示（６）に記載の電解コンデンサである。
【0142】
本開示（８）は、前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において４０°以下である本開示（１）～（７）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0143】
本開示（９）は、前記外装体を前記第２方向から見た際に、前記絶縁体繊維が前記第１方向に配向しており、前記絶縁体繊維の配向方向が前記第１方向となす角度のうち鋭角となる角度が、前記絶縁体繊維の少なくとも６０％において２０°以下である本開示（８）に記載の電解コンデンサである。
【0144】
本開示（１０）は、前記絶縁体繊維の平均繊維長が１００μｍ以上である本開示（１）～（９）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0145】
本開示（１１）は、前記絶縁体繊維が非晶質繊維である本開示（１）～（１０）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0146】
本開示（１２）は、前記絶縁体繊維がアルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を５０重量％以上含有する本開示（１）～（１１）のいずれかとの任意の組合せの電解コンデンサである。
【0147】
本開示（１３）は、それぞれ表面に誘電体層を有する陽極及び前記陽極と対向する陰極を含む複数のコンデンサ素子が第１方向に沿って配置された重畳体を準備する工程と、外装体により前記重畳体を封止する封止工程とを備え、
製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、
前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向又は第１方向となる方向に沿って流動させる、電解コンデンサの製造方法である。
製造される電解コンデンサにおいて、前記第１方向と直交し、前記陽極及び前記陰極が対向する方向を第２方向、前記第１方向及び前記第２方向に直交する方向を第３方向とした際に、
前記封止工程では、樹脂と絶縁体繊維を含む樹脂組成物を、製造する電解コンデンサの第３方向又は第１方向となる方向に沿って流動させる、電解コンデンサの製造方法である。
【0148】
本開示（１４）は、前記樹脂は熱可塑性樹脂であり、前記封止工程では、射出成形工程を行う本開示（１３）に記載の電解コンデンサの製造方法である。
【0149】
本開示（１５）は、前記射出成形工程におけるゲート方向に沿って前記絶縁体繊維を配向させる本開示（１４）に記載の電解コンデンサの製造方法である。
【符号の説明】
【0150】
１０ コンデンサ素子
１１ 重畳体
２０ 外装体
２１ 第１部分
２１ｃ 第１部分の端面
２２ 第２部分
２３ 貫通孔
３０ 集電電極
４０ 陽極
４０ａ 陽極の先端面
４０ｂ 陽極の基端面
４０ｃ 陽極の第１部分
４０ｄ 陽極の第２部分
４１ 誘電体層
４２ マスク層
４３ 陰極
４３ａ 陰極の第１部分
４３ｂ 陰極の第２部分
４４ 固体電解質層
４５ カーボン層
４６ 陰極導体層
５０ａ 樹脂成形体の第１主面に発生したクラック
５０ｃ 樹脂成形体の第１側面に発生したクラック
６０ 絶縁体繊維
１００ 電解コンデンサ
１１０ 樹脂成形体
１１０ａ 第１主面
１１０ｂ 第２主面
１１０ｃ 第１側面
１１０ｄ 第２側面
１１０ｅ 第１端面
１１０ｆ 第２端面
１２０ 第１外部電極
１３０ 第２外部電極
２１０ ワーク
２１１ 保持部
２１２ 素子部
２２０ 外装体
２２１ 外装体の第１部分
２２２ 液状材料
２２２ａ 外装体の第２部分
２２３ 貫通孔
２２３ａ 貫通孔の第１の開口
２２３ｂ 貫通孔の第２の開口
２３０ 導電性ペースト
２５０ 粘着性シート
２６１、２７１ ランナー
２６２、２７２ ゲート
１１ 重畳体
２０ 外装体
２１ 第１部分
２１ｃ 第１部分の端面
２２ 第２部分
２３ 貫通孔
３０ 集電電極
４０ 陽極
４０ａ 陽極の先端面
４０ｂ 陽極の基端面
４０ｃ 陽極の第１部分
４０ｄ 陽極の第２部分
４１ 誘電体層
４２ マスク層
４３ 陰極
４３ａ 陰極の第１部分
４３ｂ 陰極の第２部分
４４ 固体電解質層
４５ カーボン層
４６ 陰極導体層
５０ａ 樹脂成形体の第１主面に発生したクラック
５０ｃ 樹脂成形体の第１側面に発生したクラック
６０ 絶縁体繊維
１００ 電解コンデンサ
１１０ 樹脂成形体
１１０ａ 第１主面
１１０ｂ 第２主面
１１０ｃ 第１側面
１１０ｄ 第２側面
１１０ｅ 第１端面
１１０ｆ 第２端面
１２０ 第１外部電極
１３０ 第２外部電極
２１０ ワーク
２１１ 保持部
２１２ 素子部
２２０ 外装体
２２１ 外装体の第１部分
２２２ 液状材料
２２２ａ 外装体の第２部分
２２３ 貫通孔
２２３ａ 貫通孔の第１の開口
２２３ｂ 貫通孔の第２の開口
２３０ 導電性ペースト
２５０ 粘着性シート
２６１、２７１ ランナー
２６２、２７２ ゲート
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】