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特許7593814光送受信モジュール

書誌要約請求の範囲詳細な説明課題実施例実施するための形態図面の説明

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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-25

(45)【発行日】2024-12-03

(54)【発明の名称】光送受信モジュール

(51)【国際特許分類】

G02B 6/42 20060101AFI20241126BHJP

G02B 6/32 20060101ALI20241126BHJP

【ＦＩ】

G02B6/42

G02B6/32

【請求項の数】 5

(21)【出願番号】P 2021007669

(22)【出願日】2021-01-21

(65)【公開番号】P2022112057

(43)【公開日】2022-08-02

【審査請求日】2023-11-15

【国等の委託研究の成果に係る記載事項】（出願人による申告）令和２年度、総務省、電波資源拡大のための研究開発、産業技術力強化法第１７条の適用を受ける特許出願

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000006895

【氏名又は名称】矢崎総業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好秀和

(72)【発明者】

【氏名】安田裕紀

(72)【発明者】

【氏名】若林知敬

(72)【発明者】

【氏名】田中聡

【審査官】野口晃一

(56)【参考文献】

【文献】特開２００６－１５４０８４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００３－１６１８６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１６１９０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００８－２２４９５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００７－０７９０９０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１４／０１９９０３３（ＵＳ，Ａ１）

【文献】特開２０１６－１０２８６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２０３７９３（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１７／２０３７８６（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０２Ｂ６／２６－６／２７

６／３０－６／３４

６／４２－６／４３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

光ファイバとの間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子と、
前記受発光素子と前記光ファイバとを光学的に接続することが可能なレンズを有するレンズブロックと、
前記レンズブロックが固定される基板と、
前記レンズブロックの近傍に配置され、前記基板に形成された配線と電気的に接続される電気的接続部材と、
流動性材料を固化させることで、前記レンズブロックの外表面の一部及び前記電気的接続部材の外表面の一部に接触するように形成され、前記レンズブロックと前記電気的接続部材とを固定する固定部と、
前記レンズブロックが固定された側の面が上側となるように前記基板を配置した状態で、前記レンズブロックの天面が固定される他の基板と、
を備える、
光送受信モジュール。

【請求項2】

前記基板に前記電気的接続部材が固定されている、
請求項１に記載の光送受信モジュール。

【請求項3】

複数の前記電気的接続部材が前記固定部により前記レンズブロックに固定されている、
請求項１または請求項２に記載の光送受信モジュール。

【請求項4】

前記固定部は、
流動性材料を固化させることで形成される第１の固定部と、
前記第１の固定部が形成された後に、流動性材料を固化させることで形成される第２の固定部と、
を備える、
請求項１から３のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。

【請求項5】

前記固定部の少なくとも一部が、前記基板と略同等の線膨張係数を有する流動性材料を固化させることで形成されている、
請求項１から４のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、光送受信モジュールに関する。

【背景技術】

【0002】

この種の従来の光送受信モジュールとしては、特許文献１に開示されたものが提案されている。この特許文献１では、光素子が回路基板上に固定されており、この光素子を光ファイバに光学的に接続させることが可能なレンズブロックが、接着剤を用いて回路基板に固定されている。また、光ファイバが光コネクタに接続されており、この光コネクタがレンズブロックに着脱可能に取り付けられるようにしている。そして、レンズブロックに光ファイバが接続された光コネクタを取り付けることで、光素子と光ファイバとが光学的に接続されるようにしている。

【0003】

ただし、レンズブロックを単に接着剤を用いて回路基板に固定させただけでは、光ファイバの抜き差しや周辺環境の温度変化等によりレンズブロックに力が加えられた際に、レンズブロックが位置ずれしてしまったり回路基板から外れてしまったりするおそれがある。

【0004】

このように、レンズブロックが位置ずれしてしまったり回路基板から外れてしまったりすると、光素子と光ファイバとの光学的な接続の信頼性が低下してしまう。

【0005】

そのため、この特許文献１では、レンズブロックの回路基板への固定を補強するためのレンズ補強材を回路基板上に設置し、このレンズ補強材をレンズブロックに接着させている。こうすることで、レンズブロックが回路基板に、より強固に固定されるようにして、光素子と光ファイバとの光学的な接続の信頼性が高められるようにしている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２００８－２２４９５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

しかしながら、前記従来の技術では、レンズブロックの回路基板への固定を補強するための部材を別途用意する必要がある。さらに、レンズブロックの回路基板への固定を補強するための部材を設置するためのスペースを設ける必要もある。

【0008】

このように、前記従来の技術では、光素子と光ファイバとの光学的な接続の信頼性を高めることは可能であるが、構成が複雑化してしまうという課題があった。

【0009】

本発明は、このような従来技術が有する課題に鑑みてなされたものである。そして本発明の目的は、構成の簡素化を図りつつ、光学的な接続の信頼性をより向上させることが可能な光送受信モジュールを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の態様に係る光送受信モジュールは、光ファイバとの間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子と、前記受発光素子と前記光ファイバとを光学的に接続することが可能なレンズを有するレンズブロックと、前記レンズブロックが固定される基板と、前記レンズブロックの近傍に配置され、前記基板に形成された配線と電気的に接続される電気的接続部材と、流動性材料を固化させることで形成され、前記レンズブロックと前記電気的接続部材とを固定する固定部と、を備えている。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、構成の簡素化を図りつつ、光学的な接続の信頼性をより向上させることが可能な光送受信モジュールを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】第１実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ断面図である。

【図3】図１のＢ－Ｂ断面図である。

【図4】第１実施形態に係る光送受信モジュールの第１変形例を示す図であって、図３に対応する断面図である。

【図5】第１実施形態に係る光送受信モジュールの第２変形例を示す図であって、図３に対応する断面図である。

【図6】第１実施形態に係る光送受信モジュールが備える回路基板、レンズ、チップインダクタの線膨張率を説明する図である。

【図7】第２実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図8】図７のＣ－Ｃ断面図である。

【図9】第３実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図10】図９のＤ－Ｄ断面図である。

【図11】第４実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図12】図１１のＥ－Ｅ断面図である。

【図13】図１１のＦ－Ｆ断面図である。

【図14】第５実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図15】図１４のＧ－Ｇ断面図である。

【図16】図１４のＨ－Ｈ断面図である。

【図17】第６実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図18】図１７のＩ－Ｉ断面図である。

【図19】図１７のＪ－Ｊ断面図である。

【図20】第７実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図21】図２０のＫ－Ｋ断面図である。

【図22】第８実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図23】第９実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図24】第１０実施形態に係る光送受信モジュールの一例を示す平面図である。

【図25】図２４のＬ－Ｌ断面図である。

【図26】図２４のＭ－Ｍ断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、図面を用いて本実施形態に係る光送受信モジュールについて詳細に説明する。なお、図面の寸法比率は説明の都合上誇張されており、実際の比率と異なる場合がある。

【0014】

また、以下の複数の実施形態及びその変形例には、同様の構成要素が含まれている。よって、以下では、それら同様の構成要素には共通の符号を付与するとともに、重複する説明を省略する。

【0015】

また、以下の複数の実施形態及びその変形例では、光送信機能および光受信機能のうち少なくともいずれか一方の機能を有するモジュールのことを光送受信モジュールとして説明している。そして、受光機能および発光機能のうち少なくともいずれか一方の機能を有する素子のことを受発光素子として説明している。

【0016】

また、以下の各実施形態及びその変形例では、回路基板の厚さ方向を鉛直方向に一致させつつ、回路基板の上部でレンズブロックを固定させた状態における上下方向を光送受信モジュールの上下方向と規定して説明する。

【0017】

また、第１０実施形態以外の実施形態及びその変形例では、受発光素子と光ファイバとを光学的に接続させた状態における光ファイバの軸方向（光ファイバが延伸する方向）を光送受信モジュールの前後方向と規定して説明する。そして、光ファイバにおけるレンズブロックに接続される側を前後方向の後方と規定して説明する。また、上下方向および前後方向と直交する方向を光送受信モジュールの幅方向と規定して説明する。

【0018】

なお、第１０実施形態では、チップインダクタ、レンズブロック及び電気コネクタが並設される方向を光送受信モジュールの幅方向と規定して説明する。そして、上下方向および幅方向と直交する方向を光送受信モジュールの前後方向と規定して説明する。また、回路基板におけるレンズブロックが固定される側を前後方向の前方と規定して説明する。

【0019】

（第１実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１は、図１から図３に示すように、回路基板（基板）１０と、この回路基板１０に固定されるレンズブロック２０と、同一の回路基板１０に実装される受発光素子３０と、を備えている。

【0020】

この光送受信モジュール１は、光ファイバ１００が受発光素子３０と光学的に接続されて、受発光素子３０と光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことができるように構成されている。

【0021】

具体的には、図１及び図２に示すように、光ファイバ１００の一端が光コネクタ１１０に接続されており、レンズブロック２０には、この光コネクタ１１０を着脱可能に取り付けることが可能なコネクタ部２１５が形成されている。

【0022】

そして、光ファイバ１００が接続された光コネクタ１１０をコネクタ部２１５に取り付けた際には、レンズブロック２０が備えるレンズ２１１を介して受発光素子３０と光ファイバ１００とが光学的に接続されるようにしている。

【0023】

このような光送受信モジュール１は、例えば、光信号と電気信号との相互変換を行う光トランシーバなどの用途に用いることができる。

【0024】

回路基板１０は、図１に示すように、平面視で略矩形板状をしており、基板本体１１１と、基板本体１１１に形成された配線１１２と、を備えている。基板本体１１１は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性材料によって形成することができ、配線１１２は、例えば、銅などの導電性材料によって形成することができる。なお、回路基板１０は、図示省略した筐体などに固定されている。

【0025】

さらに、本実施形態では、回路基板１０の上面１０ａに、レンズブロック２０が固定されるとともに、受発光素子３０が実装されるようにしている。すなわち、回路基板１０における同一の面上にレンズブロック２０及び受発光素子３０が固定されている。

【0026】

受発光素子３０は、受発光面３１を備えており、受発光面３１が上方を向くようにした状態で回路基板１０に固定されている。この受発光素子３０は、例えば、銀エポキシ等の導電性樹脂や接着剤により回路基板１０の上面１０ａに固定することができる。

【0027】

このとき、受発光素子３０は、配線１１２と電気的に接続された状態で回路基板１０に固定されている。本実施形態では、配線１１２は、回路基板１０の上面１０ａに形成された第１の配線１１２ａを備えており、この第１の配線１１２ａに受発光素子３０が電気的に接続されている。

【0028】

また、回路基板１０には、配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０が実装されている。本実施形態では、電気的接続部材４０としてのチップコンデンサ４１、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３が第１の配線１１２ａと電気的に接続された状態で回路基板１０に固定されている。この電気的接続部材４０は、例えば、半田７０等の固定用材料により回路基板１０に固定することができる。

【0029】

そして、チップコンデンサ４１及びチップインダクタ４２を第１の配線１１２ａに電気的に接続させることで、回路基板１０にバイアスティ回路１１３が形成されるようにしている。

【0030】

このバイアスティ回路１１３は、受発光素子３０が発光素子としての機能を有する場合は、受発光素子３０へのバイアス電流（ＤＣ成分）と電気信号（ＡＣ成分）とを合わせるために用いられる回路である。

【0031】

一方、受発光素子３０が受光素子としての機能を有する場合は、受発光素子３０への逆電圧（ＤＣ成分）と受発光素子３０からの電気信号（ＡＣ成分）を分離するために用いられる回路である。

【0032】

そして、受発光素子３０は、このバイアスティ回路１１３と電気的に接続されるように回路基板１０に実装されている。こうすることで、受発光素子３０にチップインダクタ４２を介して電力が供給されるようにしている。なお、チップインダクタ４２の電力入力側には、第１の配線１１２ａを介して電気コネクタ４３が電気的に接続されるように設けられている。

【0033】

レンズブロック２０は、図３に示すように、本体部２１と、本体部２１内に埋設されて光を反射させるミラー２２と、を備えている。

【0034】

本実施形態では、本体部２１は、略水平方向に延在する矩形板状のレンズ２１１と、レンズ２１１の幅方向の両端から下方に延在するように連設された一対の脚部２１２と、を備えている。このように、本実施形態では、本体部２１は、前後方向から見た状態で略Ｕ字状をしており、一対の脚部２１２の間には、内凹部２１３が形成されている。

【0035】

したがって、本実施形態では、本体部２１は、略水平方向に延在する天面２１ａと、天面２１ａの外周端に連設され、略鉛直方向に延在する外側面２１ｂと、外側面２１ｂの下端に連設され、略水平方向に延在する底面２１ｃと、を備えている。そして、内凹部２１３が、略水平方向に延在する内奥面２１ｄと、内奥面２１ｄの幅方向の両端から下方に延在するように連設された一対の内側面２１ｅにより画成されている。

【0036】

なお、内側面２１ｅは、底面２１ｃの幅方向の内側の端部に略鉛直方向に延在するように連設されており、内奥面２１ｄは、内側面２１ｅの上端に略水平方向に延在するように連設されている。

【0037】

また、レンズ２１１の内奥面２１ｄ側には、下方に突出する略半球状の突起２１４が形成されている。そして、レンズ２１１の内部には、ミラー２２が、鏡面が突起２１４と対向するようにした状態で埋設されている。

【0038】

本実施形態では、ミラー２２は、前方かつ上方に傾斜するようにした状態でレンズ２１１内に埋設されている。すなわち、鏡面が斜め下方を向いた状態で突起２１４と対向するように、ミラー２２をレンズ２１１内に埋設させている。

【0039】

さらに、本実施形態では、鉛直面に対して約４５度傾斜させた状態でミラー２２をレンズ２１１内に埋設している。こうすることで、下方から上方に向かう鉛直方向の光を前方に向かうように屈曲させることができ、前方から後方に向かう水平方向の光を下方に向かうように屈曲させることができるようにしている。

【0040】

そして、底面２１ｃを接着剤７１により回路基板１０の上面１０ａに固定することで、レンズブロック２０が回路基板１０に固定されるようにしている。このとき、突起２１４が受発光素子３０の受発光面３１と対向するようにした状態で、レンズブロック２０が回路基板１０に固定されるようにしている。こうすることで、受発光面３１、突起２１４及びミラー２２が上下方向に並ぶように配置されるようにしている。

【0041】

また、レンズ２１１の前部には、光コネクタ１１０が着脱可能に取り付けられるコネクタ部２１５が形成されている。そして、光ファイバ１００が接続された光コネクタ１１０をコネクタ部２１５に取り付けた際に、光ファイバ１００の後端面がミラー２２と対向するようにしている。

【0042】

こうすることで、受発光面３１から上方に向けて出射されてレンズ２１１内に導光された光が、ミラー２２により前方を向くように反射されて光ファイバ１００に伝送されるようにしている。一方、光ファイバ１００から後方に向けて出射されてレンズ２１１内に導光された光が、ミラー２２により下方を向くように反射されて受発光面３１に伝送されるようにしている。

【0043】

すなわち、光ファイバ１００付きの光コネクタ１１０をコネクタ部２１５に取り付けることで、レンズ２１１を介して受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続させて、受発光素子３０と光ファイバ１００との間で光の送受信を行えるようにしている。

【0044】

なお、本実施形態では、本体部２１は、アクリル樹脂等の透光性を有する材料を用いて一体に形成されている。ただし、本体部２１の全てを、透光性を有する材料で形成する必要はなく、例えば、透光性を有していない材料で脚部２１２を形成することも可能である。また、本体部２１の全てを一体に成形する必要もなく、例えば、脚部２１２をレンズ２１１とは別体に形成することも可能である。

【0045】

ところで、レンズブロック２０を単に接着剤７１を用いて回路基板１０に固定させただけでは、光ファイバ１００の抜き差しする際に、レンズブロック２０が位置ずれしてしまったり回路基板１０から外れてしまったりするおそれがある。

【0046】

そのため、本実施形態においても、上述した特許文献１のように、補強部材５０を用いてレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにし、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。こうすることで、受発光素子３０と光ファイバ１００との光学的な接続の信頼性が高められるようにしている。

【0047】

ここで、本実施形態では、補強部材５０を別途設けるのではなく、光送受信モジュール１で通常使用される既存の電気的接続部材４０を補強部材５０として利用して、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。

【0048】

具体的には、レンズブロック２０の幅方向の一方側の近傍に、チップインダクタ４２をレンズブロック２０とは離間した状態で配置している。本実施形態では、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、チップインダクタ４２を回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に実装している。

【0049】

そして、このチップインダクタ４２とレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定することで、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。

【0050】

この固定部６０を形成する流動性材料としては、例えば、ＵＶ硬化型、熱硬化型、熱可塑性型等の接着剤を用いることができる。

【0051】

そして、チップインダクタ４２とレンズブロック２０との間に形成される隙間に接着剤を流し込んで硬化させることで、固定部６０が形成されるようにしている。

【0052】

このとき、本実施形態では、レンズブロック２０の外側面２１ｂと、レンズブロック２０を回路基板１０に固定する接着剤７１と、に接触するように固定部６０を形成している。また、補強部材５０の側面５０ｂと、底面５０ｃを第１の配線１１２ａ上に載置した状態で補強部材５０を回路基板１０に固定する半田７０と、に接触するように固定部６０を形成している。さらに、回路基板１０の上面１０ａにも接触するように固定部６０を形成している。

【0053】

こうすることで、レンズブロック２０及び補強部材５０が、回路基板１０との固定部分も含めて固定部６０によって固定されるようにし、レンズブロック２０を回路基板１０に、より強固に固定させることができるようにしている。

【0054】

なお、レンズブロック２０の天面２１ａや補強部材５０の天面５０ａから回路基板１０の上面１０ａにかけて固定部６０を接触させることも可能である。

【0055】

また、フィラー入りの接着剤を用いて固定部６０を形成することも可能である。こうすれば、接着剤の線膨張係数を小さくして回路基板１０や電気的接続部材４０の線膨張係数に近づけることができるため、受発光素子３０と光ファイバ１００との光学的な接続の信頼性をより向上させることができるようになる。

【0056】

また、接着剤を塗布する部分（固定部６０が接触する部分）の表面を、接着剤を塗布する前に荒らしたり、化学処理を行ったり等することも可能である。こうすれば、接着剤による接着強度をより向上させることができるようになる。

【0057】

なお、図４及び図５に示すように、回路基板１０の上面１０ａとは接触しないように固定部６０を形成することも可能である。このような固定部６０は、例えば、粘性の高い接着剤を用いることで形成することができる。

【0058】

図４には、レンズブロック２０の外側面２１ｂと補強部材５０の側面５０ｂとに接触するように形成された固定部６０を例示している。一方、図５には、レンズブロック２０の天面２１ａ及び外側面２１ｂと、補強部材５０の天面５０ａ及び側面５０ｂと、に接触するように形成された固定部６０を例示している。

【0059】

このような固定部６０によって、レンズブロック２０と補強部材５０とを固定させることでも、レンズブロック２０を回路基板１０に、より強固に固定させることができる。

【0060】

このような固定部６０を形成する際には、温度変化による剥離防止の観点から、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる接着剤（流動性材料）を用いるのが望ましい。

【0061】

以下では、図６を用いてその理由を説明する。図６は、２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）を、互いに離間した状態で回路基板１０に搭載し、その間に固定部６０を形成したものを模式的に示した平面図である。以下の理由説明においては、図６の上下に延在する矢印の方向を上下方向、左右に延在する矢印の方向を左右方向として説明する。

【0062】

まず、２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）や回路基板１０の温度変化による上下方向への膨張・収縮を考える。この場合、接着剤（流動性材料）の線膨張係数は２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）の中間の線膨張係数とするのが望ましい。接着剤（流動性材料）の線膨張係数を２つの部品の中間の線膨張係数にすると、固定部６０とレンズブロック２０との間の線膨張差を小さくしつつ、固定部６０と補強部材５０との間の線膨張差を小さくすることができるためである。

【0063】

しかしながら、図６では、固定部６０が２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）の間に挟み込まれた構造をしており、固定部６０及び２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）には、上下方向に対称的な力がかかるようになっている。そのため、仮に、固定部６０と各部品との間の線膨張差が大きかったとしても、線膨張差に起因する固定部６０の剥離や、固定部６０により固定されたレンズブロック２０の動きが生じづらい構造になっている。

【0064】

一方、２つの部品（レンズブロック２０と補強部材５０）や回路基板１０の温度変化による左右方向への膨張・収縮を考えると、回路基板１０の膨張・収縮のみが接着剤に影響をおよぼすと考えられる。

【0065】

以上のことを総合して考えると、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる接着剤（流動性材料）を用いて固定部６０を形成するのが望ましい。

【0066】

なお、固定部６０を形成する流動性材料として固定用樹脂を用いることも可能である。固定用樹脂としては、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。固定用樹脂を用いる場合も、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなるものを用いるのが好ましい。

【0067】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２（光送受信モジュール１で通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0068】

（第２実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ａは、上記第１実施形態で示した光送受信モジュール１とほぼ同様の構成をしている。

【0069】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ａは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ａは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0070】

さらに、光送受信モジュール１Ａは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0071】

そして、光送受信モジュール１Ａは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0072】

そして、本実施形態においても、通常使用される既存の電子部品としての電気的接続部材４０を補強部材５０として利用することで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。本実施形態においても、補強部材５０としてチップインダクタ４２が用いられている。

【0073】

ここで、本実施形態では、図７及び図８に示すように、チップインダクタ４２が、レンズブロック２０が固定される回路基板１０とは異なる回路基板（基板）１０Ａに実装されている。

【0074】

そして、回路基板１０Ａに実装されたチップインダクタ４２が、回路基板１０に固定されたレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0075】

具体的には、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に固定しつつ、チップインダクタ４２を回路基板１０Ａの前側に実装している。そして、回路基板１０Ａを回路基板１０の左右方向の一方側に配置することで、チップインダクタ４２がレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0076】

【0077】

なお、本実施形態では、チップインダクタ４２は、回路基板１０Ａの上面１０ａＡ上に形成された第１の配線１１２ａＡ（配線１１２Ａ）と電気的に接続されるようにした状態で、回路基板１０Ａに固定されている。そして、回路基板１０Ａの第１の配線１１２ａＡと回路基板１０の第１の配線１１２ａとがボンディングワイヤ４８を介して電気的に接続されている。また、電気コネクタ４３も、回路基板１０Ａの上面１０ａＡ上に実装されており、この電気コネクタ４３が第１の配線１１２ａＡ（配線１１２Ａ）を介してチップインダクタ４２と電気的に接続されるようにしている。

【0078】

このように、本実施形態では、回路基板１０とは異なる回路基板１０Ａに実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３も、回路基板１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０である。また、ボンディングワイヤ４８も回路基板１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０である。

【0079】

そして、本実施形態においても、固定部６０を形成する流動性材料として、例えば、ＵＶ硬化型、熱硬化型、熱可塑性型等の接着剤を用いることができる。

【0080】

ここで、本実施形態では、レンズブロック２０の外側面２１ｂと、レンズブロック２０を回路基板１０に固定する接着剤７１と、に接触するように固定部６０を形成している。また、補強部材５０の側面５０ｂと、底面５０ｃを第１の配線１１２ａＡ上に載置した状態で補強部材５０を回路基板１０Ａに固定する半田７０と、に接触するように固定部６０を形成している。さらに、回路基板１０の上面１０ａと、回路基板１０Ａの上面１０ａＡと、にも接触するように固定部６０を形成している。

【0081】

こうすることで、レンズブロック２０を回路基板１０に、より強固に固定させることができるようにしている。

【0082】

なお、本実施形態においても、フィラー入りの接着剤を用いて固定部６０を形成することも可能であるし、接着剤を塗布する部分（固定部６０が接触する部分）の表面を、接着剤を塗布する前に荒らしたり、化学処理を行ったり等することも可能である。

【0083】

さらに、固定部６０を形成する流動性材料として、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの固定用樹脂を用いることも可能である。

【0084】

そして、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料（接着剤や固定用樹脂）を用いて固定部６０を形成することも可能である。なお、回路基板１０Ａの線膨張係数も回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなるようにするのが望ましい。

【0085】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０とは異なる回路基板１０Ａに実装されたチップインダクタ４２（光送受信モジュール１Ａで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0086】

（第３実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｂは、上記第１実施形態で示した光送受信モジュール１とほぼ同様の構成をしている。

【0087】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｂは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｂは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0088】

さらに、光送受信モジュール１Ｂは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0089】

そして、光送受信モジュール１Ｂは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0090】

また、本実施形態においても、通常使用される既存の電子部品としての電気的接続部材４０を補強部材５０として利用することで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0091】

ここで、本実施形態では、図９及び図１０に示すように、電気的接続部材４０としての電気コネクタ４３を補強部材５０として利用している。この電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0092】

そして、回路基板１０に実装された電気コネクタ４３が、回路基板１０に固定されたレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0093】

具体的には、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、電気コネクタ４３を回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に実装している。こうすることで、電気コネクタ４３がレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0094】

そして、この電気コネクタ４３とレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定することで、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。

【0095】

なお、本実施形態では、チップインダクタ４２は、電気コネクタ４３の後方で回路基板１０Ａに実装されている。そして、電気コネクタ４３が第１の配線１１２ａＡ（配線１１２Ａ）を介してチップインダクタ４２と電気的に接続されるようにしている。

【0096】

【0097】

【0098】

さらに、固定部６０を形成する流動性材料として、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの固定用樹脂を用いることも可能である。

【0099】

そして、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料（接着剤や固定用樹脂）を用いて固定部６０を形成することも可能である。

【0100】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装された電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｂで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0101】

（第４実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｃは、上記第１実施形態で示した光送受信モジュール１とほぼ同様の構成をしている。

【0102】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｃは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｃは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0103】

さらに、光送受信モジュール１Ｃは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0104】

そして、光送受信モジュール１Ｃは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0105】

【0106】

ここで、本実施形態では、図１１から図１３に示すように、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の２つの部材を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0107】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0108】

そして、回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３が、回路基板１０に固定されたレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0109】

具体的には、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、チップインダクタ４２を回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に実装している。そして、電気コネクタ４３を回路基板１０の前側かつ左右方向の他方側に実装している。こうすることで、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３がレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。このとき、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、間にレンズブロック２０を介在させた状態で回路基板１０上に配置されている。すなわち、チップインダクタ４２、レンズブロック２０及び電気コネクタ４３は、幅方向にこの順で並設されるように回路基板１０上に配置されている。

【0110】

そして、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定しつつ、電気コネクタ４３とレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定している。こうすることで、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。

【0111】

【0112】

なお、本実施形態では、電気コネクタ４３が、回路基板１０の上面１０ａとは別の層（裏面や４層基板であれば２層～４層など）に形成された第２の配線１１２ｂによってチップインダクタ４２と電気的に接続されるようにしている。この第２の配線１１２ｂは、図示省略したスルーホールを介して第１の配線１１２ａと電気的に接続されている。

【0113】

【0114】

また、本実施形態においては、２つの固定部６０のうち少なくともいずれか一方の固定部６０を、フィラー入りの接着剤を用いて形成することが可能である。ここで、２つの固定部６０とは、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを固定する固定部６０と、電気コネクタ４３とレンズブロック２０とを固定する固定部６０のことである。

【0115】

また、接着剤を塗布する部分（固定部６０が接触する部分）の表面を、接着剤を塗布する前に荒らしたり、化学処理を行ったり等することも可能である。このような処理は、固定部６０が接触する部分の一部にだけ施すことも可能である。

【0116】

さらに、固定部６０を形成する流動性材料として、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの固定用樹脂を用いることも可能である。すなわち、２つの固定部６０のうち少なくともいずれか一方の固定部６０を、固定用樹脂を用いて形成することも可能である。

【0117】

そして、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料（接着剤や固定用樹脂）を用いて固定部６０を形成することも可能である。このとき、２つの固定部６０の両方を、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料を用いて形成することもできる。

【0118】

また、固定部６０の少なくとも一部が、回路基板１０と略同等の線膨張係数を有する流動性材料を固化させることで形成されるようにしてもよい。すなわち、いずれか一方の固定部６０だけ、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料を用いて形成してもよい。この場合、後の工程で用いる流動性材料を、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料とするのが望ましい。

【0119】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｃで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0120】

（第５実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｄは、上記第４実施形態で示した光送受信モジュール１Ｃとほぼ同様の構成をしている。

【0121】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｄは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｄは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0122】

さらに、光送受信モジュール１Ｄは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0123】

そして、光送受信モジュール１Ｄは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0124】

【0125】

また、本実施形態においても、図１４から図１６に示すように、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の２つの部材を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0126】

このように、本実施形態においても、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0127】

【0128】

【0129】

【0130】

このように、本実施形態においても、光ファイバ１００を挟んでチップインダクタ４２と反対側に電気コネクタ４３を配置している。そして、レンズブロック２０の一方の端を固定部６０によりチップインダクタ４２に固定させつつ、レンズブロック２０の他端を、チップインダクタ４２と固定する固定部６０とは別に形成された固定部６０により電気コネクタ４３に固定させている。

【0131】

また、本実施形態においても、電気コネクタ４３が、回路基板１０の上面１０ａとは別の層（裏面や４層基板であれば２層～４層など）に形成された第２の配線１１２ｂによってチップインダクタ４２と電気的に接続されるようにしている。この第２の配線１１２ｂは、図示省略したスルーホールを介して第１の配線１１２ａと電気的に接続されている。

【0132】

ここで、本実施形態では、固定部６０が、流動性材料を固化させることで形成される第１の固定部６１と、第１の固定部６１が形成された後に、流動性材料を固化させることで形成される第２の固定部６２と、を備えている。

【0133】

すなわち、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を２回（複数回）に分けて形成するようにしている。

【0134】

こうすることで、固定部６０の厚さを厚くし、固定部６０のレンズブロック２０や電気的接続部材４０との接触面積をより大きくすることができるようにしている。

【0135】

本実施形態では、まず、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを第１の固定部６１で固定しつつ、電気コネクタ４３とレンズブロック２０とを第１の固定部６１で固定している。

【0136】

その後、前後方向から見た状態で、チップインダクタ４２、電気コネクタ４３及びレンズブロック２０の概ね全体を覆うように第２の固定部６２を形成する。

【0137】

こうすることで、前後方向から見た状態で、チップインダクタ４２、電気コネクタ４３及びレンズブロック２０の概ね全体が固定部６０で固定されるようにしている。

【0138】

【0139】

また、本実施形態においても、２つの第１の固定部６１のうち少なくともいずれか一方の第１の固定部６１を、フィラー入りの接着剤を用いて形成することが可能である。

【0140】

また、接着剤を塗布する部分（第１の固定部６１が接触する部分）の表面を、接着剤を塗布する前に荒らしたり、化学処理を行ったり等することも可能である。このような処理は、固定部６０が接触する部分の一部にだけ施すことも可能である。

【0141】

さらに、第１の固定部６１を形成する流動性材料として、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの固定用樹脂を用いることも可能である。すなわち、２つの第１の固定部６１のうち少なくともいずれか一方の第１の固定部６１を、固定用樹脂を用いて形成することも可能である。

【0142】

そして、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料（接着剤や固定用樹脂）を用いて第１の固定部６１を形成することも可能である。このとき、２つの第１の固定部６１の両方を、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料を用いて形成することもできる。

【0143】

また、第１の固定部６１の少なくとも一部が、回路基板１０と略同等の線膨張係数を有する流動性材料を固化させることで形成されるようにしてもよい。すなわち、いずれか一方の第１の固定部６１だけ、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料を用いて形成してもよい。この場合、後の工程で用いる流動性材料を、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなる流動性材料とするのが望ましい。

【0144】

なお、第１の固定部６１を形成する流動性材料と第２の固定部６２を形成する流動性材料とは、同一の材料とすることも可能であるし、異なる材料とすることも可能である。

【0145】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｄで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0146】

（第６実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｅは、上記第４実施形態で示した光送受信モジュール１Ｃとほぼ同様の構成をしている。

【0147】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｅは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｅは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0148】

さらに、光送受信モジュール１Ｅは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0149】

そして、光送受信モジュール１Ｅは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0150】

【0151】

ここで、本実施形態では、図１７から図１９に示すように、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の２つの部材を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0152】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0153】

【0154】

【0155】

【0156】

【0157】

また、本実施形態においても、電気コネクタ４３が、回路基板１０の上面１０ａとは別の層（裏面や４層基板であれば２層～４層など）に形成された第２の配線１１２ｂによってチップインダクタ４２と電気的に接続されるようにしている。そして、この第２の配線１１２ｂは、図示省略したスルーホールを介して第１の配線１１２ａと電気的に接続されている。

【0158】

また、本実施形態においても、２つの固定部６０のうち少なくともいずれか一方の固定部６０を、フィラー入りの接着剤を用いて形成することが可能である。ここで、２つの固定部６０とは、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを固定する固定部６０と、電気コネクタ４３とレンズブロック２０とを固定する固定部６０のことである。

【0159】

【0160】

【0161】

【0162】

【0163】

ここで、本実施形態では、光送受信モジュール１Ｅが、上面（レンズブロック２０が固定された側の面）１０ａが上側となるように回路基板１０を配置した状態で、レンズブロック２０の天面２１ａが固定される他の基板１０Ｅをさらに備えている。

【0164】

こうすることで、レンズブロック２０を回路基板１０と他の基板１０Ｅとで挟み込んで固定することができるようにしている。本実施形態では、他の基板１０Ｅは、接着剤７１によってレンズブロック２０の天面２１ａに固定されている。

【0165】

さらに、本実施形態では、他の基板１０Ｅも回路基板であり、他の基板１０Ｅには、電源電圧制御などを行うチップ４４等が実装されている。こうすることで、回路をより集積化させることができるようにしている。

【0166】

なお、他の基板１０Ｅとして、線膨張係数が回路基板１０の線膨張係数とほぼ同じとなるものを用いるのが望ましい。

【0167】

また、他の基板１０Ｅは、回路基板１０とでレンズブロック２０を挟み込むことができればよく、様々な大きさの他の基板１０Ｅを用いることが可能である。

【0168】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｅで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0169】

（第７実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｆは、上記第１実施形態で示した光送受信モジュール１とほぼ同様の構成をしている。

【0170】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｆは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｆは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0171】

さらに、光送受信モジュール１Ｆは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0172】

そして、光送受信モジュール１Ｆは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0173】

【0174】

ここで、本実施形態では、図２０及び図２１に示すように、電気コネクタ４３を用いずに、電線４５が回路基板１０に半田付け等により直接実装されている。本実施形態では、電線４５は、電源線４５ａとグランド線４５ｂとを備えている。

【0175】

そして、この電気的接続部材４０としての電源線４５ａ及びグランド線４５ｂの２つの部材を補強部材５０として利用している。この電源線４５ａ及びグランド線４５ｂは、それぞれの端子４５１ａ，４５１ｂが、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0176】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0177】

そして、回路基板１０に実装された電源線４５ａの端子４５１ａ及びグランド線４５ｂの端子４５１ｂが、回路基板１０に固定されたレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0178】

具体的には、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、電源線４５ａの端子４５１ａ及びグランド線４５ｂの端子４５１ｂを、回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に前後方向に並設された状態で実装している。こうすることで、電源線４５ａの端子４５１ａ及びグランド線４５ｂの端子４５１ｂがレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0179】

そして、電源線４５ａの端子４５１ａ及びグランド線４５ｂの端子４５１ｂとレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定している。こうすることで、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。なお、本実施形態では、電源線４５ａの端子４５１ａ及びグランド線４５ｂの端子４５１ｂが１つの固定部６０によってレンズブロック２０に固定されている。

【0180】

【0181】

また、本実施形態においても、固定部６０をフィラー入りの接着剤を用いて形成することが可能である。

【0182】

【0183】

さらに、固定部６０を形成する流動性材料として、ＵＶ硬化性樹脂、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などの固定用樹脂を用いることも可能である。

【0184】

【0185】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装された電源線４５ａ及びグランド線４５ｂ（光送受信モジュール１Ｆで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0186】

（第８実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｇは、上記第４実施形態で示した光送受信モジュール１Ｃとほぼ同様の構成をしている。

【0187】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｇは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｇは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0188】

さらに、光送受信モジュール１Ｇは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0189】

そして、光送受信モジュール１Ｇは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0190】

【0191】

ここで、本実施形態では、図２２に示すように、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の２つの部材を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0192】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0193】

【0194】

ここで、本実施形態では、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、左右方向の一方側においてレンズブロック２０よりも後方に位置させた状態でチップインダクタ４２を回路基板１０に実装している。そして、電気コネクタ４３を回路基板１０の前側かつ左右方向の他方側に実装している。こうすることで、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３がレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。このとき、チップインダクタ４２は、前後方向でレンズブロック２０と対向した状態で回路基板１０上に配置されている。なお、チップインダクタ４２の替わりに電気コネクタ４３を前後方向でレンズブロック２０と対向させるようにしてもよいし、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の両方を前後方向でレンズブロック２０と対向させるようにしてもよい。

【0195】

【0196】

また、本実施形態においても、光ファイバ１００を挟んでチップインダクタ４２と反対側に電気コネクタ４３を配置している。ここで、本実施形態では、レンズブロック２０の前後方向の後端を固定部６０によりチップインダクタ４２に固定させている。さらに、レンズブロック２０の幅方向の他端を、チップインダクタ４２と固定する固定部６０とは別に形成された固定部６０により電気コネクタ４３に固定させている。

【0197】

【0198】

【0199】

【0200】

【0201】

【0202】

【0203】

【0204】

以上説明したように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｇで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0205】

（第９実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｈは、上記第４実施形態で示した光送受信モジュール１Ｃとほぼ同様の構成をしている。

【0206】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｈは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｈは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0207】

さらに、光送受信モジュール１Ｈは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0208】

そして、光送受信モジュール１Ｈは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0209】

【0210】

ここで、本実施形態では、図２３に示すように、電気的接続部材４０としての増幅器４６と、増幅器４６へ供給する電力のノイズを除くためのコンデンサ４７とが、回路基板１０に実装されている。本実施形態では、１つの増幅器４６と３つのコンデンサ４７とが回路基板１０に実装されている。

【0211】

そして、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２、電気コネクタ４３及びコンデンサ４７（３つのコンデンサ４７のうちの１つのコンデンサ４７）を、補強部材５０として利用している。すなわち、３つの電気的接続部材４０を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２、電気コネクタ４３及びコンデンサ４７は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0212】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0213】

そして、回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２、電気コネクタ４３及び１つのコンデンサ４７が、回路基板１０に固定されたレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。

【0214】

具体的には、レンズブロック２０を回路基板１０の前側かつ左右方向の中央部に固定しつつ、チップインダクタ４２を回路基板１０の前側かつ左右方向の一方側に実装している。そして、電気コネクタ４３を回路基板１０の前側かつ左右方向の他方側に実装しつつ、コンデンサ４７を、左右方向の他方側においてレンズブロック２０よりも後方に位置させた状態で回路基板１０に実装されている。こうすることで、チップインダクタ４２、電気コネクタ４３及び１つのコンデンサ４７がレンズブロック２０の近傍に配置されるようにしている。このとき、チップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、間にレンズブロック２０を介在させた状態で回路基板１０上に配置されている。すなわち、チップインダクタ４２、レンズブロック２０及び電気コネクタ４３は、幅方向にこの順で並設されるように回路基板１０上に配置されている。

【0215】

そして、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定している。さらに、電気コネクタ４３、１つのコンデンサ４７及びレンズブロック２０を、流動性材料を固化させることで形成される固定部６０により固定している。こうすることで、レンズブロック２０が回路基板１０に、より強固に固定されるようにしている。

【0216】

このように、本実施形態では、光ファイバ１００を挟んでチップインダクタ４２と反対側に電気コネクタ４３を配置している。そして、レンズブロック２０の一方の端を固定部６０によりチップインダクタ４２に固定させつつ、レンズブロック２０の他端を、チップインダクタ４２と固定する固定部６０とは別に形成された固定部６０により電気コネクタ４３に固定させている。このとき、１つのコンデンサ４７も、電気コネクタ４３とともにチップインダクタ４２と固定する固定部６０とは別に形成された固定部６０により固定されるようにしている。

【0217】

【0218】

【0219】

また、本実施形態においても、２つの固定部６０のうち少なくともいずれか一方の固定部６０を、フィラー入りの接着剤を用いて形成することが可能である。ここで、２つの固定部６０とは、チップインダクタ４２とレンズブロック２０とを固定する固定部６０と、電気コネクタ４３、１つのコンデンサ４７及びレンズブロック２０を固定する固定部６０のことである。

【0220】

【0221】

【0222】

【0223】

【0224】

このように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２、電気コネクタ４３及び１つのコンデンサ４７（光送受信モジュール１Ｈで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0225】

（第１０実施形態）
本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｉは、上記第４実施形態で示した光送受信モジュール１Ｃとほぼ同様の構成をしている。

【0226】

すなわち、本実施形態に係る光送受信モジュール１Ｉは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１Ｉは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。

【0227】

さらに、光送受信モジュール１Ｉは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。

【0228】

そして、光送受信モジュール１Ｉは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0229】

【0230】

ここで、本実施形態では、図２４から図２６に示すように、レンズ２１１にミラー２２が埋設されていないレンズブロック２０が用いられている。そして、受発光素子３０と光ファイバ１００との間で、上下方向の光を屈曲させることなく送受信させることができるようにしている。

【0231】

具体的には、本体部２１が、レンズ２１１と脚部２１２とで下方に開口する略円筒状に形成されており、上方に開口する略円筒状のコネクタ部２１５が本体部２１の天面２１ａに形成されている。

【0232】

そして、光ファイバ１００が接続された光コネクタ１１０をコネクタ部２１５に取り付けた際に、光ファイバ１００の端面（下端面）が突起２１４と対向するようにしている。こうすることで、受発光面３１、突起２１４及び光ファイバ１００の端面（下端面）が上下方向に並ぶように配置されるようにしている。

【0233】

また、本実施形態においても、電気的接続部材４０としてのチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３の２つの部材を補強部材５０として利用している。このチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３は、レンズブロック２０が固定される回路基板１０と同一の基板、すなわち、回路基板１０に実装されている。

【0234】

このように、本実施形態では、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されるようにしている。

【0235】

【0236】

【0237】

【0238】

【0239】

【0240】

【0241】

【0242】

【0243】

【0244】

【0245】

【0246】

このように、本実施形態では、レンズブロック２０が固定される回路基板１０に実装されたチップインダクタ４２及び電気コネクタ４３（光送受信モジュール１Ｉで通常使用される既存の電子部品）を補強部材５０として利用している。こうすることで、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強できるようにしている。

【0247】

［作用・効果］
以下では、上記各実施形態及びその変形例で示した光送受信モジュールの特徴的構成及びそれにより得られる効果を説明する。

【0248】

上記各実施形態及びその変形例で示した光送受信モジュール１～１Ｉは、光ファイバ１００との間で光の送受信を行うことが可能な受発光素子３０を備えている。また、光送受信モジュール１～１Ｉは、受発光素子３０と光ファイバ１００とを光学的に接続することが可能なレンズ２１１を有するレンズブロック２０を備えている。さらに、光送受信モジュール１～１Ｉは、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と、レンズブロック２０の近傍に配置され、回路基板（基板）１０に形成された配線１１２と電気的に接続される電気的接続部材４０と、を備えている。そして、光送受信モジュール１～１Ｉは、流動性材料を固化させることで形成され、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を備えている。

【0249】

こうすれば、レンズブロック２０が、回路基板（基板）１０だけでなく、半田７０等の固定用材料により基板等（例えば、回路基板１０や回路基板１０とは異なる基板１０Ａなど）に固定される電気的接続部材４０にも固定されることになる。すなわち、電気的接続部材４０をレンズブロック２０の回路基板（基板）１０への固定を補強する補強部材５０として利用することができる。

【0250】

このとき、光送受信モジュール１～１Ｉで通常使用される既存の電子部品や電線などの電気的接続部材４０を補強部材５０として利用すれば、新たな部品を用いることなくレンズブロック２０の回路基板１０への固定を補強することが可能になる。このように、既存の部品を補強部材５０として用いるようにすれば、より簡素な構成で、レンズブロック２０の回路基板１０への固定強度を高めることができ、光学的な接続の信頼性をより向上させることが可能になる。

【0251】

したがって、上記各実施形態及びその変形例で示した構成とすれば、構成の簡素化を図りつつ、光学的な接続の信頼性をより向上させることが可能な光送受信モジュールを提供することが可能になる。

【0252】

また、回路基板（基板）１０に電気的接続部材４０が固定されていてもよい。

【0253】

こうすれば、レンズブロック２０が固定される回路基板（基板）１０と同一の基板に固定される電気的接続部材４０が、レンズブロック２０の回路基板（基板）１０への固定を補強する補強部材５０となる。すなわち、レンズブロック２０が、回路基板（基板）１０に直接固定されるだけでなく、補強部材５０としての電気的接続部材４０を介しても回路基板（基板）１０に固定されることになる。そのため、レンズブロック２０の回路基板１０への固定強度をより向上させることができるようになる。

【0254】

また、複数の電気的接続部材４０が固定部６０によりレンズブロック２０に固定されていてもよい。

【0255】

こうすれば、レンズブロック２０の回路基板１０への固定強度をより向上させることができる。このとき、２つの電気的接続部材４０の間にレンズブロック２０が介在するように複数の電気的接続部材４０を配置するのが好ましい。こうすれば、レンズブロック２０が両端から挟み込むようにした状態で電気的接続部材４０に固定されることになるため、レンズブロック２０の回路基板１０への固定強度をさらに向上させることが可能になる。

【0256】

また、上面（レンズブロック２０が固定された側の面）１０ａが上側となるように基板１０を配置した状態で、レンズブロック２０の天面２１ａが固定される他の基板１０Ｅをさらに備えるようにしてもよい。

【0257】

こうすれば、レンズブロック２０を回路基板１０と他の基板１０Ｅとで挟み込んで固定することができるようになるため、レンズブロック２０の回路基板１０への固定強度をより向上させることが可能になる。

【0258】

また、固定部６０が、流動性材料を固化させることで形成される第１の固定部６１と、第１の固定部６１が形成された後に、流動性材料を固化させることで形成される第２の固定部６２と、を備えるようにしてもよい。

【0259】

こうすれば、固定部６０の厚さを厚くすることができる。すなわち、固定部６０のレンズブロック２０や電気的接続部材４０との接触面積をより大きくすることができる。その結果、レンズブロック２０を回路基板１０に、より強固に固定することが可能になる。

【0260】

なお、厚みのある固定部６０を１度にまとめて形成すると、接着層が厚くなってしまい仮固定がうまくいかないことがある。

【0261】

これに対して、レンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定する固定部６０を２回（複数回）に分けて形成するようにすれば、第１の固定部６１によりレンズブロック２０と電気的接続部材４０とを仮固定することが可能になる。そして、第１の固定部６１によりレンズブロック２０と電気的接続部材４０とを仮固定した後に、第２の固定部６２によりレンズブロック２０と電気的接続部材４０とを固定することが可能になる。

【0262】

したがって、より確実に、レンズブロック２０を回路基板１０に、より強固に固定することが可能になる。

【0263】

また、固定部６０の少なくとも一部が、回路基板１０と略同等の線膨張係数を有する流動性材料を固化させることで形成されていてもよい。

【0264】

このように、固定部６０を形成する流動性材料の線膨張係数を回路基板（基板）１０にそろえるようにすれば、温度変化により熱膨張が生じた際に固定部６０がレンズブロック２０や電気的接続部材４０から剥離してしまうことを抑制することが可能になる。その結果、光学的な接続の信頼性をより向上させることが可能になる。

【0265】

［その他］
以上、本実施形態を説明したが、本実施形態はこれらに限定されるものではなく、本実施形態の要旨の範囲内で種々の変形が可能である。

【0266】

例えば、上記各実施形態及びその変形例で示した構成を適宜組み合わせた光送受信モジュールとすることが可能である。

【0267】

また、上記各実施形態及びその変形例では、光コネクタ１１０に１本の光ファイバ１００を接続させたものを例示したが、このような構成に限られるものではなく、光コネクタ１１０に複数本の光ファイバ１００を接続させるようにすることも可能である。この場合、複数個の受発光素子を用い、各受発光素子が複数本の光ファイバ１００のうちの１本と光学的に接続されるようにするのが好ましい。

【0268】

また、レンズブロックや電気的接続部材、その他細部のスペック（形状、大きさ、レイアウト等）も適宜に変更可能である。

【符号の説明】

【0269】

１～１Ｉ光送受信モジュール
１０回路基板（基板）
１０ａ上面（レンズブロックが固定された側の面）
１０Ｅ他の回路基板（他の基板）
１１２配線
２０レンズブロック
２１ａ天面
２１１レンズ
３０受発光素子
４０電気的接続部材
６０固定部
６１第１の固定部
６２第２の固定部
１００光ファイバ

【図1】