特許 7594061 基板加熱装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-25

(45)【発行日】2024-12-03

(54)【発明の名称】基板加熱装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20241126BHJP

   B05C 9/14 20060101ALI20241126BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 567

B05C9/14

【請求項の数】 12

(21)【出願番号】P 2023134009

(22)【出願日】2023-08-21

【審査請求日】2024-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100135013

【弁理士】

【氏名又は名称】西田 隆美

(72)【発明者】

【氏名】中根 慎悟

【審査官】右▲高▼ 孝幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２０－０９６０６２（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｂ０５Ｃ ９／１４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板加熱装置であって、
基板を加熱するホットプレートと、
上部に開口を有しており、内側に前記ホットプレートを収容可能な筐体部と、
前記筐体部の上部の開口を閉塞する蓋部と、
を備え、
前記蓋部は、
断熱材を含む天板と、
前記天板の下面に連結されたリブ部を有する補強部材と、
を有し、
前記リブ部は、前記天板の下面から下方に突出し、且つ前記天板の前記下面と平行に延びる、基板加熱装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板加熱装置であって、
前記リブ部は、繊維強化樹脂を含む、基板加熱装置。

【請求項3】

請求項１または請求項２に記載の基板加熱装置であって、
前記リブ部は、
第１方向に延びる第１リブ部と、
前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２リブ部と、
を含む、基板加熱装置。

【請求項4】

請求項１または請求項２に記載の基板加熱装置であって、
前記補強部材は、
前記リブ部の下部に連結され、且つ前記天板と間隔をあけて対向する底板部をさらに有する、基板加熱装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板加熱装置であって、
前記底板部の下面は、平坦面である、基板加熱装置。

【請求項6】

請求項４に記載の基板加熱装置であって、
前記リブ部および前記底板部は、一体に成形されている、基板加熱装置。

【請求項7】

請求項４に記載の基板加熱装置であって、
前記補強部材は、前記底板部より下側に位置し、かつ、前記補強部材よりも線膨張係数が低い低膨張部、を有する、基板加熱装置。

【請求項8】

請求項４に記載の基板加熱装置であって、
前記蓋部は、前記天板を前記補強パネルに固定する固定部、をさらに有し、
前記固定部は、
前記天板と前記底板部との間に位置するスペーサと、
前記スペーサの上部に設けられたネジ穴とかみ合い、且つ前記天板を前記スペーサに連結するスペーサネジと、
を有する、基板加熱装置。

【請求項9】

請求項８に記載の基板加熱装置であって、
前記天板は、
断熱材を含む断熱板と、
前記断熱板の下側に位置し、前記断熱板よりも摩耗耐性が高い裏面板と、
を有する、基板加熱装置。

【請求項10】

請求項９に記載の基板加熱装置であって、
前記固定部は、
前記スペーサネジの頭部と前記スペーサとの間に固定され、且つ前記スペーサネジのネジ部が挿入された環状の第１カラー、
をさらに有し、
前記第１カラーの厚さは前記裏面板の厚さよりも大きく、
前記スペーサネジの頭部と前記裏面板との間に隙間が形成される、基板加熱装置。

【請求項11】

請求項１０に記載の基板加熱装置であって、
前記天板は、
前記断熱板の上側に位置し、且つ前記断熱板よりも摩耗耐性が高い化粧板、
をさらに有する、基板加熱装置。

【請求項12】

請求項１１に記載の基板加熱装置であって、
前記固定部は、
前記スペーサネジの上部に設けられたネジ穴とかみ合うビスと、
前記ビスの頭部と前記スペーサネジの頭部との間に固定され、且つ前記ビスのネジ部が挿入された環状の第２カラー、
をさらに有し、
前記第２カラーの厚さは、前記化粧板の厚さよりも大きく、
前記ビスの頭部と前記化粧板との間に隙間が形成される、基板加熱装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書で開示される主題は、基板加熱装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、表示装置用ガラス基板などの各種基板の処理工程においては、基板に塗布液を塗布した後、基板を加熱することによって、塗布液に含まれる成分を揮発させる処理が広く行われている。このような加熱処理を行う基板加熱装置は、一般的に、処理チャンバ内で基板を収容して、処理チャンバ内で基板を加熱する処理を行うように構成されている。

【0003】

特許文献１には、ホットプレートを収容している処理チャンバの壁面に、断熱材を繊維強化樹脂でモールドした構造を適用することが記載されている。このような構造によれば、処理室内部の高温を断熱して内壁面の温度を高く保つことができるため、処理室を構成する壁内についてフォトレジストを加熱した際に発生する昇華物の付着凝固を抑えることが可能である。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２０２２－０５２８５４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

ところで、処理チャンバを構成する場合、ホットプレートを収容する筐体の上部に開口を設け、当該開口を蓋部で塞ぐ構成が採用される場合がある。このような構成の処理チャンバにおいて、断熱性を高くすると、蓋部下面と蓋部上面の間の温度差が大きくなり、結果として蓋部が熱反りする可能性があった。特に、装置サイズが大きくなるほど、熱反りが起きやすくなる。このような蓋部の熱反りは、処理チャンバの気密性の低下、あるいは、蓋部の開閉不良などの不具合を引き起こす可能性があった。

【0006】

本発明の目的は、基板加熱装置において、蓋部の断熱性を高く維持しつつ、蓋部の熱反りを低減することができる技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、第１態様は、基板加熱装置であって、基板を加熱するホットプレートと、上部に開口を有しており、内側に前記ホットプレートを収容可能な筐体部と、前記筐体部の上部の開口を閉塞する蓋部と、を備え、前記蓋部は、断熱材を含む天板と、前記天板の下面に連結されたリブ部を有する補強部材と、を有し、前記リブ部は、前記天板の下面から下方に突出し、且つ前記天板の前記下面と平行に延びる。

【0008】

第２態様は、第１態様の基板加熱装置であって、前記リブ部は、繊維強化樹脂を含む。

【0009】

第３態様は、第１態様または第２態様の基板加熱装置であって、前記リブ部は、第１方向に延びる第１リブ部と、前記第１方向と交差する第２方向に延びる第２リブ部と、を含む。

【0010】

第４態様は、第１態様または第２態様の基板加熱装置であって、前記補強部材は、前記リブ部の下部に連結され、且つ前記天板と間隔をあけて対向する底板部をさらに有する。

【0011】

第５態様は、第４態様の基板加熱装置であって、前記底板部の下面は、平坦面である。

【0012】

第６態様は、第４態様の基板加熱装置であって、前記リブ部および前記底板部は、一体に成形されている。

【0013】

第７態様は、第４態様の基板加熱装置であって、前記補強部材は、前記底板部より下側に位置し、かつ、前記補強部材よりも線膨張係数が低い低膨張部、を有する。

【0014】

第８態様は、第４態様の基板加熱装置であって、前記蓋部は、前記天板を前記補強パネルに固定する固定部、をさらに有し、前記固定部は、前記天板と前記底板部との間に位置するスペーサと、前記スペーサの上部に設けられたネジ穴とかみ合い、且つ前記天板を前記スペーサに連結するスペーサネジと、を有する。

【0015】

第９態様は、第８態様の基板加熱装置であって、前記天板は、断熱材を含む断熱板と、前記断熱板の下側に位置し、前記断熱板よりも摩耗耐性が高い裏面板と、を有する。

【0016】

第１０態様は、第９態様の基板加熱装置であって、前記固定部は、前記スペーサネジの頭部と前記スペーサとの間に固定され、且つ前記スペーサネジのネジ部が挿入された環状の第１カラー、をさらに有し、前記第１カラーの厚さは前記裏面板の厚さよりも大きく、前記スペーサネジの頭部と前記裏面板との間に隙間が形成される。

【0017】

第１１態様は、第１０態様の基板加熱装置であって、前記天板は、前記断熱板の上側に位置し、且つ前記断熱板よりも摩耗耐性が高い化粧板、をさらに有する。

【0018】

第１２態様は、第１１態様の基板加熱装置であって、前記固定部は、前記スペーサネジの上部に設けられたネジ穴とかみ合うビスと、前記ビスの頭部と前記スペーサネジの頭部との間に固定され、且つ前記ビスのネジ部が挿入された環状の第２カラー、をさらに有し、前記第２カラーの厚さは、前記化粧板の厚さよりも大きく、前記ビスの頭部と前記化粧板との間に隙間が形成される。

【発明の効果】

【0019】

第１態様から第１０態様の基板加熱装置によれば、リブ部により天板の剛性を高めることができる。したがって、蓋部の断熱性を高く維持しつつ、蓋部の熱反りを低減できる。

【0020】

第２態様の基板加熱装置によれば、蓋部の高重量化を回避しつつ、蓋部の熱反りを低減できる。

【0021】

第３態様の基板加熱装置によれば、リブ部が交差していることにより、交差していない場合よりも天板の剛性を高めることができる。

【0022】

第４態様の基板加熱装置によれば、リブ部により天板と補強部材との間に空間を形成できる。これにより、空気断熱の効果を得ることができる。

【0023】

第５態様の基板加熱装置によれば、底板部の下面に、基板の塗布液からの昇華物が付着しても、拭き取りなどの清掃によって容易に除去できる。

【0024】

第６態様の基板加熱装置によれば、部品同士の接合部をなくすことにより、補強パネル５３の組み立て作業を容易にできる。また、部品同士の接合部をなくすことにより、蓋部の軽量化を図りつつ、耐久性を高めることができる。

【0025】

第７態様の基板加熱装置によれば、底板部の熱反りをより低減できるため、蓋部の熱反りを低減できる。

【0026】

第８態様の基板加熱装置によれば、スペーサネジによって天板パネルと補強パネルの底板部との間の間隔を確保しつつ、底板部に対する天板パネルの位置を適切に調整できる。

【0027】

第９態様の基板加熱装置によれば、断熱板から粉塵等が発生することを低減できる。

【0028】

第１０態様の基板加熱装置によれば、裏面板がスペーサネジで固定されていないことにより、裏面板が熱膨張しても、スペーサネジによって裏面板の変形が抑制されないため、裏面板内部の応力を軽減できる。したがって、裏面板における、熱反りなどの変形、または亀裂などの損傷を低減できる。

【0029】

第１１態様の基板加熱装置によれば、断熱板から粉塵等が発生することを低減できる。

【0030】

第１２態様の基板加熱装置によれば、化粧板がビスで固定されていないことにより、化粧板が熱膨張しても、ビスによって化粧板の変形が抑制されないため、化粧板内部の応力を軽減できる。したがって、化粧板における、熱反りなどの変形、または亀裂などの損傷を低減できる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】第１実施形態に係る基板加熱装置を示す斜視図である。

【図2】図１に示されるＩＩ－ＩＩ線に沿う位置における基板加熱装置の断面を示す図である。

【図3】図１に示される蓋部の構造を示す分解斜視図である。

【図4】蓋部の断面の一部を拡大して示す部分拡大図である。

【図5】第２実施形態に係る基板加熱装置が備える蓋部を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

【0033】

＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る基板加熱装置１を示す斜視図である。図２は、図１に示されるＩＩ－ＩＩ線に沿う位置における基板加熱装置１の断面を示す図である。図３は、図１に示される蓋部５０の構造を示す分解斜視図である。

【0034】

なお、いくつかの図面においては、要素の位置関係の理解を容易にするため、ＸＹＺ直交座標軸を示す矢印が付されている場合がある。ＸＹ平面は水平面に対応し、Ｚ軸は鉛直軸に対応している。また、（－Ｚ）方向は、鉛直下向きに対応している。以下の説明では、鉛直上向きを単に「上向き」または「上方」と称し、鉛直下向きを単に「下向き」または「下方」と称する場合がある。

【0035】

基板加熱装置１は、表面にフォトレジストなどの塗布液が塗布された基板９を内部に収容した状態で、基板９を加熱することにより、塗布液中の溶媒成分を揮発させる。基板加熱装置１は、例えば、基板９の表面にフォトレジスト膜を形成することを目的として用いることができる。基板９は、例えば、電子機器向けの各種被処理基板であり、具体的には、半導体ウエハ、液晶ディスプレイまたはプラズマディスプレイ用のガラス基板、磁気ディスクまたは光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用のガラスまたはシリコン基板、フレキシブル基板、プリント基板などである。

【0036】

基板加熱装置１は、処理チャンバ１０と、ホットプレート２０と、基板昇降機構３０とを備える。ホットプレート２０は、処理チャンバ１０の内側に収容されている。ホットプレート２０は、平坦な上面２０ａを有する。ホットプレート２０内には、例えば電熱線などのヒータが内蔵されている。ヒータが駆動されることにより、上面２０ａが所定の温度まで昇温する。

【0037】

基板昇降機構３０は、複数のリフトピン３１と、昇降駆動部３３とを有する。複数のリフトピン３１は、鉛直方向に延びており、水平方向に分散して配置されている。複数のリフトピン３１は、処理チャンバ１０における筐体部４０の底壁、および、ホットプレート２０に設けられた幾つかの貫通孔に挿入されており、筐体部４０の底壁およびホットプレート２０を貫通している。昇降駆動部３３は、複数のリフトピン３１を一体的に上下に昇降させる。昇降駆動部３３は、処理チャンバ１０の外側かつ下側に配置されている。昇降駆動部３３は、例えば、モータを含むラックアンドピニオン機構またはボールネジ機構などによって構成されている。

【0038】

基板９は、複数のリフトピン３１の各上端部に支持される。昇降駆動部３３は、複数のリフトピン３１を、基板９がホットプレート２０の上面２０ａに接近する近接位置と、近接位置よりも上側の上側位置との間で移動させる。昇降駆動部３３の動作は、例えばコンピュータによって構成された制御部により制御される。

【0039】

処理チャンバ１０の形状は、略直方体状である。処理チャンバ１０は、筐体部４０と、蓋部５０とを有する。筐体部４０は、上部に開口４１を有している。筐体部４０は、内側にホットプレート２０を収容している。

【0040】

蓋部５０は、筐体部４０の上部の開口４１を閉塞する略板状を有する。蓋部５０は、筐体部４０の上部に対して、取り外し可能である。蓋部５０は、筐体部４０の上部に、シール部４３を介して載置される。シール部４３は、筐体部４０と蓋部５０との間の隙間を塞ぐ部材である。

【0041】

蓋部５０が筐体部４０から取り外された場合、筐体部４０の開口４１を介して、筐体部４０の内面が外部に露出した状態となる。この状態において、筐体部４０の開口４１から筐体部４０内の部品交換または清掃などの各種メンテナンス作業が行われる。

【0042】

筐体部４０は、（－Ｙ）側面に搬入口４５を有する。また、筐体部４０は、開閉部材４７を有する。開閉部材４７は、モータなどによって構成される不図示の開閉駆動部によって、搬入口４５を閉鎖する閉位置と搬入口４５を開放する開位置との間で移動する。このような開閉機構の動作は、制御部により制御される。

【0043】

図２に示されるように、蓋部５０は、内部に空洞を有する中空板状の構造を有する。蓋部５０は、天板パネル５１を有する。天板パネル５１は、上面視において四角形状を有する板状部材である。天板パネル５１は、断熱材により形成された断熱板５１１（図３参照）を有する。断熱材としては、例えば、繊維系断熱材、発泡系断熱材、エアロゲル、ヒュームドシリカ、真空断熱材、またはこれらのうちいくつかを組み合わせたものを用いることができる。繊維系断熱材は、例えば、グラスウール、ロックウール、セルローズファイバー、炭化コルク、羊毛断熱材、またはウッドファイバーを含む。発泡系断熱材は、例えば、ウレタンフォーム、フェノールフォーム、ポリスチレンフォーム、ビーズ法ポリスチレン（ＥＰＳ）、発泡ゴム（ＦＥＦ）、または押し出し法ポリスチレン（ＸＰＳ）を含む。エアロゲルは、例えば、シリアエアロゲル、カーボンエアロゲル、またはアルミナエアロゲルを含む。

【0044】

断熱板５１１の外表面の少なくとも一部は、繊維強化樹脂に覆われていてもよい。繊維強化樹脂は、樹脂と繊維を組み合わせた複合材料である。繊維強化樹脂としては、ガラス繊維強化プラスチック（ＧＦＲＰ）、炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ）、アラミド繊維強化プラスチック（ＡＦＲＰ）、自然繊維強化プラスチック、またはこれらを組み合わせたものを用いることができる。また、断熱板５１１の外表面に、同種または異種の複数の繊維強化樹脂が積層されていてもよい。断熱板５１１を繊維強化樹脂で覆うことにより、断熱板５１１の摩耗耐性を向上できる。これにより、断熱材の粉塵などが飛散することを低減できる。

【0045】

図３に示されるように、天板パネル５１は、断熱板５１１と、断熱板５１１の上側に重ねられた化粧板５１３、断熱板５１１の下側に重ねられた裏面板５１５とを有する。化粧板５１３および裏面板５１５は、好ましくは、断熱板５１１よりも摩耗耐性が高い素材で形成されており、具体的には、カーボン板などである。なお、化粧板５１３および裏面板５１５は、なくてもよい。

【0046】

なお、天板パネル５１は、詳細には、図３に示されるように、４個のブロックを２行２列に並べた構成を有している。そして、各ブロックが、断熱板５１１に化粧板５１３および裏面板５１５を重ねた構造を有している。天板パネル５１を複数のブロックに分割することによって、加熱により天板パネル５１が膨張して変形したとしても、各ブロックが独立して膨張するため、局所的な変形にとどめることができる。したがって、天板パネル５１全体の変形を軽減できる。また、熱膨張が起きたとしても、各ブロックの大きさに応じた応力が作用することになるため、全体的な応力を軽減できる。これにより、天板パネル５１における、反りなどの変形、または亀裂などの損傷を低減できる。

【0047】

蓋部５０は、さらに、補強パネル５３を有する。補強パネル５３は、底板部５３１と、複数（ここでは、５個）の第１リブ部５３３と、複数（ここでは、５個）の第２リブ部５３５と、外枠部５３７とを有する。底板部５３１は、上面視において四角形状を有する板状部材である。各第１リブ部５３３、各第２リブ部５３５および外枠部５３７は、底板部５３１の上面から上方に突出している。底板部５３１の下面は、好ましくは平坦面である。

【0048】

各第１リブ部５３３は、Ｘ方向（第１方向）に延びており、好ましくはＸ方向と平行に延びている。各第２リブ部５３５は、Ｙ方向（第２方向）に延びており、好ましくはＹ方向と平行に延びている。すなわち、第２リブ部５３５は、第１リブ部５３３と交差しており、好ましくは、第１リブ部５３３と直交している。各第１リブ部５３３の両端部および各第２リブ部５３５の両端部は、外枠部５３７に連結している。

【0049】

外枠部５３７は、底板部５３１の周縁部の四辺から上方に起立した四角筒状を有する。外枠部５３７の上部は、各第１リブ部５３３の上部および各第２リブ部５３５の上部よりも上側に位置している。天板パネル５１が補強パネル５３に取り付けられた状態では、天板パネル５１が外枠部５３７の内側にはめ込まれる。また、天板パネル５１の下面は、各第１リブ部５３３の上部および各第２リブ部５３５の上部に当てられる。

【0050】

補強パネル５３は、例えば、繊維強化樹脂によって一体に成形されている。すなわち、底板部５３１、第１リブ部５３３、第２リブ部５３５および５３７は、繊維強化樹脂によって一体に成形されている。繊維強化樹脂としては、炭素繊維強化樹脂を用いることができる。補強パネル５３の成形手法としては、例えば、ＲＴＭ（Resin Transfer Molding）成形を採用し得る。

【0051】

なお、補強パネル５３が一体に成形されていることは必須ではない。すなわち、底板部５３１、第１リブ部５３３、第２リブ部５３５および外枠部５３７のうちいくつかが、残りの部分とは別の部材により構成されていてもよい。

【0052】

図４は、蓋部５０の断面の一部を拡大して示す部分拡大図である。図４に示されるように、蓋部５０は、天板パネル５１を補強パネル５３に連結するための複数の固定部６０を有する。各固定部６０は、スペーサ６１と、スペーサネジ６３と、ビス６５と、第１カラー６７と、第２カラー６９とを含む。

【0053】

スペーサ６１は、Ｚ方向における、天板パネル５１と補強パネル５３の底板部５３１との間の間隔を確保して、底板部５３１に対する天板パネル５１の位置を適切に調整するために設けられている。スペーサ６１は、補強パネル５３の底板部５３１に対して、接着剤などを介して固定されている。また、スペーサ６１は、第１リブ部５３３または第２リブ部５３５に接着剤などを介して固定されていてもよい。

【0054】

図示の例では、第１リブ部５３３の＋Ｙ側および－Ｙ側のそれぞれに、スペーサ６１が１個ずつ配置されている。ただし、スペーサ６１の配置場所は、これに限定されるものではない。また、スペーサ６１は、補強パネル５３とは別の部材とされているが、例えば、補強パネル５３とともに一体成形されていてもよい。

【0055】

スペーサ６１は、天板パネル５１（詳細には、裏面板５１５）と、補強パネル５３の底板部５３１との間に位置しており、天板パネル５１と底板部５３１とに挟まれている。Ｚ方向に関して、スペーサ６１の寸法は、第１リブ部５３３および第２リブ部５３５の寸法とほぼ同じである。

【0056】

スペーサネジ６３は、頭部６３１とネジ部６３３とを有する。Ｚ方向に関して、スペーサネジ６３の頭部６３１は、化粧板５１３と裏面板５１５との間に位置する。Ｚ方向に関して、スペーサネジ６３の頭部６３１の寸法は、断熱板５１１の寸法とほぼ同じである。スペーサ６１の上部には、スペーサネジ６３のネジ部６３３かみ合うネジ穴が設けられている。スペーサネジ６３のネジ部６３３は、裏面板５１５を貫通してスペーサ６１のネジ穴に固定されている。頭部６３１は、断熱板５１１に設けられた貫通孔に挿入されている。スペーサネジ６３は、Ｚ方向に関して、化粧板５１３と裏面板５１５との間の間隔を確保する。これにより、裏面板５１５に対する化粧板５１３の位置が適切に調整される。また、Ｚ方向に関して、裏面板５１５の位置は、スペーサネジ６３の頭部６３１とスペーサ６１とによって規制される。

【0057】

ビス６５は、頭部６５１とネジ部６５３とを有する。スペーサネジ６３の上部には、ビス６５のネジ部６５３にかみ合うネジ穴が設けられている。ビス６５のネジ部６５３は、化粧板５１３を貫通して、スペーサネジ６３のネジ穴に固定されている。化粧板５１３は、ビス６５の頭部６５１と、スペーサネジ６３の頭部６３１との間に配置されている。

【0058】

第１カラー６７は、上面視において円環状を有する部材である。第１カラー６７は、Ｚ方向に関して、スペーサネジ６３の頭部６３１とスペーサ６１との間に挟まれて固定されている。Ｚ方向に関して、第１カラー６７の厚さは、裏面板５１５の厚さよりもわずかに大きい。このため、スペーサネジ６３がスペーサ６１に固定された状態において、Ｚ方向に関し、頭部６３１と裏面板５１５との間にわずかな隙間が形成される。

【0059】

第２カラー６９は、上面視において円環状を有する部材である。第２カラー６９は、Ｚ方向に関して、ビス６５の頭部６５１とスペーサネジ６３の頭部６３１との間に挟まれて固定されている。Ｚ方向に関して、第２カラー６９の厚さは、化粧板５１３の厚さよりもわずかに大きい。このため、ビス６５がスペーサネジ６３に固定された状態において、Ｚ方向に関し、頭部６５１と化粧板５１３との間にわずかな隙間が形成される。

【0060】

以上のように、本実施形態の基板加熱装置１は、ホットプレート２０と、筐体部４０と、蓋部５０と備える。ホットプレート２０は、基板９を加熱する。筐体部４０は、上部に開口４１を有している。筐体部４０は、内側にホットプレート２０を収容可能である。蓋部５０は、筐体部４０の上部の開口４１を閉塞する。筐体部４０は、天板としての天板パネル５１と、補強部材としての補強パネル５３とを有する。天板パネル５１は、断熱材を含む。補強パネル５３は、天板パネル５１の下面に連結されたリブ部としての第１リブ部５３３および第２リブ部５３５を有する。第１リブ部５３３および第２リブ部５３５は、天板パネル５１の下面から下方に突出し、且つ天板パネル５１の下面と平行に延びる。この構成によれば、第１リブ部５３３および第２リブ部５３５により天板パネル５１の剛性を高めることができる。したがって、蓋部５０の断熱性を高く維持しつつ、蓋部５０の熱反りを低減できる。

【0061】

第１リブ部５３３および第２リブ部５３５は、繊維強化樹脂を含む。この構成によれば、蓋部５０の高重量化を回避しつつ、蓋部５０の熱反りを低減できる。

【0062】

リブ部は、第１方向（Ｘ方向）に延びる第１リブ部５３３と、第１方向と交差する第２方向（ここでは、Ｘ方向と直交するＹ方向）に延びる第２リブ部５３５とを含む。この構成によれば、底板部５３１および第２リブ部５３５が交差していることにより、交差していない場合よりも天板パネル５１の剛性をさらに高めることができる。

【0063】

補強パネル５３は、底板部５３１を有する。底板部５３１は、第１リブ部５３３および第２リブ部５３５の下部に連結されている。底板部５３１は、天板パネル５１とＺ方向に間隔をあけつつ対向している。この構成よれば、第１リブ部５３３および第２リブ部５３５により天板パネル５１と補強パネル５３との間に空間を形成できる。これにより、空気断熱の効果を得ることができる。

【0064】

底板部５３１の下面は、平坦面である。この構成によれば、底板部５３１の下面に、基板９の塗布液からの昇華物が付着しても、拭き取りなどの清掃によって容易に除去できる。

【0065】

第１リブ部５３３、第２リブ部５３５および底板部５３１は、一体に成形されている。この構成によれば、部品同士の接合部をなくすことにより、補強パネル５３の組み立て作業を容易にできる。また、部品同士の接合部をなくすことにより、蓋部５０の軽量化を図りつつ、耐久性を高めることができる。

【0066】

蓋部５０は、天板パネル５１を補強パネル５３に固定する固定部６０をさらに有する。固定部６０は、スペーサ６１と、スペーサネジ６３とを有する。スペーサ６１は、天板パネル５１と底板部５３１との間に位置する。スペーサネジ６３は、スペーサ６１の上部に設けられたネジ穴とかみ合う。スペーサネジ６３は、天板パネル５１をスペーサ６１に連結する。この構成によれば、スペーサネジ６３によって天板パネル５１と補強パネル５３の底板部５３１との間の間隔を確保しつつ、底板部５３１に対する天板パネル５１の位置を適切に調整できる。

【0067】

天板パネル５１は、断熱板５１１と、裏面板５１５とを有する。断熱板５１１は、断熱材を含む。裏面板５１５は、断熱板５１１の下側に位置する。裏面板５１５は、断熱板５１１よりも摩耗耐性が高い。この構成によれば、断熱板５１１から粉塵等が発生することを低減できる。

【0068】

固定部６０は、第１カラー６７をさらに有する。第１カラー６７は、スペーサネジ６３の頭部６３１とスペーサ６１との間に固定される。第１カラー６７は裏面板５１５よりも厚さが大きい。第１カラー６７は、スペーサネジ６３のネジ部６３３が挿入された環状を有する。スペーサネジ６３の頭部６３１と裏面板５１５との間に隙間が形成される。この構成によれば、裏面板５１５がスペーサネジ６３で固定されていないことにより、裏面板５１５が熱膨張しても、スペーサネジ６３によって裏面板５１５の変形が抑制されないため、裏面板５１５内部の応力を軽減できる。したがって、裏面板５１５における、熱反りなどの変形、または亀裂などの損傷を低減できる。

【0069】

天板パネル５１は、化粧板５１３をさらに有する。化粧板５１３は、断熱板５１１の上側に位置し、且つ断熱板５１１よりも摩耗耐性が高い。この構成によれば、断熱板５１１から粉塵等が発生することを低減できる。

【0070】

固定部６０は、ビス６５と、第２カラー６９とを有する。ビス６５は、スペーサネジ６３の上部に設けられたネジ穴とかみ合う。第２カラー６９は、ビス６５の頭部６５１とスペーサネジ６３の頭部６３１との間に固定される。第２カラー６９の厚さは、化粧板５１３の厚さりも大きい。第２カラー６９は、ビス６５のネジ部６５３が挿入された環状を有する。ビス６５の頭部６５１と化粧板５１３との間に隙間が形成される。この構成によれば、化粧板５１３がビス６５で固定されていないことにより、化粧板５１３が熱膨張しても、ビス６５によって化粧板５１３の変形が抑制されないため、化粧板５１３内部の応力を軽減できる。したがって、化粧板５１３における、熱反りなどの変形、または亀裂などの損傷を低減できる。

【0071】

＜２． 第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。なお、以下の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同符号またはアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。

【0072】

図５は、第２実施形態に係る基板加熱装置１が備える蓋部５０ａを示す図である。蓋部５０ａは、蓋部５０と同様に、天板パネル５１および補強パネル５３を備える。ただし、蓋部５０ａは、さらに、低膨張部材５５を備える。低膨張部材５５は、補強パネル５３よりも下側に位置し、本実施形態では、補強パネル５３の底板部５３１の下面に接合されている。

【0073】

低膨張部材５５の線膨張係数は、補強パネル５３の線膨張係数よりも低い。低膨張部材５５としては、例えば、プリプレグ材（樹脂があらかじめ予備含浸された炭素繊維シート）を用いることができる。また、低膨張部材５５は、樹脂などを含むコーティング剤を塗布して形成されたコーティング層であってもよい。コーティング剤は、底板部５３１の表面素材に応じて適宜選択される。例えば、補強パネル５３が難燃繊維強化樹脂である場合、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート樹脂を含むコーティング剤を用いることができる。

【0074】

このように、蓋部５０ａの補強パネル５３は、底板部５３１より下側に位置し、且つ補強パネル５３よりも線膨張係数が低い低膨張部材５５を有する。この構成によれば、底板部５３１の熱反りを積極的に低減できるため、蓋部５０の熱反りを低減できる。

【0075】

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

【符号の説明】

【0076】

１ 基板加熱装置
９ 基板
２０ ホットプレート
４０ 筐体部
４１ 開口
４３ シール部
５０，５０ａ 蓋部
５１ 天板パネル（天板）
５３ 補強パネル（補強部材）
５５ 低膨張部材（低膨張部）
６０ 固定部
６１ スペーサ
６３ スペーサネジ
６５ ビス
６７ 第１カラー
６９ 第２カラー
５１１ 断熱板
５１３ 化粧板
５１５ 裏面板
５３１ 底板部
５３３ 第１リブ部
５３５ 第２リブ部

【要約】

【課題】基板加熱装置において、蓋部の断熱性を高く維持しつつ、蓋部の熱反りを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】板加熱装置１は、ホットプレート２０と、筐体部４０と、蓋部５０とを備える。ホットプレート２０は、基板を加熱する。筐体部４０は、上部に開口４１を有する。筐体部４０は、内側にホットプレート２０を収容可能である。蓋部５０は、筐体部４０の上部の開口４１を閉塞する。蓋部５０は、天板パネル５１と、補強パネル５３とを有する。天板パネル５１は、断熱材を含む。補強パネル５３は、天板パネル５１の下面に連結された第１リブ部５３３および第２リブ部５３５を有する。第１リブ部５３３および第２リブ部５３５は、天板パネル５１の下面から下方に突出する。第１リブ部５３３および第２リブ部５３５は、天板パネル５１の下面と平行に延びている。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】