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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-26
(45)【発行日】2024-12-04
(54)【発明の名称】研磨パッド
(51)【国際特許分類】
B24B 37/24 20120101AFI20241127BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20241127BHJP
【ＦＩ】
B24B37/24 C
B24B37/24 A
H01L21/304 622F
【請求項の数】
6
(21)【出願番号】P 2020212406
(22)【出願日】2020-12-22
(65)【公開番号】P2022098805
(43)【公開日】2022-07-04
【審査請求日】2023-12-04
(73)【特許権者】
【識別番号】000116127
【氏名又は名称】ニッタ・デュポン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110002734
【氏名又は名称】弁理士法人藤本パートナーズ
(72)【発明者】
【氏名】清水 紳司
【審査官】マキロイ 寛済
(56)【参考文献】
【文献】特開２０２０－１０４２３５（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１１５９７１（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１８－１０８６１２（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｂ２４Ｂ ３７／２４
Ｈ０１Ｌ ２１／３０４
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、研磨面を有し、
該研磨面が、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満であり、
前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、
前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある
研磨パッド。
【請求項2】
前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、さらに第２ピークを有しており、前記第２ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ未満の範囲内にある
請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項3】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の平均値が３０μｍ以上７０μｍ以下である、請求項１または２に記載の研磨パッド。
【請求項4】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、ＪＩＳ－Ａ硬度が６５以上８０以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項5】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、見掛け密度が０．３ｇ／ｃｍ３以上０．６ｇ／ｃｍ３以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項6】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、圧縮率が３％以上１０％以下である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、研磨パッドに関する。
【背景技術】
【0002】
シリコンウェハやガラス板などの被研磨物を研磨する研磨パッドとしては、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドが知られている（例えば、特許文献１等）。
【0003】
前記研磨パッドを用いて被研磨物を研磨する方法としては、例えば、以下の方法がある。
まず、研磨機の上定盤の下面に円盤状の被研磨物を貼り付け、また、前記研磨機の下定盤の上面に円盤状の研磨パッドを貼り付ける。
そして、前記上定盤及び前記下定盤によって、前記被研磨物の下面（被研磨面）を前記研磨パッドの上面（研磨面）に押し付ける。
次に、前記被研磨物を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記研磨パッド上に研磨用スラリーを供給しつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させることにより、前記被研磨物を研磨する。
前記研磨用スラリーとしては、水と砥粒とを含有する研磨スラリー等が用いられている。
まず、研磨機の上定盤の下面に円盤状の被研磨物を貼り付け、また、前記研磨機の下定盤の上面に円盤状の研磨パッドを貼り付ける。
そして、前記上定盤及び前記下定盤によって、前記被研磨物の下面（被研磨面）を前記研磨パッドの上面（研磨面）に押し付ける。
次に、前記被研磨物を前記研磨パッドに押し付けた状態で、前記研磨パッド上に研磨用スラリーを供給しつつ、前記上定盤及び前記下定盤を回転させることにより、前記被研磨物を研磨する。
前記研磨用スラリーとしては、水と砥粒とを含有する研磨スラリー等が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【文献】特開２０１０－２７４３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
近年、被研磨物の研磨速度を十分に高めつつ、研磨後の被研磨面の平坦性を高めることがこれまで以上に要望されているものの、これについての検討は未だ十分になされているとは言い難い。
【0006】
そこで、本発明は、上記要望に鑑み、被研磨物の研磨速度を十分に高めつつ、研磨後の被研磨面の平坦性を高めることができる研磨パッドを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る研磨パッドは、
ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満であり、
前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、
前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドであって、
研磨面を有し、
該研磨面が前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成され、
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満であり、
前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、
前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、被研磨物の研磨速度を十分に高めつつ、研磨後の被研磨面の平坦性を高めることができる研磨パッドを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】研磨パッドの使用状態を示す概略図。
【図2】各例に係る研磨パッドについてｔａｎδ（損失正接）を測定した結果を示すグラフ。
【図3】各実施例に係る研磨パッドについて体積基準の気泡径の分布曲線を求めた結果を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、本発明の一実施形態（以下、本実施形態ともいう）について説明する。
【0011】
本実施形態に係る研磨パッドは、ポリウレタン樹脂を含むポリウレタン樹脂発泡体を備えている。
本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。
本実施形態に係る研磨パッドは、研磨面を有し、該研磨面が前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。
【0012】
図１に示したように、本実施形態に係る研磨パッド１は、研磨装置１００での被研磨物２の表面研磨に用いられる
【0013】
本実施形態に係る研磨パッド１は、被研磨物２を研磨するための研磨面１ａを有し、該研磨面１ａが、前記ポリウレタン樹脂発泡体の表面で構成されている。
本実施形態の研磨パッド１は、研磨面１ａと被研磨物の表面（被研磨面２ａ）との間に砥粒を含んだ研磨用スラリーを介在させて研磨面１ａと被研磨面２ａとが摺接されることで被研磨面２ａを研磨する。
本実施形態の研磨パッド１は、研磨面１ａと被研磨物の表面（被研磨面２ａ）との間に砥粒を含んだ研磨用スラリーを介在させて研磨面１ａと被研磨面２ａとが摺接されることで被研磨面２ａを研磨する。
【0014】
本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδ（損失正接。損失弾性率Ｅ’’／貯蔵弾性率Ｅ’）の値が０．１以上０．４未満である。
２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値は、０．１５以上０．３以下であることが好ましい。
本実施形態に係る研磨パッド１においては、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最小値であるｔａｎδＭＩＮに対する２５℃以上７５℃以下の範囲内におけるｔａｎδの最大値であるｔａｎδＭＡＸの比（ｔａｎδＭＡＸ／ｔａｎδＭＩＮ）が２．０以下であってもよい。
また、本実施形態に係る研磨パッド１においては、ｔａｎδＭＡＸ／ｔａｎδＭＩＮが０．８以上１．５未満であってもよい。
２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値は、０．１５以上０．３以下であることが好ましい。
本実施形態に係る研磨パッド１においては、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最小値であるｔａｎδＭＩＮに対する２５℃以上７５℃以下の範囲内におけるｔａｎδの最大値であるｔａｎδＭＡＸの比（ｔａｎδＭＡＸ／ｔａｎδＭＩＮ）が２．０以下であってもよい。
また、本実施形態に係る研磨パッド１においては、ｔａｎδＭＡＸ／ｔａｎδＭＩＮが０．８以上１．５未満であってもよい。
【0015】
ｔａｎδは、損失弾性率Ｅ’’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’を測定して算出することができる。
損失弾性率Ｅ’’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９「プラスチック－動的機械特性の試験方法－第４部：引張振動－非共振法」に従い以下の条件で測定することができる。
（損失弾性率Ｅ’’及び貯蔵弾性率Ｅ’の測定条件）
・測定温度範囲：１０℃～１００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・ひずみ：０．５％
損失弾性率Ｅ’’、及び、貯蔵弾性率Ｅ’は、ＪＩＳ Ｋ７２４４－４：１９９９「プラスチック－動的機械特性の試験方法－第４部：引張振動－非共振法」に従い以下の条件で測定することができる。
（損失弾性率Ｅ’’及び貯蔵弾性率Ｅ’の測定条件）
・測定温度範囲：１０℃～１００℃
・昇温速度：５℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・ひずみ：０．５％
【0016】
本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
より詳しくは、本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、１または２以上のピークを有しており、１または２以上のピークのうちの１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
すなわち、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線が１個のピークを有する場合には、このピークが第１ピークとなり、該第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にあり、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線が２個以上のピークを有する場合には、２個以上のピークのうちの１ピークである第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
より詳しくは、本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、１または２以上のピークを有しており、１または２以上のピークのうちの１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
すなわち、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線が１個のピークを有する場合には、このピークが第１ピークとなり、該第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にあり、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線が２個以上のピークを有する場合には、２個以上のピークのうちの１ピークである第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
【0017】
前記第１ピークのピークトップの気泡径は、１００μｍ以上１８０μｍ以下の範囲内にあることが好ましく、１００μｍ以上１６０μｍ以下の範囲内にあることがより好ましい。
【0018】
ここで、ポリウレタン樹脂発泡体は粘弾性体であるため、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドでは、粘弾性特性を適切に制御しないと、シリコンウェハやガラス板などの被研磨物を研磨しているときに、研磨パッドの研磨面と被研磨物の被研磨面との間で微細振動が生じて、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保できなくなったり（粘性体として振舞いにくくなることにより、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保できなくなったり）、また、圧縮された研磨パッドが十分に回復しないうちに研磨が進行することにより、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保できなくなったり（弾性体として振舞いにくくなることにより、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保できなくなったり）することがある。
また、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドを用いてシリコンウェハやガラス板などの被研磨物を研磨する場合、該研磨は、２５℃程度の温度から開始されるものの、研磨パッドで被研磨物を研磨することによって生じる摩擦熱などによって、研磨パッドの研磨面の温度は、研磨中に７５℃程度まで上昇することがある。
そのため、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドでは、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、好適な粘弾性特性を示すことが好ましい。
また、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドを用いてシリコンウェハやガラス板などの被研磨物を研磨する場合、該研磨は、２５℃程度の温度から開始されるものの、研磨パッドで被研磨物を研磨することによって生じる摩擦熱などによって、研磨パッドの研磨面の温度は、研磨中に７５℃程度まで上昇することがある。
そのため、ポリウレタン樹脂発泡体によって研磨面が形成された研磨パッドでは、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、好適な粘弾性特性を示すことが好ましい。
【0019】
本実施形態に係る研磨パッド１では、上記したように、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満となっている。すなわち、本実施形態に係る研磨パッド１は、粘性項たる損失弾性率Ｅ’’の値と弾性項たる貯蔵弾性率Ｅ’の値とが適切に制御されて、好適にバランスされたもの（粘性と弾性とが好適にバランスされたもの）となっている。
これにより、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保することができる。
これにより、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保することができる。
【0020】
また、本実施形態に係る研磨パッド１では、上記したように、ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線が、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある、すなわち、前記第１ピークのピークトップの気泡径が比較的大きいので、研磨中において、ポリウレタン樹脂発泡体が伸びることによって、気泡の目潰れが生じることが抑制される。
さらに、研磨パッドの研磨面をドレス処理する際にも、ポリウレタン樹脂発泡体が伸びることによって、気泡の目潰れが生じることが抑制される。
そのため、本実施形態に係る研磨パッド１では、研磨スラリーを十分に保持することができるので、十分な研磨速度を確保することができることに加えて、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保することができる。
さらに、研磨パッドの研磨面をドレス処理する際にも、ポリウレタン樹脂発泡体が伸びることによって、気泡の目潰れが生じることが抑制される。
そのため、本実施形態に係る研磨パッド１では、研磨スラリーを十分に保持することができるので、十分な研磨速度を確保することができることに加えて、研磨後の被研磨面の平坦性を十分に確保することができる。
【0021】
研磨時に被研磨物が当接されている範囲内では、微視的な観点からは、局所的に研磨面の温度が上記範囲（２５℃以上７５℃以下）を超える場合もあり得る。
そのような場合に、当該部分に優れた柔軟性を発揮させる意味において、ポリウレタン樹脂発泡体には、上記範囲よりも高温においてガラス転移温度（Ｔｇ）や融解温度（Ｔｍ）を示す成分が含まれていてもよい。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体は、ｔａｎδの温度変化のグラフ（実施例の項で説明する図２）において、７５℃を超え１００℃以下の範囲にピーク値を有するものであってもよい。
なお、該ピーク値は、２５℃以上７５℃以下におけるｔａｎδの範囲内とされることが好ましい。
そのような場合に、当該部分に優れた柔軟性を発揮させる意味において、ポリウレタン樹脂発泡体には、上記範囲よりも高温においてガラス転移温度（Ｔｇ）や融解温度（Ｔｍ）を示す成分が含まれていてもよい。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体は、ｔａｎδの温度変化のグラフ（実施例の項で説明する図２）において、７５℃を超え１００℃以下の範囲にピーク値を有するものであってもよい。
なお、該ピーク値は、２５℃以上７５℃以下におけるｔａｎδの範囲内とされることが好ましい。
【0022】
本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、さらに第２ピークを有しており、前記第２ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ未満であることが好ましい。
より詳しくは、本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、２以上のピークを有しており、２以上のピークのうちの１ピークである第２ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ未満であることが好ましい。
なお、２以上のピークのうちの１ピークである第１ピークのピークトップの気泡径は、上述したように、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
より詳しくは、本実施形態に係る研磨パッド１においては、前記ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、２以上のピークを有しており、２以上のピークのうちの１ピークである第２ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ未満であることが好ましい。
なお、２以上のピークのうちの１ピークである第１ピークのピークトップの気泡径は、上述したように、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にある。
【0023】
上記のように、前記第２ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ未満であることにより、研磨後の被研磨面の平坦性をより十分に高めることができる。
前記第２ピークのピークトップの気泡径が上記数値範囲内にあることにより、研磨後の被研磨面の平坦性をより十分に高めることができる理由について、本発明者は、以下のように考えている。
前記第２ピークのピークトップの気泡径が上記数値範囲内にあることにより、研磨後の被研磨面の平坦性をより十分に高めることができる理由について、本発明者は、以下のように考えている。
【0024】
ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドにおいては、前記ポリウレタン樹脂発泡体に含まれる気泡によって、前記研磨パッドの研磨面に凸部が形成されており、その凸部が被研磨物（例えば、シリコンウェハなど）との接触部分（以下、コンタクトポイントともいう）となっている。
そして、前記ポリウレタン樹脂発泡体が、１００μｍ未満の気泡径を有する小径気泡を含んでいると、前記研磨パッドの研磨面に形成される凸部は小さくなるので、前記凸部と前記被研磨物とのコンタクトポイントが小さくなる。
このような小さなコンタクトポイントでは、前記研磨パッドと前記被研磨物との接触面積が比較的小さくなって、前記研磨パッドと前記被研磨物との接触抵抗が小さくなるので、前記研磨パッドによる前記被研磨物の研磨をスムーズに行うことができるようになると考えられる。
すなわち、前記ポリウレタン樹脂発泡体が、１００μｍ未満の気泡径を有する小径気泡を含んでいると、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドによる前記被研磨物の研磨が比較的スムーズに進行するようになるので、前記被研磨物の被研磨面の平坦化特性（後述する表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）やΔＧＢＩＲ）が良好となると考えられる。特に、前記研磨パッドの研磨面に小さな凸部が比較的多く存在する場合には、前記被研磨物の被研磨面の平坦化特性は、より一層良好になると考えられる。
また、コンタクトポイントが小さいと、前記研磨パッドによる前記被研磨物の研磨中に、コンタクトポイントにおいて生じる接触圧を比較的小さくすることができるので、前記被研磨物の被研磨面に過度な接触圧がかかることを抑制することができる。
これにより、前記被研磨物の被研磨面にキズ（例えば、マイクロスクラッチ）が発生することを抑制することができると考えられる。特に、前記研磨パッドの研磨面に小さな凸部が比較的多く存在する場合には、前記被研磨物の被研磨面におけるキズの発生をより一層抑制することができると考えられる。
そして、前記ポリウレタン樹脂発泡体が、１００μｍ未満の気泡径を有する小径気泡を含んでいると、前記研磨パッドの研磨面に形成される凸部は小さくなるので、前記凸部と前記被研磨物とのコンタクトポイントが小さくなる。
このような小さなコンタクトポイントでは、前記研磨パッドと前記被研磨物との接触面積が比較的小さくなって、前記研磨パッドと前記被研磨物との接触抵抗が小さくなるので、前記研磨パッドによる前記被研磨物の研磨をスムーズに行うことができるようになると考えられる。
すなわち、前記ポリウレタン樹脂発泡体が、１００μｍ未満の気泡径を有する小径気泡を含んでいると、ポリウレタン樹脂発泡体を含む研磨パッドによる前記被研磨物の研磨が比較的スムーズに進行するようになるので、前記被研磨物の被研磨面の平坦化特性（後述する表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）やΔＧＢＩＲ）が良好となると考えられる。特に、前記研磨パッドの研磨面に小さな凸部が比較的多く存在する場合には、前記被研磨物の被研磨面の平坦化特性は、より一層良好になると考えられる。
また、コンタクトポイントが小さいと、前記研磨パッドによる前記被研磨物の研磨中に、コンタクトポイントにおいて生じる接触圧を比較的小さくすることができるので、前記被研磨物の被研磨面に過度な接触圧がかかることを抑制することができる。
これにより、前記被研磨物の被研磨面にキズ（例えば、マイクロスクラッチ）が発生することを抑制することができると考えられる。特に、前記研磨パッドの研磨面に小さな凸部が比較的多く存在する場合には、前記被研磨物の被研磨面におけるキズの発生をより一層抑制することができると考えられる。
【0025】
前記第２ピークのピークトップの気泡径は、８０μｍ以下の範囲内にあることがより好ましい。
また、前記第２ピークのピークトップの気泡径は、２０μｍ以上の範囲内にあることが好ましい。
また、前記第２ピークのピークトップの気泡径は、２０μｍ以上の範囲内にあることが好ましい。
【0026】
また、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、気泡径の平均値が、３０μｍ以上７０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以上７０μｍ以下であることがより好ましい。
気泡径の平均値が上記範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
気泡径の平均値が上記範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
【0027】
なお、体積基準の気泡径の分布曲線は、Ｘ線ＣＴスキャン装置（例えば、ヤマト科学株式会社製のＴＤＭ１０００Ｈ－Ｉ）を用いて、以下のようにして求めることができる。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲（例えば、平面寸法：１．６ｍｍ×１．６ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）に含まれている、各気泡の体積を測定し、この体積と同じ体積の真球の直径を各気泡の直径とする。
ここで、上記の「気泡の平均値」は、各気泡の体積から求めた気泡径の算術平均値［＝「各気泡径」の合計値／（気泡数）］を意味する。
また、体積基準の気泡径の分布曲線は、個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて求めることができる。
すなわち、気泡径０μｍから一定間隔ごとに気泡数を求め、「各間隔の気泡数」を「各間隔の上限の気泡径の気泡数」として、個数基準の気泡径の分布曲線を求め、この個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて、気泡径０μｍから一定間隔ごとに気泡の体積の合計を求め、「気泡の体積の合計」を「各間隔の上限の気泡径における体積」として、体積基準の気泡径の分布曲線を求めることができる。
なお、上記一定間隔は、ピーク位置をより精度良く定める観点から、２０μｍ以下に設定することが好ましい。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲（例えば、平面寸法：１．６ｍｍ×１．６ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）に含まれている、各気泡の体積を測定し、この体積と同じ体積の真球の直径を各気泡の直径とする。
ここで、上記の「気泡の平均値」は、各気泡の体積から求めた気泡径の算術平均値［＝「各気泡径」の合計値／（気泡数）］を意味する。
また、体積基準の気泡径の分布曲線は、個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて求めることができる。
すなわち、気泡径０μｍから一定間隔ごとに気泡数を求め、「各間隔の気泡数」を「各間隔の上限の気泡径の気泡数」として、個数基準の気泡径の分布曲線を求め、この個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて、気泡径０μｍから一定間隔ごとに気泡の体積の合計を求め、「気泡の体積の合計」を「各間隔の上限の気泡径における体積」として、体積基準の気泡径の分布曲線を求めることができる。
なお、上記一定間隔は、ピーク位置をより精度良く定める観点から、２０μｍ以下に設定することが好ましい。
【0028】
なお、前記第１ピークのピークトップの気泡径は、体積基準の気泡径の分布曲線の気泡数を気泡径で３回微分して得られる微分値が０となる箇所の気泡径である。
また、前記第２ピークのピークトップの気泡径も、体積基準の気泡径の分布曲線の気泡数を気泡径で３回微分して得られる微分値が０となる箇所の気泡径である。
また、前記第２ピークのピークトップの気泡径も、体積基準の気泡径の分布曲線の気泡数を気泡径で３回微分して得られる微分値が０となる箇所の気泡径である。
【0029】
また、前記ポリウレタン樹脂発泡体は、体積基準の気泡径の分布曲線から求めた、累積体積頻度８０％の気泡径と累積体積頻度１０％の気泡径との差分値（累積体積頻度８０％の気泡径－累積体積頻度１０％の気泡径）が、６０μｍ以上であることが好ましく、７０μｍ以上であることがより好ましい。
累積体積頻度８０％の気泡径と累積体積頻度１０％の気泡径との差分値が上記範囲内にあることにより、気泡径を比較的広い範囲に渡って分布させることができる。これにより、研磨中において気泡の目潰れが生じることを抑制できる。また、研磨パッドの研磨面をドレス処理する際に、気泡の目潰れが生じることも抑制できる。
累積体積頻度８０％の気泡径と累積体積頻度１０％の気泡径との差分値が上記範囲内にあることにより、気泡径を比較的広い範囲に渡って分布させることができる。これにより、研磨中において気泡の目潰れが生じることを抑制できる。また、研磨パッドの研磨面をドレス処理する際に、気泡の目潰れが生じることも抑制できる。
【0030】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、ＪＩＳ－Ａ硬度が６５以上８０以下であることが好ましい。
ＪＩＳ－Ａ硬度が上記範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
ＪＩＳ－Ａ硬度が上記範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
【0031】
前記ポリウレタン樹脂発泡体のＪＩＳ－Ａ硬度は、以下のようにして測定することができる。
（ＪＩＳ－Ａ硬度測定方法）
ＪＩＳ－Ａ硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５３－３：２０１２に準拠した方法（タイプＡ）で測定する。
この測定の際には、ポリウレタン樹脂発泡体の厚みが１２ｍｍ未満である場合には、ポリウレタン樹脂発泡体を複数枚積層させてこの積層体の厚みを１２ｍｍ以上にし、この積層体の硬度を測定する。
また、ＪＩＳ－Ａ硬度は、押針を研磨面に押し込んで測定した硬さ（瞬時値）である。
（ＪＩＳ－Ａ硬度測定方法）
ＪＩＳ－Ａ硬度は、ＪＩＳ Ｋ６２５３－３：２０１２に準拠した方法（タイプＡ）で測定する。
この測定の際には、ポリウレタン樹脂発泡体の厚みが１２ｍｍ未満である場合には、ポリウレタン樹脂発泡体を複数枚積層させてこの積層体の厚みを１２ｍｍ以上にし、この積層体の硬度を測定する。
また、ＪＩＳ－Ａ硬度は、押針を研磨面に押し込んで測定した硬さ（瞬時値）である。
【0032】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、複数の気泡を含み、見掛け密度が０．３ｇ／ｃｍ３以上０．６ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の見掛け密度は、０．４ｇ／ｃｍ３以上０．６ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．４ｇ／ｃｍ３以上０．５ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。
前記見掛け密度は、ＪＩＳ Ｋ ７２２２：２００５に基づいて測定することができる。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の見掛け密度は、０．４ｇ／ｃｍ３以上０．６ｇ／ｃｍ３以下であることがより好ましく、０．４ｇ／ｃｍ３以上０．５ｇ／ｃｍ３以下であることがさらに好ましい。
前記見掛け密度は、ＪＩＳ Ｋ ７２２２：２００５に基づいて測定することができる。
【0033】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、圧縮率が３％以上１０％以下であることが好ましく、４％以上９％以下であることがより好ましい。
圧縮率が上記数値範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
なお、圧縮率は、以下の手順にしたがって求めることができる。
（１）ＪＩＳ Ｌ１０９６：２０１０に記載の圧縮弾性試験機（圧力子の面積：５０ｍｍ２）を用い、圧力子で６４１ｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えながら、ポリウレタン樹脂発泡体を厚み方向に加圧して６０秒間保持した後に、前記ポリウレタン樹脂発泡体の厚みＴ１を測定する。
（２）圧力子で５１６１ｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えながら、ポリウレタン樹脂発泡体を厚み方向に加圧して６０秒間保持した後に、前記ポリウレタン樹脂発泡体の厚みＴ２を測定する。
（３）下記式を用いて圧縮率を算出する。
圧縮率 ＝ （Ｔ１－Ｔ２）×１００／Ｔ１
圧縮率が上記数値範囲内であることにより、被研磨物の研磨速度をより十分に高めつつ、被研磨物表面の平坦性をより十分に高めることができる。
なお、圧縮率は、以下の手順にしたがって求めることができる。
（１）ＪＩＳ Ｌ１０９６：２０１０に記載の圧縮弾性試験機（圧力子の面積：５０ｍｍ２）を用い、圧力子で６４１ｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えながら、ポリウレタン樹脂発泡体を厚み方向に加圧して６０秒間保持した後に、前記ポリウレタン樹脂発泡体の厚みＴ１を測定する。
（２）圧力子で５１６１ｇｆ／ｃｍ２の圧力を加えながら、ポリウレタン樹脂発泡体を厚み方向に加圧して６０秒間保持した後に、前記ポリウレタン樹脂発泡体の厚みＴ２を測定する。
（３）下記式を用いて圧縮率を算出する。
圧縮率 ＝ （Ｔ１－Ｔ２）×１００／Ｔ１
【0034】
本実施形態に係るポリウレタン樹脂発泡体は、空隙率が５０％以上であることが好ましい。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の空隙率は、６０％以上であることがより好ましく、６５％以上であることがさらに好ましい。
前記空隙率は、８０％以下であることが好ましく、７８％以下であることがより好ましい。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の空隙率は、６０％以上であることがより好ましく、６５％以上であることがさらに好ましい。
前記空隙率は、８０％以下であることが好ましく、７８％以下であることがより好ましい。
【0035】
前記空隙率は、Ｘ線ＣＴスキャン装置（例えば、ヤマト科学株式会社製のＴＤＭ１０００Ｈ－Ｉ）を用いて、以下のようにして求めることができる。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲（例えば、０．７ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍの部分２つ分）に含まれている、各気泡の体積を測定し、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲の体積に対する、気泡の全体積の比として求めることができる。
すなわち、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲（例えば、０．７ｍｍ×１．６ｍｍ×１．６ｍｍの部分２つ分）に含まれている、各気泡の体積を測定し、ポリウレタン樹脂発泡体の測定対象範囲の体積に対する、気泡の全体積の比として求めることができる。
【0036】
前記ポリウレタン樹脂発泡体に含まれるポリウレタン樹脂は、一般的な研磨パッドに用いられているものと同様のものを採用することができる。
ポリウレタン樹脂は、ポリイソシアネート化合物（例えば、分子鎖の両末端にイソシアネート基を有するプレポリマー）と硬化剤とを含む。
即ち、本実施形態に係るポリウレタン樹脂発泡体は、前記ポリイソシアネート化合物と前記硬化剤とを含む液状の混和物を調製し、該混和物に気泡を含有させて硬化させることによって調製される。
ポリウレタン樹脂は、ポリイソシアネート化合物（例えば、分子鎖の両末端にイソシアネート基を有するプレポリマー）と硬化剤とを含む。
即ち、本実施形態に係るポリウレタン樹脂発泡体は、前記ポリイソシアネート化合物と前記硬化剤とを含む液状の混和物を調製し、該混和物に気泡を含有させて硬化させることによって調製される。
【0037】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、ポリイソシアネート化合物１００質量部に対して１０質量部以上３０質量部以下の割合の硬化剤を含むポリウレタン樹脂を含有することが好ましい。
ポリイソシアネート化合物に対する硬化剤の割合は１０質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。
ポリイソシアネート化合物に対する硬化剤の割合は１０質量部以上２０質量部以下であることがより好ましい。
【0038】
ポリウレタン樹脂は、ポリイソシアネート化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤の活性水素基の当量比であるＲ値（活性水素／ＮＣＯ）が０．６以上０．９以下となるように調製されることが好ましい。
前記Ｒ値は、０．７５以上０．８５以下であることがより好ましい。
前記Ｒ値は、０．７５以上０．８５以下であることがより好ましい。
【0039】
本実施形態のポリイソシアネート化合物としては、例えば、構成単位として１又は２種以上のポリオールと１又は２種以上のポリイソシアネートとを含み、末端にイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーが挙げられる。
本実施形態のポリイソシアネート化合物は、複数のウレタンプレポリマーの混合物であってもよく、後段において示すようなポリイソシアネートの１又は２種以上であってもよい。
本実施形態のポリイソシアネート化合物は、１又は２種以上のウレタンプレポリマーと１又は２種以上のポリイソシアネートとの混合物であってもよい。
本実施形態のポリイソシアネート化合物は、複数のウレタンプレポリマーの混合物であってもよく、後段において示すようなポリイソシアネートの１又は２種以上であってもよい。
本実施形態のポリイソシアネート化合物は、１又は２種以上のウレタンプレポリマーと１又は２種以上のポリイソシアネートとの混合物であってもよい。
【0040】
前記ポリオールとしては、例えば、１，４－ベンゼンジメタノール、１，４－ビス（２－ヒドロキシエトキシ）ベンゼンなどの芳香族ポリオール；エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，８－オクタンジオール、１，９－ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３－メチル－１，５－ペンタンジオール、２－メチル－１，３－プロパンジオール、２－ブチル－２－エチル－１，３－プロパンジオール、２－メチル－１，８－オクタンジオール等の脂肪族ポリオール；１，４－シクロヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、水添加ビスフェノールＡ等の脂環族ポリオール；グリセリン、トリメチロールプロパン、トリブチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多官能ポリオールなどが挙げられる。
【0041】
前記ポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどのポリオールポリマーであってもよい。
ポリオールポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に３以上有する多官能ポリオールポリマーであってもよい。
ポリオールポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に３以上有する多官能ポリオールポリマーであってもよい。
【0042】
前記ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリエチレンアジペートグリコール、ポリブチレンアジペートグリコール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリヘキサメチレンアジペートグリコールなどが挙げられる。
【0043】
前記ポリエステルポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリカプロラクトンポリオールなどのポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応生成物が挙げられ、また、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させて得られた反応生成物をさらに有機ジカルボン酸と反応させた反応生成物も挙げられる。
【0044】
前記ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールなどが挙げられる。
【0045】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、１，３－プロパンジオール、１，４－ブタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、又はポリテトラメチレンエーテルグリコールなどのジオールと、ホスゲン、ジアリルカーボネート（例えばジフェニルカーボネート）又は環式カーボネート（例えばプロピレンカーボネート）との反応生成物などが挙げられる。
【0046】
前記ポリイソシアネートは、例えば、芳香族イソシアネート、脂肪族イソシアネート、脂環族イソシアネートなどが挙げられる。
【0047】
前記芳香族イソシアネートとしては、例えば、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，５－ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３－フェニレンジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネートが挙げられる。
また、前記芳香族イソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の変性物なども挙げられる。
また、前記芳香族イソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の変性物なども挙げられる。
【0048】
ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）の変性物としては、例えば、カルボジイミド変性物、ウレタン変性物、アロファネート変性物、ウレア変性物、ビューレット変性物、イソシアヌレート変性物、オキサゾリドン変性物等が挙げられる。斯かる変性物としては、具体的には、例えば、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート（カルボジイミド変性ＭＤＩ）が挙げられる。
【0049】
前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）などが挙げられる。
【0050】
前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’－ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、メチレンビス（４，１－シクロヘキシレン）＝ジイソシアネートなどが挙げられる。
【0051】
本実施形態での前記硬化剤は、例えば、ポリアミンが挙げられる。
【0052】
前記ポリアミンとしては、例えば、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、４，４’－メチレンジアニリン、トリメチレンビス（４－アミノベンゾアート）、２－メチル４，６－ビス（メチルチオ）ベンゼン－１，３－ジアミン、２－メチル４，６－ビス（メチルチオ）－１，５－ベンゼンジアミン、２，６－ジクロロ－ｐ－フェニレンジアミン、４，４’－メチレンビス（２，３－ジクロロアニリン）、３，５－ビス（メチルチオ）－２，４－トルエンジアミン、３，５－ビス（メチルチオ）－２，６－トルエンジアミン、３，５－ジエチルトルエン－２，４－ジアミン、３，５－ジエチルトルエン－２，６－ジアミン、トリメチレングリコール－ジ－ｐ－アミノベンゾエート、１，２－ビス（２－アミノフェニルチオ）エタン、４，４’－ジアミノ－３，３’－ジエチル－５，５’－ジメチルジフェニルメタンなどが挙げられる。
【0053】
前記硬化剤は、前記ポリオールであってもよい。
前記硬化剤は、前記ポリオールと前記ポリアミンとの混合物であってもよい。
前記硬化剤は、前記ポリオールと前記ポリアミンとの混合物であってもよい。
【0054】
前記ポリウレタン樹脂を発泡状態にするための発泡剤としては、水が用いられてもよい。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の見掛け密度は、該水の添加量や前記Ｒ値などによって調整することができる。
発泡剤として水が用いられる場合、前記ポリウレタン樹脂発泡体を前記のような見掛け密度となるように調製することが容易となる上で、前記水の添加量は、前記ポリイソシアネート化合物１００質量部に対して、０．２質量部以上１質量部以下であることが好ましい。
前記ポリイソシアネート化合物１００質量部に対する前記水の添加量は、０．３質量部以上１質量部以下であることがより好ましい。
前記ポリウレタン樹脂発泡体の見掛け密度は、該水の添加量や前記Ｒ値などによって調整することができる。
発泡剤として水が用いられる場合、前記ポリウレタン樹脂発泡体を前記のような見掛け密度となるように調製することが容易となる上で、前記水の添加量は、前記ポリイソシアネート化合物１００質量部に対して、０．２質量部以上１質量部以下であることが好ましい。
前記ポリイソシアネート化合物１００質量部に対する前記水の添加量は、０．３質量部以上１質量部以下であることがより好ましい。
【0055】
前記ポリウレタン樹脂発泡体は、ポリイソシアネート化合物と硬化剤との反応を促進する触媒や気泡の形成を制御する整泡剤を含んでいてもよい。
【0056】
前記ポリウレタン樹脂発泡体が前記触媒を含んでいる場合、その触媒としては、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチルエーテル、トリエチレンジアミン、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルヘキサメチレンジアミン、Ｎ－メチルイミダゾールなどのアミン系触媒やジオクチルチンジラウレート等の有機金属系触媒などが挙げられる。
前記触媒は、１種単独で用いられても２種以上が組み合わされて用いられてもよい。
前記触媒は、１種単独で用いられても２種以上が組み合わされて用いられてもよい。
【0057】
前記ポリウレタン樹脂発泡体が前記触媒を含んでいる場合、前記ポリウレタン樹脂発泡体での前記触媒の含有量は、気泡の大きさや数を所望の状態に調整することが容易となる点において、ポリイソシアネート化合物１００質量部に対して０．０３質量部以上０．１質量部以下とすることが好ましい。
前記触媒の含有量は、０．０５質量部以上０．１質量部以下であることがより好ましい。
前記触媒の含有量は、０．０５質量部以上０．１質量部以下であることがより好ましい。
【0058】
本実施形態において用いられる前記整泡剤としては、例えば、シリコーン系界面活性剤などが挙げられる。
【0059】
前記ポリウレタン樹脂発泡体での前記整泡剤の含有量は、その効果をより確実に発揮させる上において、ポリイソシアネート化合物１００質量部に対して１質量部以上１０質量部以下とすることが好ましい。
【0060】
本実施形態に係る研磨パッドで研磨する被研磨物としては、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク、ガラス板、シリコンウェハなどが挙げられる。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、シリコンウェハやガラス板の研磨に好適に用いられる。
さらに、本実施形態に係る研磨パッドは、仕上げ研磨、精密研磨等に好適に用いられる。
また、本実施形態に係る研磨パッドは、シリコンウェハやガラス板の研磨に好適に用いられる。
さらに、本実施形態に係る研磨パッドは、仕上げ研磨、精密研磨等に好適に用いられる。
【0061】
次に、本実施形態に係る研磨パッドを製造する製造方法について説明する。
【0062】
本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを製造する。
また、本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、マイクロカプセルと、整泡剤とを混合することにより、マイクロカプセルと気泡としての空気とが分散された分散液を得る。
そして、前記分散液と、活性水素を分子内に複数有する硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを得ることができる。
なお、ウレタンプレポリマーとして、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）をソフトセグメントとするもの、及び、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）をソフトセグメントとするものを用い、硬化剤として、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン））（ＭＯＣＡ）を用いることにより、ポリウレタン発泡体において、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値を０．１以上０．４未満に調整し易くなるとともに、第１ピークのピークトップの気泡径を１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に調整し易くなる。
また、本実施形態に係る研磨パッドの製造方法では、末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマーと、マイクロカプセルと、整泡剤とを混合することにより、マイクロカプセルと気泡としての空気とが分散された分散液を得る。
そして、前記分散液と、活性水素を分子内に複数有する硬化剤とを混合して重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体を有する研磨パッドを得ることができる。
なお、ウレタンプレポリマーとして、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）をソフトセグメントとするもの、及び、ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）をソフトセグメントとするものを用い、硬化剤として、４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン））（ＭＯＣＡ）を用いることにより、ポリウレタン発泡体において、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値を０．１以上０．４未満に調整し易くなるとともに、第１ピークのピークトップの気泡径を１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に調整し易くなる。
【0063】
前記マイクロカプセルとしては、熱膨張性マイクロカプセル（熱膨張性中空微粒子）が挙げられる。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、未膨張の状態で用いてもよいし、熱膨張させることにより既膨張となった状態で用いてもよい。
前記マイクロカプセルは、「微小球」または「マイクロスフェア」などとも呼ばれる。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、熱可塑性樹脂で形成された中空体と、該中空体の中空部分に内包された液状の炭化水素とを備える。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、熱によって液状の炭化水素が気化して膨張するものである。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、未膨張の状態で用いてもよいし、熱膨張させることにより既膨張となった状態で用いてもよい。
前記マイクロカプセルは、「微小球」または「マイクロスフェア」などとも呼ばれる。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、熱可塑性樹脂で形成された中空体と、該中空体の中空部分に内包された液状の炭化水素とを備える。
前記熱膨張性マイクロカプセルは、熱によって液状の炭化水素が気化して膨張するものである。
【0064】
前記熱可塑性樹脂としては、アクリロニトリル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂などが挙げられる。
また、前記熱可塑性樹脂としては、重合反応熱でも十分に熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ得るという観点から、ガラス転移温度が７０～１３０℃である熱可塑性樹脂が好ましい。
なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」に記載されている方法で測定することができる。
具体的には、以下のようにして測定する。
すなわち、示差走査熱量計装置 ＤＳＣ６２２０型（エスアイアイナノテクノロジー社製）を用い、６ｍｇの試料をアルミニウム製測定容器の底に隙間なく充填して、窒素ガス流量２０ｍＬ／ｍｉｎの条件の下、昇温速度２０℃／ｍｉｎで３０℃から３００℃まで昇温したときに得られるＤＳＣ曲線より、装置付属の解析ソフトを用いて、中間点ガラス転移温度を算出する。
なお、基準物質としてはアルミナを用いる。
また、中間点ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の９．３「ガラス転移温度の求め方」に記載の方法により求める。
また、前記熱可塑性樹脂としては、重合反応熱でも十分に熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ得るという観点から、ガラス転移温度が７０～１３０℃である熱可塑性樹脂が好ましい。
なお、ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」に記載されている方法で測定することができる。
具体的には、以下のようにして測定する。
すなわち、示差走査熱量計装置 ＤＳＣ６２２０型（エスアイアイナノテクノロジー社製）を用い、６ｍｇの試料をアルミニウム製測定容器の底に隙間なく充填して、窒素ガス流量２０ｍＬ／ｍｉｎの条件の下、昇温速度２０℃／ｍｉｎで３０℃から３００℃まで昇温したときに得られるＤＳＣ曲線より、装置付属の解析ソフトを用いて、中間点ガラス転移温度を算出する。
なお、基準物質としてはアルミナを用いる。
また、中間点ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７「プラスチックの転移温度測定方法」の９．３「ガラス転移温度の求め方」に記載の方法により求める。
【0065】
前記液状の炭化水素としては、ブタン（イソブタン、ノルマルブタン）、ペンタン（イソペンタン、ネオペンタン、ノルマルペンタン）などが挙げられる。
前記液状の炭化水素としては、重合反応でも十分に熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ得るという観点から、ブタン、及び、ペンタンが好ましい。
また、沸点が－２０℃～３０℃である炭化水素が好ましい。
前記液状の炭化水素としては、重合反応でも十分に熱膨張性マイクロカプセルを膨張させ得るという観点から、ブタン、及び、ペンタンが好ましい。
また、沸点が－２０℃～３０℃である炭化水素が好ましい。
【0066】
なお、本発明に係る研磨パッドは、上記実施形態に限定されるものではない。また、本発明に係る研磨パッドは、上記した作用効果によって限定されるものでもない。さらに、本発明に係る研磨パッドは、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【実施例】
【0067】
次に、実施例、及び、比較例を挙げて本発明についてさらに具体的に説明する。以下の実施例は本発明をさらに詳しく説明するためのものであり、本発明の範囲を限定するものではない。
【0068】
（実施例１）
下記表１に示す、プレポリマーと、整泡剤とを下記表１の配合割合で７０℃下において混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得た。
次に、前記分散液と、硬化剤とを下記表１の配合割合で混合した重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
下記表１に示す、プレポリマーと、整泡剤とを下記表１の配合割合で７０℃下において混合することにより、空気が気泡として分散した分散液を得た。
次に、前記分散液と、硬化剤とを下記表１の配合割合で混合した重合することにより、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【0069】
なお、下記表１の材料は、具体的には以下のものである。
・プレポリマー１：ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）と、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー）（ＮＣＯ質量％：５．８）（タケネートＬ１１５０、三井化学社製）
・プレポリマー２：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、ＴＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：９．２）（ハイプレンＬ２１３、三井化学社製）
・硬化剤：ＭＯＣＡ（４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン））
・整泡剤：シリコーン系界面活性剤（デコスターブＢ８４６５、エボニック社製）
なお、プレポリマー１及びプレポリマー２の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー２＝６０：４０であった。
・プレポリマー１：ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）と、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）とを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（末端基としてイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー）（ＮＣＯ質量％：５．８）（タケネートＬ１１５０、三井化学社製）
・プレポリマー２：ポリテトラメチレンエーテルグリコール（ＰＴＭＧ）と、ＴＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：９．２）（ハイプレンＬ２１３、三井化学社製）
・硬化剤：ＭＯＣＡ（４，４’－メチレンビス（２－クロロアニリン））
・整泡剤：シリコーン系界面活性剤（デコスターブＢ８４６５、エボニック社製）
なお、プレポリマー１及びプレポリマー２の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー２＝６０：４０であった。
【0070】
（実施例２）
プレポリマーとして、プレポリマー１及びプレポリマー２に加えて、プレポリマー３（ＰＰＧとＴＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：８．０）（タケネートＬ１０８０Ｄ、三井化学社製））を用い、マイクロカプセル（未膨張中空微粒子、Ｆ３６Ｄ）を用い、これらを混合タンク内で撹拌羽根にて混合することにより分散液を得た。
次に、前記混合タンク内に、硬化剤（ＭＯＣＡ）、触媒（トヨキャットＬ３３）、及び、水を加えた後、撹拌羽根にて、前記分散液、前記硬化剤、前記触媒、及び、前記水を混合して、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
なお、各成分の配合割合は、下記表１に示した通りである。
また、プレポリマー１、プレポリマー２、及び、プレポリマー３の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー２：プレポリマー３＝７０：２０：１０であった。
プレポリマーとして、プレポリマー１及びプレポリマー２に加えて、プレポリマー３（ＰＰＧとＴＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：８．０）（タケネートＬ１０８０Ｄ、三井化学社製））を用い、マイクロカプセル（未膨張中空微粒子、Ｆ３６Ｄ）を用い、これらを混合タンク内で撹拌羽根にて混合することにより分散液を得た。
次に、前記混合タンク内に、硬化剤（ＭＯＣＡ）、触媒（トヨキャットＬ３３）、及び、水を加えた後、撹拌羽根にて、前記分散液、前記硬化剤、前記触媒、及び、前記水を混合して、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
なお、各成分の配合割合は、下記表１に示した通りである。
また、プレポリマー１、プレポリマー２、及び、プレポリマー３の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー２：プレポリマー３＝７０：２０：１０であった。
【0071】
（実施例３）
プレポリマーとして、プレポリマー１及びプレポリマー３を用い、マイクロカプセルを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
なお、プレポリマー１及びプレポリマー３の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー３＝３０：７０であった。
プレポリマーとして、プレポリマー１及びプレポリマー３を用い、マイクロカプセルを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
なお、プレポリマー１及びプレポリマー３の配合割合は、プレポリマー１：プレポリマー３＝３０：７０であった。
【0072】
（比較例１）
プレポリマーとして、プレポリマー３のみを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
プレポリマーとして、プレポリマー３のみを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【0073】
（比較例２）
プレポリマーとして、プレポリマー１のみを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
プレポリマーとして、プレポリマー１のみを用い、下記表１に示す配合割合にした以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【0074】
（比較例３）
プレポリマーとして、プレポリマー２及びプレポリマー４（ＰＴＭＧとＨ１２ＭＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：７．８）（タケネートＬ２０２、三井化学社製）を用い、発泡剤として水を用い、触媒（トヨキャットＬ３３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
プレポリマーとして、プレポリマー２及びプレポリマー４（ＰＴＭＧとＨ１２ＭＤＩとを反応させることで得られるウレタンプレポリマー（ＮＣＯ質量％：７．８）（タケネートＬ２０２、三井化学社製）を用い、発泡剤として水を用い、触媒（トヨキャットＬ３３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【0075】
（比較例４）
プレポリマーとして、プレポリマー１のみを用い、発泡剤として水を用い、触媒（トヨキャットＬ３３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
プレポリマーとして、プレポリマー１のみを用い、発泡剤として水を用い、触媒（トヨキャットＬ３３）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ポリウレタン樹脂発泡体たる研磨パッドを得た。
【0076】
［見掛け密度、ＪＩＳ－Ａ硬度、及び、圧縮率］
各例に係る研磨パッドについて 見掛け密度、ＪＩＳ－Ａ硬度、及び、圧縮率は、上記した方法で測定した。
その測定結果、下記表１に示した。
各例に係る研磨パッドについて 見掛け密度、ＪＩＳ－Ａ硬度、及び、圧縮率は、上記した方法で測定した。
その測定結果、下記表１に示した。
【0077】
［ｔａｎδ］
各例に係る研磨パッドについて、上記した方法で、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδを測定した。
その結果について、図２に示した。
また、下記表１に、２５℃におけるｔａｎδの値（ｔａｎδ（２５℃））、７５℃におけるｔａｎδの値（ｔａｎδ（７５℃））、及び、ｔａｎδ（２５℃）に対するｔａｎδ（７５℃）の値（ｔａｎδ（７５℃）／ｔａｎδ（２５℃））を示した。
さらに、下記表１に、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最小値であるｔａｎδＭＩＮ、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最大値であるｔａｎδＭＡＸ、及び、ｔａｎδＭＩＮに対するｔａｎδＭＡＸの値を示した。
各例に係る研磨パッドについて、上記した方法で、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδを測定した。
その結果について、図２に示した。
また、下記表１に、２５℃におけるｔａｎδの値（ｔａｎδ（２５℃））、７５℃におけるｔａｎδの値（ｔａｎδ（７５℃））、及び、ｔａｎδ（２５℃）に対するｔａｎδ（７５℃）の値（ｔａｎδ（７５℃）／ｔａｎδ（２５℃））を示した。
さらに、下記表１に、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最小値であるｔａｎδＭＩＮ、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内におけるｔａｎδの最大値であるｔａｎδＭＡＸ、及び、ｔａｎδＭＩＮに対するｔａｎδＭＡＸの値を示した。
【0078】
［気泡の特性］
各実施例に係る研磨パッドについて、体積基準の気泡径の分布曲線を求めた。その結果を図３に示した。
体積基準の気泡径の分布曲線は、個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて求めた。
そして、体積基準の気泡径の分布曲線から、上記した方法で、下記表１に示す気泡の特性を調べた。
なお、図３に示したように、実施例１に係る研磨パッドは、気泡径１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に第１ピークのピークトップのみを有しており、実施例２及び３に係る研磨パッドは、気泡径１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に第１ピークのピークトップを有するとともに、気泡径１００μｍ未満に第２ピークのピークトップを有していた。
具体的には、実施例１に係る研磨パッドは、気泡径１２０μｍに前記第１ピークのピークトップを有しており、実施例２に係る研磨パッドは、気泡径６０μｍに前記第２ピークのピークトップを有していて、気泡径１４０μｍに前記第１ピークのピークトップを有しており、実施例３に係る研磨パッドは、気泡径６０μｍに前記第２ピークのピークトップを有していて、気泡径１４０μｍに前記第１ピークのピークトップを有していた。
各実施例に係る研磨パッドについて、体積基準の気泡径の分布曲線を求めた。その結果を図３に示した。
体積基準の気泡径の分布曲線は、個数基準の気泡径の分布曲線のデータに基づいて求めた。
そして、体積基準の気泡径の分布曲線から、上記した方法で、下記表１に示す気泡の特性を調べた。
なお、図３に示したように、実施例１に係る研磨パッドは、気泡径１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に第１ピークのピークトップのみを有しており、実施例２及び３に係る研磨パッドは、気泡径１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内に第１ピークのピークトップを有するとともに、気泡径１００μｍ未満に第２ピークのピークトップを有していた。
具体的には、実施例１に係る研磨パッドは、気泡径１２０μｍに前記第１ピークのピークトップを有しており、実施例２に係る研磨パッドは、気泡径６０μｍに前記第２ピークのピークトップを有していて、気泡径１４０μｍに前記第１ピークのピークトップを有しており、実施例３に係る研磨パッドは、気泡径６０μｍに前記第２ピークのピークトップを有していて、気泡径１４０μｍに前記第１ピークのピークトップを有していた。
【0079】
［評価試験］
各例に係る研磨パッドを用いて、下記条件で被研磨物を研磨し、研磨速度、並びに、研磨後における被研磨物の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）及び研磨後における被研磨物のΔＧＢＩＲを求めた。
・被研磨物：シリコンベアウェハ（厚み：約７６０μｍ）
・研磨機：ポリッシングマシンＰＮＸ３３２Ｂ、岡本工作機械製作所社製
・ヘッドタイプ：ゴム
・研磨用スラリーの流量：６００ｍＬ／ｍｉｎ
・研磨回数：２回
・研磨用スラリーのタイプ：ＮＰ７０５０ＡＨ×１０
・研磨時間：２ｍｉｎ
・ウェハ／ガイド圧力：１１ｋＰａ／１６Ｐａ
・ヘッドスピード：３０ｒｐｍ
・プラテンスピード：３３ｒｐｍ
各例に係る研磨パッドを用いて、下記条件で被研磨物を研磨し、研磨速度、並びに、研磨後における被研磨物の表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）及び研磨後における被研磨物のΔＧＢＩＲを求めた。
・被研磨物：シリコンベアウェハ（厚み：約７６０μｍ）
・研磨機：ポリッシングマシンＰＮＸ３３２Ｂ、岡本工作機械製作所社製
・ヘッドタイプ：ゴム
・研磨用スラリーの流量：６００ｍＬ／ｍｉｎ
・研磨回数：２回
・研磨用スラリーのタイプ：ＮＰ７０５０ＡＨ×１０
・研磨時間：２ｍｉｎ
・ウェハ／ガイド圧力：１１ｋＰａ／１６Ｐａ
・ヘッドスピード：３０ｒｐｍ
・プラテンスピード：３３ｒｐｍ
【0080】
＜研磨速度＞
研磨速度は、研磨によって減少した厚みを研磨時間で除することにより求めた。
なお、厚みは、Ｎａｎｏ－ｍｅｔｒｉｃｓ社製のｎａｎｏｓｐｅｃＡＦＴ５１００で測定した。
研磨速度を求めた結果について、下記表１に示した。
研磨速度は、研磨によって減少した厚みを研磨時間で除することにより求めた。
なお、厚みは、Ｎａｎｏ－ｍｅｔｒｉｃｓ社製のｎａｎｏｓｐｅｃＡＦＴ５１００で測定した。
研磨速度を求めた結果について、下記表１に示した。
【0081】
＜表面粗さ（算術平均粗さ）＞
表面粗さ（算術平均粗さ）は、以下の条件で測定した。
なお、２回目の研磨後の被研磨物についてＲａを測定した。
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製、Ｗｙｋｏ ＮＴ９３００
・測定モード：ＰＳＩ
・内部レンズ：×１
・対物レンズ：×５０
・視野範囲：９４μｍ×１２５μｍ
算術平均粗さＲａを求めた結果について、下記表１に示した。
表面粗さ（算術平均粗さ）は、以下の条件で測定した。
なお、２回目の研磨後の被研磨物についてＲａを測定した。
・装置：Ｂｒｕｋｅｒ社製、Ｗｙｋｏ ＮＴ９３００
・測定モード：ＰＳＩ
・内部レンズ：×１
・対物レンズ：×５０
・視野範囲：９４μｍ×１２５μｍ
算術平均粗さＲａを求めた結果について、下記表１に示した。
【0082】
＜ΔＧＢＩＲ＞
研磨前（１回目の研磨前。すなわち、初期状態）の被研磨物、及び、２回目の研磨後の被研磨物について、ＧＢＩＲ（研磨前につき、ＧＢＩＲ１、２回目の研磨後につき、ＧＢＩＲ２）をそれぞれ測定した。
そして、下記式に基づいて、ΔＧＢＩＲを算出した。
ΔＧＢＩＲ ＝ ＧＢＩＲ１－ＧＢＩＲ２
なお、ＧＢＩＲ（Ｇｌｏｂａｌ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｉｄｅａｌ ｒａｎｇｅ）は、黒田精工社製のナノメトロ３００ＴＴ－Ａを用いて測定した。
ΔＧＢＩＲを求めた結果について、下記表１に示した。
研磨前（１回目の研磨前。すなわち、初期状態）の被研磨物、及び、２回目の研磨後の被研磨物について、ＧＢＩＲ（研磨前につき、ＧＢＩＲ１、２回目の研磨後につき、ＧＢＩＲ２）をそれぞれ測定した。
そして、下記式に基づいて、ΔＧＢＩＲを算出した。
ΔＧＢＩＲ ＝ ＧＢＩＲ１－ＧＢＩＲ２
なお、ＧＢＩＲ（Ｇｌｏｂａｌ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｉｄｅａｌ ｒａｎｇｅ）は、黒田精工社製のナノメトロ３００ＴＴ－Ａを用いて測定した。
ΔＧＢＩＲを求めた結果について、下記表１に示した。
【0083】
【表1】
【0084】
表１より、実施例１～３では、いずれも、研磨速度が０．１２μｍ／ｍｉｎ以上と高い値を示していることが分かる。
また、表１より、実施例１～３では、いずれも、表面粗さ（算術平均表面粗さ）の値が０．５３ｎｍ以下と低い値を示すとともに、ΔＧＢＩＲの値についても、０．０９８以下と低い値を示していた。すなわち、実施例１～３では、平坦性に優れることが分かる。
これに対し、比較例１では、研磨速度は０．１２μｍ／ｍｉｎと高い値を示しているものの、表面粗さの値及びΔＧＢＩＲの値はいずれも高い値を示しており、平坦性に劣ることが分かる。
また、比較例２では、研磨速度の値が０．０８μｍ／ｍｉｎと低い値を示しており、研磨速度を十分に確保できていないことが分かる。
さらに、比較例３では、研磨速度の値が０．０９μｍ／ｍｉｎと低い値を示すとともに、表面粗さ（算術平均粗さ）の値が０．７８ｎｍと高い値を示しており、研磨速度及び平坦性の両方を十分に確保できていないことが分かる。
また、比較例４では、研磨速度の値が０．０９μｍ／ｍｉｎと低い値を示すとともに、表面粗さ（算術平均粗さ）の値が０．６１ｎｍと高い値を示し、かつ、ΔＧＢＩＲの値も０．１３５と高い値を示しており、研磨速度及び平坦性の両方を十分に確保できていないことが分かる。
これらにより、ポリウレタン樹脂発泡体が、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満であり、かつ、ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にあることにより、研磨パッドは、被研磨物の研磨速度を十分に高めつつ、被研磨物の被研磨面の平坦性を高めることができるものとなることが分かる。
また、表１より、実施例１～３では、いずれも、表面粗さ（算術平均表面粗さ）の値が０．５３ｎｍ以下と低い値を示すとともに、ΔＧＢＩＲの値についても、０．０９８以下と低い値を示していた。すなわち、実施例１～３では、平坦性に優れることが分かる。
これに対し、比較例１では、研磨速度は０．１２μｍ／ｍｉｎと高い値を示しているものの、表面粗さの値及びΔＧＢＩＲの値はいずれも高い値を示しており、平坦性に劣ることが分かる。
また、比較例２では、研磨速度の値が０．０８μｍ／ｍｉｎと低い値を示しており、研磨速度を十分に確保できていないことが分かる。
さらに、比較例３では、研磨速度の値が０．０９μｍ／ｍｉｎと低い値を示すとともに、表面粗さ（算術平均粗さ）の値が０．７８ｎｍと高い値を示しており、研磨速度及び平坦性の両方を十分に確保できていないことが分かる。
また、比較例４では、研磨速度の値が０．０９μｍ／ｍｉｎと低い値を示すとともに、表面粗さ（算術平均粗さ）の値が０．６１ｎｍと高い値を示し、かつ、ΔＧＢＩＲの値も０．１３５と高い値を示しており、研磨速度及び平坦性の両方を十分に確保できていないことが分かる。
これらにより、ポリウレタン樹脂発泡体が、２５℃以上７５℃以下の温度範囲内において、ｔａｎδの値が０．１以上０．４未満であり、かつ、ポリウレタン樹脂発泡体の体積基準の気泡径の分布曲線は、横軸を気泡径、縦軸を気泡の体積として描いた際に、第１ピークを有しており、前記第１ピークのピークトップの気泡径が、１００μｍ以上２００μｍ以下の範囲内にあることにより、研磨パッドは、被研磨物の研磨速度を十分に高めつつ、被研磨物の被研磨面の平坦性を高めることができるものとなることが分かる。
【0085】
［累積体積頻度１０％の気泡径及び累積体積頻度８０％の気泡径］
図３に示した体積基準の気泡径の分布曲線から、各例に係る研磨パッドについて、累積体積頻度１０％の気泡径（累積体積頻度が１０％となるときの気泡径。以下、累積体積１０％径ともいう）及び累積体積頻度８０％の気泡径（累積体積頻度が８０％となるときの気泡径。以下、累積体積８０％径ともいう）を求めた。
また、累積体積８０％径と累積体積１０％径との差分値についても求めた。
これらの結果を以下の表２に示す。
図３に示した体積基準の気泡径の分布曲線から、各例に係る研磨パッドについて、累積体積頻度１０％の気泡径（累積体積頻度が１０％となるときの気泡径。以下、累積体積１０％径ともいう）及び累積体積頻度８０％の気泡径（累積体積頻度が８０％となるときの気泡径。以下、累積体積８０％径ともいう）を求めた。
また、累積体積８０％径と累積体積１０％径との差分値についても求めた。
これらの結果を以下の表２に示す。
【0086】
【表2】
【0087】
表２より、各実施例に係る研磨パッドは、累積体積８０％径と累積体積１０％径との差分値が６０μｍを超える高い値となっていること、すなわち、気泡径が比較的広い範囲に渡って分布していることが分かった。
【符号の説明】
【0088】
１ 研磨パッド、２ 被研磨物、
１ａ 研磨面、２ａ 被研磨面。
１ａ 研磨面、２ａ 被研磨面。
【図1】
【図2】
【図3】
