特許 7594867 保持装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-27

(45)【発行日】2024-12-05

(54)【発明の名称】保持装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/683 20060101AFI20241128BHJP

   H05B 3/03 20060101ALI20241128BHJP

   H05B 3/74 20060101ALN20241128BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 R

H05B3/03

H05B3/74

【請求項の数】 4

(21)【出願番号】P 2020131510

(22)【出願日】2020-08-03

(65)【公開番号】P2022028220

(43)【公開日】2022-02-16

【審査請求日】2023-06-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000004547

【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110001036

【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】岐部 太一

【審査官】柴垣 俊男

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１８－１７０５０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－２２８３６１（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１５３７０８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－００４９４６（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１４３２８８（ＷＯ，Ａ１）

【文献】特表２０１５－５１５７１３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特表２０１７－５１２３８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－２２０６４５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－００４８０９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１１５５８３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特許第６１２９４５１（ＪＰ，Ｂ１）

【文献】国際公開第２０１８／０１６３８４（ＷＯ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

Ｈ０５Ｂ ３／０３

Ｈ０５Ｂ ３／７４

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１の方向に略直交する表面及び裏面を含む板状の母材と、
前記母材が前記第１の方向視で仮想的な複数の第１区域に分けられた際に、前記第１区域毎に１つずつ割り当てられるように前記母材の内部に設置される複数の第１ヒータと、
前記第１ヒータにおける一方の端部に電気的に接続される第１ヒータ用電源側ドライバ電極と、
前記第１ヒータにおける他方の端部に電気的に接続される第１ヒータ用グランド側ドライバ電極と、
前記母材が前記第１の方向視で、前記第１区域よりも面積が大きくかつ総数が少ない仮想的な複数の第２区域に分けられた際に、前記第２区域毎に１つずつ割り当てられるように前記母材の内部に設置される複数の第２ヒータと、
前記第２ヒータにおける一方の端部に電気的に接続される第２ヒータ用電源側ドライバ電極と、
前記第２ヒータにおける他方の端部に電気的に接続される第２ヒータ用グランド側ドライバ電極と、を有する板状部材を備える保持装置であって、
前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極及び前記第１ヒータ用グランド側ドライバ電極の何れかと、前記第２ヒータ用電源側ドライバ電極及び前記第２ヒータ用グランド側ドライバ電極の何れかとが、前記第１の方向に略直交する第１の仮想平面上に配置され、
前記第１ヒータ用グランド側ドライバ電極は、複数の前記第１ヒータにおける他方の前記端部にそれぞれ電気的に接続された第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極からなり、かつ
前記第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極が、前記第１の仮想平面上に配置され、前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極が、前記第１の仮想平面とは異なる高さに配置された第２の仮想平面に配置されることを特徴とする保持装置。

【請求項2】

前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極は、複数の前記第１ヒータにおける一方の前記端部にそれぞれ電気的に接続される互いに独立した複数のものからなり、かつ
互いに独立した複数の前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極が、前記第１の仮想平面上に配置される請求項１に記載の保持装置。

【請求項3】

前記第１の仮想平面は、前記第２ヒータよりも前記裏面側に配される請求項１または請求項２に記載の保持装置。

【請求項4】

前記第１の方向において前記母材の裏面に配置され、温度調節機能を有するベース部材を備える請求項１から請求項３の何れか一項に記載の保持装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、保持装置に関する。

【背景技術】

【0002】

半導体を製造する際にウェハを保持する保持装置として、静電チャックが用いられる。静電チャックは、チャック電極を内部に含むセラミックス製の板状部材を備えており、そのチャック電極に電圧を印加させた際に生じる静電引力を利用して、ウェハを板状部材の表面（吸着面）に吸着させている。なお、静電チャックは、板状部材の裏面側に接合される金属製のベース部材を備えている。

【0003】

また、この種の静電チャックには、吸着面に吸着されたウェハの温度を調節するための加熱装置が設けられている。加熱装置は、多数のヒータを備えており、それらのヒータは、板状基板に設定された複数の加熱領域に対して１つずつ割り当てられるように板状部材内に配置されている。各ヒータは独立しており、各ヒータの発熱量を適宜、調節することによって、吸着面上のウェハの温度を調節することができる。

【0004】

特に、近年では、より精度の高いウェハの温度調節等を行うことを目的として、板状部材の内部に、多数のヒータを厚み方向に２層に分けて配置した静電チャックが知られている（特許文献１参照）。このような静電チャックは、吸着面の近くに配置される複数の第１ヒータと、吸着面の反対側の面の近く配置される複数の第２ヒータとを備えている。第１ヒータ用の加熱領域は、第２ヒータ用の加熱領域と比べて細分化されている。そのため、第１ヒータの個数は、第２ヒータの個数よりも多くなっている。

【0005】

なお、板状部材内には、第１ヒータに電力を供給するためのドライバ電極と、第２ヒータに電力を供給するためのドライバ電極とが設けられている。第１ヒータ用のドライバ電極としては、第１ヒータ用の電源側ドライバ電極と、第１ヒータ用のグランド側ドライバ電極とを備えている。また、第２ヒータ用のドライバ電極としては、第２ヒータ用の電源側ドライバ電極と、第２ヒータ用のグランド側ドライバ電極とを備えている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１７－２２８３６１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

上述したような多数のヒータを、板状部材内で複数の第１ヒータからなる層と、複数の第２ヒータからなる層との２層に分けて配置した場合、各層のヒータに電力を供給するためのドライバ電極（電源側ドライバ電極、グランド側ドライバ電極）も、板状部材内において、各層のヒータに対応させつつ、複数の層に分けて配置する必要があった。

【0008】

特に、第１ヒータは、第２ヒータと比べて使用される個数が多いため、第１ヒータ用のドライバ電極（特に、電源用ドライバ電極）の個数も、第２ヒータ用と比べて多くなっている。そのような第１ヒータ用の２種類のドライバ電極（電源用ドライバ電極、グランド側ドライバ電極）を、同一平面上に配置させることは、スペース的に難しく、第１ヒータ用のドライバ電極は、少なくとも２層に分ける必要があった。

【0009】

このように、多数のヒータを２層に分けて配置した場合、板状部材内において、各種のドライバ電極も複数の層に分けて配置する必要があり、静電チャック（保持装置）の板状部材の厚みが大きくなる原因となっていた。

【0010】

本発明の目的は、板状部材内に２層に分けられた複数の第１ヒータと複数の第２ヒータとを備えつつ、板状部材の厚みが抑制された保持装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0011】

＜１＞ 第１の方向に略直交する表面及び裏面を含む板状の母材と、前記母材が前記第１の方向視で仮想的な複数の第１区域に分けられた際に、前記第１区域毎に１つずつ割り当てられるように前記母材の内部に設置される複数の第１ヒータと、前記第１ヒータにおける一方の端部に電気的に接続される第１ヒータ用電源側ドライバ電極と、前記第１ヒータにおける他方の端部に電気的に接続される第１ヒータ用グランド側ドライバ電極と、前記母材が前記第１の方向視で、前記第１区域よりも面積が大きくかつ総数が少ない仮想的な複数の第２区域に分けられた際に、前記第２区域毎に１つずつ割り当てられるように前記母材の内部に設置される複数の第２ヒータと、前記第２ヒータにおける一方の端部に電気的に接続される第２ヒータ用電源側ドライバ電極と、前記第２ヒータにおける他方の端部に電気的に接続される第２ヒータ用グランド側ドライバ電極と、を有する板状部材を備える保持装置であって、前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極及び前記第１ヒータ用グランド側ドライバ電極の何れかと、前記第２ヒータ用電源側ドライバ電極及び前記第２ヒータ用グランド側ドライバ電極の何れかとが、前記第１の方向に略直交する第１の仮想平面上に配置されることを特徴とする保持装置。

【0012】

＜２＞ 前記第１ヒータ用グランド側ドライバ電極は、複数の前記第１ヒータにおける他方の前記端部にそれぞれ電気的に接続された第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極からなり、かつ前記第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極が、前記第１の仮想平面上に配置される前記＜１＞に記載の保持装置。

【0013】

＜３＞ 前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極は、複数の前記第１ヒータにおける一方の前記端部にそれぞれ電気的に接続される互いに独立した複数のものからなり、かつ互いに独立した複数の前記第１ヒータ用電源側ドライバ電極が、前記第１の仮想平面上に配置される前記＜１＞に記載の保持装置。

【0014】

＜４＞ 前記第１の仮想平面は、前記第２ヒータよりも前記裏面側に配される前記＜１＞から＜３＞の何れか１つに記載の保持装置。

【0015】

＜５＞ 前記第１の方向において前記母材の裏面に配置され、温度調節機能を有するベース部材を備える前記＜１＞から＜４＞の何れか１つに記載の保持装置。

【発明の効果】

【0016】

本発明によれば、板状部材内に２層に分けられた複数の第１ヒータと複数の第２ヒータとを備えつつ、板状部材の厚みが抑制された保持装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】実施形態１に係る静電チャックの外観構成を模式的に表した斜視図

【図2】実施形態１に係る静電チャックの断面構成を模式的に表した説明図

【図3】板状部材に仮想的に形成される複数の第１区域と、その第１区域に配置される第１ヒータを示す説明図

【図4】板状部材に仮想的に形成される複数の第２区域と、その第２区域に配置される第２ヒータを示す説明図

【図5】第１ヒータ用のドライバ電極と、第２ヒータ用のドライバ電極との配置関係を模式的に表した説明図

【図6】実施形態２に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図7】実施形態３に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図8】実施形態４に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図9】実施形態５に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図10】実施形態６に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図11】実施形態７に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【図12】実施形態８に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ用のドライバ電極と第２ヒータ用のドライバ電極との位置関係を模式的に表した説明図

【発明を実施するための形態】

【0018】

＜実施形態１＞
以下、本発明の実施形態１に係る保持装置を、図１～図５を参照しつつ説明する。本実施形態では、保持装置の一例として静電チャック１００を例示する。図１は、実施形態１に係る静電チャック１００の外観構成を模式的に表した斜視図であり、図２は、実施形態１に係る静電チャック１００の断面構成を模式的に表した説明図である。図２には、上下方向（第１の方向、厚み方向）で切断した静電チャック１００の断面構成が示されている。

【0019】

静電チャック１００は、対象物（例えば、ウェハＷ）を静電引力により吸着して保持する装置であり、例えば、半導体製造装置の真空チャンバー内でウェハＷを固定するために使用される。静電チャック１００は、主として、板状部材１０と、ベース部材２０とを備えている。板状部材１０及びベース部材２０は、接合部３０を介して上下方向（第１の方向）に並べて配置される。

【0020】

板状部材１０は、上下方向（第１の方向）に略直交する方向に延びた略円形平面状の表面（吸着面）Ｓ１と、その表面Ｓ１の反対側にある裏面Ｓ２とを有する。表面Ｓ１は、ウェハＷを吸着する際に載せられる吸着面として機能する。板状部材１０は、セラミックス（例えば、アルミナ、窒化アルミナ等）からなり、表面Ｓ１及び裏面Ｓ２を含む板状の母材１１を備えている。板状部材１０（母材１１）の直径は、例えば５０ｍｍ～５００ｍｍ程度（通常は２００ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、板状部材１０（母材１１）の厚みは、例えば１ｍｍ～２０ｍｍ程度である。

【0021】

図２に示されるように、板状部材１０（母材１１）の内部には、導電性材料（例えば、タングステン、モリブデン、白金等）により形成されたチャック電極４０が配置されている。チャック電極４０は、上下方向から見た際（第１の方向視で）、略円形状をなしている。チャック電極４０に電源（不図示）から電圧が印加されると、静電引力が発生し、この静電引力によってウェハＷが、板状部材１０の表面Ｓ１に吸着固定される。

【0022】

板状部材１０は、表面（吸着面）Ｓ１の温度分布を制御（即ち、表面Ｓ１に保持されたウェハＷの温度分布の制御）するための第１ヒータ群５１及び第２ヒータ群５２を備えている。第１ヒータ群５１、第２ヒータ群５２等については、後述する。

【0023】

ベース部材２０は、板状部材１０と同径の、又は板状部材１０より径が大きい円形平面の板状部材であり、例えば金属（アルミニウム、アルミニウム合金等）により構成されている。ベース部材２０は、板状部材１０の裏面Ｓ２と、ベース部材２０の表面Ｓ３との間に配置された接合部３０によって、板状部材１０に接合されている。ベース部材２０の直径は、例えば２２０ｍｍ～５５０ｍｍ程度（通常は２２０ｍｍ～３５０ｍｍ程度）であり、ベース部材２０の厚みは、例えば２０ｍｍ～４０ｍｍ程度である。

【0024】

接合部３０は、例えば、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂等の接着剤によって構成されている。接合部３０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ～１ｍｍ程度である。

【0025】

ベース部材２０の内部には冷媒流路２１が形成されている。冷媒流路２１に冷媒（例えば、フッ素系不活性液体、水等）が流されると、ベース部材２０が冷却され、接合部３０を介したベース部材２０と板状部材１０との間の伝熱（熱引き）により、板状部材１０が冷却され、板状部材１０の表面Ｓ１で保持されたウェハＷが冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が実現される。なお、ベース部材２０の内部に冷媒流路２１を備えず、ベース部材２０の外部から冷却することで、ベース部材２０に温度調節機能を持たせてもよい。

【0026】

次いで、第１ヒータ群５１、第２ヒータ群５２等について詳細に説明する。第１ヒータ群５１は、複数の第１ヒータ５００を備えている。第２ヒータ群５２は、複数の第２ヒータ６００を備えている。なお、第２ヒータ６００の総数は、第１ヒータ５００の総数よりも少ない。

【0027】

板状部材１０内に配置された第１ヒータ５００及び第２ヒータ６００は、上下方向（第１の方向）において、互いに異なる高さに配置されている。本実施形態の場合、第１ヒータ５００は、第２ヒータ６００よりも上側（板状部材１０の表面Ｓ１側）に配置されている。

【0028】

第１ヒータ５００は、タングステン、モリブデン、白金等の導電性材料によって形成されたパターンであり、板状部材１０（母材１１）の内部に配置されている。

【0029】

図３は、板状部材１０に仮想的に形成される複数の第１区域Ｈ１と、その第１区域Ｈ１に配置される第１ヒータ５００を示す説明図である。図３には、母材１１（板状部材１０）を上下方向から見た際に（第１の方向視で）、略円形状の母材１１（板状部材１０）が、仮想的な複数の第１区域Ｈ１で分けられた状態が示されている。そして、複数の第１ヒータ５００は、第１区域Ｈ１毎に１つずつ割り当てられるように、母材１１の内部に設置される。説明の便宜上、図３には、一部の第１ヒータ５００のみが示されている。本実施形態の場合、全ての第１区域Ｈ１に対して、１つずつ第１ヒータ５００が割り当てられている。なお、第１区域Ｈ１は、第１ヒータ５００により加熱される加熱領域に対応している。図２に示されるように、複数の第１ヒータ５００は、母材１１の内部において、後述するように、仮想的な平面（仮想平面Ｙ１）上に配置されるように、互いに間隔を保ちつつ配置されている。第１区域Ｈ１は、後述する第２ヒータ６００が配置される第２区域Ｈ２よりも細分化されており、個々の面積が第２区域Ｈ２よりも小さい。

【0030】

第１ヒータ５００は、ライン状の発熱部５１０と、その一方の端部に配置される電源側パッド部５１１と、他方の端部に配置されるグランド側パッド部５１２とを有する（図３参照）。

【0031】

板状部材１０は、第１ヒータ群５１に対する給電機構として、２種類のドライバ電極６１，６２を備えている。具体的には、電源側ドライバ電極（第１ヒータ用電源側ドライバ電極）６１と、グランド側ドライバ電極（第１ヒータ用グランド側ドライバ電極）６２とを備えている。電源側ドライバ電極６１は、第１ヒータ５００の電源側パッド部５１１に対して電気的に接続され、グランド側ドライバ電極６２は、第１ヒータ５００のグランド側パッド部５１２に対して電気的に接続される。

【0032】

電源側ドライバ電極６１及びグランド側ドライバ電極６２は、それぞれ、面方向に略平行に配置される扁平状の導電性パターンであり、タングステン、モリブデン、白金等の導電性材料によって形成される。そのような電源側ドライバ電極６１及びグランド側ドライバ電極６２は、板状部材１０（母材１１）の内部に配置されている。電源側ドライバ電極６１及びグランド側ドライバ電極６２は、それぞれ面方向（第１の方向に略直交する方向）に延びている。なお、電源側ドライバ電極６１及びグランド側ドライバ電極６２の各断面積は、第１ヒータ５００の断面積の１０倍以上に設定される。

【0033】

複数の第１ヒータ５００における各電源側パッド部５１１には、互いに異なる電源側ドライバ電極６１が１つずつ電気的に接続されている。また、複数の第１ヒータ５００における各グランド側パッド部５１２には、共通化されたグランド側ドライバ電極６２が電気的に接続されている。なお、共通化されたグランド側ドライバ電極６２を、特にグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２と称する。

【0034】

ここで、図２を参照しつつ、第１ヒータ５００として、３つの第１ヒータ５００ａ，５００ｂ，５００ｃを例に挙げて、第１ヒータ５００における給電機構を詳細に説明する。第１ヒータ５００ａの電源側パッド部には、ビア部７１ａが接続され、そのビア部７１ａを介して、第１ヒータ５００ａと電源側ドライバ電極６１ａとが導通している。また、第１ヒータ５００ａのグランド側パッド部には、ビア部が接続され、そのビア部を介して、第１ヒータ５００ａとグランド側コモンドライバ電極６２とが導通している。

【0035】

第１ヒータ５００ｂの電源側パッド部には、ビア部７１ｂが接続され、そのビア部７１ｂを介して、第１ヒータ５００ｂと電源側ドライバ電極６１ｂとが導通している。また、第１ヒータ５００ｂのグランド側パッド部には、ビア部が接続され、そのビア部を介して、第１ヒータ５００ｂとグランド側コモンドライバ電極６２とが導通している。

【0036】

第１ヒータ５００ｃの電源側パッド部には、ビア部７１ｃが接続され、そのビア部７１ｃを介して、第１ヒータ５００ｂと電源側ドライバ電極６１ｃとが導通している。また、第１ヒータ５００ｂのグランド側パッド部には、ビア部７２ｃが接続され、そのビア部７２ｃを介して、第１ヒータ５００ｃとグランド側コモンドライバ電極６２とが導通している。

【0037】

ビア部７１ａ等やビア部７２ｃ等は、それぞれ母材１１内において上下方向に延びる棒状の部材であり、タングステン、モリブデン、白金等の導電性材料によって形成される。

【0038】

また、図２に示されるように、静電チャック１００には、ベース部材２０の裏面Ｓ４から板状部材１０の裏面Ｓ２に至る複数の端子用孔部１１０が形成されている。端子用孔部１１０は、第１ヒータ群５１用であり、複数設けられている。端子用孔部１１０は、複数の電源側ドライバ電極６１に対して、それぞれ１つずつ割り当てられている。また、端子用孔部１１０の１つは、グランド側ドライバ電極６２に割り当てられている。図２には、説明の便宜上、端子用孔部１１０として、電源側ドライバ電極６１ｂに割り当てられた端子用孔部１１０ｂと、グランド側ドライバ電極６２に割り当てられた端子用孔部１１０ｇとが示されている。端子用孔部１１０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔２２と、接合部３０を上下方向に貫通する孔３２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。なお、後述するように、図２には、第２ヒータ群５２用の端子用孔部１２０も形成されている。

【0039】

各端子用孔部１１０には、柱状の給電端子１３０が収容されている。また、板状部材１０の裏面Ｓ２のうち、各端子用孔部１１０内に露出する領域には、電極パッド（端子）１４０が設けられている。各給電端子１３０は、例えば、ろう付け等により電極パッド１４０に接合されている。各電極パッド１４０は、給電側ビア１５０を介して、電源側ドライバ電極６１又はグランド側コモンドライバ電極６２に接合されている。なお、電極パッド（端子）１４０、給電側ビア１５０及び給電端子１３０は、何れもタングステン、モリブデン、白金等の導電性材料により構成されている。

【0040】

例えば、電源側ドライバ電極６１ｂは、給電側ビア１５０ｂ及び電極パッド１４０を介して、端子用孔部１１０ｂ内に収容された給電端子１３０に導通している。なお、他の電源側ドライバ電極６１ａ等も、同様に、図示されない給電側ビア及び電極パッドを介して、図示されない端子用孔部内に収容された給電端子に導通している。また、グランド側コモンドライバ電極６２は、給電側ビア１５０ｃ及び電極パッド１４０を介して、端子用孔部１１０ｇ内に収容された給電端子１３０に導通している。なお、給電端子１３０のうち、グランド側コモンドライバ電極６２と導通されるものを、コモン給電端子１３０Ｃと称する。

【0041】

つまり、複数の第１ヒータ５００における各電源側パッド部５１１は、それぞれ互いに異なる給電端子１３０に電気的に接続され、複数の第１ヒータ５００における各グランド側パッド部５１２は、何れも、共通のコモン給電端子１３０Ｃに電気的に共通接続されている。

【0042】

複数の第１ヒータ５００の各電源側パッド部５１１に接続される各給電端子１３０に、複数の電源回路（不図示）のプラス側が個別に接続され、複数の第１ヒータ５００の各グランド側パッド部５１２に接続されるコモン給電端子１３０Ｃに、複数の電源回路のマイナス側が接続されている。これにより、複数の電源回路からの電圧が、複数の第１ヒータ５００に個別に印加される。各第１ヒータ５００に電圧が印加されると、各第１ヒータ５００が発熱して板状部材１０が加熱される。なお、各第１ヒータ５００の発熱量は、各電源回路からの電圧レベルに応じて互いに独立に調整可能である。

【0043】

第２ヒータ群５２は、上述したように、複数の第２ヒータ６００を備えており、また、第２ヒータ６００の総数は、第１ヒータ５００の総数よりも少ない。このような第２ヒータ６００は、第１ヒータ５００と同様の導電性材料がパターニングされたものからなり、板状部材１０（母材１１）の内部に配置されている。第２ヒータ群５２は、母材１１内において、第１ヒータ群５１よりも、裏面Ｓ２側に配置されている。

【0044】

図４は、板状部材１０に仮想的に形成される複数の第２区域Ｈ２と、その第２区域Ｈ２に配置される第２ヒータ６００を示す説明図である。図４には、母材１１（板状部材１０）を上下方向から見た際に（第１の方向視で）、略円形状の母材１１（板状部材１０）が、仮想的な複数の第２区域Ｈ２で分けられた状態が示されている。第２区域Ｈ２の面積は、第１区域Ｈ１の面積よりも大きく、また、第２区域Ｈ２の総数は、第１区域Ｈ１の総数よりも少ない。そして、複数の第２ヒータ６００は、第２区域Ｈ２毎に１つずつ割り当てられるように、母材１１の内部に設置される。説明の便宜上、図４には、一部の第２ヒータ６００のみが示されている。なお、第２区域Ｈ２は、第２ヒータ６００により加熱される加熱領域に対応している。図２に示されるように、複数の第２ヒータ６００は、母材１１の内部において、仮想的な平面（仮想平面Ｙ２）上に配置されるように、互いに間隔を保ちつつ配置される。

【0045】

第２ヒータ６００は、ライン状の発熱部６１０と、その一方の端部に配置される電源側パッド部６１１と、他方の端部に配置されるグランド側パッド部６１２とを有する。

【0046】

板状部材１０は、第２ヒータ群５２に対する給電機構として、２種類のドライバ電極１６１，１６２を備えている。具体的には、電源側ドライバ電極（第２ヒータ用電源側ドライバ電極）１６１と、グランド側ドライバ電極（第２ヒータ用グランド側ドライバ電極）１６２とを備えている。電源側ドライバ電極１６１は、第２ヒータ６００の電源側パッド部６１１に対して電気的に接続され、グランド側ドライバ電極１６２は、第２ヒータ６００のグランド側パッド部６１２に対して電気的に接続される。

【0047】

電源側ドライバ電極１６１及びグランド側ドライバ電極１６２は、それぞれ、面方向に略平行に配置される扁平状の導電性パターンであり、タングステン、モリブデン、白金等の導電性材料によって形成される。電源側ドライバ電極１６１及びグランド側ドライバ電極１６２は、板状部材１０（母材１１）の内部に配置されている。なお、電源側ドライバ電極１６１及びグランド側ドライバ電極１６２の各断面積は、第２ヒータ６００の断面積の１０倍以上に設定される。

【0048】

複数の第２ヒータ６００における各電源側パッド部６１１には、互いに異なる電源側ドライバ電極１６１が１つずつ電気的に接続されている。また、複数の第２ヒータ６００における各グランド側パッド部６１２には、共通化されたグランド側ドライバ電極１６２が電気的に接続されている。なお、共通化されたグランド側ドライバ電極１６２を、特にグランド側コモンドライバ電極（第２ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）１６２と称する。

【0049】

ここで、図２を参照しつつ、第２ヒータ６００として、２つの第２ヒータ６００ａ，６００ｂを例に挙げて、第２ヒータ６００における給電機構を詳細に説明する。第２ヒータ６００ａの電源側パッド部には、ビア部１７１ａが接続され、そのビア部１７１ａを介して、第２ヒータ６００ａと電源側ドライバ電極１６１ａとが導通している。また、第２ヒータ６００ａのグランド側パッド部には、ビア部１７２ａが接続され、そのビア部１７２ａを介して、第２ヒータ６００ａとグランド側コモンドライバ電極１６２とが導通している。

【0050】

第２ヒータ６００ｂの電源側パッド部には、ビア部１７１ｂが接続され、そのビア部１７１ｂを介して、第２ヒータ６００ｂと電源側ドライバ電極１６１ｂとが導通している。また、第２ヒータ６００ｂのグランド側パッド部には、ビア部が接続され、そのビア部を介して、第２ヒータ６００ｂとグランド側コモンドライバ電極１６２とが導通している。

【0051】

ビア部１７１ａ等やビア部１７２ａ等は、それぞれ母材１１内において上下方向に延びる棒状の部材であり、タングステン、モリブデン、白金等の導電性材料によって形成される。

【0052】

また、図２に示されるように、静電チャック１００には、ベース部材２０の裏面Ｓ４から板状部材１０の裏面Ｓ２に至る複数の端子用孔部１２０が形成されている。端子用孔部１２０は、第２ヒータ群５２用であり、複数設けられている。端子用孔部１２０は、複数の電源側ドライバ電極１６１に対して、それぞれ１つずつ割り当てられている。また、端子用孔部１２０の１つは、グランド側コモンドライバ電極１６２に割り当てられている。図２には、説明の便宜上、端子用孔部１２０として、電源側ドライバ電極１６１ａに割り当てられた端子用孔部１２０ａと、グランド側コモンドライバ電極１６２に割り当てられた端子用孔部１２０ｇとが示されている。端子用孔部１２０は、ベース部材２０を上下方向に貫通する貫通孔１２２と、接合部３０を上下方向に貫通する孔１３２とが、互いに連通することにより構成された一体の孔である。

【0053】

各端子用孔部１２０には、柱状の給電端子２３０が収容されている。また、板状部材１０の裏面Ｓ２のうち、各端子用孔部１２０内に露出する領域には、電極パッド（端子）２４０が設けられている。各給電端子２３０は、例えば、ろう付け等により電極パッド２４０に接合されている。各電極パッド２４０は、給電側ビア２５０を介して、電源側ドライバ電極１６１又はグランド側コモンドライバ電極１６２に接合されている。なお、電極パッド２４０、給電側ビア２５０及び給電端子２３０は、何れもタングステン、モリブデン、白金等の導電性材料により構成されている。

【0054】

例えば、電源側ドライバ電極１６１ａは、給電側ビア２５０ａ及び電極パッド（端子）２４０を介して、端子用孔部１２０ａ内に収容された給電端子２３０に導通している。なお、他の電源側ドライバ電極１６１ｂ等も、同様に、図示されない給電側ビア及び電極パッドを介して、図示されない端子用孔部内に収容された給電端子に導通している。また、グランド側コモンドライバ電極１６２は、給電側ビア２５０ｇ及び電極パッド２４０を介して、端子用孔部１２０ｇ内に収容された給電端子２３０に導通している。なお、給電端子２３０のうち、グランド側コモンドライバ電極１６２と導通されるものを、コモン給電端子２３０Ｃと称する。

【0055】

つまり、複数の第２ヒータ６００における各電源側パッド部６１１は、それぞれ互いに異なる給電端子２３０に電気的に接続され、複数の第２ヒータ６００における各グランド側パッド部は、何れも、共通のコモン給電端子２３０Ｃに電気的に共通接続されている。

【0056】

複数の第２ヒータ６００の各電源側パッド部に接続される各給電端子２３０に、複数の電源回路（不図示）のプラス側が個別に接続され、複数の第２ヒータ６００の各グランド側パッド部に接続されるコモン給電端子２３０Ｃに、複数の電源回路のマイナス側が接続されている。これにより、複数の電源回路からの電圧が、複数の第２ヒータ６００に個別に印加される。各第２ヒータ６００に電圧が印加されると、各第２ヒータ６００が発熱して板状部材１０が加熱される。なお、各第２ヒータ６００の発熱量は、各電源回路からの電圧レベルに応じて互いに独立に調整可能である。

【0057】

このような第１ヒータ群５１（第１ヒータ５００）及び第２ヒータ群５２（第２ヒータ６００）を備えた板状部材１０は、第１区域Ｈ１、及び第２区域Ｈ２の各温度を独立して制御することができる。なお、静電チャック１００は、公知の製造方法によって製造可能である。

【0058】

次いで、図２及び図５を参照しつつ、板状部材１０（母材１１）内における第１ヒータ５００用のドライバ電極６１，６２と、第２ヒータ６００用のドライバ電極１６１，１６２との配置関係について説明する。図５は、第１ヒータ５００用のドライバ電極６１，６２と、第２ヒータ６００用のドライバ電極１６１，１６２との配置関係を模式的に表した説明図である。ここでは、第１ヒータ５００として、３つの第１ヒータ５００ａ，５００ｂ，５００ｃを例示し、かつ第２ヒータ６００として、２つの第２ヒータ６００ａ，６００ｂを例示する。

【0059】

図２及び図５に示されるように、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０内において、第１ヒータ５００用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２と、第２ヒータ６００用のグランド側コモンドライバ電極１６２（第２ヒータ用グランド側コモンドライバ電極１６２）とが、板状部材１０の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面Ｘ１上に配置されている。この第１の仮想平面Ｘ１は、第２ヒータ６００よりも下側（板状部材１０の裏面Ｓ２側）に配置されている。

【0060】

第２ヒータ６００用の２種類のドライバ電極１６１，１６２のうち、一方のドライバ電極１６２である、グランド側コモンドライバ電極１６２を第１の仮想平面Ｘ１上に配置しても、その仮想平面Ｘ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペース（余白）が存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００用のグランド側コモンドライバ電極６２を配置することによって、第２ヒータ６００用のグランド側コモンドライバ電極１６２を配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００用のグランド側コモンドライバ電極６２を配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャック１００では、板状部材１０の厚みが抑制される。この板状部材１０の厚みが抑制されることで、ウェハＷの吸着面（表面）Ｓ１とベース部材２０との間の距離が短くなり、板状部材１０の表面１０で保持されたウェハＷが迅速に冷却される。これにより、ウェハＷの温度分布の制御が効果的に実現される。

【0061】

板状部材１０は、公知の方法を利用して作製することができる。例えば、セラミックスグリーンシートを複数枚作製し、所定のセラミックスグリーンシート上に、グランド側コモンドライバ電極６２及びグランド側コモンドライバ電極１６２となる各パターンを、メタライズペーストを用いた印刷等により形成する。また、第１ヒータ５００、第２ヒータ６００、ドライバ電極６１、１６１等となる各パターンも、対応するセラミックスグリーンシート上に形成される。そして、各パターン等が形成された複数枚のセラミックスシートを積層して熱圧着し、切断等の加工を行うことにより、セラミックスグリーンシートの積層体を作製する。得られた積層体を焼成することにより、グランド側コモンドライバ電極６２とグランド側コモンドライバ電極１６２が、同一平面上（仮想平面Ｘ１上）に形成された板状部材１０が得られる。なお、必要に応じて、板状部材１０の反り修正や表面の研磨加工等を行ってもよい。

【0062】

また、グランド側コモンドライバ電極６２とグランド側コモンドライバ電極１６２は、第１の仮想平面Ｘ１において、それぞれ共通化されているため、それぞれのドライバ電極６２，１６２の面積を大きく形成することができる。そのため、グランド側コモンドライバ電極６２とグランド側コモンドライバ電極１６２のドライバ電極自体の発熱を抑制することができ、ドライバ電極が温度特異点となることを抑制することができる。したがって、本実施形態では、板状部材１０の表面Ｓ１において、特に均一な温度分布が得られ易くなっている。

【0063】

また、第１ヒータ５００用のグランド側コモンドライバ電極６２、及び第２ヒータ６００用のグランド側コモンドライバ電極１６２が配置される第１の仮想平面Ｘ１が、第２ヒータ６００よりも下側にあると、グランド側コモンドライバ電極１６２と、コモン給電端子２３０Ｃに接合された電極パッド（端子）２４０との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００と干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００の形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0064】

なお、第１ヒータ５００ａの電源側ドライバ電極６１ａ、第１ヒータ５００ｂの電源側ドライバ電極６１ｂ、及び第１ヒータ５００ｃの電源側ドライバ電極６１ｃは、板状部材１０内において、第１ヒータ５００と第２ヒータ６００との間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面Ｘ２上に配置される。また、第２ヒータ６００ａの電源側ドライバ電極１６１ａ、及び第２ヒータ６００ｂの電源側ドライバ電極１６１ｂは、板状部材１０内において、第２ヒータ６００と第１の仮想平面Ｘ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面Ｘ３上に配置される。

【0065】

また、複数の第１ヒータ５００（５００ａ，５００ｂ，５００ｃ等）は、第２の仮想平面Ｘ２よりも上側（板状部材１０の表面Ｓ１側）に配される仮想平面Ｙ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００（６００ａ，６００ｂ等）は、第２の仮想平面Ｘ２と第３の仮想平面Ｘ３との間に配される仮想平面Ｙ２上に配置されている。

【0066】

＜実施形態２＞
次いで、本発明の実施形態２を、図６を参照しつつ説明する。図６は、実施形態２に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ａ用のドライバ電極６１Ａ，６２Ａと、第２ヒータ６００Ａ用のドライバ電極１６１Ａ，１６２Ａとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0067】

ここでは、第１ヒータ５００Ａとして、３つの第１ヒータ５００Ａａ，５００Ａｂ，５００Ａｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ａとして、２つの第２ヒータ６００Ａａ，６００Ａｂを例示する。

【0068】

図６に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ａ用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２Ａと、第２ヒータ６００Ａ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ａ（１６２Ａａ，１６２Ａｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＡ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＡ１は、第２ヒータ６００Ａよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0069】

本実施形態の場合、第２ヒータ６００Ａのグランド側ドライバ電極１６２Ａは、共通化されておらず、第２ヒータ６００Ａａに対してグランド側ドライバ電極１６２Ａａが割り当てられ、第２ヒータ６００Ａｂに対してグランド側ドライバ電極１６２Ａｂが割り当てられている。このような複数のグランド側ドライバ電極１６２Ａａ，１６２Ａｂが、第１の仮想平面ＸＡ１上に配置されている。

【0070】

第２ヒータ６００Ａ用の２種類のドライバ電極１６１Ａ，１６２Ａのうち、一方のドライバ電極１６２Ａである、グランド側ドライバ電極１６２Ａ（１６２Ａａ，１６２Ａｂ）を第１の仮想平面ＸＡ１上に配置しても、その仮想平面ＸＡ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペース（余白）が存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ａ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ａを配置することによって、第２ヒータ６００Ａ用のグランド側ドライバ電極１６２Ａを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ａ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ａを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0071】

また、第１ヒータ５００Ａ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ａ、及び第２ヒータ６００Ａ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ａが配置される第１の仮想平面ＸＡ１が、第２ヒータ６００Ａよりも下側にあると、複数のグランド側ドライバ電極１６２Ａと、コモン給電端子に接合された電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００Ａと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ａの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0072】

なお、第１ヒータ５００Ａａの電源側ドライバ電極６１Ａａ、第１ヒータ５００Ａｂの電源側ドライバ電極６１Ａｂ、及び第１ヒータ５００Ａｃの電源側ドライバ電極６１Ａｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ａと第２ヒータ６００Ａとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＡ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ａａの電源側ドライバ電極１６１Ａａ、及び第２ヒータ６００Ａｂの電源側ドライバ電極１６１Ａｂは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ａと第１の仮想平面ＸＡ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＡ３上に配置される。

【0073】

また、複数の第１ヒータ５００Ａ（５００Ａａ，５００Ａｂ，５００Ａｃ等）は、第２の仮想平面ＸＡ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＡ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ａ（６００Ａａ，６００Ａｂ等）は、第２の仮想平面ＸＡ２と第３の仮想平面ＸＡ３との間に配される仮想平面ＹＡ２上に配置されている。

【0074】

＜実施形態３＞
次いで、本発明の実施形態３を、図７を参照しつつ説明する。図７は、実施形態３に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｂ用のドライバ電極６１Ｂ，６２Ｂと、第２ヒータ６００Ｂ用のドライバ電極１６１Ｂ，１６２Ｂとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0075】

ここでは、第１ヒータ５００Ｂとして、３つの第１ヒータ５００Ｂａ，５００Ｂｂ，５００Ｂｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｂとして、２つの第２ヒータ６００Ｂａ，６００Ｂｂを例示する。

【0076】

図７に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｂ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｂ（６１Ｂａ，６１Ｂｂ，６１Ｂｃ）と、第２ヒータ６００Ｂ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｂ（１６２Ｂａ，１６２Ｂｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＢ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＢ１は、第２ヒータ６００Ｂよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0077】

本実施形態の場合、第２ヒータ６００Ｂのグランド側ドライバ電極１６２Ｂは、共通化されておらず、第２ヒータ６００Ｂａに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｂａが割り当てられ、第２ヒータ６００Ｂｂに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｂｂが割り当てられている。このような複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｂａ，１６２Ｂｂが、第１の仮想平面ＸＢ１上に配置されている。

【0078】

第２ヒータ６００Ｂ用の２種類のドライバ電極１６１Ｂ，１６２Ｂのうち、一方のドライバ電極１６２Ｂである、グランド側ドライバ電極１６２Ｂ（１６２Ｂａ，１６２Ｂｂ）を第１の仮想平面ＸＢ１上に配置しても、その仮想平面ＸＢ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペース（余白）が存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｂ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｂ（６１Ｂａ，６１Ｂｂ，６１Ｂｃ）を配置することによって、第２ヒータ６００Ｂ用のグランド側ドライバ電極１６２Ｂを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｂ用の電源側ドライバ電極６１Ｂを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0079】

また、第１ヒータ５００Ｂ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｂ（６１Ｂａ，６１Ｂｂ，６１Ｂｃ）と、第２ヒータ６００Ｂ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｂ（１６２Ｂａ，１６２Ｂｂ）とが配置される第１の仮想平面ＸＢ１が、第２ヒータ６００Ｂよりも下側にあると、複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｂと、コモン給電端子に接合された電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００Ｂと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ｂの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0080】

なお、第１ヒータ５００Ｂの共通化されたグランド側コモンドライバ電極６２Ｂ（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極６２Ｂ）は、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｂと第２ヒータ６００Ｂとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＢ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ｂａの電源側ドライバ電極１６１Ｂａ、及び第２ヒータ６００Ｂｂの電源側ドライバ電極１６１Ｂｂは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ｂと第１の仮想平面ＸＢ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＢ３上に配置される。

【0081】

また、複数の第１ヒータ５００Ｂ（５００Ｂａ，５００Ｂｂ，５００Ｂｃ等）は、第２の仮想平面ＸＢ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＢ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｂ（６００Ｂａ，６００Ｂｂ等）は、第２の仮想平面ＸＢ２と第３の仮想平面ＸＢ３との間に配される仮想平面ＹＢ２上に配置されている。

【0082】

＜実施形態４＞
次いで、本発明の実施形態４を、図８を参照しつつ説明する。図８は、実施形態４に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｃ用のドライバ電極６１Ｃ，６２Ｃと、第２ヒータ６００Ｃ用のドライバ電極１６１Ｃ，１６２Ｃとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0083】

ここでは、第１ヒータ５００Ｃとして、３つの第１ヒータ５００Ｃａ，５００Ｃｂ，５００Ｃｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｃとして、２つの第２ヒータ６００Ｃａ，６００Ｃｂを例示する。

【0084】

図８に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極６２Ｃ（６２Ｃａ，６２Ｃｂ，６２Ｃｃ）と、第２ヒータ６００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｃ（１６２Ｃａ，１６２Ｃｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＣ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＣ１は、第２ヒータ６００Ｃよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0085】

本実施形態の場合、第２ヒータ６００Ｃのグランド側ドライバ電極１６２Ｃは、共通化されておらず、第２ヒータ６００Ｃａに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｃａが割り当てられ、第２ヒータ６００Ｃｂに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｃｂが割り当てられている。また、第１ヒータ５００Ｃのグランド側ドライバ電極６２Ｃも、共通化されておらず、第１ヒータ５００Ｃａに対してグランド側ドライバ電極６２Ｃａが割り当てられ、第１ヒータ５００Ｃｂに対してグランド側ドライバ電極６２Ｃｂが割り当てられ、第１ヒータ５００Ｃｃに対してグランド側ドライバ電極６１Ｃｃが割り当てられている。このような第２ヒータ６００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｂａ，１６２Ｂｂが、第１の仮想平面ＸＣ１上に配置されている。

【0086】

第２ヒータ６００Ｃ用の２種類のドライバ電極１６１Ｃ，１６２Ｃのうち、一方のドライバ電極１６２Ｃである、グランド側ドライバ電極１６２Ｃ（１６２Ｃａ，１６２Ｃｂ）を第１の仮想平面ＸＣ１上に配置しても、その仮想平面ＸＣ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペースが存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極６２Ｃ（６２Ｃａ，６２Ｃｂ，６２Ｃｃ）を配置することによって、第２ヒータ６００Ｃ用のグランド側ドライバ電極１６２Ｃを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｃ用のグランド側ドライバ電極６２Ｃを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0087】

また、第１ヒータ５００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極６２Ｃ（６２Ｃａ，６２Ｃｂ，６２Ｃｃ）と、第２ヒータ６００Ｃ用の複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｃ（１６２Ｃａ，１６２Ｃｂ）とが配置される第１の仮想平面ＸＣ１が、第２ヒータ６００Ｃよりも下側にあると、複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｃと、コモン給電端子に接合された電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００Ｃと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ｃの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0088】

なお、第１ヒータ５００Ｃａの電源側ドライバ電極６１Ｃａ、第１ヒータ５００Ｃｂの電源側ドライバ電極６１Ｃｂ、及び第１ヒータ５００Ｃｃの電源側ドライバ電極６１Ｃｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｃと第２ヒータ６００Ｃとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＣ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ｃａの電源側ドライバ電極１６１Ｃａ、及び第２ヒータ６００Ｃｂの電源側ドライバ電極１６１Ｃｂは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ｃと第１の仮想平面ＸＣ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＣ３上に配置される。

【0089】

また、複数の第１ヒータ５００Ｃ（５００Ｃａ，５００Ｃｂ，５００Ｃｃ等）は、第２の仮想平面ＸＣ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＣ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｃ（６００Ｃａ，６００Ｃｂ等）は、第２の仮想平面ＸＣ２と第３の仮想平面ＸＣ３との間に配される仮想平面ＹＢ２上に配置されている。

【0090】

＜実施形態５＞
次いで、本発明の実施形態５を、図９を参照しつつ説明する。図９は、実施形態５に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｄ用のドライバ電極６１Ｄ，６２Ｄと、第２ヒータ６００Ｄ用のドライバ電極１６１Ｄ，１６２Ｄとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0091】

ここでは、第１ヒータ５００Ｄとして、３つの第１ヒータ５００Ｄａ，５００Ｄｂ，５００Ｄｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｄとして、２つの第２ヒータ６００Ｄａ，６００Ｄｂを例示する。

【0092】

図９に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２Ｄと、第２ヒータ６００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極（第２ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）１６２Ｄとが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＤ１上に配置されている。本実施形態において、第１の仮想平面ＸＤ１は、上記実施形態１等とは異なり、第１ヒータ５００Ｄと第２ヒータ６００Ｄとの間に配置されている。

【0093】

第２ヒータ６００Ｄ用の２種類のドライバ電極１６１Ｄ，１６２Ｄのうち、一方のドライバ電極１６２Ｄである、グランド側コモンドライバ電極１６２Ｄを第１の仮想平面ＸＤ１上に配置しても、その仮想平面ＸＤ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペースが存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｄを配置することによって、第２ヒータ６００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極１６２Ｄを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｄを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0094】

また、第１ヒータ５００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｄと、第２ヒータ６００Ｄ用のグランド側コモンドライバ電極１６２Ｄとが配置される第１の仮想平面ＸＤ１が、第２ヒータ６００Ｄの上側に配置すると、静電チャックの板状部材は、第２ヒータ６００Ｄを、より裏面Ｓ２側に配置可能な構成となる。そのため、第１ヒータ５００Ｄと、第２ヒータ６００Ｄとの間の距離が長くなり、各第２ヒータ６００Ｄから発せられた熱が、板状部材の表面側に向かって均一に拡散し易くなるため、板状部材の表面において、均一な温度分布が得られ易くなる。

【0095】

また、グランド側コモンドライバ電極６２Ｄとグランド側コモンドライバ電極１６２Ｄは、第１の仮想平面ＸＤ１において、それぞれ共通化されているため、それぞれのドライバ電極６２Ｄ，１６２Ｄの面積を大きく形成することができる。そのため、グランド側コモンドライバ電極６２Ｄとグランド側コモンドライバ電極１６２Ｄのドライバ電極自体の発明を抑制することができ、ドライバ電極が温度特異点となることを抑制することができる。したがって、本実施形態では、板状部材の表面において、特に均一な温度分布が得られ易くなっている。

【0096】

なお、第１ヒータ５００Ｄａの電源側ドライバ電極６１Ｄａ、第１ヒータ５００Ｄｂの電源側ドライバ電極６１Ｄｂ、及び第１ヒータ５００Ｄｃの電源側ドライバ電極６１Ｄｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｃと、第１の仮想平面ＸＤ１との間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＤ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ｄａの電源側ドライバ電極１６１Ｄａ、及び第２ヒータ６００Ｄｂの電源側ドライバ電極１６１Ｄｂは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ｄよりも下側（板状部材の裏面側）に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＤ３上に配置される。

【0097】

また、複数の第１ヒータ５００Ｄ（５００Ｄａ，５００Ｄｂ，５００Ｄｃ等）は、第２の仮想平面ＸＤ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＤ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｄ（６００Ｄａ，６００Ｄｂ等）は、第１の仮想平面ＸＤ１と第３の仮想平面ＸＤ３との間に配される仮想平面ＹＤ２上に配置されている。

【0098】

＜実施形態６＞
次いで、本発明の実施形態６を、図１０を参照しつつ説明する。図１０は、実施形態６に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｅ用のドライバ電極６１Ｅ，６２Ｅと、第２ヒータ６００Ｅ用のドライバ電極１６１Ｅ，１６２Ｅとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0099】

ここでは、第１ヒータ５００Ｅとして、３つの第１ヒータ５００Ｅａ，５００Ｅｂ，５００Ｅｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｅとして、２つの第２ヒータ６００Ｅａ，６００Ｅｂを例示する。

【0100】

図１０に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｅ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｅ（６１Ｅａ，６１Ｅｂ，６１Ｅｃ）と、第２ヒータ６００Ｅ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｅ（１６１Ｅａ，１６１Ｅｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＥ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＥ１は、第２ヒータ６００Ｅよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0101】

本実施形態の場合、第２ヒータ６００Ｅのグランド側ドライバ電極１６２Ｅは、共通化されておらず、第２ヒータ６００Ｅａに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｅａが割り当てられ、第２ヒータ６００Ｅｂに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｅｂが割り当てられている。また、第１ヒータ５００Ｅのグランド側ドライバ電極６２Ｅも、共通化されておらず、第１ヒータ５００Ｅａに対してグランド側ドライバ電極６２Ｅａが割り当てられ、第１ヒータ５００Ｅｂに対してグランド側ドライバ電極６２Ｅｂが割り当てられ、第１ヒータ５００Ｅｃに対してグランド側ドライバ電極６１Ｅｃが割り当てられている。

【0102】

第２ヒータ６００Ｅ用の２種類のドライバ電極１６１Ｅ，１６２Ｅのうち、一方のドライバ電極１６１Ｅである、電源側ドライバ電極１６１Ｅ（１６１Ｅａ，１６１Ｅｂ）を第１の仮想平面ＸＥ１上に配置しても、その仮想平面ＸＥ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペースが存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｅ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｅ（６１Ｅａ，６１Ｅｂ，６１Ｅｃ）を配置することによって、第２ヒータ６００Ｅ用の電源側ドライバ電極１６１Ｅを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｅ用の電源側ドライバ電極６１Ｅを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0103】

また、第１ヒータ５００Ｅ用の複数の電源側ドライバ電極６１Ｅ（６１Ｅａ，６１Ｅｂ，６１Ｅｃ）と、第２ヒータ６００Ｅ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｅ（１６１Ｅａ，１６１Ｅｂ）とが配置される第１の仮想平面ＸＥ１が、第２ヒータ６００Ｅよりも下側にあると、複数の電源側ドライバ電極１６１Ｅと、各給電端子に接合された各電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００Ｅと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ｅの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0104】

なお、第１ヒータ５００Ｅａのグランド側ドライバ電極６２Ｅａ、第１ヒータ５００Ｅｂのグランド側ドライバ電極６２Ｅｂ、及び第１ヒータ５００Ｅｃのグランド側ドライバ電極６２Ｅｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｃと第２ヒータ６００Ｃとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＥ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ｅａのグランド側ドライバ電極１６２Ｅａ、及び第２ヒータ６００Ｅｂのグランド側ドライバ電極１６２Ｅｂは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ｅと第１の仮想平面ＸＥ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＥ３上に配置される。

【0105】

また、複数の第１ヒータ５００Ｅ（５００Ｅａ，５００Ｅｂ，５００Ｅｃ等）は、第２の仮想平面ＸＥ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＥ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｅ（６００Ｅａ，６００Ｅｂ等）は、第２の仮想平面ＸＥ２と第３の仮想平面ＸＥ３との間に配される仮想平面ＹＥ２上に配置されている。

【0106】

＜実施形態７＞
次いで、本発明の実施形態７を、図１１を参照しつつ説明する。図１１は、実施形態７に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｆ用のドライバ電極６１Ｆ，６２Ｆと、第２ヒータ６００Ｆ用のドライバ電極１６１Ｆ，１６２Ｆとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0107】

ここでは、第１ヒータ５００Ｆとして、３つの第１ヒータ５００Ｆａ，５００Ｆｂ，５００Ｆｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｆとして、２つの第２ヒータ６００Ｆａ，６００Ｆｂを例示する。

【0108】

図１１に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｆ用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２Ｆと、第２ヒータ６００Ｆ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｆ（１６１Ｆａ，１６１Ｆｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＦ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＦ１は、第２ヒータ６００Ｆよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0109】

第２ヒータ６００Ｆ用の２種類のドライバ電極１６１Ｆ，１６２Ｆのうち、一方のドライバ電極１６１Ｆである、電源側ドライバ電極１６１Ｆ（１６１Ｆａ，１６１Ｆｂ）を第１の仮想平面ＸＦ１上に配置しても、その仮想平面ＸＦ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペースが存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｆ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｆを配置することによって、第２ヒータ６００Ｆ用の電源側ドライバ電極１６１Ｆを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｆ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｆを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0110】

また、第１ヒータ５００Ｆ用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２Ｆと、第２ヒータ６００Ｆ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｆ（１６１Ｆａ，１６１Ｆｂ）とが配置される第１の仮想平面ＸＦ１が、第２ヒータ６００Ｆよりも下側にあると、複数の電源側ドライバ電極１６１Ｆと、各給電端子に接合された各電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）が、第２ヒータ６００Ｆと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ｆの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0111】

なお、第１ヒータ５００Ｆａの電源側ドライバ電極６１Ｆａ、第１ヒータ５００Ｆｂの電源側ドライバ電極６１Ｆｂ、及び第１ヒータ５００Ｆｃの電源側ドライバ電極６１Ｆｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｆと第２ヒータ６００Ｆとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＦ２上に配置される。また、第２ヒータ６００Ｆの共通化されたグランド側コモンドライバ電極１６２Ｆは、板状部材内において、第２ヒータ６００Ｆと第１の仮想平面ＸＦ１との間に配置され、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第３の仮想平面ＸＦ３上に配置される。

【0112】

また、複数の第１ヒータ５００Ｆ（５００Ｆａ，５００Ｆｂ，５００Ｆｃ等）は、第２の仮想平面ＸＦ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＦ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｆ（６００Ｆａ，６００Ｆｂ等）は、第２の仮想平面ＸＦ２と第３の仮想平面ＸＦ３との間に配される仮想平面ＹＦ２上に配置されている。

【0113】

＜実施形態８＞
次いで、本発明の実施形態８を、図１２を参照しつつ説明する。図１２は、実施形態８に係る静電チャックの板状部材内に配置される第１ヒータ５００Ｇ用のドライバ電極６１Ｇ，６２Ｇと、第２ヒータ６００Ｇ用のドライバ電極１６１Ｇ，１６２Ｇとの位置関係を模式的に表した説明図である。

【0114】

ここでは、第１ヒータ５００Ｇとして、３つの第１ヒータ５００Ｇａ，５００Ｇｂ，５００Ｇｃを例示し、かつ第２ヒータ６００Ｇとして、２つの第２ヒータ６００Ｇａ，６００Ｇｂを例示する。

【0115】

図１２に示されるように、本実施形態の静電チャックでは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｇ用のグランド側コモンドライバ電極（第１ヒータ用グランド側コモンドライバ電極）６２Ｇと、第２ヒータ６００Ｇ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｇ（１６１Ｇａ，１６１Ｇｂ）及び複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｇ（１６２Ｇａ，１６２Ｇｂ）とが、板状部材の厚み方向（第１の方向）に略直交する第１の仮想平面ＸＧ１上に配置されている。この第１の仮想平面ＸＧ１は、第２ヒータ６００Ｇよりも下側（板状部材の裏面側）に配置されている。

【0116】

本実施形態の場合、第２ヒータ６００Ｇのグランド側ドライバ電極１６２Ｇは、共通化されておらず、第２ヒータ６００Ｇａに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｇａが割り当てられ、第２ヒータ６００Ｇｂに対してグランド側ドライバ電極１６２Ｇｂが割り当てられている。このような複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｇａ，１６２Ｇｂが、複数の電源側ドライバ電極１６１Ｇ（１６１Ｇａ，１６１Ｇｂ）と共に、第１の仮想平面ＸＧ１上に配置されている。

【0117】

第２ヒータ６００Ｇ用の２種類のドライバ電極１６１Ｇ，１６２Ｇが、同時に第１の仮想平面ＸＧ１上に配置されても、第２ヒータ６００Ｇは、第１ヒータ５００Ｇと比べて、総数が少ないため、その仮想平面ＸＧ１上には、他のドライバ電極を配置することが可能なスペースが存在している。そのため、本実施形態では、そのようなスペースに、第１ヒータ５００Ｇ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｇを配置することによって、第２ヒータ６００Ｇ用の２種類のドライバ電極１６１Ｇ，１６２Ｇを配置する厚み方向（第１の方向）の位置と、第１ヒータ５００Ｇ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｇを配置する厚み方向（第１の方向）の位置とが同じになる。そのため、本実施形態の静電チャックでは、板状部材の厚みが抑制される。

【0118】

また、第１ヒータ５００Ｇ用のグランド側コモンドライバ電極６２Ｇと、第２ヒータ６００Ｇ用の複数の電源側ドライバ電極１６１Ｇ（１６１Ｇａ，１６１Ｇｂ）及び複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｇ（１６２Ｇａ，１６２Ｇｂ）とが配置される第１の仮想平面ＸＧ１が、第２ヒータ６００Ｇよりも下側にあると、複数の電源側ドライバ電極１６１Ｆと、各給電端子に接合された各電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引き回し）、及び複数のグランド側ドライバ電極１６２Ｇと、コモン給電端子に接合された電極パッド（端子）との間の電気的な接続（引きまわし）が、第２ヒータ６００Ｇと干渉する虞がなく、しかも、第２ヒータ６００Ｇの形状を設計する際の自由度が高くなり、好ましい。

【0119】

なお、第１ヒータ５００Ｇａの電源側ドライバ電極６１Ｇａ、第１ヒータ５００Ｇｂの電源側ドライバ電極６１Ｇｂ、及び第１ヒータ５００Ｇｃの電源側ドライバ電極６１Ｇｃは、板状部材内において、第１ヒータ５００Ｇと第２ヒータ６００Ｇとの間であり、かつ厚み方向（第１の方向）に略直交する第２の仮想平面ＸＧ２上に配置される。

【0120】

また、複数の第１ヒータ５００Ｇ（５００Ｇａ，５００Ｇｂ，５００Ｇｃ等）は、第２の仮想平面ＸＧ２よりも上側（板状部材の表面側）に配される仮想平面ＹＧ１上に配置され、複数の第２ヒータ６００Ｇ（６００Ｇａ，６００Ｇｂ等）は、第２の仮想平面ＸＧ２と第１の仮想平面ＸＧ１との間に配される仮想平面ＹＧ２上に配置されている。

【0121】

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

【0122】

（１）上記各実施形態の保持装置は、板状部材と共に、ベース部材を備えるものであったが、本発明は、ベース部材を備えていない保持装置に適用されてもよい。ベース部材を備える保持装置であれば、板状部材の厚みを抑えることで、ベース部材からウェハまでの距離が小さくなり板状部材を冷却し易くなるので、板状部材表面の温度調整の精度の向上が期待できるが、ベース部材を備えていない保持装置の場合でも、板状部材の厚みを抑えることが可能であるから、コスト削減等の観点で有利である。

【0123】

（２）他の実施形態の保持装置において、ベース部材の代わりに、筒状のシャフトを備えてもよい。その場合でも、板状部材の厚みを抑えることができ、コスト削減等の観点で有利である。

【0124】

（３）上記各実施形態の保持装置は、チャック電極を備えるものであったが、本発明は、例えば、チャック電極を備えていない保持装置に適用されてもよい。

【符号の説明】

【0125】

１００…静電チャック（保持装置）、１０…板状部材、１１…母材、２０…ベース部材、３０…接合部、５１…第１ヒータ群、５２…第２ヒータ群、６１…第１ヒータ用電源側ドライバ電極、６２…第１ヒータ用グランド側ドライバ電極、１６１…第２ヒータ用電源側ドライバ電極、１６２…第２ヒータ用グランド側ドライバ電極、５００…第１ヒータ、６００…第２ヒータ、Ｓ１…表面（吸着面）、Ｓ２…裏面、Ｈ１…第１区域、Ｈ２…第２区域、Ｘ１…第１の仮想平面

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】