特許 7595479 フレキシブル表示パネル及びフレキシブル表示パネルの製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-28

(45)【発行日】2024-12-06

(54)【発明の名称】フレキシブル表示パネル及びフレキシブル表示パネルの製造方法

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241129BHJP

   B08B 5/02 20060101ALI20241129BHJP

   B23K 26/00 20140101ALI20241129BHJP

   B23K 26/38 20140101ALI20241129BHJP

   G09F 9/00 20060101ALI20241129BHJP

   H10K 59/10 20230101ALI20241129BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 310

B08B5/02 Z

B23K26/00 G

B23K26/38 Z

G09F9/00 338

G09F9/30 308Z

G09F9/30 365

H10K59/10

【請求項の数】 11

(21)【出願番号】P 2021023291

(22)【出願日】2021-02-17

(65)【公開番号】P2022125610

(43)【公開日】2022-08-29

【審査請求日】2024-02-13

(73)【特許権者】

【識別番号】523290528

【氏名又は名称】ＪＤＩ Ｄｅｓｉｇｎ ａｎｄ Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ 合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100189430

【弁理士】

【氏名又は名称】吉川 修一

(74)【代理人】

【識別番号】100190805

【弁理士】

【氏名又は名称】傍島 正朗

(72)【発明者】

【氏名】野田 真

【審査官】武田 知晋

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－１２１５４８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００ー９／４６

Ｂ０８Ｂ ５／０２

Ｂ２３Ｋ ２６／００ー２６／７０

Ｈ０５Ｂ ３３／００ー３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ１０Ｋ ５０／００ー９９／００

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

表示を行うための表示部と前記表示部の周囲の端子部とを備えるフレキシブル表示パネルであって、
前記表示部及び前記端子部のそれぞれは、第一主面及び前記第一主面と反対側の第二主面を有し樹脂を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一主面上に形成される配線層と、前記フレキシブル基板及び前記配線層の間に設けられる無機絶縁層とを含んで構成されており、
前記端子部は、前記第二主面側から前記第一主面側に向かうにつれ、前記表示部側に傾斜する傾斜面を有し、
前記フレキシブル表示パネルの平面視における前記傾斜面の幅は、１３．１μｍ以上である
フレキシブル表示パネル。

【請求項2】

前記傾斜面の前記幅は、１４．６μｍ以上である
請求項１に記載のフレキシブル表示パネル。

【請求項3】

前記傾斜面の前記幅は、４６．７μｍ以下である
請求項１又は２に記載のフレキシブル表示パネル。

【請求項4】

前記第二主面と前記傾斜面とのなす角度は、８６度以下である
請求項１～３のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネル。

【請求項5】

前記フレキシブル基板の前記第二主面側において、前記フレキシブル表示パネルの前記表示部及び前記端子部を覆う保護層を備え、
前記傾斜面は、前記保護層も含んで形成される
請求項１～４のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネル。

【請求項6】

前記フレキシブル表示パネルは、有機ＥＬパネルである
請求項１～５のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネル。

【請求項7】

表示を行うための表示部と前記表示部の周囲の端子部とを備えるフレキシブル表示パネルの製造方法であって、
前記表示部及び前記端子部のそれぞれは、第一主面及び前記第一主面と反対側の第二主面を有し樹脂を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一主面上に形成される配線層と、前記フレキシブル基板及び前記配線層の間に設けられる無機絶縁層とを含んで構成されており、
前記端子部を、前記第二主面側から前記第一主面側に向かうにつれ前記表示部側に傾斜するようにレーザによりカットするカット工程と、
前記カット工程により形成された傾斜面をドライ洗浄する洗浄工程とを含み、
前記カット工程により形成された前記傾斜面の、前記フレキシブル表示パネルの平面視における幅は、１３．１μｍ以上である
フレキシブル表示パネルの製造方法。

【請求項8】

前記カット工程では、前記端子部の表面が前記レーザの焦点位置からずれたデフォーカ
ス位置に配置された状態で、前記レーザによりカットする
請求項７に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。

【請求項9】

前記レーザの出力は、３Ｗ以上１０Ｗ以下であり、かつ、前記焦点位置と前記表面との距離は、前記表面を基準とし前記第二主面側に０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の距離である
請求項８に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。

【請求項10】

前記洗浄工程では、微粒子を含む洗浄ガスを前記傾斜面に吹き付けることにより行われる
請求項７～９のいずれか１項に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。

【請求項11】

前記微粒子は、ドライアイススノーであり、
前記洗浄ガスは、炭酸ガスを含む
請求項１０に記載のフレキシブル表示パネルの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、フレキシブル表示パネル及びフレキシブル表示パネルの製造方法に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、基板にフレキシブル基板を用いたフレキシブル表示パネルの開発が行われている。フレキシブル表示パネルは、製造時に、メカ刃を搭載したスクライブ装置、又は、レーザ装置（レーザ加工装置）を用いて端子部等の加工が行われる（特許文献１参照）。加工は、例えば、カットである。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０２０－７１９６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

フレキシブル表示パネルでは、カット時の応力を低減してクラック（例えば、端子部のクラック）を抑制するために、スクライブ装置ではなくレーザ装置によるレーザカット加工が行われることがある。

【0005】

しかしながら、特許文献１のレーザ装置では、カット端面に炭化物が残ることがある。

【0006】

そこで、本開示は、レーザカットが行われた場合にカット端面に炭化物が残ることを抑制することができるフレキシブル表示パネル及びフレキシブル表示パネルの製造方法を実現する。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本開示の一態様に係るフレキシブル表示パネルは、表示を行うための表示部と前記表示部の周囲の端子部とを備えるフレキシブル表示パネルであって、前記表示部及び前記端子部のそれぞれは、第一主面及び前記第一主面と反対側の第二主面を有し樹脂を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一主面上に形成される配線層とを含んで構成されており、前記端子部は、前記第二主面側から前記第一主面側に向かうにつれ、前記表示部側に傾斜する傾斜面を有し、前記フレキシブル表示パネルの平面視における前記傾斜面の幅は、１３．１μｍ以上である。

【0008】

本開示の一態様に係るフレキシブル表示パネルの製造方法は、表示を行うための表示部と前記表示部の周囲の端子部とを備えるフレキシブル表示パネルの製造方法であって、前記表示部及び前記端子部のそれぞれは、第一主面及び前記第一主面と反対側の第二主面を有し樹脂を含むフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記第一主面上に形成される配線層とを含んで構成されており、前記端子部を、前記第二主面側から前記第一主面側に向かうにつれ前記表示部側に傾斜するようにレーザによりカットするカット工程と、前記カット工程により形成された傾斜面をドライ洗浄する洗浄工程とを含み、前記カット工程により形成された前記傾斜面の、前記フレキシブル表示パネルの平面視における幅は、１３．１μｍ以上である。

【発明の効果】

【0009】

本開示の一態様に係るフレキシブル表示パネル等によれば、レーザカットが行われた場合にカット端面に炭化物が残ることを抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】図１は、実施の形態に係るフレキシブル表示パネルの外観を示す側面図である。

【図2】図２は、実施の形態に係るフレキシブル表示パネルを製造する製造システムの概略構成を示す模式図である。

【図3】図３は、実施の形態に係るフレキシブル表示パネルの製造方法を示すフローチャートである。

【図4】図４は、実施の形態に係るカット工程を示す模式図である。

【図5】図５は、実施の形態に係る端子部を示す図である。

【図6】図６は、実施の形態に係るカット加工後のカット面を示す模式図である。

【図7】図７は、実施の形態に係る洗浄工程を示す模式図である。

【図8】図８は、実施の形態に係るテーパ角８５度のときの端子間抵抗の測定結果を示す図である。

【図9】図９は、比較例に係るテーパ角８８度のときの端子間抵抗の測定結果を示す図である。

【図10】図１０は、実施の形態に係るレーザ条件と端子状態との関係を示す図である。

【図11】図１１は、実施の形態に係るレーザ条件及びフォーカスと端子間抵抗との関係とを示す図である。

【図12】図１２は、実施の形態に係る後退幅と抵抗値判定結果との検証結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、本開示の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本開示における一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ（工程）及びステップ（工程）の順序などは、一例であって本開示を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示における独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

【0012】

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

【0013】

また、本明細書において、平行、等しいなどの要素間の関係性を示す用語、および、矩形などの要素の形状を示す用語、並びに、数値、および、数値範囲は、厳格な意味のみを表す表現ではなく、実質的に同等な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。また、一定などの表現も用いているが、実質的に一定な範囲、例えば数％程度の差異をも含むことを意味する表現である。

【0014】

また、本明細書および図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。各実施の形態では、Ｚ軸方向をフレキシブル表示パネルの各構成要素の積層方向としている。また、Ｙ軸方向を端子部の延在方向としている。また、本明細書において、「平面視」とは、Ｚ軸方向から見ることを意味し、「側面視」とはＸ軸方向から見ることを意味する。

【0015】

（実施の形態）
［１．フレキシブル表示パネルの構成］
まずは、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネルの構成について、図１を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１の外観を示す側面図である。

【0016】

図１に示すように、フレキシブル表示パネル１は、フレキシブル基板１０と、配線層２０と、第一保護層３０と、第二保護層４０とを備える。フレキシブル表示パネル１は、第二保護層４０、フレキシブル基板１０、配線層２０及び第一保護層３０がこの順に積層されて構成される。なお、図１では、発光層等は、図示を省略している。

【0017】

フレキシブル表示パネル１は、屈曲可能な薄型ディスプレイであり、例えば、フレキシブル有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネルであるが、これに限定されない。フレキシブル表示パネル１は、例えば、アクティブマトリクス型の表示パネルである。フレキシブル表示パネル１は、マトリクス状に配置された複数の画素を有し、回路基板モジュールによって複数の画素の発光が制御される。フレキシブル表示パネル１の平面視形状は、例えば、矩形状であるがこれに限定されない。

【0018】

フレキシブル表示パネル１は、表示を行うための表示部６０（画素部）と表示部６０の周囲の端子部５０（配線部）とを備える。端子部５０は、表示部６０から引き出された電源配線及び信号配線（データ線及び走査線）が密集した部分であり、例えば、フレキシブル表示パネル１の外部の回路基板モジュールとの電気的な接続に用いられる。端子部５０は、表示部６０の周囲に形成される。端子部５０では、配線（例えば、図５に示す配線２１を参照）が露出している。表示部６０は、複数の画素を有する。表示部６０は、赤色（Ｒ）に発光する画素、緑色（Ｇ）に発光する画素、及び青色（Ｂ）に発光する画素（画素回路）を複数備え、複数の画素は、マトリクス状に配置されている。画素は、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）を有する画素回路を含む。表示部６０は、画素に駆動電流を供給する電源配線と、画素の行方向に対応する信号配線である走査線と、画素の列方向に対応する信号配線であるデータ線とを有する。

【0019】

表示部６０及び端子部５０のそれぞれは、後述する第一主面１０ａ及び第一主面１０ａと反対側の第二主面１０ｂを有し樹脂を含むフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成される配線層２０とを含んで構成されている。

【0020】

フレキシブル基板１０は、可撓性を有する透光性の基板である。フレキシブル基板１０は、シート状の基板である。フレキシブル基板１０は、透光性の樹脂を含んで構成され、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のいずれかを含んで構成される。

【0021】

フレキシブル基板１０は、端子部５０及び表示部６０の両方に跨って形成される。フレキシブル基板１０は、例えば、矩形状であるが、これに限定されない。

【0022】

フレキシブル基板１０は、表示面側（Ｚ軸プラス側）の主面である第一主面１０ａと、表示面の反対側の主面である第二主面１０ｂとを有する。第二主面１０ｂは、第一主面１０ａと背向する主面である。フレキシブル基板１０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下であるが、これに限定されない。

【0023】

配線層２０は、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成され、フレキシブル表示パネル１が発光するための各種配線が形成された層である。配線層２０は、端子部５０及び表示部６０の両方に跨って形成される。配線層２０は、上記の電源配線及び信号配線が形成されている。配線層２０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、０．１μｍ以上５μｍ以下であるが、これに限定されない。

【0024】

なお、フレキシブル基板１０と配線層２０との間には、フレキシブル基板１０からナトリウムイオンなどの物質が上層（例えば、図示しない半導体層）に移動することを抑制するために設けられるバリア性を有する絶縁層（いわゆるアンダーコート層）である。無機絶縁層は、例えば、窒化シリコン層と、酸化シリコン層とを有し、フレキシブル基板１０側から窒化シリコン層と、酸化シリコン層とがこの順に積層されている。窒化シリコン層は、例えば、窒化シリコン膜により構成され、厚みは５０ｎｍ程度である。また、酸化シリコン層は、例えば、酸化シリコン膜により構成され、厚みは１００ｎｍ程度である。

【0025】

第一保護層３０は、配線層２０上に形成され、配線層２０を保護する透光性を有する樹脂層である。第一保護層３０は、フレキシブル基板１０の一部を覆う。第一保護層３０は、表示部６０を覆う。

【0026】

第二保護層４０は、フレキシブル基板１０の第二主面１０ｂ上（Ｚ軸マイナス側）配線層２０上に形成され、配線層２０を保護する透光性を有する樹脂層である。第二保護層４０は、フレキシブル基板１０を覆う。第一保護層３０は、フレキシブル基板１０の第二主面１０ｂ側において、端子部５０及び表示部６０の両方を覆う。第二保護層４０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）は、例えば、１０μｍ以上１０００μｍ以下であるが、これに限定されない。

【0027】

第一保護層３０及び第二保護層４０は、シート状の基板である。フレキシブル基板１０は、透光性の樹脂を含んで構成される。第一保護層３０及び第二保護層４０は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリカーボネート（ＰＣ）及びポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のいずれかを含んで構成される。

【0028】

ここで、フレキシブル表示パネル１の端子部５０について説明する。本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１は、端子部５０に傾斜面５１を有する。傾斜面５１は、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側（Ｚ軸マイナス側からＺ軸プラス側）に向かうにつれ、フレキシブル表示パネル１の中央部側（Ｙ軸プラス側）に傾斜する。傾斜面５１は、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ、端子部５０から表示部６０に向かう方向に傾斜するとも言える。

【0029】

本実施の形態では、傾斜面５１は、第二保護層４０、フレキシブル基板１０及び配線層２０により構成される。言い換えると、第二保護層４０、フレキシブル基板１０及び配線層２０のそれぞれが、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ、フレキシブル表示パネル１の中央部側に傾斜する。傾斜面５１は、第二保護層４０、フレキシブル基板１０及び配線層２０がレーザ光により一体的にカットされたレーザカット面である。傾斜面５１は、フレキシブル表示パネル１のＸ軸方向にわたって延在して設けられる。

【0030】

フレキシブル表示パネル１の平面視における傾斜面５１の幅Ｌ（後退幅）は、５．７μｍ以上であり、好ましくは、幅Ｌは、１３．１μｍ以上であり、さらに好ましくは、幅Ｌは、１４．６μｍ以上である。また、幅Ｌは、傾斜面５１に対するレーザカット時の汚れの付着を低減する観点から、４６．７μｍ以下であるとよい。なお、幅Ｌに対する検証結果については、後述する。

【0031】

なお、傾斜面５１の幅Ｌは、図１の例では、例えば、配線層２０と第二保護層４０とに基づいて算出される長さである。傾斜面５１の幅Ｌは、例えば、配線層２０のＺ軸プラス側の端部と、第二保護層４０のＺ軸マイナス側の端部とのＹ軸方向における直線距離である。

【0032】

傾斜面５１と第一主面１０ａ又は第二主面１０ｂとのなす角度θは、８８度より小さい。本実施の形態では、傾斜面５１と第二保護層４０の裏面側の面（Ｚ軸マイナス側の面）とのなす角度θは、８８度より小さい。好ましくは、角度θは、８６度以下であり、より好ましくは、角度θは、８２度以下である。また、角度θは、８１度以下であってもよい。例えば、角度θは、以下の式１に基づいて算出されてもよい。

【0033】

ＣＯＳθ＝幅Ｌ／傾斜面５１の長さ （式１）

【0034】

なお、傾斜面５１の長さは、図１の例では、例えば、配線層２０と第二保護層４０とに基づいて算出される長さである。傾斜面５１の長さは、例えば、配線層２０のＺ軸プラス側の端部と、第二保護層４０のＺ軸マイナス側の端部とを結ぶ直線距離である。

【0035】

フレキシブル表示パネル１は、例えば、上記の幅Ｌ及び角度θの少なくとも一方の条件を満たしていればよい。フレキシブル表示パネル１は、例えば、少なくとも上記の幅Ｌの条件を満たしていてもよい。

【0036】

なお、フレキシブル表示パネル１は、少なくともフレキシブル基板１０及び配線層２０を備えていればよい。つまり、傾斜面５１は、少なくともフレキシブル基板１０及び配線層２０を含んで形成されていればよい。

【0037】

上記のように、フレキシブル表示パネル１は、表示を行うための表示部６０（例えば、複数の画素を有する表示部６０）と、表示部６０の周囲の端子部５０とを備えるフレキシブル表示パネル１である。表示部６０及び端子部５０のそれぞれは、第一主面１０ａ及び第一主面１０ａと反対側の第二主面１０ｂを有し樹脂を含むフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成される配線層２０とを含んで構成されている。そして、端子部５０は、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ、表示部６０側に傾斜する傾斜面５１を有し、フレキシブル表示パネル１の平面視における傾斜面５１の幅Ｌ（端子部５０と表示部６０とを結ぶ方向（Ｙ軸方向）の幅Ｌ）は、１３．１μｍ以上である。

【0038】

また、上記のように、フレキシブル表示パネル１は、第一主面１０ａ及び第一主面１０ａの裏側の第二主面１０ｂを有し樹脂を含むフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成される配線層２０とを備えるフレキシブル表示パネル１である。フレキシブル表示パネル１は、それぞれがフレキシブル基板１０及び配線層２０を含んで形成される表示部６０及び表示部６０の周囲の端子部５０を有する。そして、フレキシブル基板１０及び配線層２０を含んで構成される端子部５０は、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ、フレキシブル表示パネル１の中央部側に傾斜する傾斜面５１を有し、フレキシブル表示パネル１の平面視における傾斜面５１の幅Ｌは、１３．１μｍ以上であるとも言える。

【0039】

［２．フレキシブル表示パネルの製造方法］
続いて、上記のようなフレキシブル表示パネル１の製造方法について、図２～図７を参照しながら説明する。まずは、フレキシブル表示パネル１を製造するための製造システムについて、図２を参照しながら説明する。図２は、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１を製造する製造システム１００の概略構成を示す模式図である。図２では、フレキシブル表示パネル１の端子部５０をレーザカットする工程のみを図示している。

【0040】

なお、端子部５０には、通常動作で用いられる配線及びパッド、並びに、点灯検査で用いられるテスト回路等が形成されている。テスト回路には、点灯検査用のパッド（以下、「検査用パッド」とも記載する）、点灯検査用の複数のＥＳＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｓｔａｔｉｃ Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ）配線等が含まれる。ＥＳＤ配線は、静電気を放電させるための配線である。検査用パッドは、点灯検査を含む製造時の検査で用いられるパッドであり、専用のパッドである。製造システム１００は、このようなテスト回路をカットするためのシステムである。

【0041】

図２に示すように、製造システム１００は、レーザ加工装置１１０と、洗浄装置１２０と、制御装置１３０と、移動装置１４０とを備える。

【0042】

レーザ加工装置１１０は、端子部５０がカットされていないフレキシブル表示パネル１（積層体の一例）をレーザで加工する装置である。レーザ加工装置１１０は、端子部５０の一部をレーザ切断する装置である。レーザ加工装置１１０は、端子部５０のカットラインをレーザ切断する。レーザ加工装置１１０は、レーザ発信器と加工ヘッドとを有する。

【0043】

レーザ発振器は、例えば、ＹＡＧレーザ発振器（発振波長１０６４ｎｍ、３５５ｎｍ等）、フェムト秒レーザ発振器（発振波長７８０ｎｍ）、又は、ピコ秒レーザ発振器（発振波長１０４０ｎｍ）であり、加工ヘッドの光学部品に向けてレーザを出力する。レーザとしては、加工用レーザ、および、加工用レーザと異なるプリショットレーザの２種類のレーザが挙げられる。加工用レーザは、フレキシブル表示パネル１を実際に加工するためのレーザである。プリショットレーザは、加工用レーザのフォーカス位置を調整するためのレーザであり、加工用レーザがフレキシブル表示パネル１に照射される前に、フレキシブル表示パネル１に照射される。加工用レーザの光軸とプリショットレーザの光軸とは一致している。加工用レーザおよびプリショットレーザの波長は、例えば、同じである。

【0044】

加工ヘッドは、コリメートレンズ、反射ミラー（全反射ミラー）、集光レンズ等の光学部材を有する。

【0045】

レーザ加工装置１１０は、ＹＡＧレーザ等の固体レーザを用いるが、これに限定されず、ＣＯ_２レーザ等の１０μｍ帯のガスレーザ、又は、ファイバレーザを用いたものであってもよい。

【0046】

レーザ加工装置１１０は、例えば、さらに加工ヘッドをＺ軸方向（フォーカス方向）へ移動可能な移動部を有していてもよい。

【0047】

洗浄装置１２０は、レーザ加工装置１１０によりカットされた傾斜面５１を洗浄する。洗浄装置１２０は、傾斜面５１をドライ洗浄する。洗浄装置１２０は、微粒子を含む洗浄ガスを傾斜面５１に吹き付けることにより、傾斜面５１を洗浄する。微粒子は、例えば、ドライアイススノー（ＣＯ_２スノー）であり、洗浄ガスは、例えば、炭酸ガスを含んでいてもよい。つまり、洗浄装置１２０は、ドライアイススノー洗浄装置であってもよい。

【0048】

ドライアイススノーは、液化炭酸ガスから生成されるドライアイス微粒子である。ドライアイススノー洗浄装置は、ドライアイススノーを高速で洗浄対象物（例えば、傾斜面５１）に衝突させ、洗浄対象物に付着したパーティクル又は有機物（例えば、炭化物）を除去する。ドライアイススノーの粒径は、例えば、１０μｍ以上２００μｍ以下であるが、これに限定されない。なお、粒径は、平均粒径であるが、最大粒径、最小粒径、粒径の中央値等であってもよい。また、ドライアイススノーの衝突圧力は、例えば、５ＭＰａ程度であるがこれに限定されない。また、ドライアイススノーの吐出圧力（噴射ガス圧）は、０．５Ｍｐａ程度、吐出時間は６０秒程度であるが、これに限定されない。

【0049】

洗浄装置１２０は、例えば、ドライアイススノーを含む炭酸ガスと噴射用ガスとを混合して混合ガスを生成する混合部と、混合ガスを噴射するノズルとを含んで構成される。

【0050】

なお、洗浄装置１２０は、ドライアイススノーを用いることに限定されず、イオンミリング、Ｏ_２アッシング等の洗浄方法であってもよい。

【0051】

なお、洗浄装置１２０は、有機溶剤等を用いるウェット洗浄を行わない。

【0052】

制御装置１３０は、製造システム１００が有する各構成要素を制御する。制御装置１３０は、例えば、レーザ加工装置１１０を制御して、レーザの出力、焦点距離等を制御する。また、制御装置１３０は、例えば、洗浄装置１２０を制御して、衝突圧力、吐出時間等を制御する。また、制御装置１３０は、例えば、移動装置１４０を制御して、フレキシブル表示パネル１をＹ軸方向、Ｚ軸方向等に移動させる。

【0053】

移動装置１４０は、フレキシブル表示パネル１を支持して移動させる。移動装置１４０は、例えば、フレキシブル表示パネル１をＹ軸方向（工程の上流から下流）に移動（搬送）可能である。また、移動装置１４０は、例えば、フレキシブル表示パネル１をＺ軸方向（フォーカス方向）に移動可能であってもよい。移動装置１４０は、例えば、アクチュエータ、モータを含んで構成される。

【0054】

続いて、フレキシブル表示パネル１の製造方法について、図３～図７を参照しながら説明する。図３は、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１の製造方法を示すフローチャートである。図４は、本実施の形態に係るカット工程（Ｓ１０）を示す模式図である。

【0055】

図３に示すように、フレキシブル表示パネル１の製造方法は、カット工程（Ｓ１０）と、洗浄工程（Ｓ２０）とを含む。

【0056】

カット工程では、フレキシブル基板１０と配線層２０とが積層された積層体の端子部５０を、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれフレキシブル表示パネル１の中央部側（平面視における中央部側）に傾斜するようにレーザによりカットする。

【0057】

図４に示すように、カット工程では、制御装置１３０は、移動装置１４０を制御して、フレキシブル表示パネル１の端子部５０をレーザカットする位置に移動させ、かつ、レーザ加工装置１１０を制御して、レーザ１１０ａを出射させる。カット工程では、第二保護層４０、フレキシブル基板１０及び配線層２０を一体的にカットする。

【0058】

レーザ加工装置１１０のフォーカスは、端子部５０の表面（例えば、配線層２０）に合っていない。言い換えると、レーザ加工装置１１０は、デフォーカスされている状態で、レーザカットする。制御装置１３０は、レーザ加工装置１１０の移動部、及び、移動装置１４０の少なくとも一方を制御して、端子部５０をデフォーカスされたデフォーカス位置に移動させてもよいし、レーザ加工装置１１０の光学部品を制御することで端子部５０がデフォーカスされた状態となるように焦点距離を変更させてもよい。

【0059】

カット工程では、端子部５０がカットされていないフレキシブル表示パネル１（積層体の一例）の表面がレーザ１１０ａの焦点位置よりレーザ１１０ａの出射側（Ｚ軸プラス側）のデフォーカス位置に配置された状態で、レーザ１１０ａによりカットする。例えば、カット工程では、レーザ１１０ａが端子部５０の表面にフォーカスされている（焦点が合っている）状態から、端子部５０をレーザ加工装置１１０側（Ｚ軸プラス側）に移動した位置（デフォーカス位置の一例）に移動させた後に、端子部５０のカットが行われる。言い換えると、レーザ１１０ａは、カット時には、端子部５０の表面よりＺ軸マイナス側の位置にフォーカスされている。端子部５０の表面と、レーザ１１０ａのフォーカスが合っている位置までのＺ軸方向の距離Ｆは、例えば、端子部５０の厚み（Ｚ軸方向の長さ）以下であってもよいし、端子部５０の厚みより長くてもよい。

【0060】

なお、上記では、フォーカス位置を配線層２０より下方（Ｚ軸マイナス側）にずらすことについて説明したが、フォーカス位置を配線層２０より上方（Ｚ軸プラス側）にずらすことも、傾斜面５１を形成することに有効である。例えば、カット工程では、端子部５０がカットされていないフレキシブル表示パネル１の表面がレーザ１１０ａの焦点位置より第二保護層４０側（Ｚ軸マイナス側）のデフォーカス位置に配置された状態で、レーザ１１０ａによりカットされてもよい。例えば、カット工程では、レーザ１１０ａが端子部５０の表面にフォーカスされている状態から、端子部５０を第二保護層４０側（Ｚ軸マイナス側）に移動した位置（デフォーカス位置の一例）に移動させた後に、端子部５０のカットが行われてもよい。言い換えると、レーザ１１０ａは、カット時には、端子部５０の表面よりＺ軸プラス側の位置にフォーカスされていてもよい。

【0061】

なお、カット工程では、第一保護層３０はレーザカットされない。

【0062】

ここで、レーザ加工装置１１０により端子部５０がカットされたフレキシブル表示パネル１について、図５及び図６を参照しながら説明する。図５は、本実施の形態に係る端子部５０を示す図である。図６は、本実施の形態に係るカット加工後のカット面（傾斜面５１）を示す模式図である。なお、図５は、洗浄工程後の端子部５０の状態を示す。図５は、顕微鏡での拡大写真である。

【0063】

図５に示すように、傾斜面５１は、幅Ｌであり、Ｘ軸方向に沿って設けられる。幅Ｌは、例えば、Ｘ軸方向に沿って設けられた傾斜面５１の幅の平均値であるが、最大値、最小値、最頻値、中央値等であってもよい。なお、端子部５０には、配線２１が形成されている。

【0064】

図６に示すように、レーザカット後に傾斜面５１（カット端面）には、炭化物Ｃが形成される。炭化物Ｃは、樹脂を含むフレキシブル基板１０がレーザカットされることで樹脂が変質して形成される。例えば、炭化物Ｃは、傾斜面５１を覆うように形成される。傾斜面５１に形成された炭化物Ｃを介して端子部５０の配線２１間が低抵抗化するので、配線２１と炭化物Ｃとの接触を抑制する必要がある。そこで、カット工程の後に、洗浄工程が行われる。

【0065】

図３を再び参照して、洗浄工程では、カット工程により形成された傾斜面５１をドライ洗浄する。例えば、カット工程の後に連続して洗浄工程が行われる。

【0066】

図７は、本実施の形態に係る洗浄工程を示す模式図である。

【0067】

図７に示すように、洗浄工程では、制御装置１３０は、移動装置１４０を制御して、フレキシブル表示パネル１の端子部５０を洗浄する位置に移動させ、かつ、洗浄装置１２０を制御して、微粒子Ｐを含む洗浄ガスを出射させる。洗浄工程は、傾斜面５１に形成された炭化物Ｃを除去するための工程である。

【0068】

上記でも説明したように、フレキシブル基板１０と配線層２０との間には、無機絶縁層が形成されている。無機絶縁層は、カット工程においてレーザ１１０ａによりカットされない。そのため、無機絶縁層が残っている状態で洗浄が行われる。この場合、無機絶縁層はＹ軸マイナス側に突出しており洗浄のための微粒子Ｐを遮蔽することにより、当該無機絶縁層よりＺ軸マイナス側の部分に微粒子Ｐが届かず、洗浄が十分に行えないことがある。

【0069】

本実施の形態では、傾斜面５１の幅Ｌが１３．１μｍ以上又は角度θが８６度以下であることで、端子部５０がＺ軸と平行にカットされた場合に比べて、無機絶縁層の突出長さが長くすることができる。そのため、微粒子Ｐが無機絶縁層に衝突することにより、無機絶縁層に加わるモーメントが大きく、当該無機絶縁層は、微粒子Ｐの衝突により割れてとれやすい。無機絶縁層が除去されることで傾斜面５１の全面に微粒子Ｐが衝突可能となり、十分な洗浄効果を得ることができる。

【0070】

［３．評価結果］
続いて、上記の製造方法で製造されたフレキシブル基板１０における評価結果について、図８～図１１を参照しながら説明する。まずは、傾斜面５１の角度θによる端子部５０の端子間抵抗（配線２１間抵抗）について、図８及び図９を参照しながら説明する。図８は、本実施の形態に係るテーパ角８５度のときの端子間抵抗の測定結果を示す図である。図９は、比較例に係るテーパ角８８度のときの端子間抵抗の測定結果を示す図である。なお、端子間抵抗が高いことは、洗浄装置１２０による洗浄が適正に行われている、つまり炭化物Ｃが洗浄により除去されていることを意味する。

【0071】

図８及び図９に示す縦軸は端子間抵抗を示しており、横軸は、端子間位置を示す。また、基準値は、端子間抵抗の下限値である。

【0072】

図８に示すように、テーパ角（角度θ）が８５度のときの端子間抵抗は、４点とも基準値以上であり、端子間は高抵抗を維持している。

【0073】

図９に示すように、テーパ角（角度θ）が８８度のときの端子間抵抗は、基準値以上となる位置と、基準値より小さくなる位置とが混在する。つまり、端子間抵抗が安定しておらず、低抵抗化している。このことから、角度θは、８５度以下であることが望ましい。

【0074】

図１０は、本実施の形態に係るレーザ条件と端子状態との関係を示す図である。図１０では、レーザ１１０ａのパワーは１０Ｗであり、スキャンは１０又は３０Ｃｙｃｌｅであり、フォーカス（距離Ｆ）は、０ｍｍ、－２．０ｍｍ又は－４．０ｍｍである。なお、フォーカスは、配線層２０を基準とし、Ｚ軸マイナス方向における距離である。例えば、－２．０ｍｍは、レーザ１１０ａの焦点位置が、配線層２０からＺ軸マイナス側に２．０ｍｍの位置であることを示す。また、フォーカスが０ｍｍとは、レーザ１１０ａの焦点が配線層２０の表面に合っていることを意味する。

【0075】

図１０に示すように、フォーカスが長いほど、端子部５０の傾斜面５１の幅Ｌが長くなる傾向がある。幅Ｌが長いほど、カット時に無機絶縁層が突出する突出長さが長くなるので、突出している無機絶縁層をより容易に取り除くことができる。このことから、フォーカスは、長いとよい。例えば、０ｍｍ以上であるとよい。

【0076】

図１１は、本実施の形態に係るレーザ条件及びフォーカスと端子間抵抗との関係を示す図である。図１１に示す「ＯＫ」は、端子間抵抗が基準値を満たすことを示し、「ＮＧ」は、端子間抵抗が基準値を満たさないことを示す。

【0077】

図１１に示すように、レーザパワーが１．７Ｗ、スキャンが１８Ｓｃａｎ（１８Ｃｙｃｌｅ）であり、かつ、フォーカスが＋０．２ｍｍ（距離Ｆ＝＋２．０ｍｍ）である場合は、「ＮＧ」であり、端子間抵抗が基準値を満たしていない。また、レーザパワーが３．０Ｗ、スキャンが１０Ｓｃａｎであり、かつ、フォーカスが０ｍｍ（距離Ｆ＝０ｍｍ）である場合は、「ＯＫ」であり、端子間抵抗が基準値を満たしている。また、フォーカスが長くなる（マイナスの値が大きくなる）、又は、レーザパワーが高くなるにつれ、端子間抵抗は高くなる傾向がある。よって、例えば、破線領域の条件であれば、端子間抵抗は「ＯＫ」となり得る。

【0078】

これらにより、レーザ１１０ａの出力は、３Ｗ以上１０Ｗ以下であり、かつ、フォーカス（焦点位置と配線層２０の表面との距離Ｆ）は、－２．０ｍｍ以上０ｍｍ以下であるとよい。焦点位置と端子部５０の表面との距離Ｆは、当該表面を基準とし第二主面１０ｂ側に０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の距離であるとも言える。

【0079】

図１２は、本実施の形態に係る後退幅と抵抗値判定結果との検証結果を示す図である。図１２は、傾斜面５１の幅Ｌ（後退幅）と抵抗値（端子間抵抗）の判定結果とを示す。

【0080】

図１２に示すように、幅Ｌが６．８μｍのときは抵抗値判定結果がＮＧであり、幅Ｌが１３．１μｍ以上のときは抵抗値判定結果がＯＫである。このことから、幅Ｌは、１３．１μｍ以上であるとよく、より好ましくは１４．６μｍ以上であるとよい。

【0081】

なお、幅Ｌが６．８μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが３Ｗであり、かつ、フォーカスが－０．５ｍｍ（距離Ｆ＝－０．５ｍｍ）であり、幅Ｌが１３．４μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが３Ｗであり、かつ、フォーカスが０ｍｍ（距離Ｆ＝０ｍｍ）である。また、幅Ｌが１４．６μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが５Ｗであり、かつ、フォーカスが－０．５ｍｍ（距離Ｆ＝－０．５ｍｍ）であり、幅Ｌが１９．８μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが５Ｗであり、かつ、フォーカスが－１．０ｍｍ（距離Ｆ＝－１．０ｍｍ）である。また、幅Ｌが２４．７μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが１０Ｗであり、かつ、フォーカスが０ｍｍ（距離Ｆ＝０ｍｍ）であり、幅Ｌが４６．７μｍのときのレーザ条件は、レーザパワーが１０Ｗであり、かつ、フォーカスが－２．０ｍｍ（距離Ｆ＝－２．０ｍｍ）である。

【0082】

なお、図１２の結果では、幅Ｌが６．８μｍのときに抵抗値結果はＮＧとなっているが、幅Ｌが０ｍｍである場合に比べて、抵抗値の上昇を抑えることが可能である。例えば、洗浄条件によっては、幅Ｌが６．８μｍ以下であっても抵抗値の上昇を抑えることが可能である。例えば、幅Ｌが５．７μｍのときであっても、幅Ｌが０ｍｍである場合に比べて、抵抗値の上昇を抑えることが可能である。洗浄条件は、ドライアイススノーの吐出圧力、吐出時間等の条件である。

【0083】

［４．効果等］
以上のように、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１は、表示を行うための表示部６０と、表示部６０の周囲の端子部５０とを備えるフレキシブル表示パネル１である。表示部６０及び端子部５０のそれぞれは、第一主面１０ａ及び第一主面１０ａと反対側の第二主面１０ｂを有し樹脂を含むフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成される配線層２０とを含んで構成されている。そして、端子部５０は、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ、表示部６０側に傾斜する傾斜面５１を有し、フレキシブル表示パネル１の平面視における傾斜面５１の幅Ｌは、１３．１μｍ以上である。

【0084】

これにより、フレキシブル表示パネル１の幅Ｌが１３．１μｍ以上の傾斜面５１を有していることで、傾斜面５１がレーザカットにより形成された場合であっても、洗浄工程によってレーザカットにより生成された炭化物Ｃを取り除くことができる。よって、本開示の一態様に係るフレキシブル表示パネル１によれば、レーザカットが行われた場合にカット端面に炭化物Ｃが残ることを抑制することができる。

【0085】

また、傾斜面５１の幅Ｌは、１４．６μｍ以上であってもよい。

【0086】

これにより、レーザカットにより生成された炭化物Ｃをより取り除くことができる。

【0087】

また、傾斜面５１の幅Ｌは、４６．７μｍ以下であってもよい。

【0088】

これにより、レーザカット後の傾斜面５１に汚れが付着することを抑制することができる。

【0089】

また、第二主面１０ｂと傾斜面５１とのなす角度θは、８６度以下であってもよい。

【0090】

これにより、レーザカットにより生成された炭化物Ｃをさらに取り除くことができる。

【0091】

また、フレキシブル基板１０の第二主面１０ｂ側において、フレキシブル表示パネル１の表示部６０及び端子部５０を覆う第二保護層４０（保護層の一例）を備える。そして、傾斜面５１は、第二保護層４０も含んで形成される。

【0092】

これにより、フレキシブル表示パネル１が第二保護層４０を備える構成である場合、当該第二保護層４０において傾斜面５１を構成する部分に炭化物Ｃが残ることを抑制することができる。

【0093】

また、フレキシブル表示パネル１は、有機ＥＬパネルである。

【0094】

これにより、有機ＥＬパネル（フレキシブル有機ＥＬパネル）の端子部５０の傾斜面５１に炭化物Ｃが付着することを抑制することができる。

【0095】

また、以上のように、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネル１の製造方法は、表示を行うための表示部６０と表示部６０の周囲の端子部５０とを備えるフレキシブル表示パネル１の製造方法である。表示部６０及び端子部５０のそれぞれは、第一主面１０ａ及び第一主面１０ａと反対側の第二主面１０ｂを有し樹脂を含むフレキシブル基板１０と、フレキシブル基板１０の第一主面１０ａ上に形成される配線層２０とを含んで構成されている。そして、当該製造方法は、端子部５０を、第二主面１０ｂ側から第一主面１０ａ側に向かうにつれ表示部６０側に傾斜するようにレーザによりカットするカット工程（Ｓ１０）と、カット工程により形成された傾斜面５１をドライ洗浄する洗浄工程（Ｓ２０）とを含み、カット工程により形成された傾斜面５１の、フレキシブル表示パネル１の平面視における幅Ｌは、１３．１μｍ以上である。

【0096】

これにより、カット工程において、フレキシブル表示パネル１の幅Ｌが５．７μｍ以上の傾斜面５１がレーザカットにより形成されるので、洗浄工程によってレーザカットにより生成された炭化物Ｃをウェット洗浄に比べて取り除くことができる。よって、本開示の一態様に係るフレキシブル表示パネル１の製造方法によれば、レーザカットが行われた場合にカット端面（傾斜面５１）に炭化物Ｃが残ることを抑制することができる。

【0097】

また、カット工程では、端子部５０の表面がレーザ１１０ａの焦点位置からずれたデフォーカス位置に配置された状態で、レーザ１１０ａによりカットする。

【0098】

これにより、端子部５０をデフォーカス位置に配置させるだけで、容易に傾斜面５１を形成すること可能である。

【0099】

また、レーザ１１０ａの出力は、３Ｗ以上１０Ｗ以下であり、かつ、焦点位置と端子部５０の表面との距離Ｆは、当該表面を基準とし第二主面１０ｂ側に０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下の距離である。

【0100】

これにより、端子部５０の端子間抵抗の低下が抑制されたフレキシブル表示パネル１、つまり傾斜面５１から炭化物Ｃをより取り除くことができるフレキシブル表示パネル１を実現することができる。

【0101】

また、洗浄工程では、微粒子Ｐを含む洗浄ガスを傾斜面５１に吹き付けることにより行われる。

【0102】

これにより、微粒子Ｐを炭化物Ｃに衝突させることにより、傾斜面５１を効果的に洗浄することができる。

【0103】

また、微粒子Ｐは、ドライアイススノーであり、洗浄ガスは、炭酸ガスを含む。

【0104】

これにより、傾斜面５１を安価に洗浄することができる。また、洗浄後に液体が傾斜面５１に残らないので、洗浄後の乾燥工程が不要であり、製造工程を簡素化することができる。

【0105】

（その他の実施の形態）
以上、本開示に係るフレキシブル表示パネルについて、実施の形態に基づいて説明してきたが、本開示に係るフレキシブル表示パネルは、上記実施の形態に限定されるものではない。実施の形態における任意の構成要素を組み合わせて実現される別の実施の形態や、実施の形態に対して本開示の主旨を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例や、本実施の形態に係るフレキシブル表示パネルを内蔵した各種機器も本開示に含まれる。

【0106】

例えば、上記実施の形態等におけるフレキシブル表示パネルと、当該フレキシブル表示パネルを駆動させるための回路基板モジュールとを備えるフレキシブル表示装置として実現されてもよい。

【0107】

上記実施の形態では、フレキシブル表示パネルは、有機ＥＬパネルである例について説明したが、これに限定されず、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルであってもよい。

【0108】

また、上記実施の形態における製造システムが備える各装置間の通信方法は、特に限定されない。通信方法は、無線通信であってもよいし、有線通信であってもよいし、その組み合わせであってもよい。

【0109】

また、上記実施の形態等において説明された複数の処理の順序は一例である。複数の処理の順序は、変更されてもよいし、複数の処理は、並行して実行されてもよい。また、複数の処理の一部は、実行されなくてもよい。

【0110】

また、上記実施の形態で説明した製造方法における各工程は、１つの工程で実施されてもよいし、別々の工程で実施されてもよい。なお、１つの工程で実施されるとは、各工程が１つの装置を用いて実施される、各工程が連続して実施される、又は、各工程が同じ場所で実施されることを含む。また、別々の工程とは、各工程が別々の装置を用いて実施される、各工程が異なる時間（例えば、異なる日）に実施される、又は、各工程が異なる場所で実施されることを含む。

【0111】

また、上記実施の形態等において、各構成要素は、専用のハードウェアで構成されるか、各構成要素に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。各構成要素（例えば、制御装置など）は、プロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。プロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）、又はＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）を含む一つ又は複数の電子回路で構成される。複数の電子回路は、一つのチップに集積されていてもよいし、複数のチップに設けられてもよい。複数のチップは一つの装置に集約されていてもよし、複数の装置に備えられていてもよい。

【0112】

また、上記の少なくとも１つの装置は、具体的には、マイクロプロセッサ、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）、ハードディスクユニット、ディスプレイユニット、キーボード、マウスなどから構成されるコンピュータシステムであってもよい。そのＲＡＭまたはハードディスクユニットには、コンピュータプログラムが記憶されている。マイクロプロセッサが、コンピュータプログラムにしたがって動作することにより、上記の少なくとも１つの装置は、その機能を達成する。ここでコンピュータプログラムは、所定の機能を達成するために、コンピュータに対する指令を示す命令コードが複数個組み合わされて構成されたものである。

【産業上の利用可能性】

【0113】

本開示は、フレキシブル表示パネルに広く利用できる。

【符号の説明】

【0114】

１ フレキシブル表示パネル
１０ フレキシブル基板
１０ａ 第一主面
１０ｂ 第二主面
２０ 配線層
２１ 配線
３０ 第一保護層
４０ 第二保護層
５０ 端子部
５１ 傾斜面
６０ 表示部
１００ 製造システム
１１０ レーザ加工装置
１１０ａ レーザ
１２０ 洗浄装置
１３０ 制御装置
１４０ 移動装置
Ｃ 炭化物
Ｆ 距離
Ｌ 幅
Ｐ 微粒子
θ 角度

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】