特許 7596084 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-29

(45)【発行日】2024-12-09

(54)【発明の名称】多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/46 20060101AFI20241202BHJP

【ＦＩ】

H05K3/46 B

H05K3/46 N

【請求項の数】 15

(21)【出願番号】P 2020107144

(22)【出願日】2020-06-22

(65)【公開番号】P2022002281

(43)【公開日】2022-01-06

【審査請求日】2022-12-07

【前置審査】

(73)【特許権者】

【識別番号】000230249

【氏名又は名称】メクテック株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100120031

【弁理士】

【氏名又は名称】宮嶋 学

(74)【代理人】

【識別番号】100107582

【弁理士】

【氏名又は名称】関根 毅

(74)【代理人】

【識別番号】100152205

【弁理士】

【氏名又は名称】吉田 昌司

(72)【発明者】

【氏名】小島 渉

(72)【発明者】

【氏名】中込 誠治

(72)【発明者】

【氏名】大庭 久恵

(72)【発明者】

【氏名】豊島 明彦

【審査官】黒田 久美子

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１３－２３２６６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１５－１７７１６４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平１１－０４６０６３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１６－１０３５８６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－０３８２８０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０５Ｋ ３／４６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

誘電体層の上に設けられた導電パターンを、フィラーの含有率が所定値以下であり、熱硬化性を有し、光硬化性を有しない第１の接着剤層で埋設する工程と、
前記第１の接着剤層の上に、フィラーの含有率が前記所定値より大きく、熱硬化性を有し、光硬化性を有しない第２の接着剤層のみを介して、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層を積層する工程と、
加熱処理により、前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層を硬化させる工程と、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
前記ブラインドビアホールを介して前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続する層間接続路を形成する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項2】

前記第１の接着剤層は、フィラーを含有しないことを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項3】

前記フィラーの含有率の前記所定値は５重量％であることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項4】

前記第２の接着剤層は前記第１の接着剤層よりも厚いことを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項5】

前記フィラーは難燃性を有する無機フィラーであることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項6】

前記層間接続路を形成する工程は、
前記ブラインドビアホール内に導電ペーストを充填する工程と、
前記充填された導電性ペーストを加熱して硬化させることにより、前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続するフィルドビアを形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項7】

前記層間接続路を形成する工程は、
前記ブラインドビアホールの内壁に金属めっき層を形成することにより、前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続するめっきビアを形成する工程を有することを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項8】

前記層間接続路は、前記導電パターンが有するグランド配線と、前記金属箔がパターニングされてなるグランド層とを接続するように形成されることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。

【請求項9】

第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第１の主面に、フィラーの含有率が所定値以下であり、熱硬化性を有し、光硬化性を有しない第１の接着剤層を形成する工程と、
前記第１の接着剤層の上にフィラーの含有率が前記所定値より大きく、熱硬化性を有し、光硬化性を有しない第２の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第３の主面に設けられた第３の金属箔と、を有する片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第２の接着剤層に接するように前記片面金属箔張積層板を前記第２の接着剤層の上に積層する工程と、
加熱処理により、前記第１の接着剤層および前記第２の接着剤層を硬化させる工程と、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項10】

第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、を有する第１の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第１の主面に、フィラーの含有率が所定値以下である第１の接着剤層を形成する工程と、
前記第１の接着剤層の上にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第２の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第３の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する第２の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第２の接着剤層に接するように前記第２の片面金属箔張積層板を前記第２の接着剤層の上に積層する工程と、
前記第１の絶縁基材の前記第２の主面にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第３の接着剤層を形成する工程と、
第５の主面、および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第３の絶縁基材と、前記第６の主面に設けられた第３の金属箔と、を有する第３の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第５の主面が前記第３の接着剤層に接するように前記第３の片面金属箔張積層板を前記第３の接着剤層の上に積層する工程と、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項11】

第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の絶縁基材の前記第２の主面にフィラーの含有率が所定値より大きい第１の接着剤層を介して設けられた第１の金属箔と、を有する第１の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の絶縁基材の前記第１の主面に、フィラーの含有率が前記所定値以下である第２の接着剤層を形成する工程と、
前記第２の接着剤層の上に第２の金属箔を設ける工程と、
前記第２の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第２の接着剤層の上に、フィラーの含有率が前記所定値以下である第３の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第２の絶縁基材の前記第３の主面にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第４の接着剤層を介して設けられた第３の金属箔と、を有する第２の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第３の接着剤層に接するように前記第２の片面金属箔張積層板を前記第３の接着剤層の上に積層する工程と、
少なくとも前記第４の接着剤層、前記第２の絶縁基材および前記第３の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

【請求項12】

第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する誘電体層と、
前記誘電体層の前記第１の主面に設けられた導電パターンと、
前記導電パターンを埋設するように前記誘電体層の上に設けられ、フィラーの含有率が所定値以下である熱硬化性を有し光硬化性を有しない第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層の上に設けられ、フィラーの含有率が前記所定値より大きい熱硬化性を有し光硬化性を有しない第２の接着剤層と、
前記第２の接着剤層の上に積層された、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層と、
前記金属箔から前記第１の接着剤層までを貫通するブラインドビアホールを介して前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続する層間接続路と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板。

【請求項13】

前記層間接続路は、前記導電パターンが有するグランド配線と、前記金属箔がパターニングされてなるグランド層とを電気的に接続することを特徴とする請求項１２に記載の多層プリント配線板。

【請求項14】

前記誘電体層の前記第２の主面に接着剤層を介して積層された、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層をさらに備えることを特徴とする請求項１２または１３に記載の多層プリント配線板。

【請求項15】

前記第１の接着剤層におけるフィラー含有率は５重量％以下であることを特徴とする請求項１２～１４のいずれかに記載の多層プリント配線板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板に関し、より詳しくは、内層の導電パターンと外層の導電パターンがブラインドビアホールに形成された層間接続路で電気的に接続された構造を有する多層プリント配線板の製造方法、および多層プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、スマートフォン、ノートパソコン、デジタルカメラ、ゲーム機などの電子機器においては、小型化および高速化の進展に伴い、情報処理量が急増している。このため、プリント配線板の信号伝送速度はますます高速化する傾向にある。

【0003】

スマートフォン等の携帯通信端末は、２０１９年から次世代通信規格５Ｇへの移行が始まっている。５Ｇでは、信号周波数が数ＧＨｚから２０～３０ＧＨｚになる。さらに２０２２年頃には、通信端末が送受信する信号の周波数は５０ＧＨｚ程度にまで高まる見込みである。

【0004】

周波数が高くなるにつれて信号の伝送損失が大きくなることから、信号線路における伝送損失を抑えることがますます重要となる。

【0005】

なお、信号の伝送損失を低減するために、誘電率、誘電正接（ｔａｎδ）等の誘電特性に優れた材料をプリント配線板の絶縁基材に用いることが望まれる。例えば特許文献１には、液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ：ＬＣＰ）を適用したプリント配線板が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【文献】特開２０１１－６６２９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

ところで、ストリップライン構造等を有する高速伝送用の多層プリント配線板においては、内層の信号線と外層のグランド層との間の誘電体層（絶縁基材および接着剤層）を厚くすることが望ましい。信号線とグランド層間のキャパシタンスが低下するため、信号線幅を太くすることができ、導体抵抗損を低減できるからである。また、近年、優れた誘電特性（低誘電率、低誘電正接）を有する接着剤が開発されている。

【0008】

そこで、接着剤層の厚さを増やすことで、多層プリント配線板の伝送特性を向上させることが考えられる。たとえば接着剤層の厚みを絶縁基材の厚みと同程度にする等、接着剤層の厚さを従来よりも厚くすることが考えられる。接着剤層の厚みを増やそうとする場合、接着剤層の剛性や弾性を確保するために、フィラー（充填剤）を含有する接着剤を用いる必要がある。

【0009】

しかしながら、接着剤は、フィラーの含有率が高くなるにつれて流動性が低下する。このため、フィラー含有率の高い接着剤を用いる場合、内層の導電パターンの埋め込み性が低下し、多層プリント配線板の厚みの均一性を確保することが困難になる。その結果、層間距離の変動が多層プリント配線板の信号伝送特性に悪影響を及ぼすおそれがある。

【0010】

また、フィラー含有率の高い接着剤を用いる場合、内層の導電パターンと外層の導電パターンを電気的に接続する層間接続路（フィルドビア、めっきビア等）の信頼性を確保することが困難となる。これは、レーザ光で穿孔された層間接続用のブラインドビアホールの底面に露呈した金属箔上に、フィラーを多く含む接着剤が残存することに起因する。金属箔上に残存した接着剤（樹脂残渣）にはフィラーが多く含まれるため、デスミア処理（プラズマ処理、薬液による化学処理）を行っても十分に除去することができない。その結果、金属箔と層間接続路の導電材料とが電気的に接続されず、層間接続路の信頼性を確保できないおそれがある。

【0011】

また、接着剤に多くのフィラーが添加されると、誘電特性が悪化し、多層プリント配線板の伝送特性が悪化する場合がある。

【0012】

本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、その目的は、接着剤層の厚みを増やしても、多層プリント配線板の厚みの均一性を確保することが可能な高速伝送に適した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供することである。

【0013】

また、本発明のさらなる目的は、接着剤層の厚みを増やしても、層間接続路の信頼性を確保することが可能な高速伝送に適した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0014】

本発明の第１の態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、
誘電体層の上に設けられた導電パターンを、フィラーの含有率が所定値以下である第１の接着剤層で埋設する工程と、
前記第１の接着剤層の上に、フィラーの含有率が前記所定値より大きい第２の接着剤層を介して、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層を積層する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0015】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
前記第１の接着剤層は、フィラーを含有しないようにしてもよい。

【0016】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
前記フィラーの含有率の前記所定値は５重量％であるようにしてもよい。

【0017】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
前記第２の接着剤層は前記第１の接着剤層よりも厚いようにしてもよい。

【0018】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
前記フィラーは難燃性を有する無機フィラーであるようにしてもよい。

【0019】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
前記ブラインドビアホールを介して前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続する層間接続路を形成する工程と、
をさらに備えてもよい。

【0020】

また、前記多層プリント配線板の製造方法において、
前記層間接続路は、前記導電パターンが有するグランド配線と、前記金属箔がパターニングされてなるグランド層とを接続するように形成されてもよい。

【0021】

本発明の第２の態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、前記第２の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する両面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第１の主面に、フィラーの含有率が所定値以下である第１の接着剤層を形成する工程と、
前記第１の接着剤層の上にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第２の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第３の主面に設けられた第３の金属箔と、を有する片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第２の接着剤層に接するように前記片面金属箔張積層板を前記第２の接着剤層の上に積層する工程と、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0022】

本発明の第３の態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の主面に設けられた第１の金属箔と、を有する第１の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第１の主面に、フィラーの含有率が所定値以下である第１の接着剤層を形成する工程と、
前記第１の接着剤層の上にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第２の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第３の主面に設けられた第２の金属箔と、を有する第２の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第２の接着剤層に接するように前記第２の片面金属箔張積層板を前記第２の接着剤層の上に積層する工程と、
前記第１の絶縁基材の前記第２の主面にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第３の接着剤層を形成する工程と、
第５の主面、および前記第５の主面と反対側の第６の主面を有する第３の絶縁基材と、前記第６の主面に設けられた第３の金属箔と、を有する第３の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第５の主面が前記第３の接着剤層に接するように前記第３の片面金属箔張積層板を前記第３の接着剤層の上に積層する工程と、
少なくとも前記第２の接着剤層および前記第１の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0023】

本発明の第４の態様に係る多層プリント配線板の製造方法は、
第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する第１の絶縁基材と、前記第１の絶縁基材の前記第２の主面にフィラーの含有率が所定値より大きい第１の接着剤層を介して設けられた第１の金属箔と、を有する第１の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第１の絶縁基材の前記第１の主面に、フィラーの含有率が前記所定値以下である第２の接着剤層を形成する工程と、
前記第２の接着剤層の上に第２の金属箔を設ける工程と、
前記第２の金属箔をパターニングして導電パターンを形成する工程と、
前記導電パターンを埋設するように前記第２の接着剤層の上に、フィラーの含有率が前記所定値以下である第３の接着剤層を形成する工程と、
第３の主面、および前記第３の主面と反対側の第４の主面を有する第２の絶縁基材と、前記第２の絶縁基材の前記第３の主面にフィラーの含有率が前記所定値より大きい第４の接着剤層を介して設けられた第３の金属箔と、を有する第２の片面金属箔張積層板を用意する工程と、
前記第４の主面が前記第３の接着剤層に接するように前記第２の片面金属箔張積層板を前記第３の接着剤層の上に積層する工程と、
少なくとも前記第４の接着剤層、前記第２の絶縁基材および前記第３の接着剤層をレーザ光で除去して底面に前記導電パターンが露出したブラインドビアホールを形成する工程と、
を備えることを特徴とする。

【0024】

本発明に係る多層プリント配線板は、
第１の主面、および前記第１の主面と反対側の第２の主面を有する誘電体層と、
前記誘電体層の前記第１の主面に設けられた導電パターンと、
前記導電パターンを埋設するように前記誘電体層の上に設けられ、フィラーの含有率が所定値以下である第１の接着剤層と、
前記第１の接着剤層の上に設けられ、フィラーの含有率が前記所定値より大きい第２の接着剤層と、
前記第２の接着剤層の上に積層された、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層と、
を備えることを特徴とする。

【0025】

また、前記多層プリント配線板において、
前記金属箔から前記第１の接着剤層までを貫通するブラインドビアホールを介して前記導電パターンと前記金属箔を電気的に接続する層間接続路をさらに備えてもよい。

【0026】

また、前記多層プリント配線板において、
前記層間接続路は、前記導電パターンが有するグランド配線と、前記金属箔がパターニングされてなるグランド層とを電気的に接続してもよい。

【0027】

また、前記多層プリント配線板において、
前記誘電体層の前記第２の主面に接着剤層を介して積層された、金属箔張積層板または金属箔であるビルドアップ層をさらに備えてもよい。

【0028】

また、前記多層プリント配線板において、前記第１の接着剤層におけるフィラー含有率は５重量％以下であるようにしてもよい。

【発明の効果】

【0029】

本発明によれば、接着剤層の厚みを増やしても、多層プリント配線板の厚みの均一性を確保することが可能な高速伝送に適した多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【0030】

【図1】実施形態に係る高周波信号伝送部品の平面図である。

【図2】実施形態に係る多層プリント配線板の領域Ｒにおける内層の信号線およびグランド配線を示す平面図である。

【図3A】第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図3B】図３Ａに続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図3C】図３Ｂに続く、第１の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図4A】第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図4B】図４Ａに続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図4C】図４Ｂに続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図4D】図４Ｃに続く、第２の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5A】第３の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5B】図５Ａに続く、第３の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5C】図５Ｂに続く、第３の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図5D】図５Ｃに続く、第３の実施形態に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。

【図6】残膜および難燃性に係る試験に用いた試験片の構成を示す図である。

【図7】試験結果を示す図である。

【発明を実施するための形態】

【0031】

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明する。各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付している。図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係（縦横比）、各層の厚みの比率等は現実のものと必ずしも一致しない。

【0032】

＜高周波信号伝送部品１００＞
まず、図１を参照して、実施形態に係る高周波信号伝送部品１００について説明する。図１は、高周波信号伝送部品１００の平面図を示している。この高周波信号伝送部品１００は、スマートフォンやタブレット端末等の情報処理端末の筐体内に設けられ、無線信号を送受信するアンテナと、信号処理チップが実装された本体基板とを電気的に接続する。

【0033】

高周波信号伝送部品１００は、図１に示すように、細長い帯状のケーブル部を構成する多層プリント配線板１１０と、この多層プリント配線板１１０の端部に設けられたコネクタ１２０とを備えている。

【0034】

多層プリント配線板１１０は、可撓性を有するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）であり、信号線が上下のグランド層により誘電体層を介して挟まれた３層ストリップライン構造を有する。

【0035】

図２に示すように、多層プリント配線板１１０の内層配線パターンとして、信号線１１２とグランド配線１１３が多層プリント配線板１１０の長手方向に延在するように設けられている。信号線１１２とグランド配線１１３は、誘電体層１１１上に交互に設けられている。信号線１１２には、例えば数ＧＨｚ～数十ＧＨｚの高周波信号が入力される。グランド配線１１３は、フィルドビアまたはめっきビア等の層間接続路１１４を介して外層のグランド層（図示せず）に電気的に接続されている。なお、信号線１１２の本数は図示のものに限られない。

【0036】

コネクタ１２０は、多層プリント配線板１１０の端部に設けられており、例えばメイン基板またはアンテナに電気的に接続される。このコネクタ１２０は、信号線１１２に電気的に接続された接続ピン１２１と、グランド配線１１３に電気的に接続された接続ピン１２２と、を有している。

【0037】

なお、多層プリント配線板１１０の信号線は差動線路として設けられてもよい。この場合、２本の信号線がグランド配線を挟まずに並走するように設けられる。また、一対の差動線路がグランド配線を隔てて複数組設けられてもよい。あるいは、シングルエンド構造の伝送線路と差動線路が混在して設けられてもよい。

【0038】

また、信号線１１２やグランド配線１１３の平面形状は図２に示すような直線状に限らない。例えば、特開２０１９－１０６５０８号公報に記載されているような形状であってもよい。

【0039】

（第１の実施形態）
第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図３Ａ～図３Ｃの工程断面図を参照しつつ説明する。

【0040】

まず、図３Ａ（１）に示すように、両面金属箔張積層板１０を用意する。この両面金属箔張積層板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の上面に設けられた金属箔１２と、絶縁基材１１の下面に設けられた金属箔１３と、を有する。金属箔１２，１３は、絶縁基材１１の主面に形成されたシード層（図示せず）を介して絶縁基材１１上に形成されている。

【0041】

絶縁基材１１の材料は、特に限定されないが、たとえば、ポリイミド（ＰＩ）、変性ポリイミド（ＭＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、フッ素樹脂（ＰＦＡ、ＰＴＦＥ等）などである。高速信号の伝送損失を低減する観点から、比誘電率および誘電正接（ｔａｎδ）が小さい絶縁材料が望ましい。

【0042】

絶縁基材１１の厚みは、たとえば２５μｍである。金属箔１２，１３は、たとえば１２μｍ厚の銅箔である。なお、金属箔１２，１３は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなるものでもよい。

【0043】

次に、図３Ａ（２）に示すように、両面金属箔張積層板１０の金属箔１２を公知のフォトファブリケーション手法によりパターニングして、導電パターン１２ａを形成する。この導電パターン１２ａは、前述の信号線１１２に相当する信号線のパターンと、グランド配線１１３に相当するグランド配線のパターンとを含む。

【0044】

次に、図３Ａ（３）に示すように、導電パターン１２ａを埋設するように絶縁基材１１の上面に接着剤層１４を形成する。接着剤層１４の厚みは、たとえば１７μｍである。

【0045】

接着剤層１４は、絶縁基材１１上に接着剤を塗布して形成してもよいし、あるいは、保護フィルム（カバーレイ）の片面に接着剤層が形成された接着剤層付き保護フィルム（図示せず）を絶縁基材１１にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで形成してもよい。

【0046】

接着剤層１４のフィラーの含有率は所定値以下（たとえば５重量％以下）である。好ましくは、接着剤層１４はフィラーを全く含まない。フィラーの含有率が低い接着剤は流動性が高いため、導電パターン１２ａの埋め込み性を向上させることができる。その結果、多層プリント配線板の厚みの均一性を向上させることができる。

【0047】

次に、図３Ａ（４）に示すように、接着剤層１４の上に接着剤層１５を形成する。接着剤層１５は、接着剤を接着剤層１４上に塗布して形成してもよいし、あるいは、保護フィルムの片面に接着剤層が形成された接着剤層付き保護フィルム（図示せず）を接着剤層１４にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで形成してもよい。

【0048】

接着剤層１５はフィラーを含む接着剤層であり、フィラーの含有率が所定値より大きい。フィラーの含有率は、接着剤層１５の厚さ、多層プリント配線板に要求される厚みの均一性の程度等により決定される。たとえば、接着剤層１５のフィラーの含有率は、２５重量％である。接着剤層１５の厚みは、たとえば２０μｍである。

【0049】

なお、フィラーの材料は特に限定されないが、多層プリント配線板の耐熱性、難燃性を向上させるため、耐熱性、難燃性を有する無機フィラーを用いてもよい。この場合、たとえば、ホスフィン酸金属塩系難燃剤（ホスフィン酸アルミニウム塩等）を含むフィラーが用いられる。

【0050】

接着剤層１４，１５の材料としては、熱硬化性を有し、十分な接着強度を確保できるものを用いる。たとえば、ポリオレフィン、ポリスチレン、ポリイミド等を主成分とする接着剤を用いる。なお、絶縁基材１１の誘電特性と同等もしくはそれ以上の誘電特性を有する接着剤を用いてもよい。

【0051】

次に、図３Ｂ（１）に示すように、片面金属箔張積層板２０からなるビルドアップ層を接着剤層１５上に積層する。片面金属箔張積層板２０は、絶縁基材２１と、この絶縁基材２１の上面に設けられた金属箔２２と、を有する。金属箔２２は、シード層（図示せず）を介して絶縁基材２１上に形成されている。

【0052】

絶縁基材２１の材料は、特に限定されないが、絶縁基材１１と同様の材料が適用可能である。高速信号の伝送損失を低減する観点から、比誘電率および誘電正接が小さい絶縁材料が望ましい。

【0053】

絶縁基材２１の厚みは、たとえば２５μｍである。金属箔２２は、たとえば１２μｍ厚の銅箔である。なお、金属箔２２は、銅以外の金属（銀、アルミニウムなど）からなるものでもよい。

【0054】

ビルドアップ層を積層する工程は、絶縁基材２１が接着剤層１５と対向するように片面金属箔張積層板２０を接着剤層１５の上に積層した後、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて加熱加圧することで行われる。本工程の加熱処理により、接着剤層１４，１５は硬化し、図３Ｂ（１）に示す積層体が得られる。

【0055】

次に、図３Ｂ（２）に示すように、金属箔２２にレーザ光を照射することにより、金属箔２２、絶縁基材２１、接着剤層１５および接着剤層１４を除去して、底面に導電パターン１２ａ（グランド配線）が露出したブラインドビアホール（ＢＶＨ）Ｈ１を形成する。なお、金属箔２２を予めパターニングして、ブラインドビアホールを形成する位置に開口を有するコンフォーマルマスクを形成しておき、当該コンフォーマルマスクを用いてブラインドビアホールＨ１を形成してもよい。

【0056】

より詳しくは、まず、ＣＯ_２レーザ加工機を用いてレーザパルスを積層体の所定位置に照射して穿孔する。ブラインドビアホールＨ１の径は、例えばφ１５０μｍ～２００μｍである。その後、デスミア処理を行い、導電パターン１２ａの樹脂残渣（残膜）を除去する。前述のように、導電パターン１２ａを埋設する接着剤層１４のフィラー含有率が所定値以下であるため、デスミア処理により残膜を除去することができる。

【0057】

同様にして、図３Ｂ（２）に示すように、金属箔１３にレーザ光を照射することにより、金属箔１３および絶縁基材１１を除去して、底面に導電パターン１２ａ（グランド配線）が露出したブラインドビアホールＨ２を形成する。ブラインドビアホールＨ２の径は、例えばφ１５０μｍ～２００μｍである。ブラインドビアホールＨ２のデスミア処理では、導電パターン１２ａの裏面処理膜（Ｎｉ／Ｃｒ膜等）を除去する。

【0058】

次に、図３Ｃ（１）に示すように、スクリーン印刷等の印刷手法により、ブラインドビアホールＨ１内に導電ペースト３１を充填し、ブラインドビアホールＨ２内に導電ペースト３２を充填する。導電ペースト３１，３２は、ペースト状の熱硬化性樹脂である樹脂バインダーに金属粒子を分散させたものである。

【0059】

導電ペースト３１，３２の充填後、導電ペースト３１，３２に加熱処理を施す。これにより、導電ペースト３１，３２に含まれる金属粒子が互いに金属結合するととともに、導電ペースト３１，３２のバインダー樹脂の熱硬化反応が完了する。このようにして、図３Ｃ（２）に示すように、層間接続路としてのフィルドビア３１ｃ，３２ｃが形成される。

【0060】

次に、図３Ｃ（２）に示すように、公知のファブリケーション手法により金属箔１３，２２をパターニングして、導電パターン１３ａ，２２ａを形成する。導電パターン１３ａ，２２ａは、フィルドビア３１ｃ，３２ｃと電気的に接続されるグランド層を含む。

【0061】

その後、必要に応じて、外側に露出した配線層の表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等を行う。

【0062】

上記の工程を経て、図３Ｃ（２）に示すように、第１の実施形態に係る多層プリント配線板１が得られる。

【0063】

なお、上記の製造方法では、接着剤層１５を接着剤層１４上に形成した後に片面金属箔張積層板２０を積層したが、これに限られない。たとえば、接着剤層１５を片面金属箔張積層板２０の絶縁基材２１の下面に形成しておき、その片面金属箔張積層板２０を接着剤層１４上に積層してもよい。

【0064】

また、絶縁基材１１の厚みを絶縁基材２１と接着剤層１５の厚みの和程度としてもよい。これにより、導電パターン１２ａを中心に厚み方向にほぼ対称な構造有する多層プリント配線板１が得られる。

【0065】

また、両面金属箔張積層板１０としては、金属箔１２，１３が接着剤層（図示せず）を介して絶縁基材１１上に形成されたものを用いてもよい。同様に、片面金属箔張積層板２０としては、金属箔２２が接着剤層（図示せず）を介して絶縁基材２１上に形成されたものを用いてもよい。

【0066】

なお、上記の製造方法では、ビルドアップ層として片面金属箔張積層板２０を用いたが、これに限らず、金属箔をビルドアップ層として用いてもよい。この場合、接着剤層１５の上に金属箔が直接積層される。

【0067】

また、上記の製造方法では、層間接続路として導電ペーストを硬化させてなるフィルドビアを形成したが、これに限らず、めっきビアを形成してもよい。この場合、ブラインドビアホールＨ１，Ｈ２の内壁に金属めっき層（たとえば銅めっき層）を形成することにより、導電パターン１２ａと金属箔１３，２２を電気的に接続するめっきビアを形成する。

【0068】

上記のように、第１の実施形態では、絶縁基材１１上に形成された導電パターン１２ａはフィラー含有率が所定値以下の接着剤層１４で被覆される。そして、接着剤層１４の上に、フィラー含有率が所定値より大きい接着剤層１５を介して、ビルドアップ層（金属箔張積層板または金属箔）が積層される。

【0069】

これにより、第１の実施形態によれば、導電パターン１２ａと導電パターン２２ａ間の誘電体層を厚くするために接着剤層１５の厚みを増やした場合でも、多層プリント配線板１の厚みの均一性を確保することができる。その結果、高速信号の伝送に適した多層プリント配線板を提供することができる。

【0070】

さらに、導電パターン１２ａが接着剤層１４により埋設されているため、ブラインドビアホールＨ１を形成する際に導電パターン１２ａに残膜が発生することを防止できる。すなわち、従前のように穿孔後のデスミア処理によって、導電パターン１２ａ上の残膜を除去することができる。よって、本実施形態によれば、フィラー含有率の高い接着剤層を形成した場合であっても、層間接続路の信頼性を確保することができる。

【0071】

また、接着剤層１５が難燃性を有するフィラーを所定値以上の含有率で含有するため、耐熱性、難燃性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。

【0072】

さらに、導電パターン１２ａを埋設する接着剤層１４のフィラー含有率が低いため、接着剤層１４と絶縁基材１１との間の接着強度を十分に確保することができる。その結果、曲げに強い多層フレキシブルプリント配線板を提供することができる。

【0073】

さらに、第１の実施形態では、導電パターン１２ａの信号線をフィラー含有率の低い（すなわち、誘電率の低い）接着剤層で埋設するので、高速信号の伝送特性の向上を図ることができる。

【0074】

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図４Ａ～図４Ｄの工程断面図を参照しつつ説明する。各図において第１の実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付している。第１の実施形態との相違点の一つは、第２の実施形態では、片面金属箔張積層板を出発材料とし、その上面側だけでなく、下面側にもビルドアップ層を積層する点である。

【0075】

まず、図４Ａ（１）に示すように、片面金属箔張積層板１０Ａを用意する。この片面金属箔張積層板１０Ａは、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の上面に設けられた金属箔１２と、を有する。金属箔１２は、絶縁基材１１の主面に形成されたシード層（図示せず）を介して絶縁基材１１上に形成されている。

【0076】

次に、図４Ａ（２）に示すように、片面金属箔張積層板１０Ａの金属箔１２を公知のフォトファブリケーション手法によりパターニングして、導電パターン１２ａを形成する。

【0077】

次に、図４Ａ（３）に示すように、導電パターン１２ａを埋設するように絶縁基材１１の上面に接着剤層１４を形成する。

【0078】

次に、図４Ａ（４）に示すように、接着剤層１４の上に接着剤層１５を形成する。

【0079】

次に、図４Ｂ（１）に示すように、片面金属箔張積層板２０からなるビルドアップ層を接着剤層１５上に積層する。本実施形態では、本工程において、加熱加圧処理を行わない。

【0080】

次に、図４Ｂ（２）に示すように、絶縁基材１１の下面に接着剤層１５Ａを形成する。接着剤層１５Ａは、接着剤を絶縁基材１１の下面に塗布して形成してもよいし、あるいは、保護フィルムの片面に接着剤層が形成された接着剤層付き保護フィルム（図示せず）を絶縁基材１１の下面にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで形成してもよい。

【0081】

接着剤層１５Ａはフィラーを含む接着剤層であり、フィラーの含有率が所定値より大きい。フィラーの含有率は、接着剤層１５Ａの厚さ、多層プリント配線板に要求される厚みの均一性の程度等により決定される。たとえば、接着剤層１５Ａのフィラーの含有率は、２５重量％である。接着剤層１５Ａの厚みは、たとえば２０μｍである。なお、接着剤層１５Ａのフィラーの材料は、第１の実施形態で説明した接着剤層１５のフィラーの場合と同様である。難燃性フィラーを含有する接着剤を用いてもよい。

【0082】

次に、図４Ｃ（１）に示すように、片面金属箔張積層板２０Ａからなるビルドアップ層を接着剤層１５Ａ上に積層する。片面金属箔張積層板２０Ａは、絶縁基材２３と、この絶縁基材２３の上面に設けられた金属箔２４と、を有する。金属箔２４は、シード層（図示せず）を介して絶縁基材２３上に形成されている。

【0083】

絶縁基材２３の材料は、特に限定されないが、絶縁基材１１，２１と同様の材料が適用可能である。金属箔２４の材料は、第１の実施形態で説明した金属箔２２と同様である。

【0084】

ビルドアップ層を積層する工程は、絶縁基材２３が接着剤層１５Ａと対向するように片面金属箔張積層板２０Ａを接着剤層１５Ａの上に積層した後、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて加熱加圧することで行われる。本工程の加熱処理により、接着剤層１４，１５，１５Ａは硬化し、図４Ｃ（１）に示す積層体が得られる。なお、ここでは、上下のビルドアップ層（片面金属箔張積層板２０および２０Ａ）を積層した後に加熱加圧処理を一度にまとめて行ったが、これに限られず、各ビルドアップ層の積層後、加熱加圧処理を個別に行ってもよい。

【0085】

次に、図４Ｃ（２）に示すように、金属箔２２にレーザ光を照射することにより、金属箔２２、絶縁基材２１、接着剤層１５および接着剤層１４を除去して、底面に導電パターン１２ａ（グランド配線）が露出したブラインドビアホールＨ１Ａを形成する。本工程の詳細は第１の実施形態と同様であるので詳しい説明は省略する。なお、金属箔２２を予めパターニングして、ブラインドビアホールを形成する位置に開口を有するコンフォーマルマスクを形成しておき、当該コンフォーマルマスクを用いてブラインドビアホールＨ１Ａを形成してもよい。

【0086】

同様にして、図４Ｃ（２）に示すように、金属箔２４にレーザ光を照射することにより、金属箔２４、絶縁基材２３，接着剤層１５Ａおよび絶縁基材１１を除去して、底面に導電パターン１２ａ（グランド配線）が露出したブラインドビアホールＨ２Ａを形成する。なお、金属箔２４を予めパターニングして、ブラインドビアホールを形成する位置に開口を有するコンフォーマルマスクを形成しておき、当該コンフォーマルマスクを用いてブラインドビアホールＨ２Ａを形成してもよい。

【0087】

次に、図４Ｄ（１）に示すように、スクリーン印刷等の印刷手法により、ブラインドビアホールＨ１Ａ内に導電ペースト３１Ａを充填し、ブラインドビアホールＨ２Ａ内に導電ペースト３２Ａを充填する。導電ペースト３１Ａ，３２Ａは、第１の実施形態で説明した導電ペースト３１，３２と同様のものである。

【0088】

導電ペースト３１Ａ，３２Ａの充填後、導電ペースト３１Ａ，３２Ａに加熱処理を施す。これにより、図４Ｄ（２）に示すように、層間接続路としてのフィルドビア３１Ａｃ，３２Ａｃが形成される。

【0089】

次に、図４Ｄ（２）に示すように、公知のファブリケーション手法により金属箔２２，２４をパターニングして、フィルドビア３１ｃ，３２ｃと電気的に接続されるグランド層を含む導電パターン２２ａ，２４ａを形成する。

【0090】

その後、必要に応じて、外側に露出した配線層の表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等を行う。

【0091】

上記の工程を経て、図４Ｄ（２）に示すように、第２の実施形態に係る多層プリント配線板１Ａが得られる。

【0092】

第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、多層プリント配線板１の厚みの均一性を確保することができるとともに、層間接続路の信頼性を確保することができる。

【0093】

さらに、第２の実施形態によれば、片面金属箔張積層板１０Ａ，２０，２０Ａとして同じもの（すなわち、絶縁基材１１，２１，２３の厚みが同じ）を使用しても、導電パターン１２ａ（信号線）を中心に厚み方向にほぼ対称な構造を有する多層プリント配線板が得られる。これにより、曲げ特性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。

【0094】

また、接着剤層１５，１５Ａが難燃性を有するフィラーを所定値以上の含有率で含有するため、耐熱性、難燃性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。

【0095】

なお、上記の製造方法では、接着剤層１５Ａを絶縁基材１１の下面に形成した後に片面金属箔張積層板２０Ａを積層したが、これに限られない。たとえば、接着剤層１５Ａを片面金属箔張積層板２０Ａの絶縁基材２３に形成しておき、その片面金属箔張積層板２０Ａを絶縁基材１１に積層してもよい。

【0096】

また、上記の製造方法では、ビルドアップ層として片面金属箔張積層板２０，２０Ａを用いたが、これに限らず、金属箔をビルドアップ層として用いてもよい。この場合、金属箔が接着剤層１５，１５Ａの上に直接積層される。

【0097】

また、上記の製造方法では、層間接続路として導電ペーストを硬化させてなるフィルドビアを形成したが、これに限らず、めっきビアを形成してもよい。この場合、ブラインドビアホールＨ１Ａ，Ｈ２Ａの内壁に金属めっき層（たとえば銅めっき層）を形成することにより、導電パターン１２ａと金属箔２２，２４を電気的に接続するめっきビアを形成する。

【0098】

また、片面金属箔張積層板１０Ａとしては、金属箔１２が接着剤層（図示せず）を介して絶縁基材１１上に形成されたものを用いてもよい。同様に、片面金属箔張積層板２０としては、金属箔２２が接着剤層（図示せず）を介して絶縁基材２１上に形成されたものを用いてもよい。片面金属箔張積層板２０Ａとしては、金属箔２４が接着剤層（図示せず）を介して絶縁基材２３上に形成されたものを用いてもよい。

【0099】

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係るプリント配線板の製造方法について、図５Ａ～図５Ｄの工程断面図を参照しつつ説明する。各図において第１の実施形態と同様の構成要素には同じ符号を付している。第１の実施形態との相違点の一つは、第３の実施形態では、導電パターン１２ａが接着剤層の上に形成される点である。

【0100】

まず、図５Ａ（１）に示すように、片面金属箔張積層板１０Ｂを用意する。片面金属箔張積層板１０Ｂは、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の下面に接着剤層１１ａを介して設けられた金属箔１３と、を有する。接着剤層１１ａはフィラーの含有率が所定値より大きい（たとえば２５重量％）。なお、接着剤層１１ａのフィラーの材料は、第１の実施形態で説明した接着剤層１５のフィラーの場合と同様である。接着剤層１１ａは難燃性フィラーを含有してもよい。

【0101】

次に、図５Ａ（２）に示すように、片面金属箔張積層板１０Ｂの絶縁基材１１の上面に、フィラーの含有率が所定値（たとえば５重量％）以下である接着剤層１６を形成する。接着剤層１６は、接着剤を絶縁基材１１の上面に塗布して形成してもよいし、あるいは、保護フィルムの片面に接着剤層が形成された接着剤層付き保護フィルム（図示せず）を絶縁基材１１の上面にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで形成してもよい。接着剤層１６はフィラーを含まなくてもよい。

【0102】

次に、図５Ａ（３）に示すように、接着剤層１６の上に金属箔１７を設ける。この金属箔１７は、たとえば銅箔であり、好ましくは低粗度銅箔である。なお、金属箔１７の材料は銅に限られない。本工程では、より詳しくは、接着剤層１６上に金属箔１７を載置し、その後、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて加熱加圧処理を施すことで接着剤層１６を硬化させ金属箔１７を接着剤層１６に接着させる。

【0103】

次に、図５Ａ（４）に示すように、金属箔１７をパターニングして導電パターン１７ａを形成する。この導電パターン１７ａは、前述の信号線１１２に相当する信号線のパターンと、グランド配線１１３に相当するグランド配線のパターンとを含む。

【0104】

次に、図５Ｂ（１）に示すように、導電パターン１７ａを埋設するように接着剤層１６の上に、フィラーの含有率が所定値（たとえば５重量％）以下である接着剤層１８を形成する。接着剤層１８は、接着剤を接着剤層１６上に塗布して形成してもよいし、あるいは、保護フィルムの片面に接着剤層が形成された接着剤層付き保護フィルム（図示せず）を接着剤層１６にラミネートした後、保護フィルムを剥離することで形成してもよい。なお、接着剤層１８はフィラーを含まなくてもよい。

【0105】

次に、図５Ｂ（２）に示すように、片面金属箔張積層板２０Ｂからなるビルドアップ層を接着剤層１８上に積層する。この片面金属箔張積層板２０Ｂは、絶縁基材２１と、絶縁基材２１の上面に接着剤層２１ａを介して設けられた金属箔２２と、を有する。接着剤層２１ａはフィラーの含有率が所定値より大きい（たとえば２５重量％）。なお、接着剤層２１ａのフィラーの材料は、第１の実施形態で説明した接着剤層１５のフィラーの場合と同様である。接着剤層２１ａは難燃性フィラーを含有してもよい。

【0106】

ビルドアップ層を積層する工程は、絶縁基材２１が接着剤層１８と対向するように片面金属箔張積層板２０Ｂを接着剤層１８の上に積層した後、真空プレス装置または真空ラミネータ装置を用いて加熱加圧することで行われる。本工程の加熱処理により、接着剤層１８は硬化し、図５Ｂ（２）に示す積層体が得られる。

【0107】

次に、図５Ｃ（１）に示すように、金属箔２２にレーザ光を照射することにより、金属箔２２、接着剤層２１ａ、絶縁基材２１および接着剤層１８を除去して、底面に導電パターン１７ａ（グランド配線）が露出したブラインドビアホールＨ１Ｂを形成する。同様にして、金属箔１３にレーザ光を照射することにより、金属箔１３、接着剤層１１ａ、絶縁基材１１および接着剤層１６を除去して、底面に導電パターン１７ａが露出したブラインドビアホールＨ２Ｂを形成する。なお、金属箔２２，１３を予めパターニングして、ブラインドビアホールを形成する位置に開口を有するコンフォーマルマスクを形成しておき、当該コンフォーマルマスクを用いてブラインドビアホールＨ１Ｂ，Ｈ２Ｂを形成してもよい。

【0108】

ブラインドビアホールＨ１Ｂ，Ｈ２Ｂの形成方法の詳細は第１および第２の実施形態と同様である。導電パターン１７ａはフィラー含有率が所定値以下の接着剤層１８で埋設されているため、レーザによる穿孔加工後のデスミア処理により導電パターン１７ａの表面の残膜を除去することができる。同様に、導電パターン１７ａはフィラー含有率が所定値以下の接着剤層１６上に形成されているため、レーザによる穿孔加工後のデスミア処理により導電パターン１７ａの裏面の残膜を除去することができる。

【0109】

次に、図５Ｃ（２）に示すように、スクリーン印刷等の印刷手法により、ブラインドビアホールＨ１Ｂ内に導電ペースト３１Ｂを充填し、ブラインドビアホールＨ２Ｂ内に導電ペースト３２Ｂを充填する。導電ペースト３１Ｂ，３２Ｂは、ペースト状の熱硬化性樹脂である樹脂バインダーに金属粒子を分散させたもので、第１の実施形態の導電ペースト３１，３２と同様のものである。

【0110】

導電ペースト３１Ｂ，３２Ｂの充填後、導電ペースト３１Ｂ，３２Ｂに加熱処理を施す。これにより、導電ペースト３１Ｂ，３２Ｂに含まれる金属粒子が互いに金属結合するととともに、導電ペースト３１Ｂ，３２Ｂのバインダー樹脂の熱硬化反応が完了する。このようにして、図５Ｄに示すように、層間接続路としてのフィルドビア３１Ｂｃ，３２Ｂｃが形成される。

【0111】

次に、図５Ｄに示すように、公知のファブリケーション手法により金属箔１３，２２をパターニングして、導電パターン１３ａ，２２ａを形成する。導電パターン１３ａ，２２ａは、フィルドビア３１Ｂｃ，３２Ｂｃと電気的に接続されるグランド層を含む。

【0112】

その後、必要に応じて、外側に露出した配線層の表面処理、表面保護膜の形成、および外形加工等を行う。

【0113】

上記の工程を経て、図５Ｄに示すように、第３の実施形態に係る多層プリント配線板１Ｂが得られる。

【0114】

第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、多層プリント配線板１の厚みの均一性を確保することができるとともに、層間接続路の信頼性を確保することができる。

【0115】

さらに、第３の実施形態によれば、片面金属箔張積層板１０Ｂ，２０Ｂとして同じもの（すなわち、絶縁基材１１，２１の厚みが同じ）を使用しても、導電パターン１７ａ（信号線）を中心に厚み方向にほぼ対称な構造を有する多層プリント配線板が得られる。これにより、曲げ特性に優れた多層プリント配線板を提供することができる。

【0116】

さらに、第３の実施形態によれば、導電パターン１７ａの信号線をフィラー含有率の低い（すなわち、誘電率の低い）接着剤層１６および接着剤層１８で上下挟まれているので、高速信号の伝送特性の向上を図ることができる。

【0117】

さらに、第３の実施形態によれば、導電パターン１７ａは低粗度銅箔から構成されるため、高速信号の信号損失を低減することができる。

【0118】

なお、上記の製造方法では、層間接続路として導電ペーストを硬化させてなるフィルドビアを形成したが、これに限らず、めっきビアを形成してもよい。この場合、ブラインドビアホールＨ１Ｂ，Ｈ２Ｂの内壁に金属めっき層（たとえば銅めっき層）を形成することにより、導電パターン１７ａと金属箔１３，２２を電気的に接続するめっきビアを形成する。

【0119】

＜残膜および難燃性に係る試験＞
図６（１）は、ブラインドビアホール形成時の残膜発生の有無を試験するための試験片の構成を示す断面図である。試験片は、絶縁基材と、絶縁基材上に設けられた銅箔と、銅箔の上に形成された第１接着剤層および第２接着剤層とからなる。絶縁基材として、２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用いた。銅箔の厚みは１２μｍである。第１接着剤層および第２接着剤層は、ポリオレフィン系耐熱樹脂を主成分とする接着剤を用いて形成した。フィラーとして、ホスフィン酸アルミニウム塩を含むものを使用した。試験は、第２接着剤層にＣＯ_２レーザ加工機のレーザパルスを照射して穿孔を行った後、デスミア処理を施し、ブラインドビアホールの底部に露呈した銅箔上に樹脂残渣が有るかどうかを確認することにより行った。

【0120】

図６（２）は、プリント配線板の難燃性を試験するための試験片の構成を示す断面図である。試験片は、第１絶縁基材の上に、第１接着剤層、第２接着剤層および第２絶縁基材がこの順で積層され、第１絶縁基材と第２絶縁基材の外面がカバーレイ（２５μｍ厚）で被覆保護された構成を有する。第１絶縁基材および第２絶縁基材として、２５μｍ厚の液晶ポリマーフィルムを用いた。第１接着剤層および第２接着剤層については図６（１）の構成と同じである。試験は、ＵＬ９４規格による２０ｍｍ炎垂直燃焼試験（Ｖ試験）を行った。具体的には、試験片の一端を１０秒間接炎させ、残炎時間を測定した。

【0121】

図７は、実施例１，２および比較例１～４について、残膜および難燃性に係る試験の結果を示している。実施例１，２および比較例１～４のいずれも、第１接着剤層と第２接着剤層の厚みの和が２５μｍとしている。

【0122】

残膜試験については、第１接着剤層が設けられていない比較例１と、第１接着剤層のフィラー含有率が高い比較例２において、デスミア処理後においても銅箔上に残膜が見られた。他方、難燃剤の添加量が低い（０または５重量％）の実施例１，２および比較例３，４においては、樹脂残渣は見られなかった。この試験結果から、第１接着剤層のフィラー含有率を少なくとも５重量％以下にすることで、ブラインドビアホールの底面における樹脂残渣の発生を防止することができるといえる。

【0123】

難燃性試験については、フィラー含有率が高い第２接着剤層の厚みが２０μｍ以上の実施例１，２および比較例１，２において、残炎時間が１０秒未満であり、Ｖ－０クラスの難燃性を満足した。他方、第２接着剤層の厚みが１５μｍの比較例３では残炎時間が１０秒程度であり、第２接着剤層が設けられていない比較例４では残炎時間が１０秒より長かった。この試験結果から、フィラー含有率が２５重量％以上であり、厚みが２０μｍ以上の第２接着剤層を設けることで、フィラー含有率が低い第１接着剤層を設けた場合でも、所定の難燃性（Ｖ－０クラス）を確保することができるといえる。

【0124】

上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。

【符号の説明】

【0125】

１，１Ａ，１Ｂ 多層プリント配線板
１０ 両面金属箔張積層板
１０Ａ，１０Ｂ 片面金属箔張積層板
１１ 絶縁基材
１１ａ，２１ａ 接着剤層
１２，１３ 金属箔
１２ａ，１３ａ 導電パターン
１４，１６，１８ 接着剤層
１７ 金属箔
１５，１５Ａ 接着剤層
２０，２０Ａ，２０Ｂ 片面金属箔張積層板
２１，２３ 絶縁基材
２２，２４ 金属箔
２２ａ 導電パターン
３１，３２ 導電ペースト
３１ｃ，３２ｃ フィルドビア
１００ 高周波信号伝送部品
１１０ 多層プリント配線板
１１１ 誘電体層
１１２ 信号線
１１３ グランド配線
１１４ 層間接続路
１２０ コネクタ
１２１，１２２ 接続ピン
Ｈ１，Ｈ２ ブラインドビアホール

【図1】

【図2】

【図3A】

【図3B】

【図3C】

【図4A】

【図4B】

【図4C】

【図4D】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図6】

【図7】