特許 7596235 ディスク装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-29

(45)【発行日】2024-12-09

(54)【発明の名称】ディスク装置

(51)【国際特許分類】

   G11B 33/12 20060101AFI20241202BHJP

【ＦＩ】

G11B33/12 313C

G11B33/12 304

【請求項の数】 8

(21)【出願番号】P 2021137351

(22)【出願日】2021-08-25

(65)【公開番号】P2023031699

(43)【公開日】2023-03-09

【審査請求日】2023-09-06

(73)【特許権者】

【識別番号】000003078

【氏名又は名称】株式会社東芝

(73)【特許権者】

【識別番号】317011920

【氏名又は名称】東芝デバイス＆ストレージ株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002147

【氏名又は名称】弁理士法人酒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】徳田 孝太

(72)【発明者】

【氏名】雨宮 義浩

(72)【発明者】

【氏名】山中 森羅

(72)【発明者】

【氏名】山本 展大

(72)【発明者】

【氏名】岡野 太一

【審査官】川中 龍太

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－２５０６０２（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０４７３５６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１６３７１４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００９－１８７６５０（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－０４７３１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００４－３４２２８８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１６９２１５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００５－３３９６４１（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ１１Ｂ ３３／１２

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドに電気的に接続され、
絶縁性の第１の面を有する、第１の層と、
第１の導電体と、前記第１の導電体から離間した第２の導電体と、を有し、前記第１の面に設けられた、導電性の第２の層と、
前記第１の面の少なくとも一部と前記第２の層の少なくとも一部とを覆う絶縁性の第３の層と、
を有し、前記第２の層から離間するとともに前記第１の導電体と前記第２の導電体との間において前記第３の層を貫通する第１の孔が設けられた、フレキシブルプリント配線板と、
前記第１の導電体に接続された部品と、
前記部品と前記フレキシブルプリント配線板との間に設けられたアンダーフィルと、
前記第２の導電体に付着した半田と、
を具備し、
前記第１の孔は、前記アンダーフィルと前記半田との間に位置し、
前記第３の層は、前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面の反対側に位置する第３の面と、を有し、前記第３の面に開口するとともに前記第２の導電体を露出させる第２の孔が設けられ、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第３の面から突出するとともに前記第１の面に沿う方向において前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置する第１の突出面、を有する、
ディスク装置。

【請求項2】

前記第１の孔は、前記第１の面に沿う方向において前記第１の突出面と前記第２の孔との間に位置する、請求項１のディスク装置。

【請求項3】

前記第２の層は、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置するとともに、グランドに電気的に接続された、グランド配線を有し、
前記第１の突出面は、前記グランド配線に沿って前記第３の面から突出する、
請求項１又は請求項２のディスク装置。

【請求項4】

前記第１の孔は、前記第１の突出面が延びる方向における当該第１の突出面の端の近傍に位置する、請求項１乃至請求項３のいずれか一つのディスク装置。

【請求項5】

前記第１の層よりも剛性が高く、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた壁、
をさらに具備し、
前記第１の層は、当該第１の層を貫通するとともに前記第１の孔に連通する第３の孔が設けられ、前記第３の層と前記壁との間に位置し、
前記壁は、当該壁を貫通するとともに前記第３の孔に連通する第４の孔が設けられた、
請求項１乃至請求項４のいずれか一つのディスク装置。

【請求項6】

前記第１の層よりも剛性が高く、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた壁、
をさらに具備し、
前記壁は、前記フレキシブルプリント配線板に向く第５の面と、前記第５の面から突出する第２の突出面を有し、
前記第１の突出面は、前記第２の突出面に沿って前記第３の面から突出する、
請求項１又は請求項２のディスク装置。

【請求項7】

前記第１の導電体は、前記第１の面に沿って延びる第１の配線を有し、
前記第２の導電体は、前記第１の配線に沿って延びる第２の配線を有し、
前記第３の層は、前記第１の配線及び前記第２の配線を覆う、
請求項１のディスク装置。

【請求項8】

磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドに電気的に接続され、
絶縁性の第１の面を有する、第１の層と、
第１の導電体と、前記第１の導電体から離間した第２の導電体と、を有し、前記第１の面に設けられた、導電性の第２の層と、
前記第１の面の少なくとも一部と前記第２の層の少なくとも一部とを覆う絶縁性の第３の層と、
を有し、前記第２の層から離間するとともに前記第１の導電体と前記第２の導電体との間において前記第３の層を貫通する第１の孔が設けられた、フレキシブルプリント配線板と、
前記第１の導電体に接続された第１の部品と、
前記第２の導電体に付着した半田と、
前記半田を介して前記第２の導電体に接続された、前記第１の部品とは別の第２の部品と、
前記第１の部品と前記フレキシブルプリント配線板との間に設けられたアンダーフィルと、
を具備し、
前記第１の孔は、前記アンダーフィルと前記半田との間に位置する、
ディスク装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明の実施形態は、ディスク装置に関する。

【背景技術】

【0002】

ハードディスクドライブのようなディスク装置は、磁気ヘッドにより磁気ディスクに対して情報を読み書きする。ディスク装置は、例えば、コントローラと磁気ヘッドとの間を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板を有する。フレキシブルプリント配線板には、配線やパッドのような複数の導電体が設けられる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１０－１９２９０３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

例えばディスク装置の機能の向上に伴って、フレキシブルプリント配線板における導電体の密度が高くなる傾向がある。この場合、隣り合う二つの導電体の間の距離が近くなることで、フレキシブルプリント配線板の性能に影響が及ぶ虞がある。

【0005】

本発明が解決する課題の一例は、導電体が互いに近接することによる影響を抑制可能なディスク装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

一つの実施形態に係るディスク装置は、磁気ディスクと、磁気ヘッドと、フレキシブルプリント配線板と、部品と、アンダーフィルと、半田とを備える。前記磁気ヘッドは、前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成される。前記フレキシブルプリント配線板は、前記磁気ヘッドに電気的に接続される。前記フレキシブルプリント配線板は、第１の層と、導電性の第２の層と、絶縁性の第３の層とを有する。前記第１の層は、絶縁性の第１の面を有する。前記第２の層は、第１の導電体と、前記第１の導電体から離間した第２の導電体と、を有し、前記第１の面に設けられる。前記第３の層は、前記第１の面の少なくとも一部と前記第２の層の少なくとも一部とを覆う。前記フレキシブルプリント配線板は、前記第２の層から離間するとともに前記第１の導電体と前記第２の導電体との間において前記第３の層を貫通する第１の孔が設けられる。前記部品は、前記第１の導電体に接続される。前記アンダーフィルは、前記部品と前記フレキシブルプリント配線板との間に設けられる。前記半田は、前記第２の導電体に付着する。前記第１の孔は、前記アンダーフィルと前記半田との間に位置する。前記第３の層は、前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面の反対側に位置する第３の面と、を有し、前記第３の面に開口するとともに前記第２の導電体を露出させる第２の孔が設けられる。前記フレキシブルプリント配線板は、前記第３の面から突出するとともに前記第１の面に沿う方向において前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置する第１の突出面、を有する。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るＨＤＤを示す例示的な斜視図である。

【図2】図２は、第１の実施形態のＦＰＣを概略的に示す例示的な平面図である。

【図3】図３は、第１の実施形態の第１の接続部の一部を概略的に示す例示的な平面図である。

【図4】図４は、第１の実施形態の第１の接続部の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。

【図5】図５は、第１の実施形態の第１の接続部の一部を図３のＦ５－Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。

【図6】図６は、第１の実施形態の第１の接続部の一部を図３のＦ６－Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。

【図7】図７は、第２の実施形態に係る第１の接続部の一部を示す例示的な断面図である。

【図8】図８は、第３の実施形態に係る第１の接続部の一部を示す例示的な断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

（第１の実施形態）
以下に、第１の実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、本明細書において、実施形態に係る構成要素及び当該要素の説明が、複数の表現で記載されることがある。構成要素及びその説明は、一例であり、本明細書の表現によって限定されない。構成要素は、本明細書におけるものとは異なる名称でも特定され得る。また、構成要素は、本明細書の表現とは異なる表現によっても説明され得る。

【0009】

図１は、第１の実施形態に係るハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１０を示す例示的な斜視図である。ＨＤＤ１０は、ディスク装置の一例であり、電子機器、記憶装置、外部記憶装置、又は磁気ディスク装置とも称され得る。なお、ディスク装置は、ＨＤＤ１０に限られない。

【0010】

ＨＤＤ１０は、筐体１１と、複数の磁気ディスク１２と、スピンドルモータ１３と、複数の磁気ヘッド１４と、アクチュエータアセンブリ１５と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプロード機構１７と、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１８と、プリント配線板（ＰＣＢ）１９とを有する。

【0011】

筐体１１は、ベース２１と、内カバー２２と、外カバー２３とを有する。ベース２１は、例えばアルミニウム合金のような金属材料によって作られた有底の容器であり、底壁２５と側壁２６とを有する。底壁２５は、略矩形（四角形）の板状に形成されている。側壁２６は、底壁２５の縁から突出している。底壁２５と側壁２６とは、一体に形成されている。

【0012】

内カバー２２及び外カバー２３は、例えば、アルミニウム合金のような金属材料によって作られる。内カバー２２は、例えば、ネジによって側壁２６の端部に取り付けられている。外カバー２３は、内カバー２２を覆うとともに、例えば溶接によって側壁２６の端部に気密に固定されている。

【0013】

筐体１１の内部は密封されている。筐体１１の内部に、磁気ディスク１２、スピンドルモータ１３、磁気ヘッド１４、アクチュエータアセンブリ１５、ＶＣＭ１６、ランプロード機構１７、及びＦＰＣ１８が配置されている。

【0014】

内カバー２２に通気口２２ａが設けられる。さらに、外カバー２３に、通気口２３ａが設けられる。ベース２１の内部に部品が取り付けられ、ベース２１に内カバー２２及び外カバー２３が取り付けられた後、通気口２２ａ，２３ａから筐体１１の内部の空気が抜かれる。さらに、筐体１１の内部に、空気とは異なる気体が充填される。

【0015】

筐体１１の内部に充填される気体は、例えば、空気よりも密度が低い低密度ガスや、反応性の低い不活性ガス等である。例えば、ヘリウムが筐体１１の内部に充填される。なお、他の流体が筐体１１の内部に充填されても良い。また、筐体１１の内部は、真空、真空に近い低圧、又は大気圧よりも低い陰圧に保たれても良い。

【0016】

外カバー２３の通気口２３ａは、シール２８により塞がれる。シール２８は、通気口２３ａを気密に密封し、筐体１１の内部に充填された流体が通気口２３ａから漏れることを抑制する。

【0017】

磁気ディスク１２は、例えば、上面及び下面に設けられた磁気記録層を有するディスクである。磁気ディスク１２の直径は、例えば、３．５インチであるが、この例に限られない。複数の磁気ディスク１２は、間隔を介して重ねられる。

【0018】

スピンドルモータ１３は、重ねられた複数の磁気ディスク１２を支持するとともに回転させる。複数の磁気ディスク１２は、例えば、クランプバネによってスピンドルモータ１３のハブに保持される。

【0019】

磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２の記録層に対して、情報の記録及び再生を行う。言い換えると、磁気ヘッド１４は、磁気ディスク１２に対して情報を読み書きする。磁気ヘッド１４は、アクチュエータアセンブリ１５に搭載される。

【0020】

アクチュエータアセンブリ１５は、磁気ディスク１２から離間した位置に配置された支持軸３１に、回転可能に支持される。ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させ、所望の位置に配置する。磁気ヘッド１４が磁気ディスク１２の最外周に移動すると、ランプロード機構１７は、磁気ディスク１２から離間したアンロード位置に磁気ヘッド１４を保持する。

【0021】

アクチュエータアセンブリ１５は、アクチュエータブロック３５と、複数のアーム３６と、複数のヘッドサスペンションアセンブリ３７とを有する。ヘッドサスペンションアセンブリ３７は、以下ではサスペンション３７と称される。サスペンション３７は、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）とも称され得る。

【0022】

アクチュエータブロック３５は、例えば、軸受を介して、支持軸３１に回転可能に支持される。複数のアーム３６は、アクチュエータブロック３５から、支持軸３１と略直交する方向に突出している。なお、アクチュエータアセンブリ１５が分割され、複数のアクチュエータブロック３５のそれぞれからアーム３６が突出しても良い。

【0023】

複数のアーム３６は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。アーム３６はそれぞれ、隣り合う磁気ディスク１２の間に進入可能な板状に形成される。複数のアーム３６は、略平行に延びている。

【0024】

アクチュエータブロック３５及び複数のアーム３６は、例えばアルミニウムにより一体に形成される。なお、アクチュエータブロック３５及びアーム３６の材料は、この例に限られない。

【0025】

アクチュエータブロック３５からアーム３６の反対側に突出した突起に、ＶＣＭ１６のボイスコイルが設けられる。ＶＣＭ１６は、一対のヨークと、当該ヨークの間に配置されたボイスコイルと、ヨークに設けられた磁石と、を有する。

【0026】

上述のように、ＶＣＭ１６は、アクチュエータアセンブリ１５を回転させる。言い換えると、ＶＣＭ１６は、アクチュエータブロック３５、アーム３６、及びサスペンション３７を一体的に回転（移動）させる。

【0027】

サスペンション３７は、対応するアーム３６の先端部分に取り付けられ、当該アーム３６から突出する。これにより、複数のサスペンション３７は、支持軸３１が延びる方向に、間隔を介して配置される。

【0028】

複数のサスペンション３７はそれぞれ、ベースプレート４１と、ロードビーム４２と、フレキシャ４３とを有する。さらに、サスペンション３７の先端部に磁気ヘッド１４が搭載される。

【0029】

ベースプレート４１及びロードビーム４２は、例えば、ステンレスにより作られる。なお、ベースプレート４１及びロードビーム４２の材料は、この例に限られない。ベースプレート４１は、板状に形成され、アーム３６の先端部に取り付けられる。ロードビーム４２は、ベースプレート４１よりも薄い板状に形成される。ロードビーム４２は、ベースプレート４１の先端部に取り付けられ、ベースプレート４１から突出する。

【0030】

フレキシャ４３は、細長い帯状に形成される。なお、フレキシャ４３の形状は、この例に限られない。フレキシャ４３は、ステンレス等の金属板（裏打ち層）と、金属板上に形成された絶縁層と、絶縁層上に形成され複数の配線（配線パターン）を構成する導電層と、導電層を覆う保護層（絶縁層）と、を有する積層板である。

【0031】

フレキシャ４３の一方の端部に、ロードビーム４２上に位置するとともに変位可能なジンバル部（弾性支持部）が設けられる。ジンバル部は、サスペンション３７の先端部に設けられ、磁気ヘッド１４を搭載される。フレキシャ４３の他方の端部は、ＦＰＣ１８に接続される。これにより、ＦＰＣ１８は、フレキシャ４３の配線を介して、磁気ヘッド１４に電気的に接続される。

【0032】

ＰＣＢ１９は、例えば、ガラスエポキシ基板等のリジッド基板であり、多層基板又はビルドアップ基板等である。ＰＣＢ１９は、筐体１１の外部に配置され、ベース２１の底壁２５に取り付けられる。ＰＣＢ１９は、例えば、複数のネジによって底壁２５に取り付けられる。

【0033】

ＰＣＢ１９に、例えば、インターフェース（Ｉ／Ｆ）コネクタ５１と、コントローラ５２と、中継コネクタ５３とが搭載される。また、ＰＣＢ１９に、他の部品が搭載されても良い。

【0034】

Ｉ／Ｆコネクタ５１は、Ｓｅｒｉａｌ ＡＴＡ（ＳＡＴＡ）のようなインターフェース規格に準拠したコネクタであり、ホストコンピュータのＩ／Ｆコネクタに接続される。ＨＤＤ１０は、Ｉ／Ｆコネクタ５１を通じて、ホストコンピュータから電力の供給を受けるとともに、ホストコンピュータとの間で種々のデータを送受信する。

【0035】

コントローラ５２は、例えば、システムオンチップ（ＳｏＣ）であり、リードライトチャネル（ＲＷＣ）、ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）、及びプロセッサを有する。なお、ＲＷＣ、ＨＤＣ、及びプロセッサは、別々の部品であっても良い。

【0036】

コントローラ５２のプロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。プロセッサは、例えば、ＲＯＭに予め記憶されたファームウェアに従って、ＨＤＤ１０の全体的な制御を行う。例えば、プロセッサは、ＲＯＭのファームウェアをＲＡＭにロードし、ロードされたファームウェアに従って、磁気ヘッド１４、ＲＷＣ、ＨＤＣ、及び他の部分の制御を実行する。

【0037】

中継コネクタ５３は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じて、筐体１１の内部に配置された種々の部品に電気的に接続される。これにより、ＰＣＢ１９は、筐体１１の内部に配置されたスピンドルモータ１３、磁気ヘッド１４、アクチュエータアセンブリ１５、ＶＣＭ１６、及びＦＰＣ１８に、電気的に接続される。

【0038】

図２は、第１の実施形態のＦＰＣ１８を概略的に示す例示的な平面図である。図２に示すように、ＦＰＣ１８は、他の部品から取り外されるとともに外力が作用していない自然状態において、略Ｌ字の帯状に形成される。なお、ＦＰＣ１８の形状は、この例に限られない。ＦＰＣ１８は、第１の接続部６１と、第２の接続部６２と、中間部６３とを有する。

【0039】

第１の接続部６１は、例えば、ＦＰＣ１８が延びる方向におけるＦＰＣ１８の一方の端部に設けられる。第１の接続部６１は、例えばネジにより、アクチュエータブロック３５に取り付けられる。第１の接続部６１は、ＶＣＭ１６及びフレキシャ４３に電気的に接続される。

【0040】

第１の接続部６１に、複数の挿通孔６４が設けられる。挿通孔６４は、第１の接続部６１を貫通している。例えば、ネジが、挿通孔６４を通り、第１の接続部６１をアクチュエータブロック３５に取り付ける。なお、挿通孔６４は、この例に限られない。例えば、挿通孔６４を通ってアクチュエータブロック３５に取り付けられたピンが、半田によって第１の接続部６１に固定されても良い。

【0041】

第２の接続部６２は、例えば、ＦＰＣ１８が延びる方向におけるＦＰＣ１８の他方の端部に設けられる。第２の接続部６２は、例えば、ネジにより底壁２５に取り付けられる。第２の接続部６２は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じてＰＣＢ１９に電気的に接続される。

【0042】

中間部６３は、第１の接続部６１と第２の接続部６２との間に設けられる。中間部６３は、帯状に延びており、アクチュエータブロック３５の回転に応じて第１の接続部６１と第２の接続部６２との間で撓む。

【0043】

各図面に示されるように、本明細書において、便宜上、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸が定義される。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは、互いに直交する。Ｘ軸は、自然状態の中間部６３の幅に沿って設けられる。Ｙ軸は、自然状態の中間部６３の長さに沿って設けられる。Ｚ軸は、自然状態のＦＰＣ１８の厚さに沿って設けられる。

【0044】

さらに、本明細書において、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向が定義される。Ｘ方向は、Ｘ軸に沿う方向であって、Ｘ軸の矢印が示す＋Ｘ方向と、Ｘ軸の矢印の反対方向である－Ｘ方向とを含む。Ｙ方向は、Ｙ軸に沿う方向であって、Ｙ軸の矢印が示す＋Ｙ方向と、Ｙ軸の矢印の反対方向である－Ｙ方向とを含む。Ｚ方向は、Ｚ軸に沿う方向であって、Ｚ軸の矢印が示す＋Ｚ方向と、Ｚ軸の矢印の反対方向である－Ｚ方向とを含む。

【0045】

第１の接続部６１は、＋Ｙ方向における中間部６３の端部に接続され、当該端部から＋Ｙ方向に延びている。第２の接続部６２は、－Ｙ方向における中間部６３の端部に接続され、当該端部から＋Ｘ方向に延びている。なお、第１の接続部６１と第２の接続部６２とは、この例に限られない。

【0046】

ＨＤＤ１０は、複数のプリアンプ６５と、中継コネクタ６６と、センサ６７と、複数の補強板６８をさらに有する。プリアンプ６５は、部品の一例であり、ヘッドアンプとも称され得る。補強板６８は、壁の一例である。

【0047】

プリアンプ６５は、第１の接続部６１に搭載される。プリアンプ６５は、例えば、ＦＰＣ１８の配線及びパッドを介して、フレキシャ４３に電気的に接続される。また、プリアンプ６５は、フレキシャ４３を介して磁気ヘッド１４に電気的に接続される。プリアンプ６５は、ライト信号を増幅して磁気ヘッド１４に送信するとともに、磁気ヘッド１４から受信したリード信号を増幅する。

【0048】

プリアンプ６５は、アンダーフィル６９によって、ＦＰＣ１８に固定される。アンダーフィル６９は、プリアンプ６５とＦＰＣ１８との間に設けられる。また、アンダーフィル６９の一部は、プリアンプ６５の縁に付着し、プリアンプ６５とＦＰＣ１８との間の空間の外部に位置している。

【0049】

中継コネクタ６６及びセンサ６７は、第２の接続部６２に搭載される。中継コネクタ６６は、例えば、底壁２５に設けられたコネクタを通じて、ＰＣＢ１９の中継コネクタ５３に電気的に接続される。これにより、第２の接続部６２は、ＰＣＢ１９に接続される。なお、中継コネクタ６６は、ＰＣＢ１９の中継コネクタ５３に直接的に接続されても良い。センサ６７は、例えば、筐体１１の内部の温度及び湿度と、ＨＤＤ１０の加速度及び角加速度とを検知する。

【0050】

補強板６８は、例えば、アルミニウムのような金属又は合成樹脂によって作られ、板状に形成される。なお、補強板６８は、この例に限られない。複数の補強板６８は、第１の接続部６１及び第２の接続部６２に取り付けられる。補強板６８は、第１の接続部６１及び第２の接続部６２の剛性を向上させる。

【0051】

図３は、第１の実施形態の第１の接続部６１の一部を概略的に示す例示的な平面図である。図４は、第１の実施形態の第１の接続部６１の一部を図３のＦ４－Ｆ４線に沿って示す例示的な断面図である。図５は、第１の実施形態の第１の接続部６１の一部を図３のＦ５－Ｆ５線に沿って示す例示的な断面図である。図６は、第１の実施形態の第１の接続部６１の一部を図３のＦ６－Ｆ６線に沿って示す例示的な断面図である。

【0052】

図４に示すように、ＦＰＣ１８は、ベース層７１と、導電層７２と、カバー層７３と、グランド層７４と、カバー層７５とを有する。ベース層７１は、第１の層の一例である。導電層７２は、第２の層の一例である。カバー層７３は、第３の層の一例である。

【0053】

ベース層７１は、例えば、ポリイミドのような絶縁材料で作られ、絶縁性を有する。なお、ＦＰＣ１８が多層ＦＰＣである場合、ベース層７１は、複数の絶縁層と、複数の導電層とを有しても良い。

【0054】

ベース層７１は、上面７１ａと、下面７１ｂとを有する。なお、本明細書における上及び下は、図４における上下方向を基準とする便宜的な表現であり、方向、位置、及び他の条件について限定するものではない。上面７１ａは、第１の面の一例である。

【0055】

上面７１ａは、＋Ｚ方向に向くベース層７１の表面である。下面７１ｂは、上面７１ａの反対側に位置し、－Ｚ方向に向くベース層７１の表面である。ベース層７１が絶縁材料で作られるため、上面７１ａは、絶縁性を有する。なお、例えばＦＰＣ１８が多層ＦＰＣである場合、上面７１ａに導電体が露出していても良い。

【0056】

下面７１ｂに、銅のような導電体によって作られたグランド層７４が設けられる。カバー層７５は、ポリイミドのような絶縁材料で作られ、グランド層７４を覆う。なお、ＦＰＣ１８が多層ＦＰＣである場合、グランド層７４は、ベース層７１の内部に設けられても良い。

【0057】

導電層７２は、例えば、銅のような導電体によって作られ、導電性を有する。導電層７２は、ベース層７１の上面７１ａに設けられる。なお、導電層７２と上面７１ａとの間に接着層が設けられても良い。

【0058】

導電層７２は、図３に示す複数のパッド８１，８２，８３，８４と、信号配線８５と、電源配線８６と、二つのＧＭＡ（ｇｉｍｂａｌ ｍｉｃｒｏ ａｃｔｕａｔｏｒ）配線８７，８８と、図６に示す導電体８９とを有する。さらに、導電層７２は、図３に示す複数のグランド配線９１，９２，９３を有する。

【0059】

パッド８１，８２、及びＧＭＡ配線８７は、第１の導電体の一例である。パッド８３，８４、電源配線８６、及びＧＭＡ配線８８は、第２の導電体の一例である。ＧＭＡ配線８７は、第１の配線の一例である。ＧＭＡ配線８８は、第２の配線の一例である。パッド８１，８２，８３，８４は、ランド、端子、又は電極とも称され得る。

【0060】

パッド８１，８２のそれぞれは、プリアンプ６５が接続される複数のパッドのうちの一つである。図４に示すように、パッド８１に、プリアンプ６５の端子６５ａが接続される。また、図６に示すように、パッド８２に、プリアンプ６５の端子６５ｂが接続される。端子６５ａ，６５ｂは、例えば、半田ボールである。なお、端子６５ａ，６５ｂは、この例に限られない。

【0061】

図４に示すパッド８３は、ＶＣＭ１６のボイスコイルの端子に接続される。パッド８３は、半田９５を介して、ＶＣＭ１６に接続される。すなわち、半田９５は、パッド８３に付着している。パッド８３は、パッド８１，８２から離間している。

【0062】

図３に示すように、パッド８４は、挿通孔６４の縁に沿って略円環状に設けられる。パッド８４は、半田９６に覆われ、当該半田９６に保護されている。なお、パッド８４は、この例に限られない。パッド８４は、パッド８１，８２から離間している。

【0063】

信号配線８５は、例えば、中継コネクタ６６とプリアンプ６５との間で、上面７１ａに沿って延びている。信号配線８５は、パッド８１、又はプリアンプ６５が接続される他のパッドに接続され、リード信号及びライト信号を伝送する。なお、信号配線８５は、この例に限られない。信号配線８５は、パッド８３，８４から離間している。

【0064】

電源配線８６は、例えば、中継コネクタ６６とパッド８３との間で、上面７１ａに沿って延びている。電源配線８６は、パッド８３に接続され、ＶＣＭ１６に電源を供給する。なお、電源配線８６は、この例に限られない。電源配線８６は、パッド８１，８２，８４、及び信号配線８５から離間している。

【0065】

ＧＭＡ配線８７，８８は、例えば、中継コネクタ６６とフレキシャ４３との間で、上面７１ａに沿って延びている。ＧＭＡ配線８７，８８は、略平行に延びている。このため、ＧＭＡ配線８８は、ＧＭＡ配線８７に沿って延びている。なお、二つのＧＭＡ配線８７，８８の間の距離は、一定でなくても良い。ＧＭＡ配線８７は、ＧＭＡ配線８８よりも、プリアンプ６５に近い。

【0066】

ＧＭＡ配線８７，８８は、例えば、マイクロ波アシスト磁気記録（ＭＡＭＲ：Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ）方式又は熱アシスト磁気記録（ＨＡＭＲ：Ｈｅａｔ Ａｓｓｉｓｔｅｄ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｒｅｃｏｒｄｉｎｇ）方式の磁気ヘッド１４に電気的に接続され、レーザ光又はマイクロ波の発生源の制御信号を伝送する。なお、ＧＭＡ配線８７，８８は、この例に限られない。

【0067】

図６に示す導電体８９は、パッド８２とＧＭＡ配線８７との間に位置する。導電体８９は、例えば、ＦＰＣ１８の検査に用いられる検査パターンである。なお、導電体８９は、この例に限られず、例えば、配線であっても良い。

【0068】

グランド配線９１，９２，９３は、グランドに電気的に接続される。例えば、グランド配線９１，９２，９３は、バイアを介して、グランド層７４に電気的に接続される。

【0069】

図３に示すように、グランド配線９１は、パッド８１とパッド８３との間の領域、パッド８１とパッド８４との間の領域、及びパッド８１と電源配線８６との間の領域を通って延びている。このため、グランド配線９１は、パッド８１とパッド８３との間に位置し、且つパッド８１とパッド８４との間に位置する。また、グランド配線９１は、アンダーフィル６９とパッド８３との間に位置し、且つアンダーフィル６９とパッド８４との間に位置する。

【0070】

グランド配線９２は、ＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間に位置する。グランド配線９３は、パッド８２とＧＭＡ配線８７との間に位置する。グランド配線９２，９３は、ＧＭＡ配線８７，８８と略平行に延びている。なお、グランド配線９２，９３は、ＧＭＡ配線８７，８８より短くても良い。

【0071】

図４に示すように、カバー層７３は、ベース層７１の上面７１ａの少なくとも一部と、導電層７２の少なくとも一部とを覆う。例えば、カバー層７３は、信号配線８５、電源配線８６、ＧＭＡ配線８７，８８、及びグランド配線９１，９２，９３を覆う。カバー層７３は、下面７３ａと上面７３ｂとを有する。下面７３ａは、第２の面の一例である。上面７３ｂは、第３の面の一例である。

【0072】

下面７３ａは、－Ｚ方向に向くカバー層７３の表面である。下面７３ａは、ベース層７１の上面７１ａに向く。上面７３ｂは、下面７３ａの反対側に位置し、＋Ｚ方向に向くカバー層７３の表面である。上面７３ｂは、ＦＰＣ１８の表面を形成する。

【0073】

カバー層７３は、カバーフィルム１０１と、接着剤１０２とを有する。カバーフィルム１０１は、例えば、ポリイミドのような絶縁材料で作られる。接着剤１０２は、例えば、絶縁性の接着剤により作られる。このため、カバー層７３は、絶縁性を有する。別の表現によれば、ベース層７１及びカバー層７３のそれぞれの電気抵抗は、導電層７２の電気抵抗よりも高い。

【0074】

接着剤１０２は、カバーフィルム１０１と、ベース層７１の上面７１ａ及び導電層７２との間に介在する。接着剤１０２は、カバーフィルム１０１を、ベース層７１の上面７１ａ及び導電層７２に接着する。

【0075】

カバー層７３は、略一定の厚さを有し、ベース層７１の上面７１ａ及び導電層７２を覆う。このため、導電層７２が設けられた位置において、カバー層７３は、上面７３ｂから突出（隆起）する。図３に示すように、カバー層７３は、複数の突出部１１１，１１２，１１３を有する。

【0076】

図４に示すように、突出部１１１は、グランド配線９１を覆うカバー層７３の一部である。突出部１１１は、グランド配線９１に沿って上面７３ｂから突出し、グランド配線９１に沿って延びている。このため、突出部１１１は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、パッド８１とパッド８３との間に位置し、且つパッド８１とパッド８４との間に位置する。また、突出部１１１は、アンダーフィル６９とパッド８３との間に位置し、且つアンダーフィル６９とパッド８４との間に位置する。

【0077】

突出部１１１は、二つの側面１１１ａ，１１１ｂを有する。側面１１１ａは、第１の突出面及び突出面の一例である。側面１１１ａ，１１１ｂは、グランド配線９１に沿って上面７３ｂから突出（起立、隆起）し、上面７３ｂが向く方向と交差する方向に向く。

【0078】

側面１１１ａは、側面１１１ｂよりもパッド８３に近く、且つ側面１１１ｂよりもパッド８４に近い。側面１１１ｂは、側面１１１ａの反対側に位置する。側面１１１ｂは、側面１１１ａよりもパッド８１に近い。

【0079】

図５に示すように、突出部１１２は、グランド配線９２を覆うカバー層７３の一部である。突出部１１２は、グランド配線９２に沿って上面７３ｂから突出し、グランド配線９２に沿って延びている。このため、突出部１１２は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、ＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間に位置する。

【0080】

突出部１１２は、二つの側面１１２ａ，１１２ｂを有する。側面１１２ａ，１１２ｂは、グランド配線９２に沿って上面７３ｂから突出し、上面７３ｂが向く方向と交差する方向に向く。側面１１２ａは、側面１１２ｂよりもＧＭＡ配線８８に近い。側面１１２ｂは、側面１１２ａの反対側に位置する。側面１１２ｂは、側面１１２ａよりもＧＭＡ配線８７に近い。

【0081】

図６に示すように、突出部１１３は、グランド配線９３を覆うカバー層７３の一部である。突出部１１３は、グランド配線９３に沿って上面７３ｂから突出し、グランド配線９３に沿って延びている。このため、突出部１１３は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、パッド８２とＧＭＡ配線８７との間に位置する。

【0082】

突出部１１３は、二つの側面１１３ａ，１１３ｂを有する。側面１１３ａ，１１３ｂは、グランド配線９３に沿って上面７３ｂから突出し、上面７３ｂが向く方向と交差する方向に向く。側面１１３ａは、側面１１３ｂよりもＧＭＡ配線８７に近い。側面１１３ｂは、側面１１３ａの反対側に位置する。側面１１３ｂは、側面１１３ａよりもパッド８２に近い。

【0083】

図３に示すように、カバー層７３に、複数の露出孔１２１，１２２，１２３，１２４と、複数の貫通孔１２５，１２６，１２７とが設けられる。露出孔１２３，１２４は、第２の孔の一例である。貫通孔１２５，１２６，１２７は、第１の孔の一例である。

【0084】

露出孔１２１，１２２，１２３，１２４及び貫通孔１２５，１２６，１２７は、カバー層７３をＺ方向に貫通している。このため、露出孔１２１，１２２，１２３，１２４及び貫通孔１２５，１２６，１２７は、上面７３ｂ及び下面７３ａに開口している。

【0085】

図４に示すように、露出孔１２１は、パッド８１を露出させる。言い換えると、カバー層７３は、露出孔１２１が設けられた部分において、パッド８１を覆っていない。図６に示すように、露出孔１２２は、パッド８２を露出させる。図４に示すように、露出孔１２３は、パッド８３を露出させる。露出孔１２４は、パッド８４を露出させる。

【0086】

貫通孔１２５，１２６，１２７は、上面７１ａに沿う方向において、導電層７２から離間している。このため、貫通孔１２５，１２６，１２７は、導電層７２を露出させない。言い換えると、貫通孔１２５，１２６，１２７は、導電層７２とＺ方向に重ならない。

【0087】

図３に示すように、貫通孔１２５は、パッド８１とパッド８３との間に位置し、パッド８１とパッド８４との間に位置し、且つパッド８１と電源配線８６との間に位置する。また、貫通孔１２５は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、アンダーフィル６９と半田９５との間に位置し、且つアンダーフィル６９と半田９６との間に位置する。

【0088】

貫通孔１２５は、グランド配線９１とパッド８３との間に位置し、且つグランド配線９１と電源配線８６との間に位置する。また、貫通孔１２５は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、突出部１１１の側面１１１ａと露出孔１２３との間に位置する。また、貫通孔１２５は、突出部１１１の側面１１１ａが延びる方向における、当該側面１１１ａの端１１１ｃの近傍に位置する。

【0089】

貫通孔１２６は、ＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間に位置する。貫通孔１２６は、グランド配線９２とＧＭＡ配線８７との間に位置する。また、貫通孔１２６は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、突出部１１２の側面１１２ａとＧＭＡ配線８７との間に位置する。

【0090】

貫通孔１２７は、パッド８２とＧＭＡ配線８７との間に位置する。また、貫通孔１２７は、グランド配線９３とパッド８２との間に位置する。また、貫通孔１２７は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、突出部１１３の側面１１３ａとパッド８２との間に位置する。

【0091】

図６に示すように、貫通孔１２７は、ベース層７１の上面７１ａ及び導電体８９を露出させる。言い換えると、カバー層７３は、貫通孔１２７が設けられた部分において、導電体８９を覆っていない。しかし、アンダーフィル６９の一部が、貫通孔１２７を埋め、導電体８９を覆う。すなわち、アンダーフィル６９の一部が、貫通孔１２７に位置する。

【0092】

図４及び図５に示すように、ベース層７１に、貫通孔１３１，１３２が設けられる。貫通孔１３１，１３２は、第３の孔の一例である。貫通孔１３１，１３２は、ベース層７１をＺ方向に貫通する。このため、貫通孔１３１，１３２は、上面７１ａ及び下面７１ｂに開口する。

【0093】

貫通孔１３１は、カバー層７３の貫通孔１２５と略同一の形状を有する。貫通孔１３１は、貫通孔１２５とＺ方向に重なり、貫通孔１２５に連通する。なお、貫通孔１３１の形状は、貫通孔１２５の形状と異なっても良い。

【0094】

貫通孔１３２は、カバー層７３の貫通孔１２６と略同一の形状を有する。貫通孔１３２は、貫通孔１２６とＺ方向に重なり、貫通孔１２６に連通する。なお、貫通孔１３２の形状は、貫通孔１２６の形状と異なっても良い。

【0095】

グランド層７４及びカバー層７５に、貫通孔１３５，１３６が設けられる。貫通孔１３５，１３６のそれぞれは、グランド層７４及びカバー層７５をＺ方向に貫通する。

【0096】

貫通孔１３５は、ベース層７１の貫通孔１３１と略同一の形状を有する。貫通孔１３５は、貫通孔１３１とＺ方向に重なり、貫通孔１３１に連通する。なお、貫通孔１３５の形状は、貫通孔１３１の形状と異なっても良い。

【0097】

貫通孔１３６は、ベース層７１の貫通孔１３２と略同一の形状を有する。貫通孔１３６は、貫通孔１３２とＺ方向に重なり、貫通孔１３２に連通する。なお、貫通孔１３６の形状は、貫通孔１３２の形状と異なっても良い。

【0098】

補強板６８は、ベース層７１の下面７１ｂを覆うようにＦＰＣ１８に取り付けられる。このため、ベース層７１は、カバー層７３と補強板６８との間に位置する。また、補強板６８の剛性は、ベース層７１の剛性よりも高く、且つカバー層７３の剛性よりも高い。補強板６８に、貫通孔１４１，１４２が設けられる。貫通孔１４１，１４２は、第４の孔の一例である。貫通孔１４１，１４２は補強板６８をＺ方向に貫通する。

【0099】

貫通孔１４１は、ベース層７１の貫通孔１３１と略同一の形状を有する。貫通孔１４１は、貫通孔１３１，１３５とＺ方向に重なり、貫通孔１３５を通じて貫通孔１３１に連通する。なお、貫通孔１４１の形状は、貫通孔１３１の形状と異なっても良い。

【0100】

貫通孔１４２は、ベース層７１の貫通孔１３２と略同一の形状を有する。貫通孔１４２は、貫通孔１３２，１３６とＺ方向に重なり、貫通孔１３６を通じて貫通孔１３２に連通する。なお、貫通孔１４２の形状は、貫通孔１３２の形状と異なっても良い。

【0101】

貫通孔１２５，１２６，１３１，１３２，１３５，１３６，１４１，１４２は中空にされており、固体及び液体が充填されない。このため、貫通孔１２５，１２６，１３１，１３２，１３５，１３６，１４１，１４２の内部は、筐体１１の内部の気体が満ち、又は真空になっている。なお、貫通孔１２５，１２６，１３１，１３２，１３５，１３６，１４１，１４２は、この例に限られない。また、貫通孔１３１，１３２，１３５，１３６，１４１，１４２が設けられなくても良い。この場合、貫通孔１２５，１２６は、ベース層７１の上面７１ａを露出させる。

【0102】

以下、ＦＰＣ１８への部品の実装方法の一部について例示する。なお、ＦＰＣ１８への部品の実装方法は以下の方法に限らず、他の方法を用いても良い。まず、半田ペースト（半田９５，９６）が、例えば印刷又は塗布により、パッド８３，８４に供給される。さらに、パッド８１，８２に半田ペーストが供給されても良い。

【0103】

次に、パッド８１，８２にプリアンプ６５がマウントされる。さらに、パッド８３にＶＣＭ１６の端子がマウントされる。次に、ＦＰＣ１８がリフロー炉において加熱され、半田ペースト及び半田ボールが溶融する。これにより、プリアンプ６５の端子６５ａ，６５ｂがパッド８１，８２に接合し、ＶＣＭ１６の端子がパッド８３に接合し、半田９６がパッド８４を被覆する。このとき、図４に示すように、半田９５，９６に混合又は別途供給されたフラックスＦが、半田９５，９６から流出することがある。

【0104】

次に、プリアンプ６５とＦＰＣ１８との間に、アンダーフィル６９が供給される。アンダーフィル６９は、貫通孔１２７にも供給され、導電体８９を覆う。このとき、フラックスＦがアンダーフィル６９に混合されると、ＨＤＤ１０を汚染し得る物質が生成される虞がある。例えば、崩れやすいスポンジ状の物質が生成される虞がある。しかし、本実施形態のＨＤＤ１０は、フラックスＦとアンダーフィル６９との混合を抑制できる。

【0105】

図４に示すように、フラックスＦは、例えば、パッド８３に供給された半田９５から流出し、カバー層７３の上面７３ｂに沿って濡れ広がる。また、パッド８４に供給された半田９６からも、フラックスＦが流出する。フラックスＦは、上面７３ｂに開口する貫通孔１２５に到達すると、表面張力により貫通孔１２５の縁に留まる。すなわち、貫通孔１２５は、フラックスＦを遮ることができる。

【0106】

フラックスＦは、貫通孔１２５に流入しても良い。この場合、フラックスＦは、貫通孔１２５，１３１，１３５，１４１に溜まり、又は貫通孔１２５，１３１，１３５，１４１を通じて排出される。これにより、貫通孔１２５は、フラックスＦを遮ることができる。

【0107】

フラックスＦは、貫通孔１２５を越え、又は貫通孔１２５を迂回して、アンダーフィル６９に向かって濡れ広がることがある。しかし、フラックスＦは、突出部１１１の側面１１１ａにより遮られる。

【0108】

また、貫通孔１２５を迂回したフラックスＦは、突出部１１１の側面１１１ａに沿って流れることがある。フラックスＦは、側面１１１ａの端１１１ｃに到達すると、端１１１ｃから広がる。しかし、端１１１ｃの近傍に貫通孔１２５が設けられるため、フラックスＦは、貫通孔１２５に流入する。以上のように、半田９５，９６とアンダーフィル６９との間の突出部１１１の側面１１１ａと貫通孔１２５とが、フラックスＦを遮る。

【0109】

図６の貫通孔１２７は、フラックスＦを遮り、アンダーフィル６９の流入を許容できように形成される。例えば、貫通孔１２７の縁の角度は、部分的に異なっている。これにより、貫通孔１２７の縁のうち、アンダーフィル６９に近い部分は、アンダーフィル６９の通過を許容する。一方、貫通孔１２７の縁のうち、半田に近い部分は、フラックスＦを遮る。なお、貫通孔１２７は、この例に限られない。

【0110】

次に、例えば熱により、アンダーフィル６９が硬化させられる。これにより、アンダーフィル６９がプリアンプ６５をＦＰＣ１８に固定する。次に、ＦＰＣ１８が例えば超音波洗浄により洗浄され、フラックスＦが除去される。以上により、ＦＰＣ１８への部品の実装が完了する。

【0111】

以上説明された第１の実施形態に係るＨＤＤ１０において、ＦＰＣ１８は、ベース層７１と、導電性の導電層７２と、絶縁性のカバー層７３と、を有する。ベース層７１は、絶縁性の上面７１ａを有する。導電層７２は、第１の導電体（パッド８１，８２、ＧＭＡ配線８７）と、第１の導電体から離間した第２の導電体（パッド８３，８４、ＧＭＡ配線８８）と、を有し、上面７１ａに設けられる。カバー層７３は、上面７１ａの少なくとも一部と、導電層７２の少なくとも一部と、を覆う。ＦＰＣ１８に、貫通孔１２５，１２６，１２７が設けられる。貫通孔１２５，１２６，１２７は、導電層７２から離間するとともに第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８との間においてカバー層７３を貫通する。例えば、パッド８１に取り付けられたプリアンプ６５がアンダーフィル６９によりＦＰＣ１８に固定され、パッド８３，８４に半田９５，９６が塗布されることがある。パッド８１とパッド８３，８４との間の距離が近い場合、半田９５，９６から流出したフラックスＦがアンダーフィル６９に到達し、ＨＤＤ１０を汚染し得る物質がアンダーフィル６９と半田９５，９６のフラックスＦとの混合により生成される虞がある。しかし、本実施形態のＨＤＤ１０では、パッド８１とパッド８３，８４との間に貫通孔１２５が設けられる。これにより、パッド８３，８４に付着した半田９５，９６からフラックスＦが流出しても、当該フラックスＦは、アンダーフィル６９に到達する前に貫通孔１２５に遮られる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、パッド８１とパッド８３，８４とが近接していたとしても、フラックスＦとアンダーフィル６９とが混合することを抑制でき、ひいては当該ＨＤＤ１０の汚染を抑制できる。すなわち、ＨＤＤ１０は、パッド８１とパッド８３，８４とが互いに近接することによる影響を抑制することができる。また、本実施形態のＨＤＤ１０は、貫通孔１２５，１２６，１２７が中空にされることで、当該貫通孔１２５，１２６，１２７により第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８との間を絶縁及び断熱することができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８とが近接していたとしても、第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８との間でショート又はノイズの伝達が生じることを抑制できる。すなわち、ＨＤＤ１０は、第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８とが互いに近接することによる影響を抑制することができる。

【0112】

例えば、二つのＧＭＡ配線８７，８８の間における電位差は、信号配線８５と電源配線８６との間における電位差よりも大きい。一般的に、電位差が大きい二つの配線の間では、カバー層７３のような絶縁体において絶縁破壊が生じる虞がある。しかし、本実施形態において、気体が満たされ又は真空の貫通孔１２６が、ＧＭＡ配線８７，８８の間に設けられる。気体又は真空空間の電気抵抗は、ポリイミドのような個体の電気抵抗よりも高い。このため、貫通孔１２６は、電位差が大きい二つのＧＭＡ配線８７，８８の間において、絶縁破壊が生じることを抑制できる。また、気体又は真空空間の熱伝導率は、ポリイミドのような個体の熱伝導率よりも低い。このため、貫通孔１２６は、二つのＧＭＡ配線８７，８８の間において熱が伝わることを抑制できる。

【0113】

例えば、信号配線８５が信号を高速で伝送する場合、当該信号は、例えば寄生インピーダンスにより生じる電源配線８６からのノイズの影響を受けやすくなる。しかし、本実施形態において、気体が満たされ又は真空の貫通孔１２５が、信号配線８５と電源配線８６との間に設けられる。このため、貫通孔１２５は、信号配線８５と電源配線８６の間において、ノイズの伝達が生じることを抑制できる。

【0114】

プリアンプ６５は、パッド８１に接続される。アンダーフィル６９は、プリアンプ６５とＦＰＣ１８との間に設けられる。半田９５，９６は、パッド８３，８４に付着する。貫通孔１２５は、アンダーフィル６９と半田９５，９６との間に位置する。これにより、半田９５，９６からフラックスＦが流出しても、当該フラックスＦは、アンダーフィル６９に到達する前に貫通孔１２５に遮られる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、フラックスＦとアンダーフィル６９とが混合することを抑制できる。

【0115】

カバー層７３は、下面７３ａと、上面７３ｂとを有する。下面７３ａは、上面７１ａに向く。上面７３ｂは、下面７３ａの反対側に位置する。カバー層７３に、露出孔１２３，１２４が設けられる。露出孔１２３，１２４は、上面７３ｂに開口するとともに、パッド８３，８４を露出させる。ＦＰＣ１８は、上面７３ｂから突出するとともに、上面７１ａに沿う方向においてパッド８１とパッド８３，８４との間に位置する側面１１１ａを有する。パッド８３，８４に付着した半田９５，９６からフラックスＦが流出すると、当該フラックスＦは、上面７３ｂに沿って広がる虞がある。しかし、フラックスＦは、アンダーフィル６９に到達する前に、上面７３ｂから突出した側面１１１ａに遮られる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、フラックスＦとアンダーフィル６９とが混合することを抑制できる。

【0116】

貫通孔１２５は、上面７１ａに沿う方向において側面１１１ａと露出孔１２３，１２４との間に位置する。これにより、パッド８３，８４に付着した半田９５，９６からフラックスＦが流出すると、貫通孔１２５は、側面１１１ａよりも先にフラックスＦを遮ることができる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、側面１１１ａの高さが比較的低くても、フラックスＦが側面１１１ａを乗り越えてアンダーフィル６９に到達することを抑制できる。

【0117】

導電層７２は、グランド配線９１，９２，９３を有する。グランド配線９１，９２，９３は、第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８との間に位置するとともに、グランドに電気的に接続される。側面１１１ａは、グランド配線９１に沿って上面７３ｂから突出する。側面１１１ａは、例えば、グランド配線９１の上にカバー層７３が積層されることにより、カバー層７３に設けられ得る。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、側面１１１ａを設けるための特別な工程が不要となり、コストの増大を抑制できる。さらに、グランド配線９１，９２，９３は、第１の導電体８１，８２，８７と第２の導電体８３，８４，８８との間で絶縁破壊によるショート、又は寄生インピーダンスによるノイズの伝達が生じることを抑制できる。

【0118】

貫通孔１２５は、側面１１１ａが延びる方向における当該側面１１１ａの端１１１ｃの近傍に位置する。これにより、例えば、側面１１１ａがフラックスＦを遮ったとき、貫通孔１２５は、側面１１１ａの端１１１ｃを回りこんで流出しようとするフラックスＦを遮ることができる。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、フラックスＦとアンダーフィル６９とが混合することを抑制できる。

【0119】

補強板６８は、ベース層７１よりも剛性が高く、ＦＰＣ１８に取り付けられる。ベース層７１は、当該ベース層７１を貫通するとともに貫通孔１２５に連通する貫通孔１３１が設けられ、カバー層７３と補強板６８との間に位置する。補強板６８は、当該補強板６８を貫通するとともに貫通孔１３１に連通する貫通孔１４１が設けられる。すなわち、貫通孔１２５，１３１，１４１は、ベース層７１、カバー層７３、及び補強板６８を貫通する一続きの孔を形成する。当該一続きの孔は、貫通孔１２５よりも容積が大きいため、貫通孔１２５よりも多くのフラックスＦを貯留し、ひいてはより多くのフラックスＦを遮ることができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、フラックスＦとアンダーフィル６９とが混合することを抑制できる。また、洗浄時において、洗浄液が当該一続きの孔を通過することができる。これにより、洗浄液は、当該一続きの孔に貯留されたフラックスＦを効果的に除去することができる。

【0120】

導電層７２は、貫通孔１２７により露出された導電体８９を有する。アンダーフィル６９の一部は、貫通孔１２７に位置し、導電体８９を覆う。一般的に、半田の供給及びリフローは、アンダーフィル６９の供給の前に行われる。このため、アンダーフィル６９の供給の前において、貫通孔１２７は、アンダーフィル６９が流入しておらず、半田から流出したフラックスＦを遮ることができる。また、アンダーフィル６９が供給された後は、アンダーフィル６９が導電体８９を覆う。このため、アンダーフィル６９は、導電体８９がショートや腐食を生じることを抑制できる。

【0121】

第１の導電体８１，８２，８７は、上面７１ａに沿って延びるＧＭＡ配線８７を有する。第２の導電体８３，８４，８８は、ＧＭＡ配線８７に沿って延びるＧＭＡ配線８８を有する。カバー層７３は、ＧＭＡ配線８７，８８を覆う。貫通孔１２６は、ＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間に位置する。本実施形態のＨＤＤ１０は、貫通孔１２６が中空にされることで、当該貫通孔１２６によりＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間を絶縁及び断熱することができる。従って、本実施形態のＨＤＤ１０は、ＧＭＡ配線８７とＧＭＡ配線８８との間でショート又はノイズの伝達が生じることを抑制できる。

【0122】

（第２の実施形態）
以下に、第２の実施形態について、図７を参照して説明する。なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。

【0123】

図７は、第２の実施形態に係る第１の接続部６１の一部を示す例示的な断面図である。図７に示すように、第２の実施形態のＦＰＣ１８は、グランド配線９１及び突出部１１１の代わりにレジスト２００を有する。

【0124】

レジスト２００は、突出部２０１を有する。突出部２０１は、カバー層７３の上面７３ｂから突出している。レジスト２００は、図７の例のように部分的に露出孔１２１に設けられるとともに部分的に上面７３ｂ上に設けられても良いし、単に上面７３ｂ上に設けられても良い。

【0125】

突出部２０１は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、パッド８１とパッド８３との間に位置し、且つパッド８１とパッド８４との間に位置する。また、突出部１１１は、アンダーフィル６９とパッド８３との間に位置し、且つアンダーフィル６９とパッド８４との間に位置する。

【0126】

突出部２０１は、二つの側面２０１ａ，２０１ｂを有する。側面２０１ａは、第１の突出面及び突出面の一例である。側面２０１ａ，２０１ｂは、上面７３ｂから突出（起立、隆起）し、上面７３ｂが向く方向と交差する方向に向く。

【0127】

側面２０１ａは、側面２０１ｂよりもパッド８３に近く、且つ側面２０１ｂよりもパッド８４に近い。側面２０１ｂは、側面２０１ａの反対側に位置する。側面２０１ｂは、側面２０１ａよりもパッド８１に近い。半田９５からフラックスＦが流出した場合、フラックスＦは、突出部２０１の側面２０１ａにより遮られる。

【0128】

貫通孔１２５は、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、突出部２０１の側面２０１ａと露出孔１２３との間に位置する。また、貫通孔１２５は、突出部２０１の側面２０１ａが延びる方向における、当該側面２０１ａの端の近傍に位置する。

【0129】

以上説明されたように、突出部１１１，２０１は、種々の態様で設けられ得る。例えば、第１の実施形態のように、グランド配線９１のような導電層７２の一部の存在によりカバー層７３の一部が隆起することで、突出部１１１及び側面１１１ａ，１１１ｂが設けられても良い。また、第２の実施形態のように、カバー層７３の上面７３ｂ上にレジスト２００のような他の部材が配置されることで、突出部２０１及び側面２０１ａ，２０１ｂが設けられても良い。

【0130】

（第３の実施形態）
以下に、第３の実施形態について、図８を参照して説明する。図８は、第３の実施形態に係る第１の接続部６１の一部を示す例示的な断面図である。図８に示すように、第３の実施形態のＦＰＣ１８は、グランド配線９１及び突出部１１１の代わりに、屈曲部３０１を有する。屈曲部３０１は、ＦＰＣ１８のうち、曲げられた部分である。

【0131】

第３の実施形態において、補強板６８は、屈曲部３０２を有する。屈曲部３０２は、補強板６８のうち、例えばプレス加工によって曲げられた部分である。さらに、補強板６８は、下面６８ａと、上面６８ｂと、段下面６８ｃと、段上面６８ｄと、斜面６８ｅとを有する。上面６８ｂは、第５の面の一例である。斜面６８ｅは、第２の突出面の一例である。

【0132】

下面６８ａ及び段下面６８ｃは、－Ｚ方向に向く補強板６８の表面である。下面６８ａと段下面６８ｃとは、略平行に配置される。段下面６８ｃは、Ｚ方向において、下面６８ａから＋Ｚに離間している。

【0133】

上面６８ｂ及び段上面６８ｄは、＋Ｚ方向に向く補強板６８の表面である。上面６８ｂ及び段上面６８ｄは、ベース層７１の下面７１ｂに向く。上面６８ｂは、下面６８ａの反対側に位置する。段上面６８ｄは、段下面６８ｃの反対側に位置する。上面６８ｂと段上面６８ｄとは、略平行に配置される。段上面６８ｄは、Ｚ方向において、上面６８ｂから＋Ｚ方向に離間している。

【0134】

下面６８ａと段下面６８ｃとの間、及び上面６８ｂと段上面６８ｄとの間に、屈曲部３０２が設けられる。すなわち、屈曲部３０２は、下面６８ａと段下面６８ｃとが分かたれ、上面６８ｂと段上面６８ｄとが分かたれるように、補強板６８を段状に曲げている。なお、補強板６８は、この例に限られない。

【0135】

斜面６８ｅは、屈曲部３０２に設けられ、上面６８ｂと段上面６８ｄとの間に位置する。斜面６８ｅは、上面６８ｂと段上面６８ｄとの間で、上面６８ｂ及び段上面６８ｄに対して斜めに延びている。なお、斜面６８ｅは、上面６８ｂ及び段上面６８ｄに対して直交するように延びていても良い。

【0136】

斜面６８ｅは、屈曲部３０２に沿って上面６８ｂから突出（起立、隆起）し、上面６８ｂが向く方向と交差する方向に向く。屈曲部３０２及び斜面６８ｅは、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、パッド８１とパッド８３との間に位置し、且つパッド８１とパッド８４との間に位置する。

【0137】

カバー層７３は、段上面７３ｄと斜面７３ｅとをさらに有する。斜面７３ｅは、第１の突出面の一例である。段上面７３ｄは、上面７３ｂと略平行に配置される。段上面７３ｄは、Ｚ方向において、上面７３ｂから＋Ｚ方向に離間している。第３の実施形態において、露出孔１２１は、段上面７３ｄに開口している。一方、露出孔１２３は、上面７３ｂに開口している。

【0138】

上面７３ｂと段上面７３ｄとの間に、屈曲部３０１が設けられる。すなわち、屈曲部３０１は、上面７３ｂと段上面７３ｄとが分かたれるように、ＦＰＣ１８を段状に曲げている。なお、ＦＰＣ１８は、この例に限られない。

【0139】

斜面７３ｅは、屈曲部３０１に設けられ、上面７３ｂと段上面７３ｄとの間に位置する。斜面７３ｅは、上面７３ｂと段上面７３ｄとの間で、上面７３ｂ及び段上面７３ｄに対して斜めに延びている。なお、斜面７３ｅは、上面７３ｂ及び段上面７３ｄに対して直交するように延びていても良い。

【0140】

ＦＰＣ１８の屈曲部３０１は、当該ＦＰＣ１８が屈曲部３０２を有する補強板６８に取り付けられることによって形成される。このため、ＦＰＣ１８の屈曲部３０１は、補強板６８の屈曲部３０２に沿って設けられる。

【0141】

斜面７３ｅは、屈曲部３０１，３０２に沿って上面７３ｂから突出（起立、隆起）し、上面７３ｂが向く方向と交差する方向に向く。言い換えると、斜面７３ｅは、補強板６８の斜面６８ｅに沿って上面７３ｂから突出している。

【0142】

屈曲部３０１及び斜面７３ｅは、ベース層７１の上面７１ａに沿う方向において、パッド８１とパッド８３との間に位置し、且つパッド８１とパッド８４との間に位置する。また、屈曲部３０１及び斜面７３ｅは、アンダーフィル６９とパッド８３との間に位置し、且つアンダーフィル６９とパッド８４との間に位置する。半田９５からフラックスＦが流出した場合、フラックスＦは、斜面７３ｅにより遮られる。

【0143】

以上説明された第３の実施形態のＨＤＤ１０において、補強板６８は、ベース層７１よりも剛性が高く、ＦＰＣ１８に取り付けられる。補強板６８は、ＦＰＣ１８に向く上面６８ｂと、上面６８ｂから突出する斜面６８ｅとを有する。斜面７３ｅは、斜面６８ｅに沿って上面７３ｂから突出する。斜面７３ｅは、例えば、斜面６８ｅが設けられた上面６８ｂにＦＰＣ１８が取り付けられることにより、カバー層７３に設けられ得る。これにより、本実施形態のＨＤＤ１０は、斜面７３ｅを設けるための特別な工程が不要となり、コストの増大を抑制できる。

【0144】

以上の実施形態においてプリアンプ６５が部品の一例であったが、中継コネクタ６６、センサ６７、又は他の部品が部品の一例であっても良い。また、突出部１１１，１１２，１１３及び貫通孔１２５，１２６，１２７は、第１の接続部６１に設けられたが、第２の接続部６２のような他の部分に設けられても良い。

【0145】

以上の説明において、抑制は、例えば、事象、作用、若しくは影響の発生を防ぐこと、又は事象、作用、若しくは影響の度合いを低減させること、として定義される。また、以上の説明において、制限は、例えば、移動若しくは回転を防ぐこと、又は移動若しくは回転を所定の範囲内で許容するとともに当該所定の範囲を超えた移動若しくは回転を防ぐこと、として定義される。

【0146】

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。
［１］
磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドに電気的に接続される、フレキシブルプリント配線板と、
を具備し、
前記フレキシブルプリント配線板は、
絶縁性の第１の面を有する、第１の層と、
第１の導電体と、前記第１の導電体から離間した第２の導電体と、を有し、前記第１の面に設けられた、導電性の第２の層と、
前記第１の面の少なくとも一部と前記第２の層の少なくとも一部とを覆う絶縁性の第３の層と、
を有し、前記第２の層から離間するとともに前記第１の導電体と前記第２の導電体との間において前記第３の層を貫通する第１の孔が設けられた、
ディスク装置。
［２］
前記第１の導電体に接続された部品と、
前記部品と前記フレキシブルプリント配線板との間に設けられたアンダーフィルと、
前記第２の導電体に付着した半田と、
をさらに具備し、
前記第１の孔は、前記アンダーフィルと前記半田との間に位置する、
［１］のディスク装置。
［３］
前記第３の層は、前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面の反対側に位置する第３の面と、を有し、前記第３の面に開口するとともに前記第２の導電体を露出させる第２の孔が設けられ、
前記フレキシブルプリント配線板は、前記第３の面から突出するとともに前記第１の面に沿う方向において前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置する第１の突出面、を有する、
［２］のディスク装置。
［４］
前記第１の孔は、前記第１の面に沿う方向において前記第１の突出面と前記第２の孔との間に位置する、［３］のディスク装置。
［５］
前記第２の層は、前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置するとともに、グランドに電気的に接続された、グランド配線を有し、
前記第１の突出面は、前記グランド配線に沿って前記第３の面から突出する、
［３］又は［４］のディスク装置。
［６］
前記第１の孔は、前記第１の突出面が延びる方向における当該第１の突出面の端の近傍に位置する、［３］乃至［５］のいずれか一つのディスク装置。
［７］
前記第１の層よりも剛性が高く、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた壁、
をさらに具備し、
前記第１の層は、当該第１の層を貫通するとともに前記第１の孔に連通する第３の孔が設けられ、前記第３の層と前記壁との間に位置し、
前記壁は、当該壁を貫通するとともに前記第３の孔に連通する第４の孔が設けられた、
［１］乃至［６］のいずれか一つのディスク装置。
［８］
前記第１の層よりも剛性が高く、前記フレキシブルプリント配線板に取り付けられた壁、
をさらに具備し、
前記壁は、前記フレキシブルプリント配線板に向く第５の面と、前記第５の面から突出する第２の突出面を有し、
前記第１の突出面は、前記第２の突出面に沿って前記第３の面から突出する、
［３］又は［４］のディスク装置。
［９］
前記第１の導電体は、前記第１の面に沿って延びる第１の配線を有し、
前記第２の導電体は、前記第１の配線に沿って延びる第２の配線を有し、
前記第３の層は、前記第１の配線及び前記第２の配線を覆う、
［１］のディスク装置。
［１０］
磁気ディスクと、
前記磁気ディスクに対して情報を読み書きするよう構成された磁気ヘッドと、
前記磁気ヘッドに電気的に接続される、フレキシブルプリント配線板と、
を具備し、
前記フレキシブルプリント配線板は、
絶縁性の第１の面を有する、第１の層と、
第１の導電体と、前記第１の導電体から離間した第２の導電体と、を有し、前記第１の面に設けられた、導電性の第２の層と、
前記第１の面に向く第２の面と、前記第２の面の反対側に位置する第３の面と、を有し、前記第１の面の少なくとも一部と前記第２の層の少なくとも一部とを覆う、絶縁性の第３の層と、
前記第３の面から突出するとともに前記第１の面に沿う方向において前記第１の導電体と前記第２の導電体との間に位置する突出面と、
を有する、
ディスク装置。

【符号の説明】

【0147】

１０…ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、１２…磁気ディスク、１４…磁気ヘッド、１８…フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、６５…プリアンプ、６８…補強板、６９…アンダーフィル、７１…ベース層、７１ａ…上面、７２…導電層、７３…カバー層、７３ａ…下面、７３ｂ…上面、７４…グランド層、８１，８２，８３，８４…パッド、８５…信号配線、８６…電源配線、８７，８８…ＧＭＡ配線、９１，９２，９３…グランド配線、９５，９６…半田、１１１ａ，１１２ａ，１１３ａ，２０１ａ…側面、１１１ｃ…端、１２５，１２６，１２７，１３１，１３２，１４１，１４２…貫通孔、６８ｂ…上面、６８ｅ，７３ｅ…斜面。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】