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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-11-29
(45)【発行日】2024-12-09
(54)【発明の名称】センサ及び電子装置
(51)【国際特許分類】
G01C 19/5755 20120101AFI20241202BHJP
G01C 19/5726 20120101ALI20241202BHJP
G01P 15/097 20060101ALI20241202BHJP
G01K 7/32 20060101ALI20241202BHJP
【ＦＩ】
G01C19/5755
G01C19/5726
G01P15/097 Z
G01K7/32 Z
【請求項の数】
10
(21)【出願番号】P 2021187035
(22)【出願日】2021-11-17
(65)【公開番号】P2023074208
(43)【公開日】2023-05-29
【審査請求日】2024-03-01
(73)【特許権者】
【識別番号】000003078
【氏名又は名称】株式会社東芝
(74)【代理人】
【識別番号】110004026
【氏名又は名称】弁理士法人ｉＸ
(72)【発明者】
【氏名】丸藤 竜之介
(72)【発明者】
【氏名】小野 大騎
(72)【発明者】
【氏名】冨澤 泰
(72)【発明者】
【氏名】宮崎 史登
(72)【発明者】
【氏名】加治 志織
(72)【発明者】
【氏名】増西 桂
(72)【発明者】
【氏名】平賀 広貴
(72)【発明者】
【氏名】小川 悦治
(72)【発明者】
【氏名】内田 健悟
【審査官】國田 正久
(56)【参考文献】
【文献】特開２０１５－２２２２４６（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２０－１８７０１８（ＪＰ，Ａ）
【文献】米国特許出願公開第２０２０／００２５７９２（ＵＳ，Ａ１）
【文献】特開２０１０－２０３９３２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２００８－００３００２（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１９－１２０５８７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０２２－１６２６４１（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０１Ｃ １９／５６ － １９／５７８３
Ｇ０１Ｐ １５／０９７
Ｇ０１Ｋ ７／３２
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
センサ素子と、前記センサ素子を囲む筐体と、
処理部と、
を備え、
前記センサ素子は、
第１基体領域及び第２基体領域を含む基体と、
前記第１基体領域に設けられた第１センサ部であって、前記第１センサ部は振動可能な第１センサ可動部を含み、前記第１センサ可動部の振動は、第１方向の第１成分と、前記第１方向と交差する第２方向の第２成分と、を含む、前記第１センサ部と、
前記第２基体領域に設けられ、第１梁及び第２梁を含む第２センサ部と、
を含み、
前記処理部は、前記第１センサ可動部から得られる信号に基づいて、回転角度及び角速度を導出可能であり、
前記処理部は、前記第１梁の第１共振周波数と、前記第２梁の第２共振周波数と、に基づいて、加速度及び温度を検出可能であり、
前記処理部は、前記温度及び前記加速度の少なくともいずれかに基づいて、前記回転角度及び前記角速度の少なくともいずれかを補正可能である、センサ。
【請求項2】
前記処理部は、前記角速度に基づいて、前記加速度及び前記温度の少なくともいずれかを補正可能である、請求項１に記載のセンサ。
【請求項3】
前記処理部は、行列に基づいて、前記回転角度、前記角速度、前記加速度及び前記温度を補正可能である、請求項１または２に記載のセンサ。
【請求項4】
前記筐体の内部の空間の気圧は１気圧未満である、請求項１～３のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項5】
前記処理部は、第１モード及び第２モードを実施可能であり、前記第１モードにおいて、前記処理部は、前記第１成分の第１振幅と、前記第２成分の第２振幅と、の比に基づいて、前記回転角度を導出可能であり、
前記第２モードにおいて、前記処理部は、前記第１センサ可動部の振動状態が一定となるような制御信号の変化に基づいて、前記角速度を導出可能である、請求項１～４のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項6】
前記第１センサ部は、前記第１基体領域に固定された第１センサ固定部と、
前記第１センサ固定部に支持され前記第１センサ可動部を支持する第１センサ支持部と、
前記第１センサ可動部と対向する第１センサ対向電極と、
を含み、
前記基体と前記第１センサ支持部との間、及び、前記基体と前記第１センサ可動部との間に、第１間隙が設けられた、請求項１～５のいずれか１つに記載のセンサ。
【請求項7】
前記第１センサ可動部は、第１振動電極と、第２振動電極と、を含み、前記第１センサ対向電極は、前記第１振動電極と対向する第１対向振動電極と、前記第２振動電極と対向する第２対向振動電極と、を含み、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への方向、及び、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への方向は、前記第１基体領域から前記第１センサ固定部への方向と交差し、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への前記方向は、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への前記方向と交差した、請求項６に記載のセンサ。
【請求項8】
前記第２センサ部は、前記第２基体領域に固定された第２センサ固定部と、
第２センサ可動部と、
を含み、
前記基体と前記第２センサ可動部との間に第２間隙が設けられ、
前記第２センサ可動部は、
前記第２センサ固定部に支持された第１可動基部と、
前記第１可動基部と接続された第２可動基部と、
前記第１梁を含む第１可動梁と、
前記第２梁を含む第２可動梁と、
を含み、
前記第１梁は、第１端部及び第１他端部を含み、前記第１端部は前記第１可動基部と接続され、前記第１他端部は前記第２可動基部と接続され、
前記第２梁は、第２端部及び第２他端部を含み、前記第２端部は前記第１可動基部と接続され、前記第２他端部は前記第２可動基部と接続された、請求項１～７のいずれか１つに記載されたセンサ。
【請求項9】
前記第２センサ部が受ける前記加速度に応じて、前記第１共振周波数と前記第２共振周波数との差が変化する、請求項７または８に記載のセンサ。
【請求項10】
請求項１～９のいずれか１つに記載のセンサと、前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明の実施形態は、センサ及び電子装置に関する。
【背景技術】
【0002】
ジャイロセンサなどのセンサがある。センサ及び電子装置において、検出精度の向上が望まれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【文献】特開２０２０－１４４０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
本発明の実施形態は、精度を向上できるセンサ及び電子装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の実施形態によれば、センサは、センサ素子と、前記センサ素子を囲む筐体と、処理部と、を含む。前記センサ素子は、第１基体領域及び第２基体領域を含む基体と、第１センサ部と、第２センサ部と、を含む。前記第１センサ部は、前記第１基体領域に設けられる。前記第１センサ部は、振動可能な第１センサ可動部を含む。前記第１センサ可動部の振動は、第１方向の第１成分と、前記第１方向と交差する第２方向の第２成分と、を含む。前記第２センサ部は、前記第２基体領域に設けられ、第１梁及び第２梁を含む。前記処理部は、前記第１センサ可動部から得られる信号に基づいて、回転角度及び角速度を導出可能である。前記処理部は、前記第１梁の第１共振周波数と、前記第２梁の第２共振周波数と、に基づいて、加速度及び温度を検出可能である。前記処理部は、前記温度及び前記加速度の少なくともいずれかに基づいて、前記回転角度及び前記角速度の少なくともいずれかを補正可能である。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【発明を実施するための形態】
【0007】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【0008】
【0009】
【0010】
筐体８０は、センサ素子１０Ｄを囲む。この例では、処理部７０の少なくとも一部は、筐体８０に囲まれている。筐体８０の内部の空間８０ｓの気圧は、１気圧未満である。
【0011】
図１（ｂ）に示すように、例えば、筐体８０は、第１部材８１ａ及び第２部材８１ｂを含む。第２部材８１ｂは、第１部材８１ａと接続される。第１部材８１ａは、例えば底部である。第２部材８１ｂは、例えば蓋部である。図１（ａ）は、第２部材８１ｂが除去された状態を例示している。
【0012】
センサ素子１０Ｄは、第１部材８１ａと第２部材８１ｂとの間にある。第１部材８１ａから第２部材８１ｂへの方向をＺ軸方向とする。Ｚ軸方向に対して垂直な１つの方向をＸ軸方向とする。Ｚ軸方向及びＸ軸方向に対して垂直な方向をＹ軸方向とする。
【0013】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、筐体８０は、側部材８２をさらに含む。側部材８２は、第１部材８１ａ及び第２部材８１ｂと接続される。第１部材８１ａから第２部材８１ｂへの方向（Ｚ軸方向）と交差する方向において、側部材８２の複数の領域の間にセンサ素子１０Ｄがある。
【0014】
図１（ａ）に示すように、側部材８２は、第１～第４側部材領域８２ａ～８２ｄを含む。例えば、Ｘ軸方向において、センサ素子１０Ｄは、第１側部材領域８２ａと第２側部材領域８２ｂとの間にある。例えば、Ｙ軸方向において、センサ素子１０Ｄは、第３側部材領域８２ｃと第４側部材領域８２ｄとの間にある。センサ素子１０Ｄは、筐体８０の内部の空間８０ｓに気密に封止される。
【0015】
図１（ｂ）に示すように、センサ素子１０Ｄは、基体５０Ｓ、第１センサ部１０Ｕ及び第２センサ部２０Ｕを含む。基体５０Ｓは、第１基体領域５０Ｓａ及び第２基体領域５０Ｓｂを含む。第１センサ部１０Ｕは、第１基体領域５０Ｓａに設けられる。第１センサ部１０Ｕは、第１センサ可動部１０Ｍを含む。第１センサ可動部１０Ｍは、振動可能である。この振動は、第１方向の第１成分と、第２方向の第２成分と、を含む。第２方向は、第１方向と交差する。例えば、第１方向及び第２方向は、Ｚ軸方向と交差する。
【0016】
図１（ｂ）に示すように、この例では、第１センサ部１０Ｕは、第１センサ固定部１０Ｆ及び第１センサ支持部１０Ｓを含む。第１センサ固定部１０Ｆは、第１基体領域５０Ｓａに固定される。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ固定部１０Ｆに支持される。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ可動部１０Ｍを支持する。図１（ｂ）に示すように、基体５０Ｓと第１センサ支持部１０Ｓとの間、及び、基体５０Ｓと第１センサ可動部１０Ｍとの間に、第１間隙ｇ１が設けられる。
【0017】
【0018】
この例では、第２センサ部２０Ｕは、第２センサ固定部２０Ｆ及び第２センサ可動部２０Ｍを含む。第２センサ固定部２０Ｆは、第２基体領域５０Ｓｂに固定される。第２センサ可動部２０Ｍは、第２センサ固定部２０Ｆに支持される。後述するように、第１梁２１は、第１可動梁に含まれる。後述するように、第２梁２２は、第２可動梁に含まれる。これらの可動梁は、第２センサ可動部２０Ｍに含まれる。図１（ｂ）に示すように、基体５０Ｓと第２センサ可動部２０Ｍとの間に第２間隙ｇ２が設けられる。
【0019】
図１（ｂ）に示すように、基体５０Ｓは、第１部材８１ａに固定される。第１センサ可動部１０Ｍと第２部材８１ｂとの間、及び、第２センサ可動部２０Ｍと第２部材８１ｂとの間に、第３間隙ｇ３が設けられる。後述するように、第１梁２１と第２部材８１ｂとの間、及び、第２梁２２と第２部材８１ｂとの間に第３間隙ｇ３が設けられる。
【0020】
第１センサ可動部１０Ｍと側部材８２との間に第４間隙ｇ４が設けられる。第１梁２１と側部材８２との間に第５間隙ｇ５が設けられる。
【0021】
これらの間隙により、第１センサ可動部１０Ｍは動くことができる。これらの間隙により、第２センサ可動部２０Ｍ（第１梁２１及び第２梁２２など）は動くことができる。
【0022】
処理部７０は、第１センサ可動部１０Ｍから得られる信号に基づいて、回転角度及び角速度を導出可能である。第１センサ部１０Ｕは、例えば、角度ジャイロセンサである。第１センサ部１０Ｕは、例えば、ＲＩＧ（Rate Integrating Gyroscope）である。第１センサ部１０Ｕにより、検出対象の回転角度を直接計測することが可能である。第１センサ部１０Ｕの例については、後述する。
【0023】
処理部７０は、第１梁２１の第１共振周波数と、第２梁２２の共振周波数と、に基づいて、加速度及び温度を検出可能である。例えば、第２センサ部２０Ｕに加速度が加わると、第１梁２１及び第２梁２２に応力が加わる。これにより、これらの梁のそれぞれの共振特性が変化する。第２センサ部２０Ｕが受ける加速度に応じて、第１共振周波数と第２共振周波数との差が変化する。周波数の差を検出することで、加速度が検出できる。
【0024】
一方、共振周波数は、温度依存性を有する。共振周波数の温度特性を考慮して解析することで、温度が検出される。温度特性は、例えば、メモリ部７０Ｍ（図１（ａ）参照）に記憶されても良い。
【0025】
このように、処理部７０は、第１センサ部１０Ｕ及び第２センサ部２０Ｕから得られる情報に基づいて、回転角度、角速度（回転角速度）、加速度（並進加速度）及び温度を検出できる。センサ１１０は、例えば、ＩＭＵ（Inertial Measurement Unit）である。
【0026】
実施形態において、処理部７０は、検出された温度及び検出された加速度の少なくともいずれかに基づいて、回転角度及び角速度の少なくともいずれかを補正可能である。これにより、高い精度が得られる。実施形態によれば、精度を向上できるセンサを提供できる。
【0027】
実施形態において、処理部７０は、検出された角速度に基づいて、加速度及び温度の少なくともいずれかを補正可能でも良い。より高い精度が得られる。処理部７０は、検出された角速度に基づいて、加速度を補正可能である。より高い精度が得られる。
【0028】
図２は、第１実施形態に係るセンサの動作を例示する模式図である。
図２は、処理部７０の動作を例示している。図２に示すように、処理部７０は、第１モードＯＰ１及び第２モードＯＰ２を実施可能である。例えば、第１モードＯＰ１と第２モードＯＰ２とが切り替えられて実施される。後述するように、処理部７０は、別のモードをさらに実施可能でも良い。
図２は、処理部７０の動作を例示している。図２に示すように、処理部７０は、第１モードＯＰ１及び第２モードＯＰ２を実施可能である。例えば、第１モードＯＰ１と第２モードＯＰ２とが切り替えられて実施される。後述するように、処理部７０は、別のモードをさらに実施可能でも良い。
【0029】
第１モードＯＰ１において、処理部７０は、回転角度を導出可能である。例えば、記第１モードＯＰ１において、処理部７０は、第１センサ部１０Ｕ（ＲＩＧ）から信号を取得する。第１センサ可動部１０Ｍが受ける回転を伴う力により、振動の第１成分及び第２成分が変化する。変化は、例えば、コリオリ力に基づく。信号は、第１センサ可動部１０Ｍの振動の第１方向に沿う第１成分の第１振幅と、第１センサ可動部１０Ｍの振動の２方向に沿う第２成分の第２振幅と、を含む。例えば、処理部７０は、第１振幅及び第２振幅の比に基づいて、角度出力θ１を導出する。例えば、第１振幅を「Ａｘ」とし、第２振幅を「Ａｙ」とする。角度出力θ１は、例えば、ｔａｎ－１（－Ａｙ／Ａｘ）に対応する。第１モードＯＰ１は、例えば、ＷＡ（whole Angle）モードに対応する。角度出力θ１は、例えば、「ｄｅｇ」（度）で表される。処理部７０は、角度出力θ１を変換して、回転角度θｂを導出する。回転角度θｂは、例えば、「ｄｅｇ」（度）で表される。
【0030】
第２モードＯＰ１において、処理部７０は、第１センサ可動部１０Ｍの振動状態（例えば振動の回転角度）を一定とする制御信号の出力Ｖ１を第１センサ可動部１０Ｍに供給する。処理部７０は、制御信号の出力Ｖ１の変化に基づいて、角速度を導出可能である。第２モードＯＰ２は、例えば、ＦＲ（Force Rebalance）モードに対応する。制御信号の出力Ｖ１は、例えば「Ｖ」（ボルト）で表される。処理部７０は、制御信号の出力Ｖ１を変換して、角速度Ωｂを導出する。角速度Ωｂは、例えば、「ｄｐｓ」（degree per second）で表される。
【0031】
一方、第２センサ部２０Ｕから得られる信号に基づいて、第１梁２１の第１共振周波数Ｆ１と、第２梁２２の第２共振周波数Ｆ２と、が導出される。これらの周波数の単位は、例えば「Ｈｚ」である。処理部７０は、これらの周波数及びその差を変化して、加速度Ａｂ、及び、温度Ｔｂを導出する。加速度Ａｂは、例えば、「ｇ」または「Ｇ」または「ｍ／ｓ２」で表される。温度Ｔｂの単位は、例えば、「ｄｅｇＣ」（℃）で表される。
【0032】
この例では、処理部７０は、回転角度θｂ、角速度Ωｂ、加速度Ａｂ及び温度Ｔｂについて、初期値補正処理７５を実施する。
【0033】
この例では、処理部７０は、第１補正処理７１、第２補正処理７２、第３補正処理７３及び第４補正処理７４の少なくともいずれかを実施する。第１補正処理７１において、処理部７０は、温度Ｔｂに基づいて、回転角度θｂ及び角速度Ωｂの少なくともいずれかを補正する。第２補正処理７２において、処理部７０は、回転角度θｂ及び角速度Ωｂの少なくともいずれかに基づいて、加速度Ａｂを補正する。第３補正処理７３において、処理部７０は、加速度Ａｂに基づいて、回転角度θｂ及び角速度Ωｂの少なくともいずれかを補正する。第４補正処理７４において、回転角度θｂ及び角速度Ωｂの少なくともいずれかに基づいて、温度Ｔｂを補正する。
【0034】
このような補正処理により、補正後の回転角度θｃ、補正後の角速度Ωｃ、補正後の加速度Ａｃ及び補正後の温度Ｔｃが得られる。
【0035】
このような処理は、例えば、感度行列７０Ｐを用いた処理により実施されて良い。以下、感度行列７０Ｐの例について説明する。
【0036】
図３は、第１実施形態に係るセンサの動作を例示する模式図である。
図３は、感度行列７０Ｐを例示している。感度行列７０Ｐは、例えば、４×４の要素を含む。感度行列７０Ｐの行は、例えば、角度出力θ１、制御信号の出力Ｖ１、第１共振周波数Ｆ１及び第２共振周波数Ｆ２を含む。感度行列７０Ｐの列は、推定対象の回転角度θ、推定対象の角速度Ω、推定対象の加速度Ｇ、及び、推定対象の温度Ｔを含む。これらの値は、求めらるべき（真の）値である。
図３は、感度行列７０Ｐを例示している。感度行列７０Ｐは、例えば、４×４の要素を含む。感度行列７０Ｐの行は、例えば、角度出力θ１、制御信号の出力Ｖ１、第１共振周波数Ｆ１及び第２共振周波数Ｆ２を含む。感度行列７０Ｐの列は、推定対象の回転角度θ、推定対象の角速度Ω、推定対象の加速度Ｇ、及び、推定対象の温度Ｔを含む。これらの値は、求めらるべき（真の）値である。
【0037】
図３において、「ＳＦ」はスケールファクタ（例えば係数）である。「θ－θ１」、「Ω－Ｖ１」、「Ω－Ｆ１」、「Ω－Ｆ２」、「Ｇ－θ」、「Ｇ－Ｖ１」、「Ｇ－Ｆ１」、「Ｇ－Ｆ２」、「Ｔ－θ１」及び「Ｔ－Ｖ１」は、括弧内の前者と後者との間の変換係数である。「ＴＣＦ１」及び「ＴＣＦ２」は、「Temperature Coefficient of Frequency」である。
【0038】
処理部７０は、このような行列（感度行列７０Ｐ）に基づいて、検出された出力を補正する。これにより、補正後の回転角度θｃ、補正後の角速度Ωｃ、補正後の加速度Ａｃ及び補正後の温度Ｔｃが得られる。図３に示すように、感度行列７０Ｐは、非対角成分（非対角要素）を含む。非対角成分は、０ではない。
【0039】
以下、第１センサ部１０Ｕの例について説明する。
図４は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図４に示すように、第１センサ部１０Ｕは、第１センサ固定部１０Ｆ、第１センサ支持部１０Ｓ、第１センサ対向電極１０ＣＥを含む。既に説明したように、第１センサ固定部１０Ｆは、第１基体領域５０Ｓａに固定される（図１（ｂ）参照）。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ固定部１０Ｆに支持される。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ可動部１０Ｍを支持する。第１センサ対向電極１０ＣＥは、第１センサ可動部１０Ｍと対向する。
図４は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図４に示すように、第１センサ部１０Ｕは、第１センサ固定部１０Ｆ、第１センサ支持部１０Ｓ、第１センサ対向電極１０ＣＥを含む。既に説明したように、第１センサ固定部１０Ｆは、第１基体領域５０Ｓａに固定される（図１（ｂ）参照）。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ固定部１０Ｆに支持される。第１センサ支持部１０Ｓは、第１センサ可動部１０Ｍを支持する。第１センサ対向電極１０ＣＥは、第１センサ可動部１０Ｍと対向する。
【0040】
Ｚ軸方向（第１基体領域５０Ｓａから第１センサ固定部１０Ｆへの方向）と交差する面内（Ｘ－Ｙ平面）において、第１センサ可動部１０Ｍは、第１センサ固定部１０Ｆの少なくとも一部の周りに設けられる。第１センサ可動部１０Ｍは、例えば、環状である。
【0041】
図４に示すように、第１センサ可動部１０Ｍは、第１振動電極１１Ｅと、第２振動電極１２Ｅと、を含む。第１センサ対向電極１０ＣＥは、第１対向振動電極１１ＣＥと、第２対向振動電極１２ＣＥと、を含む。第１対向振動電極１１ＣＥは、第１振動電極１１Ｅと対向する。第２対向振動電極１２ＣＥは、第２振動電極１２Ｅと対向する。
【0042】
第１センサ固定部１０Ｆから第１対向振動電極１１ＣＥへの方向、及び、第１センサ固定部１０Ｆから第２対向振動電極１２ＣＥへの方向は、Ｚ軸方向（第１基体領域５０Ｓａから第１センサ固定部１０Ｆへの方向）と交差する。この例では、第１センサ固定部１０Ｆから第１対向振動電極１１ＣＥへの方向は、Ｚ軸方向に沿う。第１センサ固定部１０Ｆから第２対向振動電極１２ＣＥへの方向は、Ｙ軸方向に沿う。
【0043】
第１センサ固定部１０Ｆから第１対向振動電極１１ＣＥへの方向（例えばＸ軸方向）は、第１センサ固定部１０Ｆから第２対向振動電極１２ＣＥへの方向（例えばＹ軸方向）と交差する。
【0044】
例えば、処理部７０は、第１振動電極１１Ｅと第１対向振動電極１１ＣＥとの間に第１駆動信号を供給する。処理部７０は、第２振動電極１２Ｅと第２対向振動電極１２ＣＥとの間に第２駆動信号を供給する。これらの駆動信号により、第１センサ可動部１０Ｍは、振動する。振動は、２つの方向の成分を有する。
【0045】
図４に示すように、第１センサ可動部１０Ｍは、第１検出電極１１ｓＥと、第２検出電極１２ｓＥと、を含む。第１センサ対向電極１０ＣＥは、第１対向検出電極１１ＣｓＥ及び第２対向検出電極１２ＣｓＥを含む。第１対向検出電極１１ＣｓＥは、第１検出電極１１ｓＥと対向する。第２対向検出電極１２ＣｓＥは、第２検出電極１２ｓＥと対向する。
【0046】
第１センサ固定部１０Ｆは、第１振動電極１１Ｅと第１検出電極１１ｓＥとの間にある。第１センサ固定部１０Ｆは、第２振動電極１２Ｅと第２検出電極１２ｓＥとの間にある。例えば、第１センサ可動部１０Ｍの振動に伴い、第１検出電極１１ｓＥと第１対向検出電極１１ＣｓＥとの間に第１検出信号Ｖｓ１が生じる。例えば、第１センサ可動部１０Ｍの振動に伴い、第２検出電極１２ｓＥと第２対向検出電極１２ＣｓＥとの間に第２検出信号Ｖｓ２が生じる。処理部７０は、これらの信号を取得する。
【0047】
処理部７０は、例えば、第１アンプ１７ａ及び第２アンプ１７ｂを含む。第１アンプ１７ａに第１検出信号Ｖｓ１が入力される。第２アンプ１７ｂに第２検出信号Ｖｓ２が入力される。これらのアンプにより検出信号が増幅される。処理部７０は、増幅された信号に基づいて、回転角度を検出する。処理部７０は、第１センサ可動部１０Ｍの振動状態が一定となるような制御信号（第１制御信号Ｖｃ１及び第２制御信号Ｖｃ２）を供給する。第１制御信号Ｖｃ１は、第１対向振動電極１１ＣＥに供給される。第２制御信号Ｖｃ２は、第２対向振動電極１２ＣＥに供給される。処理部７０は、例えば、制御信号の変化に基づいて、角速度を導出可能である。
【0048】
第１振動電極１１Ｅ、第２振動電極１２Ｅ、第１検出電極１１ｓＥ及び第２検出電極１２ｓＥと、基体５０Ｓとの間に、第１間隙ｇ１（図１（ｂ）参照）が設けられる。
【0049】
第１対向振動電極１１ＣＥ、第２対向振動電極１２ＣＥ、第１対向検出電極１１ＣｓＥ及び第２対向検出電極１２ＣｓＥは、基体５０Ｓに固定される。
【0050】
実施形態において、処理部７０は、第３モードをさらに実施可能で良い。第３モードにおいて、処理部７０は、第１センサ部１０Ｕに第３モード信号Ｖｍ３を供給する。第３モード信号Ｖｍ３は、任意の状態で第１センサ可動部１０Ｍを振動させる。第３モードは、例えば、ＶＲ（Virtual Rotation）モードである。第３モードは、例えば、センサの校正時などにおいて実施される。例えば、第１モードＯＰ１、第２モードＯＰ２及び第３モードが切り替えられて実施される。
【0051】
以下、第２センサ部２０Ｕの例について説明する。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式図である。
図５（ａ）は、平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸ１－Ｘ２線断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第２センサ部２０Ｕは、第２センサ固定部２０Ｆ及び第２センサ可動部２０Ｍを含む。第２センサ固定部２０Ｆは、第２基体領域５０Ｓｂに固定される。基体５０Ｓと第２センサ可動部２０Ｍとの間に第２間隙ｇ２が設けられる。
図５（ａ）及び図５（ｂ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式図である。
図５（ａ）は、平面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＸ１－Ｘ２線断面図である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように、第２センサ部２０Ｕは、第２センサ固定部２０Ｆ及び第２センサ可動部２０Ｍを含む。第２センサ固定部２０Ｆは、第２基体領域５０Ｓｂに固定される。基体５０Ｓと第２センサ可動部２０Ｍとの間に第２間隙ｇ２が設けられる。
【0052】
第２センサ可動部２０Ｍは、第１可動基部２０Ａ、第２可動基部２０Ｂ、第１可動梁２１Ｍ及び第２可動梁２２Ｍを含む。第１可動基部２０Ａは、第２センサ固定部２０Ｆに支持される。第２可動基部２０Ｂは、第１可動基部２０Ａと接続される。この例では、第２センサ可動部２０Ｍは、接続基部２０Ｐをさらに含む。接続基部２０Ｐは、第２可動基部２０Ｂを第１可動基部２０Ａと接続する。
【0053】
第１可動梁２１Ｍは、第１梁２１を含む。第２可動梁２２Ｍは、第２梁２２を含む。第１梁２１は、第１端部２１ｅ及び第１他端部２１ｆを含む。第１端部２１ｅは第１可動基部２０Ａと接続される。第１他端部２１ｆは第２可動基部２０Ｂと接続される。
【0054】
第２梁２２は、第２端部２２ｅ及び第２他端部２２ｆを含む。第２端部２２ｅは第１可動基部２０Ａと接続される。第２他端部２２ｆは第２可動基部２０Ｂと接続される。
【0055】
第１可動基部２０Ａから第２可動基部２０Ｂへの延在方向は、第２基体領域５０Ｓｂから第２センサ固定部２０Ｆへの方向（Ｚ軸方向）と交差する。この例では、延在方向は、Ｘ軸方向に沿う。
【0056】
第１梁２１及び第２梁２２は、延在方向（例えばＸ軸方向）に沿う。第２梁２２から第１梁２１への交差方向は、延在方向（Ｘ軸方向）、及び、Ｚ軸方向（第２基体領域５０Ｓｂから第２センサ固定部２０Ｆへの方向）を含む平面と交差する。交差方向は、例えばＹ軸方向である。接続基部２０Ｐは、交差方向（Ｙ軸方向）において、第２梁２２と第１梁２１との間にある。
【0057】
第２センサ可動部２０Ｍは、可動部材２０Ｘをさらに含んで良い。可動部材２０Ｘは、第２可動基部２０Ｂに接続される。第２可動基部２０Ｂは、第１可動基部２０Ａと可動部材２０Ｘとの間にある。第２可動基部２０Ｂは、接続基部２０Ｐと可動部材２０Ｘとの間にある。
【0058】
例えば、第２センサ可動部２０Ｍに加速度（または力）が加わると、可動部材２０Ｘは、接続基部２０Ｐを中心として、変位する。変位に伴って、第２可動基部２０Ｂが変位する。これにより、第１梁２１及び第２梁２２の一方に、圧縮または引っ張りの一方の応力が加わる。第１梁２１及び第２梁２２の他方に、圧縮または引っ張りの他方の応力が加わる。これらの梁の共振周波数は、受ける応力により変化する。第１梁２１の第１共振周波数Ｆ１と、第２梁２２の第２共振周波数Ｆ２と、の差を検出することで、加速度検出できる。
【0059】
図５（ａ）に示すように、可動部材２０Ｘの交差方向（Ｙ軸方向）に沿う長さを長さＬＸとする。第２可動基部２０Ｂの交差方向に沿う長さを長さＬ２とする。長さＬＸは、長さＬ２よりも長い。大きい可動部材２０Ｘが設けられることで、梁に加わる応力を大きくできる。例えば、高い感度が得易い。
【0060】
図６は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的平面図である。
図７（ａ）～図７（ｃ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図６は、図５（ａ）の一部の拡大図である。図７（ａ）は、図６のＡ１－Ａ２線断面図である。図７（ｂ）は、図６のＢ１－Ｂ２線断面図である。図７（ｃ）は、図６のＣ１－Ｃ２線断面図である。
図７（ａ）～図７（ｃ）は、第１実施形態に係るセンサの一部を例示する模式的断面図である。
図６は、図５（ａ）の一部の拡大図である。図７（ａ）は、図６のＡ１－Ａ２線断面図である。図７（ｂ）は、図６のＢ１－Ｂ２線断面図である。図７（ｃ）は、図６のＣ１－Ｃ２線断面図である。
【0061】
図６に示すように、接続基部２０Ｐの交差方向（例えばＹ軸方向）に沿う長さを長さＬ３とする。第１可動基部２０Ａの交差方向に沿う長さを長さＬ１とする。第２可動基部２０Ｂの交差方向に沿う長さを長さＬ２とする。長さＬ３は、長さＬ１よりも短く、長さＬ３よりも短い。接続基部２０Ｐは、ピポット部として機能する。小さい接続基部２０Ｐが設けられることで、可動部材２０Ｘが変位し易い。第１梁２１及び第２梁２２に加わる応力が大きくなる。高い感度が得易い。
【0062】
図６に示すように、第１可動梁２１Ｍは、第１可動接続部２１Ｃ及び第１延在部２１Ｅを含む。第１梁２１は、第１中間部２１ｇを含む。第１中間部２１ｇは、第１端部２１ｅと第１他端部２１ｆとの間にある。第１可動接続部２１Ｃは、第１延在部２１Ｅを第１中間部２１ｇと接続する。第１延在部２１Ｅは、Ｘ軸方向に沿って延びる。
【0063】
図６に示すように、第２可動梁２２Ｍは、第２可動接続部２２Ｃ及び第２延在部２２Ｅを含む。第２梁２２は、第２中間部２２ｇを含む。第２中間部２２ｇは、第２端部２２ｅと第２他端部２２ｆとの間にある。第２可動接続部２２Ｃは、第２延在部２２Ｅを第２中間部２２ｇと接続する。第２延在部２２Ｅは、Ｘ軸方向に沿って延びる。
【0064】
図６に示すように、第２センサ部２０Ｕは、第１電極５１及び第２電極５２を含む。第１電極５１は、第１延在部２１Ｅと対向する。第２電極５２は、第２延在部２２Ｅと対向する。第２センサ部２０Ｕは、第１導電部６１及び別の第１導電部６１Ａを含む。これらの導電部は、第１延在部２１Ｅと対向する。第２センサ部２０Ｕは、第２導電部６２及び別の第２導電部６２Ａを含む。これらの導電部は、第２延在部２２Ｅと対向する。
【0065】
処理部７０は、第１電極５１、第２電極５２、第１導電部６１、別の第１導電部６１Ａ、第２導電部６２、及び、別の第２導電部６２Ａと電気的に接続される。電気的な接続に、例えば、配線７０ａ～７０ｆにより行われる。
【0066】
処理部７０は、例えば、導電部と延在部との間に駆動信号を印加する。これにより、第１梁２１及び第２梁２２が振動する。処理部７０は、電極と延在部との間に生じる信号を検出する。これにより、第１梁２１の第１共振周波数Ｆ１、及び、第２梁２２の第２共振周波数Ｆ２が検出できる。電極と延在部との間に駆動信号が印加され、導電部と延在部との間に生じる信号が検出されても良い。
【0067】
検出された第１共振周波数Ｆ１及び第２共振周波数Ｆ２に基づいて、メモリ部７０Ｍに記憶された共振周波数の温度特性を参照して、温度Ｔが検出可能である。例えば、加速度Ｇ、温度Ｔ、第１共振周波数Ｆ１及び第２共振周波数Ｆ２の関係に関するデータがメモリ部７０Ｍに記憶される。例えば、これらの値に関する表または関数が記憶される。記憶された表または関数に基づいて、加速度Ｇ及び温度Ｔが導出される。
【0068】
【0069】
（第２実施形態）
第２実施形態は、電子装置に係る。
図８は、第２実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図８に示すように、第２実施形態に係る電子装置３１０は、第１実施形態に係るセンサ１１０と、回路制御部１７０と、を含む。回路制御部１７０は、センサ１１０から得られる信号Ｓ１に基づいて回路１８０を制御可能である。回路１８０は、例えば駆動装置１８５の制御回路などである。実施形態によれば、高精度の検出結果に基づいて、駆動装置１８５を制御するための回路１８０などを高精度で制御できる。
第２実施形態は、電子装置に係る。
図８は、第２実施形態に係る電子装置を例示する模式図である。
図８に示すように、第２実施形態に係る電子装置３１０は、第１実施形態に係るセンサ１１０と、回路制御部１７０と、を含む。回路制御部１７０は、センサ１１０から得られる信号Ｓ１に基づいて回路１８０を制御可能である。回路１８０は、例えば駆動装置１８５の制御回路などである。実施形態によれば、高精度の検出結果に基づいて、駆動装置１８５を制御するための回路１８０などを高精度で制御できる。
【0070】
図９（ａ）～図９（ｈ）は、電子装置の応用を例示する模式図である。
図９（ａ）に示すように、電子装置３１０は、ロボットの少なくとも一部でも良い。図９（ｂ）に示すように、電子装置３１０は、製造工場などに設けられる工作ロボットの少なくとも一部でも良い。図９（ｃ）に示すように、電子装置３１０は、工場内などの自動搬送車の少なくとも一部でも良い。図９（ｄ）に示すように、電子装置３１０は、ドローン（無人航空機）の少なくとも一部でも良い。図９（ｅ）に示すように、電子装置３１０は、飛行機の少なくとも一部でも良い。図９（ｆ）に示すように、電子装置３１０は、船舶の少なくとも一部でも良い。図９（ｇ）に示すように、電子装置３１０は、潜水艦の少なくとも一部でも良い。図９（ｈ）に示すように、電子装置３１０は、自動車の少なくとも一部でも良い。第３実施形態に係る電子装置３１０は、例えば、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含んでも良い。
図９（ａ）に示すように、電子装置３１０は、ロボットの少なくとも一部でも良い。図９（ｂ）に示すように、電子装置３１０は、製造工場などに設けられる工作ロボットの少なくとも一部でも良い。図９（ｃ）に示すように、電子装置３１０は、工場内などの自動搬送車の少なくとも一部でも良い。図９（ｄ）に示すように、電子装置３１０は、ドローン（無人航空機）の少なくとも一部でも良い。図９（ｅ）に示すように、電子装置３１０は、飛行機の少なくとも一部でも良い。図９（ｆ）に示すように、電子装置３１０は、船舶の少なくとも一部でも良い。図９（ｇ）に示すように、電子装置３１０は、潜水艦の少なくとも一部でも良い。図９（ｈ）に示すように、電子装置３１０は、自動車の少なくとも一部でも良い。第３実施形態に係る電子装置３１０は、例えば、ロボット及び移動体の少なくともいずれかを含んでも良い。
【0071】
実施形態は、以下の構成（例えば技術案）を含んでも良い。
【0072】
（構成１）
センサ素子と、
前記センサ素子を囲む筐体と、
処理部と、
を備え、
前記センサ素子は、
第１基体領域及び第２基体領域を含む基体と、
前記第１基体領域に設けられた第１センサ部であって、前記第１センサ部は振動可能な第１センサ可動部を含み、前記第１センサ可動部の振動は、第１方向の第１成分と、前記第１方向と交差する第２方向の第２成分と、を含む、前記第１センサ部と、
前記第２基体領域に設けられ、第１梁及び第２梁を含む第２センサ部と、
を含み、
前記処理部は、前記第１センサ可動部から得られる信号に基づいて、回転角度及び角速度を導出可能であり、
前記処理部は、前記第１梁の第１共振周波数と、前記第２梁の第２共振周波数と、に基づいて、加速度及び温度を検出可能であり、
前記処理部は、前記温度及び前記加速度の少なくともいずれかに基づいて、前記回転角度及び前記角速度の少なくともいずれかを補正可能である、センサ。
センサ素子と、
前記センサ素子を囲む筐体と、
処理部と、
を備え、
前記センサ素子は、
第１基体領域及び第２基体領域を含む基体と、
前記第１基体領域に設けられた第１センサ部であって、前記第１センサ部は振動可能な第１センサ可動部を含み、前記第１センサ可動部の振動は、第１方向の第１成分と、前記第１方向と交差する第２方向の第２成分と、を含む、前記第１センサ部と、
前記第２基体領域に設けられ、第１梁及び第２梁を含む第２センサ部と、
を含み、
前記処理部は、前記第１センサ可動部から得られる信号に基づいて、回転角度及び角速度を導出可能であり、
前記処理部は、前記第１梁の第１共振周波数と、前記第２梁の第２共振周波数と、に基づいて、加速度及び温度を検出可能であり、
前記処理部は、前記温度及び前記加速度の少なくともいずれかに基づいて、前記回転角度及び前記角速度の少なくともいずれかを補正可能である、センサ。
【0073】
（構成２）
前記処理部は、前記角速度に基づいて、前記加速度及び前記温度の少なくともいずれかを補正可能である、構成１に記載のセンサ。
前記処理部は、前記角速度に基づいて、前記加速度及び前記温度の少なくともいずれかを補正可能である、構成１に記載のセンサ。
【0074】
（構成３）
前記処理部は、前記角速度に基づいて、前記加速度を補正可能である、構成１または２に記載のセンサ。
前記処理部は、前記角速度に基づいて、前記加速度を補正可能である、構成１または２に記載のセンサ。
【0075】
（構成４）
前記処理部は、行列に基づいて、前記回転角度、前記角速度、前記加速度及び前記温度を補正可能である、構成１～３のいずれか１つに記載のセンサ。
前記処理部は、行列に基づいて、前記回転角度、前記角速度、前記加速度及び前記温度を補正可能である、構成１～３のいずれか１つに記載のセンサ。
【0076】
（構成５）
前記行列は、非対角成分を含む、構成４に記載のセンサ。
前記行列は、非対角成分を含む、構成４に記載のセンサ。
【0077】
（構成６）
前記筐体の内部の空間の気圧は１気圧未満である、構成１～５のいずれか１つに記載のセンサ。
前記筐体の内部の空間の気圧は１気圧未満である、構成１～５のいずれか１つに記載のセンサ。
【0078】
（構成７）
前記処理部は、第１モード及び第２モードを実施可能であり、
前記第１モードにおいて、前記処理部は、前記第１成分の第１振幅と、前記第２成分の第２振幅と、の比に基づいて、前記回転角度を導出可能であり、
前記第２モードにおいて、前記処理部は、前記第１センサ可動部の振動状態が一定となるような制御信号の変化に基づいて、前記角速度を導出可能である、構成１～６のいずれか１つに記載のセンサ。
前記処理部は、第１モード及び第２モードを実施可能であり、
前記第１モードにおいて、前記処理部は、前記第１成分の第１振幅と、前記第２成分の第２振幅と、の比に基づいて、前記回転角度を導出可能であり、
前記第２モードにおいて、前記処理部は、前記第１センサ可動部の振動状態が一定となるような制御信号の変化に基づいて、前記角速度を導出可能である、構成１～６のいずれか１つに記載のセンサ。
【0079】
（構成８）
前記処理部は、第３モードをさらに実施可能であり、
前記第３モードにおいて、前記処理部は、前記第１センサ可動部を任意の状態で振動させる第３モード信号を前記第１センサ部に供給可能である、構成７に記載のセンサ。
前記処理部は、第３モードをさらに実施可能であり、
前記第３モードにおいて、前記処理部は、前記第１センサ可動部を任意の状態で振動させる第３モード信号を前記第１センサ部に供給可能である、構成７に記載のセンサ。
【0080】
（構成９）
前記第１センサ部は、
前記第１基体領域に固定された第１センサ固定部と、
前記第１センサ固定部に支持され前記第１センサ可動部を支持する第１センサ支持部と、
前記第１センサ可動部と対向する第１センサ対向電極と、
を含み、
前記基体と前記第１センサ支持部との間、及び、前記基体と前記第１センサ可動部との間に、第１間隙が設けられた、構成１～８のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第１センサ部は、
前記第１基体領域に固定された第１センサ固定部と、
前記第１センサ固定部に支持され前記第１センサ可動部を支持する第１センサ支持部と、
前記第１センサ可動部と対向する第１センサ対向電極と、
を含み、
前記基体と前記第１センサ支持部との間、及び、前記基体と前記第１センサ可動部との間に、第１間隙が設けられた、構成１～８のいずれか１つに記載のセンサ。
【0081】
（構成１０）
前記第１基体領域から前記第１センサ固定部への方向と交差する面内において、前記第１センサ可動部は、前記第１センサ固定部の少なくとも一部の周りに設けられた、構成９に記載のセンサ。
前記第１基体領域から前記第１センサ固定部への方向と交差する面内において、前記第１センサ可動部は、前記第１センサ固定部の少なくとも一部の周りに設けられた、構成９に記載のセンサ。
【0082】
（構成１１）
前記第１センサ可動部は、第１振動電極と、第２振動電極と、を含み、
前記第１センサ対向電極は、前記第１振動電極と対向する第１対向振動電極と、前記第２振動電極と対向する第２対向振動電極と、を含み、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への方向、及び、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への方向は、前記第１基体領域から前記第１センサ固定部への方向と交差し、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への前記方向は、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への前記方向と交差した、構成９に記載のセンサ。
前記第１センサ可動部は、第１振動電極と、第２振動電極と、を含み、
前記第１センサ対向電極は、前記第１振動電極と対向する第１対向振動電極と、前記第２振動電極と対向する第２対向振動電極と、を含み、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への方向、及び、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への方向は、前記第１基体領域から前記第１センサ固定部への方向と交差し、
前記第１センサ固定部から前記第１対向振動電極への前記方向は、前記第１センサ固定部から前記第２対向振動電極への前記方向と交差した、構成９に記載のセンサ。
【0083】
（構成１２）
前記第１センサ可動部は、第１検出電極と、第２検出電極と、を含み、
前記第１センサ対向電極は、前記第１検出電極と対向する第１対向検出電極と、前記第２検出電極と対向する第２対向検出電極と、を含み、
前記第１センサ固定部は、前記第１振動電極と前記第１検出電極との間にあり、
前記第１センサ固定部は、前記第２振動電極と前記第２検出電極との間にある、構成１１に記載のセンサ。
前記第１センサ可動部は、第１検出電極と、第２検出電極と、を含み、
前記第１センサ対向電極は、前記第１検出電極と対向する第１対向検出電極と、前記第２検出電極と対向する第２対向検出電極と、を含み、
前記第１センサ固定部は、前記第１振動電極と前記第１検出電極との間にあり、
前記第１センサ固定部は、前記第２振動電極と前記第２検出電極との間にある、構成１１に記載のセンサ。
【0084】
（構成１３）
前記第２センサ部は、
前記第２基体領域に固定された第２センサ固定部と、
第２センサ可動部と、
を含み、
前記基体と前記第２センサ可動部との間に第２間隙が設けられ、
前記第２センサ可動部は、
前記第２センサ固定部に支持された第１可動基部と、
前記第１可動基部と接続された第２可動基部と、
前記第１梁を含む第１可動梁と、
前記第２梁を含む第２可動梁と、
を含み、
前記第１梁は、第１端部及び第１他端部を含み、前記第１端部は前記第１可動基部と接続され、前記第１他端部は前記第２可動基部と接続され、
前記第２梁は、第２端部及び第２他端部を含み、前記第２端部は前記第１可動基部と接続され、前記第２他端部は前記第２可動基部と接続された、構成１～１２のいずれか１つに記載されたセンサ。
前記第２センサ部は、
前記第２基体領域に固定された第２センサ固定部と、
第２センサ可動部と、
を含み、
前記基体と前記第２センサ可動部との間に第２間隙が設けられ、
前記第２センサ可動部は、
前記第２センサ固定部に支持された第１可動基部と、
前記第１可動基部と接続された第２可動基部と、
前記第１梁を含む第１可動梁と、
前記第２梁を含む第２可動梁と、
を含み、
前記第１梁は、第１端部及び第１他端部を含み、前記第１端部は前記第１可動基部と接続され、前記第１他端部は前記第２可動基部と接続され、
前記第２梁は、第２端部及び第２他端部を含み、前記第２端部は前記第１可動基部と接続され、前記第２他端部は前記第２可動基部と接続された、構成１～１２のいずれか１つに記載されたセンサ。
【0085】
（構成１４）
前記第１可動基部から前記第２可動基部への延在方向は、前記第２基体領域から前記第２センサ固定部への方向と交差し、
前記第１梁及び前記第２梁は、前記延在方向に沿い、
前記第２梁から前記第１梁への交差方向は、前記延在方向、及び、前記第２基体領域から前記第２センサ固定部への前記方向を含む平面と交差した、構成１３に記載のセンサ。
前記第１可動基部から前記第２可動基部への延在方向は、前記第２基体領域から前記第２センサ固定部への方向と交差し、
前記第１梁及び前記第２梁は、前記延在方向に沿い、
前記第２梁から前記第１梁への交差方向は、前記延在方向、及び、前記第２基体領域から前記第２センサ固定部への前記方向を含む平面と交差した、構成１３に記載のセンサ。
【0086】
（構成１５）
前記第２センサ可動部は、接続基部をさらに含み、
前記接続基部は、第２可動基部を前記第１可動基部と接続し、
前記接続基部の前記交差方向に沿う長さは、前記第１可動基部の前記交差方向に沿う長さよりも短く、前記第２可動部の前記交差方向に沿う長さよりも短い、構成１４に記載のセンサ。
前記第２センサ可動部は、接続基部をさらに含み、
前記接続基部は、第２可動基部を前記第１可動基部と接続し、
前記接続基部の前記交差方向に沿う長さは、前記第１可動基部の前記交差方向に沿う長さよりも短く、前記第２可動部の前記交差方向に沿う長さよりも短い、構成１４に記載のセンサ。
【0087】
（構成１６）
前記第２センサ可動部は、前記第２可動基部に接続された可動部材をさらに含み、
前記第２可動基部は、前記第１可動基部と前記可動部材との間にあり、
前記可動部材の前記交差方向に沿う長さは、前記第２可動部の前記交差方向に沿う前記長さよりも長い、構成１５に記載のセンサ。
前記第２センサ可動部は、前記第２可動基部に接続された可動部材をさらに含み、
前記第２可動基部は、前記第１可動基部と前記可動部材との間にあり、
前記可動部材の前記交差方向に沿う長さは、前記第２可動部の前記交差方向に沿う前記長さよりも長い、構成１５に記載のセンサ。
【0088】
（構成１７）
前記第２センサ部が受ける前記加速度に応じて、前記第１共振周波数と前記第２共振周波数との差が変化する、構成１３～１６のいずれか１つに記載のセンサ。
前記第２センサ部が受ける前記加速度に応じて、前記第１共振周波数と前記第２共振周波数との差が変化する、構成１３～１６のいずれか１つに記載のセンサ。
【0089】
（構成１８）
前記筐体は、第１部材と、前記第１部材と接続された第２部材と、を含み、
前記第１部材と前記第２部材との間に前記センサ素子があり、
前記基体は、前記第１部材に固定され、
前記第１センサ可動部と前記第２部材との間、前記第１梁と前記第２部材との間、及び、前記第２梁と前記第２部材との間に第３間隙が設けられた、構成１～１７のいずれか１つに記載のセンサ。
前記筐体は、第１部材と、前記第１部材と接続された第２部材と、を含み、
前記第１部材と前記第２部材との間に前記センサ素子があり、
前記基体は、前記第１部材に固定され、
前記第１センサ可動部と前記第２部材との間、前記第１梁と前記第２部材との間、及び、前記第２梁と前記第２部材との間に第３間隙が設けられた、構成１～１７のいずれか１つに記載のセンサ。
【0090】
（構成１９）
前記筐体は、前記第１部材及び前記第２部材と接続された側部材をさらに含み、
前記第１部材から前記第２部材への方向と交差する方向において、前記側部材の複数の領域の間に前記センサ素子があり、
前記第１センサ可動部と前記側部材との間に第４間隙が設けられ、
前記第１梁と前記側部材との間に第５間隙が設けられた、構成１８に記載のセンサ。
前記筐体は、前記第１部材及び前記第２部材と接続された側部材をさらに含み、
前記第１部材から前記第２部材への方向と交差する方向において、前記側部材の複数の領域の間に前記センサ素子があり、
前記第１センサ可動部と前記側部材との間に第４間隙が設けられ、
前記第１梁と前記側部材との間に第５間隙が設けられた、構成１８に記載のセンサ。
【0091】
（構成２０）
構成１～１９のいずれか１つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
構成１～１９のいずれか１つに記載のセンサと、
前記センサから得られる信号に基づいて回路を制御可能な回路制御部と、
を備えた電子装置。
【0092】
実施形態によれば、精度を向上できるセンサ及び電子装置が提供できる。
【0093】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、センサに含まれるセンサ素子、センサ部、可動部、固定部、支持部、基体及び制御部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
【0094】
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【0095】
その他、本発明の実施の形態として上述したセンサを基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全てのセンサも、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【0096】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【0097】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【0098】
１０ＣＥ…第１センサ対向電極、 １０Ｄ…センサ素子、 １０Ｆ…第１センサ固定部、 １０Ｍ…第１センサ可動部、 １０Ｓ…センサ支持部、 １０Ｕ…第１センサ部、 １１ＣＥ、１２ＣＥ…第１、第２対向振動電極、 １１ＣｓＥ、１２ＣｓＥ…第１、第２対向検出電極、 １１Ｅ、１２Ｅ…第１、第２振動電極、 １１ｓＥ、１２ｓＥ…第１、第２検出電極、 １７ａ、１７ｂ…第１、第２アンプ、 ２０Ａ…第１可動基部、 ２０Ｂ…第２可動基部、 ２０Ｆ…第２センサ固定部、 ２０Ｍ…第２センサ可動部、 ２０Ｐ…接続基部、 ２０Ｕ…第２センサ部、 ２０Ｘ…可動部材、 ２１、２２…第１、第２梁、 ２１Ｃ、２２Ｃ…第１、第２可動接続部、 ２１Ｅ、２２Ｅ…第１、第２延在部、 ２１Ｍ、２２Ｍ…第１、第２可動梁、 ２１ｅ、２２ｅ…第１、第２端部、 ２１ｆ、２２ｆ…第１、第２他端部、 ２１ｇ、２２ｇ…第１、第２中間部、 ５０Ｓ…基体、 ５０Ｓａ、５０Ｓｂ…第１、第２基体領域、 ５１、５２…第１、第２電極、 ６１、６２…第１、第２導電部、 ６１Ａ、６２Ａ…別の第１、第２導電部、 ７０…処理部、
７０Ｍ…メモリ部、 ７０Ｐ…感度行列、 ７０ａ～７９ｆ…配線、 ７１～７４…第１～第４補正処理、 ７５…初期値補正処理、 ８０…筐体、 ８０ｓ…空間、 ８１ａ、８１ｂ…第１、第２部材、 ８２…側部材、 ８２ａ～８２ｄ…第１～第４側部材領域、 １１０…センサ、 １７０…回路制御部、 １８０…回路、 １８５…駆動装置、 ３１０…電子装置、 Ｌ１～Ｌ３、Ｌｘ…長さ、 ＯＰ１、ＯＰ２…第１、第２モード、 Ｓ１…信号、 Ｖｃ１、Ｖｃ２…第１、第２制御信号、 Ｖｍ３…モード信号、 Ｖｓ１、Ｖｓ２…第１、第２検出信号、 ｇ１～ｇ５…第１～第５間隙
７０Ｍ…メモリ部、 ７０Ｐ…感度行列、 ７０ａ～７９ｆ…配線、 ７１～７４…第１～第４補正処理、 ７５…初期値補正処理、 ８０…筐体、 ８０ｓ…空間、 ８１ａ、８１ｂ…第１、第２部材、 ８２…側部材、 ８２ａ～８２ｄ…第１～第４側部材領域、 １１０…センサ、 １７０…回路制御部、 １８０…回路、 １８５…駆動装置、 ３１０…電子装置、 Ｌ１～Ｌ３、Ｌｘ…長さ、 ＯＰ１、ＯＰ２…第１、第２モード、 Ｓ１…信号、 Ｖｃ１、Ｖｃ２…第１、第２制御信号、 Ｖｍ３…モード信号、 Ｖｓ１、Ｖｓ２…第１、第２検出信号、 ｇ１～ｇ５…第１～第５間隙
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】