特許 7596496 温度検出システム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-11-29

(45)【発行日】2024-12-09

(54)【発明の名称】温度検出システム

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/66 20060101AFI20241202BHJP

【ＦＩ】

H01L21/66 T

H01L21/66 B

【請求項の数】 9

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2023205474

(22)【出願日】2023-12-05

【審査請求日】2023-12-05

(31)【優先権主張番号】112129264

(32)【優先日】2023-08-04

(33)【優先権主張国・地域又は機関】TW

(73)【特許権者】

【識別番号】511139327

【氏名又は名称】漢民測試系統股▲分▼有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100204490

【弁理士】

【氏名又は名称】三上 葉子

(72)【発明者】

【氏名】楊 棋名

【審査官】金田 孝之

(56)【参考文献】

【文献】特開平１１－１４５２１８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２３－０５１５０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０８－０３７２２６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０６－０２１２２７（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開平０７－２８８２７０（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／６４－２１／６６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数のダイを有するウェハと、
前記ダイに隣接した複数のセンシングモジュールと、
プローブと
を含み、
各前記センシングモジュールは、温度センサと、前記温度センサと電気接続された複数のパッドとを含み、
前記センシングモジュールは前記プローブを介して検出信号を伝送し、
前記パッドは、異なるピッチを有する前記パッドの複数のセットを含み、前記パッドの前記セットのうちの１つは前記プローブに直接接触するように構成される、温度検出システム。

【請求項2】

前記パッドの前記セットのうちの一部分は第１の方向に配列され、前記パッドの前記セットの他の部分は前記第１の方向に垂直な第２の方向に配列される、請求項１に記載の温度検出システム。

【請求項3】

前記パッドの前記セットの前記一部分におけるピッチ変化は、前記パッドの前記セットの前記他の部分におけるピッチ変化と同一である、請求項２に記載の温度検出システム。

【請求項4】

前記パッドの前記セットは、前記パッドの前記セットに対応する前記ダイの角位置を囲む、請求項１に記載の温度検出システム。

【請求項5】

前記ダイと前記センシングモジュールは一対一に構成される、請求項１に記載の温度検出システム。

【請求項6】

前記温度センサは測温抵抗体である、請求項１に記載の温度検出システム。

【請求項7】

前記測温抵抗体は白金抵抗体センサである、請求項６に記載の温度検出システム。

【請求項8】

前記ウェハは二酸化ケイ素ウェハである、請求項１に記載の温度検出システム。

【請求項9】

前記温度センサは前記ウェハの表面にはんだ付けされる、請求項１に記載の温度検出システム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は温度検出システムに関するものである。

【背景技術】

【0002】

既存のウェハ上の温度検出する手法は、一般的に配線（wiring）により、ウェハ上の温度センサをデータ収集モジュールに接続してウェハから温度情報を取得する。しかし、温度センサの数の増加に伴い配線の量が増加し、またこの既存の手法においてはデータ収集するデータ収集モジュールの容量に制約があることから、ウェハ上の温度センサの数を効果的に増やせる可能性は低い。従って、検出可能な領域が制限され、よって検出の柔軟性が低下する。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0003】

本発明は、検出の柔軟性を向上させる温度検出システムを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0004】

本発明の１つの実施形態によると、ウェハと、複数のセンシングモジュールと、プローブとを含む温度検出システムを提供する。ウェハは複数のダイを含む。センシングモジュールはダイに隣接しており、各センシングモジュールは温度センサと複数のパッドとを含む。パッドは温度センサに電気接続される。センシングモジュールはプローブを介して検出信号を伝送する。

【0005】

本発明の１つの実施形態において、パッドは異なるピッチを有するパッドの複数のセットを含み、パッドのセットのうちの１つはプローブと直接接触するように構成される。

【0006】

本発明の１つの実施形態において、パッドのセットの一部分は第１の方向に配列され、パッドのセットの他の部分は第１の方向に垂直な第２の方向に配列される。

【0007】

本発明の１つの実施形態において、パッドのセットの一部分におけるピッチ変化は、パッドのセットの他の部分におけるピッチ変化と同一である。

【0008】

本発明の１つの実施形態において、パッドのセットは、パッドのセットに対応するダイの角位置を囲む。

【0009】

本発明の１つの実施形態において、ダイとセンシングモジュールは一対一に構成される。

【0010】

本発明の１つの実施形態において、温度センサは測温抵抗体（ＲＴＤ）である。

【0011】

本発明の１つの実施形態において、ＲＴＤは白金抵抗体センサである。

【0012】

本発明の１つの実施形態において、ウェハは二酸化ケイ素ウェハである。

【0013】

本発明の１つの実施形態において、温度センサはウェハの表面にはんだ付けされる。

【発明の効果】

【0014】

上記に基づき、本発明の１つ以上の実施形態において提供される温度検出システムにおいて、センシングモジュールとプローブの結合設計によって追加的な配線のためのレイアウト空間を残すことができると同時に、比較的大量のデータを収集することができる。これにより、センシングモジュールを実際の要件に応じてウェハ上の検出すべき複数の位置に構成することができることで、ウェハ上に配置される温度センサの数を効果的に増加させ、検出可能な領域を拡張し、検出の柔軟性を向上させることを確実にする。

【0015】

本発明を更に詳細に説明するため、以下に図面を伴っていくつかの例示的な実施形態を詳細に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0016】

【図1】本発明のいくつかの実施形態による温度検出システムを含む温度検出装置を表す概略図である。

【図2】本発明のいくつかの実施形態による温度検出システムのウェハを表す概略図である。

【図3】図２に図示した領域Ａを表す拡大図である。

【図4】図２に図示した領域Ｂを表す拡大図である。

【発明を実施するための形態】

【0017】

以下の詳細な説明において、限定ではなく説明を目的として、本発明の様々な原理の完全な理解を提供するために、特定の詳細を開示する例示的な実施形態を説明する。ただし、当業者にとって、本発明がここで開示する特定の詳細から逸脱する他の実施形態において実施され得ることは明らかである。更に、本発明の様々な原理の説明を曖昧にしないため、周知の装置、方法、及び材料の説明は省略する場合がある。

【0018】

以下に、図面を参照して本発明の例示的な実施形態を詳細に説明するが、本発明は多くの異なる形態で実施することもでき、ここで説明する実施形態に限定されると解釈されるべきではない。図面において、明確化のため、各領域、部分、及び／又は層の相対的なサイズ、厚さ、及び位置は、必ずしも縮尺通りに描かれておらず、一部の構成要素を省略することもある。

【0019】

別段の定義がない限り、ここで用いる全ての用語（技術用語及び科学用語を含む）は、当業者によって一般に理解されるものと同じ意味を有する。

【0020】

図１は、本発明のいくつかの実施形態による温度検出システムを含む温度検出装置を表す概略図である。図２は、本発明のいくつかの実施形態による温度検出システムのウェハを表す概略図である。図３は、図２に図示した領域Ａを表す拡大図である。図４は、図２に図示した領域Ｂを表す拡大図である。

【0021】

図１～図４を参照し、本実施形態において、温度検出装置１００は、搬送装置１１０と温度検出システムとを含み、温度検出システムは、ウェハ１２０と、複数のセンシングモジュール１３０と、プローブ１４４とを含む。具体的には、ウェハ１２０は搬送装置１１０に配置されてよく、検出を実行するため搬送装置１１０により搬送されてよく、プローブ１４４は搬送装置１１０の頂部領域１１０Ｒに位置する。ここで、プローブ１４４はプローブ装置１４０からのものであってよく、搬送装置１１０及びプローブ装置１４０の種類は任意の適切な種類を想定してよい。例えば、搬送装置１１０はプローバであってよく、プローブ装置１４０はプローブカード又は適切なプローブステーションであってよいが、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。搬送装置１１０とプローブ装置１４０がセンシングモジュール１３０との接続を容易にし且つ温度検出を行うよう構成されている限り、搬送装置１１０とプローブ装置１４０は本発明の保護範囲に含まれる。一方、ウェハ１２０とプローブ装置１４０は任意の適切な方法で搬送装置１１０に取り付けられてよく、例えば、図１に示すようにプローブ装置１４０が搬送装置１１０に組み込まれているとはいえ、プローブ装置１４０は搬送装置１１０上に配置されてもよく、或いは搬送装置１１０上に固定されても固定されなくてもよい。

【0022】

具体的には、ウェハ１２０は複数のダイ１２２を有し、センシングモジュール１３０はダイ１２２に隣接しており、各センシングモジュール１３０は温度センサ１３２と複数のパッド１３４を含み、パッド１３４は温度センサ１３２に電気接続される。加えて、センシングモジュール１３０はプローブ１４４を介して検出信号を伝送する。従って、センシングモジュール１３０とプローブ１４４を組み合わせた設計は、本実施形態において提供する温度検出システムに、比較的大量のデータを収集しつつ追加的な配線のレイアウト空間を残すことを可能とする。これにより、センシングモジュール１３０は実際の要件に基づいてウェハ１２０上の複数の検出すべき位置（例えば、温度が異常である位置）に設けられることができ、よってウェハ１２０上に配置される温度センサ１３２の数を効果的に増やし、検出可能な領域を拡張し、検出の柔軟性の向上を更に確保する。ここで、ダイ１２２は任意の適切な種類及びサイズ（例えば、２０００マイクロメートル×２００００マイクロメートル）であってよいが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0023】

本実施形態において、図１に示すように、プローブ装置１４０がプローブカードである場合、プローブ装置１４０は本体１４２と複数のプローブ１４４を含んでよいが、本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。図示しない１つの実施形態において、プローブ装置１４０が別の適切なプローブステーションである場合、本体の数とプローブの数は複数（例えば２つ）であってよく、本体とプローブは適切な方法で構成されて動作してよく、ここではこれ以上説明しない。

【0024】

いくつかの実施形態において、温度検出装置１００は対応する温度データ（例えば、プローブ１４４により伝送される信号）を収集及び／又は分析するためテスター１１２を更に含む。テスター１１２は、搬送装置１１０上に追加的に構成されるか搬送装置１１０に組み込まれてよいが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0025】

いくつかの実施形態において、各１２インチウェハ１２０には１４９個の温度センサ１３２が設けられてよい。このため、１３個の温度センサのみを設けることのできる既存の１２インチウェハ１２０上に配置される温度センサの数と比較し、本実施形態において提供するウェハ１２０上に配置される温度センサ１３２の数は大幅に増加させることができるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。例えば、ダイ１２２とセンシングモジュール１３０は一対一で構成され、ウェハ１２０上に配置される温度センサ１３２の量はウェハ１２０のサイズ（例えば、６インチ、８インチ等）及びウェハ１２０上のダイ１２２の数に応じて調整されてよい。

【0026】

いくつかの実施形態において、図２～図４に示すように、パッド１３４は異なるピッチを有するパッドの複数のセットを含み例えば、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、パッドの第４セットＳ４、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８である。パッドのセットのうちの１つは、プローブ１４４と直接接触するように構成される。これにより、プローブ１４４がプローブカードである場合、たとえプローブカードが異なる仕様を有していても同一のセンシングモジュール１３０を検出のために適用可能である。即ち、プローブカードの異なる仕様に対応する仕様を有するセンシングモジュール１３０を製造する必要がない。このため、本実施形態において提供する温度検出装置１００は、効果的に検出コストを低減させて検出ステップを簡略化するためにマルチカード対応設計を有するが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。ここで、ピッチとは、例えば隣接するパッドの中心点の間の距離Ｐである（図３を参照）。

【0027】

また、パッドのセットの一部分（例えば、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、及びパッドの第４セットＳ４）は第１の方向Ｄ１に配列され、パッドのセットの他の部分（例えば、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８）は第１の方向Ｄ１と垂直な第２の方向Ｄ２に配列される。換言すれば、パッドのセット（例えば、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、パッドの第４セットＳ４、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８）は、図２に示すように、対応するダイ１２２の角位置を囲んでよい。これにより、検出のためのパッドが異なる方向において存在することができる。該設計において、ウェハ１２０が回転されたとき、検出速度を速めるためにプローブ１４４が対応して回転又は移動する必要はないが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0028】

いくつかの実施形態において、パッドのセットの一部分（例えば、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、及びパッドの第４セットＳ４）におけるピッチ変化は、パッドのセットの他の部分（例えば、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８）のピッチ変化と同一である。例えば、第１の方向Ｄ１において、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、及びパッドの第４セットＳ４はこれらのピッチの大から小への序列を成し、第２の方向Ｄ２において、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８はこれらのピッチの大から小への序列を成す。パッドの第１セットＳ１におけるピッチとパッドの第８セットＳ８におけるピッチは例えば１０００マイクロメートルであり、パッドの第２セットＳ２におけるピッチとパッドの第７セットＳ７におけるピッチは例えば１９０マイクロメートルであり、パッドの第３セットＳ３におけるピッチとパッドの第６セットＳ６におけるピッチは例えば１３０マイクロメートルであり、パッドの第４セットＳ４におけるピッチとパッドの第５セットＳ５におけるピッチは例えば１００マイクロメートルであるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。ピッチの数値は実際の設計要件に応じて、より大きくても小さくてもよい。

【0029】

いくつかの実施形態において、パッドの各セット中の各パッド１３４は同一サイズを有し、パッドの各セットのサイズとピッチは対応している。例えば、パッドの第１セットＳ１とパッドの第８セットＳ８は例えば辺長９５０マイクロメートルの正方形パッドであり、パッドの第２セットＳ２とパッドの第７セットＳ７は例えば辺長１４０マイクロメートルの正方形パッドであり、パッドの第３セットＳ３とパッドの第６セットＳ６は例えば辺長８０マイクロメートルの正方形パッドであり、パッドの第４セットＳ４とパッドの第５セットＳ５は例えば辺長５０マイクロメートルの正方形パッドであるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。パッドのサイズの数値は実際の設計要件に応じて、より大きくても小さくてもよく、パッドの形状も実際の設計要件に応じて調整されてよい。

【0030】

いくつかの実施形態において、パッドの第１セットＳ１、パッドの第２セットＳ２、パッドの第３セットＳ３、及びパッドの第４セットＳ４のうちのいずれか１つのパッド１３４は第２の方向Ｄ２に配列され、パッドの第５セットＳ５、パッドの第６セットＳ６、パッドの第７セットＳ７、及びパッドの第８セットＳ８のうちのいずれか１つのパッド１３４は第１の方向Ｄ１に配列される。換言すれば、パッドの各セット中のパッドの配列方向はパッドのセットの配列方向と垂直であってよいが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0031】

いくつかの実施形態において、各センシングモジュール１３０中の温度センサ１３２は１つの方向のみに選択的に配列されてよい。例えば、図２において、実線で示した温度センサ１３２は第１の方向Ｄ１におけるパッドの第１セットＳ１に対応して配列され、破線で示した温度センサ１３２は第２の方向Ｄ２におけるパッドの第８セットＳ８に対応して配列される。ここで、実線で示した温度センサ１３２と破線で示した温度センサ１３２のうちの一方を選択的にウェハ１２０上に配置する可能性が高い。

【0032】

いくつかの実施形態において、温度センサ１３２は高精度の測温抵抗体（ＲＴＤ）である。このため、ウェハ１２０上の温度が変化した場合、異なる抵抗が対応して生成される。このように、抵抗換算から温度情報を取得することができる。ＲＴＤは白金（Ｐｔ）抵抗体センサであってよいが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。ここで、センシングモジュール１３０が搭載されたウェハ１２０はＲＴＤウェハと呼ばれてよい。

【0033】

いくつかの実施形態において、温度センサ１３２とパッド１３４との間の電気接続は４線式接続方法を用いることにより達成されてよい。これにより、温度センサ１３２とされたＲＴＤは、測定精度、検出すべき温度範囲、及び検出の柔軟性の向上を容易にすることができる。加えて、比較的狭く且つ同一のピッチを有するパッドの第４セットＳ４とパッドの第５セットＳ５は配線１３６により電気接続されることで、異なる方向におけるパッド１３４を連通させることができるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0034】

本実施形態において説明のためにパッドの８つのセットを例示的に提供しているが、パッドのセットの数は本発明を限定するものとして解釈されるべきではないことに注意されたい。即ち、１つの方向に配列されるパッドのセットが４セットより多いか少ないかに関わらず、パッドが温度センサに電気接続されて、パッドと温度センサとを含むセンシングモジュールがプローブを介して検出信号を伝送する限り、本発明の保護範囲に包含される。

【0035】

いくつかの実施形態において、Ｐｔ抵抗体センサはＰＴ－１００素子又はＰＴ－１０００素子であってよい。ＰＴ－１００素子が０℃であるとき、温度センサ１３２は対応して１００オームを読み取り、抵抗は１℃上昇する毎に０．３８５増加する。ＰＴ－１０００素子が０℃であるとき、温度センサ１３２は対応して１０００オームを読み取り、抵抗は１℃上昇する毎に３．８５増加する。ここで、本実施形態において提供する温度検出装置１００がこれら２つの温度感知素子を用いる場合、測定可能温度範囲は－５５℃～１７５℃であり、測定精度は－５５℃～１００℃±０．８６℃、１００℃～１７５℃±１．２４℃であり、予防保守（ＰＭ）、修理、及び量産に適する。

【0036】

本発明においてＰｔ抵抗体センサの種類は限定されず、実際の設計要件に応じて選択されてよいことに注意されたい。例えば、センシングモジュール１３０は感知パターン（例えば、パッド１３４と配線１３６）を有し、プローブ１４４が接触測定に用いられるとき接触抵抗（例えば５オーム未満）が生成される。接触抵抗の影響が大きくない場合、容易に校正可能なＰＴ－１００素子が用いられてよい。接触抵抗の影響が大きい場合、測定での接触抵抗の悪影響をより効果的に軽減するためＰＴ－１０００が選択されてよい。

【0037】

いくつかの実施形態において、温度センサ１３２と隣接するダイ１２２との間には少なくとも１センチメートルの距離が存在し、該距離はプローブ１４４が移動するための安全空間としての役割を果たす。このように、プローブ１４４の動作中に周囲の素子を破損させる可能性を低減させることができるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0038】

いくつかの実施形態において、温度検出システムはウェハ１２０の電気的性能を測定する役割を果たしてよいが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0039】

以下に、温度検出装置１００を用いた検出方法を説明する。測定すべきセンシングモジュール１３０がプローブ１４４の下を移動する。次いで、温度センサ１３２からデータを取得するため、プローブ１４４がセンシングモジュール１３０中のパッド１３４に直接接触するために用いられてよい。例えば、本実施形態において提供する４線式接続方法において、プローブ装置１４０がプローブカードである場合、４つのプローブ１４４がパッドの同一セット中のパッド１３４の一部又は全てに同時に接触する。他の実施形態において、プローブ装置１４０がプローブステーションである場合、プローブ装置１４０は２つのプローブシートを有してよく、各プローブシートはループを形成するようパッドの同一セット中のパッド１３４に別々に又は同時に接触する２つのプローブを有する。温度センサ１３２から取得したデータを任意的に収集のためにテスター１１２に伝送することで、検出ステップを完了してよい。このように、センシングモジュール１３０のレイアウトの幅とプローブ１４４の高運動性は、ウェハ１２０上の検出すべき領域の柔軟な検出の達成に貢献することができる。

【0040】

いくつかの実施形態において、ウェハ１２０は二酸化ケイ素ウェハであり、このためパッド１３４と配線１３６は、露光、現像、及びエッチングといったフォトリソグラフィプロセスによりウェハ１２０上に直接作製することができる。これにより、パッド１３４を所望の位置に精確に形成することができる。ここで、温度センサ１３２は、例えばウェハ１２０の表面にはんだ付けされ、はんだ付けプロセスは、例えば表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ＳＭＴ）プロセスであるが、これは本発明を限定するものとして解釈されるべきではない。

【0041】

まとめると、本発明の１つ以上の実施形態において提供する温度検出システムにおいて、センシングモジュールとプローブの結合設計によって追加的な配線のためのレイアウト空間を残すことができると同時に、比較的大量のデータを収集することができる。これにより、センシングモジュールを実際の要件に応じてウェハ上の検出すべき複数の位置に構成することができることで、ウェハ上に配置される温度センサの数を効果的に増加させ、検出可能な領域を拡張し、検出の柔軟性を向上させることを確実にする。

【0042】

当業者にとって、本発明の範囲又は精神から逸脱することなく、開示された実施形態に対して様々な改変及び変形を行うことができることは明らかであろう。上記を鑑み、本発明は、特許請求の範囲及びその均等物の範囲内にある限り、改変及び変形を包含することを意図している。

【産業上の利用可能性】

【0043】

本発明の温度検出システムは、ウェハ上に配置される温度センサの数を効果的に増加させ、検出可能な領域を拡張し、検出の柔軟性を向上させることを確実にする。

【符号の説明】

【0044】

１００：温度検出装置
１１０：搬送装置
１１０Ｒ：頂部領域
１１２：テスター
１２０：ウェハ
１２２：ダイ
１３０：センシングモジュール
１３２：温度センサ
１３４：パッド
１３６：配線
１４０：プローブ装置
１４２：本体
１４４：プローブ
Ａ、Ｂ：領域
Ｄ１：第１の方向
Ｄ２：第２の方向
Ｓ１：パッドの第１セット
Ｓ２：パッドの第２セット
Ｓ３：パッドの第３セット
Ｓ４：パッドの第４セット
Ｓ５：パッドの第５セット
Ｓ６：パッドの第６セット
Ｓ７：パッドの第７セット
Ｓ８：パッドの第８セット
Ｐ：距離

【要約】      （修正有）

【課題】ウェハ上に配置される温度センサの数を効果的に増加させ、検出可能な領域を拡張し、検出の柔軟性を向上させることを確実にする温度検出システムを提供する。
【解決手段】ウェハと、複数のセンシングモジュールと、プローブとを含む温度検出システムにおいて、ウェハ１２０は、複数のダイ１２２を含む。センシングモジュール１３０は、ダイ１２２に隣接しており、各センシングモジュール１３０は、温度センサ１３２と複数のパッド１３４とを含む。パッド１３４は、温度センサ１３２に電気接続される。センシングモジュール１３０は、プローブを介して検出信号を伝送する。
【選択図】図２

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】