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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】特許公報(B2)
(11)【特許番号】
(24)【登録日】2024-12-02
(45)【発行日】2024-12-10
(54)【発明の名称】ＩＣカードの製造方法
(51)【国際特許分類】
G06K 19/02 20060101AFI20241203BHJP
G06K 19/077 20060101ALI20241203BHJP
B42D 25/305 20140101ALI20241203BHJP
B42D 25/47 20140101ALI20241203BHJP
【ＦＩ】
G06K19/02 020
G06K19/077 200
B42D25/305 100
B42D25/47
G06K19/077 144
【請求項の数】
3
(21)【出願番号】P 2021047494
(22)【出願日】2021-03-22
(65)【公開番号】P2022146500
(43)【公開日】2022-10-05
【審査請求日】2024-01-29
(73)【特許権者】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100086911
【弁理士】
【氏名又は名称】重野 剛
(74)【代理人】
【識別番号】100144967
【弁理士】
【氏名又は名称】重野 隆之
(72)【発明者】
【氏名】庄子 寧将
【審査官】後藤 彰
(56)【参考文献】
【文献】特開２００２－３４１７６７（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開２０１６－０７１７４４（ＪＰ，Ａ）
(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)
Ｇ０６Ｋ １９／０７７
Ｂ４２Ｄ ２５／３０５
Ｂ４２Ｄ ２５／４７
(57)【特許請求の範囲】
【請求項1】
ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接着剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、第１基材シートの一方の面に第１接着剤を塗布し、前記第１接着剤上に複数のインレットを配置する工程と、
第２基材シートの一方の面に第２接着剤を塗布する工程と、
前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に通気シートを配置して、前記第１基材シート及び前記第２基材シートを、前記第１接着剤を塗布した面と前記第２接着剤を塗布した面とを対向させて挟圧し、ＩＣカード形成シートを作製する工程と、
前記ＩＣカード形成シートに含まれる接着剤を硬化させる工程と、
を備え、
前記通気シートは複数の開口部が形成されており、
前記開口部内に前記インレットが位置するように前記通気シートを配置する、ＩＣカードの製造方法。
【請求項2】
前記通気シートは前記第１基材シートより大きい、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項3】
前記通気シートの全周を、前記第１基材シートの周縁より外側に延出させる、請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、ＩＣカードの製造方法、ＩＣカード及びＩＣカード形成シートに関する。
【背景技術】
【0002】
社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられるＩＣ（Integrated
Circuit）カードは、インレットと呼ばれる、ＩＣチップ及びアンテナを有する集積回路を内蔵している。
Circuit）カードは、インレットと呼ばれる、ＩＣチップ及びアンテナを有する集積回路を内蔵している。
【0003】
このようなＩＣカードの製造方法として、熱貼合法、接着剤貼合法、射出成形法等が知られている。このうち、湿気硬化型の接着剤貼合法では、接着剤及び多数のインレットが配置された枚葉状の第１基材と、接着剤が塗布されたウェブ状の第２基材と、をニップローラで挟んで、厚みにむらのない積層構造体を得る。得られた積層構造体を幅方向に切断して、複数のインレットを含むＩＣカード形成シートを順次作製する。
【0004】
得られたＩＣカード形成シートは、互いに積み重ねられて、エージング処理される。エージング処理では、ＩＣカード形成シートに含まれる湿気硬化型の接着剤が吸湿し、徐々に硬化していく。接着剤が硬化したＩＣカード形成シートを所望のカード形状に打ち抜くことで、個々のＩＣカードが得られる。
【0005】
エージング処理において、ＩＣカード形成シートは互いに隙間無く積み重ねられているため、各ＩＣカード形成シートは、その周縁領域においては吸湿できるが、中央領域においては吸湿し難かった。このため、中央領域に位置する接着剤が硬化し難く、ＩＣカードを打ち抜く際に、中央領域に位置する未硬化の接着剤から切りカスが発生してしまっていた。発生した切りカスがＩＣカードの表面に付着すると、印刷品質に悪影響を及ぼし、生産効率を低下させる要因となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【文献】特開２０１６－７１７４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
本開示は、ＩＣカードを製造する際に用いられる接着剤を、むらを少なく硬化させることが可能なＩＣカードの製造方法、ＩＣカード及びＩＣカード形成シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを、接着剤を介して一対の基材間に積層してなるＩＣカードを製造する方法であって、第１基材シートの一方の面に第１接着剤を塗布し、前記第１接着剤上に複数のインレットを配置する工程と、第２基材シートの一方の面に第２接着剤を塗布する工程と、前記第１基材シートと前記第２基材シートとの間に通気シートを配置して、前記第１基材シート及び前記第２基材シートを、前記第１接着剤を塗布した面と前記第２接着剤を塗布した面とを対向させて挟圧し、ＩＣカード形成シートを作製する工程と、前記ＩＣカード形成シートに含まれる接着剤を硬化させる工程と、を備えるものである。
【0009】
本開示のＩＣカードは、第１基材層と、前記第１基材層上に設けられ、ＩＣチップ及びアンテナを含むインレットを収容する第１接着層と、前記第１接着層上に設けられた通気シートと、前記通気シート上に設けられた第２接着層と、前記第２接着層上に設けられた第２基材層と、を備えるものである。
【0010】
本開示のＩＣカード形成シートは、第１基材シートと、前記第１基材シート上に設けられ、それぞれＩＣチップ及びアンテナを含む複数のインレットを収容する第１接着層と、前記第１接着層上に設けられ、サイズが前記第１基材シートのサイズ以上である通気シートと、前記通気シート上に設けられた第２接着層と、前記第２接着層上に設けられた第２基材シートと、を備えるものである。
【発明の効果】
【0011】
本開示によれば、ＩＣカードを製造する際に用いられる接着剤を、むらを少なく硬化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本開示の実施形態に係るＩＣカードの平面図である。
【図2】同実施形態に係るＩＣカードの断面図である。
【図7】ＩＣカード形成シートを積層した状態を示す図である。
【図8】ＩＣカード形成シートの内部へ進入する空気の流れを示す模式図である。
【図9】別の実施形態に係る通気シートの平面図である。
【図10】ＩＣカードの製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、本開示の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。
【0014】
図１、図２に示すように、本開示の実施形態に係るＩＣカード７０は、情報の記録や演算をするために、インレット８０と呼ばれる集積回路が組み込まれている。ＩＣカード７０は、例えば、社員証、学生証等の個人の身分を証明するために用いられる。
【0015】
ＩＣカード７０は、印刷層７１、受容層７２、クッション層７３、第１基材層７４、接着層７５ａ、通気シート４、接着層７５ｂ、及び第２基材層７６を、表面側から裏面側に向かってこの順で含む。接着層７５ａに、インレット８０が収容されている。
【0016】
印刷層７１は、典型的には、熱転写シートから受容層７２に色材を熱転写することにより形成される。図２に示す印刷層７１は、ＩＣカード７０を作製する前に予め印刷されたプレ印刷層を含む。プレ印刷層として印刷される情報の一例として、絵柄、模様あるいは枠のような、他のＩＣカード７０と共通の印刷情報が挙げられる。また、印刷層７１は、必要に応じて、ＩＣカード７０を作製した後に印刷される個別印刷層をさらに含んでもよい。個別印刷層として印刷される情報の一例として、個人に関する画像や記載情報のような個別の印刷情報が挙げられる。
【0017】
受容層７２は、熱転写シートから熱によって移行する色材を受容するよう構成された層である。受容層７２をなす材料としては、昇華性染料または熱溶融性インキ等の熱移行性の色材を受容し易い樹脂材料などが使用される。一例として、受容層７２をなす材料として、塩化ビニル系樹脂、アクリル－スチレン系樹脂またはポリエステル樹脂などが挙げられる。
【0018】
クッション層７３は、適度なクッション性を発揮し、受容層７２に熱転写される印刷層７１を安定して記録することに寄与する。一例として、クッション層７３は、ゼラチンからなるバインダー樹脂に、無機物からなる中空粒子を分散させることにより得られる。
【0019】
第１基材層７４及び第２基材層７６は、ＩＣカード７０内に収容されたインレット８０を保護し、ＩＣカード７０の本体を構成する。第１基材層７４及び第２基材層７６をなす材料としては、特に限定されないが、例えばポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂が挙げられる。なお、第２基材層７６に、必要に応じて筆記層をさらに積層させてもよい。
【0020】
第１基材層７４と第２基材層７６との間に接着層７５ａ、通気シート４及び接着層７５ｂが配置される。接着層７５ａ（第１接着層）は、第１基材層７４と通気シート４とを接着すると共に、インレット８０を収容して保護する。接着層７５ｂ（第２接着層）は、通気シート４と第２基材層７６とを接着する。接着層７５ａ、７５ｂをなす材料として、典型的には、吸湿して徐々に硬化していく湿気硬化型の接着剤が用いられる。このような材料として、ホットメルト接着剤が挙げられる。
【0021】
インレット８０は、図示は省略するが、板状のインレット基材、インレット基材上に配置されたＩＣチップ、ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ等を含む。インレット基材は、フィルム又は不織布などで構成される。アンテナは、例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｇ等の導体で構成される。
【0022】
ＩＣチップは、情報を記憶するためのメモリ部と、該メモリ部への情報の記憶動作、該メモリ部からの情報の読み出し動作、および、無線通信動作を制御する制御部を有する。このＩＣチップは、アンテナを介して、図示しないリーダ・ライタ等の質問器（Ｉｎｔｅｒｒｏｇａｔｏｒ）へ情報を読み出し、または、該質問器からアンテナを介して入力された情報を記憶するようになっている。
【0023】
通気シート４は、通気性を有する樹脂シートであり、例えば、ポリエステル繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維等を用いた不織布シートである。通気シート４は、目付が１０ｇ／ｍ２以上８０ｇ／ｍ２以下が好ましく、３０ｇ／ｍ２以上７０ｇ／ｍ２以下がさらに好ましい。通気シート４の厚みは、１００μｍ以上４００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上３５０μｍ以下がさらに好ましい。通気シート４の目付及び厚みをこの範囲内にすることで、接着剤が通気シート４に浸透することを抑制して通気シート４の通気性を確保すると共に、ＩＣカード全体の厚みがカード規格を満たすようにすることができる。図２に示す例では、通気シート４はＩＣカード７０の全面に設けられており、通気シート４の周縁部が、ＩＣカード７０の端面に露出している。
【0024】
【0025】
図３ａ、図３ｂに示すように、枚葉状の第１基材シート１０を準備する。第１基材シート１０は、上述の第１基材層７４、クッション層７３、受容層７２及び印刷層７１を含んでいる。第１基材シート１０の印刷層７１には、絵柄、模様あるいは枠のようなプレ印刷層が予め形成されている。
【0026】
この第１基材シート１０の第１基材層７４側となる面に、接着層７５ａとなる接着剤２０を塗布する。接着剤２０は、温められて溶融状態としたものが塗布される。接着剤２０の塗布方法は限定されず、ダイ塗布方式、グラビア方式、ロール方式等を用いることができる。接着剤２０は、ＩＣカードの配列に合わせて間欠塗布してもよい。
【0027】
次に、図４ａ、図４ｂに示すように、接着剤２０を塗布された第１基材シート１０の第１基材層７４側の面に、複数のインレット８０を二次元配列する。本実施の形態では、複数のインレット８０は、いわゆる格子状に配列される。すなわち、複数のインレット８０が、図４ｂの縦方向及び横方向に所定の間隔を空けて配置される。
【0028】
次に、図５ａ、図５ｂに示すように、インレット８０を覆うように、第１基材シート１０の第１基材層７４側の面に、通気シート４を配置する。通気シート４のサイズは、第１基材シート１０のサイズ以上であり、第１基材シート１０より大きい方が好ましい。例えば、通気シート４のサイズは、第１基材シート１０のサイズを縦、横それぞれ１０％程度大きくしたものである。図５ｂに示すように、通気シート４の全周が第１基材シート１０の周縁部よりも外側に位置するように、通気シート４を配置することが好ましい。
【0029】
次に、図６ａ、図６ｂに示すように、第２基材シート３０の一方の面に、接着層７５ｂとなる接着剤２０を塗布する。第２基材シート３０は、ＩＣカード７０の第２基材層７６を構成するものである。そして、第２基材シート３０の接着剤２０を塗布した面と、第１基材シート１０上の通気シート４とを向かい合わせ、第１基材シート１０と第２基材シート３０とを挟圧する。言い換えれば、第１基材シート１０と第２基材シート３０との間に通気シート４を配置して、第１基材シート１０及び第２基材シート３０を、接着剤２０を塗布した一方の面同士を対向させて挟圧する。これにより、通気シート４を挟んで第１基材シート１０及び第２基材シート３０が接着剤２０で接着されたＩＣカード形成シート３が得られる。
【0030】
第２基材シート３０は、第１基材シート１０と同程度のサイズの枚葉状であることが好ましい。ＩＣカード形成シート３では、第１基材シート１０及び第２基材シート３０の周縁部よりも外側に通気シート４が延出している。
【0031】
図７に示すように、ＩＣカード形成シート３を積み重ねて、エージングを行い、接着剤２０を硬化させる。エージング工程での温度や湿度、エージング時間等の条件は、接着剤の仕様等により適宜決定される。
【0032】
図８に示すように、通気シート４が外部からの空気の通り道となる。通気シート４は、第１基材シート１０及び第２基材シート３０の周縁部よりも外側にまで延びているため、空気を取り込みやすい。ＩＣカード形成シート３の周縁部だけでなく、中央部にも空気が到達し、接着剤２０が空気中の水分を吸湿して硬化する。これにより、ＩＣカード形成シート３に含まれる接着剤２０を面内で偏りなく硬化させることができる。
【0033】
その後、接着剤２０が硬化したＩＣカード形成シート３を所望のカード形状に打ち抜くことで、個々のＩＣカード７０が得られる。
【0034】
図９に示すように、ＩＣカード打ち抜き領域を開口部Ｈとした通気シート４Ａを用いてもよい。この通気シート４Ａを、接着剤２０が塗布された第１基材シート１０上に配置する場合は、図１０に示すように、インレット８０が開口部Ｈ内に位置するように調整する。このような通気シート４Ａを用いた場合でも、ＩＣカード形成シート３の中央部まで空気が進入しやすくなり、接着剤２０を速やかに硬化させることができる。
【0035】
通気シート４Ａを用いた場合、ＩＣカード形成シート３から打ち抜かれるＩＣカード７０は、通気シート４Ａを含まないものとなる。
【0036】
図１１ａに示すように、複数のストライプ状の通気シート４Ｂを、所定間隔を空けて平行に配置してもよい。通気シート４Ｂの長手方向の長さを、第１基材シート１０の一辺の長さより長くし、通気シート４Ｂの長手方向の両端を第１基材シート１０の外側に位置させることが好ましい。
【0037】
【0038】
インレット８０を覆うように通気シート４Ｂを配置した場合、ＩＣカードとして打ち抜かれる部分の接着剤２０をより速やかに硬化させることができる。
【0039】
インレット８０を覆わないように通気シート４Ｂを配置した場合、打ち抜かれたＩＣカードは、通気シート４Ｂを含まないものとなる。
【0040】
上記実施形態において、通気シート４は、インレット８０の上下に設けてもよい。
【実施例】
【0041】
以下、実施例を用いて本開示をより詳細に説明するが、本開示はこの実施例に限定されるものではない。以下に説明するようにして、各サンプルに係る通気シートを準備し、各通気シートを用いた場合に、硬化工程においてＩＣカード形成シートに含まれる接着剤がむらなく硬化されるかを評価した。サンプル１は通気シートを使用しなかった。
【0042】
（サンプル２～６）
サンプル２～６に係る通気シートとして、いわゆる不織布シートを用いた。サンプル２～６に係る通気シートの主な物性は、表１に示す通りである。
サンプル２～６に係る通気シートとして、いわゆる不織布シートを用いた。サンプル２～６に係る通気シートの主な物性は、表１に示す通りである。
【0043】
サンプルに係る通気シートを用いてＩＣカード形成シートを作製し、複数のＩＣカード形成シートを積み重ねた状態で、エージング室内に保管し、ＩＣカード形成シートに含まれる接着剤を硬化させた。放置時間が経過した後、各ＩＣカード形成シートにおいて接着剤が硬化した程度を確認し、以下の評価基準に基づいて評価した。結果を表１に示す。
【0044】
（評価基準）
Ａ：周縁部と中央部で接着剤硬化に差が見られなかった。
Ｂ：接着剤硬化のむらがほとんどなかった。
Ｃ：接着剤硬化のむらが比較的少なかった。
Ｄ：接着剤硬化にむらがあった。
Ａ：周縁部と中央部で接着剤硬化に差が見られなかった。
Ｂ：接着剤硬化のむらがほとんどなかった。
Ｃ：接着剤硬化のむらが比較的少なかった。
Ｄ：接着剤硬化にむらがあった。
【0045】
【表1】
【符号の説明】
【0046】
３ ＩＣカード形成シート
４ 通気シート
１０ 第１基材シート
２０ 接着剤
３０ 第２基材シート
７０ ＩＣカード
８０ インレット
４ 通気シート
１０ 第１基材シート
２０ 接着剤
３０ 第２基材シート
７０ ＩＣカード
８０ インレット
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】