特許 7596884 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/14 20060101AFI20241203BHJP

   B41J 2/175 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

B41J2/14

B41J2/14 605

B41J2/175 111

【請求項の数】 14

(21)【出願番号】P 2021049409

(22)【出願日】2021-03-24

(65)【公開番号】P2022147931

(43)【公開日】2022-10-06

【審査請求日】2024-02-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003177

【氏名又は名称】弁理士法人旺知国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】鐘ヶ江 貴公

(72)【発明者】

【氏名】大久保 勝弘

(72)【発明者】

【氏名】村上 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】冨松 慎吾

(72)【発明者】

【氏名】小林 大記

(72)【発明者】

【氏名】植澤 晴久

【審査官】高松 大治

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１５－２１７５１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１７－０１９１５３（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８８７１６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１３－１９３４１９（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１０－１９４８２０（ＪＰ，Ａ）

【文献】米国特許出願公開第２０１８／０３１１９５６（ＵＳ，Ａ１）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｂ４１Ｊ ２／０１－２／２１５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体を噴射する複数のノズルが設けられるノズル面を有するノズルプレートをそれぞれが有する複数のヘッドチップと、
前記複数のヘッドチップを保持する熱伝導性のホルダーと、
前記複数のヘッドチップとの間に前記ホルダーを介在させる位置に配置され、前記ノズル面に平行な方向に沿う面状のヒーターと、を備え、
前記ノズル面に沿って互いに交差する２つの方向を第１方向および第２方向とするとき、
前記複数のヘッドチップのそれぞれは、前記第１方向に沿って長尺であり、
前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップおよび第２ヘッドチップを含み、
前記第１ヘッドチップおよび前記第２ヘッドチップは、前記第１方向および前記第２方向の双方に互いにずれて配置され、
平面視で前記複数のヘッドチップの集合体に外接する仮想の長方形の４つの辺のうち、１つの辺を第１辺とし、前記第１辺の一端に接続される辺を第２辺とし、前記第１辺の他端に接続される辺を第３辺としたとき、
前記第１ヘッドチップは、前記平面視で前記第１辺および前記第３辺に接し、
前記第２ヘッドチップは、前記平面視で前記第２辺に接し、
前記ヒーターは、前記平面視で前記複数のヘッドチップに重なり、
前記平面視で前記第１辺と前記第２辺と前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとで囲まれる第１領域は、前記ヒーターの外縁よりも外側に位置する第１外側部分を含む、
ことを特徴とする液体噴射ヘッド。

【請求項2】

前記第１辺は、前記第１領域を画定する第１部分を有し、
前記第２辺は、前記第１領域を画定する第２部分を有し、
前記平面視で、前記ヒーターの前記外縁は、前記複数のヘッドチップを内包し、かつ、前記第１部分および前記第２部分の双方に交差する、
ことを特徴とする請求項１に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項3】

前記平面視で、前記ヒーターの前記外縁と前記第１部分との交点は、前記第１部分の中点よりも前記第１ヘッドチップの近くに位置し、かつ、前記ヒーターの前記外縁と前記第２部分との交点は、前記第２部分の中点よりも前記第２ヘッドチップの近くに位置する、
ことを特徴とする請求項２に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項4】

前記平面視での前記ホルダーの外形は、長方形または略長方形である、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項5】

前記複数のヘッドチップを前記ホルダーに対して固定する固定板をさらに備え、
前記固定板は、前記ノズル面を露出させる開口部を有し、
前記平面視での前記固定板の外形は、長方形または略長方形である、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項6】

前記ホルダーと前記ヒーターとの間に配置され、前記ホルダーよりも熱伝導率の高い第１伝熱部材をさらに備え、
前記平面視で、前記第１伝熱部材の外形は、前記ヒーターの外形とほぼ同じである、
ことを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項7】

前記ホルダーには、前記複数のヘッドチップに供給される液体の流路が設けられ、
前記ホルダーは、金属またはセラミックスで構成される、
ことを特徴とする請求項６に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項8】

前記複数のヘッドチップに供給される液体の流路が設けられる流路構造体をさらに備え、
前記ヒーターは、前記流路構造体と前記ホルダーとの間に配置される、
ことを特徴とする請求項１から７のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項9】

前記ヒーターと前記流路構造体との間に配置され、前記流路構造体よりも熱伝導率の高い第２伝熱部材をさらに備え、
前記平面視で、前記第２伝熱部材および前記流路構造体のそれぞれは、前記第１外側部分に重なる、
ことを特徴とする請求項８に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項10】

前記流路構造体は、ステンレス鋼またはセラミックスで構成される、
ことを特徴とする請求項９に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項11】

前記複数のヘッドチップは、第３ヘッドチップおよび第４ヘッドチップを含み、
前記第３ヘッドチップおよび前記第４ヘッドチップは、前記第１方向および前記第２方向の双方に互いにずれて配置され、
前記仮想の長方形の４つの辺のうち、前記第１辺、前記第２辺および前記第３辺以外の辺を第４辺としたとき、
前記第３ヘッドチップは、前記平面視で前記第３辺に接し、
前記第４ヘッドチップは、前記平面視で前記第２辺および前記第４辺に接し、
前記平面視で前記第３辺と前記第４辺と前記第３ヘッドチップと前記第４ヘッドチップとで囲まれる第２領域は、前記ヒーターの前記外縁よりも外側に位置する第２外側部分を含む、
ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項12】

前記第１領域の中心は、前記ヒーターの前記外縁の外側に位置する、
ことを特徴とする請求項１から１１のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項13】

前記第１外側部分の面積は、前記第１領域の面積の１／４以上である、
ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッド。

【請求項14】

請求項１から１３のいずれか１項に記載の液体噴射ヘッドと、
前記液体噴射ヘッドに供給する液体を貯留する液体貯留部と、を備える、
ことを特徴とする液体噴射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

【背景技術】

【0002】

インクジェット方式のプリンターに代表される液体噴射装置には、一般に、インク等の液体を液滴として噴射する液体噴射ヘッドが設けられる。例えば、特許文献１に記載のヘッドは、千鳥状に配置される複数のヘッドチップと、当該複数のヘッドチップを保持する矩形のホルダーと、を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１７－１９１５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、近年では紫外線硬化型インクのような高粘度の液体を吐出するためにヘッド内にヒーターを配置する場合がある。そして、特許文献１に記載のような複数のヘッドチップの配列方向と交差する方向において互いにずれたヘッドチップを含むヘッドに対して、省電力かつ効果的にヘッドをヒーターで加熱することが望まれている。

【課題を解決するための手段】

【0005】

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体を噴射するノズルが設けられるノズル面を有する複数のヘッドチップと、前記複数のヘッドチップを保持する熱伝導性のホルダーと、前記複数のヘッドチップとの間に前記ホルダーを介在させる位置に配置され、前記ノズル面に平行な方向に沿う面状のヒーターと、を備え、前記ノズル面に沿って互いに交差する２つの方向を第１方向および第２方向とするとき、前記複数のヘッドチップのそれぞれは、前記第１方向に沿って長尺であり、前記複数のヘッドチップは、第１ヘッドチップおよび第２ヘッドチップを含み、前記第１ヘッドチップおよび前記第２ヘッドチップは、前記第１方向および前記第２方向の双方に互いにずれて配置され、前記平面視で前記複数のヘッドチップの集合体に外接する仮想の長方形の４つの辺のうち、１つの辺を第１辺とし、前記第１辺の一端に接続される辺を第２辺とし、前記第１辺の他端に接続される辺を第３辺としたとき、前記第１ヘッドチップは、前記平面視で前記第１辺および前記第３辺に接し、前記第２ヘッドチップは、前記平面視で前記第２辺に接し、前記ヒーターは、前記平面視で前記複数のヘッドチップに重なり、前記平面視で前記第１辺と前記第２辺と前記第１ヘッドチップと前記第２ヘッドチップとで囲まれる第１領域は、前記ヒーターの外縁よりも外側に位置する第１外側部分を含む。

【0006】

本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、前述の態様の液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドに供給する液体を貯留する液体貯留部と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係る液体噴射装置の構成例を示す概略図である。

【図2】第１実施形態に係る液体噴射ヘッドおよび支持体の斜視図である。

【図3】第１実施形態に係る液体噴射ヘッドの分解斜視図である。

【図4】図２中のＡ－Ａ線断面図である。

【図5】図２中のＢ－Ｂ線断面図である。

【図6】ヘッドチップの一例を示す断面図である。

【図7】第１実施形態におけるホルダーの下面図である。

【図8】第１実施形態におけるホルダーの上面図である。

【図9】第１実施形態におけるホルダーの保持部の形状を説明するための図である。

【図10】第１実施形態におけるヒーターおよび伝熱部材の形状を説明するための図である。

【図11】第１実施形態におけるヒーターからの熱の伝達経路を説明するための図である。

【図12】第２実施形態に係る液体噴射ヘッドの分解斜視図である。

【図13】第３実施形態におけるヒーターからの熱の伝達経路を説明するための図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態を説明する。なお、図面において各部の寸法および縮尺は実際と適宜に異なり、理解を容易にするために模式的に示している部分もある。また、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られない。

【0009】

以下の説明は、便宜上、互いに交差するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を適宜に用いて行う。また、以下の説明では、Ｘ軸に沿う一方向がＸ１方向であり、Ｘ１方向と反対の方向がＸ２方向である。同様に、Ｙ軸に沿って互いに反対の方向がＹ１方向およびＹ２方向である。また、Ｚ軸に沿って互いに反対の方向がＺ１方向およびＺ２方向である。また、Ｚ軸方向にみることを単に「平面視」という場合がある。なお、Ｙ１方向またはＹ２方向は、「第１方向」の一例である。Ｘ１方向またはＸ２方向は、「第２方向」の一例である。

【0010】

ここで、典型的には、Ｚ軸が鉛直な軸であり、Ｚ２方向が鉛直方向での下方向に相当する。ただし、Ｚ軸は、鉛直な軸でなくともよい。また、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、典型的には互いに直交するが、これに限定されず、例えば、８０°以上１００°以下の範囲内の角度で交差すればよい。

【0011】

１．第１実施形態
１－１．液体噴射装置の概略構成
図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１００の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１００は、「液体」の一例であるインクを液滴として媒体Ｍに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体Ｍは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体Ｍは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

【0012】

図１に示すように、液体噴射装置１００は、液体貯留部１０と制御ユニット２０と搬送機構３０と移動機構４０と液体噴射ヘッド５０とを有する。

【0013】

液体貯留部１０は、インクを貯留する容器である。液体貯留部１０の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、および、インクを補充可能なインクタンク等の容器が挙げられる。

【0014】

図示しないが、液体貯留部１０は、互いに種類の異なるインクを貯留する複数の容器を有する。当該複数の容器に貯留されるインクとしては、特に限定されないが、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインク、ブラックインク、クリアインク、ホワイトインクおよび処理液等が挙げられ、これらのうちの２種以上の組み合わせが用いられる。なお、インクの組成は、特に限定されず、例えば、染料または顔料等の色材を水系溶媒に溶解させた水系インクでもよいし、色材を有機溶剤に溶解させた溶剤系インクでもよいし、紫外線硬化型インクでもよい。

【0015】

本実施形態では、互いに異なる４種類のインクが用いられる構成が例示される。当該４種類のインクは、例えば、シアンインク、マゼンタインク、イエローインクおよびブラックインクのような互いに色の異なるインクである。

【0016】

制御ユニット２０は、液体噴射装置１００の各要素の動作を制御する。例えば、制御ユニット２０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含む。制御ユニット２０は、駆動信号Ｄおよび制御信号Ｓを液体噴射ヘッド５０に向けて出力する。駆動信号Ｄは、液体噴射ヘッド５０の駆動素子を駆動する駆動パルスを含む信号である。制御信号Ｓは、当該駆動素子に駆動信号Ｄを供給するか否かを指定する信号である。

【0017】

搬送機構３０は、制御ユニット２０による制御のもとで、媒体ＭをＹ１方向である搬送方向ＤＭに搬送する。移動機構４０は、制御ユニット２０による制御のもとで、液体噴射ヘッド５０をＸ１方向とＸ２方向とに往復させる。図１に示す例では、移動機構４０は、液体噴射ヘッド５０を収容するキャリッジと称される略箱型の支持体４１と、支持体４１が固定される搬送ベルト４２と、を有する。なお、支持体４１には、液体噴射ヘッド５０のほかに、前述の液体貯留部１０が搭載されてもよい。

【0018】

液体噴射ヘッド５０は、後述するように複数のヘッドチップ５４を有しており、制御ユニット２０による制御のもとで、液体貯留部１０から供給されるインクを各ヘッドチップ５４の複数のノズルのそれぞれから媒体Ｍに向けて噴射方向であるＺ２方向に噴射する。この噴射が搬送機構３０による媒体Ｍの搬送と移動機構４０による液体噴射ヘッド５０の往復移動とに並行して行われることにより、媒体Ｍの表面にインクによる所定の画像が形成される。

【0019】

なお、液体貯留部１０は、循環機構を介して液体噴射ヘッド５０に接続されてもよい。当該循環機構は、液体噴射ヘッド５０にインクを供給するとともに、液体噴射ヘッド５０から排出されるインクを液体噴射ヘッド５０への再供給のために回収する機構である。当該循環機構の動作により、インクの粘度上昇を抑えたり、インク内の気泡の滞留を低減したりすることができる。

【0020】

１－２．液体噴射ヘッドの取付状態
図２は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０および支持体４１の斜視図である。図２に示すように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に支持される。支持体４１は、液体噴射ヘッド５０を支持する部材であり、前述のように、本実施形態では、略箱状のキャリッジである。支持体４１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンまたはマグネシウム合金等の金属材料を用いることが好ましい。支持体４１を金属材料で構成する場合、支持体４１の剛性を高めやすいので、支持体４１に対して液体噴射ヘッド５０を安定的に支持することができる。また、この場合、支持体４１が導電性を有するので、支持体４１を介して液体噴射ヘッド５０に基準電位を供給することができる。

【0021】

ここで、支持体４１には、開口４１ａおよび複数のネジ孔４１ｂが設けられる。本実施形態では、支持体４１が板状の底部を有する略箱状をなしており、例えば、当該底部に開口４１ａおよび複数のネジ孔４１ｂが設けられる。液体噴射ヘッド５０は、開口４１ａに挿入された状態で、複数のネジ孔４１ｂを用いたネジ止めにより支持体４１に固定される。以上のように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に対して取り付けられる。

【0022】

図２に示す例では、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数が１個である。なお、支持体４１に取り付けられる液体噴射ヘッド５０の数は、２個以上でもよい。この場合、支持体４１には、例えば、当該数に応じた数または形状の開口４１ａが適宜に設けられる。

【0023】

１－３．液体噴射ヘッドの構成
図３は、第１実施形態に係る液体噴射ヘッド５０の分解斜視図である。図４は、図２中のＡ－Ａ線断面図である。図５は、図２中のＢ－Ｂ線断面図である。なお、図３から図５では、便宜上、液体噴射ヘッド５０の各部が適宜に簡略的に示される。例えば、後述の図１１に示すように、外壁部５ｂと流路構造体５１との間には間隔ｄ２の隙間が設けられるが、図４および図５では、作図の便宜上、当該隙間の図示が省略される。

【0024】

図３に示すように、液体噴射ヘッド５０は、流路構造体５１と基板ユニット５２とホルダー５３と４個のヘッドチップ５４＿１～５４＿４と固定板５５とヒーター５６と伝熱部材５７とカバー５８とを有する。これらは、Ｚ２方向に向かって、カバー５８、基板ユニット５２、流路構造体５１、伝熱部材５７、ヒーター５６、ホルダー５３、４個のヘッドチップ５４、固定板５５の順に並ぶように配置される。以下、液体噴射ヘッド５０の各部を順次説明する。

【0025】

なお、伝熱部材５７は、「第２伝熱部材」の一例である。また、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４のそれぞれは、図１に示すヘッドチップ５４である。ここで、ヘッドチップ５４＿１は、「第１ヘッドチップ」の一例である。ヘッドチップ５４＿２は、「第２ヘッドチップ」の一例である。ヘッドチップ５４＿３は、「第３ヘッドチップ」の一例である。ヘッドチップ５４＿４は、「第４ヘッドチップ」の一例である。以下では、ヘッドチップ５４＿１～５４＿４を区別しない場合、これらのチップのそれぞれがヘッドチップ５４と表記される。

【0026】

流路構造体５１は、前述の液体貯留部１０に貯留されたインクを４個のヘッドチップ５４に供給するための流路が内部に設けられる構造体である。流路構造体５１は、流路部材５１ａと８個の接続管５１ｂとを有する。

【0027】

流路部材５１ａには、図示しないが、４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの供給流路と、４種類のインクの種類ごとに設けられる４つの排出流路と、が設けられる。当該４つの供給流路のそれぞれは、インクの供給を受ける１つの導入口と、インクを排出する２つの排出口と、を有する。当該４つの排出流路のそれぞれは、インクの供給を受ける２つの導入口と、インクを排出する１つの排出口と、を有する。各供給流路の導入口および各排出流路の排出口のそれぞれは、流路部材５１ａのＺ１方向を向く面に設けられる。これに対し、各供給流路の排出口および各排出流路の導入口のそれぞれは、流路部材５１ａのＺ２方向を向く面に設けられる。

【0028】

また、流路部材５１ａには、複数の配線孔５１ｃが設けられる。当該複数の配線孔５１ｃのそれぞれは、ヘッドチップ５４の後述の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。なお、流路部材５１ａの側面には、周方向での２箇所に切り欠いた部分が設けられる。当該部分による空間には、例えば、ヒーター５６と基板ユニット５２とを接続する図示しない配線等の部品が配置される。また、流路部材５１ａには、図示しない孔が設けられており、ホルダー５３に対して当該孔を用いたネジ止めにより固定される。

【0029】

流路部材５１ａは、図示しないが、複数の基板をＺ軸に沿う方向に積層した積層体で構成される。当該複数の基板のそれぞれには、前述の供給流路および排出流路のための溝および孔が適宜に設けられる。当該複数の基板は、例えば、接着剤、ろう付け、溶接またはネジ止め等により互いに接合される。なお、当該複数の基板の間には、必要に応じて、ゴム材料等で構成されるシート状のシール部材が適宜に配置されてもよい。また、流路部材５１ａを構成する基板の数または厚さ等は、供給流路および排出流路の形状等の態様に応じて決められ、特に限定されず、任意である。

【0030】

当該複数の基板のそれぞれの構成材料としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましく、例えば、室温（２０℃）での熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。このような金属材料またはセラミックス材料を用いて流路部材５１ａを構成することにより、ヒーター５６からの熱で流路部材５１ａ内のインクを効率的に加熱することができる。

【0031】

８個の接続管５１ｂのそれぞれは、流路部材５１ａのＺ１方向を向く面から突出する管体である。８個の接続管５１ｂは、前述の４つの供給流路と４つの排出流路とに対応しており、対応する供給流路の導入口または排出流路の排出口に接続される。各接続管５１ｂの構成材料としては、特に限定されないが、例えば、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。

【0032】

以上の８個の接続管５１ｂのうち、前述の４つの供給流路に対応する４個の接続管５１ｂには、互いに異なる種類のインクの供給を受けるよう、前述の液体貯留部１０に接続される。一方、８個の接続管５１ｂのうち、前述の４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、液体噴射ヘッド５０へのインクの初期充填時等の所定時にインクを排出するための排出容器または液体貯留部１０と液体噴射ヘッド５０との間に配置され液体を保持可能なサブタンク等に接続して用いられる。印刷時等の通常時には、前述の４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、キャップ等の封止体により塞がれる。なお、液体貯留部１０が循環機構を介して液体噴射ヘッド５０に接続される場合、４つの排出流路に対応する４個の接続管５１ｂは、通常時に、当該循環機構のインク回収用の流路に接続される。

【0033】

基板ユニット５２は、液体噴射ヘッド５０を制御ユニット２０に電気的に接続するための実装部品を有するアセンブリーである。基板ユニット５２は、回路基板５２ａとコネクター５２ｂと支持板５２ｃとを有する。

【0034】

回路基板５２ａは、各ヘッドチップ５４とコネクター５２ｂとを電気的に接続するための配線を有するリジッド配線基板等のプリント配線基板である。回路基板５２ａは、支持板５２ｃを介して流路構造体５１上に配置されており、回路基板５２ａのＺ１方向を向く面には、コネクター５２ｂが設置される。

【0035】

コネクター５２ｂは、液体噴射ヘッド５０と制御ユニット２０とを電気的に接続するための接続部品である。支持板５２ｃは、回路基板５２ａを流路構造体５１に対して取り付けるための板状の部材である。支持板５２ｃの一方の面には、回路基板５２ａが載置されており、回路基板５２ａは、支持板５２ｃに対してネジ止め等により固定される。また、支持板５２ｃの他方の面は、流路構造体５１に接触しており、その状態で、流路構造体５１には、支持板５２ｃがネジ止め等により固定される。

【0036】

ここで、支持板５２ｃは、前述のように回路基板５２ａを支持する機能だけでなく、回路基板５２ａと流路構造体５１との間の電気的な絶縁を確保したり、ヒーター５６と回路基板５２ａとの間を断熱したりする機能をも有する。これらの機能を好適に発揮させる観点から、支持板５２ｃの構成材料は、絶縁性および断熱性に優れる材料であることが好ましく、具体的には、例えば、ザイロン等の変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料であることが好ましい。なお、ザイロンは、商標登録である。また、支持板５２ｃの構成材料には、樹脂材料のほか、ガラス繊維等の繊維基材、またはアルミナ粒子等のフィラー等が含まれてもよい。

【0037】

ホルダー５３は、４個のヘッドチップ５４を収容および支持する構造体である。ホルダー５３の構成材料としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが好ましく、例えば、室温（２０℃）での熱伝導率が１０．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料、または、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックス材料を用いることが好ましい。このような金属材料またはセラミックス材料を用いてホルダー５３を構成することにより、ヒーター５６からの熱を、ホルダー５３を介して各ヘッドチップ５４に効率的に伝達することができる。

【0038】

ホルダー５３は、略トレイ状をなしており、凹部５３ａと複数のインク孔５３ｂと複数の配線孔５３ｃと複数の凹部５３ｄと複数のネジ孔５３ｉと複数のネジ孔５３ｋとを有する。凹部５３ａは、Ｚ１方向に向けて開口しており、前述の流路部材５１ａとヒーター５６と伝熱部材５７との積層体が配置される空間である。当該複数のインク孔５３ｂのそれぞれは、ヘッドチップ５４と流路構造体５１との間でインクを流通させる流路である。当該複数の配線孔５３ｃのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。当該複数の凹部５３ｄのそれぞれは、Ｚ２方向に向けて開口しており、ヘッドチップ５４が配置される空間である。当該複数のネジ孔５３ｉは、ホルダー５３を支持体４１に対してネジ止めするためのネジ孔である。当該複数のネジ孔５３ｋは、ホルダー５３に対してカバー５８をネジ止めするためのネジ孔である。なお、ホルダー５３の詳細については、後述の図７から図９に基づいて説明する。

【0039】

各ヘッドチップ５４は、インクを噴射する。各ヘッドチップ５４は、第１インクを噴射する複数のノズルと、第１インクとは異なる種類の第２インクを噴射する複数のノズルと、を有する。ここで、第１インクおよび第２インクは、前述の４種類のインクのうちの２種のインクである。例えば、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿２のそれぞれには、第１インクおよび第２インクとして当該４種類のインクのうちの２種のインクが用いられる。そして、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４のそれぞれには、当該４種類のインクのうちの残りの２種のインクが用いられる。各ヘッドチップ５４には、配線基板５４ｉが設けられる。なお、図３では、各ヘッドチップ５４の構成が簡略化して図示される。ヘッドチップ５４の構成については、後述の図６に基づいて詳述する。

【0040】

固定板５５は、４個のヘッドチップ５４とホルダー５３とが固定された板状部材である。具体的には、固定板５５は、ホルダー５３との間に４個のヘッドチップ５４を挟む状態で配置され、各ヘッドチップ５４およびホルダー５３が接着剤等により固定される。

【0041】

固定板５５には、４個のヘッドチップ５４のノズル面ＦＮを露出させる複数の開口部５５ａが設けられる。図３に示す例では、当該複数の開口部５５ａは、ヘッドチップ５４ごとに個別に設けられる。固定板５５は、例えば、ステンレス鋼、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料等で構成されており、ホルダー５３から各ヘッドチップ５４に熱を伝達する機能を有する。また、固定板５５は導電性を有する。そのため、固定板５５は、ホルダー５３および支持体４１を介して接地されており、媒体Ｍからの静電気等の影響を防ぐための静電シールドとしても機能する。なお、固定板５５は、複数の金属材料から成る板状部材が積層されて構成されていてもよい。

【0042】

以上の固定板５５の外形は、平面視で長方形または略長方形である。ここで、「略長方形」とは、実質的に長方形といえる形状と長方形に類似した形状とを含む概念である。実質的に長方形といえる形状は、例えば、長方形の４つの角部をＣ面取りまたはＲ面取り等の面取りにより得られる形状である。長方形に類似した形状は、例えば、長方形に沿う４つの辺と当該４つの辺のそれぞれよりも短い４つの辺とを含む８角形のような形状である。なお、開口部５５ａは、２個以上のヘッドチップ５４で共用される態様でもよい。ただし、開口部５５ａがヘッドチップ５４ごとに個別に設けられる場合、固定板５５と各ヘッドチップ５４との接触面積を大きくしやすいので、ホルダー５３から各ヘッドチップ５４に熱を効率的に伝達することができる。

【0043】

ヒーター５６は、流路構造体５１とホルダー５３との間に配置される面状のヒーターである。ヒーター５６は、例えば、絶縁性のフィルムと、薄膜状の発熱抵抗体と、を有するフィルムヒーターである。当該フィルムは、例えば、ポリイミドまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の樹脂材料で構成される。当該発熱抵抗体は、当該フィルム上にパターニングされ、例えば、ステンレス鋼や銅又はニッケル合金等の金属材料で構成される。また、ヒーター５６は、ガラス繊維入りシリコーンゴムの間に発熱体を挟んだシリコーンラバーヒーターやセラミックヒーター等の面状のヒーターでもよい。

【0044】

ヒーター５６には、複数の孔５６ａと複数の孔５６ｂとが設けられる。当該複数の孔５６ａのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉと、ホルダー５３に形成された流路管５３ｌとが通される孔である。流路管５３ｌの内部に形成されたインク孔５３ｂは、ヘッドチップ５４と流路構造体５１との間でインクを流通させる流路の一部である。流路管５３ｌは、例えば、ホルダー５３のＺ１方向を向く上面（後述する第１面Ｆ１）からＺ１方向へ突出する。そして、流路管５３ｌのＺ１方向側の先端が流路構造体の５１のＺ２方向を向く下面に接着されることで、インク孔５３ｂは流路構造体５１の内部の流路と液密にシールされている。当該複数の孔５６ｂのそれぞれは、ヒーター５６をホルダー５３に対してネジ止めするための孔である。なお、ヒーター５６の平面視形状については、後述の図１０に基づいて詳述する。

【0045】

伝熱部材５７は、熱伝導性を有し、流路構造体５１とヒーター５６との間に配置される板状の部材である。伝熱部材５７は、厚さ方向および面方向のそれぞれに熱を伝達する機能を有する。当該機能により、ヒーター５６からの熱が伝熱部材５７を介して流路構造体５１に効率的に伝達される。ここで、伝熱部材５７の面方向での伝熱により、ヒーター５６の発熱分布に起因する流路構造体５１の加熱ムラが低減される。

【0046】

伝熱部材５７は、例えば、金属材料または炭化ケイ素、窒化アルミニウム、サファイア、アルミナ、窒化珪素、サーメットおよびイットリア等のセラミックスのような熱伝導性の材料で構成される。当該金属材料としては、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等が挙げられる。伝熱部材５７は、流路構造体５１やホルダー５３に対して熱伝導率が高い材料であるのが好ましい。このような熱伝導率の高い伝熱部材５７を備えることにより、ヒーター５６からの熱をノズル面ＦＮに平行な方向へ移動しやすくするため、ヒーター５６からの熱が伝熱部材５７を介して加熱対象物である流路構造体５１に均一且つ効率的に伝達することができる。

【0047】

伝熱部材５７には、複数の孔５７ａと複数の配線孔５７ｂと複数の孔５７ｃとが設けられる。当該複数の孔５７ａのそれぞれは、前述の流路管５３ｌが挿通される孔である。当該複数の配線孔５７ｂのそれぞれは、ヘッドチップ５４の配線基板５４ｉが基板ユニット５２に向けて通される孔である。当該複数の孔５７ｃは、伝熱部材５７をホルダー５３に対してネジ止めするための孔である。本実施形態では、当該複数の孔５７ｃのうちの２つの孔５７ｃがヒーター５６および伝熱部材５７を共締めによりホルダー５３に固定するのに用いられる。なお、伝熱部材５７の平面視形状については、後述の図１０に基づいて詳述する。

【0048】

カバー５８は、基板ユニット５２を収容する箱状の部材である。カバー５８は、例えば、前述の支持板５２ｃと同様、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリプロピレン樹脂等の樹脂材料で構成される。

【0049】

カバー５８には、８個の貫通孔５８ａと開口部５８ｂとが設けられる。当該８個の貫通孔５８ａは、流路構造体５１の８個の接続管５１ｂに対応しており、各貫通孔５８ａには、対応する接続管５１ｂが挿入される。開口部５８ｂには、カバー５８の内側から外側に前述のコネクター５２ｂが通される。

【0050】

１－４．ヘッドチップの構成
図６は、ヘッドチップ５４の一例を示す断面図である。図６に示すように、ヘッドチップ５４は、Ｙ軸に沿う方向に配列される複数のノズルＮを有する。当該複数のノズルＮは、Ｘ軸に沿う方向に互いに間隔をあけて並ぶ第１列Ｌ１と第２列Ｌ２とに区分される。第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれは、Ｙ軸に沿う方向に直線状に配列される複数のノズルＮの集合である。

【0051】

ヘッドチップ５４は、Ｘ軸に沿う方向で互いに略対称な構成である。ただし、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置は、互いに一致してもよいし異なってもよい。図６では、第１列Ｌ１の複数のノズルＮと第２列Ｌ２の複数のノズルＮとのＹ軸に沿う方向での位置が互いに一致する構成が例示される。

【0052】

図６に示すように、ヘッドチップ５４は、流路基板５４ａと圧力室基板５４ｂとノズル板５４ｃと吸振体５４ｄと振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護板５４ｇとケース５４ｈと配線基板５４ｉと駆動回路５４ｊとを有する。

【0053】

流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂは、この順でＺ１方向に積層されており、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する。流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂからなる積層体よりもＺ１方向に位置する領域には、振動板５４ｅと複数の圧電素子５４ｆと保護板５４ｇとケース５４ｈと配線基板５４ｉと駆動回路５４ｊとが設置される。他方、当該積層体よりもＺ２方向に位置する領域には、ノズル板５４ｃと吸振体５４ｄとが設置される。ヘッドチップ５４の各要素は、概略的にはＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤により、互いに接合される。以下、ヘッドチップ５４の各要素を順に説明する。

【0054】

ノズル板５４ｃは、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれの複数のノズルＮが設けられた板状部材である。複数のノズルＮのそれぞれは、インクを通過させる貫通孔である。ここで、ノズル板５４ｃのＺ２方向を向く面がノズル面ＦＮである。つまり、ノズル面ＦＮの法線方向は、ノズル面ＦＮの法線ベクトルの方向であり、噴射方向であるＺ２方向である。ノズル板５４ｃは、例えば、ドライエッチングまたはウェットエッチング等の加工技術を用いる半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、ノズル板５４ｃの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。また、ノズルの断面形状は、典型的には円形状であるが、これに限定されず、例えば、多角形または楕円形等の非円形状であってもよい。

【0055】

流路基板５４ａには、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、空間Ｒ１と複数の供給流路Ｒａと複数の連通流路Ｎａとが設けられる。空間Ｒ１は、Ｚ軸に沿う方向でみた平面視で、Ｙ軸に沿う方向に延びる長尺状の開口である。供給流路Ｒａおよび連通流路Ｎａのそれぞれは、ノズルＮごとに形成された貫通孔である。各供給流路Ｒａは、空間Ｒ１に連通する。

【0056】

圧力室基板５４ｂは、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、キャビティと称される複数の圧力室Ｃが設けられた板状部材である。複数の圧力室Ｃは、Ｙ軸に沿う方向に配列される。各圧力室Ｃは、ノズルＮごとに形成され、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状の空間である。流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂそれぞれは、前述のノズル板５４ｃと同様に、例えば、半導体製造技術によりシリコン単結晶基板を加工することにより製造される。ただし、流路基板５４ａおよび圧力室基板５４ｂのそれぞれの製造には、他の公知の方法および材料が適宜に用いられてもよい。

【0057】

圧力室Ｃは、流路基板５４ａと振動板５４ｅとの間に位置する空間である。第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、複数の圧力室ＣがＹ軸に沿う方向に配列される。また、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａおよび供給流路Ｒａのそれぞれに連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路Ｎａを介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路Ｒａを介して空間Ｒ１に連通する。

【0058】

圧力室基板５４ｂのＺ１方向を向く面には、振動板５４ｅが配置される。振動板５４ｅは、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板５４ｅは、例えば、第１層と第２層とを有し、これらがこの順でＺ１方向に積層される。第１層は、例えば、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）で構成される弾性膜である。当該弾性膜は、例えば、シリコン単結晶基板の一方の面を熱酸化することにより形成される。第２層は、例えば、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）で構成される絶縁膜である。当該絶縁膜は、例えば、スパッタ法によりジルコニウムの層を形成し、当該層を熱酸化することにより形成される。なお、振動板５４ｅは、前述の第１層および第２層の積層による構成に限定されず、例えば、単層で構成されてもよいし、３層以上で構成されてもよい。

【0059】

振動板５４ｅのＺ１方向を向く面には、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、互いにノズルＮに対応する複数の圧電素子５４ｆが駆動素子として配置される。各圧電素子５４ｆは、駆動信号の供給により変形する受動素子である。各圧電素子５４ｆは、平面視でＸ軸に沿う方向に延びる長尺状をなす。複数の圧電素子５４ｆは、複数の圧力室Ｃに対応するようにＹ軸に沿う方向に配列される。圧電素子５４ｆは、平面視で圧力室Ｃに重なる。

【0060】

各圧電素子５４ｆは、図示しないが、第１電極と圧電体層と第２電極とを有し、この順でこれらがＺ１方向に積層される。第１電極および第２電極のうちの一方の電極は、圧電素子５４ｆごとに互いに離間して配置される個別電極であり、当該一方の電極には、駆動信号が印加される。第１電極および第２電極のうちの他方の電極は、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状の共通電極であり、当該他方の電極には、所定の基準電位が供給される。これらの電極の金属材料としては、例えば、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）等の金属材料が挙げられ、これらのうち、１種を単独でまたは２種以上を合金または積層等の態様で組み合わせて用いることができる。圧電体層は、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３）等の圧電材料で構成されており、例えば、複数の圧電素子５４ｆにわたり連続するようにＹ軸に沿う方向に延びる帯状をなす。ただし、圧電体層は、複数の圧電素子５４ｆにわたり一体でもよい。この場合、圧電体層には、互いに隣り合う各圧力室Ｃの間隙に平面視で対応する領域に、当該圧電体層を貫通する貫通孔がＸ軸に沿う方向に延びて設けられる。以上の圧電素子５４ｆの変形に連動して振動板５４ｅが振動すると、圧力室Ｃ内の圧力が変動することで、インクがノズルＮから吐出される。なお、駆動素子として、当該圧電素子５４ｆに代えて、圧力室Ｃ内のインクを加熱する発熱素子を用いてもよい。

【0061】

保護板５４ｇは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に設置される板状部材であり、複数の圧電素子５４ｆを保護するとともに振動板５４ｅの機械的な強度を補強する。ここで、保護板５４ｇと振動板５４ｅとの間には、複数の圧電素子５４ｆが収容される。保護板５４ｇは、例えば、樹脂材料で構成される。

【0062】

ケース５４ｈは、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。ケース５４ｈは、例えば、樹脂材料で構成される。ケース５４ｈには、第１列Ｌ１および第２列Ｌ２のそれぞれについて、空間Ｒ２が設けられる。空間Ｒ２は、前述の空間Ｒ１に連通する空間であり、空間Ｒ１とともに、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するリザーバーＲとして機能する。ケース５４ｈには、各リザーバーＲにインクを供給するための導入口ＩＯが設けられる。各リザーバーＲ内のインクは、各供給流路Ｒａを介して圧力室Ｃに供給される。

【0063】

吸振体５４ｄは、コンプライアンス基板とも称され、リザーバーＲの壁面を構成する可撓性の樹脂フィルムであり、リザーバーＲ内のインクの圧力変動を吸収する。なお、吸振体５４ｄは、金属製の可撓性を有する薄板であってもよい。吸振体５４ｄのＺ１方向を向く面は、流路基板５４ａに接着剤等により接合される。一方、吸振体５４ｄのＺ２方向を向く面には、枠体５４ｋが接着剤等により接合される。枠体５４ｋは、吸振体５４ｄの外周に沿う枠状の部材であり、前述の固定板５５に接触する。ここで、枠体５４ｋは、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料で構成される。このように枠体５４ｋを金属材料で構成することにより、ヒーター５６からの熱をホルダー５３および固定板５５を介してヘッドチップ５４内のインクに好適に伝達することができる。なお、図６には、ヒーター５６からヘッドチップ５４への熱の伝達経路Ｈ１が破線矢印で模式的に示される。なお、伝達経路Ｈ１の一部には、比較的熱伝導率が低い材料である樹脂製の吸振体５４ｄを含むが、吸振体５４ｄは可撓性を有するためにフィルム状で形成されることで厚さが薄く、熱抵抗は非常に小さいため。そのため、吸振体５４ｄによって枠体５４ｋから流路基板５４ａへの熱の伝導を阻害する影響は小さい。

【0064】

配線基板５４ｉは、振動板５４ｅのＺ１方向を向く面に実装されており、制御ユニット２０とヘッドチップ５４とを電気的に接続するための実装部品である。配線基板５４ｉは、例えば、ＣＯＦ（Chip On Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の可撓性の配線基板である。本実施形態の配線基板５４ｉには、各圧電素子５４ｆに駆動電圧を供給するための駆動回路５４ｊが実装される。駆動回路５４ｊは、制御信号Ｓに基づいて、駆動信号Ｄに含まれる波形のうちの少なくとも一部を駆動パルスとして供給するか否かを切り替える回路である。

【0065】

１－５．ホルダーの構成
図７は、第１実施形態におけるホルダー５３のＺ１方向にみた下面図である。図８は、第１実施形態におけるホルダー５３のＺ２方向にみた上面図である。前述のように略トレイ状をなすホルダー５３は、図７および図８に示すように、底部５ａと外壁部５ｂとフランジ部５ｃとを有する。

【0066】

底部５ａは、Ｚ軸に直交する方向に拡がる略板状をなしており、前述の凹部５３ａの底面を構成する。ここで、底部５ａは、保持部５ａ１と、保持部５ａ１の外周を囲んで配置され、保持部５ａ１よりも厚さの薄い接続部５ａ２と、に区分される。

【0067】

保持部５ａ１は、前述の４つの凹部５３ｄを有し、４個のヘッドチップ５４を保持する。各ヘッドチップ５４は、各凹部５３ｄと固定板５５との間で囲まれた空間内に収容されている。また、保持部５ａ１には、図７に示すように、４つの凹部５３ｄのほか、２つの凹部５３ｈが設けられる。各凹部５３ｈは、いわゆる肉抜きのための凹部であり、４つの凹部５３ｄの間に配置され、凹部５３ｄと同程度の深さを有する。このような保持部５ａ１は、受熱部５ａ１１と側壁部５ａ１２と、を有する。

【0068】

受熱部５ａ１１は、Ｚ軸に直交する方向に拡がる第１面Ｆ１および第２面Ｆ２を有する板状をなしており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの底面を構成する。第１面Ｆ１は、Ｚ１方向を向いており、ヒーター５６からの熱を受ける受熱面である。第１面Ｆ１には、前述のヒーター５６および伝熱部材５７を介して流路構造体５１が載置される。第２面Ｆ２は、Ｚ２方向を向いており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの底面を構成する。

【0069】

図７および図８に示す例では、受熱部５ａ１１には、複数のインク孔５３ｂおよび複数の配線孔５３ｃが第１面Ｆ１および第２面Ｆ２のそれぞれに開口するように設けられる。また、受熱部５ａ１１の第１面Ｆ１には、これらのほか、複数の孔５３ｅと複数の孔５３ｆと複数のネジ孔５３ｇとが設けられる。

【0070】

複数の孔５３ｅは、ヘッドチップ５４に設けられる図示しない突起が挿入されることにより、ホルダー５３に対するヘッドチップ５４の位置決めに用いる孔である。複数の孔５３ｆは、流路構造体５１、ヒーター５６及び伝熱部材５７の位置決めに用いる位置決めピンが挿入されるための孔である。複数のネジ孔５３ｇは、伝熱部材５７のネジ止めに用いるネジ孔である。複数のネジ孔５３ｇは、流路構造体５１のネジ止めに用いるネジ孔である。

【0071】

側壁部５ａ１２は、受熱部５ａ１１からＺ２方向に突出しており、凹部５３ｄおよび凹部５３ｈの側面を構成する。側壁部５ａ１２のＺ２方向での端には、接続部５ａ２が接続される。ここで、Ｚ軸に沿う方向にみて、側壁部５ａ１２の形状は、受熱部５ａ１１の形状から複数の凹部５３ｄおよび複数の凹部５３ｈの形状を除いた形状である。つまり、側壁部５ａ１２は、Ｚ軸に沿う方向にみて、隣り合う複数の凹部５３ｄの間の隔壁と、隣り合う凹部５３ｄと凹部５３ｈとの間の隔壁と、複数の凹部５３ｄ及び複数の凹部５３ｈを囲む外周壁と、を含む。

【0072】

接続部５ａ２は、Ｚ軸に沿う方向にみて保持部５ａ１を囲んで配置される。接続部５ａ２は、側壁部５ａ１２からＺ軸に直交する方向に延びる板状をなしており、側壁部５ａ１２と外壁部５ｂとを全周にわたり接続する。なお、接続部５ａ２は、欠損した部分を有する形状でもよいし、周方向に間隔を隔てて並ぶ複数の部分で構成されてもよい。

【0073】

外壁部５ｂは、底部５ａの周縁から全周にわたりＺ１方向に延びる枠状をなしており、前述の凹部５３ａの側面を構成する。

【0074】

フランジ部５ｃは、外壁部５ｂのＺ１方向での端から外方に向けてＺ軸に直交する方向に突出する板状をなす。このように、フランジ部５ｃの内周縁には、外壁部５ｂを介して底部５ａの接続部５ａ２の外周縁が接続される。図７および図８に示す例では、フランジ部５ｃは、平面視で長方形または略長方形をなす。したがって、平面視でのホルダー５３の外形は、長方形または略長方形である。フランジ部５ｃには、前述の複数のネジ孔５３ｉおよび複数のネジ孔５３ｋのほか、複数の孔５３ｊが設けられる。複数の孔５３ｊは、支持体４１に設けられる図示しない突起が挿入されることにより、支持体４１に対するホルダー５３の位置決めに用いる孔である。

【0075】

１－６．ホルダーの保持部の形状
図９は、第１実施形態におけるホルダー５３の保持部５ａ１の形状を説明するための図である。図９では、説明の便宜上、Ｚ２方向にみた保持部５ａ１と複数のヘッドチップ５４とのそれぞれの外形が実線で示される。

【0076】

図９に示すように、Ｚ軸に沿う方向にみた平面視で、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１は、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の配置に応じた形状をなす。すなわち、外縁ＯＥ１は、平面視で、長方形の４つの角のうちの対角となる１対の角およびその近傍部分を略長方形に切り欠いたような形状をなす。以下、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の配置と保持部５ａ１の外縁ＯＥ１の平面視形状とについて順に詳細に説明する。

【0077】

図９に示すように、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４は、平面視で、千鳥配置される。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とは互いに隣り合い、ヘッドチップ５４＿２とヘッドチップ５４＿３とは互いに隣り合い、ヘッドチップ５４＿３とヘッドチップ５４＿４とは互いに隣り合っている。

【0078】

具体的には、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２、ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４は、この順でＸ１方向に並ぶ。ただし、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿３は、ヘッドチップ５４＿２およびヘッドチップ５４＿４に対してＹ１方向にずれた位置に配置される。ここで、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿３は、Ｙ軸に沿う方向での互いの位置を揃えるように、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。同様に、ヘッドチップ５４＿２およびヘッドチップ５４＿４は、Ｙ軸に沿う方向での互いの位置を揃えるように、Ｘ軸に沿う方向に並んで配置される。また、各ヘッドチップ５４の平面視形状は、Ｙ軸に沿う方向に延びる長方形または略長方形である。

【0079】

図９では、平面視で、前述のように配置されるヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の集合体に外接する仮想の長方形ＶＳが二点鎖線で示される。長方形ＶＳは、平面視で、当該集合体を内包する最小の長方形である。また、本実施形態において、複数のヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の夫々は、仮想の長方形ＶＳに接する。図９に示す例では、当該集合体は、平面視で２回対称な形状をなす。

【0080】

保持部５ａ１の外縁ＯＥ１は、長方形ＶＳの内側に位置する部分と外側に位置する部分とを有する。

【0081】

ここで、長方形ＶＳの４つの辺を第１辺Ｅ１、第２辺Ｅ２、第３辺Ｅ３および第４辺Ｅ４とするとき、ヘッドチップ５４＿１は、平面視で第１辺Ｅ１および第３辺Ｅ３に接する。ヘッドチップ５４＿２は、平面視で第２辺Ｅ２に接する。ヘッドチップ５４＿３は、平面視で第３辺Ｅ３に接する。ヘッドチップ５４＿４は、平面視で第２辺Ｅ２および第４辺Ｅ４に接する。

【0082】

ただし、第１辺Ｅ１は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの１つの辺である。第２辺Ｅ２は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの第１辺Ｅ１の一端に接続される辺である。第３辺Ｅ３は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの第１辺Ｅ１の他端に接続される辺である。第４辺Ｅ４は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの第１辺Ｅ１、第２辺Ｅ２および第３辺Ｅ３以外の辺である。

【0083】

平面視で第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２とヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とで囲まれる第１領域ＲＥ１は、外縁ＯＥ１により第１内側部分ＲＥ１ａと第１外側部分ＲＥ１ｂとに二分される。第１内側部分ＲＥ１ａは、第１領域ＲＥ１のうち外縁ＯＥ１よりも内側に位置する部分である。第１外側部分ＲＥ１ｂは、第１領域ＲＥ１のうち外縁ＯＥ１よりも外側に位置する部分である。なお、第１領域ＲＥ１は、平面視で、第１辺Ｅ１と、第２辺Ｅ２と、ヘッドチップ５４＿１の２つの短辺のうちヘッドチップ５４＿２に近いほうの短辺に沿う直線と、ヘッドチップ５４＿２の２つの長辺のうちヘッドチップ５４＿１に近いほうの長辺に沿う直線とで囲まれる矩形状の領域である。

【0084】

ここで、第１辺Ｅ１は、第１領域ＲＥ１を画定する第１部分ＰＡ１を有する。第１部分ＰＡ１は、長方形をなす第１領域ＲＥ１の４つの辺のうち、第１辺Ｅ１に属する辺である。第２辺Ｅ２は、第１領域ＲＥ１を画定する第２部分ＰＡ２を有する。第２部分ＰＡ２は、長方形をなす第１領域ＲＥ１の４つの辺のうち、第２辺Ｅ２に属する辺である。そして、平面視で、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１は、第１部分ＰＡ１および第２部分ＰＡ２の双方に交差する。

【0085】

また、平面視で、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と第１部分ＰＡ１との交点ＩＰａは、第１部分ＰＡ１の中点ＭＰ１よりもヘッドチップ５４＿１の近くに位置し、かつ、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と第２部分ＰＡ２との交点ＩＰｂは、第２部分ＰＡ２の中点ＭＰ２よりもヘッドチップ５４＿２の近くに位置する。なお、図９に示す例では、交点ＩＰｂは、中点ＭＰ２に極めて近い位置にあるが、中点ＭＰ２に対してＸ１方向に位置する。

【0086】

さらに、第１領域ＲＥ１の中心ＣＰは、平面視で保持部５ａ１の外縁ＯＥ１の外側に位置する。すなわち、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１の内側には、第１領域ＲＥ１の中心ＣＰが包含されない。なお、図９に示す例では、中心ＣＰは、外縁ＯＥ１に極めて近い位置にあるが、外縁ＯＥ１の外側に位置する。

【0087】

以上の第１領域ＲＥ１と同様、平面視で第３辺Ｅ３と第４辺Ｅ４とヘッドチップ５４＿３とヘッドチップ５４＿４とで囲まれる第２領域ＲＥ２は、外縁ＯＥ１により第２内側部分ＲＥ２ａと第２外側部分ＲＥ２ｂとに区分される。第２内側部分ＲＥ２ａは、外縁ＯＥ１よりも内側に位置する。第２外側部分ＲＥ２ｂは、外縁ＯＥ１よりも外側に位置する。なお、第２領域ＲＥ２は、平面視で、第３辺Ｅ３と、第４辺Ｅ４と、ヘッドチップ５４＿３の２つの長辺のうちヘッドチップ５４＿４に近いほうの長辺に沿う直線と、ヘッドチップ５４＿４の２つの短辺のうちヘッドチップ５４＿３に近いほうの短辺に沿う直線とで囲まれる矩形状の領域である。

【0088】

１－７．ヒーターの形状
図１０は、第１実施形態におけるヒーター５６および伝熱部材５７の形状を説明するための図である。図１０では、説明の便宜上、Ｚ２方向にみたヒーター５６と複数のヘッドチップ５４とのそれぞれの外形が実線で示される。また、図１０では、Ｚ２方向にみた流路構造体５１または伝熱部材５７の外形が破線で示される。

【0089】

図１０に示すように、Ｚ軸に沿う方向にみた平面視で、ヒーター５６の外縁ＯＥ２は、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４の配置に応じた形状をなす。本実施形態では、外縁ＯＥ２は、前述の図８に示すように、概略的には、前述の保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と同形状である。すなわち、外縁ＯＥ２は、外縁ＯＥ１に沿う形状であるといえる。以下、ヒーター５６の外縁ＯＥ２の平面視形状について順に詳細に説明する。

【0090】

図１０では、前述の仮想の長方形ＶＳが二点鎖線で示される。ヒーター５６の外縁ＯＥ２は、前述の保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と同様、長方形ＶＳの内側に位置する部分と外側に位置する部分とを有する。

【0091】

平面視で第１領域ＲＥ１は、外縁ＯＥ２により第１内側部分ＲＥ１ｃと第１外側部分ＲＥ１ｄとに二分される。第１内側部分ＲＥ１ｃは、第１領域ＲＥ１のうち外縁ＯＥ２よりも内側に位置する部分である。第１外側部分ＲＥ１ｄは、第１領域ＲＥ１のうち外縁ＯＥ２よりも外側に位置する部分である。なお、本実施形態では、前述のように外縁ＯＥ２が概略的に保持部５ａ１の外縁ＯＥ１と同形状であることから、第１内側部分ＲＥ１ｃが前述の第１内側部分ＲＥ１ａに略等しく、第１外側部分ＲＥ１ｄが第１外側部分ＲＥ１ｂに略等しい。

【0092】

ここで、平面視で、ヒーター５６の外縁ＯＥ２は、複数のヘッドチップ５４を内包し、かつ、第１部分ＰＡ１および第２部分ＰＡ２の双方に交差する。また、平面視で、ヒーター５６の外縁ＯＥ２と第１部分ＰＡ１との交点ＩＰｃは、第１部分ＰＡ１の中点ＭＰ１よりもヘッドチップ５４＿１の近くに位置し、かつ、ヒーター５６の外縁ＯＥ２と第２部分ＰＡ２との交点ＩＰｄは、第２部分ＰＡ２の中点ＭＰ２よりもヘッドチップ５４＿２の近くに位置する。なお、図１０に示す例では、交点ＩＰｄは、中点ＭＰ２に極めて近い位置にあるが、中点ＭＰ２に対してＸ１方向に位置する。

【0093】

第１領域ＲＥ１の中心ＣＰは、平面視で外縁ＯＥ２の外側に位置する。すなわち、ヒーター５６の外縁ＯＥ２の内側には、第１領域ＲＥ１の中心ＣＰが包含されない。なお、図１０に示す例では、中心ＣＰは、外縁ＯＥ２に極めて近い位置にあるが、外縁ＯＥ２の外側に位置する。

【0094】

以上の第１領域ＲＥ１と同様、平面視で第２領域ＲＥ２は、外縁ＯＥ２により第２内側部分ＲＥ２ｃと第２外側部分ＲＥ２ｄとに区分される。第２内側部分ＲＥ２ｃは、外縁ＯＥ２よりも内側に位置する。第２外側部分ＲＥ２ｄは、外縁ＯＥ２よりも外側に位置する。なお、本実施形態では、第２内側部分ＲＥ２ｃが前述の第２内側部分ＲＥ２ａに略等しく、第２外側部分ＲＥ２ｄが第２外側部分ＲＥ２ｂに略等しい。

【0095】

これに対し、図１０中の破線で示す伝熱部材５７は、平面視で、ヘッドチップ５４＿１、５４＿２、５４＿３、５４＿４を内包するだけでなく、第１外側部分ＲＥ１ｄおよび第２外側部分ＲＥ２ｄのそれぞれの少なくとも一部に重なる。同様に、伝熱部材５７は、図示しないが、平面視で、前述の図９に示す第１外側部分ＲＥ１ｂおよび第２外側部分ＲＥ２ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

【0096】

ここで、伝熱部材５７の平面視形状は、流路構造体５１の平面視形状にほぼ等しい。このため、平面視で、流路構造体５１は、第１外側部分ＲＥ１ｄおよび第２外側部分ＲＥ２ｄのそれぞれの少なくとも一部に重なる。同様に、流路構造体５１は、図示しないが、平面視で、前述の図９に示す第１外側部分ＲＥ１ｂおよび第２外側部分ＲＥ２ｂのそれぞれの少なくとも一部に重なる。

【0097】

１－８．ヒーターからの熱の伝達経路
図１１は、第１実施形態におけるヒーター５６からの熱の伝達経路Ｈ１および伝達経路Ｈ２を説明するための図である。図１１では、伝達経路Ｈ１および伝達経路Ｈ２のそれぞれが破線で模式的に示される。

【0098】

前述のように、支持体４１には、外壁部５ｂが挿入される開口４１ａが設けられる。一方、フランジ部５ｃは、ノズル面ＦＮの法線方向であるＺ２方向を向く取付面５ｃ１を有する。そして、ホルダー５３は、外壁部５ｂと支持体４１との間に間隔ｄ１を隔てて外壁部５ｂを開口４１ａに挿入するとともに取付面５ｃ１を支持体４１に接触させた状態で支持体４１に取り付けられる。

【0099】

ヒーター５６は、前述のように、伝達経路Ｈ１で各ヘッドチップ５４に熱を伝達させることにより、各ヘッドチップ５４を加熱する。

【0100】

しかし、ヒーター５６からの熱の一部は、ホルダー５３を介して支持体４１に伝達されてしまう。すなわち、ヒーター５６からの熱の一部は、各ヘッドチップ５４の加熱に用いられずに、ホルダー５３を介して支持体４１に逃げてしまう。このような熱の逃げは、ヒーター５６による各ヘッドチップ５４の加熱効率の低下を招くだけでなく、各ヘッドチップ５４内またはヘッドチップ５４間の温度分布のバラつきの原因となる。

【0101】

そこで、このような熱の逃げを低減するべく、ホルダー５３は、ヒーター５６から支持体４１への熱の伝達経路Ｈ２での熱抵抗を高める構成を有する。具体的には、ホルダー５３では、前述のように、側壁部５ａ１２、接続部５ａ２および外壁部５ｂを介して、受熱部５ａ１１とフランジ部５ｃとを接続する。

【0102】

伝達経路Ｈ２は、受熱部５ａ１１、側壁部５ａ１２、接続部５ａ２、外壁部５ｂおよびフランジ部５ｃにこの順で熱が伝達される経路である。前述のように、側壁部５ａ１２および外壁部５ｂのそれぞれがＺ軸に沿う方向に延びるのに対し、接続部５ａ２およびフランジ部５ｃのそれぞれがＺ軸に交差する方向に延びる。このため、伝達経路Ｈ２は、図１１に示すような断面でみたとき、受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの間で少なくとも２箇所で屈曲または湾曲する。図１１では、伝達経路Ｈ２の屈曲または湾曲する２箇所が二点鎖線で囲まれる領域で示される。

【0103】

ここで、側壁部５ａ１２の外周面は、外壁部５ｂの内周面に対して全域にわたり間隔ｄ３を隔てて配置される。このため、側壁部５ａ１２から外壁部５ｂへの熱の伝達は、これらの間で直接行われずに、接続部５ａ２を経由する。また、流路構造体５１は、外壁部５ｂとの間に間隔ｄ２を隔てて配置される。このため、受熱部５ａ１１から外壁部５ｂへの熱の伝達は、流路構造体５１を経由しない。

【0104】

以上の液体噴射ヘッド５０は、前述のように、複数のヘッドチップ５４と熱伝導性のホルダー５３と熱伝導性の流路構造体５１と面状のヒーター５６とを備える。複数のヘッドチップ５４のそれぞれは、「液体」の一例であるインクを噴射するノズルＮが設けられるノズル面ＦＮを有する。ホルダー５３は、複数のヘッドチップ５４を保持する。流路構造体５１には、複数のヘッドチップ５４に供給されるインクの流路が設けられる。ヒーター５６は、ホルダー５３と流路構造体５１との間に配置され、ノズル面ＦＮに平行な方向に沿う。そのうえで、ヒーター５６は、平面視で複数のヘッドチップ５４に重なる。

【0105】

以上の液体噴射ヘッド５０では、ヒーター５６がホルダー５３と流路構造体５１との間に配置される。このため、ヒーター５６とホルダー５３との間に流路構造体５１が介在する従来の構成に比べて、ヒーター５６からの熱をホルダー５３および流路構造体５１のそれぞれに効率的に伝達することができる。この結果、ホルダー５３と流路構造体５１との温度差を低減し、ひいては、ヘッドチップ５４と流路構造体５１との温度差を低減することができる。また、ヒーター５６がノズル面に平行な方向に沿う面状をなしており、そのうえで、ヒーター５６が平面視で複数のヘッドチップ５４に重なる。このため、ヒーター５６が平面視で複数のヘッドチップ５４の一部のみ重なる構成に比べて、ヒーター５６からの熱を複数のヘッドチップ５４のそれぞれに効率的に伝達することができる。この結果、複数のヘッドチップ５４間の温度差を低減することもできる。以上から、ヒーター５６の温度制御によりヘッドチップ５４の温度を高精度に管理することができる。

【0106】

本実施形態では、前述のように、ホルダー５３は、複数のヘッドチップ５４を保持する保持部５ａ１を有する。保持部５ａ１は、複数のヘッドチップ５４を平面視で内包する。このため、ヒーター５６からの熱を１つの保持部５ａ１を介して複数のヘッドチップ５４に伝達することができる。この結果、ヒーター５６をヘッドチップ５４ごとに設ける必要がないので、ヒーター５６の設置が容易である。

【0107】

そのうえで、複数のヘッドチップ５４のそれぞれは、Ｙ軸に沿う方向に沿って長尺である。また、複数のヘッドチップ５４は、「第１ヘッドチップ」の一例であるヘッドチップ５４＿１と、「第２ヘッドチップ」の一例であるヘッドチップ５４＿２と、を含む。ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とは、互いに隣り合う。ここで、複数のヘッドチップが隣り合うとは、複数のヘッドチップ５４同士の位置関係のことを指しており、当該複数のヘッドチップ５４の間にヘッドチップ５４以外の構成（例えば、本実施形態ではホルダー５３の５ａ１２側壁部に相当）が介在していてもよい。また、ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿３とは、ヘッドチップ５４＿２のＹ１方向の端部を介在するようにして、互いにＸ軸に沿う方向にずれて且つＹ軸に沿う方向に関して同じ位置に配置されている。しかし、ヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿３とは、ヘッドチップ５４のＹ軸に沿う方向に関する寸法の半分以上で互いにＸ軸に沿う方向に対向する位置関係にある。そのため、これらのヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿３も、互いに隣り合う関係にあると言える。そして、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿２は、Ｙ軸に沿う方向およびＸ軸に沿う方向の双方に互いにずれて配置される。なお、ノズル面ＦＮに沿って互いに交差する２つの方向を第１方向および第２方向とするとき、Ｙ軸に沿う方向が「第１方向」の一例であり、Ｘ軸に沿う方向が「第２方向」の一例である。

【0108】

ここで、ヘッドチップ５４＿１が平面視で仮想の長方形ＶＳの第１辺Ｅ１および第３辺Ｅ３に接するとともに、ヘッドチップ５４＿２が平面視で第２辺Ｅ２に接する。そして、平面視で第１辺Ｅ１と第２辺Ｅ２とヘッドチップ５４＿１とヘッドチップ５４＿２とで囲まれる第１領域ＲＥ１は、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１よりも外側に位置する第１外側部分ＲＥ１ｂを含む。なお、外縁ＯＥ１は、平面視での側壁部５ａ１２の外縁である。

【0109】

なお、長方形ＶＳは、前述のように、平面視で、液体噴射ヘッド５０の有する複数のヘッドチップ５４の集合体に外接する。第１辺Ｅ１は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの１つの辺である。第２辺Ｅ２は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの第１辺Ｅ１の一端に接続される辺である。第３辺Ｅ３は、長方形ＶＳの４つの辺のうちの第１辺Ｅ１の他端に接続される辺である。

【0110】

第１外側部分ＲＥ１ｂには、保持部５ａ１が存在しないし、ヘッドチップ５４も存在しない。したがって、このような第１外側部分ＲＥ１ｂが存在することは、保持部５ａ１の加熱すべき部分以外の無駄な部分を少なくすることを意味する。このため、ヒーター５６からの熱が当該無駄な部分に逃げることを低減することができ、この結果、ヘッドチップ５４をヒーター５６により効率的に加熱することができる。また、ヒーター５６の小面積化または省電力化を図れるという利点もある。

【0111】

前述のように、ホルダー５３には、複数のインク孔５３ｂが設けられており、当該複数のインク孔５３ｂは、複数のヘッドチップ５４に供給されるインクの流路を構成する。したがって、ホルダー５３のインクに対する耐性を高めたり、ホルダー５３を介してヒーター５６からの熱をインク孔５３ｂ内のインクへ効率的に伝達したりする観点から、ホルダー５３は、ステンレス鋼またはセラミックスで構成されることが好ましい。

【0112】

また、平面視で、第１領域ＲＥ１は、ヒーター５６に重ならない第１外側部分ＲＥ１ｄを含む。このため、ヒーター５６の小面積化を図ることができる。第１外側部分ＲＥ１ｄには、ヘッドチップ５４＿１およびヘッドチップ５４＿２が存在しないので、ヒーター５６の無駄な発熱を低減することができる。この結果、ヘッドチップ５４をヒーター５６により効率的に加熱することができる。

【0113】

さらに、前述のように、液体噴射ヘッド５０は、「第２伝熱部材」の一例である伝熱部材５７をさらに備える。伝熱部材５７は、ヒーター５６と流路構造体５１との間に配置され、流路構造体５１よりも熱伝導率の高い部材であり、例えばアルミニウムである。そして、平面視で、伝熱部材５７および流路構造体５１のそれぞれは、第１外側部分ＲＥ１ｂに重なる。流路構造体５１が第１外側部分ＲＥ１ｂに存在することにより、流路構造体５１内の流路の引き回しの自由度を高めることができる。また、伝熱部材５７がヒーター５６と流路構造体５１との間に配置されるので、ヒーター５６からの熱を第２伝熱部材で面方向に拡げた後に流路構造体５１に伝達することができる。特に、第１外側部分ＲＥ１ｂに流路構造体５１が存在する部分を有しても、伝熱部材５７も第１外側部分ＲＥ１ｂに存在するので、伝熱部材５７を介してヒーター５６からの熱を当該部分に伝達することができる。この結果、ヒーター５６による流路構造体５１の温度分布のバラつきを低減することができる。

【0114】

また、前述のように、流路構造体５１のインクに対する耐性を高めたり、ヒーター５６からの熱を流路構造体５１内のインクへ効率的に伝達したりする観点から、流路構造体５１は、ステンレス鋼またはセラミックスで構成されることが好ましい。

【0115】

また、本実施形態では、複数のヘッドチップ５４は、「第３ヘッドチップ」の一例であるヘッドチップ５４＿３と、「第４ヘッドチップ」の一例であるヘッドチップ５４＿４と、を含む。ヘッドチップ５４＿３およびヘッドチップ５４＿４は、Ｙ軸に沿う方向およびＸ軸に沿う方向の双方に互いにずれて配置される。

【0116】

ここで、仮想の長方形ＶＳの４つの辺のうち、第１辺Ｅ１、第２辺Ｅ２および第３辺Ｅ３以外の辺を第４辺Ｅ４としたとき、ヘッドチップ５４＿３が平面視で第３辺Ｅ３に接するとともに、ヘッドチップ５４＿４が平面視で第２辺Ｅ２および第４辺Ｅ４に接する。そして、平面視で第３辺Ｅ３と第４辺Ｅ４とヘッドチップ５４＿３とヘッドチップ５４＿４とで囲まれる第２領域ＲＥ２は、保持部５ａ１の外縁ＯＥ１よりも外側に位置する第２外側部分ＲＥ２ｂを含む。

【0117】

第２外側部分ＲＥ２ｂには、前述の第１外側部分ＲＥ１ｂと同様、保持部５ａ１が存在しないし、ヘッドチップ５４も存在しない。したがって、このような第２外側部分ＲＥ２ｂが存在することは、保持部５ａ１の加熱すべき部分以外の無駄な部分を少なくすることを意味する。このため、ヒーター５６からの熱が当該無駄な部分に逃げることを低減することができ、この結果、ヘッドチップ５４をヒーター５６により効率的に加熱することができる。また、ヒーター５６の小面積化または省電力化を図れるという利点もある。

【0118】

第１外側部分ＲＥ１ｂの面積は、第１領域ＲＥ１の面積の１／４以上であることが好ましく、第１領域ＲＥ１の面積の１／２以上９／１０以下であることがより好ましい。第１外側部分ＲＥ１ｂの面積がこのような範囲内であると、保持部５ａ１の前述のような無駄な部分を好適に少なくすることができる。これに対し、第１外側部分ＲＥ１ｂの面積が小さすぎると、ヒーター５６の消費電力が増大したり、各ヘッドチップ５４内または複数のヘッドチップ５４間の温度分布のばらつきが生じやすくなったりする傾向を示す。一方、第１外側部分ＲＥ１ｂの面積が大きすぎると、保持部５ａ１に必要な肉厚を確保することが難しい。なお、第２外側部分ＲＥ２ｂの面積も、第１外側部分ＲＥ１ｂの面積と第１領域ＲＥ１との関係と同様、第２領域ＲＥ２の面積の１／４以上であることが好ましい。

【0119】

また、前述のように、ヒーター５６は、平面視で複数のヘッドチップ５４に重なる。そして、平面視で前述の第１領域ＲＥ１は、ヒーター５６の外縁ＯＥ２よりも外側に位置する第１外側部分ＲＥ１ｄを含む。

【0120】

第１外側部分ＲＥ１ｄには、ヒーター５６が存在しないし、ヘッドチップ５４も存在しない。したがって、このような第１外側部分ＲＥ１ｄが存在することは、ヒーター５６の不要な部分を少なくすることを意味する。このため、当該不要な部分の発熱に起因する各ヘッドチップ５４内または複数のヘッドチップ５４間での温度分布のばらつきを低減することができる。また、ヒーター５６の小面積化または省電力化を図れるという利点もある。

【0121】

ここで、平面視で、前述の伝熱部材５７および流路構造体５１のそれぞれは、第１外側部分ＲＥ１ｄに重なる。流路構造体５１が第１外側部分ＲＥ１ｄに存在することにより、流路構造体５１内の流路の引き回しの自由度を高めることができる。また、第１外側部分ＲＥ１ｄに流路構造体５１が存在する部分を有しても、伝熱部材５７も第１外側部分ＲＥ１ｄに存在するので、伝熱部材５７を介してヒーター５６からの熱を当該部分に伝達することができる。この結果、ヒーター５６による流路構造体５１の温度分布のバラつきを低減することができる。なお、平面視で、流路構造体５１内の流路の一部が第１外側部分ＲＥ１ｄと重複する構成では特に有用である。

【0122】

また、前述のように、平面視で前述の第２領域ＲＥ２は、ヒーター５６の外縁ＯＥ２よりも外側に位置する第２外側部分ＲＥ２ｄを含む。

【0123】

第２外側部分ＲＥ２ｄには、前述の第１外側部分ＲＥ１ｄと同様、ヒーター５６が存在しないし、ヘッドチップ５４も存在しない。したがって、このような第２外側部分ＲＥ２ｄが存在することは、ヒーター５６の不要な部分を少なくすることを意味する。このため、当該不要な部分の発熱に起因する各ヘッドチップ５４内または複数のヘッドチップ５４間での温度分布のばらつきを低減することができる。また、ヒーター５６の小面積化または省電力化を図れるという利点もある。

【0124】

第１外側部分ＲＥ１ｄの面積は、第１領域ＲＥ１の面積の１／４以上であることが好ましく、第１領域ＲＥ１の面積の１／２以上９／１０以下であることがより好ましい。第１外側部分ＲＥ１ｄの面積がこのような範囲内であると、ヒーター５６の不要な部分を好適に少なくすることができる。これに対し、第１外側部分ＲＥ１ｄの面積が小さすぎると、ヒーター５６の消費電力が増大したり、各ヘッドチップ５４内または複数のヘッドチップ５４間の温度分布のばらつきが生じやすくなったりする傾向を示す。一方、第１外側部分ＲＥ１ｄの面積が大きすぎると、保持部５ａ１の大きさ等によっては、ヒーター５６からの熱を保持部５ａ１に均一に伝達することが難しく、この点でも、各ヘッドチップ５４内または複数のヘッドチップ５４間の温度分布のばらつきが生じやすくなる傾向を示す。なお、第２外側部分ＲＥ２ｄの面積も、第１外側部分ＲＥ１ｄの面積と第１領域ＲＥ１との関係と同様、第２領域ＲＥ２の面積の１／４以上であることが好ましい。

【0125】

また、前述のように、液体噴射ヘッド５０は、支持体４１に支持される。ここで、ホルダー５３は、保持部５ａ１のほか、保持部５ａ１から離れた位置で支持体４１と接触するフランジ部５ｃを有する。ヒーター５６は、保持部５ａ１を加熱する。保持部５ａ１は、ヒーター５６からの熱を受ける受熱部５ａ１１を有する。

【0126】

そのうえで、伝達経路Ｈ２のうち受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでホルダー５３を伝わる熱の最短経路は、２か所以上で屈曲または湾曲する。ここで、屈曲または湾曲とは、例えば本実施形態のように側壁部５ａ１２と接続部５ａ２との間で屈曲または湾曲されている場合に、側壁部５ａ１２の伝達経路Ｈ２に沿う長さ（換言すれば、Ｚ軸に沿う方向に関する側壁部５ａ１２の長さ）及び接続部５ａ２の伝達経路Ｈ２に沿う長さ（換言すれば、Ｙ軸に沿う方向に関する接続部５ａ２の長さ）の夫々が、側壁部５ａ１２の厚さ方向（Ｙ軸に沿う方向）の厚みよりも長く、接続部５ａ２の厚さ方向（Ｚ軸に沿う方向）の厚みよりも長い状態をいう。これは、接続部５ａ２と外壁部５ｂとの間の屈曲または湾曲でも同じであり、これらの部分以外で屈曲または湾曲されている場合でも同じである。なお、「当該受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路」は、受熱部５ａ１１及びフランジ部５ｃの内部を移動する熱の経路を含めてはいない。より詳述すれば、「当該受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路」は、受熱部５ａ１１の任意の位置から、フランジ部５ｃと支持体４１との接触位置まで、ホルダー５３内を通る最短の経路のうち、受熱部５ａ１１及びフランジ部５ｃの内部を移動する熱の経路を含めない部分である。このため、当該受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路が直線状である構成や、接続部５ａ２のＺ１方向を向く面を第１面Ｆ１に一致させるように接続部５ａ２の厚さを厚くした構成に比べて、当該最短経路の熱抵抗を高めることができる。したがって、ヒーター５６からの熱がフランジ部５ｃを介して支持体４１に放熱し難くすることができる。この結果、ヘッドチップ５４をヒーター５６により効率的に加熱することができる。

【0127】

ここで、前述のように、ヒーター５６は、保持部５ａ１に対してノズル面ＦＮの法線方向（Ｚ２方向）とは反対方向（Ｚ１方向）の位置に配置される。そして、保持部５ａ１は、受熱部５ａ１１から当該法線方向（Ｚ２方向）に延びる側壁部５ａ１２をさらに有する。受熱部５ａ１１および側壁部５ａ１２は、ヘッドチップ５４を収容する「空間」の一例である凹部５３ｄを形成する。このため、ヘッドチップ５４、ホルダー５３、ヒーター５６をこの順で積層するように容易に組み立てることができる。

【0128】

そのうえで、ホルダー５３は、フランジ部５ｃに接続されるとともに当該法線方向にみて側壁部５ａ１２を囲む外壁部５ｂと、側壁部５ａ１２と外壁部５ｂとを接続する接続部５ａ２と、をさらに有する。そして、接続部５ａ２は、当該法線方向に交差する方向に延びており、側壁部５ａ１２および外壁部５ｂのそれぞれは、接続部５ａ２から当該法線方向とは反対方向に延びる。

【0129】

このように、ホルダー５３は、ヘッドチップ５４を保持する保持部５ａ１と、保持部５ａ１から離れた位置で支持体４１と接触するフランジ部５ｃと、フランジ部５ｃに接続されるとともにノズル面ＦＮの法線方向にみて保持部５ａ１を囲む外壁部５ｂと、保持部５ａ１と外壁部５ｂとを接続する接続部５ａ２と、を有する。そして、保持部５ａ１が接続部５ａ２から当該法線方向とは反対方向に突出するとともに、外壁部５ｂが接続部５ａ２からフランジ部５ｃに向けて当該法線方向とは反対方向に延びる。

【0130】

このようにホルダー５３を構成することにより、伝達経路Ｈ２のうち受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路は、側壁部５ａ１２と接続部５ａ２との接続により屈曲または湾曲する箇所と、外壁部５ｂと接続部５ａ２との接続により屈曲または湾曲する箇所と、を有する。つまり、伝達経路Ｈ２のうち受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路において側壁部５ａ１２での熱の伝達方向と外壁部５ｂでの熱の伝達方向とが互いに反対方向である。

【0131】

また、外壁部５ｂは、前述のように、平面視で保持部５ａ１との間に間隔を隔てて保持部５ａ１を囲む。このため、受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの間で前述のような２か所以上で屈曲または湾曲する伝達経路Ｈ２を容易に実現することができる。

【0132】

さらに、前述のように、フランジ部５ｃは、受熱部５ａ１１よりもノズル面ＦＮの法線方向とは反対方向の位置に配置される。このため、外壁部５ｄのＺ軸に沿う方向に関して長尺化することができ、伝達経路Ｈ２の熱抵抗を高くすることができる。

【0133】

また、前述のように、受熱部５ａ１１は、互いに反対方向を向く第１面Ｆ１および第２面Ｆ２を有する。ここで、第１面Ｆ１は、ヒーター５６からの熱を受ける受熱面である。ヘッドチップ５４は、インクの流路が設けられたケース５４ｈを有する。ケース５４ｈは、第２面Ｆ２に固定され、ホルダー５３よりも熱伝導率の低い材料で構成される。このように、ケース５４ｈの構成材料の熱伝導率をホルダー５３よりも低くすることにより、ヘッドチップ５４内のインクからの放熱を低減することができる。ここで、受熱部５ａ１１からの熱は、ケース５４ｈに伝わり難くなる結果、相対的に支持体４１に向かう方向にホルダー５３を伝って移動しやすくなる。したがって、このようなケース５４ｈを用いる場合、前述のように支持体４１から放熱し難くすることは、特に有用である。

【0134】

さらに、前述のように、流路構造体５１は、保持部５ａ１に対してノズル面ＦＮの法線方向とは反対方向の位置に配置されており、ヒーター５６は、保持部５ａ１と流路構造体５１との間に配置される。そして、流路構造体５１は、外壁部５ｂとの間に間隔を隔てて配置される。このため、流路構造体５１から外壁部５ｂへの直接的な放熱を低減することができる。

【0135】

また、前述のように、ノズル面ＦＮの法線方向にみて側壁部５ａ１２の外周面は、外壁部５ｂの内周面に対して全域にわたり間隔を隔てて配置される。このため、側壁部５ａ１２から外壁部５ｂへの直接的な放熱を低減することができる。

【0136】

さらに、前述のように、フランジ部５ｃは、ノズル面ＦＮの法線方向にみて外壁部５ｂを全周にわたり囲む。このため、ヘッドチップ５４でのインクの噴射に伴って発生するミストがノズル面ＦＮから支持体４１よりも鉛直上方に回り込むのをフランジ部５ｃにより阻止することができる。一方、フランジ部５ｃは、ヒーター５６の熱が外壁部５ｂを囲むフランジ部５ｃの全周から支持体４１へ放熱される虞が有るが、前述のようにノズル面ＦＮの法線方向にみて側壁部５ａ１２の外周面は、外壁部５ｂの内周面に対して全域にわたり間隔を隔てて配置されるため、側壁部５ａ１２から外壁部５ｂへの直接的な放熱を低減することができる。

【0137】

２．第２実施形態
以下、本発明の第２実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

【0138】

図１２は、第２実施形態に係る液体噴射ヘッド５０Ａの分解斜視図である。液体噴射ヘッド５０Ａは、ヒーター５６および伝熱部材５７の配置が異なる以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド５０と同様である。

【0139】

図１２に示すように、本実施形態では、Ｚ軸に沿う方向でのヒーター５６および伝熱部材５７の並び順が前述の第１実施形態と逆である。すなわち、液体噴射ヘッド５０Ａでは、Ｚ２方向に向かって、カバー５８、基板ユニット５２、流路構造体５１、ヒーター５６、伝熱部材５７、ホルダー５３、４個のヘッドチップ５４、固定板５５の順に、これらが並ぶように配置される。本実施形態の伝熱部材５７は、「第１伝熱部材」の一例である。

【0140】

以上の第２実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様、ヘッドチップ５４の温度を高精度に管理することができる。図１３に示す例では、流路構造体５１、ヒーター５６および伝熱部材５７の平面視形状は、前述の第１実施形態と同様である。つまり、平面視で、伝熱部材５７は、第１外側部分ＲＥ１ｂに重なる。ただし、伝熱部材５７の平面視形状は、これに限定されず、例えば、ヒーター５６の平面視形状とほぼ同じでもよい。すなわち、平面視で、伝熱部材５７は、第１外側部分ＲＥ１ｂにほぼ重なっていなくてもよい。ここで、伝熱部材５７が第１外側部分ＲＥ１ｂにほぼ重なっていないとは、第１領域ＲＥ１のうち伝熱部材５７の外縁よりも外側の部分が、第１外側部分ＲＥ１ｂの面積の１／２以上重なっていないことを含む。より好ましくは、伝熱部材５７が第１外側部分ＲＥ１ｂにほぼ重なっていないとは、第１領域ＲＥ１のうち伝熱部材５７の外縁よりも外側の部分が、第１外側部分ＲＥ１ｂの面積の３／４以上重なっていないことを指す。

【0141】

ヒーター５６は、ホルダー５３との間に伝熱部材５７が介在するため、ヒーター５６の熱を伝熱部材５７によってノズル面ＦＮと平行な方向に移動しやすくし、保持部５ａ１の温度分布のバラつきを低減することができる。

【0142】

３．第３実施形態
以下、本発明の第３実施形態について説明する。以下に例示する形態において作用や機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

【0143】

図１３は、第３実施形態におけるヒーター５６からの熱の伝達経路Ｈ１および伝達経路Ｈ２を説明するための図である。本実施形態の液体噴射ヘッド５０Ｂは、ホルダー５３に代えてホルダー５３Ｂを有する以外は、前述の第１実施形態の液体噴射ヘッド５０と同様である。ホルダー５３Ｂは、外壁部５ｂに代えて外壁部５ｄを有する以外は、ホルダー５３と同様である。

【0144】

外壁部５ｄは、底部５ａの接続部５ａ２の外周縁とフランジ部５ｃの内周縁とを接続する。ここで、外壁部５ｄは、第１壁部５ｄ１と第１板部５ｄ２と第２壁部５ｄ３と第２板部５ｄ４と第３壁部５ｄ５とを有する。

【0145】

第１壁部５ｄ１は、接続部５ａ２からＺ１方向に延びる筒状をなす。第１板部５ｄ２は、保持部５ａ１に近づくよう第１壁部５ｄ１からＺ軸に直交する方向に延びる板状をなす。第２壁部５ｄ３は、第１板部５ｄ２からＺ１方向に延びる筒状をなす。第２板部５ｄ４は、保持部５ａ１から遠ざかるよう第２壁部５ｄ３からＺ軸に直交する方向に延びる板状をなす。第３壁部５ｄ５は、第２板部５ｄ４からＺ１方向に延びる筒状をなす。

【0146】

以上の第３実施形態によっても、前述の第１実施形態と同様、ヘッドチップ５４の温度を高精度に管理することができる。本実施形態では、前述のような外壁部５ｄを介して底部５ａとフランジ部５ｃとが接続されるので、ヒーター５６から支持体４１への熱の伝達経路Ｈ２は、少なくとも６箇所で屈曲または湾曲する。図１３では、伝達経路Ｈ２の屈曲または湾曲する６箇所が二点鎖線で囲まれる領域で示される。このように伝達経路Ｈ２の屈曲または湾曲する箇所の数が４以上であると、前述の第１実施形態に比べて、伝達経路Ｈ２の熱抵抗を高めやすいという利点がある。なお、前述の第１実施形態と同様、「当該受熱部５ａ１１からフランジ部５ｃまでの最短経路」は、受熱部５ａ１１及びフランジ部５ｃの内部を移動する熱の経路を含めてはいない。

【0147】

４．変形例
以上に例示した形態は多様に変形され得る。前述の形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

【0148】

４－１．変形例１
前述の形態では、保持部５ａ１の平面視形状が４個のヘッドチップ５４の配置に応じて長方形とは異なる形状である。保持部５ａ１の平面視形状は、前述の形態に限定されず、例えば、長方形または略長方形でもよい。

【0149】

４－２．変形例２
前述の形態では、ヒーター５６が流路構造体５１とホルダー５３との間に配置されるが、これに限定されず、ヒーター５６とホルダー５３との間に流路構造体５１が介在してもよい。

【0150】

４－３．変形例３
前述の形態では、１個の伝熱部材５７を用いる構成が例示されるが、当該構成に限定されず、例えば、第１実施形態および第２実施形態を組み合わせたような形態でもよい。すなわち、ヒーター５６とホルダー５３との間と、ヒーター５６と流路構造体５１との間と、のそれぞれに伝熱部材５７を配置してもよい。

【0151】

４－４．変形例４
ともに剛体であるホルダー５３と流路構造体５１との間には、弾性シートを配置してもよい。このような弾性シートとしては、エラストマーなどが採用でき、例えばヘッドチップ５４のケース５４ｈを構成する樹脂材料よりも熱伝導率の高い熱伝導シートが選択されることが望ましい。このような樹脂材料よりも熱伝導率の高い弾性の熱伝導シートとしては、熱伝導率が１．０以上Ｗ／ｍ・Ｋ以上である材料を用いるのが好ましい。具体的に熱伝導シートとしては、アクリル系又はシリコン系のシートや、エラストマーにシリコン、ステンレス鋼、アルミニウム、チタンおよびマグネシウム合金等の金属材料を分散させた材料、炭素繊維などカーボン系やシリカやアルミナ等のセラミック酸化物又は窒化ケイ素や窒化ホウ素等のセラミック窒化物等のフィラーをエラストマー等の弾性材料に含有させた複合材料などが好適である。このようにホルダー５３と流路構造体５１との隙間を弾性材料で埋めることで、ホルダー５３や流路構造体５１のＺ軸に沿う方向に関する厚さ寸法に製造誤差が生じたとしても、伝熱部材５７やヒーター５６と、ホルダー５３や流路構造体５１のような加熱対象物との密着性を高めて、ヒーター５６からの熱を当該加熱対象物に効率的に伝達することができる。

【0152】

４－５．変形例５
前述の実施形態における「ヒーター５６の外縁ＯＥ２」は、ヒーター５６の有する発熱抵抗体の形成領域の外縁に読み替えられてもよい。

【0153】

４－６．変形例６
前述の形態では、液体噴射ヘッド５０の有するヘッドチップ５４の数が４個である構成が例示されるが、当該構成に限定されず、当該数は、２個、３個または５個以上でもよい。また、前述の形態では、複数のヘッドチップ５４が、ヘッドチップ５４の長手方向に沿って千鳥状に配置されていたが、当該構成に限定されず、複数のヘッドチップ５４は、ヘッドチップ５４の短手方向に沿って千鳥状に配置されてもよい。

【0154】

４－７．変形例７
平面視で、ヒーター５６は、第１外側部分ＲＥ１ｂに重ならなくてもよい。この構成では、ヒーター５６の小面積化を図ることができる。また、第１外側部分ＲＥ１ｂには、ヘッドチップ５４＿１、ヘッドチップ５４＿２および保持部５ａ１が存在しないので、平面視でヒーター５６が第１外側部分ＲＥ１ｂに重ならないことにより、ヒーター５６の無駄な発熱をより低減することができる。

【0155】

４－８．変形例８
前述の形態では、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体４１を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００が例示されるが、複数のノズルＮが媒体Ｍの全幅にわたり分布するライン方式の液体吐出装置にも本発明を適用することが可能である。すなわち、液体噴射ヘッド５０を支持する支持体は、シリアル方式のキャリッジに限定されず、ライン方式において液体噴射ヘッド５０を支持する構造体でもよい。この場合、例えば、複数の液体噴射ヘッド５０が媒体Ｍの幅方向に並んで配置され、当該複数の液体噴射ヘッド５０が１つの支持体に一括して支持される。

【0156】

４－９．変形例９
前述の形態で例示した液体噴射装置は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

【符号の説明】

【0157】

５ａ…底部、５ａ１…保持部、５ａ１１…受熱部、５ａ１２…側壁部、５ａ２…接続部、５ｂ…外壁部、５ｃ…フランジ部、５ｃ１…取付面、５ｄ…外壁部、５ｄ１…第１壁部、５ｄ２…第１板部、５ｄ３…第２壁部、５ｄ４…第２板部、５ｄ５…第３壁部、１０…液体貯留部、２０…制御ユニット、３０…搬送機構、４０…移動機構、４１…支持体、４１ａ…開口、４１ｂ…ネジ孔、４２…搬送ベルト、５０…液体噴射ヘッド、５０Ａ…液体噴射ヘッド、５０Ｂ…液体噴射ヘッド、５１…流路構造体、５１ａ…流路部材、５１ｂ…接続管、５１ｃ…配線孔、５２…基板ユニット、５２ａ…回路基板、５２ｂ…コネクター、５２ｃ…支持板、５３…ホルダー、５３Ｂ…ホルダー、５３ａ…凹部、５３ｂ…インク孔、５３ｃ…配線孔、５３ｄ…凹部、５３ｅ…孔、５３ｆ…孔、５３ｇ…ネジ孔、５３ｈ…凹部、５３ｉ…ネジ孔、５３ｊ…孔、５３ｋ…ネジ孔、５３ｌ…流路管、５４…ヘッドチップ、５４＿１…ヘッドチップ（第１ヘッドチップ）、５４＿２…ヘッドチップ（第２ヘッドチップ）、５４＿３…ヘッドチップ（第３ヘッドチップ）、５４＿４…ヘッドチップ（第４ヘッドチップ）、５４ａ…流路基板、５４ｂ…圧力室基板、５４ｃ…ノズル板、５４ｄ…吸振体、５４ｅ…振動板、５４ｆ…圧電素子、５４ｇ…保護板、５４ｈ…ケース、５４ｉ…配線基板、５４ｊ…駆動回路、５４ｋ…枠体、５５…固定板、５５ａ…開口部、５６…ヒーター、５６ａ…孔、５６ｂ…孔、５７…伝熱部材、５７ａ…孔、５７ｂ…配線孔、５７ｃ…孔、５８…カバー、５８ａ…貫通孔、５８ｂ…開口部、１００…液体噴射装置、Ｃ…圧力室、ＣＰ…中心、Ｄ…駆動信号、ＤＭ…搬送方向、Ｅ１…第１辺、Ｅ２…第２辺、Ｅ３…第３辺、Ｅ４…第４辺、Ｆ１…第１面、Ｆ２…第２面、ＦＮ…ノズル面、Ｈ１…伝達経路、Ｈ２…伝達経路（最短経路）、ＩＯ…導入口、ＩＰａ…交点、ＩＰｂ…交点、ＩＰｃ…交点、ＩＰｄ…交点、Ｌ１…第１列、Ｌ２…第２列、Ｍ…媒体、ＭＰ１…中点、ＭＰ２…中点、Ｎ…ノズル、Ｎａ…連通流路、ＯＥ１…外縁、ＯＥ２…外縁、ＰＡ１…第１部分、ＰＡ２…第２部分、Ｒ…リザーバー、Ｒ１…空間、Ｒ２…空間、ＲＥ１…第１領域、ＲＥ１ａ…第１内側部分、ＲＥ１ｂ…第１外側部分、ＲＥ１ｃ…第１内側部分、ＲＥ１ｄ…第１外側部分、ＲＥ２…第２領域、ＲＥ２ａ…第２内側部分、ＲＥ２ｂ…第２外側部分、ＲＥ２ｃ…第２内側部分、ＲＥ２ｄ…第２外側部分、Ｒａ…供給流路、Ｓ…制御信号、ＶＳ…長方形。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】