特許 7597006 半導体パッケージ及び通電用ソケット

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】半導体パッケージ及び通電用ソケット

(51)【国際特許分類】

   H01L 23/48 20060101AFI20241203BHJP

   H01R 33/76 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

H01L23/48 P

H01R33/76 504Z

【請求項の数】 1

(21)【出願番号】P 2021181364

(22)【出願日】2021-11-05

(65)【公開番号】P2023069479

(43)【公開日】2023-05-18

【審査請求日】2024-01-11

(73)【特許権者】

【識別番号】000006013

【氏名又は名称】三菱電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003199

【氏名又は名称】弁理士法人高田・高橋国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】飯盛 寛良

【審査官】花田 尚樹

(56)【参考文献】

【文献】特開２００４－２０７３１２（ＪＰ，Ａ）

【文献】実開昭５８－１２３５７９（ＪＰ，Ｕ）

【文献】特開昭６２－０２４１５８（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開昭５８－２２３２７４（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２３／４８

Ｈ０１Ｒ ３３／７６

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

ステムと、
前記ステムの上面に実装された半導体素子と、
前記ステムを貫通し、前記半導体素子に電気的に接続された複数のリード端子とを備え、
前記ステムの下面から引き出された前記複数のリード端子の先端が球面状であり、
前記複数のリード端子の先端は球面状のガラスであることを特徴とする半導体パッケージ。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、半導体パッケージ及び通電用ソケットに関する。

【背景技術】

【0002】

ＣＡＮパッケージなどの半導体パッケージでは、ステムの下面から複数のリード端子が引き出されている。半導体パッケージの電気的特性を測定する際に、半導体パッケージの複数のリード端子を通電用ソケットに挿入する（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開平０８－３１３５８６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

リード端子は所望の長さにカットされるため、リード端子の先端は平坦加工されている。従って、リード端子の先端と通電用ソケットのテーパー状の誘い込み部又は平坦部との接触でリード端子に負荷がかかってリード端子が曲がる。通電用ソケットの誘い込み部も摩耗してしまう。

【0005】

本開示は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的はリード端子の曲がりと通電用ソケットの摩耗を抑制することができる半導体パッケージ及び通電用ソケットを得るものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本開示に係る半導体パッケージは、ステムと、前記ステムの上面に実装された半導体素子と、前記ステムを貫通し、前記半導体素子に電気的に接続された複数のリード端子とを備え、前記ステムの下面から引き出された前記複数のリード端子の先端が球面状であり、前記複数のリード端子の先端は球面状のガラスであることを特徴とする。

【発明の効果】

【0007】

本開示では、ステムから引き出されたリード端子の先端が球面状である。これにより、リード端子を通電用ソケットに挿入する際にリード端子の先端が通電用ソケットの誘い込み部に引っ掛かり難くなる。従って、リード端子への負荷を減らし、リード端子が曲がるのを抑制することができる。また、リード端子の先端と誘い込み部との接触面積が減少するため、通電用ソケットの誘い込み部の摩耗も抑制することができる。

【図面の簡単な説明】

【0008】

【図1】実施の形態１に係る半導体パッケージを示す側面図である。

【図2】実施の形態１に係る通電用ソケットを示す断面図である。

【図3】半導体パッケージのリード径と通電用ソケットのスリーブの開口径の関係を示す断面図である。

【図4】半導体パッケージの電気特性の測定方法を示す側面図である。

【図5】半導体パッケージの電気特性の測定方法を示す下面図である。

【図6】半導体パッケージの電気特性の測定方法を示す側面図である。

【図7】実施の形態２に係る半導体パッケージを示す側面図である。

【図8】実施の形態３に係る通電用ソケットを示す上面図である。

【図9】図８のＩ－ＩＩに沿った断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0009】

実施の形態に係る半導体パッケージ及び通電用ソケットについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。

【0010】

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る半導体パッケージを示す側面図である。この半導体パッケージはＣＡＮパッケージである。レーザーダイオードなどの半導体素子１が金属製のステム２の上面に実装されている。複数のリード端子３がステム２を貫通し、封止ガラスによってステム２に固定されている。半導体素子１はリード端子３にワイヤ等により接続されている。レンズ４付きのキャップ５が半導体素子１を覆うようにステム２の上面に接合されている。

【0011】

ステム２の下面から引き出されたリード端子３の先端に球面状のガラス６が設けられている。ガラス６の球面加工の方法は特に限定されず、例えば切削加工又は金型を用いてもよい。また、リード端子３の先端が球面状に加工されていればよく、リード端子３の先端自体を球面加工してもよい。リード端子３の球面加工の方法は特に限定されず、例えば、切削加工又はプレス加工でもよいし、先端の角部を落とすように面取りしてもよい。

【0012】

図２は、実施の形態１に係る通電用ソケットを示す断面図である。ソケット本体７は絶縁物からなる。ソケット本体７に複数のスリーブ８が設けられている。スリーブ８は筒状の金属物である。半導体パッケージの電気的特性を測定するための測定機器（不図示）がスリーブ８に電気的に接続されている。ソケット本体７の上面には、複数のスリーブ８の挿入口の周囲にそれぞれテーパー状の誘い込み部９が設けられている。即ち、ソケット本体７の上面において、すり鉢状に凹んだ誘い込み部９の底部にスリーブ８の挿入口が配置されている。ソケット本体７の上面には、隣接する誘い込み部９同士の間に平坦部１０が設けられている。

【0013】

半導体パッケージの電気的特性を測定する際に、半導体パッケージの複数のリード端子３を通電用ソケットのスリーブ８に挿入する。図３は、半導体パッケージのリード径と通電用ソケットのスリーブの開口径の関係を示す断面図である。各リード端子３をスリーブ８に挿入して電気的にコンタクトさせるため、リード端子３の直径Ｄ_Ｌとスリーブ８の開口径Ｄ_Ｓとの差であるクリアランスはあまりない。そこで、以下に説明するような位置合わせを行う。

【0014】

図４及び図６は、半導体パッケージの電気特性の測定方法を示す側面図である。図５は、半導体パッケージの電気特性の測定方法を示す下面図である。複数のリード端子３の先端の位置は、リード端子３の湾曲によりバラツキがあり、そのままでは通電用ソケットのスリーブ８の位置と合わない。そこで、図４及び図５に示すように、複数のリード端子３の間隔でザグリを入れたリード矯正櫛歯１１，１２を左右方向よりリード端子３の根本部分に挿入する。

【0015】

次に、図６に示すように、リード矯正櫛歯１１，１２をリード端子３の先端まで移動させる。これにより、複数のリード端子３の広がり量を抑えることができる。この状態で複数のリード端子３を通電用ソケットのスリーブ８に挿入する。

【0016】

リード矯正櫛歯１１，１２の間隔Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを狭くすることでリード端子３の位置バラツキを抑制させ、スリーブ８へ挿入しやすくすることができる。しかし、リード矯正櫛歯１１，１２とリード端子３の間隔が減少すると、ステム２の根本にリード矯正櫛歯１１，１２を挿入した際にリード端子３に接触する可能性が高くなる。リード矯正櫛歯１１，１２が接触するとリード端子３が削れて不良品となってしまう。よって、リード矯正櫛歯１１，１２によるリード矯正には限界がある。これを補うために、ソケット本体７の上面に誘い込み部９が設けられている。

【0017】

従来はリード端子３の先端が平坦加工されていた。このため、リード端子３の先端の角部分が誘い込み部９又は平坦部１０に引っ掛かっていた。従って、リード端子３は負荷がかかって湾曲していた。これに対して、本実施の形態では、ステム２から引き出されたリード端子３の先端が球面状である。これにより、リード端子３を通電用ソケットに挿入する際にリード端子３の先端が通電用ソケットの誘い込み部９及び平坦部１０に引っ掛かり難くなる。従って、リード端子３への負荷を減らし、リード端子３が曲がるのを抑制することができる。また、リード端子３の先端と誘い込み部９との接触面積が減少するため、通電用ソケットの誘い込み部９の摩耗も抑制することができる。この結果、通電用ソケットの破損を防止することができる。

【0018】

また、リード端子３の先端に樹脂を設けると摩擦によりくずが発生しやすい。従って、リード端子３の先端は球面状のガラス６であることが好ましい。

【0019】

実施の形態２．
図７は、実施の形態２に係る半導体パッケージを示す側面図である。本実施の形態では、ステム２の下面から引き出された複数のリード端子３の先端が斜めにカットされている。これにより、複数のリード端子３の先端と通電用ソケットの誘い込み部９との接触面積を減らすことができる。従って、リード端子３への負荷を減らし、リード端子３が曲がるのを抑制することができる。また、通電用ソケットの誘い込み部９の摩耗も抑制することができる。この結果、通電用ソケットの破損を防止することができる。その他の構成及び効果は実施の形態１と同様である。

【0020】

実施の形態３．
図８は、実施の形態３に係る通電用ソケットを示す上面図である。図９は図８のＩ－ＩＩに沿った断面図である。複数のスリーブ８がソケット本体７に設けられている。複数のスリーブ８には、半導体パッケージの複数のリード端子３がそれぞれ挿入される。ソケット本体７の上面には、複数のスリーブ８の挿入口の周囲にそれぞれテーパー状の誘い込み部９が設けられている。

【0021】

本実施の形態では、ソケット本体７の上面において、隣接する誘い込み部９同士の間に平坦部１０が設けられていない。これにより、誘い込み部９の領域を拡大することができるため、リード端子３が誘い込み部９に接触してスリーブ８に誘い込まれやすくなる。従って、リード端子３への負荷を減らし、リード端子３が曲がるのを抑制することができる。また、通電用ソケットの誘い込み部９の摩耗も抑制することができる。この結果、通電用ソケットの破損を防止することができる。その他の構成及び効果は実施の形態１又は２と同様である。なお、半導体パッケージのリード端子３の先端は平坦でもよい。

【符号の説明】

【0022】

１ 半導体素子、２ ステム、３ リード端子、６ ガラス、７ ソケット本体、８ スリーブ、９ 誘い込み部、１０ 平坦部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】