特許 7597661 表示装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B2)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】表示装置

(51)【国際特許分類】

   G09F 9/30 20060101AFI20241203BHJP

   G06F 3/041 20060101ALI20241203BHJP

   G06F 3/044 20060101ALI20241203BHJP

   G02F 1/133 20060101ALI20241203BHJP

   G02F 1/1333 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

G09F9/30 330

G06F3/041 412

G06F3/044 124

G06F3/041 430

G09F9/30 349Z

G02F1/133 530

G02F1/1333

【請求項の数】 13

(21)【出願番号】P 2021109117

(22)【出願日】2021-06-30

(65)【公開番号】P2023006491

(43)【公開日】2023-01-18

【審査請求日】2023-12-27

(73)【特許権者】

【識別番号】502356528

【氏名又は名称】株式会社ジャパンディスプレイ

(74)【代理人】

【識別番号】110002066

【氏名又は名称】弁理士法人筒井国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】松村 和音

(72)【発明者】

【氏名】浦本 聖一

(72)【発明者】

【氏名】小出 元

【審査官】小野 博之

(56)【参考文献】

【文献】特開２０１９－０３９９８５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１８－１３２６０６（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０１９－１８４７６５（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２０２０－１７０５５４（ＪＰ，Ａ）

【文献】国際公開第２０１８／１５９３９５（ＷＯ，Ａ１）

【文献】米国特許出願公開第２０２０／０３０１２１９（ＵＳ，Ａ１）

【文献】中国特許出願公開第１１１４７５０５５（ＣＮ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｇ０９Ｆ ９／００－９／４６

Ｇ０２Ｆ １／１３－１／１４１

１／１５－１／１９

Ｈ０５Ｂ ３３／００－３３／２８

４４／００

４５／６０

Ｈ１０Ｋ ５０／００－９９／００

Ｇ０６Ｆ ３／００－３／０４８９５

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１方向に延びる第１辺、および前記第１方向に直交する第２方向において前記第１辺の反対側にある第２辺を備える第１基板と、
前記第２方向において前記第１辺と前記第２辺との間にある表示領域と、
前記表示領域において、前記第１方向及び前記第２方向に行列状に配置された複数のタッチ検出電極と、
前記第２方向において前記第１辺と前記表示領域との間にあり、信号選択回路が配置されたスイッチ回路領域と、
前記第２方向において前記第１辺と前記スイッチ回路領域との間にあり、前記信号選択回路に接続される複数の映像信号配線、および前記複数のタッチ検出電極に接続される複数のタッチ検出配線、を含む複数の周辺配線が配置された周辺配線領域と、
前記第２方向において前記第１辺と前記周辺配線領域との間にあり、前記複数の周辺配線と電気的に接続される複数の端子が配置された端子領域と、
を有し、
前記周辺配線領域は、
前記第１基板上にある第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上にある第１配線層と、
前記第１絶縁層上にあり、かつ、前記第１配線層を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層上にある第２配線層と、
を含み、
前記第１配線層には、前記複数の映像信号配線が配置され、
前記第２配線層には、前記複数のタッチ検出配線、および第１電位が供給される導体パターンが形成され、
前記導体パターンは、前記複数の映像信号配線の一部と重なる位置に配置され、前記複数の映像信号配線の前記一部と容量結合され、
前記表示領域において、前記複数のタッチ検出電極は前記第２絶縁層上に形成されている、表示装置。

【請求項2】

請求項１において、
前記複数の映像信号配線の本数は、前記複数のタッチ検出配線の本数よりも多く、
前記第２配線層には、前記第１電位が供給される複数の前記導体パターンが形成され、
前記周辺配線領域は、
前記複数の映像信号配線が前記第１方向および前記第２方向のそれぞれに対して傾斜する方向に延びている第１配線領域と、
前記第２方向において前記端子領域と前記第１配線領域との間にあり、かつ、前記複数の映像信号配線が前記第２方向に延びている第２配線領域と、
前記第２方向において前記第１辺と前記第１配線領域との間にあり、かつ、前記複数の映像信号配線が配置されていない第３配線領域と、
を含み、
前記複数の導体パターンは、前記第３配線領域と前記第１配線領域との境界線を跨ぐように配置された第１導体パターンを含む、表示装置。

【請求項3】

請求項２において、
前記複数の導体パターンは、前記第３配線領域と前記第１配線領域との境界線を跨ぐように、前記第２方向に延びている複数の前記第１導体パターンを含んでいる、表示装置。

【請求項4】

請求項３において、
前記第３配線領域において、前記第１配線層には、前記第３配線領域と前記第１配線領域との境界線に沿って配置されている第１電位配線が配置され、
前記複数の第１導体パターンのそれぞれは、前記第１電位配線を介して互いに電気的に接続されている、表示装置。

【請求項5】

請求項２において、
前記周辺配線領域は、
前記第２配線領域のうち、前記第２配線層に前記複数のタッチ検出配線が互いに隣り合って配置されている第４配線領域と、
前記第２配線領域のうち、前記複数のタッチ検出配線が配置されず、かつ、前記第２方向において前記第１配線領域と前記端子領域との間にある、第５配線領域および第６配線領域と、
を含み、
前記第１方向において、前記第４配線領域は前記第５配線領域と前記第６配線領域との間にあり、
前記複数の導体パターンは、前記第５配線領域および前記第６配線領域のそれぞれに配置された第２導体パターンを含む、表示装置。

【請求項6】

請求項５において、
前記周辺配線領域は、前記第１方向において前記第６配線領域の隣にあり、かつ、前記第２方向において前記第１辺と前記第１配線領域との間にあり、かつ、前記複数の映像信号配線が配置されていない第７配線領域を含み、
前記複数の導体パターンは、前記第７配線領域と前記第１配線領域との境界線を跨ぐように、前記第２方向に延びている第３導体パターンを含んでいる、表示装置。

【請求項7】

請求項２において、
前記周辺配線領域は、
前記第２配線領域のうち、前記第２配線層に前記複数のタッチ検出配線が互いに隣り合って配置されている第４配線領域と、
前記第１配線領域のうち、前記複数のタッチ検出配線が前記第２方向に延びている第８配線領域と、
を含み、
前記複数の導体パターンは、前記第４配線領域と前記第８配線領域との境界線を跨ぐように配置された複数の第４導体パターンを含む、表示装置。

【請求項8】

請求項７において、
前記複数の第４導体パターンのそれぞれは、前記複数のタッチ検出配線のいずれか一つと電気的に接続されている、表示装置。

【請求項9】

請求項８において、
前記第８配線領域において、前記複数のタッチ検出配線のうち、互いに隣り合う２本のタッチ検出配線の間には、前記複数の第４導体パターンのうち、２本以上の第４導体パターンが配置されている、表示装置。

【請求項10】

請求項１において、
前記複数の映像信号配線の本数は、前記複数のタッチ検出配線の本数よりも多く、
前記第２配線層には、前記第１電位が供給される複数の前記導体パターンが形成され、
前記周辺配線領域は、
前記複数の映像信号配線が前記第１方向および前記第２方向のそれぞれに対して傾斜する方向に延びている第１配線領域と、
前記第２方向において前記端子領域と前記第１配線領域との間にあり、かつ、前記複数の映像信号配線が前記第２方向に延びている第２配線領域と、
前記第１配線領域のうち、前記複数のタッチ検出配線が配置されていない第９配線領域と、
を含み、
前記複数の導体パターンは、前記第９配線領域に配置された第５導体パターンを含む、表示装置。

【請求項11】

請求項１０において、
前記複数の映像信号配線の本数は、前記複数のタッチ検出配線の本数よりも多く、
前記第２配線層には、前記第１電位が供給される複数の前記導体パターンが形成され、
前記周辺配線領域は、
前記第１配線領域のうち、前記複数のタッチ検出配線が前記第２方向に延びている第８配線領域と、
前記第１配線領域のうち、前記複数のタッチ検出配線が配置されていない第１０配線領域と、
をさらに含み、
前記第８配線領域は、前記第９配線領域と前記第１０配線領域との間にあり、
前記複数の導体パターンは、前記第１０配線領域に配置された第６導体パターンを含む、表示装置。

【請求項12】

請求項１～１１のいずれか１項において、
前記周辺配線領域は、前記第１基板と前記第１配線層との間に形成された半導体膜を更に有し、
前記半導体膜は、前記複数の映像信号配線の一部と重なる位置に配置され、前記複数の映像信号配線の前記一部と容量結合されている、表示装置。

【請求項13】

請求項１～１１のいずれか１項において、
前記周辺配線領域は、前記第１基板と前記第１配線層との間に形成された導電体膜を更に有し、
前記導電体膜は、前記複数の映像信号配線の一部と重なる位置に配置され、前記複数の映像信号配線の前記一部と容量結合されている、表示装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、表示装置の技術に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１（特開２０１８－１３２６０６号公報）には、タッチセンシング用の高周波パルスによるノイズ対策として、センサ給電線よりも上にメッシュ状のシールド部が配置された構造が記載されている。また、特許文献２（特開２０１９－３９９８５号公報）には、信号選択回路に接続される複数の接続線の上層に透明電極と同じ材料から成るシールド層が配置された構造が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【文献】特開２０１８－１３２６０６号公報

【文献】特開２０１９－３９９８５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

表示装置の用途として、外部機器との間で無線通信機能を備える携帯型端末装置として用いられる場合がある。無線通信機能を備える表示装置の場合、表示機能のための信号を入力するためのスイッチング動作に伴って発生する電磁波が無線通信の帯域に干渉すると、無線通信にとってのノイズになる。このため、ノイズ源となる電磁波の発生を抑制する技術が必要である。

【0005】

本発明の目的は、表示装置の性能を向上させる技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明の一態様である表示装置は、第１方向に延びる第１辺、および前記第１方向に直交する第２方向において前記第１辺の反対側にある第２辺を備える第１基板と、前記第２方向において前記第１辺と前記第２辺との間にある表示領域と、前記表示領域において、前記第１方向及び前記第２方向に行列状に配置された複数のタッチ検出電極と、前記第２方向において前記第１辺と前記表示領域との間にあり、信号選択回路が配置されたスイッチ回路領域と、前記第２方向において前記第１辺と前記スイッチ回路領域との間にあり、前記信号選択回路に接続される複数の映像信号配線、および前記複数のタッチ検出電極に接続される複数のタッチ検出配線、を含む複数の周辺配線が配置された周辺配線領域と、前記第２方向において前記第１辺と前記周辺配線領域との間にあり、前記複数の周辺配線と電気的に接続される複数の端子が配置された端子領域と、を有している。前記周辺配線領域は、前記第１基板上にある第１絶縁層と、前記第１絶縁層上にある第１配線層と、前記第１絶縁層上にあり、かつ、前記第１配線層を覆う第２絶縁層と、前記第２絶縁層上にある第２配線層と、を含んでいる。前記第１配線層には、前記複数の映像信号配線が配置されている。前記第２配線層には、前記複数のタッチ検出配線、および第１電位が供給される導体パターンが形成されている。前記導体パターンは、前記複数の映像信号配線の一部と重なる位置に配置され、前記複数の映像信号配線の前記一部と容量結合されている。前記表示領域において、前記複数のタッチ検出電極は前記第２絶縁層上に形成されている。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】一実施の形態である表示装置の一例を示す表示面側の平面図である。

【図2】図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。

【図3】図１に示す表示装置が備える画素周辺の回路構成例を示す回路図である。

【図4】図２に示す表示装置の表示領域の拡大断面図である。

【図5】図１に示す表示装置が備える共通電極（タッチ検出電極）のレイアウトの例を示す平面図である。

【図6】図１に示すスイッチ回路領域に配置される信号選択回路の動作を模式的に示す説明図である。

【図7】図１に示す周辺配線領域におけるノイズ対策の一例を示す拡大断面図である。

【図8】図１に示すＢ部の拡大平面図である。

【図9】図８に示す配線領域の一部分における変形例を示す拡大平面図である。

【図10】図８に示す配線領域の他の一部分における変形例を示す拡大平面図である。

【図11】図１０に対する検討例を示す拡大平面図である。

【図12】図７に対する変形例を示す拡大断面図である。

【図13】図７に対する他の変形例を示す拡大断面図である。

【図14】図７に対する他の変形例を示す拡大断面図である。

【図15】図１０に示す複数の映像信号配線の変形例を示す拡大平面図である。

【図16】図１０に示す複数の映像信号配線の他の変形例を示す拡大平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0008】

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一または関連する符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

【0009】

また、以下の実施の形態では、表示装置の例として、電気光学層である液晶層を備えた液晶表示装置を取り上げて説明する。ただし、以下で説明する技術は、液晶表示装置の他、種々の変形例に適用できる。例えば、電気光学層は、液晶層の他、有機発光素子層、マイクロＬＥＤを含む無機発光素子層、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）シャッター、あるいは、電気泳動素子層など、電気的なエネルギーを印加することにより、光学特性が変化する素子を含んだ層であれば良い。

【0010】

また、液晶表示装置は、液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の２通りに分類される。すなわち、第１の分類として、表示装置の厚さ方向（あるいは面外方向）に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。縦電界モードには、例えばＴＮ（Twisted Nematic）モードや、ＶＡ（Vertical Alignment）モードなどがある。また、第２の分類として、表示装置の平面方向（あるいは面内方向）に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。横電界モードには、例えばＩＰＳ（In-Plane Switching）モードや、ＩＰＳモードの一つであるＦＦＳ（Fringe Field Switching）モードなどがある。以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、以下で説明する実施の形態では、一例として、横電界モードの表示装置を取り上げて説明する。

【0011】

＜表示装置の構成＞
まず、表示装置の構成について説明する。図１は、本実施の形態の表示装置の一例を示す表示面側の平面図である。図１では、表示領域ＤＡと周辺領域ＰＦＡの境界、スイッチ回路領域ＡＳＷＡ、周辺配線領域ＰＦＷＡ、および端子領域ＴＭＡのそれぞれを二点鎖線で示している。また、図１では、シール材ＳＬＭが配置された領域にハッチングを付している。また、図１では、多数の映像信号配線ＶＳＷのうち、映像信号配線群の端部に配列される４本の映像信号配線ＶＳＷを代表的に記載している。図２は、図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。後述する図４に示すように、基板１０と基板２０との間には、液晶層ＬＱの他、複数の導電層や絶縁層があるが、図２では図示を省略している。図３は、図１に示す表示装置が備える表示領域における画素周辺の回路構成例を示す回路図である。図４は、図２に示す表示装置の表示領域の拡大断面図である。図４では、基板１０の厚さ方向（図４に示すＺ方向）における走査信号線ＧＬと映像信号線ＳＬとの位置関係の例を示すため、図４とは異なる断面に設けられた走査信号線ＧＬを点線で示している。

【0012】

図１に示すように、本実施の形態の表示装置ＤＳＰ１は、基板１０と、表示領域ＤＡと、スイッチ回路領域ＡＳＷＡと、周辺配線領域ＰＦＷＡと、端子領域ＴＭＡと、を有している。基板１０は、Ｘ方向（第１方向）に延びる辺１０ｓ１と、Ｘ方向に直交するＹ方向（第２方向）において辺１０ｓ１の反対側にある辺１０ｓ２と、を備えている。また、基板１０は、Ｙ方向に延びる辺１０ｓ３と、Ｘ方向において辺１０ｓ３の反対側にある辺１０ｓ４と、を備えている。

【0013】

表示領域ＤＡは、Ｙ方向において辺１０ｓ１と辺１０ｓ２との間にある。表示領域ＤＡには、外部から供給される入力信号に応じて画像が形成されている。表示領域ＤＡは、表示面を視た平面視において、表示装置ＤＳＰ１が画像を表示する有効領域である。また、表示装置ＤＳＰ１は、平面視において、表示領域ＤＡの周囲にある周辺領域（非表示領域）ＰＦＡを有する。図１に示す例では、辺１０ｓ２と表示領域ＤＡとの間、辺１０ｓ３と表示領域ＤＡとの間、および辺１０ｓ４と表示領域ＤＡとの間に、それぞれ周辺領域ＰＦＡが配置されている。ただし、変形例として、辺１０ｓ２と表示領域ＤＡとの間、辺１０ｓ３と表示領域ＤＡとの間、および辺１０ｓ４と表示領域ＤＡとの間に周辺領域ＰＦＡが設けられず、表示領域ＤＡが基板１０の周縁端まで延びている場合もある。

【0014】

スイッチ回路領域ＡＳＷＡは、Ｙ方向において、辺１０ｓ１と表示領域ＤＡとの間にある。スイッチ回路領域ＡＳＷＡには、複数のスイッチング素子から成る信号選択回路ＡＳＷ（後述する図６参照）が配置されている。信号選択回路ＡＳＷの詳細については後述する。

【0015】

周辺配線領域ＰＦＷＡは、Ｙ方向において、辺１０ｓ１とスイッチ回路領域ＡＳＷＡとの間にある。スイッチ回路領域ＰＦＷＡには、信号選択回路に接続される複数の映像信号配線、および複数のタッチ検出電極に接続される複数のタッチ検出配線、を含む複数の周辺配線が配置されている。映像信号配線およびタッチ検出外線の詳細は後述する。

【0016】

端子領域ＴＭＡはＹ方向において、辺１０ｓ１と周辺配線領域ＰＦＷＡとの間にある。端子領域ＴＭＡには、複数の周辺配線と電気的に接続される複数の端子ＴＭ１（図２参照）が配置されている。端子領域ＴＭＡに配置された複数の端子ＴＭ１は、映像信号（ビデオ信号）ＶＳ（図３参照）や駆動信号を制御する制御回路と電気的に接続されている。図２に示す例では、端子ＴＭ１上には半導体装置ＳＣＰが搭載され、映像信号や駆動信号を制御する制御回路は半導体装置ＳＣＰに形成されている。一例として半導体装置ＳＣＰはドライバＩＣチップのような外部駆動回路である。また、変形例として、半導体装置ＳＣＰは図示しないフレキシブル配線基板上に形成され、端子ＴＭ１がフレキシブル配線板の端子に接続され、フレキシブル配線板を介して端子ＴＭ１が映像信号や駆動信号を制御する制御回路（図３に示す走査駆動回路ＧＤ、映像信号駆動回路ＳＤ、および共通電位供給回路ＣＤ）に接続されている場合もある。

【0017】

図２に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、液晶層ＬＱを介して対向するように貼り合せられた基板１０および基板２０を有している。基板１０と基板２０とは、表示装置ＤＳＰ１の厚さ方向（Ｚ方向）において互いに対向する。基板１０は、液晶層ＬＱ（および基板２０）と対向する前面１０ｆを有する。基板１０は、前面１０ｆの反対側にある背面１０ｂを有する。また、基板２０は、基板１０の前面１０ｆ（および液晶層ＬＱ）と対向する背面２０ｂを有する。基板２０は背面２０ｂの反対側にある前面２０ｆを有する。基板１０は、スイッチング素子（能動素子）としての複数のトランジスタ（トランジスタ素子）Ｔｒ１（図３参照）がアレイ状に配置されたアレイ基板である。また、基板２０は、表示面側に設けられた基板である。基板２０は、アレイ基板に対向配置された基板という意味で、対向基板と言い換えることができる。

【0018】

また、液晶層ＬＱは、基板１０の前面１０ｆと基板２０の背面２０ｂとの間にある。液晶層ＬＱは、可視光の透過状態を制御する電気光学層である。スイッチング素子を介して液晶層ＬＱの周辺に形成される電界の状態を制御することにより、そこを通過する光を変調する機能を備えている。基板１０および基板２０にある表示領域ＤＡは、図２に示すように液晶層ＬＱと重畳する。

【0019】

また、基板１０と基板２０とは、シール材（接着材）ＳＬＭを介して接着される。図１に示すように、シール材ＳＬＭは、表示領域ＤＡの周囲を囲むように、周辺領域ＰＦＡに配置されている。図２に示すように、シール材ＳＬＭの内側には、液晶層ＬＱがある。シール材ＳＬＭは、基板１０と基板２０との間に液晶を封入するシールとしての役割を果たす。また、シール材ＳＬＭは、基板１０と基板２０とを接着する、接着材としての役割を果たす。

【0020】

また、表示装置ＤＳＰ１は、光学素子ＯＤ１と、光学素子ＯＤ２と、を有する。光学素子ＯＤ１は、基板１０の背面１０ｂ側に配置されている。光学素子ＯＤ２は、基板２０の前面２０ｆ側、言い換えれば、表示面側に配置されている。光学素子ＯＤ１および光学素子ＯＤ２は、それぞれ少なくとも偏光板を含んでおり、必要に応じて位相差板を含んでいてもよい。なお、図示は省略するが、表示装置ＤＳＰ１は、光源ユニットを備える。光源ユニットは、例えば、光学素子ＯＤ１の背面側（基板１０の反対側の位置）、あるいは、基板１０上の周辺領域ＰＦＡに配置されている。

【0021】

基板１０および基板２０のそれぞれは、可視光透過性（可視光が透過する特性）を備える透明な板材である。透明な板材である基板として、ガラス基板を例示することができる。また、基板１０や基板２０の構成材料として、ポリイミドやポリアミド、ポリカルボナート、あるいは、ポリエステルなどのポリマーを含む樹脂材料（可視光透過性の樹脂材料）を用いることもできる。また、ポリイミドなどの樹脂材料から成る基板の場合、基板が可撓性を備える。基板１０が可撓性を備える場合、基板１０の一部分（例えば周辺領域ＰＦＡ）を湾曲させる、あるいは折り曲げることができる。基板１０や基板２０が可撓性を備えている場合、平面視における周辺領域ＰＦＡの面積を低減できる。この場合、平面視における有効表示領域の占有率を増大させることができる。

【0022】

図３に示すように、表示領域ＤＡには、複数の画素（ピクセル）ＰＸが配置されている。図３に示す例では、複数の画素ＰＸのそれぞれは、複数の副画素（サブピクセル）ＰＸｓを有する。複数の副画素ＰＸｓには、例えば、赤色用、青色用、および緑色用の副画素ＰＸｓが含まれ、複数の副画素ＰＸｓの色調を制御することにより、カラー画像を表示することができる。一つの画素ＰＸを構成する副画素ＰＸｓの種類の数は、図３に例示する３種類の他、種々の変形例が適用できる。

【0023】

複数の副画素ＰＸｓのそれぞれは、液晶層ＬＱに印加する電界のオン－オフを制御するスイッチング素子であるトランジスタＴｒ１を備える。トランジスタＴｒ１は、副画素ＰＸｓの動作を制御する。トランジスタＴｒ１は、後述するように、基板１０上に形成された薄膜トランジスタ（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）である。

【0024】

また、図３に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、表示領域ＤＡにおいて、Ｘ方向に延びる複数の走査信号線ＧＬと、表示領域ＤＡにおいて、Ｘ方向に交差する（図３では直交する）Ｙ方向に延びる複数の映像信号線ＳＬと、を有する。走査信号線ＧＬは、トランジスタＴｒ１のゲートに接続される、ゲート線である。また、映像信号線ＳＬは、トランジスタＴｒ１のソースに接続される、ソース線である。複数の走査信号線ＧＬのそれぞれは、Ｘ方向に延び、かつ、Ｙ方向において、例えば等間隔で配列されている。複数の映像信号線ＳＬのそれぞれは、Ｙ方向に延び、かつ、Ｘ方向において、例えば等間隔で配列されている。

【0025】

複数の走査信号線ＧＬのそれぞれは、走査駆動回路（ゲート駆動回路）ＧＤに接続される。走査駆動回路ＧＤから出力された走査信号Ｇｓｉは、走査信号線ＧＬを介してトランジスタＴｒ１のゲートに入力される。また、複数の映像信号線ＳＬのそれぞれは、映像信号駆動回路ＳＤに接続される。映像信号駆動回路ＳＤから出力された映像信号ＶＳは、映像信号線ＳＬを介してトランジスタＴｒ１のソースに入力される。走査駆動回路ＧＤおよび映像信号駆動回路ＳＤは、例えば図２に示す半導体装置ＳＣＰが備えている。あるいは、変形例として映像信号駆動回路ＳＤが図１に示す基板１０上に形成されている場合もある。

【0026】

複数の映像信号線ＳＬのそれぞれは、トランジスタＴｒ１を介して画素電極ＰＥに接続される。詳しくは、映像信号線ＳＬは、トランジスタＴｒ１のソースに接続され、画素電極ＰＥは、トランジスタＴｒ１のドレインに接続される。トランジスタＴｒ１がオンになっている時、画素電極ＰＥには、映像信号線ＳＬから映像信号ＶＳが供給される。また、画素電極ＰＥは、誘電層（図３に示す容量素子ＣＳ）を介して電極ＣＥに接続されている。表示領域ＤＡに映像を表示する表示期間において、共通電極としての複数の電極ＣＥのそれぞれには、共通電位供給回路ＣＤから固定電位が供給される。電極ＣＥに供給される固定電位は、複数の副画素ＰＸｓに対して共通の電位（以下、コモン電位と記載する場合がある）である。表示期間において、電極ＣＥに供給されるコモン電位と、画素電極ＰＥに供給される電位との電位差に応じて各副画素ＰＸｓには電界が形成され、この電界により、液晶層ＬＱに含まれる液晶分子が駆動される。

【0027】

図３に示す走査駆動回路ＧＤ、映像信号駆動回路ＳＤ、および共通電位供給回路ＣＤのそれぞれは、図１に示す端子領域ＴＭＡまで配線で引き出され、半導体装置ＳＣＰに電気的に接続されている。

【0028】

図４に示すように、基板１０と液晶層ＬＱとの間には、複数の導電層ＣＬ１～ＣＬ５、複数の絶縁膜１１～１６、および配向膜ＡＬ１がある。複数の導電層ＣＬ１～ＣＬ５、複数の絶縁膜１１～１６、および配向膜ＡＬ１は、基板１０の前面１０ｆ上に形成されている。また、基板２０と液晶層ＬＱとの間には、遮光膜ＢＭと、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧおよびＣＦＢと、絶縁膜ＯＣ１と、配向膜ＡＬ２と、がある。遮光膜ＢＭ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、絶縁膜ＯＣ１、および配向膜ＡＬ２は、基板２０の背面２０ｂ上に形成されている。

【0029】

図４に示す導電層ＣＬ１、ＣＬ２およびＣＬ３のそれぞれには、遮光性の金属の導体パターン（金属配線）が形成されている。導電層ＣＬ１は、例えばモリブデン（Ｍｏ）やタングステン（Ｗ）等の金属またはそれらの合金から成る金属膜を含んでいる。導電層ＣＬ２及び導体層ＣＬ３の導体パターンは、例えばアルミニウム（Ａｌ）膜がチタン（Ｔｉ）膜や窒化チタン（ＴｉＮ）膜などに挟まれた積層膜など、多層構造の金属膜を含んでいる。また、導電層ＣＬ４および導電層ＣＬ５は、主に、ＩＴＯ（Indium tin oxide）またはＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）などの導電性の酸化物材料（透明導電材料）を含む。本明細書では、ＩＴＯやＩＺＯのように、可視光透過性および導電性を兼ね備えた材料により形成された導体膜を、透明導電膜と呼ぶ。

【0030】

導電層ＣＬ１～ＣＬ５の間には、絶縁膜が介在する。導電層ＣＬ１と基板１０との間には、絶縁膜１１、および絶縁膜１２が介在する。導電層ＣＬ１と導電層ＣＬ２との間には、絶縁膜１３が介在する。導電層ＣＬ３と導電層ＣＬ４との間には、絶縁膜１４が介在する。導電層ＣＬ４と導電層ＣＬ５との間には、絶縁膜１５が介在する。導電層ＣＬ５と液晶層ＬＱとの間には、配向膜ＡＬ１が介在する。絶縁膜１１、１２、１３、および１６のそれぞれは、無機絶縁膜である。無機絶縁膜としては、例えば窒化珪素（ＳｉＮ）膜、酸化珪素（ＳｉＯ）膜、酸化アルミニウム（ＡｌＯｘ）膜あるいはこれらの積層膜を例示できる。また、絶縁膜１４および絶縁膜１５は、有機絶縁膜である。有機材料から成る絶縁膜は、無機材料から成る絶縁膜よりも厚く形成することにより、上面（前面）を平坦化することができる。絶縁膜１４および絶縁膜１５は、下地層に形成された導体パターンの凹凸を平坦化する平坦化膜として用いられる。このため、絶縁膜１４の厚さおよび絶縁膜１５の厚さは、無機絶縁膜である絶縁膜１１、１２、および１３のそれぞれの厚さより厚い。有機絶縁膜の例としては、アクリル系の感光性樹脂などが例示できる。

【0031】

複数の走査信号線ＧＬのそれぞれは、基板１０上の導電層ＣＬ１に形成されている。基板１０上には絶縁膜１１および絶縁膜１２が積層され、走査信号線ＧＬは絶縁膜１２上に形成されている。複数の映像信号線ＳＬのそれぞれは、基板１０上の導電層ＣＬ２に形成されている。基板１０上には絶縁膜１１、１２および１３が積層され、映像信号線ＳＬは絶縁膜１３上に形成されている。

【0032】

絶縁膜１１と絶縁膜１２の間には、図３に示すトランジスタ（トランジスタ素子）Ｔｒ１の半導体層が形成されている。半導体層は、図４とは異なる断面にあるため、図４には半導体層を示していない。半導体層のソース領域は、導電層ＣＬ２に形成される映像信号線ＳＬと電気的に接続される。半導体層のドレイン領域は、導電層ＣＬ５の画素電極ＰＥと電気的に接続される。平面視において、走査信号線ＧＬは、半導体層のソース領域とドレイン領域との間に延びる。また、走査信号線ＧＬは、半導体層のチャネル領域と重なり、トランジスタＴｒ１のゲート電極として機能する。チャネル領域と走査信号線ＧＬとの間に介在する絶縁膜１２は、ゲート絶縁膜として機能する。上記した例のように、トランジスタＴｒ１のチャネル領域の上側にゲート電極が配置された構造のＴＦＴは、トップゲート方式と呼ばれる。ただし、ＴＦＴの方式には種々の変形例があり、例えば、チャネル領域の下側にゲート電極が配置されたボトムゲート方式を用いても良い。あるいは、チャネル領域の上側および下側の両方にゲート電極が配置された方式もある。

【0033】

導電層ＣＬ３には、配線ＭＷ３が配置されている。配線ＭＷ３は、走査信号線ＧＬや映像信号線ＳＬと同様に金属から成る金属配線である。配線ＭＷ３は、厚さ方向（Ｚ方向）において映像信号線ＳＬと重なる位置に配置されている。配線ＭＷ３は、導電層ＣＬ４に形成される電極ＣＥと電気的に接続される。この場合、配線ＭＷ３は、電極ＣＥに電位を供給する配線として利用することができる。後述するように、電極ＣＥは、タッチパネルとしての表示装置ＤＳＰ１において、静電容量の変化を利用して入力位置（タッチ位置）を検出する検出電極として利用される。配線ＭＷ３は、入力位置の検出用の電極ＣＥと検出回路とを電気的に接続する。この場合、配線ＭＷ３は、タッチ位置の検出に利用される駆動信号や検出信号を伝送する信号伝送経路として利用される。

【0034】

導電層ＣＬ４は、可視光透過性の透明導電膜ＴＣＦ１を備え、基板１０と基板２０との間にある。導電層ＣＬ４には、電極ＣＥが形成されている。導電層ＣＬ４に形成される複数の透明導電膜ＴＣＦ１は、電極ＣＥを含む。電極ＣＥは、表示領域ＤＡにおいて、平坦化膜である絶縁膜１５上に形成されている。絶縁膜１５は、後述する図７に示す絶縁層３２に対応する。図３では、一つの電極ＣＥを示しているが、図１に示す表示領域ＤＡにおいて、複数の電極ＣＥが互いに離間して配置されている。また、上記したように、電極ＣＥには、複数の副画素ＰＸｓに対してコモン電位が供給される。このため、図３に示すように電極ＣＥは、複数の副画素ＰＸｓに亘って配置されていても良い。本実施の形態の場合、後述するように電極ＣＥは、入力位置検出用の検出電極として利用される。したがって、図１に示す表示領域ＤＡにおいて、複数の電極ＣＥが互いに離間して配置されている。平面視における電極ＣＥのレイアウトの詳細は後述する。

【0035】

導電層ＣＬ５は、可視光透過性の透明導電膜ＴＣＦ２を備え、導電層ＣＬ４と基板２０との間にある。導電層ＣＬ５には、複数の画素電極ＰＥが形成されている。導電層ＣＬ５に形成される複数の透明導電膜ＴＣＦ２は、複数の画素電極ＰＥを含む。画素電極ＰＥが形成される導電層ＣＬ５と電極ＣＥが形成される導電層ＣＬ４との間には、無機絶縁膜である絶縁膜１６が介在する。この絶縁膜１６が誘電層として機能して、図３に示す容量素子ＣＳが形成されている。

【0036】

複数の画素電極ＰＥは、配向膜ＡＬ１に覆われる。配向膜ＡＬ１は液晶層ＬＱに含まれる液晶分子の初期配向を揃える機能を備える有機絶縁膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。また、配向膜ＡＬ１は、液晶層ＬＱに接する。

【0037】

また、図３に示すように、基板２０の背面（主面、面）２０ｂ上には、遮光膜ＢＭ、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢ、絶縁膜ＯＣ１、および配向膜ＡＬ２が形成されている。

【0038】

カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧおよびＣＦＢは、基板１０と対向する背面２０ｂ側に形成されている。図４に示す例では、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢが周期的に配列された。カラー表示装置では、例えばこの赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色の画素を１組として、カラー画像を表示する。基板２０の複数のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢは、基板１０に形成される画素電極ＰＥを有するそれぞれの画素ＰＸ（図１参照）と、互いに対向する位置に配置されている。なお、カラーフィルタの種類は、赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色に限定されるものではない。

【0039】

また、各色のカラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢのそれぞれの境界には、遮光膜ＢＭが配置されている。遮光膜ＢＭはブラックマトリクスと呼ばれ、例えば黒色の樹脂や、低反射性の金属から成る。表示領域ＤＡの遮光膜ＢＭは、平面視において、例えば格子状に形成されている。言い換えれば、遮光膜ＢＭは、Ｘ方向およびＹ方向に延在している。詳しくは、遮光膜ＢＭは、Ｙ方向に延びる複数の部分と、Ｙ方向に交差するＸ方向に延びる複数の部分を有している。各画素ＰＸをブラックマトリクスで区画することにより、光漏れや混色を抑制することができる。

【0040】

遮光膜ＢＭは、表示領域ＤＡにおいて、金属配線である走査信号線ＧＬ、映像信号線ＳＬ、および配線ＭＷ３と重畳する。遮光性を有する金属配線が遮光膜ＢＭと重なる位置に配置されていることにより、表示画面において、金属配線が視認され難くなる。一方、電極ＣＥおよび画素電極ＰＥの少なくとも一部分は、遮光膜ＢＭと重ならない位置に配置されている。電極ＣＥおよび画素電極ＰＥは、可視光透過性の導電性材料により形成されている。このため、電極ＣＥおよび画素電極ＰＥは遮光膜ＢＭと重ならない位置に配置されているが、各副画素ＰＸｓにおいて、可視光は、電極ＣＥや画素電極ＰＥにより遮光されない。

【0041】

また、遮光膜ＢＭは、基板２０の周辺領域ＰＦＡ（図１参照）にも形成されている。周辺領域ＰＦＡは、遮光膜ＢＭと重畳する。表示領域ＤＡは、周辺領域ＰＦＡよりも内側の領域として規定される。また、周辺領域ＰＦＡは、バックライトユニット（光源、図示は省略）から照射された光を遮光する遮光膜ＢＭと重畳する領域である。遮光膜ＢＭは表示領域ＤＡ内にも形成されるが、表示領域ＤＡには、遮光膜ＢＭに複数の開口部が形成されている。一般的に、遮光膜ＢＭに形成され、カラーフィルタが露出する開口部のうち、最も周縁部側に形成された開口部の端部が、表示領域ＤＡと周辺領域ＰＦＡの境界として規定される。

【0042】

図４に示す絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタＣＦＲ、ＣＦＧ、ＣＦＢを覆っている。絶縁膜ＯＣ１は、カラーフィルタから液晶層に対して不純物が拡散するのを防止する保護膜として機能する。絶縁膜ＯＣ１は、例えばアクリル系の感光性樹脂等から成る、有機絶縁膜である。

【0043】

絶縁膜ＯＣ１は、配向膜ＡＬ２に覆われる。配向膜ＡＬ２は液晶層ＬＱに含まれる液晶分子の初期配向を揃える機能を備える有機絶縁膜であって、例えばポリイミド樹脂から成る。また、配向膜ＡＬ２は、液晶層ＬＱに接する。

【0044】

＜タッチパネル機能＞
次に、本実施の形態の表示装置ＤＳＰ１が備えるタッチパネル機能について説明する。図５は、図１に示す表示装置が備える共通電極（タッチ検出電極）のレイアウトの例を示す平面図である。図５では、多数のタッチ検出配線ＴＤＷのうち、タッチ検出配線群の端部に配列される４本のタッチ検出配線ＴＤＷを代表的に記載している。

【0045】

表示装置ＤＳＰ１は、表示領域ＤＡと重なるセンサ領域において、静電容量の変化を利用して入力位置を検出するタッチパネル機能を備えるセンサ付き表示装置である。図１に示す表示領域ＤＡは、静電容量の変化を検出するタッチパネル機能を備える検出装置としてのセンサ領域を含む。図５に示すように、表示装置ＤＳＰ１は、互いに分離された複数の電極ＣＥを有する。複数の電極ＣＥは、表示領域ＤＡにおいて、Ｘ方向およびＹ方向に行列状に複数配列された。それぞれの電極ＣＥは、平面視で矩形状、または正方形状で模式的に示す。電極ＣＥは、上記したように、導体層ＣＬ４により形成され、例えば、ＩＴＯ等の可視光透過性を有する導電性材料で構成されている。図５に示すように、複数の電極ＣＥは、表示領域ＤＡにおいてＸ方向およびＹ方向において行列状に配置されている。複数の電極ＣＥのそれぞれは、表示領域ＤＡの一部分に指などの誘電体が接触または近づいたことを検出するためのタッチ電極として機能する。すなわち、本実施の形態の表示装置ＤＳＰ１は、表示領域ＤＡに配置された複数の電極（タッチ検出電極）ＣＥを有している。

【0046】

周辺領域ＰＦＡの短辺側には、接続回路ＭＰが設けられている。また、周辺領域ＰＦＡの短辺側には、タッチパネル機能を制御するタッチ検出回路（検出制御回路）ＤＰが設けられる。タッチ検出回路ＤＰは、例えば図１に示す端子領域ＴＭＡに搭載された半導体装置ＳＣＰ（図２参照）に形成されている。接続回路ＭＰと検出回路ＤＰとは、複数のタッチ検出配線ＴＤＷを介して電気的に接続されている。接続回路ＭＰと検出回路ＤＰとの配置は、図５に示す例に限定されず、例えば表示装置ＤＳＰ１の基板１０上に接続回路ＭＰと検出回路ＤＰとが設けられていても良い。また、接続回路ＭＰは基板１０上に形成された内蔵回路であってもよく、基板１０上に実装されたドライバＩＣ（例えば図２に示す半導体装置ＳＣＰ）に形成された回路であってもよい。あるいは、端子領域ＴＭＡ（図１参照）に図示しないフレキシブル配線板が接続されている場合、モジュール外部の制御基板やフレキシブル配線板上に接続回路ＭＰと検出回路ＤＰとが設けられていてもよい。

【0047】

電極ＣＥは、配線ＭＷ３、接続回路ＭＰ、およびタッチ検出配線ＴＤＷを介して、検出回路ＤＰと電気的に接続される。配線ＭＷ３およびタッチ検出配線ＴＤＷは、電極ＣＥに供給する駆動信号を供給し、静電容量変化に応じた信号をアナログフロントエンドへ送る。例えば、検出回路ＤＰに内蔵された駆動回路は、周辺領域ＰＦＡに配置されたタッチ検出配線ＴＤＷと、接続回路ＭＰと、配線ＭＷ３とを介して、複数の電極ＣＥにそれぞれ接続される。本実施の形態では、複数の配線ＭＷ３および複数のタッチ検出配線ＴＤＷを以下のように区別する。すなわち、複数の配線ＭＷ３は、表示領域ＤＡ内に形成されたタッチ検出用の配線である。一方、複数のタッチ検出配線ＴＤＷは、周辺領域ＰＦＡに形成されたタッチ検出用の配線である。複数の配線ＭＷ３および複数のタッチ検出配線ＴＤＷは、接続回路ＭＰを介して電気的に接続されている。複数の配線ＭＷ３のそれぞれはＹ方向に沿って延在し、複数の配線ＭＷ３はＸ方向に亘って並んで配置されている。

【0048】

検出回路ＤＰは、表示装置ＤＳＰ１のタッチパネル機能が動作する検出期間において、静電容量の変化を検出するための駆動信号を供給する回路、および電極ＣＥから出力される検出信号を受信する回路を含む。接続回路ＭＰは、電極ＣＥと検出回路ＤＰとの間に設けられる。接続回路ＭＰは、検出回路ＤＰから供給される制御信号に基づいて、検出駆動の対象となる電極ＣＥと検出回路ＤＰとの接続と遮断とを切り換える回路である。接続回路ＭＰは、アナログフロントエンドを有している。

【0049】

図４に示す絶縁膜１５には、電極ＣＥと配線ＭＷ３とが重なる位置に、図示しない開口部（コンタクトホール）が形成され、電極ＣＥと配線ＭＷ３とはその開口部を介して電気的に接続される。図５に示す例では、一つの配線ＭＷ３と一つの電極ＣＥとが電気的に接続されている。ただし、一つの電極ＣＥが複数の配線ＭＷ３と電気的に接続されていても良い。この場合、一つの電極ＣＥに接続される複数の配線ＭＷ３の束が、タッチ検出の駆動信号および検出信号の伝送経路を構成する。

【0050】

表示装置ＤＳＰ１の場合、液晶層ＬＱ（図２参照）を駆動して映像を表示する表示期間と、電極ＣＥを駆動して入力位置を検出する検出期間とが交互に繰り返し実施される。表示期間において、電極ＣＥは共通電極として動作する。このため、表示期間において、複数の画素に亘って配列される複数の電極ＣＥのそれぞれには、液晶層ＬＱを駆動する電界を形成するための共通電位が供給される。言い換えれば、表示期間の間は、複数のタッチ検出配線ＴＤＷ、複数の配線ＭＷ３、および複数の電極ＣＥのそれぞれには、固定電位（例えば第１電位）が供給される。また、電極ＣＥは、検出期間において、センサ領域における入力位置を検出する駆動電極として動作する。このため、検出期間において、電極ＣＥには、入力位置を検出するための駆動信号が検出回路ＤＰから入力される。また、電極ＣＥは、検出期間において、センサ領域における入力位置を検出する検出電極として動作する。このため、検出期間において、電極ＣＥは、入力された駆動信号に対応した検出信号を出力する。

【0051】

電極ＣＥから検出信号は、電極ＣＥ周辺の静電容量の影響により変化する。複数の電極ＣＥのうち、一つの電極ＣＥの近傍に指などの入力具が近づいている場合、入力具の影響により、その電極ＣＥ周辺の静電容量が変化する。この場合、入力具に近い電極ＣＥから出力される検出信号は、他の電極ＣＥから出力される検出信号とは異なる波形になる。検出回路ＤＰは、複数の電極ＣＥのそれぞれから供給される検出信号を受信し、これらの検出信号に基づいて入力位置を特定する。

【0052】

本実施の形態の電極ＣＥの場合、駆動信号が供給される駆動電極としての機能と、検出信号を出力する検出電極としての機能を兼ねる。ただし、変形例として、駆動電極と検出電極とが別々に設けられていても良い。例えば、電極ＣＥが駆動電極として用いられる場合に、電極ＣＥとは別に検出電極が設けられていても良い。

【0053】

＜信号選択回路＞
次に図１に示すスイッチ回路領域ＡＳＷＡに配置される信号選択回路について説明する。図６は、図１に示すスイッチ回路領域に配置される信号選択回路の動作を模式的に示す説明図である。本実施の形態では、複数の映像信号線ＳＬおよび複数の映像信号配線ＶＳＷを以下のように区別する。すなわち、複数の映像信号線ＳＬは、表示領域ＤＡ内に形成された映像信号伝送用の配線である。一方、複数の映像信号配線ＶＳＷは、周辺領域ＰＦＡに形成された映像信号伝送用の配線である。複数の映像信号線ＳＬおよび複数の複数の映像信号配線ＶＳＷは、図６に示す信号選択回路ＡＳＷを介して電気的に接続されている。

【0054】

図６に示すように、スイッチ回路領域ＡＳＷＡには、複数の信号選択回路ＡＳＷが配置されている。信号選択回路ＡＳＷは複数（図６に示す例では３つ）のスイッチング素子を含んでいる。信号選択回路ＡＳＷが備える複数のスイッチング素子のそれぞれは、映像信号線ＳＬに接続されている。図６に示す例では、３組のスイッチング素子から成る信号選択回路ＡＳＷには、３本の映像信号線ＳＬが接続されている。一方、一つの信号選択回路ＡＳＷには、１本の映像信号配線ＶＳＷが接続されている。

【0055】

信号選択回路ＡＳＷは、映像信号駆動回路ＳＤから入力される信号選択信号ＡＳＷＳに基づいて、３個のスイッチング素子のそれぞれを順番に選択し、オン状態にする。３個のスイッチング素子のうちの一つがオン状態になっている時には、他の２個のスイッチング素子はオフ状態になっている。映像信号配線ＶＳＷを介して伝送される映像信号ＶＳ（図３参照）は、オン状態になっているスイッチング素子を介して、３本の映像信号線ＳＬのうちの１本に伝送される。３個のスイッチング素子は、順番にオン状態になるので、３本の映像信号線ＳＬのそれぞれには順番に映像信号ＶＳが供給される。

【0056】

このように、表示領域ＤＡの映像信号線ＳＬと、周辺配線領域ＰＦＷＡの映像信号配線ＶＳＷとの間に信号選択回路ＡＳＷを介在させることにより、周辺配線領域ＰＦＷＡに配置される映像信号配線ＶＳＷを少なくすることができる。図６に示すように、複数の映像信号配線ＶＳＷの本数は、複数の映像信号線ＳＬの本数よりも少ない。図６に示す例では、複数の映像信号配線ＶＳＷの本数は、複数の映像信号線ＳＬの本数の１／３である。周辺配線領域ＰＦＷＡに配置される配線の本数を低減させることにより、図１に示す周辺領域ＰＦＡの面積を低減させることができる。

【0057】

＜ノイズ対策＞
上記したように、信号選択回路ＡＳＷは、周辺領域ＰＦＡの面積を低減できるという利点があるが、本願発明者の検討によれば、信号選択回路ＡＳＷのスイッチング動作に伴って発生する電磁波がノイズになる場合があることが判った。表示装置ＤＳＰ１の用途として、外部機器との間で無線通信機能を備える携帯型端末装置として用いられる場合がある。例えば、図２に示す例では、表示装置は、基板１０および基板２０を含む表示モジュールＤＭの他、無線通信機能を備える通信モジュールＴＭＭを備えている。信号選択回路ＡＳＷのスイッチング動作に伴って発生する電磁波が通信モジュールＴＭＭにより行われる無線通信の帯域に干渉すると、無線通信にとってのノイズになる。そこで、本願発明者は、信号選択回路ＡＳＷのスイッチング動作に伴う電磁波の発生、または発生した電磁波の拡散を抑制する技術について検討した。

【0058】

図６に示す信号選択回路ＡＳＷのスイッチング動作に伴う電磁波が特に発生し易いのは、周辺配線領域ＰＦＷＡに配置される映像信号配線ＶＳＷからである。そこで、本願発明者は、複数の映像信号配線ＶＳＷの周辺において、ノイズ対策を施す方法について検討した。検討の結果、複数の映像信号配線ＶＳＷの周辺に複数の映像信号配線ＶＳＷと容量結合する導体パターンを配置することにより、信号選択回路ＡＳＷのスイッチング動作に伴う電磁波の発生、または発生した電磁波の拡散を抑制できることが判った。図７を用いて本実施の形態におけるノイズ対策の概念について説明する。

【0059】

図７は、図１に示す周辺配線領域におけるノイズ対策の一例を示す拡大断面図である。図７では、配線層ＷＬ１に形成された導体パターンと配線層ＷＬ２に形成された導体パターンとが容量結合されている状態を、キャパシタの回路記号を用いて模式的に示している。

【0060】

図７に示すように、周辺配線領域ＰＦＷＡは、基板１０上にある絶縁層３１と、絶縁層３１上にある配線層ＷＬ１と、絶縁層３１上にあり、かつ、配線層ＷＬ１を覆う絶縁層３２と、絶縁層３２上にある配線層ＷＬ２と、を含んでいる。絶縁層３１は、例えば、図４に示す絶縁膜１１、絶縁膜１２、および絶縁膜１３の積層膜から成る無機絶縁膜である。絶縁層３２は、例えば、図４に示す絶縁膜１４に対応する有機絶縁膜（平坦化膜）である。絶縁層３３は、例えば、図４に示す絶縁膜１５に対応する有機絶縁膜である。また、配線層ＷＬ１は、図４に示す導電層ＣＬ２に対応し、配線層ＷＬ２は、図４に示す導電層ＣＬ３に対応する。

【0061】

図７に示すように、配線層ＷＬ１には、複数の映像信号配線ＶＳＷが配置されている。配線層ＷＬ２には、複数のタッチ検出配線ＴＤＷ、および導体パターンＣＣＰが形成されている。図６に示す信号選択回路ＡＳＷが動作する表示期間において、導体パターンＣＣＰには、固定電位（例えばタッチ検出配線ＴＤＷに供給されるコモン電位と同じ電位）が供給される。また、導体パターンＣＣＰは、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と重なる位置に配置され、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と容量結合されている。

【0062】

図７に示すように、複数の映像信号配線ＶＳＷの他の一部（以下、他部と記載する）は、タッチ検出配線ＴＤＷと重なっている。上記したように、タッチ検出配線ＴＤＷは、表示期間において、図５に示す複数の電極ＣＥのそれぞれにコモン電位を供給する伝送経路として利用される。このため、図６に示す信号選択回路ＡＳＷが動作する表示期間において、タッチ検出配線ＴＤＷには、コモン電位が供給される。このため、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、タッチ検出配線ＴＤＷと容量結合する映像信号配線ＶＳＷにノイズ電流が流れた場合、ノイズ電流が流れた映像信号配線ＶＳＷに結合されるキャパシタのデカップリング機能により、ノイズ成分を低減させることができる。

【0063】

ただし、タッチ検出配線ＴＤＷの本数は、映像信号配線ＶＳＷの本数よりも少ない。言い換えれば、映像信号配線ＶＳＷの本数は、タッチ検出配線ＴＤＷの本数よりも多い。このため、全ての映像信号配線ＶＳＷがタッチ検出配線ＴＤＷと重なるわけではない。そこで、本実施の形態では、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、タッチ検出配線ＴＤＷと重ならない位置に配置される映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に導体パターンＣＣＰを配置することで、複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれに流れるノイズ成分を低減させることを可能としている。図７に示す導体パターンＣＣＰは、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と容量結合され、かつ、図６に示す信号選択回路ＡＳＷが動作する表示期間において、固定電位が供給される。これにより、導体パターンＣＣＰと容量結合する映像信号配線ＶＳＷにノイズ電流が流れた場合、ノイズ電流が流れた映像信号配線ＶＳＷに結合されるキャパシタのデカップリング機能により、ノイズ成分を低減させることができる。

【0064】

ノイズ対策としての導体パターンＣＣＰの形状等には、種々の態様がある。以下では、導体パターンＣＣＰが配置されるべき領域についていくつかの領域を例示して、各領域での導体パターンＣＣＰの好ましい態様について説明する。図８は、図１に示すＢ部の拡大平面図である。図８は、平面図であるが、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷが配置される範囲や、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷの延在方向を見やすくするため、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷ、および導体パターンＣＣＰのそれぞれにハッチングを付している。

【0065】

図８に示すように、周辺配線領域ＰＦＷＡは、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷの有無、あるいは延在方向に応じて、複数の領域に分類することができる。周辺配線領域ＰＦＷＡは、複数の映像信号配線ＶＳＷがＸ方向およびＹ方向のそれぞれに対して傾斜する方向に延びている配線領域Ｒ１を含む。周辺配線領域ＰＦＷＡは、Ｙ方向において端子領域ＴＭＡと配線領域Ｒ１との間にあり、かつ、複数の映像信号配線ＶＳＷがＹ方向に延びている配線領域Ｒ２を含む。周辺配線領域ＰＦＷＡは、Ｙ方向において辺１０ｓ１と配線領域Ｒ１との間にあり、かつ、複数の映像信号配線ＶＳＷが配置されていない配線領域Ｒ３を含む。なお、後述する配線領域Ｒ７も、配線領域Ｒ３と同様にＹ方向において辺１０ｓ１と配線領域Ｒ１との間にあり、かつ、複数の映像信号配線ＶＳＷが配置されていない。ただし、本実施の形態では、配線領域Ｒ３と配線領域Ｒ７とを区別して説明する。また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない配線領域Ｒ９を含んでいる。配線領域Ｒ９では、複数の映像信号配線ＶＳＷからノイズが拡散され易い。そこで、配線領域Ｒ９には、複数の映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に、映像信号配線ＶＳＷから発生するノイズ対策としての導体パターンＣＣＰが配置されていることが好ましい。配線領域Ｒ９の隣には複数の映像信号配線ＶＳＷおよび複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されない配線領域Ｒ３がある。導体パターンＣＣＰ１は、配線領域Ｒ３と配線領域Ｒ１（詳しくは配線領域Ｒ９）との境界線を跨ぐように配置されている。言い換えれば、導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ３と配線領域Ｒ１との境界線を跨ぐように配置された導体パターンＣＣＰ１を含んでいる。これにより、配線領域Ｒ９に配置される複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を低減させることができる。

【0066】

上記した構造は、以下のように表現することもできる。すなわち、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない配線領域Ｒ９を含んでいる。複数の導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ９に配置された導体パターンＣＣＰ１を含んでいる。この表現の場合、導体パターンＣＣＰ１が配線領域Ｒ３および配線領域Ｒ９に跨って配置される場合の他、導体パターンＣＣＰ１が、配線領域Ｒ９に配置され、かつ、配線領域Ｒ３には配置されていない場合も含む。

【0067】

また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ２のうち、配線層ＷＬ２に複数のタッチ検出配線ＴＤＷが互いに隣り合って配置されている配線領域Ｒ４を含んでいる。周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ２のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されず、かつ、Ｙ方向において配線領域Ｒ１と端子領域ＴＭＡとの間にある、配線領域Ｒ５および配線領域Ｒ６を含んでいる。Ｘ方向において、配線領域Ｒ４は配線領域Ｒ５と配線領域Ｒ６との間にある。言い換えれば、Ｘ方向において、配線領域Ｒ５および配線領域Ｒ６のそれぞれは、配線領域Ｒ４を挟んで互いに反対側にある。配線領域Ｒ５および配線領域Ｒ６のそれぞれは、複数の映像信号配線ＶＳＷが配置され、かつ、タッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない領域である。このため、配線領域Ｒ５および配線領域Ｒ６のそれぞれには、複数の映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に、映像信号配線ＶＳＷから発生するノイズ対策としての導体パターンＣＣＰ２が配置されていることが好ましい。図８に示す例では、導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ５および配線領域Ｒ６のそれぞれに配置された導体パターンＣＣＰ２を含んでいる。

【0068】

また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、Ｘ方向において配線領域Ｒ６の隣にあり、かつ、Ｙ方向において辺１０ｓ１と配線領域Ｒ１との間にあり、かつ、複数の映像信号配線ＶＳＷが配置されていない配線領域Ｒ７を含んでいる。配線領域Ｒ７には、映像信号配線ＶＳＷおよびタッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない。また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない配線領域Ｒ１０を含んでいる。配線領域Ｒ１０では、配線領域Ｒ９と同様に、複数の映像信号配線ＶＳＷからノイズが拡散され易い。そこで、配線領域Ｒ１０には、複数の映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に、映像信号配線ＶＳＷから発生するノイズ対策としての導体パターンＣＣＰが配置されていることが好ましい。配線領域Ｒ１０の隣には複数の映像信号配線ＶＳＷおよび複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されない配線領域Ｒ７がある。導体パターンＣＣＰ３は、配線領域Ｒ７と配線領域Ｒ１（詳しくは配線領域Ｒ１０）との境界線を跨ぐように配置されている。言い換えれば、導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ７と配線領域Ｒ１との境界線を跨ぐように配置された導体パターンＣＣＰ３を含んでいる。これにより、配線領域Ｒ１０に配置される複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を低減させることができる。

【0069】

上記した配線領域Ｒ１０に関する構造は、以下のように表現することもできる。すなわち、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷがＹ方向に延びている配線領域Ｒ８を含んでいる。周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷが配置されていない配線領域Ｒ９および配線領域Ｒ１０を含んでいる。平面視において、配線領域Ｒ８は、配線領域Ｒ９と配線領域Ｒ１０との間に配置されている。複数の導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ１０に配置された導体パターンＣＣＰ３を含んでいる。この表現の場合、導体パターンＣＣＰ３が配線領域Ｒ７および配線領域Ｒ１０に跨って配置される場合の他、導体パターンＣＣＰ３が、配線領域Ｒ１０に配置され、かつ、配線領域Ｒ７には配置されていない場合も含む。

【0070】

また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ２のうち、配線層ＷＬ２に複数のタッチ検出配線ＴＤＷが互いに隣り合って配置されている配線領域Ｒ４を含んでいる。周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷがＹ方向に延びている配線領域Ｒ８を含んでいる。配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８では、複数のタッチ検出配線ＴＤＷのそれぞれがＹ方向に延びているので、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの間の離間距離が大きい。このため、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの隙間に配置される部分からのノイズの発生を抑制する観点から、この部分に導体パターンＣＣＰが配置されていることが好ましい。図８に示す例では、導体パターンＣＣＰ４は、配線領域Ｒ４と配線領域Ｒ８との境界線を跨ぐように配置されている。言い換えれば、導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ４と配線領域Ｒ８との境界線を跨ぐように配置された複数の導体パターンＣＣＰ４を含んでいる。これにより、配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８に配置される複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を低減させることができる。

【0071】

また、周辺配線領域ＰＦＷＡは、配線領域Ｒ１のうち、複数のタッチ検出配線ＴＤＷがＸ方向およびＹ方向のそれぞれに対して傾斜する方向に延びている配線領域Ｒ１１を含む。タッチ検出配線ＴＤＷの延在方向が、Ｘ方向およびＹ方向のそれぞれに対して傾斜している領域では、複数のタッチ検出配線ＴＤＷのそれぞれがＹ方向に延びている領域（例えば配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８）と比較して、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの離間距離が小さくなっている。このため、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの間に導体パターンＣＣＰが配置されていない。配線領域Ｒ１０では、導体パターンＣＣＰが配置されていなくても、複数の映像信号配線ＶＳＷの大部分がタッチ検出配線ＴＤＷと重なっているので、ノイズ発生のリスクが相対的に低い。

【0072】

なお、図８に示す例では、配線領域Ｒ４、配線領域Ｒ５、配線領域Ｒ６、配線領域Ｒ８、配線領域Ｒ９、および配線領域Ｒ１０のそれぞれに導体パターンＣＣＰが配置された実施態様について説明している。ただし、変形例として、図８に示す配線領域Ｒ４、配線領域Ｒ５、配線領域Ｒ６、配線領域Ｒ８、配線領域Ｒ９、および配線領域Ｒ１０のうち、いずれか一つ、あるいはいくつかの配線領域に導体パターンＣＣＰが配置されている場合がある。この場合、導体パターンＣＣＰが配置された配線領域において、複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を低減させることができる。

【0073】

＜配線領域Ｒ９およびＲ１０＞
次に、図８を用いて説明した各配線領域の詳細について、変形例も交えて説明する。図９は、図８に示す配線領域の一部分（配線領域Ｒ９と配線領域Ｒ３との境界周辺）における変形例を示す拡大平面図である。図９は、平面図であるが、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷの識別を容易にするため、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷ、および導体パターンＣＣＰのそれぞれにハッチングを付している。

【0074】

図９に示す例では、導体パターンＣＣＰ１が複数の細長い配線パターンとして形成されている点で図８に示す導体パターンＣＣＰ１と相違する。導体パターンＣＣＰは、配線領域Ｒ３と配線領域Ｒ１との境界線を跨ぐように、Ｙ方向に延びている複数の導体パターンＣＣＰ１を含んでいる。ただし、図８に示すように導体パターンＣＣＰ１が配線領域Ｒ３および配線領域Ｒ９に一様に広がる大面積の導体パターンＣＣＰであってもよい。あるいは、図示は省略するが、メッシュ形状の導体パターンＣＣＰを導体パターンＣＣＰ１とする場合もある。

【0075】

複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれは、配線領域Ｒ３からＹ方向に延びている。また、複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれは、配線領域Ｒ９と配線領域Ｒ１１との境界の近傍まで延びているが、配線領域Ｒ１１には形成されていない。配線領域Ｒ１１には、複数のタッチ検出配線ＴＤＷは配置されている。言い換えれば、複数の導体パターン言い換えれば、複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれは、タッチ検出配線ＴＤＷの近傍まで延びている。

【0076】

また、図９に示すように、配線領域Ｒ３において、配線層ＷＬ１には、配線領域Ｒ３と配線領域Ｒ１との境界線に沿って配置されている配線ＶＣＷが配置されている。配線（第１電位配線）ＶＣＷは、図１に示す表示領域ＤＡの周囲の周辺領域ＰＦＡを電磁的にシールドするための配線である。配線ＶＣＷは、表示領域ＤＡの周囲を囲むように周辺領域ＰＦＡに配置されている。また、配線ＶＣＷには、上記した表示期間およびタッチ検出期間のいずれの期間においても固定電位が供給されている。複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれは、配線ＶＣＷを介して互いに電気的に接続されている。この場合、複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれには、配線ＶＣＷを介して固定電位が供給される。このため、複数の導体パターンＣＣＰ１のそれぞれが、配線領域Ｒ９において複数の映像信号配線ＶＳＷと容量結合されることにより、複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を抑制することができる。

【0077】

なお、図８や図９に示す導体パターンＣＣＰ１に固定電位を供給する方法には種々の変形例がある。ただし、図９に示す配線ＶＣＷのように、別の目的で配置され、かつ、固定電位が供給されている配線を活用することにより、導体パターンＣＣＰ１に容易に固定電位を供給することができる。

【0078】

また、図９は、図８に示す配線領域Ｒ９と配線領域Ｒ３との境界周辺の拡大平面図として示したが、図８に示す配線領域Ｒ１０と配線領域Ｒ７との境界周辺にも応用ができる。この場合、本セクションの説明において、配線領域Ｒ９を配線領域Ｒ１０と読み替え、配線領域Ｒ３を配線領域Ｒ７と読み替え、導体パターンＣＣＰ１を導体パターンＣＣＰ３と読み替えて、適用することができる。なお、配線ＶＣＷが、配線領域Ｒ７に配置されている場合には、導体パターンＣＣＰ３と配線ＶＣＷとを容易に電気的に接続することができる。また、配線ＶＣＷが、配線領域Ｒ７に配置されていない場合には、配線領域Ｒ７に少なくとも表示期間において、何らかの固定電位が供給される配線または電極などの導体パターンが形成され、この導体パターンに導体パターンＣＣＰ３が接続されていることが好ましい。

【0079】

＜配線領域Ｒ４およびＲ８＞
次に、図８に示す配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８の周辺の構造の詳細について説明する。図１０は、図８に示す配線領域の他の一部分（配線領域Ｒ４と配線領域Ｒ８との境界周辺）における変形例を示す拡大平面図である。図１１は、図１０に対する検討例を示す拡大平面図である。図１０および図１１のそれぞれは、平面図であるが、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷの識別を容易にするため、タッチ検出配線ＴＤＷおよび映像信号配線ＶＳＷのそれぞれにハッチングを付している。

【0080】

図１１に検討例として示す表示装置ＤＳＰｃとして示すように、配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８に対してノイズ対策を施していない場合には、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、タッチ検出配線ＴＤＷと重なっていない部分の面積が大きい。したがって、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの隙間に配置される部分からのノイズの発生を抑制する観点から、この部分に導体パターンＣＣＰ（図８または図１０参照）が配置されていることが好ましい。図１０に示す表示装置ＤＳＰ１の場合、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの間に、導体パターンＣＣＰ４が配置されている。導体パターンＣＣＰ４は、配線領域Ｒ４と配線領域Ｒ８との境界線を跨ぐように配置されている。これにより、配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８に配置される複数の映像信号配線ＶＳＷからのノイズの発生を低減させることができる。

【0081】

また、図１０に示す例の場合、複数の導体パターンＣＣＰ４のそれぞれは、配線層ＷＬ２に形成されている。また、複数の導体パターンＣＣＰ４のそれぞれは、配線層ＷＬ２において、複数のタッチ検出配線ＴＤＷのいずれか一つと接続されている。言い換えれば、一つのタッチ検出配線ＴＤＷを複数の導電パターンＣＣＰ４として分岐させている。上記したように、表示期間の間は、複数のタッチ検出配線ＴＤＷのそれぞれには、固定電位（例えば第１電位）が供給される。導体パターンＣＣＰ４とタッチ検出配線ＴＤＷとが電気的に接続されている場合、表示期間中には、導体パターンＣＣＰ４にも固定電位が供給される。このため、導体パターンＣＣＰ４を他の固定電位の供給源に接続しなくても、ノイズ対策用のパターンとして利用できる。

【0082】

導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷに接続される場所は特には限定されない。ただし、導体パターンＣＣＰ４によるノイズ対策効果を得る観点から、導体パターンＣＣＰ４は、図８に示す端子領域ＴＭＡの近傍まで延びていることが好ましい。

【0083】

また、図１０に示す例の場合、配線領域Ｒ８において、複数のタッチ検出配線ＴＤＷのうち、互いに隣り合う２本のタッチ検出配線ＴＤＷの間には、複数の導体パターンＣＣＰ４のうち、１本以上の導体パターンＣＣＰ４（図１０では２本の導体パターンＣＣＰ４）が配置されている。ただし、導電パターンＣＣＰ４の本数や線の太さについては適宜変更可能であり、例えば、太い１本の導電パターンＣＣＰ４や２本以上の複数の細い導電パターンＣＣＰ４も適用することができる。この場合、以下のような効果が得られる。図１０に示す例のように導体パターンＣＣＰ４とタッチ検出配線ＴＤＷとが電気的に接続されている場合、タッチ検出期間における誤検出に対する導体パターンＣＣＰ４の影響を考慮する必要がある。図５を用いて説明したタッチ検出電極としての電極ＣＥの面積に対して、周辺配線領域ＰＦＷＡにおけるタッチ検出配線ＴＤＷの面積が大きくなると、誤検出が発生し易くなる。したがって、誤検出を低減する観点からは、周辺配線領域ＰＦＷＡにおけるタッチ検出配線ＴＤＷの面積を小さくすることが好ましい。

【0084】

図１０に示すように、導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷに接続されている場合、回路上は、導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷの一部分と見做すことができる。このため、導体パターンＣＣＰ４の面積を小さくし、かつ、複数の映像信号配線ＶＳＷを広範囲で重なるようにする観点からは、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの間に配置される導体パターンＣＣＰ４が複数の部分に分割されていることが好ましい。

【0085】

もちろん、図１０に示す例に対する変形例として、導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷに接続されず、タッチ検出配線ＴＤＷとは別の経路から導体パターンＣＣＰ４に固定電位を供給する方法もある。この場合、図８に示すように、隣り合うタッチ検出配線ＴＤＷの間にタッチ検出配線ＴＤＷの配線幅よりも広い幅を有する１本の導体パターンＣＣＰ４が配置されている構成であったとしても、誤検出の発生を抑制できる。また、誤検出の発生を抑制するためには、周辺配線領域ＰＦＷＡにおけるタッチ検出配線ＴＤＷの面積を低減することが好ましい点は間違いないが、タッチ検出回路の設定条件によっては、図８に示す導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷに接続されている場合でも、誤検出が発生しない場合もある。この場合には、図８に示す導体パターンＣＣＰ４がタッチ検出配線ＴＤＷに接続される場合もある。

【0086】

＜配線層ＷＬ２以外での容量付加方法＞
次に、図７～図１０を用いて説明した導体パターンＣＣＰによるノイズ対策に加えて、図７に示す配線層ＷＬ２以外の層に導体パターンを配置して複数の映像信号配線ＶＳＷと容量結合させる方法について説明する。図１２は、図７に対する変形例を示す拡大断面図である。図１３は、図７に対する他の変形例を示す拡大断面図である。図１４は、図７に対する他の変形例を示す拡大断面図である。

【0087】

図１２に示す表示装置ＤＳＰ２は、以下の点で、図７に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。すなわち、表示装置ＤＳＰ２の周辺配線領域ＰＦＷＡは、基板１０と配線層ＷＬ１との間に形成された半導体膜ＳＣＦを更に有している。半導体膜ＳＣＦは、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と重なる位置に配置され、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と容量結合されている。半導体膜ＳＣＦは、図３に示すトランジスタTｒ１のチャネル層として用いられる半導体層（図示は省略）と同じ材料から成る。半導体膜ＳＣＦは、例えばポリシリコンから成る膜であって、絶縁膜１１と絶縁膜１２との間に対応する部分に配置されている。また、半導体膜ＳＣＦには、固定電位が供給されている。半導体膜ＳＣＦに供給される電位の種類は問わないが、例えば、半導体膜ＳＣＦは、図９に示す配線ＶＣＷと電気的に接続されている。図９に示す周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、複数の映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に固定電位が供給される半導体膜ＳＣＦが配置されていることにより、図１２にキャパシタの回路記号を付して模式的に示すように、複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれは、半導体膜ＳＣＦと容量結合する。これにより、周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、複数の映像信号配線ＶＳＷから発生するノイズを低減させることができる。なお、図１２に示す例では、周辺配線領域ＰＦＷＡの全体に半導体膜ＳＣＦが形成されている例を示しているが、半導体膜ＳＣＦの形状には種々の変形例がある。例えば、周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、半導体膜ＳＣＦが複数の部分に分割されている場合がある。また、半導体膜ＳＣＦは、表示領域ＤＡ（図１参照）内の半導体層とは電気的に分離されている。例えば半導体膜ＳＣＦは、図１に示す周辺領域ＰＦＡのみに形成され、表示領域ＤＡには形成されていない。

【0088】

また、図１３に示す表示装置ＤＳＰ３は、以下の点で、図７に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。すなわち、表示装置ＤＳＰ３の周辺配線領域ＰＦＷＡは、基板１０と配線層ＷＬ１との間に形成された導電体膜ＣＤＦを更に有している。導電体膜ＣＤＦは、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と重なる位置に配置され、複数の映像信号配線ＶＳＷの一部と容量結合されている。導電体膜ＣＤＦは、例えば、周辺領域ＰＦＡ（図１参照）を遮光するための遮光膜として利用される金属膜である。また、導電体膜ＣＤＦには、固定電位が供給されている。導電体膜ＣＤＦに供給される電位の種類は問わないが、例えば、導電体膜ＣＤＦは、図９に示す配線ＶＣＷと電気的に接続されている。図９に示す周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、複数の映像信号配線ＶＳＷと重なる位置に固定電位が供給される導電体膜ＣＤＦが配置されていることにより、図１３にキャパシタの回路記号を付して模式的に示すように、複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれは、導電体膜ＣＤＦと容量結合する。これにより、周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、複数の映像信号配線ＶＳＷから発生するノイズを低減させることができる。なお、図１３に示す例では、周辺配線領域ＰＦＷＡの全体に導電体膜ＣＤＦが形成されている例を示しているが、導電体膜ＣＤＦの形状には種々の変形例がある。例えば、周辺配線領域ＰＦＷＡにおいて、導電体膜ＣＤＦが複数の部分に分割されている場合がある。また、例えば、導電体膜ＣＤＦは、図１に示す周辺領域ＰＦＡのみに形成され、表示領域ＤＡには形成されていない。

【0089】

また、図１４に示す表示装置ＤＳＰ６は、以下の点で、図７に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。すなわち、図１４に示す絶縁層３２ｈは、図７に示す絶縁層３２と厚さが異なる。絶縁層３２ｈの厚さは、絶縁層３２の厚さよりも薄く形成されている。絶縁層３２ｈは図４に示す絶縁膜１４に相当する有機樹脂の絶縁膜であるが、表示領域ＤＡにおける絶縁膜１４と周辺領域ＰＦＷＡにおける絶縁層３２ｈよりも薄く形成されている。絶縁層３２ｈを薄く形成することで、複数の映像信号配線ＶＳＷのうち、タッチ検出配線ＴＤＷと容量結合する映像信号配線ＶＳＷにノイズ電流が流れた場合、ノイズ電流が流れた映像信号配線ＶＳＷに結合されるキャパシタのデカップリング機能を図７よりも大きくすることができ、ノイズ成分を低減させることができる。絶縁層３２ｈを図４に示す絶縁膜１４に比べどの程度薄くさせるかについては、適宜変更可能である。ただし、周辺領域ＰＦＷＡの平坦性を保つために、絶縁層３２ｈの厚さは、図４に示す絶縁膜１４の厚さの半分程度が好ましい。

【0090】

図１２に示す表示装置ＤＳＰ２、図１３に示す表示装置ＤＳＰ３、あるいは図１４に示す表示装置ＤＳＰ６のように、配線層ＷＬ２に形成された導体パターンＣＣＰに加え、他の層に形成された導体パターンを活用して複数の映像信号配線ＶＳＷに容量結合させることにより、映像信号配線ＶＳＷに結合する容量の値を大きくすることができる。この結果、ノイズ抑制効果を向上させることができる。なお、図１２および図１３に示す例では、図８に示す配線領域Ｒ４および配線領域Ｒ８に対応する領域における実施態様について代表的に示している。ただし、図１２および図１３に示す変形例は、図８に示す配線領域Ｒ９、配線領域Ｒ１０、および配線領域Ｒ１１などに適用することも可能である。

【0091】

図１２に示す表示装置ＤＳＰ２および図１３に示す表示装置ＤＳＰ３のそれぞれは、上記した相違点を除き、図１～図１０を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１と同様である。したがって重複する説明は省略する。

【0092】

次に、図７に示すキャパシタの回路記号を用いて模式的に示した容量の値を大きくする他の方法について説明する。図１５は、図１０に示す複数の映像信号配線の変形例を示す拡大平面図である。図１６は、図１０に示す複数の映像信号配線の他の変形例を示す拡大平面図である。なお、図１５および図１６のそれぞれは、図１０に示す配線領域Ｒ４に対応する部分の拡大平面図である。

【0093】

図１５に示す表示装置ＤＳＰ４および図１６に示す表示装置ＤＳＰ５のそれぞれは、以下の点で、図１０に示す表示装置ＤＳＰ１と相違する。すなわち、表示装置ＤＳＰ４は、配線領域Ｒ４において、複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれの配線幅Ｗ１が、配線領域Ｒ８における複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれの配線幅Ｗ２よりも広い。また、表示装置ＤＳＰ５は、配線領域Ｒ４において、複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれが蛇行している。映像信号配線ＶＳＷの蛇行している部分の幅（蛇行幅）Ｗ３は、配線領域Ｒ８における複数の映像信号配線ＶＳＷのそれぞれの配線幅Ｗ２よりも広い。

【0094】

図７に模式的に示すキャパシタの容量の値は、映像信号配線ＶＳＷと導体パターンＣＣＰとの対向面積に比例して大きくなる。図１５に示す表示装置ＤＳＰ４および図１６に示す表示装置ＤＳＰ５の場合、配線領域Ｒ４において、映像信号配線ＶＳＷの面積を大きくすることにより、映像信号配線ＶＳＷと導体パターンＣＣＰ（図７参照）との対向面積の増大を図る実施態様である。映像信号配線ＶＳＷと導体パターンＣＣＰとの間に形成される結合容量の値を大きくすることにより、ノイズ抑制効果を向上させることができる。

【0095】

なお、図１５および図１６では、映像信号配線ＶＳＷと導体パターンＣＣＰ（図７参照）との対向面積の増大させる方法の一例として示しているが、対向面積を増大させる方法は、図１５および図１６以外にも種々の変形例がある。例えば、映像信号配線ＶＳＷの形状はメッシュパターンであってもよい。あるいは、映像信号配線ＶＳＷの形状が図１０に示す導体パターンＣＣＰ４と同様の形状になっている場合もある。

【0096】

図１５に示す表示装置ＤＳＰ４および図１６に示す表示装置ＤＳＰ５のそれぞれは、上記した相違点を除き、図１～図１０を用いて説明した表示装置ＤＳＰ１と同様である。したがって重複する説明は省略する。

【0097】

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例および修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

【産業上の利用可能性】

【0098】

本発明は、表示装置に利用可能である。

【符号の説明】

【0099】

１０，２０ 基板
１０ｆ，２０ｆ 前面（面、主面）
１０ｓ１，１０ｓ２,１０ｓ３,１０ｓ４ 辺
２０ｂ 背面（面、主面）
１１－１６ 絶縁膜
３１，３２，３２ｈ，３３ 絶縁層
ＡＬ１，ＡＬ２ 配向膜
ＡＳＷ 信号選択回路
ＡＳＷＡ スイッチ回路領域
ＡＳＷＳ 信号選択信号
ＢＭ 遮光膜
ＣＣＰ，ＣＣＰ１，ＣＣＰ２，ＣＣＰ３，ＣＣＰ４ 導体パターン
ＣＤ 共通電位供給回路
ＣＤＦ 導電体膜
ＣＥ 電極（タッチ検出電極）
ＣＦＢ，ＣＦＧ，ＣＦＲ カラーフィルタ
ＣＬ１，ＣＬ２，ＣＬ３，ＣＬ４，ＣＬ５ 導電層
ＣＳ 容量素子
ＤＡ 表示領域
ＤＭ 表示モジュール
ＤＰ 検出回路
ＤＳＰ１，ＤＳＰ２，ＤＳＰ３，ＤＳＰ４，ＤＳＰ５，ＤＳＰ６，ＤＳＰｃ 表示装置
ＧＤ 走査駆動回路（ゲート駆動回路）
ＧＬ 走査信号線
Ｇｓｉ 走査信号
ＬＱ 液晶層
ＭＰ 接続回路
ＭＷ３，ＶＣＷ 配線
ＯＤ１，ＯＤ２ 光学素子
ＰＥ 画素電極
ＰＦＡ 周辺領域
ＰＦＷＡ 周辺配線領域
ＰＦＷＡ スイッチ回路領域
ＰＸ 画素（ピクセル）
ＰＸｓ 副画素（サブピクセル）
Ｒ１－Ｒ１１ 配線領域
ＳＣＦ 半導体膜
ＳＣＰ 半導体装置
ＳＤ 映像信号駆動回路
ＳＬ 映像信号線
ＳＬＭ シール材（接着材）
ＴＣＦ１，ＴＣＦ２ 透明導電膜
ＴＤＷ タッチ検出配線
ＴＭ１ 端子
ＴＭＡ 端子領域
ＴＭＭ 通信モジュール
Ｔｒ１ トランジスタ（トランジスタ素子）
ＶＳ 映像信号（ビデオ信号）
ＶＳＷ 映像信号配線
Ｗ１，Ｗ２ 配線幅
Ｗ３ 幅
ＷＬ１，ＷＬ２ 配線層

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】