特許 7597873 基板熱処理装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】特許公報(B1)

(11)【特許番号】

(24)【登録日】2024-12-02

(45)【発行日】2024-12-10

(54)【発明の名称】基板熱処理装置

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/027 20060101AFI20241203BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20241203BHJP

【ＦＩ】

H01L21/30 567

H01L21/68 N

【請求項の数】 7

(21)【出願番号】P 2023134010

(22)【出願日】2023-08-21

【審査請求日】2024-04-08

(73)【特許権者】

【識別番号】000207551

【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス

(74)【代理人】

【識別番号】100135013

【弁理士】

【氏名又は名称】西田 隆美

(72)【発明者】

【氏名】中根 慎悟

【審査官】右▲高▼ 孝幸

(56)【参考文献】

【文献】特開２０２２－００２２７４（ＪＰ，Ａ）

【文献】特開２００６－２１０８０８（ＪＰ，Ａ）

(58)【調査した分野】(Int.Cl.，ＤＢ名)

Ｈ０１Ｌ ２１／０２７

Ｈ０１Ｌ ２１／６８３

(57)【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を熱処理する熱処理プレートと、
前記熱処理プレートの上方で基板を昇降させる基板昇降機構と、
前記熱処理プレートおよび前記基板昇降機構を支持する本体フレームと、
前記熱処理プレートおよび前記基板昇降機構を、前記本体フレーム内側の処理位置から、メンテナンス位置まで一体的に引き出し可能とする引出機構と、
を備え、
前記基板昇降機構は、
前記熱処理プレートの貫通孔に挿入された複数のリフトピンと、
前記熱処理プレートよりも下側に配置され、前記複数のリフトピンを支持する枠部材と、
上面視において、前記枠部材の外側に位置するモータと、
前記モータの動力を伝達して前記枠部材を昇降させる動力伝達機構と、
を有する、基板熱処理装置。

【請求項2】

請求項１に記載の基板熱処理装置であって、
前記動力伝達機構の少なくとも一部は、上面視において、前記枠部材の外側に位置する、基板熱処理装置。

【請求項3】

請求項２に記載の基板熱処理装置であって、
前記動力伝達機構は、前記枠部材の側面に接触しつつ、前記枠部材を昇降させる、基板熱処理装置。

【請求項4】

請求項３に記載の基板熱処理装置であって、
前記動力伝達機構は、
上面視において前記枠部材の外側に位置し、前記モータの回転運動を伝達するシャフトと、
前記シャフトに連結されたピニオンギヤと、
上面視において前記枠部材の外側に位置し、前記枠部材に連結されており、かつ、前記ピニオンギヤとかみ合うラックと、
をさらに有する、基板熱処理装置。

【請求項5】

請求項４に記載の基板熱処理装置であって、
前記基板昇降機構は、前記動力伝達機構と前記枠部材との間を連結する弾性変形可能な弾性連結部材をさらに有する、基板熱処理装置。

【請求項6】

請求項５に記載の基板熱処理装置であって、
前記弾性連結部材は、
水平方向に延びる第１連結部と、
前記第１部材に連結されており、鉛直方向に延びる第２連結部と、
前記第２連結部に連結されており、前記枠部材を保持する枠保持部と、
を有する、基板熱処理装置。

【請求項7】

請求項５に記載の基板熱処理装置であって、
前記基板昇降機構は、前記枠部材の移動方向を一方向に制限する複数のリニアガイドをさらに有する、基板熱処理装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書で開示される主題は、基板熱処理装置に関する。

【背景技術】

【0002】

例えば、表示装置用ガラス基板などの各種基板の処理工程においては、基板に塗布液を塗布した後、基板熱処理装置によって基板を加熱することにより、塗布液に含まれる成分を揮発させる処理が行われる場合がある。

【0003】

また、基板熱処理装置において熱処理を行う場合、基板の搬送時に、搬送アームとの間で基板の受け渡しを行うために、基板を支持するための複数のリフトピンが使用される場合がある。例えば、特許文献１には、ホットプレートを貫通する複数のリフトピンを支持枠で支持しつつ、当該支持枠を昇降機構によって複数のリフトピンを昇降させることが記載されている。また、昇降機構は、モータ、ギアおよびラックなどで構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【文献】特開２００８－３１１４０７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、特許文献１では、昇降機構が枠部材の直下に配置されていたため、昇降機構のメンテナンスを行う際には、作業者が枠部材の下方に潜り込んで作業を行う必要があった。このような場合、動きが制限されることによって、作業が遅くなったり、正確性が失われたりするなど、メンテナンスの作業効率が低下する可能性があった。

【0006】

本発明の目的は、基板熱処理装置において、基板を昇降させる基板昇降機構のメンテナンスを容易にすることができる技術を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記課題を解決するため、第１態様は、基板を熱処理する熱処理プレートと、前記熱処理プレートの上方で基板を昇降させる基板昇降機構と、前記熱処理プレートおよび前記基板昇降機構を支持する本体フレームと、前記熱処理プレートおよび前記基板昇降機構を、前記本体フレーム内側の処理位置から、メンテナンス位置まで一体的に引き出し可能とする引出機構と、を備え、前記基板昇降機構は、前記熱処理プレートの貫通孔に挿入された複数のリフトピンと、前記熱処理プレートよりも下側に配置され、前記複数のリフトピンを支持する枠部材と、上面視において、前記枠部材の外側に位置するモータと、前記モータの動力を伝達して前記枠部材を昇降させる動力伝達機構と、を有する。

【0008】

第２態様は、第１態様の基板熱処理装置であって、前記動力伝達機構の少なくとも一部は、上面視において、前記枠部材の外側に位置する。

【0009】

第３態様は、第２態様の基板熱処理装置であって、前記動力伝達機構は、前記枠部材の側面に接触しつつ、前記枠部材を昇降させる、基板熱処理装置。

【0010】

第４態様は、第３態様の基板熱処理装置であって、前記動力伝達機構は、上面視において前記枠部材の外側に位置し、前記モータの回転運動を伝達するシャフトと、前記シャフトに連結されたピニオンギヤと、上面視において前記枠部材の外側に位置し、前記枠部材に連結されており、かつ、前記ピニオンギヤとかみ合うラックと、をさらに有する。

【0011】

第５態様は、第４態様の基板熱処理装置であって、前記基板昇降機構は、前記動力伝達機構と前記枠部材との間を連結する弾性変形可能な弾性連結部材をさらに有する。

【0012】

第６態様は、第５態様の基板熱処理装置であって、前記弾性連結部材は、水平方向に延びる第１連結部と、前記第１部材に連結されており、鉛直方向に延びる第２連結部と、前記第２連結部に連結されており、前記枠部材を保持する枠保持部と、を有する。

【0013】

第７態様は、第５態様の基板熱処理装置であって、前記基板昇降機構は、前記枠部材の移動方向を一方向に制限する複数のリニアガイドをさらに有する。

【発明の効果】

【0014】

第１態様から第７態様の基板熱処理装置によれば、モータが枠部材の外側に配置されているため、基板昇降機構のメンテナンス作業を容易にすることができる。また、メンテナンス位置に引き出すことによって基板昇降機構のメンテナンスをさらに容易にすることができる。

【0015】

第２態様の基板熱処理装置によれば、基板昇降機構のメンテナンス作業をさらに容易にすることができる。

【0016】

第３態様の基板熱処理装置によれば、基板昇降機構における枠部材に接触する部分が、枠部材の外側に配置されるため、その接触部分のメンテナンス作業を容易にすることができる。

【0017】

第４態様の基板熱処理装置によれば、動力伝達機構が枠部材の外側に配置されるため、動力伝達機構のメンテナンス作業をさらに容易にすることができる。

【0018】

第５態様の基板熱処理装置によれば、枠部材が熱膨張等によって変形しても、弾性連結部材がその変形を吸収することにより、動力伝達機構に掛かる負荷を低減できる。したがって、複数のリフトピンをスムーズに昇降させることができる。

【0019】

第６態様の基板熱処理装置によれば、枠部材の水平方向への変形を弾性連結部材により吸収できる。

【0020】

第７態様の基板熱処理装置によれば、枠部材が熱膨張等によって変形しても、弾性部材がその変形を吸収することにより、複数のリニアガイドに掛かる負荷を低減できる。したがって、複数のリニアガイドの平行性を確保できるため、複数のリフトピンをスムーズに昇降させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0021】

【図1】実施形態に係る基板熱処理装置の斜視図である。

【図2】図１に示される基板熱処理装置の熱処理ユニット１３を示す斜視図である。

【図3】図２に示される熱処理ユニットを下方から視た斜視図である。

【図4】図２に示される熱処理ユニットの構成を示す概略断面図である。

【図5】図４に示される熱処理ユニットの基板昇降機構を示す斜視図である。

【図6】図５に示される連動部の構成を示す斜視図である。

【図7】図５に示される動力変換部を示す正面図である。

【図8】処理位置の熱処理ユニットを示す下面図である。

【発明を実施するための形態】

【0022】

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。

【0023】

また、図面においては、各要素の位置関係の理解を容易にするため、ＸＹＺ直交座標軸を示す矢印が付されている場合がある。このＸＹＺ座標系において、Ｚ軸は鉛直軸に対応しており、Ｚ軸と直角に交わるＸＹ平面は水平面に対応している。また、（－Ｚ）方向は、鉛直下向きに対応している。以下の説明では、鉛直上向きを単に「上向き」または「上方」と称し、鉛直下向きを単に「下向き」または「下方」と称する場合がある。

【0024】

＜１． 実施形態＞
図１は、実施形態に係る基板熱処理装置１の斜視図である。基板熱処理装置１は、表面にフォトレジストなどの塗布液が塗布された基板９を熱処理ユニット１３が有する処理チャンバ１７（図２参照）の内部に収容した状態で、基板９を加熱することにより、塗布液中の溶媒成分を揮発させる。基板熱処理装置１は、例えば、基板９の表面にフォトレジスト膜を形成することを目的として用いられる。基板９は、例えば、電子機器向けの各種被処理基板であり、具体的には、半導体ウエハ、液晶ディスプレイまたはプラズマディスプレイ用のガラス基板、磁気ディスクまたは光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用のガラスまたはシリコン基板、フレキシブル基板、プリント基板などである。

【0025】

基板熱処理装置１は、本体フレーム１１と、複数（本実施形態では５個）の熱処理ユニット１３と、制御部８とを備える。図１に示されるように、複数の熱処理ユニット１３は、Ｚ方向に沿って、多段に積層されている。本体フレーム１１は、熱処理ユニット１３を支持している。熱処理ユニット１３は、基板９を加熱処理する装置である。

【0026】

制御部８は、例えば、コンピュータであって、ＣＰＵなどのプロセッサと、プロセッサと電気的に接続され、プログラムを記憶するメモリとを有する。プロセッサがメモリに記憶されたプログラムを実行することにより、基板熱処理装置１における各部の動作が制御される。これにより、基板熱処理装置１において熱処理などの各種処理が実行される

【0027】

図２は、図１に示される基板熱処理装置１の熱処理ユニット１３を示す斜視図である。図３は、図２に示される熱処理ユニット１３を下方から視た斜視図である。図４は、図２に示される熱処理ユニット１３の構成を示す概略断面図である。

【0028】

図２および図３に示されるように、基板熱処理装置１は、各熱処理ユニット１３に対して、一対のスライド部材１５を備えている。熱処理ユニット１３は、Ｙ方向において、一対のスライド部材１５の間に配置されている。一対のスライド部材１５は、熱処理ユニット１３をＸ方向に沿って移動させる機構である。より具体的には、一対のスライド部材１５は、熱処理ユニット１３が加熱処理を行う処理位置Ｐ１と、熱処理ユニット１３をメンテナンスするときのメンテナンス位置Ｐ２との間で、移動させる。処理位置Ｐ１は、上面視において、本体フレーム１１の内側であり、メンテナンス位置Ｐ２は、上面視において、本体フレーム１１の外側（＋Ｘ側）である。

【0029】

＜スライド部材１５＞
次に、スライド部材１５の構成について説明する。なお、以下の説明では、一対のスライド部材１５のうち、＋Ｙ側に位置するスライド部材１５について説明するが、－Ｙ側のスライド部材１５も、同じ構成を有する。ただし、一対のスライド部材１５は、間を通るＺ軸と平行な対称軸について対称に配置されている。

【0030】

スライド部材１５は、ガイドプレート１５１と、第１プレート１５３と、第２プレート１５５とを有する。第１プレート１５３は、Ｙ方向において、ガイドプレート１５１と第２プレート１５５の間に位置する。

【0031】

＜ガイドプレート１５１＞
ガイドプレート１５１は、本体フレーム１１に固定されている。ガイドプレート１５１は、Ｘ方向に延びる板状の部材である。ガイドプレート１５１は、Ｘ方向に関して、処理チャンバ１７と略同じ寸法を有する。ガイドプレート１５１における第１プレート１５３と対向する面（－Ｙ側の側面）には、Ｘ方向に延びるガイドレールが設けられている。

【0032】

＜第１プレート１５３＞
第１プレート１５３は、Ｘ方向に延びる板状の部材である。Ｘ方向に関して、第１プレート１５３の寸法は、第２プレート１５５とほぼ同じである。第１プレート１５３は、ガイドプレート１５１に対して、Ｘ方向にスライド移動可能に設けられている。詳細には、第１プレート１５３におけるガイドプレート１５１と対向する面（＋Ｙ側の面）には、ガイドブロックが設けられている。当該ガイドブロックは、ガイドプレート１５１に設けられたガイドレールに沿って移動可能である。また、第１プレート１５３における第２プレート１５５と対向する面（－Ｙ側の面）には、Ｘ方向に延びるガイドレールが設けられている。

【0033】

第２プレート１５５は、Ｘ方向に延びる板状の部材である。Ｘ方向に関して、第２プレート１５５の寸法は、ガイドプレート１５１および第１プレート１５３とほぼ同じ寸法である。第２プレート１５５は、第１プレート１５３に対して、Ｘ方向にスライド移動可能に設けられている。詳細には、第２プレート１５５における第１プレート１５３と対向する面（＋Ｙ側の面）には、ガイドブロックが設けられている。当該ガイドブロックは、第１プレート１５３に設けられたガイドレールに沿って移動可能である。

【0034】

ガイドプレート１５１には、第１プレート１５３のＸ方向の移動を制限する第１ストッパー（不図示）が設けられている。第１ストッパーは、ガイドプレート１５１に設けられた突部である。第１プレート１５３がガイドプレート１５１に対して＋Ｘ側に移動することで既定の位置に到達すると、突部が第１プレート１５３の一部と衝突する。これにより、＋Ｘ側への第１プレート１５３の移動が制限される。

【0035】

第１プレート１５３には、第２プレート１５５のＸ方向の移動を制限する第２ストッパー（不図示）が設けられている。第２ストッパーは、例えば、第２プレート１５５側に突出する突部である。第２プレート１５５が第１プレート１５３に対して＋Ｘ側に移動することで既定の位置に到達すると、突部が第２プレート１５５と接触する。これにより、＋Ｘ側への第２プレート１５５の移動が制限される。

【0036】

図４に示されるように、熱処理ユニット１３は、処理チャンバ１７と、ホットプレート２０と、基板昇降機構３０とを備える。

【0037】

処理チャンバ１７は、略直方体状を有する。処理チャンバ１７は、筐体部４０と、蓋部５０とを有する。筐体部４０は、上部に開口４１を有する。筐体部４０は、内側にホットプレート２０を収容している。

【0038】

蓋部５０は、筐体部４０の上部の開口４１を閉塞することが可能な略板状の部材である。蓋部５０は、筐体部４０の上部に対して、着脱自在である。蓋部５０は、シール部４３を介して、筐体部４０の上部に装着される。シール部４３は、筐体部４０と蓋部５０との間の隙間を密封する部材である。

【0039】

蓋部５０が筐体部４０から取り外された場合、筐体部４０の開口４１を介して、筐体部４０の内面が外部に露出した状態となる。この状態において、筐体部４０の開口４１から筐体部４０内の部品交換または清掃などのメンテナンス作業が行われる。

【0040】

ホットプレート２０は、処理チャンバ１７の内側に収容されている。ホットプレート２０は、平坦な上面２０ａを有する。ホットプレート２０には、例えば電熱線などのヒータが内蔵されている。ヒータが駆動されることにより、ホットプレート２０の上面２０ａが所定の温度まで昇温する。これにより、上面２０ａの上方かつ近傍に配置された基板９が加熱される。ヒータは、制御部８によって制御される。

【0041】

基板昇降機構３０は、ホットプレート２０の上方において、基板９を上下に昇降させる。基板昇降機構３０は、複数のリフトピン３１と、リフトピン昇降部３３とを有する。基板昇降機構３０は、支持フレーム１８（図３参照）に支持されている。支持フレーム１８は、処理チャンバ１７に連結された部材である。すなわち、基板昇降機構３０は、支持フレーム１８を介して、処理チャンバ１７と連結されている。なお、「連結されている」とは、部材同士が接触し合うことで直接連結されている場合のほか、部材同士が他の部材を介して間接的に連結されている場合も含む。

【0042】

複数のリフトピン３１は、Ｚ方向に延びており、水平方向に分散して配置されている。複数のリフトピン３１は、処理チャンバ１７における筐体部４０の底壁、および、ホットプレート２０に設けられた幾つかの貫通孔に挿入されており、筐体部４０の底壁およびホットプレート２０を貫通している。複数のリフトピン３１は、ホットプレート２０の上面２０ａより上側に突き出た状態で、リフトピン昇降部３３に保持される。

【0043】

リフトピン昇降部３３は、複数のリフトピン３１を一体的に上下に昇降させる。リフトピン昇降部３３は、処理チャンバ１７の外側かつ下側に配置されている。リフトピン昇降部３３は、例えば、後述するモータ３７を含むラックアンドピニオン機構によって構成されている。

【0044】

基板９は、複数のリフトピン３１の各上端部に支持される。リフトピン昇降部３３は、複数のリフトピン３１を、基板９がホットプレート２０の上面２０ａに接近する近接位置と、近接位置よりも上側の上側位置との間で移動させる。リフトピン昇降部３３の動作は、制御部８により制御される。

【0045】

図５は、図４に示される熱処理ユニット１３の基板昇降機構３０を示す斜視図である。図４に示されるように、基板昇降機構３０は、枠部材３５と、モータ３７と、動力伝達機構３８とをさらに備える。

【0046】

枠部材３５は、複数のリフトピン３１を支持する部材である。上面視において、枠部材３５は、略矩形状を有する。枠部材３５は、例えば、複数のパイプを連結することによって形成されている。上面視において、枠部材３５は、ホットプレート２０と重なっている。ただし、上面視において、枠部材３５の一部は、ホットプレート２０からはみ出していてもよい。

【0047】

枠部材３５は、動力伝達機構３８に連結されている。本例では、枠部材３５の外側の側面が、動力伝達機構３８の動力変換部６５に連結されている。

【0048】

モータ３７は、電気エネルギーを回転力に変換することで、枠部材３５を昇降させるための動力を供給する。モータ３７は、上面視において、枠部材３５の外側に位置する。本例では、モータ３７は、枠部材３５における＋Ｙ側且つ－Ｘ側の角部の近傍に位置する。モータ３７は、動力伝達機構３８に連結されている。

【0049】

動力伝達機構３８は、モータ３７の回転駆動力を伝達して枠部材３５を昇降させる機構である。動力伝達機構３８は、複数（本例では、３本）のシャフト６１と、複数（本例では、２個）の連動部６３と、複数（本例では、４個）の動力変換部６５とを有する。

【0050】

複数のシャフト６１は、連動部６３を介してモータ３７に連結されており、モータ３７の駆動に連動して回転する。複数のシャフト６１は、上面視において、枠部材３５の外側に配置されている。本例では、枠部材３５の４辺のうち、Ｘ方向に延びる１辺と、Ｙ方向に延びる２辺との計３辺のそれぞれに平行するように配置されている。

【0051】

図６は、図５に示される連動部６３の構成を示す斜視図である。連動部６３は、２本のシャフト６１の間に配置されている。連動部６３は、一方のシャフト６１の回転を、他方のシャフト６１に伝達する機構である。連動部６３は、例えば、２本のシャフト６１の各端部に取り付けられた２個の連動冶具６３１を有する。連動冶具６３１は、シャフト６１とともに回転する。各連動冶具６３１は、先端に円錐面を有する。２個の連動冶具６３１の円錐面は、互いに接している。このため、一方の連動冶具６３１が回転すると、摩擦力により他方の連動冶具６３１が回転する。これにより、２本のシャフト６１が連動して回転することとなる。なお、連動冶具６３１は、円錐面に歯が形成された歯車（かさ歯車、マイタ歯車など）であってもよい。連動部６３は、互いに交差するシャフト６１を連動して回転させることができるものであれば、どのような構成であってもよい。

【0052】

図５に戻って、動力変換部６５は、シャフト６１の回転運動を、Ｚ方向の直線運動に変換する機構である。図５の例では、Ｘ方向に対向する２本のシャフト６１のそれぞれに、２個の動力変換部６５が連結されている。また、枠部材３５における、＋Ｘ側端部および－Ｘ側端部のＹ方向に延びる２辺のそれぞれに、２個の動力変換部６５がそれぞれ連結されている。

【0053】

図７は、図５に示される動力変換部６５を示す側面図である。図７に示されるように、動力変換部６５は、ピニオンギヤ６５１と、ラック６５３とを有する。ピニオンギヤ６５１は、シャフト６１に固定されており、シャフト６１とともに回転する。ラック６５３は、後述する弾性連結部材３９を介して、枠部材３５に固定されている。ラック６５３は、Ｚ方向に等間隔で並べられた、ピニオンギヤ６５１とかみ合う複数の歯を有している。ピニオンギヤ６５１が回転することにより、ラック６５３が昇降し、これに伴って、枠部材３５が昇降する。

【0054】

動力変換部６５は、シャフト支持部材６５５を有する。シャフト支持部材６５５は、例えば板状を有しており、ベアリングを介してシャフト６１を回転可能に支持している。シャフト支持部材６５５は、支持フレーム１８に連結されている。また、動力変換部６５は、リニアガイド６５７を有する。リニアガイド６５７は、ラック６５３がＺ方向に沿って直線移動するようにラック６５３および枠部材３５の移動方向を一方向（ここでは、Ｚ方向）に制限する機構である。リニアガイド６５７は、ガイドレール６５７ａとガイドブロック６５７ｂとを含む。ガイドレール６５７ａは、Ｚ方向に沿って延びており、両端がシャフト支持部材６５５に固定されている。ガイドブロック６５７ｂは、ガイドレール６５７ａに沿ってスライド移動する部材であり、ラック６５３が固定されたベース板６５９に固定されている。

【0055】

図７に示されるように、基板昇降機構３０は、弾性連結部材３９を有する。弾性連結部材３９は、動力伝達機構３８と枠部材３５との間を連結している。弾性連結部材３９は、弾性変形可能である。弾性連結部材３９は、例えば、金属材料によって形成される。図７に示されるように、Ｙ方向に沿って視た側面視において、弾性連結部材３９は、略Ｓ字状を有する。

【0056】

より詳細には、弾性連結部材３９は、第１連結部３９１と、第２連結部３９２と、枠保持部３９３とを有する。第１連結部３９１は、水平方向に延びる板状を有する。第１連結部３９１は、ラック６５３が固定されたベース板６５９に連結されている。第１連結部３９１は、Ｚ方向に撓み変形可能である。第２連結部３９２は、Ｚ方向に延びる板状を有する。第２連結部３９２は、Ｘ方向に撓み変形可能である。枠保持部３９３は、第２連結部３９２に連結されており、枠部材３５を保持している。枠保持部３９３の形状は、例えば、断面視において、Ｘ方向に開口した略Ｕ字状を有する。枠部材３５は、例えば、ボルトなどを介して枠保持部３９３の内部に固定されている。

【0057】

枠部材３５が熱膨張等により変形しても、弾性連結部材３９によりその変形を吸収できるため、動力伝達機構３８に過度の負荷が掛かることを低減できる。特に、基板昇降機構３０は、枠部材３５のＺ方向の直線移動の精度が、複数（本例では、４個）のリニアガイド６５７によって確保されている。このため、仮に、枠部材３５の変形によって、複数のリニアガイド６５７に過度の負荷が掛かると、複数のガイドレール６５７ａの平行性を維持できなくなり、枠部材３５の移動精度が低下する可能性がある。したがって、弾性連結部材３９を設けた場合、枠部材３５が熱膨張等により変形しても、リニアガイド６５７に掛かる負荷が低減されることによって、枠部材３５の移動精度を確保できる。したがって、複数のリフトピン３１をスムーズに昇降させることができる。

【0058】

また、動力伝達機構３８に振動が生じた場合であっても、当該振動が弾性連結部材３９に吸収されることにより、枠部材３５に振動が伝達することを低減できる。これにより、枠部材３５をスムーズに昇降させることができる。

【0059】

図８は、処理位置Ｐ１の熱処理ユニット１３を示す下面図である。図８に示されるように、モータ３７は、枠部材３５よりも－Ｘ側に位置する。本例では、熱処理ユニット１３が処理位置Ｐ１にある場合、モータ３７は本体フレーム１１における－Ｘ側端部の近傍に配置される。このため、処理チャンバ１７が処理位置Ｐ１にある状態（すなわち、本体フレーム１１から引き出されていない状態）であっても、本体フレーム１１の－Ｘ側外部から容易にアクセスすることができる。なお、本体フレーム１１の－Ｘ側端部にカバーが取り付けられている場合には、当該カバーを取り外し可能とすることによって、作業者がモータ３７にアクセスすることができる。

【0060】

また、図８に示されるように、熱処理ユニット１３は、電装部１３１を有する。電装部１３１は、電子機器や、電源装置、電子機器、および電源線や信号線などの配線などを有する。電装部１３１は、処理チャンバ１７よりも－Ｘ側に位置する。モータ３７は、電装部１３１に対して＋Ｙ側に隣接して配置されている。このような配置によれば、本体フレーム１１の－Ｘ側外部から、電装部１３１とモータ３７アクセスできるため、メンテナンスを容易にできる。

【0061】

以上のように、基板熱処理装置１は、熱処理プレートとしてのホットプレート２０と、基板昇降機構３０と、本体フレーム１１と、引出機構としての一対のスライド部材１５とを備える。ホットプレート２０は、基板９を熱処理する。基板昇降機構３０は、ホットプレート２０の上方で基板９を昇降させる。本体フレーム１１は、ホットプレート２０および基板昇降機構３０を支持する。一対のスライド部材１５は、ホットプレート２０および基板昇降機構３０を、本体フレーム１１内側の処理位置Ｐ１から、メンテナンス位置Ｐ２まで一体的に引き出し可能とする。基板昇降機構３０は、複数のリフトピン３１と、枠部材３５と、モータ３７と、動力伝達機構３８とを有する。複数のリフトピン３１は、ホットプレート２０の貫通孔に挿入されている。枠部材３５は、ホットプレート２０よりも下側に配置され、複数のリフトピン３１を支持する。モータ３７は、上面視において、枠部材３５の外側に位置する。動力伝達機構３８は、モータ３７の動力を伝達して枠部材３５を昇降させる。このような構成によれば、基板昇降機構３０のモータ３７が枠部材３５の外側に配置されているため、基板昇降機構３０のメンテナンス作業を容易にすることができる。また、基板昇降機構３０を本体フレーム１１内側の処理位置Ｐ１から、メンテナンス位置Ｐ２に引き出せるようにすることで、基板昇降機構３０のメンテナンスをさらに容易にすることができる。

【0062】

また、動力伝達機構３８の少なくとも一部は、上面視において、枠部材３５の外側に位置する。このような構成によれば、基板昇降機構３０のメンテナンス作業をさらに容易にすることができる。

【0063】

また、動力伝達機構３８は、枠部材３５の側面に接触しつつ、枠部材３５を昇降させる。このような構成によれば、基板昇降機構３０における枠部材３５に接触する部分が、枠部材３５の外側に配置されるため、その接触部分のメンテナンス作業を容易にすることができる。

【0064】

また、動力伝達機構３８は、シャフト６１と、ピニオンギヤ６５１と、ラック６５３と、をさらに有する。シャフト６１は、上面視において枠部材３５の外側に位置し、モータ３７の回転運動を伝達する。ピニオンギヤ６５１は、シャフト６１に連結されている。ラック６５３は、枠部材３５の外側に位置し、前記枠部材に連結されており、かつ、ピニオンギヤ６５１とかみ合う。このような構成によれば、動力伝達機構３８が枠部材３５の外側に配置されるため、動力伝達機構３８のメンテナンス作業をさらに容易にすることができる。

【0065】

また、基板昇降機構３０は、動力伝達機構３８と枠部材３５との間を連結する弾性変形可能な弾性連結部材３９を有する。このような構成によれば、枠部材３５が熱膨張等により変形しても、弾性連結部材３９によりその変形を吸収できるため、過度の負荷が動力伝達機構３８に掛かることを低減できる。また、動力伝達機構３８に振動が生じた場合であっても、当該振動が弾性連結部材３９で吸収されることにより、枠部材３５に振動が伝達することを低減できる。これにより、枠部材３５をスムーズに昇降させることができる。

【0066】

また、弾性連結部材３９は、第１連結部３９１と、第２連結部３９２と、枠保持部３９３とを有する。第１連結部３９１は、水平方向に延びる。第２連結部３９２は、第１連結部３９１に連結されており、Ｚ方向に延びる。枠保持部３９３は、第２連結部３９２に連結されており、枠部材３５を保持する。このような構成によれば、枠部材３５の水平方向への変形を弾性連結部材３９により吸収できる。これにより、水平方向の過度の負荷が動力伝達機構３８に掛かることを低減できる。

【0067】

また、基板昇降機構３０は、枠部材３５の移動方向をＺ方向に規制する複数のリニアガイド６５７をさらに有する。このような構成によれば、枠部材３５が熱膨張等によって変形しても、弾性連結部材３９がその変形を吸収することにより、複数のリニアガイド６５７に掛かる負荷を低減できる。したがって、複数のリニアガイド６５７の平行性を確保できるため、複数のリフトピン３１をスムーズに昇降させることができる。

【0068】

＜２． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

【0069】

例えば、基板熱処理装置１は、ホットプレート２０によって基板９を加熱処理するように構成されている。しかしながら、基板熱処理装置１は、基板９を冷却処理するように構成されていてもよい。この場合、基板熱処理装置１は、ホットプレート２０の代わりに、ヒータを持たない熱処理プレート（クールプレート）、若しくは冷却水流路やペルチェ素子等の冷却機構を有する熱処理プレート（クールプレート）を備えていてもよい。また、処理チャンバ１７は、なくてもよい。

【0070】

弾性連結部材３９は、板バネ状に形成されているが、弾性連結部材３９の形状は、このような形状に限定されるものではない。例えば、弾性連結部材３９は、コイル状のバネを有していてもよい。

【0071】

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

【符号の説明】

【0072】

１ 基板熱処理装置
９ 基板
１１ 本体フレーム
１５ スライド部材（引出機構）
１７ 処理チャンバ
２０ ホットプレート（熱処理プレート）
３０ 基板昇降機構
３１ リフトピン
３５ 枠部材
３７ モータ
３８ 動力伝達機構
３９ 弾性連結部材
６１ シャフト
３９１ 第１連結部
３９２ 第２連結部
３９３ 枠保持部
６５１ ピニオンギヤ
６５３ ラック
６５７ リニアガイド

【要約】      （修正有）

【課題】基板熱処理装置において、リフトピンを昇降させる駆動機構等のメンテナンスを容易にすることができる技術を提供する。
【解決手段】基板熱処理装置は、基板９を熱処理するホットプレート２０と、ホットプレート２０の上方で基板９を昇降させる基板昇降機構３０と、ホットプレート２０および基板昇降機構３０を支持する本体フレームと、ホットプレート２０および基板昇降機構３０を本体フレーム内側の処理位置から、メンテナンス位置まで一体的に引き出し可能とする一対のスライド部材とを備える。基板昇降機構３０は、ホットプレート２０の貫通孔に挿入された複数のリフトピン３１と、ホットプレート２０よりも下側に配置され、複数のリフトピン３１を支持する枠部材と、上面視において、枠部材の外側に位置するモータ３７と、モータ３７の動力を伝達して枠部材を昇降させる動力伝達機構とを有する。
【選択図】図４

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】